EPP 11.2022

Mit vConnect haben Anwenderinnen und Anwender eine transparente Sicht
auf die Verfügbarkeit und Performance aller eingesetzten Inspektionssysteme
und der dazugehörigen Peripheriegeräte
electronica: Breite Themenvielfalt zur Inspektion
Qualitätsanforderungen der
Elektronik zielgenau erfüllen
Die Viscom AG präsentiert neueste Inspektionslösungen auf der
electronica. Gezeigt wird, wie höchste Qualitätsanforderungen
in der heutigen Elektronikfertigung zielgenau erfüllt werden.
Smartes Condition Monitoring, zentraler und effizienter IT-Management-Service,
performantes und skalierbares Verarbeiten
großer Datenmengen –diese Themen werden im Kontext mit der
neuen modularen Plattform vConnect vorgestellt. Komplexe Fertigungsprozesse
lassen sich mit modernsten Methoden noch besser
vor unerwarteten Störungen und Verzögerungen schützen.
Spannendes gibt es auch rund um die praktische Anwendung
künstlicher Intelligenz zu berichten: Am Beispiel der Klassifikation
von Inspektionsergebnissen werden Möglichkeiten aufgezeigt,
KI schrittweise als zuverlässiges Mitentscheidungskriterium
bei der Qualitätskontrolle zu etablieren. Weiterer KI-
Schwerpunkt wird die smarte Segmentierung von Voids sein, die
mittels automatischer Röntgeninspektion detektiert werden.
Am Messestand steht u. a. die iX7059 PCB Inspection XL. Das
leistungsstarke 3D-AXI-System prüft Flachbaugruppen bis zu einer
Länge von 1.600 mm im Hinblick auf Lotperlen, Beschädigungen,
Voids und viele andere potenzielle Fehler. Ein innovatives
dynamisches 3D-Bildaufnahmeverfahren generiert im Zusammenspiel
mit anwenderfreundlicher Software außergewöhnlich
schnell komplette Volumina und einzelne CT-Schichtbilder
für exakte und wiederholgenaue Messungen.
Einsatzmöglichkeiten des manuellen und semiautomatischen
Röntgens kann man sich am 3D-MXI-System X8011-III zeigen
lassen. In der täglichen Praxis unterstützt es bei Prozessoptimierungen
und Produktionsanläufen, hilft bei der Bearbeitung von
Reklamationen und ist zudem ideal geeignet für Qualitätskontrollen
in der High-Mix-Low-Volume-Fertigung.
Alles Wissenswerte zur schnellen automatischen optischen Inspektion
inklusive eines rundum reibungslosen Handlings wird
am erfolgreich eingesetzten 3D-AOI-System S3088 ultra gold
gezeigt, Besonderheiten der Drahtbondinspektion an der
S6053BO-V erläutert.
electronica, Stand A3.642
www.viscom.com
Bild. Viscom
Incircuit-Funktionstestsysteme und
Adaptionen für Flachbaugruppen, Hybride,
Module und Geräte
▷ seit 1979 Testsysteme im Einsatz , u.a.
bei Automotive, Avionik, Medizintechnik,
Maschinensteuerungen, Sensorik u.v.m.
▷ Stand-alone und Inline Testsysteme
▷ schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche
Testprogrammerstellung
▷ grafi sche Fehlerortdarstellung, auch im
Boundary Scan-Test
▷ breites Spektrum an Stimulierungsund
Messmodulen aus eigener
Entwicklung und Produktion
▷ Feldbussysteme (CAN-Bus,
Profibus, I 2 C, USB, …), Flash-
Programmierung, Einbindung
externer Programme
▷ Auswertung von Analog-/Digitalanzeigen,
Dotmatrix, LCD/LED, OLED,…
▷ CAD-Schnittstelle, ODBC-Schnittstelle,
Statistik, Qualitätsmanagement
▷ manuelle und pneumatische Prüfadapter
▷ Prüfadaptererstellung in einem halben Tag mit
Adapterkonstruktions- und Erstellungspaket
▷ höchste Zuverlässigkeit und geringe Folgekosten
REINHARDT
System- und Messelectronic GmbH
Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005
E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de
Wir stellen aus: Electronica 2022, Halle A3 Stand 401
1793519-9.indd 1 04.10.22 1
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