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Ept Produkteneuheiten

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Version: Juli 2012<br />

Produktneuheiten


ept<br />

Produktneuheiten<br />

Art der Leiterplattenverbindung<br />

Anschlusstechnik<br />

Anwendungen<br />

Parallel<br />

SMT<br />

High Density<br />

Rechtwinklig<br />

Einpresstechnik<br />

A<br />

Power<br />

Horizontal<br />

Gelötete<br />

Durchkontaktierung<br />

GBps<br />

High Speed<br />

www.ept.de


Inhalt<br />

ept<br />

Produktneuheiten<br />

Colibri ®<br />

0.5 mm SMT Leiterplatten-Steckverbindersystem für COM Express ® ................................................ 4<br />

Velox ®<br />

High-speed Backplane-Steckverbinder für VPX................................................................................... 8<br />

MicroTCA ®<br />

Heavy Gold Signal AMC - Direkt-Steckverbinder............................................................................... 12<br />

AdvancedTCA ®<br />

Power-Steckverbinder Messerleiste mit NiP Oberfläche.................................................................... 14<br />

flexilink<br />

Leiterplatten-Einpressverbinder im 2.54 mm Raster.......................................................................... 16<br />

flexilink jumper<br />

Horizontaler Leiterplattenverbinder mit Tcom press ® ......................................................................... 18<br />

NFF 16-101 / NFF 16-102<br />

Steckverbinder für die Bahntechnologie gemäß DIN 41612.............................................................. 20<br />

