Проектирование микросхем и микропроцессоров - Тамбовский ...
Проектирование микросхем и микропроцессоров - Тамбовский ...
Проектирование микросхем и микропроцессоров - Тамбовский ...
- TAGS
- const
- www.tstu.ru
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
М<strong>и</strong>н<strong>и</strong>стерство образован<strong>и</strong>я <strong>и</strong> наук<strong>и</strong> Росс<strong>и</strong>йской Федерац<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
Государственное образовательное учрежден<strong>и</strong>е<br />
высшего професс<strong>и</strong>онального образован<strong>и</strong>я<br />
«Тамбовск<strong>и</strong>й государственный техн<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>й ун<strong>и</strong>верс<strong>и</strong>тет»<br />
ПРОЕКТИРОВАНИЕ<br />
МИКРОСХЕМ И<br />
МИКРОПРОЦЕССОРОВ<br />
Лабораторные работы для студентов дневной <strong>и</strong> заочной форм обучен<strong>и</strong>я<br />
по направлен<strong>и</strong>ям 210200 «<strong>Проект<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е</strong> <strong>и</strong> технолог<strong>и</strong>я<br />
электронных средств» <strong>и</strong> 210300 «Рад<strong>и</strong>отехн<strong>и</strong>ка»<br />
Тамбов<br />
♦Издательство ГОУ ВПО ТГТУ♦<br />
2010
УДК 621.3.049.771(07)<br />
ББК Á844.15-02я73-5<br />
П791<br />
Рекомендовано Редакц<strong>и</strong>онно-<strong>и</strong>здательск<strong>и</strong>м советом ун<strong>и</strong>верс<strong>и</strong>тета<br />
Р е ц е н з е н т<br />
Доктор техн<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х наук, профессор<br />
А.П. Пудовк<strong>и</strong>н<br />
С о с т а в <strong>и</strong> т е л <strong>и</strong> :<br />
М.В. Макарчук, В.П. Шелохвостов<br />
П791 <strong>Проект<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е</strong> <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> <strong>и</strong> м<strong>и</strong>кропроцессоров :<br />
лабораторные работы / сост. : М.В. Макарчук, В.П. Шелохвостов.<br />
– Тамбов : Изд-во ГОУ ВПО ТГТУ, 2010. – 32 с. – 100 экз.<br />
Предложены лабораторные работы, в которых <strong>и</strong>сследуются т<strong>и</strong>пы<br />
<strong>и</strong>нтегральных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>, технолог<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>и</strong>х <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я, провод<strong>и</strong>тся<br />
анал<strong>и</strong>з точност<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я ИМС <strong>и</strong> в<strong>и</strong>дов возможного брака. В целях<br />
дост<strong>и</strong>жен<strong>и</strong>я макс<strong>и</strong>мальной пользы от полученных теорет<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х знан<strong>и</strong>й<br />
<strong>и</strong> разв<strong>и</strong>т<strong>и</strong>я первых практ<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х навыков проект<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>я технолог<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
<strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я ИМС предлагается разработать технолог<strong>и</strong>ческую карту <strong>и</strong><br />
послойные эск<strong>и</strong>зы <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я ИМС.<br />
Предназначены для студентов дневной <strong>и</strong> заочной формы обучен<strong>и</strong>я<br />
по направлен<strong>и</strong>ю 210200 «<strong>Проект<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е</strong> <strong>и</strong> технолог<strong>и</strong>я электронных<br />
средств» <strong>и</strong> 210300 «Рад<strong>и</strong>отехн<strong>и</strong>ка».<br />
УДК 621.3.049.771(07)<br />
ББК Á844.15-02я73-5<br />
© Государственное образовательное учрежден<strong>и</strong>е<br />
высшего професс<strong>и</strong>онального образован<strong>и</strong>я<br />
«Тамбовск<strong>и</strong>й государственный техн<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>й<br />
ун<strong>и</strong>верс<strong>и</strong>тет» (ГОУ ВПО ТГТУ), 2010
Учебное <strong>и</strong>здан<strong>и</strong>е<br />
ПРОЕКТИРОВАНИЕ<br />
МИКРОСХЕМ И<br />
МИКРОПРОЦЕССОРОВ<br />
Лабораторные работы<br />
Состав<strong>и</strong>тел<strong>и</strong>:<br />
МАКАРЧУК Макс<strong>и</strong>м Валерьев<strong>и</strong>ч,<br />
ШЕЛОХВОСТОВ В<strong>и</strong>ктор Прокопьев<strong>и</strong>ч<br />
Редактор З . Г . Ч е р н о в а<br />
Инженер по компьютерному макет<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>ю М . С . А н у р ь е в а<br />
Подп<strong>и</strong>сано в печать 24.10.2010<br />
Формат 60 × 84 /16. 1,86 усл. печ. л. Т<strong>и</strong>раж 100 экз. Заказ № 587.<br />
Издательско-пол<strong>и</strong>граф<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>й центр ГОУ ВПО ТГТУ<br />
392000, Тамбов, Советская, 106, к. 14
Лабораторная работа 1<br />
ИЗУЧЕНИЕ ОПТИЧЕСКОГО МИКРОСКОПА<br />
Цель работы: <strong>и</strong>зучен<strong>и</strong>е устройства <strong>и</strong> метод<strong>и</strong>к<strong>и</strong> работы с опт<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м м<strong>и</strong>кроскопом.<br />
Пр<strong>и</strong>боры <strong>и</strong> пр<strong>и</strong>надлежност<strong>и</strong>: м<strong>и</strong>кроскоп с набором объект<strong>и</strong>вов <strong>и</strong> окуляров, металл<strong>и</strong>ческая пласт<strong>и</strong>на с малым<br />
отверст<strong>и</strong>ем, ц<strong>и</strong>фровая опт<strong>и</strong>ческая пр<strong>и</strong>ставка, объект-м<strong>и</strong>крометр, стеклянная пласт<strong>и</strong>нка.<br />
М<strong>и</strong>кроскоп (р<strong>и</strong>с. 1) относ<strong>и</strong>тся к пр<strong>и</strong>борам, вооружающ<strong>и</strong>м глаз.<br />
F 1<br />
Y"<br />
Y<br />
Y<br />
F 1 F 2<br />
ϕ<br />
Y'<br />
D<br />
ϕ′<br />
F 2<br />
Р<strong>и</strong>с. 1. Простейшая опт<strong>и</strong>ческая схема м<strong>и</strong>кроскопа<br />
Объект<strong>и</strong>в м<strong>и</strong>кроскопа даёт действ<strong>и</strong>тельное увел<strong>и</strong>ченное <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>е Y′ предмета Y. Это <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>е Y′ в свою<br />
очередь рассматр<strong>и</strong>вается глазом в окуляр как в лупу. Окончательное <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>е Y′′ получается на расстоян<strong>и</strong><strong>и</strong> на<strong>и</strong>лучшего<br />
зрен<strong>и</strong>я D. Есл<strong>и</strong> бы предмет рассматр<strong>и</strong>вал<strong>и</strong> простым глазом, то с того же расстоян<strong>и</strong>я D его в<strong>и</strong>дел<strong>и</strong> бы под углом φ, tg φ = Y/D.<br />
В м<strong>и</strong>кроскоп объект в<strong>и</strong>ден под углом φ′, tgφ′ = Y″/D, т.е. увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>е м<strong>и</strong>кроскопа определяется выражен<strong>и</strong>ем<br />
но зап<strong>и</strong>шем эту формулу <strong>и</strong>наче, умнож<strong>и</strong>в <strong>и</strong> раздел<strong>и</strong>в на Y′:<br />
Y′′<br />
Y′<br />
N = .<br />
YY′<br />
Y<br />
N = tgϕ′<br />
′′<br />
= , (1)<br />
tg ϕ Y<br />
В этой форме зап<strong>и</strong>с<strong>и</strong> увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>е м<strong>и</strong>кроскопа равно про<strong>и</strong>зведен<strong>и</strong>ю поперечных увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>й объект<strong>и</strong>ва <strong>и</strong> окуляра, так как<br />
Y′′<br />
D<br />
= ;<br />
Y′<br />
F<br />
2<br />
Y′<br />
∆<br />
=<br />
Y F<br />
1<br />
где ∆ – расстоян<strong>и</strong>е между задн<strong>и</strong>м фокусом объект<strong>и</strong>ва <strong>и</strong> передн<strong>и</strong>м фокусом окуляра, то формула увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я м<strong>и</strong>кроскопа<br />
будет <strong>и</strong>меть в<strong>и</strong>д<br />
D ∆<br />
N = . (2)<br />
F 1 F 2<br />
Обычно ∆ = 10 … 15 см, D = 25 см, поэтому, беря достаточно короткофокусные объект<strong>и</strong>в <strong>и</strong> окуляр, можно получ<strong>и</strong>ть<br />
увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>е до 800 … 1000. Однако предел увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я м<strong>и</strong>кроскопа обусловлен не техн<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м<strong>и</strong> трудностям<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я<br />
безаберрац<strong>и</strong>онных короткофокусных объект<strong>и</strong>вов, предел увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я огран<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>вается волновым<strong>и</strong> свойствам<strong>и</strong> света.<br />
Экспер<strong>и</strong>ментальная часть<br />
Задан<strong>и</strong>е 1. Определен<strong>и</strong>е увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я м<strong>и</strong>кроскопа.<br />
Для определен<strong>и</strong>я увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я м<strong>и</strong>кроскопа воспользуемся формулой<br />
Y′′<br />
N = ,<br />
Y<br />
где Y′ ′ – вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на мн<strong>и</strong>мого <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>я объекта, полученного с помощью м<strong>и</strong>кроскопа <strong>и</strong> расположенного на расстоян<strong>и</strong><strong>и</strong> 25<br />
см от глаза; Y – вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на предмета.
Объектом служ<strong>и</strong>т шкала – объект-м<strong>и</strong>крометр – с ценой делен<strong>и</strong>я ε = 0,1 мм. Для <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>я вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны мн<strong>и</strong>мого<br />
<strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>я нужно это <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>е совмест<strong>и</strong>ть с некоторым эталоном дл<strong>и</strong>ны. Пр<strong>и</strong>чём, удобно было бы работать с<br />
действ<strong>и</strong>тельным <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>ем, полученным на каком-то экране. В этом случае можно пользоваться пр<strong>и</strong>вычным эталоном<br />
дл<strong>и</strong>ны – л<strong>и</strong>нейкой, пр<strong>и</strong>вычным методом, пр<strong>и</strong>кладывая л<strong>и</strong>нейку к <strong>и</strong>змеряемому отрезку.<br />
Для проец<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>я увел<strong>и</strong>ченного <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>я объекта, рассматр<strong>и</strong>ваемого в м<strong>и</strong>кроскоп, <strong>и</strong>спользуем насадку на<br />
м<strong>и</strong>кроскоп, преобразующей световой поток в электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>й с<strong>и</strong>гнал с последующ<strong>и</strong>м выводом <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>я на экран<br />
компьютера.<br />
Отмет<strong>и</strong>м, что для получен<strong>и</strong>я <strong>и</strong>ст<strong>и</strong>нной вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны N – увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я м<strong>и</strong>кроскопа – необход<strong>и</strong>мо, чтобы вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на<br />
полученного на экране действ<strong>и</strong>тельного <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>я была равна вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>не мн<strong>и</strong>мого <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>я, в<strong>и</strong>д<strong>и</strong>мого глазом в<br />
м<strong>и</strong>кроскопе, для чего необход<strong>и</strong>мо, чтобы путь света от окуляра до экрана был равен расстоян<strong>и</strong>ю на<strong>и</strong>лучшего зрен<strong>и</strong>я, т.е. 25<br />
см.<br />
Есл<strong>и</strong> вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>я на экране <strong>и</strong>змерялась в мм, то увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>е м<strong>и</strong>кроскопа будет равно<br />
n2<br />
N = ,<br />
n ε<br />
где n 2 – вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>я в мм; n 1 – кол<strong>и</strong>чество взятых для анал<strong>и</strong>за делен<strong>и</strong>й в<strong>и</strong>д<strong>и</strong>мой шкалы; ε – цена делен<strong>и</strong>я шкалы<br />
объект-м<strong>и</strong>крометра, мм.<br />
Экспер<strong>и</strong>мент провод<strong>и</strong>м в следующем порядке:<br />
1. Получаем чёткое <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>е шкалы объект-м<strong>и</strong>крометра с вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ной делен<strong>и</strong>я 0,1 мм.<br />
2. Получаем <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>я на ПК с <strong>и</strong>спользован<strong>и</strong>ем ц<strong>и</strong>фровой камеры.<br />
3. Определяем на экране в<strong>и</strong>д<strong>и</strong>мый отрезок объект-м<strong>и</strong>крометра в n 1 делен<strong>и</strong>й <strong>и</strong> есл<strong>и</strong> эт<strong>и</strong>м делен<strong>и</strong>ям будет<br />
соответствовать n 2 делен<strong>и</strong>й м<strong>и</strong>лл<strong>и</strong>метровой шкалы, то, очев<strong>и</strong>дно, увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>е м<strong>и</strong>кроскопа будет<br />
n2 n2<br />
N = = 10 .<br />
E n n<br />
1<br />
Измерен<strong>и</strong>я проделать несколько раз, меняя объект<strong>и</strong>в с разным<strong>и</strong> кратностям<strong>и</strong>. Результаты <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>й занест<strong>и</strong> в табл. 1.<br />
1<br />
1<br />
Табл<strong>и</strong>ца 1<br />
Объект<strong>и</strong>в Окуляры n 1 , дел. n 2 , мм N = 10n 2<br />
/n 1<br />
1 (указать<br />
кратность<br />
объект<strong>и</strong>ва)<br />
2 2<br />
1 (указать кратность<br />
окуляра)<br />
Задан<strong>и</strong>е 2. Определен<strong>и</strong>е цены делен<strong>и</strong>я окулярной шкалы <strong>и</strong> <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>е размеров м<strong>и</strong>крообъектов.<br />
Возьм<strong>и</strong>те окуляр для м<strong>и</strong>кроскопа со шкалой <strong>и</strong> вставьте его в тубус м<strong>и</strong>кроскопа. На предметный стол<strong>и</strong>к м<strong>и</strong>кроскопа<br />
полож<strong>и</strong>те объект-м<strong>и</strong>крометр с ценой делен<strong>и</strong>я 0,01 мм. Наблюдая объект-м<strong>и</strong>крометр, сопо-ставьте шкалу объекта <strong>и</strong> шкалу<br />
окуляра. Определ<strong>и</strong>те, какому размеру в мм соответствует одно делен<strong>и</strong>е окулярной шкалы для данного увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я<br />
м<strong>и</strong>кроскопа, т.е. определ<strong>и</strong>те цену делен<strong>и</strong>я шкалы окуляра.<br />
После этого на стол<strong>и</strong>к м<strong>и</strong>кроскопа вместо объект-м<strong>и</strong>крометра полож<strong>и</strong>те объект <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>я. Определ<strong>и</strong>те размеры<br />
объектов предложенных преподавателем.<br />
Задан<strong>и</strong>е 3. Определен<strong>и</strong>е толщ<strong>и</strong>ны стеклянной пласт<strong>и</strong>нк<strong>и</strong>.<br />
На верхней <strong>и</strong> н<strong>и</strong>жней поверхностях стеклянной пласт<strong>и</strong>нк<strong>и</strong> нанесены два штр<strong>и</strong>ха под прямым углом. Сфокус<strong>и</strong>руйте<br />
м<strong>и</strong>кроскоп на отчётл<strong>и</strong>вое <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>е штр<strong>и</strong>ха на определённой (напр<strong>и</strong>мер, н<strong>и</strong>жней) поверхност<strong>и</strong> пласт<strong>и</strong>нк<strong>и</strong>. Посредством<br />
м<strong>и</strong>крометр<strong>и</strong>ческого в<strong>и</strong>нта перемест<strong>и</strong>те объект <strong>и</strong> найд<strong>и</strong>те отчётл<strong>и</strong>вое <strong>и</strong>зображен<strong>и</strong>е штр<strong>и</strong>ха на второй поверхност<strong>и</strong>.<br />
Отсч<strong>и</strong>тайте поступательное перемещен<strong>и</strong>е тубуса по шкале м<strong>и</strong>крометр<strong>и</strong>ческого в<strong>и</strong>нта. Это перемещен<strong>и</strong>е равно опт<strong>и</strong>ческой<br />
толщ<strong>и</strong>не стеклянной пласт<strong>и</strong>нк<strong>и</strong> h 1 . Действ<strong>и</strong>тельную толщ<strong>и</strong>ну h стеклянной пласт<strong>и</strong>нк<strong>и</strong> определяют, зная n – показатель<br />
преломлен<strong>и</strong>я стекла h = nh 1 (n = 1,52).<br />
Сп<strong>и</strong>сок рекомендуемой л<strong>и</strong>тературы<br />
1. Ландсберг, Г.С. Опт<strong>и</strong>ка / Г.С. Ландсберг. – М. : Наука, 1976.<br />
2. Савельев, И.В. Курс общей ф<strong>и</strong>з<strong>и</strong>к<strong>и</strong> / И.В. Савельев. – 3 <strong>и</strong>зд., <strong>и</strong>спр. – М. : Наука, 1982. Т 2.<br />
3. Ф<strong>и</strong>з<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>й практ<strong>и</strong>кум. Электр<strong>и</strong>чество <strong>и</strong> опт<strong>и</strong>ка / под ред. В.И. Ивероновой. – М. : Наука, 1968.
