EPP 01-02.2016

1/2 2016 

EPP 

Elektronik Produktion + Prüftechnik 

epp-online.de 

IM INTERVIEW 

Philippe Buidin 

Weller Tools 

Mit der Drei-Punkte-Strategie 

zum Weltmarktführer für zukunftsweisende 

Lösungen rund 

ums Löten 

TITELTHEMA 

Integrierte SPI beim 

Schablonendruck 

AUS DEM INHALT 

Messen + Veranstaltungen 

Productronica 2015 

4.InnovationsForum 

Baugruppenfertigung 

Vakuumbeschichtung 

bei Raumtemperatur 

Test + Qualitätssicherung 

Qualitätskontrolle in 

der Mikroelektronik

Sie entwickeln 

brillante Lösungen. 

Wir sorgen dafür, 

dass es die Welt erfährt. 

Die Konradin Mediengruppe gehört zu den größten Fachinformationsanbietern 

im deutschsprachigen Raum. 

Das Portfolio umfasst insgesamt rund 50 Fachmedien, 

Wissensmagazine, Online-Portale und Veranstaltungsreihen. 

Ergänzt wird das Medien-Angebot durch Dienstleistungen 

von Corporate Publishing bis Druck. 

Unsere Medien im 

Bereich Industrie: 

www.konradin.de

EDITORIAL 

productronica 2015 

Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von 

Elektronik bot im Jubiläumsjahr mit 1.156 Ausstellern 

aus 40 Ländern eine Vielzahl an Innovationen. Die bislang 

19 unterschiedlichen Segmente wurden in eine 

neue 5-Cluster-Struktur eingegliedert und gaben so einen 

brillanten Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette 

der Elektronikfertigung. 

...... „neue Technologien werden hier entwickelt 

und maßgeblich voran getrieben.“ 

Ersa! 

Weltweit führend. 

Technisch überlegen. 

Modular aufgebaut. 

Immer passend. 

Titel: Aller guten Dinge sind 3D! 

Gestern war 2D der Hype, heute ist 3D in aller Munde. Die Elektronikfertigung 

hat anspruchsvolle Forderungen was die Qualität angeht. 

Ob beim Schablonendruck, der Bestückung oder dem Löten, die Baugruppen 

müssen zuverlässig über einen teilweise langen Zeitraum 

funktionieren und benötigen einen sicheren Prozess. 

Vorstellung des ersten Schablonendrucker mit integrierter 

3D-Inspektion. 

4. InnovationsForum 

Unsere Veranstaltung am 10. März 2016 in Böblingen stellt die 

Zukunftsthemen zur Diskussion, die Elektronikfertiger bewegen 

und ihre Wettbewerbsfähigkeit erhalten. Die Konkurrenz 

schläft nicht und die Herausforderungenn stehen in einem ständigen 

Wandel. Gerade eine High Mix / Low Volume Fertigungsumgebung 

verlangt nach ausgefeilten, wettbewerbsstarken 

und innovativen Prozessen. Begeben Sie sich frühzeitig auf den 

Weg zu neuen Lösungen und nutzen unsere Kontakt- und Netzwerkplattform. 

„Der Wissensaustausch war für mich gelungen“, so ein 

Teilnehmer des IF 2015. 

Highlight „Industrieelektronik“ 

Der vom VDMA und der EPP gemeinsam organisierte 

Roundtable während des Highlight-Tages „Fertigung 

von Industrieelektronik“ zur productronica mit Vertretern 

aus der Elektronikbranche zeigte, dass es gerade 

in punkto Sicherheit beim Datenaustausch noch einiges 

zu tun gibt. Auch die Schnittstellenproblematik 

wurde diskutiert, deren Lösung Standardisierung heißen 

könnte. 

Anforderungen, Lösungen und innovative Produktionstechnik 

in der Industrieelektronik. 

Wenn es um Selektivlöten geht, führt kein Weg 

an Ersa vorbei! Von den weltweit führenden 

VERSAFLOW Inline-Selektivlötanlagen bis hin zur 

smarten Insellösung dürfen Sie immer die perfekte 

Lösung für Ihre Anforderungen erwarten. 

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Fertigungskonzepte mit optimalem 

Preis-Leistungs-Verhältnis. 

Foto: Tom Oettle 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

SMARTFLOW 2020 

Die Neue von Ersa: kompakt ohne 

Kompromisse, extrem smart! 

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Inhalt 1-2 2016 

Fachzeitschrift für 

Fertigungs- und Prüftechnik 

in der Elektronik 

TITELTHEMA 

Aller guten Dinge sind 3D! 

Welchen Anspruch haben Sie bzw. Ihre Kunden an die Qualität des 

Schablonendrucks in der Baugruppenfertigung? 

Was vor acht Jahren als 100% 2D-Inspektion begann, erfährt nun 

die nächste Innovationsstufe. Was bedeutet das, wo sind die Vorteile 

zu finden und wie lässt sich dies denn realisieren? Inwieweit 

spielt 3D da eine Rolle? 

Mit dem „Festival of Innovations“ zeigte Ersa neue Lösungen. 

Foto: Tom Oettle 

Foto: SCS 

28 

4. InnovationsForum zur wettbewerbsfähigen 

Elektronikfertigung in Deutschland. 

Schutz hochwertiger Fahrzeugsysteme und 

Elektronikkomponenten durch Vakuumbeschichtung 

bei Raumtemperatur. 

76 

News + Highlights 

6 Es geht auch fair! 

Nager IT und Stannol zeigen wie das funktioniert 

8 Best Practice ist nicht übertragbar 

Thematisiert durch Helmut Bayer, TQU Group 

10 Ziel ist die Schaffung einer Schnittstelle 

Interview mit Dr. Andreas Gallasch, Software Factory 

12 Mit der Drei-Punkte-Strategie zum Weltmarktführer 

Philippe Buidin, Weller Tools, über zukunftsweisende Lösungen 

14 Kontaktstifte für die Prüftechnik 

Fachbuch mit Grundlagen und Anwendungstipps 

14 Photocad mit neuem Poduktionsleiter 

SMD-Schablonenhersteller vergrößert sein Produktionsteam 

14 Neuer Geschäftsführer bei Mesago 

Mesago Messe Frankfurt mit veränderter Führungspitze 

15 Seica Deutschland bekommt Verstärkung 

Area Sales Manager Nothern Germany im Vertrieb 

15 Partnerschaft: Getech und pb tec solutions 

Nutzentrenner und Markierungssysteme im Fokus 

16 SmartRep vergrößert Standort Süd 

Kernbereich Vertrieb deutllich vergrößert 

17 Fraunhofer überzeugt mit Augmented-Reality-Technologien 

Mit zugrundeliegender Tracking-Technologie ganz vorn 

Foto: Nikon 

100 

Wie die fortschrittliche Messtechnik Fertigungsprozesse 

in der Mikroelektronik verändert hat. 

Messen + Veranstaltungen 

18 Automation in der Smart #1 SMT-Fabrik 

Roundtable: Productronica zeigt Innovationskraft 

20 Roundtable: Highlightthema „Industrieelektronik“ 

Dr. Eric Maiser, VDMA, diskutiert mit Experten aus der Branche 

22 Positive Stimmung auf der productronica 2015 

Gesamte Wertschöpfungkette im Blick 

24 Micro Assembly Day 

Finetech lädt nach Berlin ein 

24 Deutsches ESD-Netzwerk auf der productronica 

Informationen rund um den ESD-Schutz 

24 Neue Produktion lockt nach Wentorf 

Schorisch Gruppe gewährt Einblick in die Fertigung 

25 Eutect mit Neuheiten 

Im Blick: Systeme und Corporate Design 

4 EPP Januar/Februar 2016

Foto: Ersa 

70 

3D-MID 

Prototyping 

26 Fachmesse für Laser-Materialbearbeitung 

LASYS auf dem Stuttgarter Messegelände 

27 Fachtagung „Industrielle Bauteilreinigung“ 

Jubiläumsveranstaltung des FiT e.V. in München 

28 4. InnovationsForum 2016 

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland 

30 20 Partner präsentieren ihre Innovationen 

Fokus: High Mix / Low Volume 

Baugruppenfertigung 

76 Schutz hochwertiger Elektronikkomponenten (SCS) 

Vakuumbeschichtung bei Raumtemperatur 

80 Elektroniksysteme für Automotive-Beleuchtung (Rehm) 

Fixes Abkühlen beim Löten fördert Weiterverarbeitung 

84 Schutzlacke für rauste Umgebungen (Electrolube) 

Langfristige Funktionsfähigkeit im Automobil 

88 Stets die beste Lösung (Innocoat) 

Silikon-Packaging und Conformal Coating als Service 

89 Produkt-News Baugruppenfertigung 

Packaging 

98 Produkt-News Packaging 

Test + Qualitätssicherung 

100 Herausforderungen an die Qualitätskontrolle (Nikon) 

Fortschrittliche Messtechnik in der Mikroelektronik 

104 Stuhlloser Stuhl schont Beine und Gelenke (Faulhaber) 

DC-Flachmotor sorgt für mehr Ergonomie bei der Arbeit 

106 Perspektiven für Anwendungen von morgen (Nanolike) 

Smarte Messlösungen basieren auf Nano-DMS-Technik 

108 Produkt-News Test + Qualitätssicherung 

Rubriken 

3 Editorial 

4 Inhalt 

114 Impressum/Firmenindex 

Wir machen es möglich: 

Produktvorstellung auf der 

Grundkörper 3D-Druck 

inklusive Bestückung 

ab 1 Stück 

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EPP Januar/Februar 2016 5

NEWS + HIGHLIGHTS 

Nager IT und Stannol zeigen: 

Es geht auch fair! 

Fairer Kaffee und faire Kleidung sind bekannt und werden gekauft. Sozial nachhaltige 

Elektronik steht hingegen noch ganz am Anfang. Dennoch: Eine fair produzierte Computermaus 

sowie ausbeutungsfreier Lötdraht für Kleinabnehmer zeigen Alternativen auf. 

„Die Lieferkette ist Herausforderung und Messlatte“, fasst Susanne 

Jordan zusammen. Die 37-jährige Geographin ist der Kopf hinter 

dem Startup Nager IT und kämpft seit nunmehr sieben Jahren für 

ihr Herzensanliegen: faire IT. Der Gedanke, dass Computertechnologie 

auch ohne Ausbeutung ihrer Erschaffer möglich ist, soll in die 

Köpfe der Menschen. Und die Produkte in die Regale des Einzelhandels. 

Knapp 6.000 Computermäuse hat das Unternehmen seit 2012 

an den Mann bzw. die Frau gebracht. Nicht schlecht, angesichts der 

ziemlich unverhohlenen Verweigerungshaltung seitens der großen 

IT-Hersteller. 

Doch zurück zur Lieferkette: Selbst ein relativ simples IT-Zubehör 

wie eine Computermaus verfügt über eine große Zahl an Komponenten 

und den entsprechenden Produktionsschritten. 100 % fair 

ist die Maus erst, wenn sämtliche Prozesse menschlicher Arbeit 

unter fairen Bedingungen passieren. Davon ist auch die Faire Maus 

noch ein gutes Stück entfernt. „Aber zwei Drittel haben wir. Und 

Jahr um Jahr wird die Maus fairer“, freut sich Jordan. Potenzielle 

Anwender der Fairen Maus können sich selbst ein Bild machen: 

Die Lieferkette ist vollständig aufgedröselt im Internet abrufbar. 

Grün eingefärbte Komponenten signalisieren Erfolg: Hier sind faire 

Produktionsbedingungen gesichert. Leuchtet es orange oder rot, 

gibt es noch was zu tun. 

Foto: Stannol 

Fairer Lötdraht HS10 

Fair steht für ökologisch, 

fair und zuverlässig. 

Grünes Licht gibt es zum Beispiel für die Montage in einer bayerischen 

Integrationswerkstatt, die Herstellung des Gehäuses aus Biokunststoff, 

das in Österreich gedrechselte Scrollrad aus Holz und die 

Kondensatoren aus dem Badischen. Mit zunehmender Fertigungstiefe 

wird die Beschaffung nachhaltig erzeugter Komponenten jedoch 

schwieriger. »Mineralien aus sogenannten konfliktfreien Minen 

sind mittlerweile häufig verfügbar. Doch konfliktfrei hat nicht allzu 

viel mit den Bedingungen der Minenarbeiter zu tun. „Konfliktfrei“ 

bedeutet, dass mit dem Erlös des Abbaus keine Kriege finanziert 

werden, über Gesundheitsschutz, Bezahlung und Arbeitszeiten ist 

nichts ausgesagt», erläutert Jordan. Und um diese Faktoren steht 

es generell schlecht in der globalen IT-Fertigung. Nicht erst seit den 

publik gewordenen Suiziden beim Apple-Zulieferer Foxconn wissen 

die Konsumenten, dass teure Elektronik nicht unbedingt etwas mit 

fairen Produktionsbedingungen zu tun haben muss. 

Am Beispiel des in beinahe jedem elektronischen Teil verbauten 

Zinns lässt sich die triste Lage erkennen. Aber auch, was zu deren 

Aufhellung zu tun ist. Indonesien gilt als weltgrößter Zinnexporteur, 

die Umweltorganisation Friends of the Earth hat 2012 über die Produktionsbedingungen 

berichtet. Der Zinnabbau verursacht Umweltzerstörung 

riesigen Ausmaßes. Wer – wie z.B. Fischer und Landwirte 

– auf eine intakte Natur angewiesen ist, hat bald keine Wahl 

mehr, als selbst, oft auf eigene Faust, nach Zinn zu schürfen. Belastende 

Stäube und Lebensgefahr durch schlecht gesicherte Minen 

treffen auf eine völlig unzureichende Bezahlung und fehlende Arbeitnehmerrechte. 

Ausbeuterische Kinderarbeit ist verbreitet. Die Zustandsbeschreibung 

ist durchaus repräsentativ, aktuell ist es fast 

unmöglich Zinn aus nachhaltiger Erzeugung zu beziehen. 

Foto: Nager IT 

Die Computermaus 

ist fair produziert mit 

ausbeutungsfreiem 

Lötdraht. 


Der erste Schritt zu einer Lösung ist jedoch gemacht: Seit November 

2015 gibt es in Deutschland fairen Lötdraht zu kaufen. Hinter 

dem Produkt stecken die Initiative Fairlötet und die Firma Stannol 

aus Wuppertal. Die Köpfe hinter Fairlötet sind schon länger im Feld 

der fairen IT aktiv und greifen auch selbst zum Lötkolben. Doch ist 

der soziale Preis für den weit verbreitenden Werkstoff so hoch? 

Kontakte wurden geknüpft, eine Umfrage ob des Marktpotenzials 

fairen Zinns gestartet. Mit der Firma Stannol, einem Hersteller 

hochwertiger Lötmittel aus Wuppertal, war der ideale Partner gefunden. 

Der gemeinsam entwickelte Lötdraht besteht zum größten 

Teil aus Sekundärzinn – wiederaufbereitetes, kupferhaltiges Material 

aus einem deutschen Industriebetrieb wird um Zinn ergänzt, 

das mittels Elektrolyse gereinigt wurde. Somit entsteht qualitativ 

hochwertiger Lötdraht, ohne unter problematischen Bedingungen 

gewonnener neuen Komponenten. Künftig soll auch das als Flussmittel 

benötigte Kolofonium aus sozialverträglicher Erzeugung 

stammen. 

Auch die Faire Maus setzt auf das Zinn von Fairlötet – und hat damit 

ein weiteres grünes Glied der Lieferkette zugefügt. Keine Frage: 

Mühsam ernährt sich das Eichhörnchen. Und der Teufel steckt im 

Detail. Dennoch ist sich Susanne Jordan sicher: Irgendwann wird es 

sie geben, die komplett faire Maus und auch den komplett fairen 

Computer. Und wer weiß, vielleicht entdeckt ja doch bald eine der 

großen IT-Firmen den Charme fairer Produktion und macht die Idee 

nachhaltiger Elektronik zu der ihren. Fairlötet und die Faire Maus 

hätten sich selbst abgeschafft. Eine schöne Vorstellung. 

www.nager-it.de; www.fairloetet.de; www.stannol.de 

LED-BELEUCHTUNG 

FÜR ESD-SCHUTZ- 

ZONEN. 

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Ökologisch 

• Keine Metalle aus frischem Abbau (erste Schmelze) 

• Verwendung von hochreinen Sekundärrohstoffen 

• Mehr als 90% des Flussmittels im Draht aus nachwachsenden 

Rohstoffen 

• Schonung der natürlichen Ressourcen für einen verantwrotungsvollen 

Umgang mit unserer Umwelt 

Fair 

• Konfliktfreie Herkunft 

• Vermeidung von unfairen Arbeitsbedingungen 

• Unterstützung lokaler NGO zum fairen Zinnabbau und nachhaltigen 

Abbau vor Ort durch die Initiative Fairlötet e.V. um in Zukunft fair 

gehandeltes Zinn zu ermöglichen 

Zuverlässig 

• Legierungsreinheit analog zu ISO 9453:2006 

• RoHS-konform (bleifrei) 

• Zinn-Kupfer Legierung ohne Silber 

• Stannol ist zertifiziert nach der Umweltschutz-Norm ISO 14001 

Arbeitsplatzleuchten 

Systemleuchten 

ESD-Schutzzonen müssen ganzheitlich 

ESD-gerecht ausgestattet 

werden. Gleichzeitig erfordern die 

Tätigkeiten hervorragende Sehbedingungen. 

Für hochwertige und 

effiziente Lichtlösungen bietet 

Waldmann eine große Auswahl an 

ESD-gerechten LED-Leuchten. 

Herbert Waldmann GmbH & Co.KG 

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www.waldmann.com/esd 



Best Practice ist 

nicht übertragbar 

Helmut Bayer 

Foto: TQU Group 

Für viele Managementfragen und bei Themen rund um die Qualität 

und Produktivität steht oft Best Practice als Allheilmittel im Fokus. 

Best Practice ist nicht alles und vor allem: Best Practice ist nicht 

übertragbar. 

Folgerichtig stellt Helmut Bayer, Geschäftsführer der TQU Group, 

die provokative Frage „Glauben Sie immer noch an Best Practice 

oder geben Sie schon Ihr Best Mögliches?“ Er stößt damit eine Diskussion 

über die richtige Strategie, das richtige Verhalten und die 

richtige Methodenanwendung für geschäftlichen Erfolg an. 

Materialsteuerung und die Steuerung des gesamten Wertstroms, 

die Beseitigung und Vermeidung von Engpässen in der Produktion, 

Fehlerdiagnose und -behebung in Entwicklung und Produktion, Planung 

und Umsetzung ganzer Fertigungslinien und vieles 

mehr – das richtige Vorgehen und die geeignete 

Methodenauswahl und -anwendung sind ein ausschlaggebender 

Faktor für den Erfolg. Dies betrifft den 

wirtschaftlichen Erfolg ebenso wie die erforderliche 

Qualität der Umsetzung. Doch welcher Weg führt zum 

Erfolg? 

Im Vergleich zum Sport konstatiert Bayer: „Erfolgreiche 

Weltklasse-Sportler und Mannschaften heben sich von ihren Wettbewerbern 

durch individuelle bzw. kollektive Spitzenleistungen ab. 

Sie streben nicht nach Best Practice, sondern setzen Benchmarks. 

Aufbauend auf einer fundierten Basis, bestehend aus individuellem 

Talent, fundiert entwickeltem Material, wissenschaftlich erprobten 

Trainingsmethoden und dem absoluten Willen zur Leistung, schaffen 

sie es, sich von ihren Mitbewerbern abzusetzen.“ 

Über die TQU GROUP 

TQU wurde 1986 von Prof. Dr. Jürgen P. Bläsing gegründet und als 

Steinbeis-Transferzentrum Qualität und Umwelt in über 25 Jahren als 

anerkannte Marke etabliert. Geschäftsführer mit sieben beteiligten 

und miteinander vernetzten Steinbeis-Unternehmen ist Helmut Bayer. 

TQU steht für Tradition – Qualität – Unternehmertum. Die Erfolgsformel 

„3 P‘s – Persönlich, Pragmatisch, Profitable – in der 5. Dimension“, 

der Umsetzungsbegleitung macht die Differenzierung aus. Das 

Unternehmen bietet die erfolgreiche Kombination aus Strategie/Lehre 

und Fachwissen/Praxis. Besonders wichtig: Der Kunde wird bis zum 

Erfolg begleitet und nicht nach dem Vorschlag allein gelassen. 

www.tqu-group.com 

Langjährig gesammelte Erfahrungen und Beobachtungen aus Beratungs-Projekten 

des Unternehmens bilden die Basis für die eindrückliche 

Feststellung, dass nicht die Unternehmen, die versuchen, Best 

Practice-Lösungen zu installieren, zu den Erfolgreichsten zählen. 

Nein, die erfolgreichsten Unternehmen sind die Unternehmen, die es 

verstehen, auf einer fundierten fachlichen und wissenschaftlichen Basis 

ihr individuelles System und Vorgehen zu entwickeln und dieses 

konsequent in der Praxis umzusetzen und zu verfolgen. 

Helmut Bayer: „Erfolgreiche Unternehmen haben ihr eigenes, spezifisches 

Betriebssystem, bestehend aus der Handlungs-DNA und 

entsprechenden Entscheidungsmerkmalen. Dieses individuelle Betriebssystem 

ist nicht kopierbar.“ 

Erfolg ist eine Reise, kein Bestimmungsort 

Ben Sweetland 

Best Practice war gestern, Best Practice muss bekannt sein, gibt 

aber keine Garantie auf Erfolg. Best Practice kann auch nur Orientierung 

sein, wichtig ist die Kombination mit einem eigenen Weg, so 

die Überzeugung des Geschäftsführers. 

Aus den Beobachtungen schließt Helmut Bayer vier Erkenntnisse, 

die er als „das Gelbe vom Ei“ tituliert: 

• Die geeignete Kombination aus Wille, Wissen und Best Practice 

ermöglicht herausragende Leistungen. 

• Die Erfolgsfaktoren des Unternehmens bilden den Rahmen und 

werden durch geeignete Methoden und deren Anwendung unterstützt 

und nicht untergraben. 

• Ausgewählte Theorien, erprobte Methoden und Werkzeuge und 

deren praktische Anwendung stehen im Einklang mit den verfolgten 

Zielen. 

• Ohne individuelle Adaption der Elemente der bekannten Best 

Practice Lösungen, Wille und Wissen der handelnden Personen 

fehlt die Basis für kollektive Spitzenleistung. 

Werden diese Erkenntnisse als Leitlinien berücksichtigt, steht einem 

nachhaltigen, einzigartigen Unternehmenserfolg mit Spitzenleistungen 

nichts mehr im Weg. Dies untermauern jüngste Beispiele 

von Firmen aus unterschiedlichsten Branchen, die mit Hilfe des 

Unternehmens ihre Strukturen und Geschäftsgrundlagen verändert 

haben – vom mittelständischen Unternehmen mit 50 Mitarbeitern 

bis hin zum weltweit agierenden Konzern mit mehreren Tausend 

Mitarbeitern. Best Practice war gestern… 


AVOID VOID 

 

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©2016 Indium Corporation 



INTERVIEW 

Ziel ist die Schaffung einer 

Schnittstelle von Mechanik, 

Elektrik und Elektronik 

Das Beste aus drei Welten “Mechaniker, Elektriker und Softwareentwickler 

profitieren gegenseitig von ihren Prozessen 

und Werkzeugen“. Um ihre Effizienz weiter zu steigern, müssen 

sich Produktion und Instandhaltung neue Anwendungen wie mobile 

Apps, Dienstleistungen oder auch Webanwendungen, die Vorgänge 

vereinfachen, zu eigen machen. Allerdings stehen die Hersteller von 

Maschinen und Anlagen mit den Besonderheiten von Softwarelösungen 

und -konzepten vor großen Aufgaben. Wir sprachen mit 

dem Experten Dr. Andreas Gallasch über die Herausforderungen, 

die Industrie 4.0 mit sich bringt und wie man diesen am 

besten gegenübertritt. 

Herr Dr. Gallasch, Sie werden in Ihrem Unternehmen 

nahezu täglich mit dem Thema Industrie 4.0 

konfrontiert. Was ist damit gemeint? 

Die dritte industrielle Revolution war getrieben von den ständig 

wachsenden Möglichkeiten zur Automatisierung seit den 1970er- 

Jahren. Nach einer gewissen Euphorie im CIM-Bereich, also dem 

Computer Integrated Manufacturing, ebbte diese Entwicklung langsam 

ab und stabilisierte sich schließlich auf einem wirtschaftlichen 

Optimum. Parallel dazu entwickelten sich Computer, Smartphones 

und speziell das Internet, auf das als standardisierte Infrastruktur 

leicht zurückgegriffen werden kann, signifikant weiter. Neben sozialen 

Anwendungen entstanden immer mehr private Dienste wie 

Mail, Kalender, Sport Monitoring, Hausautomatisierung oder Überwachung 

von Körperfunktionen. 

Bei Industrie 4.0 als die ausgerufene vierte industrielle Revolution, 

geht es nun darum, die Methoden und Techniken der Internetwelt 

mit der Produktion zu verbinden. Dadurch lassen sich neue Produkte, 

Produktionsmethoden und Geschäftsmodelle etablieren. Ein bekanntes, 

immer wieder gerne angeführtes Beispiel, ist, dass Daten 

von einer Vielzahl von Sensoren in einer bestimmten Art und Weise 

gesammelt und ausgewertet und mit Informationen aus PLM und 

den Diensten von Drittanbietern aus dem Internet verknüpft werden. 

Anhand dieser Information werden dann Zukunftsprognosen 

bezüglich Ausfallwahrscheinlichkeiten erstellt. 

Dr. Andreas Gallasch ist einer der Geschäftsführer der 

seit 1992 bestehenden Software Factory GmbH, die 

Lösungen für eine durchgängige Produktentwicklung 

bietet. Das geht von der Idee über die Modellierung 

und Anforderungsdefinition, die Konstruktion und 

Softwareentwicklung mit vorgefertigten Softwarebausteinen 

bis hin zu Remote Service Lösung nach der 

Inbetriebnahme. 

„Noch passen die Arbeitsweisen der verschiedenen 

Gewerke oft nicht zusammen. Es ist jedoch schon 

zu erkennen, dass sich etwa die Mechaniker und 

Elektriker das Prozessvorgehen aus dem Software- 

Bereich abschauen und damit experimentieren. 

Daher bietet es sich an, von vornherein Überlegungen 

bezüglich einer Schnittstelle von Mechanik, 

Elektrik und Elektronik anzustellen“, so Dr. Andreas 

Gallasch, einer der Geschäftsführer der Software 

Factory GmbH. 

Gibt es bestimmte Anforderungen, die Unternehmen 

im Hinblick auf die Idee des Industrie-4.0-Konzepts 

zu erfüllen haben? 

In der Tat gilt es drei wichtige Punkte zu beachten, wenn Sie im Bereich 

Engineering neue Lösungen entsprechend den modernen Vorgaben 

gestalten oder alte Konzepte hinsichtlich dieser Kriterien erweitern 

möchten: Für den Anlagenbetreiber zählt natürlich in erster Linie 

die Produktivität. Einen Maschinenausfall wegen eines neu bootenden 

PC’s darf es nicht geben. Die Qualität der Software muss entsprechend 

reif und getestet sein, um Ausfälle und große Verluste zu 

vermeiden. Zudem spielt die Sicherheit eine große Rolle. Zu guter 

Letzt müssen die Systeme und die Unternehmen flexibel genug sein, 

neue Wege zu gehen und bestehende Systeme auszubauen. 

Sie sprachen den Punkt ‚Sicherheit’ an… 

… ein Punkt, der in Teilbereichen immer noch zu wenig beachtet 

wird. Es sind zwei Bereiche zu unterscheiden: Safety und Security. 

Safety meint den Schutz vor Unfällen – ein Thema, das natürlich im 

Fokus der Ingenieure steht und durch Standards und Richtlinien 

auch normativ geregelt ist. Security, im Sinne von Datensicherheit, 

beschäftigt sich inzwischen verstärkt mit Cyber-Security – also dem 

Schutz von Datensystemen vor Angriffen von außen, durch die 

ebenfalls Mensch wie Maschine zu Schaden kommen können. 

Der Bedeutung von Cyber-Security wird bis dato eindeutig noch zu 

wenig Beachtung geschenkt. Beide Bereiche, Safety und Security, 

sind eng miteinander verzahnt und müssen unbedingt gemeinsam 

betrachtet werden. Dies stellt auch eine der größten Herausforderungen 

für Industrie 4.0 dar. Nur Geräte, die konsequent mit Updates versorgt 

und von Herstellern mit ausreichend Sicherheits-Know-how gepflegt 

werden, gehören ins Internet. Alles andere ist grob fahrlässig. 

Sicherheitsupdates erfordern derzeit zwar noch eine neue Inbetriebund 

Abnahme der Gesamtanlage, was mit Beeinträchtigungen verbunden 

ist, aber zukünftig können abnahme-relevante Systembausteine 

konsequent von update-relevanten entkoppelt sein. 

Wie muss Ihrer Meinung nach im Engineering vorgegangen 

werden, um den genannten Anforderungen 

gerecht zu werden? 

Heute bietet insbesondere die Software ein immer höheres Maß an 

Möglichkeiten, die Funktionalität der Produkte und die möglichen 

Foto: Software Factory GmbH 


Foto: Software Factory GmbH 

Dienstleistungen zu erhöhen. Daher muss die Zusammenarbeit auf 

der Ebene der geforderten Maschinenfunktionen erfolgen. Die Herausforderungen 

sind nur über eine engere und verstärkt parallele 

Zusammenarbeit der einzelnen Gewerke Mechanik, Elektrik und 

Software zu schaffen. Die Frage, die wir uns immer wieder stellen, 

lautet: Wie nutzt man bestimmte Tools und Lösungen bei der Entwicklung 

von Maschinen und Anlagen? In der Vergangenheit ist jeder 

Bereich – ob Mechanik, Elektrik oder Software – unterschiedlich 

vorgegangen. In Zukunft ist ein ganzheitlicher Methoden- und Engineering-Werkzeug-Ansatz 

gefragt, der auf gemeinsamen Datenmodellen 

und durchgängigen IT-Lösungen basiert. 

Wie sieht das Konzept aus? 

Im Software-Bereich haben sich mittlerweile Methoden herauskristallisiert, 

mit denen man flexibel an die Sache herangehen kann. 

Umschrieben wird das mit dem Begriff ‚agile Softwareentwicklung’: 

Aus einem zugrunde liegenden großen, groben Bild wird eine Lösung 

aus kleineren Paketen geschnürt, die zusammen ein klares 

Gesamtbild ergeben. Der Vorteil liegt darin, dass kleinere Pakete 

wesentlich leichter zu handeln sind, sodass die Fehlerwahrscheinlichkeit 

sinkt. Werden in bereits bestehenden Systemen Änderungen 

durchgeführt, muss neben der Mechanik auch die Software geändert 

oder angepasst werden, da die Zusammenarbeit ansonsten 

nicht mehr gewährleistet ist. Dies kann sehr schnell zu einem unüberschaubaren 

Kostenfaktor werden. 

Wie weit ist man derzeit bei der Umsetzung dieser 

Idee? 

Noch passen die Arbeitsweisen der verschiedenen Gewerke oft 

nicht zusammen. Es ist jedoch bereits zu erkennen, dass sich Mechaniker 

wie auch Elektriker mit dem Prozessvorgehen aus dem 

Software-Bereich auseinandersetzen und damit experimentieren. 

Daher bietet es sich für sie an, zukünftig grundsätzlich über Schnittstellen 

von Mechanik, Elektrik und Elektronik nachzudenken. Auf 

dem Markt sind dazu bereits Lösungen aus vorhandenen Bausteinen 

erhältlich. Sie erlauben eine Verzahnung der Entwicklung von 

Eine durchgängige Werkzeuglandschaft ermöglicht die Zusammenarbeit von 

Mechanik-, Elektrik- und Softwareentwicklung. Die Software Factory bietet 

von der Systemgestaltung über das Requirements Management bis zum 

gemeinsamen Testen eine durchgängige Werkzeuglandschaft bestehend aus 

Standardkomponenten. So wird die detaillierte Entwicklung der jeweiligen 

Gewerke offen gelegt. 

Mechanik und Software, wodurch Maschinen optimiert verkauft, 

montiert und angepasst werden können. Diese sind die Zukunft für 

Neuentwicklungen und zur Dokumentation. 

Wie begegnet denn die Software Factory der vierten 

industriellen Revolution? 

Wir realisieren Systeme für solche integrierten und ganzheitlichen 

Prozesse. Mit Systems Engineering für den Maschinen- und Anlagenbau 

bieten wir eine Lösung an, die mittels Software die Elektronik, 

die Elektrik und die Mechanik verbindet. Wir ermöglichen somit 

eine durchgängige Produktentwicklung mit Werkzeugen und Bausteinen. 

Ganz nach dem Motto „Alles aus einer Hand“ – von der 

Idee über die Konstruktion und Softwareentwicklung mit vorgefertigten 

Softwarebausteinen bis hin zu Remote-Service-Lösungen 

nach der Inbetriebnahme. 

Dabei orientieren wir uns bei der Findung einer individuellen Lösung 

an zwei Leitbildern: dem Baukasten-Prinzip aus Standard Softwaremodulen 

und den individuellen kundenspezifischen Komponenten. 

Anhand von Angaben zu den Vertriebs- und Entwicklungsprozessen, 

zu Neuentwicklungen oder Wiederverwendungen erstellen unsere 

Experten ein Konzept, bei dem auch die bestehenden Elemente der 

Entwicklungsinfrastruktur berücksichtigt werden. Einzelne Softwarekomponenten 

werden nach individuellen Kundenanforderungen 

kombiniert, um so die beste Lösung zu generieren. 

Gibt es ein konkretes Produkt, von dem Sie sagen 

würden: ‚Das ist unsere Antwort auf Industrie 

4.0?’ 

Auf ein bestimmtes Produkt lässt sich das nicht herunterbrechen. 

Wir bieten beispielsweise eine durchgängige Entwicklungswerkzeugkette 

für den Maschinenbau mit den Produkten der Firma PTC 

an. Diese sind Model Based Systems Engineering (MBSE) mit PTC 

Integrity Modeller, Requirements Management mit PTC Integrity Lifecycle 

Manager sowie Agile Entwicklung, Software Configuration 

und Change Management mit PTC Integrity Lifecycle Manager. Im 

Bereich der Umsetzung von Industrie 4.0 setzen wir auf die PTC 

ThingWorx Plattform und bieten hier als ThingWorx System Integrator 

kundenspezifische Lösungen und Add-ons für das Internet der 

Dinge und die Produktion an. 

Die Software Factory bietet verschiedene Veranstaltungen 

zum Thema Industrie 4.0 an. Was hat 

Sie dazu bewogen und welches Ziel verfolgen Sie 

damit? 

Im Laufe unserer Zusammenarbeit mit vielen Unternehmen aus 

dem Mittelstand stoßen wir immer wieder auf deren Unwissenheit 

beim Thema ‚Sicherheit im Netz’. Das hat uns dazu veranlasst, Infoveranstaltungen 

wie Arbeitskreise oder Kompetenztage anzubieten. 

Manche Unternehmen fragen sich tatsächlich immer noch: ‚Was 

wollen andere denn mit meinen Daten?’ Die Software Factory hat 

es sich zusammen mit dem Sicherheitsnetzwerk München zur Aufgabe 

gemacht, dem Mittelstand als Randgruppe die Frage nach der 

‚Sicherheit’ verständlich zu machen und konkrete Lösungen anzubieten. 

Gemeinsam mit unserer Schwesterfirma ITQ, die sich auf 

Methodikberatung spezialisiert hat, werden dort Lösungen im Bereich 

Engineering etwa anhand der oben genannten Produkte aufgezeigt. 

Herr Dr. Gallasch, vielen Dank für Ihre Zeit. 

www.sf.com 



INTERVIEW 

Mit der Drei-Punkte-Strategie zum 

Weltmarktführer für zukunftsweisende 

Lösungen rund ums Löten 

„Wir wollen weltweiter Marktführer für Lösungen der Elektronikfertigung 

werden. Dazu bringen wir nicht nur neue Produkte 

auf den Markt, sondern verfolgen eine weltweite Strategie zur 

weiteren Stärkung unserer Marke Weller“, erklärt Philippe Buidin, 

Director Global Product Management & Marketing, während 

der productronica 2015 in München. Die Weller Tools GmbH 

forciert ihr neues Ziel und setzt die Messlatte nach oben. Auf dem 

Stand auf der productronica präsentiert sich das Unternehmen seinen 

Kunden und Besuchern mit einem neuen Produktportfolio sowie 

einer klaren Message: OwningtheBench. 

Herr Buidin, als Mitglied des Führungsteam von 

Weller Tools können Sie unseren Lesern bestimmt 

mehr über die wohl definierte Strategie berichten. 

Was hat es damit auf sich? 

Das wichtigste für unsere Kunden ist es zu wissen, wohin wir gehen, 

unsere Richtung. Und unsere Richtung ist klar, wir wollen die 

weltweite Marktführerschaft und gleichzeitig die Marke Weller stärker 

etablieren. Etablieren dahingehend, dass unsere Produkte die 

beste Lösung sind, wenn es um hochproduktive, elektronische Auftisch- 

und Montage-Lösungen geht. Zweifelsfrei sind wir bereits 

heute Marktführer im Bereich der manuellen Löttechnik, jedoch 

geht unser Ziel weit darüber hinaus. 

Philippe Buidin, 

Director Global Product 

Management & Marketing, 

Weller Tools GmbH 

Was bedeutet das im Klartext? 

Wenn Sie sich hier am Stand umsehen, sehen Sie „Owningthe- 

Bench“. Damit meinen wir Lösungen, die mehr als das klassische 

Löten bedeuten. Lösungen wie Schraubendreher, Präzisionszangen 

und -Pinzetten, Absauganlagen….einfach Tools, die mit zum Handlöten 

benötigt werden und dazu gehören. Dieser Bench stärkt 

schlussendlich den Wert der Marke Weller und ist ein Punkt unserer 

Strategie auf dem Weg zum globalen Marktführer. Wir haben uns im 

Vorfeld unserer Überlegungen unser Produktportfolio angeschaut, 

um Investitionen in Neuentwicklungen zu tätigen, die zu unseren 

Lösungen passen bzw. diese ergänzen. Das Ergebnis lässt sich sehen, 

denn wir haben nicht weniger als sieben neue Produkte hier in 

München dabei. Unter anderem eine kosteneffiziente Lösung für 

Lötrauchabsaugungen am Arbeitsplatz, einen optimalen Lötvorschub 

bei manuellen Lötaufgaben, die neue Technology Line Plattform 

für Löt- und Heißluftanwendungen oder ein aktives Lötsystem 

mit austauschbaren passiven Lötspitzen. Zwei davon sind Prototypen, 

Roboter, die wir im Laufe des Jahres auf den Markt bringen 

werden. Dies alles stellen wir hier aus und zeigt unseren Weg, uns 

zum globalen Marktführer zu machen. 

Gibt es denn weitere Punkte in Ihrem Ziel, Weltmarktführer 

zu werden? 

Wir sind Marktführer in den USA sowie Europa mit unserem Kerngeschäft, 

denn das ist unser Ursprung und dies ist die Region, in der 

wir den größten Teil unseres Geschäfts generieren. Doch schauen 

wir auf den Globus und fragen uns woher das Wachstum kommt, 

blicken wir eher zu den stark wachsenden Ländern. Vor 5 Jahren 

waren dies noch die BRIC-Länder Brasilien, Russland, Indien und 

China. Das ist zwar heute immer noch so, doch lässt sich ein Wandel 

feststellen und es kommen andere Länder stark nach. Länder, in 

denen die Regierung mit Investitionen locken oder auch Länder mit 

attraktiverem Lohngefüge. Ich denke dabei an Länder wie Vietnam, 

Indonesien, Thailand, Malaysien oder Mexiko, alles Länder, die sehr 

schnell wachsen. Dort wollen wir unser Wachstum in gleichem Maße 

forcieren, um unser Ziel zu erreichen. Als künftiger Weltmarktführer 

sollten wir in allen Ländern, nicht nur in Europa und den USA, 

sondern auch in Asien oder Lateinamerika an Bedeutung gewinnen. 

Also haben wir an diesem Punkt angesetzt, Infrastruktur und Ressourcen 

aufgebaut, um ebenfalls in den neuen Märkten, Regionen 

präsent zu sein. Nur so können wir sicher stellen, dass wir alle Kunden 

erreichen, mit dem richtigen Support am richtigen Platz. 

Wir sind ein Channel-Unternehmen und arbeiten über unsere Verkaufsorganisation 

hinaus weltweit mit Distributoren und Partnern 

zusammen. Sie unterstützten durch einen traditionellen Support 

zum Wohl unserer Kunden, den wir so als Hersteller niemals leisten 

könnten. Dies ist der weitere Punkt für unseren Weg zum Weltmarktführer. 

Foto: Doris Jetter

Der dritte Punkt betrifft die Stärkung der Marke 

Weller. Weller stellt seit bald 60 Jahren 

Lötwerkzeuge und präzise manuelle Löttechnik 

sehr erfolgreich her, unser Kerngeschäft. 

Dies werden wir auch nicht einstellen, sondern 

ganz im Gegenteil durch ständige Investition 

in Forschung und Entwicklung in neue 

Produkte und Technologien aufwerten. Zusätzlich 

haben wir begonnen, über den Tellerrand 

„Löten“ zu blicken und durch zusätzliche 

Gerätefamilien wie elektrischer Schraubendreher, 

Präzisionszangen und Pinzetten 

oder Lötdraht sinnvoll zu ergänzen. 

Solche Neuentwicklungen kosten 

doch viel Zeit und Know-how. Wie 

konnten Sie dies in der kurzen 

Zeit realisieren? 

Wir haben eine sehr starke und innovative 

Entwicklungsabteilung, in die wir investieren 

und die sehr flexibel arbeitet. Unser Vorteil 

liegt darin, dass wir Teil der Apex Tool 

Group sind und davon profitieren können. 

Wir müssen nicht das Rad neu erfinden, 

sondern können unter anderem auf das umfangreiche 

Portfolio von über 30 führenden 

Werkzeugmarken der Apex Tool Group zurückgreifen 

und z. B. strategische Partnerschaften 

eingehen. Des Weiteren könnten 

weitere Transaktionen im Unternehmensbereich 

durch Partnerschaft oder Zukauf getätigt 

werden, die den Wert der Apex Gruppe 

steigern würden, sehr zum Vorteil unserer 

Kunden. 

Und bis wann wollen Sie Ihr Ziel 

erreichen? 

Unser Plan sieht bis Ende 2018 vor, ein absolut 

ehrgeiziges Ziel. Denn es benötigt 

Zeit, die richtigen Entscheidungen zu treffen, 

die richtigen Mitarbeiter und Partnerschaften 

weltweit zu finden, die unserer 

Mentalität entsprechen sowie die richtigen 

Investitionen in die richtigen Produkte zu tätigen. 

Doch ich bin der festen Meinung, das 

Unternehmen ist so innovationsstark, dass 

wir dies schaffen können. Denn wir sind eine 

starke Marke mit einem breiten Portfolio 

an Lösungen für die Elektronikfertigung, 

sind zudem glaubwürdig und bewegen uns 

in eine einheitliche Richtung. 

Wo sehen Sie die Trends in der 

Elektronikfertigung? 

Wir sehen, dass sich viele Elektronikhersteller 

seit langem in China etablieren. Dies ist 

kein Geheimnis und jeder weiß das. Jedoch 

ziehen sich Unternehmen langsam und stetig 

aus China zurück. Manchmal noch vom 

Süden Chinas nach Zentralchina bzw. Teilen 

Chinas mit niedrigerem Lohngefüge. Doch 

gehen Unternehmen auch aus China raus in 

eine der schnell wachsenden Regionen wie 

Malaysien, Indonesien oder Vietnam. Ein anderer 

Trend ist die weitergehende Miniaturisierung 

der Komponenten, aufgrund dessen 

die Erwartungen der Elektronikhersteller an 

Equipmentfertiger wie uns steigen. Oder 

blicken wir auf die Technologie der Embedded 

Chips in der Leiterplatte, wo nicht mehr 

gelötet sondern zwischen den Lagen eingebettet 

wird. Hierfür sollten die richtigen 

Werkzeuge zur Verfügung stehen. 

Ein weiterer Trend und für uns sehr wichtig 

ist die Migration. Industrie 4.0 in Verbindung 

mit hohen Anforderungen an die Lötqualität 

der Lötstellen gehören dabei zu den Treibern. 

Gerade die Nachverfolgbarkeit, wann ist wo 

durch wen und mit was gelötet worden, kann 

durch Automation erzeugt werden. Dazu haben 

wir unsere zwei Prototypen an Roboter 

dabei, die wir in diesem Jahr auf den Markt 

bringen. Wir wissen bereits heute, was der 

Kunde morgen benötigt und können ihm dies 

dann auch liefern. 

Herr Buidin eine letzte Frage: Ist 

die productronica für das Unternehmen 

ein Erfolg? Wie sieht das 

Feedback der Kunden aus? 

Aus Blickwinkel Weller muss ich sagen, die 

Messe war äußerst erfolgreich. Wir hatten 

unglaublich viele Besucher, sowohl was die 

Quantität als auch die Qualität anbelangen. 

Wir erzielten 40 % mehr Leads als während 

der vorherigen productronica, was ein starkes 

Zeichen der Vitalität unserer Händler und 

Kunden widerspiegelt. Auch konnten wir am 

11. November zu unserem Distributorentreffen 

die beachtliche Anzahl von 125 Distributoren 

begrüßen. Sie berichteten, dass die Einführung 

der neuen Produkte, unsere gesetzten 

Prioritäten sowie die geplanten Investitionen 

– in anderen Worten unsere Gesamtstrategie 

– begrüßt und bestmöglich unterstützt 

werden. Und glauben Sie mir, dies wird sowohl 

Weller als auch seinen Distributoren 

Wachstumschancen für die kommenden Jahre 

verschaffen. 

www.weller-tools.com 

Das Interview führte Doris Jetter 

 

Sprühen 

 

 

 

 

 

präzise 



Fachbuch mit Grundlagen und Anwendungstipps: 

Kontaktstifte für die 

Prüftechnik 

Kontaktstifte, auch Federkontaktstifte, Federkontakte 

oder Prüfnadeln genannt, sind Kontaktierungselemente 

zur Prüfung von Leiterplatten, elektronischen 

Baugruppen, Steckverbindern oder Kabelbäumen. Je 

nach Einsatzgebiet unterscheiden sich Kontaktstifte 

vor allem durch Größe, Material, Kopfform und Federkraft. 

Manche Anwendungen erfordern aber auch 

Kontaktstifte mit spezifischem Stiftdesign, wie zum 

Beispiel integrierten Schaltfunktionen, oder koaxialem 

Aufbau. 

Zum Einstieg in diese spezielle Thematik, zur Beurteilung 

des mechanischen und elektrischen Verhaltens 

von Kontaktstiften und zum besseren Verständnis 

der Herausforderungen in der Praxis hat der Verlag 

Moderne Industrie in Zusammenarbeit mit Feinmetall 

das kleine Fachbuch „Kontaktstifte für die 

Prüftechnik“ herausgebracht. 

SMD-Schablonen-Hersteller 

vergrößert sein Produktionsteam 

Seit Beginn des neuen Jahres verstärkt 

Lutz Eschler die Mannschaft 

des Berliner SMD-Schablonen-Spezialisten 

Photocad. Der 40-jährige 

übernahm zum 01. 01. 2016 die Aufgaben 

des Produktionsleiters. Der 

Schablonen-Hersteller erwartet sich 

von dem Neuzugang, der einen Abschluss 

als Bachelor of Engineering 

und solides Fachwissen aus seiner 

langjährigen Tätigkeiten bei einem 

Berliner Elektronikdienstleister mitbringt, 

neue Impulse und damit 

auch eine Erweiterung des fachlichen 

Know-hows. Nicht zuletzt soll 

die Effizienz der Produktion erhöht 

werden. Die Veredelung von SMD- 

Schablonen wird so für das Berliner 

Zum 1. Januar 2016 übernahm Lutz Eschler 

die Produktionsleitung bei Photocad. 

Unternehmen in Zukunft weiter an 

Bedeutung gewinnen. 

www.photocad.de 

Foto: Photocad GmbH & Co. KG 

Foto: Feinmetall 

Der Inhalt des Buches umfasst Grundlagen zum Aufbau 

und zur Funktion von Kontaktstiften, technisches 

Hintergrundwissen zu den wichtigsten Qualitätsparametern 

sowie viele Anwendungshinweise für den 

Einsatz der Stifte in der Praxis. Ein besonderer 

Schwerpunkt liegt dabei auf den Themen In-Circuitund 

Funktionstest, Kabelbaumtest, Anwesenheitsund 

Positionstests, Vierpolmessung und Kontaktierungen 

mit hohen Strömen. 