www.ept.de


Colibri Text<br />

®<br />

Text 0.5 mm SMT Leiterplatten-Steckverbindersystem<br />

Federleiste<br />

(COM Modul)<br />

Messerleiste<br />

(Carrier Board)<br />

Colibri ® für COM Express ®<br />

Colibri ® ist ein geschirmtes, zweireihiges SMT Steckverbindersystem<br />

im 0,5 mm Raster.<br />

Beide Steckverbinder, Feder- und Messerleiste, sind mit einer<br />

Gesamthöhe von 8 mm Leiterplattenabstand und 220 oder<br />

440 Kontakten erhältlich. Die Colibri ® -Produkte erfüllen alle<br />

Anforderungen der Spezifikationen von PICMG COM Express ® ,<br />

SFF-SIG Core Express ® sowie nanoETXexpress und sind mit<br />

den gängigen Steckverbindern auf dem Markt kompatibel.<br />

Weitere Versionen mit flexibler Kontakt-Anzahl, sowie<br />

unterschiedliche Bauhöhen werden sukzessive folgen.<br />

Hauptmerkmale<br />

• Entspricht den Anforderungen<br />

von PICMG COM Express ®<br />

und SFF-SIG CoreExpress ®<br />

• Kompatibel mit den gängigen<br />

erhältlichen Steckverbindern<br />

• Robustes Steckverbinderdesign<br />

• mit Schirmung<br />

• Individuelle Kontaktanzahl<br />

• Integrierte Fläche zur<br />

Bestückungsaufnahme<br />

• Verpackt in Tape & Reel<br />

Anwendungen<br />

• COM Express ®<br />

• CoreExpress ®<br />

• Mezzanin<br />

GBps<br />

4<br />

www.ept.de


Federleiste (Receptacle)<br />

für COM Modul<br />

0.5 mm Raster<br />

196 Signal- und 24 Schirm-Kontakte<br />

SMT<br />

Fixierung<br />

Fläche für automatische Bestückung<br />

optional: Ansaugkappe<br />

Schirmblech<br />

Messerleiste (Plug) für<br />

Carrier Board<br />

Text<br />

0.5 mm SMT Leiterplatten-Steckverbindersystem Text<br />

Colibri ®<br />

Technische Spezifikationen<br />

Colibri ® für COM Express ®<br />

0.5 mm SMT Leiterplatten-Steckverbindersystem<br />

Spezifikation PICMG ® COM.0<br />

Anzahl Kontakte 220 / 440<br />

Anschlusstechnik SMT<br />

Betriebstemperatur – 40 °C bis + 85 °C<br />

Isolierkörper LCP, UL 94 V-0<br />

Kontaktmaterial Kupferlegierung<br />

Kontaktbeschichtung Au über Nickel<br />

Rastermaß 0.5 mm<br />

Steckkraft pro Kontakt max. 0.9 N<br />

Ziehkraft pro Kontakt min. 0.1 N<br />

Lebensdauer 30 Steckzyklen<br />

Koplanarität max. 0.1 mm<br />

Betriebsstrom max. 0.5 A<br />

Betriebsspannung 50 VAC<br />

Durchgangswiderstand max. 75 mΩ<br />

Isolationswiderstand > 100 MΩ<br />

Prüfspannung 200 VAC<br />

Datenübertragungsrate 5 Gbit/s<br />

Löttemperatur 260 °C nach J-STD-020<br />

Verpackung Tape & Reel<br />

Bestückung Pick and place<br />

Brandverhalten UL beantragt<br />

Umwelt RoHS konform<br />

www.ept.de 5


Colibri ®<br />

0.5 mm SMT Leiterplatten-Steckverbindersystem<br />

Maßangaben in mm<br />

Messerleiste<br />

Colibri ® Messerleiste<br />

Polzahl<br />

Artikelnummer<br />

220 401-55101-51<br />

440 401-55501-51<br />

Optionen<br />

– Ansaugkappe für 220 Pin - Version<br />

Auf Anfrage<br />

– Andere Polzahlen<br />

– Andere Stapelhöhen<br />

– Andere Beschichtungsstärken<br />

Hinweis<br />

– Detaillierte Informationen entnehmen Sie<br />

bitte der Kundenzeichnung<br />

6<br />

www.ept.de


Maßangaben in mm<br />

0.5 mm SMT Leiterplatten-Steckverbindersystem<br />

Colibri ®<br />

Federleiste<br />

Colibri ® Federleiste<br />

Polzahl<br />

Artikelnummer<br />

220 402-51101-51<br />

440 402-51501-51<br />

Optionen<br />

– Ansaugkappe für 220 Pin - Version<br />

Auf Anfrage<br />

– Andere Polzahlen<br />

– Andere Beschichtungsstärken<br />

Hinweis<br />

– Detaillierte Informationen entnehmen Sie<br />

bitte der Kundenzeichnung<br />

www.ept.de 7


High-Speed Backplane-Steckverbinder für VPX<br />

Velox ® 8-left und 16-left<br />

Velox ® für VPX<br />

Velox ® ist ein modulares Steckverbindersystem für highspeed<br />

Backplane-Anwendungen. Es wurde speziell für<br />

die Rüstungsindustrie und andere Märkte mit hohen<br />

Leistungsanforderungen entwickelt.<br />

Die Velox ® - Produktserie entspricht den hohen Anforderungen<br />

von VITA 46 Systemen. Es sind vier verschiedene Typen mit<br />

der Möglichkeit zur individuellen Bestückung erhältlich. Dies<br />

verschafft Entwicklern mehr Flexibilität bei der Gestaltung der<br />

Leiterplattenlayouts.<br />

Die 1,27 µm dicke Goldoberfläche und eine gemessene<br />

Lebensdauer von mindestens 200 Steckzyklen garantieren<br />

darüber hinaus die highspeed Signalübertragung über die<br />

gesamte Lebenszeit eines System.<br />

Hauptmerkmale<br />

• 10 Gbit/s<br />

• Robustes Design<br />

• Getestet gemäß VITA 46<br />

• Lebensdauer 200 Steckzyklen<br />

• "Heavy Gold" - Beschichtung<br />

• Innenliegende Kontakte<br />

• Modulares Steckverbinder-<br />

System<br />

• Individuelle<br />

Kontaktbestückung<br />

Anwendungen<br />

• Militär<br />

• Luft- und Raumfahrt<br />

• Systeme für hohe Belastung<br />

• Telekommunikation /<br />

Datenübertragung<br />

GBps<br />

8<br />

www.ept.de


zweifache Kontaktierung<br />

pro Kontakt<br />

1.27 µm Au über Ni<br />

Nadelöhr<br />

LCP<br />

Innenliegende Kontakte<br />

High-Speed Backplane-Steckverbinder für VPX<br />

Technische Spezifikationen<br />

Velox ®<br />

High-speed Backplane-Steckverbinder für VPX<br />

Spezifikation VITA 46<br />

Anzahl Kontakte 72 / 144<br />

Anschlusstechnik Einpresstechnik<br />

Betriebstemperatur -55°C bis +105°C<br />

Isolierkörper LCP, UL 94-V0<br />

Kontaktmaterial Phosphor Bronze<br />

Kontaktbeschichtung 1.27 µm Au auf Kontaktfläche über Ni, SnPb auf Einpresszone<br />

