TC642

TC6428 引 脚 塑 料 小 外 形 (SN) – 窄 条 , 150 mil (SOIC 封 装 )EE1p2DBn145×hαcAA2fβLA1单 位英 寸 *毫 米尺 寸 范 围最 小 正 常 最 大 最 小 正 常 最 大引 脚 数n88引 脚 间 距p.0501.27总 高 度A .053 .061 .069 1.35 1.55 1.75塑 模 封 装 厚 度A2 .052 .056 .061 1.32 1.42 1.55悬 空 间 隙 §A1 .004 .007 .010 0.10 0.18 0.25总 宽 度E .228 .237 .244 5.79 6.02 6.20塑 模 封 装 宽 度E1 .146 .154 .157 3.71 3.91 3.99总 长 度D .189 .193 .197 4.80 4.90 5.00倒 棱 长 度h .010 .015 .020 0.25 0.38 0.51底 脚 长 度L .019 .025 .030 0.48 0.62 0.76底 角 尖 端 角 f 0 4 8 0 4 8引 脚 厚 度c .008 .009 .010 0.20 0.23 0.25引 脚 宽 度B .013 .017 .020 0.33 0.42 0.51模 块 顶 端 锥 度α0 12 150 12 15模 块 底 端 锥 度β0 12 150 12 15* 控 制 参 数§ 重 要 特 征注 :尺 寸 D 和 E1 不 包 括 模 块 的 毛 边 或 凸 起 。 毛 边 或 凸 起 不 得 超 过 每 侧 .010” (0.254mm)。同 等 JEDEC 规 范 :MS-012图 号 : C04-057© 2004 Microchip Technology Inc. DS21444C_CN 第 19 页