Memory-Meister - elektronikJOURNAL
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Deutschland-Ausgabe<br />

Leistungsbauteile<br />

Welche Mosfets eignen sich für die<br />

Gleichstromlasten mobiler Geräte?<br />

Die FOM entscheidet Seite 26<br />

Fertigungstechnik<br />

Ausdehnungsarme Leiterplatten mit<br />

mineralischen Füllstoffen sind fi t für<br />

HF-Anwendungen Seite 52<br />

<strong>Memory</strong>-<strong>Meister</strong><br />

NAND-Flash-Technik für Embedded-<br />

Applikationen und mobile Geräte Seite 16<br />

11/2010<br />

Windkraft<br />

Das Wärmemanagement entscheidet:<br />

Leistungsmodule leben länger<br />

mit Flüssigkeitskühlung Seite 62<br />

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Editorial<br />

Deutschland-Ausgabe<br />

Spion wider Willen<br />

Letzte Woche saß ich mal wieder in einem ICE, eingepfercht zwischen<br />

Koff ern, Mänteln, Mitreisenden und deren Unterhaltungsgeräten. Auf<br />

jedem zweiten Laptop läuft ein Film – dankenswerterweise dringt der<br />

Ton nur durch Kopfh örer ans Ohr des Betrachters. Das Bild verfolgt<br />

man aber, ob man nun will oder nicht: Das menschliche Auge ist einfach darauf<br />

getrimmt, bei Bewegung im Augenwinkel sofort zu reagieren. Was uns im<br />

Straßenverkehr das Leben rettet, ist im Zug nur noch lästig: Ich will gar nicht<br />

wissen, welche Stirb-Langsam-Folge sich der Vordermann reinzieht und an<br />

welcher Präsentation die Nachbarin arbeitet. Aber ich kann nicht anders: Wie<br />

magisch zieht das Display den Blick<br />

auf sich. Beim Film ist das nur unhöflich,<br />

bei Powerpoint, Excel und Co.<br />

wird es aber heikel. Weniger für mich,<br />

sondern viel eher für den Besitzer des<br />

Geräts und der Daten.<br />

Achim Leitner<br />

ist Chefredakteur<br />

beim <strong>elektronikJOURNAL</strong><br />

Die informationelle Freigiebigkeit des<br />

Durchschnittsreisenden verblüfft mich<br />

sowieso. Was man von den Telefongesprächen<br />

zwei Reihen weiter hinten<br />

noch hört und versteht, obwohl man<br />

gar nicht will, wäre so manchem Profi -<br />

Spion wohl ein kleines Vermögen<br />

wert. Der Abhörer wider Willen kann<br />

sich nur durch Gegenmaßnahmen<br />

schützen: Selber telefonieren, MP3 hören oder einen Film gucken – auf jeden<br />

Fall: Kopfh örer aufsetzen und die richtige Balance zwischen Hörschaden und<br />

Übertönen des Umgebungsschalls fi nden.<br />

Doch selbst ganz ohne Technik fl ießt oft weit mehr Information als gewünscht.<br />

Da korrigiert eine Uni-Professorion ein wissenschaft liches Paper, durchforstet<br />

ein Controller seine Zahlenkolonnen und quasselt eine Gruppe Assistenten<br />

munter über Projekte, Kollegen und Kunden. Immer schön mit Namen.<br />

Bei so wenig Problembewusstsein wundert es mich, dass bei Wirtschaft s- und<br />

Industriespionage nicht noch viel mehr passiert. Wobei hier ein zweiter Eff ekt<br />

zählt: Die Opfer bemerken den Datenabfl uss nicht und wenn doch, schweigen<br />

sie eisern – als ob das noch was ändern würde. Auf jeden Fall lohnt es sich für<br />

innovative Firmen, sich rechtzeitig dem Th ema zu stellen und dessen technische<br />

und nichttechnische Aspekte zu berücksichtigen – siehe Seite 70.<br />

Achim Leitner, achim.leitner@huethig.de<br />

Botschaften<br />

werden immer<br />

kurzlebiger –<br />

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lässt’s krachen<br />

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Print- und Onlinemarken nahezu alle<br />

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wir mit unseren Medien eine Bandbreite<br />

wie kein zweites deutsches<br />

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E-Mail: fachmedien@huethig.de<br />

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Tel. +49(0)8191/125-0<br />

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www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 3

Inhalt<br />

November 2010<br />

Coverstory<br />

16<br />

Panorama<br />

<strong>Memory</strong>-<strong>Meister</strong><br />

Viel Speicher zu kleinen Preisen, der schnelles Lesen und<br />

Schreiben erlaubt, dabei wenig Energie verbraucht und<br />

seinen Inhalt auch ohne Stromversorgung behält: Die<br />

Rede ist von NAND-Flash. Toshiba, der Pionier auf diesem<br />

Gebiet, beschreibt aktuelle Entwicklungen.<br />

03 Editorial<br />

Spion wider Willen<br />

06 Expertenrunde<br />

Trends bei Realtime<br />

Operating Systems<br />

08 Distri am Wort<br />

Steve Haynes, Avnet Memec<br />

09 Meldungen<br />

News aus der Region,<br />

News rund um den Globus<br />

14 Branchenmonitor<br />

15 Vor Ort erfahren<br />

Altera, Texas Instruments,<br />

Mentor Graphics<br />

Leserservice infoDIREKT:<br />

Zusätzliche Informationen zu einem Thema erhalten<br />

Sie über die infoDIREKT-Kennziffer. So funktioniert’s:<br />

• www.elektronikjournal.com aufrufen<br />

• Im Suchfeld Kennziffer eingeben, suchen<br />

Coverstory<br />

Find the best<br />

Schneller, energieeffi zienter, mehr Funktionen und kleiner: tragbare<br />

Geräte stehen vor großen Herausforderungen. Gleiches gilt für die<br />

Leistungskomponenten, die in ihnen stecken. Der Entwickler sollte<br />

genau schauen, welchen Baustein er einsetzt.<br />

Vier gewinnt<br />

Sorglos Energie verbraten?<br />

Das war einmal. Heute<br />

setzt das Peppermill-<br />

Casino in Reno auf grüne<br />

Energien und Geothermie.<br />

Dabei mit an Bord: Die<br />

BIW-Steckverbinder von<br />

ITT Interconnect Solutions.<br />

4 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

26<br />

16 <strong>Memory</strong>-<strong>Meister</strong><br />

NAND-Flash-Technik für Embedded-<br />

Applikationen und mobile Geräte<br />

weiter entwickeln<br />

Mikrochips<br />

20 Highlights<br />

Wibu-Systems, Fujitsu Semiconductor,<br />

Renesas, Datakey Electronics<br />

24 Neue Produkte<br />

Leistungsbauteile<br />

und Stromversorgungen<br />

26 Find the best<br />

Optimalen Mosfet für Gleichstrom lasten<br />

in tragbaren Geräten bestimmen<br />

30 Schnell geschaltet<br />

Das Schaltverhalten monderner<br />

IGBT optimieren<br />

33 Highlight<br />

Semisouth Laboratories<br />

34 Neue Produkte<br />

36<br />

Diskrete Bauteile<br />

und Elektromechanik<br />

36 Vier gewinnt<br />

BIW-Steckverbinder optimiert<br />

Geothermieprojekt für Casino<br />

39 Highlights<br />

Murrelektronik, Hirose Electric,<br />

Erni Electronics<br />

42 Neue Produkte<br />

Industrie und Automatisierung<br />

44 Gute Software, bessere Software<br />

Komplementäre Software-Services<br />

für Embedded-Lösungen<br />

48 Highlights<br />

Vision Systems, BEG Bürkle<br />

49 Neue Produkte<br />

Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

52 Die Mischung macht’s<br />

Ausdehnungsarme Leiterplatten<br />

verbessern Prozesssicherheit<br />

54 Highlights<br />

DEK, Digitaltest, Essemtec<br />

56 Immer pünktlich<br />

Das passende Echtzeit-Betriebssystem<br />

60 Neue Produkte

56<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Inhalt<br />

November 2010<br />

44<br />

Gute Software,<br />

bessere Software<br />

Im Global-Software-<br />

Design-Center (GSDC)<br />

bündelt Kontron das Knowhow<br />

seiner Software-<br />

Experten, um die eigene<br />

Hardware umfassend zu<br />

unterstützen.<br />

Immer pünktlich<br />

Das richtige Realtime-OS für ein Projekt zu fi nden ist eine<br />

Herausforderung, denn jede falsche Entscheidung kann<br />

schwerwiegende Folgen für die Entwicklung haben. Also gilt<br />

es, sich frühzeitig und systematisch zu informieren.<br />

Applikation und Distribution<br />

62 Kalte Dusche<br />

Leistungsmodule für die Windkraft<br />

effizient kühlen<br />

65 Highlight<br />

GE Energy<br />

66 Kataloge<br />

Lokalthema<br />

67 Produkte aus der Distribution<br />

69 Produkt des Monats<br />

Kein Hochstapler<br />

70 Geheimniskrämer und<br />

Plaudertaschen<br />

Risiko Wirtschaftsspionage: Experten<br />

mahnen zu mehr Vorsicht<br />

Service<br />

59 Leserclub<br />

66 Impressum<br />

74 Verzeichnisse<br />

Superlink<br />

16 www.toshiba-components.com<br />

Entwickler ntwickler Edi<br />

Edi weiß zwar genau,<br />

wie seine Anwendung<br />

funktioniert. Aber<br />

welches RTOS braucht<br />

er? Beispiele fi ndet er<br />

ab Seite 6, weitere<br />

Tipps ab Seite 56 und<br />

einen Dienstleister ab<br />

Seite 44.<br />

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SPS/IPC/<br />

Drives<br />

Halle 1.525

Panorama<br />

Expertenrunde<br />

Um als Realtime-OS zu gelten,<br />

muss ein Betriebssystem auf ein<br />

Ereignis innerhalb eines vorgegebenen<br />

Zeitrahmens reagieren.<br />

So weit, so gut. Doch die Anwender<br />

erwarten heute mehr als nur<br />

die Einhaltung harter Echtzeitbedingungen.<br />

Das Journal hat<br />

sich umgehört und Trends in<br />

dieser Branche aufgespürt. Noch<br />

mehr zum Thema siehe Seite 56.<br />

Die Fragen<br />

➊ Was sind die zentralen Trends<br />

bei Echtzeitbetriebssystemen<br />

aus Ihrer Sicht?<br />

➋ Was bieten Sie auf diesem<br />

Gebiet an?<br />

➌ Auf welche Branchen fokussieren<br />

Sie mit Ihren Produkten und<br />

Dienstleistungen?<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com<br />

6 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

599ejl1110<br />

Bild: QNX Software Systems<br />

Höchste Zeit<br />

Trends bei Realtime Operating Systems<br />

Zertifi zierte Sicherheit<br />

wird immer wichtiger<br />

für unsere Kunden:<br />

Malte Mundt ist Field<br />

Application Engineer bei<br />

QNX Software Systems in<br />

Hannover.<br />

➊ Firmen entscheiden sich für ein RTOS,<br />

weil sie bestimmte – hohe – Anforderungen<br />

an die Systemsicherheit stellen. In letzter<br />

Zeit sehen wir immer mehr, dass die<br />

Entscheidung für QNX fällt, weil wir Nachweise<br />

für diese Sicherheit bieten können.<br />

Das Schlagwort heißt Zerti fi zierung – und<br />

das über viele Branchen hinweg.<br />

➋ Zertifi zierungen sind für QNX schon<br />

immer wichtig gewesen, zum Beispiel zur<br />

Posix-Konformität. Die wohl wichtigste<br />

Zerti fi zierung für Security heißt EAL4+<br />

(Common Criteria): Sie garantiert eine<br />

sehr hohe Prüft iefe und ist vor allem für<br />

international ausgerichtete Unternehmen<br />

eine große Erleichterung, da sie nicht lokal<br />

nachzertifi zieren müssen. Außerdem hat<br />

IEC 61508 SIL3 einen hohen Stellenwert,<br />

das ist die Zertifi zierung für niedrigste<br />

Ausfallwahrscheinlichkeit elektronischer<br />

Systeme. Einen OS-Kernel entsprechend<br />

zertifi zieren zu lassen ist für Kunden ein<br />

extremer Aufwand – deshalb sind wir diesen<br />

Weg bereits gegangen und bieten mit<br />

Neutrino Safe Kernel ein nach IEC 61508<br />

zertifi ziertes Produkt. Mit unseren Consulting-<br />

und Supportdienstleistungen begleiten<br />

wir auch Kundenprojekte durch den<br />

Zertifi zierungsprozess.<br />

➌ Einer der Top-Zielmärkte ist Automotive:<br />

Unsere Lösungen arbeiten in über 17<br />

Millionen In-Car-Systemen weltweit; über<br />

200 Modelle nutzen Infotainment- und Telematiklösungen<br />

auf QNX-Basis. Auch bei<br />

Automatisierung und Produktion sind wir<br />

stark. QNX steuert Produktionsstraßen,<br />

Abfüllstationen und Inspektionssysteme<br />

für Schweißnähte. Drittens ist Medizintechnik<br />

im Kommen, vor allem für Diagnosesysteme<br />

wie EKG oder Herzmonitore.<br />

QNX fi ndet man auch in Kraft werkssteuerungen,<br />

Flugleitsystemen oder Hochleistungs-Core-Routern.<br />

Bild: Wind River<br />

Noch haben viele<br />

Firmen das Potenzial<br />

von Multicore nicht<br />

erkannt:<br />

Andreas Pabinger ist<br />

Vice President EMEA,<br />

Wind River in Ismaning<br />

bei München.<br />

➊ Ein Kernthema im Embedded-Computing<br />

ist nach wie vor Multicore, daraus folgt<br />

der Bedarf an Tools zur Entwicklung und<br />

Steuerung unabhängiger Programmteile,<br />

um die Cores optimal zu nutzen. Noch haben<br />

viele Unternehmen das Potenzial nicht<br />

erkannt und verwenden Multicore nur für<br />

Hardware-Konsolidierung per AMP. Doch<br />

es ermöglicht auch hochkomplexe, hochsichere<br />

Anwendungen. Hier braucht es neue<br />

Ansätze für SMP, die das RTOS unterstützt.<br />

Das Ziel lautet, kritische Systeme in Soft -<br />

warearchitekturen abzubilden und zertifi -<br />

zieren zu lassen. Plattformen, die bereits<br />

Sicherheitszertifi zierungen enthalten, erleichtern<br />

Anwendern die Arbeit: Sie können<br />

ihre Produkte früher auf den Markt<br />

bringen, das Risiko langwieriger, teurer<br />

Zertifi zierungsprozesse verringern und die<br />

Sicherheit der Lösungen gewährleisten.<br />

➋ Wind River VxWorks unterstützt SMP<br />

und AMP sowie die neuesten Multicore-<br />

Prozessoren aller führenden Anbieter, und<br />

mit dem Wind River Hypervisor können<br />

Kunden diff erenzierte Systeme mit verschiedenen<br />

OS und Multicore-Prozessoren<br />

entwickeln. VxWorks ist außerdem Wurldtech<br />

Achilles-zertifi ziert und eignet sich als<br />

Basis mit zertifi ziertem Schutz vor Hacker-<br />

und Malware-Angriff en in sicherheitskritischen<br />

Anwendungen, etwa der Steuerung<br />

von Transport-, Strom- und Energieversorgungssystemen.<br />

Die spezielle Lösung<br />

Wind River VxWorks Cert bringt Zertifi -<br />

zierung für DO-178B und IEC 61508 standardmäßig<br />

mit, und Wind River Linux Secure<br />

wird derzeit von der NIAP für<br />

Common Criteria EAL4+ getestet.<br />

➌ Industrie, Automotive, Aerospace & Defense,<br />

Medizintechnik, Netzwerktechnik<br />

sowie Mobilfunk, letztlich ist der Verwendung<br />

von stabilen, sicheren RTOS heute<br />

aber keine Grenze mehr gesetzt.<br />

www.elektronikjournal.com

Bild: Real Time Engineers<br />

Freier Kernel, der<br />

speziell für Mikrocontroller<br />

optimiert<br />

wurde:<br />

Richard Barry von Real<br />

Time Engineers in Bristol,<br />

Großbritannien.<br />

➊ Die umfassende Verfügbarkeit von kostengünstigen<br />

32-Bit-Mikrocontrollern und<br />

entsprechenden Entwicklungswerkzeugen<br />

hat einen neuen Markt geöff net für Entwickler,<br />

die bisher Acht- und 16-Bit-MCU<br />

ohne komplexes RTOS programmiert haben.<br />

Heute arbeiten sie an 32-Bit-Applikationen,<br />

die von einem RTOS profi tieren.<br />

Die Zielgruppe vergrößert sich also. Außerdem<br />

adressieren RTOS-Hersteller vermehrt<br />

Anwendungen, die eine Saft ey-Zertifi<br />

zierung erfordern.<br />

➋ Wir entwickeln den Free-RTOS Echtzeitkernel.<br />

Das ist einer der weltweit beliebtesten<br />

Kernel: In den vergangenen zwei<br />

Jahren wurde er über 150 000 mal heruntergeladen<br />

– die Führungsrolle bestätigte<br />

heuer eine Umfrage von embedded.com.<br />

Free-RTOS ist ein wirklich freies System.<br />

Der schlanke, portierbare, präemptive<br />

Echtzeit-Kernel wurde speziell für Mikrocontroller<br />

entwickelt. Ein kommerzieller<br />

Ableger exisitiert unter dem Namen Open-<br />

RTOS und für Safety-kritische Anwendungen<br />

gibt es Safe-RTOS.<br />

Vom Free-RTOS-Projekt gibt es praktische<br />

Schritt-für-Schritt-Anleitungen in Buchform.<br />

Verfügbar sind zudem Evaluation-<br />

Kits mit Hardware, einem Buch sowie etlichen<br />

Free-RTOS-Projekten, die im Buch<br />

beschrieben sind. Außerdem gibt es Schulungen.<br />

➌ Unser Marketing zielt auf keine spezielle<br />

Branche. Free-RTOS ist in allen Marktsegmenten<br />

zu fi nden.<br />

Bild: Wittenstein High Integrity Systems<br />

Mit kommerziellem<br />

Support und Zertifi -<br />

zierung für kritische<br />

Applikationen:<br />

David Brook ist Sales- und<br />

Marketing-Director bei<br />

Wittenstein High Integrity<br />

Systems in Long Ashton.<br />

➊ Über 20 Jahre Kostenoptimierung haben<br />

den Mikrocontrollermarkt zergliedert in<br />

Acht-, 16- und 32-Bit-Architekturen. Das<br />

ändert sich gerade und der Markt wird<br />

überhäuft von leistungsfähigen 32-Bit-Prozessoren<br />

mit viel Speicher. Das ist eine gute<br />

Gelegenheit für Innovationen, weil Embedded-Entwickler<br />

jetzt mehr Leistung<br />

und mehr Speicher für niedrige Kosten<br />

verfügbar haben. Der wichtigste Trend bei<br />

RTOS ist aber das Geschäft smodell und<br />

nicht so sehr die Technologie. Freie Verteilung,<br />

Open-Source-Projekte und zertifi -<br />

zierte Soft ware sind echte Wachstumsfelder<br />

und Innovationen für Entwickler.<br />

➋ Das Geschäft von Wittenstein High Integrity<br />

Systems besteht aus einer Kooperation<br />

mit dem Free-RTOS-Projekt. Wir stellen<br />

kommerziell lizenzierte Soft ware sowie<br />

Support zur Verfügung, die auf der freien<br />

Distribution basiert. Dank unserer langen<br />

Tradition in der Soft ware-Entwicklung für<br />

sicherheitskritische Systeme, können wir<br />

das Safe-RTOS anbieten. Das Produkt ist<br />

vom TÜV Süd vorzertifi ziert nach IEC<br />

61508 SIL3 und verfügbar mit Zertifi zierungs-Packs<br />

für industrielle und Medical-<br />

Standards, unter anderem FDA510(k)<br />

Class III und EN62304.<br />

➌ Unser Business hat zwei Hauptbereiche:<br />

Open-RTOS, das auf Free-RTOS basiert,<br />

kommt in der kompletten Embedded-Industrie<br />

zum Einsatz. Unsere Kunden designen<br />

eine unglaubliche Bandbreite an Produkten.<br />

Das vorzertifi zierte Safe-RTOS<br />

zielt speziell auf die Branchen Medical, Industrial<br />

und Transportation.<br />

Panorama<br />

Expertenrunde<br />

Wir setzen auf<br />

stromsparende,<br />

miniaturisierte<br />

Prozessormodule:<br />

Roman Schnarwiler ,<br />

ARM Development, bei<br />

Toradex in Horw.<br />

➊ Der Einsatz mehrerer paralleler Betriebssysteme<br />

auf einem Multi-Core-Prozessor<br />

erlaubt es heute, die spezifi schen<br />

Vorteile des jeweiligen OS nutzen zu können:<br />

zum Beispiel führt das Realtime-OS<br />

mit seinen exzellenten Echtzeiteigenschaften<br />

die zeitkritischen Steuerungsaufgaben<br />

aus, während Windows parallel auf dem<br />

anderen Core läuft und Tasks wie zum Beispiel<br />

die Visualisierung der Prozessdaten<br />

und Kommunikation zu übergeordneten<br />

Systemen übernimmt; dies ohne die Echtzeitfähigkeit<br />

des Gesamtsystems zu beeinträchtigen.<br />

➋ Unsere Produkte umfassen stromsparende<br />

miniaturisierte Prozessormodule auf<br />

Basis der ARM- und x86-Architektur, sowie<br />

Peripheriekomponenten wie zum Beispiel<br />

Sensormodule zur Erfassung verschiedener<br />

physikalischer Parameter. Als<br />

neues Flaggschiff unsere Colibri-Produktfamilie<br />

werden wir Ende dieses Jahres das<br />

Colibri Tegra T20 vorstellen (eine Dual-<br />

Core-Cortex-A9-CPU mit zwei mal einem<br />

Gigahertz und exzellenten Grafi keigenschaft<br />

en). Das neue Betriebssystem Windows<br />

Embedded Compact 7 wird die Nutzung<br />

beider Cores voll unterstützen und<br />

erreicht Latenzzeiten von fünf Mikrosekunden.<br />

➌ Als Hersteller von Halbfabrikaten sind<br />

die Applikationen unserer Kunden sehr<br />

breit gefächert: Displaycomputer, Robotersteuerungen,<br />

intelligente Kameras zur<br />

Qualitätskontrolle und andere Applikationen<br />

im Bereich Industrieautomatisierung,<br />

mobile Anwendungen zum Beispiel im<br />

Medizinbereich, Fahrzeugapplikationen<br />

wie LKW-Flottenmanagement oder TFTbasierte<br />

Instrumententafeln, POS/POI<br />

(Werbedisplays, Verkaufsautomaten, Kassensysteme)<br />

und vieles mehr.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 7<br />

Bild: Toradex

Panorama<br />

Distri am Wort / News aus der Region<br />

Avnet Memec feiert fünfjähriges Firmenjubiläum<br />

Flotter Fünfer<br />

Fünf fl otte Wachstumsjahre gibt es Avnet Memec inzwischen: Das Unternehmen wächst stetig<br />

und erfolgreich in EMEA. Mit ein Grund ist die Ausrichtung als Broadliner, der dennoch Nischen<br />

abdeckt und Entwicklern mit einem entsprechenden Designsupport zur Hand geht. Beleg dafür<br />

ist die recht hohe Ingenieursquote unter den FAE des Distributors.<br />

Avnet Memec feiert im November 2010 das fünfj ährige Jubiläum:<br />

2005 gegründet, hat sich die Firma über die Jahre zu einem Unternehmen<br />

mit roundabout 300 Millionen Euro Umsatz entwickelt.<br />

„In der europäischen Distribution gibt es viele erfolgreiche Broadliner<br />

und lokale Spezialdistributoren, aber keiner von ihnen bietet<br />

den speziellen Support, den innovative oder so genannte Nischenapplikationen<br />

europaweit benötigen“, berichtet Steve Haynes, President<br />

Avnet Memec, in Poing. „Avnet Memec wurde gegründet, um<br />

genau jene innovative technische Designunterstützung seinen Kunden<br />

paneuropäisch zu ermöglichen. Unser Erfolg der letzten fünf<br />

Jahre beweist, dass wir den richtigen Weg eingeschlagen haben.“<br />

Die Mutter Avnet wurde 1921 von Charles Avnet gegründet, die<br />

gesamte Firma setzt im Fiskaljahr 2010 rund 19,16 Milliarden US-<br />

Dollar um. Das ist nach 2009 mit 16,23 Milliarden erneut ein deutliches<br />

Wachstum über den Stand von 2008 mit 17,95 Milliarden<br />

hinaus. Wenn man die Umsatzkurve anschaut, ist 2010 die ziemlich<br />

genaue Fortschreibung der Wachstumskurve seit 2006. Sprich,<br />

2009 war jedenfalls bei Avnet tatsächlich nur eine Delle und nicht<br />

der lange und mühsam auszubügelnde Knick, wie für eigentlich alle<br />

Unternehmen in der Finanzkrise befürchtet wurde. Avnet wächst<br />

insofern weiter und hat als Gesamtorganisation über 300 Büros in<br />

mehr als 70 Ländern mit 13 000 Angestellten, rund 300 Lieferanten<br />

und 100 000 Kunden. „Es war von Anfang an das Ziel von Avnet<br />

Memec, seinen Kunden erstklassigen technischen Support zu bieten“,<br />

betont Steve Haynes. „Dafür war es von entscheidender Be-<br />

Positionspapier: VDE / ZVEI -Expertenpanel Mikroelektronik 2010<br />

Mikroelektronik-Standort Deutschland am Scheideweg<br />

Einerseits bleibt die Mikroelektronik wichtige<br />

Basistechnologie für Leitmärkte wie<br />

Automotive, Energie- und Medizintechnik:<br />

Sie treibt die Volkswirtschaft voran und eröff<br />

net dem Standort Deutschland gute<br />

Chancen, sich in der aktuellen Umbruchsphase<br />

mit intelligenten Verbindungen aus<br />

Technologie und Produkt sowie neuen Geschäft<br />

smodellen weiter zu behaupten. Andererseits<br />

vermisst die Branche laut dem<br />

Expertenpanel Mikroelektronik des VDE /<br />

ZVEI eine gesamteuropäische Strategie,<br />

mit der Mikroelektronik als Innovationsmotor<br />

gefördert wird. Erste Ansätze dazu<br />

seien mit der Key-Enabling-Technology-<br />

Initiative der EU-Kommission vorhanden,<br />

die müssten aber weiter vorangebracht<br />

werden. Denn die nationalen Forschungsbudgets<br />

in Europa sind für sich genommen<br />

deutung, ein 1:1-Verhältnis von<br />

FAE zu FSE im Team aufzubauen.“<br />

Laut Avnet Memec sind von<br />

den 250 Mitarbeitern in EMEA<br />

rund 120 Ingenieure.<br />

Insgesamt betrachtet, war es<br />

Avnet Memec möglich, seinen<br />

Umsatz europaweit in den letzten<br />

fünf Jahren um mehr als 17<br />

jeweils zu klein, um eine stabile und zukunft<br />

sfähige Kompetenzplattform für die<br />

Mikroelektronik zu schaff en. Da sich Halbleiter-Know-how<br />

durch voranschreitende<br />

Integration auf Systeme bene immer stärker<br />

mit dem Systemwissen der Firmen verzahnt,<br />

könnte sich ein Abwandern von<br />

Chipfertigung und -Design aus Deutschland<br />

negativ auf die mikroelektronische<br />

Forschung und die industriellen Anwenderbranchen<br />

auswirken. Folge: Verstärkte<br />

Abhängigkeit von subventionierten Standorten<br />

außerhalb Europas.<br />

Beim Erhalt des Mikroelektronikstandorts<br />

Deutsch land geht es um den Erhalt<br />

von Halbleiter-Fabriken, den Ausbau des<br />

Systemwissens und die Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit<br />

Europas. Weitere Probleme<br />

laut den Experten: der Fachkräft eman-<br />

Prozent zu steigern – trotz der letzten Rezessionsphase. Auch in<br />

Deutschland ist das Unternehmen seit seiner Gründung kontinuierlich<br />

gewachsen. Dies lässt sich unter anderem anhand der Zahlen<br />

für Design-Wins und für neue Geschäft smöglichkeiten (New<br />

Business Opportunities) belegen. So war Avnet Memec in der Lage,<br />

seit 2005 seine Design-Wins zu vervierfachen und seine neuen Geschäft<br />

smöglichkeiten sogar zu verfünff achen. In der Vergangenheit<br />

kamen in Europa wichtige Distributionspartner wie Maxim und<br />

PLX Technology hinzu. Dieses Jahr verzeichnet Avnet Memec<br />

Abkommen mit Unternehmen wie: Energy Micros komplette Reihe<br />

an Ultra-Low-Power-EFM32-Gecko-Mikrocontrollern, Laird<br />

Technologies drahtlose M2M- und Telematiklösungen wie Zigbee,<br />

Bluetooth, WiFi und proprietär Lösungen, Intersil mit Analog- und<br />

Mixed-Signal-Halbleitern sowie Powermanagement. (uns) ■<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

Steve Haynes , President Avnet<br />

Memec in Poing bei München.<br />

210ejl1110<br />

Expertenpanel Mikroelektronik 2010: Positionspapier<br />

von Führungskräften aus Unternehmen und<br />

Forschungsinstituten der Mikroelektronik.<br />

gel, Finanzierungsengpässe, Steuer- und<br />

Abgabenlast sowie bürokratische Barrieren.<br />

Dies sind warnende Kernbotschaft en<br />

des Expertenpanels Mikroelektronik 2010.<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com<br />

214ejl1110<br />

8 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Avnet Memec<br />

Bild: VDE

Infineon erhält Bayerischen Staatspreis für Elektromobilität<br />

Meinem Fahrrad bleib ich treu<br />

Infi neon Technologies hat den Bayerischen<br />

Staatspreis für Elektromobilität in der Kategorie<br />

Antriebstechnik für seine Mikrocontroller<br />

verliehen bekommen. „Infi neons<br />

Mikrocontroller sind im Elektrofahrrad<br />

das Herz des Antriebs. In der weltweit<br />

größten Radfahrer-Nation China wurden<br />

in 2009 rund 25 Millionen Elektrofahrräder<br />

verkauft . Etwa jedes dritte fährt mit<br />

Chips von Infi neon“, betont Peter Bauer,<br />

Vorstandsvorsitzender der Münchner. Er<br />

ergänzt: „Der Bayerische Staatspreis für<br />

Elektromobilität ist eine Bestätigung unserer<br />

Arbeit. Er unterstreicht, dass Mobilität<br />

und der verantwortungsvolle Umgang mit<br />

Ressourcen von größter gesellschaft licher<br />

Relevanz sind. Umso mehr freuen wir uns<br />

über diese Auszeichnung.“ Bei den Acht-<br />

Bit-Mikrocontrollern der Familie XC800<br />

hat sich Infi neon bei Fahrrädern mit Elektro<br />

antrieb innerhalb von drei Jahren weltweit<br />

einen Marktanteil von etwa einem<br />

Drittel erarbeitet. Seit 2008 wurden weltweit<br />

rund 15 Millionen Infi neon-geregelte<br />

Elektrofahrräder abgesetzt. Neben dem<br />

Martin Zeil , Bayerischer Staatsminister für<br />

Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie,<br />

übergab die Auszeichnung an Peter Bauer .<br />

asiatischen hat auch der europäische Markt<br />

enormes Wachstumspotenzial. Branchenkenner<br />

gehen davon aus, dass sich in Europa<br />

die Zahl der jährlich verkauft en Elektrofahrräder<br />

von derzeit weniger als zwei Millionen<br />

auf etwa vier Millionen im Jahr 2013<br />

mehr als verdoppelt. Die XC800-Familie<br />

ermöglicht die feldorientierte Regelung<br />

und damit einen gleichmäßigen, energieeffi<br />

zienten Betrieb des Motors.<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com<br />

120ejl1110<br />

Personen<br />

Panorama<br />

News aus der Region<br />

Kaco New Energy hat<br />

■ seine Geschäftsleitung<br />

erweitert. Neues Mitglied<br />

der jetzt vierköpfi gen Geschäftsleitung<br />

ist Jürgen<br />

Hammer , der die internationale<br />

Entwicklung<br />

des Unternehmens koordinieren<br />

wird.<br />

■ tung des Bereichs F&E<br />

bei Bühler Motor in den<br />

Händen von Dr. Ralph<br />

Ab sofort liegt die Lei-<br />

Böhm . Als Vice President<br />

Research and Development<br />

verantwortet und<br />

bündelt er die Entwicklungsaktivitäten<br />

der Bühler<br />

Motor Gruppe.<br />

■ Volker Flamm ist<br />

Key-Account-Manager<br />

für den Bereich Automation<br />

& Safety bei Riese<br />

Electronic . In seiner Verantwortung<br />

liegt der Vertrieb<br />

der A&S-Produkte.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 9<br />

Bild: Infi neo Technologies<br />

Erfahrung<br />

für Ihren<br />

Unternehmenserfolg<br />

Bild: Kako New Energy<br />

Bild: Bühler Motor<br />

Bild: Riese Electronic<br />

Bei der Besetzung Ihrer vakanten<br />

Führungsposition unterstützt Sie<br />

die ZAV-Managementvermittlung<br />

www.zav.de

Panorama<br />

News aus der Region<br />

Kontron und Stemmer arbeiten zusammen<br />

Da gibt’s was zu sehen<br />

Kontron und Stemmer Imaging arbeiten<br />

künft ig zusammen. Das Ziel lautet, die Individualisierung<br />

von Hard- und Soft ware<br />

für Bildverarbeitungsapplikationen zu optimieren<br />

und für kundenspezifi sche Großprojekte<br />

in der Bildverarbeitung die Kosten<br />

und Time-to-Market durch Angebote aus<br />

einer Hand zu senken. „Durch die Kooperation<br />

mit Kontron wollen wir für unsere<br />

Kunden mehr Innovation ermöglichen.<br />

Großprojekte in der industriellen Bildverarbeitung,<br />

die immer auch einen starken<br />

Individualisierungsbedarf bei der Zusammenstellung<br />

und im Zusammenspiel von<br />

Hard- und Soft ware haben, können wir so<br />

deutlich effi zienter und schneller bedienen.<br />

Zudem erwarten wir, dass wir durch die<br />

weitere hardwarenahe Optimierung unserer<br />

Bildverarbeitungsalgorithmen auf Basis<br />

neuer Prozessorgenerationen die Gesamtqualität<br />

unserer Applikationen weiter steigern<br />

können“, begründet Christof Zollitsch ,<br />

Geschäft sführer Stemmer Imaging den<br />

Schritt. Auch Kontron zeigt sich begeistert:<br />

„Als Entwickler ausgereift er Bildverarbei-<br />

Besiegeln die Partnerschaft per Handschlag:<br />

Christoph Zollitsch und Günther Dumsky.<br />

tungsalgorithmen und Anbieter von kundenspezifi<br />

schen Bildverarbeitungslösungen<br />

verfügt Stemmer Imaging über das<br />

nötige Know-how, um Kunden optimal bei<br />

der Lösung innovativer Bildverarbeitungsaufgaben<br />

zu unterstützen“, betont Günther<br />

Dumsky , Director Systems & Boards EMEA<br />

bei Kontron. „Insbesondere Großkunden<br />

erwarten Systemplattformen, bei denen<br />

Hard- und Soft ware aus einer Hand kommen,<br />

hardwarenah optimiert und mit neuester<br />

Prozessortechnologie ausgelegt sind,<br />

um durch höhere Verarbeitungsqualität<br />

und -geschwindigkeit Kosten zu senken.“<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com<br />

100ejl1110<br />

Panorama<br />

News aus der Region<br />

HTV mit „Wirtschaftsoskar“ Goldjupiter ausgezeichnet<br />

Goldjunge<br />

Die Halbleiter Test und Vertriebs GmbH aus Bensheim kann sich<br />

freuen: der gemeinnützige Bundesverband zur Förderung der<br />

Wirtschaft -Bildung-Arbeit Wirtschaft skomitee Deutschland würdigte<br />

das hohe Ausbildungsniveau, die unternehmerische Weitsicht<br />

und Innovationsstärke des Dienstleisters, der sich im Bereich<br />

Programmierung und Test elektronischer Bauteile einen Namen<br />

gemacht hat, mit dem Goldjupiter. Diese umgangssprachlich als<br />

Wirtschaft soskar bezeichnete Auszeichnung wird weltweit nur<br />

hundertmal vergeben, anschließend wird die Form zerschlagen.<br />

„Wer sich engagiert und etwas für die Förderung der Jugend tut,<br />

der tut gleichzeitig etwas für die Zukunft “, würdigte Siegfried Auffermann<br />

, Präsident des WBA, die Leistung des mittelständischen<br />

Unternehmens bei der Preisübergabe.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

108ejl1110<br />

10 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Kontron<br />

Neogramm und Copa-Data<br />

schließen Partnerschaft<br />

Mit Handschlag<br />

Ab sofort ist Neogramm Technologiepartner<br />

des HMI/SCADA-Spezialisten Copa-<br />

Data. Im Rahmen dieser Partnerschaft<br />

wird Neogramm die Soft ware Zenon der<br />

Ottobrunner für Projekte in der Industrieautomation<br />

einsetzen. „Mit Zenon haben<br />

wir eine HMI/SCADA-Lösung gefunden,<br />

die unsere Anforderungen an Flexibilität,<br />

Off enheit, Plattformunabhängigkeit<br />

und Durchgängigkeit umfassend erfüllt. In<br />

einem ersten Projekt konnten wir uns von<br />

der Qualität der Soft ware überzeugen“, erklärt<br />

Kai Blümchen , Geschäft sführer von<br />

Neogramm in Mannheim. „Der erste gemeinsame<br />

Erfolg in diesem Projekt belegt,<br />

dass das Team von Neogramm über ausgezeichnetes<br />

Prozess-Know-how und ausgewiesene<br />

Lösungskompetenz in der Automationstechnik<br />

verfügt“, betont Frank Hägele,<br />

Sales Manager von Copa-Data in Ottobrunn<br />

bei München.<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: HTV<br />

121ejl1110<br />

Geschäftsführer<br />

Edbill Grote nahm<br />

die 30 Zentimeter<br />

große, vergoldete<br />

Skulptur als Auszeichnung<br />

für<br />

großes Unternehmensengagement<br />

entgegen.

