EPP 11.2022
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» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />
Vision-Systeme: Optische Qualitätsprüfung in Bestückautomaten<br />
Qualität, Ertrag und Effizienz im Blick<br />
Erst wenn hochpräzise Positioniermechanik und ebenso exakte Vermessung<br />
zusammentreffen, entstehen Produkte mit herausragender Qualität. Vision-Systeme<br />
in Bestückautomaten haben sich von der einfachen Umrisserfassung zum<br />
Smart-Process-Control-System weiterentwickelt, das Fehler sehr früh<br />
im Produktionsprozess erkennt und damit teuren Ausschuss vermeidet.<br />
Bild: ASMPT<br />
CP20 Bestückkopf: Die Bauteile auf den Pipetten<br />
werden an der Erfassungseinheit im Vordergrund<br />
verbeigeführt: Eine hochauflösende Kamera mit<br />
individueller Beleuchtung nimmt von jeder Komponente<br />
ein eigenes Bild auf und erkennt nicht<br />
verarbeitungsfähige Elemente<br />
Modernes SMT-Fertigungsequipment,<br />
wie beispielsweise die Siplace Bestückautomaten<br />
von ASMPT, zeichnen sich<br />
durch höchste Präzision und Prozessstabilität<br />
aus. Hochgenau gefertigte Positioniersysteme<br />
und schlupffreie Off-belt-Antriebe<br />
mit Linearmotoren stellen sicher, dass jedes<br />
noch so kleine und noch so komplex aufgebaute<br />
Bauteil exakt an der vordefinierten<br />
Stelle landet. Doch die beste Mechanik<br />
stößt an ihre Grenzen, wenn die Ausgangbedingungen<br />
nicht optimal sind – was in<br />
der Praxis durchaus der Fall sein kann:<br />
Bauteile sind verbogen oder haben Risse,<br />
Lotpastendepots sind fehlerhaft oder es<br />
befinden sich Fremdkörper auf der zu bestückenden<br />
Platine. Eine „blinde“ Maschine<br />
kann solche Probleme nicht erkennen. Sie<br />
geht weiterhin von optimalen Ausgangsbedingungen<br />
aus – und produziert Ausschuss.<br />
Ebenso relevant wie die Mechanik sind<br />
daher optische Systeme für Produktionsqualität<br />
und -ertrag, die den Ist-Zustand<br />
von Boards und Komponenten vor, während<br />
und nach der Bestückung erfassen.<br />
„Ohne Weltklasse-Vision-Systeme kein<br />
Weltklasse-Equipment, um auch kleinste<br />
Platinen ebenso fehlerfrei wie effizient<br />
herstellen zu können“, betont Jérôme<br />
Rousval, Solutions Marketing Manager<br />
ASMPT, dem weltweit führenden Anbieter<br />
von Hard- und Software für die SMT-<br />
Fertigung.<br />
2D-Inspektion: ein Bild<br />
für jedes Bauteil<br />
„Die Bauteilkontrolle hat sich in den<br />
letzten Jahren enorm weiterentwickelt“,<br />
weiß Rousval. „Wir können heute weitaus<br />
mehr erfassen als nur Umrisse.“ Dazu wird<br />
in den Bestückautomaten jedes Bauteil an<br />
einer Kamera vorbeigeführt. Das Besondere:<br />
Für jede einzelne Komponente wird<br />
ein separates Bild aufgenommen. Die Beleuchtung<br />
kann dabei individuell konfiguriert<br />
werden. So wird nicht nur geprüft,<br />
ob ein Bauteil face down oder zu stark<br />
verkippt am Bestückkopf hängt, oder ob<br />
der Pin 1 an der falschen Stelle zu liegen<br />
kommt. Das hochauflösende System ermöglicht<br />
zudem eine Crack Detection für<br />
DIEs: Hier werden definierte Risse oder<br />
Beschädigungen in Chips registriert, fehlerhafte<br />
Exemplare abgeworfen und damit<br />
teurer Ausschuss vermieden. Die Bilder<br />
der aussortierten Komponenten lassen<br />
sich für die spätere Analyse abspeichern.<br />
Vor der Aufnahme der Bauteile wird außerdem<br />
ein Offset der Pipettenspitze zur<br />
Bauteilmitte erfasst, so dass der Unterschied<br />
bei der Bestückung automatisch<br />
kompensiert werden kann. Liegt die Abweichung<br />
außerhalb der programmierten<br />
Toleranz, wird das Bauteil abgeworfen.<br />
3D-Inspektion:<br />
wichtig für OSCs<br />
Noch mehr Aufwand betreibt das Unternehmen<br />
bei der Inspektion von Odd<br />
Shaped Components (OSCs), die meist<br />
auch noch THT-montiert werden müssen.<br />
Bereits ein fehlender oder leicht verbogener<br />
Anschlussdraht führt dabei zu einer<br />
Fehlbestückung oder späteren Funktionsstörung<br />
– und damit im schlimmsten Fall<br />
zu einem unbrauchbaren Board. Schon<br />
die Dimensionen von OSCs sind eine Herausforderung<br />
für die Vision-Systeme in<br />
Bestückautomaten. Oft können die Bauteile<br />
nicht mit einer einzigen Aufnahme<br />
erfasst werden. Hinzu kommen bei OSCs<br />
und THT-Bauteilen ungünstige optische<br />
Eigenschaften an den Spitzen der Pins<br />
oder Reflexionen, die eine genaue Ver-<br />
Farbcodierte Darstellung bei einer Lotpasteninspektion<br />
in einem Bestückautomaten: Die Höheninformation<br />
wird aus vier einzelnen 2D-Aufnahmen<br />
errechnet<br />
Bild: ASMPT<br />
62 <strong>EPP</strong> » 11 | 2022