TC642

TC6426.0 封 装 信 息6.1 封 装 标 识 信 息8 引 脚 PDIP 封 装 (300 mil) 示 例 :XXXXXXXXNNNYYWWTC642CPA02502158 引 脚 SOIC 封 装 (150 mil) 示 例 :XXXXXXXXYYWWNNNTC642COA02150258 引 脚 MSOP 封 装 示 例 :XXXXXXYWWNNNTC642E215025其 中 : XX...X 用 户 指 定 信 息 *YY 年 份 代 码 ( 年 历 的 最 后 两 位 数 )WW 星 期 代 码 ( 一 月 一 日 的 星 期 代 码 为 ‘01’)NNN 字 母 数 字 追 踪 代 码注 :如 果 Microchip 芯 片 部 件 编 号 未 在 同 一 行 内 标 完 , 将 换 行 继 续 标 出 , 从 而 限 制了 用 户 指 定 信 息 的 可 用 字 符 数 量 。* 标 准 标 记 信 息 包 括 Microchip 部 件 编 号 , 年 份 代 码 , 星 期 代 码 , 追 踪 代 码 ( 工 厂 代 码 , 掩 码 版 本 号 码 和 组 装代 码 )。 超 出 上 述 内 容 的 标 记 信 息 , 为 某 些 用 户 加 价 订 购 的 内 容 。 请 向 当 地 的 Microchip 销 售 办 事 处 查 询 。© 2004 Microchip Technology Inc. DS21444C_CN 第 17 页