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Panorama<br />

Rund um den Globus<br />

Bild: Loxxess Bild: 3Sun Bild: Nextrme Bild: ST Microelectronics<br />

Personen<br />

■ Carmelo Papa,<br />

Executive<br />

Vice President und<br />

General Manager Industrial<br />

and Multisegment<br />

Sector bei STM , ist Vorsitzender<br />

der European<br />

Technology Platform for<br />

Smart Systems Integration.<br />

Er ist Nachfolger von<br />

Klaus Schymanietz.<br />

■ Nextreme Thermal<br />

Solutions hat John<br />

Goehrke als CEO ernannt.<br />

Seine vorherigen<br />

Karrierestationen: Sixis,<br />

Luna Innovations und<br />

Luna Technologies sowie<br />

Acterna.<br />

■ 3Sun , ein Joint Venture<br />

von Enel Green Power ,<br />

Sharp und STM , hat den<br />

Posten des Chairmans und<br />

des CEO besetzt. Chairman<br />

ist Andrea Cuomo<br />

(Foto), der bei STM als<br />

Executive Vice President<br />

für EMEA zuständig ist.<br />

Mauro Curiale übernimmt<br />

die Position des CEO.<br />

■ Christina Amberger<br />

übernimmt die Verantwortung<br />

für den Bereich<br />

Marketing bei Loxxess .<br />

Damit vollzog das Unternehmen<br />

erfolgreich einen<br />

Generationenwechsel.<br />

Phoenix Contact entwickelt Lernspielgeräte<br />

Früh übt sich<br />

Microsemi akquiriert Actel<br />

Synergieeffekte erzielen<br />

Haus der kleinen Forscher heißt es – das eigens für Kindergartenkinder<br />

entwickelte und vom TÜV geprüft e Lernspielgerät von<br />

Phoenix Contact . Damit möchte das Unternehmen Kinder schon<br />

früh spielerisch an Technik heranführen. „Unsere Erfahrungen haben<br />

gezeigt, wie wichtig es ist, so früh wie möglich Interesse für<br />

technische Zusammenhänge zu fördern“, erläutert Boris Hagemeier<br />

, Leiter Ausbildung der Blomberger. „Unser Schwerpunkt liegt in<br />

der Ausbildung von technischen Berufen und viele Jugendliche,<br />

insbesondere auch Mädchen, haben wenig Bezug zur Technik und<br />

ergreifen daher keinen technischen Beruf.“<br />

Wie funktioniert’s? Fünf Spiele sind auf dem Lernspielgerät angebracht<br />

und müssen nacheinander erfolgreich abgeschlossen<br />

werden. So gilt es, aufl euchtende Farben durch Drücken von Farbtasten<br />

zu erwidern, Zahlen zu erkennen und per Drehschalter die<br />

gleiche Zahl einzustellen sowie Stecker in passende Gehäuse zu<br />

stecken. Des Weiteren müssen die Kinder eine Metallschlinge um<br />

Der im kalifornischen Irvine ansässige<br />

Hersteller für Leistungshalbleiter, Hochfrequenz-Subsysteme<br />

und Hochleistungs-<br />

Analog-Mixed-Signal-IC, Microsemi , will<br />

sein Geschäft im Mixed-Signal-Bereich<br />

verstärken und dazu Actel übernehmen.<br />

„Wir erwarten uns durch den Zukauf von<br />

Actel erhebliche Synergieeff ekte“, kommentiert<br />

James J. Peterson , Microsemis<br />

Präsident und CEO, den Aufk auf des in<br />

Mountain View, Kalifornien, ansässigen<br />

FPGA-Herstellers. „Der Zusammenschluss<br />

beider Unternehmen wird eine starke<br />

Kombination schaff en“, betont Actels Präsident<br />

und CEO, John C. East und ergänzt:<br />

„Ich kann mir keine andere Firma vorstellen,<br />

die unser Produktportfolio besser er-<br />

Der Pro-Fuse-Newsletter<br />

informiert regelmäßig<br />

über die Welt<br />

von Sicherungen und<br />

Normen.<br />

Bild: Pro-Fuse<br />

gänzen würde als<br />

Microsemi.“ Die Irviner<br />

zahlen Actel<br />

20,88 Euro pro Aktie,<br />

was eine Gesamtsumme<br />

von rund 430<br />

Millionen US-Dollar<br />

ausmacht. Die Übernahme<br />

soll am 02.<br />

Januar 2011 abgeschlossen<br />

werden.<br />

Actel hat sich vor allem in den für Microsemi<br />

wichtigen Märkten Militär, Luft - und<br />

Raumfahrt einen Namen gemacht.<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Sieht in Microsemi und<br />

Actel eine starke<br />

Kombination: John C.<br />

East, Actels Präsident<br />

und CEO.<br />

Pro-Fuse Website zu Sicherungen und Normen<br />

Mehr Sicherheit durch mehr Informationen<br />

131ejl1110<br />

Pro-Fuse International , ein 1998 gegründeter Verband diverser<br />

Hersteller von Sicherungen oder Sicherungsanlagen, will Mitglieder<br />

und Interessenten besser informieren. Ziel ist es, die Sicherungslösung<br />

und ihre Zukunft zu unterstützen, die Anwender auf<br />

dem Laufenden halten, zu informieren und Informationen verbreiten<br />

und letztendlich zu beraten. Zudem bietet Pro-Fuse Mehrwert<br />

durch ein Glossar, eine FAQ-Sektion, Links zu den Websites<br />

der Mitglieder und eine Download-Sektion für technische Dokumente,<br />

Anwendungsbeispiele oder Leitfäden.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

127ejl1110<br />

Mit viel Spaß lernen: Es ist wichtig, Kinder bereits im zarten Kindergartenalter<br />

an die Themen Technik und Elektronik spielend heranzuführen.<br />

einen starren Draht führen, ohne diesen dabei zu berühren. Denn<br />

bei jeder Berührung ertönt ein Signal und die Übung beginnt von<br />

vorne. Federführend bei der Ideenentwicklung für die Spiele war<br />

eine Gruppe von Auszubildenden von Phoenix Contact, die vorrangig<br />

Lernträger für Schüler entwickeln.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

130ejl1110<br />

12 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Actel<br />

Bild: Phoenix Contact

Gleichmann und Sensor Dynamics mit<br />

Distributionsabkommen<br />

Wachstumsmarkt Mems<br />

Gleichmann Electronics ist ab sofort paneuropäischer<br />

Vertriebspartner für die komplette<br />

Sensor- und Asic-Produktpalette des<br />

Mems-Spezialisten Sensor Dynamics. „Mit<br />

Hilfe von Partnern, wie dem Fraunhofer-<br />

Institut ISIT, TSMC, ASE und STM konnte<br />

Sensor Dynamics in den vergangenen Jahren<br />

ein System-Know-how aufb auen, das<br />

es uns ermöglicht, neben der Sensorik auch<br />

analoge, digitale und HF-Funktionen auf<br />

kleinem Raum zu integrieren. Dieses Wissen<br />

wollen wir mit Unterstützung von<br />

Gleichmann Electronics nun ab sofort einem<br />

breiteren Kundenkreis zugänglich<br />

machen. Gleichmann Electronics ist für<br />

uns der ideale Vertriebspartner, weil das<br />

Unternehmen über ein hohes Maß an Systemkompetenz<br />

verfügt und als Design-in-<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Panorama<br />

Rund um den Globus<br />

Sehen in den nächsten Jahren einen wachsenden<br />

Bedarf an Mems-Produkten: Jürgen Tittel , Sensor<br />

Dynamics , Ralf Sommer , Gleichmann Electronics .<br />

orientierter Systemintegrator in der Lage<br />

ist, Kunden von der Evaluierungsphase bis<br />

zum End-of-Lifetime eines Produktes über<br />

die Supply Chain hinweg kompetent zu unterstützen“,<br />

so Jürgen Tittel, Vice President<br />

Marketing/Sales bei Sensor Dynamics.<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Osram Opto Semiconductors mit LED-Lösung für Flugfeldbeleuchtung<br />

Up in the air<br />

Ein immer höheres Passagier- und Frachtaufk ommen im weltweiten<br />

Luft verkehr stellt auch höhere Anforderungen an die<br />

Sicherheit. Ein besonderes Augenmerk der Flughafenbetreiber<br />

liegt hier auf der Beleuchtung von Start- und Landebahnen sowie<br />

Rollbahnen. Mit Zelion H LED-Modulen stellt Osram Opto<br />

Semiconductors eine robuste und fl exibel nutzbare Lösung für<br />

die Flugfeldbeleuchtung zur Verfügung, die in der Befeuerung<br />

zum Einsatz kommt und 48-Watt-Halogenlampen ersetzt. Zelion<br />

H decken eine Vielzahl unterschiedlicher Flugfeld-Applikationen<br />

durch ein einziges, fl exibel verwendbares Modul mit vier<br />

Leuchtdioden ab. Die beiden Refl ektorvarianten sechs und zehn<br />

Grad erweitern den Einsatzbereich des LED-Moduls auf nahezu<br />

alle Arten der Airfi eld-Befeuerung. Sie lassen sich in bestehende<br />

Feuer integrieren und sind in den Lichtfarben weiß, rot,<br />

blau und grün verfügbar. Zudem helfen die Module Energie zu<br />

sparen und den CO 2 -Ausstoss des Flughafens zu minimieren.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

132ejl1110<br />

126ejl1110<br />

Sind eine robuste<br />

und energiesparende<br />

Lösung für die<br />

Flugfeldbeleuchtung:<br />

die in weiß, rot, blau<br />

und grün erhältlichen<br />

Zelion H<br />

LED-Module.<br />

Bild: Gleichmann Electronics<br />

Bild: Osram Opto Semiconductor<br />

DC 24 V-Systeme.<br />

Selektiv<br />

abgesichert.<br />

Egal ob auf Hutschiene, steckbar<br />

auf Stromverteilern oder<br />

als komplette Schaltschrank-<br />

Systemlösung:<br />

DC 24 V- Absicherung ist<br />

unser Thema.<br />

� Selektiv – nur der defekte<br />

Stromkreis wird abgeschaltet,<br />

die restliche Anlage läuft.<br />

� Platz sparend – geringe Baubreite<br />

und alle Verteil- und<br />

Schutzfunktionen auf engstem<br />

Raum.<br />

� Flexibel – umfassendes Baukastensystem<br />

»Power-D-Box«.<br />

� Wirtschaftlich – durch reduzierten<br />

Verdrahtungsaufwand<br />

bei niedrigen Gesamtkosten.<br />

E-T-A Elektrotechnische Apparate GmbH<br />

Industriestraße 2-8 . 90518 ALTDORF<br />

DEUTSCHLAND<br />

Tel. 09187 10-0 . Fax 09187 10-397<br />

E-Mail: info@e-t-a.de . www.e-t-a.de

Panorama<br />

Branchenmonitor<br />

Liebe Leser!<br />

Für das Branchenmonitor befragen<br />

wir anonym ein Panel von fünfzig<br />

leitenden Managern aus der D-A-CH-<br />

Region. Jeweils einer pro Land<br />

berichtet über die spezifi schen<br />

Begebenheiten seines Bereichs.<br />

Viel Spaß beim Lesen, euer Edi.<br />

Wirtschaftsdaten<br />

des Monats<br />

Wie beurteilen Sie die Wirtschaftslage<br />

in Ihrer Branche?<br />

18% sehr positiv<br />

73% positiv<br />

Wie ist die derzeitige Auftragslage in Ihrem<br />

Unternehmen gegenüber dem Vormonat?<br />

9%<br />

negativ<br />

45% steigend<br />

37% gleichbleibend<br />

18% sinkend<br />

Wie beurteilen Sie die Umsatzentwicklung<br />

in den nächsten 6 Monaten?<br />

64% steigend<br />

9% gleichbleibend<br />

27% sinkend<br />

14 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

Können wir uns 2011 in der D-A-CH-<br />

Bild: Mächler, Rüti Bild: Sick<br />

Bild: Roton Power System<br />

Frage des Monats<br />

Wachstum oder Zitterpartie?<br />

Moment läuft die Wirtschaft zwar nicht<br />

komplett rund, aber durchaus annehmbar:<br />

Die Produktion ist angekurbelt und die<br />

Unternehmen füllen ihre runtergefahrenen<br />

Läger wieder auf. Das IW in Köln prognostiziert<br />

bis Ende des Jahres sogar ein Anstieg<br />

des realen Bruttoinlandproduktes<br />

um 3,75 Prozent. Klingt nach<br />

Jubelstimmung. Doch Vorsicht!<br />

Trotz allem Wachstum steht die<br />

Wirtschaft hierzulande sowie in<br />

Region schon über einen längerfristigen,<br />

selbsttragenden Aufschwung freuen?<br />

Statements des Monats<br />

Anton J. Pleyer , Geschäftsführer<br />

Roton<br />

Power Systems in<br />

Neulingen-Bauschlott.<br />

Helmut Maier ist<br />

Geschäftsführer von<br />

Sick Österreich in<br />

Wiener Neudorf<br />

Rolf Baumann ist<br />

Geschäftsführer der<br />

Harting in Volketswil.<br />

Österreich und der Schweiz noch auf recht<br />

wackeligen Füßen. Von Überwindung der<br />

Krise lässt sich schließlich erst sprechen,<br />

wenn der Aufschwung längerfristig ist und<br />

sich vor allem selbst trägt. Auch<br />

unsere Umfrageteilnehmer<br />

sind sich recht unsicher,<br />

was 2011 bringen wird.<br />

Positiv in die Zukunft blicken<br />

Mit Blick auf die Nachfrage nach USV-Anlagen auf dem deutschen<br />

Markt war 2010 bisher ein Wechselbad der Gefühle: Zunächst wenig<br />

Interesse, dann große Resonanz, schließlich starke Zurückhaltung. In<br />

unserem Geschäftsfeld Miet-USV-Anlagen ist ein langsames, stetiges<br />

Wachstum zu verzeichnen. Diese Entwicklung hat uns ermutigt, weiter<br />

im Sektor mobiler USV-Systeme in Wechselbrückencontainern zu investieren.<br />

Mit den angestrebten höheren Leistungsbereichen werden<br />

wir voraussichtlich die meisten Systeme übertreffen. Unser Absatzgebiet<br />

ist bisher der Binnenmarkt, aber auch Europa wird interessant.<br />

Roton Power, Tel: (+49 72 37) 484-50, info@roton-powersystems.de<br />

Signifi kanter Aufwärtstrend<br />

Trotz voller Auftragsbücher der Industrie gehen Konjunkturexperten<br />

davon aus, dass die Nachfrage in den nächsten Monaten sinkt. Hat die<br />

jüngste Wirtschaftskrise das Zeitalter der Instabilitäten eingeleitet?<br />

Heute im Aufschwung und bereits morgen Stagnation oder eine neue<br />

Krise? Wir bei Sick Österreich sind zuversichtlich, auch für 2011.<br />

Rückblickend hat uns 2009 gestärkt. Die aktuelle Auftragslage und ein<br />

Benchmark bestätigen das, wir sind im Konzernranking vorgerückt.<br />

Unsere Erfolgsfaktoren sind Menschen. Wir setzen auf Mitarbeiter und<br />

auf die Qualität der Beziehungen zu Kunden, Lieferanten und Partner.<br />

Sick Österreich, (+43 22 36) 622 88-0, offi ce@sick.at<br />

In 2010 wieder gewachsen<br />

Im traditionellen Maschinenbau ist eine steigende positive Erholung<br />

feststellbar, je nach Endabnehmermarkt unserer Kunden. Transportation<br />

läuft nach wie vor konstant gut. Photovoltaik hat sich nach grossem<br />

Rückgang wieder sehr schnell erholt. Beschaffungsseitig sind<br />

steigende Rohmaterialpreise, teilweise auch Verfügbarkeitsengpässe<br />

feststellbar. Der rasche Aufschwung im 2010 führte zu nach wie vor<br />

langen Lieferzeiten, speziell im Bereich Elektronik. Die Krise 2009 und<br />

der starke CHF haben bei grösseren Firmen teilweise eine Forcierung<br />

von Produktions-Standorten ausserhalb der Schweiz zur Folge gehabt.<br />

Harting, Tel. (+41 44) 908 20 60, rolf.baumann@harting.com<br />

ja<br />

weiss nicht<br />

nein<br />

18%<br />

45%<br />

37%<br />

www.elektronikjournal.com

Altera s Embedded-Initiative: FPGA-Designflow unterstützt ARM, Intel und Mips<br />

Wer sich gut bettet...<br />

Sie soll die Integration von programmierbarer<br />

Logik und Prozessoren beschleunigen:<br />

die Embedded-Initiative von Altera.<br />

Unter ihrer Prämisse bietet Altera einen<br />

gemeinsamen Designfl ow auf Basis der<br />

Quartus-II-Entwicklungssoft ware an. Neu<br />

dazugekommen sind das Systemlevel-Integrationswerkzeug<br />

Qsys sowie FPGA-IP-<br />

Blöcke für Cortex-A9-MPCore-Kerne von<br />

ARM und Mips32-Embedded-Prozessoren,<br />

für die Altera seit einiger Zeit eine Architekturlizenz<br />

besitzt. Der gemeinsame<br />

Designfl ow ermöglicht es Embedded-Entwicklern,<br />

den Nios-II-Prozessor von Altera<br />

sowie ARM- oder Mips-basierte Embedded-Prozessoren<br />

zu integrieren. Das funk-<br />

Texas Instruments kündigt zwei neue Mikroprozessor-Familien an, eine mit DSP<br />

Leistung ist Trumpf<br />

Auf Basis des ARM Cortex-A8 hat Texas<br />

Instruments zwei neue Prozessorfamilien<br />

im Portfolio: Sitara besitzt einen Single-<br />

Core-A8 mit umfangreicher Peripherie,<br />

während beim Integra noch ein DSP-Core<br />

TMS320C674x hinzukommt (Fest- und<br />

Fließkomma). Alle Kerne arbeiten mit bis<br />

zu 1,5 Gigahertz und sind primär für High-<br />

Performance und den industriellen Sektor<br />

gedacht. Damit unterscheiden sie sich von<br />

den OMAP-Prozessoren, die TI stromsparend<br />

und für mobile Geräte auslegt.<br />

Sitara- und Integra-Chips sind Pin- und<br />

Soft ware-kompatibel. Beide Linien haben<br />

optional einen 3D-Grafi kbeschleuniger sowie<br />

eine Display-Engine, die zwei hochauf-<br />

Mentor Graphics bringt neue Funktionen für das Heat Management<br />

Hitzefrei<br />

Egal ob Chip, Leiterplatte, Gehäuse oder<br />

Server-Raum: Ein zentrales Problem ist<br />

Wärme. „Zu viel Hitze senkt die Zuverlässigkeit<br />

und Performance“, fasst John Isaac,<br />

Director of Market Development in der<br />

Systems Design Division bei Mentor Graphics<br />

in Wilsonville, Oregon, die Probleme<br />

zusammen. Stand der Technik beim Heat<br />

Management ist, die Systeme zu simulieren,<br />

statt sie erst aufzubauen und dann<br />

nachzumessen. „Bisher sehen wir in der Simulation<br />

nur Temperaturfelder. Wir wissen<br />

also, wo ein Problem besteht, nicht aber<br />

warum es auft ritt und was wir dagegen tun<br />

können“, erklärt Erich Bürgel , General Manager<br />

der Mechanical Analysis Division<br />

tioniert auch für die kürzlich von Intel angekündigten<br />

Atom-CPU E600 (Codename<br />

Stellarton), deren Multichip-Gehäuse einen<br />

Altera-FPGA-Chip enthält.<br />

Qsys nutzt die nach Firmenangaben industrieweit<br />

erste FPGA-optimierte Network-on-a-Chip-Technologie,<br />

die sowohl<br />

<strong>Memory</strong>-Mapped-, als auch Datenpfad-<br />

Verbindungen unterstützt. Damit wird die<br />

Performance im Vergleich zum SOPC-<br />

Builder von Altera nahezu verdoppelt,<br />

während das Tool weiterhin Standard-IP-<br />

Schnittstellen wie AMBA unterstützt. Qsys<br />

nutzt das vom SOPC-Builder bekannte<br />

Benutzer interface und bietet Rückwärts-<br />

Kompatibilität zur Migration von beste-<br />

lösende Bildschirme ansteuern kann. Dazu<br />

kommen 2-Lane-PCI-Express Gen2, zwei<br />

USB-2.0-Ports, HDMI TX, SATA 2.0, zwei<br />

32-Bit-DDR2/DDR3-Schnittstellen, zwei<br />

Gigabit-Ethernet-MAC sowie Zweikanal-<br />

Video-E/A. Huy Pham, Marketing-Manager<br />

für C6000- und Integra-DSP- und<br />

ARM-Prozessoren bei TI in Dallas, Texas,<br />

führt dazu aus: „Die Peripherieschnittstellen<br />

sind einheitlich, so dass es reicht, beim<br />

Wechsel von Sitara auf Integra den Code<br />

neu zu übersetzen. Um von den DSP-<br />

Funktionen zu profi tieren, kann man unsere<br />

Bibliotheken einsetzen, automatisch<br />

vom Compiler DSP-Code erzeugen lassen,<br />

oder vorhandenen C674-DSP-Code nut-<br />

von Mentor Graphics. Die zündende Idee:<br />

Flowterm berechnet zwei neue Werte und<br />

zeigt sie grafi sch an, ähnlich wie die Temperaturfelder.<br />

Die Bottleneck Number (Bn)<br />

ist der Betrag des Wärmestroms mal dem<br />

Betrag des Temperaturgradienten mal dem<br />

Betrag des Cosinus des Winkels zwischen<br />

beiden. Durch den Cosunis ist der Bn-Wert<br />

maximal, wenn Wärmestrom und Temperaturgradient<br />

in dieselbe Richtung weisen.<br />

Bei der Shortcut Number (Sc) wird der Cosinus<br />

durch den Sinus ersetzt, der Wert also<br />

maximal wenn beide Vektoren senkrecht<br />

aufeinander stehen. Erich Bürgel ergänzt:<br />

„Beim Bottleneck kann der Konstrukteur<br />

das Material ändern, um mehr Wärme ab-<br />

Chris Balough ist<br />

Senior Director für<br />

Software-, Embedded-<br />

und DSP-Marketing<br />

bei Altera in San<br />

Jose, Kalifornien.<br />

Panorama<br />

Vor Ort erfahren<br />

henden Embedded-Systemen. Außerdem<br />

unterstützt das Tool hierarchisches Design,<br />

inkrementelles Kompilieren und partielle<br />

Rekonfi guration. (lei) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 511ejl1110<br />

Vorteil Einfache Integration von Standard-<br />

Prozessor-Kernen in eigene FPGA-Designs.<br />

Huy Pham ist<br />

weltweiter Marketing-<br />

Manager für C6000und<br />

Integra-DSP- und<br />

ARM-Prozessoren bei<br />

Texas Instruments in<br />

Dallas, Texas.<br />

zen.“ Die Swichting-Architektur sorgt dafür,<br />

dass der DSP-Kern etwa Videodaten in<br />

Echtzeit verarbeitet, ohne von Aktionen<br />

der CPU gestört zu werden. (lei) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 512ejl1110<br />

Vorteil Hohe Leistung und Skalierbarkeit<br />

vom reinen Prozessor bis zum DSP-Support.<br />

John Isaac , Director<br />

of Market Development<br />

in der Systems<br />

Design Division bei<br />

Mentor Graphics in<br />

Wilsonville, Oregon.<br />

zuführen, und bei Shortcut-Möglichkeiten<br />

ein Wärmeleitpad einfügen.“ Dank Bn und<br />

Sc weiß der Konstrukteur nun vorab, wo<br />

sich diese Maßnahmen lohnen. (lei) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 513ejl1110<br />

Vorteil Neues Feature in allen Flowterm-<br />

Produkten: Spart viel Zeit beim Entwärmen.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 15<br />

Bild: Altera<br />

Bild: Texas Instruments<br />

Bild: Mentor Graphics

Coverstory Mikrochips<br />

Halbleiterspeicher<br />

<strong>Memory</strong>-<strong>Meister</strong><br />

NAND-Flash-Technik für Embedded-Applikationen und<br />

mobile Geräte weiterentwickeln<br />

Viel Speicher zu kleinen Preisen, der schnelles Lesen und Schreiben erlaubt, dabei<br />

wenig Energie verbraucht und seinen Inhalt auch ohne Stromversorgung behält:<br />

Die Rede ist von NAND-Flash. Toshiba, der Pionier auf diesem Gebiet, beschreibt die<br />

Weiterentwicklungen für Embedded-Systeme und tragbare Speicherplattformen.<br />

Autor: Stephan Fiege<br />

Im digitalen Multimedia-Zeitalter speichern<br />

und kopieren wir immer mehr Bilder, Musik,<br />

Filme, Web-Inhalte, Text und andere Daten<br />

– sei es zuhause, im Büro und unterwegs. Die<br />

unbemerkte und unerlässliche Grundlage für den<br />

digitalen Lifestyle sind zuverlässige, stromsparende,<br />

nichtfl üchtige Speicher mit hoher Speicherkapazität,<br />

mit denen Anwender ihre Inhalte<br />

sammeln, verwalten, sichern und mobil abrufen<br />

können. Dazu dienen Geräte wie USB-Speicher,<br />

tragbare Mediaplayer, Smartphones, digitale Foto-<br />

und Videokameras sowie Tablet-PC.<br />

NAND-Flash-Speicher spielt eine entscheidende<br />

Rolle, wenn Entwickler interessante Mediageräte<br />

mit hoher Speicherdichte, Zuverlässigkeit,<br />

langem Datenerhalt und geringer Stromaufnahme<br />

auf den Markt bringen wollen. Mit diesen<br />

Leistungsmerkmalen können Verbraucher sicher<br />

und zu jeder Zeit auf ihre Inhalte zugreifen.<br />

Die Weiterentwicklung der NAND-Flash-Technik<br />

zielt auf höhere Speicherkapazitäten, mehr<br />

Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit sowie<br />

schnellere Lese- und Schreibgeschwindigkeiten.<br />

Mehr Kapazität<br />

Im Juni 2010 stellte Toshiba ein NAND-Flash-<br />

Modul mit der branchenweit höchsten Speicherkapazität<br />

vor: ein 128-Gigabyte-Modul mit 16<br />

NAND-Chips, die je acht Gigabyte Speicherplatz<br />

bieten. Im gleichen Gehäuse ist dazu noch der<br />

entsprechende Controller untergebracht. Die<br />

Chips werden im 32-Nanometer-Prozess mit<br />

Chip-Th inning-Technik gefertigt, mit der sich<br />

die Chipdicke auf nur 30 Mikrometer verringert.<br />

Durch fortschrittliches Stapeln (Chip Layering)<br />

und Verdrahten (Bonding) lassen sich die Chips<br />

in sehr kleine Gehäuse integrieren: Das resultierende<br />

Modul misst nur 17 mal 22 mal 1,4 Millimeter,<br />

was an der Speicherkapazität gemessen<br />

äußerst klein ist. Bei der Integration in ein System<br />

kann das Modul bis zu 2222 Stunden Musik<br />

mit 128 Kilobit pro Sekunde wiedergeben oder<br />

16,6 Stunden HD-Video und 38,4 Stunden SD-<br />

Video speichern.<br />

Der integrierte Controller ist ein wichtiger Bestandteil<br />

moderner Flash-Module und erlaubt deren<br />

vielseitigen Einsatz, da er die Integration für<br />

Systementwickler vereinfacht. Ohne integrierten<br />

Controller wäre der Einsatz von NAND-Flash auf<br />

eine kleine Zahl erfahrener Produktentwicklungsteams<br />

eingeschränkt. Der Controller vereint<br />

innerhalb des Moduls alle Funktionen, die zum<br />

Verwalten der Speicherchips als einheitliches Speicher-Subsystem<br />

erforderlich sind. Damit minimiert<br />

sich der Bedarf an Host-Soft ware-Treibern<br />

und externen Funktionen, wie das Verwalten fehlerhaft<br />

er Blöcke, Fehlerkorrekturcode (ECC), die<br />

Adressumwandlung von logischen auf physikalische<br />

Adressen und der Abnutzungsausgleich<br />

(Wear Levelling), um die Anzahl der Lese- und<br />

Schreibzugriff e auf alle Speicherzellen der verschiedenen<br />

Chips auszugleichen. Ohne Wear Levelling<br />

würden normale Dateisysteme einzelne<br />

Zellen sehr viel häufi ger ändern als andere. Wegen<br />

der begrenzten Schreibzyklen der Flash-Technik<br />

würde das Modul sehr viel schneller ausfallen.<br />

Toshiba passt den Controller an jede Generation<br />

der Halbleiterprozess-Technologie an. Eine<br />

standardgemäße Schnittstelle zum Host-System<br />

(Jedec E-MMC V4.4) wurde ebenfalls defi niert,<br />

was die Entwicklungskosten minimiert und die<br />

Markteinführung neuer und aufgerüsteter Produkte<br />

beschleunigt.<br />

Schnellerer Flash<br />

Während immer größere Speicherdichten erforderlich<br />

werden, um immer kleinere Produkte zu<br />

unterstützen, die mit noch mehr Speicher ausgestattet<br />

sind, wollen Endanwender auch weniger<br />

Zeit mit dem Datentransfer, der Synchronisierung<br />

und dem Dateiaustausch verbringen. Neue DDR-<br />

Flash-I/O-Interfaces (Double Data Rate) bedienen<br />

diese Anforderungen. Im Vergleich zu älteren<br />

SDR-Techniken (Single Data Rate) erhöhen die im<br />

Jahr 2010 eingeführten DDR-NAND-Bausteine<br />

die Interface-Geschwindigkeit von 40 auf 133 Megatransfers<br />

pro Sekunde. Ein Beispiel ist Toshibas<br />

DDR-Toggle-Mode-1.0-NAND, der hohe Le- ➔<br />

16 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Auf einen Blick<br />

Coverstory Mikrochips<br />

Halbleiterspeicher<br />

Speicherriese<br />

Speicher muss billig, schnell und groß sein – wenn er dann auch<br />

noch seine Daten ohne Strom halten soll, sind NAND-Flash-basierte<br />

Module das Mittel der Wahl. Toshiba zeigt den Stand der Technik bei<br />

Single- und Multi-Level-Cell-Varianten, kompakten Micro-SD-Gehäusen<br />

und den schnellen und stromsparenden DDR-Speicherzugriffen<br />

mit bidirektionalem Data-Query-Strobe (DQS). Bereits verfügbar sind<br />

erste Flash-Bausteine in 24-Nanometer-Technologie.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

500ejl1110<br />

Vorteil Schnelle und günstige NAND-Flash-Speicherchips ermöglichen<br />

neue Applikationen.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 17<br />

Bilder: Toshiba

Coverstory Mikrochips<br />

Halbleiterspeicher<br />

Diese E-MMC-NAND-Flash-Module enthalten je<br />

16 NAND-Chips à acht Gigabyte – insgesamt also<br />

128 Gigabyte. In ihrem Gehäuse ist auch ein<br />

Controller untergebracht.<br />

se-/Schreibgeschwindigkeiten durch einen bidirektionalen Data-Query-Strobe<br />

(DQS) erzielt, um die I/O-Übergänge zu synchronisieren.<br />

Da sie keinen freilaufenden Takt benötigen, sind DDR-Speicher<br />

nicht nur rückwärtskompatibel zu bekannten SDR-Funktionen und<br />

-Befehlen, sondern brauchen auch weniger Strom. Der DQS wird<br />

nur aktiviert, wenn Daten übertragen werden. Toggle-Mode-NAND<br />

verfügt auch über einen On-Die-Abschluss, um Übersprechen zu<br />

verringern. DDR-Toggle-Mode ist inzwischen durch das Jedec als<br />

Standardschnittstelle anerkannt. In Zukunft kann das bidirektionale<br />

DQS-Signal höhere Datenübertragungsraten unterstützen. Toshiba<br />

kündigte bereits sein Engagement in Sachen DDR-Toggle-Mode 2.0<br />

an, der Schnittstellen mit 400 Megatransfers pro Sekunde ergibt, also<br />

eine Verdreifachung der Geschwindigkeit gegenüber DDR-Toggle-<br />

Mode 1.0 und eine Verzehnfachung gegenüber SDR-NAND.<br />

Toshiba fertigt derzeit DDR-Toggle-Mode-1.0-Bausteine in 32-<br />

Nanometer-Prozesstechnik auf Basis der SLC-Technologie (Single-<br />

Level Cell) mit 32 bis 128 Gigabit und MLC-Versionen (Multi-Level<br />

Cell) von 64 bis 256 Gigabit. SLC-Technik ermöglicht schnellere Lese-<br />

und Schreibgeschwindigkeiten und eine weniger komplexe Fehlerkorrektur.<br />

SLC eignet sich daher für kostengünstigere Anwendungen,<br />

die eine geringere Speicherdichte, aber trotzdem hohe Leistungsfähigkeit<br />

und Flexibilität erfordern. Zu den Aufgaben zählt das<br />

Speichern von Host-Controller-Boot-Code oder Anwendungsdaten<br />

in Geräten wie Fernsehern, Settop-Boxen, Verbrauchszählern, industriellen<br />

Datenkarten und verschiedenen EDV-Einrichtungen.<br />

Plattform-Gedanken<br />

MLC-NAND-Speicher mit DDR-Toggle-Mode-2.0 bieten eine hohe<br />

Speicherkapazität und Interface-Geschwindigkeit. Sie kommen<br />

zum Beispiel in hochleistungsfähigen Solid-State-Disks (SSD) für<br />

Enterprise-Storage-Anwendungen zum Einsatz. Fehlerkorrektur-<br />

und Wear-Levelling-Techniken, wie sie in den Controllern der<br />

NAND-Flash-Module integriert sind, halten die Zahl der Lesefehler<br />

gering und maximieren die Lebensdauer der SSD. Die hohen<br />

Speicherdichten, die heute durch das Kombinieren von Multi-Gigabit-Chips<br />

möglich sind, bringen kompakte Speicherlaufwerke<br />

mit großen Speicherblöcken hervor. Letztere bleiben zwar zuerst<br />

einmal ungenutzt, können später aber ältere Blöcke ersetzen, sobald<br />

diese nicht mehr hinnehmbare Lesefehler aufweisen.<br />

Durch ihre hohe Geschwindigkeit, Speicherdichte und Widerstandsfähigkeit<br />

dringen SSD auf MLC-NAND-Flash-Basis immer<br />

tiefer ein in den Markt der herkömmlichen elektromechanischen<br />

Festplattenlaufwerke (HDD, Hard Disk Drive) und optischen<br />

Laufwerke: Zum Beispiel verfügen immer mehr Notebooks über<br />

ein SSD anstelle eines HDD. Weitere Vorteile sind die Stoßfestigkeit<br />

und fl exible Formfaktoren. SSD fi nden sich auch vermehrt in<br />

mobilen und High-Speed-Anwendungen.<br />

Solid-State-Disks (SSD) haben zwar rein äußerlich<br />

ein Standard-Festplattengehäuse, innen stecken<br />

aber NAND-Flash-Speicherbausteine und keine<br />

mechanischen Komponenten.<br />

Die schnellsten SDHC-Speicherkarten und die<br />

ersten Micro-SDHC-UHS-1-Karten zeigen, wie<br />

viel Speicher in die nur briefmarkengroßen<br />

Gehäuse passt.<br />

Die hohe Datenübertragungsrate und Speicherkapazität der führenden<br />

NAND-Flash-Techniken ermöglichen es den Herstellern<br />

von Speicherkarten, die neuesten Standards bei der Bildverarbeitung<br />

und im Videobereich zu erfüllen. Dazu zählen die schnelle Aufnahme<br />

von Serienbildern bei digitalen Fotokameras, die Aufnahme von<br />

HD-Video und der schnelle Datentransfer von einem Medium auf<br />

das andere. Zu den heutigen Speicherkartenformaten zählen Secure<br />

Digital (SD) und Weiterentwicklungen wie SDHC (SD High Capacity),<br />

genauso wie der Micro-SDHC-Standard in Briefmarkengröße<br />

oder sogar noch kleinere Formfaktoren. Micro-SDHC-Karten sind<br />

nur 15 mal elf mal einen Millimeter groß.<br />

Der SDHC-Standard defi niert Speicherdichten von vier bis 32 Gigabyte.<br />

Eine festgelegte Anzahl von Geschwindigkeitsklassen (Speed<br />

Classes) weist die minimale Schreibgeschwindigkeit aus, um eine<br />

bestimmte Performance für verschiedene Anforderungen zu garantieren,<br />

zum Beispiel beim Streaming einer Videoaufzeichnung. Die<br />

Standard-Geschwindigkeitsklassen 2, 4, 6 und 10 eignen sich für<br />

normale und schnelle Busschnittstellen-Modi in SD- und HD-Video-Anwendungen.<br />

Vor kurzem wurde die UHS-Speed-Class 1 für<br />

den UHS-I Ultra-High-Speed-Bus hinzugefügt. Damit lassen sich<br />

Echtzeit-Rundfunkübertragungen aufzeichnen und großformatige<br />

HD-Videos wiedergeben.<br />

SDHC-UHS-I-Speicherkarten stehen ab Ende 2010 zur Verfügung.<br />

Die ersten acht-, 16- und 32-Gigabyte-SDHC-UHS-I-Karten<br />

nach der SD-3.0-/UHS104-Spezifi kation kündigte Toshiba im September<br />

2010 an. Sie erzielen eine maximale Lesegeschwindigkeit von<br />

bis zu 95 Megabyte pro Sekunde und eine Schreibgeschwindigkeit<br />

von bis zu 80 Megabyte pro Sekunde. Auch die ersten Micro-SDHC-<br />

UHS-I-Speicherkarten nach SD3.0/UHS50 stehen demnächst zur<br />

Verfügung. Sie bieten Lesegeschwindigkeiten von bis zu 40 und<br />

Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 20 Megabyte pro Sekunde.<br />

In die Zukunft blicken<br />

NAND-Flash wird immer wichtiger, da die Hersteller von den<br />

neuesten Entwicklungen dieser vielseitigen Technik profi tieren<br />

wollen. Toshiba wird auch weiterhin in die NAND-Flash-Speichertechnik<br />

investieren und kündigte zu Beginn des Jahres den<br />

Bau einer neuen NAND-Flash-Fertigung an. Vor kurzem begann<br />

das Unternehmen mit der Volumenfertigung von NAND-Flash-<br />

Speichern in 24-Nanometer-Prozesstechnik. Daraus entstanden<br />

bereits 64-Gigabit-Chips (MLC mit zwei Bit pro Zelle). In Zukunft<br />

werden auch 32-Gigabit-Chips und Bausteine mit drei Bit pro Zelle<br />

in 24-Nanometer-Technik gefertigt. (lei) ■<br />

Der Autor: Stephan Fiege ist Senior Engineer im <strong>Memory</strong>-<br />

Department der europäischen Halbleiter-Sales- und Marketing-Division<br />

bei Toshiba Electronics Europe , Düsseldorf.<br />

18 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bilder: Toshiba

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Bilder: Wibu-Systems<br />

Bilder: Fujitsu Semiconductor<br />

Mikrochips<br />

Halbleiterspeicher<br />

Gib den Piraten keine Chance<br />

Wibu-Systems erweitert Codemeter<br />

Der besondere Fokus liegt bei Wibu-Systems<br />

auf den Th emen Soft wareschutz und<br />

Schutz der Produktionsdaten, um Produktpiraterie<br />

bei Maschinen, Anlagen und<br />

Steuerungen zu verhindern. Um ihr geistiges<br />

Eigentum zu schützen, benötigen industrielle<br />

Unternehmen geeignete Schutzhardware,<br />

die auf den vorhandenen<br />

Schnittstellen läuft , dabei zuverlässig bei<br />

extremen Temperaturen funktioniert und<br />

geschützt ist vor Staub, Feuchtigkeit oder<br />

vor starken elektrischen und magnetischen<br />

Codemeter speichert sicherheitsrelevante Daten<br />

verschlüsselt auf dem geschützten Speicher<br />

eines integrierten Mikro-Chips.<br />

Schreib, so oft du willst<br />

Fujitsu integriert FRAM in Acht-Bit-Mikrocontroller<br />

Fujitsu Semiconductor Europe hat die<br />

zweite Generation der Acht-Bit-Mikrocontrollerfamilie<br />

MB95R203A mit integriertem<br />

FRAM ausgestattet (Ferroelectric Random<br />

Access <strong>Memory</strong>). Der FRAM-Speicher<br />

ermöglicht High-Speed-Schreibzugriff<br />

e und schützt den Dateninhalt auch bei<br />

Spannungsausfall. Chip-to-Chip-Verbindungen<br />

zu externen Speichern entfallen<br />

und maximale Übertragungsgeschwindigkeit<br />

sowie hohe Effi zienz sind gewährleis-<br />

MCU mit FRAM: Der besondere Speicher<br />

vereinfacht das Design der Applikation.<br />

Feldern. Die neuen Hardwarevarianten<br />

Cmcard/CF als Compact-Flash-Karte, die<br />

Cmcard/SD für die SD-Schnittstelle und<br />

die Cmcard/μSD für die Mikro-SD-<br />

Schnittstelle funktionieren auf Basis der<br />

Codemeter-Technologie und erfüllen nach<br />

Herstellerangaben diese speziellen Anforderungen.<br />

Codemeter hilft den verschiedenen<br />

Unternehmen in unterschiedlichen<br />

Branchen, die gewünschten Schutzbedürfnisse<br />

zu realisieren:<br />

■ Schutz der Embedded-Soft ware vor Kopieren<br />

durch fl exible Lizenzierung von<br />

Soft ware.<br />

■ Im Embedded-Bereich werden neue<br />

Geschäft smodelle möglich, wie Pay-per-<br />

Use oder Feature-on-Demand.<br />

■ Schutz des geistigen Eigentums und somit<br />

des gesamten Know-hows vor Reverse<br />

Engineering.<br />

■ Der Einsatz illegal genutzter Soft ware<br />

wird verhindert und damit der Nachbau<br />

von Geräten oder Maschinen erschwert.<br />

Neben der Soft ware können auch Daten<br />

tet. Die Integration des FRAM in die MCU<br />

reduziert den Platzbedarf und die Kosten<br />

bei gleichzeitiger Vereinfachung des System-Designs.<br />

Das Schreiben von Daten erfolgt<br />

beim FRAM so schnell, dass die MCU<br />

nicht auf die Beendigung des Schreibvorgangs<br />

warten muss: Sie kann Daten auch<br />

bei plötzlichem Spannungsverlust rechtzeitig<br />

schreiben. Außerdem entfällt das bei<br />

konventionellem Speicher nötige Polling.<br />

Insgesamt weist diese Lösung eine Leistungsfähigkeit<br />

auf, die man mit Flash oder<br />

E 2 PROM nicht erreicht.<br />

Der MB95R203A bietet sich für viele<br />

Anwendungen an, beispielsweise in der<br />

Messtechnik, in der Unterhaltungselektronik,<br />

der Medizintechnik und in industriellen<br />

Systemen. Dank einer reduzierten internen<br />

Schreibspannung erlaubt der neue<br />

FRAM 100 000-mal mehr Lösch- und<br />

Schreibvorgänge als sein Vorgänger. Die<br />

Lese- und Schreibhäufi gkeit ist mit 10 15<br />

spezifi ziert, bei einer garantierten Datenhaltung<br />

von mindestens zehn Jahren. Un-<br />

geschützt werden,<br />

etwa Produktionsdaten<br />

in der Textilproduktion<br />

oder<br />

persönliche Daten<br />

beim Einsatz von<br />

Medizingeräten.<br />

Gesteigerte Sys-<br />

20 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

■<br />

temsicherheit, da die Integrität der Soft -<br />

ware gesichert wird (Anti-Tampering).<br />

■ Signieren von Logfi les, um diese vor<br />

Manipulation zu schützen.<br />

Oliver Winzenried, Vorstand und Gründer<br />

der Wibu-Systems, betont die Wichtigkeit<br />

von Schutzmaßnahmen: „Der erstmalige<br />

Angriff auf Industriesysteme in diesem<br />

Sommer durch den Computerwurm Stuxnet<br />

verstärkt die Fragen nach guten Schutzstrategien<br />

wie mit Codemeter.“ (lei) ■<br />

ter der Annahme,<br />

ein Speicherzugriff<br />

benötigt vier Taktzyklen<br />

und der Mikrocontroller<br />

wird<br />

mit zehn Megahertz<br />

betrieben, er-<br />

Oliver Winzenried ist<br />

Vorstand von Wibu-<br />

Systems in Karlsruhe.<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 516ejl1110<br />

Vorteil Sicherer Speicher schützt vor Produktpiraterie<br />

und Reverse-Engineering.<br />

Dr. Joji Murakami , President<br />

Fujitsu Semiconductor<br />

Europe, Langen.<br />

müdet das ferroelektrische Material bei<br />

konstantem Schreibzugriff erst nach 12,5<br />

oder mehr Jahren. Der MB95R203A bietet<br />

acht Kilobyte fl exibel verwendbares FRAM,<br />

das als Programm-, Arbeits- und Datenspeicher<br />

partitioniert werden kann. Der<br />

Baustein arbeitet mit Versorgungsspannungen<br />

von 1,8 bis 3,6 Volt. Integriert sind<br />

Timer- und Kommunikationsfunktionen<br />

sowie genaue A/D-Wandler, UART, I 2 C<br />

und 16 I/O-Ports. Der Chip wird im<br />

20-Pin-SOP-Gehäuse geliefert. (lei) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 517ejl1110<br />

Vorteil Klein, schnell und fast beliebig viele<br />

Schreibzugriffe dank FRAM.