Rastermaß 1.8 mm<br />

Steckkraft pro Kontakt max. 0.75 N<br />

Ziehkraft pro Kontakt min. 0.15 N<br />

Lebensdauer 200 Steckzyklen<br />

Betriebsstrom 1.0 A (< 30°C)<br />

Betriebsspannung 50 V AC Spitze oder DC<br />

Durchgangswiderstand max. 80 mΩ (gemäß IEC 512-5)<br />

Isolationswiderstand min. 1000 MΩ (gemäß IEC 512-5)<br />

Prüfspannung 500 V (AC/DC)<br />

Datenübertragungsrate 10 Gbit/s<br />

Verpackung Tray<br />

Brandverhalten UL beantragt<br />

Umwelt RoHS konform<br />

www.ept.de 9


2 3 4 5 6 7 8 9<br />

10<br />

High-Speed Backplane-Steckverbinder für VPX<br />

1<br />

1,80<br />

0,90<br />

14 x 1,80 = 25,20<br />

15 x 1,80 = 27<br />

28,65<br />

1,80<br />

16<br />

10,50<br />

4,90<br />

16,10<br />

1,80<br />

8 x 1,80 = 14,40<br />

18,60<br />

1,62 ±0,18<br />

4,40<br />

Velox ® center, Maßangaben in mm<br />

Leiterplatte<br />

0,56<br />

1<br />

i<br />

h<br />

g<br />

f<br />

e<br />

d<br />

c<br />

b<br />

a<br />

8 x 1,80 = 14,40<br />

Lochspezifikationen<br />

Nennloch Ø 0.56 mm<br />

8 x 1,80 = 14,40<br />

1,80<br />

i<br />

h<br />

g<br />

f<br />

e<br />

d<br />

c<br />

b<br />

a<br />

0,75<br />

1,80<br />

chem. Sn Leiterplatten<br />

Ni, Au Leiterplatten<br />

29,38<br />

A Leiterplattendicke min 1.4 mm min 1.4 mm<br />

1,80<br />

B Endloch 0.56 ± 0.05 mm 0.56 ± 0.05 mm<br />

C Grundbohrung 0.65 ± 0.02 mm 0.65 ± 0.02 mm<br />

Bemerkungen:<br />

Werkstoffe<br />

Isolierkörper: LCP UL94 V-0<br />

Kontaktfeder: Phosphorbronze<br />

1.) Toleranz Leiterplattenloch siehe ept-Kataolg<br />

Schichtaufbau nach IEC 60352-5<br />

D Cu Schicht min. 25 µm min. 25 µm<br />

Notes:<br />

E Oberfläche Material<br />

max. 1.5 µm chem. Sn 0.05 - 0.2 µm Au; über 2.5 - 5 µm Ni<br />

Insulator: LCP UL94 V-0<br />

F Restring<br />

Contact Spring: Phosphor Bronze<br />

min. 0.1 mm min. 0.1 mm<br />

1.) pcb-hole tolerance see ept-catalogue<br />

Werkstoff / Material:<br />

Technische Änderungen vorb<br />

Allgemeinto<br />

General tol<br />

Tolerierungsg<br />

Fundamental tolera<br />

DIN ISO<br />

Erst./Drawn<br />

Gepr./Insp.<br />

Da<br />

19<br />

01<br />

front/rear side<br />

01.06.2012 K. Reich<br />

00<br />

first edition<br />

19.12.2011<br />

K. Reich<br />

2<br />

3<br />

4<br />

5<br />

6<br />

7<br />

8<br />

Version/<br />

Version<br />

Änderung / Revision<br />

9<br />

Datum / Date Name / Name<br />

10<br />

10<br />

www.ept.de


1,80<br />

i<br />

h<br />

g<br />

f<br />

e<br />

d<br />

c<br />

b<br />

a<br />

16<br />

28,65<br />

1<br />

0,75<br />

29,38<br />

Bemerkungen:<br />

Werkstoffe<br />

Isolierkörper: LCP UL94 V-0<br />

Kontaktfeder: Phosphorbronze<br />

1,80<br />

8 x 1,80 = 14,40<br />

10,50<br />

1.) Toleranz Leiterplattenloch siehe ept-Kataolg<br />

4,90<br />

2 Velox ® center, Maßangaben 3<br />

in mm 4<br />

Notes:<br />

Material<br />

16<br />

1,80<br />

8 x 1,80 = 14,40<br />

18,60<br />

8 x 1,80 = 14,40<br />

1,80<br />

8 x 1,80 = 14,40<br />

1,80<br />

1,62 ±0,18<br />

Insulator: LCP UL94 V-0<br />

Contact Spring: Phosphor Bronze<br />

1.) pcb-hole tolerance see ept-catalogue<br />

5<br />

6<br />

4,40<br />

i<br />

h<br />

g<br />

f<br />

e<br />

d<br />

c<br />

b<br />

a<br />

1<br />

1,80<br />

0,56<br />

7<br />

15 x 1,80 = 27<br />

8<br />

8 x 1,80 = 14,40<br />

Leiterplattenlayout / pcb-layout<br />

0,10<br />

01<br />

00<br />

Version/<br />

Version<br />

1,80<br />

16<br />

i<br />

h<br />

g<br />

f<br />

e<br />

d<br />

c<br />

b<br />

a<br />

Werkstoff / Material:<br />

front/rear side<br />

first edition<br />

Änderung / Revision<br />

9<br />

1<br />

Leiterplattenlay<br />

High-Speed Backplane-Steckverbinder für VPX<br />

1,80<br />

0,56<br />

15 x 1,<br />

Technische Änderungen vorbehalten /<br />

01.06.2012<br />

19.12.2011<br />

Datum / Date<br />

K. Reich<br />

K. Reich<br />

Name / Name<br />

B<br />

C<br />

D<br />

E<br />

Allgemeintoleranz /<br />

General tolerances<br />

Tolerierungsgrundsatz /<br />

Fundamental tolerancing principle<br />

DIN ISO 8015<br />

Datum / Date<br />

Erst./Drawn 19.12.2011<br />

F<br />

Gepr./Insp.<br />

10<br />

ep<br />

ww<br />

Notes:<br />

Material<br />

Insulator: LCP UL94 V-0<br />

Contact Spring: Phosphor Bronze<br />

1.) pcb-hole tolerance see ept-catalogue<br />

voll bestückt<br />

(Polzahl)<br />

5<br />

6<br />

Werkstoff / Material:<br />

Technische Änderungen vorbehalten / all data subject to amendment without notice<br />