Das Fachbuch „Kontaktstifte für die Prüftechnik“ ist 

in deutscher und englischer Sprache verfügbar und 

kann unter ISBN 978–3–86236–086–4 im Buchhandel 

bezogen werden. 

www.feinmetall.de 

Foto: Mesago Messe Frankfurt GmbH 

Neuer Geschäftsführer bei Mesago 

Am 01.02.2016 ist Dipl.-Ing. Martin 

Roschkowski in die Geschäftsführung 

der Mesago Messe Frankfurt 

GmbH und deren Töchter Mesago 

Messemanagement GmbH und 

Mesago PCIM GmbH eingetreten. 

Er leitet in Zukunft in bewährter 

Doppelspitze, gemeinsam mit Petra 

Haarburger, das Unternehmen. Martin 

Roschkowski übernimmt das Ruder 

von Johann Thoma, der nach 

neun Jahren an der Spitze der Mesago 

ab Mai 2016 neue Aufgaben 

bei der Messe Frankfurt am Stammsitz 

übernimmt. 

Mit Martin Roschkowski kommt ein 

erfahrener Manager zu Mesago: In 

den letzten 10 Jahren war er Geschäftsführer 

der Xylem Water Solutions 

Deutschland GmbH. Zuvor war 

der gelernte Elektroingenieur einige 

Jahre als Bereichsleiter bei Weidmüller 

Interface für das strategische 

Marketing weltweit verantwortlich. 

Mit seinem technischen Hintergrund 

und langjähriger Vertriebserfahrung 

ist Martin Roschkowski die 

ideale Besetzung für die im Bereich 

der Technologie-Veranstaltungen aktive 

Mesago Messe Frankfurt 

GmbH. 

„Zunächst möchte ich mich bei meinem 

Vorgänger Johann Thoma bedanken. 

Er hat in den letzten Jahren, 

gemeinsam mit Petra Haarburger, 

Mesago wesentlich geprägt 

und zu dem gemacht, was es heute 

ist. Deshalb habe ich mich auch bewusst 

für Mesago entschieden und 

möchte diesen Erfolg gerne weiter 

führen und mit prägen – im Schulterschluss 

mit unseren Kunden, Partnern 

und Mitarbeitern“, erklärt Martin 

Roschkowski. 

www.mesago.de 

Martin Roschkowski – ab 01.02.2016 neuer 

Geschäftsführer bei Mesago. 


Seica Deutschland bekommt Verstärkung 

Seica Deutschland, Tochterfirma auf Kundenzufriedenheit. In der 

von Seica S.p.A., hat die Vertriebsmannschaft 

verstärkt: Als fundiertes technisches Fachwis- 

Vergangenheit konnte er sich 

Area Sales Manager Northern sen (z. B. AOI Fachwissen, Supply 

Chain- und Training Manage- 

Germany konnte Adriaan Cornelis 

van den Bos ab dem 01. November 

2015 gewonnen werden. seiner neuen Position im Vertrieb 

ment) aneignen, das er jetzt in 

Herr van den Bos verfügt über 22 vorteilhaft anwenden kann. Herr 

Jahre Erfahrung in der Elektronik- van den Bos freut sich auf die 

Branche und im Bereich Serviceleitung 

mit starker Ausrichtung und die neuen, verstärkt 

kommenden Herausforderungen 

kaufmännischen 

Aspekte seiner Arbeit. 

Die Möglichkeit, für ein führendes 

Unternehmen der Branche 

wie Seica tätig sein zu können, 

war ausschlaggebend für 

seine Entscheidung. 

www.seica.com 

Adriaan Cornelis van den Bos verstärkt 

Seica Deutschland im Vertrieb. 

Foto: Seica 

Getech und pb tec 

solutions starten 

Partnerschaft 

Durch diese Partnerschaft soll 

die Vermarktung und der Vertrieb 

der Nutzentrenner und 

Markierungssysteme von Getech 

in Deutschland und Österreich 

vorangetrieben werden. 

Seit 24 Jahren beliefert 

Getech die führenden Hersteller 

in der Elektronikindustrie 

mit zuverlässigen und 

spannungsfreien in- oder offline 

Trennsystemen. Das neueste 

System ist in der Lage, 

die derzeit größten existierenden 

Panels ohne leiterplattenspezifische 

Klemmung und 

mit flexiblem Roboter-Handling 

zu trennen. 

„Es ist eine Ehre und große 

Chance für uns, die pb tec solutions 

mit ihrer umfangreichen 

technischen Erfahrung 

und hervorragenden Branchenkenntnis 

an unserer Seite 

zu haben. Wir bieten unseren 

Kunden die weltweit besten 

Lösungen für zuverlässige 

und spannungsfreie Leiterplatten-Trennung 

und –Markierung, 

und nun kommt ein 

starker lokaler Partner hinzu, 

der sowohl unsere Technologie 

als auch die Anforderungen 

des Marktes versteht. 

Wir freuen uns auf die Markteinführung 

in Deutschland 

und die productronica in München” 

, so Allen Duck, Vice 

President of Sales von Getech. 

www.pbtecsolutions.de; 

www.getecha.com 



SmartRep GmbH vergrößert Standort Süd 

Zum Jahreswechsel vergrößerte sich die SmartRep GmbH auf über 

30 Mitarbeiter: „Als Vertriebsunternehmen von Fertigungsequipment 

und Prozessanlagen für die Elektronikfertigung haben wir uns 

damit in unserem Kernbereich Vertrieb deutlich größer aufgestellt“, 

sagt Geschäftsführer Andreas Keller. Durch drei neue Vertriebsmitarbeiter 

sowie einen neuen Applikationsexperten können Kunden 

noch schneller erreicht und ihre spezifischen Wünsche umgesetzt 

werden. Außerdem wurde die 

Marketing-Abteilung erweitert. 

Bei der Firmenvergrößerung 

wurde vor allem die Niederlassung 

in Burgau personell verstärkt, 

die vertriebstechnisch 

den süddeutschen Raum sowie 

Österreich und die 

Schweiz abdeckt. Neben einem 

Marketing‐Team aus der 

Medienexpertin Dr. Julia Stadter 

und dem Produkt‐ und Werbetexter 

Hannes Blank agiert 

von dort aus der neue Vertriebsfachmann 

Thomas Linnemann. In der Unternehmenszentrale 

in Hanau wurde der Außendienst mit den Vertriebsprofis Merlin 

Waßmuth und Jens Gläser erweitert. Narcisz Marosi unterstützt 

das zehnköpfige Applikations‐Team für die Koh Young 3D SPI und 

3D AOI Systeme. 

Seit 2009 bauten die Geschäftsführer Rudolf Niebling und Andreas 

Keller das Unternehmen konsequent auf und hatten ursprünglich eine 

Mitarbeiterzahl von 15 bis 20 im Blick: „Dass wir so schnell so 

sehr wachsen würden und nun 30 Mitarbeiter haben, konnten wir 

uns damals nicht vorstellen“, sagt Rudolf Niebling. Der Erfolg liegt 

für ihn im Unternehmensmodell: „Da wir ein reines Vertriebsunternehmen 

sind, können wir uns unsere Lieferanten gezielt aussuchen 

und so ein exzellentes Produktportfolio 

zusammenstellen. 

Wir selektieren ganz bewusst 

– unsere Produkte müssen 

auf dem Weltmarkt unter 

den Top 3 sein“, lautet seine 

Devise. 

www.smartrep.de 

Die Niederlassung von SmartRep in Burgau wurde vergrößert, hier das komplette 

Team: (von links) Simon Wölfl, Servicetechniker, Dr. Julia Stadter, Marketing, 

Andreas Keller, Geschäftsführer, Hans Jürgen Sauter, Vertrieb, Thomas 

Linnemann, Vertrieb, Hannes Blank, Marketing, und Rebecca Smets, Innendienst. 

Foto: Smartrep 


Fraunhofer überzeugt mit Augmented-Reality-Technologien 

Dem Computer das Sehen beizubringen ist kompliziert. 

Darmstädter Fraunhofer-Forscher spielen hier 

in der ersten Liga mit. Ihre Technologien eignen sich 

für Anwendung in der Industrie.Tracking bildet die 

Grundlage für Anwendungen von Erweiterter Realität (englisch auch 

Augmented Reality, kurz AR). Bei AR-Anwendungen geht es um die 

Überblendung von Echtzeitkameraaufnahmen mit Bild- oder Textinformationen. 

Egal ob CAD-Daten mit der realen Umgebung abgeglichen 

werden oder ein Monteur seine digitale Bauanleitung passend zu seinem 

Wartungsauftrag auf dem Tabletmonitor sieht, ohne die genaue 

Erfassung des Objekts ist dies nicht möglich. Beim „Computer Vision 

basiertem Tracking“ stellen sich 

die Forscher immer die Frage: 

„Wo ist die Kamera und in welche 

Richtung schaut sie?“ Objekte 

werden mit einer Videokamera 

gefilmt und eine Software 

erkennt sie aufgrund ihrer geometrischen 

Beschaffenheit und 

Größe. „Auf Basis von in Echtzeit 

gelieferten Bildern erkennt 

die Software ein Objekt. Dieses 

kann dann zum Beispiel mit Graphiken 

überlagert werden, die 

auch bei Kamerabewegungen 

noch an der gleichen Stelle bleiben“, 

erklärt Dr. Ulrich Bockholt, 

Abteilungsleiter „Virtuelle und 

Erweiterte Realität“ am Fraunhofer 

IGD. „In weitläufigen industriellen 

Umgebungen, die 

häufig schlecht beleuchtet sind, 

wird diese Aufgabe sehr kompliziert.“ 

Nach Bockholt ist das Interesse 

an Tracking-Technologien 

vor allem im Automobilsektor 

sehr hoch. Volkswagen richtet 

zum Beispiel die jährliche 

„Tracking Challenge“ aus, um 

Tracking-Technologien für industrielle 

Anwendungen zu testen. 

In diesem Wettbewerb lösen internationale 

Teams komplexe 

Aufgaben. Auch das Team vom 

Fraunhofer IGD beteiligte sich 

an der Tracking Challenge 2015, 

mit der „VisionLib“-Software. 

Die am Fraunhofer IGD entwickelte 

„VisionLib“-Software ermöglicht 

es, mehrere Tracking- 

Verfahren zu kombinieren. „Hiermit 

können wir uns an die konkreten 

Begebenheiten schnell 

anpassen und sehr gute Ergebnisse 

erzielen“, sagt Bockholt. 

Mit ihren Lösungen müssen die 

Darmstädter keinen internationalen 

Vergleich scheuen und 

Foto: Fraunhofer IGD 

Koh Young’s 100% Lösung 

zur Prozessoptimierung 

bei maximaler Effektivität 

Die Monteure sehen auf den Tablet die Anleitung für 

die nächsten Handgriffe. Bei AR-Anwendungen geht es 

um die Überblendung von Echtzeitkameraaufnahmen 

mit Bild- oder Textinformationen. Mit ihrer zugrundeliegenden 

Tracking-Technologie müssen die Forscher des 

Fraunhofer IGD keinen Vergleich scheuen. 

sind stolz auf deren Nutzung in der Industrie für Montage und Wartung. 

So haben sie in den vergangenen Jahren mehrmals erste Plätze 

bei der „ISMAR Tracking Competition“ (2009, 2012 und 2014) und 

auch bei der „Volkswagen Tracking Challenge“ (2014 und 2015) gewinnen 

können. 2014 wurden ISMAR- und Volkswagen-Wettbewerb zusammen 

ausgerichtet. 

www.igd.fraunhofer.de 

• Echte 3D Mess-Performance in allen SMT Prozessen 

• Verknüpfung der 3D Prozessdaten von SPI & AOI 

• Intelligente Prozessanalyse 

• Einfache und schnelle Echtzeit Prozesskontrolle und Monitoring 

Druckprozessdaten Bestückprozessdaten 3D AOI Daten End-of-Line Prozessdaten 

Closed Loop 

Feed Forward 

Echtzeit Prozesskontrolle 

& Monitoring 

Messen um zu optimieren: Eine 100% 3D Inspektionslösung 

www.kohyoung.com 

Deutschland • USA • Korea • Singapur • China • Japan 


MESSEN + VERANSTALTUNGEN 

Foto: Scoop 

Productronica zeigt Innovationskraft 

Automation in der 

Smart #1 SMT-Fabrik 

Während der Productronica 2015 diskutierte Journalist und Industrie 4.0 Kommentator 

Philip Stoten mit Führungskräften von BMK, Aros Elektronik, Kuka und ASM Assembly 

Systems über die Herausforderungen bei der Umsetzung von Automatierungsmaßnahmen 

in der Elektronikfertigung, insbesondere bei der SMT-Linie. 

Die Diskussion war eine von drei Diskussionsrunden auf dem 

Stand von ASM, die sich eingehend mit den wichtigsten Fragen 

rund um das Thema “Implementierung von Industrie 4.0 Prinzipien” 

befassten. In dieser Runde wurden speziell die Rolle der Collaborative 

Robotics (sogenannte Cobots), kundenspezifische Automatisierung 

und andere Techniken in der Prozessautomatisierung von 

PCBA, Box Build und Endmontage in der Smart #1 SMT Factory betrachtet. 

Bei der Zusammenführung von zwei der progressivsten EMS-Unternehmen 

Europas sowie den Anlagen- und Robotertechnik-Anbietern 

ASM und Kuka entstand eine lebhafte und interessante Diskussion, 

die das grosse Publikum informierte und aufklärte. 

Ohne Zweifel sind Robotertechnik und Automatisierung Schlüsselthemen 

bei der Debatte rund um Industrie 4.0 und dem Anstreben 

einer intelligenten Fabrik (Smart-Factory) der Zukunft. Dies trifft 

weltweit zu, aber vor allem in China, wo jegliche Diskussionen oder 

Investitionspläne zum Thema Industrie 4.0 kooperative Robotik einschliessen. 

BMK ist einer der Vertragshersteller, die Industrie 4.0 in ihre Unternehmensstrategie 

integriert haben. Geschäftsführer Stephan Baur 

eröffnete die Diskussion mit einer Erläuterung der Fortschritte, die 

das Unternehmen gemacht hat. Er erinnerte sich, wie die Reise zunächst 

durch die Vernetzung aller Maschinen mit Rückverfolgbarkeit 

begann. Bei der zweiten Einführungsphase ging es darum, immer 

mehr Prozesse mit den Mitarbeitern in der Fabrik zu verbinden um 

hochwertige Informationen bereitzustellen, die eine noch bessere 

Arbeitsleistung ermöglichen. In der dritten Phase wurden komplette 

Prozesse in Cyber-physikalischen Systemen verbunden, wodurch 

Rückkopplungsschleifen entstanden und die Entwicklung weiterer 

Prozessintegration gefördert wurde. 

Diese Ansichten wurden von Fredrik Andersson, Produktionsleiter 

bei Aros Elektronik, unterstützt. Er fügte hinzu, dass der Ausgangspunkt 

des Unternehmens eine feste Hardware-Plattform war, die 

durch Software und Mensch ergänzt wurde, um sowohl die Qualität 

als auch die Linienauslastung zu optimieren. Als high-mix / low-volume 

Fertiger ist eine Auslastung äusserst wichtig. „Nächster Schritt 


Philip Stoten diskutiert mit Führungskräften von 

BMK, Aros Elektronik, Kuka und ASM Assembly 

Systems über die Herausforderungen bei der 

Umsetzung von Automatisierungsmaßnahmen in 

der Elektronikfertigung. 

für Aros ist es, solche Rückkopplungsschleifen einzubauen, die weitere 

Leistungsverbesserungen ermöglichen“, fügte Andersson hinzu. 

Klar ist, dass Akzeptanz, Einsicht und Verständnis der Mitarbeiter 

von wesentlicher Bedeutung für den Erfolg sind. Das Team hat das 

Potenzial für einen wirklichen Nutzen bei der Ausführung ihrerArbeit 

erkannt, und konnte eine Steigerung im Produktionsvolumen erreichen. 

Kuka‘s Chefarchitekt von Industrie 4.0, Heinrich Munz, erklärte: 

„Der aktuelle Trend in der Robotik ist es, sie miteinander, mit anderen 

Systemen sowie tatsächlich auch mit dem Mensch zu verbinden. 

Dies bietet neue Möglichkeiten Daten zu sammeln und Prozesse 

zu optimieren.“ Munz schilderte seine Vision einer Vielzahl von 

Robotern in der SMT-Fertigung, die alle zentral gesteuert werden 

und im Einklang agieren, um in Zusammenarbeit mit den Mitarbeitern 

das optimale Ergebnis zu erzielen. Das Ideal, anhand IoT (Internet 

of Things) sowohl die Roboterleistung als auch die Leistung der 

gesamten Fabrik zu optimieren, ist von zentraler Bedeutung, um die 

Vorteile der intelligenten Fabrik auszuschöpfen. 

Günter Schindler, Senior Vice President, ASM Assembly Systems, 

fasste zusammen: „ASM hat schon immer die Kundenanforderungen 

berücksichtigt, um mit optimalem Wirkungsgrad, hoher Qualität 

und mehr Flexibilität als je zuvor fertigen zu können.“ Schindler führte 

fort: “Das ist schon immer die Voraussetzung gewesen, aber heute 

verschmilzt IT-Technologie mit Betriebstechnik und bietet somit 

die Möglichkeit von Prozess- und Arbeitsverbesserungen, was Auswirkungen 

auf unser Kundenangebot hat. Wir müssen Software und 

Lösungen mit unseren Best-in-Class-Maschinen kombinieren, um 

die Investition unserer Kunden und die Leistung der bestehenden 

Fertigungslinien zu optimieren.” 

Die EMS-Branche entwickelt sich schnell und diejenigen, die nicht 

mithalten riskieren, zurückgelassen zu werden. Beide EMS-Führungskräfte 

waren sich einig, dass Lösungen und Kooperationen mit 

ihren Lieferanten, die ihnen helfen können jegliche Herausforderungen 

in einer fristgerechten Art und Weise zu bewältigen, gefördert 

werden müssen. 

Der Vollständigkeit halber wurde auch in dieser Diskussionsrunde 

das Thema Standardisierung erwähnt. Während sich alle einig waren, 

dass Standard-Kommunikationsprotokolle erwünscht sind, 

warnte Günter Schindler: „Wenn wir auf eine Definition und Festlegung 

von Standards und Normen warten, wird der Zug schon abgefahren 

sein. Wir müssen jetzt schon Systeme entwickeln und bereitstellen.“ 

Die nächsten zwei Jahre... 

Philip Stoten forderte die Diskussionsteilnehmer auf, eine Perspektive 

zu bieten, bei der der Schwerpunkt beim Kunden oder den Kundenvorteilen 

liegt. Schindler prognostizierte mehr Innovation als er 

je zuvor auf allen Ebenen gesehen hat, einschließlich der Materiallogistik, 

Prozessintegration und Automatisierung. Er erwartet weitere 

Kooperationen und, dass alle gemeinsam lernen können. Er fügte 

hinzu: „Eine einzige Industrie 4.0-Lösung gibt es nicht! Jedes Unternehmen 

wird seine eigenen Lösungen brauchen, und es ist unser 

Job, sie dabei zu unterstützen.“ 

Heinrich Munz sieht die Entwicklung hin zu mehr Robotern, die Material 

rund um die Maschine bewegen – ein Trend der sich schon in 

anderen Branchen wie CNC (Computer Numerical Control) durchsetzt. 

Auf der Productronica 2017 erwartet er eine Vielzahl an Robotern 

auf dem ASM-Stand und fügte hinzu, dass es hoffentlich Kuka 

Roboter sein würden. 

Fredrik Andersson verwies bei der Verwirklichung seiner Firmenvision 

auf die Bedeutung der Zusammenarbeit und Ausbildung der Mitarbeiter, 

um das eigene Arbeitsumfeld zu optimieren und dadurch 

dem Kunden mehr Effizienz bieten zu können. 

„Die intelligente Fabrik muss dem Erfolg des Kunden beitragen“, erklärte 

Stephan Baur. Er erwartet einen noch schnelleren NPI-Prozess 

(New Product Introduction) mit immer kürzer werdenden Lieferzeiten 

und dem Bedarf für noch flexiblere Lieferketten. 

Klar ist, dass die EMS-Unternehmen auf Partnerschaften mit Anbietern 

wie ASM hohen Wert legen und sie überzeugt sind, durch solche 

Zusammenarbeit viel schnellere Fortschritte machen zu können. 

Die gegenseitigen Nutzen sind offensichtlich: ASM profitiert dabei 

auch von der Möglichkeit, ihr Angebot in einem herausfordernden 

Umfeld zu testen. 

Vielleicht sind kollaborative Menschen und Unternehmen sogar 

noch wichtiger als kollaborierende Roboter! 

Die knickt nicht ein! 

Das patentierte Spannsystem LJ 745 mit neuer Rahmentechnologie 

verhindert ein Knicken der Schablone. Jetzt können auch Schablonen 

ab einer Materialstärke 30μm stabil, mit einem Spannzug >40N/cm 

eingesetzt werden, unabhängig von der Schablonengröße. Maximale 

Prozesssicherheit zu kostengünstigen Preisen bei geringem Platzbedarf. 

www.laserjob.de 



Roundtable zum Highlightthema „Industrieelektronik“ 

Anforderungen, Lösungen und 

innovative Produktionstechnik 

Während des Highlight-Tags „Fertigung von Industrieelektronik“ fand die Podiumsdiskussion unter Organisation 

des VDMA Productronic sowie der EPP statt. Die Moderation übernahm Dr. Eric Maiser, Managing Director des 

VDMA Productronic, um mit Vertretern von Trumpf, NXP, Eltroplan, Leesys, Kurtz Ersa sowie ABB zu diskutieren. 

Die Industrieelektronik hat viele Berührungspunkte mit dem Maschinenbau, 

den typischen Aussteller der productronica. So 

produzieren Maschinenhersteller oftmals ihre eigene Elektronik, 

während Elektronikhersteller ihre Kunden sind. Doch sind Maschinenbauer 

auch Anwender dieser Elektronik, folglich eine duale Situation. 

Insofern fanden sich die Elektronikhersteller Eltroplan und 

Leesys eingebettet von den Maschinenbauern Trumpf, Ersa und 

ABB, während NXP mit dem Thema Cyber Security bei Industrie 4.0 

die „White Card“ der Diskussionsrunde inne hatte. Man ging der 

Frage nach, wie funktioniert die Wertschöpfungskette der Elektronik 

auch im Hinblick auf Industrie 4.0 mit Cyber Security. Wie sehen die 

aktuellen Herausforderungen und Trends aus? 

Thomas Brauchle von der Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH 

kommt in seiner Funktion als Leiter Entwicklung 3D-Lasermaschinen 

Steuerung & Elektrik nur dann mit den Elektronikkomponenten 

in Berührung, wenn ein Redesign ansteht. Industrieelektronik ist im 

wesentlichen zwar Elektronik für den Maschinen- und Anlagenbau, 

doch werden die Anforderungen kaum wahr genommen. Im Gegensatz 

dazu erhält die Automobilbranche ihre maßgefertigten Bauteile. 

Als relativ kleiner Abnehmer hängt man jedoch an dem, was der 

Markt hergibt und wechselt dieser, geht man mit oder lässt es sein. 

Jacques Kruse Brandão, Director Business Development Security 

& Connectivity von NXP Semiconductors Germany GmbH vertritt 

die Rolle des Industrie 4.0 Hardware und Lösungsanbieters. Der 

Bauelementehersteller liefert bzw. produziert für die Industrieelektronik 

Chips, die ihren Einsatz speziell in Security Module finden. 

Diese Security Module werden wegen der kryptographischen Prozesse 

sowie zur Absicherung der Kommunikationskanäle zwischen 

den Maschinen, zwischen den Maschinen und den Backend-Systemen 

sowie zwischen Maschinen und Bauteilen, benötigt. Gerade 

Cyber Security ist häufig ein Grund, warum Maschinenbauer Industrie 

4.0 heute noch skeptisch sehen. Denn der Fokus der Diskussion 

liegt meist auf der Software, dabei sind es gerade Hardware-Lösungen, 

welche die benötigte Sicherheit liefern. 

Michael Pawellek, Managing Director, Eltroplan GmbH, steht für 

den Elektronikhersteller und Lösungsanbieter der Industrieelektronik 

mit Highend-Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen, darunter 

auch Maschinenbau und sicherheitsrelevante elektronische 

Steuerungen. Im Bereich Automobil, Luftraumfahrt und Defense 

werden sehr hohe Anforderungen und Qualitätsansprüche der Kunden 

umgesetzt, welche auch in die Industrieelektronik mit eingebracht 

werden. Denn Industrieelektronik hat ähnliche Anforderungen, 

nur mit kleineren Stückzahlen. Die Herausforderungen sind lösbar, 

wozu enger mit Kunden zusammengerückt werden sollte, um 

ein gemeinsames Verständnis zu entwickeln. 

Jörg Friedrich, Geschäftsführer der Leesys – Leipzig Electronic Systems 

GmbH kommt aus derselben Branche wie sein Vorredner. Das 

Unternehmen mit eigener Kunststofffertigung stellt Wireless-Module 

für den Einsatz im Automotive-Bereich sowie im Segment Machine 

Communication her. Die intelligenten, integrierten Systeme zur 

Datenerfassung, -weiterleitung und -auswertung sind der Kern von 

Industrie 4.0. Die speziellen Anforderungen der Maschinenbauer 

entstehen durch die Produktionsumgebung. 

Dipl.-Ing. Carsten Busch, Vertrieb – New Applications 

Local Business Unit Robotics Discrete Automation 

and Motion Deutschland, ABB Automation 

GmbH, steht in der Diskussionsrunde für den Elektronik-Maschinenbauer 

und Lösungsanbieter für 

Elektronikhersteller. Durch neue Roboter-Applikationen 

– kollaborative Roboter, deren Einsatzmöglichkeiten 

durch ihre sensitiven Fähigkeiten nahezu 

grenzenlos erscheinen – sind diese nicht nur mehr 

für die Montage von Elektronik geeignet, sondern 

auch für die Produktion von komplexen Baugruppen, 

die speziell in der Industrieelektronik gefragt sind. 

Foto: Doris Jetter 

Die Diskussionsrunde v.l.n.r.: Thomas 

Brauchle, Jacques Kruse Brandão, Michael 

Pawellek, Jörg Friedrich, Dipl.- 

Ing. Carsten Busch, Rainer Krauss und 

Moderator Dr. Eric Maiser. 


Zur Umsetzung von Industrie 4.0 stehen die Schnittstellen zwar zur 

Verfügung, doch die Datenverwertung bzw. -nutzung ist noch nicht 

ausgereift. 

Rainer Krauss, Prokurist, Gesamtvertriebsleiter von Kurtz Ersa 

GmbH in Wertheim vertritt wie sein Vorredner in gleichem Maße die 

Seite der Maschinenbauer-Partner sowie des Lösungsanbieters für 

Elektronikhersteller. Der Lötmaschinenhersteller steckt bereits tief 

im Thema kollaborative Roboter und Augmented Reality und entwickelt 

neue Automatisierungs- und Bedienkonzepte für seine Kunden. 

Industrie 4.0 – die Produktion verzahnt sich mit modernster Informations- 

und Kommunikationstechnik, um intelligente und flexible 

Produktionsprozesse zu schaffen – wird längst umgesetzt. Gerade 

in Europa können Anforderungen wie geringe Stückzahlen, Leistungselektronikkomponenten, 

Null-Fehler oder Hochpräzision nur 

mit ausgeklügelten Automatisierungslösungen erfolgreich bewältigt 

werden. Eine Kooperation unter den Maschinenbauern speziell 

beim Thema Datenverwertung und -austausch, würde hier einen 

Mehrwert liefern. 

Um die Wertschöpfungskette etwas zusammenzubringen packte 

Dr. Maiser das Thema Maschinenbau an, eine Branche mit höchst 

unterschiedlichen Anforderungen. Was wird hier von der Elektronikbranche 

gefordert? Thomas Brauchle ging auf die externen, umweltbedingten 

Einflüsse ein, die sensible Elektronik massiv beschädigen 

und ihre Funktionen beeinträchtigen können, und verwies dabei 

auf das Beispiel Baumaschinen. Mit einem Lifecycle von ca. 20 

Jahren werden jedoch in unserer schnelllebigen Welt der Elektronik 

kaum mehr die passenden Komponenten hergestellt. Insofern sollte 

der Maschinenbauer benötigte Komponenten entweder auf Lager 

gelegt haben oder er muss sie selbst herstellen. Die relativ hohen 

Anforderungen, einmal die Diversität, dann aber womöglich mit 

Losgröße 1 zwingen die Hersteller zum Umdenken. So hat manch 

Maschinenhersteller beschlossen, selbst zum Elektronikfertiger zu 

werden. Doch wie sehen es die EMS-Dienstleister, wie gehen sie 

damit um? Was können deutsche Elektronikhersteller besonders 

gut, gehen kleine Losgrößen besser hier als in Asien und was hat 

dies mit Industrie 4.0 zu tun? Eine Frage, die an Michael Pawellek 

ging. Als EMS-Dienstleister ist die Stückzahl 1 im Maschinenbereich 

für ihn längst kein Geheimnis mehr. Es gibt Lösungen in Form einer 

End-of-Life-Bevorratung oder durch eine frühzeitige gemeinsame 

Kommunikation, d.h. den Kunden bereits in der Entwicklung mit auf 

den Weg nehmen. Gerade im Industrieelektronikbereich gibt es im 

Vergleich zur Automotive- oder Defensebranche diesbezüglich noch 

einiges aufzuholen. Auch beim Thema Industrie 4.0 besteht die Notwendigkeit, 

sich mehr austauschen und an der Vernetzung zu arbeiten, 

ohne den sehr wichtigen Aspekt der Datensicherheit aus dem 

Auge zu verlieren. Nachdem bei Halbleitern eine noch kürzere Verfügbarkeit 

als bei elektronischen Baugruppen herrscht, interessierte 

Dr. Maiser die Problematik der Obscolescense in dieser Branche 

und gab an Jacques Kruse Brandão weiter. Jede Abkündigung hat 

ihren Grund, sollte jedoch frühzeitig dem Kunden kommuniziert und 

im engen Dialog neu erarbeitet werden. Auch er sieht in der zunehmenden 

Datenflut die Herausforderung Datensicherheit, dabei 

trennt er zwischen Hardware und Software. Sämtliche Maschinendaten 

sollten eine sichere Backend-Lösung zur Verfügung haben, die 

alle Daten zusammenführt. Die gute Nachricht: Es gibt Lösungen, 

solch Kommunikationen abzusichern was anhand der Einführung 

von Smart-Meter-Gateways demonstriert wurde. Der BSI hat dazu 

bereits Lösungen inne, um diese Kommunikationskanäle abzusichern. 

Erste Empfehlungen zur Absicherung der Kommunikation 

und Datenimmunität innerhalb einer Produktion bzw. Maschine soll 

Dipl.-Ing. Thomas Brauchle, Leiter 

Entwicklung 3D-Lasermaschinen 

Steuerung & Elektrik, Trumpf Laserund 

Systemtechnik GmbH, Ditzingen. 

Michael Pawellek, Managing 

Director, Eltroplan GmbH, Endingen. 

Dipl.-Ing. Carsten Busch, Vertrieb – 

New Applications Local Business 

Unit Robotics, ABB Automation 

GmbH, Friedberg. 




Jacques Kruse Brandão, Director 

Business Development Security & 

Connectivity, NXP Semiconductors 

Germany GmbH, Hamburg. 

Jörg Friedrich, Geschäftsführer, 

Leesys – Leipzig Electronic Systems 

GmbH, Leipzig. 

Rainer Krauss, Prokurist, Gesamtvertriebsleiter, 

Kurtz Ersa GmbH, Wertheim. 

es ebenfalls geben. Jörg Friedrich aus der Ecke der elektronischen 

Baugruppen geht die Thematik an und ist auf dem Weg, eine ISO 

27001 Zertifizierung auf der Basis von IT-Grundschutz zu machen, 

um die möglichen Gefahrenquellen besser einschätzen zu können. 

In Bezug auf die doppelte Datenspeicherung sieht er in Industrie 4.0 

die Chance für eine Plattform bzw. Cloud, um gemeinsam mit Kunden 

und Lieferanten auf benötigte Daten sicher zugreifen zu können 

und die Datenmenge zu reduzieren. Auch als Roboterhersteller 

muss sich ABB dem Markt fügen und ist bestimmt durch die Anforderungen. 

Carsten Busch erwähnt unter anderem die Schnelllebigkeit 

der Produkte mit der einhergehenden Veränderung der Produktionsprozesse. 

Solch kurzfristigen Zyklen spiegelen sich hin bis zu 

mechanischen Komponenten, über die Hard- und Software. ABB 

und Ersa haben gemeinsam dies als ein Einsatzgebiet für kollaborative 

Robotertechnik erkannt und erfolgreich umgesetzt. Carsten 

Busch plädiert dafür, eine bessere Vernetzung gezielt nach vorne zu 






treiben, um einen Mehrwert zu erhalten. Doch wie sieht es mit dieser 

Zusammenarbeit entlang einer Prozesskette mit unterschiedlichen 

Herstellern tatsächlich aus? Ist ein gemeinsamer Profit diesbezüglich 

möglich oder wird dies eher als Konkurrenz gesehen? Ein 

klassischer Maschinenbauer weiß, dass er nicht alles selbst machen 

und sich stets neu erfinden kann und benötigt Unterstützung. Darüber 

ist sich Rainer Krauss von Ersa im klaren und setzt auf gute Zusammenarbeit, 

ohne dabei bis zum Äußerten gehen zu wollen. Dennoch 

ist eine enge, vertrauensvolle Zusammenarbeit mit den Partnern, 

in Verbindung mit einem guten Draht zum Kunden, für den Geschäftserfolg 

bedeutsam. 

Auch hier die Forderung, die 

Datenflut handelbar zu machen 

und die Daten zielgerichtet 

auf einer gemeinsamen 

Plattform so zur Verfügung zu 

stellen, dass die Produktion 

davon profitieren kann. 

In der Schlussrunde bestätigte 

Thomas Brauchel das 

Highlight Industrieelektronik: 

Hier sieht er die Zukunft der 

Performancesteigerung der 


Dr. Eric Maiser, Managing Director, 

VDMA Productronic, führte durch den 

Highlight-Tag inklusive der Podiumsdiskussion 

zum Thema Industrieelektronik. 

Maschinen. In punkto Datentransport 

sollten die großen 

Konzerne auf einen einheitlichen 

Standard gebracht werden, 

ein einheitliches Sicherheitsniveau 

um auch als Maschinenbauer 

Daten einheitlich verschicken zu können. 

Jacques Kruse Brandão ist unter der Head „Security by Design“ 

für sichere Kommunikationswege zum Datenaustausch. Eine operable 

Lösung, in die der Nutzer, der Maschinenhersteller sowie die 

Partner der Bestückung gemeinsam ihr Know-how einbringen. Hierfür 

stellt der VDMA eine gute Plattform dar. 

Michael Pawellek sieht gerade im Hinblick auf die Zuverlässigkeit 

und Verfügbarkeit der Komponenten noch einen gewissen Normierungsbedarf, 

damit alle die gleiche Sprache sprechen. Die verschiedenen 

Anforderungen sollten gebündelt werden, um bereits während 

der Entwicklungsphase Klarheit zu haben, wo ist das Ziel, wo 

wollen wir gemeinsam hin. 

Aus Sicht von Jörg Friedrich sind alle Kunden der verschiedenen 

Branchen willkommen, ob dies aus der Automotive, Defense oder 

Industrieelektronik ist. Die Anforderungen werden stets höher und 

es verschmelzt sich zusehends. Als Dienstleister muss er darauf ein 

Auge haben, seine Kunden gleich zu stellen. 

Carsten Busch sieht in der Industrieelektronik mit ihren kontinuierlichen 

Veränderungen definitiv ein Highlight. Die Losgrößen werden 

kleiner und es wird mehr Flexibilität gefordert, ein Einsatzgebiet der 

kollaborativen Roboter. Der VDMA adressiert entsprechend das Thema 

Industrie 4.0 als Chance für die Industrieelektronik. 

Rainer Krauss legt seinen Fokus auf den Informationsfluss. Alles 

notwendige sollte zur rechten Zeit bei der richtigen Person landen, 

was noch gemeinsam mit allen Beteiligten dringend erarbeitet werden 

sollte, um einen einheitlichen Standard zu schaffen. 

Die gelunge und interessante Diskussion unter Leitung von Dr. Eric 

Maiser zeigte, es gibt noch viel zu tun. (dj) 

www.vdma.org; www.epp-online.de 

Foto: Messe München 

Rund 38.000 

Besucher aus 

knapp 80 Ländern 

kamen nach 

München. 

Positive Stimmung auf der productronica 2015 

Gesamte Wertschöpfungskette 

im Blick 

Zu ihrem 40. Jubiläum zeigt sich die productronica mit zahlreichen 

Innovationen wie Augmented Reality, Robotik in der Elektronikfertigung 

und dem productronica innovation award. Rund 

38.000 Besucher aus knapp 80 Ländern nahmen an der Weltleitmesse 

für Entwicklung und Fertigung von Elektronik teil. Stark 

gestiegen ist der Besucheranteil aus Asien. 

Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München, zieht ein positives 

Fazit: „Wir haben in den vergangenen vier Messetagen die unglaubliche 

Innovationskraft dieser Branche erleben können. Das untermauert 

die Position der productronica als weltweiten Branchentreffpunkt 

für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik.“ 

Rainer Kurtz, Fachbeiratsvorsitzender der productronica, Geschäftsführender 

Gesellschafter von kurtz ersa und Vorsitzender des VDMA 

Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT), sieht positive 

Signale für die Branche: „Es sind unheimlich viele Chancen da, die 

unser Geschäft voranbringen. Industrie 4.0 ist ein neuer Markt mit 

dem größten Wachstumspotenzial. Und im Bereich Automobilelektronik 

treiben die ganzen Fahrassistenzsysteme erheblich die Elektronikproduktion 

an.“ Die aktuellen Zahlen der VDMA Geschäftsklimaumfrage 

belegen dies. Laut Studien werden Wachstumsraten 

von rund 15% bis 2018 erwartet – unter anderem durch Industrie 

4.0, Automobilindustrie, drahtlose Netzwerktechniken und mobile 

Kommunikation. 

Laut Umfrage des Marktforschungsinstitutes TNS Infratest gaben 

93% der Besucher an, dass ihre Erwartungen nach Innovationen auf 

der productronica erfüllt wurden. Rund 38.000 Besucher aus knapp 

80 Ländern kamen nach München – damit bleibt die Veranstaltung 

auf dem hohen Niveau der letzten Jahre. Die Zufriedenheit unter 

den Besuchern ist laut Umfrage des Marktforschungsinstitutes TNS 


Cables, Coils & Hybrids Cluster: Schleuniger mit dem 

CoaxCenter 6000 

Christoph Schüpbach, CEO der Schleuniger Group, sieht die Auszeichnung 

als Motivator: „Unsere DNA treibt uns an, die Kabelverarbeitung 

zu perfektionieren, die aktuellen und künftigen Erfordernisse 

der Industrie noch genauer zu verstehen und mit überzeugenden 

Lösungen zu antworten. Unser CoaxCenter 6000 ist eine solche Lösung. 

Es hat den productronica innovation award stellvertretend für 

eine ganze Reihe an Schleuniger Innovationen gewonnen. Darüber 

hinaus freut es mich sehr, dass unsere Mitarbeitenden auf diese 

Weise für ihr fortwährend hohes Engagement belohnt wurden.“ 


Mit 2.40 m Größe 

sorgte Roboter NOX 

für maximale Sichtbarkeit 

und setzte sich im 

Eingangsbereich eindrucksvoll 

in Szene. 

Infratest sehr hoch: 97 % bewerten die Veranstaltung mit ausgezeichnet 

bis gut. Die stärksten Besucherzuwächse gab es aus Asien 

– insbesondere aus China, Japan, Malaysia und Singapur. Die Top- 

Besucherländer waren neben Deutschland (in dieser Reihenfolge): 

Italien, Österreich, die Schweiz, die Tschechische Republik, die Russische 

Föderation und Großbritannien. 

Gleich am ersten Messetag waren die Gewinner des productronica 

innovation awards bekannt. Aus den knapp 70 Einreichungen wurden 

die innovativsten Produkte und Lösungen von einer unabhängigen 

Jury festgelegt. Die Gewinner nachfolgend: 

Semiconductor Cluster: F&K Delvotec mit Laserbonder 

Dr. Farhad Farassat, Geschäftsleitung F&K Delvotec, über die Auszeichnung: 

„Wir sind sehr stolz darauf, mit dem innovation award 

der productronica für unseren Laserbonder geehrt zu werden. Entstanden 

ist diese Maschine in einer ebenso erfolgreichen wie erfreulichen 

gemeinsamen Entwicklung mit dem Fraunhofer-Institut 

für Lasertechnik ILT in Aachen im Rahmen eines öffentlich geförderten 

Projektes. Wir sehen jetzt bereits sehr eine große Nachfrage 

nach dieser völlig neuen Technologie.“ 

Future Markets Cluster: Asys mit Pulse 

Werner Kreibl, Geschäftsführer der Asys Group, freut sich über den 

Preis: „Der Gewinn des productronica innovationaward für Pulse bestätigt 

unsere Produkt- und Entwicklungsstrategie der letzten Jahre 

in eindrucksvoller Weise. Industrie 4.0 innerhalb der Elektronikfertigung 

ist für uns ein Anspruch, um für unsere Kunden im internationalen 

Vergleich Standards zu setzen und wettbewerbsfähig zu bleiben.“ 

PCB & EMS Cluster: Fuji Machine mit dem SmartFAB 

Klaus Gross, Geschäftsführer von Fuji Machine MFG (Europe),zum 

ersten Platz im PCB & EMS Cluster: „Es freut uns sehr, dass wir mit 

der neuen Produktionszelle sFAB den productronica innovation 

award gewonnen haben. Die sFAB Maschine ist eine Lösung, um 

die Automatisierungs- und Produktionskonzepte im Sinne der Industrie 

4.0 & IoT abzuschließen – die Auszeichnung ist für den Erfolg 

unseres Produktes eine großartige Bestätigung.“ 

SMT Cluster: Rehm Thermal mit einer Reel-to-Reel-Anlage 

Johannes Rehm, Geschäftsführer von Rehm Thermal Systems, 

freut sich über die Auszeichnung: „Es ist für uns eine große Ehre, 

dass wir aus der Vielzahl an Bewerbungen mit unserer innovativen 

Reel-to-Reel-Technologie überzeugen konnten. Der Award verdeutlicht, 

wie wichtig aktive Forschungsarbeit und das Vorantreiben neuer 

Ideen in der Elektronikindustrie ist. Das Interesse der Fachbesucher 

an der Anlage auf der diesjährigen productronica ist groß und 

wir freuen uns über so viel positive Resonanz!“ Die Bewertungen 

hat eine hochkarätige Jury 

vorgenommen, bestehend 

aus: Professor Klaus-Dieter 

Lang vom Fraunhofer-Institut 

IZM, Professor Mathias 

Nowottnick von der Universität 

Rostock, Dr. Martin 

Oppermann von der Technischen 

Universität Dresden, 

Professor Lothar Pfitzner 

vom Fraunhofer-Institut IISB 

sowie Dr. Eric Maiser vom 

VDMA und Christoph Stoppok 

vom ZVEI. 

Erstmals fand parallel zur 

productronica die IT2Industry, 

Fachmesse und Open Dabei seit der ersten Stunde: Der Konradin 

Conference für intelligente, Verlag, vertreten durch den Geschäftsführer 

digital vernetzte Arbeitswelten, 

statt. Der Schlussbe- 

Peter Dilger, erhielt eine Urkunde von Ralf 

Senger, Geschäftsführer Messe München. 

richt dazu findet sich im 

Pressebereich unter www.it2industry.de. 

Mit den jährlich abwechselnden Messen productronica und electronica 

ist München der wichtigste Treffpunkt für die Elektronikindustrie. 

Die nächste electronica findet von 08. bis 11. November 

2016, die nächste productronica von 14. bis 17. November 2017 in 

München statt. 

www.productronica.com 


+++ Video-Interview +++ 


Unter http://www.epp-online.de/ 

video finden EPP-Leser alle aufgezeichneten 

Interviews während der 

productronica 2015 in München. 



PRODUKT NEWS 

Micro Assembly Day 2016 findet in Berlin statt 

Am 10. März 2016 lädt Finetech zum Micro tung. Geplante Themen der Veranstaltung 

Assembly Day 2016 nach Berlin ein. Das eintägige 

sind z.B. das laserunterstützte Bonden, das 

Meeting dient Anwendern aus Indus- 

präzise Die-Bonding im Vakuum, ACF-Bonden 

trie und Forschung als Forum für den aktiven oder die Integration von Sinterprozessen in 

Wissensaustausch und zur Vernetzung mit hochgenaue Montageanwendungen. 

anderen Teilnehmern. 

Neben den Präsentationen und Diskussionsrunden 

Beleuchtet werden aktuelle Technologien und 

werden zum Abschluss des Micro As- 

Applikationen in der Aufbau- und Verbindungstechnik 

sembly Day alle Besucher eingeladen, bei eitrends 

ebenso wie neue Technologienem 

gemeinsamen Rundgang das erst 2015 

und -konzepte. Referenten aus Industrie 

eröffnete Produktions- und Entwicklungszenzeitigen 

und Wissenschaften vermitteln den dertrum 

kennenzulernen. Für die Besucher lohnt 

Stand und stellen praktische Umsetzungen 

es sich zudem, auch den Freitag freizuhalten. 

in aktuellen Marktanwendungen vor. Da manche interessanten Fragestellungen 

Als langjähriger Technologiepartner verfügt im Rahmen der Präsentationen nicht zu Ende 

das Unternehmen über ein breites Kompetenzspektrumtag 

diskutiert werden können, werden am Folge- 

individuelle Beratungsgespräche mit den 

Entsprechend vielfältig ist der Micro Assembly 

Produktmanagern und Applikations-Ingenieu- 

Day 2016 in der thematischen Ausrich- ren angeboten. Hier können konkrete 

Projekte 

besprochen und gemeinsam erste Lösungsansätze 

erarbeitet werden. Zudem besteht 

die Möglichkeit für Hands-on Sessions, 

um die hochgenaue Fineplacer-Systeme im 

praktischen Einsatz zu erleben. 

Der Micro Assembly Day 2016 findet in den 

Räumlichkeiten des Finetech-Firmenhauptsitzes 

in Berlin statt. Alle Informationen zur Veranstaltung, 

die vorläufige Agenda sowie die 

Anmeldung sind unter www.finetech.de/ma 

day zu finden. 

www.finetech.de 

Foto: Finetech 

Deutsches ESD-Netzwerk informierte rund ums 

Thema ESD-Schutz 

Seit ihrem Debüt im Jahr 1975 derte Komplettlösungen für einen 

hat sich die Productronica zur 

optimalen ESD-Schutz – in 

weltweiten Leitveranstaltung auf solch gebündelter Form nur 

ihrem Fachgebiet entwickelt. durch den Zusammenschluss der 

Zum 40-jährigen Jubiläum standen 

vier Partner möglich. Jedes der 

in diesem Jahr das Internet beteiligten Unternehmen ist 

der Dinge, die Cyber-Sicherheit Spezialist auf seinem Fachgebiet. 

und die Robotik im Fokus. Als 

Karl-Geschäftsführer Andre- 

Trendbarometer gilt die Veranstaltung 

as F. Karl zog zum Ende der Mes- 

auch auf dem Gebiet se ein äußerst zufriedenes Resüas 

des ESD-Schutzes. Die Spezialisten 

mee: „Die productronica hat unwerk 

der im Deutschen ESD-Netzsere 

Erwartungen in diesem Jahr 

vereinten Firmen Karl, Keinath, 

mehr als erfüllt. Das Interesse an 

Nora und Wanzl überzeug- 

unseren Produkten und am The- 

ten die Messebesucher durch ihr ma ESD-Schutz im Allgemeinen 

gebündeltes Know-how rund um war sehr groß. Das bestätigt uns 

die Ausstattung von EPAs (Electrostatic 

auf ganzer Linie. Das Thema 

Protected Area), Mitar- 

ESD-Schutz ist wichtig – mit dem 

beiterschulungen, Auditierungen ESD-Netzwerk haben wir dafür 

(Zertifizierungen von EPAs) und einen zentralen Ansprechpartner 

Abnahmen von ESD-Schutzzonen. 

geschaffen.“ Mehr zum ESDinformierten 

Im persönlichen Gespräch Netzwerk und zur Spezialisierung 

die Spezialisten des der beteiligten Unternehmen findet 

Deutschen ESD-Netzwerks darüber 

man auf der Website des 

hinaus über maßgeschnei- 

ESD-Netzwerks. Dort kann auch 

ein Exemplar des 

kompakten ESD-Ratgebers 

kostenfrei 

bestellt werden. 

www.deutsches-esd-netz 

werk.de; www.karl.eu 

Foto: Karl 

Messestand der Firma 

Karl auf der Productronica 

2015. 