Energy Harvesting<br />

Kostenlose Energie aus thermischer, kinetischer und Solarkraft<br />

Unsere neuen Analog-ICs erlauben den kommerziellen Einsatz des Energy Harvesting aus einer Vielzahl „kostenloser“<br />

Energiequellen. Ein geeigneter an der Energiequelle platzierter Energieumsetzer liefert ein elektrisches Signal, das in unseren<br />

Produkten umgewandelt und in nutzbare Energie umgesetzt wird. Diese revolutionären ICs benötigen nur Nanoampere an<br />

Strom, um eine Energieumwandlung mit hohem Wirkungsgrad und nur wenigen externen Bauelementen durchzuführen.<br />

Produktfamilie der ICs mit Energy Harvesting Info & kostenlose Muster<br />

Part Number<br />

LTC ® 3105<br />

LTC3108<br />

LTC3109<br />

LTC3588<br />

LT ® 3652/HV<br />

LTC4070<br />

Description<br />

400mA boost converter with MPP control and 250mV start-up<br />

Ultralow voltage boost converter and system manager<br />

Auto-polarity version of LTC3108<br />

Piezoelectric energy harvesting power supply<br />

Power tracking 2A solar battery charger<br />

Nanoamp operating current shunt Li-Ion battery charger<br />

Linear Technology GmbH +49-(0)89-9624550<br />

Distributoren<br />

Deutschland Arrow +49-(0)6103-3040<br />

Farnell InOne +49-(0)89-61393939<br />

Nu Horizons +49-(0)89-92333450<br />

Setron +49-(0)531-80980<br />

Energy Source<br />

www.linear.com/energyharvesting<br />

Tel.: +49 (0)89 / 96 24 55-0<br />

Fax: +49 (0)89 / 96 31 47<br />

, LT, LTC, LTM, Linear Technology und das Linear-Logo sind<br />

eingetragene Warenzeichen der Linear Technology Corporation. Alle<br />

anderen Warenzeichen sind das Eigentum ihrer jeweiligen Besitzer.<br />

Distributoren<br />

Österreich Arrow +43-(0)1-360460<br />

Farnell InOne +43-(0)662-2180680<br />

Nu Horizons +49-(0)89-92333450<br />

Schweiz Arrow Zürich +41-(0)44-8176262<br />

Farnell +41-(0)44-2046464<br />

Nu Horizons +49-(0)89-92333450

Bilder: Renesas Electronics<br />

Mikrochips<br />

Halbleiterspeicher<br />

Schnell-Merker<br />

Renesas bringt High-Speed-Speicher auf den Markt<br />

Renesas Electronics meldet, dass 1,1-Gigabit-Speicherbausteine<br />

für Netzwerktechnik<br />

wie Switches und Router nun verfügbar<br />

sind. Die neuen Netzwerk-Speicherbausteine<br />

zeichnen sich durch geringen Stromverbrauch,<br />

große Kapazität und hohe<br />

Bandbreite in einem einzigen Chip aus.<br />

Gegenüber den bestehenden 288-Megabit-<br />

DRAM-Bausteinen mit geringer Latenzzeit<br />

bieten sie die vierfache Kapazität, schnellere<br />

Random-Cycle-Leistung für Hochgeschwindigkeits-Lese-<br />

und Schreibzugriff e<br />

Im nur 14 mal 18,5 Millimeter großen Gehäuse<br />

bringt Renesas einen 1,1-Gigabit-Speicherchip.<br />

�<br />

sowie die doppelte Taktfrequenz. Trotz dieser<br />

Leistungsverbesserungen bleibt der<br />

Stromverbrauch auf dem gleichen Niveau<br />

wie beim Vorgänger: zwei Watt genügen.<br />

Renesas Electronics fertigt die neuen<br />

Netzwerk-Speicherbausteine in 40-Nanometer-eDRAM-Technologie<br />

und verwendet<br />

fi rmeneigene Schaltungstechnologien.<br />

Neben der hohen Speicherkapazität zeichnen<br />

sich die neuen Chips durch eine um 30<br />

Prozent verbesserte Random-Cycle-Leistung<br />

von 13,3 Nanosekunden für äußerst<br />

schnelle Daten-Lese- und -Schreibzugriff e<br />

sowie eine verdoppelte maximale Taktfrequenz<br />

von 800 Megahertz aus. Um die<br />

DDR-Schnittstelle für den 36-Bit-Daten-<br />

Bus stabil betreiben zu können, senkte Renesas<br />

die Spannung an I/O-Schaltungen<br />

auf 1,0 Volt und führte eine High-Side-<br />

Terminierung ein, die sich bereits bei Grafi<br />

k-Speicherbausteinen bewährt hat. Zudem<br />

sind eine Data-Inversion-Funktion<br />

zur Verminderung der Störungen am Daten-Ausgang<br />

sowie eine Deskew-Funktion<br />

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für jedes Bit integriert.<br />

Letzteres können<br />

die Hersteller<br />

von Endprodukten<br />

nutzen, um für jeden<br />

einzelnen Signalpin<br />

das individuelle<br />

zeitliche<br />

Verhalten der Ein-<br />

Junshi Yamaguchi ist<br />

Representative Director<br />

und Chairman, Renesas<br />

Electronics, Düsseldorf.<br />

und Ausggangssignale anzupassen. Dank<br />

einer Mirroring-Funktion lassen sich Verdrahtungslängen<br />

bei Clamshell-Montage<br />

steuern. Wegen der höheren Taktfrequenz<br />

hat Renesas auch die Anzahl der Stromversorgungs-Pins<br />

im Gehäuse auf 38 erhöht.<br />

Das Gehäuse ist nur 14 mal 18,5 Millimeter<br />

groß. Die neuen Produkte kommen in einem<br />

Gehäuse, das sich in der Branche bereits<br />

als zuverlässig bewährt hat. (lei) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 518ejl1110<br />

Vorteil Schneller Speicher, optimiert für<br />

Networking-Aufgaben.<br />

��������������������������������������<br />

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22 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Wegwerfgesellschaft<br />

Speicherbausteine für Einweg-Medizingeräte<br />

Die neuen Gammasafe-Speichertoken von<br />

Datakey Electronics sind tragbare Speicherbausteine,<br />

die ihren Inhalt ohne Strom erhalten,<br />

sich dennoch neu programmieren<br />

lassen und eine Sterilisierung mit Gamma-<br />

Strahlung schadlos überstehen. Gamma -<br />

safe besteht aus dem Datenträger (vergleichbar<br />

einem USB-Speicherstick) und<br />

der passenden Buchse. Das System ermöglicht<br />

es Herstellern von Einweg-Medizingeräten,<br />

Schutzfunktionen gegen Fälschung<br />

und für begrenzte Benutzung zu imple-<br />

Statt aufwändiger Transceiver bei RFID genügt für<br />

Gammasafe eine simple Buchse.<br />

mentieren. Das Gammasafe-Speichertoken<br />

SGT4Kb enthält vier Kilobyte Speicher, der<br />

via SPI-Bus angesprochen wird. Seine<br />

Funktionsweise ähnelt einem SPI-EE-<br />

PROM. Während EEPROM-Bausteine bei<br />

einer signifi kanten Gammastrahlungs-Dosis<br />

aber ihren Speicherinhalt verlieren oder<br />

defekt werden, übersteht Gammasafe bis<br />

zu 45 Kilogray (entspricht 4,5 Megarad).<br />

Hersteller von Einweg-Medizinprodukten<br />

oder Geräten mit begrenzter Nutzungsdauer,<br />

etwa Katheter, Rohre oder Laser, die<br />

an einen Controller angeschlossen werden,<br />

können nun eine Speicherfunktion ergänzen,<br />

selbst wenn das Medizinprodukt selbst<br />

keine aktive Elektronik enthält. Damit werden<br />

mehrere Applikationen möglich. Zum<br />

Beispiel kann das Token einen verschlüsselten<br />

Authentifi zierungscode für das Medizinprodukt<br />

aufnehmen, um Hersteller<br />

und Anwender vor Produktfälschungen zu<br />

schützen. Der wiederbeschreibbare Speicher<br />

kann auch dazu genutzt werden, die<br />

Anzahl an Verwendungen zu begrenzen,<br />

Der gelbe<br />

Indikator zeigt,<br />

ob Gammastrahungaufgetreten<br />

ist.<br />

Mikrochips<br />

Halbleiterspeicher<br />

um zu verhindern, dass das Produkt häufi -<br />

ger als vorgesehen zum Einsatz kommt.<br />

Auch kann die Modellnummer zusammen<br />

mit Parametern und Kalibrierungsdaten<br />

schon während der Herstellung abgespeichert<br />

werden. Beim Einsatz werden diese<br />

Daten dann in den Controller übertragen.<br />

Das verhindert Fehler und Irrtümer bei der<br />

Bedienung. Gammasafe ist einfacher einzusetzen<br />

als die sonst üblichen RFID-Token:<br />

Eine simple Buchse genügt für die Gegenstelle.<br />

Bereits seit 15 Jahren bietet Datakey<br />

zudem Slim line-Speicher an, der eine<br />

Sterilisierung mit Ethylenoxid und in Autoklaven<br />

übersteht. (lei) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 519ejl1110<br />

Vorteil Robuster Speicher, gammastrahlungstolerant<br />

und einfach einzudesignen.<br />

Stromsparende Mikrocontroller für batterieschonendes Design<br />

Microchip bietet geringsten Stromverbrauch im Aktiv- und Sleep-Modus<br />

Erhöhen Sie die Batterielebensdauer Ihrer Anwendung durch PIC® Mikrocontroller<br />

mit nanoWatt XLP Technologie. Die branchenweit geringste Stromaufnahme im<br />

Aktiv- und Sleep-Modus ist dabei garantiert.<br />

Microchips neue PIC12F182X-, PIC16F182X- und PIC16F19XX-MCUs bieten umfangreiche<br />

Peripherie sowie eine Stromaufnahme im Aktivmodus von weniger als 50 μA; im Sleep-Modus<br />

bis hinab auf 20 nA. Damit lassen sich batterieschonende Designs entwickeln, die auch<br />

mit kapazitiver Berührungssensorik, LCD, Datenkommunikation und anderen Funktionen<br />

ausgestattet werden können, durch die sich Ihre Produkte vom Wettbewerb unterscheiden.<br />

Microchips verbesserte Mid-Range 8-Bit-Architektur bietet bis zu 50% mehr<br />

Leistungsfähigkeit und 14 neue Befehle, was eine bis zu 40% bessere Code-Ausführung<br />

gegenüber früheren 8-Bit PIC16 MCUs garantiert.<br />

PIC12F182X- und<br />

PIC16F182X-Baureihen bieten:<br />

� Gehäuse von 8 bis 64 Pins<br />

� mTouch kapazitive Berührungssensorik<br />

� umfangreiche Datenkommunikations-<br />

Peripherie<br />

� Dual I 2 C/SPI-Schnittstellen<br />

� PWM-Ausgänge mit unabhängigen<br />

Zeitbasen<br />

� Datensignal-Modulator<br />

PIC16F19XX-Bausteine bieten:<br />

� mTouch kapazitive Berührungssensorik<br />

� LCD-Treiber<br />

� umfangreiche Datenkommunikations-<br />

Peripherie<br />

� mehr PWM-Kanäle mit unabhängigen<br />

Timern<br />

� bis zu 28 KB Flash-Programmspeicher<br />

� verbessertes Daten-EEPROM<br />

� 32-stufige Bandlückenreferenz<br />

� drei Rail-to-Rail Eingangskomparatoren<br />

EINFACHER START IN 3 SCHRITTEN<br />

1. Low-Power-Vergleichsvideos ansehen<br />

2. Low Power Tipps und Tricks herunterladen<br />

3. Samples und Entwicklungstools bestellen<br />

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PIC16F193X „F1“<br />

Evaluierungsplattform -<br />

DM164130-1<br />

Der Name Microchip, das Microchip-Logo und PIC sind eingetragene Marken; mTouch ist eine Marke der Microchip Technology Incorporated in den USA und in anderen Ländern. © 2010 Energizer. Energizer ist eine Marke von Energizer.<br />

Alle anderen Marken sind im Besitz der jeweiligen Eigentümer. © 2010, Microchip Technology Incorporated, Alle Rechte vorbehalten. ME269Ger/08.10<br />

Bilder: Datakey Electronics<br />

Microcontrollers<br />

Digital Signal<br />

Controllers<br />

Analog<br />

<strong>Memory</strong>

Mikrochips<br />

Neue Produkte<br />

Isolierter CAN-Bus-Transceiver<br />

Keine Angst vor Spannungsspitzen<br />

Analog Devices ergänzt mit zwei<br />

Transceivern sein Portfolio an isolierten<br />

Schnittstellen: ADM3052<br />

und ADM3053 sind die ersten<br />

CAN-Bus-Transceiver mit galvanisch<br />

getrennten Signal- und<br />

Stromversorgungsleitungen. Bei-<br />

Class-D-Audioverstärker<br />

Hörhilfe<br />

Silicon Laboratories stellt einen<br />

Class-D-Stereoverstärker mit 5 W<br />

Ausgangsleistung vor, der elektromagnetische<br />

Interferenzen unterdrückt<br />

und zum erschwinglichen<br />

Preis eine hohe Klangtreue im<br />

Consumer-Audiobereich ermög-<br />

System-in-Package für Kfz-LIN-Netzwerk-Anwendungen<br />

Vorfahrtsregeln<br />

Atmel hat eine SiP-Lösung (System-in-Package)<br />

für LIN-Anwendungen<br />

in Fahrzeugen vorgestellt:<br />

Der ATA6614 vereint den LIN-<br />

Systembasis-Chip (SBC) ATA6630<br />

– einschließlich LIN-Transceiver<br />

und 5-V-Spannungsregler – mit<br />

einem ATmega328P: Der Mikrocontroller<br />

gehört zur Atmel-AVR-<br />

Familie mit 32k Flash-Speicher.<br />

Mit dieser Lösung können die<br />

Kunden komplette LIN-Knoten<br />

mit nur einem IC entwerfen. Der<br />

ATA6614 basiert auf Atmels LIN-<br />

IP der dritten Generation mit verbesserter<br />

EMC- und ESD-Perfor-<br />

Bild: Analog Devices<br />

Bild: Silicon Labs<br />

de Modelle basieren auf der digitaleniCoupler-Isolationstechnologie<br />

von Analog Devices. Der<br />

ADM3053 enthält zudem einen<br />

isolierten DC/DC-Wandler in Iso-<br />

Power-Technologie. Beim Einsatz<br />

der inetgrierten CAN-Bus-Transceiver<br />

lässt sich gegenüber einem<br />

diskreten Aufbau die Zahl der<br />

Bauteile um bis zu 80 % reduzieren<br />

bei 70 % weniger Platzbedarf<br />

auf der Leiterplatte.<br />

infoDIREKT 521ejl1110<br />

Vorteil Isolation von 5 kV bei eff.<br />

4-Wire-CAN-Bus-Konfiguration.<br />

licht. Als erster Baustein dieser<br />

Serie kommt der Si270x heraus.<br />

Er unterdrückt Klasse-D-Interferenzen<br />

bereits an der Signalquelle.<br />

Im Vergleich zu anderen Klasse-D-Lösungen<br />

verringert der<br />

Si270x die Störstrahlung im EMI-<br />

Compliance-Band um das 10-fache,<br />

im UKW-Radio-Band um das<br />

100-fache und im MW-Band um<br />

das 1000-fache und er stört den<br />

GSM-Empfang nicht.<br />

infoDIREKT 522ejl1110<br />

Vorteil Vereinfacht die Integration<br />

in Radio und Handy.<br />

mance und erfüllt die neuesten<br />

Qualitätsanforderungen der Fahrzeughersteller.<br />

Er ist für preiswerte<br />

LIN-Slave-Anwendungen optimiert<br />

und ermöglicht laut Atmel<br />

System-Kosteneinsparungen von<br />

bis zu 25 %. Das LIN-SiP-Bauteil<br />

ist zudem kompatibel mit Atmels<br />

fl exibler QTouch-Library-Lösung,<br />

so dass Touch-basierte Anwendungen<br />

mit Schiebereglern, Tasten<br />

und Rädern mit ein- und demselben<br />

Bauteil implementiert werden<br />

können. Die Berührungen<br />

werden per LIN-Protokoll-Stack<br />

über das LIN-Netzwerk kommuni-<br />

GPS-Plattform für’s Auto<br />

Standortbestimmung<br />

CSR erweitert sein Portfolio an<br />

Automotive-qualifi zierten Produkten<br />

(AEC Q100) um die multifunktionale<br />

Lokalisierungsplattform<br />

Sirf-Prima-Auto. Das vernetzte<br />

Infotainment-SoC mit GPS-Funktion<br />

ist dank der Host-Software<br />

Synergy kompatibel zu Bluetooth-<br />

Automotive-Profi len wie A2DP,<br />

16-Bit-Mikrocontroller mit CAN- und LIN-Bus<br />

Flotte Karosse<br />

Freescale Semiconductor erweitert<br />

seine S12-Mikrocontrollerreihe.<br />

Die für kostensensitive Karosserieelektronikanwendungenoptimierten<br />

16-Bit-MCU mit 25 MHz<br />

Busfrequenz bieten hohe Flexibilität<br />

in puncto Speicher, Gehäuse<br />

und Preis. Die S12G-Familie eignet<br />

sich für Anwendungen, die per<br />

100-MHz-Differenzverstärker<br />

Symmetriefrage<br />

Linear Technology präsentiert den<br />

LTC6409, einen Verstärker mit<br />

differenziellen Ein- und Ausgängen<br />

von DC bis 100 MHz mit nur<br />

1,1 nV/√Hz Rauschen und sehr<br />

geringem HD2/HD3-Verzerrungen<br />

von -88 dBc. Das Verstärkung-<br />

Bandbreite-Produkt lautet 10 GHz,<br />

die SFDR ist 100 dB und die<br />

ziert. Muster des ATA6614 im<br />

kleinen QFN48-Gehäuse sind ab<br />

sofort erhältlich. Verschiedene<br />

kostengünstige Tools unterstützen<br />

Schaltungsentwickler bei der Entwicklung<br />

von LIN-Netzwerken.<br />

Das Development Board ermöglicht<br />

einen schnellen Start mit<br />

dem IC sowie die Erstellung von<br />

HFP, PBAP, SPP, AVRCP, DUN, MAP,<br />

HID und implementiert akustische<br />

Echokompensation, Geräuschreduzierung,<br />

Spracherkennung und<br />

eine Text-to-Speech-Funktion.<br />

infoDIREKT 523ejl1110<br />

Vorteil Connectivity-Funktionen<br />

leichter integrieren.<br />

CAN oder LIN/SAE J2602 kommunizieren.<br />

Das integrierte Flash<br />

mit ECC kann bis zu 240 KByte<br />

Code aufnehmen, dazu kommen<br />

4 KByte EEPROM, auch mit ECC.<br />

infoDIREKT 524ejl1110<br />

Vorteil Ausreichend Rechenleistung<br />

für viele Aufgaben.<br />

1%-Einschwingzeit bei Frequenzen<br />

bis 40 MHz beträgt 1,9 ns.<br />

Der Chip macht aus einem massebezogenen<br />

Eingangssignal ein<br />

symmetrisches Ausgangssignal.<br />

infoDIREKT 525ejl1110<br />

Vorteil Optimiert für Pulssignalanwendungen.<br />

Prototypen und das Testen neuer<br />

Schaltungen. Zertifi zierte Protokollstacks<br />

LIN 2.0 und 2.1 von<br />

führenden Anbietern sind ebenfalls<br />

erhältlich.<br />

infoDIREKT 526ejl1110<br />

Vorteil Geringere Kosten und<br />

kleinere Leiterplattenfläche.<br />

24 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Atmel

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Optimalen Mosfet für Gleichstromlasten in tragbaren Geräten bestimmen<br />

Schneller, energieeffi zienter, immer mehr Funktionen und vor allem kleiner – das sind Herausforderungen, denen<br />

sich tragbare Geräte stellen müssen. Dementsprechend müssen sich die Leistungskomponenten im Inneren der<br />

Geräte anpassen, bei verbesserter Leistungsfähigkeit versteht sich. Hier sollte der Entwickler genau schauen,<br />

welchen Baustein er einsetzt. Warum? Das erklärt On Semiconductor. Autoren: Ryan Zahn und Isauro Amaro<br />

26 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Es sind zahlreiche Anwendungen auf dem Markt, in denen<br />

Lastschalter für die Ablaufsteuerung, als Schutzfunktion,<br />

für das Power-Management oder die Stromverteilung zum<br />

Einsatz kommen. Jede dieser Applikationen verfügt dabei<br />

über ihre ureigene Charakteristik. Weil tragbare Elektronikgeräte,<br />

wie Mobiltelefone, Mediaplayer, Navigationsgeräte oder Digitalkameras,<br />

um nur einige Beispiele zu nennen, immer kleiner werden,<br />

müssen auch die elektronischen Bauelemente im Inneren diesem<br />

Trend folgen. Dabei erwartet der Endverbraucher, dass die<br />

Leistungsfähigkeit der Komponenten gleich bleibt. Bei Stromversorgungsschaltkreisen<br />

mit Mosfets trifft dies ebenfalls zu.<br />

Die optimale Topologie bestimmen<br />

Ist ein Schaltregler erforderlich, lassen sich je nach Kosten verschiedene<br />

Topologien verwenden: vom einfachen P-Kanal-Mosfet<br />

zusammen mit einer Schottky-Diode bis hin zu zwei N-Kanal-<br />

Mosfets, die mit bestmöglicher Effi zienz glänzen. Für<br />

solche Schaltkreise gibt es mit Figure-of-Merit<br />

(FOM) ein Bewertungskriterium, um die<br />

Bausteine voneinander unterscheiden<br />

zu können. Die Figure-of-Merit<br />

setzt sich also aus dem Produkt<br />

von Gateladung (Q G ) und On-<br />

Bild: Protosom - Fotolia<br />

Leistungsbauteile und Stromversorgungen<br />

Leistungsbauteile<br />

Widerstand (R DS(on) ) zusammen. In einer Anwendung mit Lastschalter,<br />

in der Schaltverluste keine große Rolle spielen, basiert der<br />

Vergleich vor allem auf dem On-Widerstand bei einer bestimmten<br />

Bias-Spannung (U GS ). Dieser ist allerdings unvollständig.<br />

Eine bessere FOM zur Beschreibung eines Lastschalters ist der<br />

R DS(on) , den das Bauteil in einem bestimmten Gehäuse oder aber auf<br />

einer bestimmten Grundfl äche bereitstellt: FOMp = R DS(on) mal<br />

Grundfl äche. Das Bauteil mit dem niedrigsten R DS(on) und der<br />

kleinsten Grundfl äche stellt damit die beste Leistungsdichte für<br />

eine Gleichstromlast in tragbaren Anwendungen, in denen der<br />

Platzbedarf und die Batterielebensdauer entscheidende Kriterien<br />

sind, zur Verfügung. Stromversorgungsschaltungen in Mobiltelefonen<br />

und tragbaren Geräten verwenden Mosfets für unterschiedliche<br />

Zwecke. Gängige Einsatzmöglichkeiten: DC-Lastschalter<br />

für das Power-Management verschiedener Funktionen, Batterieladung<br />

und -entladung sowie die universelle Verwaltung der<br />

Stromversorgungsarchitektur.<br />

Mosfet-Technologie vergleichen<br />

In tragbaren Anwendungen kommt vor allem ein P-Kanal-Mosfet<br />

zum Einsatz, weil durch den Batteriebetrieb die positive Versorgungsschiene<br />

als feste Referenz dient – im Gegensatz zu Systemen,<br />

die über eine Stromversorgung betrieben werden, in denen Masse<br />

als Referenz fungiert. Obwohl ein P-Kanal-Mosfet aufgrund seiner<br />

Ladungsträgerbeweglichkeit ein größeres Die bei gleichem On-<br />

Widerstand aufweist als ein N-Kanal-Mosfet, fällt der Treiberschaltkreis<br />

wesentlich einfacher aus. Ein N-Kanal-Mosfet kann<br />

entweder als Low-Side-Schalter oder zusammen mit einer Boost-<br />

oder Bootstrap-Topologie als High-Side-Schalter verwendet werden.<br />

Aus diesen und vor allem auch aus Kostengründen für den<br />

Gesamtschaltkreis, setzen Entwickler in erster Linie auf P-Kanal-<br />

Fets anstelle von N-Kanal-Gattern mit Treiberschaltkreis.<br />

Darüber hinaus müssen Entwickler bei der Wahl der maximalen<br />

Drain-Source-(U DS )- und Gate-Source-(U GS )-Spannungstoleranzen<br />

die maximale Spannung auf Systemebene im Auge behalten.<br />

U GS(max) wird hier meist auf die Spannung von Einzellen-Batterien<br />

bezogen. Mosfets lassen sich in der Regel direkt mit der Batteriespannung<br />

ansteuern. Gängige Lithium-Ionen-Einzellen-Batterien<br />

bieten Spannungen von 2,7 bis 4,2 Volt. Eine stabile R DS(on) -Performance<br />

bei U GS = 2,5 Volt mit Spielraum bis über 4,2 Volt verhindert<br />

eine Beschädigung des Mosfets und ist eine Design-Richtlinie zur<br />

Wahl von U GS(max) . Ein Baustein mit U GS = plus/minus acht Volt ist<br />

daher für diese Spezifi kation zu bevorzugen. U DS(max) wird durch<br />

die Ausgangsspannung vorgegeben – vor allem in Schaltun- ➔<br />

Auf einen Blick<br />

Den optimalen Leistungshalbleiter auswählen<br />

Tragbare Geräte müssen wie so viele elektronische Endgeräte in ihrer<br />

Baugröße schrumpfen. Gleichzeitig soll die Performance beibehalten,<br />

wenn nicht sogar verbessert werden. Das wirkt sich natürlich auch<br />

auf den Leistungsschalter aus, der kleiner werden und mit höherer<br />

Leistungsdichte überzeugen soll. Keine leichte, aber auch keine unmögliche<br />

Aufgabe. Hier gilt es vor allem den FOM-Wert zu beachten,<br />

der sich aus dem Produkt von Gateladung und On-Widerstand beziehungsweise<br />

Grundfl äche und On-Widerstand errechnet. Je kleiner der<br />

Wert, desto besser die Leistungsdichte.<br />

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104ejl1110<br />

Vorteil Mit dem für die Applikation optimalen Baustein lassen sich<br />

Leistungsverluste erheblich senken.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 27

Leistungsbauteile und Stromversorgungen<br />

Leistungsbauteile<br />

zum Einsatz, wie in DC-Lastschaltern für Power Management.<br />

gen, in denen der Baustein als Boost-Wandler zum Einsatz kommt.<br />

Einige tragbare Geräte steuern den Mosfet über interne Versorgungsschienen<br />

an, die direkt von der Batterie (3,3 oder 1,2 Volt)<br />

kommen; die variierende Last lässt sich aber auch von einer genau<br />

geregelten internen Versorgungsschiene aus ansteuern. Damit ist<br />

ein sicherer Betrieb der Mosfets mit einer maximalen Gate-Source-Spannungstoleranz<br />

bis hinunter auf plus/minus fünf Volt und<br />

einer maximalen Drain-Source-Spannungstoleranz bis hinunter<br />

auf minus acht Volt möglich.<br />

Ins Detail gehen<br />

Mit einem P-Kanal-Mosfet, der eine U DS(max) von minus 20 Volt und<br />

eine U GS(max) von plus/minus acht Volt hat, als gängigen Baustein<br />

für tragbare DC-Lastanwendungen zählt die Abwägung zwischen<br />

(FOMp)-U DS -Performance und Grundfl äche zum nächsten Schritt<br />

der Design-Richtlinie. Die R DS(on) -Zielwerte basieren vor allem auf<br />

dem Laststrom und dem beabsichtigten Wirkungsgrad. Übliche<br />

R DS(on) -Werte liegen unter 50 Milliohm für Frontend-Power-Management-Schalter.<br />

Diese Schalter trennen in der Regel die gesamte<br />

Hintergrundarchitektur tragbarer Geräte, wenn diese in den<br />

Standby-Modus versetzt werden. Weil diese Versorgungsschiene<br />

mehrere Lasten bedient, ist der Strom generell hoch. In verteilten<br />

Versorgungssystemen sind daher ein niedriger On-Widerstand<br />

und eine hohe Strombelastbarkeit im Bereich von zwei bis acht<br />

Ampere erforderlich. In gleicher Weise erfordert das Laden der<br />

Batterie eine höhere Strombelastbarkeit und Effi zienz. So kann bei<br />

einer Lithium-Ionen-Batterie bis zu einer Stunde ein kontinuierlicher<br />

Ladestrom von einem Ampere vorliegen.<br />

Bilder: On Semiconductor Mosfets kommen in Stromversorgungsschaltungen bei tragbaren Geräten<br />

Ladeprofi l einer Lithium-Ionen-Zelle (CC-CV). Bei dieser Batterie kann bis zu<br />

einer Stunde ein kontinuierlicher Ladestrom von einem Ampere vorliegen.<br />

Kommt in einer<br />

Boost- oder<br />

Bootstrap-Topologie<br />

als High-Side-<br />

Lastschalter zum<br />

Einsatz: Der<br />

N-Kanal-Mosfet.<br />

Zeigt, wie sich der<br />

On-Widerstand<br />

zur Grundfl äche<br />

bei modernen<br />

P-Kanal-Mosfets<br />

verhält.<br />

Beim Laden von mobilen Geräten und Zubehör über den USB-<br />

Anschluss sollten sich fünf Volt Spannung und kontinuierliche<br />

Lastströme von 100 bis 500 Milliampere bereitstellen lassen. Je<br />

nach Last lassen sich – in Abhängigkeit der Stromanforderungen<br />

– Ausgangsspannung und Lastart wählen. Durchlasswiderstand<br />

und Strom bestimmen die Verlustspannung. Deren maximaler<br />

Wert, den das System tolerieren kann, muss daher beachtet werden.<br />

Einige Anwendungen erfordern meist 100 bis 300 Milliohm,<br />

während sehr niedrige Stromlasten effi zient von einem bis fünf<br />

Ohm arbeiten.<br />

Die Art der Last hilft auch bei der Abschätzung der Einschaltstrombelastbarkeit<br />

des Leistungsbausteins. Vor allem kapazitive<br />

Lasten können hohe Stromstöße verursachen, die durch langsames<br />

Einschalten regulierbar werden. Dazu ist sowohl ein großer P-Kanal-Mosfet<br />

erforderlich, der die Last kontrolliert, als auch ein N-<br />

Kanal-Kleinsignal-Mosfet, der die Einschaltgeschwindigkeit über<br />

einen Widerstand (R 2 ) zur Steuerung der Anstiegsgeschwindigkeit<br />

regelt. Dies trifft in der Regel dann zu, wenn sich die Treibersignale<br />

von der Versorgungsspannung unterscheiden.<br />

Den Trend im Blick behalten<br />

Ausblick: Der Trend, der sich im Markt für tragbare Geräte abzeichnet,<br />

geht in Richtung moderne P-Kanal-Mosfets (minus 20<br />

Volt U DS / acht Volt U GS ) in kleinen Gehäusen. Generell sind ein<br />

niedrigerer On-Widerstand und kleine Gehäuse von Vorteil, weil<br />

sie zu mehr Leistungsdichte in tragbaren Geräten mit Gleichstromlasten<br />

beitragen.<br />

On Semiconductor will diesem Trend Rechnung tragen, indem<br />

der amerikanische Hersteller aus Phoenix, Arizona, Produkte auf<br />

Basis eines Trench-4-Prozesses, der Low-Voltage-P-Kanal-Mosfet-<br />

Applikationen mit minus 20 Volt U DS(max) und plus/minus acht Volt<br />

U GS(max) bedient, auf den Markt bringen. Im Vergleich zur vorherigen<br />

P-Kanal-Technologie des Unternehmens entspricht dies einem<br />

mehr als 40 Prozent niedrigeren On-Widerstand. (eck) ■<br />

Die Autoren: Ryan Zahn , Low-Voltage-Mosfet-Product-Line-Manager<br />

Handset/Portable Products und Isauro Amaro , Low-Voltage-Mosfet-<br />

Applications-Manager von On Semiconductor in Phoenix.<br />

28 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

SKiiP<br />

Gesinterte Chips für höhere Betriebstemperaturen<br />

® 4. Generation<br />

Unzerbrechliche Sinterverbindung:<br />

Schmelztemp. ist 6 x höher als Betriebstemp.<br />

Solidustemperatur<br />

6 x höher<br />

>900 o C<br />

220 o C 150 o C<br />

Typ. Lotschicht Sinterschicht<br />

Betriebstemperatur<br />

Intelligentes Power Modul: IPM<br />

Australia +61 3-85 61 56 00 Belgium +32 23 00 07 93 Brasil +55 11-41 86 95 00 Cesko +420 37 80 51 400 China +852 34 26 33 66 Danmark +45 58 10 35 56 Deutschland +49 911-65 59-0<br />

España +34 9 36 33 58 90 France +33 1-30 86 80 00 India +91 222 76 28 600 Italia +39 06-9 11 42 41 Japan +81 68 95 13 96 Korea +82 32-3 46 28 30 Mexico +52 55-53 00 11 51 Nederland +31 55-5 29 52 95<br />

Österreich +43 1-58 63 65 80 Polska +48 22-6 15 79 84 Russia +7 38 33 55 58 69 Schweiz +41 44-9 14 13 33 Slovensko +421 3 37 97 03 05 Suid-Afrika +27 12-3 45 60 60 Suomi +358 9-7 74 38 80<br />

Sverige +46 8-59 4768 50 Türkiye +90 21 6-688 32 88 United Kingdom +44 19 92-58 46 77 USA +1 603-8 83 81 02 sales.skd@semikron.com www.semikron.com

Leistungsbauteile und Stromversorgungen<br />

Leistungsbauteile<br />

Schnell geschaltet<br />

Das Schaltverhalten moderner IGBT optimieren<br />

Schnell schaltende Bipolartransistoren mit integriertem Gate (IGBT) sind eine Voraussetzung, um dynamische<br />

Leistungsverluste zu reduzieren. Ein typisches System besteht aus etlichen parallel geschalteten Leistungshalbleitern,<br />

die einige Tausend Ampere bei Zwischenkreisspannungen im Kilovoltbereich schalten. Die entstehende<br />

Verlustleistung stellt Applikationsingenieure vor nicht unerhebliche Probleme, weshalb kurze Schaltzeiten eine<br />

Kernforderung sind. Hier bietet Semikron einen Lösungsansatz. Autor: Stefan Schuler<br />

Applikationsingenieure fordern höhere Schaltgeschwindigkeiten<br />

bei gleichzeitig niedrigeren dynamischen Verlusten.<br />

Hintergrund ist die für ein sinusförmiges Ausgangssignal<br />

notwendige minimale Pulsbreitenmodulationsfrequenz<br />

(PWM-Frequenz) für eine hinreichend gute Approximation.<br />

Höhere Taktungen reduzieren die Oberwellen, die Verluste<br />

und mechanische Belastungen in den Antrieben verursachen. Moderne<br />

schnell schaltende IGBT eröff nen neue Möglichkeiten, jedoch<br />

auch neue Probleme, die insbesondere die Höhe der Ausschaltspannungsspitzen<br />

betreff en.<br />

Richtiges Ausschalten will beherrscht sein<br />

Schnelles Ausschalten von Leistungsmodulen ist erwünscht, generiert<br />

aber Probleme: neben einer höheren EMV-Belastung entstehen<br />

Spannungsspitzen an dem Leistungshalbleiter, der ausgeschaltet<br />

wird. Bei Überschreiten der zulässigen Sperrspannung kann der<br />

Halbleiter zerstört werden und einen Brückenschluss verursachen.<br />

Bild 1 zeigt eine Halbbrücke mit montierter Kurzschlussinduktivität<br />

L B zwischen positiver Zwischenkreisspannung und dem Mittelabgriff<br />

AC. Wird hier der Transistor T 2 eingeschaltet, so steigt zunächst<br />

der Strom I ZK kontinuierlich an (Masche I):<br />

Während des Ausschaltens (Masche II) muss I ZK innerhalb der<br />

Ausschaltzeit von T 2 zu Null werden. Das in L ZK gespeicherte<br />

Magnetfeld versucht den Strom aufrecht zu erhalten, was nur möglich<br />

ist, wenn dieser vom Snubber-Kondensator C ZK übernommen<br />

wird. Da es sich bei dieser Kombination um ein schwingfähiges<br />

Gebilde handelt, stellt sich eine abklingende Sinusüberlagerung<br />

ein, die der Resonanzfrequenz von L ZK , C ZK und R ZK entspricht:<br />

Die in der Induktivität L ZK gespeicherte magnetische Energie lädt<br />

den Snubber auf die Spannung U ZK +Â bis zum Zeitpunkt t = π/2<br />

auf. Gleichzeitig wird der vormalige Strom durch die Kurzschlussinduktivität<br />

L B auf die Diode D 1 kommutiert. Aufgrund dieser Stromeinprägung<br />

und der Vorwärtserholzeit der Diode stellt sich zusätzlich<br />

eine additive Spannungskomponente ein. Nicht zuletzt müssen diejenigen<br />

Teile des Stromzweiges betrachtet werden, die nach dem<br />

Schaltvorgang eine off ene Masche darstellen. Parasitäre Induktivitäten,<br />

zusammengefasst in L Modul , sorgen aufgrund des di/dt für eine<br />

hohe Spannungsspitze, die sich ebenfalls überlagert.<br />

Den Spannungsverlauf im Blickfeld<br />

Der Spannungsverlauf U CE an Transistor T 2 während des Ausschaltens,<br />

wie Bild 2 zeigt, besteht aus drei Anteilen:<br />

1. Der konstanten Zwischenkreisspannung U ZK<br />

2. Der Spannungsverlauf u Modul beim Abschalten durch hohes di/dt<br />

an L Modul , sowie einem hohen di/dt an der Freilaufdiode D 1<br />

3. Oszillation zwischen Snubber und Zwischenkreisinduktivität,<br />

hervorgerufen durch deren Resonanz und der in L ZK gespeicherten<br />

Energie. Die parasitäre Induktivität des Snubbers und seiner Zuleitungen<br />

L Sn verursacht eine geringfügig höhere Amplitude der Sinuswelle<br />

bis t = π/2, weil diese zum Zeitpunkt<br />

des Ausschaltens noch ungeladen ist.<br />

30 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Die Anteile sollen anhand einer realen U CE -Kurve bestimmt<br />

werden. Dabei ist der Beitrag U ZK zum Zeitpunkt des Ausschaltbeginns<br />

zunächst Null, da der Snubber noch auf Zwischenkreisspannung<br />

geladen ist und eine Energieübertragung vom parasitären L ZK<br />

erst beginnt. Die von der parasitären Modulinduktivität, und der<br />

Vorwärtserholzeit der Diode verursachte Spannung ist eine Funktion<br />

von di/dt und an das Ausschaltverhalten von T 2 gekoppelt. Der<br />

einzig beeinfl ussbare Parameter des di/dt ist die Schaltzeit, da die<br />

Stromhöhe lastbedingt vorgegeben ist. Sobald der Ausschaltvorgang<br />

beendet ist, verschwindet dieser Spannungsanteil wieder. Nur der<br />

Ausschwingvorgang des Zwischenkreises ist noch zu beobachten.<br />

Den Einfl uss des Zwischenkreises nicht unterschätzen<br />

Die parasitäre Zwischenkreisinduktivität verursacht eine Spannungsspitze.<br />

Diese soll durch einen direkt am Modul angebrachten<br />

Snubber-Kondensator minimiert werden. Der Spannungsverlauf<br />

u ZK während des Ausschaltens lässt sich durch einen mit einer Exponentialfunktion<br />

abklingenden Sinus modellieren:<br />

Die Amplitude der einhüllenden  ist eine Funktion des vom Zwischenkreis<br />

bereitgestellten Stromes kurz vor dem Abschalten von T 2 ,<br />

sowie dem konstanten Anteil der ZK-Spannung. Die magnetische<br />

Energie, die in der parasitären Zwischenkreisinduktivität L ZK anfangs<br />

gespeichert ist, pendelt periodisch und aufgrund der Verluste<br />

in R ZK mit abklingender Intensität zum Snubber C ZK und zurück. Die<br />

eff ektive Kapazität der Zwischenkreiskondensatoren ist gegenüber<br />

C ZK hinreichend groß und lässt sich vernachlässigen. Zum Zeitpunkt<br />

t = π/2, wenn sich die gesamte Energie W L in C ZK befi ndet, kann die<br />

Amplitude  bestimmt werden:<br />

Den Einfl uss des Moduls berücksichtigen<br />

Im Leistungsmodul selbst stellen sich die Verhältnisse<br />

anders dar. Hier sind aus Gründen<br />

des Bauraums und der Betriebssicherheit<br />

keine Snubber montiert. Die<br />

modulinternen parasitären Induk-<br />

Leistungsbauteile und Stromversorgungen<br />

Leistungsbauteile<br />

tivitäten, wie Stromschienen, DCB-Layout und Bonddrähte müssen<br />

deshalb konstruktiv minimiert sein. Darüber hinaus lässt sich<br />

die Ausschaltspannungsspitze nur durch eine geeignete Modulation<br />

der Schaltzeit beeinfl ussen, da ihre Höhe vom di/dt abhängt:<br />

In der Formel ist als weitere Komponente die Diodenspannung u D1<br />

aufgeführt. Diese auch als Vorwärtserholzeit bezeichnete Spannung<br />

entsteht, wenn in die in Flussrichtung gepolte Diode ein hoher<br />

Strom mit einem hohen di/dt eingeprägt wird. Das ist beispielsweise<br />

bei dem Freilaufstrom einer induktiven Last der Fall. Bild 3<br />

zeigt den Spannungsverlauf einer Leistungsdiode bei verschieden<br />

stark eingeprägten Strömen, der nach etwa zehn bis 20 Nanosekunden<br />

sein Maximum erreicht und danach auf die normale Flussspannung<br />

abfällt. Die maximale Spannung kann einige hundert<br />

Volt erreichen.<br />

Parameter bestimmen<br />

Wie lassen sich die wichtigsten Kenngrößen bestimmen? Das lässt<br />

sich anhand der Kurve in Bild 2 aufzeigen. Diese wurde an einem<br />

kleinen experimentellen Aufb au mit einem 200-Volt-Zwischenkreis,<br />

einem Snubber von 0,68 Mikrofarad und einer Kurzschlussinduktivität<br />

von 350 Mikrohenry aufgenommen. Zur Bestimmung<br />

der Zeitkonstanten τ für die gewählte Zwischenkreisspannung entnimmt<br />

man der Kurve zwei Messpunkte:<br />

Bild 1: Zwischenkreis<br />

und Halb-<br />

brücke mit<br />

Kurzschlussinduktivität<br />

L B .<br />

Wenn T 2 ein-<br />

geschaltet<br />

wird, steigt<br />

i ZK an.<br />

Auf einen Blick<br />

Auf die Schaltung kommt es an<br />

Um in einer Applikation die dynamischen Verluste von IGBT so niedrig<br />

wie möglich zu halten, kommen schnell schaltende Typen zum Einsatz.<br />

Aber: richtiges Schalten will gelernt sein. Ansonsten kann die<br />

Leistungskomponente schnell zerstört werden. Da das natürlich nicht<br />

im Sinn des Entwicklers ist, gilt es einige Herausforderungen, wie<br />

Spannungsverlauf oder die Einfl üsse von Zwischenkreis und Modul,<br />

zu meistern.<br />

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103ejl1110<br />

Vorteil Wer das Schalten eines modernen IGBT beherrscht, kann die<br />

Verlustleistung erheblich senken.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 31<br />