Allgemeintoleranz /<br />

General tolerances<br />

Maßstab / Scale: 4:1<br />

Velox High-speed Backplane-Steckverbinder<br />

Tolerierungsgrundsatz /<br />

Verwendungsbereich / Range of application<br />

8-left center<br />

Fundamental tolerancing principle<br />

A2<br />

DIN ISO 8015<br />

customer drawing<br />

16-right Datum / Date Name / Name Benennung / Description 16-left<br />

Artikelnummer<br />

Erst./Drawn 19.12.2011 K. Reich Velox Backplane Center<br />

16 pos.<br />

Gepr./Insp.<br />

Front Side<br />

01 front/rear side<br />

01.06.2012 K. Reich<br />

308-52200-41<br />

308-50100-4100<br />

first edition<br />

19.12.2011 K. Reich 308-51100-41<br />

ept GmbH<br />

Drawing number<br />

308-52100-41<br />

308-50100-41<br />

Zeichnungsnummer /<br />

Version/<br />

(72 Kontakte)<br />

(144 Kontakte) Version<br />

Änderung / Revision Datum / Date Name / Name<br />

(144 Kontakte) www.ept.de<br />

(144 Kontakte)<br />

7<br />

8<br />

9<br />

10<br />

11<br />

12<br />

Art / Art Blatt / Sheet<br />

1 / 2<br />

C<br />

Status / Status<br />

G<br />

H<br />

individuell<br />

bestückt<br />

auf Anfrage<br />

verschiedene Versionen<br />

erhältlich<br />

auf Anfrage<br />

auf Anfrage<br />

Auf Anfrage<br />

– Verschiedene, individuell bestückte<br />

Versionen<br />

Zubehör<br />

– Einpresswerkzeug<br />

– Gegenhalter<br />

Hinweis<br />

– Detaillierte Informationen entnehmen Sie<br />

bitte der Kundenzeichnung<br />

www.ept.de 11


Heavy Gold<br />

Signal AMC – Direkt-Steckverbinder<br />

MicroTCA ® Signal AMC – Direkt-Steckverbinder<br />

Der neueste MicroTCA ® Signal AMC Steckverbinder<br />

kombiniert die Vorteile von con:card+ und einer "Heavy Gold"<br />

- Beschichtung.<br />

con:card+ ist ein Qualitätssiegel für MicroTCA ® und<br />

AdvancedTCA ® Steckverbinder, mit dessen Hilfe sich die<br />

Zuverlässigkeit von MicroTCA ® und AdvancedTCA ® -Systemen<br />

signifikant erhöhen lässt.<br />

Die Anschlusskontakte des Steckverbinders sind mit<br />

1.27 µm Gold beschichtet und gewährleisten damit<br />

höchste Zuverlässigkeit, besonders bei anspruchsvollen<br />

Umweltbedingungen.<br />

Hauptmerkmale<br />

• Heavy Gold: 1.27 µm<br />

• GuideSpring für sichere<br />

Positionierung<br />

• besonders glatte<br />

Kontaktoberfläche<br />

• verschleissbeständige<br />

Beschichtung<br />

• Kontaktmaterial mit minimaler<br />

Relaxation<br />

• stabile Einpressverbindung<br />

MicroTCA TM Heavy Gold<br />

Signal AMC – Direkt-Steckverbinder<br />

Polzahl<br />

Artikelnummer<br />

170 502-14170-163<br />

Anwendungen<br />

• Militär<br />

• Entwickelt für den<br />

Einsatz bei anspruchsvollen<br />

Umweltbedingungen<br />

• Schock & Vibration<br />

GBps<br />

12<br />

www.ept.de


Maßangaben in mm<br />

Heavy Gold<br />

Signal AMC – Direkt-Steckverbinder<br />

Technische Spezifikationen<br />

MicroTCA TM Heavy Gold<br />

Signal AMC – Direkt-Steckverbinder<br />

Spezifikation PICMG ® MTCA.0 R1.0<br />

Anzahl Kontakte 170<br />

Anschlusstechnik Einpresstechnik<br />

Betriebstemperatur -55°C to +105°C<br />

Isolierkörper LCP, UL 94-V0<br />

Kontaktmaterial Kupferlegierung<br />

Kontaktbeschichtung 1.27 µm Au über Ni<br />

Rastermaß 0.75 mm<br />

Steckkraft max. 100 N<br />

Ziehkraft max. 65 N<br />

Lebensdauer 200 Steckzyklen<br />

Betriebsstrom 1.52 A (70°C, max. 30°C Temperaturerhöhung)<br />

Durchgangswiderstand max. 25 mΩ<br />

Luft- und Kriechstecke min. 0.1 mm<br />

Isolationswiderstand 10 8 Ω<br />

Prüfspannung<br />

80 V r.m.s<br />

Datenübertragungsrate 12.5 Gbit/s<br />

Impedanz (nominal differenzial) 100 Ω ± 10 %<br />

Verpackung Tray<br />

Umwelt / Brandverhalten RoHS konform / UL (file: E130314)<br />

Optionen<br />

– Erhältlich mit Peg<br />

Zubehör<br />

– Einpresswerkzeug<br />

– Gegenhalter<br />

Querverweis<br />

– Funktion GuideSpring / con:card+ ®<br />

www.ept.de 13


R<br />

mit NiP-Beschichtung<br />

Power Messerleiste<br />

AdvancedTCA ® Power mit NiP Beschichtung<br />

ATCA ® Power Messerleisten von ept sind nun mit der<br />

Hochleistungs-Kontaktoberfläche Nickel Phosphor erhältlich.<br />

Nickel Phosphor bietet maßgeblich geringere und stabilere<br />

Kosten im Vergleich zu Gold oder Palladium.<br />

AU<br />

Ni<br />

AU FLASH<br />

NiP<br />

Ni<br />

Obwohl auch hier eine Goldschicht als Kontaktoberfläche<br />

genutzt wird, benötigt die NiP-Beschichtung nur einen Goldflash<br />

und spart damit wertvolle und teure Ressourcen.<br />

ept´s NiP Beschichtung, getestet auf hm 2.0 Steckverbindern<br />

gemäß IEC 61076-4-101, performance level 1<br />

Test Anforderung Ergebnis<br />

Lebensdauer 500 Steckzyklen<br />

<br />

Korrossion unter Industrieatmosphäre<br />

(4 Gase), 25°C, 75% r.h.<br />

Schadgase: H 2<br />

S (10 ppb), NO 2<br />

(200 ppb),<br />

SO 2<br />

(200 ppb), CL 2<br />

(10ppb)<br />

Au- und NiP-Beschichtung<br />

im Vergleich<br />

10 Tage<br />

<br />

Feuchte Wärme, 40°C, 93% r.h. 56 Tage<br />

<br />

Temperatur ohne elektr. Belastung, 105°C 1000 Stunden<br />

<br />

Derating ATCA Spezifikationen<br />

<br />

Hauptmerkmale<br />

• NiP-Beschichtung<br />

• Entspricht PICMG 3.0 R 3.0<br />

Strombelastbarkeitsanforderung<br />

• Gestanzte Tcom ® Einpresszone<br />

• Zuverlässige und dauerhafte<br />

Verbindung<br />

• Hybrider Steckverbinder:<br />

Power- & Signal-Übertragung<br />

Anwendungen<br />

• ATCA<br />

• Stromversorgung<br />

A<br />

14<br />

www.ept.de


A<br />

pcb-layout<br />

2,20<br />

3,90<br />

B<br />

,95 ±0,05 x 5 min. tief<br />

C<br />

© The © The reproduction, distribution distribution and utilization and utilization of this of document this document as well as well as the as the communication of its of contents its contents to others to others without without express express authorization is is<br />

prohibited. prohibited. Offenders Offenders will be will held be held liable liable for the for payment the payment of damages. of damages. All rights All rights reserved reserved in the in event the event of the of grant the grant of a patent, of a patent, utility utility model model or design. or design.<br />