Neue Produktion lockt nach Wentorf 

Kunden und Vertreter der Elektronikbranche 

ein hohes Maß an Flexibilität und 

haben die Chance Leistungsbereitschaft, vor allem, 

genutzt, einen Blick in die neue, wenn es um die Suche nach neuen 

moderne Fertigung der Schorisch 

Lösungsmöglichkeiten für un- 

Gruppe zu werfen. Sicherheitsstromversorgungen 

sere Kunden geht.“ Deren Anforleuchtungen 

und -bederungen 

veränderten sich angesere 

sind die Stärken von sichts neuer Techniken und einer 

Schorisch Systems. Der Standort globaler gewordenen Weltwirtschaft 

beherbergt zudem die Elektronikproduktion 

permanent. Da jetzt alle 

und den Gerätebau 

Produktionsabläufe auf einer 

von Schorisch Tralec. Die Fer- 

Ebene abgebildet werden, könne 

tigungsstätte wurde mit einem man effizienter und zielorientierter 

Komplettschutz vor ESD ausgerüstet, 

dem Wunsch des Marktes 

so dass der Maschinenpark 

nach anspruchsvollen Komplettden 

nun zügig ausgebaut werlösungen 

entsprechen. 

kann. Das Unternehmen www.schorisch-gruppe.de 

kann Prototypen auf der sogenannten 

„Speedline“ schnell automatisch 

bestücken. In Kürze 

steht eine neue Vergussanlage 

für die Elektronikfertigung bereit. 

Neben den Elektronikbaugruppen 

wird nun auch der Gerätebau 

komplett im Haus getestet. Kunden 

der Unternehmensgruppe 

sind in der Medizin- und Messtechnik, 

der Luft- und Raumfahrt, 

in der Automobilindustrie sowie 

im Geschäftsbereich Audio- und 

Videosysteme zu Hause. „Ein 

außergewöhnliches Kompetenzund 

Dienstleistungsportfolio 

macht das Unternehmen zu einer 

gefragten Adresse für Industrie 

und öffentliche Hand“, erläuterte 

Vorstand Kirsten Schönharting, 

„unser Markenzeichen ist 

Foto: Schorisch Gruppe 

Am neuen Standort der Schorisch 

Gruppe in Wentorf begrüßten Hauptaktionär 

Norbert Sellner (rechts) und 

Vorstand Kirsten Schönharting (Mitte) 

neben Kunden und Vertretern aus der 

Elektronikbranche auch die stellvertretende 

Bürgermeisterin Kristin Thode. 

Außerdem im Bild: Norbert Ohde, 

Teamleiter Prüffeld. 


„Schon mal Pudding an die Wand genagelt?“ 

Die Eutect GmbH präsentierte auf der productronica 2015 drei neue 

Maschinen zum Miniwellen, Laser- und Thermodenlöten und zeigte 

sich in einem neuen Corporate Design. „Wir können mit der productronica 

sehr zufrieden sein. Mit unserem Messeslogan „Schon 

mal Pudding an die Wand genagelt?“ haben wir unsere Kunden zum 

Nachdenken und Grübeln gebracht. Der Slogan beschreibt eine unmögliche 

Aufgabe, auf die in ähnlicher Art und Weise unsere Kunden 

oft im Lötprozess stoßen. In diesen Fällen erarbeiten wir die 

Prozesslösung und helfen somit unseren Kunden, unmögliche Aufgaben 

zu realisieren – eben mit unserer Lösungskompetenz jenseits 

des Standards“, beschreibt Geschäftsführer Matthias Fehrenbach 

das Messekonzept. Die Möglichkeiten von Eutect im Bereich 

der Aufbau- und Verbindungstechnik wurden in ein emotionales 

Messekonzept verpackt, das mit Augenzwinkern und Kreativität die 

technische Expertise verdeutlichte. „Der Messestand aber auch unsere 

Marketingaktivitäten rund um die Messe haben uns so viele 

Besucher auf den Stand gespült wie nie zuvor“, begeistert sich Fehrenbach. 

Neben dem überarbeiteten Messestandkonzept wurde 

Eutect präsentierte auf der productronica 2015 nicht nur drei neue Maschinen 

zum Miniwellen, Laser- und Thermodenlöten, sondern zeigte sich auch in einem 

neuen, frischen Corporate Design. 

Foto: Eutect 

das gesamte Kommunikationsmaterial sowie das Logo aufgefrischt 

und überarbeitet. „Durch das starke Wachstum in den letzten Jahren 

waren wir nicht in der Lage, unsere Außendarstellung kontinuierlich 

zu bearbeiten“, gesteht Fehrenbach. „Durch unsere Teilnahme 

an der productronica haben wir uns entschlossen, unserem Unternehmen 

eine angemessene Außendarstellung zu geben.“ Gemeinsam 

mit Marketingexperten wurde der gesamte Markenauftritt auf 

den Prüfstand gestellt. „Es tut gut, wenn man mit einem Partner zusammenarbeiten 

kann, der durch seine Vogelperspektive das Potential 

in der Kommunikation zum Kunden erkennt und einen technologisch 

auch versteht. Wenn man dann noch kreative Ideen einbringt, 

kann so ein Umwandlungsprozess schnell zu einem Selbstläufer 

werden“, beschreibt Fehrenbach die Zusammenarbeit. Neben der 

Logoanpassung wurden im Zuge der Zusammenarbeit alle Marketing- 

und Kommunikationsbausteine bearbeitet. Neben neuen Broschüren 

und einem neuen Unternehmensvideo wurde auch eine aktive 

Pressearbeit aufgebaut und umgesetzt. „Es bedeutet uns viel, 

unser Unternehmen nach aussen zu modernisieren. Wir erfinden jeden 

Tag den Lötprozess für unsere Kunden neu, arbeiten somit immer 

auf dem letzten Stand der Technik, da muss dann auch das Bild 

nach außen modern und aktuell sein“, erklärt Fehrenbach. 

www.eutect.de 



PRODUKT NEWS 

Foto: O.R. Lasertechnologie 

Automobilbau profitiert von neuartigen Laser- 

Fügeprozessen 

Produktionsflexibilität, Kosteneffizienz und Nachhaltigkeit sowohl 

bei Produkten als auch bei Fertigungsprozessen stehen im Fokus, 

wenn es darum geht, leichte Karosserien für Fahrzeuge zu bauen. 

Hier sind innovative Laserfügetechnologien geradezu prädestiniert, 

denn sie ermöglichen die wirtschaftliche Herstellung hoch belastbarer 

Leichtbaukonstruktionen. Auf der internationalen Fachmesse für 

Laser-Materialbearbeitung LASYS, die vom 31. Mai bis 02. Juni 2016 

auf dem Stuttgarter Messegelände stattfindet, werden Aussteller 

zu diesem Themenkreis ihre Expertise und neuesten Lösungen vorstellen. 

Die Messe widmet sich explizit der Laser-Materialbearbeitung 

und präsentiert etablierte und innovative Laser-Fertigungssysteme, 

laserspezifische Komponenten sowie Subsysteme. Dazu gehören 

auch Lösungen für wirtschaftliche Laser-Fügeprozesse. 

Im Schweißen gleichartiger Werkstoffe, wie Stahl mit Stahl oder 

Kunststoff mit Kunststoff, ist der Laser quasi ein Meister. Eine besondere 

Herausforderung stellt allerdings das Schweißen unterschiedlicher 

Metalle, wie Leichtmetall mit Stahl, oder artfremder 

Materialien dar, wie Keramik mit Metall. Das Fügen solcher Werkstoffe 

wird durch unterschiedliche Materialeigenschaften, wie verschiedene 

Schmelzpunkte oder Wärmeleitfähigkeit, erschwert. Metallische 

Hybridkonstruktionen, wie Aluminium und Stahl, sind für 

die Leichtbauweise von Automobilen sehr interessant. Eine sichere 

Verbindung der beteiligten Materialien ist dabei ganz wichtig. „Für 

mechanisch hoch belastete Fahrzeugkomponenten aus umgeformten 

Blechteilen sind unlösbare, stoffschlüssige Fügeverfahren am 

besten geeignet“, sagt Dr. Axel Jahn, Leiter der Gruppe „Bauteilauslegung“ 

am Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik 

(IWS). Herkömmliche Schmelzschweißverfahren führten ihm zufolge 

bei vielen Werkstoffkombinationen jedoch zur Bildung intermetallischer 

Phasen. Infolgedessen werde die Umformbarkeit der Verbindungszone 

deutlich reduziert, die Weiterbearbeitung erschwert 

und ein technischer Einsatz meist unmöglich. Deshalb wurde am 

Fraunhofer IWS in Dresden ein zweistufiges Fügeverfahren entwickelt, 

bei dem der Laser als Werkzeug im Zentrum steht. Dr. Jahn 

fasst zusammen: „Crashversuche zeigen, dass die Verbindung von 

Stahl- und Aluminiumblechen mit unserem neuartigen Verfahren für 

Fahrzeugstrukturen anwendbar ist, die schlagartigen Belastungen 

ausgesetzt sein können.“ 

Laserschweißen offeriert klare Vorteile bei der Produktion von mittleren 

bis großen Losgrößen. So ermöglicht das Laser-Scannerschweißen 

heute laut LASYS-Aussteller Trumpf hochproduktive und 

flexible Anlagenkonzepte, die das Schweißen in der Serienprodukti- 

Als Aussteller 

der LASYS zeigt 

O.R. Lasertechnologie, 

dass 

sich Laserschweißanlagen 

auch bei 

kleinen Losgrößen 

lohnen. 

Foto: Laservorm 

Beim LASYS-Aussteller 

Laservorm werden Scanning- 

und Loggingprozesse 

bei Anlagen direkt 

in die CNC der Maschine 

integriert. 

on schneller, präziser und damit wirtschaftlicher machen als herkömmliche 

Schweißverfahren. Durch die sehr schnellen Versatzbewegungen 

entfielen so Nebenzeiten nahezu vollständig, und das 

Lasergerät könne in fast 100 Prozent der verfügbaren Fertigungszeit 

produzieren. Während des Schweißens lässt sich die Scanneroptik 

darüber hinaus in Verbindung mit einem Roboter über ein Werkstück 

führen: Welding-on-the-Fly. In Echtzeit synchronisieren hier Roboter 

und Scanneroptik ihre Bewegungen aufeinander. Der Einsatz eines 

Roboters vergrößert den Arbeitsraum deutlich und ermöglicht den 

Trumpf-Experten zufolge eine echte dreidimensionale Bauteilbearbeitung. 

Zudem benötigen sichtbare Schweißnähte beim Laserschweißen 

fast keine Nachbearbeitung, was dem Automobilbau 

und vielen anderen Branchen bei der Verarbeitung von Edelstahlblechen 

Kostenvorteile beschert. 

Dass sich Laserschweißanlagen auch bereits bei kleinen Losgrößen 

lohnen, kann der LASYS-Aussteller O.R. Lasertechnologie bezeugen. 

„Das liegt daran“, erklärt Uri Resnik, Geschäftsführer von O.R. 

Lasertechnologie, „dass unsere Anlagen bei kleinen Losgrößen manuell 

betrieben, bei größeren Losgrößen aber auch automatisiert 

werden können. Im Vergleich zu Roboteranlangen müssen hier keine 

teuren Spannvorrichtungen gebaut werden. So sind Laseranlagen 

auch für kleine und mittelständische Unternehmen attraktiv.“ 

Das Unternehmen präsentiert die Weiterentwicklung seiner Pulverdüse 

in Kombination mit den Anlagen. Resnik weiter: „Damit können 

wir einen 2,5-D- sowie 3-D-Aufbau von Formen, Konturen oder 

allgemeine Schweißungen durchführen.“ 

Um die Prozesssynchronizität und damit auch die Wirtschaftlichkeit 

von Laserschweißanlagen zu erhöhen, werden unter anderem 

Scanning- und Loggingprozesse bei Anlagen des Ausstellers Laservorm 

direkt in die CNC der Maschine integriert. Obwohl sich Laserschweißen 

immer mehr etabliert, sind noch Herausforderungen zu 

bewältigen. Dominique Bauch, Leiter Lohnfertigung bei Laservorm, 

nennt hier beispielsweise die lasergerechte Positionierung der beiden 

Fügepartner zum Laserstrahl sowie das Überbrücken von großen 

Fügespalten. „Mit unseren scannenden Strahlformungssystemen 

sind wir in der Lage, größere Fügespalte beim Schweißen ohne 

Zusatzmaterial zu überbrücken“, so Bauch. Auch das Fügen von 

schweißkritischen Materialien wie das Schweißen von Abgasbauteilen 

aus Sphäroguss (GJS), Lötverbindungen auf Kupferbasis bei Getriebebauteilen 

oder beispielsweise das Fügen von hochkohlenstoffhaltigen 

Materialien mit induktiver Vor- und Nachwärmung bei Bauteilen 

der inneren Getriebemechanik erfordere dem Experten zufolge 

viel Know-how und Erfahrung. „Hier kommen die Vorteile des Laserschweißens 

ins Spiel“, erklärt Bauch, „die es ermöglichen, gezielt 

Wärme einzubringen damit eine sichere, feste und verzugsarme Verbindung 

der Materialien entsteht.“ 

www.lasys-messe.de 


T H E R M A L E X C E L L E N C E 

Wertschöpfung durch stabile 

Reinigungsprozesse erhöhen 

Als Qualitätskriterium und Wettbewerbsfaktor trägt die Bauteilreinigung 

zur Wertschöpfung in der Fertigung bei. Wie sich diese bei 

steigenden Anforderungen an die Bauteilsauberkeit erhöhen lässt, 

thematisiert die 25. Fachtagung „Industrielle Bauteilreinigung“ des 

Fachverbands industrielle Teilereinigung (FiT) e.V. in München am 

10. und 11. März 2016. Im Mittelpunkt der Jubiläumsveranstaltung 

mit begleitender Ausstellung stehen innovative Lösungen und Praxisberichte 

zur Prozessoptimierung sowie der Erfahrungsaustausch 

mit Experten und Anwendern von Reinigungstechnik. 

Unzureichend saubere Bauteile beeinträchtigen die Qualität nachfolgender 

Prozesse beziehungsweise die einwandfreie Funktion des 

Endprodukts. Damit verbunden sind hohe Kosten durch Nacharbeiten 

und Ausschuss, die zu Lasten des wirtschaftlichen Erfolgs eines 

Unternehmens gehen. Um sowohl eine hinreichende Sauberkeit als 

auch hohe Wirtschaftlichkeit stabil zu gewährleisten, sind abgestimmte 

Lösungen in den Bereichen Chemie und Verfahren, Anlagen- 

und Verfahrenstechnik sowie Messen, Prüfen und Analysieren 

unverzichtbar. Die vom Fachausschuss Reinigen des FiT erarbeiteten 

Leitlinien für eine qualitätssichernde Prozessführung in der Bauteilreinigung 

fixieren dazu Grundlagen und Regeln. Sie bilden den 

Rahmen des Programms der Fachtagung, die von der fairXperts im 

Ramada Hotel & Conference Center durchgeführt wird. 

Unter dem Motto: „Prozessoptimierung – so geht’s“ präsentiert die 

zweitägige Jubiläumsveranstaltung innovative Lösungen und Erfahrungsberichte. 

Schwerpunkt des ersten Vortragsblocks bilden Chemie 

und Verfahren. Der Eröffnungsvortrag thematisiert die Auswahlkriterien 

für die optimale Reinigung von Leichtmetallen mit wässrigen 

Medien. Dann geht es um die „Problemzone Kühlschmierstoffe 

– Anregungen zur Prozessoptimierung“. Mit dem Weg zu hochreinen 

Bauteilen für Vakuumanwendungen sowie der Implementierung 

von wässrigen Reinigungssystemen in der Fertigung von Aluminiumbauteilen 

für die pharmazeutische Industrie beschäftigen sich 

weitere Vorträge. Die Session Verfahrens- und Anlagentechnik informiert 

unter anderem über die steigenden Sauberkeitsanforderungen 

an Tier 2/3-Zulieferer und die Erwartungen, Möglichkeiten und 

Grenzen am Beispiel eines Präzisionsteileherstellers. Unter weite- 

Die 25. Fachtagung „Industrielle Bauteilreinigung“ des Fachverbands industrielle 

Teilereinigung (FiT) e.V. in München findet am 10. und 11. März 2016 statt. 

ren Programmpunkten des Vortragsblocks finden sich Best Practice- 

Lösungen zur Optimierung eines wässrigen Reinigungsverfahrens 

in der Drehteilherstellung sowie bei der Reinigung von Tiefziehteilen 

in Großgebinden. Den Abschluss des ersten Tages bildet ein Expertenforum, 

in dem Referenten, Tagungsbesucher und Aussteller zum 

Thema „Global Business – Herausforderungen an die industrielle 

Reinigungstechnik“ diskutieren. 

Die Herausforderungen und Lösungen für das Messen, Prüfen und 

Analysieren in der industriellen Bauteilreinigung stehen im Mittelpunkt 

des zweiten Veranstaltungstags. Thematisiert werden Mess-, 

Prüf- und Analysetechniken zur Kontrolle der Bauteilsauberkeit unter 

dem Gesichtspunkt chemisch/filmische Verunreinigungen. Verfahren 

zur partikulären Sauberkeitsprüfung werden in dieser Vortragssession 

ebenso vorgestellt wie messtechnische Lösungen zur Badüberwachung 

bei wässrigen Reinigungsprozessen. Ein weiteres Referat 

informiert über den Einsatz fluoreszenzmarkierter externer Formentrennmittel 

zur Sicherung der Sauberkeit von Kunststoffbauteilen. 

Die Fachtagung richtet sich an Ingenieure, Techniker und Fachpersonal 

aus der betrieblichen Fertigungsplanung, dem Einkauf, der Qualitätssicherung, 

Verfahrenstechnik, Konstruktion und Entwicklung. 

Angesprochen sind auch Hersteller und Betreiber von Reinigungsanlagen, 

Hersteller von Reinigungsmedien und Kühlschmierstoffen 

sowie Spezialisten aus anderen Bereichen der Oberflächentechnik. 

Die begleitende Ausstellung bietet Gelegenheit, sich über Produkte 

und neue Entwicklungen zur Prozessoptimierung in der industriellen 

Bauteilreinigung zu informieren. Das vollständige Programm inklusive 

Anmeldeformular findet sich auf der Website. 

www.industrielle-reinigung.de 

Foto: FiT 

 

 

 

 

Beschichten, Dispensen, Verguss, Handling 

Schablonendruck, SMT/THT-Bestückung, EOL 

3D-AOI, 3D-SPI, Lötmaterialien, Lötstationen 

Konvektions-/Dampfphasen-/Wellenlöten, X-Ray 

Dry Cabinets, Labor, Projektierung, Schulung 

smartTec GmbH . Senefelder Str. 2 . D-63110 Rodgau . Tel.: +49 6106 6670-0 . Fax: +49 6106 6670-110 . www.smartTec.de


4. InnovationsForum: High Mix / Low Volume 

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung 

in Deutschland 

Das von EPP und EMSNow veranstaltete 4. InnovationsForum 2016 am 10. März 2016 in Böblingen stellt die Zukunftsthemen 

zur Diskussion, die Elektronikfertiger in Deutschland bewegen. Die Kontakt- und Netzwerkplattform zum Informations- und 

Wissenstransfer bringt die Elektronikfertigung in Deutschland frühzeitig auf den Weg zu neuen, optimalen sowie wettbewerbsfähigen 

Prozessen. 

Der Großteil der Elektronikfertiger in Deutschland sind kleine und 

mittlere Betriebe, die sich mit einem hohen Mix an Produkten 

bei geringen Stückzahlen auseinander setzen müssen. Dies bedeutet 

viele Rüstwechsel bei kleinen Losgrößen in Verbindung mit einer 

hohen Flexibilität. Heute, auf dem Weg zu Industrie 4.0, können viele 

Prozesse automatisiert und beschleunigt werden. Doch sollten 

die Lösungen mit hoher Qualität und Effizienz einhergehen, um weiterhin 

die Fertigung wettbewerbsfähiger Elektronik in Deutschland 

zu fördern. Dabei gilt es, das Gewohnte, den Standard bzw. die Einheitslösung 

zu verlassen. Wer Spitze sein will, muss das Kreative 

und Ungewöhnliche suchen. Entscheidend für den Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit 

ist die Umsetzung kundenorientierter, zeitgerechter 

und kostengünstiger neuer Technologien, dass marktfähige Produkte 

entstehen. Dazu müssen sich die Elektronikunternehmen einerseits 

durch geeignete Stratgeien an den langfristigen Trends ausrichten, 

andererseits ihr sich kurzfristig änderndes Umfeld im Griff 

halten. Um diese Ziele zu erreichen, muss sich ein Unternehmen als 

wandlungsfähig erweisen und flexibel sowie schnell auch neue Anforderungen 

der Kunden wirtschaftlich bewältigen können. Sie benötigen 

wnadlungsfähige Produktionsstrukturen, innovatives Equipment 

und effiziente Kopperationsnetzwerke. 

Das Tagesprogramm überzeugt mit interessanten Vorträgen über 

innovative Produkte und Prozesse sowie einer spannenden Keynote 

zum Thema „Lean Management“ von Thorsten Amann der Staufen 

AG. Daneben bietet sich den Teilnehmern ausreichend Gelegenheit 

für informative Gespräche und Wissensaustausch unter Fachleuten. 

Nicht zu vergessen die begleitende Ausstellung, wo das eine oder 

andere Exponat der Partner aus der Elektronikbranche direkt vor Ort 

angeschaut werden kann. Finden auch Sie neue Lösungen für Ihre 

wettbewerbsfähige Fertigung, in nur einem Tag und entspannter Atmosphäre. 

Das InnovationsForum ist mehr als eine Veranstaltung, es ist ein 

Netzwerk für Experten aus der Elektronikbranche. Experten, die anpacken, 

neue Ideen entwickeln und Werte schaffen. Mitten im wirtschaftlich 

starken Südwesten Deutschlands sowie mit idealer Verkehrsanbindung 

bietet sich die Böblinger Kongresshalle als perfekter 

Veranstaltungsort an. (dj) 

4. InnovationsForum 2016 

Unter www.epp-online.de/innovationsforum finden 

Sie ausführliche Informationen zum Event am 10. 

März in der Böblinger Kongresshalle und können sich 

schnell und einfach zur Anmeldung registrieren. 


Programm 

Europa Saal 

Württemberg Saal 

Ab 8:00 

09:00 – 09:10 Uhr 

09:15 – 10:00 Uhr 

10:00 – 10:30 Uhr 

10:30 – 11:00 Uhr 

11:00 – 11:30 Uhr 

11:30 – 12.00 Uhr 

12:00– 12:30 Uhr 

12:30– 13:00 Uhr 

13:00– 14:00Uhr 

14:00 – 14:30 Uhr 

14:30– 15:00 Uhr 

15:00– 15:30 Uhr 

15:30 – 16:00 Uhr 

16:00 –16:30 Uhr 

16:30 – 17:00 Uhr 

17:00 – 17:10 Uhr 

Registrierung / Ausstellung / Networking 

Begrüßung 

Keynote: Wettbewerbsvorteil durch maximale Flexibilität 

und beste Qualität – Elektronikfertigung in 

Deutschland, verdammt zur Spitzenleistung! 

Dipl.-Ing. Thorsten Amann, Senior Advisor, Staufen.AG 

Sichere Prozesse auch bei kleinen Losgrößen – 

wie kann die AV das schaffen? 

Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting, Gesellschafter, AEGIS Software 

Hilferuf der Mittelständer und KMU‘s aus der 

Lohnfertigung: Unsere Endkunden wollen den 

elektrischen Test nicht mehr bezahlen! 

Olaf Römer, Geschäftsführer, ATEcare Service GmbH & Co.KG 

Kaffeepause 

High Mix / Low Volume – Fertigung als Eckpfeiler 

der Wachstumsstrategie 

Andreas Gerspach, Geschäftsführer, GPS Technologies GmbH 

Moderne Kommunikationstechnik für Industrie 4.0: 

Big Data Analytics in der Elektronikfertigung 

Peter Bollinger, CEO, iTAC Software AG 

Beschichtungstechnologien für 

high mix / low volume Fertigung 

Bernd Marquardt, Product Sales Manager, 

Rehm Thermal Systems GmbH 

Mittagessen / Lunch 

Hohe Qualitätsmaßstäbe in der high mix / low volume 

Fertigung basieren auf Prozesserfahrung und 

entsprechender Visualisierung 

Harald Eppinger, General Manager, Koh Young Europe GmbH 

High Mix / Low Volume – Flexible Fertigungskonzepte 

mit smartControl 4.0 

Roland Feuser, Unternehmensgründer und technischer Leiter, 

smartTec GmbH 

Effektiv und sinnvoll: Automatische Inline-Inspektion 

in der High Mix / Low Volume-Fertigung 

Michael Mügge, Vertriebsingenieur, Viscom AG 

Kaffeepause 

Qualitätssteigerung durch 4.0 Integration 

moderner Reinigungsprozesse 

Tanja Breu, Prozessingenieurin, Zestron / 

Dr. O.K. Wack Chemie GmbH 

Neue anspruchsvolle Röntgenapplikationen 

Sabine Erben, Area Sales Managerin Electronics, 

Yxlon International 

Verlosung PlayStation 4 – Verabschiedung 

Mit innovativen Dispenslösungen abheben 

Lukas Sänger, Applications Engineer SERIO, 

ASYS Group / EKRA Automatisierungssysteme GmbH 

Lotlegierungen für Automobilelektronik-Systeme 

Corne Hoppenbrouwers, Vertrieb und technischer Support 

für Mitteleuropa, Alpha Alent 

Ökonomie trotz kleiner Stückzahlen 

bei hohem Bauteilmix 

Lothar Pietrzak, Senior Consultant, Christian Koenen GmbH 

„High Mix-Low Volume“ 

Erfolgreich mit flexiblen Produktionsanlagen 

Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter, ERSA GmbH 

Standortsicherung durch Maschineninnovation 

Matthias Fehrenbach, Geschäftsführer, EUTECT GmbH 

Mit dem richtigen Rüstkonzept Zeit und Geld sparen 

Jonas Ernst, Sales Engineer, 

Fuji Machine MFG. (Europe) GmbH 

Fahrzeugelektronik – Wachstum von Dendriten 

und Korrosion unter elektronischen Bauteilen mit 

geringem Abstand zur Leiterplatte (Stand-Off): 

Das richtige Flußmittel ist die Lösung 

Wolfgang Bloching, Regional Sales Manager DACH, 

Indium Corporation 

Mit innovativer Technologie ist eine high mix / 

low volume Fertigung kosteneffektiv möglich 

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und 

Entwicklung, SEHO Systems GmbH 

Mit der Jetprinting Technology von Mycronic 

immer einen Schritt voraus 

Clemens Jargon, VP EMEA BA SMT & Managing Director, 

Mycronic GmbH 

Optimierte Produktivität durch Total Line Solution 

Ulf Neyka, Area Sales Manager, 

Yamaha Motor IM Europe GmbH 


ADVERTORIAL 

Digitale Datenverwaltung in der Arbeitsvorbereitung 

Sichere Prozesse auch 

bei kleinen Losgrößen 

In der papierlosen Umgebung werden Informationen digital geliefert. Aber hierbei muss 

man mehr als nur die Art der Datenbereitstellung prüfen. Es müssen Datentyp, die Interaktivität 

der Daten, ihre Revisionskontrolle und ihre Anpassungsfähigkeit identifiziert 

werden. Wenn ein wirklich papierloses System eingeführt wird, sind die Vorteile für die 

Arbeitsvorbereitung größer als wenn Dokumente nur durch eine digitale Version ersetzt 

werden. 

Kosten sind für viele Unternehmen ein wichtiges Thema. Insbesondere 

für diejenigen, die sich auf dem EMS (Electronics Manufacturing 

Services – Auftragsfertiger) Markt bewegen, bei dem ihre 

Auftraggeber die OEMs Quartalsgespräche zur Kostenreduzierung 

regelmäßig auf die Tagesordnung setzen. Bei der papierlosen 

Datenverarbeitung lassen sich Kunden-, Qualitätsaudits und regulatorische 

Prüfungen alle über einen digitalen Anschluss und über ein 

einziges System durchführen, bei dem alle Revisionskontrollen und 

das Dokumentenmanagement abrufbar sind. Ein weiterer Kostenvorteil 

ergibt sich durch eine Reduzierung oder sogar Beseitigung 

von Personalkosten, die mit der Verwaltung von Dokumenten verbunden 

sind und jetzt zentral anstatt verteilt über das Unternehmen 

verwaltet werden können. Risikominderung ist der zweite große 

Vorteil einer papierlosen Dokumentenverarbeitung. Die mögliche 

Verwechselung mit älteren Revisionsunterlagen im Unternehmen 

wird in einem wohlgeordneten papierlosen System eliminiert; risikofreie 

Audits werden ermöglicht und Mitarbeiter laufen nicht Gefahr, 

Produkte gemäß falscher Dokumente zu fertigen. Über Reduzierung 

der Kosten und Risiken hinaus entstehen Verbesserungen in 

Leistung und Qualität. Durch ein CAD-Daten getriebenes, papierloses 

System, können Test- und Diagnosedaten die Auflösung von 

Qualitätsproblemen oder die für eine Reparaturfunktion erforderliche 

Datenabfrage beschleunigen. Ein papierloses System ermöglicht 

die Einbindung des Bedieners in die Rückkopplungsschleife für 

die Prozessverbesserung. 

Der Referent 

Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting ist 

Gesellschafter der Firma Aegis 

Software GmbH in Erlangen. 

Branchenübergreifende Anerkennung 

erwarb sich Dr. Nolting 

durch zahlreiche Erstentwicklungen im Umfeld der Elektronikfertigung. 

Heute gehören seine Ideen und Konzepte 

wie die Clusteranalyse zur Rüstoptimierung oder das 

dynamische LED Binning zum Portfolio vieler namhafter 

Hersteller. 

Feedback-Systeme ermöglichen schnelle und effektive Verbesserungen 

der Daten und vor allem der Prozesse, sodass sogar Betreiber 

von vielfachen Produktionslinien und/oder Schichtzeiten Auswirkung 

auf jede Verbesserungsinitiative haben können. Papierlose Prozesse 

bieten auch interaktive visuelle Daten. CAD Informationen sind 

leicht abrufbar und haben somit höhere Inspektionszuverlässigkeit 

sowie ein höchstes Maß an Diagnosesicherheit und Reparaturgenauigkeit 

zur Folge. 

Der Weg zum Erfolg in der Arbeitsvorbereitung 

Der Weg zum Erfolg erfordert einen ganzheitlichen Ansatz. Die digitale 

Bereitstellung von Daten ist grundlegend und dies muss für jeden 

Anwender auf einem eigenen Arbeitsplatzrechner verfügbar 

sein. Diese „Fertigungs-Portale“ sollten in der Lage sein, interaktive 

Bedieneranweisungen mit Konstruktionsdaten, Stücklisten, Revisionskontrolldaten 

und Prozessanalysen zu präsentieren. Visuelle Dokumente, 

die auf CAD und Stücklisten basieren und interaktiv sind, 

können stets aktuelle Daten darstellen, die an die zentrale Produktionsdatenbank 

gebunden sind. Die Interaktivität ermöglicht es dem 

Bediener außerdem Verbesserungsrückmeldungen zu generieren. 

Versionskontrolle ist ein Grundstein eines jeden Systems, sei es mit 

oder ohne Papier. Das System muss Prozess- und Designversionen 

automatisch kontrollieren und fähig sein, so zu verwalten, dass die 

richtigen Dokumente an den richtigen Stationen bereitgestellt werden. 

Das papierlose System sollte dem Betreiber durch einen einzigen 

Scan automatisch die richtigen Dokumente und Analysen präsentieren 

können und das Risiko einer Anzeige von falschen Revisionen 

von Daten ausschließen. Dennoch benötigt das System eine 

integrierte Flexibilität und Anpassungsfähigkeit. Ingenieure sollten 

im Notfall eingreifen können, wenn es die Fertigung erfordert. Dies 

sollte digital, einfach und nahtlos erfolgen und durch korrekte Dokumentation 

und Prozesse unterstützt werden. 

Die Ergebnisse 

Die positiven Auswirkungen einer papierlosen Datenverarbeitung 

sprechen für sich und werden anhand der Erfahrungen bestätigt. Aus 

Sicht des Betreibers ist der direkte Zugang zu korrekten Revisionsmontageanleitungen, 

dynamischer Video Unterstützung, CAD Bildern, 

Stücklisteninformationen und alle dazugehörigen Unterlagen 

und Arbeitsanweisungen mit einem einzigen Scan gewährleistet. 


Mitarbeiter werden online über Änderungen am Produkt informiert und müssen 

dies auch bestätigen. 

Der Betreiber hat außerdem die Möglichkeit, Daten zu analysieren, 

um bestimmte Teile abzufragen. Erste Fertigungsschritte und Prüfung 

werden erleichtert, da der Mitarbeiter angepasste und dynamische 

Informationen erhält. Und schließlich kann der Mitarbeiter die 

Rückkopplungsschleife schließen, durch Vermittlung vom eigenen 

Terminal von Verbesserungsvorschlägen an das Engineering- Team. 

Dies fördert die Wertschöpfung des Mitarbeiters und unterstützt die 

kontinuierliche Verbesserung von Produkt und Prozess. 

Statement 

Die gesamte digitale Datenverwaltung von den Designdaten, Revisionskontrollen, 

Arbeitsanleitungen und Stücklisten bis hin zum 

endgültigen Versand, sowie die Kontrolle von Revisionen und technischen 

Änderungen, ist der einzige Weg zur wirklich papierlosen Fertigung. 

Ein Weg, der zur Verbesserung von Fertigungsqualität, Verringerung 

von Engineering- und Management-Gemeinkosten und zu 

zuverlässigen wiederholbaren Verfahren der Fertigung führt. Nur ein 

ganzheitlicher Ansatz in der Verwaltung von Daten und Dokumenten, 

einschließlich Versions- und Änderungsmanagement wird alle 

Vorteile einer wirklich papierlosen Fertigung erzielen. 

Zu jedem Material oder Arbeitsprozess sind die zugehörenden Dokumente verknüpf- 

und darstellbar. 

Zum Vortrag 

Thema ist die digitale Datenverwaltung in der AV. Die digitale Datenverwaltung 

von den Designdaten, Revisionskontrollen, Arbeitsanleitungen 

und Stücklisten bis hin zum Versand, mit Überwachung der 

Revisionen und technischen Änderungen, ist der einzige Weg zur 

flexiblen Fertigung. Ein Weg auch in der AV, der zur Verbesserung 

von Fertigungsqualität, Verringerung von Gemeinkosten und zu wiederholbaren 

Verfahren in der Fertigung führt. Nur ein ganzheitlicher 

Ansatz in der Verwaltung von Daten wird alle Vorteile erzielen. 

Profil 

Der Fehlerschwerpunktdarstellung visualisiert , wo die größten Qualitätsprobleme 

am Produkt bestehen. 

Die Aegis Software GmbH ging aus der diplan GmbH in Erlangen 

hervor. Seit 2012 ist die Aegis Software GmbH in Erlangen Teil der 

weltweiten Aegis Software Corporation, die zu den führenden Anbietern 

von Manufacturing Operation Systemen gehört. Die Zentrale in 

Horsham, USA entwickelte schon früh anwenderorientierte Lösungen 

für den Einsatz in der Elektronikfertigung. Basierend auf den Erfahrungen 

und Lösungsmodulen von diplan stehen auch bei Aegis praxisorientierte 

Lösungen für die Optimierung der Materialsteuerung in der 

Elektronikfertigung zur Verfügung. Das Geschäftsfeld von Aegis umfasst 

neben Lösungsmodulen auch die Integration in bestehende IT- 

Landschaften. Die neuesten Entwicklungen bei Aegis befassen sich 

mit Kapazitätsanalyse & Planung der Fertigung sowie der Aufgabenverteilung 

in Arbeitsteams. Aegis erhielt von Frost und Sullivan schon 

2-mal den Preis für die beste Elektronikproduktionssoftware. 

Mehr über Aegis Software GmbH finden Sie hier: 

Die Arbeitsvorbereitung ist in den Zyklus der ständigen Prozess- und Qualitätsoptimierung 

eingebunden. 


ADVERTORIAL 

Lötlegierung für die Motorraumautomobilelektronik 

Außergewöhnlich 

zuverlässig 

Das Automobilelektronik Segment wächst, doch Gewährleistungsansprüche 

und strengere Vorschriften zu Emissionen, 

Treibstoffverbrauch und Sicherheitssystemen steigern die 

Nachfrage nach Automobilelektronik , die zuverlässig funktioniert 

und die umweltpolitischen Herausforderungen erfüllt. 

Alphas innovative Produkte für die Elektronikfertigung 

ermöglichen eine beispiellose Zuverlässigkeit bei Innenraum- 

& Motorraumautomobilelektronik. 

Elektronische Systeme werden immer mehr an Stellen im Fahrzeug 

platziert, an denen sie extremem Umweltstress ausgesetzt 

sind, allen voran die Motorraumelektronik. Dieser Bereich 

schließt die Motorraumsteuergeräte, Brems- und Lenkelektronik 

und Fahrtlichtsteuerung ein. Alle diese nah am Motor platzierten 

Geräte sind extremen Betriebstemperaturen und Vibrationen ausgesetzt, 

was oft zu Ausfällen in den Lötverbindungen führt. Um diese 

extremen Betriebsbedingungen auszuhalten, wird eine Lötlegierung 

benötigt, die bei Temperaturen über 120°C zuverlässig funktioniert. 

Traditionelle SAC (Zinn-Silber-Kupfer) Legierungen funktionieren 

nicht zuverlässig bei diesen Temperaturen. Um diesen kritischen 

Punkt zu überwinden wurde die InnoLot Legierung entwickelt.l 

Der Referent 

Als Sales und Technical Support 

Manager für Alpha in Zentraleuropa 

bietet Corné Hoppenbrouwers 

Kunden in Deutschland, 

Österreich und der Schweiz 

technische Unterstützung. Corné arbeitet seit 20 Jahren 

für Alpha. Vorher war er in verschiedenen Positionen 

bei Fokker ELMO, Difa und Ericsson in Holland. Corné 

ist im Besitz einer Anzahl von professionellen Zertifikaten, 

einschließlich Microprocessors und Microcomputers, 

Assembly Programming, Pascal Programming und 

Digital Audio von der Dirkson Electronics Training 

School in Holland. Neben drei Digital Equipment Zertifikaten 

besitzt er auch ein Advanced Application Engineer 

Certificate von Alpha. 

Ultrazuverlässige Lötlegierung 

InnoLot ist eine bleifreie, auf SAC basierende Legierung, die gemeinsam 

mit der Automobilindustrie entwickelt wurde. Sie ist ultrahochzuverlässig 

und wurde entwickelt um Creep-Fatigue Fehler in 

Lötverbindungen, einem Phänomen, das verschärft wird, wenn die 

Baugruppe bei erhöhten Temperaturen Vibrationen ausgesetzt ist, 

zu vermeiden. Die Verwendung von InnoLot kann in Systemen, wie 

z. B. Sicherheitssystemen, bei denen Zuverlässigkeit von höchster 

Bedeutung ist, zu stärkeren Lötverbindungen mit längerer Lebensdauer 

führen. InnoLot ist in verschiedenen Alpha Produkten, einschließlich 

Lotpasten, Preforms, Barren und Drähten, verfügbar. 

Elektronik-Anteil im Innenraum gestiegen 

Im Innenraum von Fahrzeugen ist der Anteil der Elektronik ebenfalls 

stark gestiegen, zum Teil auf Grund der jetzt verfügbaren Infotainment- 

und Komfortsysteme. Außerdem fallen auch die Instrumente, 

die Stromverteilung, Innenbeleuchtung und Sitzelektronik in dieses 

Segment. Da diese Module meistens nicht kritisch für die Sicherheit 

sind, sind günstigere, Niedertemperatur- und High Yield-Lotpasten 

passend. Standard SnBi Legierungen sind spröde und anfällig gegenüber 

thermischer Ermüdung und haben eine geringe Stoß- und 

Vibrationsfestigkeit. Als Antwort auf diese Nachteile hat Alpha die 

SBX02 Niedertemperaturlegierung mit einem Schmelzpunkt von 

140°C entwickelt. 

Signifikante Einsparungen 

Die SBX02 Legierung besitzt eine exzellente mechanische Stabilität 

und die Fähigkeit, Aufprallenergie zu absorbieren und so die Fallund 

Stoßfestigkeit zu erhöhen. SBX02 ermöglich auch die Verwendung 

von leichten flexiblen Leiterplatten in der Fahrzeuginnenraumelektronik. 

Mit SBX02 ist es auch möglich die gegenüber Polymiden 

günstigeren PET Laminate einzusetzen. Dies kann zu signifikanten 

Einsparungen durch den Einsatz von günstigeren Bauteilen und Steckern 

führen. Außerdem kann wegen des geringeren Gewichts der 

flexiblen Leiterplatten das Gesamtgewicht des Fahrzeugs gesenkt 

werden, was wiederum erheblich zur Treibstoffeffizienz beiträgt. Alpha 

SBX02 ist in OM-525 und OM-535 Lotpasten erhältlich. 


Alpha engagiert sich 

kontinuierlich bei der 

Produktion von Lötprodukten 

höchster 

Qualität. 

Alphas Automobilelektronik 

Lösungen decken eine 

Anzahl von Gebieten innerhalb 

von Fahrzeugen ab. 

Alphas InnoLot Legierung liefert ultrahohe Zuverlässigkeit bei elektronischen 

Geräten im Motorraum. 

Zum Vortrag 

Alphas Präsentation konzentriert sich auf die Möglichkeit, verschiedene 

Legierungen an verschiedenen Stellen im Fahrzeug zu verwenden, 

z. B. ermüdungsresistente Legierungen wie InnoLot für 

Motorraumanwendungen zusammen mit Niedrigsilber- und sogar 

Niedrigtemperaturlegierungen für den Innenraum. 

Statement 

„Die Automobilindustrie steigert rapide die Verwendung von Elektronik, 

um Sicherheit, Komfort, Leistung und Fahrvergnügen zu steigern. 

Als Ergebnis von längeren Gewährleistungszeiten fordern Automobilhersteller 

von allen ihren Tier 1 Lieferanten verbesserte Herstellungseffizienz 

und extrem reduzierte Gewährleistungsausfälle. 

Alpha Assembly Solutions umfangreiches Wissen über Herstellungsprozesse 

in der Automobilelektronik hat uns in die Lage versetzt 

Produkte zu entwickeln, die eine Lösung für den steigenden 

Bedarf nach höherer Zuverlässigkeit bei steigender Miniaturisierung 

bieten und gleichzeitig die kosteneffektivsten Herstellungslösungen 

zu liefern. Alphas Angebot von Lösungen für Automobilelektronik in 

Bereichen mit hohen Betriebstemperaturen, die die InnoLot Legierung 

verwenden, liefern stärkere Lötverbindungen, die die rauen 

Betriebsbedingungen im Motorraum aushalten. Für den Innenraumbereich 

von Fahrzeugen kann Alphas innovative SBX02 Niedrigtemperaturlegierung, 

sie ermöglicht die Verwendung von günstigen, 

leichten PET Leiterplatten, eine Lösung zur Kostenreduzierung sein. 

Alpha Assembly Solutions ist einzigartig qualifiziert Ihnen die Gesamtprozesslösungen 

zu liefern, die Sie suchen“, Steve Brown, Director 

of Automotive OEM Marketing, Alpha Assembly Solutions. 

Profil 

Alpha Assembly Solutions, eine Firma der McDermid Performance 

Solutions, ist weltweit führend in der Entwicklung und Herstellung innovativer 

Spezialmaterialien, die in einem breitem Spektrum von Industriesegmenten 

eingesetzt werden. Mit einer Präsenz an über 30 

Standorten in Asien-Pazifik, Amerika und Europa, liefert Alpha eine 

umfassende Produktlinie von ALPHA® Elektronikbestückungsprodukten, 

einschließlich Lotpasten, Exactalloy® Lot Preforms, Lötdrähten, 

Flußmitteln, Barrenlot Legierungen und Schablonen. Alpha bietet Die 

Attach Produkttechnologien für die Leistungselektronik unter den Marken 

Argomax®, Atrox und Fortibond an. Für den LED Markt bietet 

Alpha seine Lumet Produkte an. Alpha bietet auch Produkte für die 

Photovoltaik an. Außerdem ist Alphas Advanced Materials Abteilung 

führend bei elektronischen Polymeren und Lötmaterialien für Halbleiter 

Packaging Anwendungen. 

Mehr über Alpha Alent finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

Effiziente High-Mix-Low-Volume-Produktion 

Mit innovativen Dispenslösungen 

abheben 

Trends wie die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen sowie der Wunsch nach sinkenden 

Fehlerquoten verlangen nach neuen Lösungsansätzen innerhalb der Prozesskette. Wann reicht 

ein Lotpastenauftrag mit einer herkömmlichen Schablone nicht mehr aus? Wie kann sich der 

Elektronikfertiger mit innovativen Dispenslösungen gegenüber dem Wettbewerb hinsichtlich 

Effizienz und Qualität deutlich abheben? 

Im High-Mix-Low-Volume-Segment stehen Elektronikhersteller einer 

Vielzahl von Anforderungen und Erwartungen gegenüber. Einerseits 

wird eine hohe Bauteilvielfalt verarbeitet, andererseits soll 

die Produktion auf konstant hoher Qualität stattfinden. Dem Miniaturisierungstrend 

folgend können hier 03015 (metrisch) Bauteile auf 

größer dimensionierte Teile wie Stecker oder Shutter treffen. Die 

Bauteilzwerge (300 x 150 μm) benötigen nur einen Bruchteil der adhäsiven, 

der „festhaltenden“ Kräfte der Lotpaste, wohingegen den 

Bauteilriesen (mehrere Millimeter) die Klebekraft der Paste häufig 

nicht ausreicht. Nicht selten kommt es vor, dass beim doppelseitigen 

Reflow-Löten während des zweiten Ofendurchlaufs Bauteile 

abfallen. Der Lotpastenauftrag mit einer herkömmlichen Schablone 

kann oftmals nicht die Fixierung für alle Größen übernehmen. Hinzu 

kommt, dass Kleinstbauteile eine höhere Anfälligkeit für das sogenannte 

Tombstoning (Aufrichten der Bauteile) vorweisen. In beiden 

Fällen kann durch gezielte Klebepunkte eine zusätzliche Fixierung 

vorgenommen werden. Ebenso wird dadurch das Fehlerbild des Verschwimmens 

eliminiert, bei dem sich das Bauteil zwar nicht aufrichtet, 

jedoch nach dem Löten in X-/Y-Position einen Versatz aufweist. 

Der Referent 

Lukas Sänger (B.Eng. Printing 

Technology) ist seit 2014 als 

Applikationsingenieur bei der 

EKRA Automatisierungssysteme 

GmbH tätig. Sein Hauptarbeitsfeld 

umfasst neben dem Vorantreiben der Jet-Dispenstechnologie 

das Untersuchen von Maschinengenauigkeiten 

und Druckwiederholbarkeiten. Er begann seinen 

beruflichen Werdegang in der Forschung & Entwicklung 

innerhalb der Solarbranche. Dort befasste er sich mit 

der Rezeptierung von Leitpasten. Er studierte an der 

Stuttgart Media University Drucktechnologie und spezialisierte 

sich in der Fachrichtung Funktionelles Drucken. 

Hier liegt der Fokus auf physikalischen und chemischen 

Sondereigenschaften gedruckter Strukturen. 

Einfaches Plug & 

Play für minimale 

Rüstzeiten. 

Kleine Düsenweite, große Klebepunkte 

Für High-Mix-Low-Volume wird vorausgesetzt, dass eine gewisse 

Spanne an Dotgrößen abgedeckt werden kann: Ø 500 μm bis Ø 

1500 μm. Ausschlaggebend ist hierbei der geringste Dotdurchmesser, 

wonach sich die Weite der Düsenöffnung richtet. Der Klebstoffauftrag 

wird beliebig gesteigert, indem die Schussanzahl auf einer 

festen Position erhöht wird. Wird das Dispensmodul nach jedem 

Schuss um mehrerer Mikrometer versetzt, ist ein Aufbau weitaus 

größerer Strukturen möglich. So kann mit einer kleinen Düsenweite 

eine hohe Bandbreite an Dotgrößen abgedeckt werden. 

Einfaches Plug&Play für minimale Rüstzeiten 

Der Schlüssel für eine effiziente High-Mix-Low-Volume-Produktion 

liegt in kurzen Rüstzeiten. Um neben dem bereits bestehenden 

Rüstaufwand des Druckers den zusätzlichen zeitlichen Aufwand gering 

zu halten, ist das Dispenssystem als Plug&Play konzipiert. Das 

steckbare Modul wird über Schnellkupplungen (pneumatisch und 

elektrisch) angeschlossen und ist so in kürzester Zeit betriebsbereit. 

Ein weiterer Vorteil liegt in der hohen Wartungsfreundlichkeit. Das 

Plug&Play-Modul kann einfach und schnell ausgesteckt und an einem 

Arbeitsplatz außerhalb der Linie zerlegt sowie gereinigt werden. 

Falls notwendig kann die Wartungsphase mit einem Zweitmodul 

gleicher Bauart überbrückt werden. 


Einfache und schnelle Reinigung an einem separaten Arbeitsplatz möglich. 

Der neue iPAG Jet 

ist für die EKRA 

Lotpastendrucker 

verfügbar. 

Integrierte 

Test & 

Reinigungsstation 

Kleinere Reinigungsmaßnahmen lassen sich auch im eingebauten 

Zustand durchführen. Ein Auffangbehälter nimmt das während des 

Spülvorgangs anfallende Medium auf. Verhärtete Rückstände innerhalb 

der Düse werden durch Dauerimpulse aus dem Modul gespült. 