➔<br />

Bild: braverabbit - Fotolia

Bilder: Semikron<br />

Leistungsbauteile und Stromversorgungen<br />

Leistungsbauteile<br />

Aus der Frequenzbestimmung (f R = 763,5 Kilohertz) lässt sich die<br />

parasitäre Zwischenkreisinduktivität mit Hilfe der Resonanzbedingung<br />

für einen seriellen Schwingkreis errechnen. Dabei sind<br />

R ZK , L ZK und Snubber C ZK in einer Masche:<br />

Der Verlustwiderstand errechnet sich zu:<br />

Die Güte des Reihenschwingkreises beträgt schließlich:<br />

Bild 2:<br />

Spannung u CE<br />

und Strom i C<br />

an T 2 .<br />

Viel eleganter und genauer lassen sich ω, τ, U ZK und Amplitude Â<br />

mit dem Kurvenauswerteprogramm Xmgrace bestimmen. Dazu<br />

wird nachstehende Formel an einen Bereich zwischen Spannungsspitze<br />

und nach einigen Schwingungen angefi ttet:<br />

y = a0 + a1 * sin(a2*g0.s1.x-a3) * exp(-(g0.s1.x-a3)/a4)<br />

Die Parameterergebnisse nach 20 Iterationen für diesen nichtlinearen<br />

Fit zeigt die nachfolgende Tabelle:<br />

Den Modulanteil analysieren<br />

Der Anteil des Moduls an der Überspannung lässt sich in zwei<br />

Schritten bewerkstelligen: zuerst durch Diff erenzierung der Kollektorstromkurve<br />

i C(xmgrace) . Dann muss die neue Kurve durch Skalierung<br />

in die erste u CE -Spannungsspitze passend eingefügt werden.<br />

Der gefundene negative Skalierungsfaktor entspricht dabei nicht<br />

der parasitären Modulinduktivität, weil noch der Einfl uss der Dio-<br />

Bild 4:<br />

Berechnete<br />

Vorläufe von u ZK<br />

und u Modul aus<br />

u CE und i C .<br />

Bild 3:<br />

Vorwärtserholzeiten<br />

einer<br />

Leistungsdiode<br />

bei verschiedenen<br />

di/dt.<br />

de berücksichtigt werden muss. Deshalb kommt der Begriff fi ktive<br />

Modulinduktivität L Modul,fi kt. zum Tragen:<br />

(ermittelter, fi ktiver Wert!)<br />

Tatsächlich hängt der Spannungsverlauf u Modul nicht nur vom Schaltverhalten<br />

des Halbleiters und der parasitären Modulinduktivität ab,<br />

sondern auch von der Vorwärtserholzeit der Diode. Also muss<br />

L Modul,fi kt. noch um die Vorwärtserholzeit der Diode korrigiert werden.<br />

Der maximale Anteil der Vorwärtserholzeit an der gesamten<br />

Spannungserhöhung soll anhand des maximalen di/dt abgeschätzt<br />

werden. Unterhalb zehn Kiloampere pro Mikrosekunde kann die<br />

Vorwärtserholspannung U fr,max der eingesetzten Standardleistungsdiode<br />

gut angenähert werden durch:<br />

Für ein di/dt = 1,3 Kiloampere pro Mikrosekunde in diesem Beispiel<br />

sind das 20,5 Volt. So reduziert sich die Spannungsüberhöhung<br />

auf etwa 70 Volt. Die Induktivität des Testaufb aus verkleinert<br />

sich rechnerisch auf 49,8 Nanohenry. Nach einer Überlagerung<br />

beider Kurven erhält man die ursprünglich gemessene Kurve u CE<br />

(Bild 4), die ab t = 0 gültig ist. Jetzt ist es möglich, den Kurvenverlauf<br />

für beispielsweise einen alternativen Snubber zu bestimmen.<br />

Kritisches Verhalten beobachten<br />

Weil sich der Zwischenkreis zusammen mit dem Snubber wie ein<br />

Schwingkreis mit der Resonanzfrequenz f Res,ZK verhält, können sich<br />

kritische Zustände einstellen. Dies ist beispielsweise der Fall, wenn<br />

die Schaltfrequenz ein geradzahliger Teiler von f 0 ist. Tritt dieser Fall<br />

ein, wird bei einer ausreichend hohen Güte des Resonanzkreises<br />

phasengleich Energie beim nächsten Schaltvorgang in den Snubber<br />

eingekoppelt. Das kann bereits nach wenigen Takten zu einer kritischen<br />

Spannungsüberhöhung führen. Aufgrund der vergleichsweise<br />

niedrigen Güte des gezeigten Versuchsaufb aus ist dieser Eff ekt ab<br />

einer Schaltfrequenz von etwa 30 Kilohertz zu erwarten. Weiterhin<br />

kann auch eine ungünstige Zusammenschaltung verschiedener Zwischenkreise<br />

und/oder Module zu einer unerwünschten Anregung<br />

führen, was der Anwender im Einzelfall überprüfen sollte.<br />

Fazit: Die Analyse einer Messung von u CE und i C während des Ausschaltvorganges<br />

zeigt das Zusammenspiel von parasitärer Zwischenkreis-<br />

und Modulinduktivität. Das erleichtert es, Schwachpunkte einer<br />

Applikation zu analysieren und Optimierungspotenziale durch<br />

eine Simulation auszuschöpfen. Eine Modifi kation der Ausschaltgeschwindigkeit<br />

reduziert lediglich die durch das Modul generierten<br />

Überspannungsspitzen. (eck) ■<br />

Der Autor: Stefan Schuler ist Entwicklungsingenieur<br />

bei Semikron in Nürnberg.<br />

32 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

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Bilder: Semisouth<br />

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Leistungsbauteile und Stromversorgungen<br />

Leistungsbauteile<br />

Rekordejagd<br />

SiC-Schottky-Leistungsdioden überzeugen<br />

mit hoher Strombelastbarkeit<br />

Semisouth Laboratories hat mit der<br />

SDP30S120 eine 1200-Volt-Schottky-Leistungsdiode<br />

basierend auf Siliziumkarbid<br />

eingeführt, die über eine Strombelastbarkeit<br />

von 30 Ampere verfügt. Daneben hat<br />

das Unternehmen 1200-Volt-Modelle im<br />

Portfolio, die Strombelastbarkeiten von<br />

fünf, zehn oder 20 Ampere aufweisen. Die<br />

Fünf- und Zehn-Ampere-Bausteine sind in<br />

einem TO-220-Gehäuse untergebracht, die<br />

20- und 30-Ampere-Ausführungen kommen<br />

im TO-247-Gehäuse.<br />

„Alle Dioden dieser Produktfamilie basieren<br />

auf einer hochentwickelten integrierten<br />

Sperrschichtbarriere-Technologie,<br />

die niedrige Durchlassspannungen, niedrige<br />

Leckströme und hohe Leistungsdichten<br />

haben“, erklärt Kenney R. Roberts, Chief<br />

Executive Offi cer bei Semisouth in Starkville,<br />

Mississippi, den Vorteil. Er betont:<br />

„Dadurch lassen sich kompakte Designs<br />

ermöglichen.“ Des Weiteren überzeugen<br />

die Leistungskomponenten mit einer vernachlässigbaren<br />

Reverse Recovery und hoher<br />

Zuverlässigkeit. Die SDP30S120 (30<br />

Ampere) bringt nach Herstelleraussagen in<br />

diversen Applikationen Vorteile, beispielsweise<br />

im Boost-Bereich von Solarstrom-<br />

Wechselrichtern, wo sie den Wirkungsgrad<br />

erheblich erhöhen können. Weitere Einsatzfelder<br />

sind Schaltreglerstromversorgungen,Leistungsfaktorkorrekturschaltungen,<br />

Induktionsherde, unterbrechungsfreie<br />

Kenney R. Roberts ,<br />

Chief Executive<br />

Offi cer, Semisouth in<br />

Starkville, Mississippi.<br />

Stromversorgungen oder Motorsteuerungen.<br />

Und der Aufschwung der Leistungsbausteine<br />

geht weiter: „Wir haben vor, unsereSilizumkarbid-Schottky-Leistungsdioden<br />

schon sehr bald um 60-Ampere-Modelle<br />

zu erweitern“, verkündet Kenney<br />

Roberts. „Diese Bauteile, mit denen wir<br />

unseren Wettbewerbern weit voraus sein<br />

werden, sind besonders interessant für<br />

Hersteller von 30-Kilowatt-Solarwechselrichter.“<br />

Der Preis ist übrigens seiner Ansicht<br />

nach nicht das ausschlaggebende Kriterium:<br />

„Wenn das Ergebnis stimmt, nämlich<br />

einen kompakten Leistungsbaustein<br />

mit hoher Performance für ein energieeffi -<br />

zientes Endprodukt zu nutzen, ist der Anwender<br />

gerne bereit, etwas mehr zu zahlen“,<br />

so Kenney Roberts. (eck) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 106ejl1110<br />

Vorteil Zwar etwas teurer als andere Leistungsdioden<br />

im Markt, dafür auch energieeffizienter<br />

und kompakter.<br />

Fit für den Einsatz im Bereich erneuerbare Energien und E-Mobility: die 30-Ampere SDP30S120.

Leistungsbauteile und Stromversorgungen<br />

Neue Produkte<br />

Leistungsmosfets<br />

Mit niedrigem On-Widerstand punkten<br />

Die neuen 500-V-N-Kanal-Leistungsmosfets<br />

von Vishay sind in<br />

den Gehäusevarianten TO-220AB,<br />

TO-220-FULLPAK, D2-PAK und<br />

TO-247AC untergebracht und<br />

überzeugen mit einem niedrigen<br />

On-Widerstand von 0,38 Ω sowie<br />

Leistungsmodul<br />

Den Wirkungsgrad erhöhen<br />

Alpha & Omega Semiconductor<br />

stellt mit dem Baustein AOZ5006<br />

ein energieeffi zientes 6 x 6 mm<br />

großes Leistungsmodul vor, das<br />

mit Intels DrMOS vollständig konform<br />

ist. Das Leistungsmodul hat<br />

einen dualen Gatetreiber und zwei<br />

Integrierter Leistungsschalter<br />

Energieverluste in PV-Anlagen reduzieren<br />

ST Microelectronics hat eine integrierte<br />

Lösung für Photovoltaik-<br />

Panels entwickelt, mit deren Hilfe<br />

sich mehr Energie aus jeder einzelnen<br />

Zelle in das Stromnetz einspeisen<br />

lässt. Hierbei wird die<br />

Bypass-Diode durch ein intelligentes<br />

Bauelement ersetzt, das<br />

bei gleichen Gehäuseabmessungen<br />

für einen höheren Wirkungsgrad<br />

sorgt, indem es die sonst in<br />

jeder Diode entstehenden Energieverluste<br />

verhindert. Der SPV-<br />

1001 enthält einen verlustarmen<br />

Leistungsschalter und eine präzise<br />

Reglerfunktion. Im Unterschied<br />

Bild: Vishay<br />

Bild: Alpha & Omega<br />

einer Gate- Ladung von 68 nC. Der<br />

niedrige On-Widerstand der Bausteine<br />

SiHP 16N50C (TO-220AB),<br />

SiHF 16 N50C (TO-220 Fullpak),<br />

SiHB 16 N50C (D2-Pak) und SiHG-<br />

16N50C (TO-247AC) bewirkt weniger<br />

Durchlassverluste und spart<br />

Energie in PFC-Schaltungen, PWM-<br />

Halbbrücken und LLC-Topologien.<br />

Applikationsbereiche: Netzadapter<br />

für Notebooks, PC-Stromversorgungen<br />

oder LCD-Fernseher.<br />

infoDIREKT 109ejl1110<br />

Vorteil Glänzen mit reduzierten<br />

Leistungsverlusten.<br />

Mosfets integriert und ermöglicht<br />

so eine effi ziente Leistungsstufe.<br />

Die Komponente sorgt für eine hohe<br />

Leistungsdichte in Schaltreglern<br />

für den Einsatz in Servern,<br />

Grafi kkarten und High-End-PC-<br />

Applikationen. Der Wirkungsgrad<br />

erreicht >90 % bei einem Ausgangsstrom<br />

von 21 A, einer Eingangsspannung<br />

von 12 V, einer<br />

Ausgangsspannung von 1,2 V und<br />

einer Schaltfrequenz von 300 kHz.<br />

infoDIREKT 122ejl1110<br />

Vorteil Sorgt für hohe Leistungsdichte<br />

in Endgeräten.<br />

zu Dioden verursacht der integrierte<br />

Leistungsschalter nur vernachlässigbare,<br />

niedrige Leckströme,<br />

während das PV-Panel<br />

elektrische Energie liefert. Der<br />

Chipherstellungs-Prozess BCD6<br />

des Herstellers bildet den Schlüssel<br />

zu diesem Fortschritt, da er<br />

die Integration von hocheffi zienten<br />

Leistungs-Komponenten mit<br />

den Logikschaltungen für die Regelung<br />

ermöglicht. Abgesehen<br />

von Gehäuseoptionen, die einen<br />

direkten Austausch der Bypass-<br />

Dioden in den Anschlussdosen<br />

von PV-Panels ermöglichen, gibt<br />

DC/DC-Wandler<br />

Es werde Wind<br />

Auf Basis der in Bahn- und Industrietechnik<br />

bewährten 150-Watt-<br />

Wandlerserie PCMDS150 hat<br />

MTM Power , insbesondere für den<br />

Einsatz in Windenergieanlagen,<br />

den Gleichspannungswandler<br />

PCMDS150 350 S24 UK entwickelt.<br />

Der Wandler wird direkt aus<br />

dem batteriegestützten Gleichspannungsnetz<br />

in Windenergieanlagen<br />

versorgt. Betriebstemperaturbereich:<br />

-40 bis +70 °C. Er<br />

ist resistent gegen Luftfeuchtigkeit,<br />

Schock, Vibration und transiente<br />

Spannungsbelastungen. Der<br />

nach dem Push-Pull-Prinzip arbeitende<br />

Wandler ist mit jeder<br />

Ausgangsspannung zwischen 12<br />

und 53,6 VDC erhältlich; eine Re-<br />

Schrittmotortreiber<br />

Individuelle Lösung<br />

Kundenspezifi sche Schrittmotortreiber<br />

bereits bei kleinen Serien<br />

von Mechapro : Möglich, weil Leistungs-<br />

und Steuerteil getrennt<br />

sind. Die MID-Serie (Motor Integrated<br />

Drive) wird direkt am Motor<br />

angefl anscht. Sie verfügen über<br />

USB-, Ethernet- oder Feldbus-<br />

Schnittstellen und auf Wunsch<br />

RS232, RS485, CAN-Open, Profi -<br />

net und andere. Die Module eignen<br />

sich für einen Phasenstrom<br />

bis zu 3 A und Betriebsspannun-<br />

es den SPV1001 in einem MPLD-<br />

Gehäuse. Das lässt sich aufgrund<br />

seiner fl achen Bauweise und der<br />

kleinen Verlustleistung direkt in<br />

das Panel einlaminieren. Das vereinfacht<br />

Design und Montage der<br />

Panel-Elektronik und verbessert<br />

die Zuverlässigkeit des Systems.<br />

Features: Leistungsmosfet-Pro-<br />

mote-Control-Funktion ermöglicht<br />

das Schalten des Geräts in einen<br />

energiesparenden Stand-by-Modus.<br />

Die Ausgangspannung von<br />

24 V (6,25 A) wird überwacht und<br />

lässt sich über einen potenzialfreien<br />

Power-Good-Kontakt extern<br />

auswerten. Die Kühlung der<br />

Stromversorgung erfolgt durch<br />

freie Konvektion.<br />

infoDIREKT 125ejl1110<br />

Vorteil Robuster Wandler und<br />

effizientes Wärmemanagement.<br />

gen bis 48 V. Sie werden direkt an<br />

Motoren ab Baugröße Nema23<br />

mit Flanschmaß 56 mm montiert.<br />

zesse BCD6 und EHD5, Beständigkeit<br />

gegen Stoßspannungen<br />

und blitzschlagbedingte Ströme,<br />

niedrige Wärmeentwicklung.<br />

infoDIREKT 107ejl1110<br />

Vorteil Die integrierte Lösung<br />

aus Regel- und Leistungselektronik<br />

sorgt für mehr Effizienz.<br />

34 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Mechapro<br />

infoDIREKT 248ejl1110<br />

Vorteil Für kompakte, robuste,<br />

preisgünstige Lösungen.<br />

Bild: MTM Power<br />

Bild: ST Microelectronics

Leistungsinduktivitäten<br />

Hohe Ströme unterstützen<br />

Alps Green Devices stellt mit<br />

der GLMC-Serie energieeffi ziente<br />

Leistungsinduktivitäten vor, die in<br />

DC/DC-Wandlern für Notebooks,<br />

Servern, Spielekonsolen oder<br />

PoL-Stromversorgungen den Wir-<br />

Piezo-Linearantrieb<br />

Selbsthemmend<br />

Speziell für die Automatisierungstechnik<br />

hat Physik Instrumente<br />

einen skalierbaren piezobasierten<br />

Linearantrieb im Programm, der<br />

sich mit Antriebskräften bis 10 N,<br />

Geschwindigkeiten bis 0,5 m/s und<br />

Leistungsrelais<br />

Große Lasten schalten<br />

E-T-A Elektrotechnische Apparate<br />

erweitert seine Produktpalette für<br />

Nutzfahrzeuge um die einpoligen<br />

Leistungsrelais PR80 in bistabiler<br />

Ausführung. Der Haupteinsatzbereich<br />

dieser Gerätereihe ist die<br />

Verwendung als Batterietrennrelais<br />

in Lkw, Bussen, Baumaschi-<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Allps Green Devices<br />

Bild: Physik Instrumente<br />

Bild: E-T-A<br />

Leistungsbauteile und Stromversorgungen<br />

Neue Produkte<br />

kungsgrad der Applikation verbessern.<br />

Die 6,5 x 7,4 x 3,0 mm<br />

großen SMD-Bauelemente basieren<br />

auf dem proprietären Liqualloy<br />

des Unternehmens, ein metallisches<br />

Pulver, das hauptsächlich<br />

aus Eisen besteht. Der Gleichstromwiderstand<br />

der GLMC-Baureihe<br />

liegt zwischen 3,1 und<br />

26,9 mΩ ±10 %; der Induktivitätsbereich<br />

reicht von 0,47 bis<br />

4,7 μH ±20 % bei 100 kHz.<br />

infoDIREKT 123ejl1110<br />

Vorteil Niedrige Verluste,<br />

exzellentes Wärmemangament.<br />

Stellwegen im Bereich mehrerer<br />

10 mm für viele Applikationen eignet.<br />

Im Positionierbetrieb erreicht<br />

der piezobasierte Linearantrieb mit<br />

einem optischen Linear-Encoder<br />

eine Genauigkeit im Bereich von<br />

10 μm. Im Gegensatz zu elektromagnetischen<br />

Linearantrieben erzeugt<br />

der piezokeramische Aktor<br />

keine störenden Magnetfelder.<br />

infoDIREKT 246ejl1110<br />

Vorteil Zum Linearantrieb gibt<br />

es einen ebenfalls industriegerecht<br />

ausgelegten Controller.<br />

nen und Sonderfahrzeugen. Die<br />

für Dauerströme von bis zu 300 A<br />

und Stromspitzen von bis zu 2400<br />

A ausgelegten Relais eignen sich<br />

auch für das Schalten großer Lasten.<br />

Die Relais lassen sich vom<br />

Führerhaus aus schalten und sichern<br />

den Stromkreis durch galvanische<br />

Trennung. Ihre Lastanschlüsse<br />

mit den Gewindegrößen<br />

M8 und M10 sorgen für eine sichere<br />

Verbindung und ermöglichen<br />

eine fl exible Verdrahtung.<br />

infoDIREKT 110ejl1110<br />

Vorteil Überzeugen mit niedrigem<br />

Energiebedarf.<br />

Bild: Linear Technology<br />

Akkuladesystem<br />

Einfach laden<br />

Linear Technology führt mit dem<br />

LTC4071 ein einfach anzuwendendes<br />

Shunt-Akkuladesystem für Li-<br />

Ion/Polymer-Akkus ein, das einen<br />

Lader und eine Akkuschutzschaltung<br />

in einem IC kombiniert. Der<br />

Baustein zieht einen Betriebsstrom<br />

von 550 nA und ermöglicht es, Akkus<br />

aus solchen Quellen sicher zu<br />

laden, die – intermittierend oder<br />

kontinuierlich – nur geringe Ströme<br />

liefern und bisher als Stromquellen<br />

unbrauchbar waren. Das<br />

LTC4071 kann Ladeströme bis zu<br />

50 mA liefern. Es ist in einem 2 x 3<br />

x 0,75 mm großen, 8-poligen DFN-<br />

Gehäuse untergebracht. Die Komponente<br />

eignet sich für den Betrieb<br />

an hochohmigen, leistungsschwachen<br />

Energiequellen. Anwendungen<br />

sind Energy-Scavenging/Harvesting,<br />

Widerstandsentkopplung<br />

oder solarbetriebene Systeme.<br />

infoDIREKT 124ejl1110<br />

Vorteil Lösung für Energiequellen,<br />

die nur kleine Ströme<br />

liefern.<br />

Ex-Antriebe<br />

Auch für Kaltes<br />

ATB Austria Antriebstechnik bietet<br />

eine Reihe an Ex-d(e)-Motoren<br />

nach der IE3-Wirkungsgradklasse<br />

im Rahmen der IEC/EN 60034-30<br />

Norm von 0,75 bis 200 kW. Die<br />

Motoren sind in II 2G Ex de IIC(B)<br />

T4 für Zone 1 sowie in II 2G/D Ex<br />

de IIC(B) T4 für Zonen 1/21 und<br />

1/22 lieferbar. Auch möglich: VIK/<br />

Gost, Marineausführungen, für<br />

Umgebungstemperaturen bis -55<br />

°C ohne Stillstandheizung.<br />

infoDIREKT 247ejl1110<br />

Vorteil Effiziente Antriebe<br />

sparen Energie und damit Geld.<br />

Die Kundenbindungen<br />

reißen immer<br />

schneller –<br />

Werbung<br />

schafft feste<br />

Beziehungen<br />

Hüthig GmbH<br />

Im Weiher 10<br />

D-69121 Heidelberg<br />

Tel. +49(0)6221/489-0<br />

Fax +49(0)6221/489-279<br />

www.huethig.de

Diskrete Bauteile und Elektromechanik<br />

Verbindungstechnik<br />

Vier gewinnt<br />

BIW-Steckverbinder optimiert Geothermieprojekt für Casino<br />

Wer Nevada hört, denkt wohl an die schillernde Lichterwelt von Metropolen, wie Las Vegas oder Reno,<br />

die mit riesigen Hotels, Spielcasinos und Entertainment-Shows locken. Da werden natürlich riesige<br />

Mengen Energie verbraten, versteht sich. Doch in den USA hat ein Umdenken begonnen. Beispiel: das<br />

Peppermill-Casino in Reno. Das Hotelmanagement setzt auf erneuerbare Energien und Geothermie.<br />

Dabei mit an Bord: Die BIW-Produktfamilie von ITT Interconnect Solutions. Autor: Keith Teichmann<br />

Das Peppermill Resort Spa Casino in Reno, eine Tochter<br />

der Peppermill-Casinos und damit des größten privat betriebenen<br />

Gaming-Unternehmens im amerikanischen<br />

Nevada, ist eines der führenden Gaming-Hotels im Urlaubsgebiet<br />

um Reno und Tahoe. Dort befi ndet sich Amerikas<br />

ganzjährig betriebene Spielwiese. Golfplätze und Skihütten liegen<br />

neben riesigen Luxus-Hotels mit Spielcasinos, hochklassigem<br />

Unterhaltungsprogramm und Vergnügungseinrichtungen.<br />

Vor dem Hintergrund eines gewachsenen Umweltbewusstseins<br />

in den USA und seines gegenwärtigen und zukünft<br />

igen Energiebedarfs musste und wollte das Peppermill<br />

Resort seine Energieversorgung zukunft ssicher machen. Das Hotelmanagement<br />

hatte hinsichtlich der Nutzung erneuerbarer Energien<br />

schon immer proaktiv agiert und ein entsprechendes Programm<br />

konzipiert. Nun beabsichtigte die Führungsspitze, dieses<br />

Engagement weiterzuführen, und ebenso die damit verbundenen<br />

Investitionen, bislang 9,7 Millionen Dollar. Über seine BIW-Produktfamilie<br />

und sein Fachpersonal spielte ITT Interconnect Solutions<br />

in Peppermills Geothermie-Projekt eine wichtige Rolle.<br />

Auf Wärmerückgewinnung setzen<br />

Seit seiner Gründung im Jahr 1980 als kleines Motel mit angeschlossenem<br />

Spielcasino hat das Peppermill Resort Spa Casino neun größere<br />

Erweiterungen durchgemacht; erst kürzlich feierte es die Eröff -<br />

nung eines mit einem Aufwand von 400 Millionen Dollar errichteten<br />

toskanisch inspirierten Th emenparks – mit einem 17-stöckigen<br />

Hotelturm, Schönheitssalon, drei Restaurants, Pool, Garten und<br />

Nachtclub. Damit umfasst es 1630 Zimmer, darunter 785 Suiten,<br />

zehn unterschiedlich gestaltete Restaurants, 16 Th emen-Bars und<br />

-Lounges sowie einen Bereich für Kongresse und Tagungen mit an-<br />

36 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

nähernd 10 000 Quadratmeter Fläche. Stilvoll und glamourös, stellt<br />

es ein Beispiel für den Erfolg der Unternehmensphilosophie dar,<br />

dem Gast Luxus und Service zu bieten. Damit hat das Resort natürlich<br />

einen erheblichen Energieverbrauch. Das Management hat es<br />

sich allerdings schon immer auf die Fahne geschrieben, grüne Energien<br />

zu nutzen. Bereits 1980 hat es seine erste geothermische Quelle<br />

niedergebracht, bald folgten zwei weitere. Mit der gelieferten Energie<br />

ließ sich das ursprüngliche Hotel mitsamt seinem Swimming-<br />

Pool teilweise beheizen. Immer sorgfältig darauf bedacht, nachhaltige<br />

Energiequellen zu nutzen und seinen CO 2 -Ausstoß zu<br />

reduzieren, beschlossen die Besitzer 2009, die Realisierbarkeit<br />

der Geothermie-Nutzung weiter zu eruieren. Sie hofft en darauf,<br />

Wasser mit einer Temperatur zu fi nden, die sich für die Umwandlung<br />

in Energie innerhalb eines geschlossenen Systems eignen<br />

würde. Nach der Nutzung sollte das Wasser mit einer geeigneten<br />

Bohrung in die Erde zurückgeleitet werden. Ziel: die Erdgas-beheizten<br />

Heizkessel abzubauen und das Resort komplett mit per Wärmerückgewinnung<br />

erzeugtem Heißwasser zu versorgen.<br />

Um die Rentabilität der neuen geothermischen Quelle zu ermitteln,<br />

konsultierte Peppermill-President Bill Paganetti den Geothermie-Experten<br />

Dr. Jim Combs von Geo Hills in Reno. Dieser führte<br />

eine Erststudie durch und empfahl das Niederbringen der Bohrung<br />

auf dem Gelände des Resorts, nahe einer Reinjektionsbohrung. Eine<br />

Garantie gab es nicht, aber die Wette ging auf: Bei einer Tiefe von<br />

1340 Meter stieß die Bohrung auf das, was Geologen als abbauwürdiges<br />

Erzlager bezeichnen – in diesem Fall auf heißes Wasser.<br />

Den optimalen Steckverbinder fi nden<br />

Die Firma Pacifi c Mountain Contractors erhielt den Auft rag, einen<br />

Keller für die Aufnahme der Pumpe nebst zugehörigen Anlagen zu<br />

Diskrete Bauteile und Elektromechanik<br />

Verbindungstechnik<br />

Hier ist der Kunde König: Das Peppermill Resort Spa Casino<br />

überzeugt mit jeglichem Luxus. Um dafür die Energieversorgung<br />

zu gewährleisten, setzt das Hotelmanagement auf<br />

erneuerbaren Energie und Geothermie.<br />

errichten, die von Baker Hughes Centrilift geliefert wurden. Bei<br />

diesem Stand der Dinge kam der Gebietsverkaufsleiter von ITT<br />

Interconnect Solutions, Tony Shoemaker , mit dem Projekt in Berührung.<br />

Shoemaker verfügt über Geschäft sbeziehungen zu geothermischen<br />

Unternehmen in Nevada und war in die Arbeiten<br />

ähnlicher geothermischer Bohrungen involviert.<br />

Die BIW-Steckverbinder von ITT ICS genießen aufgrund ihrer<br />

hohen Zuverlässigkeit in Bohrprojekten einen ausgezeichneten<br />

Ruf. Dieser wurde nicht zuletzt dadurch bestätigt, dass sie sowohl<br />

von Baker Hughes Centrilift für das Projekt spezifi ziert wurden, als<br />

auch von einem weiteren Lieferanten elektrischer Tauchpumpen,<br />

der sich ebenfalls um den Zuschlag bemühte. Shoemaker besuchte<br />

die Baustelle und legte Vorschläge für die optimale Auslegung des<br />

Maschinenkellers vor. Das BIW-Team leistete Feinarbeit hinsichtlich<br />

des Liefertermins für den BIW Wellhead Feedthru-Steckverbinder<br />

und den Stecker für den Stromanschluss an der Oberfl äche.<br />

Sie stellten sicher, dass beide zur Stelle waren, als auch die Bohrvorrichtung<br />

vor Ort war. Die BIW Wellhead Feedthru- und Oberfl<br />

ächen-Stromanschlussstecker liefern die Energie für die elektrische<br />

Tauchpumpe, die das geothermisch erhitzte Wasser aus der<br />

Tiefe des Bohrlochs zum Resort hinauf pumpt.<br />

Die technischen Details<br />

Die BIW Wellhead Feedthru-Steckverbinder bilden einen Fluid-<br />

Block auf dem Bohrlochkopf, der die sichere und zuverlässige<br />

Durchleitung elektrischer Energie durch die Drucksperre der<br />

Auf einen Blick<br />

Es grünt so grün<br />

Umweltbewusstsein ist mittlerweile auch in den USA angekommen.<br />

In Reno, Nevada, setzt das Peppermill Resort Spa Casino auf eine<br />

umweltfreundliche Energieversorgung. Dabei kommt ein Geothermie-<br />

Projekt zum Tragen, dessen Ziel es ist, die Erdgas-beheizten Heizkessel<br />

abzubauen und das Peppermill Resort komplett mit per Wärmerückgewinnung<br />

erzeugtem Heißwasser zu versorgen. Dafür essenziell<br />

ist eine sichere Steckverbindung. Hier kam ITT Interconnect Solutions<br />

mit seiner BIW-Produktfamilie ins Spiel.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

111ejl1110<br />

Vorteil Gut verbunden ist ganz gewonnen. Die zuverlässe Steckverbindung<br />

erleichterte das Projekt erheblich.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 37<br />

➔<br />

Bild: by-studio - Fotolia

Bilder: ITT Interconnect Solutions<br />

Diskrete Bauteile und Elektromechanik<br />

Verbindungstechnik<br />

Steht aus dem 45-Grad-<br />

Übergangsadapter an der<br />

Spitze des Bohrlochkopfs<br />

heraus: der BIW Wellhead<br />

Feedthru-Steckverbinder.<br />

Bei dem abgewinkelten<br />

angegossenen Steckverbinder<br />

an dem gepanzerten<br />

Stromkabel handelt es<br />

sich um BIW-Bohrlochkopf-Oberflächensteckverbinder.<br />

Bohrung ermöglicht. Die Mitarbeiter von BIW Connector Systems<br />

arbeiten eng mit den Herstellern von Bohrlochköpfen zusammen,<br />

um genaue Passung und Materialverträglichkeit zu gewährleisten.<br />

Die BIW-Produkte sind für die Anwendungen in elektrischen<br />

Tauchpumpen mit Spannungen bis zu fünf Kilovolt und Strömen bis<br />

215 Ampere ausgelegt. Der Standard-Nenntemperaturbereich reicht<br />

von minus 55 bis plus 300 Grad Celsius; Sonderanfertigungen lassen<br />

sich für Temperaturen bis 450 Grad Celsius auslegen. Um speziellen<br />

Kundenanforderungen nachzukommen, entwickelt ITT ICS ständig<br />

neue Konfi gurationen. Die Oberfl ächensteckverbinder der Baureihe<br />

für den mittleren Spannungsbereich gelten als Standard für die<br />

Bereitstellung zuverlässiger Energie für ESP und Tiefl och-Heizele-<br />

mente sowohl in nicht-industriellen als auch in rauen Umgebungen.<br />

Verfügbar in drei Größen, unterstützen BIW-Bohrlochkopf-<br />

Oberfl ächensteckverbinder viele Applikationen. Sie sind in hochentwickelten<br />

Elastomer-Verbindungen ausgeführt, die eine zuverlässige<br />

Isolation und Abdichtung in Wasser und Öl gewährleisten.<br />

Gleichzeitig schützen ihre robusten Metallgehäuse die Komponenten<br />

und sorgen für eine lange Lebensdauer.<br />

Das Projekt erfolgreich abschließen<br />

Shoemaker besuchte zwischen der Installation von Pumpe und<br />

BIW-Steckverbinder und dem Systemstart die Baustelle erneut, um<br />

die abschließenden Überprüfungen durchzuführen. Im Januar 2010<br />

ging die Bohrung live. Von Beginn an übertraf die Förderung die<br />

Erwartungen hinsichtlich Temperatur, Flussrate und Druck. Peppermills<br />

Facilities Director Dean Parker resümiert das erfolgreiche Projekt:<br />

„Niemand sonst in Reno besitzt eine so tiefe geothermische<br />

Quelle. Sie produziert Wasser mit einer Temperatur von 170 Grad<br />

und pumpt etwa 3000 Liter pro Minute unter einem Druck von etwa<br />

5,5 bis 6,2 Bar – genügend geothermische Energie, um rund um die<br />

Uhr den gesamten Heißwasser- und Wärmebedarf des Resorts mit<br />

seiner Fläche von fast 190 000 Quadratmeter zu liefern. Dr. Combs<br />

bestätigt: „Die umweltfreundliche Energie in dem Klimatisierungssystem<br />

macht Peppermill zum einzigen Hotelkomplex in den USA,<br />

dessen Wärme vollständig aus geothermischer Energie auf dessen<br />

eigenem Gelände erzeugt wird.“ (eck) ■<br />

Der Autor: Keith Teichmann ist Director of Marketing & Product<br />

Management bei ITT Interconnect Solutions Cannon, VEAM, BIW<br />

in Newton, Massachussets, USA.<br />

38 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Bilder: Murrelektronik<br />

Diskrete Bauteile und Elektromechanik<br />

Verbindungstechnik<br />

Im Dreivierteltakt<br />

Mit Schnellverriegelungssystem<br />

erheblich Zeit sparen<br />

Murrelektronik hat mit dem MQ12 einen Steckverbinder auf den<br />

Markt gebracht, der einen entscheidenden Vorteil hat: Er ist schnell<br />

und einfach zu installieren. „Stecken, Vierteldrehung, fest! Das<br />

Prinzip des MQ12 ist denkbar einfach“, erklärt Jürgen Zeltwanger ,<br />

Bereichsleiter Corporate Marketing des Oppenweiler Herstellers.<br />

Er ergänzt: „Darum sind bereits viele Unternehmen<br />

auf das Schnellverriegelungssystem<br />

von Murrelektronik umgestiegen.<br />

Weil es wirklich schneller und einfacher<br />

geht – und MQ12 außerdem ein praxiserprobtes<br />

und etabliertes System ist.“<br />

Vor allem in Branchen, wie der Lager-,<br />

Förder-, Montage- und der Verpackungstechnik<br />

mit ihrer Vielzahl an Sensoren und<br />

Aktoren in Anlagen, ist die Verbindungskomponente<br />

eine echte Hilfe. Zum einen<br />

aufgrund der mittlerweile durch die Praxis<br />

nachgewiesenen Zeitersparnis von rund 80<br />

Nur eine Vierteldrehung und<br />

sie ist sicher gesteckt: Die<br />

Verbindungskomponente MQ12.<br />

Jürgen Zeltwanger<br />

von Murrelektronik<br />

in Oppenweiler.<br />

Prozent – so der Hersteller – gegenüber herkömmlichen Anschlusstechniken.<br />

Aber auch aus dem Grund, dass der MQ12 eines<br />

der wenigen Schnellanschlusssysteme ist, bei dem sensorseitig<br />

nichts verändert werden muss. Und obwohl eine einfache Vierteldrehung<br />

genügt, um den MQ12 fest anzuschließen: Durch eine<br />

Profi ldichtung erfüllt der Steckverbinder die Anforderungen von<br />

Schutzgrad IP67. „Murrelektronik verwendet bewusst keinen O-<br />

Ring, schließlich müsste hier zusätzlicher Druck ausgeübt werden,<br />

damit dieser dicht ist“, betont Jürgen Zeltwanger.<br />

Darüber hinaus sind auch unterschiedliche Gewindetoleranzen<br />

der Sensoren für die elektromechanische Komponente kein Problem.<br />

Eine optische Markierung sowie ein fühlbares Einrasten verdeutlicht<br />

dem Monteur, dass der Stecker ordnungsgemäß verriegelt<br />

ist. Weiterer Mehrwert? „MQ12 überzeugt durch seine Variantenvielfalt,<br />

ist sowohl als Stecker wie auch als Buchse erhältlich, mit<br />

Verbindungsleitung und selbstanschließbar, auf Wunsch auch mit<br />

LED“, resümiert Jürgen Zeltwanger. (eck) ■<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

128ejl1110<br />

Vorteil Spart gegenüber herkömmlichen Anschlusstechniken bis zu 80<br />

Prozent Zeit.<br />

2010<br />

Sorten isolierte Leitungen<br />

Handbuch (242 Seiten) kostenlos<br />

METROFUNK-<br />

KABEL-<br />

UNION GmbH<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 39<br />

Telefon: 030-79 01 86-0 Fax: 030-79 01 86-77<br />

Neue Leitungen:<br />

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Postfach 41 01 09<br />

12111 Berlin (Steglitz)

Bild: Hirose<br />

Diskrete Bauteile und Elektromechanik<br />

Verbindungstechnik<br />

Gut getarnt<br />

Multifunktionales Steckverbindersystem entwickeln<br />

Hirose Electric hat das Steckverbindersystem<br />

DF59 auf den Markt gebracht. Bei der<br />

Entwicklung der Produktfamilie hat der<br />

Ostfi lderner Hersteller in erster Linie die<br />

allgemeine LED-Beleuchtungstechnik im<br />

Auge. Die Komponente eignet sich aber<br />

auch für andere Applikationen im Industrie<br />

segment. Der multifunktionale Steckverbinder<br />

zur Stromversorgung über Kabelleitungen<br />

auf Platine (Wire-to-Board) sowie<br />

von Platine zu Platine (Board-to-Board)<br />

einsetzbar. Eine zusätzliche Variante dient<br />

als Abschlusssteckverbinder (Shortening-<br />

Plug). Vorteil: Es ist lediglich ein Buchsentyp<br />

notwendig, der für die unterschiedlichen<br />

Stecksysteme zum Einsatz kommt.<br />

Rittal – Das System.<br />

Erleben Sie „Rittal – Das System.“ live<br />

GET Nord Hamburg<br />

17. bis 19. Nov. 2010<br />

Halle B4.EG, Stand 318<br />

SPS/IPC/DRIVES Nürnberg<br />

23. bis 25. Nov. 2010<br />

Halle 5, Stand 111<br />

Klein, aber fein:<br />

das Steckverbindungssystem<br />

DF59 verhindert vor<br />

allem bei hellen<br />

LED-Anwendungen<br />

die so genannte<br />

Schattenbildung.<br />

Das reduziert die Anzahl der Bauteilkomponenten<br />

beim Anwender erheblich.<br />

Die DF59-Serie hat ein Rastermaß von<br />

2,0 beziehungsweise 4,0 Millimeter, je nach<br />

Notwendigkeit von erhöhten Luft - und<br />

Kriechstrecken in den jeweiligen Einsatzgebieten.<br />

Das System ist für drei Ampere<br />

ausgelegt unter Anwendung des vorgegebenen<br />

Kabeldurchmessers mit AWG 22<br />

(Durchmesser 1,26 Millimeter / UL1061),<br />

Die Spannung lässt sich mit 100 Volt spezifi<br />

zieren, beziehungsweise liegt sie bei 250<br />

Volt, wenn der Anwender die Version mit<br />

Vier-Millimeter-Raster einsetzt. Momentan<br />

deckt die Baureihe mit den derzeit verfügbaren<br />

Versionen von zwei bis fünf Kon-<br />

takten die meisten Anforderungen ab; weitere<br />

Polzahlen befi nden sich nach Aussagen<br />

des Herstellers in Entwicklung.<br />

Das Verbindungssystem im gesteckten<br />

Zustand hat eine niedrige Bauhöhe von<br />

maximal 2,8 Millimeter. Die Flächenmaße<br />

von acht mal neun Millimeter (dreipolig)<br />

sind klein, um insbesondere bei hellen<br />

LED-Anwendungen die Möglichkeit einer<br />

so genannten Schattenbildung zu verhindern.<br />

Darüber hinaus hat der Hersteller die<br />

Verbindungskomponente bewusst in Weiß<br />

gehalten, um sie möglichst unsichtbar zu<br />

machen. Steckerseitig nennt Hirose die<br />

Verrastung Swing-Lock. Das Stecken erfolgt<br />

über folgende Schritte: Axiales Einlegen<br />

der Steckergehäuses in die Buchse. Danach<br />

lässt sich der Steckverbinder durch<br />

Drücken sicher verrasten. Die Auszugskräft<br />

e am Kabelstrang werden hierdurch<br />

deutlich erhöht.<br />

Der Brückenstecker (Board-to-Board)<br />

wird durch eine kraft schlüssige Verbindung<br />

gehalten. Zu den klassischen Einsatzgebieten<br />

zählt die LED-Beleuchtung ebenso<br />

wie die Batterie/Akku-Verbindung oder<br />

Stromversorgungen. (eck) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 117ejl1110<br />

Vorteil Kompakes System, das exzellent auf<br />

LED-Anwendungen abgestimmt wurde.<br />

SCHALTSCHRÄNKE STROMVERTEILUNG KLIMATISIERUNG

Bilder: Erni Electronics<br />

Zwei Seiten der Medaille<br />

Mit Alternative zu Direktsteckverbindern überzeugen<br />

Erni Electronics will mit Backplane-Demonstratoren<br />

Antworten auf das Dilemma<br />

geben, das durch immer leistungsfähigere<br />

Systeme bei zunehmender Miniaturisierung<br />

entsteht. Mit den zweireihigen SMC-<br />

Steckverbindern im 1,27-Millimeter-Raster<br />

und 1,0-Millimeter-Micro-Speed-Steckverbindern<br />

lassen sich kleine, modulare<br />

Systeme mit hohen Datenraten aufb auen.<br />

Damit lassen sich laut Hersteller anspruchsvolle<br />

und maßgeschneiderte Systemlösungen<br />

realisieren. „Viele Anwender und Kunden<br />

sind mit Direktsteckverbinder-Lösungen<br />

unzufrieden und suchen nach zuverlässigeren<br />

Alternativen“, erklärt Magnus<br />

Henzler, Leiter Produktmarketing von Erni<br />

Electronics in Adelberg die Ausgangssituation.<br />

„Denn in rauen Umgebungen mit<br />

starker Vibrations- und Schockbelastung<br />

können Direktsteckverbinder nicht zuverlässig<br />

eingesetzt werden.“ Weiterer Nach-<br />

teil: Es kann zur Fretting Corrosion kommen<br />

– unzureichend konstruierte und gefertigte<br />

Kontakte reiben sich bei Vibration<br />

durch. Mit den SMC- und Micro-Speed-<br />

Steckverbindern stellt Erni Electronics dagegen<br />

zuverlässige Steckverbindersysteme<br />

zur Verfügung, die mit zweiseitigen Kontakten<br />

für eine gute Kontaktüberdeckung<br />

sowie Überstecksicherheit sorgen. Darüber<br />

hinaus überzeugen sie mit hochwertiger<br />

Kontaktoberfl äche.<br />

Der Trend geht hin zu proprietären Lösungen,<br />

die hinsichtlich ihrer spezifi schen<br />

Anforderungen optimiert sind. Genau hier<br />

kommt das Konzept der Mini-Backplanes<br />

ins Spiel – hohe Performance bei minimalen<br />

Platzbedarf und hoher Zuverlässigkeit.<br />

Entsprechend leistungsfähige Finepitch-<br />

Steckverbinder ermöglichen kompakte<br />

Aufb auten mit hohen Datenraten. „SMC-<br />

Steckverbinder im 1,27-Millimeter-Raster<br />

Maßgeschneiderte<br />

Systemlösung für raue<br />

Umgebungsbedingungen:<br />

SMC- und<br />

Micro-Speed-Steckverbinder.<br />

Diskrete Bauteile und Elektromechanik<br />

Verbindungstechnik<br />

haben sich seit etwa<br />

20 Jahren auf<br />

dem Markt bewährt<br />

und wurden konsequent<br />

weiter entwickelt“,<br />

betont Magnus<br />

Henzler und<br />

erklärt: „Diese Ste-<br />

Magnus Henzler , Leiter<br />

Produktmarketing, Erni<br />

Electronics in Adelberg.<br />

cker werden häufi g mehrfach an ganz unterschiedlichen<br />

Stellen eines Systems eingesetzt,<br />

ob nun für Mezzanine-, Flachkabel-<br />

oder koplanare Konfi gurationen.“<br />

Als ungeschirmte Ausführung für Anwendungen<br />

ohne spezielle High-Speed-<br />

Anforderung kamen und kommen SMC-<br />

Steckverbinder in Anwendungen, wie speicherprogrammierbaren<br />

Steuerungen, zum<br />

Einsatz. Darüber hinaus stehen die SMC-<br />

Steckverbinder auch in der zuverlässigen<br />

Einpresstechnik zur Verfügung, was sie<br />

unter anderem für passive Backplanes prädestiniert.<br />

Für anspruchsvollere Anwendungen,<br />

wie serielle Hochgeschwindigkeits-Verbindungen,<br />

empfehlen sich die<br />

Micro-Speed-Komponenten im 1,0-Millimeter-Raster,<br />

inklusive der entsprechenden<br />

Power-Module. (eck) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 129ejl1110<br />