Лабораторная работа 2<br />
ИССЛЕДОВАНИЕ ТИПОВ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ И<br />
ИХ КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ<br />
Цель работы: <strong>и</strong>зучен<strong>и</strong>е терм<strong>и</strong>нов, определен<strong>и</strong>й, класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>кац<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>и</strong> с<strong>и</strong>стемы условных обозначен<strong>и</strong>й, пр<strong>и</strong>меняемых в<br />
м<strong>и</strong>кроэлектрон<strong>и</strong>ке, а также конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х параметров <strong>и</strong>нтегральных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> (ИМС).<br />
Разл<strong>и</strong>чные в<strong>и</strong>ды <strong>и</strong>нтегральных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> являются основной элементной базой современной рад<strong>и</strong>оэлектронной<br />
аппаратуры. По конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м пр<strong>и</strong>знакам ИМС подразделяются на тонкоплёночные, толстоплёночные <strong>и</strong><br />
полупроводн<strong>и</strong>ковые. В зав<strong>и</strong>с<strong>и</strong>мост<strong>и</strong> от назначен<strong>и</strong>я про<strong>и</strong>зводятся ИМС ш<strong>и</strong>рокого пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>я, представляющ<strong>и</strong>е собой<br />
разл<strong>и</strong>чные лог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е элементы, переключател<strong>и</strong>, л<strong>и</strong>нейные схемы <strong>и</strong> т.д., обладающ<strong>и</strong>е определённой ун<strong>и</strong>версальностью, <strong>и</strong><br />
ИМС спец<strong>и</strong>ального назначен<strong>и</strong>я, представляющ<strong>и</strong>е собой отдельные устройства РЭА <strong>и</strong> предназначенные для конкретных<br />
в<strong>и</strong>дов РЭА.<br />
Терм<strong>и</strong>ны <strong>и</strong> определен<strong>и</strong>я ИМС<br />
Интегральная <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>а (ИМС) – м<strong>и</strong>кроэлектронное <strong>и</strong>здел<strong>и</strong>е, выполняющее определённую функц<strong>и</strong>ю преобразован<strong>и</strong>я<br />
<strong>и</strong> обработк<strong>и</strong> с<strong>и</strong>гнала <strong>и</strong> <strong>и</strong>меющее высокую плотность упаковк<strong>и</strong> электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong> соед<strong>и</strong>нённых элементов <strong>и</strong> компонентов, которое<br />
с точк<strong>и</strong> зрен<strong>и</strong>я требован<strong>и</strong>й к <strong>и</strong>спытан<strong>и</strong>ям, пр<strong>и</strong>ёмке, поставке <strong>и</strong> эксплуатац<strong>и</strong><strong>и</strong> рассматр<strong>и</strong>вается как ед<strong>и</strong>ное целое.<br />
Плёночная ИМС – <strong>и</strong>нтегральная <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>а, все элементы <strong>и</strong> межэлементные соед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>я которой выполнены в в<strong>и</strong>де<br />
плёнок. Плёночные ИМС подразделяются на тонкоплёночные <strong>и</strong> толстоплёночные.<br />
Г<strong>и</strong>бр<strong>и</strong>дная ИМС – <strong>и</strong>нтегральная <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>а, содержащая кроме элементов компоненты <strong>и</strong> кр<strong>и</strong>сталлы.<br />
Полупроводн<strong>и</strong>ковая ИМС – <strong>и</strong>нтегральная <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>а, все элементы <strong>и</strong> межэлементные соед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>я которой выполнены<br />
в объёме <strong>и</strong> на поверхност<strong>и</strong> полупроводн<strong>и</strong>ка.<br />
Элемент ИМС – часть <strong>и</strong>нтегральной <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы, реал<strong>и</strong>зующая функц<strong>и</strong>ю какого-л<strong>и</strong>бо электрорад<strong>и</strong>оэлемента, которая<br />
выполнена нераздельно от кр<strong>и</strong>сталла <strong>и</strong>л<strong>и</strong> подложк<strong>и</strong> <strong>и</strong> не может быть выделена как самостоятельное <strong>и</strong>здел<strong>и</strong>е с точк<strong>и</strong> зрен<strong>и</strong>я<br />
требован<strong>и</strong>й к <strong>и</strong>спытан<strong>и</strong>ям, пр<strong>и</strong>ёмке, поставке <strong>и</strong> эксплуатац<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
Подложка ИМС (подложка) – заготовка, предназначенная для нанесен<strong>и</strong>я на неё элементов г<strong>и</strong>бр<strong>и</strong>дных <strong>и</strong> пленочных<br />
<strong>и</strong>нтегральных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>, межэлементных <strong>и</strong> межкомпонентных соед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>й, а также контактных площадок.<br />
Плата ИМС (плата) – часть подложк<strong>и</strong> плёночной ИМС, на поверхност<strong>и</strong> которой нанесены плёночные элементы<br />
<strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы, межэлементные <strong>и</strong> межкомпонентные соед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> контактные площадк<strong>и</strong>.<br />
Полупроводн<strong>и</strong>ковая пласт<strong>и</strong>на (пласт<strong>и</strong>на) – заготовка <strong>и</strong>з полупроводн<strong>и</strong>кового матер<strong>и</strong>ала, <strong>и</strong>спользуемая для <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я<br />
полупроводн<strong>и</strong>ковых ИМС.<br />
Кр<strong>и</strong>сталл ИМС (кр<strong>и</strong>сталл) – часть полупроводн<strong>и</strong>ковой пласт<strong>и</strong>ны, в объёме <strong>и</strong> на поверхност<strong>и</strong> которой сформ<strong>и</strong>рованы<br />
элементы полупроводн<strong>и</strong>ковой <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы, межэлементные соед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> контактные площадк<strong>и</strong>.<br />
Плотность упаковк<strong>и</strong> ИМС – отношен<strong>и</strong>е ч<strong>и</strong>сла элементов <strong>и</strong> компонентов <strong>и</strong>нтегральной <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы N к площад<strong>и</strong> S M ,<br />
зан<strong>и</strong>маемой ИМС<br />
N<br />
ω = .<br />
S M<br />
Степень <strong>и</strong>нтеграц<strong>и</strong><strong>и</strong> ИМС K <strong>и</strong> – показатель степен<strong>и</strong> сложност<strong>и</strong> <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы, характер<strong>и</strong>зуемый ч<strong>и</strong>слом содержащ<strong>и</strong>хся в<br />
ней элементов <strong>и</strong> компонентов. Степень <strong>и</strong>нтеграц<strong>и</strong><strong>и</strong> определяется формулой<br />
K <strong>и</strong> = lgN,<br />
где N – ч<strong>и</strong>сло элементов <strong>и</strong> компонентов, входящ<strong>и</strong>х в ИМС. Коэфф<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>ент K <strong>и</strong> округляется до бл<strong>и</strong>жайшего большего целого<br />
ч<strong>и</strong>сла.<br />
Интегральная плотность элементов на подложке ω′ характер<strong>и</strong>зуется ч<strong>и</strong>слом элементов, пр<strong>и</strong>ходящ<strong>и</strong>хся на ед<strong>и</strong>н<strong>и</strong>цу<br />
площад<strong>и</strong> подложк<strong>и</strong>:<br />
ω′ =<br />
N 10 K<br />
= <strong>и</strong><br />
S п S п<br />
,<br />
где S п – площадь подложк<strong>и</strong> <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы.<br />
Сер<strong>и</strong>я ИМС – совокупность т<strong>и</strong>пов <strong>и</strong>нтегральных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>, которые могут выполнять разл<strong>и</strong>чные функц<strong>и</strong><strong>и</strong>, <strong>и</strong>меют ед<strong>и</strong>ное<br />
конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческое <strong>и</strong>сполнен<strong>и</strong>е <strong>и</strong> предназначены для совместного пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>я.<br />
Класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>кац<strong>и</strong>я <strong>и</strong> с<strong>и</strong>стема условных обозначен<strong>и</strong>й ИМС<br />
По конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческому <strong>и</strong>сполнен<strong>и</strong>ю ИМС подразделяются на тр<strong>и</strong> группы, которым пр<strong>и</strong>своены<br />
следующ<strong>и</strong>е обозначен<strong>и</strong>я:<br />
• 1; 5; 7 – полупроводн<strong>и</strong>ковые;<br />
• 2; 4; 6; 8 – г<strong>и</strong>бр<strong>и</strong>дные;
• 3 – проч<strong>и</strong>е (плёночные, вакуумные, керам<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е <strong>и</strong> т.д.).<br />
По функц<strong>и</strong>ональному назначен<strong>и</strong>ю ИМС подразделяются на подгруппы <strong>и</strong> в<strong>и</strong>ды. Напр<strong>и</strong>мер: подгруппа – лог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е<br />
элементы, в<strong>и</strong>д – элемент «И-ИЛИ»; подгруппа – тр<strong>и</strong>ггеры, в<strong>и</strong>д – т<strong>и</strong>па j-K. На<strong>и</strong>более характерный пр<strong>и</strong>знак подгруппы <strong>и</strong> в<strong>и</strong>да<br />
включается в условное обозначен<strong>и</strong>е ИМС.<br />
Обозначен<strong>и</strong>е ИМС состо<strong>и</strong>т <strong>и</strong>з следующ<strong>и</strong>х элементов: первый элемент – ц<strong>и</strong>фра, обозначающая группу ИМС; второй<br />
элемент – две ц<strong>и</strong>фры, обозначающ<strong>и</strong>е порядковый номер разработк<strong>и</strong> сер<strong>и</strong><strong>и</strong> ИМС (от 0 до 99); трет<strong>и</strong>й элемент – две буквы,<br />
обозначающ<strong>и</strong>е подгруппу <strong>и</strong> в<strong>и</strong>д ИМС; четвёртый элемент – порядковый номер разработк<strong>и</strong> ИМС по функц<strong>и</strong>ональному<br />
пр<strong>и</strong>знаку в данной сер<strong>и</strong><strong>и</strong>. Два первых элемента обозначают сер<strong>и</strong>ю м<strong>и</strong>кро-схемы.<br />
Напр<strong>и</strong>мер: полупроводн<strong>и</strong>ковая лог<strong>и</strong>ческая ИМС «И-НЕ/ИЛИ-НЕ» с порядковым номером разработк<strong>и</strong> сер<strong>и</strong><strong>и</strong> – 21,<br />
порядковым номером разработк<strong>и</strong> данной схемы в сер<strong>и</strong><strong>и</strong> по функц<strong>и</strong>ональному пр<strong>и</strong>знаку – 1 <strong>и</strong>меет следующее условное<br />
обозначен<strong>и</strong>е: 121ЛБ1, где 1 – группа (по конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческому <strong>и</strong>сполнен<strong>и</strong>ю); 21 – порядковый номер разработк<strong>и</strong><br />
данной сер<strong>и</strong><strong>и</strong>; 121 – сер<strong>и</strong>я; Л – подгруппа; В – в<strong>и</strong>д (по функц<strong>и</strong>ональному назначен<strong>и</strong>ю); 1 – порядковый номер разработк<strong>и</strong><br />
<strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы по функц<strong>и</strong>ональному пр<strong>и</strong>знаку в данной сер<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
Допускается после обозначен<strong>и</strong>я порядкового номера разработк<strong>и</strong> сер<strong>и</strong><strong>и</strong> став<strong>и</strong>ть буквенные обозначен<strong>и</strong>я от А до Я<br />
данного подд<strong>и</strong>апазона. Конечная буква может быть заменена цветной точкой. Значен<strong>и</strong>я электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х параметров<br />
подд<strong>и</strong>апазона <strong>и</strong> цвет марк<strong>и</strong>ровочной точк<strong>и</strong> указываются в техн<strong>и</strong>ческой документац<strong>и</strong><strong>и</strong> на <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>у конкретного т<strong>и</strong>па.<br />
Для <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>, <strong>и</strong>спользуемых в устройствах ш<strong>и</strong>рокого пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>я, в начале обозначен<strong>и</strong>я указывается буква «К».<br />
Напр<strong>и</strong>мер: К121ЛБ1 – полупроводн<strong>и</strong>ковая ИМС сер<strong>и</strong><strong>и</strong> 121, <strong>и</strong>спользуемая в устройствах ш<strong>и</strong>рокого пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>я.<br />
Класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>кац<strong>и</strong>я п<strong>и</strong>тающ<strong>и</strong>х напряжен<strong>и</strong>й ИМС<br />
Ном<strong>и</strong>нальные значен<strong>и</strong>я напряжен<strong>и</strong>й п<strong>и</strong>тан<strong>и</strong>я ИМС должны соответствовать следующему ряду: 1,2; 2,4; 3,0; 4,0; 5,0; 6,0;<br />
9,0; 12,0; 15,0; 24,0; 30,0; 48,0; 100; 150; 200 B.<br />
ИМС должны сохранять электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е параметры <strong>и</strong> пределах заданных норм пр<strong>и</strong> отклонен<strong>и</strong>ях п<strong>и</strong>тающ<strong>и</strong>х напряжен<strong>и</strong>й<br />
от ном<strong>и</strong>нальных значен<strong>и</strong>й на вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ну, выб<strong>и</strong>раемую <strong>и</strong>з следующего ряда: ±10; ±20%.<br />
Подложк<strong>и</strong> <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong><br />
Подложк<strong>и</strong> для плёночных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> должны удовлетворять следующ<strong>и</strong>м требован<strong>и</strong>ям:<br />
1. Высокая механ<strong>и</strong>ческая прочность пр<strong>и</strong> малых толщ<strong>и</strong>нах.<br />
2. Высокое объёмное <strong>и</strong> поверхностное удельное электр<strong>и</strong>ческое сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>е <strong>и</strong> малый тангенс угла д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х<br />
потерь.<br />
3. Температурные коэфф<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>енты л<strong>и</strong>нейного расш<strong>и</strong>рен<strong>и</strong>я подложк<strong>и</strong> <strong>и</strong> плёнк<strong>и</strong> должны быть предельно согласованным<strong>и</strong>.<br />