Mithilfe eines speziellen Reinigungskopfes wird die Düsenöffnung 

automatisch gereinigt. Ein händisches Abwischen durch den Bediener 

entfällt. Die Anschaffung eines zusätzlichen Dispensmoduls ist 

speziell im High-Mix-Low-Volume-Segment sinnvoll. Ein zügiger 

Rüst- oder Dispensmedienwechsel ist somit gewährleistet. Gleichzeitig 

wird einer Kontaminierung durch ein Fremdmedium innerhalb 

eines Produkts vorgebeugt. In Verbindung mit einer Rüstkontrolle 

und aufgebrachten Kennzeichnungen (Bar- oder QR-Codes) reduziert 

sich zusätzlich das Risiko einer Fehlrüstung. 

Statement 

Bei der Entwicklung des neuen Dispensmoduls haben wir besonders 

auf eine einfache Handhabung und eine bedienerfreundliche 

Programmierung der Prozessabläufe Wert gelegt. Das System hat 

außerdem die Fähigkeit, sich selbst zu überwachen und verbessert 

erheblich die Prozessstabilität. Neben dem einfachen Plug&Play- 

Konzept spielt die benutzerfreundliche Software eine ausschlaggebende 

Rolle. Prozessrelevante Parameter werden auf einen Blick 

übersichtlich dargestellt. Empfindliche Dispensmedien verdienen 

besondere Beachtung. Das User Interface SIMPLEX erlaubt das 

Festsetzen von Arbeitsbereichen wie beispielsweise einer Minimalund 

Maximaltemperatur. So können wir Schäden am Modul (Eintrocknen) 

vorbeugen und die Prozessstabilität erhöhen. In Mehrfachnutzen 

angelegte Produkte profitieren von einer Gruppierungsfunktion: 

Lediglich für einen Nutzen muss die Parametrierung vorgenommen 

werden. Im Anschluss wird das Setup vervielfältigt und 

neu positioniert. Außerdem haben wir ein Prüfsystem integriert, das 

bei Bedarf eine 100%-Kontrolle des Dispensergebnisses durchführt. 

Einzelprüfungen von ausgewählten, kritischen Bereichen sind im Zuge 

der Zykluszeitenoptimierung ebenfalls denkbar. 

Zum Vortrag 

Lukas Sänger, Applikationsingenieur bei EKRA, befasst sich mit den 

Herausforderungen und Möglichkeiten im zukunftsrelevanten Themengebiet 

des Dispensens. Den Schwerpunkt des Vortrags bilden 

innovative Dispenslösungen im High-Mix-Low-Volume-Segment. Ein 

häufiger Produktwechsel mit kurzen Rüstzeiten steht im Fokus. 

Dies ist besonders interessant für Elektronikfertiger, deren Tagesgeschäft 

von qualitativ hochwertigen, in geringen Losgrößen produzierten 

Einheiten geprägt ist. Es werden Herausforderungen und aktuelle 

Problemstellungen aus der Praxis von Elektronikherstellern 

diskutiert und mögliche Lösungsansätze vorgestellt. Welche Parameter 

führen zum optimalen Dispensergebnis und wie kann man 

davon profitieren? 

Profil 

Die ASYS Gruppe ist ein globales Technologieunternehmen und führender 

Anbieter von Maschinen und Anlagen für die Elektronik-, Solarund 

Life-Science Branche. Die Marke ASYS steht weltweit für höchste 

Standards in Bezug auf Qualität & Service. Die ASYS Gruppe bietet 

ein einzigartiges Produktportfolio aus Technologiefeldern wie Handling, 

Marking, Depaneling, Final Assembly, Testing und Screen Printing. 

Die ASYS Automatisierungssysteme GmbH ist die Führungsgesellschaft 

der Gruppe. Sie profitiert von einer leistungsstarken Infrastruktur 

und 100% vertikaler Integration: Alle Instanzen einer modernen 

Fertigung sind in Dornstadt vertreten. EKRA, ein Unternehmen der 

ASYS Group, ist Spezialist für Sieb- & Schablonendrucksysteme sowie 

für Dienstleistungen & Produkte rund um den Druckprozess. Das Portfolio 

umfasst Lösungen für Applikationen aus den Bereichen SMT, Hybrid-Thickfilm 

und Advanced Packaging. 

Mehr über ASYS Group finden Sie hier: 


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Endkunden wollen elektrischen Test nicht mehr zahlen 

Hilferuf mittelständischer 

Lohnfertiger 

Den elektrischen Test gibt es nun schon über 30 Jahre in nahezu unveränderter Form. 

Unverändert daher, weil sich die messbaren Ausgangsgrößen und auch die generellen 

Methoden nicht maßgeblich verändern können – das liegt in der Physik der Dinge. 

Es geht um Spannungen, Ströme, Frequenzen, etc. Natürlich ist die Programmierung und 

Handhabung angepasst und modernisiert worden, aber es bleibt bei althergebrachter 

Technologie. 

Der Kunde muss die Prüflinge entsprechend kontaktieren (Nadelbett-Adapter, 

Flying Prober), entsprechende Stimuli zuschalten 

und, zeitlich synchronisiert, die entsprechenden Outputs messen, 

analysieren und dokumentieren. Ein Programmierer in diesem Bereich, 

sollte einem Entwickler durchaus ebenbürtig sein, was die 

Ausbildung und die Handhabung der Systeme, und natürlich die 

Kosten anbetrifft. Damit ist der elektrische Test in den letzten Jahren 

nicht verschwunden, aber es gibt deutliche Veränderungen, die den 

Produkten, den Kosten und anderen Markt-Trends entsprechen. Der 

ICT- Anteil ist geringer geworden, FP besetzt Nischen, der Funktionstest-Anteil 

ist gestiegen. Der elektrische Test hat sich als Endtest 

vor der Auslieferung als bestes Mittel bewährt, gilt aber eben 

als schwierig, teuer und komplex – ja, gerade die EMS Firmen klagen, 

dass der Endkunde die Kosten nicht mehr tragen möchte. 

Der Referent 

Olaf Römer ist seit 2003 als Geschäftsführer 

für die ATEcare 

Service GmbH & Co. KG tätig. Er 

leitet den lokalen und internationalen 

Vertrieb von ATEcare. 

Zu seinen Aufgaben gehört die Beratung zu Teststrategien, 

Design for Testability und Produkten rund um das 

Testen. Zudem hält er Vorträge und gibt Seminare zu Inspektionsthemen 

in der Elektronikproduktion. Ebenfalls 

zu Römers Aufgabengebieten gehört die Vorstellung 

von Testphilosophien, Inspektionsequipment sowie Informationen 

zu SW-Anbindungen, Traceability und Fertigungssteuerung. 

Zu seinen Spezialgebieten gehören 

u. a. AOI (automatische optische Inspektion), MOI (manuelle 

optische Inspektion) & SPI (Lotpasteninspektion). 

Marketing… 

In den 90er Jahren wurde das ICT-Thema schon einmal totgesagt 

–Slogans wie „wir testen nicht mehr, wir messen jetzt“, fanden sich 

in allen Gazetten. Damals war der Ansatz, dass der Funktionstest 

den weitverbreiteten ICT ablöst oder kombinierbar einsetzbar wird. 

Geräte wurden entwickelt, die an Dimensionen, Möglichkeiten, 

Komplexität und Kosten weit über das Ziel hinausschossen und daher 

auch nicht Fuß fassen konnten. 

Die Technologien für Inspektion und Test wurden aber erweitert – es 

soll ermittelt werden, ob Fehler schon während der Produktion auftreten 

– idealerweise soll auch der Prozess gleich überwacht werden, 

so das Fehler gar nicht erst entstehen können. SPI, AOI und 

AXI Geräte sind gerade daher auf dem Vormarsch. Nur das Marketing 

ist scheinbar gleich geblieben. Schnell aufgegriffen heißt es 

heute, „wir messen und vergleichen nicht…“ und „debuggen ist 

nicht mehr nötig, da gemessen wird…“,. Das klingt gut, aber ist das 

realistisch? Lassen Sie das keinen Programmentwickler hören – der 

Alltag, auch bei SPI, AOI und AXI sieht anders aus. Im elektrischen 

Test messen wir seit eh und je und stellen Prüftoleranzen ein – ohne 

Debug wäre kein Test serienreif verfügbar – ich denke, da sind wir 

uns alle schnell einig. 

Wie entwickelt sich der Markt? 

Andere Technologien erobern den Markt – SPI, AOI und zunehmend 

auch das automatische Röntgen. Das gibt Chancen, keine 

Frage. Damit müssten dann die Endkunden richtig liegen, kein Investment 

mehr für den elektrischen Test einzuplanen, oder? Zahlen 

wollen Endkunden dafür oft schon lange nicht mehr und die 

EMS Firmen versuchen das entsprechend zu reflektieren. Seriös 

betrachtet, ist das aber in die eigene Tasche gelogen – ganz ohne 

wird teilweise praktiziert, straft sich aber oft schnell selbst ab. Daher 

wird versucht zu optimieren; Es entstehen „selbstgebastelte“ 

Lösungen oder Altlösungen werden oft über Jahrzehnte hinzugezogen 

– um nicht zu sagen „vergewaltigt“. Aber es gibt Möglichkeiten, 

in entsprechenden Kombinationen, Teststrategien zu handhaben, 

die bezahlbar bleiben, eine hohe Testtiefe bieten und dabei 

auch einfacher und flexibel zu handhaben sind. Die Asiaten sind da 

im Alltag schon einen Schritt weiter. 


ICT – einst…. 

Statement 

Auch wenn es viele noch nicht wahrnehmen – der Markt der Elektronikfertiger, 

aber insbesondere der EMS Anbieter verändert sich. 

Immer mehr, in- und ausländische Investoren kaufen kleinere oder 

angeschlagene Firmen zusammen und führen sie zu einem Verbund. 

Es ist nicht mal mehr das große Abwandern, aber diese Zusammenschlüsse 

werden den Markt mehr und mehr prägen. Wer 

dann nicht technologisch und prozesstechnisch gerüstet ist, bekommt 

auch massiven Mitbewerb bei Kleinststückzahlen. Es ist 

nicht immer das große Investment notwendig, um nötige Anpassungen 

vorzunehmen, aber prozessrelevante Anpassungen sind unbedingt 

erforderlich für jeden, der hier in Zukunft noch mitspielen 

will. Nötig sind Auswertungen aus den zumeist vorhandenen Daten 

der Qualitätskontrolle, um Prozesse schnell anpassen zu können – 

die Ware nur auf GUT/SCHLECHT zu sortieren, wird irgendwann zu 

teuer. 

….und heute. 

Zum Vortrag 

Es gibt nur wenige Unternehmen, die sich ganzheitlich den Testund 

Inspektionslösungen verschreiben. Entweder bieten Hersteller 

ihre eigenen Lösungen für die verschiedenen Testszenarien an oder 

Distributoren bauen sich ein Portfolio basierend auf SMT- und Inspektionsequipment 

zusammen. Im Vortrag möchten wir die IST-Situation 

bei EMS Kunden darstellen, der wir im Alltag begegnen, die 

Varianz der Möglichkeiten aufzeigen und u.a. mit entsprechenden 

Variationsvorschlägen, auch wirtschaftliche Ansätze darstellen. Für 

große, gut strukturierte EMS Firmen wird das nichts wesentlich 

Neues sein, aber wir haben viele mittelständische Firmen und 

KMUs, die der Meinung sind, den Großen nicht die Stirn bieten zu 

können – diesem Mythos wollen wir begegnen und Argumente liefern, 

denn nur so ist der Standort Deutschland mit seinen doch nennenswerten 

Lohn- und Nebenkosten auch für die Zukunft gerüstet. 

Profil 

Neue Test-Möglichkeiten 

sind z.B. CAD Ansatz in der 

Entwicklung, AOI oder MDA 

mit kombinierten Tests. 

Wichtig ist die Kombination und eben auch eine richtige Strategie. 

Der Endkunde gehört, wenn es richtig läuft, auch mit ins Boot und 

das möglichst schon im Entwicklungszyklus. Hier gibt es viele Ansätze, 

skalierbare und kombinierbare Test- und Inspektionsverfahren 

auch kostenneutral einzusetzen – der eine oder andere Zopf 

muss aber ab, wenn Sie dem straffen nationalen aber auch zunehmenden 

internationalen Mitbewerb in unserem Markt entgegen 

treten wollen. Darüber möchten wir zum InnovationsForum 2016 

referieren. 

Unser Unternehmen ist ein Urgestein bei Inspektions- und Testlösungen 

und natürlich kommen auch wir aus der elektrischen Testwelt. Eine 

Menge an Erfahrung und lange Zusammenarbeit mit über 400 Kunden 

bietet uns auch die Möglichkeit, hier Ausblicke zu geben und Ideen 

an den Markt zu bringen. Auch wir haben unser Portfolio über die 

Jahre den Markttrends angepasst, sind aber als Komplett-Anbieter 

dem Gesamt-Testkonzept treu geblieben – und davon gibt es nicht 

sehr viele am Markt. Wir bieten und erstellen Inspektions- und Testlösungen 

von der unbestückten Leiterplatte bis in das Gehäuse. Neulösungen, 

wie SPI, AOI oder Röntgensystem werden von uns von renommierten 

Herstellern angeboten, installiert und betreut. Wir bieten aber 

auch die Brücke zu den anderen nötigen Prüfmitteln, wie MDA, ICT, 

FKT und Flying Probe an und haben eine eigene Testhaus-Abteilung zur 

Erstellung von Programmen unter einem Dach. 

Mehr über ATEcare Service finden Sie hier: 


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3D-Schablonentechnologie 

Wirtschaftlich trotz 

kleiner Stückzahlen 

Bei Verwendung eines guten Öffnungslayouts kann der Schablonendruck den Anforderungen 

der unterschiedlichen Bauformen entsprechen. Moderne Schablonenoptionen 

wie Stufentechnologie oder Oberflächenbeschichtungen ermöglichen es, komplexe 

Produkte mit einer großen Bandbreite an Bauformen mit nur einem Rakelzug zu 

bedrucken. Takt- und Rüstzeiten sind im Schablonendruck gering und ermöglichen die 

ökonomische Produktion von kleinen und großen Stückzahlen. 

3D-Schablonentechnologie 

ermöglicht den Druck auf 

unterschiedlichen Ebenen. 

Die PLASMA Beschichtung 

verringert mit der Änderung 

der Oberflächenenergie die 

Anlaufzeit. 

Die minimalen Abmessungen von Bauformen wie der 0201 (metrisch), 

nicht zu verwechseln mit der seit Ende der 90er-Jahre 

bekannten zölligen Variante von 0201, stellen hohe Anforderungen 

an die Schablonenqualität, die Leiterplattenebenheit und die Sauberkeit 

der Druckumgebung (einschließlich der Schablonenunterseitenreinigung 

im Drucker). Je nach gewählten Pad-Abmessungen kommen 

für diese Zwerge Schablonendicken um 40 μm zum Einsatz. 

Der Referent 

Lothar Pietrzak bleibt, seit mehr als vier Jahrzehnten 

im Arbeitsleben, seiner Leidenschaft, 

der Oberflächenmontage, treu. Er schöpft aus 

einem umfangreichen Erfahrungsschatz früherer 

Tätigkeiten in der Elektronikindustrie und ist 

jetzt in der komfortablen Lage seine Schwerpunkte frei setzen zu 

können. Seine neue Stellenbeschreibung: Consultant aus Leidenschaft 

mit Schwerpunkten auf besonderen Projekten oder Aufgabenstellungen, 

die umfassende Erfahrung, persönliche Netzwerke und Prozesswissen 

erfordern. 

Dabei ist zu berücksichtigen, dass diese Größen im normalen Umfeld 

der Oberflächenmontage bereits durch einen unvorteilhaften 

Lotmaskenauftrag, den Bestückungsdruck oder Partikel auf dem 

Substrat erreicht werden. Das heißt ein Fussel auf der Leiterplatte 

kann schnell den Pastenauftrag an dieser Stelle verdoppeln. 

Hoher Pastenbedarf für große Bauteile 

Dazu kommt der hohe Pastenbedarf größerer Bauteile wie Steckverbinder, 

die sich auf der gleichen Baugruppe befinden. Mit zunehmender 

Funktionalität der Baugruppe wächst auch die Pin-Zahl der 

Steckverbinder und damit die Abmessung des Bauteils. Was zu weiteren 

Herausforderungen bei der Koplanarität und Formtreue im 

Lötprozess führen kann. Ein gesteigertes Pastenvolumen hilft hier 

Fehler zu vermeiden. Diese Anforderungen begegnet die Stufenschablone 

mit der Möglichkeit jedem Bauteil die richtige Pastenmenge 

anzubieten. In Kombination mit der richtigen Oberflächenveredelung, 

zum Beispiel einer elektropolierten Schablone mit 

PLASMA Beschichtung, lassen sich auch kleine Stückzahlen ohne 

lange Andruckphasen direkt produzieren. 

Vorbereitung der Produktion wichtig 

Wichtig ist dabei eine bestmögliche Vorbereitung der Produktion. 

Ein stabiler Druckprozess braucht ein an die produktspezifischen 

Gegebenheiten angepasstes Layout und eine hohe Schablonenqualität. 

Meist wird hier die Pad-Geometrie als Ausgangswert für das 

Öffnungslayout verwendet. Aktuelle Bauformen ohne Anschlussbeinchen 

oder Balls dagegen erzeugen Lötverbindungen, deren Gelingen 

an ein bestimmtes Lotvolumen gebunden ist. Hier genügt es 

nicht mehr das Pad umlaufend zu reduzieren. 


Die Druckerlinie im neuen 

Application Center ermöglicht 

Druckversuche unter 

Produktionsbedingungen. 

Für die volle Entfaltung der Vorteile des Schablonendrucks ist eine 

detaillierte Vorplanung notwendig. Speziell bei den Substraten ist es 

sinnvoll die Ebenheit im Vorfeld zu betrachten, damit der Druckprozess 

ohne Einschränkungen möglich ist. Durch Lötstopplack, Via- 

Pluggings oder andere Erhebungen auf der Oberfläche kann der 

Druckprozess erheblich eingeschränkt werden. Sind die kritischen 

Stellen bekannt, helfen Freistellungen in der Substratseite die Auswirkungen 

zu minimieren oder sogar ganz zu kompensieren. Das 

neue Application Center der Christian Koenen GmbH kann mit seiner 

Druckerlinie die Produktionsbedingungen exakt nachstellen und 

ermöglicht so eine exakte Bewertung der Druckbarkeit. Auch Vergleichsstudien 

sind möglich um die Auswirkungen auf die Druckbarkeit 

von Layoutänderungen direkt bewerten zu können. 

Die Stufenschablone ermöglicht es, jedem Bauteil die richtige 

Pastenmenge anzubieten. 

Oft ist eine Kalkulation des richtigen Lotvolumens notwendig, um 

den Prozess sicher zu ermöglichen. Dieser Vorgang bedingt einen 

zusätzlichen Informationsaustausch und eine exakte Kalkulation des 

zu druckenden Pastenvolumens. Relevante Parameter dabei sind: 

Anschlussgrößen am Bauteil, Pad-Größen auf dem Substrat, Ebenheit 

der Substratoberfläche und weitere Forderungen des Gesamtprozesses. 

Mit diesen Größen kann die Kalkulation beginnen und 

ein Layoutvorschlag erarbeitet werden, der dann in das konkrete 

Produkt implementiert wird. Beispielsweise sollten Durchkontaktierungen 

in Pads nicht bedruckt werden, somit wird das Pastendepot 

hier ausgespart, um Probleme im Prozess zu minimieren. 

Extremfall 3D-Schablone 

Extremer Anwendungsfall der Stufenschablone ist die 3D-Schablone, 

die es ermöglicht Lotpaste auf unterschiedliche Ebenen zu drucken, 

die sich in der Höhe bis in den Millimeterbereich unterscheiden 

können. Solche Prozesse kommen zur Anwendung, wenn Bauteile 

in das Substrat versenkt werden oder unterschiedlich dicke Leiterplatten 

miteinander verarbeitet werden müssen, da sie über flexible 

Anbindungen untereinander verbunden sind. 

Statement 

Der Schablonendruck bietet bei guter Vorplanung einen stabilen, 

exakten Lotpastenauftrag. Er ist unabhängig von der Stückzahl der 

gefertigten Produkte und garantiert minimale Taktzeiten. Alternative 

Auftragsverfahren wie das Dispensen sind dem Lotpastendruck hinsichtlich 

der Flexibilität überlegen, stellen aber sehr hohe Anforderungen 

an das Prozesswissen des Anlageneinrichters. Vergleichsweise 

geringe Auftragsgeschwindigkeiten bremsen den Linientakt, 

hohe Materialkosten verbieten große Stückzahlen und die minimal 

möglichen Punktgrößen verhindern einen Einsatz bei kleinsten Bauformen. 

Zum Vortrag 

Der Vortrag stellt die Notwendigkeit eines guten Schablonenlayouts 

in den Mittelpunkt und betrachtet dabei auch die Potenziale der einzelnen 

Schablonenoptionen bezüglich der Aufweitung des Prozessfensters 

und damit der Stabilität des Produktionsprozesses. Die 

Motivation zum Aufbau der Druckerlinie im Application Center wird 

erläutert und die Notwendigkeit des Schrittes zum Linientakt aufgezeigt. 

Produktionsnahe Druckbedingungen in Kombination mit den 

wirklichen Taktzeiten der Produktionslinie ermöglichen eine exakte 

Nachbildung der Prozesse. 

Profil 

Seit Ende 2014 wird die Christian Koenen GmbH und die Koenen 

GmbH von dem gleichen Geschäftsführer geführt: Christian Koenen. 

Durch den Umbau der Otto-Hahn-Str. 24 rücken beide Unternehmen 

unter ein Dach. Daraus ergeben sich Synergiepotenziale für beide Firmen. 

Der Vorteil dabei liegt bei den Kunden beider Firmen, die jetzt 

auf ein noch breiteres Prozesswissen im Bereich des Sieb- und Schablonendrucks 

und eine breitere Mitarbeiterbasis zugreifen können. So 

wird das Application Center von den Mitarbeitern beider Firmen genutzt. 

Im Labor befinden sich 3 Sieb- und Schablonendrucker. Zwei 

stehen inline mit einem Pasteninspektionssystem und ermöglichen so 

Versuche unter Produktionsbedingungen. Das Prozessteam P-TeCK bietet 

Rat bei allen Prozess- oder Schablonenfragen. 

Mehr über Christian Koenen GmbH finden Sie hier: 


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Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikproduktion in Deutschland 

erhalten und ausbauen 

Im Fokus: „High Mix, 

Low Volume“-Fertigung 

Zunehmend steht die hiesige elektronikproduzierende Industrie im globalen Wettbewerb. 

Während die Massenproduktion elektronischer Produkte in Asien stattfindet, 

fokussiert Europa auf hochwertige Elektronikprodukte für industrielle Anwendungen – 

oft in kleinen Stückzahlen und vielen Varianten. Das erfordert flexible Fertigungsanlagen, 

die häufige Produktwechsel meistern und kleine Losgrößen wirtschaftlich 

in Top-Qualität produzieren. 

Ersa VERSAFLOW, die weltweit erfolgreichste 

Inline-Selektivlötanlage. 

Das umfangreiche Ersa Rework-Portfolio deckt alle Anforderungen ab. 

Der Referent 

Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter, 

Mitglied der Geschäftsleitung, 

Prokurist, Ersa GmbH. Er ist als 

Mitglied der Geschäftsleitung und 

Prokurist seit 2010 für die Ersa 

GmbH in Wertheim tätig und leitet den weltweiten Gesamtvertrieb 

des Systemlieferanten für Electronics Production 

Equipment mit internationalem Sales- und Service-Netzwerk. 

In dieser Funktion ist der Schwabe verantwortlich 

für einen weltweiten Umsatz von über 100 Mio. 

Euro. Rainer Krauss verfügt über 30 Jahre Erfahrung in der 

Entwicklung, Produktion und erfolgreichen Vermarktung 

von Maschinen und Anlagen im globalen Investitionsgüterbereich, 

speziell in der Leiterplatten- und Flachbaugruppen-Fertigungsindustrie. 

Trotz vermeintlich gleicher Anforderungen unterscheiden sich optimale 

Lösungen im Detail deutlich. Um sich der Thematik „High 

Mix, Low Volume“-Fertigung zu nähern, betrachtet man am besten 

verschiedene Lötverfahren – an diesen lässt sich aufzeigen, wie entscheidend 

anforderungsgerechte und flexible Produktionstechnologie 

und damit Wettbewerbsvorteile für den wirtschaftlichen Erfolg 

sind. Dazu werden führende Verfahren wie Selektivlöten, Wellenlöten 

und Reflowlöten bewertet – vor allem mit Blick auf die stark variierenden 

Kundenanforderungen. Für Automotive-Zulieferer könnte 

„High Mix, Low Volume“ etwa einen Produktwechsel alle 600 Baugruppen 

bedeuten, während der Industriekunde diesen vielleicht alle 

50 bis 1.000 Baugruppen vornimmt und beim Lohnbestücker Losgrößen 

von eins bis 250 alles andere als selten sind. Diese Flexibilität 

steht bei Ersa auf der Tagesordnung: Von den jährlich 600 produzierten 

Ersa Maschinen fallen mehr als 80 Prozent in die Rubrik 

„customized“, um spezielle Kundenanforderungen erfüllen zu können. 

Und diese Flexibilität gilt für das gesamte Ersa Produktportfolio, 

angefangen bei der Lötstation über die Reworksysteme bis hin 

zu den High-End-Lötsystemen. 

Flexibilität für geringe Stückkosten 

Auch wenn die heutige Elektronikfertigung kaum eine Prognose 

über die Anforderungen in zehn Jahren abgeben kann, Fakt ist: Eine 

2016er Produktionslinie benötigt Flexibilität, um die Stückkosten gering 

zu halten und für eine überschaubare Zeit alle künftigen Produkte 

fertigen zu können. Zugleich muss die Anlage durch modularen 

Aufbau eine nachträgliche Erweiterung einfach und mit geringer 

Stillstandzeit ohne großen Personalaufwand gewährleisten. Wie 

sieht die Fertigung konkret bei „Losgröße 1 bis unendlich“ aus? 

Beim Selektivlöten lassen sich mittels der „Bad Board“-Erkennung 

VERSASCAN Fehler auf der Leiterplatte bereits vor dem Löten erkennen 

– selbst wenn jede Flachbaugruppe anders aussieht. Multioder 

Miniwelle, auf Wunsch mit „On the fly“-Rüstoption, Variabilität 

an x-, y- und z-Achse, bis zu zehn Maschinenmodule, … 


An der Ersa Lötstation i-CON VARIO 4 lassen sich 

vier verschiedene Lötwerkzeuge parallel betreiben. 

Dieses umfassende Leistungsspektrum zieht sich als roter Faden 

durch das ganze Ersa Programm und damit durch alle anderen Lötverfahren 

von Reflow und Welle über Rework bis hin zum Handlöten. 

Zusammenfassend lässt sich sagen: Gelebte Flexibilität ist unser 

wichtigstes Produkt. Mit Stand heute bietet Ersa über 1.000 Konfigurationsmöglichkeiten 

für jeden Bedarf. Enormes Prozesswissen 

der Ansprechpartner und der einzigartige Ersa i-CCS-Maschinenkonfigurator 

unterstützen den Kunden vorbildlich bei der Auswahl der 

richtigen Produktionsanlage. Einfach und übersichtlich zeigt das 

mehrsprachige Tool die passende Maschinenausstattung vor Ort 

und liefert das zugehörige Angebot auf Knopfdruck. 

Kompromisslos kompakt – Ersa SMARTFLOW 2020 

mit Eingabemodul für Boards bis zu 20 x 20‘‘. 

Alles ist möglich, hat je nach Anwendung seine Berechtigung und 

findet ein Abbild in der Ersa Produktwelt. Weiter mit Wellenlöten: Es 

werden zwei unterschiedliche Lote mit 60 bis 80 °C Temperatur-Unterschied 

eingesetzt, dabei sollen bis zu zehn unterschiedliche 

Flachbaugruppen nacheinander „kunterbunt“ gelötet werden. Kein 

Problem bei Ersa! 

Lötwerkzeuge lassen sich parallel betreiben 

Nächstes Beispiel: Wiederkehrend sind eine oder zwei Flachbaugruppen 

manuell zu löten – bei der Ersa Lötstation i-CON VARIO lassen 

sich vier verschiedene Lötwerkzeuge parallel betreiben, weitere 

sechs Werkzeuge müssen nur angesteckt werden. Nun soll dieses 

Handlötverfahren auf die nächste Stufe gehoben und mittels automatisierten 

Maschinenlötens abgearbeitet werden. Mit Ersa ist der 

Einstieg ein Leichtes – ob bei Losgröße 1 oder mehreren Flachbaugruppen, 

die mit Beladung nacheinander abzuarbeiten sind. Ob maximale 

Flexibilität, hohe Durchsatzrate oder beides – mit seinem 

breiten Selektivlötmaschinen-Portfolio bietet Ersa unter der Bezeichnung 

SMARTFLOW, ECOSELECT, VERSAFLOW und ECOCELL 

stets eine optimale Lösung. 

Profil 

Als Europas größter Hersteller von Lötsystemen sorgen wir weltweit 

für perfekte Verbindungen in der Elektronikindustrie. Ob manuelles 

Handlöten, Schablonendruck, Rework & Inspektion oder hochflexible, 

modulare High-End-Lötsysteme: Ersa setzt als Nr.1-Systemlieferant in 

der Elektronikfertigung innovative Maßstäbe, mit der die Branche in 

neue Dimensionen vorstößt. Das Produktportfolio ist nachhaltig ausgelegt 

auf die Faktoren höchste Produktivität, höchste Effizienz und 

höchste Qualität. Mit einem Umsatz von mehr als 100 Mio. Euro hat 

Ersa 2015 zum zweiten Mal in Folge ein Rekordergebnis erwirtschaftet 

– ein wesentlicher Beitrag zur Bestmarke des Kurtz Ersa-Konzerns in 

Höhe von 235 Mio. Euro. Auch in Zukunft wird Ersa alles daransetzen, 

seine Technologien und seine Innovationskraft weiter zu stärken und 

auszubauen – stets mit einem Ziel: Wir verschaffen unseren Kunden 

Wettbewerbsvorteile im Markt. www.ersa.de 

Mehr über Ersa GmbH finden Sie hier: 


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Löt- und Verbindungssysteme 

Standortsicherung 

durch Innovation 

In einer globalisierten Geschäftswelt stellt eine langfristige 

Standortsicherung einen Garanten für den Erfolg eines Unternehmens 

dar. Doch gerade in diesem Umfeld muss die 

Geschäftsführung kontinuierlich an der Standortsicherung 

arbeiten. Dabei können Investitionen in neue Produktionsprozesse 

und Maschinen ebenso dazu beitragen, wie auch 

strategische Produktentwicklungen und die klare Positionierung 

des Unternehmens im Markt. 

Die SWF LL S151 inline 

ist eine vollautomatische 

Serienfertigungsmaschine. 

EUTECT entwickelt Prozessautomationen 

wie diese 

Miniwellen Lötautomation 

mit Dichtheitsprüfung. 

Dies gilt insbesondere für Elektronikdienstleister, die sich in einem 

großen Anbieterpool täglich beweisen müssen. Ihre 

Dienstleistungen sind bis zu einem gewissen Grad austauschbar 

und unterliegen daher einem großen Preisdruck. Um sich von diesem 

Marktmechanismen ein wenig zu befreien, müssen Elektronikfertiger 

langfristige Strategien ausarbeiten und diese in der Folgezeit 

konsequent umsetzen. Zu diesen langfristigen Strategien gehören 

unterschiedlichste Überlegungen: 

• Wie kann ich meine Produktionskosten senken, ohne dabei Qualität 

einzubüßen? 

• Wie kann ich mein Dienstleistungsportfolio ausbauen? 

• Wie kann ich meine bestehenden Produktionsflächen effizienter 

nutzen? 

• Wie kann ich meine Quantität und Qualität steigern? 

• Wie kann ich Anlageninvestitionen nachhaltig und für weitere Produkte 

flexibel tätigen? 

Der Referent 

Matthias Fehrenbach ist Mechatroniker. 

Zudem absolvierte er in 

dualer Ausbildung den Betriebswirt. 

Nach dem Studium des 

Wirtschaftsingenieurwesens 

und International Business Management ist er seit 

2010 in der Geschäftsführung der EUTECT GmbH. Er ist 

mitverantwortlich für die Entwicklungsabteilung und 

den technischen Vertrieb. „Unsere Leidenschaft ist die 

Kombination von Aufbau- und Verbindungstechnik mit 

cleverer Lötautomation. Die Liebe zur Technik treibt uns 

an. Es ist unsere Motivation, Aufgaben gemeinsam mit 

Kunden zu lösen. Wir sind eine Mischung aus Erfahrungsträgern, 

Querdenkern, Tüftlern und Machern“, beschreibt 

er die Philosophie des Familienunternehmens. 

Die Schwerpunkte mögen von Unternehmen zu Unternehmen unterschiedlich 

sein, doch bei den oben genannten Überlegungen gibt 

es einen gemeinsamen Nenner: Investitionen in flexible Produktionsschritte 

oder in kombinierte Produktionsprozesse innerhalb einer 

Maschine können zu Standortvorteilen führen. Im Bereich der Aufbau- 

und Verbindungstechnik hat sich das schwäbische Familienunternehmen 

EUTECT GmbH diesen Kundenüberlegungen verschrieben. 

Anhand der Entwicklung von Speziallösungen in der Aufbauund 

Verbindungstechnik und durch die Kombination von unterschiedlichen 

Produktionsprozessen verdeutlicht die EUTECT GmbH, 

welche positiven Konsequenzen sich aus solch einer Investition für 

einen Produktionsstandort ergeben können. So ermöglicht die EU- 

TECT GmbH mit ihren Maschinenentwicklungen komplexeste Lötaufgaben 

zu bewerkstelligen, die mit Standardverfahren nicht zu fertigen 

sind. Dadurch können die von den Endkunden angegebenen 

Produktionsvorgaben durch den Elektronikfertiger umgesetzt werden. 

Dieses kann ganz entscheidende Auswirkungen auf die Standortsicherung 

mit sich bringen, da auf Grund von Spezialanwendungen 

auch die Chance eines Dienstleisterwechsel minimiert wird. 

Der Dienstleister kann durch die Maschine einen Prozess anbieten, 

der so als Alleinstellungsmerkmal gesehen werden kann. Durch diese 

Produktionsnische kann der Standort abgesichert werden. Dabei 

kommen bei der EUTECT GmbH alle selektiven Lötverfahren bei in 

der Größe skalierbaren Maschinen zum Einsatz. Die einzelnen Verfahren 

werden innerhalb einer Projektevaluierung für den Kunden 

selektiert und auf Grund des Endproduktes innerhalb einer Maschinen- 

und Prozessdefinition geprüft, ausgewertet und beschrieben. 

Dabei können auch die nachgelagerten Prozesse durch die EUTECT 

GmbH beachtet werden. Neben den unterschiedlichen Lötprozessen 

bietet die EUTECT GmbH beispielsweise die Integration von 

AOI- und Prüfsystemen in den Maschinenzellen an. Lötprozesse 

stellen einen der finalen Fertigungsprozesse in der Elektronikherstellung 

dar. Somit ist es eine logische Konsequenz, Lötanlagen mit 

nachgelagerten Inspektions- oder spezifischen Prüfsystemen zu 

kombinieren, um eine fehlerfreie Qualitätskontrolle zu ermöglichen. 

Deshalb können beispielsweise nach dem Löten mit einer Miniwelle 

die Lötergebnisse sofort in der Maschine überprüft werden. Ggfs. 

kann der Prozess danach noch einmal optimiert werden. 


Laserlötautomation mit 

AOI und Verifyplatz. 

Daraus ergibt sich eine Vielzahl von Vorteilen für den Kunden: 

• Die Durchlaufzeiten werden durch die Kombination von zwei Prozessen 

reduziert. Daraus ergeben sich die Reduktion der Produktionskosten 

sowie die Erhöhung der Produktionskapazitäten pro 

Stunde. 

• Auf einer kleinen Maschinenfläche können zwei Prozesse gleichzeitig 

ausgeführt werden. Die Produktionsfläche wird dadurch effizienter 

genutzt. 

• Durch ein integriertes AOI oder Prüfsystem lassen sich Fehler 

frühzeitig erkennen und die Qualität steigern. 

• Aufgrund der integrierten Regelungstechnik reagieren die AVT 

Prozesse adaptiv während der Fertigung und liefern zusätzliche 

Daten für die Qualitätssicherung. 

Zu den Automationskonzepten von 

EUTECT gehört auch die Miniwellen 

Roboterlötautomation mit3D- AOI. 

All diese Vorteile können Produktionsstandorte effizienter, produktiver 

und zukunftsorientierter machen, was zu einer Standortsicherung 

führen kann. Der USP des Standorts liegt in den genutzten 

Technologien und den daraus resultierenden Vorteilen. 

Statement 

Als deutsches Maschinenbauunternehmen ist es in unserem eigenen 

Interesse, dass der Standort Deutschland weiterhin attraktiv 

bleibt. Das InnovationsForum der EPP bietet daher ideale Möglichkeiten, 

sich bezüglich der Standortsicherung in der Elektronikindustrie 

in Deutschland auszutauschen. Gerade auf Grund des technischen 

und wirtschaftlichen Know-hows in Deutschland sowie auf 

Grund des Fachkräftemangels, beschäftigen sich viele Unternehmen 

mit innovativen Fertigungskonzepten. Dieses Know-how müssen 

wir untereinander austauschen um den Produktionsstandort 

Deutschland weiter attraktiv zu halten. Nur so, können wir die nationalen 

Standorte im globalisierten Markt konkurrenzfähig halten. 

Zum Vortrag 

Der Vortrag verdeutlicht, wie mit kombinierten Prozessen innerhalb 

einer Maschine, komplexe und anspruchsvolle Aufgaben aus der 

Aufbau- und Verbindungstechnik effizient und reproduzierbar umgesetzt 

werden können. Diese Prozesskombination trägt zur Standortsicherung 

eines Unternehmens bei. 

Profil 

Seit über 20 Jahren werden bei EUTECT Löt- und Verbindungssysteme 

entwickelt, gefertigt, montiert und programmiert sowie bei Kunden 

weltweit in Betrieb genommen. Das schwäbische Expertenteam bietet 

einen sich stetig weiterentwickelnden Modulbaukasten für Prozesslösungen 

im Bereich des Lötens an. Aus Prozessmodulen der selektiven 

Löt- und Schweißtechnik werden die für die Aufgabenstellung optimalen 

Module gewählt und zu bewährten Stand-Alone-, Rundtakt- oder 

Inline-Fertigungskonzepten für Gesamtlösungen kombiniert. Der Modulbaukasten 

zeigt, dass durch einzelne Module oder freie Kombinationen 

oft eine individuelle Lösung aus bewährten Bausteinen für die 

Aufgabenstellung eines Kundenprodukts möglich ist. Für die optimale 

Lösung durch Evaluierung oder die serienreife Fertigung von 

A-B-C-Mustern steht ein EUTECT Technikum zur Verfügung. 

Mehr über EUTECT GmbH finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

Fuji Multi Job Line Balancer AB Mode 

Richtiges Rüstkonzept spart 

Zeit und Geld 

Die Elektronikfertigung zeichnet sich durch kleine bis mittlere Stückzahlen mit häufigem Produktwechsel aus. 

Kurze Umrüstzeiten und hohe Flexibilität stehen dabei im Vordergrund. Stillstandszeiten durch Umrüstung 

wirken sich negativ auf die Linienleistung aus. Schneller, günstiger und in kleineren Losen zu produzieren ist 

Teil von Industrie 4.0 . Fuji hat mit dem Maschinenkonzept NXT & der Software Flexa Multi Job Line Balancer 

die passende Antwort. 

Seit der Generation NXT 

ist es möglich während des 

Betriebes die Maschine 

auf- und abzurüsten. 

Der Referent 

B. Eng. Jonas Ernst (Jahrgang 

1986) ist Sales Engineer und Experte 

für Rüstkonzepte im Fuji 

Team. Nach dem Studium der 

Elektrotechnik arbeitete er als 

Technical Sales im Bereich aktiver Bauelemente. Mit 

vier Jahren Fuji Zugehörigkeit noch relativ neu in der 

Branche, verantwortet er bereits komplett Westdeutschland 

sowie Key-Accounts im EMS-, und Halbleiter-Bereich. 

Redet man von einer SMD Linie, so besteht diese aus mehreren 

Gewerken. Diese werden auf das Produkt welches gefertigt 

werden muss eingestellt. Ändert man jetzt Produkte auf dieser 

Linie, muss man diese in den meisten Fällen anpassen bzw. umstellen. 

Der Lotpasten-Drucker bekommt ein neues Sieb, der Ofen 

ein angepasstes Profil. 

Auf den SMD-Bestücker wird neues Material aufgerüstet. Diese Tätigkeiten 

brauchen Zeit. In dieser Zeit wird nicht produziert. Deshalb 

ist es seit jeher das Ziel, diese Stillstandszeit für Einstellungen zu 

verkürzen. Das gelingt zum einen durch Standardisierung z.B. ein 

Ofenprofil für mehrere Baugruppen, zum anderen durch verbessertes 

Handling, z.B. Schnellspannrahmen für Schablonen oder automatische 

Transportbänder. Beim Bestücker gibt es ebenfalls bewährte 

Techniken, um Umrüstzeiten und dadurch auch Stillstandszeiten 

zu verkürzen. 

Ein oft vorzufindendes Beispiel ist die Familienrüstung, bei der versucht 

wird, möglichst viele Produkte mit gleichen Bauteilen zusammen 

auf die Maschine zu bringen. Das hat den Vorteil, dass mehrere 

Programme ohne Stillstand produziert werden können. Tauscht man 

die Palette mit den Bauteilförderern dann komplett aus, kommt man 

auf wenige Minuten Stillstand pro Tisch. Das Rüstkonzept Familie 

mit Tischtausch hat aber auch Nachteile. Tische müssen vorgerüstet 

werden, d.h. sie brauchen zusätzliche Wagen, Feeder und Bauteile 

und binden damit viel Kapital. Diese Wagen müssen von separaten 

Bedienern vorgerüstet werden. 


Der MJLB führt durch ein 

einfaches Menü, erlaubt 

Anpassungen und erstellt 

angepasste Reports. 

Die Laufzeit der aktuellen 

Gruppe muss größer der 

Aufrüstzeit der folgenden 

Gruppe sein. 

Betrachtet man die Rüstung, geht die maximale Performance jedes 

Produkts zugunsten der Familienrüstung in die Knie, da die Bauteile 

nicht mehr 100% Wegeoptimiert aufgerüstet werden. Mit der Flexibilität 

stößt man an die Grenzen, die Rüstung muss im Voraus geplant 

werden. Was passiert nun mit unvorhersehbaren Eilaufträgen 

oder Prototypen? Gerade mit steigender Anzahl geringerer Losgrößen 

zeigt sich, dass das Rüstkonzept Familie sowie Familie mit 

Kombination Tisch-, oder Wagentausch wenig Flexibilität bietet. Ein 

neues Konzept muss her. 

Multi Job Line Balancer AB Mode 

Die Idee des Rüstkonzepts AB Mode ist, die Feederbank in zwei Bereiche 

zu teilen, den Bereich A und den Bereich B. Die Teilung kann 

frei vorgenommen werden, z.B. 50:50. Nun wird am Anfang der 

Produktion der Bereich A aufgerüstet. Dabei werden Programme 

laufzeitabhängig in eine Familie zusammengefasst. Ist diese aufgerüstet 

beginnt die Produktion. Während die Maschine produziert, 

wird nun die B-Seite aufgerüstet. Sind die Programme der A-Seite 

abgearbeitet, beginnt die Maschine mit der B-Seite. Der Wechsel erfolgt 

nahezu unterbrechungsfrei. 

Im weiteren Verlauf hat der Bediener die Aufgabe, A abzurüsten und 

A2 aufzurüsten. Ist B abgearbeitet wechselt die Maschine wieder 

auf A2. Die Planung der einzelnen Familien A, B, A2, B2 usw. wird 

durch den Multi Job Line Balancer realisiert. Darüber hinaus ermöglicht 

die Software dem Bediener zusätzliche Wünsche bei der Planung 

zu berücksichtigen. 

Statement 

Ziel sollte also ein Rüstkonzept sein, dass folgende Anforderungen 

erfüllt: 

•a) Non Stop Produktion. ->Kein Stillstand durch Umrüstung. 

• b) Absolut hohe Flexibilität. -> Prototypen und kurzfristige Änderungen 

sollten effektiv produziert werden können, ohne dass die 

Linie steht. 

• c) Geringster Invest. ->Einsatz von zusätzlich benötigten Bauteilförderern 

und Bauteilen minimieren und komplettes Einsparen 

von zusätzlichen Bauteilförderer-Tischen. 

Seit der NXT Generation bietet Fuji mit dem Multi Job Line Balancer 

AB Mode ein Konzept an, welches eine Stillstandslose Fertigung erlaubt, 

auf überflüssige Feeder und Wagen verzichtet und absolute 

Flexibilität verspricht. 

Zum Vortrag 

Es gibt einige Punkte, die in erster Betrachtung Zweifel hervorrufen. 

Reicht der Stellplatz? Wie geht das mit Prototypen? Bleibt denn da 

genug Zeit für Seite A bzw. B? Kommt der Drucker hinterher… 

Jonas Ernst, Sales Engineer bei Fuji Machine erläutert die Kniffe des 

AB Modes, erklärt wie die Software MJLB die Rüstplanung unterstützt, 

erläutert Einsparpotenzial und veranschaulicht an Beispielen 

worauf noch zu achten ist. 

Profil 

Fuji blickt mittlerweile auf mehr als 50 Jahre Erfahrung im Maschinenbau 

und mehr als 30 Jahre im Bereich der Elektronik-Bestückungsautomaten 

zurück. Dadurch wurde Fuji zu einem der bedeutendsten Maschinen-Lieferanten. 

Als Full-Line-Supplier vom Board Handling über 

Klebe-Dispenser bis hin zum Pastendrucker bietet Fuji heute ein Gesamtprogramm 

für alle Bedürfnisse. Permanente Innovationen, garantierte 

Perfektion und ausgezeichnete Maschinen sind die Basis für die 

langfristige Marktführerschaft. 

Mehr über Fuji Machine finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

High Mix-Low Volume-Fertigung als Wachstumsstrategie 

Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit 

Spätestens mit dem Abzug der hochvolumigen Fertigung aus Deutschland, 

haben viele Unternehmen erkannt, dass die High Mix-Low Volume-Fertigung 

ein Eckpfeiler der Wachstumsstrategie sein kann – manche haben sich dem 

völlig verschrieben und sind erfolgreich. An Beispielen soll gezeigt werden, 

wie die Setup-Zeiten nachhaltig reduziert werden und somit zur Reduktion 

von Kosten und Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit ihren Beitrag leisten. 

Automatisches AutoPin-Tooling 

bei MPM Schablonendruckern für 

automatischen Produktwechsel. 

Die Prinzipien einer erfolgreichen Wachstumsstrategie mit High 

Mix-Low Volume-Fertigung sind in frühen 80ern in Japan grundlegend 

entwickelt und umgesetzt worden. Im Mittelpunkt steht dabei 

– wie soll es auch anders sein – der Kunde. Was erwartet dieser? 

Ein Produkt, das in kurzer Zeit zu einem niedrigen Preis und in 

hoher Qualität geliefert wird. Wachstum zu allen Zeiten setzt eine 

hohe Produktvielfalt, geringe Kosten und kurze Reaktionszeiten voraus. 

Für die Elektronikfertigung bedeutet das: ein hochflexibles und 

agiles Fertigungsumfeld. Doch was bedeutet das konkret? In Bezug 

auf die Fertigungsprozesse, ob nun als integrierte Fertigungslinie 

oder als Einzelprozess, ist neben deren genereller Eignung darauf 

zu achten, dass Setup-Zeiten minimal sind. Die Reduktion von Setup-Zeiten 

ist der Kern von Just-In-Time (JIT). Produktneuanläufe 

(NPI) und schnelles Umrüsten „on-the-job“ werden durch entsprechende 

Planungs- und prozessübergreifende Maschinensoftware 

effizient und erst möglich. 

Der Referent 

Andreas Gerspach ist Gesellschafter-Geschäftsführer 

der 

GPS Technologies GmbH in Bad 

Vilbel. Nach dem Physikstudium 

sammelte er weitreichende 

Erfahrungen in den Bereichen Projektierung, Vertrieb, 

Marketing und Unternehmensführung in den Bereichen 

Laser- und Optoelektronik, Halbleiter- und Beschichtungstechnologie 

sowie in der Flachbaugruppenfertigung. 

Offene Schnittstellen nötig 

Dies setzt offene Schnittstellen seitens der Fertigungsanlagen voraus, 

um universelle Linienkonfigurationen zu ermöglichen oder voll 

integrierte Linienkonzepte eines Anbieters. Leiterplattenformate 

und Passermarken werden beispielsweise einmalig für alle Fertigungsschritte 

programmiert und liefern 60–80% geringeren Programmieraufwand. 