Vorteil Hohe Robustheit bei vernünftiger<br />

Miniaturisierung.<br />

Schneller – besser – überall.<br />

IT-INFRASTRUKTUR SOFTWARE & SERVICE

Diskrete Bauteile und Elektromechanik<br />

Neue Produkte<br />

Taster<br />

Hohe Ausfallsicherheit gewährleisten<br />

W+P Products hat sieben Taster-<br />

Serien mit hoher Ausfallsicherheit<br />

auf den Markt gebracht. Bei dem<br />

aktuellen Taster-Sortiment handelt<br />

es sich um die Serien 505,<br />

506, 508 sowie 514 bis 517. Sie<br />

sind durch unterschiedliche Grö-<br />

Steckbarer Transceiver<br />

Die Größe minimieren<br />

Bild: Molex<br />

Color-Chip und Molex haben gemeinsam<br />

ein steckbares QSFP+-<br />

40G-LR4-Modul mit Duplex-LC-<br />

Schnittstelle entwickelt. Dieses<br />

hat die gleiche Performance wie<br />

das CFP-40G-LR4-Modul, glänzt<br />

aber mit kleinerer Größe, niedrigerem<br />

Energieverbrauch und weniger<br />

Kosten. Basierend auf der<br />

Leuchtdiode<br />

Für eine hohe Temperaturfestigkeit sorgen<br />

Mit der Oslon Black Series erweitert<br />

Osram Opto Semiconductors<br />

seine Oslon-LED-Produktfamilie.<br />

Das erste Mitglied der aktuellen<br />

Serie verfügt über ein Metall-<br />

Leadframe, steckt in einem kompakten<br />

Gehäuse und profi tiert<br />

vom bewährten Linsendesign. Die<br />

Leuchtdiode lässt sich überall<br />

dort einsetzen, wo große Temperaturschwankungen<br />

herrschen<br />

und viel Licht aus kleiner Fläche<br />

benötigt wird. Das schwarz gemouldete<br />

Gehäuse der Hochleistungskomponente<br />

sorgt für eine<br />

hohe Stabilität: zum einen passt<br />

Bild: W+P Products<br />

ßen und Zusatzfunktionen gekennzeichnet,<br />

vier der Baureihen<br />

sind Miniatur-Taster, die nur wenig<br />

Platz auf der Platine benötigen.<br />

Diese Minis beanspruchen<br />

eine Grundfl äche von 2,9 x 4,0<br />

mm, die Bauteilhöhe liegt bei 1,5<br />

mm. Das Größenmaximum der<br />

übrigen Taster: 12 x 12 x 13 mm.<br />

Sie haben eine Lebensdauer von<br />

100 000 Zyklen bei Betriebstemperaturen<br />

von -20 bis +70 °C.<br />

infoDIREKT 112ejl1110<br />

Vorteil Spürbare Rückmeldung<br />

bei langer Lebensdauer.<br />

System-on-Glass-PLC integrierten<br />

Optik überzeugt das Modul<br />

mit einer Single-Mode-LC-<br />

Schnittstelle und QSFP-<br />

Formfaktor. Durch<br />

die SOG-Lichtwellenleitertechnologie<br />

lässt sich ein CWDM-Multiplexverfahren<br />

mit vier 10G DFB-<br />

Lasern implementieren, mit dem<br />

eine Leistung nach IEEE 802.3ba-<br />

Standard erzielt werden kann.<br />

infoDIREKT 105ejl1110<br />

Vorteil Kleiner Formfaktor und<br />

niedrige Gesamtkosten.<br />

der thermische Ausdehnungskoeffzient<br />

des Moulding-Materials<br />

optimal zum Ausdehnungskoeffi -<br />

zienten der Platinen, zum anderen<br />

ist eine ESD-Schutzdiode unsichtbar<br />

mit eingemouldet. Durch die<br />

hohe Auskoppeleffi zienz im<br />

schwarzen Gehäuse sind zusätzliche<br />

Refl ektoren überfl üssig. Aufgrund<br />

der Materialwahl gehen<br />

selbst große Temperaturschwankungen<br />

nicht zu Lasten von Zuverlässigkeit<br />

und Lebensdauer,<br />

die bei etwa 50 000 Stunden liegt.<br />

Weiterer Vorteil: ein niedriger<br />

thermischer Wiederstand von 6,5<br />

Solarsteckverbinder und -leitungen<br />

Mit hoher Thermoelastizität punkten<br />

Speziell für den Wachstumsmarkt<br />

Photovoltaik hat Lütze das Thermofl<br />

ex Stecker- und Leitungsprogramm<br />

entwickelt. Sie sind für<br />

den robusten Allwettereinsatz geeignet<br />

und entsprechend UV-,<br />

Seewasser-, Lauge- und Säurebeständig.<br />

Auch hohe Luftfeuchtigkeit,<br />

extreme Temperaturschwankungen<br />

sowie mechanische<br />

Belastungen machen den<br />

Komponenten nichts aus. Alle Kabel-<br />

und Steckermaterialien sind<br />

aus fl ammwidrigen und halogenfreien<br />

Werkstoffen gefertigt. Besonderheit:<br />

Die Komponenten beruhen<br />

auf der Silanvernetzung.<br />

Mit Zugabe von Silan lassen sich<br />

thermoplastische Polymere in<br />

vernetzte Polymere transformieren.<br />

Die Vorteile der Silanvernet-<br />

Acht-Pin-SIM-Karten-Steckverbinder<br />

Auf eine automatische Arretierung setzen<br />

Alps Electric s 8-Pin-SIM-Karten-<br />

Steckverbinder SCGC1B03 zeichnet<br />

sich durch kompakte, fl ache<br />

Abmessungen von 18,44 x 29,0 x<br />

1,55 mm inklusive Kartenhalterung<br />

aus. Die Komponente eignet<br />

sich für den Einsatz in Mobiltelefonen,<br />

Notebooks oder Kfz-Navigationssystemen.<br />

Besonderheit: Der<br />

Stecker verfügt über einen Push-<br />

Push-Mechanismus mit Auto-<br />

K/W, der vor allem auf den klassischen<br />

Metall-Leadframe zurückzuführen<br />

ist. Die Leuchtdiode hat<br />

eine Linse mit 90°-Abstrahlwinkel<br />

und liefert bei 350 mA Betriebsstrom<br />

und einer Farbtemperatur<br />

von 6500 K eine typische Helligkeit<br />

von 115 lm. Wird der Betriebsstrom<br />

auf 1 A erhöht, ist eine<br />

zung im Vergleich zur Strahlenvernetzung<br />

sind ein deutlich reduzierter<br />

Energiebedarf bei der<br />

Herstellung und damit höhere<br />

Umweltfreundlichkeit. Die Thermofl<br />

ex-Solarleitungen sind gemäß<br />

TÜV 2 PFG 1169/08.2007<br />

sowie VDE zertifi ziert.<br />

infoDIREKT 118ejl1110<br />

Vorteil Robust bei rauen Temperaturen,<br />

Silanvernetzung.<br />

Lock-System, das die Karte beim<br />

Einstecken automatisch arretiert<br />

und so versehentliches Auswerfen<br />

verhindert. Alps garantiert bis zu<br />

5000 Steckzyklen. Temperaturbereich:<br />

-40 bis +85 °C.<br />

infoDIREKT 119ejl1110<br />

Vorteil Kompakt, robust und<br />

gegen versehentliches Auswerfen<br />

geschützt.<br />

Helligkeit bis zu 250 lm möglich.<br />

Die LED nutzt einen 1-mm²-Chip<br />

und ist in allen Farben verfügbar.<br />

Einsatzbereiche: Signalgeber, diverse<br />

Innenbeleuchtungen.<br />

infoDIREKT 113ejl1110<br />

Vorteil Hohe Temperaturstabilität,<br />

Leistung und Helligkeit.<br />

42 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Lütze<br />

Bild: Osram Opto Semiconductors

www.elektronikjournal.com<br />

Diskrete Bauteile und Elektromechanik<br />

Neue Produkte<br />

SMD-LED<br />

Hohe Aufl ösung für Mehrfarben-Displays<br />

Bild: Avago Technologies<br />

Avago Technologies hat dreifarbige<br />

SMD-LED ASMT-YTx2 auf den<br />

Markt gebracht, die im 3,4 x 2,8 x<br />

1,8 mm großen PLCC-6-Gehäuse<br />

untergebracht sind. Mit kleiner<br />

Größe, hoher Leuchtkraft und gutem<br />

Kontrastverhältnis der Bauelemente<br />

reagiert der Hersteller auf<br />

die Nachfrage nach verbesserter<br />

CMOS-Oszillator<br />

Die Frequenzgenauigkeit optimieren<br />

IDT hat mit dem CMOS-Oszillator<br />

IDT3C02 einen Baustein eingeführt,<br />

der rein in Silizium gefertigt<br />

ist. Er gilt als Ersatz für auf Quarzkristallen<br />

basierte Oszillatoren.<br />

Die Komponente mit einer Frequenzgenauigkeit<br />

von < 100 ppm<br />

High-Voltage-Flexible-Termination-Kondensatoren<br />

Flexibel sein<br />

Bild: Kemet<br />

Kemet erweitert sein Produktangebot<br />

mit fl exibler Anschlusstechnik<br />

um Bausteine, die für<br />

hohe Spannungen tauglich sind.<br />

Die neuen High-Voltage-Flexible-<br />

Termination-Kondensatoren mit<br />

X7R-Dielektrikum minimieren in<br />

Anwendungen mit hohen Span-<br />

Bild: IDT<br />

Bildschirmaufl ösung von Videobildschirmen<br />

und Anzeigetafeln in<br />

Fußgängerzonen, Flughäfen oder<br />

Stadien. Auch für Spielautomaten<br />

und Dekorationsbeleuchtung sind<br />

die Leuchtdioden prädestiniert. Die<br />

langlebigen, wasserdichten LED in<br />

hitzebeständiger Silikonkapsel haben<br />

sechs Kontakte, die für jeden<br />

Chip eine fl exible Farbsteuerung<br />

ermöglichen. So lassen sich viele<br />

Farben inklusive Weiß darstellen.<br />

infoDIREKT 102ejl1110<br />

Vorteil Überzeugen mit großer<br />

Helligkeit im Mini-Gehäuse.<br />

wird in einem fl achen Gehäuse<br />

ohne den Einsatz einer mechanischen<br />

Frequenzquelle oder PLL<br />

angeboten. Der Oszillator IDT3C02<br />

generiert hochgenaue Frequenzen<br />

auf dem Chip ohne dafür einen<br />

piezo-elektrischen oder mechanischen<br />

Resonator zu benötigen.<br />

Die Komponente überzeugt<br />

im Vergleich zu traditionellen<br />

Quarzlösungen mit kürzeren<br />

Durchlaufzeiten.<br />

infoDIREKT 116ejl1110<br />

Vorteil Widerstandsfähig<br />

gegen Schockbelastungen.<br />

nungen die Ausfallrate von Keramik-Chipkondensatoren.<br />

Die fl exible<br />

Anschlusstechnik wurde<br />

entwickelt, um Biegerisse zu vermeiden<br />

– die Hauptfehlerursache<br />

bei SMD-MLCC. Einsatzfelder sind<br />

etwa Stromversorgungen, DC/DC-<br />

Wandler, Vorschaltgeräte für fl uoreszierendeLCD-Hintergrundbeleuchtungen<br />

oder Motorsteuerungen<br />

in Hybrid-Fahrzeugen.<br />

infoDIREKT 114ejl1110<br />

Vorteil Mit Flexible Termination<br />

reduziert sich das Risiko<br />

mechanischer Schäden.<br />

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Bilder: Kontron<br />

Industrie und Automatisierung<br />

Steuerungs- und Systemtechnik<br />

Gute Software, bessere Software<br />

Komplementäre Software-Services für Embedded-Lösungen<br />

Im Global-Software-Design-Center (GSDC) bündelt Kontron das Know-how seiner Software-Experten:<br />

Das Ziel lautet, einen umfassenden Software-Service in hoher Qualität zum großen Hardware-Portfolio<br />

anzubieten. Der wichtigste Anspruch des Dienstleistungszentrums ist, die TCO und die Time-to-Market<br />

für Kundenapplikationen zu reduzieren sowie deren Qualität und die Effi zienz des gesamten Entwicklungsprozesses<br />

zu steigern. Autoren: Dirk Finstel , Norbert Hauser<br />

Bei der Entwicklung von Embedded-Lösungen ist das<br />

Soft ware-Engineering nicht immer die Kernkompetenz<br />

des Entwicklungsteams, dafür aber oft eine der<br />

größeren Herausforderungen. Besitzt man inhouse<br />

nicht die Kapazitäten an Soft ware-Experten auf allen Gebieten,<br />

ist der Zukauf von Know-how auf dem Gebiet Soft ware<br />

oft sinnvoll: Genau darum kümmert sich das Global-Soft -<br />

ware-Design-Center von Kontron zentral, um so die TCO<br />

(Total Cost of Ownership) für Kunden und die Time-to-<br />

Market ihrer Applikationen reduzieren zu helfen.<br />

Das Ziel des GSDC ist nicht, die Soft ware-Entwickler des<br />

Kunden zu ersetzen. Vielmehr werden die wichtigsten komplementären<br />

Soft ware-Services angeboten, damit sie sich<br />

ganz auf die Entwicklung der Applikation konzentrieren<br />

können. Das Angebot für Soft ware-Design, Validierung und<br />

Verifi kation liegt dabei voll im aktuellen Outsourcing-Trend,<br />

wie eine kürzlich von VDC erstellte Studie belegt, die die Top<br />

Five der Outsourcing-Angebote benennt:<br />

1. Soft ware-Entwicklung und Test auf Applikations- und<br />

Middleware-Level<br />

2. Board-Level-Entwicklung und Test<br />

3. Firmware-Entwicklung und Test<br />

4. Mechanische Konstruktion<br />

5. Systemintegration, Test und Verifi kation<br />

Die kürzlich intensivierten ODM-Services von Kontron adressieren<br />

bereits die Punkte zwei und vier, die Services des<br />

Soft ware-Design-Centers unterstützen insbesondere bei den<br />

Punkten eins und drei.<br />

Einheitlicher Software-Design-Service<br />

Der Fokus des Global-Soft ware-Design-Center liegt dabei<br />

auf der Entwicklung von Middle- und Firmware. Zusätzlich<br />

wird die Entwicklung unterschiedlicher applikationsspezifi -<br />

scher Soft ware angeboten, zum Beispiel Signalverarbeitungs-<br />

Apps für I/O, die von den Kontron-Ingenieuren auch auf der<br />

Plattform-Ebene (BSP, Hardware-Abstraktion, API-Integration)<br />

und der Middleware-Ebene (Protokolle, Kommunikation,<br />

Messaging) implementiert wurden. Die Soft ware-Services<br />

enden also nicht an der Hardware-, Firmware- oder Middleware-Ebene.<br />

Vielmehr wird ein umfassendes Portfolio an<br />

Soft - und Hardware-Services für jeden Bereich der Applikationsentwicklung<br />

aus einer Hand angeboten. Das GSDC hat<br />

bereits die ersten Projekte in ein modulares Projektmanagement<br />

implementiert. Im Fokus stehen dabei die aktuell wichtigsten<br />

und zeitaufwändigsten Herausforderungen, mit denen<br />

sich Applikationsentwickler derzeit konfrontiert sehen:<br />

Applikations-Migration von Pentium M<br />

zu aktuellen x86-Architekturen<br />

Nachdem Intel verschiedene Chipsätze für die Arbeitspferde<br />

der Embedded-Computing-Branche, den Pentium M und<br />

Celeron M, abgekündigt hat, müssen OEM ihre Lösun-<br />

44 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

➔<br />

Für netzwerkbasierte<br />

Embedded-<br />

Applikationen<br />

werden Switching-<br />

und Routing-Kapazitäten<br />

immer<br />

wichtiger.

Eine standardisierte Embedded-API (EAPI) wie die K-Station für<br />

Computer-on-Modules würde die gesamte Embedded-Computing-<br />

Technologie besonders offen und skalierbar machen.<br />

Auf einen Blick<br />

Industrie und Automatisierung<br />

Steuerungs- und Systemtechnik<br />

Schneller, weiter, mehr<br />

Da Kunden kontinuierlich versuchen, ihre Time-to-Market zu reduzieren,<br />

wird das Global-Software-Design-Center verstärkt applikationsfertige<br />

Lösungspakete und eine erweiterte Auswahl an dedizierten<br />

Plattformen für verschiedene vertikale Märkte anbieten. Eine weitere<br />

Kernaufgabe des GSDC ist die Entwicklung und Validierung der Software-Toolchains<br />

inklusive allgemeiner, standardisierter Embedded-<br />

API für Standard-Produktreihen von Kontron um den jeweiligen Design-in-Aufwand<br />

zu verringern.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

203ejl1110<br />

Vorteil Softwareunterstützung zukaufen, wo es Sinn macht.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 45<br />

Bild: Fotolia, Arkady Ten

Industrie und Automatisierung<br />

Steuerungs- und Systemtechnik<br />

gen auf alternative Plattformen übertragen. Doch nur Low-Power-<br />

Designs auf Basis von Atom-Prozessoren oder High-Performance-<br />

Designs mit Intel Core-xx-Prozessoren zu implementieren, reicht<br />

alleine nicht aus. Zusätzlich müssen Entwickler einige Soft ware-<br />

Herausforderungen meistern, um einen wirklich nahtlosen Übergang<br />

zu ermöglichen. Darunter fallen neue Bios- und divergierende<br />

Speicher- und Grafi k-Fähigkeiten, welche neue Soft ware-Images<br />

und viel Entwicklungszeit erfordern.<br />

Diese Aufgaben sind zeitintensiv und meist nicht die Kernkompetenz<br />

des Kunden. Sollen bereits erprobte Lösungen lediglich auf<br />

eine neue Hardware-Plattform portiert werden, ist es hier insofern<br />

effi zienter, einem Dienstleister wie Kontron die Validierung und<br />

Verifi kation auf der Zielplattform zu überlassen. Dadurch wird außerdem<br />

eine hundertprozentige Drop-in-Kompatibilität garantiert.<br />

Hinzu kommt, dass bei manchen Applikationen die vorhandene<br />

Soft ware – die beispielsweise auf älteren Betriebssystemen<br />

basiert, etwa OS-9, PSPS, VRTX oder proprietären OS – auf neuere<br />

x86-Architekturen portiert werden muss, welche diese Betriebssysteme<br />

womöglich nicht unterstützen.<br />

Multicore-Potenzial voll ausnutzen<br />

Steht ein Wechsel von abgekündigter oder alter Hardware zu aktueller<br />

Prozessor- und Chipsatz-Technologien an, zum Beispiel auf<br />

die Core i5/i7- oder Xeon-Prozessoren, stellt sich die Frage, wie<br />

das Potenzial dieser Architekturen im Zuge des Wechsels voll ausgereizt<br />

werden kann. Was einfach klingt, ist mit der Entwicklung<br />

entsprechender Soft ware verbunden und damit eine komplexe<br />

Aufgabe. Sie setzt seitens der Entwickler hohe Fachkompetenz voraus,<br />

die das Soft ware-Design-Center durch Kontron-eigene Migrations-Projekte<br />

bietet. Es unterstützt<br />

■ das Portieren der Treiber und Middleware,<br />

die Portierung, Adaption und Validierung der Soft ware-Appli-<br />

■ kationen (Target-Soft ware),<br />

sowie die Validierung der gesamten Hardware- und Soft ware-<br />

■ Lösung.<br />

Multicore und Virtualisierung nutzen<br />

Virtualisierungs- und Hypervisor-Technologien spielen eine immer<br />

wichtigere Rolle dabei, die Vorteile von Multicore-Architekturen<br />

voll nutzbar zu machen. Virtualisierung macht die Systeme<br />

ökonomischer durch den fl exiblen Einsatz von Hardware-Ressourcen<br />

(Load Balancing), die Konsolidierung von verschiedenen, separaten<br />

Applikationen auf einer einzigen Hardware-Plattform<br />

und/oder erhöhter Applikationssicherheit, indem Applikationen<br />

in geschützten Bereichen (Sandboxes) laufen können. Doch um<br />

Virtualisierungstechnologie sinnvoll nutzen zu können, sind umfassende<br />

Kenntnisse in Sachen OS, Hypervisor und Hardware-<br />

Technologie vonnöten. Und obwohl führende Embedded-Anbieter<br />

inzwischen bewährte Kombi-Pakete<br />

aus Hypervisor und Hardware anbieten,<br />

müssen die Hypervisor immer<br />

noch an die speziellen Bedingungen<br />

der physischen und virtuellen Boards<br />

angepasst werden – besonders hinsichtlich<br />

etwa der Zuordnung von I/O,<br />

Speicher und Interrupts.<br />

Dies sind komplizierte Soft ware-<br />

Einstellungen, für deren exakte Durchführung<br />

vielen Entwicklern das nötige<br />

Know-how fehlt. Auch diese Problemstellung<br />

kann ausgelagert werden, das<br />

Soft ware-Design-Center hilft bei der<br />

Hypervisor-Konfi guration auf der<br />

physischen Hardware-Plattform, die<br />

Migration der virtuellen Boards, sowie<br />

die Installation von Gast-OS inklusive<br />

installationsfertiger Gast-OS-Images.<br />

Unterstützt werden anbieterunabhängig<br />

zahlreiche Embedded-Hypervisor,<br />

wie von Wind River für Wind River<br />

Linux 3.0.2 und VxWorks 6.8 RTOS-<br />

Konfi gurationen.<br />

Support für Telekommunikation<br />

Netzwerkbasierten Applikationen wie<br />

Cloud Computing Server Virtualisierung<br />

und SaaS (Soft ware as a Service)<br />

über Highspeed-, Zehn-Gigabit-Ether-<br />

Kontron bietet nicht nur die passenden<br />

Nachfolger für alle Produkte auf Basis von<br />

Intel Pentium M und Celeron, sondern auch<br />

Migrationsservice.<br />

46 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

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Industrie und Automatisierung<br />

Steuerungs- und Systemtechnik<br />

Intel Atom und Intel Core i5/i7: Wichtige Plattformen für Hypervisor-Ansätze.<br />

net oder mehr gehört die Zukunft . In der High-End-Telekommunikation<br />

oder der Entwicklung künft iger Smart Grids haben netzwerkbasierte<br />

Applikationen bereits Einzug gehalten und werden<br />

künft ig auch noch in anderen Bereichen verstärkt zum Zuge kommen.<br />

Bei solchen Applikationen müssen naturgemäß eine Menge<br />

Daten transportiert und verarbeitet werden. Daher wird die Organisation<br />

des Datenstroms künft ig immer wichtiger.<br />

Für bestmögliche Switching- und Routing-Kapazitäten müssen<br />

Quality-of-Service für die Priorisierung oder VPN-Einstellungen<br />

ebenso in die neuen Applikationen integriert werden, wie zahlreiche<br />

andere dedizierte Kommunikationsfunktionalitäten. Doch<br />

auch hier fällt Spezialwissen über Netzwerk-Technologien oft nicht<br />

unter die Kernkompetenzen des Kunden. Nichtsdestotrotz benötigen<br />

sie diese Basistechnologien für ihre netzwerkbasierten Applikationen.<br />

Aus diesem Grund greift der Kontron Soft ware-Service<br />

in diesem Bereich bei der applikationsspezifi schen Optimierung<br />

der Switching- und Routing-Kapazitäten unter die Arme, damit<br />

sich die Entwickler allein auf die Entwicklung der Applikation<br />

selbst konzentrieren können.<br />

Einen ähnlichen Service gibt es auch für den I/O-Bereich. Ein<br />

Beispiel: Jemand muss eine Applikation entwickeln, die Echtzeit-<br />

Verarbeitung von Rohdaten voraussetzt, beispielsweise für Bildverarbeitungs-Geräte<br />

für den Einsatz in der Medizin, Militär oder<br />

Sicherheitsbehörden oder auch die Medienverarbeitung. Dafür<br />

kommen eigentlich nur komplexe Technologien wie SRIO oder<br />

PCI-Express in Frage, die direkten Speicher-zu-Speicher-Datentransfer<br />

mit einer extrem niedrigen Latenz ermöglichen. Daher<br />

würde eine vorkonfi gurierte Soft ware-Umgebung für den Datenverkehr<br />

hier die Entwicklung der Applikation beschleunigen.<br />

Outsourcing hört nicht an der Hardware-Ebene auf<br />

Die Beispiele machen deutlich, dass Service nicht auf der Hardware-Ebene<br />

aufh ört. Vielmehr sieht Kontron das Soft ware-Design<br />

sowie die Verifi kation und Validierung als vitalen Portfolioteil, den<br />

ein globales Team zentral übernimmt, um umfassenden Soft ware-<br />

Service aus einer Hand anzubieten. Das ganze funktioniert zweigeteilt<br />

mit lokalem Soft waresupport wie bisher und zusätzlich dem<br />

Global-Soft ware-Design-Center als zentraler Anlaufstelle für die<br />

Unterstützung der Entwickler bei den immer komplexer werdenden<br />

Soft ware-Funktionalitäten von Embedded-Computing-Lösungen.<br />

(uns) ■<br />

Die Autoren: Dirk Finstel (li), CTO, und<br />

Norbert Hauser (re), VP Marketing, bei<br />

Kontron in Eching bei München.<br />

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Bilder: Vision Systems<br />

Bild: BEG Bürkle<br />

Industrie und Automatisierung<br />

Steuerungs- und Systemtechnik<br />

Furioser Rechner<br />

Industrie-Risc-Rechner für kabellose Kommunikation<br />

Bei Vision Systems gibt es mit dem Alekto<br />

Plus einen auf der Risc-Architektur basierenden<br />

Kleincomputer. Wie bei den bereits<br />

seit längerem verfügbaren Mitgliedern der<br />

Alekto-Produktfamilie, hat Vision Systems<br />

Risc-basierende Architektur: Der Alekto Plus bringt<br />

gleich eine ganze Reihe an Schnittstellen mit.<br />

Rack it, stack it...<br />

Rackline mit aktuellen i7-Prozessoren ausgerüstet<br />

Bei der 19-Zoll-Rackline von BEG Bürkle ,<br />

setzt das Unternehmen auf Embedded-<br />

Komponenten und hier wiederum auf die<br />

aktuellen Intel Core-i7-Prozessoren: „Die<br />

Rackline vereint hochwertiges Design und<br />

verbesserte Ergonomie zu einem attraktiven<br />

Preis“, weiß Joachim Müller, Marketing-,<br />

Vertriebs,- und Entwicklungsleiter<br />

bei BEG Bürkle in Herrenberg bei Stuttgart.<br />

Alle drei Familienmitglieder Tiny-,<br />

Embedded-Komponenten mit Intels Core-i7-<br />

Prozessoren: Die Rack-Linie von BEG Bürkle.<br />

auch bei diesem Produkt den Schwerpunkt<br />

auf industriespezifi sche Busanbindungen,<br />

wie acht Digital I/O, I²C-Bus, zwei mal<br />

Ethernet, zwei mal USB und RS232/422/485<br />

gelegt. Die Kommunikationsmöglichkeiten<br />

lassen sich auf Basis der internen Slots für<br />

Mini-PCIe (USB-Signale), SIM-Card und<br />

Micro-SD-Card erweitern und ermöglichen<br />

Features wie 3G/GPRS, WLAN oder<br />

Bluetooth. Dies empfi ehlt das System für<br />

Applikationen, bei denen kein DSL-Zugang<br />

machbar ist.<br />

Konzipiert ist das System für die Hutschienenmontage.<br />

Die kompakten Maße<br />

lauten inklusive den DB9-Anschlüssen und<br />

den Schraubklemmen: 167 mal 112 mal 53<br />

Quadratmillimeter. Die Stromversorgung<br />

kann mit Eingangsspannungen von neun<br />

bis 30 Volt Gleichspannung realisiert werden.<br />

Die bemerkenswert geringe Leistungsaufnahme<br />

von 6,5 Watt (im Ruhezustand<br />

und ohne angeschlossene Peripherie) erlaubt<br />

dem Open-Risc Alekto Plus ein komplett<br />

lüft erloses Kühlkonzept und einen<br />

Slim- und Combi-Rack laufen bereits mit<br />

Windows-7-Betriebssystem, verfügen optional<br />

über WLAN und Bluetooth und sind<br />

mit höchstens 38 Dezibel relativ leise. Als<br />

IPC laufen die Rechner im 24/7-Dauerbetrieb<br />

zuverlässig bei Umgebungstemperaturen<br />

von fünf bis 50 Grad Celsius. Praktische<br />

Features, wie eine frontseitige Belüftung,<br />

bei der man die Filtermatte von vorne<br />

auswechseln kann, sowie die geringe Einbautiefe<br />

von 435 Millimetern, sind Standard.<br />

Die Eigenschaft en im Überblick:<br />

■ Tiny-Rack ist ein stromsparender Ein-<br />

HE-Rechner mit Embedded-Mobile-Prozessoren<br />

wie Atom und AMD. Der Rechner<br />

besitzt einen PCI-Steckplatz, ein optisches<br />

Slimline-Laufwerk sowie bis zu zwei<br />

2,5-Zoll-Laufwerk und einen frontseitigen<br />

USB-Anschluss.<br />

■ Slim-Rack ist ein Zwei-HE-Rechner mit<br />

Prozessoren von Celeron E1500 bis Core<br />

i7-860, zwei PCI-Steckplätzen oder sechs<br />

Low-Profi le-Steckplätzen. Er hat ebenfalls<br />

ein optisches Slimline-Laufwerk, ein opti-<br />

Arbeitstemperaturbereich von minus zehn<br />

bis plus 65 Grad Celsius.<br />

Der Begriff Open-Risc wird von Vision<br />

Systems für die Kombination von Risc-<br />

CPU und off ener Soft ware, wie Debian<br />

GNU/Linux oder Open WRT verwendet.<br />

Der Kunde kann das Linux-basierende<br />

Betriebs system individuell an die jeweilige<br />

Kundenapplikation anpassen. Der Anwender<br />

kann jedoch auch auf vorkonfi gurierte<br />

Debian Lenny- und Open-WRT-Installationen<br />

zurückgreifen, welche Vision Systems<br />

als Image auf DVD mitliefert.<br />

Die Einsatzmöglichkeiten des Alekto<br />

Plus sind aufgrund seiner Eigenschaft en<br />

sehr vielfältig. Zu erwähnen sind hierbei<br />

Routeranwendungen, Applikationen in der<br />

Gebäudesteuerung, als Datenbank- oder<br />

Webserver. (uns) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 231ejl1110<br />

Vorteil Geringe Leistungsaufnahme, damit<br />

gut für kabellose Anwendungen geeignet.<br />

sches 3,5-Zoll-<br />

Laufwerk und bis<br />

zu zwei 2,5-Zoll-<br />

Laufwerke. Weitere<br />

Features: optionaler<br />

Cardreader, abschließbareFronttüre<br />

optional und<br />

Joachim Müller von BEG<br />

Bürkle in Herrenberg bei<br />

Stuttgart.<br />

zwei USB-Anschlüsse an der Front.<br />

■ Combi-Rack ist ein Vier-HE-Rechner<br />

mit Prozessoren von Celeron E1500 bis Intel<br />

Core-i7-860, bis zu sieben Steckplätzen<br />

mit voller Bauhöhe und -länge. An Laufwerken<br />

besitzt er drei 5,25-Zoll-Laufwerke<br />

mit frontseitigem Zugriff und zusätzlich<br />

bis zu drei 3,5-Zoll-Laufwerke intern. Zusätzlich<br />

bietet er zwei frontseitige USB-Anschlüsse<br />

und bis zu sechs weitere rückseitige<br />

USB-Anschlüsse. (uns) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 233ejl1110<br />

Vorteil Flexible Rechnerfamilien für den<br />

industriellen Einsatz.<br />

48 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Steuerungs- und Bediengerät<br />

Alles stets im Auge<br />

Das Steuerungs- und Bediengerät<br />

Argos D 4700 von Graf-Syteco<br />

bietet eine umfassende Schnittstellenausstattung<br />

und eignet<br />

sich so für viele verschiedene Anwendungen.<br />

Das Gerät verfügt<br />

neben einer CAN-Schnittstelle,<br />

Ethernet und seriellen Schnittstellen<br />

auch über digitale und analoge<br />

Ein- und Ausgänge. Optional<br />

sind bis zu vier Video-Eingänge<br />

möglich, von denen sich jeweils<br />

zwei gleichzeitig darstellen lassen.<br />

Der leistungsfähige ARM-<br />

Dualcore-Rechner<br />

Kiste für den Schrank<br />

Hohe Rechenleistung und niedriger<br />

Energieverbrauch kennzeichnen<br />

den Schaltschrankrechner<br />

Galaxy G1-A von DSM Computer<br />

mit Intel Atom Dual-Core-Prozessor<br />

D510, der mit 1,66 GHz ge-<br />

Bild: DSM Computer<br />

Prozessor bietet zusammen mit<br />

dem Grafi kcontroller sehr schnelle<br />

Berechnungen und ermöglicht<br />

eine detaillierte Grafi kwiedergabe.<br />

Zur Bedienung stehen sechs<br />

Funktionstasten, vier Softkey-<br />

Tasten und ein Drehknopf zur Verfügung.<br />

Alle Tasten sind 19 x 19<br />

mm groß und haben eine sehr gute<br />

taktile Rückmeldung, so dass<br />

sie sich auch mit Handschuhen<br />

sicher bedienen lassen. Die Funktionstasten<br />

können mit einem<br />

einschiebbaren, individuell be-<br />

taktet wird, 1 MByte L2-Cache (je<br />

512 kB) und bis zu 4 GByte Systemspeicher<br />

besitzt. Dank internem<br />

Lüftungssystem mit zwei 8<br />

cm großen, temperaturgeregelten<br />

Systemlüftern werden (trotz unterschiedlicher<br />

Positionierungen<br />

im Schaltschrank) CPU-Baugruppe<br />

und Einsteckkarten optimal<br />

belüftet. Der Betriebstemperaturbereich<br />

geht von 0 bis +50 °C.<br />

infoDIREKT 241ejl1110<br />

Vorteil Ist für raue Industrieumgebungen<br />

geeignet.<br />

cong conga-QA6<br />

druckbaren Folienstreifen<br />

frei<br />

gestaltet werden.<br />

Eine dimmbareNachtbeleuchtunggarantiert<br />

sicheres<br />

Bedienen auch<br />

bei Dunkelheit. Das<br />

7”-Display mit einer Aufl ösung<br />

von 800 mal 400 Pixeln ist mit<br />

einer Helligkeit von 1000 cd/m 2<br />

und einem Kontrastverhältnis von<br />

600:1 jederzeit gut ablesbar.<br />

Embedded-Rechner<br />

Drei zur Wahl<br />

ICP Deutschland bietet die Nano-<br />

PV-Serie an Epic-Boards: Für<br />

Energiebewusste ist der Single-<br />

Core N455 mit 1,66 GHz die richtige<br />

Wahl. Geht es um Preis-Leistung,<br />

dann punktet der Single-<br />

Das neue conga-QA6 Computermodul<br />

mit Intel ® Atom E6xx Prozessoren<br />

Industrie und Automatisierung<br />

Neue Produkte<br />

Spüre den Embedded Rhythmus<br />

congatec bestimmt den Rhythmus für die<br />

Entwicklung innovativer embedded Formfaktoren.<br />

Der Qseven Standard ist die Lösung für mobile<br />

und besonders stromsparende Anwendungen.<br />

-40 °C bis +85 °C<br />

Dramatisch verbesserte 3D Grafik<br />

Beste Auswahl an Interfaces (3x PCIe, CAN, SPI... )<br />

Keine Kompromisse mehr.<br />

Erleben Sie den congatec Rhythmus. Gleich jetzt unter:<br />

www.congatec.info<br />

Bild: ICP<br />

info@congatec.com<br />

Tel. +49 (991) 2700-0<br />

infoDIREKT 240ejl1110<br />

Vorteil Schnell programmierbar<br />

per Design-Software.<br />

Core D425 mit 1,8 GHz. Wenn es<br />

um Leistung geht, eignet sich<br />

Dual-Core D525. Für die Display-<br />

Ansteuerung stehen ein VGA und<br />

ein Dual-Channel 18/24 Bit LVDS-<br />

Port bereit. Rückseite: SO-DIMM-<br />

Sockel für bis zu 2 GByte DDR3-<br />

SDRAM sowie ein CF-Card- und<br />

ein PCIe-Mini-Card-Slot. Schnittstellen:<br />

zwei GbE, fünf COM, acht<br />

USB und zwei SATA.<br />

infoDIREKT 242ejl1110<br />

Vorteil Mit Trusted-Platform-<br />

Module-Sockel.<br />

Bild: Graf-Syteco<br />

23-25 Nov<br />

Stand 228<br />

Halle 8

Industrie und Automatisierung<br />

Neue Produkte<br />

Profibus-Anschluss<br />

Für optische Übertragungsmedien<br />

Der Optopus-Profi bus Optical Link<br />

von Systeme Helmholtz ist ein<br />

Profi bus-Umsetzer für den Anschluss<br />

von optischen Übertragungsmedien.<br />

Er wird direkt auf<br />

die Schnittstelle des Profi bus-Gerätes<br />

gesteckt. Für den Betrieb ist<br />

keine separate Stromversorgung<br />

nötig. Es gibt ihn für folgende op-<br />

Umgebungslichtsensor<br />

Mit Näherungsfunktion<br />

Der digitale Umgebungslichtsensor<br />

TSL2771 von Taos (Vertrieb:<br />

Getronic ) verfügt über eine Näherungsfunktion<br />

und arbeitet zudem<br />

als Umgebungslichtsensor mit<br />

I 2 C-Ausgang. Dazu sind auf dem<br />

Chip zwei lichtempfi ndliche Bereiche<br />

vorhanden: Einer für das<br />

3D-Kompaktsensoren<br />

Hohe Aufl ösung<br />

Bild: Getronic<br />

Mit den CX-Kompaktsensoren<br />

präsentiert Automation Technology<br />

eine neue Generation von<br />

Messköpfen zur Hochgeschwindigkeits-3D-Vermessung.<br />

Das<br />

Herzstück bilden die sehr schnellen,<br />

hochaufl ösenden Sensoren,<br />

die wahlweise mit einer Aufl ösung<br />

von 2352 mal 1728 Pixeln und<br />

einer Profi lfrequenz von maximal<br />

23,5 kHz oder 1280 mal 1024 Pixeln<br />

und bis zu 71,5 kHz erhältlich<br />

sind. Sie sind zusammen mit<br />

der vollständigen Laserelektronik<br />

in einem kompakten Schutzge-<br />

Bild: Systeme Helmholtz<br />

tische Anschlussarten: BFOC,<br />

SMA und Versatile-Link. Bei der<br />

Verwendung von Polymeric-Optical-Fibre-Kabel<br />

(POF) können Distanzen<br />

bis 70 Meter bei einer<br />

Dämpfung von zirka 160 dB/km<br />

bei einer Wellenlänge von 650 nm<br />

realisiert werden. Für längere<br />

Entfernungen empfi ehlt sich die<br />

Verwendung von Polymer-Cladded-Fibre<br />

(PCF). Hier sind Reichweiten<br />

von bis zu 400 Meter bei<br />

einer geringeren Dämpfung von<br />

10 dB/km erreichbar.<br />

infoDIREKT 270ejl1110<br />

Vorteil Bietet hohe Störsicherheit<br />

dank LWL-Technik.<br />

Spektrum von zirka 400 bis<br />

1000 nm, der andere für den IR-<br />

Bereich zwischen 700 und 1000<br />

nm. Durch geeignete Verknüpfung<br />

beider Werte lässt sich der photopische<br />

Lichtanteil leicht berechnen<br />

und aufwändige und teure<br />

Filter werden verzichtbar. Der<br />

TSL2771 in seinem ODFN-Gehäuse<br />

ist 2 x 2 mm² klein, Temperaturbereich:<br />

-30 bis +70 °C.<br />

infoDIREKT 271ejl1110<br />

Vorteil Evaluationboards sind<br />

kurzfristig erhältlich.<br />

häuse untergebracht, dessen Design<br />

an kundenspezifi sche Anordnungen<br />

adaptierbar ist. Schnittstellen<br />

sind Cameralink oder Gig-<br />

E-Vision; unterstützt wird das<br />

Gen-I-Cam-Protokoll. Die Gig-E-<br />

Version ist außerdem als Smartkamera-Variante<br />

mit einem Bildspeicher<br />

von 1 GByte erhältlich.<br />

Die Komponenten im Prüfkopf<br />

sind nach dem Scheimpfl ug-Prinzip<br />

installiert, so dass man bei der<br />

Aufnahme ein sehr genaues<br />

Ergeb nis durch eine erweiterte<br />

Schärfentiefe erzielt. Aufgrund<br />

3D-Displays<br />

Serienproduktion gestartet<br />

Data Display stellt erste industrielle<br />

Monitore in 3D-Technologie<br />

zur Verfügung. Die Displays setzen<br />

auf einen 3D-Effekt ohne Brille.<br />

Die Geräte sind in den Größen<br />

40 und 46 Zoll serienreif und stehen<br />

erstmals auch als 3D-Einbaumonitore<br />

für die Integration in<br />

Wände oder Ladeneinrichtungen<br />

Einbautastaturen<br />

In Edelstahl<br />

Gebe stellt drei Tastaturen der<br />

KVS-Serie mit jeweils unterschiedlichen<br />

Mausersatzgeräten<br />

vor. In den Einbau frontplatten in<br />

komplettem Fullsize-Layout ist<br />

neben den 105 kurzhubigen Tasten<br />

wahlweise ein Joystick, ein<br />

Touchpad oder ein Trackball als<br />

Mausgerät integriert. Die drei Ge-<br />

Wireless<br />

Energiezähler auslesen<br />

Telit Wireless Solutions bringt mit<br />

ME50-868 ein Wireless-M-Bus-<br />

Modul für uni- und bidirektionale<br />

Funkverbindungen mit 868 MHz<br />

zwischen Zählern für Gas, Wasser,<br />

Heizung oder Strom und Konzentratoren.<br />

Es entspricht EN 13757<br />

Teil 4 und Teil 5. Die preiswerte<br />

122-dB-Verbindung verfügt über<br />

eine Reichweite von bis zu 2000<br />

Bild: Automation Technology<br />

der kürzlich entwickelten HDR-<br />

3D-Technologie erreicht die Bildintensität<br />

ebenfalls hohe Qualität<br />

und erweitert die Dynamik auf bis<br />

zu 90 dB. Dadurch ist es fortan<br />

möglich, selbst Materialien und<br />

Oberfl ächen zu scannen, die über<br />

inhomogene Refl ektivitätseigen-<br />

zur Verfügung. Die Produktion<br />

startet mit der 46-Zoll-Version,<br />

die kleinere Ausführung mit 40<br />

Zoll soll folgen.<br />

infoDIREKT 273ejl1110<br />

Vorteil Industrielle 3D-Monitore<br />

für E-Signage oder sonstige<br />

Kiosk-anwendungen.<br />

räte sind an der Frontplatte nach<br />

DIN IP65 staub- und spritzwassergeschützt<br />

und aus gebürstetem<br />

Edelstahl gefertigt. Als Anschluss<br />

dient PS/2.<br />

infoDIREKT 275ejl1110<br />

Vorteil Neben Infoterminals für<br />

Maschinensteuerungen geeignet.<br />

Meter. Die Module mit LGA-Befestigungstechnik<br />

(Land Grid Array)<br />

haben einen niedrigen Strombedarf<br />

(Standby ab 1 μA). Schnittstellen:<br />

RS232 und digitale sowie<br />

analoge Ein- und Ausgänge.<br />

infoDIREKT 276ejl1110<br />

Vorteil Grundlage für intelligente<br />

Zähler.<br />

schaften verfügen. Sensor und<br />

Laser sind in einem robusten<br />

Aluminium-Gehäuse mit Schutzart<br />

IP 64/67 untergebracht.<br />

infoDIREKT 272ejl1110<br />

Vorteil Hohe Bildqualität für<br />

3D-Vermessung.<br />

50 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Displays<br />

Für Premium-Anwendungen<br />

Hitachi Display Products Group (DPG) bringt<br />

drei kompakte Displayvarianten in Chip-on-<br />

Glass-Techologie: Sie haben eine Bildschirmdiagonale<br />

von 2,4 Zoll, 3,5 Zoll und 4,3 Zoll.<br />

Mit Abmessungen von 41,9 x 61,5 x 2,6 mm<br />

ist das 2,4 Zoll große QVGA-Modell (240 mal<br />

320 Pixel) TX06D126VM0AAA das zur Zeit<br />

Singleboard-Computer<br />

Hart im nehmen<br />

Die EM Tough Box TB-14 von EM Trust ist eine<br />

Single-Board-CPU und misst 185 x 135 x 30<br />

mm. Der optional erweiterte Temperaturbereich<br />

ist von -40 bis +85 °C ausgelegt und<br />

erlaubt dadurch Anwendungen in extremen<br />

Umgebungen. Gewicht: 500 Gramm. Soll die<br />

Panel-PC<br />

Schlanke Linie<br />

Die Industrie-Panel-PC der Linie Slimline MT<br />

von TL Electronic wurden für rechenintensive<br />

Anwendungen konzipiert, bei denen Geräte mit<br />

Intel Atom-CPU an ihre Grenzen stoßen. Je<br />

nach Leistungsbedarf werden die Systeme mit<br />

Prozessoren aus Intels Embedded-Roadmap<br />

ausgestattet: Celeron 440 mit 2 GHz, Core 2<br />

Duo E4300 oder E6400 mit zwei mal 1,8 oder<br />

2,133 GHz, sowie Pentium E5300 mit zwei mal<br />

2,6 GHz stehen zur Auswahl. Weiter: 1 bis 4<br />

GByte Arbeitsspeicher, 160 bis 500 GByte<br />

Festplatte, optionales CD/DVD-Laufwerk. Die<br />

Panel-PC sind mit LCD in den Größen 15”, 17”<br />

und 19” und gegebenenfalls Touch erhältlich.<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: EM Trust Bild: Hitachi<br />

