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tec.News 17: Automation IT<br />
Um teste com vibração aleatória também foi definido (con-<br />
forme EIA-364.28). A condição do teste será um nível PSD<br />
de 0,2g 2 /Hz. O conector con:card+ também passou neste<br />
teste com sucesso. Além disso, o con:card+ da HARTING<br />
passou neste teste mesmo a um nível PSD de 1,5g 2 /Hz sem<br />
interrupção de contato.<br />
O teste de choque para MTCA.3 é baseado na especificação<br />
VITA 47 e MIL-STD-810, com 40 vezes a aceleração da gra-<br />
vidade. A HARTING aumentou este requisito novamente e<br />
testou com sucesso a 50 vezes a aceleração da gravidade.<br />
O PICMG continuará trabalhando em uma especificação<br />
para um sistema MicroTCA robusto. Espera-se que as es-<br />
pecificações e requisitos sejam mudados e ajustados du-<br />
rante o curso das discussões. Os testes mostram o fato de<br />
que os conectores HARTING MicroTCA podem ser usados<br />
em sistemas dentro de ambientes severos como aplicações<br />
ao ar livre, de transporte, aviação e defesa sem deixar de<br />
oferecer alta confiabilidade de contato. Por outro lado, co-<br />
nectores MicroTCA convencionais produziram resultados<br />
muito mais pobres, e atualmente não podem ser usados no<br />
mesmo espectro de aplicação.<br />
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Em 2005 o HARTING Technology Group e o ept<br />
GmbH & Co. KG se uniram para aperfeiçoar os<br />
conectores AdvancedMC já existentes, melho-<br />
rando essencialmente deste modo sua confiabili-<br />
dade de contato. O resultado é uma nova geração<br />
de conectores de sinal AdvancedMC que a ept e<br />
a HARTING lançaram no mercado sob o selo de<br />
qualidade con:card+. Ambas as empresas asse-<br />
guraram um padrão de qualidade bem definido<br />
com o con:card+, e além disso ambas oferecem<br />
um fornecimento duplo.<br />
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Fig. 7: durante o teste de choque, o sistema é acelerado a quase<br />
500m/s 2<br />
michaEl sEElE<br />
Global Product Manager TCA Connectors, Germany<br />
HARTING Technology Group<br />
michael.seele@HARTING.com<br />
34 harting tec.News 17 (2009)
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