Bei der Erstellung des Bestückprogramms wird 

ganz nebenbei ein Großteil des entsprechenden Prüfprogramms für 

die automatische optische bzw. Röntgen-Inspektion (AOI/AXI) erstellt. 

Hier zeigt sich im Fertigungsfeld eine Reduktion der Programmierzeiten 

von bis zu 64%. Andererseits liefern Ausstattungsmerkmale 

von Fertigungsanlagen einen positiven Beitrag zur Reduktion 

der Setup-Zeiten und zur Steigerung der Ausbeute. Integrierte Unterstützungssysteme 

in Schablonendruckern und Bestücksystemen 

eliminieren den Eingriff von Bedienpersonal. Die Flachbaugruppen 

werden reproduzierbar und mit hoher Genauigkeit unterstützt und 

unterstützen unterbrechungsfreie Produktwechsel. Wie lange dauert 

ein Kopfwechsel? Ist eine Kalibration notwendig? Nur einige Fragen, 

die viele Elektronikfertiger in der Vergangenheit beschäftigt haben. 

„Wir wollen keine Bestückköpfe wechseln, wir wollen bestücken!“, 

so oder ähnlich lauten Aussagen von Praktikern. Bestückköpfe 

mit großem BE-Spektrum, hoher Bestückleistung und Genauigkeit 

machen ein Bestücksystem u.a. zu einem Allrounder! Gleiches 

gilt für die Fähigkeit, sehr kleine bis sehr große Flachbaugruppenformate 

verarbeiten zu können. „Large Board“-Anwendungen, wie sie 

z.B. die LED Beleuchtungstechnologie erfordert, sind seit längerem 

stark im Kommen. Baugruppenformate bis zu 1.500 mm Länge 

müssen verarbeitet werden können. 

Auto Loading Feeder für geringe Setup-Zeiten 

Ebenso sorgen unterbrechungsfreie Produktwechsel durch den Einsatz 

intelligenter Feeder für geringe Setup-Zeiten. Die innovativen 

Auto Loading Feeder bildet die neue Generation der Bauteilzuführung 

und ermöglichen das spleissfreie Nachführen von Bauteilgurten 

– werkzeugfrei, einfach, schnell. Auch hier eine Zeitersparnis 

von etwa 80% pro Vorgang! Die Unterscheidung zwischen „alter“ 

und „neuer“ Bauteilrolle erfolgt selbstverständlich automatisch und 

wird auch softwareseitig erfasst. Damit ist die Nachverfolgbarkeit 


Auto Loading Feeder zur 

spleissfreien Nachführung 

von Bauelementen. 

Integrierte Fertigungslinie 

von YAMAHA mit einheitlicher 

Bedieneroberfläche. 

der Bauelemente und das damit zusammenhängende Materialmanagement 

sichergestellt. 

Statement 

Die vorgenannten repräsentativen Beispiele zeigen, wie mit intelligenten 

und durchdachten technischen Lösungen die Setup-Zeiten 

wesentlich reduziert werden können. Durch die Steigerung des Automatisierungsgrades, 

aber vor allem auch durch die Vereinfachung 

und aktive Steuerung der Abläufe in der Fertigung, können Produktivitäts- 

und Kostenpotenziale erschlossen werden. Dies dient in der 

High Mix-Low Volume-Fertigungsumgebung zur Steigerung der 

Wettbewerbsfähigkeit und ist damit ein wesentlicher Eckpfeiler der 

Wachstumsstrategie. 

Zum Vortrag 

High Mix/Low Volume – Fertigung als Eckpfeiler der 

Wachstumsstrategie 

Die High Mix/Low Volume-Fertigung (HM/LV) ist die wahrscheinlich 

schwierigste Fertigungsumgebung. Um sich hier einen Wettbewerbsvorteil 

zu erarbeiten, sind wettbewerbsorientierte Strategien 

ungeeignet. Vielmehr müssen die Kosten der Komplexität geringer 

als die des Wettbewerbs sein. Ebenso sind Innovation und Kreativität 

entscheidende Schlüsselfaktoren. An ausgewählten Beispielen 

aus der realen Fertigungswelt wird gezeigt, wie mit innovativen Fertigungsanlagen 

und intelligenten Softwarelösungen Qualität, Effizienz 

und Kosten nachhaltig positiv beeinflusst werden und damit 

zu einem Wettbewerbsvorsprung führen. 

Profil 

Die GPS Technologies GmbH hat ihren Stammsitz in Bad Vilbel und ist 

ein führender Ausrüster für die Elektronikindustrie in Mitteleuropa. 

Strategische Partnerschaften mit Herstellern aus Japan, den USA und 

Südkorea in Verbindung mit dem Knowhow für die Flachbaugruppenfertigung, 

verschaffen der Kundenbasis einen echten Mehrwert. Mit 

dem Schwerpunkt auf integrierten Fertigungslösungen für Automotive, 

Industrieelektronik und EMS, bietet GPS Fertigungs- und Prozesslösungen 

an, die sich an den Kundenbedürfnissen orientieren. Fertigungsequipment 

wie Lasermarkiersystme, Schablonendrucker, Dispenser, 

Bestücklösungen, Lötsysteme, Inspektionssysteme sowie Boardhandlingsysteme, 

Prozessmaterialien & Softwarelösungen gehören zum 

Lieferprogramm. Das qualifizierte Service- und Applikationsteam unterstützt 

die Kundenbasis von der Installation, Schulung bis hin zur Bemusterung 

und Qualifizierung von Prozessen. 

Mehr über GPS Technologies finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

Wachstum von Dentriden und Korrosion verhindern 

Das richtige Flussmittel 

ist die Lösung 

Elektronische Bauteile wie Doppel-MOSFETs und Leistungs-QFNs mit geringem Stand-off, 

werden in der Fahrzeugelektronik wegen ihrer Vorteile in punkto Kosten und Funktionalität 

immer häufiger eingesetzt. In der hochvolumigen Baugruppenfertigung werden sie gewöhnlich 

– wie alle andere Bauteilkomponenten auch – mit Lotpaste im Reflowverfahren auf der 

Leiterplatte verlötet. 

Die Experten von Indium 

analysieren Kundenanforderungen, 

um zuverlässige 

Materialien zu entwickeln. 

Zum Portfolio von Indium 

gehören u. a. Lotpasten, 

Flussmitte und Metalle wie 

Indium sowie NanoFoil®. 

Allerdings können die flüchtigen Flussmittelrückstände der No- 

Clean-Lotpaste unter den Bauteilen aufgrund des geringen LP- 

Abstands nicht völlig ausgasen und vollständig abtrocknen. Diese 

feuchten Flussmittelrückstände verursachen die Bildung von Dentriden 

und Korrosion unter bestimmten Umgebungsbedingungen. Es 

wird somit die elektrische Zuverlässigkeit der Baugruppe und Schal- 

Der Referent 

Wolfgang Bloching, Indium Corporations Regional 

Sales Manager Deutschland, Österreich, Schweiz, 

trägt Verantwortung für die ständig erweiterten 

Vertriebsaktivitäten von Lötprodukten der Indium 

Corporation in Deutschland, Österreich und der 

Schweiz. Unter den Produkten befinden sich Lotpasten, Lotdrähte, speziell 

entwickelte Lötmaterialien sowie Wärmeleitwerkstoffe. Er verfügt über 

mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Elektronikfertigung. Bevor er 2009 zu 

Indium kam, war er zwölf Jahre bei Motorola Mobile Device im Sektor 

Weiterentwicklung von Fertigungstechniken tätig. Er ist staatlich geprüfter 

Elektrotechniker im Fachgebiet Prozessautomatisierung und Energietechnik. 

tung extrem minimiert. Die Zuverlässigkeitstests finden statt bei hohen 

Temperaturen (a) von 120 °C über 500 Stunden, 140 °C über 

500 Stunden, Vorspannung von 30 V (Getriebesteuerung), (b) Einwirkung 

von auf 85° C erhitzten Öl über 500 Stunden (Bremsbaugruppe). 

Bei Verwendung von No-Clean-Lotpasten können sich bei 

QFN’s im niedrigen Spalt noch angesammelte Lösungsmittel befinden. 

Diese Lösungsmittel sorgen für eine flüssige oder pastöse 

Konsistenz, indem sich die Aktivatoren frei bewegen und korrosive 

Reaktionen auslösen, insbesondere wenn elektrische Spannung bei 

heißen und feuchten Umgebungsbedingungen anliegt. 

Das Experiment 

Eine Möglichkeit, um das Bilden und Wachsen von Dendriten zu verhindern, 

ist, die Entfernung der Flussmittelrückstände nach dem Reflow-Prozess. 

Dies stellt jedoch eine nicht zu unterschätzende Herausforderung 

dar, weil die engen Abstände zur Leiterplatte die Reinigung 

mit entsprechenden Reinigungsmitteln sehr erschweren. Somit 

lassen sich also Flussmittelrückstände nicht völlig entfernen. Die 

zweite Möglichkeit besteht in der Verwendung eines nicht-korrosiven 

und nicht-leitenden Flussmittelsystems für den Fall, dass die 

Trocknung oder Beseitigung der Flussmittelrückstände nicht möglich 

ist. Also die Entwicklung eines Flussmittelsystem, welches unabhängig 

davon, ob die Rückstände trocken oder feucht sind, keine 


Die Ergebnisse 

Am besten eignete sich ein SIR-Test mit Glasplattenabdeckung der 

Pattern, um die elektrische Zuverlässigkeit des Flussmittelsystems 

bei Bauelementen mit niedrigem Stand-off nachzubilden. Von allen 

geprüften Flussmittelsystemen hat nur das Flussmittel von Indium 

die SIR-Anforderungen erfüllt. Diese Paste liefert einen SIR-Wert 

über den IPC-Spezifikationen von 100 MΩ ohne Anzeichen der Bildung 

von Dendriten. Auch dann, wenn sich noch feuchte Flussmittelreste 

unter der Glasplatte auf den Pattern befinden. Indiums 

Flussmittelsystem zeigte außerdem sehr gute Benetzungseigenschaften, 

sehr geringe Bildung von Voids und hohe Resistenz gegenüber 

HIP. Das zeigt, dass zum Erreichen der geforderten höheren 

elektrischen Zuverlässigkeit für die SMT-Fertigung eine besondere 

Formulierung des Flussmittels nötig ist und dies ohne Beeinträchtigung 

der anderen wichtigen Bauteile auf der Baugruppe. 

Probleme bereitet. Grundsätzlich enthalten Flussmittelsysteme, die 

nicht-korrosiv und nicht-leitend sind, auch nur sehr geringe Mengen 

von Aktivatoren und weisen somit eine sehr niedrige Aktivität auf. 

Doch diese Art von Flussmitteln würde die Ursache für eine schlechte 

Benetzung bedeuten, was zu erhöhtem Voiding und HIP-Problemen 

führen würde. Sie sind somit für die SMT-Bestückung der Baugruppe 

ungeeignet. Nach ausführlicher Forschung hat Indium ein 

neues halogenfreies Flussmittelsystem entwickelt, welches das 

Wachsen von Dendriten und Korrosion verhindert. Zudem wird auch 

gute Benetzung sichergestellt sowie das Voiding -und HIP-Verhalten 

reduziert. Um die Leistungsfähigkeit nachzuweisen, wurden sechs 

Lotpasten im Vergleich getestet. Es wurde die neue Formulierung 

von Indium und fünf herkömmliche Pasten zur Kontrolle getestet. 

Alle Pasten sind SAC305-Formulierungen mit 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu, 

Typ 4 (20 – 37μm) oder Typ 4.5 Lotpulver. 

Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) 

Für diesen Versuch wurde eine SIR-Leiterplatte entsprechend Standard 

IPC B-24 verwendet. Das Flussmittel für die Pasten wurde mit 

einer 0,10 mm (4 mil) dicken Schablone auf drei der vier Kammmuster 

im SIR-Patternfeld gedruckt. 10 mm × 10 mm große Glasplatten 

wurden auf einen Teil der mit Flussmittel bedruckten Muster gelegt: 

zwei Pattern wurden so mit einer Glasplatte abgedeckt. Jede Glasabdeckung 

wurde auf dem SIR-Coupon mit einem Hochtemperaturband 

von 3M fixiert, um während des folgenden Reflowprozesses 

eine eventuelle Verschiebung zu verhindern. Das Aufschmelzen erfolgte 

mit dem in Bild 3 dargestellten Profil in einem Konvektionsofen 

mit einer Spitzentemperatur von 244 °C. Abgesehen von der 

Präparation des SIR-Coupons erfolgte die SIR-Prüfung gemäß 

J-STD-004B. Die SIR-Werte mit Flussmittelrückständen auf dem Abschnitt 

ohne Glasplatte (Standard-SIR-Prüfung) wurden zu Vergleichszwecken 

ebenfalls bewertet. In diesem Fall verflüchtigten 

sich alle Lösungsmittel und hinterließen trockene Rückstände auf 

dem Kammpattern. Dabei ist anzumerken, dass für die Versuchsvorbereitung 

zuerst die Lotpaste auf die Kammmuster gedruckt und 

dann die Glasabdeckung aufgelegt wurde. Nach dem Reflowprozess 

waren trotz Glasplattenabdeckung die Flussmittelrückstände 

trocken. Der Grund dafür ist ein zu hoher Abstand zur PCB aufgrund 

des durch den Pastendruck gebildeten Lötzinnrands auf den Pattern. 

Um die eingeschränkte Verdampfung der Flussmittelreste bei geringem 

Spalt (niedriger Stand-off) nachzubilden, erwies es sich als 

wirksamer, nur das Flussmittel allein aufzudrucken. So blieben die 

Flussmittelrückstände unter der Glasabdeckung feucht. 

Die Indium Corporation ist ein renommierter Hersteller 

und Lieferant von Premiumprodukten für die 

weltweite Elektronikindustrie sowie für die Hersteller 

von Halbleitern, Dünnfilmschaltungen sowie Solarsystemen 

und entwickelt und liefert zudem auch Wärmeleitwerkstoffe. 

Zum umfangreichen Produktportfolio gehören Lotpasten, Flussmittel, 

Hartlötwerkstoffe, Wärmeleitmaterial, Sputtering-Targets, Metalle 

wie Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie inorganische 

Verbundstoffe und NanoFoil®. Das Unternehmen wurde 1934 gegründet 

und verfügt über ein weltweites Netz von Niederlassungen für 

technischen Support und Herstellung, so in China, Malaysia, Singapur, 

Südkorea, Großbritannien und den USA. Für weitere Informationen 

über die Indium: www.indium.com oder Mail an abrown@indium.com. 

Oder folgen Sie unseren Experten, From One Engineer To Another® 

(#FOETA), sowohl bei Facebook.com/indium oder 

@IndiumCorp. 

Mehr über Indium Corporation finden Sie hier: 

Das Reflowprofil 

für die SIR-Testplatte 

bedruckt 

mit entsprechenden 

dem Flussmittelsystem. 

Zum Vortrag 

Der Vortrag behandelt das Thema „Fahrzeugelektronik – Wachstum 

von Dentriden und Korrosion unter elektronischen Bauteilen mit geringem 

Abstand zur Leiterplatte (Stand-off): Das richtige Flussmittel 

ist die Lösung.“ 

Profil 


ADVERTORIAL 

Modern Communication Technology for Industry 4.0 

Big Data Analytics in 

der Elektronikfertigung 

Steigende Komplexität der Produkte, kürzere Produktlebenszyklen und hohe Qualitätsansprüche 

der Kunden spiegeln in der Elektronikfertigung den Trend zum personalisierten 

Produkt wider. Hersteller von Elektronikprodukten sind mit großen Herausforderungen 

konfrontiert. Nahezu täglich tauchen neue Produkte und Innovationen auf. Dabei führt 

gerade die ständig wachsende Komplexität der elektronischen Komponenten zu hohen 

Ausfallraten. 

Big Data bietet zahlreiche Möglichkeiten zur Differenzierung und 

Kundenorientierung. Im Zuge der Industrie 4.0 stehen produzierende 

Datenflut (Big Data), die Daten über die gesamte Wertschöpfungskette 

im Zugriff zu haben, zu analysieren und flexibel bereitzustellen, 

im Mittelpunkt. Dies sollte sowohl für die Analyse von großen 

historischen Zeiträumen als auch für die Visualisierung von „near/real 

time“-Zuständen der laufenden Produktion der Fall sein. 

Die vierte industrielle Revolution verlangt es, dass produzierende 

Unternehmen heute eine größtmögliche Transparenz über die gesamte 

Wertschöpfungskette hinweg gewährleisten können. Eine 

entsprechende Analyse- und Reporting-Philosophie innerhalb des 

Manufacturing Execution Systems (MES) ist in diesem Zusammenhang 

essenziell. Die iTAC.MES.Suite umfasst daher einen vollwertigen, 

von der IT unabhängigen Business Intelligence-Service – das 

iTAC.BI.Portal. Diese Gesamtlösung ist nahtlos in bereits bestehende 

Systeme integrierbar und unterstützt Unternehmen verschiedenster 

Branchen dabei, ihre Produktivität, Effektivität und Profitabilität 

zu steigern. 

Der Referent 

Peter Bollinger, ist Vorstandsvorsitzender 

der iTAC Software AG. Bereits während 

seines Studiums der Mess- und 

Leittechnik sammelte Peter Bollinger 

Praxiserfahrung in der Softwareentwicklung 

für AEG und Bosch. Nach dem Abschluss seines Studiums 

1994 als Diplom-Ingenieur (FH) arbeitete er im Bereich der industriellen 

Bildverarbeitung und leitete hier erfolgreich die entsprechende 

Business Unit der Firma Pulsotronic. Ende des Jahres 

2000 wechselte Herr Bollinger zu Universal Instruments, einem 

internationalen Hersteller von Maschinen zur automatischen 

Bestückung von Leiterplatten. Seit dem 01.01.2012 ist 

Bollinger Mitglied des iTAC-Vorstands und wurde 2013 in den 

Vorsitz berufen. 

Schaubild iTAC.BI.Portal / Big-Data-Szenario . 

Die Nutzeneffekte im Überblick 

• Cloud-basierte MES-/BI-Architektur für Big Data- Anwendungen 

• ·Unterstützung mobiler Endgeräte wie Tablets und Smartphones 

(iOS®, Android®) 

• Einsatz modernster Middleware-Technologien (iTAC.ARTES) 

• auch für den Einsatz in High-Volume-Fabriken geeignet 

• keine zusätzliche Datenbankinfrastruktur erforderlich; hierdurch 

werden die Betriebskosten minimiert 

• schnelle Report-Generierung auf Basis gepufferter standardisierter 

Datenobjekte 

Das iTAC.BI.Portal 

• prozessorientiert, zentralisiert & Web-basiert 

• zentrale Instanz für Analyse, Reporting & Datenaufbereitung 

• hoch skalierbar 

• basiert auf leistungsfähiger iTAC.ARTES Middleware kombiniert 

mit Applikationsserver BIRT iHUB 3 von OpenText 

• Entscheidungsrelevante Informationen werden zusammengeführt, 

verwaltet und zu Gunsten von Manufacturing Intelligence, 

Qualitätskontrolle und Traceability sicher zur Verfügung gestellt 

• zuverlässige und schnelle Verteilung interaktiver Inhalte an Mitarbeiter, 

Kunden und Partner 

• Informationen aus allen Datenquellen und Anwendungen können 

integriert und für interne und externe Nutzer bereitgestellt werden. 


Vielseitige Möglichkeiten 

für Analyse, Reporting 

und Datenaufbereitung. 

Schaubild iTAC.BI.Portal / Softwarearchitektur. 

Big Data 

Gigantische Datenmengen werden tausenden von Nutzern zuverlässig, 

gleichzeitig und schnell zur Verfügung gestellt. Hochverfügbarkeit, 

Skalierbarkeit und automatisches, elastisches Clustering 

sind nur drei Eigenschaften, die dies ermöglichen – auch in der 

Cloud. Das iTAC.BI.Portal lässt sich hierbei sowohl als Private Cloud, 

Hybrid Cloud oder Public Cloud Modell aufsetzen. Die BI-Architektur 

von iTAC lässt sich skalieren und begünstigt Big Data sowie immense 

Nutzerzahlen. Es entstehen personalisierte Datenvisualisierungen 

und maßgeschneiderte Analysen – und das bei höchster Sicherheit. 

Der MES-Spezialist iTAC unterstützt produzierende Unternehmen 

mit der entsprechenden Online-Verfügbarkeit und Cloud-Fähigkeit 

sowie der daraus resultierenden Mobilität auf 4.0-Niveau bei 

konsequenter Umsetzung des Internet of Things und hilft somit den 

Weg in die Smart Factory zu ebnen. 

Statement 

„Für die Elektronikfertiger ist Transparenz die Stellschraube für den 

Erfolg von Produktionsstätten und dafür ist ein leistungsfähiges 

MES-KPI-Reporting essenziell. Es fügt sich nahtlos in das ME-System 

ein und bietet im gewohnten Umfeld zuverlässige Informationen 

über die laufenden Fertigungsabläufe.“ (Peter Bollinger, CEO 

iTAC Software AG) 

Zum Vortrag 

Im dem Vortrag wird in einer Live-Demo anhand eines iTAC-Kundenszenarios 

gezeigt, wie Unternehmen die iTAC-BI-Lösung bereits erfolgreich 

einsetzen und welche Vorteile sich darlegen. 

Profil 

iTAC.BI.Portal auf einem mobilen Endgerät. 

Die iTAC Software AG, ein eigenständiges Unternehmen des Maschinen- 

und Anlagenbaukonzerns Dürr, ist als Softwarehersteller eines 

Manufacturing Execution System (MES) auf die Bereitstellung von internetfähigen 

Informations- und Kommunikationstechnologien für die 

produzierende Industrie spezialisiert. Das Unternehmen setzt Maßstäbe 

im MES-Markt und unterstützt die Zielsetzung einer Produktionswelt 

im Sinne der Industrie 4.0 durch seine zukunftsweisenden Produkte 

und Dienstleistungen. 

Mehr über iTAC Software AG finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

Hohe Qualitätsmaßstäbe in der High Mix/Low Volume Fertigung 

basieren auf Prozesserfahrung und entsprechender Visualisierung 

Erfahrung effizient nutzen 

Flexibilität in der Fertigung muss keine Last sein. Im Gegenteil, dies kann durchaus ein weltweiter 

Wettbewerbsvorteil dann sein, wenn Erfahrung effizient mit einem entsprechenden Maschinenpark 

optimal eingesetzt wird. 

Die Messlösung Zenith 3D AOI in der Koh Young Technology Production 

Der Referent 

Der Referent Harald Eppinger ist 

Managing Director von Koh 

Young Europe GmbH mit Sitz in 

Alzenau. Er ist seit Januar 2009 

im Unternehmen und nun seit 

mehr als 25 Jahre im Bereich der Automatischen optischen 

Inspektion (AOI) tätig. 

Die Elektronikfertigung in Deutschland wird zunehmend anspruchsvoller 

und jede Platine hat ihre eigenen Herausforderungen. 

Um ein qualitatives und zuverlässiges Produkt zu erhalten 

ist der Schlüssel dazu eine solide automatische Inspektion. Das Produktportfolio 

von Koh Young umfasst 3D-SPI-Systeme, Pre- und 

Post-Reflow-3D-AOI-Systeme. Mit den 8.000 weltweit installierten 

Systemen belegt das Unternehmen seinen Erfolg. Seit 2005 – demnach 

mehr als 10 Jahre – als Markt- und Technologieführer im Bereich 

der 3D-Messtechnik liefert das internationale Unternehmen 

Know-how und innovative Systeme. So werden Koh Young-Systeme 

auch den höchsten Ansprüchen der Elektronikfertigung gerecht. 

3D-Lotpastenmessung 

Ein 3D-Lotpasteninspektionssystem ist in einer heutigen zeitgemäßen 

Baugruppenfertigung nahezu unersetzlich, sorgt es unter 

anderem dafür, dass nur gut bedruckte Leiterplatten an das nächste 

System übergeben werden. Die patentiere SPI-Messtechnologie 

von Koh Young ermöglicht höchste Messgenauigkeit, Zuverlässigkeit 

und Geschwindigkeit. Über 1.600 Kunden weltweit bestätigen 

die herausragende Technik. Von der Echtzeit-Prozessvisualisierung-Rückmeldung 

über die einzelnen Prozessschritte inklusive 

deren Kontrolle liefert das Unternehmen seinen Kunden das optimale 

System. Das 3D-Lotpasteninspektionssystem dient auch zur 

Analyse von Schwachstellen im Druckprozess sowie zur Optimierung 

des gesamten Prozesses. So werden mit den echten 

3D-Messsystemen zuverlässige Systeme für eine umfangreiche 

Überwachung und Optimierung des Fertigungsprozesses entwickelt 

und angeboten. 


Der Hauptsitz von Koh Young Technology in Seoul. 

Der Firmensitz von Koh Young Europe in Alzenau. 

Einzigartige 3D-AOI-Technologie 

Mit der innovativen 3D-Messtechnologie bietet das 3D-AOI-Zenith 

eine unvergleichbare Fehlerfindung. Pseudofehler, Schlupf und personenbezogene 

Programmierergebnisse gehören damit definitiv 

der Vergangenheit an. Durch 100% 3D-Messung in Kombination mit 

der klassischen 2D-Inspektionstechnologie kann die Zenith Herausforderungen 

durch Bauteilabschattungen, Verwölbungen der Leiterplatte 

und verschiedenen Bauteillieferanten meistern. Eine parametrische 

Programmierung, natürlich auch vollständig offline durchführbar, 

macht das Prüfergebnis unabhängig vom Programmierer. Das 

Einstellen von Prüfparametern und Schwellenwerten benötigt keine 

speziellen Erfahrungen in der Bildverarbeitung. Das System basiert 

auf einer Bauteilebibliothek zur schnellen Erstellung des Prüfprogramms, 

da bereits eingestellte Parameter und Schwellwerte für 

Bauteile ohne Anpassung völlig unkompliziert übernommen werden 

können. Das System misst sämtliche Attribute der Bauteile, von der 

Position über die Lötstelle, Polarität usw. in 3D. Durch die Messung 

der Höhe für jeden einzelnen Bildpunkt (Pixel) gibt es keine Abhängigkeit 

von Licht oder Schatten, so dass sich ein Finetuning erübrigt. 

Statement 

Die präzise Überwachung der einzelnen signifikanten Prozessschritte 

wie Pastendruck, Bestückung und Lötprozess erlauben eine präventive 

Reaktion, um letztendlich den eigentlichen Fehler vor der 

Entstehung zu vermeiden. Die Miniaturisierung schließt dabei praktisch 

aus, dass der Bediener diese feinen Unterschiede noch rechtzeitig 

erkennen kann. Die exakte Vermessung und Erfassung der 

einzelnen Pastendepots sowie die Bestückungsgenauigkeit vor dem 

Lötprozess aber auch das Endergebnis, die Parameter der einzelnen 

Lötstelle, sind damit elementar, um die Fertigungsqualität hoch zu 

halten und dann auf diesem hohen Niveau auch in kleinen Stückzahlen 

zu halten. 

Einmal bekannte Einflussfaktoren werden von Beginn an überprüft, 

eventuell Abweichungen sofort visualisiert so dass somit Fehler 

während des eigentlichen Fertigungsprozesses vermieden werden. 

Die statistische Auswertung der einzelnen Baugruppen, der Lots 

oder einer ganzen Schicht zeigen sofort die potenziellen Risiken auf. 

Abweichungen zu bereits gefertigten Baugruppen werden unverzüglich 

sichtbar, Veränderungen der Materialien, Leiterplatten, Lotpasten, 

Schablonenzuverlässigkeit etc. werden dokumentiert. 

Zum Vortrag 

Zum besseren Verständnis einer Fertigungsumgebung muss man 

sich im Vorfeld auch mit der Definition von High-Mix/Low Volume beschäftigen. 

Denn auf der einen Seite lässt es sich nicht nur allein an 

der Stückzahl festmachen. Lose mit 50, 100 oder 1.000 Stück stellen 

für den einen Kleinstmengen dar, für den anderen jedoch das tägliche 

Geschäft. Die Stückzahl in Kombination mit der Komplexität 

stellt die eigentliche Herausforderung dar. Weltweite Wettbewerbsfähigkeit 

in Europa und speziell im deutschsprachigen Raum beruht 

auf dem sehr hohen Qualitätsniveau unser Fertigungen. Die Erfahrung 

in der Produktion von einfachen bis komplexen Baugruppen 

auch in kleinsten Stückzahlen wurde über die Jahre hart erarbeitet. 

Hoch qualifizierte Mitarbeiter schöpfen aus ihrem Erfahrungsschatz 

und arbeiten nicht nach dem „ich probier‘ mal was aus Prinzip“. 

Profil 

Koh YoungTechnology Inc. zählt zu den führenden Anbietern von 

3D-Mess- und Prüfmittelsystemen, die in den Fertigungen führender 

Industrieunternehmen der Leiterplatten- und Halbleiterindustrie zu finden 

sind. So beispielsweise in den Branchen Automobilelektronik, Telekommunikation, 

Militär, Medizin sowie Halbleiterindustrie. Der 

Hauptsitz des internationalen Unternehmens ist in Seoul, Korea. Der 

deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit Koh Young Europe. 

Weitere Sales- und Support-Zentren sind in den USA, Japan, Singapur, 

China und Korea ansässig. Für den Verkauf der Systeme im 

deutschsprachigen Raum ist die Firma SmartRep zuständig. Mit Sitz in 

Hanau, nahe Frankfurt, ist SmartRep (www.smartrep.de) der Ansprechpartner 

für Vertrieb und Service der Koh Young Systeme. 

Mehr über Koh Young Europe finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

Losgröße 1, mit Jetprinting Technology immer einen Schritt voraus 

Schwedische High-Tech 

vom Feinsten 

Vor mehr als 10 Jahren öffnete der erste Mycronic Jet Printer völlig neue 

Möglichkeiten für die SMT Industrie. Durch seinen äußerst exakten, 

„on the-fly“ Lotpastendruck gewährleistet er für anspruchsvollste 

Produktions- und Fertigungsbetriebe optimale Lotverbindungen jeder Form 

und Größe – auf Anforderung! Totale Designfreiheit! Keine Kompromisse 

im Pastenvolumen! Keine Wartezeiten auf Schablonen! 

Die Zeiten haben sich offensichtlich verändert. Der Jet Printer 

wurde entwickelt, um den Herausforderungen der Kleinserienfertigung 

zu begegnen. Diese Aufgaben befinden sich auf dem Vormarsch 

und sind im Zentrum der Anforderungen sowohl im Konsumer-, 

als auch im industriellen elektronischen Fertigungsbereich. 

Und das nicht nur, weil die Kleinserienfertigung in allen Industriezweigen 

zunimmt, sondern auch wegen der steigenden Nachfrage 

nach komplexen technologischen Boards, flexiblen Substraten und 

Vertiefungen, Miniaturisierung und hochkomplexen, dichtgelagerten 

Leiterplatten. Angesichts der wachsenden Anforderungen ist 

schnell klar, warum das Lotpasten-Jetprinting den Ruf erlangte, die 

perfekte Lösung mit dem neuesten Stand der Technik für die SMT 

Fertigung zu sein. „Heutzutage sind unsere Kunden mit der Herausforderung 

eines zunehmend kompetitiven Marktes, sowie mit immer 

komplexeren Produktionsanforderungen konfrontiert“, sagt Clemens 

Jargon, VP EMEA bei Mycronic. „Die MY600 wurde entwickelt, 

um exakt diesen Anforderungen passgenau zu begegnen.“ 

Der Jet-Printer garantiert eine große Anzahl an Vorteilen für den laufenden 

Produktionsbetrieb, wie kurze Reaktionszeiten, schablonenfreier 

Druck, schnelle Umrüstzeiten und bedienerunabhängige Produktion. 

Diese Leistungen werden auf einer schnellen, widerstandsfähigen 

und erprobten Plattform erbracht. 

Überdurchschnittliche Qualität, 

unerreichte Vielseitigkeit 

Zweifellos war der Schlüssel zu diesem Erfolg die Fähigkeit des Jet- 

Printers, fehlerlos und einwandfrei Lotpaste auf jede Kontaktstelle 

von Leiterplatten aufzubringen. Sowohl innerhalb der Fertigungslinie 

als auch bei eigenständig operierenden Geräten und das in Kombination 

mit einem Schablonendrucker oder ohne. Auf der Basis einer 

komplett software-gesteuerten Plattform erlaubt die Jet-Printing- 

Anwendung das off-line Vorbereiten einer Aufgabe, die Optimierung 

für den individuellen Bedarf und daran nahtlos angeschlossen, den 

Überblick über den Produktionsablauf – ohne jeden Eingriff von Seiten 

eines Bedieners. Unabhängig von der Aufgabe oder der Produktionsumgebung, 

es gibt keinen besseren Weg, um Lotpaste präzise 

auf anspruchsvolle Platinen aufzubringen. 

Der Referent 

Clemens G. Jargon, Vice President 

EMEA und Geschäftsführer 

Mycronic GmbH ist Diplom-Ingenieur 

von der Universität der 

Bundeswehr in München. Er 

bringt eine breite internationale Erfahrung, spezielle 

Kompetenz im Hightech-Bereich und Industrie 4.0-Umfeld 

sowie auch im Lösungsvertrieb mit. Vor seinem 

Einstieg bei Mycronic war er in verschiedenen exekutiven 

Verantwortungen bei großen börsennotierten Konzernen 

wie der Q.Cells S.E., Siemens AG und Infineon 

AG sowie auch bei internationalen Startups wie der Solyndra 

LLC in Vorstandsfunktionen tätig. 

54 EPP Januar/Februar 2016 

Der Mycronic Jet 

Printer MY600 

garantiert eine 

große Anzahl an 

Vorteilen für den 

Produktionsbetrieb.

Sekundenschnelles 

Umrüsten bei Wechsel 

von Medien. 

Deposit von Lotpasten 

auf flexiblen Boards. 

Geschwindigkeit und Agilität heute 

Bezüglich der Einsatzgebiete der MY600 weist Clemens Jargon darauf 

hin, dass die Flexibilität schon von jeher eine der Kernkompetenzen 

der Mycronic Produkte ist. „Auch für die MY600 trifft dies im 

vollen Umfang zu. Zum Beispiel dauert auch der Wechsel des Werkzeuges 

von der Lotpastenanwendung zum Auftragen von Klebern 

nur ein paar Sekunden. Der Jet-Printer ist sehr vielseitig und perfekt 

an die Anforderungen jeder agilen, computergestützten Produktionsumgebung 

angepasst.“ Der Jet-Printer ist die ultimative Lösung 

für jeden, der im High-Mix-Umfeld, in der Kleinserienfertigung, an 

der Entwicklung von Prototypen oder im NPI Bereich arbeitet, also 

für Situationen, die höchstmögliche Anforderungen und Flexibilität 

an den Lotpastenauftrag erfordern. Sowohl in einer „in-line“-Umgebung 

als auch als Einzelgerät bietet die MY600 den Vorteil, sich auf 

alle erdenklichen Szenarien einzustellen. Auch in der Massenproduktion 

kann die MY600 in der Fertigungslinie direkt nach dem Siebdrucker 

eingesetzt werden. In dieser Position kann die Boardqualität 

z.B. durch weiteres erforderliches Hinzufügen von Lotpaste optimiert 

oder es können andere schwierige Applikationen umgesetzt 

werden. Zehnmal schneller als ein klassischer Nadel-Dispenser 

kann der Jet-Printer einen deutlichen Anstieg der Effizienz liefern. 

Statement 

Jetzt, wo immer mehr High Mix und auch hochvolumige Produktionsbetriebe 

darum ringen, den Geschwindigkeitsengpass, der 

durch die herkömmlichen Dispenstechnologien gegeben ist, zu 

überwinden, ist die einzigartige kontaktlose Mycronic Jet-Printing- 

Plattform bereit, sich den Herausforderungen von Morgen zu stellen: 

Wir können eine noch höhere Automation mit Hochgeschwindigkeits-Applikation 

von Lotpaste für eine wachsende Zahl an hochentwickelten 

Anforderungen gewährleisten, ohne notwendige 

Feinabstimmung der Parameter und mit weniger Risiko für 

menschliches Fehlverhalten als zuvor. Die Auswirkung des Jet-Printers 

auf die elektronische Fertigung wird augenscheinlich wachsen. 

Mit der MY600 steht der Industrie eine hochflexible, leistungsstarke 

Maschine mit überragender Effizienz zur Verfügung, die bereit 

ist, neben der komplexen Volumenfertigung, auch die Herausforderungen 

der „Losgröße 1“ in der Produktion anzunehmen. 

Zum Vortrag 

Thema des Vortrags ist „Mit der Jetprinting Technology von Mycronic 

immer einen Schritt voraus“. Vor mehr als 10 Jahren öffnete der 

erste Mycronic Jet Printer völlig neue Möglichkeiten für die SMT Industrie. 

Durch seinen äußerst exakten, „on the-fly“ Lotpastendruck 

gewährleistet er für anspruchsvollste Produktions- und Fertigungsbetriebe 

optimale Lotverbindungen jeder Form und Größe – auf Anforderung! 

Totale Designfreiheit. Keine Kompromisse im Pastenvolumen! 

Keine Wartezeiten auf Schablonen. 

Profil 

Mycronic ist ein schwedisches Hightech-Unternehmen, das bereits 

seit mehr als 30 Jahren in der Elektronikbranche tätig ist. Unsere globale 

Organisation unterstützt industrielle Branchenführer in mehr als 

50 Ländern. So wird sichergestellt, dass wir einen tiefen Einblick in 

die Marktgeschehnisse haben und allen unseren Kunden schnelle Unterstützung 

zusichern können. In einer Welt, die ganz im Zeichen eines 

schnellen Technologiewandels steht, unterstützt Mycronic innovative 

Unternehmen dabei, die Richtung vorzugeben. So ist unsere Technologie 

für Hersteller von Flachbildschirmen unverzichtbar. Gleiches gilt für 

einige der leistungsstärksten Leiterplattenhersteller, die unsere Anlagen 

zur Herstellung komplexester Baugruppen verwenden. Umfangreiche 

Investitionen in F&E (ein Viertel unserer Mitarbeiter arbeitet in 

diesem Bereich) sind ein Zeichen für unsere Verpflichtung zur fortlaufenden 

Innovation zur Erfüllung dieser Anforderungen. 

Mehr über Mycronic finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

Beispiel einer Conformal Coating-Linie mit Protecto und RDS Trockner. 

Hochselektives Conformal Coating 

Schlüssel vielfältiger Anwendungen 

Ein Airbag sollte zuverlässig funktionieren, wenn er gebraucht wird, ebenso der Bordcomputer im Flugzeug 

oder medizinische Analysegeräte. Die Beschichtung der Leiterplatte nach dem Löten sichert die Funktionalität 

der elektronischen Baugruppen, die beispielsweise in lebenswichtigen technischen Endprodukten der Automobilbranche, 

Luftfahrt oder Medizintechnik verarbeitet werden. 

Conformal Coating bietet viele Möglichkeiten in der Elektronikfertigung. 

Vor allem in der Herstellung von Produkten, bei denen 

eine fehlerfreie Funktionsweise trotz starker Umwelteinflüsse sichergestellt 

sein muss, kommen Schutzlackbeschichtungen zum 

Einsatz und sorgen für eine zuverlässige Steuerung der komplexen 

Elektronik. Hohe Temperatur- oder Feuchtigkeitsunterschiede dürfen 

keine Rolle spielen – die Elektronik muss am Nordkap genauso 

funktionieren wie in einem Wüstenstaat oder im Regenwald. Mit 

der Verwendung von Schutzlacken steigern Unternehmen die Qualität 

und die Lebensdauer ihrer Produkte. Das System Protecto für 

selektives Conformal Coating schützt empfindliche elektronische 

Baugruppen vor Beschädigung durch Korrosion oder andere Umwelteinflüsse 

wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Es gibt zahlreiche 

Bereiche, in denen Leiterplatten Verunreinigungen oder anspruchsvollen 

Umweltbedingungen konstant ausgesetzt sind. 

Der Referent 

Bernd Marquardt ist seit 10 Jahren 

bei Rehm Thermal Systems 

im Vertrieb tätig. Begonnen hat 

er als Area Sales Manager für 

den Vertrieb der Rehm Reflowund 

Dampfphasenlötsysteme und Sonderanlagen in 

Deutschland und Österreich. Seit 2 Jahren ist er Product 

Sales Manager für den weltweiten Rehm Protecto 

Selective Conformal Coating Prozess. In der Elektronikindustrie 

ist er seit 1982 zuhause. Angefangen hat er 

im Bereich der SMD-Bestückungsautomaten. Seitdem 

sammelte er Erfahrungen in den Bereichen Transportsysteme 

für elektronische Baugruppen, Leiterplattenkennzeichnung 

und Schablonendruck. Dies macht ihn zu 

einem Allrounder in der Elektronikfertigung. 

Für selektive Coating-Applikationen einsetzbar 

Das Lackierlinienkonzept von Rehm Thermal Systems, bestehend 

aus der Lackiereinheit Protecto und einem RDS Lacktrockner inklusive 

Handling nach Kundenvorgabe, ist die Turnkey-Lösung für den 

selektiven Conformal Coating Prozess. Die Linienvariante von Rehm 

Thermal Systems ist durch den Einsatz der leistungsstarken und 

präzisen Beschichtungstechnologien für alle selektiven Coating-Applikationen 

einsetzbar und mit unterschiedlichen Handlingsvarianten 

erhältlich. Somit können Unternehmen flexibel und zuverlässig produzieren 

und sind optimal für komplexe Prozessanforderungen gerüstet. 

Die RDS Trocknungsanlagen eignen sich für das Aushärten aller 

gängigen Lacke direkt nach dem Beschichtungsprozess. Ein integriertes 

Unterflur-Rücktransportsystem sorgt optional für einen 

noch schnelleren und effektiveren Produktionsablauf. 

Flexible Lackierverfahren für optimale 

Beschichtungen 

Protecto erfüllt die Ansprüche an höchste Qualität, Stabilität und 

Produktivität für automatische Inline-Beschichtungsaufgaben. Die 

Produktanforderung bestimmt dabei die Anlagenausstattung. Leiterplatten 

dürfen meist nicht komplett lackiert werden, sondern Teile 

wie etwa Schalter oder elektrische Steckeranschlüsse müssen unlackiert 

bleiben, um ihre Funktion zu behalten. Für diesen, teils hochselektiven 

Lackauftrag bietet die Protecto verschiedene Auftragsverfahren. 

Mit bis zu 4 Lackapplikatoren können zeitgleich 4 Baugruppen 

im Master-Slave-Betrieb synchron lackiert oder aber auch bis zu 

4 verschiedene Materialien ohne Rüstzeit direkt appliziert werden. 

Mit den patentierten Stream-Coat®-Düsen lassen sich alle gängigen 

Lacke – von niedrigviskos bis hochviskos – verarbeiten. Ein Außendurchmesser 

von nur 2,4 mm mit einer Länge von bis zu 100 

mm ermöglicht eine optimale Beschichtung, auch zwischen eng stehenden, 

hohen Bauelementen, selbst bis unter die Bauteile. Mit der 

Protecto lassen sich die verschiedenen selektiven Auftragsverfahren 

Dispensen, Sprühen, Jetten und Vorhanggießen „On-the-Fly“ 

realisieren. 


Optimales Lackbild für besten Schutz. 

Präzises Beschichten der elektronischen Kontaktierung zwischen 

eng stehenden, hohen Bauteilen. 

Mit bis zu 4 Lackapplikatoren 

können 

4 Baugruppen im 

Master-Slave-Betrieb 

synchron lackiert 

werden. 

Aber was zeichnet den Charakter einer Firma aus? Als mittelständisches, 

inhabergeführtes Unternehmen legen wir besonderen Fokus 

auf Kompetenz, Vielfalt, Präzision und höchste Qualität – Werte, die 

nicht nur in der Zufriedenheit unserer Kunden, sondern bereits in allen 

Fertigungsprozessen deutlich werden. Mit unserem Know-how 

gehören wir heute zu den Technologie- und Innovationsführern und 

genießen weltweit Anerkennung. Durch Produktionsstandorte in 

Deutschland und China sowie internationalen Niederlassungen und 

Vertretungen rund um den Globus, können wir die internationalen 

Märkte schnell bedienen und bieten exzellenten Service vor Ort. 

Zum Vortrag 

Der Vortrag zum Thema „Beschichtungstechnologien für high mix / 

low volume Fertigungen“ vermittelt einen kurzen Abriss über die 

Beschichtungstechnologie aus dem Hause Rehm mit der Möglichkeit, 

bis zu 4 Materialien auf der Anlage zu bevorraten und auf 

Knopfdruck die Beschichtungsprogramme für das nächste Produkt 

auswählen zu können. 

Die implizierte Luftdüse dosiert den Lack präzise und verteilt ihn 

spritz- und nebelarm. Der gleichmäßige Lackfilm kann mithilfe des 

regelbaren Luftstroms selbst unter oder hinter benachbarten Bauteilbeinchen 

und in Schattenzonen aufgebracht werden, ohne dass 

eine Schrägstellung des Applikators notwendig ist. 

Zusatzequipment für ein noch besseres Ergebnis 

Rehm Thermal Systems bietet seinen Kunden höchste Flexibilität 

bei der Beschichtung von sensibler Elektronik. Deshalb können sie 

ihre Protecto-Anlage mit innovativem Zusatzequipment zu einer 

kompletten Conformal Coating Linie ergänzen. Die Systeme lassen 

sich durch ihre kompakte Bauweise und Ausstattung in jede Fertigungslinie 

integrieren – egal ob Serien mit hohem Durchsatz produziert 

werden sollen oder Kleinserien mit häufigem Materialwechsel. 

Die RDS Lacktrockner sind für die Verarbeitung aller gängigen Lacke 

zum Schutz von Flachbaugruppen und Komplettgeräten geeignet. 

Statement 

Mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung blickt Rehm Thermal 

Systems auf eine positive Unternehmensentwicklung zurück. Überzeugende 

Anlageninnovationen, langjährige Kunden- und Lieferantenkontakte, 

ein klares Statement, wenn es um Ressourcenmanagement 

und eine energieeffiziente Fertigung geht sowie die stetige 

Globalisierung sind Faktoren, an denen wir unseren Erfolg messen. 

Profil 

Rehm Thermal Systems produziert energieeffizientes Fertigungsequipment 

für die Elektronik- und Solarbranche. Wir bieten innovative thermische 

Systemlösungen, darunter Reflow- Lötsysteme mit Konvektion, 

Kondensation und Vakuum, Beschichtungs- und Trocknungsanlagen, 

Kalt- und Warmfunktionstestsysteme sowie Anlagen zur Metallisierung 

von Solarzellen. Auch individuelle Sonderapplikationen gehören 

zu unserem Produktportfolio. Rehm ist heute mit Produktionsstandorten 

in Deutschland und China sowie 26 Vertretungen in 24 Ländern 

weltweit tätig. Dabei haben wir immer die Trends der Elektronikbranche 

im Blick und können die internationalen Märkte schnell bedienen 

– mit nachhaltigen Produkten, technologischem Know-how und umfangreichem 

Service vor Ort. 

Mehr über Rehm Thermal Systems 


ADVERTORIAL 

High Mix-/High-Volume-Fertigung mit moderner Technologie 

Flexibilität der Anlagentechnik 

gefragt 

Hoher Produktmix und große Produktionsvolumen schließen sich nicht aus. Um bei gleichbleibend 

hoher Qualität der Produkte kosteneffizient arbeiten zu können, ist eine hohe 

Produktivität des Equipments gefordert. Was zählt, ist die Flexibilität der Anlagentechnik, 

um auf möglichst kleiner Produktionsfläche, ohne Umrüstung, mit unterschiedlichen Ausgangsmaterialien, 

verschiedene Produkte in kleinen und großen Losgrößen zu fertigen. 

Neue Vorheizkonzepte 

ermöglichen die kosteneffiziente 

Fertigung 

von der Großserie bis 

Losgröße 1. 

Der Referent 

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt ist 

Leiter Forschung und Entwicklung 

bei SEHO Systems GmbH. 

Nach einem Studium der Mechatronik 

an der Universität Erlangen-Nürnberg 

war er von 2006 – 2013 wissenschaftlicher 

Mitarbeiter am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung 

und Produktionssystematik (FAPS), Bereich 

Elektronikproduktion. Ab 2011 war er Gruppenleiter der 

Elektronikproduktion am Lehrstuhl und ist seit 2014 Forschungsleiter 

im Unternehmen. 

Die wachsende Individualisierung der Produkte, Verbrauchsschwankungen 

sowie ein permanenter Qualitäts- und Kostendruck 

stellen Elektronikfertigungen in Deutschland vor große Herausforderungen. 

Einerseits muss die Fertigung flexibel genug sein, 

um die steigende Zahl unterschiedlichster Baugruppen und Varianten 

zu produzieren. Auf der anderen Seite muss aber auch sichergestellt 

sein, dass sich sowohl große Serien mit „Renner-Produkten“ 

als auch kleine Fertigungsvolumen, bis hin zu Losgröße 1, kosteneffizient 

produzieren lassen. Zudem sieht sich die Fertigung nicht selten 

mit Schwankungen in der Materialqualität konfrontiert, die man 

mit optimierten Prozessen kompensieren muss. Unter diesen Aspekten 

hat SEHO in den letzten Jahren die komplette Produktpalette 

re-designed. Ob Wellen-, Reflow- oder Selektivlötanlagen: Alle 

Systeme wurden überarbeitet und weiter optimiert. Intelligente 

Konzepte für das Materialmanagement und Boardhandling sorgen 

für den idealen Fertigungsablauf. 

