ADVERTORIAL AT&S - First choice for advanced applications Cool Concepts – Thermal Conductive PCB meets LED Auf Grund der rasanten Entwicklung am LED Markt (stärkere Leistung, höhere Lichtausbeute bei immer kleineren Baugrößen) bekommt die Leiterplatte einen höheren Stellenwert für das thermische Management der LED. Damit die Ableitung der damit einhergehenden größeren Wärme durch die Leiterplatte erreicht werden kann, müssen im zunehmenden Maße neue und höherwertige Leiterplattenaufbauten und -technologien eingesetzt werden. Infos zum Produkt Während die Leiterplatte das dominierende passive Element der elektronischen Baugruppe war (in der Vergangenheit war die Leiterplatte neben der mechanischen Funktion im Wesentlichen für die elektrische Funktion/Verbindung der Ing. Ferdinand Lutschounig, Produktmanager Thermal Conductive PCB Ausbildung 1979 – 1983 Höhere Technische Bundeslehranstalt für Maschinen-, Vorrichtungs- und Werkzeugbau Beruflicher Werdegang 1984 – 1987 Philips – Konstruktion Kleinhaushaltsgeräte/ Rasierapparate 1987 – 1993 Philips – Produkt-Engineering Leiterplattenfertigung 1991 – 1993 Philips Leiterplatten Austria GmbH – Manager Material & Process- Engineering 1994 – 1998 Philips Leiterplatten GmbH – Manager Innovation/ Material & Process- Engineering Leiterplatten 1998 – 2001 Philips Leiterplatten GmbH – Manager Qualität / Qualitäts- Management System Leiterplatten 2001 – 2003 AIK Electronics Austria GmbH – Manager Marketing & Sales PCB 2003 – 2013 AT&S Klagefurt Leiterplatten GmbH – Produkt- Manager/ Prokurist Seit 2013 AT&S AG – Produkt- Manager – Thermal Conductive PCB Bauelemente, Widerstände, Transistoren, IC‘s, LED‘s etc., verantwortlich), kommt als Kernfunktion zunehmend auch die Wärmeableitung hinzu. Zur Wärmeableitung bei der Leiterplatte stehen zum einen das Basismaterial (Dielektrikum) mit sehr moderaten Wärmeleitfähigkeitswerten von ca. 0,3 – 5 W/mK (je nach Materialtyp) und zum anderen das Kupfer mit Wärmeleitwerten von 360 - 400 W/mK (je nach Legierung) zur Verfügung. Bisher waren mechanisch gebohrte Thermovias in verschiedensten Varianten und einfachen Ausführungsformen der Metallkernleiterplatte in Verwendung und ausreichend. Zukünftig sind zunehmend hochkomplexe Aufbauten/Kombinationen bestehender und neuer Technologien gefragt. Dies können mehrlagige Metallkernleiterplatten auf Basis von Aluminium oder Kupfer sein oder auch Multilayerleiterplatten mit integrierten High End Metallkern-Leiterplatte (Basis Kupfer) Multilayer- Leiterplatte mit Kavität(verkürzter Thermischerpfad)
Standort Leoben (Headquarters) IMS Leiterplatte (Insulated Metal Substrate) wärmeleitenden Inlays auf Basis von Kupfer, Keramik, oder sonstigen gut wärmeleitenden Materialien. Um das Ankontaktieren und den Wärmefluss zwischen Multilayer-Lagen und Inlay zu ermöglichen, können kupfergefüllte lasergebohrte Microvias eingesetzt werden. Da die Länge des Wärmeleitpfades ein wesentlicher Einflussfaktor ist, könnte durch deren Reduktion die thermische Performance der Leiterplatte deutlich verbessert werden. Dies könnte erreicht werden, indem die Dicke der Leiterplatte im Ganzen oder partiell (durch Kavitäten) verringert wird. Zur bestmöglichen Lösung komplexer thermischer Anforderungen an das Baugruppensystem ist ein frühzeitiges Zusammenarbeiten beim Design und in der Entwicklung der Leiterplatte zwischen Geräte- und Modulherstellern (Kunden) und Leiterplattenherstellern (Lieferanten) notwendig. So kann gewährleistet werden, dass eine optimale Lösung für beide Seiten (Leiterplattenherstellung, Baugruppenfertigung und Baugruppen- und Gerätefunktion) erzielt wird. Zum Vortrag Der Vortrag beschäftigt sich mit den Einflussfaktoren zur Wärmeableitung auf der Leiterplatte und den daraus resultierenden hochwertigen Leiterplattenaufbauten und -technologien. P r o f i l AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft – First choice for advanced applications AT&S ist europäischer Marktführer und weltweit einer der führenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten und IC-Substraten. AT&S industrialisiert zukunftsweisende Technologien für seine Kerngeschäfte Mobile Devices & Substrates, Automotive, Industrial und Medical. AT&S verfügt über eine globale Präsenz mit Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring) sowie Werken in Indien (Nanjangud), China (Shanghai, Chongqing) und Korea (Ansan nahe Seoul) und beschäftigte im Geschäftsjahr 2017/18 rund 10.000 Mitarbeiter. Weitere Infos auch unter www.ats.net Multilayer- Leiterplatte mit Inlay(Kupfer, IMS (Insulated Metal Substrate) Mehr über AT&S AG
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