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PIONEERING WITH PASSION Beispiel DPA an Leuchtdiode Rasterelektronenmikroskopie (SEM Inspection) MIL‐STD‐750, Method 2076, oder ESCC 21400 Bond wire pull test MIL‐STD‐750, Method 2037 Condition A Die shear test MIL‐STD‐750, Method 2017 ©Tesat-Spacecom GmbH & Co.KG 38
PIONEERING WITH PASSION Fehleranalyse auf Bauteil Ebene Ziel: Herauszufinden, warum ein Bauteil ausgefallen ist, und die Ausfallwahrscheinlichkeit dieses Bauteils in anderen Geräten zu schätzen. Beispiel: Ausfall eines Optokopplers in einem Raumfahrtgerät equipment for space application ©Tesat-Spacecom GmbH & Co.KG 39
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