Mit dem Ziel, sowohl die Produktqualität als auch die Anlagenverfügbarkeit 

weiter zu verbessern, wurde u. a. der Flussmittelauftrag 

im Wellenlötprozess auf den Prüfstand gestellt. Üblicherweise werden 

zur Aktivierung der Platinenoberflächen lösungsmittelbasierte 

Flussmittel eingesetzt. Diese Flussmittel sind als Gefahrgut (Klasse 

3) deklariert. Verbleiben nicht aktivierte Flussmittelreste auf der Baugruppe, 

was speziell beim Wellenlöten mit Maske auftreten kann, 

so kann dies später zu Problemen bis hin zum Ausfall der Baugruppe 

führen. Als Alternative dazu lässt sich nun die Abscheidung von 

Flussmittel in einem Plasmaprozess durchführen. Das Pulver, z. B. 

Adipinsäure, wird dabei haftfest und langzeitstabil auf die Leiterplattenoberfläche 

aufgetragen und ist im Lötergebnis mit Standardverfahren 

identisch, im Hinblick auf die Lötbarkeit überalterter Oberflächen 

sogar besser. Aufgrund der reduzierten Rückstände lässt sich 

mit dem neuen Plasmaverfahren die Produktqualität verbessert und 

die Anlagenverfügbarkeit erhöhen. 

Ein deutlich niedrigerer Flussmittelverbrauch und das vereinfachte 

Handling des Pulvers senken die Gesamtkosten in der Fertigung 


und das hochflexible Auftragsverfahren ermöglicht die effiziente Produktion 

unterschiedlicher Volumen. 

Flexibilität beim Vorheizen 

Im Vorheizbereich der Wellenlötanlage erfordert besonders der 

wachsende Anteil an Baugruppen der Leistungselektronik eine hohe 

Energiedichte. Neue Infrarotstrahler in Kombination mit einem neuen 

Ansteuerungskonzept erzeugen genau diese Energiedichte. Der 

Wirkungsgrad dieser Vorheizung wird zudem deutlich verbessert, indem 

die Aktivierung der Strahler nur in den Anlagenbereichen, in denen 

sich eine Baugruppe befindet, erfolgt. Dies wird durch die 

schnelle Reaktionszeit der Strahler, eine exakte Streckenüberwachung 

und eine neu entwickelte Software erreicht. Mit diesem neuen 

Vorheizkonzept ist eine kosteneffiziente Fertigung von der Großserie 

bis hin zu Losgröße 1 möglich. Durch die Schaltung einzelner 

Strahler anstelle von ganzen Segmenten sind hierbei kürzeste Baugruppenabstände 

realisierbar. 

Hoher Produktmix ohne Umrüsten 

Eine große Herausforderung ist im Bereich der Lötwelle der zunehmende 

Produktmix. Eine Anpassung der Lottemperatur ist ad hoc 

nicht möglich und auch die Bandbreite an Loten nimmt weiter zu. 

Hierfür hat SEHO ein Doppeltiegel-System entwickelt, das eine unabhängige 

Lottemperierung und eine automotive-gerechte Trennung 

unterschiedlicher Lotwerkstoffe zulässt. Der Wechsel zwischen 

zwei verschiedenen Produkten kann in Sekunden erfolgen, die jeweils 

nicht genutzte Lotlegierung ist vom Prozessraum vollständig 

abgegrenzt. Gesteuert über die Software und intelligente Sensortechnik 

können hiermit sowohl große Fertigungsserien als auch 

sehr kleine Losgrößen ohne Umrüstung oder Produktionsunterbrechung 

gefertigt werden. Das System basiert auf einer Löteinheit mit 

elektrodynamischen Pumpen, die ohne bewegliche Teile arbeiten, 

eine hohe Dynamik bieten und einen konstanten Volumenstrom fördern. 

Dennoch kann auf bewährte Parameter zurückgegriffen werden, 

da sich vorhandene Düsengeometrien weiter nutzen lassen. 

Gemäß der Poka-Yoke-Prinzipien, wurde auch die Nachfüllung von 

Lot in den Tiegel den Anforderungen der Automobilindustrie neu 

aufgesetzt, um ein Vermischen der Legierungen in der Anlage ausschließen 

zu können. Dies wird auch bei der Wartung berücksichtigt, 

bei der ein gleichzeitiger Zugriff auf beide Tiegel verhindert wird. 

Doppeltiegelkonzept EM-2: 

Hoher Produktmix, flexible 

Produktionsvolumen & 

schneller Produktwechsel 

Statement 

Die Elektronikindustrie, insbesondere in Deutschland, zählt zu den 

innovativsten Branchen weltweit. Um im globalen Wettbewerb bestehen 

zu können ist es jedoch erforderlich, sowohl im Fertigungsablauf 

als auch mit dem Produktionsequipment flexibel reagieren zu 

können. Eine innovative Anlagentechnik ist damit eine Grundvoraussetzung 

für den Erfolg von morgen. Durch konsequente Forschung 

an neuen Löttechnologien, Kooperationen mit Partnern aus Industrie 

und Wissenschaft und nicht zuletzt durch ein hochmotiviertes 

Team kann SEHO neue Trends in der Elektronikfertigung in serienfähige 

Prozesse umsetzen. Maßgeschneiderte Automatisierungstechnik 

und innovative Ideen von SEHO, die klar fokussieren: Auch zukünftig 

Entwicklungen in der Elektronikindustrie voran zu treiben. 

Zum Vortrag 

Dr. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und Entwicklung bei SEHO 

Systems GmbH, erläutert in seinem Vortrag anhand der Ergebnisse 

aus Forschungsprojekten und ersten Feldtests, wie sich Fertigungsoptimierungen 

bei hoher Variantenzahl und flexiblen Losgrößen umsetzen 

lassen. 

Profil 

„Alles aus einer Hand“ – eine Strategie, die die SEHO Systems GmbH 

als Systemlieferant mit modernster Automatisierungstechnik konsequent 

umsetzt. Als einziger Hersteller weltweit bietet das Unternehmen seinen 

Kunden innovative Systeme für alle Bereiche des automatisierten Lötens, 

Lösungen zur automatischen optischen Lötstelleninspektion, intelligente 

Konzepte für das Baugruppenhandling, Sonderanlagen und Know-how in 

Form von Seminaren. Die Anlagen überzeugen durch Flexibilität, Leistungsstärke 

und Effizienz, unabhängig davon, ob es sich um Einstiegsmodelle, 

Anlagen für mittlere Produktionsvolumen oder um High-End-Systeme 

für die Großserienfertigung handelt. 

Mit einem hochflexiblen Flussmittelauftragsverfahren lassen sich verschiedene 

Volumen fertigen. 

Mehr über SEHO Systems fnden Sie hier: 


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High Mix/Low Volume mit smartControl 4.0 

Das Chaos flexibel 

beherrschen 

Gestiegene Kundenerwartungen erfordern von den Elektronik-Fertigern ein flexibles 

Reagieren auf sich häufig ändernde Wünsche. Mit dem aus Hard- und Software 

bestehenden System smartControl 4.0 stellt smartTec eine jederzeit ausbaufähige 

Plattform bereit, mit der sich der Weg zu Industrie 4.0 im Sinne einer Evolution gestalten 

lässt. Sukzessive lassen sich damit erhebliche Optimierungspotenziale im Bereich 

High Mix/Low Volume erschließen. 

Der Referent 

Roland Feuser ist einer von drei 

Unternehmensgründern und 

Technischer Leiter der smartTec 

GmbH. Mit dem technischen 

Hintergrund aus Werkzeugbau 

sowie angewandter Informatik und Elektrotechnik ist er 

seit 1993 mit technischem Service, Projektierung und 

Produktentwicklung im Bereich der Baugruppenfertigung 

betraut. 

Das Lesegerät smartRead (links im Bild) liest den Code auf dem Werkstück aus. 

Das System realisiert den Informationsfluss zwischen den produktionsrelevanten 

Datenbanken und der Prozessebene mittels 

RFID-Technologie: Ein auf dem Werkstück oder dem Werkstückträger 

aufgebrachter Code wird beim Eintritt in die Linie oder in einen 

Prozess von einem Lesegerät, dem smartRead, ausgelesen, 

wodurch die Übertragung der für das Produkt relevanten Fertigungsdaten 

initiiert und im RFID-Chip hinterlegt wird. Da die Datenstruktur 

der eingesetzten Codes der von Barcodes und Matrix- 

Codes entspricht, können je nach Bedarf und Zweck auch beliebige 

andere Scanner zur jederzeitigen Baugruppen-Identifizierung eingesetzt 

werden. (Bild1) Wesentlicher Vorteil des smartControl 4.0-Systems 

ist die einfache, auch nachträgliche, Implementierung. Die Lesegeräte 

sind äußerst kompakt und mit geringem Installationsaufwand 

an jedem Ort innerhalb der Linie implementierbar. Da das System 

busfähig ist, lässt sich eine praktisch unbegrenzte Vielfalt unterschiedlicher 

Fertigungskomponenten einbinden, ohne sich auf Anwenderseite 

um einzelne Schnittstellen kümmern zu müssen. 

Neben dem „Steuern“ spielt bei modernen Fertigungsszenarien 

nach Industrie 4.0 der permanente, durchgängige Informationsfluss 

und die Mensch-Maschine-Kommunikation eine Schlüsselrolle. 

Um eine solche Infrastruktur auf elegante Weise zu realisieren, 

stattet smartTec die Transportmodule zwischen den einzelnen Prozessen 

mit einer Prozessvisualisierung mit komfortabler Touchscreen-Eingabe 

aus. Auch bereits vorhandene Module lassen sich 

damit jederzeit zu einem smartconnect-Modul machen. Leiterplatten 

in Bearbeitung werden hier ebenso visualisiert wie der Status 

der SMEMA-Übergabeschnittstellen und der Output eines angeschlossenen 

Scanners. Dies bietet auch dort deutliche Vorteile, wo 

Prozessvisualisierung und Traceability bisher nur eine untergeordnete 

Rolle spielten. Über die intuitive Bedieneroberfläche mit Prozessabbild 

lassen sich in Echtzeit Prozessdaten darstellen, Betriebszustände 

visualisieren, Fertigungsparameter setzen und Statusinformationen 

abrufen oder für bestimmte Baugruppen Regeln für die 

Prozessverriegelung eingeben und Prozessanfragen im Remote- 

Modus quittieren. 

Chaotisch Fertigen mit intelligenter Steuerung 

Sind die ersten Schritte in Richtung Industrie 4.0 gemacht, lassen 

sich mit dem smartControl 4.0-System bereits deutliche Effizienz- 

Steigerungen gerade in der High Mix/Low Volume Fertigung erzielen. 

Eine bessere Auslastung der Maschinenkapazitäten ergibt sich 

z.B. durch eine intelligentere Produktionsplanung, indem etwa nur 

solche Baugruppen zur Bestückung kommen, für die tatsächlich jederzeit 

sämtliche Komponenten auf der Maschine bereit stehen. 

Die Möglichkeiten einer rüstplatzunabhängigen, chaotischen Fertigung 

unter gezieltem Einsatz von Rüstfamilien lassen sich zudem 

auch bei unterschiedlichen Rüstkapazitäten der vorhandenen Maschinen 

besser ausschöpfen und können die geforderte Flexibilität 

gerade im Bereich High Mix/Low Volume erheblich steigern. Bestückungen 

mit Odd Forms und deren Verwaltung in das System sind 

integriert. Damit sind auch extreme Produktindividualisierungen be- 


Dank Buskonzept mit 

Kaskadierung lassen 

sich unterschiedlichste 

Fertigungskomponenten 

einbinden. 

herrschbar. Bereits hier wird erkennbar, welcher Gewinn sich aus 

besserer Kapazitätsauslastung, Verringerung von Fehlerkosten, Minimierung 

unnötiger Stillstandszeiten und die sofortige Reaktionsmöglichkeit 

auf Produktänderungen oder Kundenwünsche ergibt. 

Über die in smartControl 4.0 verfügbare Prozessverriegelung lässt 

sich überdies die Funktion einer Art Rückkopplungsschleife zur permanenten 

Sicherung und Verbesserung der Qualität realisieren. 

Wo kleinste Losgrößen mit hoher Auftragsbandbreite gefertigt werden, 

wird das Beschichten und Vergießen von Baugruppen in aller 

Regel durch Dispenser mit Jet-Technologie erfolgen, weil nur dieses 

einen sekundenschnellen Programmwechsel erlaubt. Auch hier sind 

durch smartControl 4.0 deutliche Gewinne in puncto Produktivität, 

Prozesssicherheit und Qualität realisierbar, weil der Prozess vollkommen 

unabhängig von Bedienereingriffen und damit auch bei 

noch so heterogenem Produktmix reibungslos und mit geringstem 

Fehlerrisiko gefahren werden kann. Dabei wird der RFID-Chip nach 

Identifikation der Baugruppe mit den Programmanforderungen geladen. 

Nach einem Bereitsignal der Anlage fährt die Baugruppe in eine 

Wendestation, die, je nachdem, welche Seite zuerst lackiert werden 

soll, die Baugruppe entsprechend positioniert. Nach Absolvierung 

des automatisch startenden Lackierprogramms kann z.B. eine 

Sichtkontrolle oder das Lackieren der Gegenseite vorgesehen sein. 

In einem weiteren Schritt könnte dann eine Stichprobenkontrolle 

oder alternativ eine 100%ige Inspektion. 

Die Visualisierung im Transportmodul bildet den Prozess ab 

und erlaubt Eingaben per Touchscreen. 

Profil 

Statement 

Mit dem Einsatz des smartControl 4.0-Systems lassen sich die Voraussetzungen 

für die wirtschaftliche Fertigung sehr heterogener 

Auftragsstrukuren erheblich verbessern. Bessere Auslastung der 

Maschinenressourcen, schnellere Reaktion auf Änderungen, schnellere 

Erkennung von Fehlerquellen und Fehlervermeidung sowie ein 

transparenter Informationsfluss über alle Prozessstufen hinweg 

sind in High Mix/Low Volume Fertigungen bestimmende Faktoren 

für eine bessere Wettbewerbsfähigkeit. 

Zum Vortrag 

„High Mix Low Volume – Flexible Fertigungskonzepte mit smart- 

Control“; Kleinere Fertigungslose und höhere Fertigungsvielfalt erfordern 

intelligente Lösungen. Anhand von Linienbeispielen für das 

Wellenlöten, die Odd-Form-Bestückung und die Schutzbeschichtung 

werden Automatisierungslösungen zur chaotischen Fertigung, Prozessverriegelung 

und Anbindung an MES-Systeme aufgezeigt. 

Als Systemhaus für die Automatisierung und Prozessoptimierung in 

der Baugruppenfertigung bietet smartTec neben seinem Programm im 

Bereich Fertigungsequipments umfassende Dienstleistungen. Zu diesen 

gehört die Anpassung und Entwicklung von Softwarelösungen, 

aus denen das innovative smartControl-System hervorgegangen ist. 

smartTec sitzt in Rodgau. Seit Juli 2006 gibt es eine Niederlassung in 

der Schweiz, seit 2008 ein Vertriebsbüro in Österreich. In Skandinavien 

wurden durch die dänische Niederlassung Peter Jordan Nordic 

A/S Aktivitäten entfaltet. Diese firmiert seit 2013 als smartTec Nordic 

A/S. Das Portfolio von smartTec ist in die drei Divisions smartFlex-Line, 

Soldering Competence Center Europe und smartec gegliedert. 

Mehr über smartTec GmbH finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

Automatische Inline-Inspektion in der 

High mix-/low-volume-Fertigung 

Effektiv und 

sinnvoll 

Auch in der High mix-/low-volume-Fertigung ist ein Inspektionssystem 

sehr wertvoll. Eine Voraussetzung dafür ist ein Inspektionssystem, 

das Software-Funktionen zur effektiven Optimierung 

der Prüfprogramme und Bauteilbibliotheken anbietet. Außerdem 

müssen bestimmte Bedingungen erfüllt sein, um einen 

vollautomatischen Programmwechsel inklusive der Spurbreitenanpassung 

an die zu prüfenden Baugruppen einfach realisieren 

zu können. 

Viscom 3D AOI S3088 ultra 

Der Referent 

Michael Mügge arbeitet seit 

2005 als Vertriebsingenieur bei 

der Viscom AG. Seine berufliche 

Laufbahn begann mit einer Ausbildung 

zum Funkelektroniker 

bei Fuba und setzte sich fort in einem Studium der Elektrotechnik 

an der FH Hannover, anschließend folgte eine 

achtjährige Tätigkeit im Manufacturing Engineering 

im Bereich SMT Produktion bei der Späteren Delphi Automotive 

GmbH. Die letzten fünf Jahre bevor er zu Viscom 

wechselte, arbeitete er im Bosch Konzern als Fertigungsplaner 

mit dem Schwerpunkt Baugruppenbestückung. 

Neben seiner Tätigkeit im Vertrieb ist er seit 

2013 stellvertretender Leiter der FED Regionalgruppe 

Hannover. 

Verantwortliche in der Elektronikfertigung sind oft unsicher, ob eine 

AOI auch bei kleinen Losen erfolgreich eingesetzt werden 

kann. Es wird vermutet, dass große Aufträge erforderlich seien, um 

Inspektionsprogramme zu optimieren, sodass nur noch eine vertretbare 

Zahl an Falschmeldungen bzw. Pseudofehlern auftritt. Beispiele 

aus der Praxis zeigen aber, dass auch Kleinstunternehmen, die 

häufig mit extrem kleinen Losen arbeiten, eine AOI sehr erfolgreich 

einsetzen. Die Vorteile: Steigerung der Produktqualität und Senkung 

der Produktionskosten. Die Gründe, warum die optische Ausprägung 

der Details einer Baugruppe von einem Fertigungsauftrag zum 

nächsten stark variieren kann, sind vielfältig. Dies ist nicht nur bei 

echten Produktwechseln der Fall, auch Schwankungen der Materialeigenschaften, 

bedingt durch verschiedene Lieferanten, Prozessschwankungen 

oder zufällig auftretende Störungen können die Ursachen 

sein. Entsprechend groß sind die Toleranzen, mit denen 

Qualitätsmerkmale definiert sind (z.B. in der IPC A 610). Als Konsequenz 

daraus müssen die kontinuierlich mit Inspektionssystemen 

ermittelten Qualitätsmerkmale systematisch erfasst und statistisch 

ausgewertet werden. Anhand dieser Daten können anschließend 

sinnvolle Eingriffs- und Fehlergrenzen definieren werden. 

Integrierte Verifikation sichert Qualität 

Die Darstellung der Ergebnisse in Diagrammform hilft dem Prozessverantwortlichen, 

frühzeitig Trends zu erkennen. Bei Überschreitung 

von Warngrenzen lassen sich Ursachenanalysen durchführen 

und daraus die erforderlichen Maßnahmen für eine Verbesserung 

der Qualität ableiten. In der Praxis heißt das z. B.: Schablone 

reinigen, Bestückerpipetten wechseln oder Offsets korrigieren. 

Mit den Schwankungen der Eigenschaften, die unterhalb der Eingreifgrenze 

liegen, muss das AOI zurechtkommen – und verfügt 

es über die entsprechenden intelligenten Softwarefeatures schafft 

es das auch. Anstatt den Maschinenbediener mit komplexen Statistiken 

zu konfrontieren, bietet Viscom hierfür die „Integrierte Verifikation“. 

Diese Software-Funktion stellt die Qualität der Prüfprogramme, 

auch nach Produktwechseln oder anderen Anpassungen, 

sehr einfach und komfortabel sicher. Die Zulässigkeit manuell geänderter 

Inspektionsparameter wird dadurch verifiziert, dass eine 

große Anzahl von Bildaufnahmen, die zuvor schon einmal mit den 

entsprechenden Bildverarbeitungsmethoden ausgewertet und 

dann in einer Datenbank abgelegt worden sind, noch einmal mit 

den geänderten Parametern analysiert werden. Sobald ein zuvor 

gefundener und als „Echtfehler“ bestätigter Fehler nicht mehr gefunden 

wird, wird dies dem Systembediener signalisiert. Er entscheidet 

dann, ob er dies als Ausreißer gewertet und die Parameteränderung 

angenommen wird oder ob es sich eher um eine Verschlechterung 

handelt und die Parametrisierung noch einmal verbessert 

werden muss. 


SPC-Diagramme für vielfältige statistische Auswertungen. 

Schaubild zum Ablauf der ‚Integrierten Verifikation‘ (dem Viscom-Feature zur 

QS von Prüfprogrammen). 

Vollautomatischer Programmwechsel 

Die Angst vor zusätzlichem Rüstaufwand durch die Anschaffung eines 

Inspektionssystems ist unbegründet. Zumindest dann, wenn 

die zu prüfende Baugruppe sich selbst durch einen Barcode, DMC 

oder RFID identifiziert und das Inspektionssystem erkennen kann, 

welches Prüfprogramm für die Baugruppe verwendet werden soll. 

Diese Aufgabe erledigt die AOI selbständig durch das Auslesen einer 

einfachen ASCII-Datei oder durch einen aktiven Dialog mit einer 

Datenbank etwa eines Fertigungsleitsystems über das Kunden- 

Netzwerk. Auch die Dauer der Erstellung eines Inspektionsprogramms 

wird häufig falsch eingeschätzt. Hierfür gibt es inzwischen 

viele Software-Funktionen, die die Arbeit erleichtern – angefangen 

von den vielen verfügbaren Import-Schnittstellen für CAD-Daten, 

aus denen sich die Geometrien der Leiterplatte, des Mehrfachnutzens 

und nicht zuletzt der Bauteile übernehmen lassen, bis hin zur 

Verwendung bestehender bauteiltyporientierter Inspektionsbibliotheken, 

in denen Prüfmuster hinterlegt sind. Sie beschreiben, mit 

welcher Kamera und Beleuchtung Aufnahmen von einem Bauteil 

gemacht und mit welchen Bildverarbeitungsalgorithmen die Merkmale 

bewertet werden sollen. Während der Programmoptimierung 

kann der Anwender entscheiden, ob eine Parameteränderung nur 

für das gerade vorliegende Prüfprogramm übernommen werden 

soll, oder ob sie in die globale Bibliothek geschrieben wird, damit 

die Änderung fortan auch in anderen Prüfprogrammen wirkt. Sobald 

neue Bauteiltypen am Markt erscheinen, werden dafür neue Prüfmuster 

generiert und in der Viscom Bauteil-Bibliothek abgelegt. 

Statement 

Auch in der High mix-/low-volume-Fertigung sind automatische Inspektionssysteme, 

angefangen von der 3D-Lotpasteninspektion, 

über die Bestückkontrolle bis hin zur Lötstelleninspektion mit 

3D-AOI oder auch 3D-Röntgen-Inspektion wichtige Werkzeuge zur 

Sicherstellung der Fertigungsqualität. Fehler machen möchte niemand, 

aber Fehler übersehen erst recht nicht. Nur eine systematische 

Qualitätsüberwachung mit Hilfe komfortabler Software-Features 

ermöglicht ein gleichbleibend hohes Qualitätsniveau und die 

schnelle Reaktion auf Störungen und Prozessschwankungen. Seit 

mehr als 30 Jahren ist Viscom hier ein zuverlässiger Partner. 

Zum Vortrag 

Erläutert wird, wie einfach sich Prüfprogramme & Bauteilbibliotheken 

erstellen und optimieren lassen. Zudem werden Bedingungen 

aufgezeigt, die man bei einem vollautomatischen Programmwechsel 

inklusive der Spurbreitenanpassung an die zu prüfenden Baugruppen 

berücksichtigen muss. So lässt sich auch in der High mix-/ 

low-volume-Fertigung ein Inspektionssystem erfolgreich einsetzen. 

Profil 

Die Viscom AG zählt zu den weltweit führenden Anbietern von automatischen 

Inspektionssystemen für elektronische Baugruppen. Die 

Modellpalette reicht von leistungsstarken 3D-AOI-Systemen für die 

Kontrolle von Lotpaste, Bestückung und Lötstellen bis zu Inspektionssystemen 

für MID, Bonddrahtprüfung und Conformal Coating. Im Bereich 

der Röntgentechnologie wird die komplette Bandbreite von Mikrofokus-Röntgenröhren 

über Offline-Prüfinseln mit μCT-Funktion bis 

zur vollautomatischen 3D Inline-Röntgeninspektion abgedeckt. Viscom-Systeme 

sind technologische Spitzenprodukte und werden weltweit 

erfolgreich in den unterschiedlichsten Branchen eingesetzt – von 

der Automobil- und Elektronikindustrie über die Luft- und Raumfahrttechnik 

bis hin zur Medizintechnik und Halbleiterindustrie. Mit Niederlassungen 

in Europa, Asien und den USA sowie einem dichten Netz 

aus Repräsentanten ist Viscom weltweit vertreten. 

Mehr über Viscom AG finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

Yamaha Total Line Solution 

Yamaha Total Line Solution 

Eine Linie spricht „die gleiche Sprache“ 

Fertigungsleiter stehen heutzutage unter dem permanenten Druck, die Produktivität weiter zu steigern und immer ambitioniertere 

Ziele hinsichtlich Produktionsvolumen, Durchlaufzeiten, Qualität und Profitabilität aufzustellen. Gerade in Europa wird das Thema 

High Mix – Low Volume mehr und mehr in den Vordergrund gerückt. Nur wenn es die europäische Elektronikindustrie schafft flexible, 

kostenbewusst und gleichzeitig mit hoher Qualität zu fertigen, kann sie überleben. 

Eine schnelle und einfache Umrüstung von gesamten Produktionslinien 

ist dazu zwingend notwendig. Dazu gehören nicht nur 

die Produktionsanlagen selbst, sondern auch die Produktionsumgebung. 

Ressourcen an Mitarbeitern und Material müssen optimal genutzt 

werden. Softwarekonzepte zur Produktionsplanung, Rüsten 

Der Referent 

Dipl.-Ing. (FH) Ulf Neyka ist bei 

Yamaha Motor IM Europe, mit 

Sitz in Neuss (NRW) als Area 

Sales Manager tätig. Er ist verantwortlich 

für Kunden in 

Deutschland, Österreich und der Schweiz von der vertrieblichen 

Seite her und arbeitet eng mit Vertriebspartnern 

in den einzelnen Ländern zusammen. Nach seinem 

Studium der Fertigungstechnik, verfügt Herr Neyka über 

mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche 

und ist seit 3,5 Jahren in der o.g. Position bei Yamaha 

tätig. Durch seine Erfahrungen, auch in Bereichen 

Handlingsysteme, Öfen, AOI und dem Backend Bereich 

der SMD Technik, entwickelte er sich zum Spezialisten 

zum Thema „Gesamtlösungen für die SMD Fertigung“. 

ohne Zeitverlust, automatische Umstellung der Programme, Setup- 

Hilfen, Qualitätsüberwachung, intelligente Materiallogistik sowie 

Feedback und Monitoring lassen sich nur mittels einheitlicher 

Schnittstellen an Maschinen und Software gestalten. Dazu hat Yamaha 

die Total Line Solution entwickelt. 

Programmierer kann Fertigungsprogramm 

erstellen 

Eine Softwareplattform mittels der Drucker, Bestücker und AOI in 

der Linie programmiert werden. Der Programmierer kann hier das 

Fertigungsprogramm erstellen, visuell überprüfen, optimieren, die 

Produktionsplanung erstellen und schnell an ggfs. notwendige Auftragsänderungen 

anpassen. 

Das Rüsten an den Anlagen wird durch einheitliche Bedieneroberflächen 

vereinfacht. Neu entwickelte Feeder können ohne Splicen gerüstet 

werden. Rüstkonzepte mittels Rüstwagen und Vorrüst-Stationen 

stehen zur Verfügung und sind Bestandteil des Rüstkonzeptes. 

Programmumstellungen werden vollautomatisch mittels Barcode 

durchgeführt. 

Systeme mit Setup-Kontrolle ausgelegt 

Zur Sicherstellung der Qualität und Vermeidung von Bedienfehlern 

sind sämtliche Systeme mit einer Setupkontrolle ausgelegt. Hier 

werden zum Beispiel beim Drucker die Lotpaste, das Rakel, die 

Schablone sowie gegebenenfalls notwendige 


Intelligente Fabrik 

Unterstützungen überprüft. Beim Bestücker wird die Rüstung der 

Komponenten überprüft und die Anzahl der gesetzten Bauteile an 

eine Bauteilmanagement-System gesendet mittels dessen die Logistik 

überwacht wird, das heißt, Stillstandszeiten durch fehlende 

Bauteile werden vermieden. 

Zusätzlich verfügen die Anlagen über Feedback Systeme, nach vorne 

und zurück, mit deren Hilfe gegebenenfalls auftretende Fehler frühzeitig 

erkannt und beseitigt werden. Bediener werden mittels Anzeige 

am System direkt, an Offline-Arbeitsplätzen oder auf schnurlosen 

Systemen umgehend zum Zustand der einzelne Systeme informiert, 

können sofort eingreifen und damit Serien- oder Folgefehler vermeiden. 

Alle Anlagen verfügen über Monitoring Systeme, mit denen verschiedenste 

Auswertungen generiert werden können. Alle Softwareschnittstellen 

sind offene Schnittstellen, so dass auch Systeme von 

Drittanbietern dort angedockt werden können. 

Statement 

Ob Softwarekonzepte zur Planung und Optimierung, unterbrechungsfreie 

Rüstwechsel, automatisierte Umstellung von Bestückprogrammen, 

intelligente Materiallogistik mit kurzen Wegen in der 

SMT-Fertigung, Feedbackschleifen zwischen den Systemen, sowie 

offene Schnittstellen zu Drittanbietern – Yamaha bietet bereits heute 

viele intelligente Lösungen, die unmittelbar auf Produktivität, Qualität 

und Flexibilität wirken und sich so für Elektronikfertiger schnell 

rechnen. Damit erfüllt die Yamaha „Total Line Solution“ bereits jetzt 

alle Anforderungen zu Industrie 4.0 und Intelligent Factory. 

Zum Vortrag 

Ulf Neyka, Area Sales Manager bei Yamaha Motor IM Europe, wird 

anhand der Yamaha Total Line Solution, die Vorteile einer solchen Lösung 

im Feld vorstellen. Eine Verknüpfung der Anlagen, hardwareund 

softwaremäßig, minimiert Fehler, Wege und Suchzeiten und 

schafft am Ende besseren Output bei gesteigerter Qualität. 

Profil 

Yamaha Motor IM ist eine Abteilung der Yamaha Motor Corporation 

und wurde 1984 gegründet. Yamaha IM Bestücker haben sich im SMD 

Markt einen Namen gemacht mit ihrem „Modul-Konzept“, das sie mit 

dem Trend bei der Bestückung von Leiterplatten, hin zu kleineren und 

vielfältigeren Bauteilen kombinieren können. Yamaha Motor IM hat einen 

starken Marktanteil im Bereich der SMD Bestückung mit über 

33.000 (2015) installierten Maschinen. Zudem hat das Unternehmen 

seine Kerntechnologien in den Bereichen Servomotor-Steuerung und 

Bild Erkennung für Vision (Kamera) Systeme, sowie Lotpasten Druckern, 

Leiterplatten Inspektion, Flip-Chip-Hybrid-Bestückern und Dispensern 

eingebracht. Dies ermöglicht es, eine komplette Linie für die 

elektrische/elektronische Bauteil Montage anzubieten. Yamaha Motor 

IM verfügt über Vertriebs-und Service-Niederlassungen in Japan, China, 

Südost-Asien, Europa und Nordamerika. 

Mehr über Yamaha Motor IM finden Sie hier: 

Bestückung langer Leiterplatten 


ADVERTORIAL 

Aktuelle Fortschritte in der Röntgentechnologie 

Versteckte Fehler 

erkennen 

Die Rolle von Röntgensystemen beim Prüfen elektronischer Baugruppen 

ist allgemein bekannt. Im Gegensatz zu Bildverarbeitung 

(Machine Vision) und optischer Prüfungsausrüstung, die eine Prüfung 

von Komponenten und Schaltkreisen nur per Sichtverbindung 

erlauben, durchdringen Röntgenstrahlen das Material und legen die 

verborgenen Lötstellen sowie die Kontaktseitenflächen von Anordnungen 

wie etwa Flip-Chips oder BGAs frei. 

Mit zunehmender Dichte der Komponenten werden innere Verbindungen 

immer stärker verdeckt. Umso wichtiger wird die 

Röntgenbildgebung zum Erkennen schadhafter Stellen. Daher richten 

die Hersteller von Röntgensystemen besonderes Augenmerk 

auf das Verbessern von Kontrasten, Schärfe und die Echtzeit-Prüffähigkeit. 

Ziel ist es, auch kleinste Stellen sichtbar zu machen. Packaging 

und Assembly stellen mit immer kleineren Strukturgrößen (

Laminografie-Schichtbild 

von Kurzschlüssen 

an Copper Pillars. 

Schnitt durch 

die Kupfersäule 

(30μm Durchmesser) 

MEM-Röntgenbild 

mit und ohne 

eHDR-Live-Filter. 

Das erfordert dünnere Dies und vereinfachte Verbindungstechniken 

wie etwa Thru-Silicon Vias (TSV), Copper-Pillars oder Micro-Bumps. 

Diese Technologien versprechen erhöhte Systemintegration bei 

niedrigeren Kosten und verkleinerter Geometrie. 

Für alle gestapelten Bauteile gelten die üblichen Verlässlichkeitsfragen 

wie etwa TSV-Lunker, Gleichmäßigkeit der Micro-Bumps, Zuverlässigkeit 

von Flip-Chip-Lötungen, Verbiegung der Packages und 

Wärmebelastung. 

Statement 

Empfehlenswert für Mikroelektronik-Anwendungen wäre ein Röntgensystem, 

das mit einer Nanofokusröhre und TXI-Technologie ausgerüstet 

ist und das einen digitalen, mindestens 16-Bit-Flachbilddetektor 

mit ausgewogener Raum- und Kontrastauflösung bietet. 

Wichtig ist auch die Handhabung von Detektor, Röhre und Probenträger. 

Lassen sich Röhre und Detektor unabhängig voneinander bewegen, 

so kann der Bediener bei gegebener Target-Power und Vergrößerung 

das optimale Signal-Rausch-Verhältnis ermitteln und damit 

das Risiko von Schäden an empfindlichen Anordnungen senken. 

Fehlerhafte 10μm 

TSV; Mustergröße: 

300mm-Wafer 

Zum Vortrag 

Hochwertige Offline-Röntgensysteme bedienen die Anforderungen 

von SMT-Baugruppen ausgezeichnet, doch es gibt Anwendungen, 

bei denen die Technologie an ihre Grenzen kommt. Und sie werden 

immer häufiger. Die Präsentation betrachtet die Sachverhalte im Detail 

und zeigt, wie sich Röntgen entwickelt hat, um diese Herausforderungen 

zu meistern. Dies beinhaltet IGBT-Module, TSV-Durchkontaktierungen 

und Micro-Bumps unter Anwendung von Technologien 

der 2D-, 2,5D- und 3D-Bildgebung. 

Profil 

YXLON International – Safety and Quality for our Customers 

YXLON International ist der weltweit führende Anbieter von Röntgenprüfsystemen 

für industrielle Applikationen. Ob manuell, halbautomatisch 

oder im vollautomatischen Betrieb, wir haben immer die richtige 

Lösung für nahezu jede Prüfaufgabe. Unsere höchste Priorität setzen 

wir auf die Qualität: die Qualität unserer Prüfsysteme und, als Ergebnis 

davon, die Qualität Ihrer Produkte. Durch unsere jahrelange Erfahrung 

und die Freude an technischen Innovationen konnten wir das Vertrauen 

der namhaftesten Hersteller in der Elektronik-, Automobil- und 

Luftfahrtindustrie wie auch in vielen anderen Bereichen gewinnen. 

Seit 2007 gehört YXLON International zur Schweizer COMET-Gruppe. 

Mehr über YXLON International finden Sie hier: 


ADVERTORIAL 

Vollautomatisches Reinigungs-Konzentrationsmanagement 

Qualitätssteigerung 

durch 4.0 Integration 

Die deutsche Wirtschaft tendiert immer mehr zur Industrie 4.0. Durch das 

Internet getrieben, wachsen reale und virtuelle Welt zu einem Netzwerk 

zusammen. In hochautomatisierten Fertigungslinien kommunizieren Anlagen 

sowie Anlagenkomponenten untereinander. Ein weiteres Merkmal der 

künftigen Form der Industrieproduktion ist die starke Individualisierung der 

Produkte unter den Bedingungen einer hoch flexibilisierten Fertigung. 

Zur Bestimmung und Überprüfung des pH- 

Werts wird ein pH-Meter verwendet. 

Auch im Bereich der Elektronikproduktion ist das Thema Industrie 

4.0 in aller Munde – auch um weiterhin im globalen Wettbewerb 

die Konkurrenzfähigkeit zu erhalten. Innerhalb des Reinigungsschrittes 

ist die Verwirklichung der Industrie 4.0 ebenfalls möglich 

und bereits in High-End-Anwendungen in der realen Umsetzung. 

Durch die Integration eines Reinigungsprozesses werden zahlreiche 

Vorteile realisiert. Dabei gilt es nicht nur, die geforderten Reinheitsstandards 

für Produkte wie elektronische Baugruppen oder Powermodule 

zu gewährleisten. Denn um Reinheitsanforderungen zu erreichen, 

muss auch an Zwischenschritten innerhalb des SMT-Prozesses 

eine Reinigung erfolgen, z. B. an SMT-Schablonen oder Lötöfen. 

Um Reinheitsqualität nachzuweisen und zu dokumentieren, 

existieren verschiedene Testmethoden. 

Übliche Messgrößen für eine Badüberwachung. 

Die Referentin 

Tanja Breu studierte Umwelt- und 

Verfahrenstechnik und setzte sich 

insbesondere mit der Zusammensetzung 

und Abreinigbarkeit von 

Flussmittelrückständen auseinander. 

Sie ist als Prozessingenieurin in der Anwendungstechnik 

bei ZESTRON für Kunden aus Süddeutschland zuständig 

und berät diese im Bereich der Inbetriebnahme 

und Steuerung von Reinigungsprozessen. 

Einerseits ist für die Güte der Reinigungsqualität vor allem die Kompatibilität 

von Reiniger mit Verunreinigung nach dem Schlüssel- 

Schloss Prinzip von entscheidender Bedeutung. Andererseits gilt es, 

eine kontinuierliche und verlässliche Badüberwachung durchzuführen, 

um ein gleichbleibend gutes Reinigungsergebnis zu garantieren. 

Methoden der Prozessüberwachung 

Generell wird zwischen direkten und indirekten Überwachungsmethoden 

unterschieden. Erstere beziehen sich auf die Oberflächenanalytik 

der gereinigten Substrate, wohingegen sich die indirekten 

auf eine Überwachung des Reinigungsprozesses und des Reinigers 

beziehen. Letztere lassen sich in manuell und automatisch untergliedern. 

Manuelle Methoden sollten kombiniert werden, um die 

Badbeladung zu beurteilen. So werden z. B. der Leitwert und damit 

die eingetragenen Ionen mittels Konduktometer überprüft. Zur Bestimmung 

und Überprüfung des pH-Werts wird ein pH-Meter (Potentialdifferenz 

Glaselektrode) bzw. Indikatorstäbchen verwendet. 

Mit einem Refraktometer wird der Brechungsindex gemessen, welcher 

sich ebenfalls mit dem Eintrag von Verunreinigung ändert. Wird 

ein alkalisches Reinigungsmedium eingesetzt, so sollte man die Alkalität 

des Mediums überprüfen. Dies kann mittels des Prinzips der 

Säure-Base-Titration ermittelt werden. Die durch die oben genannten 

Methoden ermittelten Werte sind konzentrationsabhängig. So 

ist es essentiell, den wichtigsten Parameter, die Konzentration, stabil 

zu halten, um eine Aussage der chemischen Analytik hinsichtlich 

der Reinigerqualität zu erhalten. 

Automatisches, 

akustisches 

Messverfahren 

zur Konzentrationsbestimmung. 


Beispiel einer 

„All-in-one“- 

Lösung. 

Die Konzentrationsmessung lässt sich mit einer chemischen Analyse, 

welche auf dem Phasentrennungsverfahren beruht, durchführen. 

Hinsichtlich der immer mehr geforderten Traceability ist es essentiell, 

eine lückenlose Dokumentation der Prozessparameter zu 

gewährleisten. Dies wird bei der Reinigung nur durch automatische 

Konzentrations-Messmethoden erreicht. Durch die Echtzeit-Kommunikation 

der Konzentrationsmesseinheit mit der Anlagensteuerung 

und dem Firmennetzwerk können Prozessschwankungen, die 

sich eventuell auf die Qualität der Produkte auswirken, direkt aufgenommen 

und ausgeregelt werden. Die Analyse dieser aufgezeichneten 

Daten kann dann als Grundlage zur Qualitätsverbesserung 

des Prozesses verwendet werden. 

Prozessdaten in Echtzeit verfügbar 

Durch die Kommunikation des automatischen, auf dem Messprinzip 

der Akustik beruhenden, Messsensors, ZESTRON ® EYE, mit der 

SPS der Reinigungsanlage und die Einbindung in das Firmennetzwerk 

wird bei der Reinigung der Gedanke Industrie 4.0 realisiert. So 

wird ein schnelleres Eingreifen in den Prozess ermöglicht, da Prozessdaten 

in Echtzeit verfügbar sind und aufgezeichnet werden. Die 

mittlerweile am Markt existierende Erweiterung dieses Systems, 

ZESTRON ® EYE CM, welche eine „All-In-One-Lösung“ bietet, kombiniert 

die Konzentrationsmessung mit einer automatischen Regelung 

der Reinigerkonzentration. 

Statement 

Gerade in der Elektronikindustrie spielt „Industrie 4.0“ eine große 

Rolle, denn bei den dort produzierten Gütern ist die Ausfallsicherheit 

essentiell. In diesem Markt, in dem eine hohe Produktvielfalt mit relativ 

niedrigem Volumen in Deutschland die Regel ist, ist es wesentlich, 

die Rückverfolgbarkeit der Prozessparameter auf einzelne Chargen 

und Produkte zu gewährleisten. Denn in solchen Fällen ist die 

Gefahr von Qualitätsschwankungen aufgrund höherer Fehlerwahrscheinlichkeit 

im Prozessverlauf durch häufigen Produktwechsel 

größer. Umso wichtiger ist die Möglichkeit der Nachverfolgbarkeit 

der Prozessdaten. Daher führt kein Weg an automatischen Messmethoden 

vorbei. Denn nur durch eine vollständige Dokumentation 

der Prozessdaten kann Traceability realisiert werden. Auch die Reinigung 

von elektronischen Baugruppen wird immer öfter als Prozessschritt 

in der Fertigungskette integriert, da die sehr hohen Gewährleistungspflichten 

eine Qualitätssteigerung und Absicherung der 

Produktqualität fordern. Es ist mittlerweile selbstverständlich, dass 

Anlagen in einer Fertigungslinie kommunizieren und so Fehler vermeiden. 

Wichtig ist es daher, dass der Reinigungsprozess sicher mit 

dem Firmennetzwerk kommuniziert und selbstständig agiert. 

Zum Vortrag 

Durch die 4.0 Integration moderner Reinigungsprozesse kann die 

Fertigungsqualität von Baugruppen umfassend verbessert werden. 

Somit können sowohl die typischen Vorteile der Reinigung wie die 

Rückstandsfreiheit, Vermeidung von ionischer Kontamination, Verbesserung 

der Bondhaftung sowie Klima- und Beschichtungszuverlässigkeit 

realisiert werden, als auch durch Einbindung moderner 

Prozessüberwachungssysteme eine lückenlose Rückverfolgbarkeit 

(Traceability) für Audits garantiert werden. 

Profil 

ZESTRON, ein Unternehmensbereich der Dr. O.K. Wack Chemie GmbH 

mit Sitz in Ingolstadt, ist nicht nur Hersteller von Reinigungsmedien, 

sondern ein Anbieter ganzheitlicher Lösungen und deshalb vor allem 

ein Garant für langfristig zuverlässige Reinigungsprozesse in der Elektronikfertigung. 

Dafür stehen inzwischen sieben Technische Zentren 

weltweit zur Verfügung. Es ist die Philosophie von ZESTRON, nur Reinigungsprodukte 

zu entwickeln, die innovativ und technologisch einzigartig 

sind. Für dieses Ziel arbeiten mehr als 20% der Mitarbeiter für 

die F&E neuer Produkte. Zudem werden jährlich über 10% des Gewinns 

in diesen Bereich investiert. Bei der Entwicklung neuer Reinigungsverfahren 

zählt es dabei zu den Grundprinzipien von ZESTRON 

neben der Wirtschaftlichkeit des Reinigungsprozesses stets auch auf 

die aktuellsten Umweltschutz- und Sicherheitsbelange zu achten. 

www.zestron.com 

Mehr über ZESTRON finden Sie hier: 


Weltweit erster Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion 

Aller guten Dinge 

sind 3D! 

Die bedeutendste Leitmesse für die elektronikproduzierende Industrie findet nur 

alle zwei Jahre statt. Jedes Mal ist die Productronica in München Schauplatz 

neuer technischer Lösungen – der ideale Rahmen zur Präsentation von Innovationen 

vor breitem Publikum. Die 2015er Messe nutzte Ersa als Plattform für 

sein „Festival of Innovations“ – mit einer Fülle neuer Features bei bestehenden 

Systemen und komplett neuen Lösungen. Darunter der Versaprint S1-3D, seines 

Zeichens erster Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. 

70 EPP Januar/Februar 2016 

Foto: Ersa

TITEL 

Was vor acht Jahren als 100 % 2D-Inspektion begann, erfährt 

nun die nächste Innovationsstufe. Für Kunden, denen Platzbedarf, 

Flexibilität, Kosten und ein innovativer Partner wichtig sind, 

ist der Versaprint SPI die perfekte Lösung. Das 3D-SPI ist zurzeit das 

etablierte Verfahren zur Bestimmung der Druckqualität in der SMT- 

Fertigung. In der Automotive-Industrie und in allen Bereichen, in denen 

sicherheitsrelevante Baugruppen gefertigt werden, kommen 

diese Systeme zum Einsatz und sind ein Muss zur Qualitätssicherung 

der Baugruppen. So ist es nicht weiter verwunderlich, dass 

sich mittlerweile eine Vielzahl von Herstellern mit den verschiedensten 

Modellen am Markt präsentiert. Bei der Auswahl des geeigneten 

Systems wird die Entscheidung schwer. Alle Systeme versuchen, 

durch intelligente Softwarelösungen wie ausführliche Darstellung 

von SPC-Daten – aufwändig grafisch aufbereitet – den Ansprüchen 

des Marktes gerecht zu werden und sich vom Wettbewerb abzuheben. 

Betrachtet man die Systeme genauer, handelt es sich im 

Wesentlichen um mechanisch einfache Maschinen, ausgestattet 

mit einem Achssystem zum Verfahren des Inspektionskopfs, und 

ein Transportband für Handling und Klemmung der Leiterplatte. Ergänzt 

durch unterschiedliche Verfahren zum Erfassen der 3D-Rohdaten: 

Lasertriangulation oder Weißlicht-Projektion, zwei grundsätzlich 

verschiedene Konzepte zum Vermessen der Lotdepots. 

Erfassung des Höhenprofils über Lasertriangulation 

Bei der Lasertriangulation wird ein Laserstrahl auf ein Messobjekt 

projiziert. Das von dort reflektierte Licht wird unter einem Triangulationswinkel 

auf dem Sensor einer Kamera abgebildet und aus der 

Geometrie des optischen Aufbaus die Höheninformation berechnet. 

Die Aufnahme erfolgt hierbei, indem die Messvorrichtung über die 

Leiterplatte verfährt und das Laserprofil gescannt wird. 

Bei der weißlichtbasierten Streifenprojektion, auch Moiré genannt, 

erfolgt eine flächenhafte Ausleuchtung des Messobjektes durch einen 

Streifenprojektor. Dieser projiziert unter einem Triangulationswinkel 

ein Streifenmuster mit einer ortsabhängigen Intensitätsverteilung 

auf das Messobjekt und wird von einem flächenhaften Detektor 

aufgenommen und ausgewertet. Die Topografie-Informationen 

werden hierbei stationär aufgenommen. Hauptunterschied der 

beiden Verfahren: Die Lasertriangulation läuft im Scanprozess ab, 

während die Streifenprojektion stationär aufgenommen wird. 

Während des „Festival of Innovations“ 

konnte erstmals ein Schablonendrucker 

mit integrierter 3D-Inspektion bestaunt 

werden. 

Funktionsprinzip der Lasertriangulation. 

