EPP 11.2022

» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG
zur Verfügung. Das Software-Modul Automatic
Illumination Optimization hilft, die
optimale Ausleuchtung für jedes Bauteil
zu gewährleisten. „Mit diesen 3D-Messungen
sind wir derzeit konkurrenzlos auf
dem Markt“, versichert Rousval.
Für das Teaching – also die Erfassung
des Sollzustandes – stellt das Unternehmen
eine umfangreiche Online-Datenbank
bereit, aus der Bauteildaten abgerufen
werden können. Das Teaching von
neuen oder speziellen Komponenten, die
noch nicht in dieser Online-Datenbank
enthalten sind, kann über die Bauteilkamera
in der Maschine oder offline über
die Vision Teach Station erfolgen. Sie
nutzt die gleichen Kamerasysteme wie die
Maschinen, bietet damit alle Vorteile der
branchenführenden Lösung und spart darüber
hinaus wertvolle Zeit, da die Bestücker
während der Anlernphasen weiterlaufen
können.
Zeit spart ein weiterer Optimierungsschritt:
Maschinen vom Typ Siplace SX erlauben
für große, schwere und komplexe
Komponenten eine spezifische Programmierung
mit Hilfe der Automatic Acceleration
Optimization. Das zu bestückende
Bauteil wird dabei mehrmals aufgenommen
und zur vorgesehenen Position bewegt.
Bei jedem Zyklus wird die Geschwindigkeit
erhöht, wobei das Vision-
System die gleichbleibend korrekte Ausrichtung
des Bauteils überprüft. So ermittelt
die Maschine die höchstmögliche Geschwindigkeit,
bei der das Teil noch prozessstabil
verarbeitet werden kann.
Und die Bestückautomaten gehen mit
smarter Prozesskontrolle sogar noch einen
KURZ & BÜNDIG
Für hohe Qualität in der
Elektronikfertigung müssen
Fehler sehr früh im Produktionsprozess
erkannt werden:
Die Lösung liegt in Visionsysteme
in Bestückautomaten,
die sich zum Smart-Process-Control-System
weiterentwickelt
haben.
Schritt weiter. Stellen sie auf Basis von
Logdateien und diversen automatischen
Messungen fest, dass sich der Bestückprozess
außerhalb des Standards bewegt,
dann stoßen sie eine smarte Prozesskontrolle
an, die automatisch die Leiterplatten-Inspektion
auslöst. Dies gewährleistet
eine hervorragende Bestückqualität bei
gleichzeitig kurzen Taktzeiten.
Board-Inspektion:
per Software nachrüstbar
„Eine weitere Störgröße bei der Bestückung
sind Fehler auf dem Board“, erklärt
Rousval. „Deshalb bietet ASMPT auch dafür
ein Inspektionssystem, das sich ohne
weitere Investitionen in Hardware ganz
einfach per Software nachrüsten lässt.“
Die Software OnBoard PCB Inspection
nutzt eine in jedem Bestückautomaten
bereits installierte Leiterplattenkamera,
die im Bestückprozess die Passermarken
auf dem Board erkennt und auswertet.
Diese Kamera verfügt über eine Ringbeleuchtung,
die in vier Segmenten ansteuerbar
ist. Mit ihr werden vier Aufnahmen
des zu inspizierenden Areals erstellt, je-
Bild: ASMPT
Bild: ASMPT
Stereo-Messung beim
Vision-System von
ASMPT: Zwei versetzt
aufgenommene Bilder
erlauben eine exakte
dreidimensionale Darstellung
des Ist-Zustands
ohne störende
Reflexionen
weils mit einer um 90 Grad gedrehten Beleuchtungsrichtung.
Aus diesen Bildern
errechnet dann die Software mithilfe
smarter Algorithmen ein 3D-Bild, das
präzise Höheninformationen beinhaltet.
So werden Details sichtbar gemacht, die
weniger ausgefeilten Inspektionssystemen
verborgen bleiben.
„Diese 3D-Inspektion ist besonders für
Elektronikfertiger von Bedeutung, die kein
eigenes SPI-System einsetzen, aber dennoch
besonders relevante Lotpastendepots
vor der Bestückung genauer unter
die Lupe nehmen wollen“, erläutert Rousval.
Anschließend folgt noch ein Check
auf Fremdkörper oder Verschmutzungen.
Nach der Bestückung können dann die
verbauten Komponenten auf Vorhandensein
und Position geprüft werden.
Grundlage der optischen Qualitätssicherung
ist immer eine perfekte Musterplatine,
die als „Golden Sample“ gespeichert
wird. Stellt das Programm vor, während
oder nach der Bestückung eine Abweichung
auf nachfolgenden Boards außerhalb
des Toleranzfensters fest, wird
der Prozess für dieses Board gestoppt und
Bild: ASMPT
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