Ept Produkteneuheiten

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10
High-Speed Backplane-Steckverbinder für VPX
1
1,80
0,90
14 x 1,80 = 25,20
15 x 1,80 = 27
28,65
1,80
16
10,50
4,90
16,10
1,80
8 x 1,80 = 14,40
18,60
1,62 ±0,18
4,40
Velox ® center, Maßangaben in mm
Leiterplatte
0,56
1
i
h
g
f
e
d
c
b
a
8 x 1,80 = 14,40
Lochspezifikationen
Nennloch Ø 0.56 mm
8 x 1,80 = 14,40
1,80
i
h
g
f
e
d
c
b
a
0,75
1,80
chem. Sn Leiterplatten
Ni, Au Leiterplatten
29,38
A Leiterplattendicke min 1.4 mm min 1.4 mm
1,80
B Endloch 0.56 ± 0.05 mm 0.56 ± 0.05 mm
C Grundbohrung 0.65 ± 0.02 mm 0.65 ± 0.02 mm
Bemerkungen:
Werkstoffe
Isolierkörper: LCP UL94 V-0
Kontaktfeder: Phosphorbronze
1.) Toleranz Leiterplattenloch siehe ept-Kataolg
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
D Cu Schicht min. 25 µm min. 25 µm
Notes:
E Oberfläche Material
max. 1.5 µm chem. Sn 0.05 - 0.2 µm Au; über 2.5 - 5 µm Ni
Insulator: LCP UL94 V-0
F Restring
Contact Spring: Phosphor Bronze
min. 0.1 mm min. 0.1 mm
1.) pcb-hole tolerance see ept-catalogue
Werkstoff / Material:
Technische Änderungen vorb
Allgemeinto
General tol
Tolerierungsg
Fundamental tolera
DIN ISO
Erst./Drawn
Gepr./Insp.
Da
19
01
front/rear side
01.06.2012 K. Reich
00
first edition
19.12.2011
K. Reich
2
3
4
5
6
7
8
Version/
Version
Änderung / Revision
9
Datum / Date Name / Name
10
10
www.ept.de