Industrie und Automatisierung<br />

Neue Produkte<br />

schmalste, bei Hitachi verfügbare Displaymodul.<br />

Das 3,5 Zoll große QVGA-Modell (240<br />

mal 320 Pixel) TX09D30VM1CDA im Portraitformat<br />

misst 64 x 86 x 6,7 mm. Es hat einen<br />

integrierten LED-Controller, arbeitet mit 3,3 V<br />

und wiegt nur 40 g. Das TX11D04 VM2AAA mit<br />

4,3 Zoll und WQVGA-Aufl ösung (480 mal 272<br />

Pixel) ist 105,5 x 67,2 x 2,9 mm groß, stellt<br />

16,7 Millionen Farben dar, hat ein Kontrastverhältnis<br />

von 550:1 und eine Helligkeit von 350<br />

cd/m 2 bei 49 mW Leistungsaufnahme. Temperaturbereich:<br />

-20 bis +70 °C.<br />

infoDIREKT 274ejl1110<br />

Vorteil Besonders geeignet für tragbare<br />

batteriebetriebene Anwendungen.<br />

Tough Box noch zusätzlich als Steuerung fungieren,<br />

ist diese mit Codesys V3.xx sowie der<br />

dazugehörigen Web- und Target-Visualisierung<br />

erhältlich. Betriebssystem: Linux, Windows XP,<br />

Windows Embedded Standard 2009 oder Windows<br />

Embedded Standard 7. Zur Kommunikation<br />

gibt es Schnittstellen wie seriell, CAN,<br />

VGA, zwei mal USB und ein mal Mini-USB als<br />

USB-Client auf engstem Raum. WLAN, UMTS<br />

und GPS können optional dazu bestückt werden.<br />

Der Eingangsspannungsbereich von 8 bis<br />

32 V ist so gewählt, dass nahezu alle Applikationen<br />

bedient werden können.<br />

infoDIREKT 223ejl1110<br />

Vorteil Geeignet für viele Anwendungen<br />

von Building bis Industrial Automation und<br />

darüber hinaus.<br />

infoDIREKT 277ejl1110<br />

Vorteil 19-Zoll-Einbau oder für die Panelmount-Montage<br />

geeignet, frontseitig IP65.<br />

Bild: TL Electronic<br />

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You CAN get it���<br />

Hardware und Software<br />

für CAN-Bus-Anwendungen…<br />

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www.peak-system.com<br />

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Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

Elektronikfertigung<br />

Die Mischung macht’s<br />

Ausdehnungsarme Leiterplatten verbessern Prozesssicherheit<br />

Mit einem hohen Anteil an mineralischen Füllstoffen lassen sich ausdehnungsarme polymere Basismaterialien herstellen,<br />

die sich sehr gut für Hochfrequenz-Anwendungen eignen. Das hat der Lehrstuhl Polymere Werkstoffe der<br />

Universität Bayreuth in einer Kooperation mit der TU Hamburg-Harburg unter Beweis gestellt. In enger Zusammenarbeit<br />

mit Heger Leiterplatten-Schnellservice wurden nun Multilayer mit sechs Lagen in dieser Technologie realisiert.<br />

Bild: Willi Grigat - Fotolia<br />

52 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Wie lassen sich niedrige Leiterbahn-Impedanzen für<br />

Hochfrequenzschaltungen möglichst leichtgewichtig<br />

und kostengünstig erstellen? Für Katja Ranocha, Geschäft<br />

sführerin von Heger Leiterplatten-Schnellservice<br />

in Norderstedt bei Hamburg sind modifi zierte Hochtemperaturthermoplaste<br />

die erste Wahl: „Diese Substrate zeichnen sich durch<br />

geringe thermische Ausdehnungskoeffi zienten aus und kosten<br />

deutlich weniger als vergleichbare HF-Substrate.“ Überdies benötigen<br />

sie keine Flammschutzmittel, sind voll recyclingfähig und deshalb<br />

RoHS-konform, und: „Sie lassen sich nachträglich dreidimensional<br />

verformen, selbst nach der Bestückung, was besonders in der<br />

Luft - und Raumfahrtechnik interessant ist, wo Platz eine bedeutende<br />

Rolle spielt.“ Katja Ranocha verweist auf die jüngsten Erfolge des<br />

Lehrstuhls für Polymere Werkstoff e an der Universität Bayreuth in<br />

Kooperation mit der TU Hamburg-Harburg.<br />

Die Werkstoffmischung macht’s<br />

Der Fokus liegt dabei insbesondere auf den amorphen Th ermoplasten<br />

Polyetherimid (PEI), Polyethersulfon (PES) und den teilkristallinen<br />

Werkstoff en Polyphenylensulfi d (PPS) und Polyetheretherketon<br />

(PEEK), weiß der wissenschaft liche Mitarbeiter Th omas Apeldorn<br />

zu berichten. Einzig: Um einen thermischen Ausdehnungskoeffi zienten<br />

(CTE) in allen Richtungen (x, y, z) von unter 25 Parts per Million<br />

pro Kelvin zu erreichen, müssen diese Th ermoplaste mit einem<br />

hohen Anteil an mineralischen Füllstoff en versehen werden. „Wir<br />

haben lange an der Materialrezeptur gefeilt, bis wir die richtige Mischung<br />

gefunden haben“, erklärt der Fachmann. Die eingesetzten<br />

mineralischen Füllstoff e verfügen mit zirka null bis drei Parts per<br />

Million pro Kelvin über einen sehr geringen CTE und über recht<br />

niedrige dielektrische Verlustfaktoren. Zum Anderen sind diese<br />

Werkstoff e leicht zu handhaben. So sorgt beispielsweise die Zugabe<br />

von plättchenförmigen Mineralien für eine deutliche Senkung des<br />

CTE in der x-/y-Ebene. Und nicht nur das: „Durch die Einarbeitung<br />

von hohen Anteilen der mineralischen Füllstoff e ist es möglich, die<br />

Wasseraufnahme im gesättigten Zustand zu halbieren“, erläutert der<br />

Experte mit Blick auf die dielektrischen Verluste. Ganz nebenbei ergibt<br />

sich noch ein weiterer Vorteil: Mit den mineralischen Füllstoffen<br />

reduzieren sich die aus einer zu hohen Wasseraufnahme resultierenden<br />

Delaminierungserscheinungen während des Lötprozesses.<br />

Die Herstellung dieser ausdehnungsarmen Substrate ist relativ<br />

einfach, erläutert Apeldorn: „Mit einem Extruder versehen wir die<br />

Hochtemperaturthermoplaste mit einem hohen Anteil an mineralischen<br />

Füllstoff en.“ Das Herstellungsverfahren erfolgt „in einem<br />

Schritt zu endlos langen dünnen Folien mit Dicken von 0,2 bis 0,5<br />

Leiterplattenprototyp im Test, die Eigenschaften des Substrates mit geringer<br />

Wasseraufnahme und geringem Verzug bei Hitze bringen großen Nutzen.<br />

Bild: Heger Leiterplatten-Schnellservice<br />

Millimeter.“ Zudem besteht die Möglichkeit, Substrate von einem<br />

bis vier Millimeter mit einem Spritzgusscompounder herzustellen.<br />

Die maximale Substratbreite beträgt derzeit 220 Millimeter. So ist<br />

die Materialaufb ereitung und Substratherstellung in einem Schritt<br />

möglich: „Die Einsparung von Verarbeitungsschritten ermöglicht<br />

eine materialschonende und kostensparende Substratherstellung“,<br />

resümiert er. Bedingt durch die hochgefüllte Struktur ist kaum mit<br />

Verwölbung oder Verzug der Platine zu rechnen. „Das Material<br />

weist dabei eine sehr glatte Oberfl äche auf “, bestätigt Ranocha.<br />

Prototypen hergestellt<br />

Erste hybride Multilayer wurden bereits auf Basis des so genannten<br />

Lu-Vo-Boardes aufgebaut. Dabei handelt es sich um einen hoch gefüllten<br />

Hochtemperaturthermoplasten, basierend auf PEI. Das Lu-<br />

Vo-Board weist einen nahezu isotropen CTE auf. Die Substrate wurden<br />

mit Dicken von 0,2 Millimeter und Breiten von 180 Millimeter<br />

über die Folienextrusion hergestellt. Danach beidseitig über Heizpressen<br />

mit Kupferfolie verpresst, und zwar ohne Kleber.<br />

Wichtig für die Langzeitbeständigkeit der Platine ist eine ausreichende<br />

Haft festigkeit zur Kupferfolie, die Apeldorf mit 0,8 Newton<br />

pro Millimeter beziff ert. „Damit ist das Substrat mit dem häufi g eingesetzten<br />

HF-Material RO4350b vergleichbar“, merkt er an. In den<br />

Innenlagen des ersten Multilayers liegt ein FR4-Kern, der über dünne<br />

FR4-Prepregs mit den in den Außenlagen befi ndlichen zwei Lu-<br />

Vo-Board-Kernen verklebt wurde. Mit einer Enddicke von nur 0,6<br />

bis 0,8 Millimeter weist es sechs Lagen auf, mit Leiterbahnstrukturen<br />

und -abständen von 100 Mikrometern sowie 0,2 Millimeter durchmessende<br />

Bohrungen und Durchkontaktierungen. Die Impedanztoleranzen<br />

liegen bei üblichen ±10 Prozent. Gemessen bei einem<br />

Gigahertz betrugen die dielektrische Konstante 3,5 und der dielektrische<br />

Verlustfaktor 0,0021. Das Board verträgt Dauereinsatztemperaturen<br />

von +170 bis +250 Grad Celsius. Das Ergebnis der Tests<br />

stimmt zuversichtlich: Künft ige Multilayer sollen sich für Applikationen<br />

von bis zu 60 Gigahertz eignen. (uns) ■<br />

Erstellt nach Unterlagen der Firma Heger in Norderstedt bei Hamburg.<br />

Auf einen Blick<br />

Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

Elektronikfertigung<br />

”<br />

Kräftiger Vorsprung<br />

vor dem Wettbewerb<br />

dank des neuen Leiterplattensubstrats:<br />

Katja Ranocha von Heger<br />

Leiterplatten-Schnellservice<br />

in Norderstedt bei Hamburg.<br />

Wasserabweisend<br />

Hochtemperaturthermoplaste mit geringem Wärmeausdehnungskoeffi<br />

zienten erleichtern die Verarbeitung von elektronischen Baugruppen<br />

in der Bestückung und beim Lötvorgang: Je besser die Werte der Leiterplatte,<br />

desto geringer die Gefahr von Fehlbestückungen aufgrund<br />

von Verzug. Die Technologie eignet sich besonders für Hochfrequenzschaltungen<br />

mit niedrigen Leiterbahn-Impedanzen, die leichtgewichtig<br />

und kostengünstig sein sollen. Zudem nehmen die Leiterpatten<br />

durch die Füllstoffe deutlich weniger Wasser auf als konventionelle<br />

Leiterplattenmaterialien.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

210ejl1110<br />

Vorteil Neue Technologie mit besonderen Eigenschaften für Multilayer-Leiterplatten.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 53

Bilder: DEK<br />

Bilder: Digitaltest<br />

Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

Elektronikfertigung<br />

Nicht zu dick auftragen<br />

Pro Activ verbessert den Lotpastenauftrag<br />

Pro Activ von DEK soll mit gängigen<br />

Druckverfahren und nur einer Schablonenstärke<br />

den Druck von Lotpaste für Bauteile<br />

wie 1005 neben herkömmlichen Komponenten<br />

besser ermöglichen. Auch wenn<br />

es viele Faktoren gibt, die den Schablonendruck<br />

beeinfl ussen, ist es hauptsächlich das<br />

Öff nungs-Flächenverhältnis, das bestimmt,<br />

was gedruckt werden kann. Schwierig machen<br />

den Prozess daher vor allem immer<br />

Verspricht bessere Ergebnisse und längere<br />

Lebensdauer der Schablonen: Pro Activ.<br />

Verheiratet<br />

Integration von Boundaryscan in Flying-Probe-Systeme<br />

Die Vorteile des MTS500 Flying-Probe-<br />

Testers Condor liegen laut Digitaltest in<br />

seiner Vielseitigkeit und Flexibilität: Der<br />

Flying-Probe-Test bietet neben den traditionellen<br />

ICT-Testroutinen so auch die Möglichkeit,<br />

funktionale Tests durchzuführen.<br />

Damit können Prototypen und Kleinserien<br />

schnell und kosteneffi zient getestet werden.<br />

Durch die Kombination von Flying-Probe<br />

und Boundaryscan können die Vorteile der<br />

einzelnen Verfahren vereint werden. Neben<br />

dem klassischen In-Circuit-Test mit<br />

Debuggen oder Testprogramme ausführen: Mit<br />

der Jtag-Software Pro Vision.<br />

kleinere Bauteilgrößen und gemischte Baugruppen:<br />

Die Wahrscheinlichkeit erfolgreicher<br />

Bedruckung wird hier zusammen mit<br />

den Bauteilen immer kleiner. So werden<br />

etwa Schablonen-Öff nungen mit einem<br />

Flächenverhältnis von 0,4 nötig, wenn Hersteller<br />

versuchen, 0,3 Millimeter CSP in<br />

ihre Prozesse zu integrieren. Diese Pitch-<br />

Größe ist schwer beherrschbar, Pro Activ<br />

verspricht als Drucktechnologie, das Prozessfenster<br />

soweit nach unten zu erweitern,<br />

dass das zuverlässige Bedrucken mit kleinen<br />

Schablonenöff nungen für diese CSP<br />

und 01005-Bauelementen funktioniert.<br />

Jedes Pro Activ-Paket umfaßt ein Steuerungs-Subsystem<br />

und einen Satz Rakel mit<br />

integrierter Elektronik. Nachdem es in Betrieb<br />

genommen wurde, aktiviert Pro Activ<br />

die Lotpaste, wenn sie mit dem Rakelblatt<br />

in Berührung kommt. Diese Aktivierung<br />

verändert nicht die Zusammensetzung der<br />

Lotpaste, macht sie aber geschmeidiger,<br />

wodurch die Packungsdichte der Lotparti-<br />

den vier Flying-Probes lassen sich auch<br />

funktionale Tests mit bis zu 1012 starren<br />

Nadeln von der Unterseite realisieren. Diese<br />

starren Nadeln können mittels magnetischer<br />

Nadelträger oder Vakuumadapters<br />

an den Prüfl ing gebracht werden.<br />

Die Möglichkeit, Boundaryscan-Testmethoden<br />

in Testprogramme zu integrieren,<br />

erweitert die Einsatzfähigkeit des MTS500<br />

Condor deutlich. Dabei ist durch Kontaktieren<br />

des Jtag-Port (TAP) der Infrastruktur-<br />

und Interconnect-Test ohne zusätzlich<br />

In MTS500 Condor sind Flying-Probe und<br />

Boundaryscan-Tests möglich.<br />

kel in den Schablonenöff nungen höher<br />

wird und die Bindung der Partikel untereinander<br />

stärker. Auf diese Weise entsteht<br />

eine bessere Transfer-Effi zienz mit besserer<br />

Qualität, Ausbeute und Durchsatz. DEK<br />

hat ein nach eigenen Angaben vielversprechendes<br />

Beta-Test-Programm laufen, das<br />

bereits gute Ergebnisse mit der Prozesstechnologie<br />

erzielt hat. Dazu äußern sich<br />

die EMS-Anbieter JJS Electronics sowie<br />

Hansatech positiv über die Qualität der bedruckten<br />

Leiterplatten, während der deutsche<br />

Hersteller Siedle beispielsweise seinen<br />

Produktionsdurchsatz deutlich steigern<br />

konnte, weil die Häufi gkeit der Unterschablonen<br />

reinigung von jeder dritten bis<br />

fünft en auf jede achte bis zehnte gesenkt<br />

werden konnte. (uns) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 230ejl1110<br />

Vorteil Verspricht niedrigere Produktionskosten<br />

und höhere Prozessqualität.<br />

zu kontaktierende Netze durchführbar.<br />

Durch die Kombination beider Methoden<br />

– Flying-Probe und Boundaryscan – lassen<br />

sich zum Beispiel die Testköpfe als virtuelle<br />

Boundaryscan-Zellen nutzen, und so die<br />

Testabdeckung erhöhen. Zudem lässt sich<br />

die funktionale Testabdeckung durch diese<br />

Vollintegration steigern, da die Kombination<br />

alle möglichen D/A- und A/D-Tests ermöglicht.<br />

Zusätzlich ist mit dieser Lösung<br />

In-System-Programmierung von Flashspeicher<br />

und programmierbarer Logik<br />

(PLD) über Boundaryscan möglich. Die<br />

Jtag-Soft ware Pro Vision kann die Kontrolle<br />

über die vier Flying-Probes zum Debugging<br />

oder zur Ausführung des Testprogrammes<br />

übernehmen. Anders herum lässt<br />

sich die Jtag-Hard- und -Soft ware aus einem<br />

CITE-Testprogramm von Digitaltest<br />

heraus steuern. (uns) ■<br />

infoDIREKT<br />

www.elektronikjournal.com 232ejl1110<br />

Vorteil Tests in einem Gerät kombinieren<br />

verringert den Zeitaufwand.<br />

54 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Bilder: Essemtec<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

Elektronikfertigung<br />

Voll auf Speed<br />

Schnellerer Schablonendruck dank<br />

neuem Antriebssystem<br />

Arbeitet mit einem<br />

Antrieb für alle<br />

Bewegungen und<br />

ist wartungsarm:<br />

Der Schablonendrucker<br />

Tucano.<br />

Essemtec hat seine Erfahrungen aus dem Solarzellen-Druck in den<br />

automatischen Schablonendrucker Tucano einfl ießen lassen. Mit<br />

einer Zykluszeit von unter zehn Sekunden und einer Genauigkeit<br />

von 12 Mikrometern gehört er nun zu den Spitzenprodukten unter<br />

den Schablonendruckern. Darüber hinaus bietet er hohe Zuverlässigkeit<br />

bei niedrigen Betriebskosten.<br />

Genauigkeit ist beim Solarzellen-Drucken alles. Aus diesem<br />

Grund hat Essemtec speziell für die Solarindustrie den Drucker<br />

SP900-S entwickelt. Nun werden die dort erfolgreich getesteten<br />

Konzepte auch in die Elektronikfertigung übertragen: Der Schablonendrucker<br />

Tucano erfährt ein Redesign. Übernommen werden<br />

der äußere Rahmen mit dem Dämpfungssystem sowie das Steuerungskonzept.<br />

Gleichzeitig ist auch das Antriebs- und Boardclamping<br />

schwingungstechnisch entkoppelt, die geschweißte Rahmenkonstruktion<br />

und das neue Antriebssystem machen dies möglich.<br />

Beides dämpft Vibrationen ab und verkürzt die Transport- und<br />

Ausrichtzeiten. Die neuen Encodersysteme mit einer Aufl ösung<br />

von einem Mikrometer verbessern gleichzeitig die Präzision. Der<br />

Tucano ist laut Essemtec gegenüber anderen Druckern seiner Klasse<br />

preislich günstig und punktet zudem durch seine Zuverlässigkeit.<br />

Grund dafür ist neben den genannten Leistungsdaten das XY-<br />

Antriebssystem für die Visionkamera, das 2D-Inspektionssystem,<br />

die Schablonenreinigung, den Schabloneneinzug und den Leiterplatten-Stopper.<br />

Wo andere Drucker viele Einzelmotoren einsetzen,<br />

arbeitet der Tucano mit einem einzigen für alle Bewegungen.<br />

Das spart Platz und Geld, erhöht die Zuverlässigkeit und verringert<br />

die Wartungskosten.<br />

Trotz seiner vielen technischen Features und hoher Flexibilität<br />

ist der Drucker Tucano einfach zu bedienen. Die Benutzerführung<br />

zum Einrichten eines neuen Druckprozesses ist einfach aufgebaut<br />

und wird mit Grafi ken unterstützt. Für die Prozessoptimierung<br />

bietet der Tucano dem Spezialisten viele Eingriff smöglichkeiten.<br />

Tucano ist deshalb sowohl für die fl exible Produktion als auch für<br />

die Serienfertigung hervorragend geeignet. Der Schablonendrucker<br />

Tucano wird ab sofort in der neuen, verbesserten Konfi guration<br />

ausgeliefert. (uns) ■<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

260ejl1110<br />

Vorteil Dank Redesign druckt der Tucano nun mit einer Zykluszeit von<br />

weniger als zehn Sekunden und einer Genauigkeit von 12 Mikrometern.<br />

innovativ zuverlässig kompetent<br />

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mit integrierter<br />

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Funktionsabhängige Komponentenprüfungen<br />

unter extremen klimatischen Bedingungen<br />

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im Versuch und in der Produktion.<br />

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Bewerten der Produktqualität in der gesamten<br />

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Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

Softwaretools<br />

Clock<br />

Wall of<br />

Bild 1: Beim fl achen Speichermodell (links) kann eine unerlaubte Adresse in<br />

Up<br />

einem Task den Code in einer anderen Aufgabe beschädigen. Das Paged-<br />

Close<br />

Process-Modell hingegen sieht für jeden Task und den Kernel einen<br />

fotolia:<br />

getrennten Speicherbereich vor, um sie vor fremden Fehlern zu schützen. Bild<br />

56 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Immer pünktlich<br />

Das passende Echtzeit-Betriebssystem auswählen<br />

Die meisten Echtzeit-Betriebssysteme verfügen heute über<br />

vergleichbare Kernel-Funktionalitäten: mindestens 255<br />

Prioritätsebenen, Th read-Scheduling mit Prioritäten, deterministische<br />

Th read-Ausführungs- und ISR-Latenzzeiten<br />

sowie einen präemptiven Kernel. Daher macht ein bloßes Gegenüberstellen<br />

von Anwendungsanforderungen und Kernel-Eigenschaft<br />

en es schwer, die beste Wahl herauszufi ltern. Stattdessen<br />

bietet sich ein strukturierter und methodischer Selektionsansatz<br />

an, der alle Faktoren berücksichtigt. Die Vorteile werden sich über<br />

die gesamte Lebensdauer der Applikation zeigen – und zwar sowohl<br />

an den Kosten in der Entwicklungs- und Support-Phase als<br />

auch in Form eines gesunkenen Entwicklungsrisikos.<br />

API und Speichermodell<br />

Bei der Auswahl eines Echtzeit-Betriebssystems steht das API (Application<br />

Programming Interface) oft an erster Stelle. Die Schnittstelle<br />

ist entweder proprietär oder Standard-basiert. Ein herstellereigenes<br />

API kettet die Anwendung an einen einzigen Anbieter, was<br />

sich auf den langfristigen Support auswirken kann. Man stelle sich<br />

vor was passiert, wenn dieser Anbieter die gewünschte Prozessor-<br />

Architektur nicht mehr unterstützt oder gar den Betrieb einstellt.<br />

Bei einem auf off enen Standards basierenden API sind derlei Bedenken<br />

überfl üssig, weil die Anwendung nicht an ein einziges<br />

RTOS gebunden ist. Die Schnittstelle wird typischerweise nur neu<br />

kompiliert, eventuell mit ein paar Anpassungen.<br />

Der Industriestandard für ein Betriebssystems-API heißt Posix<br />

1003.13-2003 PSE53 und wird vom IEEE gepfl egt. Posix ist die einzige<br />

wirklich portierbare API. Sie kommt in vielen Allzweck-, aber<br />

auch in Echtzeit-Betriebssystemen zum Einsatz. Linux und andere<br />

kommerzielle Unix-Plattformen stimmen mit ihr überein und ermöglichen<br />

so das Portieren existierender Anwendungen. Weitere<br />

Vorteile einer auf off enen Standards basierenden API sind die Fülle<br />

erfahrener Posix-Programmierer und die Vielfalt vorhandenen<br />

Codes. Einige Anbieter von Betriebssystemen mit proprietärer API<br />

behaupten zwar, dass diese Posix unterstützen, beschränken sich<br />

aber auf ein abstrahiertes Mindestmaß an Posix-Funktionsaufrufen.<br />

Oder sie raten von nicht-nativen Posix-Funktionen ab, da diese<br />

langsamer sind als die nativen, aber proprietären Funktionen.<br />

Die meisten Echtzeitbetriebssysteme arbeiten entweder mit einem<br />

linearen Speichermodell (Flat <strong>Memory</strong> Model) oder mit Speicherschutz<br />

per Paged-Process-Modell. Beim linearen Speichermodell<br />

teilen sich alle Th reads oder Tasks einen gemeinsamen Adressraum.<br />

Wenn ein Prozess auf eine unerlaubte Adresse zugreift , stört<br />

er eventuell eine andere Task. Weder die Hardware noch der Betriebssystem-Kernel<br />

bemerken, dass ein Problem aufgetreten ist.<br />

Dies kann einen sofortigen Anwendungsausfall zur Folge haben;<br />

manchmal entwickelt sich der Absturz aber auch erst mit der Zeit.<br />

Ausfälle dieser Art sind schwer zu debuggen.<br />

Entwickeln, Entwickeln, Messen und Messen Fertigen und<br />

Softwaretools Fertigen<br />

Das richtige Realtime-OS für ein Projekt zu fi nden ist eine herausfordernde und zeitaufwändige Aufgabe.<br />

Eine falsche Entscheidung kann schwerwiegende Folgen haben und das Projekt sogar scheitern lassen.<br />

Also gilt es, sich umfassend zu informieren. Autor: John Patchin<br />

Beim fl achen Speichermodell geraten wegen des globalen Namensraums<br />

auch globale Variablen eines Prozesses mit gleichnamigen<br />

Variablen in einem anderen Prozess in Konfl ikt. Dies führt<br />

zu vielen Problemen, wenn man mehrere Echtzeitanwendungen<br />

auf einer gemeinsamen Plattform kombiniert, oder wenn mehrere<br />

Entwicklungsteams an einem Projekt arbeiten. Das Paged-Process-<br />

Modell (Bild 1) bietet hingegen Speicherschutz für jeden Prozess.<br />

Es schützt nicht nur jede einzelne Anwendung, sondern auch den<br />

Kernel und heißt mitunter Raumpartitionierung. Bei diesem Prozessmodell<br />

führt jeder Versuch eines Th reads auf eine unerlaubte<br />

Adresse zuzugreifen, sofort zu einer Hardware-Exception. Der Betriebssystemkern<br />

wiederum reagiert mit einer so genannten nicht<br />

handhabbaren Exception: er bricht den Prozess ab und schreibt<br />

dessen kompletten Speicherbereich in eine so genannte Core-Datei.<br />

Der Entwickler kann später diesen Core-Dump in einen Debugger<br />

laden, um nach der Ursache des Problems zu forschen.<br />

Echtzeit-Scheduler<br />

Einige Universal-Echtzeitbetriebssysteme wie Lynx-OS-SE von<br />

Lynux works gehen in Sachen Partitionierung noch weiter und addieren<br />

zur Raumpartitionierung eine Zeitpartitionierung (Bild 3).<br />

Diese fügt dem prioritätsgesteuerten, präemptiven Scheduler ein<br />

zweites Steuerprogramm hinzu, das die Teilprogramme zyklisch<br />

nach einer fest vorgegebenen Reihenfolge ausführt (cyclic fi xedtime<br />

based scheduler). Ein einzelner Prozess oder eine Prozessgruppe<br />

kann zur Ausführung über eine festgelegte Zeitspanne<br />

konfi guriert werden, ehe der Cyclic-Scheduler zur nächsten Prozessgruppe<br />

wechselt. Während die jeweilige Prozessgruppe die<br />

Th reads innerhalb dieser Prozesse abarbeitet, wird sie dennoch<br />

vom Priority-Preemptive-Scheduler gesteuert. Dieses Schema lässt<br />

es nicht zu, dass ein einzelner Th read, der mit hoher Priorität im<br />

Hard Loop rechnet, alle anderen Th reads quasi aussperrt.<br />

Eine vollständige Embedded-RTOS-Anwendung braucht typischerweise<br />

noch Geräte-Support, Stacks und Middleware. Wird ➔<br />

Auf einen Blick<br />

Am Zahn der Zeit<br />

Welches Echtzeit-Betriebssystem soll es sein? Diese Frage lässt sich<br />

weder rein technisch, noch rein kaufmännisch beantworten und sie<br />

hängt immer von den Anforderungen der Applikation ab. Also muss<br />

ein Entscheider die wichtigen Kriterien kennen, die über Erfolg oder<br />

Scheitern eines Projekts bestimmen. Dieser Artikel gibt einen Überblick<br />

und zeigt die große Bandbreite dieser Kriterien.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

Vorteil Grundlage für fundierte RTOS-Auswahl.<br />

502ejl1110<br />

www.elektronikjournal.com<br />

<strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 57

Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

Softwaretools<br />

Bild 2: Ein Type-1-Hypervisor (hier: Lynx-Secure) läuft direkt<br />

auf der Hardware und kann mehrere Betriebssysteme als Gäste<br />

gleichzeitig ausführen. Diese müssen von der Virtualisierung<br />

nichts wissen (links), können aber kooperieren und damit die<br />

Performance steigern (Paravirtualisierung).<br />

ein bestimmtes Gerät nicht unterstützt, muss ein solcher Support<br />

geschaff en werden. Nicht jeder RTOS-Anbieter hat die technischen<br />

Ressourcen, um die erforderliche Hardware-Unterstützung zu entwickeln.<br />

Auch unterscheidet sich die Bandbreite und Latenzzeit<br />

der Netzwerk- und USB-Stacks. Nicht alle RTOS-Anbieter werden<br />

ihre Stacks für eine Echtzeit-Embedded-Anwendungsumgebung<br />

optimieren – vor allem in pukto Eintrittsinvarianz und Latenz.<br />

Embedded-Hypervisor<br />

Ein Hypervisor – manchmal Virtual Machine Monitor genannt –<br />

führt mehrere Gast-Betriebssysteme gleichzeitig auf einer Hardware-Plattform<br />

aus. Das nutzt die Rechenleistung heutiger Prozessoren<br />

besser und spart Platz, Gewicht und Leistung. Seit kurzem<br />

kommen Hypervisor auch im Embedded-Bereich zum Einsatz. Es<br />

gibt zwei Kategorien: Typ 2 hosted seine Gast-Betriebssysteme<br />

mithilfe des übergeordneten Betriebssystems, unter dem er läuft .<br />

Zuerst bootet das Host-Betriebssystem und startet dann den Hypervisor<br />

als Anwendung, die wiederum die Gäste lädt. Beispiele<br />

sind VM-Ware oder Virtual Box. Um das Host-Betriebssystem neu<br />

zu starten, müssen zuerst alle Gastbetriebssysteme stoppen. Ein<br />

Typ-1-Hypervisor hingegen läuft ohne weiteres OS direkt auf der<br />

Hardware. Er bootet als erstes wenn das Zielsystem startet und lädt<br />

dann die Gast-Betriebssysteme. Die meisten heute am Markt verfügbaren<br />

Embedded-Hypervisoren gehören zu dieser Kategorie.<br />

Ein Hypervisor kann die Gast-Betriebssysteme auf zwei Arten<br />

virtualisieren: Hardware-Virtualisierung erfordert keine Modifi kation<br />

des Gastbetriebssystem-Kernels. Das Gast-OS wird genau so<br />

installiert wie seine Standalone-Version und weiß nicht, dass es auf<br />

einem Hypervisor läuft . Der Aufwand ist minimal, allerdings sinken<br />

Leistung und Determinismus. Paravirtualisierung hingegen<br />

braucht einen modifi zierten Systemkernel, der sich direkt über die<br />

Hypercall-Schnittstelle des Hypervisors mit diesem verbindet.<br />

Leistung und Determinismus steigen. Paravirtualisierung ist notwendig,<br />

wenn das Gast-Betriebssysteme harten Echtzeit-Anforderungen<br />

unterliegt. Allerdings braucht der Entwickler in der Regel<br />

Zugriff auf den Kernel-Quelltext des Gastsystems.<br />

Manchmal erfordern es die Sicherheitsvorgaben, dass der Embedded-Hypervisor<br />

die Gastbetriebssysteme sicher voneinander<br />

abschirmt, ihnen die Hardware direkt zuweist oder kontrolliert,<br />

wie Informationen und Daten zwischen den Gastsystemen übermittelt<br />

werden. Um diese Anforderungen an Datentrennung und<br />

Informationsfl usskontrolle zu garantieren, muss der Hypervisor<br />

gemäß dem Separation Kernel Protection Profi le (SKPP) der NIAP<br />

(United States National Information Assurance Partnership) im-<br />

Bild 3: Ein Echtzeit-Kernel für Zeit- und Raumpartitionierung (hier: Lynx-OS-SE) verschafft<br />

einzelnen Prozessen oder Prozessgruppen feste Zeitschlitze zur Ausführung.<br />

plementiert werden. Der derzeit einzige Typ-1-Echtzeit-Hypervisor<br />

auf dem Markt, der gemäß SKPP implementiert werden kann,<br />

ist Lynx-Secure (Bild 2) von Lynuxworks. Ein Separation-Kernel<br />

muss aber nicht als Hypervisor implementiert sein.<br />

Entwicklungstools<br />

Die meisten kommerziellen Echtzeit-Betriebssysteme unterstützen<br />

eine IDE, häufi g ist sie Eclipse-basiert oder proprietär. Ein starkes<br />

Toolset umfasst mindestens einen Editor mit Syntaxhervorhebung,<br />

einen Target-Viewer, der den aktuellen Zustand des Target-Systems<br />

in Echtzeit anzeigt, einen hoch aufl ösenden Offl ine-Target-Callrecorder<br />

ähnlich einem Soft ware-basierten Logikanalysator sowie<br />

einen grafi schen Debugger für Multiprocessing-Systeme, der Backtrace,<br />

Prozessorregister- und Variablen-Anzeige unterstützt. Falls<br />

das RTOS Core-Dumps anbietet, kann die IDE eine Core-Datei in<br />

einen Postmortem-Debugger laden, um die genaue Quellcode-<br />

Zeile zu identifi zieren, in der das Problem aufgetreten ist, sowie<br />

den exakten Systemstatus zu diesem Zeitpunkt zu rekonstruieren.<br />

Wie leicht sich ein Zielsystem in das Labor-Netzwerk integrieren<br />

lässt, hängt unter anderem von den Konfi gurationsschnittstellen<br />

ab. Wenn die einem typischen UNIX-System gleichen, stehen<br />

die Chancen gut, dass die IT-Abteilung die Zielsysteme auf dem<br />

Netzwerk ohne zusätzliches Training konfi gurieren kann.<br />

Lizensierungsmodell<br />

Bei der Preisgestaltung sollten Entwickler aufpassen. Einige Anbieter<br />

behaupten zwar, dass ihre Produkte lizenzfrei sind. Bei näherer<br />

Betrachtung stellt sich das Preismodell aber als Runtime-<br />

Buy-Out oder als jährliche OEM-Gebühr heraus. Ein anderes<br />

Preismodell basiert auf dem Einzelverkaufspreis des Produkts. Im<br />

kommerziellen Markt sinken die Hardwarepreise in Laufe der Zeit,<br />

aber die Lizenzgebühren für ein Echtzeitbetriebssystem bleiben<br />

normalerweise konstant. Beim Einzelverkaufspreis-Modell bleiben<br />

die Kosten also, wenn die Lizenzgebühr ein Prozent des Produktpreises<br />

beträgt, über den Lebenszyklus des Produkts hinweg fest.<br />

Ein guter Partner wird eine fl exible Preisgestaltung bieten.<br />

Heutzutage kann sich kein Unternehmen falsche Entscheidungen<br />

erlauben. Um so wichtiger ist es, mit den richtigen Tools, Systemen<br />

und Partnern zu arbeiten. Als Entscheidungshilfe mag obiger<br />

Kriterienkatalog dienen. (lei) ■<br />

Der Autor: John Patchin ist Manager –<br />

System Engineers bei Lynuxworks Inc.<br />

in San Jose, Kalifornien.<br />

58 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bilder: Lynuxworks

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Mit dem Connect Core 3G Embedded-<br />

Jumpstart-Kit können Produkte im Handumdrehen<br />

mit intelligenter Mobilfunkkommunikation<br />

ausgestattet werden, die<br />

Marktreife wird schneller erreicht, und die<br />

Entwicklungsrisiken sinken deutlich. Das<br />

Connect Core 3G stellt die Verbindung<br />

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dem Mobilfunknetz her und gewährleistet<br />

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einen Datentransfer mit hoher Geschwindigkeit.<br />