Gemeinsam ist bei beiden Verfahren die Erfassung des Höhenprofils 

über den Reflexionswinkel der Beleuchtung. So verwundert es 

nicht, dass es bei den ermittelten Daten bezüglich Genauigkeit keinen 

Unterschied gibt und beide Systeme geeignet sind, um den 

heutigen Druckprozess und seine Anforderungen aufzunehmen und 

zu bewerten. 

Die Funktionsweise hingegen ist bei allen Systemen gleich. Getrennt 

durch ein Transportband oder direkt im Anschluss an einen 

Schablonendrucker stehen sie in der SMT-Linie. Es kann also die 

nächste oder übernächste Leiterplatte nach dem Druck inspiziert 

und eine Aussage über die Qualität getroffen werden. Gibt es die 

Taktzeit der Linie her, kann man auch mit dem nächsten Druck warten, 

bis die Leiterplatte inspiziert worden ist, und somit mögliche 

Fehldrucke vermeiden. Steht das Ergebnis fest und ist der Druck 

fehlerfrei, wird die Leiterplatte in die Linie und dem weiteren Fertigungsschritt 

zugeführt – oder aus der Linie ausgeschleust, sollte sie 

fehlerhaft sein. Nachteile dieses Konzepts sind klar: Dem eigentlichen 

Kernprozess Schablonendruck innerhalb der SMT-Linie wird 

ein Inspektionssystem nachgeschaltet, um diesen zu überwachen. 

Hierfür ist ein eigenständiges System zuständig, das auf einer vollkommen 

eigenständigen Plattform baut, sowohl hard- als auch softwareseitig. 

Auf der Hardware-Seite sind Investitionskosten, Platzund 

Wartungsbedarf zu sehen. Im Bereich Software beträchtliche 

Schulungs- und Prozesszeiten, möchte man das System auf eigene 

Abläufe und Anforderungen anpassen und optimal einsetzen. 

Aktives Eingreifen in den Druckprozess 

Steht das Ergebnis der Inspektion fest und der Druckprozess fällt 

fehlerhaft aus, ist der Bediener gefragt. Denn Prozessparameter 

wie Rakeldruck oder -geschwindigkeit kann das Inspektionssystem 

nicht automatisch als Rückschluss aus dem Ergebnis optimieren. 

Fehler wie zu hoher Pastenauftrag oder unvollständiger Druck werden 

zwar erkannt, aber nicht deren Ursache. Hier ist dann der Prozessingenieur 

gefragt. 

Foto: Ersa GmbH 


TITEL 

Inspektionsergebnis, Darstellung 

der Position im Layout, 2D- und 

3D-Bild und Ergebnis der Messung 

mit Soll und Ist Werten. 


Eingriffsmöglichkeiten in den Prozess durch das Inspektionssystem 

sind sehr begrenzt und werden durch eine Closed-loop-Schnittstelle 

realisiert. Einen erkannten Druckoffset kann das Inspektionssystem 

automatisch für den nächsten Druckvorgang anpassen. Schwieriger 

wird es schon, einen Schablonen-Reinigungszyklus als Rückschluss 

einer Veränderung des Inspektionsergebnisses zu starten. So wird 

einer Erhöhung der Nassschichtdicke nach einigen Druckzyklen eine 

Ablagerung von Lotpaste auf der Unterseite der Schablone zugrunde 

gelegt. Diese beiden Inspektionsergebnisse sind momentan die 

einzige sinnvolle Möglichkeit, aktiv in den Druckprozess einzugreifen. 

Angetrieben von gestiegenen Anforderungen des Marktes und 

um steigenden Qualitätsansprüchen gerecht zu werden, traf Ersa 

die logische Entscheidung, im Bereich 3D-Lotpasten-Inspektion, 

kurz SPI, tätig zu werden. Allerdings getreu der Ersa Philosophie, Innovationstreiber 

und Vorreiter zu sein – und Dinge nicht als „me 

too“ umzusetzen. Sondern mit eigenen Ideen und Konzepten. Eben 

etwas anders als andere. Motiviert von Wünschen und Äußerungen 

unserer Kunden fiel die Entscheidung schnell, dem ursprünglichen 

Konzept der Versaprint Baureihe –Integration der 100 % 2D-Inspektion 

– die dritte Dimension folgen zu lassen. Immer wieder wurde 

das kompakte Maschinendesign, die in sich geschlossene Softwarestruktur 

von Drucker und Inspektion gelobt. Allerdings seit einiger 

Zeit auch der Wunsch und schließlich die Forderung einer dem 

Druckprozess anschließenden 3D-Inspektion geäußert. Nach der 

Entscheidung ging es dann sehr schnell: 

Als messendes Verfahren wurde aus Platzgründen die Lasertriangulation 

gewählt. Das Design und die Funktion der Kamera sollte 

neben der Höhenprofilmessung auch in der Lage sein, die Markenerkennung 

und Ausrichtung der Leiterplatte vorzunehmen. Damit 

wurde es ganz schön eng im Gehäuse. Direkte und diffuse Beleuchtungen 

sind notwendig, um sicher und reproduzierbar die unterschiedlichsten 

Markengeometrien und -gegebenheiten zu erfassen. 

Als Lösung dafür erwiesen sich ein aufwändiges Prisma zur Strahlteilung 

und eine intelligente Kamera, deren Sensorchip in mehrere 

Bereiche aufgeteilt werden kann. Die Auflösung der aktuell gewählten 

Konstellation hat eine Auflösung von 17 μm in lateraler und 

Scan-Richtung und weniger als 1μm für die Höhenmessung. Das 

System ist damit in der Lage, die zurzeit kleinsten Bauteile bzw. deren 

Padflächen und Lotdepots zu vermessen. 

Profilbild des Ergebnisses mit Höhenangabe. 



Die Scangeschwindigkeit der Kamera beträgt aktuell 140 mm/s bei 

einer Scanbreite von 34 mm und benötigt ca. 15 s für die Inspektion 

eine Leiterplatte im Doppel-Euro-Format 220 x 160 mm. Um den Anforderungen 

der Kunden hinsichtlich Taktzeit gerecht zu werden, 

sind natürlich wieder beide bekannten Systeme der Ersa Drucker 

verfügbar. Die S1-3D verarbeitet die Leiterplatten seriell, die Inspektion 

erfolgt im Anschluss an den Druckvorgang. Die P1-3D hingegen 

verfügt wieder über die Möglichkeit der parallelen Verarbeitung – 

das heißt, während die eine Leiterplatte bedruckt wird, erfolgt bereits 

die Inspektion der zuvor bedruckten im Auslaufbereich der Maschine. 

Anforderungen an die Inspektion 

Für die 3D-Inspektion werden folgende Merkmale bewertet: Volumen, 

Fläche, Höhe, Kurzschluss und Offset. Als Referenz hierfür 

dient der Gerber-File der Schablone, der die Sollfläche definiert – lediglich 

die Dicke der Schablone muss der Bediener manuell eingeben. 

Sollte es nötig sein, etwa bei Stufenschablonen oder unterschiedlichen 

Prozessgrenzen einzelne Bereiche unterschiedlich zu 

bewerten, kann dies durch Definieren von frei zu bestimmenden 

Bereichen innerhalb des Layouts geschehen. Diese können jederzeit 

zum bestehenden Programm hinzugefügt werden und so zu einer 

stetigen und, wenn nötig, Optimierung der Produktion beitragen. 

Da der Suchbereich der einzelnen Padflächen größer ist als die 

Sollfläche, kann für jedes gedruckte Pad nicht nur eine Unterdruckung 

ermittelt werden, sondern auch ein Zuviel an Paste. Als Quasi-Abfallprodukt 

wird im selben Moment ein eventuell gedruckter 

Offset erkannt, da das ermittelte Lotdepot nicht nur in Bezug auf die 

Sollfläche bewertet, sondern auch zur Sollposition gesetzt wird. 

Beim Thema Offset und deren Korrektur im laufenden Prozess wird 

typischerweise nicht der volle ermittelte Wert korrigiert, sondern 

nur ein einzustellender prozentualer Wert. Dies ist sinnvoll, da Ausreißer 

somit nicht ins Gewicht fallen und der optimale Offsetwert 

näherungsweise ermittelt wird. Im Normalfall wird der durchschnittliche 

Offsetwert aller Pads zu Rate gezogen. Allerdings gibt es auch 

die Möglichkeit, bis zu zwei Bereiche zu definieren, um die Gewichtung 

der Position frei im Layout zu bestimmen. Dies ist hilfreich bei 

stark gestretchten Leiterplatten, um extrem kritische Bereiche zu 

priorisieren. 

Die Kurzschlusserkennung mittels 3D-Inspektion ist problematisch. 

Nimmt man das Höhenprofil der Laserlinie als Merkmal, so müsste 

Kurzschluss (Brückenerkennung). 

zuerst eine minimale Höhe für eventuell vorhandene Paste definiert 

werden. Es würden dann aber auch Erhöhungen des Lötstopplacks 

wie etwa Leiterbahnen oder Vias als mögliche Brücke erkannt werden, 

Pseudofehler wären die logische Folge. Eine 2D-Messung dieser 

Bereiche hingegen ermöglicht eine zuverlässige Analyse der 

Bereiche zwischen den Pads. Diese Technik hat Ersa bei seiner 

2D-Inspektion optimiert, weshalb man auch bei der Neuentwicklung 

daran festhält. Technisch möglich wäre eine parallele 2D- und 3D-Inspektion 

gleichzeitig – da aber die Taktrate der Kamera auf beide Betriebsarten 

aufgeteilt werden müsste, ist dies aus Zeitgründen verworfen 

worden. Stattdessen analysiert man das 2D-Bild der Laserlinie, 

die das Vorhandensein der Paste auf Lötstopplack hervorragend 

zeigt. 

Ein wichtiges Thema der 3D-Inspektion ist immer die Nullpunkt-Bestimmung 

der Höhenmessung. Gemeint ist hier die Höhe des unbedruckten 

Pads. Da diese nach dem Druckvorgang normalerweise 

nicht mehr zu sehen sind, müssen sie in Relation zu Bezugspunkten 

in der näheren Umgebung gesetzt werden. Eine gängige Technik 

ist das Vermessen unbedruckter Leiterplatten als Referenz für 

die nachfolgende Charge. Dabei werden dem SPI-System Leiterplatten 

zugeführt, um die Höhe der unbedruckten Pads in Relation 

zum umgebenden Lötstopplack zu setzen. Eine sehr aufwändige 

Technik, die immer dann wiederholt werden muss, wenn sich die 

Höhe des Lötstopplacks ändert. Das passiert bei Leiterplatten von einem 

anderen Lieferanten oder einfach nur bei einer neuen Charge. 


Profilbild des Ergebnisses mit Höhenangabe – 90 Grad gedreht. 


Inspektionsergebnis. 



TITEL 

Testpunkte zur Höhenreferenzmessung. 


Zoom-Ausschnitt- 

Höhenmessung 

in blau. 


Hier tritt ein offensichtlicher Vorteil der integrierten Inspektion im 

Drucker auf: Man kann jede Leiterplatte vor dem Druck vermessen. 

Dies erfolgt über eine Frequenz und einen Zähler. Nach Ablauf des 

Zählers wird die Vorinspektion ausgesetzt und erst wieder aktiviert, 

ändern sich die Gegebenheiten. Das können auch Schwankungen 

in der Charge sein, die über regelmäßige Messungen kompensiert 

werden. Bei sehr hohen Anforderungen hinsichtlich der Genauigkeit 

des Ergebnisses oder aber bei Reserven hinsichtlich Taktzeit 

kann das System immer eine Vorinspektion vornehmen. 

Ein anderes Verfahren zur Bestimmung des Pad-Nullpunktes ist die 

Verwendung von lokalen Marken oder Testpunkten. Gerade anspruchsvolle 

Leiterplatten haben meist lokale Fiducial-Marken, die 

für den Bestücker genutzt werden, um noch genauer Fine-Pitch-ICs 

zu bestücken. Oder aber Incircuit-Test-Punkte für den anschließenden 

Funktionstest. Mit diesen über die Leiterplatte verteilten Flächen 

bietet sich eine weitere Möglichkeit der Nullpunktmessung, da 

diese auf dem gleichen Niveau der Pads liegen. Diese Art der Nullpunktmessung 

hat den entscheidenden Vorteil, dass Variationen des 

Lötstopplacks nicht relevant sind und eine Vorinspektion entfällt. Gelernt 

werden diese Punkte automatisch durch einen Scan der bedruckten 

Leiterplatte oder per manueller Definition durch den Bediener. 

Die Inspektion wird ausschließlich mit der Lasertriangulation 

betrieben und nur im Fehlerfall zur besseren Darstellung und Analyse 

durch den Operator zusätzlich als 2D-Bild aufgenommen. Das 

3D-Bild kann beliebig gedreht werden und ermöglicht dem Bediener 

eine schnelle und sichere Analyse. Höhenangaben sind dabei farblich 

unterlegt und in den Grenzbereichen gelb und rot eingefärbt. 

Weitere Darstellungsmodi wie Schnittbild oder Draufsicht sind 

ebenfalls vorhanden und ermöglichen dem Bediener unterschiedliche 

Betrachtungsarten und -winkel, um eine Bewertung des Ergebnisses 

zu ermöglichen. Neben den absoluten Limits der Inspektion 

– min./max. Volumen, min./max. Bedeckung, Höhe, Kurzschluss und 

Offset – gibt es die „Alert“-Limits. Sie dienen dem Operator, frühzeitig 

einen Trend zu erkennen und rechtzeitig gegenzusteuern, zum 

Beispiel kann eine automatische Schablonenreinigung aktiviert werden 

oder aber eine Schabloneninspektion zur besseren Bewertung. 

3D-Bild eines BGA 

mit unvollständigem 

Lotdepot. 



Schabloneninspektion 

mit 

verschmierter 

Unterseite. 


Die Schabloneninspektion als Merkmal der 2D-Inspektion bleibt erhalten, 

zeigt sie in der Praxis doch sehr gut die Möglichkeit einer Aktion 

in Form einer Schablonenreinigung, sollte die Verschmierung 

der Unterseite oder die Verstopfung der Schablone das eingestellte 

Limit überschritten haben. 

SPC-Datenerfassung und -analyse ist ein Steckenpferd der SPI-Systeme. 

Ersa bietet hier ein Softwarepaket zur Verarbeitung der erfassten 

Rohdaten an. So werden Offsetwerte als Gauß-Kurve dargestellt, 

Cpk-Werte ermittelt und Trendanalysen über Produktchargen 

sowie ganze Fertigungsschichten und Tage gemacht. Die Ergebnisse 

der Inspektion können als Fehlerbild abgespeichert werden, 

aber auch nicht fehlerhafte Leiterplatten. Eine nachträgliche Qualifizierung 

und Analyse der Ergebnisse ist somit immer möglich. Die 

Software selbst kann an der Maschine zur sofortigen Optimierung 

des Prozesses verwendet werden, am Ende der Linie als Abgleich 

mit dem AOI-System oder als Control-Tool der Fertigungsleitung. 


Vorteile gegenüber Stand-alone-3D-SPI-Modellen: 

• Schabloneninspektion erkennt Fehler, bevor sie entstehen 

• Nullpunktmessung der unbedruckten Leiterplatte kann jederzeit 

vor dem Druck erfolgen 

• Closed-loop-Funktion für Druckoffset integriert 

• eine Softwareplattform für Druck und Inspektion, ein durchgängiges 

Bedienerkonzept 

• eine Maschine für Wartung und Instandhaltung 

• ein Ansprechpartner für beide Prozesse 

• weniger Platzbedarf in der Fertigungslinie 

Zusammenfassung: 3D-SPI wird einen immer größeren Anteil an 

den heutigen SMT-Linien haben und im Bewusstsein steigender 

Qualitätsansprüche immer häufiger zum Einsatz kommen. Die Integration 

von Schablonendruck und 100 % 3D-Inspektion in einer Maschine 

ermöglicht eine bislang nicht da gewesene Automatisierung 

des Prozessschrittes Schablonendruck und erzielt dadurch eine konstante 

und weitestgehend bedienerunabhängige Qualität des Prozesses. 

Es ist der logische und konsequente Schritt für unsere Kunden 

hin zu noch besserer Prozessüberwachung und Sicherheit ihrer 

Produktion. 

www.kurtzersa.de 

Ersa präsentiert mit Versaprint 3D 

den weltweit ersten Schablonendrucker 

mit integrierter 3D-Inspektion. 

Der Autor Wolfram Hübsch 

ist Produktmanager Schablonendrucker 

bei der Ersa GmbH. 

Foto: Ersa GmH 


BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Schutz hochwertiger Fahrzeugsysteme und Elektronikkomponenten 

Vakuumbeschichtung 

bei Raumtemperatur 

Das Angebot an Fahrzeugvarianten mit unterschiedlichen Antriebssystemen ist heute größer 

denn je. Es gibt Motoren für Benzin, Strom, Biokraftstoff, Erdgas und Hybridmodelle – und 

jährlich kommen neue Ansätze mit weiteren Vorteilen auf den Markt. Alle diese Fahrzeuge – 

egal ob groß oder klein, gewerblich genutzt oder fürs Gelände bestimmt – haben unabhängig 

vom Antriebssystem eines gemeinsam: Sie sind mit einer immer größer werdenden Anzahl 

von Elektronikkomponenten ausgestattet. 

Tim Seifert, Market Segment Manager, Specialty Coating Systems, Inc. 

Specialty Coating Systems 

• 1971 – Gründung Nova Tran Corporation und Erwerb einer Lizenz von 

UCC als einer der ersten Parylene-Dienstleisungsanbieter. 

• 1984 – Union Carbide Corporation kauft Nova Tran. 

• 1991 – Zusammenschluss mit Integrated Technologies, Inc., Photocure 

Systems und UCC Coatings Materials mit neuem Namen 

Specialty Coating Systems (SCS). Übertragung aller Originaldaten 

und Patente rund um Parylene. 

• 1994 – Cookson Electronics erwirbt Specialty Coating Systems von 

Union Carbide. 

• 2005 – Bunker Hill Capital L.P. erwirbt SCS von Cookson Electronics 

mit der Absicht, SCS in ein unabhängiges Privatunternehmen umzuwandeln. 

• 2008 – SCS wird von der Berwind Corporation übernommen, einem 

auf die Verwaltung von Kapitalanlagen spezialisierten Privatunternehmen. 

• 2016 – Kisco Ltd. gibt Erwerb von Specialty Coating Systems Inc. 

bekannt. Im Lauf dieses Jahres wird die fusionierte Parylene- 

Organisation weltweit ihre Geschäfte unter dem Namen Specialty 

Coating Systems, ein Kisco-Unternehmen, fortsetzen 

SCS Kontakt in Deutschland: +49.711.9658.9319 

www.scscoatings.com 

Die Hightech-Systeme und Steuerelemente, die in sie integriert 

sind, werden immer kleiner und sind in extrem komplexen Paketen 

untergebracht, die unter harten Einsatzbedingungen vor 

schädlichen Umgebungseinflüssen geschützt werden müssen. 

Dieser Schutz wird durch die Methoden, die in der Vergangenheit 

für Schaltkreise angewendet wurden, wie z. B. flüssige Beschichtungen, 

Verguss- oder Dichtungsmaterialien, nicht mehr gewährleistet. 

Diese Materialien sind nicht nur zu dick und schwer für moderne 

Elektronikkomponenten, sondern sie sind auch nicht den 

hohen Temperaturen und den extremen Einsatzbedingungen gewachsen, 

denen die Elektronikkomponenten in Fahrzeugen ausgesetzt 

sind. 

Im Vergleich zu anderen Materialien zeichnen sich Parylene-Beschichtungen 

durch überragende Eigenschaften für den effektiven 

Schutz von Fahrzeugkomponenten und -teilen wie Elektronikkomponenten, 

Kommunikationssystemen und Subsystemen aus. Die 

Beschichtungen schützen gegen Chemikalien und Feuchtigkeitseinwirkungen 

und stellen eine hervorragende dielektrische Barriere 

dar. Parylene überzieht Fahrzeugkomponenten mit einer ultradünnen, 

vollständig konformen Schutzschicht, die weder das Gewicht 

noch das Volumen der behandelten Komponente in messbarem 

Ausmaß vergrößert. 

Die Parylene-Lösung 

Parylene ist der Name einer speziellen Serie von organischen Polymer-Beschichtungsmaterialien, 

die ihrer Natur nach polykristallin und 

linear sind, nützliche dielektrische und Barriereeigenschaften aufweisen 

und chemisch inert sind. Die Familie der konformen Parylene- 

Beschichtungen wird seit über 40 Jahren als zuverlässige Lösung für 

den Schutz in der Automobil-, und Elektronikindustrie sowie in militärischen 

Anwendungen eingesetzt. Unter den für kommerzielle Zwecke 

verfügbaren Parylene-Varianten werden Parylene C und Parylene 

HT am häufigsten für Anwendungszwecke in der Automobilindustrie 

genutzt. Parylene C bietet hervorragende Eigenschaften als 

Feuchtigkeits-, Chemikalien- und dielektrische Barriere. Parylene HT 

bietet ebenfalls hervorragende Barriereeigenschaften,weist jedoch 

eine höhere thermische und UV-Stabilität auf. Parylene-Beschichtungen 

sind RoHS- und REACH-konform und haben sich bei bleifreien 

Lötanwendungen als vorbeugende Maßnahme gegen das Auftreten 

von metallischen Whiskern bewährt. Die Parylene-Materialien eignen 

sich ideal zum Schutz von PCBs, Sensoren, MEMS, Elastomeren 

und anderen Oberflächen und Komponenten, für die zuverlässiger 

Langzeitschutz unter den extremen Umgebungsbedingungen 

beim Einsatz in Fahrzeugen gewährleistet sein muss. 

Parylene unterscheidet sich in erster Linie durch das Anwendungsverfahren 

von anderen Beschichtungsmaterialien. Im Gegensatz 

zu anderen Materialien, die aufgesprüht, aufgebürstet oder in 


Ultradünne konforme Parylene- 

Beschichtungen werden bei 

Raumtemperatur in Dampfform 

aufgetragen. 

Foto: SCS 

Foto: SCS 

Foto von mit Parylene beschichteten Platinen (oben) 

und nicht beschichteten Platinen (unten) nach einem 

Test in einer Salznebelumgebung. 

einem Tauchbad aufgebracht werden, wird Parylene mittels eines 

Dampf-Abscheidungsverfahrens aufgetragen. Die zu beschichtenden 

Teile werden in eine Beschichtungskammer gegeben und das 

puderförmige Rohmaterial, das als Dimer bezeichnet wird, wird am 

gegenüberliegenden Ende des Systems in die Verdampfungskammer 

eingebracht. 

Das Dimer wird auf ca. 150 °C erhitzt, wodurch es sublimiert. Danach 

wird es erneut auf 680 °C erhitzt, wodurch das Dimer in ein 

Monomer aufgebrochen wird. Das Monomer wird dann in eine 

Kammer eingeleitet, in der das Monomer bei Raumtemperatur auf 

den Teilen polymerisiert und sie mit einem dünnen Parylene-Film 

überzieht. Das Parylene-Beschichtungsverfahren wird in einem geschlossenen 

System durchgeführt, in dem ein kontrolliertes Vakuum 

vorliegt. Die Beschichtungskammer wird während des gesamten 

Verfahrens auf Raumtemperatur gehalten. Während des Beschichtungsverfahrens 

werden keinerlei Lösungsmittel, Katalysatoren 

oder Weichmacher eingesetzt. 

Da das Parylene-Abscheidungsverfahren keine Flüssigphase aufweist, 

treten keine Meniskus- oder Brückeneffekte und keine Poolbildung 

ein, wie sie bei der Anwendung von Flüssigbeschichtungen 

möglich sind. Die dielektrischen Eigenschaften werden darum zu 

keinem Zeitpunkt beeinträchtigt. Parylene-Beschichtungen können 

auf nahezu jedes Oberflächenmaterial aufgetragen werden, einschließlich 

Metallen, Harzen, Elastomeren, Plastik, Keramik und 

Glas. Das molekulare „Wachstum“ der Parylene-Beschichtungen 

sorgt nicht nur dafür, dass eine gleichmäßige, konforme Beschichtung 

in der vorgegebenen Dicke erzielt wird. Da Parylene aus einem 

Gas gebildet wird, ist es darüber hinaus in der Lage, sich an alle 

Oberflächen anzupassen und in Kanten und Spalten einzudringen, 

sodass auch das Innere von mehrschichtigen Elektronikpaketen 

beschichtet wird. Parylene erzeugt einen hochwertigen, porenfreien 

Schutzschild gegen korrodierende Flüssigstoffe, Flüssigkeiten, 

Gase und Chemikalien – selbst bei erhöhten Temperaturen (bis 

zu 350 °C im Langzeiteinsatz). Parylene wird typischerweise in einer 

Dicke zwischen 0,5 bis 75 Mikrometer angewendet. Eine Beschichtung 

mit Parylene C in einer Dicke von 25 Mikrometer besitzt 

beispielsweise dielektrische Fähigkeiten gegenüber Spannungen 

von mehr als 5.000 Volt. Kein anderes Beschichtungsmaterial kann 

so dünn aufgetragen werden wie Parylene und dabei trotzdem den 

gleichen Schutz bieten. 

Überblick über die Vorteile 

Niedrige dielektrische Konstante und niedriger Verlustfaktor: 

Parylene hat eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen 

Verlustfaktor. Die hohe dielektrische Stärke von Parylene hängt 

damit zusammen, dass die Beschichtung als dünner, kontinuierlicher 

Film aufgetragen wird, der weder Mängel noch Füllstoffe aufweist, 

die bei herkömmlichen Beschichtungen häufig die dielektrische 

Stärke beinträchtigen. Parylene HT besitzt hervorragende dielektrische 

Eigenschaften, die nur von wenigen Schutzbeschichtungen 

auf dem Markt erreicht werden. Diese ungewöhnliche Qualität 

von Parylene HT gewährleistet, dass die hohen Stromanforderungen 

für den Betrieb von hybriden Elektroniksystemen ohne Abstriche 

und störungsfrei erfüllt werden. Parylene C und Parylene HT 

sind in der QPL-Liste für MIL-I-46058 eingetragen und erfüllen erwiesenermaßen 

die Anforderungen von IPC-CC-830. 

Barriere gegen Feuchtigkeit und Chemikalien: Die Parylene-Beschichtungen 

zeichnen sich generell durch ihre exzellenten Eigenschaften 

als Feuchtigkeits- und Barriereschutz für eine Vielzahl von 

Fahrzeugkomponenten aus. SCS Parylene HT wurde vielfach getestet 

und wirkt als zuverlässige Barriere gegenüber vielerlei Chemikalien 

und Flüssigkeiten, die in der Automobilindustrie verwendet werden, 

wie z. B. Frostschutzmittel, Motoröl, Getriebeöl sowie Salpetersäure, 

Schwefelsäure und Harnstoff. Parylene hat sich auch als Barriere 

gegen die Beschädigung von Sensoren, Schaltkreisen und anderen 

Komponenten durch die in Fahrzeugen üblichen Flüssigkeiten 

erwiesen, wie Bremsflüssigkeit, Servolenkungsöl, Scheibenwaschflüssigkeit, 

bleifreies Benzin und Dieselkraftstoff. 

Stabilität unter extremen Bedingungen: Die Umgebungstemperaturen 

im Betriebssystem eines Fahrzeugs können zwischen 

–40 °C und mehr als 300 °C schwanken. Die Stabilität der Beschichtung 

ist darum ein extrem wichtiger Faktor für die störungsfreie 

Verfügbarkeit der Fahrzeugelektronik. Parylene HT wurde speziell 

mit der Absicht entwickelt, langfristige thermische Stabilität bei 



Foto: SCS 

Temperaturen bis zu 350 °C mit kurzfristigen Temperaturspitzen 

von bis zu 450 °C zu gewährleisten. Parylene HT bietet außerdem 

UV-Stabilität (mehr als 2.000 Stunden hochbeschleunigte UV-Bestrahlung, 

laut ASTM G154) und schützt dadurch vor Materialverfall 

und -verfärbung. 

Parylene verlängert die Nutzungsdauer von Fahrzeugsystemen 

Parylene-Beschichtungen bieten Schutz in vielen Anwendungsbereichen 

in der Automobilbranche. Hier ein paar Beispiele: 

Kommunikationstechnologien: Kein anderes Material schützt 

elektronische Komponenten, Baugruppen, miniaturisierte Unterbaugruppen 

und gestapelte Baugruppen so gut wie Parylene. Selbst 

unter hohen Temperaturen und in extrem widrigen Umgebungen 

kann Parylene HT unabhängig vom jeweils verwendeten Antriebssystem 

zum Schutz unterschiedlichster Produkte eingesetzt werden. 

Die niedrige dielektrische Konstante und der niedrige Verlustfaktor 

von Parylene sowie seine hohe dielektrischer Stärke sorgen 

dafür, dass es zu keinen Interferenzen mit den elektronischen Übertragungen 

von geschützten Geräten kommt. 

Kraftstoffsysteme für Fahrzeuge: Parylene bietet Schutz gegen 

Benzin, Biokraftstoffe, komprimiertes Erdgas, Schwefelwasserstoff 

und Flüssigerdgas. Aufgrund seiner hervorragenden chemischen 

Widerstandsfähigkeit eignet sich Parylene auch gut als Barriere gegenüber 

AdBlue (Diesel Exhaust Fluid/DEF), eine hochreine Chemikalie, 

die aus 32,5 % Harnstoff und 67,5 % demineralisiertem Wasser 

besteht und auf Metalle, Plastikmaterialien und Elastomere korrodierend 

wirkt. Viele dieser Materialien werden in der Elektronik 

und den Komponenten für die Kraftstoffsysteme von Fahrzeugen 

verwendet. 

Wasserpumpen, Steuerung: Mechanische Steuersysteme werden 

in zunehmendem Maß durch elektrische Systeme ersetzt. Die so 

entstehenden Steuerpakete müssen sicher gegen Feuchtigkeit und 

Chemikalien geschützt werden, damit keine Kurzschlüsse auftreten 

können. Dieser Schutz darf sich jedoch nicht nachteilig auf die Größe 

der Steuerelektronik auswirken, und die Beschichtung muss dielektrisch 

kompatibel sein, damit die übertragenen Signale zu keinem 

Zeitpunkt blockiert werden. Parylene wird diesen Herausforderungen 

gerecht. 

Emissionssysteme: Emissionssysteme gehören zwangsläufig zu 

den Fahrzeugkomponenten, die den größten Schadenseinflüssen 

ausgesetzt sind. Die Steuerung der Systeme erfordert den Einsatz 

hochentwickelter Sensoren sowohl für den Druck als auch die Temperatur 

(MAP- und MAT-Sensoren). Parylene schützt diese Sensoren 

gegen sich ausbreitende Dämpfe, Gase und Kondensationsflüssigkeit, 

damit die Sensoren uneingeschränkt für die Anforderungen 

des Emissionssystems verfügbar bleiben. 

Systeme für die Reifendrucküberwachung und Ölkonditionierung: 

Bei der Überwachung und Konditionierung von Fahrzeugen 

wurden bisher vor allem gedruckte Schaltungen und Sensoren verwendet. 

Bei vielen neueren Fahrzeugen und mit Sicherheit bei den 

Fahrzeugen der Zukunft wird diese Funktion von MEMS-Technologie 

erfüllt. MEMS ermöglichen kleinere Bauteilgrößen und komprimieren 

mehr Fähigkeiten in einem winzigen mikroelektronischen 

Paket. Aufgrund seiner konformen Eigenschaften in einer ultradünnen 

Beschichtung ist Parylene das geeignete Mittel zum Schutz gegen 

Abnutzung, Feuchtigkeit und korrodierende Flüssigkeiten. 

Durch die Verwendung von Parylene verbessert sich die Zuverlässigkeit 

der Elektronikteile und Komponenten in Fahrzeugen jeglichen 

Typs – unabhängig vom jeweiligen Antriebssystem. Für Fahrzeughersteller 

machen sich die schützenden Eigenschaften von Parylene 

schnell bezahlt, da sich der Wartungsaufwand und die Garantieforderungen 

während der Nutzungsdauer ihrer Fahrzeuge verringern. 

www.scscoatings.com 


Think Forward 

PLAN NOW FOR IPC APEX EXPO 2016 

Dean Kamen, Inventor & Entrepreneur 

“Inventions and Innovations” 

Peter Singer, Strategist and Senior Fellow 

at the New America Foundation 

“Inside the Rise of the Warbots” 

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Where will you prepare for tomorrow in 2016? At the premier electronics 

manufacturing industry event: IPC APEX EXPO 2016, of course. Get 

ready to experience a renowned combination of education, technology, 

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provide the forward thinking you need to create tomorrow’s technology. 

SEE YOU IN MARCH! 

PREPARE FOR TOMORROW’S 

TECHNOLOGIES BY 

REGISTERING TODAY! 

Join our keynote speakers for a unique 

look at how the industry will redefine the 

concept of “business as usual”. 



Schnelles Abkühlen beim Lötprozess fördert Weiterverarbeitung 

Saturn bringt Elektronik 

zum Leuchten 

Bei der Herstellung von Elektroniksystemen für die Automotive Beleuchtung 

setzt die ZKW Elektronik GmbH auf Equipment von Rehm Thermal Systems 

Bei der Herstellung von 

Elektroniksystemen für 

die Automotive 

Beleuchtung setzt die 

ZKW Elektronik GmbH 

auf Equipment von 

Rehm Thermal Systems. 

Foto: Rehm Thermal Systems 

Es hat sich viel getan in den letzten Jahren im Bereich Beleuchtungssysteme. 

Die Anforderungen sind zunehmend komplexer 

geworden. Als Entwicklungspartner der Automobilindustrie steht 

das Team der gesamten ZKW Gruppe weltweit in direktem Kontakt 

mit namhaften Autoherstellern wie Daimler, Audi, BMW, Porsche, 

Volvo , MAN, Scania , GM und anderen. 

Über Rehm Thermal Systems 

Als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- 

und Photovoltaikindustrie zählt das Unternehmen weltweit zu den 

Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen 

Elektronik-Baugruppenfertigung. Als global agierender Hersteller 

von Reflow-Lötsystemen, Trocknern, Beschichtungsanlagen, Systemen 

für Kalt- und Warmfunktionstests, Equipment für die Metallisierung 

von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen 

ist man in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisiert 

als Partner mit 25 Jahren Erfahrung für die Kunden Fertigungslösungen, 

die Standards setzen. 

www.rehm-group.com 

Die ZKW Elektronik GmbH, ein Unternehmen der ZKW Gruppe, entwickelt 

und produziert mit modernsten Fertigungstechnologien 

Lichtsysteme für internationale Automobilhersteller. Unter anderem 

Premium Lichtsysteme wie z. B. hochmoderne Voll-LED-Scheinwerfer 

sowie Laser-Lichtsysteme, mit denen die Fernlicht-Reichweite 

verdoppelt werden kann und die Lichtausbeute um rund 70 Prozent 

steigt. In Bezug auf das Fertigungsequipment verlässt sich ZKW auf 

Partner wie Rehm Thermal Systems, die mit 25 Jahren Erfahrung in 

der Elektronikbranche diesen Anforderungen gewachsen ist. 

Ein Scheinwerfer muss heute verschiedenartige Funktionalitäten 

aufweisen, ist leistungsstärker, effizienter und soll zudem steuerbar 

sein. Die Palette reicht vom Hauptscheinwerfer, Nebelscheinwerfer, 

Tagfahrlicht, Kurvenlicht bis hin zum revolutionären Laser-Fernlicht, 

das unter anderem auch im neuen BMW i8 zum Einsatz kommt. In 

den Anfängen der Automobilgeschichte waren Autos mit nicht viel 

mehr Leuchtkraft als einer Kerze ausgestattet. Später wurden elektrisch 

betriebene Lampen eingesetzt und nach und nach weiterentwickelt. 

Ein höheres Verkehrsaufkommen sowie die immer mehr in 

Vordergrund rückende Sicherheit beim Fahren haben die Entwicklung 

soweit vorangetrieben, dass moderne Fahrzeuge heute mit 

dem besten verfügbaren Licht ausgestattet sind. Halogenleuchten, 

Xenonlampen mit Gasentladung und elektrisch gesteuerte LEDs erreichen 

derzeit eine Leuchtkraft von rund 1.000 lm. Um die Verkehrssicherheit 

noch zu optimieren, kommt es jedoch nicht nur auf die 


Stärke des Lichts an. Intelligente Scheinwerfer wie der ZKW Matrix- 

Scheinwerfer, ein automatisch arbeitender Fernlicht-Assistent, erhöht 

den Fernlicht-Anteil deutlich. Mittels eines blendfreien Systems 

lässt sich der Fernlicht-Betrieb auf 90 Prozent der Fahrtzeit 

steigern – das erhöht die Verkehrssicherheit zusätzlich. Die ZKW 

Group entwickelt und produziert seit Jahren blendfreie Fernlichtsysteme, 

sowohl auf Basis hochkomplexer mechatronischer Systeme 

als auch bereits solche der nächsten Generation. So nutzt das Matrix-light 

von ZKW die speziellen Eigenschaften der neuen Lichtquelle 

LED: Durch gezieltes Ansteuern einzelner Dioden lässt sich 

blendfreies Fernlicht direkt durch aktives elektronisches Ein- oder 

Ausschalten einzelner LED-Segmente erzeugen. Scheinwerfer, die 

sich automatisch dem Gegenverkehr anpassen und auf wechselnde 

Lichtverhältnisse reagieren, erkennen, wenn das Auto in die Stadt 

fährt und selbstständig auf Stadtlicht umschalten – alles innovative 

intelligente Systeme, die auf die Sicherheit im Straßenverkehr ausgelegt 

sind. 

Dieses Premium Segment ist nur ein Geschäftsbereich des Unternehmens. 

Der Spezialist mit Hauptsitz im österreichischen Wieselburg 

bietet das gesamte Spektrum an Lichtquellen für die Außenund 

Innenbeleuchtung von Automobilen, Lastkraftwagen und Motorrädern. 

Qualität durch hohe Fertigungstiefe 

Immer wenn die Sicherheit von Menschenleben im Vordergrund 

steht, ist auch der Anspruch an die Qualität besonders hoch. Um 

diesem Qualitätsanspruch gerecht zu werden, setzt die Unternehmensgruppe 

auf eine enorme Fertigungstiefe. Mit einem hochwertigen 

Maschinenpark werden weitgehend alle Komponenten des 

Scheinwerfers selbst gefertigt. Sicherheitsrelevante Teile wie Blenden, 

Leuchtringe, Reflektoren oder Streuscheiben sowie das Veredeln 

der hochwertigen Materialien werden nicht aus der Hand gegeben, 

sondern im eigenen Werk produziert. Die elektronischen 

Komponenten und Module werden im Werk in Wiener Neustadt 

entwickelt und dort unter anderem auch gefertigt. 

So revolutionär die Spitzentechnologie des Unternehmens ist, so 

solide und zuverlässig muss auch das hierfür notwendige Equipment 

sein, um die Elektronik herstellen zu können. Dies erfolgt auf 

einer modernen SMD Fertigungslinie, benannt nach dem Planeten 

„Saturn“, verrät SMD Produktionsleiter Peter Wurm. 

Foto: ZKW 

Kerze mit 

ca. 12 lm. 

Hauptscheinwerfer Xenon 2.000 lm. 

Voll-LED-Hauptscheinwerfer ca. 2.000 lm. 

Jeder Fertigungsbereich trägt den Namen eines Planeten, z.B. Jupiter, 

Uranus, Rhea usw. Hier spiegelt sich die visionäre Haltung des 

Unternehmens wider. Man greift nach den Sternen – oder besser 

gesagt, nach den Planeten, die ein paar Lichtjahre näher an der Erde 

kreisen. 

Schneller Produktwechsel in der 

Elektronikfertigung 

Als die Entscheidung für neues Fertigungsequipment anstand, wurde 

daher besonderer Wert auf ein flexibles Lötsystem mit einer hohen 

Prozessstabilität auch bei häufigem Produktwechsel, gelegt. 

Die Wahl fiel dabei auf das Reflow-Lötsystem VisionXP+ der Firma 

Rehm Thermal Systems. Mit der VisionXP+ ist ZKW über die integrierte 

Produktverwaltung stets in der Lage, schnell auf ein neues 

Produkt von einem Leitsystem gesteuert umzuschalten, da alle relevanten 

Prozessparameter für das zu fertigende Produkt in der Datenbank 

hinterlegt sind und sich die Anlage automatisch entsprechend 

der vorgegebenen Werte einstellt. Durch die optimale Zoneneinteilung 

und der guten Profilierbarkeit erzielt die VisionXP+ für alle 

Produkte zuverlässige und jederzeit reproduzierbare Lötergebnisse. 

Die hervorragende Energiebilanz des Systems sowie die exzellente 

Isolierung und die nachhaltige Gesamtkonzeption haben die Entscheider 

bei ZKW überzeugt. 

Foto: ZKW Foto: ZKW 

Qualität steht an 

oberster Stelle. 

Foto: ZKW 

Foto: ZKW 

Lichtlabor 



V.l.n.r.: Karl Spitzer, Sales 

CEE bei Rehm Thermal 

Systems und Peter Wurm, 

Head of SMT-Department 

bei ZKW, vor der neuen 

VisionXP+. 

Foto: Rehm Thermal Systems 

Ein wartungsarmes Residue Management System mit integrierter 

Pyrolyse, Monitoring-Tools wie Stickstoff- und Stromverbrauchsmessung 

und nicht zuletzt die Anbindung an das MES-System 

und Traceability-Funktionen stellen einen Mehrwert für die Fertigung 

dar. 

„Für uns war besonders wichtig, dass wir Aluminiumkernleiterplatten 

bei einer sehr schnellen Taktzeit verarbeiten können. Aus diesem 

Grund haben wir das Reflow-Lötsystem mit der sogenannten 

Power Cooling Unit von Rehm Thermal Systems konfiguriert. Mit 

dieser Zusatzoption sind wir in der Lage, unsere hohen Taktzeit-Anforderungen 

zu erfüllen. Die Platinen werden nach dem Lötvorgang 

schneller auf eine Temperatur von 22 °C abgekühlt und können so direkt 

im Anschluss weiterverarbeitet werden. Wichtig war auch, dass 

durch die Funktion der Schnellabsaugung Temperatur-Profilwechsel 

deutlich beschleunigt werden. In unserem Fall, bei ca. 800 Produktwechseln 

im Jahr, bedeutet dies eine Zeiteinsparung von 30 % pro 

Wechsel.“ erklärt Peter Wurm, Head of SMT-Department:„Außerdem 

zeichnen kurze Wartungszeiten sowie ein schneller Service die 

VisionXP+ und die Firma Rehm aus.“ 

Traceability und Industrie 4.0 

In der Automobilindustrie ist innovative wie auch sichere Elektronik 

gefordert. Bei der Fertigung muss das Unternehmen deshalb bestimmte 

Standards einhalten. „Traceability ist für uns ein sehr wichtiger 

Punkt. Rehm bietet hierfür innovative Software-Lösungen. Wir 

überprüfen das Temperaturprofil zusätzlich mit einem eigenständigen 

System, jedes Profil wird der Baugruppe zugeordnet und das Ergebnis 

in eine Traceabilitydatenbank barcodebezogen hinterlegt. Im 

Hinblick auf Industrie 4.0 haben wir die Möglichkeit, die Baugruppe 

bei einer fehlerhaften Temperaturführung zu sperren, und diese in 

der Datenbank als fehlerhaft zu markieren“, sagt Peter Wurm. 

Ressourcenmanagement und geringe 

Stillstandszeiten 

Wie bei allen industriellen Verfahren, entstehen auch bei der SMT- 

Fertigung Stoffe, die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden 

müssen, da sie die Anlagentechnik verschmutzen. Substanzen (Residues) 

wie Lötdämpfe, Lötrauch oder andere organische Verbindungen 

treten aus der Lotpaste, der Leiterplatte oder den Bauteilen 

aus. Das Residue Management der VisionXP+ kombiniert zwei verschiedene 

Wirkmechanismen: die Pyrolyse in der Heizzone und die 

Kaltkondensation in den Filtereinheiten der Kühlstrecke. Mit dieser 

Kombination werden flüssige und kristalline Residues effektiv entfernt. 

Das sorgt für beste Qualität in den Lötergebnissen, minimale 

Stillstandszeiten und ein langes Leben der Maschine. 

ZKW Gruppe im Überblick 

• Unter den weltweit führenden Anbietern von Licht- und Scheinwerfersystemen 

für die internationale Automobilindustrie 

• Acht Standorte weltweit, in Entwicklung und Produktion intelligent 

vernetzt 

• 2014 - Gesamtumsatz von 726 Millionen Euro davon 99 % Export 

• Rund 4.886 Mitarbeiter 

• Gemäß der Unternehmensphilosophie „Light Technology & Electronic 

Innovation“ ist es Ziel, hochtechnologische Produkte mit höchster 

Qualität zu fertigen, und die Entwicklung innovativer Scheinwerfersysteme 

voranzutreiben. 

www.zkw-group.com 

Neuer Standort der 

ZKW Elektronik GmbH 

in Wiener Neustadt. 

Foto: ZKW 


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Widerstandsfähige Schutzlacke für rauste Umgebungen 

Langfristige Funktionsfähigkeit 

im Automobil 

Elektronische Systeme im Fahrzeug sind heutzutage von entscheidender Bedeutung für 

die reibungslose und sichere Nutzung. Noch bevor der Motor anläuft, hat die Elektronik 

das Auto bereits aufgesperrt. Startet der Motor und wird auf‘s Gaspedal getreten, helfen 

Sensoren aus der Parklücke zu lenken, Motorsteuergeräte stellen die Motorleistung ein, 

überwachen den Druck der Reifen, und Sicherheitssysteme werden in den Standby- 

Modus geschaltet. Während dem Losfahren, dem Einstellen der Klimaanlage, usw. erwachen 

noch mehr elektronische Systeme zum Leben. 

Die Nutzung von Automobilelektronik wird sich weiter entwickeln, 

da die Verbraucher immer mehr Leistung, Sicherheit, 

Komfort, Bequemlichkeit und Unterhaltung von ihren Fahrzeugen 

verlangen. Es werden Systeme entwickelt, die noch mehr dazu beitragen, 

Unfälle zu vermeiden, die Fahrgäste zu schützen und zu unterhalten 

und die Umweltauswirkungen der Fahrt zu vermindern. 

Der Wert der elektronischen Systeme in den heutigen Fahrzeugen 

macht in der Regel mehr als 20 % des gesamten Fahrzeugwerts 

aus, und viele Schätzungen prognostizieren in den nächsten 5 Jahren 

eine Steigerung auf mehr als 35 %. Mit der zunehmenden Annahme 

von Elektrofahrzeugen und der Entwicklung des Internets 

der Dinge, die ihren Höhepunkt darin gefunden hat, dass ein futuristisches 

fahrerloses Auto von Google in Kalifornien und BMW auf 

den bayrischen Straßen getestet wird, könnte die Zukunft für die 

Branche nicht unterschiedlicher aussehen als damals in den 1970er 

Jahren, als elektronische Einspritzsysteme erstmals in die reguläre 

Produktion eingeführt wurden. 

Der Autor Phil Kinner ist Leiter 

der Abteilung für Schutzlacke 

bei Electrolube. 

Foto: Electrolube 

Ein großer Teil der gesteigerten Automobilelektroniknutzung wurde 

ermöglicht durch die Entwicklung von noch leistungsstärkeren 

Steuerungselementen, Sensoren und Schaltern, sowie die Entwicklung 

von günstigen, verlässlichen Elektrosystemen, die Körper-, 

Komfort- und Sicherheitsanwendungen in den meisten modernen 

Automobilen zum Standard gemacht haben. 

Niedrige Kosten, große Zuverlässigkeit 

Angesichts zunehmendem Bedarf an Ausgereiftheit, Leistung und 

Verlässlichkeit werden mit neuen Fahrzeugen Garantien über 5 und 

sogar 7 Jahre ausgegeben, und die Notwendigkeit, Zuverlässigkeit 

zu einem annehmbaren Preis für neue Baugruppen sicherzustellen, 

ist eine der größten Herausforderungen, denen sich die Bauteilzulieferer 

gegenüber sehen. Elektronische Systeme sind immer breiter 

gefächerten Temperaturextremen, höheren Feuchtigkeitsgraden, 

Kondensation und noch mehr zersetzenden Gasen ausgesetzt. Mit 

dem Trend zu Elektrofahrzeugen, bei denen viel höhere Spannungen 

normal sind, wird ein immer größerer dielektrischer Schutz erforderlich, 

um eine ausreichend hohe Packungsdichte der Baugruppen zu 

ermöglichen und so Größen- und Gewichtsgrenzen einzuhalten. Die 

zunehmende Ausreifung der elektronischen Systeme bedeutet oft, 

dass sie empfindlicher gegenüber Kontamination und den Auswirkungen 

der externen Umgebung sind. Angesichts des zunehmenden 

Grads der Verschaltung der Systeme kann ein Ausfall in einem 

Aggregat eine Kettenreaktion bei anderen auslösen. Im Gegensatz 

zu Luftfahrtanwendungen, in denen es 2 oder 3 Stufen der Redundanz 

in einer Konstruktion geben kann, müssen Automobilkonstruktionen 

üblicherweise beim ersten Mal und immer während der ganzen 

Lebensdauer des Produkts funktionieren. 

