EPP 11.2022
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Bild: <strong>EPP</strong>|Doris Jetter<br />
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Die Ausstellung der Sponsoren und Partner war der Treffpunkt zum Netzwerken sowie Informationsaustausch<br />
Verfahrens- und Technologieentwicklung des kraftgeregelten<br />
Niederdrucksinterns von Silbersinterkontakten<br />
für die Leistungselektronik. Im Anschluss daran<br />
referierte Stefan Lau von der Wilo Group Electronics<br />
& Motors zur Digitalisierung der Produktions-<br />
und Arbeitsabläufe in der intelligenten Pumpenfertigung.<br />
Denn direkte Vernetzung von Menschen<br />
und Maschinen, intelligente Systeme, die sich<br />
ohne menschliche Einmischung selbst organisieren<br />
und sämtliche Produktionsabläufe optimieren ist die<br />
Idealvorstellung eines jeden produzierenden Unternehmens.<br />
Der Referent untersuchte, inwieweit die<br />
freie Verkettung von Produktionsprozessen in der<br />
Realität funktioniert. Klaus Wilke von der Siemens<br />
Technology Berlin stellte das Förderprojekt SesiM<br />
vor mit Schwerpunkt künstliche Intelligenz als<br />
Schlüsseltechnologie für das Fahrzeug der Zukunft<br />
(BMWi). Der Fokus lag auf der Selbstvalidierung<br />
komplexer elektronischer Systeme in sicherheitskritischen<br />
Mobilitätsanwendungen auf Basis von Greybox-Modellen.<br />
Die Zielstellung liegt in der Erstellung<br />
der notwendigen Dateninfrastruktur und KI-Modell<br />
zur RUL-Ermittlung, einem Demonstrator auf Basis<br />
mehrerer funktionaler Strukturen, die verschiedene<br />
funktionale Blöcke repräsentieren sowie die beispielhafte<br />
Verifikation der Systemmodellierung anhand<br />
eines demonstrativen komplexen Systems. Michael<br />
Brianda von der Christian Koenen GmbH machte<br />
Optimierungsvorschläge für den Fine Pitch Schablonendruck<br />
indem er seinen Zuhörern praxiserprobte<br />
Lösungsansätze zur Perfektionierung des Präzisionsdrucks<br />
durch Präzisionsschablonen und Leiterplattenunterstützung<br />
präsentierte. Material- und Werkzeugauswahl<br />
sind ein bedeutender Aspekt, zumal die<br />
Miniaturisierung weiter voran geht und das Bauteilspektrum<br />
steigt. Eine Beschichtung der Schablone<br />
verbessert das Auslöseverhalten, die Leiterplattenunterstützung<br />
sorgt für die notwendige Stabilität. Der<br />
letzte Vortrag „Application of Sintering Technology<br />
for Power Modules“ durch Prof. Hans-Jürgen Albrecht<br />
von der budatech GmbH gab einen Überblick<br />
zum internationalen Stand der Applikation Sinter<br />
Technology, zeigte die Roadmap auf und verglich Agmit<br />
Cu-Sintern, stellte die Zuverlässigkeitsanforderungen<br />
und Grenzflächenanalysen im Ausgangszustand<br />
sowie auch nach beschleunigter Alterung mit<br />
einem abschließenden Ausblick vor. (Doris Jetter)<br />
www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu<br />
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