Das Modul wurde auf der<br />

Electronica in München vorgestellt.<br />

Mit dem Modul, welches auf der Gobi-<br />

2000-Technologie von Qualcomm basiert,<br />

steht eine weltweit vorzertifi zierte Lösung<br />

für die Mobilfunkanbindung zur Verfügung,<br />

und zwar ohne die bisherigen Einschränkungen<br />

auf bestimmte Provider<br />

oder Netze. Die Wahl der passenden Mobilfunknetz-Technologie<br />

und des Providers<br />

ist künft ig nur noch eine Sache der Soft -<br />

warekonfi guration und des Vertragsabschlusses<br />

mit dem Provider. Gobi von<br />

Qualcomm ist für Mobilfunkverbindungen<br />

mit 3G-Netzen konzipiert, die Abwärtskompatibilität<br />

mit 2G und 2,5G ist ebenfalls<br />

gewährleistet.<br />

In Kombination mit den iDigi-Services<br />

für das Fernmanagement und die Fernüberwachung<br />

von Geräten versetzt Digi<br />

seine Kunden in die Lage, skalierbare, si-<br />

Partner im Leserclub:<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Digi International<br />

chere und kosteneffi ziente Lösungen zu<br />

realisieren, und zwar unabhängig vom Gerätestandort<br />

oder vom Mobilfunknetz.<br />

Das Connect Core 3G wartet mit vielen<br />

Vorteilen auf, so dass es die geeignete Lösung<br />

für die Entwicklung vieler funkgestützter<br />

M2M-Anwendungen für den weltweiten<br />

Einsatz in den unterschiedlichsten<br />

Zielmärkten darstellt, im Energiebereich<br />

ebenso wie für Warenverfolgung und Flottenmanagement,<br />

Industrieanlagen und<br />

Gebäudeautomatisierung, digitale Werbe-<br />

und Anzeigetafeln und Überwachungs-<br />

und Zutrittskontrollsysteme. Weitere Informationen<br />

zum Produkt gibt es auf der<br />

Digi-Website.<br />

Digi International bietet drahtlose M2M-<br />

Lösungen und entwickelt zuverlässige Produkte<br />

und Lösungen zur sicheren Verbindung<br />

und Verwaltung von lokalen und<br />

dezentralen elektronischen Geräten über<br />

ein Netzwerk oder das Internet. Die Produkte<br />

von Digi bieten hohe Leistung, Flexibilität<br />

und Qualität und werden über ein<br />

globales Netzwerk an Distributoren, Wiederverkäufern,<br />

Systemintegratoren und<br />

OEM (Original Equipment Manufacturer)<br />

vertrieben. Es gibt ein Jumpstart-Kit mit<br />

erstem System-on-Module<br />

mit 3G-Mobilfunkkonnektivität<br />

von Digi International<br />

zu gewinnen.<br />

elektronik<br />

Liebe Kolleginnen<br />

und Kollegen<br />

Intelligente Mobilfunktechnik – klingt<br />

gut! Ich selber brauche häufi g für<br />

meine Lösungen eine Kommunikationsanbindung.<br />

Wenn möglich läuft<br />

die über vorhandene Festnetzanbindungen,<br />

aber irgendwo auf der grünen<br />

Wiese geht das eben nicht. Da<br />

greife ich zu Lösungen wie der von<br />

Digi und setze auf Mobilfunk. Insofern<br />

hätte ich auch gern so ein Kit,<br />

aber ich darf ja nicht teilnehmen...<br />

Viel Spaß beim Lesen, euer Edi.<br />

Clubmitglied werden!<br />

Der <strong>elektronikJOURNAL</strong>-Leserclub steht<br />

allen unseren Leserinnen und Lesern in<br />

Deutschland, Österreich und der Schweiz<br />

offen. Die Mitgliedschaft ist kostenlos<br />

und nicht an den Bezug des elektronik-<br />

JOURNAL gebunden.<br />

Die Anmeldung erfolgt online unter<br />

www.elektronikjournal.com<br />

<strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

59

Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

Neue Produkte<br />

Fast-Boot-Option für Linux<br />

Schnellstarter<br />

Die MB86R0x-SoC-Familie – auch<br />

bekannt unter dem Namen Jade<br />

– ist Fujitsu s Grafi c-SoC-Familie.<br />

Als Kernkomponente dient der<br />

ARM 926EJ-S: Ein 32-Bit-Risc-<br />

CPU-Core mit Jazelle-Technologie<br />

(Java-Acceleration), 16 kByte Be-<br />

EDA-Werkzeug erzeugt Asic direkt aus FPGA-Netzlisten<br />

Automatisch härten<br />

Die Fabless-Halbleiterfi rma Kai-<br />

Semi hat ein Inhouse-Tool entwickelt,<br />

mit dem die Designer ohne<br />

Handarbeit aus einer FPGA-Netzliste<br />

direkt ein Asic-Design erzeu-<br />

Bild: Fujitsu<br />

Bild: Kai-Semi<br />

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fehlscache, 16 kByte Datencache,<br />

16 kByte ITCM, 16 kByte DTCM<br />

und Speicherverwaltungseinheit<br />

(MMU). Jetzt stellt Fujitsu auch<br />

eine Fast-Boot-Lösung für Linux<br />

bereit, die auf einem Standard-<br />

Kernel basiert. Fujitsu bietet die<br />

passenden Stand-alone-Evaluation-Boards<br />

an sowie Applikationsbeispiele<br />

im Source-Code, Application-Notes<br />

und die Fujitsu-Graphics-API.<br />

infoDIREKT 531ejl1110<br />

Vorteil Linux-Systeme in<br />

kürzester Zeit booten.<br />

gen. Das Tool greift dazu auf eine<br />

umfassende Prozessbibliothek<br />

von bewährten Standardzellen<br />

zurück, mit der es Kai-Semi nach<br />

eigenen Angaben schafft, jedes<br />

beliebige FPGA-Design von jedem<br />

beliebigen FPGA-Hersteller in ein<br />

Asic umzurechnen. Das Tool erlaubt<br />

auch den Einsatz von Standard-Hard-IP-Blöcken,<br />

etwa für<br />

DDR-Interfaces, PCIe-Phy und<br />

mehr. Das resultierende FPGA soll<br />

deutlich weniger Strom brauchen<br />

und bis zu 70 % weniger kosten<br />

als das FPGA-Vorbild.<br />

infoDIREKT 532ejl1110<br />

Vorteil Schnelle Asic-Entwicklung<br />

ohne NRE-Kosten.<br />

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Programmierwerkzeug<br />

Coden mit der Maus<br />

Um DSP-Rechenleistung besser<br />

zu nutzen, präsentiert Texas Instruments<br />

das kostenfreie, grafi -<br />

sche Entwickler-Tool C6EZFlo. Mit<br />

ihm kann ein Entwickler auch ohne<br />

DSP-Wissen Prototypen erstellen:<br />

Mit simplen Drag-and-Drop-<br />

Funktionen lassen sich Blockdiagramme<br />

zum Signalfl uss erstellen<br />

Embedded-Linux-Plattform<br />

Vier gewinnt<br />

Wind River stellt die vierte Generation<br />

seiner kommerziellen Embedded-Linux-Plattform<br />

vor. Sie<br />

enthält den Linux-Kernel 2.6.34,<br />

die Cross-Compiling-Toolchains<br />

der Gnu Compiler Collection (GCC)<br />

4.4.0, die Embedded-Gnu-C-Library<br />

(EGLIBC) in Version 2.11 und<br />

den Gnu Debugger (GDB) in Versi-<br />

Electronic Manufacturing Services<br />

Nach Medizinnorm zertifi ziert<br />

Ihlemann wurde im August 2010<br />

nach der Medizinprodukte-Norm<br />

DIN EN ISO 13485 zertifi ziert. Dies<br />

ergänzt die Null-Fehler-Strategie<br />

des EMS-Anbieters, der nach eigenen<br />

Angaben die Medizinprodukte-Norm<br />

in mehreren Bereichen<br />

über die Forderungen hinaus<br />

erfüllt. Die DIN EN ISO 13485:2010<br />

gibt die Anforderungen an Qualitätsmanagementsysteme<br />

für die<br />

Herstellung von elektronischen<br />

und C-Code generieren, der auf<br />

der DSP-Serie C6000 läuft, etwa<br />

den C674x-DSP-Bausteinen oder<br />

auf Davinci-Videoprozessoren wie<br />

DM643x und DM648.<br />

infoDIREKT 533ejl1110<br />

Vorteil Prototyping für DSP-<br />

Code mit grafischen Mitteln.<br />

on 7. Das System enthält zudem<br />

viele Virtualisierungsstrategien.<br />

Wind River plant die Konformität<br />

mit dem kommenden Standard<br />

Carrier Grade Linux 5.<br />

infoDIREKT 534ejl1110<br />

Vorteil Neueste Linux-Technik<br />

in stabiler Umgebung.<br />

Baugruppen, Geräten und Systemen,<br />

sowie Prototypenfertigung<br />

und After-Sales-Service für medizinische<br />

Geräte vor. Ihlemann hat<br />

alle Anforderungen nach der Medizinprodukte-Norm<br />

erfüllt und<br />

die Zertifi zierung schon im ersten<br />

Anlauf erreicht.<br />

infoDIREKT 252ejl1110<br />

Vorteil Zertifizierte Fertigung<br />

nach Medizinprodukte-Norm.<br />

60 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Bild: Althen<br />

Bild: Soundtec<br />

Althen stellt den Datenlogger<br />

GL220 im Smartphone-Format für<br />

die mobile Messdatenerfassung<br />

vor. Mit den zehn analogen Eingängen<br />

sind mehrere Messwerte<br />

gleichzeitig erfassbar. Diese können<br />

mathematisch miteinander<br />

Portalmessgerät<br />

Schneller messen<br />

Taktiles Messen mit dem Wenzel<br />

Portalmessgerät Liberty: Es vereint<br />

die LH- und XO-Koordinatenmessgeräte<br />

mit dem 5-Achsen-<br />

Schaltkopf PH20 von Renishaw<br />

und der Messsoftware Metrosoft<br />

Quartis. Liberty eignet sich zum<br />

Messen von 3D-Formteilen und<br />

Schall messen<br />

Wenn’s mal laut wird<br />

Für unkomplizierte Nah- und<br />

Fernfeldmessungen von Schallschnelle<br />

sowie Schalldruck hat<br />

Soundtec den Soundfl ow-Sensor<br />

entwickelt. Dieser kann auch ohne<br />

speziellen Messraum eingesetzt<br />

werden und ermöglicht<br />

die einfache Bestimmung der<br />

Schallintensität über einen Frequenzbereich<br />

von 40 Hz bis 15<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Entwickeln, Messen und Fertigen<br />

Neue Produkte<br />

Datenlogger<br />

Daten messen und dokumentieren<br />

Bild: Wenzel Group<br />

verknüpft und auf dem Farbdisplay<br />

in verschiedener Form direkt<br />

dargestellt werden. Für die exakte<br />

Umsetzung der Messgrößen sorgt<br />

ein neu entwickelter 16-Bit-Analog-Digital-Wandler.<br />

Er besitzt ein<br />

4,3”-LCD-Display, die Abtastrate<br />

ist zwischen zehn Millisekunden<br />

und einer Stunde wählbar. Speicher:<br />

2 GByte Flash oder externer<br />

USB-Stick.<br />

infoDIREKT 253 ejl1110<br />

Vorteil Eignet sich für viele<br />

Messaufgaben, bis zu zehn<br />

Logger an PC anbindbar.<br />

prismatischen Bauteilen speziell<br />

bei kleinen und mittleren Messvolumen.<br />

Ein Kalibrierverfahren bestimmt<br />

die Kopfausrichtung und<br />

Messtasterposition in einem einzigen<br />

Arbeitsgang. Dies ermöglicht<br />

nachfolgende Messungen in<br />

jeder Winkelposition und bietet<br />

somit Zeiteinsparung. Unterstützt<br />

wird das TP20-Tastermodul sowie<br />

das MCR20-Wechselsystem.<br />

infoDIREKT 251ejl1110<br />

Vorteil Tastervielfalt ermöglicht<br />

individuelle Anpassung an<br />

die Messaufgabe.<br />

kHz. Das Eigenrauschen bleibt<br />

beim Soundfl ow auch bei hohen<br />

Frequenzen sehr gering und der<br />

Sensor ist mit einem Kopfdurchmesser<br />

von unter 4 cm deutlich<br />

kleiner als klassische Intensitätssonden.<br />

Dadurch können auch in<br />

beengten Verhältnissen Nahfeldmessungen<br />

bequem durchgeführt<br />

werden. Zudem erfasst der Sensor<br />

einen weiten Dynamikbereich<br />

von 25 bis 130 dB(A).<br />

infoDIREKT 250ejl1110<br />

Vorteil Vielseitig einsetzbar,<br />

robust und preiswert.<br />

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Applikation und Distribution<br />

Erneuerbare Energie<br />

Kalte Dusche<br />

Leistungsmodule für die Windkraft effi zient kühlen<br />

Hohe Zuverlässigkeit in der Leistungselektronik steht und fällt mit dem Temperaturverhalten<br />

der Leistungshalbleiter und -module. Das spielt vor allem in Windkraftanlagen<br />

eine große Rolle, deren Lebensdauer von jeder einzelnen Komponente abhängt. Effi -<br />

zientes Wärmemanagement der Module ist daher essenziell. Danfoss Silicon Power<br />

setzt hier auf das Shower-Power-Konzept. Was es damit auf sich hat? Lesen Sie selbst.<br />

Eine kalte Dusche stößt nicht bei jedermann<br />

auf Gegenliebe. Dabei verspricht diese im<br />

Winter eine Steigerung der Abwehrkräft e<br />

und im Sommer bei heißen Temperaturen<br />

eine willkommene Abkühlung. Heiße Temperaturen<br />

kommen auch in der Elektronik vor und sind ein erhebliches<br />

Problem für die Lebensdauer beispielsweise<br />

von Leistungsbausteinen, zumal wenn diese für<br />

Windkraft anlagen zum Einsatz kommen sollen.<br />

Heutzutage werden Umrichter für Windturbinen<br />

für eine Lebensdauer von 15 bis 20 Jahren entwickelt,<br />

was 150 000 bis 180 000 Betriebstunden ausmachen.<br />

Das entspricht etwa der zehn- bis zwanzigfachen<br />

Lebensdauer, die für Automative-Applikationen<br />

notwendig sind und das Fünf- bis Zehnfache bei<br />

Industrie-Applikationen. Für diese hohe Zuverlässigkeit<br />

ist ein übergreifendes Verständnis relevanter<br />

Fehlermechanismen und spezifi sches Know-how<br />

der Applikation notwendig. Hohe Zuverlässigkeit in<br />

der Leistungselektronik ist direkt mit den Temperaturen<br />

verbunden, so dass das Standhalten der Last<br />

mit einer effi zienten Kühlung steht und fällt.<br />

Die so genannte Shower-Power-Kühlung, die in<br />

der Regel bei fl achen Bodenplatten-Leistungsmodulen<br />

zum Einsatz kommt, eignet sich hervorragend<br />

für Windkraft applikationen. Sie sorgt für hervorragende<br />

Wärmeeigenschaft en und minimiert<br />

Größe, Gewicht sowie<br />

Kosten des Umrichters.<br />

Vorteile der direkten<br />

Flüssigkeitskühlung zeigen<br />

Die direkte Flüssigkeitskühlung von<br />

Leistungsmodulen ist eine zuverlässigere,<br />

kompaktere und kosteneffi zientere Lösung<br />

als indirekte Flüssigkeits-Kühlsysteme<br />

mit herkömmlichen Kühlkörpern, wie sie momentan<br />

in der Windindustrie genutzt werden.<br />

In der Regel nutzen Umrichter zwei Arten von<br />

Leistungsmodulen in Kombination mit Bodenplatten<br />

mit indirekter Kühlung. Zum einen sind das<br />

Module ohne Bodenplatte, wo die auf dem Kühlkörper<br />

montierten Keramiksubstrate die Leistungschips<br />

tragen. Vorteil: Die Bodenplatte wird überfl<br />

üssig, was die Kosten und den Wärmewiderstand<br />

erheblich senkt. Zum anderen kommen Standardmodule<br />

zum Einsatz mit fl acher Bodenplatte. Obwohl<br />

so ein Wärmewiderstand dazu kommt, wird<br />

der Gesamtwärmewiderstand gesenkt, was in niedrigen<br />

Systemkosten resultiert.<br />

Darüber hinaus sind hier alternative Lieferquellen<br />

möglich – ein absolutes Muss in der Windindustrie,<br />

weil Abhängigkeiten vermieden und sich<br />

Gesamtkosten minimieren lassen. Die Lösung mit<br />

Für den Einsatz in Windapplikationen konzipiert: Shower-Power. eine direkte Flüssigkeitskühlung.<br />

62 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Fotolia, fotofuerst

Auf einen Blick<br />

Applikation und Distribution<br />

Erneuerbare Energie<br />

der Bodenplatte kann direkt oder indirekt fl üssig gekühlt werden.<br />

Das führt zu drei Lösungsansätzen:<br />

■ Indirekte Flüssigkeitskühlung, die eine mit Flüssigkeit durchströmte<br />

Teilmontageplatte (Cold-Plate) zusammen mit Leistungsmodulen<br />

ohne Bodenplatte nutzt.<br />

■ Indirekte Flüssigkeitskühlung, die eine Cold-Plate zusammen mit<br />

Standard-Leistungsmodulen verwendet.<br />

■ Direkte Flüssigkeitskühlung mit Standard-Leistungsmodulen.<br />

Unterschiede in den Materialeigenschaft en der Powermodule sowie<br />

Temperaturwechsel stressen den Leistungsbaustein sowohl in<br />

thermischer als auch mechanischer Hinsicht, was wiederum zu einer<br />

Fehlfunktion führen kann. Diese Fehlfunktionen hängen ab<br />

von den Temperaturbelastungen, die die Module über einen langen<br />

Zeitraum standhalten müssen. Deshalb ist effi zientes Kühlen<br />

– und hier gilt, je kühler desto besser – ein Eckpfeiler für ein zuverlässiges,<br />

energie- und kosteneffi zientes Umrichterdesign.<br />

Danfoss’ Shower-Power vorgestellt<br />

Shower-Power ist ein Konzept zur direkten Flüssigkeitskühlung.<br />

Ziel: eine gleichmäßig gekühlte Bodenplatte. Die Bodenplatte wird<br />

dazu senkrecht bespült. Hierbei wird die Kühlfl üssigkeit, in der<br />

Regel eine Mischung aus Wasser und Glykol über eine Mäanderstruktur<br />

an den DCB vorbeigeführt. Schlüsseldetails:<br />

■ Direkter Kontakt des Kühlmediums mit der Bodenplatte des Leistungsmoduls.<br />

Der Einsatz von Wärmeleitpaste ist überfl üssig.<br />

■ Homogenes Kühlen großer Leistungsmodule und Modulsysteme.<br />

Die Leistungschips lassen sich dabei parallel betreiben. ➔<br />

Auf die optimale Entwärmung achten<br />

Effi ziente Kühlung ist in der Leistungselektronik ein absolutes Muss,<br />

wenn Leistungshalbleiter außerhalb ihres sicheren Betriebstemperaturbereichs<br />

zum Einsatz kommen. Denn eine zuverlässige Funktionsweise<br />

der Bausteine spielt insbesondere in Windkraftanlagen eine<br />

wichtige Rolle. Hier haben sich verschiedene Arten der Flüssigkeitskühlung<br />

etabliert. Allerdings wiesen diese erhebliche Nachteile auf,<br />

wie der Einsatz von Wärmeleitpasten, die die thermische Leistungsfähigkeit<br />

des Kühlers einschränken. Oder aber eine inhomogene Verteilung<br />

der Kühlleistung über die Fläche. Abhilfe soll das Shower-Power-<br />

Konzept schaffen, also die kalte Dusche für die Bodenplatte.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

101ejl1110<br />

Vorteil Gut gekühlt ist ganz gewonnen oder in dem Fall gespart: Unzureichend<br />

gekühlte Leistungsmodule senken nämlich die Lebensdauer<br />

der Umrichter und somit der Windkraftanlagen, was teuer wird.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 63

Bilder: Da nfoss Silicon Power<br />

Applikation und Distribution<br />

Erneuerbare Energie<br />

Der Shower-Power-Turbulator.<br />

Transienten-Verhalten bei einer T von 45 Grad Celsius.<br />

in<br />

■ Direkte Kühlung unter Vermeidung eines Th ermal-Interface-<br />

Materials (TIM).<br />

■ Niedriger Diff erenzdruckabfall.<br />

■ Kompakt, niedriges Gewicht, hohe Designfreiheit.<br />

■ Individuelles Channeldesign ermöglicht eine maßgeschneiderte<br />

Kühlung.<br />

■<br />

Niedrige Kosten durch nun einfache Kunststofft eile.<br />

Kühlmethoden im Vergleich<br />

Direkte Flüssigkeitskühlung benötigt keine TIM-Schichten, was 30<br />

bis 50 Prozent des Wärmewiderstands ausmacht und zu einer optimierten<br />

Kühlung führt. Ergebnis. Der Leistungsbaustein arbeitet<br />

zuverlässiger. Die drei genannten Lösungen – bodenplattenloses<br />

Modul, Modul mit Bodenplatte und Cold-Plate sowie die Shower-<br />

Power-Lösung – werden via CFD-Soft ware mit einander verglichen.<br />

Das bodenplattenlose Modul ist für eine T j von 138 Grad<br />

Celsius ausgelegt. Ein Standardmodul mit Bodenplatte und Cold-<br />

Plate ist für eine T j von 120 Grad Celsius ausgelegt.<br />

Die Shower-Power-Kühlmethode übertrifft beide Lösungen mit<br />

einer T j von 97 Grad Celsius. Des Weiteren erfolgt unter Bezugnahme<br />

eines standardisierten Windturbinenprofi ls bei Frequenzen,<br />

die kleiner als ein Hertz sind (DFIG-Applikationen), eine<br />

Transientenanalyse. Die bodenplattenlosen Module boten bei<br />

Durchschnittswerten T mean und Temperaturwechseldesorption D T<br />

keine überzeugende Performance. Das Standardmodul mit Bodenplatte<br />

und Cold-Plate zeigte immerhin eine bessere Leistung.<br />

Vergleich der Module bei einem Simulationstest mit T in = 55 Grad Celsius.<br />

Überzeugen konnte die Shower-Power-Lösung mit niedriger T mean<br />

und kleiner D T . Das sind nicht die einzigen Vorteile, mit denen<br />

Danfoss’ Kühlkonzept glänzt. Auch eine verbesserte Wärmeableitung<br />

zählt zu den Pluspunkten.<br />

Kosten sparen durch weniger Silizium<br />

Ein weiterer, aber entscheidender Vorteil: Mit Shower-Power lassen<br />

sich erhebliche Kosten sparen. Denn die Lösung benötigt nur<br />

noch die Hälft e des Siliziums, das beispielsweise für eine Lösung<br />

mit Bodenplatte notwendig ist. Darüber hinaus spricht eine längere<br />

Lebensdauer für die „Kalte Dusche“. Weil die Lebensdauer von<br />

den Temperaturen abhängt, haben Module mit Bodenplatte eine<br />

längere Lebenserwartung als diejenigen Modelle ohne Bodenplatte.<br />

Die Kühlung mit Shower-Power sorgt zusätzlich für ein längeres<br />

Leben der Leistungsmodule.<br />

Um eine reibungslose Funktionsweise des Flüssigkeitskühlsystems<br />

über 20 Pfl ichtjahre zu gewährleisten, müssen bestimmte<br />

Voraussetzungen, wie eine hohe Dichtigkeit, Korrosionsbeständigkeit<br />

oder eine konstante Performance, erfüllt werden. Aus diesem<br />

Grund führen Entwickler entsprechende Tests durch. Ein langfristiger<br />

Test der fl üssiggekühlten Leistungsmodule fand bei einer<br />

Kühlfl üssigkeitstemperatur von 105 Grad Celsius statt. Dabei handelt<br />

es sich um einen sicheren Arbeitspunkt für die jeweils zur<br />

Hälft e aus Wasser und Glycol bestehende Mischung bei einem<br />

Systemüberdruck von 1,5 Bar. Die Module wurden jede 1000ste<br />

Stunde auf Veränderungen in Hinsicht auf Wärmeleistung und<br />

Korrosion überprüft . Der Test lief 8000 Stunden was umgerechnet<br />

in der Praxis etwa 20 Jahre bei 45 Grad Celsius entspricht. Ergebnis:<br />

keine Korrosion sowie kein Lecken.<br />

Fazit: Direkte Flüssigkeitskühlung, die auf die Shower-Power-<br />

Lösung setzt, kann mit einigen Vorteilen im Vergleich zu herkömmlichen<br />

Technologien punkten. Dazu zählen vor allem ein hohe Zuverlässigkeit<br />

der Leistungskomponenten sowie niedriges Gewicht,<br />

Größe und Kosten. Simulierte Praxistests zeigen, dass man Korrosion<br />

und Wasserdurchlässigkeit mit entsprechenden sicheren Lösungen<br />

Herr werden kann, um die von der Windindustrie geforderten<br />

15 bis 20 Jahre Lebensdauer gewährleisten zu können. Shower-Power<br />

ist nach Einschätzungen von Danfoss die Lösung, die sich am<br />

besten bei fl üssigkeitsgekühlten Umrichtern für den Einsatz in der<br />

Windindustrie bewähren wird. (eck) ■<br />

Der Beitrag basiert auf Materialvorlagen von Klaus Olesen, Dr. Frank<br />

Osterwald, Dr. Michael Tønnes, Ryan Drabek und Prof. Dr. Ronald Eisele.<br />

64 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Applikation und Distribution<br />

Erneuerbare Energie<br />

Auf Fels gebaut<br />

Ein-Megawatt-Solarwechselrichter<br />

erhöht Netzstabilität<br />

Der Name ist im Photovoltaikbereich Programm: Der Ein-Megawatt-<br />

Solarwechselrichter Brilliance.<br />

GE hat einen Ein-Megawatt-Solarwechselrichter mit der Bezeichnung<br />

Brilliance auf den Markt gebracht, der nunmehr der größte<br />

im Produktportfolio des Herstellers ist. Wie schon der bestehende<br />

700-Kilowatt-Solarwechselrichter basiert auch das aktuelle Gerät<br />

auf der bewährten Leistungswandlungstechnologie, die das Unternehmen<br />

in seiner globalen Flotte von Windenergieanlagen einsetzt.<br />

„Da die Nachfrage nach umweltfreundlicherer<br />

Energie weltweit steigt, erwarten<br />

wir auch eine Zunahme der großen<br />

Multi-Megawatt-Solaranlagen“, erklärt Ricardo<br />

Cordoba , President GE Energy Western<br />

Europe and North Africa in Belfort<br />

Cedex. „Je stärker erneuerbare Energien<br />

den Markt durchsetzen, desto höher wird<br />

auch die Herausforderung, diese großen<br />

Solarprojekte in das Netz zu integrieren.<br />

Unsere Solarwechselrichtertechnologie soll<br />

für mehr Netzstabilität sorgen – diese ist<br />

schließlich für das künft ige Wachstum der<br />

Solarindustrie ausschlaggebend.“<br />

Ricardo Cordoba von<br />

GE Energy in Belfort<br />

Cedex, Frankreich.<br />

Um zu gewährleisten, dass Solaranlagen auch bei Netzstörungen<br />

angebunden bleiben, sorgen bei den Solarwechselrichtern von GE<br />

eigene Steuerungsfunktionen für eine verbesserte Integration.<br />

Wie schon die Steuerungseinheiten der Windenergieanlagen von<br />

GE, die so konstruiert wurden, dass sie hohen Netzansprüchen in<br />

der Windindustrie gerecht werden können, kann auch die Suite<br />

der Überwachungs- und Steuerungsfunktionen der Solaranlagen<br />

künft ige Bestimmungen hinsichtlich Stromspannung erfüllen. Besonderheit:<br />

Die Solarwechselrichter verfügen über eine Plattform<br />

für Leistungselektronik, zu der die Überwachung und die Steuerung<br />

zur optimalen Integration der Windenergie in das Netz gehört.<br />

Damit punkten die Geräte mit netzfreundlichen Funktionen,<br />

die auch in großen Solaranlagen – ähnlich wie bei herkömmlichen<br />

Kraft werken – für Leistung sorgen. Alle Solarlösungen, darunter<br />

das Modell Brilliance, beinhalten eine Gewährleistung, mit der die<br />

Kunden von den Ressourcen und vom Know-how des globalen<br />

Service-Netzwerks von GE profi tieren. (eck) ■<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

115ejl1110<br />

Vorteil Die Solarwechselrichter sorgen für eine hohe Netzstabilität.<br />

Bilder: GE Energy<br />

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Die englischsprachige<br />

photovoltaic production<br />

stellt die Technologien<br />

der PV-Modulproduktion<br />

umfassend da: Vom chemischen<br />

Prozess bis zum<br />

fertigen Photovoltaik-<br />

Modul bzw. System.<br />

Ihr persönliches Probeexemplar<br />

unter: 0 61 23/92 38-2 57 oder<br />

per Mail: leserservice@huethig.de<br />

www.elektronikjournal.com hue-probeheft-86x126.indd 12 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 14.07.2010 11 / 2010 9:23:32 65 Uhr

Applikation und Distribution<br />

Kataloge<br />

Automatisierung<br />

Highlights 2010/2011<br />

Spälti präsentiert Automationsprodukte<br />

seiner Lieferanten<br />

für die Schweiz und<br />

Liechtenstein in einem 12seitigen<br />

Katalog: Nothalttaster<br />

und Befehlsgeräte von<br />

Schlegel, Patlite Leuchten,<br />

Tele Relais- und Überwachungstechnik, Merz<br />

Schalter und Prüftechnik, Jay Funk- und Zustimmfunk,<br />

Pilz Sicherheitstechnik und PCE<br />

Steckvorrichtungen. Zu fi nden sind all diese<br />

Produkte an den Ständen der Lieferanten auf<br />

der SPS/IPC/Drives in Nürnberg: Die Verkaufsmannschaft<br />

von Spälti wird dort für Schweizer<br />

Kunden anwesend sein.<br />

infoDIREKT 299ejl1110<br />

Elektronische Spezialprodukte<br />

Zwei Kilo<br />

Mit elektrotechnischen Spezialprodukten<br />

ist der druckfrische<br />

Katalog Electronics<br />

for Specialist 2011 von Monacor<br />

International da. Auf<br />

rund 750 Seiten zeigt das<br />

Nachschlagewerk technische<br />

Informationen zu bewährten und neuen<br />

Elektronikartikeln aus zahlreichen Anwendungsgebieten.<br />

Inhalt: Beschallungstechnik,<br />

Sicherheitstechnik, Musiker- und Entertainment-Equipment,<br />

Bühnen- und Lichttechnik,<br />

Car-HiFi, Lautsprecherselbstbau. Nach wie vor<br />

reicht die Bandbreite vom Zubehörmaterial bis<br />

hin zu komplexen Geräten.<br />

infoDIREKT 296ejl1110<br />

Impressum<br />

<strong>elektronikJOURNAL</strong> – Fachzeitschrift für<br />

Elektronikanwender, 45. Jahrgang<br />

Medieninhaber/Herausgeber/Verleger:<br />

Hüthig elektronik JOURNAL GmbH<br />

Justus-von-Liebig-Str. 1<br />

86899 Landsberg am Lech<br />

E-Mail: info@elektronikjournal.de<br />

Internet: www.elektronikjournal.com<br />

Handelsregister-Nr.: HRB 23092 /<br />

Amtsgericht Augsburg<br />

Geschäftsleitung: Fabian Müller<br />

Verlagsleitung: Rainer Simon<br />

Offi ce Manager:<br />

Waltraud Müller (+49 81 91) 125-408<br />

Chefredaktion:<br />

Dr. Achim Leitner (lei) (+49 81 91) 125-403<br />

Redaktion D:<br />

Stefanie Eckardt (eck) (+49 81 91) 125-494<br />

Robert Unseld (uns), Stellv. Chefredakteur,<br />

(+49 81 91) 125-830<br />

Redaktion A:<br />

Andrea Sturm (stu) (+43 699) 100 477 93<br />

Bild: Spälti<br />

Bild: Monacor International<br />

Merten und Ritto<br />

Gebäudetechnik und mehr<br />

Produkte aus der Gebäudesystem-<br />

und Kommunikationstechnik<br />

von Merten und<br />

Ritto im Katalog schneller<br />

fi nden, vergleichen und bestellen.<br />

Übersichtlich: Ergonomische<br />

Griffmarken am<br />

rechten Rand der Kataloge kennzeichnen die<br />

einzelnen Kapitel und sorgen für schnelle Navigation.<br />

Jede Griffmarke ist mit einem Symbol<br />

versehen, das die Produktgruppe im Kapitel<br />

charakterisiert. In den Katalogen gibt vor jedem<br />

Kapitel eine Startseite mit Kurztexten und<br />

Bildern Auskunft über die wichtigsten Merkmale<br />

der nachfolgenden Produktgruppe.<br />

infoDIREKT 268ejl1110<br />

Katalogdistribution<br />

Multimedia und mehr<br />

Der Multimedia-Bereich mit<br />

ständig wachsenden Anforderungen<br />

neuer Geräte wie<br />

3D-Fernsehen, Aufl ösungen<br />

von bis zu 4096 mal 2160<br />

Pixeln, aber auch IP-basierte<br />

Applikationen über Ethernet sind die neuen<br />

Standards, die es zu erfüllen gilt. Mit dem zertifi<br />

zierten High-Speed-HDMI-Kabel mit Ethernet-Channel<br />

beispielsweise, dem Titelangebot,<br />

lassen sich HDTV-Geräte verbinden. Daneben<br />

bietet Reichelt auf insgesamt 1056 Seiten eine<br />

breite Palette intelligenter Lösungen. Mindestbestellwert<br />

für Aufträge aus dem europäischen<br />

Ausland: nur 10 €.<br />

Redaktion CH:<br />

Jürg Fehlbaum (feh) (+41 56) 610 55 55<br />

Anzeigenleitung:<br />

Andreas Bausch (+49 62 21) 489-363<br />

Anzeigenverkauf:<br />

Hagen Reichhoff (+49 62 21) 489-304<br />

Anzeigenverkauf CH + FL:<br />

MarCoMedia GmbH<br />

Monika B. Ailinger, Obereichliweg 31,<br />

CH-6405 Immensee (+41 41) 850 44 24<br />

Anzeigendisposition:<br />

Martina Probst (+49 62 21) 489-248<br />

E-Mail: ejl-dispo@huethig.de<br />

Produktmanager Online: Philip Fischer<br />

Vertriebsleitung: Stefanie Ganser<br />

Abonnement-Service:<br />

Stephan Orgel (+49 61 23) 92 38-251<br />

elektronikjournal@vertriebsunion.de<br />

Leitung Herstellung: Horst Althammer<br />

Art Direction: Jürgen Claus<br />

Grafi k: Carmen Lauter, Andrea de Paly,<br />

Michael Fuchshuber, Claudia Weber<br />

Satz und Litho: abavo GmbH, Buchloe<br />

infoDIREKT 295ejl1110<br />

Technische Gase<br />

Nachschlagewerk<br />

Das Nachschlagewerk „1x1<br />

der Gase“ von Air Liquide gibt<br />

Informationen zu Erzeugung,<br />

Transport und Lagerung und<br />

passenden Druckminderern,<br />

zur Nennweitenbestimmung<br />

von Rohrleitungen sowie zum<br />

sicheren Umgang. Auf 436 Seiten bietet es zusätzlich<br />

umfangreiche Informationen zu geltenden<br />

gesetzlichen Vorschriften und Regelwerken,<br />

zu tiefkalt verfl üssigten Gasen, Berechnungsmethoden<br />

und mehr. Hinzu kommen<br />

140 Tabellen und mehr als 80, teils farbige,<br />

Abbildungen. Die vierte aktualisierte Aufl age<br />

ist im Internet für 25 Euro zu bestellen.<br />

infoDIREKT 297ejl1110<br />

Sensoren und mehr<br />

What’s hot or not...<br />

ASM stellt auf 8 Seiten sein<br />

Lieferprogramm: Die Produktübersicht<br />

enthält unter<br />

anderem viele IR-Sensoren,<br />

Low-Cost-IR-Sensoren mit/<br />

ohne abgesetzter Elektronik,<br />

Miniatur-Infrarot-Messgeräte<br />

im Taschenformat und kompakte IR-Messgeräte<br />

für Anwendungen in hygienisch kritischen<br />

Bereichen gemäß HACCP. Messumformer: von<br />

Mess umformern für Thermoelemente, für<br />

Pt100 und Widerstände, für Ströme und Spannungen,<br />

für DMS-Messbrücken, Messumformer<br />

mit Frequenzausgang oder Frequenzeingang,<br />

bis hin zu Doppelgrenzwertschaltern.<br />

infoDIREKT 294ejl1110<br />

66 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com<br />

Bild: Merten und Ritto<br />

Bild: Reichelt Elektronik<br />

Druck: Vogel Druck und Medienservice<br />

GmbH & Co KG, Leibnizstraße 5,<br />

D-97204 Höchberg, (+49 931) 46 00-02<br />

Erscheinungsweise: monatlich<br />

ISSN: 0013-5674<br />

Mitglied der Informationsgemeinschaft<br />

zur Fest stellung der Verbreitung von<br />

Werbeträgern e. V.<br />

Bedingungen für Anzeigen,<br />

Vertrieb und Redaktion:<br />

Anzeigentarif nach Preisliste Nr. 42,<br />

gültig seit 01. 10. 2009. Jahresabonnement<br />

(inkl. Versandkosten) Inland Euro 60,–<br />

Ausland Euro 90,–<br />

Einzelheft (zzgl. Versandkosten) Euro 12,50<br />

Der Studentenrabatt beträgt 35 %.<br />

Kündigungsfrist: jederzeit mit einer Frist von<br />

4 Wochen zum Monatsende.<br />

Nachdruck, Übersetzung und Vervielfältigung nur<br />

mit schriftlicher Genehmigung. Für zugesandte<br />

Manuskripte, Bildmaterial und Zuschriften wird<br />

keinerlei Gewähr übernommen; für die<br />

vollständige oder teilweise Veröffentlichung und<br />

Verbreitung z. B. auf CD-ROM oder im Internet<br />

wird das Einverständnis vorausgesetzt.<br />

Verlagsvertretung Großbritannien und Irland:<br />

Richard H. Thompson, 38 Addison Avenue,<br />

London W11 4QP, Großbritannien<br />

Tel.: (+44 20) 76 02-10 65<br />

Fax: (+44 20) 76 02-21 98<br />

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Marion Taylor-Hauser, Max-Böhm-Ring 3, 95488<br />

