BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News Bild: ASMPT Mainstream- und Advanced-Equipment auf der electronica 2022 Bonding mit maximaler Präzision ASMPT Semiconductor Solutions (SEMI) stellt auf der electronica 2022 mit Schwerpunkt auf Wire und Die Bonder aus. Im Datacenter erfordert die exponentiell ansteigende Datenmenge immer höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Hierfür präsentiert das Unternehmen im Bereich Photonik hochpräzise Platzierungslösungen für Co-Packaged Optics. Mit den neuen Komponenten werden herkömmliche Kupferkabel mehr und mehr durch die schnelleren und weniger störanfälligen Lichtwellenleiter ersetzt. Fokus des Messeauftritts Gold- und Kupfer-Wire- Bonder – Der Eagle Mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,2 μm bei 3 σ ist der Amicra Nano für alle Aufgaben des Die Attach and Flip Chip Bondings gerüstet AERO eröffnet neue Dimensionen für High-End-IC-Applikationen. Durch den innovativen Bondprozess (X-Power) können Kupferdrahtverbindungen 30% schneller als mit bisherigen Bondern erzeugt werden. Bis zu 24 2-mm-Verbindungen kann der Bonder pro Sekunde herstellen, mit einer Bonding-Genauigkeit von 2,0 μm bei 3 σ bei einer Ball Size, die bis auf 22 μm reduziert werden kann. Konsequent in Richtung Industrie 4.0 bewegt sich das Unternehmen mit seiner Echtzeit-Monitoring-Technologie Aeroeye. Ohne die UPH-Performance zu beeinträchtigen, überprüft sie ständig kritische Kenngrößen wie Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit sowie viele weitere wichtige Bonding-Parameter. So wird sichergestellt, dass der Eagle AERO jederzeit die optimale Performance liefert und Probleme frühzeitig erkannt werden. Aeroeye ist der erste Schritt zum Ansatz einer komplett durch AIoT unterstützten Produktion, SkyEye. Der Amicra NANO unterstützt alle Arten von Die-Attach- und Flip-Chip-Applikationen und erreicht bei der Platziergenauigkeit einen Cmk-Wert von ±0,2 μm bei 3 σ. Über ein hochauflösendes optisches System mit CCD-Kameras wird das zu verbindende Teil während des Ausrichtungs- und Bonding-Prozesses stets überwacht. Eine Granit-Basisplatte und -Bonding-Stage mit präzisen Linearmotoren minimiert störende Vibrationen. Die Die-Bonding-Technologie des Amicra NANO wurde speziell für den Photonic- Assembly-Markt entwickelt, wo eine sehr genaue Positionierung in einem eutektischen Highspeed-Au-Sn-Bonding-Prozess erforderlich ist. Dazu sind vier bildgebende Systeme fest auf einer massiven Grundplatte montiert, während sich alle anderen bewegungsgesteuerten Komponenten um die Kameras bewegen. electronica, Stand C3.119 semi.asmpt.com Bild: ASMPT Eagle Aero – Der neue Standard für Flexibilität und Prozessstabilität mit einer Präzision von 2 µm @ 3 σ und für Substratgrößen von bis zu 105 x 300 Millimeter PRODUKTNEUHEIT 2022: ETIMOL SEM 12 RAA Der universelle und effiziente Reiniger für diverse Lötanlagen -wasserbasierend, kennzeichnungsfrei- 54 EPP » 11 | 2022
Bild: LPKF Immer das beste Werkzeug Beschleunigtes PCB-Prototyping Mal ist der Laser das Werkzeug der Wahl, mal ein Bohrer, mal ein Fräser. Wer den LPKF ProtoLaser H4 für Leiterplatten-Prototypen einsetzt, muss sich darum keine großen Gedanken machen. Das neueste Gerät in der ProtoLaser-Reihe entscheidet selbständig und ist damit noch flexibler als seine Vorgänger. Viele Jahre Erfahrung vereinen sich in der Hardware und der im Paket enthaltenen Systemsoftware LPKF CircuitPro. „Ziel war ein kompaktes Table- Top-System, das auch anspruchsvolle Entwickler aktueller Elektronik auf unterschiedlichen Substraten überzeugt. Und das ist gelungen“, zeigt sich Lars Führmann, Sales Director LPKF Development Quipment zufrieden. Der ProtoLaser baut Der Praxisbericht zeigt, wie dank ProtoLaser H4 ein 4-lagiges PCB im eigenen Labor hergestellt wird – in nur einem Arbeitstag EPP - qualitek 210x105+3mm Überstand.pdf - Oktober 19, 2022 x auf einer Granit-Basis auf, verfügt über einen leistungsstarken Laser und einen mechanischen Bearbeitungskopf, der sich aus einem Werkzeugmagazin selbständig bedient. Im Betrieb gilt Lasersicherheitsklasse 1 – ohne besondere Vorkehrungen. Beim ProtoLaser H4 übernimmt der Laser die gesamte Strukturierung der vollflächig beschichteten Leiterplattenmaterialien. So lassen sich Leiterbahnbreiten/ Abstände von 100 µm/50 µm sicher erreichen. Das Bohren und das Ausschneiden der Platine bzw. großer Durchbrüche bleibt den mechanischen Werkzeugen vorbehalten. Die Lösung integriert die bewährten Fräsbohrplotter in ein innovatives, hochpräzises System zur Laser-Mikromaterialbearbeitung. Eine Kamera erfasst die exakte Position der Leiterplatte auf dem Arbeitstisch. So gelingen passgenaue Strukturierungen von zweilagigen PCBs und von Einzellagen bei Multi Layern. Flexible Materialien oder Folien werden mit dem integrierten Vakuumtisch sicher in Position gehalten. Die Hardware kommt durch die einfach Bild: LPKF Top-Ergebnisse im Elektronik-Labor – der neue LPKF ProtoLaser H4 zu bedienende Systemsoftware zur vollen Leistung. Die Systemsoftware steuert den gesamten Produktionsprozess – auch für Anwender ohne spezielles Fachwissen. Umfangreiche Bibliotheken mit Materialparametern, Prozessabläufe für viele Anwendungen, eine einfache Bedieneroberfläche und vordefinierte Laserwerkzeuge vereinfachen die Projektplanung. Die Software führt den Anwender nach Einlesen der Layouts schrittweise durch den Produktionsprozess. Das Inhouse Prototyping reduziert die Zeiten der einzelnen Entwurfsschleifen und eignet sich auch für Kleinserien. electronica, Stand A3.173 www.lpkf.com Wirklich gute Lotpaste und SMD-Kleber sind gar nicht so einfach zu finden ! KOMMPULS ® media • kommpuls-media.de Lotpaste • Bleifrei RoHS / bleihaltig / SnBi • NoClean / wasserlöslich / RA • Sehr breites Prozessfenster • Lange Standzeit • Hohe Konturstabilität • Ideale Druck- und Dispenseigenschaften Lötdraht • Bleifrei RoHS / bleihaltig / SnBi • NoClean / wasserlöslich / RA • Zuverlässige homogene Seele • Hervorragendes Fließverhalten • Perfekte Optik der Lötstelle • 0,25 - 1,6 mm SMD-Kleber • Optimale Viskosität zum Dosieren und Drucken • Hohe Klebekraft schon vor der Aushärtung • Schnelle Aushärtung schon ab 80 °C • Lange Standzeit und unkritische Lagerung Tel. +49 (0)8153/90 664-0 | www.factronix.com | office@factronix.com EPP » 11 | 2022 55
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