EPP 11.2022
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gung abhängig wie z. B. der IPC<br />
J-STD-001. Aber was genau entsteht<br />
denn bei der Mischung von Zinn-Kupfer<br />
und Zinn-Silber-Kupfer? Richtig, Zinn-<br />
Silber-Kupfer. „Kein klar definierter Zustand“<br />
könnte die Meinung sein. Aber das<br />
Lot aus der Welle bzw. dem Reflowprozess<br />
ist spätestens nach eben diesen Lötprozessen<br />
nicht mehr in der definierten Original-Zusammensetzung<br />
auf der Leiterplatte vorhanden. Je nach Leiterplattenfinish<br />
wurde die Lotlegierung bereits mit<br />
Zinn-Kupfer-Nickel (HAL-Bleifrei), Nickel-Gold<br />
(ENIG), Silber (chem. Ag) oder Kupfer (OSP) mehr<br />
oder weniger stark „verunreinigt“.<br />
Oder man entscheidet sich für das Lot mit der<br />
niedrigsten Schmelztemperatur (SAC387), um Baugruppe<br />
und Lötkolben zu schonen. Betrachten wir<br />
dazu die Empfehlungen der Hersteller von Lötstationen<br />
an, so wird für bleifreie Lote eine Lötkolbentemperatur<br />
von 350 – 380° C empfohlen (unabhängig<br />
von der Lotlegierung). Bleifreie Lote sind aufgrund<br />
ihrer Zusammensetzung und der erforderlichen erhöhten<br />
Löttemperaturen wesentlich aggressiver gegenüber<br />
gängigen Grundwerkstoffen und Anlagenteilen<br />
in der Elektronikfertigung. Dies hat auch zur<br />
Folge, dass Lötspitzen schneller ablegiert werden und<br />
im schlimmsten Fall innerhalb weniger Tage unbrauchbar<br />
werden. Neben den Standard-Lotlegierungen<br />
werden daher seit der „Bleifrei-Umstellung“ bevorzugt<br />
Lote mit sogenannten Mikrodotierungen angewendet.<br />
Diese Dotierungen sind Legierungszusätze<br />
wie zudem Nickel oder Germanium. Insbesondere Nickel<br />
dient dem Schutz der Lötspitzen und verlängert<br />
deren Standzeit merklich. Auch der Abtrag der Substrat-Metallisierung<br />
ist bei silberarmen oder-freien<br />
Lotlegierungen mit Nickeldotierung wesentlich geringer.<br />
Daher sind z.B. Legierungen wie Sn100Ni+,<br />
SN100 -403 C oder Sn99Ag+ trotz ihres höheren<br />
Schmelzpunktes für Nachlötungen bestens geeignet.<br />
Auswahl des Flussmittels<br />
Grundsätzlich sind alle Flussmittel gleichen Typs<br />
(unterschiedlicher Hersteller) miteinander mischbar.<br />
Das zur Nacharbeit verwendete Flussmittel muss mit<br />
den in den automatischen Lötprozessen verwendeten<br />
Flussmitteln kompatibel sein. In der Baugruppenfertigung<br />
sind hauptsächlich Flussmittel der Klassifizierungen<br />
ROL0, ROL1, REL0 oder REL1 in Verwendung.<br />
Dies sind halogenfrei bzw. halogenarm aktivierte<br />
Flussmittel auf natürlicher (RO) bzw. synthetischer<br />
(RE) Harzbasis deren Rückstände als No-Clean bezeichnet<br />
werden.<br />
Neben der internationalen IPC-Norm ist die ISO<br />
9454.1 eine weitere Norm für Weichlötflussmittel, die<br />
sich aber nicht ausschließlich mit dem Einsatzbereich<br />
Elektronikfertigung befasst. Ein weiterer maßgeblicher<br />
Unterschied der beiden Normen liegt in der Klassifizierung.<br />
Während die IPC-J-STD-006 die Flussmittel<br />
nach ihrer Aktivierung, bzw. nach der Wirkung der<br />
Flussmittelrückstände einstuft, orientiert sich die ISO<br />
9454–1 an den Hauptbestandteilen des Flussmittels.<br />
Bild: Felder<br />
SMD-Lötpaste in verschiedensten<br />
Gebinden<br />
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