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Zuwiederhandlungen verpflichten verpflichten zu zu Schadensersatz. Alle Rechte Alle Rechte für den für Fall den der Fall Patent-, der Patent-, Gebrauchsmuster- oder oder Geschmacksmustereintragung vorbehalten.<br />

6,60<br />

4,50<br />

D<br />

E<br />

F<br />

G<br />

4<br />

H<br />

20,70<br />

1<br />

4,1 max.<br />

10,45 10,45 max. max.<br />

41,30 41,30 max. max.<br />

31,12 31,12<br />

18,65 18,65<br />

4,50 4,50<br />

Maßangaben in mm<br />

(46,1 max.)<br />

(46,1 max.)<br />

13,40 24,50<br />

13,40 24,50<br />

6 22,55<br />

6 22,55<br />

1,95 ±0,05 x 5 min. tief 1,95 ±0,05 x 5 min. tief<br />

1,95 ±0,05 x 5 min. tief 1,95 ±0,05 x 5 min. tief<br />

17,5 max. 28,6 max.<br />

17,5 max. 28,6 max.<br />

2<br />

16,35 ±0,05<br />

1,50 (2x)<br />

1 ±0,10<br />

Technische Spezifikationen<br />

5<br />

45°<br />

1,50 (2x)<br />

1 ±0,10<br />

Ziehkraft3<br />

Lebensdauer<br />

6 ±0,05<br />

2,20 2,20<br />

3,90 3,90<br />

6,60 6,60<br />

4,50 4,50<br />

Spezifikation PICMG ® 3.0 R3.0<br />

Anzahl Kontakte<br />

Anschlusstechnik<br />

Betriebstemperatur<br />

Kontaktmaterial 6<br />

max. 67 N 4<br />

250 Steckzyklen<br />

20,70 20,70<br />

4,1 4,1 max. max.<br />

5<br />

Notes:<br />

1,60<br />

(8x)<br />

33<br />

34<br />

(2x)<br />

32<br />

30<br />

31<br />

2,50 ±0,05<br />

16,35 ±0,05<br />

16,35 ±0,05<br />

1,50 (2x)<br />

1,50 (2x)<br />

AdvancedTCA ® mit NiP-Beschichtung<br />

Kupferlegierung<br />

7<br />

Power Messerleiste<br />

22 Signal, 8 Power / 26 Signal, 8 Power<br />

Einpresstechnik<br />

-55°C bis +125°C<br />

Isolierkörper PBT mit Glasfaseranteil, UL 94 V-0<br />

Kontaktbeschichtung<br />

Steckkraft<br />

Betriebsstrom<br />

Durchgangswiderstand<br />

Isolationswiderstand<br />

Prüfspannung<br />

Verpackung<br />

Au flash über NiP über Ni<br />

max. 67 N<br />

8<br />

28<br />

29<br />

6<br />

1 ±0,10 1 ±0,10<br />

45° 45°<br />

27<br />

1,50 1,50 (2x) (2x)<br />

25<br />

26<br />

1 ±0,10 1 ±0,10<br />

21 17<br />

24 20 16<br />

6 ±0,05 6 ±0,05<br />

13<br />

7<br />

1<br />

11,70 ±0,05<br />

(26x)<br />

4<br />

(2x)<br />

1.) Position 1-4 nicht bestückt / positions 1-4 not populated<br />

2.) Befestigungsbohrung / fixing hole<br />

3.) contacts - plating mating area: Au-flash ober 0,8µm NiP over Ni<br />

Technische Änderungen vorbehalten / all data subject amendment without notice<br />