4. Х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческая <strong>и</strong>нертность к осаждаемым веществам <strong>и</strong> трав<strong>и</strong>телям.<br />
5. Ф<strong>и</strong>з<strong>и</strong>ческая <strong>и</strong> х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческая стойкост<strong>и</strong> пр<strong>и</strong> нагреве до высок<strong>и</strong>х температур порядка 800°С.<br />
6. Незнач<strong>и</strong>тельное газовыделен<strong>и</strong>е в вакууме.<br />
7. Хорошая адгез<strong>и</strong>я с осаждаемой плёнкой.<br />
8. Высок<strong>и</strong>й коэфф<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>ент теплопроводност<strong>и</strong>.<br />
9. Хорошая пол<strong>и</strong>руемость.<br />
10. Н<strong>и</strong>зкая сто<strong>и</strong>мость.<br />
В полной мере переч<strong>и</strong>сленным требован<strong>и</strong>ям не удовлетворяет н<strong>и</strong> одна <strong>и</strong>з пр<strong>и</strong>меняемых подложек. Некоторые<br />
требован<strong>и</strong>я находятся в прот<strong>и</strong>вореч<strong>и</strong><strong>и</strong> друг к другу, напр<strong>и</strong>мер, н<strong>и</strong>зкая сто<strong>и</strong>мость <strong>и</strong> ч<strong>и</strong>стота обработк<strong>и</strong> поверхност<strong>и</strong> подложк<strong>и</strong>.<br />
Поэтому выбор подложк<strong>и</strong> основан на компром<strong>и</strong>ссном решен<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
Рекомендуемые размеры подложек для пленочных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> пр<strong>и</strong>ведены в табл. 1.<br />
1. Рекомендуемые размеры подложек для плёночных ИМС<br />
Ш<strong>и</strong>р<strong>и</strong>на в мм 30 24 20 16 16 16 12 12 10 10<br />
Дл<strong>и</strong>на в мм 48 30 24 60 30 20 48 30 16 12<br />
Пр<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong><strong>и</strong> разл<strong>и</strong>чных ИМС на<strong>и</strong>более ш<strong>и</strong>роко в качестве матер<strong>и</strong>алов для подложек <strong>и</strong> полупроводн<strong>и</strong>ковых<br />
пласт<strong>и</strong>н <strong>и</strong>спользуют:<br />
• в тонкоплёночных ГИМС – с<strong>и</strong>талл, пол<strong>и</strong>кор, сапф<strong>и</strong>р, керам<strong>и</strong>ку;<br />
• в СВЧ ИМС – пол<strong>и</strong>кор;<br />
• в толстоплёночных ГИМС – керам<strong>и</strong>ку;<br />
• в полупроводн<strong>и</strong>ковых ИМС – кремн<strong>и</strong>й, кремн<strong>и</strong>й на сапф<strong>и</strong>ре <strong>и</strong> с<strong>и</strong>талле.<br />
С<strong>и</strong>талл – продукт кр<strong>и</strong>сталл<strong>и</strong>зац<strong>и</strong><strong>и</strong> стекла с мелк<strong>и</strong>м<strong>и</strong> (0,01 … 1 мм) кр<strong>и</strong>сталл<strong>и</strong>там<strong>и</strong>. Получаемые пр<strong>и</strong> термообработке в<br />
результате катал<strong>и</strong>з<strong>и</strong>рованной кр<strong>и</strong>сталл<strong>и</strong>зац<strong>и</strong><strong>и</strong> стекла с<strong>и</strong>таллы зан<strong>и</strong>мают промежуточное положен<strong>и</strong>е между стеклам<strong>и</strong> <strong>и</strong><br />
керам<strong>и</strong>кой.<br />
В разл<strong>и</strong>чные марк<strong>и</strong> с<strong>и</strong>таллов входят ок<strong>и</strong>слы кремн<strong>и</strong>я (30 … 90%), остальное – ок<strong>и</strong>слы т<strong>и</strong>тана, магн<strong>и</strong>я, бора <strong>и</strong> др.<br />
Пол<strong>и</strong>кор <strong>и</strong>зготовляют <strong>и</strong>з корундовой керам<strong>и</strong>к<strong>и</strong>, содержащей около 99,8% ок<strong>и</strong>с<strong>и</strong> алюм<strong>и</strong>н<strong>и</strong>я. В пол<strong>и</strong>коре удачно<br />
сочетается относ<strong>и</strong>тельно высокая д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческая прон<strong>и</strong>цаемость с малым<strong>и</strong> д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м<strong>и</strong> потерям<strong>и</strong> на СВЧ. Кроме<br />
того, пол<strong>и</strong>кор обладает хорошей пол<strong>и</strong>руемостью, что также сн<strong>и</strong>жает потер<strong>и</strong> на СВЧ.<br />
Керам<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е подложк<strong>и</strong> сравн<strong>и</strong>тельно дешевы, <strong>и</strong>меют н<strong>и</strong>зк<strong>и</strong>е потер<strong>и</strong>, относ<strong>и</strong>тельно высокую д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческую<br />
прон<strong>и</strong>цаемость <strong>и</strong> малые температурные <strong>и</strong>зменен<strong>и</strong>я д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х параметров. К недостаткам керам<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х подложек<br />
следует отнест<strong>и</strong> трудност<strong>и</strong>, связанные с <strong>и</strong>х пол<strong>и</strong>ровкой (поверхность керам<strong>и</strong>к<strong>и</strong> после спекан<strong>и</strong>я всегда шероховатая), а также
относ<strong>и</strong>тельно н<strong>и</strong>зкую механ<strong>и</strong>ческую прочность. На<strong>и</strong>большее распространен<strong>и</strong>е получ<strong>и</strong>л<strong>и</strong> две группы керам<strong>и</strong>к<strong>и</strong>,<br />
отл<strong>и</strong>чающ<strong>и</strong>еся содержан<strong>и</strong>ем ок<strong>и</strong>с<strong>и</strong> алюм<strong>и</strong>н<strong>и</strong>я. В первую группу, для которой содержан<strong>и</strong>е ок<strong>и</strong>с<strong>и</strong> алюм<strong>и</strong>н<strong>и</strong>я составляет 98 …<br />
100%, входят так<strong>и</strong>е керам<strong>и</strong>к<strong>и</strong>, как А-995, ГМ, сапф<strong>и</strong>р<strong>и</strong>т <strong>и</strong> др. Керам<strong>и</strong>к<strong>и</strong> первой группы пр<strong>и</strong>меняются пре<strong>и</strong>мущественно для<br />
подложек СВЧ <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>.<br />
Во вторую группу, для которой содержан<strong>и</strong>е ок<strong>и</strong>с<strong>и</strong> алюм<strong>и</strong>н<strong>и</strong>я составляет 93 … 96%, входят так<strong>и</strong>е керам<strong>и</strong>к<strong>и</strong>, как 22ХС,<br />
22Х <strong>и</strong> др. Керам<strong>и</strong>к<strong>и</strong> второй группы пр<strong>и</strong>меняются пре<strong>и</strong>мущественно для подложек толстоплёночных ИМС. Шероховатая<br />
поверхность керам<strong>и</strong>к<strong>и</strong> способствует повышен<strong>и</strong>ю адгез<strong>и</strong><strong>и</strong> пр<strong>и</strong> вж<strong>и</strong>ган<strong>и</strong><strong>и</strong> паст толстоплёночных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>.<br />
Сапф<strong>и</strong>р представляет собой монокр<strong>и</strong>сталл<strong>и</strong>ческую ок<strong>и</strong>сь алюм<strong>и</strong>н<strong>и</strong>я. Он обладает весьма малым<strong>и</strong> д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м<strong>и</strong><br />
потерям<strong>и</strong> на СВЧ, высокой теплопроводностью, механ<strong>и</strong>ческой прочностью, устойч<strong>и</strong>востью к действ<strong>и</strong>ю высокой<br />
температуры, влаг<strong>и</strong>, <strong>и</strong>злучен<strong>и</strong>й. На сапф<strong>и</strong>ре возможно гетероэп<strong>и</strong>такс<strong>и</strong>альное осажден<strong>и</strong>е кремн<strong>и</strong>я, арсен<strong>и</strong>да галл<strong>и</strong>я <strong>и</strong> друг<strong>и</strong>х<br />
веществ, <strong>и</strong>спользуемых для создан<strong>и</strong>я акт<strong>и</strong>вных элементов <strong>и</strong> форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>я на подложке <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> т<strong>и</strong>па «кремн<strong>и</strong>й на<br />
сапф<strong>и</strong>ре». Ш<strong>и</strong>рокое пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>е сапф<strong>и</strong>ровых подложек огран<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>вается трудностям<strong>и</strong> его <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> высокой<br />
сто<strong>и</strong>мостью.<br />
Пласт<strong>и</strong>ны <strong>и</strong>з кремн<strong>и</strong>я ш<strong>и</strong>роко пр<strong>и</strong>меняются для создан<strong>и</strong>я на <strong>и</strong>х основе полупроводн<strong>и</strong>ковых <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>. Акт<strong>и</strong>вные <strong>и</strong><br />
пасс<strong>и</strong>вные элементы, сформ<strong>и</strong>рованные в кремн<strong>и</strong>евой пласт<strong>и</strong>не, <strong>и</strong>зол<strong>и</strong>руются друг от друга p-n переходам<strong>и</strong> <strong>и</strong>л<strong>и</strong><br />
д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ком.<br />
Корпуса <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong><br />
По форме проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> тела корпуса <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы на плоскость основан<strong>и</strong>я <strong>и</strong> расположен<strong>и</strong>ю выводов корпуса делятся на т<strong>и</strong>пы,<br />
указанные в табл. 2.<br />
По габар<strong>и</strong>тным <strong>и</strong> пр<strong>и</strong>соед<strong>и</strong>н<strong>и</strong>тельным размерам т<strong>и</strong>пы корпусов подразделяются на т<strong>и</strong>поразмеры, каждому <strong>и</strong>з которых<br />
пр<strong>и</strong>сва<strong>и</strong>вают ш<strong>и</strong>фр, состоящ<strong>и</strong>й <strong>и</strong>з <strong>и</strong>ндекса К (корпус), обозначен<strong>и</strong>я т<strong>и</strong>па корпуса (ц<strong>и</strong>фра) <strong>и</strong> двузначного ч<strong>и</strong>сла (01 … 99),<br />
обозначающего номер т<strong>и</strong>поразмера. Напр<strong>и</strong>мер: К301, К102 <strong>и</strong> т.п.<br />
Условные обозначен<strong>и</strong>я корпусов состоят <strong>и</strong>з:<br />
− ш<strong>и</strong>фра т<strong>и</strong>поразмера корпуса (без буквы К);<br />
− ц<strong>и</strong>фрового <strong>и</strong>ндекса, определяющего кол<strong>и</strong>чество выводов;<br />
− порядкового рег<strong>и</strong>страц<strong>и</strong>онного номера разработк<strong>и</strong>.<br />
2. Т<strong>и</strong>пы корпусов ИМС<br />
Т<strong>и</strong>п<br />
Форма проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> тела<br />
корпуса на плоскость<br />
на плоскость<br />
основан<strong>и</strong>я<br />
Расположен<strong>и</strong>е<br />
проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> выводов на<br />
плоскость основан<strong>и</strong>я<br />
Расположен<strong>и</strong>е<br />
выводов относ<strong>и</strong>тельно<br />
плоскост<strong>и</strong> основан<strong>и</strong>я<br />
1 Прямоугольная В пределах проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> Перпенд<strong>и</strong>кулярное<br />
тела корпуса<br />
2 Прямоугольная За пределам<strong>и</strong> Перпенд<strong>и</strong>кулярное<br />
проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> тела<br />
корпуса<br />
3 Круглая В пределах проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> Перпенд<strong>и</strong>кулярное<br />
тела корпуса по<br />
окружност<strong>и</strong><br />
4 Прямоугольная За пределам<strong>и</strong><br />
Параллельное<br />
проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> тела<br />
корпуса<br />
Пр<strong>и</strong>мечан<strong>и</strong>е. Корпуса, <strong>и</strong>меющ<strong>и</strong>е г<strong>и</strong>бк<strong>и</strong>е внешн<strong>и</strong>е выводы, которые<br />
пр<strong>и</strong> необход<strong>и</strong>мост<strong>и</strong> могут отг<strong>и</strong>баться за пределы проекц<strong>и</strong><strong>и</strong>, относятся к<br />
корпусам двух т<strong>и</strong>пов одновременно.<br />
Пр<strong>и</strong>мер зап<strong>и</strong>с<strong>и</strong> условного обозначен<strong>и</strong>я корпуса в конструкторской документац<strong>и</strong><strong>и</strong>: корпус 201.14-2, где 201 – ш<strong>и</strong>фр<br />
т<strong>и</strong>поразмера; 14 – кол<strong>и</strong>чество выводов; 2 – порядковый рег<strong>и</strong>страц<strong>и</strong>онный номер.<br />
Нумерац<strong>и</strong>я внешн<strong>и</strong>х выводов корпуса нач<strong>и</strong>нается от ключа <strong>и</strong> <strong>и</strong>дёт прот<strong>и</strong>в часовой стрелк<strong>и</strong>, есл<strong>и</strong> смотреть на корпус со<br />
стороны крышк<strong>и</strong>.<br />
По конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческому <strong>и</strong>сполнен<strong>и</strong>ю (конструкц<strong>и</strong><strong>и</strong>) корпуса подразделяются на:<br />
Металлостеклянные корпуса – корпуса, <strong>и</strong>зготовленные <strong>и</strong>з металл<strong>и</strong>ческого основан<strong>и</strong>я с выводам<strong>и</strong>, <strong>и</strong>зол<strong>и</strong>рованным<strong>и</strong><br />
стеклом. Гермет<strong>и</strong>зац<strong>и</strong>я выводов осуществляется стеклянным<strong>и</strong> бусам<strong>и</strong> <strong>и</strong>л<strong>и</strong> стеклотаблеткам<strong>и</strong>. Бусой <strong>и</strong>зол<strong>и</strong>руется каждый<br />
вывод в отдельност<strong>и</strong>, таблеткой – группа выводов.<br />
Стеклянные – корпуса, основан<strong>и</strong>я которых <strong>и</strong>зготовлены <strong>и</strong>з стекла с впаянным<strong>и</strong> в стекло выводам<strong>и</strong>. Такой корпус может<br />
<strong>и</strong>меть как стеклянные, так <strong>и</strong> металл<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е крышк<strong>и</strong>. Для монтажа <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> <strong>и</strong>спользуются корпуса без металл<strong>и</strong>ческой<br />
площадк<strong>и</strong> <strong>и</strong> с металл<strong>и</strong>ческой площадкой.<br />
Металлокерам<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е – корпуса, в которых керам<strong>и</strong>ческая подложка является основан<strong>и</strong>ем, гермет<strong>и</strong>зац<strong>и</strong>я выводов<br />
про<strong>и</strong>звод<strong>и</strong>тся пр<strong>и</strong>поем. Металл<strong>и</strong>ческая крышка корпуса пр<strong>и</strong>па<strong>и</strong>вается к ободку, который в свою очередь пр<strong>и</strong>паян по<br />
пер<strong>и</strong>метру керам<strong>и</strong>ческого основан<strong>и</strong>я.
