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EPP 11.2022

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» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG Schnelle Inspektion elektronischer Bauteile Geringer Platzbedarf bei Routineaufgaben Das neue kompakte Digitalmikroskop VE Cam des Mikroskop Herstellers Vision Engineering Ltd. bietet eine schnelle, effiziente Inspektion bei hoher Funktionalität. Routineaufgaben bei der Qualitätskontrolle elektronischer Komponenten werden einfacher erledigt. Bild: Vision Engineering Für maximale Effizienz lässt sich VE Cam einfach in die Inline-Inspektion einer Werkstatt oder neben relevanten Maschinen integrieren Bild: Vision Engineering Das digitale Mikroskop VE Cam ermöglicht Flexibilität durch die drahtlose Verbindung zu anderen Geräten und Monitoren Das neue Mikroskop wird in zwei Varianten mit unterschiedlichen Sichtfeldern als 50 mm und 80 mm FOV, bei sonst gleicher Leistung, Geschwindigkeit und Effizienz angeboten. Zu den Standardfunktionen gehören 10 vom Benutzer programmierbare Voreinstellungen, 6 Hotkeys für sofortigen One- Touch-Zugriff auf am häufigsten verwendeten Einstellungsparameter und eine konfigurierbare Benutzeroberfläche, auf der die wichtigsten Benutzereinstellungen direkt auf dem Bildschirm angezeigt werden. Eine homogene Ausleuchtung der Objekte wird durch ein integriertes 8-Punkt- LED-Ringlicht, dass optionale Durchlicht, bzw. ein flexibles Schwanenhals-Stablicht gewährleistet, und lässt somit auch kleinste Fehler und Manipulationen am Bildschirm erkennen. Unterschiedliche Stativ-Varianten: Stativ oder Gelenkarmständer werden für verschiedene Anwendungsbereiche angeboten. electronica, Stand A3.201 www.visioneng.de Bild: Vision Engineering Digitalmikroskop VE Cam – Kompakt. Flexibel. Anpassungsfähig. Große Arbeitsabstände erlauben ein extrem einfaches Handling der zu prüfenden Komponenten Bild: Vision Engineering 68 EPP » 11 | 2022

Mit vConnect haben Anwenderinnen und Anwender eine transparente Sicht auf die Verfügbarkeit und Performance aller eingesetzten Inspektionssysteme und der dazugehörigen Peripheriegeräte electronica: Breite Themenvielfalt zur Inspektion Qualitätsanforderungen der Elektronik zielgenau erfüllen Die Viscom AG präsentiert neueste Inspektionslösungen auf der electronica. Gezeigt wird, wie höchste Qualitätsanforderungen in der heutigen Elektronikfertigung zielgenau erfüllt werden. Smartes Condition Monitoring, zentraler und effizienter IT-Management-Service, performantes und skalierbares Verarbeiten großer Datenmengen –diese Themen werden im Kontext mit der neuen modularen Plattform vConnect vorgestellt. Komplexe Fertigungsprozesse lassen sich mit modernsten Methoden noch besser vor unerwarteten Störungen und Verzögerungen schützen. Spannendes gibt es auch rund um die praktische Anwendung künstlicher Intelligenz zu berichten: Am Beispiel der Klassifikation von Inspektionsergebnissen werden Möglichkeiten aufgezeigt, KI schrittweise als zuverlässiges Mitentscheidungskriterium bei der Qualitätskontrolle zu etablieren. Weiterer KI- Schwerpunkt wird die smarte Segmentierung von Voids sein, die mittels automatischer Röntgeninspektion detektiert werden. Am Messestand steht u. a. die iX7059 PCB Inspection XL. Das leistungsstarke 3D-AXI-System prüft Flachbaugruppen bis zu einer Länge von 1.600 mm im Hinblick auf Lotperlen, Beschädigungen, Voids und viele andere potenzielle Fehler. Ein innovatives dynamisches 3D-Bildaufnahmeverfahren generiert im Zusammenspiel mit anwenderfreundlicher Software außergewöhnlich schnell komplette Volumina und einzelne CT-Schichtbilder für exakte und wiederholgenaue Messungen. Einsatzmöglichkeiten des manuellen und semiautomatischen Röntgens kann man sich am 3D-MXI-System X8011-III zeigen lassen. In der täglichen Praxis unterstützt es bei Prozessoptimierungen und Produktionsanläufen, hilft bei der Bearbeitung von Reklamationen und ist zudem ideal geeignet für Qualitätskontrollen in der High-Mix-Low-Volume-Fertigung. Alles Wissenswerte zur schnellen automatischen optischen Inspektion inklusive eines rundum reibungslosen Handlings wird am erfolgreich eingesetzten 3D-AOI-System S3088 ultra gold gezeigt, Besonderheiten der Drahtbondinspektion an der S6053BO-V erläutert. electronica, Stand A3.642 www.viscom.com Bild. Viscom Incircuit-Funktionstestsysteme und Adaptionen für Flachbaugruppen, Hybride, Module und Geräte ▷ seit 1979 Testsysteme im Einsatz , u.a. bei Automotive, Avionik, Medizintechnik, Maschinensteuerungen, Sensorik u.v.m. ▷ Stand-alone und Inline Testsysteme ▷ schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche Testprogrammerstellung ▷ grafi sche Fehlerortdarstellung, auch im Boundary Scan-Test ▷ breites Spektrum an Stimulierungsund Messmodulen aus eigener Entwicklung und Produktion ▷ Feldbussysteme (CAN-Bus, Profibus, I 2 C, USB, …), Flash- Programmierung, Einbindung externer Programme ▷ Auswertung von Analog-/Digitalanzeigen, Dotmatrix, LCD/LED, OLED,… ▷ CAD-Schnittstelle, ODBC-Schnittstelle, Statistik, Qualitätsmanagement ▷ manuelle und pneumatische Prüfadapter ▷ Prüfadaptererstellung in einem halben Tag mit Adapterkonstruktions- und Erstellungspaket ▷ höchste Zuverlässigkeit und geringe Folgekosten REINHARDT System- und Messelectronic GmbH Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005 E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de Wir stellen aus: Electronica 2022, Halle A3 Stand 401 1793519-9.indd 1 04.10.22 1 EPP » 11 | 2022 69

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