Werkstoff / Material:<br />

00<br />

Version/<br />

Version<br />

first edition<br />

Änderung / Revision<br />

9<br />

03.07.2012<br />

Datum / Date<br />

Power Kontakte: max. 16 A Signal Kontakte: max. 1 A<br />

Power Kontakte: ≤ 2,2 mΩ Signal Kontakte: ≤ 8,5 mΩ<br />

≥ 10 10 Ω<br />

Kontakt 1 - 16: 1000 V r.m.s<br />

Kontakt 17 - 34: 2000 V r.m.s<br />

Tray<br />

Environment / Approvals RoHS konform / UL (file: E130314)<br />

K. Reich<br />

Name / Name<br />

Allgemeintoleranz /<br />

General tolerances<br />

Tolerierungsgrundsatz /<br />

Fundamental tolerancing principle<br />

DIN ISO 8015<br />

Erst./Drawn<br />

Gepr./Insp.<br />

Datum / Date<br />

03.07.2012<br />

10<br />

A2<br />

Name / Name<br />

K. Reich<br />

ept GmbH<br />

www.ept.de<br />

Maßstab / Scale: 1.5:1<br />

Verwendungsbereich / Range of application<br />

customer drawing<br />

Benennung / Description<br />

PIGMG 3.0<br />

11<br />

8<br />

mit NiP-Beschichtung<br />

Power Messerleiste<br />

ATCA Front Board Connector<br />

Zeichnungsnummer / Drawing number<br />

511-50500-193<br />

R<br />

Notes:<br />

Notes:<br />

1.) Position<br />

1.) 2.) Befestig Position<br />

2.) 3.) Befestig contact<br />

3.) contact<br />

Technische<br />

Technische<br />

Werkstoff / Ma<br />

Werkstoff / Ma<br />

12<br />

Art / Art<br />

C<br />

00<br />

Version/ 00<br />

Version<br />

Version/<br />

Version<br />

Blatt /<br />

1<br />

Status<br />

first editio<br />

first editio<br />

Änderun<br />

Änderun<br />

Polzahl<br />

22 Signal<br />

8 Power<br />

26 Signal<br />

8 Power<br />

AdvancedTCA ® mit NiP Beschichtung<br />

Power Messerleiste<br />

Artikelnummer<br />

511-50500-193<br />

511-50501-193<br />

www.ept.de 15


flexilink<br />

2.54 mm Leiterplattenverbinder<br />

mit Tcom press ® Einpresstechnik<br />

2.54 mm Leiterplattenverbinder<br />

mit Tcom press ® Einpresstechnik<br />

flexilink ist die perfekte Lösung für hochwertige<br />

Leiterplattenverbindungen in Einpresstechnik. Basierend auf den<br />

umfangreichen Erfahrungen mit Leiterplattenverbindungen,<br />

hat ept unter Anwendung des einzigartigen Doppel-Tcom<br />

press ® -Systems bereits viele hochqualitative Lösungen für<br />

Kundenanforderungen entwickelt.<br />

Hauptmerkmale<br />

• Zuverlässige mechanische<br />

und elektrische Verbindung<br />

• Platz- und Kostenersparnis<br />

• Einfache Verarbeitung<br />

• Flexibilität bei<br />

- Polzahl<br />

- Anzahl der Reihen<br />

- Leiterplattenabstand<br />

• Gerade oder gewinkelte<br />

Kontakte<br />

• Gefertigt gemäß den<br />

Anforderungen der<br />

Automobil-Industrie<br />

Anwendungen<br />

• hohe mechanische<br />

Belastungen<br />

• anspruchsvolle<br />

Umweltbedingungen<br />

• Schock & Vibration<br />

16<br />

www.ept.de


Raster 2.54 mm<br />

Polzahl<br />

5 - 30 pro Reihe<br />

ept Tcom press ®<br />

Anzahl Reihen<br />

1 - 3<br />

Leiterplatten<br />

-abstand<br />

5-18 mm<br />

flexilink<br />

2.54 mm Leiterplattenverbinder<br />

mit Tcom press ® Einpresstechnik<br />

Anwendungsbeispiel 1 Anwendungsbeispiel 2<br />

Anwendungsbeispiel 3 Anwendungsbeispiel 4<br />

Anwendungsbeispiel 5 Anwendungsbeispiel 6<br />

Anwendungsbeispiel 7 Anwendungsbeispiel 8<br />

www.ept.de 17


2 oder 4 mm Raster<br />

für mehr Flexibilität<br />

flexilink jumper<br />

Horizontale Leiterplattenverbindungen mit Tcom press ®<br />

1 mm<br />

individuell gefertigte<br />

Abstandshalter für verschiedene<br />

Leiterplattenstärken<br />

2 mm<br />

5,8 mm<br />

ept Tcom press ®<br />

flexilink jumper<br />

horizontale Leiterplattenverbindungen<br />

flexilink jumper<br />

ist ein flexibel einsetzbarer Leiterplattensteckverbinder,<br />

der durch sein platzsparendes Design bei<br />

gleichzeitig hoher Stromtragfähigkeit überzeugt.<br />

Der Leiterplattenabstand von 1 mm und ein Platzbedarf von<br />

nur 3.6 mm auf der Leiterplatte ermöglichen eine maximale<br />

Platzausnutzung und die vielfältige Verwendung des<br />

