Einkauf von Elektronik - BME
Einkauf von Elektronik - BME
Einkauf von Elektronik - BME
Erfolgreiche ePaper selbst erstellen
Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.
Mittwoch, 2. Oktober 2013<br />
Zweiter Forumstag<br />
Vorsitz und Moderation:<br />
Ulrich Ermel, Vorsitzender des Vorstandes, COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V., Radevormwald, Deutschland<br />
09.00 Begrüßung der Teilnehmer und Eröffnung der Veranstaltung<br />
09.15 Entwicklung als wichtiger Bestandteil einer erfolgreichen <strong>Elektronik</strong>fertigung<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
DfX-Design for X: Herausforderungen und Chancen<br />
Design for Manufacturing, Testability, Longevity, Sustainability, Reliability, Cost<br />
Der Einfluss der Entwicklung auf die Qualität, die Verfügbarkeit und die Kosten unter dem Gesichtspunkt TCO<br />
Patrick <strong>von</strong> Unold, Leiter Entwicklung, TQ-Systems GmbH, Seefeld, Deutschland<br />
10.00 Kaffee- und Teepause<br />
10.30 Rechtsfragen im <strong>Elektronik</strong>-<strong>Einkauf</strong><br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
Gestaltung <strong>von</strong> Verträgen – Strategien bei der Aushandlung Ein-/Verkaufsbedingungen<br />
Vertragliche Regelungen zu Produktänderungen und Abkündigungen<br />
UN-Kaufrecht – Fußangeln<br />
Rechtliche Möglichkeiten bei Nicht- oder Falsch-Belieferung<br />
Dr. Thomas Lederer, Rechtsanwalt, Lederer Rechtsanwälte, Wien<br />
11.30 <strong>Einkauf</strong>skooperationen – Nutzen und Chancen im <strong>Einkauf</strong> <strong>von</strong> elektronischen Bauteilen<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
Interne und externe <strong>Einkauf</strong>skooperation<br />
Voraussetzungen und Partnerwahl<br />
Chancen und Herausforderungen im gemeinsamen <strong>Einkauf</strong><br />
Kooperationsformen und Gestaltung <strong>von</strong> Verträgen<br />
Tanja Waltermann, Commodity Manager Elektronische Bauteile, AB <strong>Elektronik</strong> GmbH, Werne, Deutschland<br />
12.15 Gemeinsames Mittagessen<br />
13.30 Bauteilfälschungen und Bauteilmanipulationen: Ursachen, Definitionen, Arten, Detektion<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
Ursachen, Definitionen und Arten <strong>von</strong> Fälschungen/Manipulationen<br />
Häufige Probleme und Risiken<br />
Indikatoren für das Vorliegen <strong>von</strong> Fälschungen und Überprüfungsmaßnahmen<br />
Entscheidungsfindung für einen Untersuchungsablauf anhand eines realen Beispiels<br />
Prüftiefen und deren Aussagekraft bei elektrischen Tests und analytischen Untersuchungen<br />
Daniel Tamanini und Hardy Zeiß, Mitglieder der Arbeitsgruppe Bauteilfälschung,<br />
COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V., Radevormwald, Deutschland<br />
14.30 Kaffee- und Teepause<br />
15.00 Supplier Risk Assessment im <strong>Elektronik</strong>einkauf – Herausforderungen des globalen Markts<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
Erkennen <strong>von</strong> potenziellen Risiken in der Supply-Chain<br />
Prävention <strong>von</strong> Versorgungsengpässen und Nutzung der Möglichkeiten zur Risikominimierung<br />
Intervention bei Lieferschwierigkeiten mit richtigem Eskalationsmanagement<br />
Mag. Andreas Pinzker, Director Strategic Purchasing, MELECS EWS GmbH & Co KG, Siegendorf<br />
15.45 Der <strong>Einkauf</strong> als Teil der Produktentwicklung: Aufgaben und Anforderungen<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
◾◾<br />
Voraussetzungen und Organisationsformen<br />
Herausforderungen und Chancen interdisziplinärer Zusammenarbeit<br />
Lieferanten- und Materialstrategien als Beitrag zur Kostenoptimierung<br />
Dr. Frank Stegherr, Vice President and Program Manager OneBesi, Besi AG, Radfeld<br />
16.30 Zusammenfassung und Abschlussdiskussion<br />
16.45 Ende des Forums<br />
<strong>Einkauf</strong> <strong>von</strong> <strong>Elektronik</strong> | www.bmoe-gmbh.de/einkauf
Change language