Eckersdorf, Tel.: +49 921 31663,<br />

Fax: (+49 921) 328 75<br />

E-Mail: taylor.m@t-online.de<br />

Datenschutzhinweis:<br />

Ihre Angaben werden von uns für die<br />

Vertragsabwicklung und für interne<br />

Marktforschung gespeichert, verarbeitet und<br />

genutzt und um von uns und per Post von<br />

unseren Kooperationspartnern über Produkte<br />

und Dienstleistungen informiert zu werden. Wenn<br />

Sie dies nicht mehr wünschen können Sie dem<br />

jederzeit mit Wirkung für die Zukunft unter<br />

melanie.benedikt@mi-verlag.de widersprechen.<br />

Bild: Air Liquide<br />

Bild: ASM

Bild: Setron<br />

5-mm-Reedsensor<br />

Hohe Lebenserwartung<br />

Jetzt auch in Zwei-Öffner-Versionen<br />

erhältlich, erzielen die Reedsensoren<br />

MK24 von Meder Electronic<br />

(Vertrieb: Setron ) eine Lebenserwartung<br />

von größer oder<br />

gleich 50 Millionen Schaltvorgängen<br />

bei 5 V, 5 mA und 100 Hz, bei<br />

einer Größe von nur 5 mm mal 1,8<br />

mm mal 2,2 mm. Mit dieser hohen<br />

Anzahl an Betriebsoperationen<br />

übertrifft der für die MK24-<br />

Steckverbinder<br />

Onlinebibliothek<br />

Zertifi zierte 2D- und 3D-CAD-<br />

Modelle von mehr als 4800 Tyco-<br />

Steckverbindern hat RS Components<br />

jetzt seiner frei verfügbaren<br />

Online-Bibliothek von elektromechanischen<br />

Komponenten hinzugefügt.<br />

Ergänzt wurden die Tyco-<br />

Produktfamilien wie Ampmodu-,<br />

Micromatch- und Mate-n-Lok-<br />

Steckverbinder. Auch Z-Pack<br />

2mm FB (Futurebus+)-, Multigig-<br />

RT-Backplane- sowie RF-Steckverbinder<br />

fehlen nicht. Schließlich<br />

Leiterplattensteckverbinder<br />

Goldige Steckerlein<br />

Mill-Max (Vertrieb: WDI ) hat eine<br />

neue Serie von ein- und zweireihigenFederkontakt-Steckverbindern<br />

mit 1,27 mm Pinabstand für<br />

SMT- und Durchsteck-Montage<br />

herausgebracht. Es gibt hierzu<br />

eine passende Serie an Gegenkontaktmodulen.<br />

Die RoHS-konformen<br />

Steckverbinder im UL94<br />

V-0 Hochtemperatur-Kunststoffkörper<br />

sind einreihig in Ausführungen<br />

mit 2 bis 20 Pins (Serien<br />

854 und 856) und zweireihig mit<br />

4 bis 40 Pins (Serie 855 und 857)<br />

lieferbar. Die Steckverbinder sind<br />

Serie eingesetzte<br />

Reedschalter – ein<br />

4 mm KSK-1A04<br />

– andere Schalter<br />

in dieser Größenklasse.<br />

Die MK24-<br />

Sensoren zeichnen<br />

sich durch ihre<br />

robuste Bauweise<br />

aus, bestehend aus einer<br />

umspritzten Verpackung, die den<br />

luftdicht umschlossenen KSK-<br />

1A04-Reedschalter enthält – und<br />

das trotz Ultra-Miniatur-Form.<br />

infoDIREKT 298ejl1110<br />

Vorteil Eignen sich für Niedrigstrom-Anwendungen<br />

wie<br />

tragbare medizinische und<br />

elektronische Geräte.<br />

umfasst die Gruppe der neuen<br />

Modelle auch MTA-Platinensteckverbinder,<br />

HTS-Stecker für starke<br />

Beanspruchung wie CPC-Rundstecker<br />

und eine große Bandbreite<br />

an PIDG-Stiftkabelschuhen.<br />

infoDIREKT 289ejl1110<br />

Vorteil Rotierendes 3D-Modell<br />

des Teils, das verlinkt ist und<br />

über Details wie Farben und<br />

Oberflächenbeschaffenheit<br />

Auskunft gibt.<br />

wellen- und refl owlötbar. Die Federkontakthülse<br />

und Körper sind<br />

aus einer Kupferlegierung und<br />

mit 20 μZoll Gold über 100 μZoll<br />

Zinn beschichtet. Die Feder<br />

selbst ist aus einer Be-Cu-Legierung<br />

und mit 10 μZoll Gold beschichtet<br />

um optimale Kontakteigenschaften<br />

zu gewährleisten.<br />

Die Federkontakt-Lebensdauer<br />

beträgt 1 Millionen Kontraktionszyklen.<br />

Elektrische Spezifi kation<br />

der Kontakte: Spitzenstrom 3 A,<br />

Dauerstrom 2 A bei 25 °C, Maximalspannung<br />

100 VAC oder 150<br />

TFT-LCD<br />

Für großen Temperaturbereich<br />

Actron ergänzt sein Produktangebot<br />

durch ein TFT-LCD-Modul<br />

mit der Typenbezeichnung AC-<br />

121SA01 von Mitsubishi im<br />

12,1”-Format. Neben dem eigentlichen<br />

LCD-Panel enthält das<br />

Modul einen Treiber-IC, den<br />

LVDS-Transmitter und die LED-<br />

Hintergrundbeleuchtung samt<br />

Ansteuerung. Betrieben mit Daten<br />

im 6- oder 8-Bit-Format,<br />

kann das Display 262 000 oder<br />

1,7 Millionen Farben darstellen.<br />

Auf einer Fläche von 246,0 mal<br />

Lichtlösungen<br />

Oh say, can you see...<br />

America II Electronics vertreibt ab<br />

sofort LED-Komponenten von Virginia<br />

Optoelectronics. Vaopto bietet<br />

ein großes Spektrum an Komponenten<br />

für den Lightingbereich,<br />

ist spezialisiert auf Highpower-LED<br />

VDC, Übergangswiderstand 20<br />

mOhm, Kapazität 1 pF, Spannungsfestigkeit<br />

zwischen den<br />

Kontaktfl ächen 700 V RMS , Schock<br />

bis 50 G, Vibration bis 10 G.<br />

Applikation und Distribution<br />

Neue Produkte<br />

184,5 mm (entsprechend einer<br />

Diagonale von 12,1 Zoll) können<br />

800 mal 600 Pixel angezeigt<br />

werden. Die Gesamtabmessungen<br />

des 600 g wiegenden Moduls<br />

betragen 260,5 mal 203,0<br />

mal 9,5 mm (BxHxT). Das Produkt<br />

ist für Betriebstemperaturen<br />

von -30 bis +80 °C ausgelegt.<br />

infoDIREKT 291ejl1110<br />

Vorteil Helligkeit 450 cd/m²,<br />

entspiegelt und hartbeschichtet,<br />

Härtegrad 3H.<br />

und ähnliche Produkte. America II<br />

vertreibt weltweit, bis auf Kanada.<br />

infoDIREKT 290ejl1110<br />

Vorteil Linecard um Highpower-LED<br />

erweitert.<br />

infoDIREKT 292ejl1110<br />

Vorteil Geeignet für Stromversorgungskontakte,Programmierkontakte,Leiterplattenverbindungen<br />

etc.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 67<br />

Bild: Actron<br />

Bild: WDI

Applikation und Distribution<br />

Neue Produkte<br />

Sensoranschaltung<br />

Verkürzt Entwicklungszeiten<br />

Tronsens hat die I 2 CM-Serie entwickelt<br />

(Vertrieb Hy-Line Sensor-<br />

Tec ). Das Asic stellt den Temperatur-Messwert<br />

als kalibrierte Größe<br />

über eine analoge oder digitale<br />

I²C-Schnittstelle mit hoher Aufl ösung<br />

bereit: I²C-Bus 14 Bit, ana-<br />

Wechselspannungsquelle<br />

Für Labor und Test<br />

118-ACX von Pacifi c Power Source<br />

(Vertrieb: EMV ) ist eine kompakte<br />

AC-Quelle für den Leistungsbereich<br />

bis 2 kVA. Bauform:<br />

2HE im 19’’-Gehäuse. Die AC-<br />

Quelle erzeugt die Ausgangsspannung<br />

mit Hilfe hochfrequenter<br />

Nano-ITX-Board<br />

Kompaktes Atomkraftwerk<br />

Das Emerson Network Power<br />

NITX-300 (Vertrieb Powerbridge )<br />

ist ein Nano-ITX-Motherboard mit<br />

einem Intel Atom 1,0 GHz E640oder<br />

einen 600 MHz E620-Prozessor.<br />

512 MByte / 1 GByte<br />

DDR2-667/800 SDRAM sind auf<br />

das Board gelötet. Das Motherboard<br />

hat einen PCIe-Steckplatz<br />

und einen PCIe-Mini-Card-Steckplatz.<br />

Der Mini-Card-Steckplatz<br />

unterstützt WiFi-/WiMAX-Module.<br />

Das NITX-300 bietet einen Gigabit-Ethernet-Port,<br />

sechs USB-2.0-<br />

Ports, vier RS232-Ports, VGA,<br />

LVDS, Audio, SATA, LPC und eine<br />

Bild: Hy-Line Sensor-Tec<br />

Bild: EMV<br />

log 0 bis 5 V mit 11 Bit. Das ermöglicht<br />

die einfache Integration<br />

in kundenspezifi sche Produkte.<br />

Das Modul wird in drei Versionen<br />

für die Messbereiche -32 bis<br />

+96 °C, -32 bis +224 °C und -32<br />

bis +480 °C angeboten. Die Betriebsspannung<br />

beträgt 6 bis 24<br />

VDC. Das I²CM besitzt die kompakten<br />

Abmessungen von nur 37<br />

mal 9 mm (L x B).<br />

infoDIREKT 288ejl1110<br />

Vorteil Für kurze Time-to-<br />

Market bei Entwicklung eines<br />

Temperatursensors.<br />

PWM und liefert hochgenaue<br />

Wechselspannungen bis 300 V in<br />

zwei Bereichen über den Frequenzbereich<br />

von 15 bis 1200 Hz.<br />

Der zugehörige UPC-1-Controller<br />

bietet Funktionalität wie geräteinterne,<br />

modifi zierbare Bibliothek<br />

mit 22 Kurvenformen, ein arbiträrer<br />

Kurvenform-Generator, RS-<br />

232-Schnittstelle, SCPI-Kommandosätze<br />

und 99 erstellbare Programmspeicher.<br />

infoDIREKT 287ejl1110<br />

Vorteil Bietet Funktionen für<br />

Simulation von Netzen.<br />

12-V-Stromversorgung. Die GbE-,<br />

VGA- und Audio-Schnittstellen sowie<br />

zwei USB-Ports und der 12-V-<br />

Eingang sind direkt auf dem Board<br />

montiert. Zusätzlich steht onboard<br />

eine CAN-Schnittstelle sowie ein<br />

SSD- und Micro-SD-Anschluss<br />

zur Verfügung. Das Motherboard<br />

verwendet ein UEFI-BIOS (Unifi ed<br />

Extensible Firmware Interface)<br />

und ist mit den Betriebssystemen<br />

Windows 7, Windows XP, Windows<br />

Embedded Standard und Meego<br />

Linux kompatibel. Emerson Network<br />

Power bietet zahlreiche Produkte<br />

aus den Bereichen Grid<br />

M12-Kabelsteckverbinder<br />

In Edelstahl<br />

Bei den schirmbaren Edelstahl-<br />

Steckverbinder-Serien 713 von<br />

Binder (Vertrieb: MC Technologies )<br />

ist die Kabeldichtung nun in Viton<br />

und der Klemmkorb in Tefl on. Lieferbar<br />

sind die Steckverbinder mit<br />

A-Kodierung 4-, 5- und 8-polig.<br />

Es werden zwei Kabeldurchlassbereiche<br />

von 3 bis 5,5 mm und<br />

SIM-Kartensteckverbinder<br />

Gegen Auswerfen gesichert<br />

Der oberfl ächenmontierbare<br />

Steckverbinder SCGC1B03 von<br />

Alps (Vertrieb: Zettler Electronics )<br />

verfügt über einen Push-Push-<br />

Mechanismus und misst 18,44 x<br />

29,0 x 1,55 mm (B x T x H). Anfangskontaktwiderstand<br />

für den<br />

Schaltkontakt 500 mΩ und 100<br />

mΩ für die Steckkontakte. Weite-<br />

Bildverarbeitung<br />

Eine Handvoll Asse<br />

Die CMOS-Kameras Basler Ace<br />

acA2500-14 g (Vertrieb Rauscher)<br />

liefern bei einer Aufl ösung von 5<br />

Megapixel 14 Bilder/s. Sie messen<br />

29x29x42 mm, verfügen über<br />

PoE und mehr. Sie zeichnen sich<br />

durch hohe Farbtreue und Farbtrennung<br />

aus, was in Applikationen<br />

wie Druck, Medizin oder Ver-<br />

Computer für<br />

Telekommunikation<br />

bis hin zu<br />

Daten-Centern, Medizinprodukten<br />

oder kompletten<br />

Fertigungsstraßen. Zudem gibt es<br />

weitere Lösungen, unter anderem<br />

AC- oder DC-Stromversorgungen,<br />

Kühlsysteme, Embedded-Computing-Lösungen<br />

und Stromversor-<br />

5,5 bis 8,6 mm angeboten. In jeder<br />

Verpackungseinheit liegen<br />

zwei Dichtungssets, um den jeweils<br />

oberen und unteren Kabeldurchlass<br />

abzudecken.<br />

infoDIREKT 285ejl1110<br />

Vorteil Erreicht bis zu Schutzart<br />

IP69K.<br />

re Merkmale: Isolationswiderstand<br />

1000 MΩ, Spannungsfestigkeit<br />

von 250 VAC/min, Arbeitsbereich<br />

-40 bis +85 °C. Spannungen:<br />

3,6 VDC, max. 0,5 A pro Pin.<br />

infoDIREKT 283ejl1110<br />

Vorteil Spezifiziert für bis zu<br />

5000 Steckzyklen.<br />

kehr wichtig ist. Die Farbqualität<br />

der Kameras ist in vielerlei Hinsicht<br />

der 3CCD- oder Tri-linear-<br />

Kameras ebenbürtig, während die<br />

Kosten deutlich darunter liegen.<br />

infoDIREKT 284ejl1110<br />

Vorteil Eher kostengünstig im<br />

Preisniveau.<br />

Bild: Powerbridge<br />

gungen, integrierte Schränke und<br />

Einschübe.<br />

infoDIREKT 281ejl1110<br />

Vorteil Vielseitig einsetzbar,<br />

zahlreiche Schnittstellen.<br />

68 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Bild: Xilinx<br />

Kein Hochstapler<br />

Xilinx bringt Stacked-Silicon-Interconnect-Technik<br />

Wie kommen mehr Logikgatter in einen Baustein, als auf einen Chip passen?<br />

Klar, man packt mehrere Chips ins Gehäuse. Mit einer neuen Stapeltechnik<br />

sorgen Xilinx und TSMC nun für hundert mal schnellere Verbindungen zwischen<br />

den nebeneinander liegenden Chips als bei monolithischen Bausteinen und sie<br />

erhöhen die Logikdichte auf das zwei- bis dreifache.<br />

Da steckt mehr drin: Mit<br />

der Stacked-Silicon-Interconnect-Technik<br />

hat<br />

Xilinx nach eigenen<br />

Angaben einen Durchbruch bei<br />

Logikkapazität, Bandbreite und<br />

Verlustleistung geschafft . Diese<br />

neue Technik kombiniert mehrere<br />

FPGA in einem Gehäuse. Nötig<br />

ist das bei Anwendungen, deren Bedarf an Rechenleistung und<br />

Bandbreite sich nur durch extreme Transistor- und Logikdichten<br />

stillen lässt. Durch den Einsatz von 3D-Packaging- und TSV-Techniken<br />

(Th rough-Silicon Vias, Durchkontaktierungen im Silizium)<br />

bei den 28-Nanometer-FPGA der Xilinx-7-Serie bieten die Targeted-Design-Plattformen<br />

mehr als die doppelte Performance, die<br />

mit den größten Ein-Chip-FPGA möglich ist.<br />

Auf zu neuen Applikationen<br />

Vincent Tong, Xilinx’ Senior Vice President, betont die Vorteile:<br />

„Die 28-Nanometer-FPGA der Xilinx-7-Serie mit bis zu zwei Millionen<br />

Logikzellen vergrößern die Palette an Applikationen, die<br />

mit programmierbarer Logik möglich sind. Unsere Stacked-Silicon-Interconnect-Technik<br />

macht diese Steigerung erst möglich.“<br />

Der Experte ergänzt, wie es dazu kam: „Fünf Jahre intensive Forschungs-<br />

und Entwicklungsarbeit von Xilinx, gekoppelt mit den<br />

führenden Technologien von TSMC, haben zu einer innovativen<br />

Lösung geführt, die es den Entwicklern von elektronischen Syste-<br />

Der Silizium-<br />

Interposer<br />

verbindet die<br />

einzelnen Chips im<br />

Gehäuse mit hoher<br />

Bandbreite und<br />

niedriger Latenz.<br />

Lokalthema<br />

Produkt des Monats<br />

”<br />

men erlaubt, die Vorzüge<br />

von FPGA weiter in ihrem<br />

Fertigungsablauf zu nutzen.“<br />

Shang-yi Chiang , Senior<br />

Vice President of R&D<br />

bei TSMC , führt weiter aus:<br />

„Verglichen mit traditionellen<br />

monolithischen FPGA<br />

ist das Multichip-Gehäuse<br />

ein innovativer Weg, hoch integrierte programmierbare Bausteine<br />

mit höherer Ausbeute und Zuverlässigkeit sowie verbesserten Eigenschaft<br />

en bezüglich des Temperaturgradienten und der Stresstoleranz<br />

zu realisieren. Die Anwendung von TSV und Silizium-<br />

Interposern bei der Umsetzung der Stacked-Silicon-Interconnect-<br />

Technik verspricht ein reduziertes Entwicklungsrisiko. Damit ist<br />

Xilinx mit gut entwickelten Prüfmustern, die die Kriterien des Unternehmens<br />

zum Nachweis der Entwickelbarkeit, Validierung der<br />

Fertigung und Abschätzung der Zuverlässigkeit erfüllen, auf dem<br />

besten Weg zur Serienproduktion.“ Erste Bausteine sind für die<br />

zweite Hälft e 2011 geplant.<br />

Innerhalb der Stapelstruktur werden die Daten zwischen mehreren<br />

benachbarten FPGA-Chips über mehr als 10 000 Routing-Verbindungen<br />

übertragen. Verglichen mit den Standard-I/O-Schnittstellen,<br />

die nötig sind, um zwei FPGA zusammen auf einer Leiterplatte<br />

zu integrieren, liefert die Stacked-Silicon-Interconnect-<br />

Technik eine über 100fach größere Verbindungsbandbreite von<br />

Chip zu Chip pro Watt, bei einem Fünft el der Latenz, ohne serielle<br />

oder parallele I/O-Ressourcen nutzen zu müssen. Weil die nackten<br />

Chips nahe zusammen und mit dem Ball-Grid-Array verbunden<br />

sind, kann Xilinx Probleme mit dem Wärmefl uss und im Designablauf<br />

bei den Entwicklungswerkzeugen vermeiden, die sonst bei<br />

Einsatz einer rein vertikalen Chip-Stapel-Methode vorhanden wären.<br />

Die 28-Nanometer-HPL-Prozesstechnik (High Performance,<br />

Low Power) bietet ein komfortables Leistungsbudget. (lei) ■<br />

Mit der industrieweit führenden<br />

Logikdichte von bis zu zwei<br />

Millionen Logikzellen werden<br />

neue Applikationen für FPGA möglich:<br />

Vincent Tong ist Senior VP Worldwide<br />

Quality and New Product Introductions<br />

bei Xilinx in San Jose, Kalifornien.<br />

PRODUKT<br />

DES MONATS<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

599ejl1110<br />

Vorteil Mehrere Chips in einem Gehäuse zu stapeln, spart Platz auf der<br />

Platine und gibt mehr Rechenleistung sowie höhere Bandbreiten.<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 69

Lokalthema<br />

Wirtschaftsspionage<br />

Geheimniskrämer und Plaudertaschen<br />

Risiko Wirtschaftsspionage: Experten mahnen zu mehr Vorsicht<br />

Dass sich Produkte deutscher Firmen kaum über den Preis, sondern viel mehr über ihre Innovationen von der<br />

Konkurrenz abheben müssen, darüber herrscht ein breiter Konsens. Um so mehr überrascht es, wie arglos viele<br />

Firmen mit ihren Ideen und Erfi ndung umgehen und den Schutz vor Spionage vernachlässigen.<br />

Autor: Wolfgang Straßer<br />

Eigentlich dürft en Angriff e auf Unternehmen – speziell mit<br />

dem Ziel der Wirtschaft sspionage und -kriminalität – immer<br />

weniger erfolgreich sein, schließlich betreiben Behörden<br />

und Institute seit Jahren intensive Aufk lärung. Doch<br />

genau das Gegenteil ist der Fall. Das frustriert zwar, trotzdem darf<br />

es kein Anlass sein, den Kopf in den Sand zu stecken: Auch wenn<br />

der Kampf gegen illegale Machenschaft en allzu schwierig erscheint<br />

– er ist keinesfalls aussichtslos.<br />

Deutschland ist eine der führenden Exportnationen, zum Beispiel<br />

liegt der Weltmarktanteil der nordrhein-westfälischen Windenergie-Branche<br />

bei rund fünfzig, die Exportquote sogar bei sechzig<br />

Prozent. Die damit verbundene intensive Entwicklungstätigkeit<br />

hat einen Haken: die oft hochinnovativen heimischen Unternehmen<br />

sind bevorzugte Opfer krimineller Übergriff e. So belegt die<br />

aktuelle SiFo-Studie 2009/2010 „Know-how-Schutz in Baden-<br />

Württemberg“, dass in den letzten vier Jahren „etwa jede sechste<br />

Firma und mehr als jedes vierte forschungsintensive Unternehmen<br />

von mindestens einem Fall des Verrats oder der Ausspähung von<br />

Betriebs- und Geschäft sgeheimnissen betroff en war“.<br />

Die Versuchung wird größer<br />

Experten gehen davon aus, dass Angriff e immer häufi ger werden.<br />

„Denn,“ erklärt CISSP Steff en Zimmermann vom VDMA Informatik/MIS,<br />

„in wirtschaft lich schwierigen Zeiten lastet ein enormer<br />

Druck auf den Unternehmen. Nötige Einsparungen dürfen<br />

aber keine negativen Eff ekte mit sich bringen. Ein schwieriges Unterfangen,<br />

da insbesondere Forschung und Entwicklung zwar sehr<br />

kostenintensiv, aber für den Fortbestand der meisten Betriebe essenziell<br />

sind.“ Um der Pattsituation zu entkommen, scheinen sich<br />

immer mehr Konkurrenten die Daten zur Neu- oder Weiterentwicklung<br />

von Produkten auf illegalem Weg zu beschaff en.<br />

Angreifer sind typischerweise Wettbewerbsunternehmen ebenso<br />

wie fremde Nachrichtendienste, denn auch deren Interessenlage<br />

hätte, laut dem Verfassungsschutz Baden-Württemberg, keine wesentlichen<br />

Änderungen erfahren. Staatliche Institutionen spionieren<br />

Unternehmen in erster Linie aus, um die wirtschaft liche Entwicklung<br />

des eigenen Landes zu forcieren. Allerdings gibt Dr.<br />

Berthold Stoppelkamp, Geschäft sführer ASW (Arbeitsgemeinschaft<br />

für Sicherheit der Wirtschaft e.V.) in Berlin, zu bedenken,<br />

dass es heutzutage nahezu unmöglich und im Grunde auch unerheblich<br />

sei, zwischen dem Angriff im Auft rag eines Staates oder<br />

dem privatwirtschaft lich motivierten zu diff erenzieren. Manch ein<br />

Unternehmen zieht hieraus eigene Konsequenzen, so zum Beispiel<br />

Pepperl+Fuchs. „Der mangelnde IP-Schutz“, berichtet deren Vorsitzender<br />

der Geschäft sführung, Dr. Gunther Kegel, „ist einer unter<br />

mehreren Gründen, dass wir in China bisher nicht in Produktionsstätten<br />

investiert haben.“<br />

70 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Bild: ASW<br />

Bild: Pepperl+Fuchs<br />

Sicherheitsdenken und der sorgfältige<br />

Umgang mit Know-how<br />

sollte unbedingt von den Vorgesetzten<br />

mitgetragen werden:<br />

Dr. Berthold Stoppelkamp , Geschäftsführer<br />

der Arbeitsgemeinschaft für Sicherheit der<br />

Wirtschaft in Berlin.<br />

Der mangelnde IP-Schutz ist<br />

einer unter mehreren Gründen,<br />

dass wir in China bisher nicht<br />

in Produktionsstätten investiert haben:<br />

Dr. Gunther Kegel , Vorsitzender der<br />

Geschäftsführung von Pepperl+Fuchs<br />

in Mannheim.<br />

Bild fotolia: Kaipity<br />

Auf einen Blick<br />

Lokalthema<br />

Wirtschaftsspionage<br />

Die Realität in den Unternehmen<br />

Deckungsgleiche Ergebnisse zur Höhe der insgesamt durch Wirtschaft<br />

sspionage verursachten Schäden liegen nicht vor – die meisten<br />

Experten gehen jedoch hier von einem zweistelligen Milliardenbetrag<br />

aus. In der oben zitierten SiFo-Studie wurden die wirtschaft<br />

lichen Schäden von den betroff enen Unternehmen selbst mit<br />

durchschnittlich 170 000 Euro beziff ert, forschungsintensive Unternehmen<br />

nennen sogar durchschnittlich 260 000 Euro. Bei jedem<br />

fünft en Unternehmen lagen nach eigenen Angaben die Schäden<br />

deutlich über einer halben Million Euro. Im Gegensatz zu den hohen<br />

Schadenssummen nimmt sich der Prozentsatz, auf dem dies<br />

basiert, relativ gering aus: Lediglich fünf Prozent aller im Unternehmen<br />

gespeicherten Informationen sind geschäft skritisch und<br />

damit für Angreifer wertvoll.<br />

Die Taktik, die zur Ausspähung von Betriebsgeheimnissen gewählt<br />

wird, ist sehr diff erenziert. So liegt der Fokus nicht immer<br />

allein auf dem kontinuierlichen Abgreifen von Informationen, um<br />

diese gleichmäßig in den Prozess des Produktnachbaus oder der<br />

-weiterentwicklung einfl ießen zu lassen, weiß Wilfried Karden,<br />

Mitarbeiter im Innenministerium NRW aus Erfahrung. Teilweise<br />

warten die Wirtschaft sspione ab, bis die Entwicklung eines Produktes<br />

marktreif sei – wobei sie die entsprechenden Informationen<br />

konstant aus dem Unternehmensserver auslesen – um dann das<br />

Wissen auf einmal aus dem Unternehmen abzuziehen. Aus der<br />

Praxis kennt er den Fall, bei dem sich das gesamte Know-how zu<br />

der Entwicklung eines hochinnovativen Produktes auf zwei Laptops<br />

befand und genau diese beiden Geräte wurden im Rahmen<br />

eines gewöhnlichen Einbruchdiebstahls entwendet.<br />

Es gibt keine Gewähr, dass die Angriff e stets von außen kommen.<br />

Das Problem kennt auch Dr. Kegel von Pepperl+Fuchs:<br />

„Häufi g sind es Mitarbeiter, die das Unternehmen nach einigen<br />

Jahren verlassen und eine Menge Wissen mitnehmen.“ Weil das<br />

Durchsetzen des Schutzes von geistigem Eigentum vor chinesischen<br />

Gerichten noch immer sehr aussichtslos sei, stelle es für diese<br />

Personen kein Hindernis dar, ihr bei Pepperl+Fuchs erworbenes<br />

Know-how gewinnbringend zu nutzen.<br />

So gelangen Angreifer an Informationen<br />

Der Informationsbedarf von Wirtschaft sspionen und -kriminellen<br />

ist allumfassend: Hier geht es nicht nur um technisches Know-how<br />

sondern auch um Angaben zur Unternehmensstrategie wie etwa<br />

Absprachen zwischen kooperierenden Unternehmen, Kalkulationsdaten<br />

oder Designstudien. Doch wer hinsichtlich der Beschaffung<br />

dieser Informationen spektakuläre Fallberichte erwartet, wird<br />

enttäuscht. Anita Brandt-Zimmermann , Referatsleiterin Spionageabwehr<br />

im Innenministerium NRW, weiß: „es ist heute gar ➔<br />

Abwehrverhalten<br />

Wer bei Spionage nur an James Bond denkt, liegt weit daneben.<br />

Heutzutage gehört das leidige Thema einfach dazu, wenn es um innovative<br />

Firmen und Produkte geht: Zu lukrativ ist es, bei der Konkurrenz<br />

zu spionieren statt selbst zu investieren. Dabei sind die Methoden<br />

weit gefächert, während die Abwehr nur zu oft kläglich ausfällt.<br />

Experten aus Industrie und Behörden mahnen zu mehr Vorsicht und<br />

einer Rundum-Sichtweise, die neben technischen auch organisatorische<br />

Aspekte berücksichtigt.<br />

infoDIREKT www.elektronikjournal.com<br />

Vorteil Vorsicht schützt vor Know-how-Verrat.<br />

501ejl1110<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 71

Lokalthema<br />

Wirtschaftsspionage<br />

nicht mehr notwendig einen<br />

großen Aufwand zu betreiben.“<br />

Teilweise müssen sich<br />

die Angreifer im ersten Schritt<br />

nicht einmal illegaler Methoden<br />

bedienen, um an interessante<br />

Informationen zu gelangen:<br />

Sie werten einfach Veröffentlichungen<br />

auf der Unternehmenswebseite<br />

aus oder<br />

durchsuchen sonstige frei zugänglichen<br />

Quellen.<br />

Doch auch viele Mitarbeiter<br />

geben im Internet – auf Business-Plattformen<br />

oder gar Facebook<br />

– mehr preis, als ihren<br />

Vorgesetzten recht sein dürft e.<br />

Bild: VDMA<br />

Bild: Innenministerium NRW<br />

Die professionelle Sammlung und Aufb ereitung von Daten über<br />

Konkurrenzunternehmen wird mittlerweile von einer Reihe internationaler<br />

Unternehmen zahlungswilligen Kunden als Dienstleistung<br />

angeboten. Die Anbieter gehen soweit, dass sie eine Überwachung<br />

sämtlicher online verfügbarer Daten auf Webseiten sowie in<br />

Diskussionsforen, Blogs und Chat-Rooms weltweit und in allen<br />

Sprachen zur Verfügung stellen, wie die Experten von Pricewaterhouse-Coopers<br />

ermittelt haben.<br />

Beim gezielten Ausspähen von Unternehmensdaten spielt dann<br />

die Technik eine entscheidende Rolle. So sieht der Verfassungsschutz<br />

Baden-Württemberg in den Internet-gebundenen Angriffen<br />

auf Netzwerke und Computersysteme die aktuell gefährlichste<br />

Bedrohung. „Dabei ist insbesondere der Mittelstand immer noch<br />

zu unachtsam“, mahnt Brandt-Zimmermann. Dies gilt unter anderem<br />

im Hinblick auf die Kommunikation – hier werden speziell die<br />

Sicherheitsrisiken bei der E-Mail-Kommunikation grobfahrlässig<br />

unterschätzt. „Auch wenn Unternehmen auf der einen Seite großen<br />

Wert darauf legen, dass sie ihren Mitarbeitern höchste Mobilität<br />

bieten, sind auf der anderen Seite VPN-Verbindungen und Verschlüsselung<br />

des E-Mail-Verkehrs keinesfalls an der Tagesordnung“,<br />

erläutert Wilfried Karden, „eher im Gegenteil.“ Seines Erachtens<br />

liegt es unter anderem daran, dass Mitarbeiter stets<br />

komfortabel mit ihrem Laptop arbeiten möchten – auch von unterwegs,<br />

aber keinesfalls dazu bereit seien, sich mit eventuellen<br />

Gefahren auseinanderzusetzen.<br />

Spezielle Gefahren erkennen<br />

Sorgen bereiten dem Verfassungsschutz Baden-Württemberg auch<br />

elektronische Attacken mit Viren oder Trojanern. Spektakulär war<br />

zum Beispiel die im Jahr 2007 erstmalig aufgetretene und mit mutmaßlichem<br />

Ursprung in China identifi zierte Spionagesoft ware<br />

„China-Tojaner“, die sogar in Behörden eindringen konnte. Denn,<br />

diese Angriff sart – bei der nahezu alle Branchen und Hochtechnologiebereiche<br />

im Fokus standen – basiert „vorwiegend auf E-Mails<br />

mit korrumpierten Anhängen an gezielt ausgesuchte Empfänger;<br />

die Schadsoft ware ist signaturarm und wird von marktgängigen<br />

Schutzprogrammen kaum detektiert“.<br />

Vorsicht geboten ist auch beim Einsatz mobiler Endgeräte. Deren<br />

zunehmende Verbreitung betrachten die Experten beim Verfassungsschutz<br />

mit Vorbehalt, da Smartphones, PDA und Laptops<br />

teilweise allzu leichtfertig eingesetzt werden. So wird häufi g etwa<br />

für den Austausch wichtiger Daten die Bluetooth-Funktion gewählt,<br />

obwohl der Transfer in vielen Fällen mit verblüff end einfachen<br />

Mitteln abgehört werden kann. Je nach Budget nutzen die<br />

Der Bereich Forschung und<br />

Entwicklung ist zwar einerseits<br />

sehr kostenintensiv, aber<br />

andererseits für den Fortbestand<br />

der meisten Betriebe essenziell:<br />

Spione einen kommerziellen<br />

Bluetooth-Sniff er für 10 000<br />

Euro, ein USRP (Universal<br />

Soft ware Radio Peripheral) für<br />

800 Euro oder spezielle Bluetooth-Sticks<br />

mit einschlägiger<br />

Soft ware – letztere gibt es<br />

schon ab 30 Euro. Während<br />

das USRP alle Bluetooth-Verbindungen<br />

parallel mitschneidet,<br />

belauschen die Sticks zwar<br />

immer nur eine Verbindung –<br />

das genügt aber in aller Regel.<br />

Apropos Abhören: Ein simples<br />

Bluetooth-Headset, unauffällig<br />

platziert hinter einer<br />

Couch oder unter dem Tisch,<br />

und im Nebenzimmer ein Mobiltelefon – dieses Allerwelts-Set-up<br />

genügt, um Vorstands-Gespräche und Verhandlungen abzuhören.<br />

Die Bedrohungslage macht deutlich, dass Unternehmen eine<br />

umfassende Sicherheitsstrategie benötigen, die alle Maßnahmen –<br />

technisch, rechtlich und organisatorisch – berücksichtigt, um den<br />

Abfl uss von Know-how zu verhindern. Das beginnt mit einer fundierten<br />

Analyse und Auswertung aller Informationen, Daten und<br />

Geschäft sprozesse hinsichtlich ihrer Kritikalität zur Weiterführung<br />

des Unternehmens, und mündet in eine Risiko- und Schwachstellenanalyse.<br />

Die Analyse der Daten und Prozesse dient dazu, die<br />

Gefährdungslage detailliert zu überprüfen, um auf dieser Basis den<br />

Aufb au eines optimalen Schutzniveaus zu gewährleisten. Nur der<br />

systematische Ansatz garantiert, dass alle kritischen Daten – sprich<br />

die eingangs erwähnten fünf Prozent – adäquat abgesichert werden<br />

können. Die Risiko- und Schwachstellenanalyse ist wichtig zur<br />

Planung und Umsetzung der Schutzmaßnahmen.<br />

Das erklärte Ziel ist eine ganzheitliche Strategie, die sicherstellt,<br />

dass alle unternehmenskritischen Informationen, Daten und Geschäft<br />

sprozesse auch unter Berücksichtigung der Kosten-/Nutzenaspekte<br />

gegen illegale Übergriff e geschützt sind.<br />

Steffen Zimmermann , CISSP beim<br />

VDMA Informatik/MIS in Frankfurt/Main.<br />

Auch wenn Unternehmen<br />

großen Wert auf die Mobilität<br />

ihrer Mitarbeiter legen, sind<br />

VPN-Verbindungen und E-Mail-Verschlüsselung<br />

keinesfalls an der Tagesordnung:<br />

Wilfried Karden , Mitarbeiter im<br />

Innenministerium NRW in Düsseldorf.<br />

Angemessene Schutzmaßnahmen ergreifen<br />

Unter dem Einsatz von Technik ist es möglich, ein gewisses Schutzniveau<br />

gegen illegale Angriff e zu etablieren. Die Sicherheit im Unternehmen<br />

fußt jedoch immer mehr auf der Mitwirkung der Mitarbeiter<br />

– das sollte man bei der Planung der Sicherheitsstrategie<br />

beachten. Doch der Erfolg hängt letztlich maßgeblich von der Geschäft<br />

sleitung ab und von deren Umgang mit Sicherheitsthemen.<br />

Die Unternehmensführung müsste nach Meinung des Sicherheitsfachmanns<br />

Steff en Zimmermann „mit guten Beispiel vorangehen,<br />

um die Mitarbeiter zu motivieren“.<br />

Die Empfehlung von Dr. Stoppelkamp, ASW, geht in die gleiche<br />

Richtung: „Sicherheitsdenken und insbesondere der sorgfältige<br />

Umgang mit Know-how sollte unbedingt von den Vorgesetzten<br />

vorgelebt und mitgetragen werden.“ Zudem betont er – insbesondere<br />

im Hinblick auf Wirtschaft sspionage – dass eine Sensibilisierung<br />

der Mitarbeiter dahingehend notwendig sei, „den 360°-Blick<br />

für jedwede mögliche Gefahrenquelle zu schärfen“ und folgerichtig<br />

auch bei der Kooperation mit Unternehmen aus benachbarten<br />

Staaten eine gewisse Vorsicht walten zu lassen. (lei) ■<br />

Der Autor: Wolfgang Straßer<br />

ist Geschäftsführer der Firma<br />

Add-Yet in Leichlingen.<br />

72 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

www.elektronikjournal.com

Aus dem Büroalltag des Entwicklers D.<br />

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JOURNAL? Das gibt’s nur, wenn der Hersteller<br />

einen Lithium-Polymer-Akku direkt<br />

in das Textilgewebe integriert (mit einer<br />

Ladebuchse am Fersen-Ende) und um eine<br />

Funkfernsteuerung ergänzt. Genau ein solches<br />

Wärmegerät hat HV Corporate Concepts<br />

gerade vorgestellt. Um den Fortschritt<br />

zu betonen, zieht Vorstand Hans Vollmost<br />

den Vergleich zur Konkurrenz: „Oft gibt es<br />

für jeden Fuß eine sperrige Akkubox und<br />

zur Steuerung der Heizung muss man sich<br />

bücken, oder die Sohle ganz herausnehmen.“<br />

In diesem Sinne: Auf immer warme<br />

Füße und einen heißen Winter! (lei)<br />

All Electronics online<br />

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www.elektronik journal.com führt<br />

Bild: HV Corporate Concepts<br />

Im Jahr 1980 gelang der erste bemannte<br />

Flug mit einem solarbetriebenen Flugzeug.<br />

Der „Gossamer Penguin“ brachte es auf<br />

sonnige 600 Watt Leistung – wenn die<br />

Panele auf den Flügel-Oberfl ächen optimal<br />

in Richtung Sonne ausgerichtet waren.<br />

Trotz höchstmöglicher Gewichtsreduktion<br />

war damit der Aktionsradius stark eingeschränkt,<br />

und der Konstrukteur selbst bezeichnete<br />

das Flugzeug als „wenig praktisch“.<br />

30 Jahre später ist die Technologie so<br />

weit, dass die „Solar Impulse“ dank leistungsfähigen<br />

Speichermodule ihren ersten<br />

Nachtfl ug absolvierte. Wie lange dauert es<br />

wohl bis zum ersten Solar-Jumbo? (stu)<br />

Sie zum heftspezifi schen Bereich<br />

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Neben der Voll text recherche können<br />

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beispielsweise zur betreffenden Firma,<br />

zu Beiträgen die über das selbe<br />

Unternehmen berichten oder zu<br />

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Stellenmarkt.<br />

Panorama<br />

Zu guter Letzt<br />

Gott sei dank scheint die große Krise vorüber<br />

zu sein, der Aufschwung auf Vorkrisenniveau<br />

nachhaltig: Beispielsweise verkündet für 2010<br />

der ZVEI für die Schalt- und Steuerungstechnik<br />

20 bis 25 % Wachstum, der VDMA für Bildverarbeitung<br />

und Robotik rund 14 %. Somit scheinen<br />

die Zeiten völlig freien Planungsverhaltens,<br />

wie es Dilbert praktizieren muss, wieder vorbei<br />

zu sein. Sollte uns alle freuen, wenn wieder einigermaßen<br />

kalkulierbare Märkte da wären<br />

statt Kristallkugel plus Hoffen und Bangen....<br />

Langsam aber sicher denken die Personalchefs<br />

um. Auch Personen über 45 Jahren<br />

werden wieder vermehrt eingestellt. Den<br />

25-jährigen Ingenieur mit zehn Jahren<br />

Berufs erfahrung und einem sehr breiten<br />

berufl ichen Beziehungsnetz gibt es eben<br />

nicht. Laut Demographie-Studien ist in<br />

wenigen Jahrzehnten jeder dritte Schweizer<br />

älter als 60 Jahre! Und diese Alterspyramide<br />

gilt auch für andere Länder. Bis dahin<br />

werden sich die Angebotspaletten markant<br />

ändern müssen, denn es sind ganz andere<br />

Bedürfnisse als bei einer durchschnittlich<br />

jüngeren Bevölkerung abzudecken. Das<br />

Alter, unsere Zukunft ! (feh)<br />

www.elektronikjournal.com <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010 73<br />

Bild: NASA /Dryden Project<br />

Bild: Fotolia, Alexey Klementiev

Service<br />

Verzeichnisse<br />

Inserenten<br />

Beta Layout 61<br />

congatec 49<br />

Decision 60<br />

Deutsche Messe 22<br />

Digi-Key Titelseite, 2. US<br />

Emba-Protec 3. US<br />

EPCOS 43<br />

EPLAX 65<br />

E-T-A 13<br />

Frizlen 47<br />

GlobTek 33<br />

HARTING 38<br />

Unternehmen<br />

3Sun 12<br />

Actel 12<br />

Actron 67<br />

Add-Yet 70<br />

Air Liquide 66<br />

Alpha & Omega Semiconductor 34<br />

Alps Electric 42<br />

Alps Green Devices 35<br />

Altera 15<br />

Althen 61<br />

America II 67<br />

Analog Devices 24<br />

Arbeitsgemeinschaft für Sicherheit der Wirtschaft 70<br />

ASM 66<br />

ATB Austria Antriebstechnik 35<br />

Atmel 24<br />

Automation Technology 50<br />

Avago Technologies 43<br />

Avnet Memec 8<br />

BEG Bürkle 48<br />

Bühler Motor 9<br />

Color-Chip 42<br />

Copa-Data 10<br />

CSR 24<br />

Danfoss Silicon Power 62<br />

Data Display 50<br />

Datakey Electronics 23<br />

DEK 54<br />

Digitaltest 54<br />

DSM Computer 49<br />

EM Trust 51<br />

EMV 68<br />

Enel Green Power 12<br />

Erni Electronics 41<br />

Essemtec 55<br />

E-T-A Elektrotechnische Apparate 35<br />

Freescale Semiconductor 24<br />

Fujitsu Semiconductor Europe 20, 60<br />

GE Energy 65<br />

Gebe 50<br />

Getronic 50<br />

Gleichmann Electronics 13<br />

Personen<br />

Amaro, Isauro 26<br />

Amberger, Christina 12<br />

Apeldorn, Thomas 52<br />

Auffermann, Siegfried 10<br />

Balough, Chris 15<br />

Barry, Richard 7<br />

Bauer, Peter 9<br />

Baumann, Rolf 14<br />

Blümchen, Kai 10<br />

Böhm, Dr. Ralph 9<br />

Brandt-Zimmermann, Anita 70<br />

Brook, David 7<br />

Bürgel, Erich 15<br />

Chiang, Shang-yi 69<br />

Combs, Dr. Jim 36<br />

Cordoba, Ricardo 65<br />

Cuomo, Andrea 12<br />

Curiale, Mauro 12<br />

Dumsky, Günther 10<br />

East, John C. 12<br />

Fiege, Stephan 16<br />

LEM 5<br />

Linear Technology 21<br />

Microchip 23<br />

MKU 39<br />

MPL 10<br />

NienTech 60<br />

PEAK 51<br />

Reichelt 25<br />

Reinhardt 61<br />

Rittal 40, 41<br />

RS Components 4. US<br />

SEMIKRON 29<br />

Graf-Syteco 49<br />

Harting 14<br />

Heger Leiterplatten-Schnellservice 52<br />

Hirose Electric 40<br />

Hitachi Display Products Group 51<br />

HTV 10<br />

HV Corporate Concepts 73<br />

Hy-Line Sensor-Tec 68<br />

ICP Deutschland 49<br />

IDT 43<br />

Ihlemann 60<br />

Infineon Technologies 9<br />

Innenministerium NRW 70<br />

ITT Interconnect Solutions 36<br />

Kaco New Energy 9<br />

Kai-Semiconductor 60<br />

Kemet 43<br />

Kontron 10, 44<br />

Linear Technology 24, 35<br />

Loxxess 12<br />

Lütze 42<br />

Lynuxworks 56<br />

MC Technologies 68<br />

Mechapro 34<br />

Mentor Graphics 15<br />

Merten 66<br />

Micro Semiconductor 12<br />

Molex 42<br />

Monacor International 66<br />

MTM Power 34<br />

Murrelektronik 39<br />

Neogramm 10<br />

Nextreme Thermal Solutions 12<br />

On Semiconductor 26<br />

Osram Opto Semiconductors 13, 42<br />

Pepperl+Fuchs 70<br />

Phoenix Contact 12<br />

Physik Instrumente 35<br />

Powerbridge 68<br />

Pro-Fuse International 12<br />

QNX Software Systems 6<br />

Real Time Engineers 7<br />

Finstel, Dirk 44<br />

Flamm, Volker 9<br />

Goehrke, John 12<br />

Grote, Edbill 10<br />

Hagemeier, Boris 12<br />

Hammer, Jürgen 9<br />

Hauser, Norbert 44<br />

Haynes, Steve 8<br />

Henzler, Magnus 41<br />

Isaac, John 15<br />

Karden, Wilfried 70<br />

Kegel, Gunther 70<br />

Maier, Helmut 14<br />

Müller, Joachim 48<br />

Mundt, Malte 6<br />

Murakami, Joji 20<br />

Pabinger, Andreas 6<br />

Paganetti, Bill 36<br />

Papa, Carmelo 12<br />

Patchin, John 56<br />

Peterson, James J. 12<br />

Silicon Laboratories 11<br />

Toshiba Titelseite<br />

TWK 60<br />

Weiss 55<br />

Xilinx 19<br />

ZAV 9<br />

Dieser Ausgabe liegen Prospekte folgender<br />

Firmen bei:<br />

Distrelec Schuricht<br />

Neumüller<br />

Reichelt 66<br />

Renesas Electronics 22<br />

Riese Electronic 9<br />

Ritto 66<br />

Roton Power Systems 14<br />

RS Components 67<br />

Semikron 30<br />

Semisouth Laboratories 33<br />

Sensor Dynamics 13<br />

Setron 67<br />

Sharp 12<br />

Sick Österreich 14<br />

Silicon Laboratories 24<br />

Soundtec 61<br />

Spälti 66<br />

ST Microelectronics 12, 34<br />

Stemmer Imaging 10<br />

Systeme Helmholtz 50<br />

Telit Wireless Solutions 50<br />

Texas Instruments 15, 60<br />

TL Electronic 51<br />

Toradex 7<br />

Toshiba Electronics Europe 16<br />

TSMC 69<br />

VDE 8<br />

VDMA 70<br />

Vishay 34<br />

Vision Systems 48<br />

W+P Products 42<br />

WDI 67<br />

Wenzel 61<br />

Wibu-Systems 20<br />

Wind River 6, 60<br />

Wittenstein High Integrity Systems 7<br />

Xilinx 69<br />

Zettler Electronics 68<br />

ZVEI 8<br />

Pham, Huy 15<br />

Pleyer, Anton J. 14<br />

Ranocha, Katja 52<br />

Roberts, Kenney R. 33<br />

Schnarwiler, Roman 7<br />

Schuler, Stefan 30<br />

Shoemaker, Tony 36<br />

Sommer, Ralf 13<br />

Stoppelkamp, Berthold 70<br />

Straßer, Wolfgang 70<br />

Teichmann, Keith 36<br />

Tittel, Jürgen 13<br />

Tong, Vincent 69<br />

Vollmost, Hans 73<br />

Winzenried, Oliver 20<br />

Yamaguchi, Junshi 22<br />

Zahn, Ryan 26<br />

Zeil, Martin 9<br />

Zeltwanger, Jürgen 39<br />

Zimmermann, Steffen 70<br />

Zollitsch, Christof 10<br />

74 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 11 / 2010<br />

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