Керам<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е – корпуса, <strong>и</strong>зготовленные <strong>и</strong>з керам<strong>и</strong>к<strong>и</strong> с гермет<strong>и</strong>зац<strong>и</strong>ей выводов стеклоэмалью <strong>и</strong>л<strong>и</strong> стеклопр<strong>и</strong>поем.<br />
Керам<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е <strong>и</strong> металлокерам<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е корпуса пр<strong>и</strong>меняют пре<strong>и</strong>мущественно для толстоплёночных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>.<br />
Пластмассовые – корпуса, <strong>и</strong>зготовленные <strong>и</strong>з пластмассы с выводам<strong>и</strong>, впрессованным<strong>и</strong> в процессе л<strong>и</strong>тья <strong>и</strong>л<strong>и</strong><br />
гермет<strong>и</strong>зац<strong>и</strong><strong>и</strong>. Пластмассовые корпуса ш<strong>и</strong>роко пр<strong>и</strong>меняются для полупроводн<strong>и</strong>ковых <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> пр<strong>и</strong> массовом<br />
про<strong>и</strong>зводстве.<br />
Металлопол<strong>и</strong>мерные – корпуса, в которых для защ<strong>и</strong>ты ИМС <strong>и</strong>спользуется металл<strong>и</strong>ческая крышка, выводы<br />
гермет<strong>и</strong>з<strong>и</strong>руются зал<strong>и</strong>вкой компаундом.<br />
Порядок выполнен<strong>и</strong>я работы<br />
1. Класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>кац<strong>и</strong>я <strong>и</strong> с<strong>и</strong>стема условных обозначен<strong>и</strong>й ИМС. Для представленных ИМС по марк<strong>и</strong>ровке определ<strong>и</strong>ть т<strong>и</strong>п<br />
<strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы <strong>и</strong> её функц<strong>и</strong>ональное назначен<strong>и</strong>е. Результаты свест<strong>и</strong> в табл. 3.<br />
Табл<strong>и</strong>ца 3<br />
№<br />
п/п<br />
Обозначен<strong>и</strong>е ИМС<br />
Т<strong>и</strong>п ИМС<br />
Выполняемая функц<strong>и</strong>я<br />
ИМС<br />
2. Изучен<strong>и</strong>е корпусов ИМС.<br />
1) Дать класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>кац<strong>и</strong>ю представленных корпусов по форме проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> корпуса на плоскость основан<strong>и</strong>я <strong>и</strong> расположен<strong>и</strong>ю<br />
выводов корпуса.<br />
2) Класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>ровать представленные корпуса по конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческому <strong>и</strong>сполнен<strong>и</strong>ю. Результаты свест<strong>и</strong> в<br />
табл. 4.<br />
Табл<strong>и</strong>ца 4<br />
№<br />
п/п<br />
Т<strong>и</strong>п корпуса по форме<br />
проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>и</strong><br />
расположен<strong>и</strong>ю выводов<br />
Конструкт<strong>и</strong>внотехнолог<strong>и</strong>ческое<br />
<strong>и</strong>сполнен<strong>и</strong>е корпусов<br />
Область<br />
пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>я<br />
3. Изучен<strong>и</strong>е подложек ИМС.<br />
1) Оп<strong>и</strong>сать внешн<strong>и</strong>й в<strong>и</strong>д подложек (цвет, прозрачность, толщ<strong>и</strong>на <strong>и</strong> т.д.).<br />
2) Указать область пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>я подложек. Результаты свест<strong>и</strong> в табл. 5.<br />
№<br />
п/п<br />
Матер<strong>и</strong>ал<br />
подложк<strong>и</strong><br />
Область пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>я<br />
(пре<strong>и</strong>мущественно)<br />
Характерные внешн<strong>и</strong>е<br />
пр<strong>и</strong>знак<strong>и</strong> подложк<strong>и</strong><br />
4. Изучен<strong>и</strong>е конструкц<strong>и</strong><strong>и</strong> разл<strong>и</strong>чных т<strong>и</strong>пов ИМС.<br />
1) По т<strong>и</strong>пам подложек <strong>и</strong> корпуса определ<strong>и</strong>ть т<strong>и</strong>п ИМС (по указан<strong>и</strong>ю преподавателя).<br />
2) Определ<strong>и</strong>ть K <strong>и</strong> , ω, ω′ для предложенных ИМС.<br />
3) Дать сравн<strong>и</strong>тельную оценку <strong>и</strong>сследованных ИМС. Результаты свест<strong>и</strong> в табл. 6.<br />
Табл<strong>и</strong>ца 5<br />
Табл<strong>и</strong>ца 6<br />
№<br />
п/п<br />
Обозначен<strong>и</strong>е<br />
ИМС<br />
Т<strong>и</strong>п<br />
ИМС<br />
Функц<strong>и</strong><strong>и</strong>,<br />
выполняемые<br />
ИМС<br />
K <strong>и</strong><br />
ω,<br />
эл<br />
2<br />
см<br />
ω′,<br />
эл<br />
2<br />
см<br />
Матер<strong>и</strong>ал<br />
подложк<strong>и</strong><br />
Контрольные вопросы<br />
1. Как подразделяются ИМС по конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческому пр<strong>и</strong>знаку<br />
2. Дайте определен<strong>и</strong>е подложк<strong>и</strong> ИМС.<br />
3. Дайте определен<strong>и</strong>е корпуса ИМС.<br />
4. Дайте определен<strong>и</strong>е плёночной, г<strong>и</strong>бр<strong>и</strong>дной <strong>и</strong> полупроводн<strong>и</strong>ковой ИМС.<br />
5. Пр<strong>и</strong>вед<strong>и</strong>те класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>кац<strong>и</strong>ю <strong>и</strong> с<strong>и</strong>стему условных обозначен<strong>и</strong>й ИМС.<br />
6. Оп<strong>и</strong>ш<strong>и</strong>те класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>кац<strong>и</strong>ю матер<strong>и</strong>алов подложек <strong>и</strong> <strong>и</strong>х предпочт<strong>и</strong>тельное пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>е в разл<strong>и</strong>чных ИМС.<br />
7. Представьте класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>кац<strong>и</strong>ю корпусов ИМС по форме проекц<strong>и</strong><strong>и</strong> корпуса <strong>и</strong> расположен<strong>и</strong>ю выводов.<br />
8. Дайте класс<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>кац<strong>и</strong>ю корпусов ИМС по конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>-ческому <strong>и</strong>сполнен<strong>и</strong>ю.<br />
Сп<strong>и</strong>сок рекомендуемой л<strong>и</strong>тературы<br />
1. ГОСТ 17021–75. М<strong>и</strong>кросхемы <strong>и</strong>нтегральные. Терм<strong>и</strong>ны <strong>и</strong> определен<strong>и</strong>я.
Лабораторная работа 3<br />
АНАЛИЗ ТОПОЛОГИИ ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ<br />
Цель работы: <strong>и</strong>зучен<strong>и</strong>е тополог<strong>и</strong>ческой структуры <strong>и</strong> конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х особенностей тонкоплёночной<br />
г<strong>и</strong>бр<strong>и</strong>дной <strong>и</strong>нтегральной <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы частного пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>я.<br />
Разработка тополог<strong>и</strong><strong>и</strong> является одн<strong>и</strong>м <strong>и</strong>з основных этапов проект<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>я ГИМС. На этом этапе решается задача<br />
вза<strong>и</strong>много расположен<strong>и</strong>я плёночных <strong>и</strong> навесных элементов <strong>и</strong> общей компоновк<strong>и</strong> <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы. Тополог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>й чертёж<br />
является основой для <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я фотошаблонов <strong>и</strong>л<strong>и</strong> масок. Кол<strong>и</strong>чество тополог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х чертежей должно соответствовать<br />
ч<strong>и</strong>слу плёночных слоёв, нанос<strong>и</strong>мых на подложку.<br />
Пр<strong>и</strong> разработке тополог<strong>и</strong><strong>и</strong> тонкоплёночной ГИМС необход<strong>и</strong>мо уч<strong>и</strong>тывать следующ<strong>и</strong>е основные конструкт<strong>и</strong>внотехнолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е<br />
огран<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я:<br />
− пасс<strong>и</strong>вные элементы располагаются на расстоян<strong>и</strong><strong>и</strong> не менее 1000 мкм от краев подложк<strong>и</strong>;<br />
− для совмещен<strong>и</strong>я элементов, расположенных в разных слоях, предусматр<strong>и</strong>вают перекрыт<strong>и</strong>е не менее 200 мкм пр<strong>и</strong><br />
масочном <strong>и</strong> совмещённом методах;<br />
− размеры контактных площадок должны быть не менее 200×200 мкм;<br />
− навесные элементы устанавл<strong>и</strong>вают на расстоян<strong>и</strong><strong>и</strong> не менее 0,5 мм от плёночных элементов <strong>и</strong> не менее 600 мкм от<br />
контактной площадк<strong>и</strong>, м<strong>и</strong>н<strong>и</strong>мальное расстоян<strong>и</strong>е между навесным<strong>и</strong> элементам<strong>и</strong> составляет 300 мкм.<br />
а) б)<br />
Р<strong>и</strong>с. 1. Плёночные рез<strong>и</strong>сторы:<br />
а – в в<strong>и</strong>де прямоугольных<br />
полосок; б – в в<strong>и</strong>де змейк<strong>и</strong><br />
Констру<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е <strong>и</strong> расчёт рез<strong>и</strong>сторов<br />
Плёночные рез<strong>и</strong>сторы конструкт<strong>и</strong>вно выполняют в в<strong>и</strong>де прямоугольных полосок<br />
(р<strong>и</strong>с. 1, а). Для увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я ном<strong>и</strong>нала плёночного рез<strong>и</strong>стора ему пр<strong>и</strong>дают форму змейк<strong>и</strong><br />
(меандра) (р<strong>и</strong>с. 1, б).<br />
Электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>й контакт с проводн<strong>и</strong>ком <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы обеспеч<strong>и</strong>вается перекрыт<strong>и</strong>ем<br />
концов рез<strong>и</strong>стора проводящей плёнкой.<br />
Сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>е плёночного рез<strong>и</strong>стора прямоугольной формы (р<strong>и</strong>с. 1, а)<br />
рассч<strong>и</strong>тывается по формуле<br />
R = R 0 n, (1)<br />
где R 0 – удельное поверхностное сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>е, Ом/кв; n – ч<strong>и</strong>сло квадратов, определяемое как<br />
n = l/b, (2)<br />
где l – дл<strong>и</strong>на; b – ш<strong>и</strong>р<strong>и</strong>на рез<strong>и</strong>стора.<br />
Мощность, рассе<strong>и</strong>ваемую рез<strong>и</strong>стором, выч<strong>и</strong>сляют по формуле<br />
P = P 0 S, (3)<br />
где P 0 – допуст<strong>и</strong>мая удельная мощность рассеян<strong>и</strong>я рез<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>вной плёнк<strong>и</strong>, Вт/см 2 ; S – площадь рез<strong>и</strong>сторов, см 2 .<br />
Для рез<strong>и</strong>сторов, <strong>и</strong>зготовленных <strong>и</strong>з н<strong>и</strong>хрома,<br />
Для рез<strong>и</strong>сторов, <strong>и</strong>зготовленных <strong>и</strong>з сплава МЛТ-3м,<br />
R 0 = 300 Ом/кв, P 0 = 2,0 Вт/см 2 .<br />
R 0 = 500 Ом/кв, P 0 = 2,0 Вт/см 2 .<br />
Констру<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е <strong>и</strong> расчёт конденсаторов<br />
Р<strong>и</strong>с. 2. Конструкц<strong>и</strong>я<br />
тонкоплёночного конденсатора:<br />
1 – подложка; 2 – н<strong>и</strong>жняя обкладка;<br />
3 – д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>к; 4 – верхняя<br />
обкладка; 5 – <strong>и</strong>золяц<strong>и</strong>онный слой;<br />
6 – контактные площадк<strong>и</strong>
Плёночный конденсатор представляет собой две проводящ<strong>и</strong>е плёнк<strong>и</strong>, разделённые д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м слоем (р<strong>и</strong>с. 2).<br />
Л<strong>и</strong>нейные размеры верхней проводящей плёнк<strong>и</strong> (верхней обкладк<strong>и</strong> конденсаторов) должны быть на 0,2 мм меньше, а<br />
размеры д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческого слоя на 0,2 мм больше соответствующ<strong>и</strong>х л<strong>и</strong>нейных размеров н<strong>и</strong>жней обкладк<strong>и</strong>. Пр<strong>и</strong> этом<br />
<strong>и</strong>сключается опасность замыкан<strong>и</strong>я обкладок <strong>и</strong> вл<strong>и</strong>ян<strong>и</strong>е вза<strong>и</strong>много смещен<strong>и</strong>я обкладок на вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ну ёмкост<strong>и</strong>.<br />
Ном<strong>и</strong>нальное значен<strong>и</strong>е ёмкост<strong>и</strong> плёночного конденсатора определяется по формуле<br />
C = C 0 S,<br />
где C 0 – удельная ёмкость, пФ/см 2 ; S – полезная площадь конденсатора, см 2 (площадь перекрыт<strong>и</strong>я обкладок конденсатора).<br />
Порядок выполнен<strong>и</strong>я работы<br />
1. Снять эск<strong>и</strong>з тополог<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы.<br />
2. Определ<strong>и</strong>ть последовательность напылен<strong>и</strong>я плёночных слоев.<br />
3. Измер<strong>и</strong>ть электр<strong>и</strong>ческое сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>е <strong>и</strong> ёмкость указанных преподавателем рез<strong>и</strong>сторов <strong>и</strong> конденсаторов.<br />
4. Измер<strong>и</strong>ть л<strong>и</strong>нейные размеры всех рез<strong>и</strong>сторов <strong>и</strong> конденсаторов <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>.<br />
5. Рассч<strong>и</strong>тать удельное поверхностное сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>е R 0 <strong>и</strong> удельную ёмкость С 0 .<br />
6. Рассч<strong>и</strong>тать значен<strong>и</strong>е сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> рассе<strong>и</strong>ваемой мощност<strong>и</strong> для всех рез<strong>и</strong>сторов <strong>и</strong> ёмкостей для всех<br />
конденсаторов <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы.<br />
7. Состав<strong>и</strong>ть пр<strong>и</strong>нц<strong>и</strong>п<strong>и</strong>альную электр<strong>и</strong>ческую схему.<br />
8. Состав<strong>и</strong>ть эск<strong>и</strong>зы комплекта масок для одного <strong>и</strong>з рез<strong>и</strong>сторов <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы.<br />
Содержан<strong>и</strong>е отчёта<br />
1. Пр<strong>и</strong>нц<strong>и</strong>п<strong>и</strong>альная электр<strong>и</strong>ческая схема.<br />
2. Эск<strong>и</strong>з тополог<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы с нумерац<strong>и</strong>ей контактных площадок <strong>и</strong> послойные чертеж<strong>и</strong>.<br />
3. Результаты выполнен<strong>и</strong>я задан<strong>и</strong>я пункта 5, сведённые в табл. 1.<br />
Табл<strong>и</strong>ца 1<br />
№<br />
п/п<br />
На<strong>и</strong>менован<strong>и</strong><br />
е элемента<br />
Обозначен<strong>и</strong><br />
е по схеме<br />
Ном<strong>и</strong>нально<br />
е<br />
значен<strong>и</strong>е<br />
Рассе<strong>и</strong>ваемая<br />
мощность,<br />
Вт<br />
Геометр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong><br />
е параметры<br />
элемента, мм<br />
1 Рез<strong>и</strong>стор R 1<br />
2 Конденсатор C 1<br />
4. Расчёт удельного сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> удельной ёмкост<strong>и</strong>.<br />
5. Последовательность нанесен<strong>и</strong>я плёночных слоёв (с указан<strong>и</strong>ем матер<strong>и</strong>ала <strong>и</strong> толщ<strong>и</strong>ны слоя).<br />
6. Эск<strong>и</strong>з комплекта масок для одного <strong>и</strong>з рез<strong>и</strong>сторов <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы.<br />
Контрольные вопросы<br />
1. Как<strong>и</strong>е технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е огран<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>я необход<strong>и</strong>мо уч<strong>и</strong>тывать пр<strong>и</strong> разработке тополог<strong>и</strong><strong>и</strong> г<strong>и</strong>бр<strong>и</strong>дно-плёночных<br />
<strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong><br />
2. Объясн<strong>и</strong>те последовательность нанесен<strong>и</strong>я плёночных слоев.<br />
3. Как<strong>и</strong>м требован<strong>и</strong>ям должен удовлетворять матер<strong>и</strong>ал, <strong>и</strong>спользуемый в качестве д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ка в пленочных<br />
конденсаторах<br />
4. Почему проводн<strong>и</strong>к<strong>и</strong> в плёночных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ах <strong>и</strong>меют, как прав<strong>и</strong>ло, многослойную структуру<br />
5. Из как<strong>и</strong>х соображен<strong>и</strong>й выб<strong>и</strong>рается вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на перекрыт<strong>и</strong>я концов пленочного рез<strong>и</strong>стора проводящ<strong>и</strong>м слоем<br />
6. Как<strong>и</strong>е методы получен<strong>и</strong>я р<strong>и</strong>сунка схемы элементов в плёночных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ах Вы знаете<br />
7. Почему полупроводн<strong>и</strong>ковые пр<strong>и</strong>боры, входящ<strong>и</strong>е в <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>у, выполнены в д<strong>и</strong>скретном в<strong>и</strong>де<br />
Сп<strong>и</strong>сок рекомендуемой л<strong>и</strong>тературы<br />
1. Парфенов, О.Д. Технолог<strong>и</strong>я <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> / О.Д. Парфенов. – М. : Высшая школа, 1977.<br />
2. Н<strong>и</strong>колаев, И.М. М<strong>и</strong>кроэлектронные устройства <strong>и</strong> основы <strong>и</strong>х проект<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>я / И.М. Н<strong>и</strong>колаев, Н.А. Ф<strong>и</strong>л<strong>и</strong>нюк. – М. :<br />
Энерг<strong>и</strong>я, 1979.
