Скачать статью в формате pdf - Силовая электроника
Скачать статью в формате pdf - Силовая электроника
Скачать статью в формате pdf - Силовая электроника
- TAGS
- cmax
- mount
- www.power-e.ru
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
Сило<strong>в</strong>ая Электроника, № 3’2009<br />
Технологии<br />
кристаллодержатель из керамики ВК-94 либо металлический<br />
из спла<strong>в</strong>а MD-40).<br />
Анализ экспериментальных результато<strong>в</strong> показы<strong>в</strong>ает, что монтаж<br />
кристалло<strong>в</strong> на э<strong>в</strong>тектику Au-Si поз<strong>в</strong>оляет значительно по<strong>в</strong>ысить<br />
устойчи<strong>в</strong>ость мощных транзисторо<strong>в</strong> к циклическому изменению<br />
температуры. Для получения качест<strong>в</strong>енного присоединения монтаж<br />
кристалло<strong>в</strong> необходимо <strong>в</strong>ыполнять на оборудо<strong>в</strong>ании, обеспечи<strong>в</strong>ающем<br />
<strong>в</strong>ибрационную пайку с д<strong>в</strong>ухкоординатным перемещением кристалла.<br />
Литература<br />
1. Кундас С. П., Достанко А. П., Ануфрие<strong>в</strong> Л. П. Технология по<strong>в</strong>ерхностного<br />
монтажа. Минск: Армита — Маркетинг, Менеджмент, 2000.<br />
2. Керенце<strong>в</strong> А. Ф., Ланин В. Л. Конструкти<strong>в</strong>но-технологические особенности<br />
MOSFET-транзисторо<strong>в</strong> // Сило<strong>в</strong>ая <strong>электроника</strong>. 2008. № 1.<br />
3. Рубце<strong>в</strong>ич И. И., Ануфрие<strong>в</strong> Л. П., Керенце<strong>в</strong> А. Ф. Исследо<strong>в</strong>ание<br />
MOSFET-транзисторо<strong>в</strong> <strong>в</strong> различных герметичных корпусах для<br />
по<strong>в</strong>ерхностного монтажа // Технология и конструиро<strong>в</strong>ание<br />
<strong>в</strong> электронной аппаратуре. 2004. № 5.<br />
4. Ануфрие<strong>в</strong> Л. П., Керенце<strong>в</strong> А. Ф., Ланин В. Л.А<strong>в</strong>томатизиро<strong>в</strong>анный<br />
монтаж кристалло<strong>в</strong> транзисторо<strong>в</strong> <strong>в</strong>ибрационной пайкой // Технологии<br />
<strong>в</strong> электронной промышленности. 2006. № 3.<br />
5. Цыкин А. В., Яко<strong>в</strong>ле<strong>в</strong> Г. А. По<strong>в</strong>ышение надежности несогласо<strong>в</strong>анных<br />
микрополоско<strong>в</strong>ых плат с корпусами СВЧ-модулей при циклических<br />
температурных <strong>в</strong>оздейст<strong>в</strong>иях. Обзоры по электронной<br />
технике. Сер. 7. Вып. 12 (1476). М.: ЦНИИ «Электроника», 1989.<br />
6. Кузин А. Г., Лучко<strong>в</strong> Е. Н., Рыбало<strong>в</strong> Е. И. Малоцикло<strong>в</strong>ая термоусталость<br />
паяных соединений микроэлектронных компоненто<strong>в</strong> при по<strong>в</strong>ерхностном<br />
монтаже // Обзоры по электронной технике. Сер. 10. Вып. 1 (1335).<br />
М.: ЦНИИ «Электроника», 1988.<br />
www.power-e.ru<br />
79
Change language