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EPP 11.2022

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» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />

Vision-Systeme: Optische Qualitätsprüfung in Bestückautomaten<br />

Qualität, Ertrag und Effizienz im Blick<br />

Erst wenn hochpräzise Positioniermechanik und ebenso exakte Vermessung<br />

zusammentreffen, entstehen Produkte mit herausragender Qualität. Vision-Systeme<br />

in Bestückautomaten haben sich von der einfachen Umrisserfassung zum<br />

Smart-Process-Control-System weiterentwickelt, das Fehler sehr früh<br />

im Produktionsprozess erkennt und damit teuren Ausschuss vermeidet.<br />

Bild: ASMPT<br />

CP20 Bestückkopf: Die Bauteile auf den Pipetten<br />

werden an der Erfassungseinheit im Vordergrund<br />

verbeigeführt: Eine hochauflösende Kamera mit<br />

individueller Beleuchtung nimmt von jeder Komponente<br />

ein eigenes Bild auf und erkennt nicht<br />

verarbeitungsfähige Elemente<br />

Modernes SMT-Fertigungsequipment,<br />

wie beispielsweise die Siplace Bestückautomaten<br />

von ASMPT, zeichnen sich<br />

durch höchste Präzision und Prozessstabilität<br />

aus. Hochgenau gefertigte Positioniersysteme<br />

und schlupffreie Off-belt-Antriebe<br />

mit Linearmotoren stellen sicher, dass jedes<br />

noch so kleine und noch so komplex aufgebaute<br />

Bauteil exakt an der vordefinierten<br />

Stelle landet. Doch die beste Mechanik<br />

stößt an ihre Grenzen, wenn die Ausgangbedingungen<br />

nicht optimal sind – was in<br />

der Praxis durchaus der Fall sein kann:<br />

Bauteile sind verbogen oder haben Risse,<br />

Lotpastendepots sind fehlerhaft oder es<br />

befinden sich Fremdkörper auf der zu bestückenden<br />

Platine. Eine „blinde“ Maschine<br />

kann solche Probleme nicht erkennen. Sie<br />

geht weiterhin von optimalen Ausgangsbedingungen<br />

aus – und produziert Ausschuss.<br />

Ebenso relevant wie die Mechanik sind<br />

daher optische Systeme für Produktionsqualität<br />

und -ertrag, die den Ist-Zustand<br />

von Boards und Komponenten vor, während<br />

und nach der Bestückung erfassen.<br />

„Ohne Weltklasse-Vision-Systeme kein<br />

Weltklasse-Equipment, um auch kleinste<br />

Platinen ebenso fehlerfrei wie effizient<br />

herstellen zu können“, betont Jérôme<br />

Rousval, Solutions Marketing Manager<br />

ASMPT, dem weltweit führenden Anbieter<br />

von Hard- und Software für die SMT-<br />

Fertigung.<br />

2D-Inspektion: ein Bild<br />

für jedes Bauteil<br />

„Die Bauteilkontrolle hat sich in den<br />

letzten Jahren enorm weiterentwickelt“,<br />

weiß Rousval. „Wir können heute weitaus<br />

mehr erfassen als nur Umrisse.“ Dazu wird<br />

in den Bestückautomaten jedes Bauteil an<br />

einer Kamera vorbeigeführt. Das Besondere:<br />

Für jede einzelne Komponente wird<br />

ein separates Bild aufgenommen. Die Beleuchtung<br />

kann dabei individuell konfiguriert<br />

werden. So wird nicht nur geprüft,<br />

ob ein Bauteil face down oder zu stark<br />

verkippt am Bestückkopf hängt, oder ob<br />

der Pin 1 an der falschen Stelle zu liegen<br />

kommt. Das hochauflösende System ermöglicht<br />

zudem eine Crack Detection für<br />

DIEs: Hier werden definierte Risse oder<br />

Beschädigungen in Chips registriert, fehlerhafte<br />

Exemplare abgeworfen und damit<br />

teurer Ausschuss vermieden. Die Bilder<br />

der aussortierten Komponenten lassen<br />

sich für die spätere Analyse abspeichern.<br />

Vor der Aufnahme der Bauteile wird außerdem<br />

ein Offset der Pipettenspitze zur<br />

Bauteilmitte erfasst, so dass der Unterschied<br />

bei der Bestückung automatisch<br />

kompensiert werden kann. Liegt die Abweichung<br />

außerhalb der programmierten<br />

Toleranz, wird das Bauteil abgeworfen.<br />

3D-Inspektion:<br />

wichtig für OSCs<br />

Noch mehr Aufwand betreibt das Unternehmen<br />

bei der Inspektion von Odd<br />

Shaped Components (OSCs), die meist<br />

auch noch THT-montiert werden müssen.<br />

Bereits ein fehlender oder leicht verbogener<br />

Anschlussdraht führt dabei zu einer<br />

Fehlbestückung oder späteren Funktionsstörung<br />

– und damit im schlimmsten Fall<br />

zu einem unbrauchbaren Board. Schon<br />

die Dimensionen von OSCs sind eine Herausforderung<br />

für die Vision-Systeme in<br />

Bestückautomaten. Oft können die Bauteile<br />

nicht mit einer einzigen Aufnahme<br />

erfasst werden. Hinzu kommen bei OSCs<br />

und THT-Bauteilen ungünstige optische<br />

Eigenschaften an den Spitzen der Pins<br />

oder Reflexionen, die eine genaue Ver-<br />

Farbcodierte Darstellung bei einer Lotpasteninspektion<br />

in einem Bestückautomaten: Die Höheninformation<br />

wird aus vier einzelnen 2D-Aufnahmen<br />

errechnet<br />

Bild: ASMPT<br />

62 <strong>EPP</strong> » 11 | 2022

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