Лабораторная работа 4<br />
ИССЛЕДОВАНИЕ ТОЧНОСТИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ<br />
ПЛЁНОЧНЫХ КОНДЕНСАТОРОВ<br />
Цель работы: <strong>и</strong>зучен<strong>и</strong>е погрешност<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я тонкопленочных конденсаторов.<br />
Ёмкость плёночного конденсатора определяется выражен<strong>и</strong>ем<br />
С = С 0 S,<br />
где C 0 – удельная ёмкость, пФ/см 2 ; S – полезная площадь конденсатора, см 2 (площадь перекрыт<strong>и</strong>я обкладок).<br />
Относ<strong>и</strong>тельная погрешность ёмкост<strong>и</strong> плёночного конденсатора является суммой относ<strong>и</strong>тельной погрешност<strong>и</strong> удельной<br />
ёмкост<strong>и</strong> <strong>и</strong> относ<strong>и</strong>тельной погрешност<strong>и</strong> полезной площад<strong>и</strong> конденсатора:<br />
∆C<br />
∆C<br />
∆S<br />
= 0 + ,<br />
C C S<br />
где ∆C 0 – абсолютная погрешность удельной ёмкост<strong>и</strong>; ∆S – абсолютная погрешность полезной площад<strong>и</strong>.<br />
Относ<strong>и</strong>тельная погрешность удельной ёмкост<strong>и</strong><br />
Удельная ёмкость представляет собой ёмкость конденсатора ед<strong>и</strong>н<strong>и</strong>чной площад<strong>и</strong>. Для конденсатора, обкладк<strong>и</strong> которого<br />
представляют собой параллельные пласт<strong>и</strong>ны, удельная ёмкость определяется <strong>и</strong>з электростат<strong>и</strong>к<strong>и</strong> формулой<br />
0<br />
С = 0,885 ⋅10<br />
0<br />
где ε – д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческая прон<strong>и</strong>цаемость; h – толщ<strong>и</strong>на д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ка.<br />
Вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на удельной ёмкост<strong>и</strong> зав<strong>и</strong>с<strong>и</strong>т от целого ряда технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х факторов: скорост<strong>и</strong> <strong>и</strong> направленност<strong>и</strong> <strong>и</strong>спарен<strong>и</strong>я<br />
(т.е. температуры <strong>и</strong> эм<strong>и</strong>сс<strong>и</strong>онной способност<strong>и</strong> <strong>и</strong>спар<strong>и</strong>теля <strong>и</strong> расстоян<strong>и</strong>я от него до подложк<strong>и</strong>), температуры подложк<strong>и</strong>,<br />
давлен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> состава остаточных газов <strong>и</strong> т.д. Для конденсаторов, расположенных на общей подложке, вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на<br />
д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческой постоянной будет од<strong>и</strong>накова.<br />
Толщ<strong>и</strong>на слоя д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ка зав<strong>и</strong>с<strong>и</strong>т прежде всего от скорост<strong>и</strong> <strong>и</strong>спарен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> времен<strong>и</strong> напылен<strong>и</strong>я. Кроме того, у<br />
конденсаторов, расположенных бл<strong>и</strong>же к центру подложк<strong>и</strong>, толщ<strong>и</strong>на д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ка будет больше, чем у конденсаторов,<br />
расположенных бл<strong>и</strong>же к краям подложк<strong>и</strong>. Это пр<strong>и</strong>вод<strong>и</strong>т к разбросу вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны удельной ёмкост<strong>и</strong>.<br />
Очев<strong>и</strong>дно, что для м<strong>и</strong>н<strong>и</strong>м<strong>и</strong>зац<strong>и</strong><strong>и</strong> относ<strong>и</strong>тельной погрешност<strong>и</strong> удельной ёмкост<strong>и</strong> необход<strong>и</strong>мо как можно более жёстко<br />
стаб<strong>и</strong>л<strong>и</strong>з<strong>и</strong>ровать технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е реж<strong>и</strong>мы процесса напылен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> <strong>и</strong>спользовать конструкц<strong>и</strong>ю <strong>и</strong>спар<strong>и</strong>теля д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ка,<br />
обеспеч<strong>и</strong>вающую на<strong>и</strong>более равномерное распределен<strong>и</strong>е толщ<strong>и</strong>ны напыленного слоя по подложке.<br />
−3<br />
ε<br />
,<br />
h<br />
Относ<strong>и</strong>тельная погрешность полезной площад<strong>и</strong><br />
Вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на абсолютной погрешност<strong>и</strong> полезной площад<strong>и</strong> плёночного конденсатора определяется неточностью<br />
воспро<strong>и</strong>зведен<strong>и</strong>я л<strong>и</strong>нейных размеров верхней обкладк<strong>и</strong> <strong>и</strong> зав<strong>и</strong>с<strong>и</strong>т от следующ<strong>и</strong>х основных факторов:<br />
1) погрешност<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я маск<strong>и</strong>;<br />
2) неточност<strong>и</strong> совмещен<strong>и</strong>я масок верхней <strong>и</strong> н<strong>и</strong>жней обкладок;<br />
3) нал<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>я зазора между маской <strong>и</strong> подложкой;<br />
4) разл<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>я коэфф<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>ентов л<strong>и</strong>нейного расш<strong>и</strong>рен<strong>и</strong>я маск<strong>и</strong> <strong>и</strong> подложк<strong>и</strong>:<br />
∆S = ∆S м + ∆S c + ∆S п + ∆S т .<br />
Рассмотр<strong>и</strong>м переч<strong>и</strong>сленные факторы несколько подробнее.<br />
1. Пр<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong><strong>и</strong> б<strong>и</strong>металл<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х съемных масок ош<strong>и</strong>бк<strong>и</strong> л<strong>и</strong>нейных размеров отверст<strong>и</strong>й в маске составляют<br />
обычно 5 … 15 мкм.<br />
Пр<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>нам<strong>и</strong> возн<strong>и</strong>кновен<strong>и</strong>я ош<strong>и</strong>бок являются, во-первых, погрешност<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я ор<strong>и</strong>г<strong>и</strong>нала <strong>и</strong> фотошаблона <strong>и</strong>, вовторых,<br />
погрешност<strong>и</strong> технолог<strong>и</strong>ческого процесса <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я самой маск<strong>и</strong> (разрешающая способность фоторез<strong>и</strong>ста,<br />
нал<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>е зазора между фотошаблоном <strong>и</strong> заготовкой маск<strong>и</strong> пр<strong>и</strong> экспон<strong>и</strong>рован<strong>и</strong><strong>и</strong>, боковое подтравл<strong>и</strong>ван<strong>и</strong>е н<strong>и</strong>келя <strong>и</strong> т.п.).<br />
Следовательно, вклад данного фактора в общую вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ну абсолютной погрешност<strong>и</strong> полезной площад<strong>и</strong> пропорц<strong>и</strong>онален<br />
л<strong>и</strong>нейным размерам конденсатора<br />
∆S м = (l 1 + l 2 )∆l м ,<br />
где l 1 , l 2 – л<strong>и</strong>нейные размеры конденсатора; ∆l м = 5 … 15 мкм = const – средняя ош<strong>и</strong>бка л<strong>и</strong>нейных размеров маск<strong>и</strong>.<br />
2. Несовмещен<strong>и</strong>е масок верхней <strong>и</strong> н<strong>и</strong>жней обкладок пр<strong>и</strong>вод<strong>и</strong>т к <strong>и</strong>зменен<strong>и</strong>ю полезной площад<strong>и</strong> конденсатора вследств<strong>и</strong>е<br />
того, что вывод верхней обкладк<strong>и</strong> выход<strong>и</strong>т за пределы н<strong>и</strong>жней обкладк<strong>и</strong> (р<strong>и</strong>с. 1).
Как следует <strong>и</strong>з р<strong>и</strong>сунка, вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на <strong>и</strong>зменен<strong>и</strong>я площад<strong>и</strong> зав<strong>и</strong>с<strong>и</strong>т от ш<strong>и</strong>р<strong>и</strong>ны вывода m <strong>и</strong> точност<strong>и</strong> совмещен<strong>и</strong>я ∆l, которая<br />
обычно леж<strong>и</strong>т в пределах 50 … 100 мкм:<br />
∆S c = m∆l c<br />
l1<br />
∆lc<br />
1<br />
2<br />
3<br />
↑<br />
∆ln<br />
↑<br />
1<br />
2<br />
l2<br />
4<br />
m<br />
4<br />
4<br />
3<br />
3<br />
∆Sc<br />
Р<strong>и</strong>с. 1. Изменен<strong>и</strong>е площад<strong>и</strong><br />
конденсатора за счёт неточност<strong>и</strong><br />
совмещен<strong>и</strong>я масок верхней <strong>и</strong><br />
н<strong>и</strong>жней обкладок:<br />
1 – подложка; 2 – н<strong>и</strong>жняя обкладка;<br />
3 – д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>к; 4 – верхняя обкладка<br />
Р<strong>и</strong>с. 2. Изменен<strong>и</strong>е л<strong>и</strong>нейных<br />
размеров пр<strong>и</strong> нал<strong>и</strong>ч<strong>и</strong><strong>и</strong> зазора<br />
между<br />
маской <strong>и</strong> подложкой:<br />
1 – подложка; 2 – маска; 3 –<br />
<strong>и</strong>спар<strong>и</strong>тель; 4 – <strong>и</strong>спаряемое<br />
вещество<br />
3. Нал<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>е зазора между маской <strong>и</strong> подложкой пр<strong>и</strong>вод<strong>и</strong>т к возн<strong>и</strong>кновен<strong>и</strong>ю так называемого «подпылен<strong>и</strong>я» (р<strong>и</strong>с. 2) <strong>и</strong><br />
соответствующему увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>ю площад<strong>и</strong> конденсатора:<br />
∆S п = (l 1 + l 2 )∆l п ,<br />
4. Пр<strong>и</strong> вакуумно-терм<strong>и</strong>ческом напылен<strong>и</strong><strong>и</strong> для обеспечен<strong>и</strong>я опт<strong>и</strong>мальных свойств напыленной плёнк<strong>и</strong> подложку обычно<br />
нагревают до определённой температуры (порядка 100 ... 400°). За счёт разност<strong>и</strong> температурных коэфф<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>ентов расш<strong>и</strong>рен<strong>и</strong>я<br />
матер<strong>и</strong>алов маск<strong>и</strong> <strong>и</strong> подложк<strong>и</strong> л<strong>и</strong>нейные размеры напылённых участков плёнк<strong>и</strong> отл<strong>и</strong>чаются от л<strong>и</strong>нейных размеров отверст<strong>и</strong>й<br />
в маске, <strong>и</strong>змеренных пр<strong>и</strong> комнатной температуре (р<strong>и</strong>с. 3).<br />
так как<br />
то<br />
∆S т = (l 1 + l 2 )∆l m<br />
∆l т = (1 + α∆Т)l,<br />
∆S т = (1 + α∆Т)(l 1<br />
2<br />
+ l 2 2 ).<br />
Так<strong>и</strong>м образом, абсолютная погрешность полезной площад<strong>и</strong> плёночного конденсатора содерж<strong>и</strong>т составляющ<strong>и</strong>е, не<br />
зав<strong>и</strong>сящ<strong>и</strong>е от л<strong>и</strong>нейных размеров конденсатора (∆S c ); пропорц<strong>и</strong>ональные л<strong>и</strong>нейным размерам (∆S м <strong>и</strong> ∆S п );<br />
пропорц<strong>и</strong>ональные квадрату л<strong>и</strong>нейных размеров (∆S т ).<br />
Подложка<br />
Маска<br />
Р<strong>и</strong>с. 3. Изменен<strong>и</strong>е л<strong>и</strong>нейных размеров конденсатора за счёт температурных коэфф<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>ентов матер<strong>и</strong>алов маск<strong>и</strong> <strong>и</strong><br />
подложк<strong>и</strong><br />
Поскольку площадь конденсатора пропорц<strong>и</strong>ональна квадрату л<strong>и</strong>нейных размеров, вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на относ<strong>и</strong>тельной<br />
∆S<br />
погрешност<strong>и</strong> уменьшается пр<strong>и</strong> увел<strong>и</strong>чен<strong>и</strong><strong>и</strong> ном<strong>и</strong>нала конденсатора.<br />
S<br />
Порядок выполнен<strong>и</strong>я работы<br />
1. Про<strong>и</strong>звест<strong>и</strong> <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>е вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны ёмкост<strong>и</strong> для трёх т<strong>и</strong>пов конденсаторов (по указан<strong>и</strong>ю преподавателя). Результаты<br />
<strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>й занест<strong>и</strong> в табл. 1.<br />
2. Для тех же конденсаторов <strong>и</strong>змер<strong>и</strong>ть л<strong>и</strong>нейные размеры верхней обкладк<strong>и</strong>. Результаты занест<strong>и</strong> в табл. 2.<br />
3. Для каждой группы конденсаторов выч<strong>и</strong>сл<strong>и</strong>ть среднее значен<strong>и</strong>е ёмкост<strong>и</strong> <strong>и</strong> среднее значен<strong>и</strong>е полезной мощност<strong>и</strong>.
4. По данным для группы конденсаторов с на<strong>и</strong>большей ёмкостью выч<strong>и</strong>сл<strong>и</strong>ть удельную ёмкость.<br />
5. Для двух друг<strong>и</strong>х групп конденсаторов ном<strong>и</strong>нальные значен<strong>и</strong>я ёмкост<strong>и</strong>.<br />
6. Для всех т<strong>и</strong>пов конденсаторов выч<strong>и</strong>сл<strong>и</strong>ть среднее квадрат<strong>и</strong>ческое отклонен<strong>и</strong>е <strong>и</strong> относ<strong>и</strong>тельную погрешность ёмкост<strong>и</strong><br />
<strong>и</strong> полезной площад<strong>и</strong>.<br />
7. Выч<strong>и</strong>сл<strong>и</strong>ть относ<strong>и</strong>тельную погрешность удельной ёмкост<strong>и</strong>.<br />
8. Постро<strong>и</strong>ть граф<strong>и</strong>к<strong>и</strong> зав<strong>и</strong>с<strong>и</strong>мост<strong>и</strong> относ<strong>и</strong>тельных погрешностей ёмкост<strong>и</strong>, полезной площад<strong>и</strong> <strong>и</strong> удельной ёмкост<strong>и</strong> от<br />
ном<strong>и</strong>нала.<br />
Табл<strong>и</strong>ца 1<br />
конденсаторы<br />
Ном<strong>и</strong>нальные <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы<br />
1<br />
...<br />
8<br />
Сумма ∑ n<br />
Сi<br />
1<br />
1<br />
Среднее ар<strong>и</strong>фмет<strong>и</strong>ческое С =<br />
n<br />
Ном<strong>и</strong>нальные<br />
n<br />
∑<br />
1<br />
C i<br />
Ёмкость, пФ<br />
1 2 3<br />
Среднее квадрат<strong>и</strong>чное σ = 1<br />
∑ ( C − C<br />
с<br />
n<br />
2<br />
i ном<br />
n )<br />
1<br />
σс<br />
Относ<strong>и</strong>тельная погрешность ε = 100%<br />
с<br />
С ном<br />
Табл<strong>и</strong>ца 2<br />
Ном<strong>и</strong>нальные<br />
конденсаторы<br />
Ном<strong>и</strong>нальные <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы<br />
Л<strong>и</strong>нейные размеры, мм<br />
1 2 3<br />
X Y X Y X Y<br />
Табл<strong>и</strong>ца 3<br />
Ном<strong>и</strong>нальные <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>ы<br />
1<br />
...<br />
8<br />
Сумма ∑ n<br />
1<br />
Si<br />
1<br />
Среднее ар<strong>и</strong>фмет<strong>и</strong>ческое S =<br />
n<br />
Ном<strong>и</strong>нальные конденсаторы<br />
n<br />
∑<br />
1<br />
S i<br />
Полезная площадь,<br />
мм 2<br />
1 2 3<br />
Ном<strong>и</strong>нальное значен<strong>и</strong>е S ном<br />
Среднее квадрат<strong>и</strong>чное σ = 1<br />
∑ ( S − S<br />
S<br />
n<br />
2<br />
i ном<br />
n )<br />
1<br />
σS<br />
Относ<strong>и</strong>тельная погрешность εS<br />
= ⋅100%<br />
S<br />
ном
Содержан<strong>и</strong>е отчёта<br />
1. Результаты <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>й ёмкост<strong>и</strong> <strong>и</strong> геометр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х размеров конденсаторов.<br />
2. Результаты расчётов.<br />
3. Граф<strong>и</strong>к<strong>и</strong> зав<strong>и</strong>с<strong>и</strong>мост<strong>и</strong> относ<strong>и</strong>тельных погрешностей ёмкост<strong>и</strong>, полезной площад<strong>и</strong> <strong>и</strong> удельной ёмкост<strong>и</strong> от ном<strong>и</strong>нала.<br />
Контрольные вопросы<br />
1. Как<strong>и</strong>е факторы вл<strong>и</strong>яют на вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ну абсолютной погрешност<strong>и</strong> удельной ёмкост<strong>и</strong><br />
2. Почему геометр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е размеры верхней обкладк<strong>и</strong> плёночных конденсаторов меньше геометр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х размеров<br />
н<strong>и</strong>жней обкладк<strong>и</strong><br />
3. Как<strong>и</strong>м<strong>и</strong> путям<strong>и</strong> может быть уменьшено вл<strong>и</strong>ян<strong>и</strong>е несовмещен<strong>и</strong>я масок на разброс ёмкост<strong>и</strong><br />
4. Объясн<strong>и</strong>те характер зав<strong>и</strong>с<strong>и</strong>мост<strong>и</strong> относ<strong>и</strong>тельной погрешност<strong>и</strong> ёмкост<strong>и</strong> пленочного конденсатора от его ном<strong>и</strong>нала.<br />
Сп<strong>и</strong>сок рекомендуемой л<strong>и</strong>тературы<br />
1. Черняев, В.Н. Технолог<strong>и</strong>я про<strong>и</strong>зводства <strong>и</strong>нтегральных <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> / В.Н. Черняев. – М. : Энерг<strong>и</strong>я, 1977.
ИССЛЕДОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИМС<br />
(планарно-эп<strong>и</strong>такс<strong>и</strong>альная технолог<strong>и</strong>я)<br />
Лабораторная работа 5<br />
Цель работы: ознакомлен<strong>и</strong>е с планарно-эп<strong>и</strong>такс<strong>и</strong>альной технолог<strong>и</strong>ей <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я полупроводн<strong>и</strong>ковых <strong>и</strong>нтегральных<br />
<strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> (ПИМС), методам<strong>и</strong> <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> расчёта параметров слоёв, в<strong>и</strong>дам<strong>и</strong> брака на отдельных технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х<br />
операц<strong>и</strong>ях.<br />
Оп<strong>и</strong>сан<strong>и</strong>е лабораторного макета <strong>и</strong> метод<strong>и</strong>к<strong>и</strong> <strong>и</strong>сследован<strong>и</strong>я.<br />
Характер<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>ка полупроводн<strong>и</strong>ковых пласт<strong>и</strong>н <strong>и</strong> оформленных структур<br />
Лабораторный макет состо<strong>и</strong>т <strong>и</strong>з набора пласт<strong>и</strong>н после разл<strong>и</strong>чных операц<strong>и</strong>й технолог<strong>и</strong>ческого процесса ПИМС.<br />
Пласт<strong>и</strong>ны выполнены <strong>и</strong>з монокр<strong>и</strong>сталл<strong>и</strong>ческого кремня т<strong>и</strong>па Icc КДБ 7,5/0,1. Данное условное обозначен<strong>и</strong>е<br />
расш<strong>и</strong>фровывается следующ<strong>и</strong>м образом: Icc – подгруппа, кремн<strong>и</strong>й (К), провод<strong>и</strong>мость дырочная (Д), лег<strong>и</strong>рован бором (Б),<br />
ном<strong>и</strong>нальное удельное сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>е 7,5 Ом⋅см, д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>онная дл<strong>и</strong>на неосновных нос<strong>и</strong>телей не менее 0,1 мм. Для<br />
<strong>и</strong>спользован<strong>и</strong>я в качестве подложек ПИМС промышленность выпускает монокр<strong>и</strong>сталл<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>й кремн<strong>и</strong>й, по параметрам <strong>и</strong><br />
качеству подразделяющ<strong>и</strong>йся на пять групп. Сл<strong>и</strong>ток кремн<strong>и</strong>я поступает с паспортом, в котором указывается группа,<br />
характер<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>к<strong>и</strong> матер<strong>и</strong>ала, масса сл<strong>и</strong>тка, его размеры <strong>и</strong> друг<strong>и</strong>е монокр<strong>и</strong>сталл<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е сл<strong>и</strong>тк<strong>и</strong> разрезаются затем на пласт<strong>и</strong>ны<br />
толщ<strong>и</strong>ной 0,15 … 0,4 мм, которые подвергают шл<strong>и</strong>фовке, механ<strong>и</strong>ческой <strong>и</strong> х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческой пол<strong>и</strong>ровке.<br />
Пласт<strong>и</strong>ны, <strong>и</strong>сследуемые в лабораторной работе, представляют собой заготовк<strong>и</strong> для кр<strong>и</strong>сталлов <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>, содержащ<strong>и</strong>х<br />
следующ<strong>и</strong>е элементы: б<strong>и</strong>полярные транз<strong>и</strong>сторы, д<strong>и</strong>оды, рез<strong>и</strong>сторы, д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>онные перемычк<strong>и</strong>, межэлементные соед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>я,<br />
контактные площадк<strong>и</strong>. На тополог<strong>и</strong><strong>и</strong> кр<strong>и</strong>сталла предусмотрены также спец<strong>и</strong>альные элементы для осуществлен<strong>и</strong>я контроля<br />
параметров слоев. Фрагмент готовой структуры кр<strong>и</strong>сталла с сформ<strong>и</strong>рованным в нём б<strong>и</strong>полярным транз<strong>и</strong>стором <strong>и</strong>зображен на<br />
р<strong>и</strong>с. 1.<br />
5<br />
4<br />
к б э<br />
8<br />
7<br />
6<br />
3<br />
n +<br />
p + n + p<br />
p +<br />
n<br />
2<br />
p<br />
n +<br />
1<br />
Р<strong>и</strong>с. 1. Полупроводн<strong>и</strong>ковый б<strong>и</strong>полярный транз<strong>и</strong>стор<br />
Создан<strong>и</strong>е такой структуры про<strong>и</strong>сход<strong>и</strong>т в следующем порядке:<br />
1) форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е в подложке 1 р-т<strong>и</strong>па скрытого слоя 2 n + -т<strong>и</strong>па;<br />
2) наращ<strong>и</strong>ван<strong>и</strong>е эп<strong>и</strong>такс<strong>и</strong>ального слоя 3 n-т<strong>и</strong>па;<br />
3) форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е верт<strong>и</strong>кального слоя 4 n + -т<strong>и</strong>па;<br />
4) форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е <strong>и</strong>зол<strong>и</strong>рующ<strong>и</strong>х областей 5 р + -т<strong>и</strong>па;<br />
5) форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е базовых областей 6 р-т<strong>и</strong>па;<br />
6) форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е эм<strong>и</strong>ттерных областей 7 n + -т<strong>и</strong>па;<br />
7) форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е контактных площадок <strong>и</strong> внутр<strong>и</strong>схемных соед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>й 8;<br />
8) нанесен<strong>и</strong>е защ<strong>и</strong>тного слоя (на р<strong>и</strong>с. 1 не показан).<br />
Основным<strong>и</strong> технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м<strong>и</strong> процессам<strong>и</strong> пр<strong>и</strong> создан<strong>и</strong><strong>и</strong> пр<strong>и</strong>ведённой структуры являются: оч<strong>и</strong>стка пласт<strong>и</strong>н кремн<strong>и</strong>я,<br />
ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>е пласт<strong>и</strong>н, фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>я, д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>я пр<strong>и</strong>месей, эп<strong>и</strong>такс<strong>и</strong>альное наращ<strong>и</strong>ван<strong>и</strong>е кремн<strong>и</strong>я, напылен<strong>и</strong>е металл<strong>и</strong>ческой<br />
разводк<strong>и</strong>. Перечень технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х операц<strong>и</strong>й пр<strong>и</strong>ведён далее в маршрутной карте.<br />
Маршрутная карта технолог<strong>и</strong>ческого процесса<br />
1. Выращ<strong>и</strong>ван<strong>и</strong>е монокр<strong>и</strong>сталл<strong>и</strong>ческого кремн<strong>и</strong>я.<br />
2. Резка монокр<strong>и</strong>сталл<strong>и</strong>ческого сл<strong>и</strong>тка.<br />
3. Механ<strong>и</strong>ческое шл<strong>и</strong>фован<strong>и</strong>е пласт<strong>и</strong>н.<br />
4. Х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческая пол<strong>и</strong>ровка пласт<strong>и</strong>н.<br />
5. Механ<strong>и</strong>ческая пол<strong>и</strong>ровка пласт<strong>и</strong>н.<br />
6. Марк<strong>и</strong>ровка <strong>и</strong> составлен<strong>и</strong>е парт<strong>и</strong><strong>и</strong> пласт<strong>и</strong>н.<br />
7. Входной контроль качества пласт<strong>и</strong>н.<br />
8. Х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческая обработка.<br />
9. Ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>е 1.<br />
10. Термообработка.<br />
11. Определен<strong>и</strong>е толщ<strong>и</strong>ны ок<strong>и</strong>сла.<br />
12. Фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>я 1 (вскрыт<strong>и</strong>е окон под д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>ю скрытого слоя): а) подготовка пласт<strong>и</strong>н; б) нанесен<strong>и</strong>е фоторез<strong>и</strong>ста;<br />
в) сушка фотослоя; г) экспон<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е; д) проявлен<strong>и</strong>е; е) задубл<strong>и</strong>ван<strong>и</strong>е; ж) травлен<strong>и</strong>е; з) снят<strong>и</strong>е фоторез<strong>и</strong>ста.
13. Контроль пласт<strong>и</strong>н.<br />
14. Х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческая обработка.<br />
15. I стад<strong>и</strong>я д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong> скрытого слоя.<br />
16. II стад<strong>и</strong>я д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong> скрытого слоя.<br />
17. Снят<strong>и</strong>е стекла (окс<strong>и</strong>да).<br />
18. Контроль ВАХ р-n переходов.<br />
19. Х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческая обработка: а) ультразвуковая отмывка в к<strong>и</strong>слотах; б) ультразвуковая отмывка в раствор<strong>и</strong>телях; в)<br />
отмывка в де<strong>и</strong>он<strong>и</strong>зованной воде; г) вакуумная сушка.<br />
20. Наращ<strong>и</strong>ван<strong>и</strong>е эп<strong>и</strong>такс<strong>и</strong>ального слоя.<br />
21. Ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>е II.<br />
22. Термообработка.<br />
23. Фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>я II (вскрыт<strong>и</strong>е окон под д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>ю верт<strong>и</strong>кального слоя).<br />
24. I стад<strong>и</strong>я д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong> верт<strong>и</strong>кального слоя.<br />
25. II стад<strong>и</strong>я д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong> верт<strong>и</strong>кального слоя.<br />
26. Снят<strong>и</strong>е стекла (окс<strong>и</strong>да).<br />
27. Ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>е III.<br />
28. Термообработка.<br />
29. Фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>я III (вскрыт<strong>и</strong>е окон под раздел<strong>и</strong>тельную д<strong>и</strong>ф-фуз<strong>и</strong>ю).<br />
30. I стад<strong>и</strong>я раздел<strong>и</strong>тельной д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
31. II стад<strong>и</strong>я раздел<strong>и</strong>тельной д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
32. Снят<strong>и</strong>е стекла (окс<strong>и</strong>да).<br />
33. Контроль ВАХ р-n переходов.<br />
34. Х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческая обработка.<br />
35. Ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>е IV.<br />
36. Термообработка.<br />
37. Фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>я IV (вскрыт<strong>и</strong>е окон под базовую д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>ю).<br />
38. I стад<strong>и</strong>я базовой д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
39. II стад<strong>и</strong>я базовой д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
40. Снят<strong>и</strong>е стекла (окс<strong>и</strong>да).<br />
41. Контроль пласт<strong>и</strong>н: а) контроль ВАХ р-n переходов; б) контроль толщ<strong>и</strong>ны д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>онного слоя; в) <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>е<br />
удельного поверхностного сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>я.<br />
42. Х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческая обработка.<br />
43. Ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>е V.<br />
44. Термообработка.<br />
45. Фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>я V (вскрыт<strong>и</strong>е окон под эм<strong>и</strong>ттер).<br />
46. I стад<strong>и</strong>я эм<strong>и</strong>ттерной д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
47. II стад<strong>и</strong>я эм<strong>и</strong>ттерной д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
48. Ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>е VI.<br />
49. Фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>я VI (вскрыт<strong>и</strong>е окон под контакты).<br />
50. Х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческая обработка.<br />
51. Напылен<strong>и</strong>е ванад<strong>и</strong>я.<br />
52. Напылен<strong>и</strong>е алюм<strong>и</strong>н<strong>и</strong>я.<br />
53. Фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>я VII (форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е межсоед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>й).<br />
54. Контроль толщ<strong>и</strong>ны <strong>и</strong> адгез<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
55. Пасс<strong>и</strong>вац<strong>и</strong>я (напылен<strong>и</strong>е окс<strong>и</strong>да в плазме).<br />
56. Фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>я VIII (вскрыт<strong>и</strong>е окон в пасс<strong>и</strong>вац<strong>и</strong><strong>и</strong>).<br />
57. Вплавлен<strong>и</strong>е ванад<strong>и</strong>я, алюм<strong>и</strong>н<strong>и</strong>я.<br />
58. Скрайб<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е пласт<strong>и</strong>н.<br />
59. Ломка пласт<strong>и</strong>н на кр<strong>и</strong>сталлы.<br />
60. Посадка кр<strong>и</strong>сталла на основан<strong>и</strong>е корпуса.<br />
61. Термокомпресс<strong>и</strong>онное пр<strong>и</strong>соед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>е выводов.<br />
62. Гермет<strong>и</strong>зац<strong>и</strong>я корпуса.<br />
63. Контроль гермет<strong>и</strong>зац<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
64. Марк<strong>и</strong>ровка <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>.<br />
65. Пр<strong>и</strong>ёмосдаточные <strong>и</strong>спытан<strong>и</strong>я.<br />
66. Контроль <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> на функц<strong>и</strong>он<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е.<br />
67. Упаковка пр<strong>и</strong>боров (<strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong>).<br />
Определен<strong>и</strong>е толщ<strong>и</strong>ны окс<strong>и</strong>да <strong>и</strong> времен<strong>и</strong> ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>я<br />
Для определен<strong>и</strong>я толщ<strong>и</strong>ны слоя д<strong>и</strong>ок<strong>и</strong>с<strong>и</strong>да кремн<strong>и</strong>я пр<strong>и</strong>меняют в основном опт<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е методы <strong>и</strong> чаще всего метод<br />
цветовых оттенков Ньютона, который основан на <strong>и</strong>спользован<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>и</strong>нтерференц<strong>и</strong>онных цветов, возн<strong>и</strong>кающ<strong>и</strong>х пр<strong>и</strong> отражен<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
белого света от пласт<strong>и</strong>ны. Порядок <strong>и</strong>нтерференц<strong>и</strong><strong>и</strong> оцен<strong>и</strong>вается по красным кольцам кл<strong>и</strong>на травлен<strong>и</strong>я. Толщ<strong>и</strong>на слоя окс<strong>и</strong>да<br />
оцен<strong>и</strong>вается по табл. 2.
