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Barramentos da placa de CPU.pdf

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Capítulo 12 – <strong>Barramentos</strong> <strong>da</strong> <strong>placa</strong> <strong>de</strong> <strong>CPU</strong> 12-29elevado tráfego <strong>de</strong> <strong>da</strong>dos ao longo do barramento AGP po<strong>de</strong> prejudicar o<strong>de</strong>sempenho geral.O outro modo suportado pelo barramento AGP é o DIME (Direct MemoryExecute). Neste modo as estruturas <strong>de</strong> <strong>da</strong>dos po<strong>de</strong>m ficar armazenados namemória do sistema. Tanto o frame buffer como o Z-Buffer, o Stencil Buffere as texturas po<strong>de</strong>m ficar na memória <strong>da</strong> <strong>placa</strong> <strong>de</strong> ví<strong>de</strong>o ou na memória dosistema. Decidir se ca<strong>da</strong> estrutura fica em uma ou em outra memória temimpacto direto no <strong>de</strong>sempenho gráfico. Por exemplo, é sempre melhormanter o frame buffer na memória <strong>de</strong> ví<strong>de</strong>o, e não na memória do sistema,já que esta área é constantemente li<strong>da</strong> para suas informações serementregues ao monitor. Para imagens com uma mo<strong>de</strong>sta resolução <strong>de</strong> 800x600com 16 bits por pixel e taxa <strong>de</strong> atualização <strong>de</strong> 75 Hz para o monitor, otráfego <strong>de</strong> <strong>da</strong>dos do frame buffer é superior a 500 MB/s. É um tráfego muitoelevado em comparação com os 800 MB/s suportados por um barramento <strong>de</strong>memória PC100, e mesmo comparando com os 1066 MB/s oferecidos pelasmemórias PC133. Este é um sério problema do ví<strong>de</strong>o onboard com memóriacompartilha<strong>da</strong>. Ao usar o frame buffer na memória <strong>da</strong> <strong>placa</strong> <strong>de</strong> ví<strong>de</strong>o, tantoa resolução como o número <strong>de</strong> cores e a taxa <strong>de</strong> atualização po<strong>de</strong>m sereleva<strong>da</strong>s, sem sobrecarregar a memória do sistema.As <strong>de</strong>mais estruturas <strong>de</strong> <strong>da</strong>dos po<strong>de</strong>m ficar na memória <strong>de</strong> ví<strong>de</strong>o ou namemória do sistema, e impacto no <strong>de</strong>sempenho <strong>de</strong>pen<strong>de</strong>rá <strong>da</strong> utilização.Mantê-las to<strong>da</strong>s na memória <strong>de</strong> ví<strong>de</strong>o (modo DMA) resulta em alto<strong>de</strong>sempenho, mas tem como <strong>de</strong>svantagem a per<strong>da</strong> <strong>de</strong> tempo realizando asto<strong>da</strong>s as transferências. Note que apesar do padrão AGP oferecer o modoDIME, nem todos os chips gráficos o suportam, e nem todos os programas3D o utilizam. Para compensar a ausência do modo DIME, a <strong>placa</strong> <strong>de</strong> ví<strong>de</strong>o<strong>de</strong>ve ter uma generosa quanti<strong>da</strong><strong>de</strong> <strong>de</strong> memória <strong>de</strong> ví<strong>de</strong>o.Barramento PCIA figura 9 mostra os conectores usados no barramento PCI (PeripheralComponent Interconnect). Nas <strong>placa</strong>s <strong>de</strong> <strong>CPU</strong> mo<strong>de</strong>rnas po<strong>de</strong>mos encontrar3, 4, 5 ou 6 slots PCI. Em algumas <strong>placa</strong>s mais simples, tipicamente aquelasque têm “tudo onboard”, po<strong>de</strong>mos encontrar apenas um ou dois slots PCI.

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