Steckverbinders, z.B. für die Verkettung von LED-Leiterplatten.<br />

Die Höhe des Steckverbinders beträgt nur 2 mm. Durch<br />

Verwendung von Abstandshaltern kann flexilink jumper<br />

für alle<br />

Leiterplatten ab 1 mm Stärke verwendet werden.<br />

flexilink jumper<br />

ist dank Tcom press ® Einpresstechnik äußerst<br />

einfach zu verarbeiten:<br />

Hauptmerkmale<br />

• 8 A Stromtragfähigkeit<br />

• Geringer Platzbedarf<br />

• Einfache Verarbeitung ohne<br />

Löten<br />

• Variables 2 oder 4 mm Raster<br />

• Polzahlen 2x3 bis 2x10<br />

• Abstandshalter ermöglichen<br />

die Verwendung für alle LP-<br />

Stärken ab 1mm<br />

• Zuverlässige Verbindung<br />

durch Einpresstechnik<br />

• Kosten sparend<br />

Anwendungen<br />

• LED<br />

• Schwierige<br />

Umgebungsbedingungen<br />

Der Steckverbinder wird mit allen Polzahlen von 2 x 3 bis<br />

2 x 10 erhältlich sein, das Rastermaß kann innerhalb desselben<br />

Steckers flexibel zwischen 2 und 4 mm variiert werden.<br />

A<br />

18<br />

www.ept.de


Maßangaben in mm<br />

flexilink jumper<br />

Horizontale Leiterplattenverbindungen mit Tcom press ®<br />

Lochspezifikationen<br />

Nennloch Ø 1.0 mm<br />

chem. Sn Leiterplatten<br />

Ni, Au Leiterplatten<br />

A Leiterplattendicke min 1.0 mm min 1.0 mm<br />

B Endloch 1 + 0.09 / - 0.06 mm 1 + 0.09 / - 0.06 mm<br />

C Grundbohrung 1.15 ± 0.025 mm 1.15 ± 0.025 mm<br />

D Cu Schicht min. 25 µm min. 25 µm<br />

E Oberfläche max. 1.5 µm chem. Sn 0.05 - 0.2 µm Au; über 2.5 - 5 µm Ni<br />

F Restring min. 0.1 mm min. 0.1 mm<br />

Schichtaufbau nach IEC 60352-5<br />

www.ept.de 19


NFF 16-101 / NFF 16-102<br />

Steckverbinder für Bahntechnologie nach DIN 41612<br />

DIN 41612 Steckverbinder für Bahntechnologie<br />

Die Standards NFF 16-101 und NFF 16-102 dienen der<br />

Klassifizierung nicht-metallischer Materialien, die in der<br />

Bahntechnik Anwendung finden, hinsichtlich Entflammbarkeit,<br />

Rauchentwicklung und Toxizität im Falle eines Feuers.<br />

Die Anforderungen für diese Steckverbinder werden von<br />

verschiedenen Faktoren hergeleitet, wie z.B. dem Zugtyp,<br />

der Anzahl zu befahrender Tunnel und dem Einsatzort des<br />

Steckverbinders.<br />

Aus der breiten Palette von DIN 41612 / IEC 60603-2<br />

Steckverbindern, bietet ept die Bauformen C und F mit<br />

Isolationskörpern an, die den hohen Anforderungen der NFF<br />

16-101 / NFF 16-102 entsprechen.<br />

Andere Bauformen sind auf Anfrage erhältlich.<br />

Hauptmerkmale<br />

• Hohe Einstufung in die<br />

Klassifizierung I2 F1<br />

• Zugelassen für<br />

Bahnspezifische<br />

Anwendungen<br />

• Erhältlich für alle<br />

Steckverbinder nach<br />

DIN 41612 / IEC 60603-2<br />

• Reduziert Entwicklungszeiten<br />

und vereinfacht<br />

Zulassungsprozesse<br />

Anwendungen<br />

• Bahntechnologie<br />

• Verkehrstechnologie<br />

20<br />

www.ept.de


NFF 16-101 / NFF 16-102<br />

Steckverbinder für Bahntechnologie nach DIN 41612<br />

In der NFF 16-101 / 102 sind ept-Steckverbinder nach Entflammbarkeit und Rauchentwicklung klassifiziert:<br />

Entflammbarkeit<br />

I0 für I.O. 70 keine Entzündung bei 960°C<br />

I1 für I.O. 45 - 69 keine Entzündung bei 960°C<br />

I2 für I.O. 32 - 44 keine Entzündung bei 850°C<br />

I3 für I.O. 28 - 31 kein Nachbrennen bei 850°C<br />

I4 für I.O. 20<br />

Rauchentwicklung<br />

F0 für I.F. 5<br />

F1 für I.F. 6 - 20<br />

F2 für I.F. 21 - 40<br />

F3 für I.F. 41 - 80<br />

F4 für I.F. 81 - 120<br />

NC<br />

nicht klassifiziert<br />

F5 für I.F. > 120<br />

Die Kombination beider Merkmale ergibt folgende Klassifizierung:<br />

F0<br />

F1<br />

F2<br />

F3<br />

F4<br />

F5<br />

I0 I1 I2 I3 I4 NC<br />

<br />

Die weißen Felder entsprechen den Kombinationen der vorab aufgeführten<br />

Anforderungen.<br />

Reduzieren Sie Ihre Entwicklungszeiten und vereinfachen Sie umfangreiche<br />

Zulassungsprozesse durch unsere große Auswahl an bereits für Bahntechnologie<br />