Табл<strong>и</strong>ца 2<br />
Толщ<strong>и</strong>на слоя окс<strong>и</strong>да, мкм<br />
Цвет<br />
пр<strong>и</strong> порядке <strong>и</strong>нтерференц<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
I II III IV<br />
Серый 0,05<br />
Рыжевато-кор<strong>и</strong>чневный 0,07<br />
Кор<strong>и</strong>чневый 0,10<br />
С<strong>и</strong>н<strong>и</strong>й 0,15<br />
Жёлтый 0,22 0,39 0,57 0,77<br />
Оранжевый 0,25 0,41 0,58 0,80<br />
Красный 0,27 0,44 0,62<br />
Ф<strong>и</strong>олетовый 0,30 0,46 0,63 0,86<br />
Голубой 0,31 0,49 0,68 0,87<br />
Зелёный 0,35 0,52 0,74<br />
Пр<strong>и</strong> толщ<strong>и</strong>нах плёнок, превышающ<strong>и</strong>х 0,1 мкм, <strong>и</strong> ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong><strong>и</strong> пр<strong>и</strong> температурах более 1000°С рост толщ<strong>и</strong>ны плёнк<strong>и</strong><br />
подч<strong>и</strong>няется парабол<strong>и</strong>ческому закону:<br />
X 2 = kt,<br />
где Х – толщ<strong>и</strong>на двуок<strong>и</strong>с<strong>и</strong> кремн<strong>и</strong>я; k – константа скорост<strong>и</strong> роста; t – время ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>я.<br />
В атмосфере сухого к<strong>и</strong>слорода пр<strong>и</strong> атмосферном давлен<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
−2<br />
2 ⎛ 1,7<br />
t = 1,19 ⋅10<br />
x exp<br />
⎞<br />
⎜ ⎟ ,<br />
⎝ kT ⎠<br />
где t – время ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>я (м<strong>и</strong>н); X – толщ<strong>и</strong>на окс<strong>и</strong>да (мкм); k – постоянная Больцмана : k = 8,62 . 10 -5 (ЭВ/град); T – температура<br />
(К).<br />
В атмосфере паров воды пр<strong>и</strong> атмосферном давлен<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
2 0,8<br />
t = 0,1377 x exp<br />
⎛ ⎞<br />
⎜ ⎟.<br />
⎝ kT ⎠<br />
Пр<strong>и</strong> выращ<strong>и</strong>ван<strong>и</strong><strong>и</strong> на поверхност<strong>и</strong> кремн<strong>и</strong>я маск<strong>и</strong>рующего слоя окс<strong>и</strong>да последн<strong>и</strong>й обычно форм<strong>и</strong>руется <strong>и</strong>з двух <strong>и</strong>л<strong>и</strong><br />
трёх слоёв: первый слой толщ<strong>и</strong>ной 0,02 … 0,05 мкм выращ<strong>и</strong>вают в атмосфере сухого к<strong>и</strong>слорода, второй – толщ<strong>и</strong>ной 0,4 …<br />
0,8 мкм – в парах воды <strong>и</strong> трет<strong>и</strong>й – 0,2 мкм – снова в сухом к<strong>и</strong>слороде. Такое многослойное выращ<strong>и</strong>ван<strong>и</strong>е окс<strong>и</strong>да<br />
определяется тем, что в сухом к<strong>и</strong>слороде образуется плотный окс<strong>и</strong>д, а в парах воды обеспеч<strong>и</strong>вается высокая скорость роста<br />
(но меньшая плотность).<br />
Порядок выполнен<strong>и</strong>я работы<br />
1. Изуч<strong>и</strong>ть последовательность операц<strong>и</strong>й <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я ПИМС, <strong>и</strong>спользуя набор пласт<strong>и</strong>н, взятых на разл<strong>и</strong>чных стад<strong>и</strong>ях<br />
технолог<strong>и</strong>ческого процесса. Просматр<strong>и</strong>вая с помощью м<strong>и</strong>кроскопа весь набор, рекомендуется упорядоч<strong>и</strong>ть расположен<strong>и</strong>е<br />
пласт<strong>и</strong>н по мере усложнен<strong>и</strong>я форм<strong>и</strong>руемых структур. Выбрать на кр<strong>и</strong>сталле какую-л<strong>и</strong>бо транз<strong>и</strong>сторную структуру.<br />
Прослед<strong>и</strong>ть процесс её форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>я, определ<strong>и</strong>ть на<strong>и</strong>менован<strong>и</strong>е технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х операц<strong>и</strong>й, пользуясь маршрутной картой.<br />
Результаты выполнен<strong>и</strong>я данного пункта сводятся в табл. 3.<br />
Табл<strong>и</strong>ца 3<br />
№<br />
образ<br />
ца<br />
На<strong>и</strong>менован<strong>и</strong>е<br />
операц<strong>и</strong>й в<br />
маршрутной<br />
карте<br />
Номер<br />
операц<strong>и</strong><strong>и</strong> в<br />
маршрутной<br />
карте<br />
Характерн<br />
ые<br />
пр<strong>и</strong>знак<strong>и</strong><br />
операц<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
В<strong>и</strong>д <strong>и</strong><br />
пр<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на<br />
брака<br />
Эск<strong>и</strong>з<br />
тополог<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
структуры<br />
2. Изуч<strong>и</strong>ть технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е операц<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я ПИМС, указав характерные пр<strong>и</strong>знак<strong>и</strong> каждой операц<strong>и</strong><strong>и</strong> на<br />
соответствующей пласт<strong>и</strong>не набора. Используя альбом контроля качества (<strong>и</strong>меется на рабочем месте), указать в<strong>и</strong>ды <strong>и</strong><br />
пр<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны брака на каждой операц<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>и</strong>здел<strong>и</strong>я. Результаты выполнен<strong>и</strong>я пункта занест<strong>и</strong> в табл. 3.<br />
3. Измер<strong>и</strong>ть параметры окс<strong>и</strong>дных слоёв ПИМС, для чего, пользуясь данным<strong>и</strong> табл. 2, определ<strong>и</strong>ть толщ<strong>и</strong>ну слоя окс<strong>и</strong>да<br />
на всех пласт<strong>и</strong>нах, <strong>и</strong>меющ<strong>и</strong>х данный слой. По результатам выполнен<strong>и</strong>я пункта заполн<strong>и</strong>ть табл. 4.
Табл<strong>и</strong>ца 4<br />
№ пласт<strong>и</strong>ны Цвет окс<strong>и</strong>да Толщ<strong>и</strong>на слоя окс<strong>и</strong>да, мкм<br />
4. Рассч<strong>и</strong>тать время выращ<strong>и</strong>ван<strong>и</strong>я маск<strong>и</strong>рующего окс<strong>и</strong>да на одной <strong>и</strong>з пласт<strong>и</strong>н, пользуясь формулам<strong>и</strong> (1), (2). Найт<strong>и</strong> время<br />
ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>я для случаев:<br />
а) окс<strong>и</strong>д выращ<strong>и</strong>вается в сухом к<strong>и</strong>слороде;<br />
б) окс<strong>и</strong>д выращ<strong>и</strong>вается в парах воды;<br />
в) окс<strong>и</strong>д <strong>и</strong>меет трёхслойную структуру.<br />
Содержан<strong>и</strong>е отчёта<br />
1. Результаты выполнен<strong>и</strong>я работы, сведенные в табл. 3 <strong>и</strong> 4.<br />
2. Расчёты времен<strong>и</strong> выращ<strong>и</strong>ван<strong>и</strong>я окс<strong>и</strong>дной плёнк<strong>и</strong>.<br />
Контрольные вопросы<br />
1. Какова последовательность операц<strong>и</strong>й <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я ПИМС<br />
2. Изобраз<strong>и</strong>ть сечен<strong>и</strong>е ПИМС после заданной операц<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
3. Каково назначен<strong>и</strong>е скрытого слоя, верт<strong>и</strong>кального слоя, раздел<strong>и</strong>тельной д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong><strong>и</strong>, друг<strong>и</strong>х областей ПИМС<br />
4. Для чего нужен эп<strong>и</strong>такс<strong>и</strong>альный слой Почему область коллектора не форм<strong>и</strong>руют, как <strong>и</strong> друг<strong>и</strong>е област<strong>и</strong>, д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>ей, а<br />
наращ<strong>и</strong>вают с помощью эп<strong>и</strong>такс<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
5. Расскаж<strong>и</strong>те о фотошаблонах, <strong>и</strong>х назначен<strong>и</strong><strong>и</strong>, особенностях, технолог<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я.<br />
6. Охарактер<strong>и</strong>зуйте отдельные операц<strong>и</strong><strong>и</strong> технолог<strong>и</strong>ческого процесса ПИМС: фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong>ю, ок<strong>и</strong>слен<strong>и</strong>е, д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>ю <strong>и</strong><br />
др.<br />
7. Какое оборудован<strong>и</strong>е <strong>и</strong> матер<strong>и</strong>алы пр<strong>и</strong>меняются на отдельных технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х операц<strong>и</strong>ях<br />
8. С какой целью провод<strong>и</strong>тся форм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е маск<strong>и</strong>рующего окс<strong>и</strong>да <strong>и</strong>з двух <strong>и</strong>л<strong>и</strong> трёх слоев<br />
9. С какой целью провод<strong>и</strong>тся двухстад<strong>и</strong>йная д<strong>и</strong>ффуз<strong>и</strong>я<br />
10. Охарактер<strong>и</strong>зуйте методы контроля параметров слоёв.<br />
11. Как<strong>и</strong>е в<strong>и</strong>ды технолог<strong>и</strong>ческого брака Вам <strong>и</strong>звестны <strong>и</strong> как<strong>и</strong>м<strong>и</strong> пр<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>нам<strong>и</strong> он<strong>и</strong> вызваны<br />
12. Из как<strong>и</strong>х соображен<strong>и</strong>й выб<strong>и</strong>раются толщ<strong>и</strong>на <strong>и</strong> удельное сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>е подложк<strong>и</strong> <strong>и</strong> эп<strong>и</strong>такс<strong>и</strong>ального слоя<br />
13. Для чего область эм<strong>и</strong>ттера делается с высокой степенью лег<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>я (n+)<br />
14. Зачем пр<strong>и</strong> создан<strong>и</strong><strong>и</strong> n-областей с металл<strong>и</strong>ческой разводкой зону контакта дополн<strong>и</strong>тельно лег<strong>и</strong>руют<br />
15. На какой операц<strong>и</strong><strong>и</strong> форм<strong>и</strong>руются рез<strong>и</strong>сторы ПИМС<br />
16. Для чего металл<strong>и</strong>зац<strong>и</strong>я делается многослойной<br />
Сп<strong>и</strong>сок рекомендуемой л<strong>и</strong>тературы<br />
1. Еф<strong>и</strong>мов, И.Б. М<strong>и</strong>кроэлектрон<strong>и</strong>ка. Ф<strong>и</strong>з<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е <strong>и</strong> технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е основы, надёжность / И.Б Еф<strong>и</strong>мов, И.Я. Козырь,<br />
Ю.И. Горбунов. – М. : Высшая школа, 1986. – С. 202 – 207, 217 – 221, 241 – 244, 250 – 254, 292 – 296.
ТЕХНОЛОГИЯ И КОНСТРУИРОВАНИЕ ТОЛСТОПЛЁНОЧНЫХ ГИМС<br />
Лабораторная работа 6<br />
Цель работы: 1. Изучен<strong>и</strong>е технолог<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> конструкт<strong>и</strong>вного <strong>и</strong>сполнен<strong>и</strong>я толстоплёночных ГИМС.<br />
2. Изучен<strong>и</strong>е тополог<strong>и</strong><strong>и</strong>, определен<strong>и</strong>е конструкт<strong>и</strong>вных <strong>и</strong> электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х параметров пасс<strong>и</strong>вной част<strong>и</strong> толстоплёночных<br />
ГИМС.<br />
3. Ознакомлен<strong>и</strong>е с основным<strong>и</strong> конструкторско-технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м<strong>и</strong> требован<strong>и</strong>ям<strong>и</strong> <strong>и</strong> разл<strong>и</strong>чным<strong>и</strong> в<strong>и</strong>дам<strong>и</strong> брака пр<strong>и</strong><br />
<strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong><strong>и</strong> толстоплё-ночных ГИМС.<br />
Оп<strong>и</strong>сан<strong>и</strong>е лабораторной установк<strong>и</strong> <strong>и</strong> особенностей технолог<strong>и</strong>ческого процесса<br />
В технолог<strong>и</strong><strong>и</strong> толстоплёночных ГИМС можно выдел<strong>и</strong>ть следующ<strong>и</strong>е основные стад<strong>и</strong><strong>и</strong>: <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>е <strong>и</strong> оч<strong>и</strong>стка<br />
подложек; пр<strong>и</strong>готовлен<strong>и</strong>е паст; <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong>е трафаретов; трафаретная печать; термообработка паст, нанесенных на<br />
подложку; арм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е плат внешн<strong>и</strong>м<strong>и</strong> выводам<strong>и</strong> <strong>и</strong> лужен<strong>и</strong>е проводн<strong>и</strong>ков; подгонка рез<strong>и</strong>сторов; монтаж навесных<br />
компонентов; гермет<strong>и</strong>зац<strong>и</strong>я; <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>я, <strong>и</strong>спытан<strong>и</strong>я, марк<strong>и</strong>ровка.<br />
В качестве матер<strong>и</strong>алов подложек <strong>и</strong>спользуют керам<strong>и</strong>ку 22ХС, пол<strong>и</strong>кор, бер<strong>и</strong>лл<strong>и</strong>евую керам<strong>и</strong>ку (пр<strong>и</strong> необход<strong>и</strong>мост<strong>и</strong><br />
повышенного теплоотвода от схемы), нержавеющую сталь с д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м покрыт<strong>и</strong>ем.<br />
Форма подложек – прямоугольные плоскопараллельные пласт<strong>и</strong>ны толщ<strong>и</strong>ной 0,6 … 1 мм. Размеры подложек<br />
определяются конструкц<strong>и</strong>ей корпусов. В подложках форм<strong>и</strong>руются сквозные отверст<strong>и</strong>я для установк<strong>и</strong> внешн<strong>и</strong>х выводов <strong>и</strong><br />
контактных переходов с одной стороны подложк<strong>и</strong> на другую. Поверхность подложек механ<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong> обрабатывают до 8 класса<br />
ч<strong>и</strong>стоты.<br />
Оч<strong>и</strong>щают подложк<strong>и</strong> промывкой <strong>и</strong> к<strong>и</strong>пячен<strong>и</strong>ем в раствор<strong>и</strong>телях с ультразвуковой акт<strong>и</strong>вац<strong>и</strong>ей растворов <strong>и</strong> сушкой в<br />
нагретом <strong>и</strong>нертном газе.<br />
Пасты представляют собой суспенз<strong>и</strong><strong>и</strong> порошков наполн<strong>и</strong>теля (функц<strong>и</strong>онального компонента, пр<strong>и</strong>дающего пасте<br />
проводн<strong>и</strong>ковые, рез<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>вные <strong>и</strong>л<strong>и</strong> д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е свойства) <strong>и</strong> легкоплавкого стекла в орган<strong>и</strong>ческой связующей ж<strong>и</strong>дкост<strong>и</strong>,<br />
обеспеч<strong>и</strong>вающей необход<strong>и</strong>мую конс<strong>и</strong>стенц<strong>и</strong>ю <strong>и</strong> вязкость пасты.<br />
Удельное поверхностное сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>е проводн<strong>и</strong>ковых паст ρ S = (0,01 … 0,05) Ом/м, рез<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>вных ρ S = (1 … 10 6 ) Ом/м.<br />
Удельная ёмкость паст для д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ков конденсаторов C 0 = (3 … 10)10 3 пФ/м, паст для межслойных <strong>и</strong>золяц<strong>и</strong><strong>и</strong> C 0 = (160 …<br />
220)10 3 пФ/м.<br />
В последнее время разработаны пол<strong>и</strong>мерные <strong>и</strong> фотопол<strong>и</strong>мерные пасты, представляющ<strong>и</strong>е собой суспенз<strong>и</strong><strong>и</strong> порошков<br />
функц<strong>и</strong>ональных компонентов в пол<strong>и</strong>мерном связующем (эпокс<strong>и</strong>дных <strong>и</strong> фенолформальдег<strong>и</strong>дных смолах). После нанесен<strong>и</strong>я<br />
так<strong>и</strong>х паст на подложк<strong>и</strong> <strong>и</strong>х пол<strong>и</strong>мер<strong>и</strong>зуют пр<strong>и</strong> температуре (150 … 200)°С, в результате чего пол<strong>и</strong>мерная основа переход<strong>и</strong>т в<br />
непласт<strong>и</strong>чное <strong>и</strong> нераствор<strong>и</strong>мое состоян<strong>и</strong>е, образуя конструкт<strong>и</strong>вную основу пленк<strong>и</strong>.<br />
Для трафаретной печат<strong>и</strong> <strong>и</strong>спользуют трафареты двух т<strong>и</strong>пов – цельнометалл<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>е (<strong>и</strong>з бер<strong>и</strong>лл<strong>и</strong>евой бронзы,<br />
нержавеющей стал<strong>и</strong> <strong>и</strong>л<strong>и</strong> н<strong>и</strong>келя с прорезям<strong>и</strong>, соответствующ<strong>и</strong>м<strong>и</strong> р<strong>и</strong>сунку плёночных элементов) <strong>и</strong> сетчатые,<br />
представляющ<strong>и</strong>е <strong>и</strong>з себя натянутую на рамку сетку <strong>и</strong>з капрона <strong>и</strong>л<strong>и</strong> нержавеющей стальной проволок<strong>и</strong> д<strong>и</strong>аметром 30 … 40<br />
мкм с размером ячеек 0,025 … 0,08 мм; на сетку наносят фоторез<strong>и</strong>ст <strong>и</strong> методам<strong>и</strong> фотол<strong>и</strong>тограф<strong>и</strong><strong>и</strong> форм<strong>и</strong>руют открыт<strong>и</strong>е<br />
участк<strong>и</strong> сетк<strong>и</strong>, соответствующ<strong>и</strong>е р<strong>и</strong>сунку плёночных элементов. Пр<strong>и</strong> контактной печат<strong>и</strong> трафарет плотно пр<strong>и</strong>легает к<br />
подложке по всей её площад<strong>и</strong>. Пр<strong>и</strong> бесконтактной печат<strong>и</strong> между трафаретом <strong>и</strong> подложкой <strong>и</strong>меется зазор 0,4 … 0,1 мм. Паста<br />
продавл<strong>и</strong>вается в отверст<strong>и</strong>я трафареты пр<strong>и</strong> перемещен<strong>и</strong><strong>и</strong> ракеля; толстоплёночные элементы форм<strong>и</strong>руются последовательно<br />
пр<strong>и</strong> перемещен<strong>и</strong><strong>и</strong> л<strong>и</strong>н<strong>и</strong><strong>и</strong> контакта трафарета с подложкой (р<strong>и</strong>с. 1).<br />
3<br />
4<br />
5<br />
2<br />
1<br />
Р<strong>и</strong>с. 1. Схема бесконтактной<br />
трафаретной печат<strong>и</strong>:<br />
1 – подложка; 2 – отпечаток пасты;<br />
3 – трафарет; 4 – ракель;<br />
5 – паста на трафарете<br />
Толщ<strong>и</strong>на нанесённых плёнок составляет 10 … 80 мкм. Ракель <strong>и</strong>зготавл<strong>и</strong>вают <strong>и</strong>з пол<strong>и</strong>уретана <strong>и</strong>л<strong>и</strong> фторуглерода.<br />
Качество р<strong>и</strong>сунка толстопленочных элементов зав<strong>и</strong>с<strong>и</strong>т от свойств пасты <strong>и</strong> соблюден<strong>и</strong>я технолог<strong>и</strong><strong>и</strong> трафаретной печат<strong>и</strong> (р<strong>и</strong>с.<br />
2).<br />
Термообработка паст провод<strong>и</strong>тся в две стад<strong>и</strong><strong>и</strong>. Первая стад<strong>и</strong>я – сушка в <strong>и</strong>нфракрасных лучах пр<strong>и</strong> температуре 80 …<br />
150°С в течен<strong>и</strong>е 5 … 15 м<strong>и</strong>нут для удален<strong>и</strong>я летуч<strong>и</strong>х компонентов. Вторая стад<strong>и</strong>я – вж<strong>и</strong>ган<strong>и</strong>е в конвейерных печах на<br />
воздухе с зонам<strong>и</strong> контрол<strong>и</strong>руемого нагрева. В процессе вж<strong>и</strong>ган<strong>и</strong>я пр<strong>и</strong> температуре 300 … 400°С про<strong>и</strong>сход<strong>и</strong>т разложен<strong>и</strong>е <strong>и</strong><br />
удален<strong>и</strong>е нелетуч<strong>и</strong>х орган<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х компонентов паст; пр<strong>и</strong> дальнейшем повышен<strong>и</strong><strong>и</strong> температуры про<strong>и</strong>сход<strong>и</strong>т расплавлен<strong>и</strong>е
стеклянного компонента <strong>и</strong> спекан<strong>и</strong>е част<strong>и</strong>ц наполн<strong>и</strong>теля между собой <strong>и</strong> с подложкой. Макс<strong>и</strong>мальная температура вж<strong>и</strong>ган<strong>и</strong>я<br />
для проводн<strong>и</strong>ков составляет – 800°С, для д<strong>и</strong>электр<strong>и</strong>ков – 700°С, для рез<strong>и</strong>сторов – (600 – 650)°С. Дл<strong>и</strong>тельность вж<strong>и</strong>ган<strong>и</strong>я<br />
порядка 1,5 ч. Пр<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong><strong>и</strong> ГИМС каждый последующ<strong>и</strong>й слой должен вж<strong>и</strong>гаться пр<strong>и</strong> более н<strong>и</strong>зкой температуре, чем<br />
предыдущ<strong>и</strong>й, что определяется последовательность нанесен<strong>и</strong><strong>и</strong> слоев.<br />
А Б В Г Д Е Ж З<br />
Р<strong>и</strong>с. 2. Дефекты трафаретной печат<strong>и</strong>:<br />
А – бездефектный отпечаток; Б – зубцы (вел<strong>и</strong>ка вязкость пасты, большое давлен<strong>и</strong>е ракеля); В – разрывы (большая ступень на<br />
подложке); Г – неоднородная ш<strong>и</strong>р<strong>и</strong>на (неточная установка трафарета); Д – неполная ш<strong>и</strong>р<strong>и</strong>на (большая вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>на зазора<br />
трафарет-подложка);. Е – регулярное <strong>и</strong>скажен<strong>и</strong>е формы (мало натяжен<strong>и</strong>е сетк<strong>и</strong>);<br />
Ж – уш<strong>и</strong>рен<strong>и</strong>е (мала вязкость пасты); З – в<strong>и</strong>д<strong>и</strong>мая сетчатая структура (сл<strong>и</strong>шком высок<strong>и</strong>й предел текучест<strong>и</strong> пасты)<br />
Точность ном<strong>и</strong>налов толстоплёночных рез<strong>и</strong>сторов не превышает 50%, поэтому для н<strong>и</strong>х обязательна операц<strong>и</strong>я подгонк<strong>и</strong>.<br />
Элементы толстоплёночных ГИМС могут располагаться на обе<strong>и</strong>х сторонах подложк<strong>и</strong>. Контактные переходы с одной<br />
стороны подложк<strong>и</strong> на другую осуществляются через арм<strong>и</strong>рованные отверст<strong>и</strong>я <strong>и</strong>л<strong>и</strong> через боковую поверхность платы.<br />
Арм<strong>и</strong>рован<strong>и</strong>е плат (механ<strong>и</strong>ческое креплен<strong>и</strong>е внешн<strong>и</strong>х выводов <strong>и</strong> контактных переходов) осуществляется<br />
расклепыван<strong>и</strong>ем <strong>и</strong>л<strong>и</strong> подг<strong>и</strong>бкой с опрессовкой. Для получен<strong>и</strong>я надёжного электр<strong>и</strong>ческого соед<strong>и</strong>нен<strong>и</strong>я выводов <strong>и</strong> контактных<br />
переходов с плёночным<strong>и</strong> контактным<strong>и</strong> площадкам<strong>и</strong> плату облуж<strong>и</strong>вают.<br />
Навесные компоненты с г<strong>и</strong>бк<strong>и</strong>м<strong>и</strong> выводам<strong>и</strong> пр<strong>и</strong>кле<strong>и</strong>вают к плате, с жёстк<strong>и</strong>м<strong>и</strong> выводам<strong>и</strong> пр<strong>и</strong>соед<strong>и</strong>няют пайкой.<br />
Для гермет<strong>и</strong>зац<strong>и</strong><strong>и</strong> толстоплёночных ГИМС <strong>и</strong>спользуют пол<strong>и</strong>мерные <strong>и</strong>л<strong>и</strong> металлопол<strong>и</strong>мерные корпуса т<strong>и</strong>пов «Тропа»,<br />
«Акц<strong>и</strong>я», «Пенал», «Трапец<strong>и</strong>я» с зал<strong>и</strong>вкой компанудом холодного отвержден<strong>и</strong>я. Возможна бескорпусная гермет<strong>и</strong>зац<strong>и</strong>я<br />
нанесен<strong>и</strong>ем защ<strong>и</strong>тных матер<strong>и</strong>алов (компанудов) непосредственно на поверхность ГИМС с последующ<strong>и</strong>м формован<strong>и</strong>ем<br />
(опрессовкой).<br />
Порядок выполнен<strong>и</strong>я работы<br />
1. Изучен<strong>и</strong>е тополог<strong>и</strong><strong>и</strong> <strong>и</strong> конструкт<strong>и</strong>вных параметров пасс<strong>и</strong>вной част<strong>и</strong> толстоплёночных ГИМС<br />
Начерт<strong>и</strong>ть на м<strong>и</strong>лл<strong>и</strong>метровой бумаге эск<strong>и</strong>з тополог<strong>и</strong><strong>и</strong> пасс<strong>и</strong>вной част<strong>и</strong> образца толстопленочной ГИМС с<br />
рез<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>вным<strong>и</strong> элементам<strong>и</strong>.<br />
Измер<strong>и</strong>ть основные конструкт<strong>и</strong>вные параметры тополог<strong>и</strong><strong>и</strong>, регламент<strong>и</strong>руемые конструкт<strong>и</strong>вно-технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м<strong>и</strong><br />
огран<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>ям<strong>и</strong> пр<strong>и</strong> проект<strong>и</strong>рован<strong>и</strong><strong>и</strong> толстоплёночной ГИМС.<br />
Измеренные вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны представ<strong>и</strong>ть на эск<strong>и</strong>зе тополог<strong>и</strong><strong>и</strong>.<br />
2. Определ<strong>и</strong>ть нал<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>е брака пр<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong><strong>и</strong> ГИМС. Оп<strong>и</strong>сать в<strong>и</strong>д брака <strong>и</strong> указать, как<strong>и</strong>е нарушен<strong>и</strong>я<br />
технолог<strong>и</strong>ческого процесса пр<strong>и</strong> выполнен<strong>и</strong><strong>и</strong> соответствующ<strong>и</strong>х операц<strong>и</strong>й яв<strong>и</strong>л<strong>и</strong>сь пр<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ной брака. Результаты занест<strong>и</strong> в<br />
табл<strong>и</strong>цу.<br />
Табл<strong>и</strong>ца 1<br />
Номер<br />
образца<br />
Номер операц<strong>и</strong><strong>и</strong> в<br />
маршрутной карте<br />
На<strong>и</strong>менован<strong>и</strong>е<br />
операц<strong>и</strong><strong>и</strong> в<br />
маршрутной<br />
карте<br />
Характерные<br />
пр<strong>и</strong>знак<strong>и</strong><br />
операц<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
В<strong>и</strong>д <strong>и</strong><br />
пр<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны<br />
брака<br />
3. Определен<strong>и</strong>е вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны <strong>и</strong> точност<strong>и</strong> ном<strong>и</strong>налов рез<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>вных элементов платы толстоплёночной ГИМС.<br />
Провест<strong>и</strong> <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>я сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>я <strong>и</strong> геометр<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х размеров рез<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>вных элементов платы.<br />
На основан<strong>и</strong><strong>и</strong> результатов <strong>и</strong>змерен<strong>и</strong>й определ<strong>и</strong>ть вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ну удельного поверхностного сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>я каждого<br />
рез<strong>и</strong>стора по формуле<br />
Rb<br />
R 0 = ,<br />
1<br />
где R 0 – удельное поверхностное сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>е, Ом/кв; l, b – соответственно дл<strong>и</strong>на <strong>и</strong> ш<strong>и</strong>р<strong>и</strong>на рез<strong>и</strong>стора, мм.<br />
Определ<strong>и</strong>ть среднее ар<strong>и</strong>фмет<strong>и</strong>ческое значен<strong>и</strong>е удельного поверхностного сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>я рез<strong>и</strong>сторов на плате по<br />
формуле<br />
n<br />
0 ∑ R0<br />
i ,<br />
= i 1<br />
1<br />
R =<br />
n
где n – ч<strong>и</strong>сло рез<strong>и</strong>сторов на плате.<br />
Определ<strong>и</strong>ть среднее квадрат<strong>и</strong>ческое отклонен<strong>и</strong>е σ R вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны удельного поверхностного сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>я от<br />
ном<strong>и</strong>нального, пр<strong>и</strong>н<strong>и</strong>мая в качестве ном<strong>и</strong>нального среднее ар<strong>и</strong>фмет<strong>и</strong>ческое значен<strong>и</strong>е, определённое по формуле (2)<br />
σ<br />
R<br />
=<br />
1<br />
n<br />
n<br />
∑<br />
i=<br />
1<br />
2<br />
( R − R ) .<br />
0i<br />
ном<br />
Определ<strong>и</strong>ть относ<strong>и</strong>тельную погрешность ε R воспро<strong>и</strong>зведен<strong>и</strong>я ном<strong>и</strong>нального значен<strong>и</strong>я удельного поверхностного<br />
сопрот<strong>и</strong>влен<strong>и</strong>я рез<strong>и</strong>сторов на плате по формуле<br />
σR<br />
εR<br />
= ⋅100%<br />
R<br />
ном<br />
Результаты занест<strong>и</strong> в табл. 2.<br />
Табл<strong>и</strong>ца 2<br />
Обозначен<strong>и</strong>е<br />
рез<strong>и</strong>стора<br />
в эск<strong>и</strong>зе тополог<strong>и</strong><strong>и</strong><br />
l, мм b, мм R, Ом<br />
R 0 ,<br />
Ом/кв<br />
R 0<br />
,<br />
Ом/кв<br />
σ R ,<br />
Ом/кв<br />
ε R , %<br />
Содержан<strong>и</strong>е отчёта<br />
1. Результаты определен<strong>и</strong>я в<strong>и</strong>дов <strong>и</strong> пр<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>н брака пр<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong><strong>и</strong> толстоплёночных ГИМС (табл. 1).<br />
2. Эск<strong>и</strong>з тополог<strong>и</strong><strong>и</strong> пасс<strong>и</strong>вной част<strong>и</strong> толстоплёночной ГИМС с <strong>и</strong>змеренным<strong>и</strong> вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>нам<strong>и</strong> основных параметров,<br />
определяемых конструкторско-технолог<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>м<strong>и</strong> огран<strong>и</strong>чен<strong>и</strong>ям<strong>и</strong>.<br />
3. Результаты определен<strong>и</strong>я вел<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны <strong>и</strong> точност<strong>и</strong> ном<strong>и</strong>налов рез<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>вных элементов платы толстопленочной ГИМС<br />
(табл. 2).<br />
Контрольные вопросы<br />
1. Дайте характер<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>ку матер<strong>и</strong>алов подложек толстоплёночных ГИМС.<br />
2. Каков фазовый <strong>и</strong> х<strong>и</strong>м<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>й состав паст толстоплёночных ГИМС<br />
3. В чём особенност<strong>и</strong> пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>я пол<strong>и</strong>мерных <strong>и</strong> фотопол<strong>и</strong>мерных паст в технолог<strong>и</strong><strong>и</strong> толстоплёночных ГИМС<br />
4. Оп<strong>и</strong>ш<strong>и</strong>те процесс трафаретной печат<strong>и</strong> с пр<strong>и</strong>менен<strong>и</strong>ем цельно – металл<strong>и</strong>ческ<strong>и</strong>х <strong>и</strong> сетчатых трафаретов.<br />
5. Дайте характер<strong>и</strong>ст<strong>и</strong>ку основных т<strong>и</strong>пов дефектов трафаретной печат<strong>и</strong> <strong>и</strong> объясн<strong>и</strong>те пр<strong>и</strong>ч<strong>и</strong>ны <strong>и</strong>х возн<strong>и</strong>кновен<strong>и</strong>я.<br />
6. Оп<strong>и</strong>ш<strong>и</strong>те основные этапы термообработк<strong>и</strong> паст пр<strong>и</strong> <strong>и</strong>зготовлен<strong>и</strong><strong>и</strong> толстоплёночных ГИМС.<br />
7. Каковы основные особенност<strong>и</strong> технолог<strong>и</strong><strong>и</strong> толстоплёночных СВЧ ГИМС<br />
Сп<strong>и</strong>сок рекомендованной л<strong>и</strong>тературы<br />
1. Парфенов, О.Д. Технолог<strong>и</strong>я <strong>м<strong>и</strong>кросхем</strong> / О.Д. Парфенов. – М. : Высшая школа, 1986.<br />
2. Краснов, В.Г. Толстоплёночная технолог<strong>и</strong>я в СВЧ м<strong>и</strong>кроэлектрон<strong>и</strong>ке / В.Г. Краснов, Г.Б. Петрауск<strong>и</strong>с, Ю.C.<br />
Чернозубов. – М. : Рад<strong>и</strong>о <strong>и</strong> связь, 1985.