zugelassenen Steckverbindern.<br />

Sprechen Sie mit uns über Ihre spezielle Steckverbinder-Anwendung!<br />

www.ept.de 21


Kundenspezifische Steckverbinder<br />

Individuell entwickelte und produzierte Steckverbinder<br />

Messer- & Federleisten in<br />

Einpresstechnik, SMT, THR<br />

gestanzte Einpresskontakte,<br />

Kontaktfedern und Schirmbleche<br />

Kabelsteckverbinder<br />

mit IDC Anschlusstechnik<br />

umspritzte sowie<br />

abgedichtete<br />

Steckverbinder<br />

"One Stop Supplier" für kundenspezifische Steckverbinder<br />

Präzision aus Leidenschaft<br />

Mit langjährig erfahrenen Mitarbeitern, einem leistungsfähigen<br />

eigenen Werkzeugbau sowie einer hohen vertikalen Integration<br />

der Produktionsprozesse ist ept der perfekte Partner für<br />

kundenspezifische Steckverbindungslösungen. ept hat bereits<br />

seit über 40 Jahren und in über 100 Projekten die erfolgreiche<br />

Entwicklung und Produktion kundenspezifischer Steckverbinder<br />

für verschiedenste Anwendungen unter Beweis gestellt. Die<br />

von ept ausgeführten Projekte konzentrieren sich auf gestanzte<br />

Kontaktteile, Feder- und Messerleisten aus Stanzkontakten,<br />

sowie umspritzte und abgedichtete Steckverbindungen.<br />

Hauptmerkmale<br />

• Mehr als 40 Jahre Erfahrung<br />

• Eigener Werkzeugbau<br />

• Hohe vertikale Integration der<br />

Produktionsprozesse<br />

• Äußerste Flexibilität<br />

• Schnelle Reaktionszeiten<br />

• Kosteneffizienz<br />

• Höchste Qualität<br />

Von Ihrer Anfrage bis zum Produktionsstart<br />

Bei ept ist die Entwicklungsphase für eine kundenspezifische<br />

Verbindungslösung charakterisiert durch<br />

• einen Fokus auf ein kostenoptimiertes Produkt und<br />

Fertigungsdesign bei gleichzeitig höchsten Qualitätsanforderungen,<br />

• die kostensparende Nutzung bereits vorhandener Werkzeuge<br />

und Vorrichtungen,<br />

• ein effektives und effizientes Projektmanagement nach<br />

APQP (Advanced Product Quality Planning) durch langjährig<br />

erfahrene Projektmanager,<br />

22<br />

www.ept.de


Kundenspezifische Steckverbinder<br />

Individuell entwickelte und produzierte Steckverbinder<br />

• die Entwicklung und den Bau von hochwertigen Werkzeugen im hauseigenen Werkzeugbau, wie Stanzund<br />

Spritzgussformen, Bestückungs-, Prüf- und Verpackungsvorrichtungen,<br />

• die eigene Herstellung funktionsfähiger Prototypen bereits 4 bis 8 Wochen nach Projektstart.<br />

Mit den genannten Vorzügen realisieren Sie in Ihrem Projekt nicht nur geringe Kosten bei gleichzeitig<br />

höchsten Qualitätsansprüchen nach dem Ansatz des TCO (Total Cost of Ownership), sondern profitieren<br />

darüber hinaus von kurzen Reaktionszeiten sowie der Einhaltung Ihrer Projekttermine.<br />

Höchste Qualität und Flexibilität über die gesamte Projektlaufzeit<br />

So wie in der Entwicklungsphase, verfolgt ept auch in der Serienphase den betriebsinternen Ansatz.<br />

Alle Produktionsprozesse inklusive Stanzen, Bandgalvanik, Spritzguss, Bestückung, Prüfung und<br />

Verpackung werden im eigenen Haus durchgeführt und unterliegen dem direkten und schnellen Zugriff<br />

durch ept. Erforderliche Änderungen am Produktdesign bzw. dem Produktionsprozess können daher<br />

schnell, unkompliziert, fachkundig und ohne Einbeziehung von Sublieferanten vollzogen werden. Da ept<br />

ein familiengeführtes Unternehmen mit flachen Hierarchien ist, können kritische Aspekte schnell und<br />

unbürokratisch bis an die Firmeninhaber herangetragen werden.<br />

Mit 750 Mitarbeitern betreibt ept weltweit mehrere Produktionsstandorte, in Deutschland, der<br />

Tschechischen Republik, in den USA und in China. Sie können somit den am besten für Ihr Projekt<br />

geeigneten Produktionsstandort nutzen. Allen Standorten bei ept gleich sind überaus engagierte<br />

Mitarbeiter, bei denen Sie mit Ihren Anforderungen an Qualität und Präzision an erster Stelle stehen.<br />

ept – Ihr Partner<br />

Teilen Sie uns Ihre Anwendungen oder Steckverbinder-Ideen mit! Gerne analysieren wir Ihr Konzept<br />

und erstellen Ihnen eine Machbarkeitsstudie sowie eine Kosteneinschätzung.<br />

www.ept.de 23


Gute Verbindungen<br />

haben einen Namen: ept<br />

Wer heute auf dem Gebiet der elektrischen<br />

Verbindungs technik einen Anbieter mit innovativen<br />

Produktideen und überlegener Fertigungstechnik<br />

sucht, kommt an ept nicht vorbei.<br />

Im Bereich Steckverbinder und Verarbeitungstech<br />

nologie bieten wir Ihnen umfangreiche<br />

Komplettlösungen aus einer Hand. Und das nicht<br />

erst seit gestern. Mit jahrzehntelanger Erfahrung<br />

garantieren wir Ihnen als selbstständiges Familienunternehmen<br />

fachliche Kompetenz und einen<br />

extrem hohen Qualitätsstandard, gepaart mit<br />

Kreativität und Präzision, wenn es um Ihre ganz<br />

individuelle Produkt- oder Maschinenlösung geht.<br />

An unseren Standorten in Deutschland (Peiting,<br />

Buching, Augsburg), Tschechien, USA und China<br />

sowie in einem internationalen Vertriebsnetz leisten<br />

über 700 Mitarbeiter weltweit erstklas sige Arbeit in<br />

Entwicklung, Produktion und Service. Dass unser<br />

Unternehmen dabei nach ISO 9001 und ISO/TS<br />

16949 zertifiziert ist, gibt Ihnen Sicherheit – und<br />

versteht sich für uns von selbst.<br />

ept GmbH<br />

Bergwerkstr. 50<br />

86971 Peiting, Germany<br />

Tel. +49 (0) 88 61 / 25 01 0<br />

Fax +49 (0) 88 61 / 55 07<br />

sales@ept.de<br />

ept, inc.<br />

805 Liberty Way<br />

Chester, Virginia 23836, USA<br />

Tel. +1 804 530 0820<br />

800 323 2568<br />

Fax +1 804 530 0837<br />

sales@eptusa.com<br />

ept Electronic Precision<br />

Technology (Shanghai) Ltd.<br />

6F Building 37,<br />

No. 333 Qin Jiang Road<br />

Shanghai, P. R. China<br />

Post code: 20 02 33<br />

Tel. +86 (0) 21-54 26-09 88<br />

Fax +86 (0) 21-64 95-39 49<br />

sales@eptcn.com<br />

Wir freuen uns auf eine gute Zusammenarbeit.<br />

Ihr ept-Team<br />

www.ept.de<br />

1.0712.005.PD

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