Schutzlacke zur Steigerung der Zuverlässigkeit 

Schutzlacke sind dünne, schützende Polymerschutzlacke, die oft verwendet 

werden, um den erforderlichen Umweltschutz ohne eine 

exzessive Kosten- oder Gewichtssteigerung zu erreichen. Anwendungen 

mit Schutzlacken werden üblicherweise als Innenelektronik 

(in der Fahrerkabine) oder Elektronik im Motorraum (nah des Mo- 


Beschichtete PCB-Ergebnisse – 

105 μm Cu-Streifen: Vergleich 

der Kondensationsresistenz 

verschiedener Schutzlacke. 


Foto: NPL 

Electrolube-Testleiterplatte zur Beurteilung der 

Leistung des Schutzlacks. 

tors) angesehen. Diese zwei unterschiedlichen Kategorien machen 

es leicht, die Hauptanforderungen beider zu diskutieren. Natürlich 

verschmelzen die traditionellen Umgebungen mit zunehmender 

Ausgereiftheit und multiplen Funktionalitäten von Aggregaten weiter 

und der Trend zu leistungsstärkerer Elektronik in Elektroautos 

lässt die Grenzen weiter verschwimmen. 

Innenraum-Automobilelektronik 

Elektronische Sensoren und Systeme in der Fahrerkabine befinden 

sich im Grunde genommen im gleichen Raum wie die Fahrzeuginsassen 

und sind daher größtenteils ähnlichen Umgebungen ausgesetzt. 

Im Winter kann das eine extreme Kälte und in Richtung zu 

Kondensationsatmosphäre bedeuten. Im Sommer geht es tendenziell 

zu einer warmen und feuchten Atmosphäre. Kondensation und 

hohe Luftfeuchtigkeit sind beide ein Risiko für die Zuverlässigkeit 

von Elektronik durch Förderung der Korrosion. Zusätzlich dazu kann 

die Elektronik Luftschadstoffen, Reinigungslösungen, verschütteten 

Flüssigkeiten usw. ausgesetzt sein. Jeder dieser Faktoren kann eine 

potentielle Gefahr für die Zuverlässigkeit sein, insbesondere in Verbindung 

mit Luftfeuchtigkeit und Kondensation. Die Korrosion ist ein 

komplizierter elektrochemischer Prozess, mit einer Vielfalt potentieller 

Mechanismen und Ursachen, die weit über den Umfang dieses 

Artikels hinausgehen; in der großen Mehrzahl der Fälle gibt es jedoch 

3 Bedingungen, die erfüllt sein müssen, damit eine Korrosion 

stattfindet: 

• An sich elektrochemisch ungleiche Metalle (z.B. Gold/Silber und 

Nickel/Zinn), oder die Schaffung einer Anode und Kathode durch 

Anwendung eines angelegten Bias. 

• Die Gegenwart einer Ionenart (üblicherweise Salze, Halogenide, 

Hydroxide usw.). 

• Die Gegenwart von Monoschichten von Kondenswasser zur Auflösung 

der Ionen, so dass eine Elektrolytlösung entsteht. 

Um die Möglichkeit einer Korrosion zu verhindern, ist es erforderlich, 

eine dieser Gegebenheiten zu beseitigen. 

Die Wahl der Metalle ist beschränkt auf die in der Löt- und Lötoberflächenchemie 

verwendeten, die ungleich sind, dabei wird es aufgrund 

der Art eines elektronischen Aggregats immer Bereiche potentieller 

Unterschiede geben. Durch eine Reinigung können ionische 

Verunreinigungen entfernt werden, kann aber eine erneute Ablagerung 

von ionischen Verunreinigungen aus der Betriebsumgebung 

nicht verhindern. 

Schutzlacke helfen, die Bildung von Elektrolytlösungen zu verhindern, 

indem sie als Feuchtigkeitsbarrieren agieren. Der Schutzlack 

muss eine gute Barriere gegen Feuchtigkeit bilden und gut am Trägermaterial 

haften, um eine Ablösung zu verhindern. Sobald sich der 

Schutzlack abgelöst hat, kann sich Feuchtigkeit letztendlich an dieser 

Stelle sammeln und mit einer bereits bestehenden ionischen 

Kontamination eine Elektrolytlösung bilden. Dies ist der Grund, warum 

üblicherweise eine Reinigung vor dem Auftragen der Schutzlacke 

empfohlen wird, um eine starke synergetische Entfernung von 

zwei der drei Vorbedingungen für eine Korrosion zu erzielen. 

Angesichts der relativ gutartigen Betriebsumgebungen, die Innenraum-Elektrotechnik 

genießt, haben Acrylschutzlacke dieses Segment 

historisch dominiert; sie bieten umfassend gute Eigenschaften, 

besonders gegen hohe Luftfeuchtigkeit, Verschüttetes und Spritzer. 

Motorraum-Elektronik 

Die Hauptunterschiede zwischen den Anforderungen zum Schutz 

von Motorraumelektronik und Innenraumelektronik sind in der Platzierung 

der ersteren begründet. Das Umfeld ist wenig steuerbar, 

mit höheren Maximalbetriebstemperaturen sowie viel mehr Gelegenheiten 

zur Kontamination durch Kraftstoffe, Öle, Reinigungsflüssigkeiten, 

Schadgase, Metallpartikel oder Salzwassermatsch, der 

beim Fahren auf gestreuten Straßen hochspritzt, usw. Kurz gesagt 

müssen elektronische Aggregate im Motorraum und andere sich 

nicht im Innenraum befindliche elektronische Aggregate bei viel härteren 

Umgebungsbedingungen Schutz bieten. 

Die nächste Generation von Schutzlacken 

Um diesen Herausforderungen gewachsen zu sein, ist eine neue 

Art der Schutzlacke erforderlich. Diese Schutzlacke müssen extrem 

robust gegen eine nasse Umgebung sein, chemikalienresistent, 




Der Querschnitt 105-μm-beschichteter 

Abschnitte zeigt 

die Bedeutung der aufgetragenen 

Dicke und Abdeckung 

für die Kondensationsresistenz, 

links angefangen 

mit lösungsmittel-basiertem 

AR1, über Nano, 

doppeltem lösungsmittelbasiertem 

AR1, Ployurethan 

UR4 bis zu Polyurethan UR3 

mit zunehmender Kondensationsresistenz. 

sehr flexibel und temperaturwiderstandsfähig, um thermische 

Schockbeanspruchungen bzw. höhere Betriebstemperaturen zu 

überstehen. Aus diesem Grund hat Electrolube eine neue Reihe 

hoch strapazierfähiger, lösungsmittelfreier Schutzlacke aus modifiziertem 

Polyurethan entwickelt, die dafür gedacht sind, mit einer 

größeren Dicke als die üblichen Schutzlacke aufgetragen zu werden 

und innerhalb von 10 Minuten bei 80 °C auszuhärten. Dazu werden 

thermisch härtende Öfen verwendet, die auch oft in Verfahren auf 

Lösungsmittelbasis hinzugezogen werden. 

Kondensation / Resistenz gegen flüssiges Wasser 

Scharfkantenabdeckung, die Fähigkeit, Geräteanschlüsse, Lötstellen 

und andere Metalloberflächen zum Schutz vor Korrosion vollständig 

und zuverlässig abzudecken, ist ein seit langem bestehendes, 

sehr bekanntes Problem, welches vor kurzem durch die 

IPC5–22ARR J-STD-001/Beurteilung der Branche für Schutzlackmaterialien 

& ihre Anwendung hervorgehoben wurde. 

Zur Demonstration der Bedeutung einer Kantenabdeckung und des 

Schutzes vor flüssigem Wasser in Form von Kondensation, arbeitet 

das National Physical Laboratory (NPL), Vereinigtes Königreich, gegenwärtig 

an der Entwicklung eines kontrollierten Kondensationstests. 

Es hat gezeigt, dass bei 40 °C und 93 % relative Luftfeuchtigkeit 

ein Temperaturunterschied von nur 1,5 °C zur Bildung von ausreichend 

Feuchtigkeit führt, um die Oberflächenisolierungsresistenz 

eines Kupferabschnitts von T Ω auf 1 MΩ (Nachweisgrenze) zu senken. 

Es zeigt sich eindeutig ein wesentlicher Abfall des SIR-Werts 

einer unbeschichteten Baugruppe, begrenzter Schutz sowohl der 

Nano-Beschichtung als auch des einschichtigen Acryls, verbesserter 

Schutz des doppelt beschichteten Acryls, während die beiden neuen 

Urethanmaterialien verbesserten Schutz bieten und insbesondere 

UR3 hervorragende Schutzeigenschaften gegen Kondenswasser 

zeigen. Dies kann zum Teil durch die Dicke und Abdeckung erklärt 

werden, auch wenn die spezielle Chemie der Formel ebenfalls eine 

wesentliche Rolle spielt, wie der wesentliche Unterschied der Leistung 

zwischen UR4 und UR3 zeigt, obwohl die aufgetragene Dicke 

(ca. 150 μm) ähnlich war. 

Thermalschockresistenz 

Automobilelektronik muss üblicherweise mit schnellen Übergängen 

zwischen den Temperaturextremen zwischen –40 °C und 125 °C 

funktionieren. Die Electrolube SIR-Testleiterplatte wurde mit mehreren 

Bauteilen in einer schwierigen Konfiguration dafür konstruiert, 

eine echte Produktbaugruppe besser zu simulieren. Die Testleiterplatte 

wurden getrennt mit den Polyurethanen UR3 und UR4 mit einer 

Zieldicke von 250 μm beschichtet und 1000 Luft-zu-Luft-Thermalschockzyklen 

mit den obig angegebenen Temperaturextremen 

unterzogen, bei einer Geschwindigkeit der Temperaturänderungen 

von über 40 °C / min. 

Diese Abschnitte wurden visuell bei 20-facher Vergrößerung auf 

Nachweise von Rissbildung, Abblättern und Schäden an Lötstellen 

oder Bauteilen untersucht. Nach 1.000 Zyklen zeigte UR3 ein paar 

Zeichen von Rissbildung und Farbveränderung, es waren jedoch keine 

Metalloberflächen offengelegt, und es hatte sich nicht auf die 

Oberfläche des Bords ausgebreitet; UR4 zeigte dagegen fast keine 

Veränderung im Erscheinungsbild. 

Salznebelresistenz 

Um den Schutz unter Salznebelbedingungen zu beurteilen, was die 

Fahrbedingungen im Winter simulieren soll, wurden die Testleiterplatten, 

die vorher den 1.000 Thermalschockzyklen unterzogen worden 

waren, einem 196 Stunden langen Salznebeltest (5 % NaCl-Lösung) 

ausgesetzt. Die Testleiterplatten wurden während der Laufzeit 

des Tests kontinuierlich mit 50 V betrieben, und die Isolationsresistenz 

während des Tests in regelmäßigen Abständen gemessen. 

Wie festzustellen war, zeigten beide Materialien eine gute Leistung 

und boten ausgezeichneten Schutz gegen ein Salznebelumfeld, obwohl 

UR3 insgesamt einen höheren Grad der Isolationsresistenz 

zeigte, was mit den Ergebnissen des Kondensationstests des NPL 

übereinstimmt. 

Fazit 

Um die Forderungen der Automobilindustrie nach größerer Zuverlässigkeit 

der Elektronik unter immer härteren Bedingungen zu erfüllen, 

hat das Unternehmen eine Serie von lösungsmittelfreien, 

leistungsstärkeren Schutzlacken entwickelt. Diese Schutzlacke wurden 

zur Auftragung in größerer Dicke entwickelt, um häufige Anwendungsdefekte 

zu überwinden und die Abdeckung der scharfen 

Kanten zu verbessern. 

Hinsichtlich der Resistenz gegen Thermalschocks, Kondensation 

und Salznebelumgebungen im Vergleich zu traditionellen Schutzlacken, 

ultradünnen Beschichtungen oder sogar UV-härtenden Materialien 

ist gezeigt worden, dass diese Materialien deutliche Leistungsverbesserungen 

bei Modell-PCB-Testaggregaten bieten. 

www.electrolube.com 


Innovations 

FORUM 

Wettbewerbsfähigkeit der 

Elektronikproduktion in Deutschland 

Einladung zum 4. InnovationsFORUM 

EPP / EMSNow 

Fokus: high mix, low volume 10. März 2016 

9.00 bis 17.30 Uhr 

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Plattform für Information 

und Networking 

• Welche Rolle spielt „Industrie 4.0“? 

• Wie lassen sich Miniaturisierung und 

Komplexität bewältigen? 

• Just-in-Time Fertigung – 

ist das möglich? 

• Sind Lean-Management Methoden 

anwendbar? 

• Kann trotz häufiger Rüstwechsel in 

hoher Qualität produziert werden? 

Unsere Partner: 



Silikon-Packaging und Conformal Coating als Service 

Stets die beste Lösung 

Die Schutzlackierung (Conformal Coating) stellt für viele Elektronikhersteller die effizienteste Möglichkeit dar, 

die zuverlässige Funktion ihrer Produkte auch unter widrigen Umgebungseinflüssen sicherzustellen. Hierzu 

werden meist organische Schutzlacke auf Basis von Acryl-, Epoxid-, oder Polyurethansystemen eingesetzt. 

Für bestimmte Anwendungen kommt die Schutzwirkung der konventionellen Beschichtungsstoffe jedoch an 

Grenzen. Hier kommen Lacke auf Silikonbasis ins Spiel, die eine erhöhte Schutzfunktion bereitstellen. 

Foto: InnoCoat GmbH 

Aufgrund ihrer besonderen Struktur – dem Aufbau aus einem Silizium-Sauerstoff-Gerüst, 

statt Kohlenstoffketten – besitzen sie 

eine viel höhere thermische Beständigkeit als organische Polymere. 

Hinzu kommen ausgezeichnete Isolationseigenschaften, die sowohl 

bei hohen Temperaturen, als auch unter Feuchteinfluss, erhalten 

bleiben. Silikonbasierte Schutzlacke bieten, neben der Möglichkeit 

höhere Schichtstärken zu applizieren, ein günstiges Fließverhalten 

bei guter Kantendeckung, sowie hervorragende Dämpfungseigenschaften, 

aufgrund derer geringen mechanische Belastungen an 

elektronische Bauelemente übertragen werden. 

Der Umgang mit Silikonbeschichtungsstoffen birgt allerdings auch 

Gefahren. Silikonkontaminationen auf Baugruppen, die nicht mit Silikon 

beschichtet werden sollen, führen zu massiven Benetzungsstörungen 

und Adhäsionsversagen. Dringen niedermolekulare Silikonverbindungen 

in porige Untergründe ein, sind sie kaum noch zu entfernen. 

Dadurch können ganze Produktionsstätten lahmgelegt werden. 

Da Kontaminationen meist durch direkten Kontakt, verunreinigte 

Arbeitsmittel oder flüchtiges Silikon entstehen, sind entsprechende 

Vorsichtsmaßnahmen zu treffen, die in einer Elektronikfertigung 

enorme Kosten verursachen können. 

Partieller 

Silikonverguss. 

Aus diesem Grund verfügt die InnoCoat GmbH – Dienstleister auf 

dem Gebiet der Reinigung, Schutzlackierung, Verguss und Pulverbeschichtung 

– über eine spezielle Silikonabteilung. Die Räumlichkeiten, 

sowie die Arbeitsmittel sind strikt von den übrigen Produktionsprozessen 

getrennt und das Personal entsprechend geschult, so 

dass gefahrlos Silikonlacke verarbeitet werden können. Die Abteilung 

ist sowohl für High-Mix-, als auch High-Volume-Fertigung ausgelegt. 

Das Unternehmen ist nach den gültigen QM und UM-Normen 

zertifiziert und die Mitarbeiter sind nach IPC A610-X zertifiziert. 

Selective- Coating mit 1K Silikonlack. 

Für die Applikation von Silikon-Materialien stehen verschiedene Verfahren 

und Anlagen zur Verfügung wie die klassische Tauchlackierung, 

das selektive Schablonen-Tauchverfahren, 3-Achs Dispensing, 

selektive Schutzbeschichtung und 2K Mischdosier-Anlagen. 

Durch die Vielzahl der eingesetzten Verfahren ist das Unternehmen 

in der Lage, das geeignete Verfahren unter Berücksichtigung der 

Schutzqualität und Wirtschaftlichkeit einzusetzen. Appliziert werden 

Schutzlacke namhafter Hersteller, wie Lackwerke Peters, DowCorning, 

Wacker oder Momentive. Zum Einsatz kommen sowohl einkomponentige 

feuchtevernetzende Systeme, wie auch zweikomponentige 

additions- oder thermisch vernetzende Vergussmassen und 

Gele. Neben der Schutzlackierung mit Silikon (Conformal Coating), 

werden Dam&Fill- und Chip-Verguss-Prozesse bis hin zum Selektiven- 

oder Vollverguss von Komponenten angeboten. 

Schlüsseleigenschaften silikonbasierter Schutzlacke: 

• Tief- und Hochtemperaturstabilität in einem Gebrauchsbereich 

von –54 °C bis weit über 200 °C 

• niedriger E-Modul, daher keine mechanische Belastung von Bauelementen 

• ausgezeichnete Feuchtebeständigkeit 

• hervorragende Isolationseigenschaften über große Temperaturund 

Frequenzbereiche 

• inhärente Flammwidrigkeit 

• Je nach Type physiologisch unbedenklich 

• Hervorragende Beständigkeit gegenüber UV-Strahlung 

• Zulassungen nach UL 746E oder MIL-I46058C. 

www. inno-coat.de 

Foto: InnoCoat GmbH 


PRODUKT NEWS 

Foto: Werner Wirth GmbH 

Mit der semiautomatischen 

Crimppresse 

CP 1000 werden verschiedenste 

Platinen 

mit Leitungen prozesssicher 

verbunden. 

Verguss im Doppelpack 

Anlässlich der productronica 2015 leitete Werner Wirth wieder einige 

neue „Ideen gegen den Strom“ in den Markt: Die Crimppresse CP 

1000, die Vergussanlage TM 2200 sowie TM 2500-Twin. 

Crimppresse CP 1000: Mit der semiautomatischen Crimppresse werden 

verschiedenste Platinen mit Leitungen prozesssicher verbunden. 

Individuell angepasste Werkstückaufnahme, kontrolliertes Einlegen 

der Teile außerhalb des Crimpbereiches und optische Vorpositionierung 

durch Laserpointer sind nur einige der Highlights dieses Systems. 

Entwickelt wurde die pneumatische Crimppresse für die Zierick 

Wire-to-Board Verbinder, wie die Crimp IPCs (Insulation Piercing 

Connector) und die IDCs (Insulation Displacement Connector). 

Vergussanlage TM 2200: Die neue Vergussanlage bietet den idealen 

und kostengünstigen Einstieg in die HotMelt-Verarbeitung. Die Werkzeugaufnahme 

bietet ausreichend Platz für gängige Standard Formgrößen 

und kann auf unterschiedlichste Werkzeughöhen eingerichtet 

werden. Mittels der praktischen Einhandbedienung wird der rein 

pneumatisch gesteuerte Zyklus durch den Bediener gestartet. Auch 

bei diesem Einstiegsmodell erfolgt die Versorgung der Vergussplattform 

über Tankgeräte oder Extruder und somit bleibt die Vielseitigkeit 

der Vergussplattformen des Unternehmens bestätigt. 

Vergussplattform TM 2500-Twin: Mit den modular aufgebauten und 

untereinander kommunizierenden Vergussplattformen der TM 

2500-Twin lassen sich – mit nur einer Materialversorgung – beide 

Plattformen optimal versorgen. Der große Arbeitsbereich und vergleichsweise 

hohe Werkzeugschließkräfte von jeweils über 1 t sind 

weitere Pluspunkte, die höchste Flexibilität in der Produktion garantieren. 

Warum einfach wenn‘s auch im Doppel geht? 

www.wernerwirth.de 

Die Kühlzone liefert eine Echtzeit-Überwachung 

und Kontrolle der Leiterplattentemperatur nach 

dem Aufschmelzen und während der Kühlphase. 

Foto: SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG 

Top Standzeiten - Top Kühlung 

SMT Maschinen und Vertriebs GmbH & Co. KG bietet für seine Reflow-Lötanlagen 

verschiedene Kühlsysteme an, die exakt auf den jeweiligen 

Kundenprozess zugeschnitten werden können. Die innovative 

Kühlzone wurde auf der productronica im Zuge der „Next Reflow 

Generation“ vorgestellt. Sie liefert eine Echtzeit-Überwachung und 

Kontrolle der Leiterplattentemperatur nach dem Aufschmelzen und 

während der Kühlphase. Sie besteht aus drei aktiven Kühlzonen in einem 

übersichtlich gestalteten Design-Gehäuse. Durch die geregelte 

Kühlung und die damit verbundene Kontrolle über den Abkühlgradienten 

erhöhen sich Qualität und Prozesssicherheit der Lötstelle. Darüber 

hinaus werden niedrige Austrittstemperaturen der Produkte erreicht, 

welche immer wichtiger für Nachfolgeprozesse werden. Der 

Kunden kann zwischen 

einer aktiven Kühlung 

über Kühlaggregat oder 

Wasserwärmetauscher 

wählen. Wichtigste Vorteile 

sind die leistungsstarke 

Kühlleistung, die 

einfache und schnelle 

Zugänglichkeit von oben 

und der werkzeuglose 

Zugang für Wartung, Service, 

Reinigung und Filtertausch. 

www.smt-wertheim.de 



Vergussanlage TM2200 bietet den idealen 

und kostengünstigen Einstieg in die Hot- 

Melt-Verarbeitung. 

Die Vergussplattformen der TM 

2500-Twin versorgen optimal beide 

Plattformen – mit nur einer Materialversorgung.


PRODUKT NEWS 

Foto: elektron systeme 

Software verbindet Lean-NPI-Flow mit Industrie 

4.0 

Mentor Graphics kündigt eine neue Version der Valor-Process- 

Preparation-Software an mit Schwerpunkt auf der Bewältigung 

technischer Anforderungen von Industrie 4.0 im Engineering und 

Fertigungsbereich. Mit „Digital Manufacturing Mastery“ kann die 

Software die zu fertigenden Produkte mehreren Produktions- 

Konfigurationen zuteilen und Produkte schnell und nahtlos zwischen 

diesen wechseln, möglich durch Konsolidierung des Produktmodells 

und einer beliebigen Anzahl entsprechender Prozessdefinitionen 

für die Fertigung in einem Container. Um voll 

einsatzbereite Maschinenprogramme, Betriebsdaten und Arbeitsanweisungen 

für Prozesse wie SMT, Bestückung, Test und 

Inspektion sowie Schablonenerstellung zu generieren, werden 

modernste Techniken zur Prozesssimulation verwendet und automatisch 

Maschinenbibliotheken erzeugt. Dies gewährleistet 

geringe Umrüstzeiten und minimale Risiken bei Fertigungsänderungen. 

Die Version unterstützt schnelle Testprogrammierung, 

einschließlich der Möglichkeit, Schaltplan, Leiterplatten-Layout 

und Stücklistendaten intelligent zu verbinden. Die Auswahl einer 

Leiterbahn im Leiterplatten-Layout zeigt sofort den Knoten im 

dazugehörigen Schaltplan des Designs und umgekehrt. Die einfache 

Bedienung gewährleistet bei Untersuchung von Testfehlern 

in den Shopfloor-Reparaturplätzen höchsten Grad an Testbarkeit 

und schnelle Debug-Zeiten. Dies bietet eine einfache Prozedur, 

um die elektrischen Daten der Komponenten zwischen Schaltplan 

und Produktionsstückliste direkt zu vergleichen und so die 

korrekte Ausgabe für Test und SMT-Maschine zu gewährleisten. 

www.mentor.com/valor 

Berührungsloser Bauelementezähler basiert auf 

Röntgentechnik 

EMS-Dienstleister elektron systeme eabliert 

sich in der Herstellung röntgentechnischer 

Produkte für industrielle Anwendungen. 

Der auf Röntgentechnik basierende 

OC-Scan CCX ist ein berührungsloser Zähler, 

der hohe Genauigkeit mit ausreichender 

Geschwindigkeit kombiniert, um eine permanente 

Inventur auf Gebindebasis zu ermöglichen. 

Der CCX liefert tagesaktuelle 

reale Bestände und dadurch eine verbesserte 

Effizienz der Produktionsplanung. Der berührungslose 

Baulementezähler ermittelt in 

Sekunden die exakte Anzahl von SMD-Bauelementen 

in Gebinden. Eingeschweißte 

Gebinde können gescannt werden, so dass 

Berührungsloser Bauelementezähler 

OC-Scan CCX. 

sie nicht der Luftfeuchtigkeit ausgesetzt 

werden müssen und somit länger einsetzbar 

sind. Bauelemente werden exakt erfasst, 

verarbeitet und eingelagert. 

Im Sinne der unaufhaltsamen Industrie 4.0 ist der Bauelementezähler 

voll integrierbar in Datenhaltung, d.h. Bestandsmeldung in Echtzeit 

kann mit dem Warenwirtschaftssystem vernetzt werden. Auch in der 

Logistik führt der Einsatz des CCX zur Effizienzsteigerung durch das 

nahtlose Ineinandergreifen von vollautomatischer Einlagerung und 

Zählung elektronischer SMD-Bauelemente. 

www.elektron-systeme.de 

Pink auf der productronica 2015 in München. 

Zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen 

Pink GmbH Thermosysteme stellte erstmals auf der Productronica ihre 

Neuentwicklung, die inline-fähige Sinteranlage SIN200+, vor. Mit 

dem neuen Produktbereich „Sintertechnik“ als Alternative zur herkömmlichen 

Löttechnik baut das Unternehmen die eigene Marktposition 

weiter aus und reagiert so auf die stetig wachsenden Anforderungen 

moderner Bauelemente in der Leistungselektronik. Die Sinteranlage 

ist ein hochflexibles System, das sich vom Labor bis hin zur 

Serienproduktion für unterschiedlichste Produktionsanforderungen 

eignet, da sie modular aufgebaut ist und somit als Batchanlage oder 

automatisiertes Inline-System mit unterschiedlichen Vorheiz- und/ 

oder Kühlmodulen betrieben werden kann. Die Produkttemperatur, 

der atmosphärische Druck sowie die verschiedenen Prozessgase innerhalb 

der Vakuumkammer/n können jederzeit während des Heizens, 

Sinterns und Kühlens exakt kontrolliert werden. Dies ermöglicht 

die in-situ-Reduktion der Produktoberflächen vor und nach dem Sintern. 

In Verbindung mit der dynamischen Anpassungsfähigkeit der 

Presskraft des Sinterstempels werden neue Prozessmöglichkeiten 

geboten. Damit können Sinterverbindungen erzielt werden, die sich 

durch zuverlässige, belastbare und hoch temperaturbeständige Kontaktierung 

auszeichnen. Systemeigenschaften im Überblick: 

• Modulares Design mit flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten 

• Dynamische Anpassungsfähigkeit der Presskraft ≤ 2.000 kN 

• Dynamisch gesteuerte und überwachte Druckrampen 

• Druckwerkzeug austauschbar 

• Programmierbare, prozesskontrollierte Temperaturprofile 

• Temperaturbereich bis 350 °C 

• Integrierte Heiztechnik 

• Hermetisch getrennte Prozesskammer/n 

• Druckbereich 1 mbar bis 1.200 mbar 

• Präzise Kontrolle der Prozessgase 

• Nutzfläche ≤ Ø 280 mm 

• Manuelles oder automatisches Be- und Entladen 

• Stetige Prozesskontrolle und Traceability 

• Bedienung über Touch-Screen-Panel 

• Integrierte MES-Schnittstellen. 

www.pink.de 

Foto: Pink GmbH 

Foto: Pink GmbH 

Automatisiertes Inline- 

System SIN200+ mit 

an das Sintermodul 

angebundener Kühleinheit 

sowie Transfersystem 

mit Unterflurrückführung 

und Lift- 

Stationen. Die Vorheizung 

ist in das Sintermodul 

integriert. 


Foto: ASM Assembly Systems 

Positive Productronica-Bilanz 

Das Team von ASM Assembly Systems freut sich über eine erfolgreiche 

Productronica 2015. Auf dem bisher größten ASM-Messestand 

drängten sich die Messebesucher dicht an dicht, um die 

Fortschritte beim Thema „Smart #1 SMT Factory“ live zu sehen. 

Im Mittelpunkt standen Innovationen wie der Siplace BulkFeeder 

für die gurtfreie Bauteilzuführung, die neuen DEK NeoHorizon Drucker 

im Zusammenspiel mit ASM ProcessExpert als erstes, selbstlernendes 

Inline-Expertensystem für die SMT-Fertigung sowie integrierte 

Siplace-Lösungen im Bereich Materiallogistik. 

Die neuen, ultrakompakten Siplace TX High-Volume-Bestückplattmodule 

wurden besonders ausgezeichnet und erhielten den Innovationspreis 

im Bereich ‚High Volume Placement‘ von Global SMT 

&Packaging. Auf besonderes Interesse stieß eine Roboterstudie, 

die die ASM Entwickler in Kooperation mit dem Roboterhersteller 

KUKA präsentierten. Gezeigt wurde, wie intelligente, selbstfahrende 

Roboter das Linienpersonal beim Nachfüllen von Bauteilen 

oder beim Abholen von Bauteilrollen aus dem automatischen Lagersysteme 

Siplace Material Tower unterstützen können. 

ASM Inhouse-Technologie-Show Productronica 2015: Sehr gut besucht waren 

die parallel zur Messe in der Münchner Firmenzentrale stattfindende Inhouse- 

Show mit Workshops und Produktpräsentationen. 

ASM auf derProductronica 

2015: Die neuen, ultrakompakten 

Siplace TX High- 

Volume-Bestückplattmodule 

erhielten den Innovationspreis 

im Bereich „High Volume 

Placement“. 


ASM ProcessExpert die Kontrolle der Pastendruckqualität und steuert 

die mit dem Expertensystem vernetzten DEK Drucker. 

Mit dem Siplace BulkFeederwurde die gurtfreie Zuführung von 01005, 

0201 und 0402 Bauteilen demonstriert. Über Vibration werden die Bauteile 

auf einer Pickup-Fläche lose bereitgestellt. Das integrierte Kamerasystem 

identifiziert die abholbereiten Bauteile, die ultraschnellen Bestückköpfe 

holen die Bauteile mit gleichbleibend hoher Bestückleistung 

ab. Jede Wechsel-Kassette des innovativen Feeders fasst bis zu 1,5 Millionen 

lose Bauteile. BulkFeeder befreit das Linienpersonal von zeitaufwändigen 

und fehleranfälligen Anspleiß-Prozessen und den mit Gurten 

und Gurtresten verbundenen Ver- und Entsorgungsarbeiten. Gleichzeitig 

lässt sich in HighDensity-Anwendungen wie der Smartphone-Fertigung 

eine noch höhere Bestückgenauigkeit erreichen, weil im kameragestützten 

Pickup-Prozess die Bauteile absolut zentriert aufgenommen werden 

– anders als bei klassischen, gurtgebundenen Pickup-Prozessen. 

Die Zusammenarbeit von Roboter und Bedienpersonal (Collaborative Robotics) 

wird von Experten als eine der größten Effizienzpotenziale in der 

Smart #1 SMT Factory gesehen – und zugleich als eine der größten Herausforderungen 

für die Entwickler. Auf großes Interesse stieß daher eine 

von ASM und Kuka gemeinsam entwickelte Robotorstudie. Die Besucher 

konnten einen selbstfahrenden Roboter sehen, der das Linienpersonal 

bei Rüst- und Nachschubprozessen unterstützte. Seine Steuerungsanweisungen 

für die Abholung und rüstoptimierte Bereitstellung 

von Bauteilrollen an den Stellpätzen der SMT-Linie erhielt der Kuka Roboter 

über die Vernetzung mit der Materialflusslösung Material Manager. 

www.asm-smt-solutions.com 


ASM auf der 2015: Besucher erlebten live, was „Smart #1 SMT Factory“ 

für die Elektronikfertigung bedeutet. 

Mit ASM ProcessExpert wurde das weltweit erste, selbstlernende 

Inline-Expertensystem für die SMT-Fertigung präsentiert. Das Zusammenspiel 

des integrierten, extrem exakten 5D-SPI-Systems 

ASM ProcessLens mit der Echtzeitsoftware ASM ProcessEngine 

und ihren Wissensdatenbanken erlaubt es erstmals, dass sich 

SMT-Linien komplett autonom steuern und optimieren. Live wurde 

auf der Messe gezeigt, wie ASM ProcessExpert mit virtuellen Drucken 

und auf Basis der Gerberdaten einen aussagekräftigen DFM 

HealthCheck durchführen kann – lange bevor Schablone und Platine 

in die Linie einlaufen. Während der Serienfertigung übernimmt 

Unser Know-how für Ihre Produktivität 

Individuelle Beratung und Lösungen aus 

einer Hand für die Elektronikfertigung 

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PRODUKT NEWS 

Hochtechnologie im technischen 

Druck 

Das neue Application Center der Christian Koenen 

GmbH und der Koenen GmbH mit mehr Fläche, 

neue Konzepten und weiterer Anlagentechnik führen 

zur „Hochtechnologie“ im technischen Druck 

über den Dächern von Ottobrunn. Die starke Nachfrage 

nach Dienstleistungen des Application Centers 

erforderte die Definition eines verbesserten 

Konzeptes. Speziell die Bereiche Fehlerursachenanalyse, 

kundenspezifische Prozessentwicklung 

mit Schwerpunkt Kostenreduzierung bei gesteigerter 

Qualität, Prozessschulungen und nicht zuletzt 

die Weiterentwicklung neuer Drucktechnologien 

benötigen andere Lösungen für die Ausrichtung 

des Application Centers. Die Linie umfasst zwei 

Sieb- und Schablonendrucksysteme der Hersteller 

Ekra (X5 Professional) und Ersa (S1), ein Lotpasteninspektionssystem 

von Koh Young (KY 8030–2) und 

Das neue Application Center der Christian Koenen GmbH 

und der Koenen GmbH ist im dritten Stock des Hauptsitzes 

in Ottobrunn bei München. 

intelligente Board-Handling-Systeme von Asys. 

Durch die Anordnung der Anlagen als Linie profitieren 

die Kunden von einem praxisnahen Versuchsablauf, 

der es ermöglicht, die Ergebnisse der Untersuchungen 

direkt in der Produktion anzuwenden. 

Auch wird das Application Center für Prozessschulungen 

- ein theoretischer und praktischer Teil - angeboten. 

Weitere Inselkonzepte für Siebdruck (Ekra 

X5 STS), Trocknung (Heraeus), Balling (Wagenbrett 

WB300), Nacharbeit (Zevac Onyx) und Vermessung 

(Keyence VHX, Leica M205C und cyberTechnologies 

CT300) erhöhen die Flexibilität des Application 

Centers in Bezug auf Sonderprozesse oder spezielle 

Messaufgaben. Der Produktionsbereich des Application 

Centers ist als Sauberbereich konzipiert 

und voll klimatisiert. Für die Reinigung der Siebe, 

Schablonen und Substrate existiert jetzt ein eigener 

Bereich, da die Miniaturisierung in der Drucktechnik 

den Reinigungsprozess stärker in den Fokus 

des Gesamtprozesses rückt. Er bietet zwei vollautomatische 

Reinigungsanlagen (Kolb CB300 und 

GMS MC5000) und zwei manuelle Reinigungsplätze 

mit Ultraschallunterstützung (Gensonic). 

www.ck.de 

Foto: Christian Koenen GmbH 

Elpemer AS 2467 SM-DG, verarbeitet bei Würth 

Elektronik GmbH & Co. KG in Niedernhall und belichtet 

mit dem Direktbelichter Apollon 11 DI von 

Printprocess AG. 

Foto: Printprocess AG 

Höchste Präzision bei der Direktbelichtung von 

Elpemer AS 2467 SM-DG. 

Direkt belichtbare, hochtemperaturbeständige Lötstopplacke 

Der neue grüne, wässrig-alkalisch entwickelbare 

bei –40/+175 °C ohne Risse und ohne Haf- 

Elpepcb Lötstopplack Elpemer tungsverlust und ist für Dauertemperatur- 

AS 2467 SM-DG von Lackwerke Peters belastungen >1000 h bis 175 °C geeignet. 

meistert die steigenden Anforderungen Somit ist die erhöhte Zuverlässigkeit der 

der Leiterplattenhersteller und OEM-Kunden 

Lötstopplackbeschichtung unter den har- 

an zukunftsfähige Lötstopplacke. Die schen Bedingungen von Hochtemperatur- 

Kombination aus Direktbelichtbarkeit und anwendungen sichergestellt. Bemerkenswert 

Hochtemperaturbeständigkeit ist weltweit 

ist auch der Verzicht auf die Rezeptie- 

einmalig und hat bereits zwei der fünf rung von Silikonadditiven, die häufig zur 

größten Leiterplattenhersteller in Europa Verbesserung des Verlaufs und Entgasung 

überzeugt: Nach umfangreicher Qualifikation 

bei der Lackbeschichtung verwendet werlack 

hat sich dieser innovative Lötstoppden. 

Selbstverständlich wird auch in der 

bei Würth Elektronik GmbH & Co. KG neuesten Generation Elpemer vom Einsatz 

in Niedernhall und Ruwel International 

des kennzeichnungspflichtigen Fotoi- 

GmbH in Geldern durchgesetzt. Der Lötstopplack 

nitiators Irgacure 907 (CAS-Nr.: 

zeichnet sich durch ein hohes 71868–10–5) abgesehen. 

Maß an Kompatibilität mit unterschiedlichen 

Die Vorteile des Lötstopplacks fasst Herr 

Anlagenkonzepten aus: Würth Elek- 

van Dierendonck, Geschäftsführer von Ru- 

tronik hat sich für eine Sprühanlage der wel, folgendermaßen zusammen: „Ruwel 

ahk Service & Solutions GmbH und einen will Elpemer AS 2467 SM-DG zukünftig in 

Trockner der Beltron GmbH entschieden; unserer Sprühbeschichtungsanlage einsetzen 

Ruwel setzt dagegen auf Sprühanlage und 

in Kombination mit dem Dainippon 

Trockner der all 4-PCB AG. 

Screen Ledia Direktbelichter. Es gibt mehrere 

Die Vorteile der Direktbelichtung spielt der 

Kriterien, weshalb wir uns für den Ein- 

Lötstopplack auf den gängigen Anlagen satz des Lötstopplacks entschieden haben. 

verschiedener Anbieter voll aus, so auf den Neben qualitativen Aspekten wie Auflösung 

Direktbelichtern Apollon 11 DI von Printprocess 

ist die hohe Zyklenbeständigkeit für 

AG, Ledia von Dainippon Screen Hochtemperaturanwendungen sehr wichtig. 

(Screen Graphic and Precision Solutions 

Weiterhin spielen natürlich auch The- 

Co., Ltd.), MDI Belichter der Schmoll Maschinen 

men wie Verarbeitbarkeit, Umweltfreund- 

GmbH, Nuvogo 800 von Orbotech lichkeit und Mitarbeiterfreundlichkeit eine 

Ltd. und UV-P300 von Limata GmbH. Kürzeste 

wichtige Rolle. Der letzte entscheidende 

Belichtungszeiten in Kombination mit Punkt ist natürlich auch die Belichtungsge- 

hoher Auflösung ermöglichen perfekte Belichtungsergebnisse 

schwindigkeit und auch da können wir mo- 

bei gleichzeitig hoher mentan sehr zufrieden sein, die Belichschwindigkeit 

Wirtschaftlichkeit, nicht zuletzt auch wegen tungsgeschwindigkeit ist mehr als 25 % 

des Kosteneinsparungspotentials durch höher als bei getesteten Wettbewerbslacken, 

den Wegfall der Filmherstellung, -lagerung 

dies spiegelt sich direkt im Durchsatz 

und -handhabung. Zudem besticht die Produktentwicklung 

des Direktbelichters wider.“ 

durch einfache und siche- 

Dr. Wolfer, Würth Elektronik GmbH & Co. 

re Verarbeitbarkeit sowie Top-Qualität im KG, bringt die Entscheidung für Peters 

Endergebnis. 

wie folgt auf den Punkt: „Die Einführung 

Speziell in Industrie- und Automobilelektronik 

und Qualifikation des Lacksystems in un- 

werden, bedingt durch steigende serem neuen Leiterplattenwerk in Nie- 

Betriebstemperaturen, immer höhere dernhall verlief dank guter Zusammenarbeit 

Temperatur- und Temperaturschockbeständigkeit 

und insbesondere direktem Kontakt 

für Lötstopplacke gefordert. Hier zur Entwicklung sehr gut. Mit Peters haben 

spielt Elpemer AS 2467 SM-DG einen 

wir einen langjährigen und zuverlässi- 

weiteren Trumpf aus: Er besteht Temperaturschocktests 

gen Partner mit bestem Service.“ 

von mehr als 1000 Zyklen 

www.peters.de 

Foto: Printprocess AG 


Gesteuertes und gesichertes Programmieren mit hohem Nutzen 

Data I/O Corporation, Anbieter fortschrittlicher 

ginn des Prozesses durch die Produktion hinsungen 

Programmier- und IP-Management Lödurch. 

Die Suite aus Traceability-Anwendun- 

für Flash-Speicher basierte intelligente 

gen zusammen mit Lasermarkierung sowie 

Geräte und Mikrokontroller, zeigt seine 3D Co-Planaritäts-Inspektion bilden die 

neue LumenX Programmiertechnologie, erhältlich 

Grundlagen für die Automobil-Elektronik. 

in manueller und automatischer Kon- 

Revolutionärer Nutzen: Die LumenX wurde 

figuration, in der PSV7000. Die LumenX Programmierplattform 

geschaffen für maximale Sockelkapazität und 

ist ein Durchbruch in der geringe Programmierkosten. Sie unterstützt 

Programmiertechnologie, optimiert für die 8 Sockel pro Programmierer mit bis zu 14 LumenX 

neueste Generation von eMMV Bauteielen 

Programmierern in der PSV7000 für 

und großen Dateien. Der LumenX Programmierer 

die höchste erhältliche Programmierdichte. 

bietet höchste Performance in ge- 

Die PSV7000 unterstützt nebeneinander in- 

steuertem und gesichertem Programmieren. stallierte FlashCORE III und LumenX Programmierer. 

Revolutionäre Performance: Mit der ultraschnellen 

Kunden mit dem System kön- 

Performance ist die Lösung mit Geschwindigkeiten 

nen Upgraden indem sie LumenX Program- 

bis zu 80 MBytes/Sekunde mierer zu ihrem System zufügen und so ihre 

und einer Download-Geschwindigkeiten von Investition sichern. Die Kombination von ultraschnellen 

25 MBytes/Sekunde bis zu 5x schneller als andere 

Read/Write und Download Ge- 

heutige Vervielfältigungs-Technologien. schwindigkeiten, hoher Sockelkapazität und 

Gesteuertes, gesichertes Programmieren: hohem Durchsatz, erlaubt es Herstellern mit 

Der LumenX Programmierer bietet führende dem Einsatz einer PSV7000 mit LumenX Programmierern 

Management- und Sicherheitsmöglichkeiten 

dies zu leisten und die Kosten 

und verhindert Sicherheitsrisiken, die mit pro Bauteil um bis zu 75 % zu senken. 

dem Vervielfältigungsprozess verbunden Automatisches Programmier-System: Der 

sind. Die LumenX Data Management Software 

PSV5000 kann bis zu 1.300 Teile pro Stunde 

Suite sichert die Datenintegrität von Be- bearbeiten. Es kann alle Bauteiltypen 

von 

LumenX Programmiertechnologie 

ist in der 

PSV7000 erhältlich. 

FPGAs, CPLDs, Mikrokontrollern und Flash- 

Bausteinen (auch Serial Flash, eMMC, NAND 

und NOR Bausteine) mit Tape und Tray-Konfiguration 

und mit bis zu 6 Programmieren (24 

individuelle Sockel) auf einer kleinen Grundfläche 

verarbeiten. Kunden des Unternehmens 

können ihre installierte Basis von 

FlashCORE III Adaptern, Software, und Algorithmen 

weiter benutzen. Data I/O Serial 

Number Server Software wird unterstützt. 

www.dataio.com 

Foto: Data I/O 

Modulares Gesamtkonzept zur Prozessluft-Entfeuchtung 

ULT AG stellte eine komplett neue modulare Lösung für extrem trockene Prozessluft vor. Je 

nach Prozess können mit dem Konzept Taupunkttemperaturen bis zu−65 °C (Tp) erreicht werden. 

Anwender haben außerdem die Möglichkeit, zwischen Volumenströmen von 500 m³/h 

bis 7.500 m³/h auszuwählen. Die Dry-Tec Produktserie beinhaltet folgende Grundmodule: Das 

Sorptionsmodul Dry-Tec, welches für Adsorption und Desorption innerhalb des Systems eingesetzt 

wird, sowie das Vorkühlermodul Cool-TecV und das Nachkühlermodul Cool-TecN. Die 

Vor- und Nachkühlermodule können optional mit unterschiedlichen Filterelementen entsprechender 

Filterklassen (G, F, M oder H) bestückt werden, damit der gesamte Trocknungsprozess 

nicht nur die geforderte niedrige relative Feuchte (r. F.) erreicht, sondern auch der Prozessluftstrom 

am Ein- oder Austritt der Modulanlage nahezu partikelfrei bleibt. Mittels optimiertem 

und effizientem Luftführungskonzept durch das Innere der Trocknungsmodule ist ein 

hocheffizienter Betrieb mit extrem geringen internen Druckverlusten innerhalb der Sorptionsanlage 

möglich. Zu dem modularen Entfeuchtungskonzept gehören energieeffiziente und regelbare 

Ventilatoren für den Prozessluftstrom und den Regenerationsluftstrom. Optional steht 

eine integrierte Wärmerückgewinnung innerhalb des Desorptionskreislaufes des Regenerationsvolumenstroms 

zur Verfügung. Aufgrund der Kompaktheit und dem modularen Zusammenbau 

der Gesamtanlage können die Module leicht transportiert werden. Das neue Modul- 

Konzept der Systemarchitektur beruht auf dem Rotationssorptionsverfahren. Der sich langsam 

drehende wabenförmige in sich strukturierte Sorptionsrotor ist mit einer hoch aktivierten 

speziellen Silicagel-Materialmischung flächendeckend auf der Oberfläche des Sorptionsrades 

appliziert. Weitere spezielle Adsorptions-Materialmischungen stehen zur Verfügung. Optional 

werden die modularen Lufttrocknungssysteme 

auch komplett in 

Edelstahl gefertigt angeboten. 

www.ult.de 

Foto: ULT 

ULT Dry-Tec: Komplett neue 

modulare Lösung für extrem 

trockene Prozessluft. 



PRODUKT NEWS 

Lichtfixierbarer Hybridklebstoff für 

High Performance-Anwendungen 

Delo Industrie Klebstoffe hat einen Hybridklebstoff für 

die Automobil- und Elektronikindustrie vorgestellt: ein 

Epoxidharz für den Hochzuverlässigkeits-Bereich, das 

lichtfixierbar ist. Sind verklebte oder vergossene Bauteile 

extremen Temperaturen und aggressiven Chemikalien 

ausgesetzt, kommen besonders widerstandsfähige 

Epoxidharzklebstoffe mit speziellen Härtern zum 

Einsatz. Allerdings waren sie bislang nur rein warmhärtend 

verfügbar. Dagegen ermöglicht die Lichtfixierung 

des neu entwickelten Produktes eine höhere Klebegenauigkeit, 

eine definierte Kehlnaht sowie ein leichteres 

Handling der fixierten Komponenten. Zudem lässt sich 

Foto: Delo 

Eine Lichtfixierung im Hochzuverlässigkeitsbereich eröffnet 

neue Möglichkeiten. 

damit bei einem Glob Top-Verguss ein „Einfrieren der 

Form“ erreichen, da die Ausbildung einer Haut ein Verfließen 

während der Warmhärtung verhindert. So ist ein 

definierter Glob Top-Verguss auch dann möglich, wenn 

aufgrund der Miniaturisierung nur wenig Platz auf der 

Platine vorhanden ist, was einen Prozessschritt gegenüber 

dem alternativen Dam and Fill-Verfahren einspart. 

Bei der zweistufigen Aushärtung wird der Klebstoff zunächst 

je nach Intensität in 1–5 Sekunden fixiert und erreicht 

damit eine Die-Scherfestigkeit von mehr als 1 N 

auf dem Leiterplattenmaterial FR4. Seine volle Festigkeit 

von 50 MPa auf FR4 erhält er nach der noch erforderlichen 

Warmhärtung von zum Beispiel 30 Minuten 

bei 150 °C. Das Dualbond-Produkt besitzt eine universelle 

Haftung und ist in je einer Viskosität für Klebanwendungen 

und einer für den Verguss verfügbar. Beide 

Varianten lassen sich aufgrund des thixotropen Fließverhaltens 

gut verarbeiten. Ihr Temperatureinsatzbereich 

reicht von –65 °C bis 180 °C. Für noch höhere thermische 

Anforderungen wurden kürzlich Hochtemperatur- 

Klebstoffe auf den Markt gebracht, die eine Temperaturbeständigkeit 

von bis zu 250 °C aufweisen. Trotz seines 

hybriden Charakters verfügt das Epoxidharz über eine 

sehr gute Chemikalienbeständigkeit. Selbst 500 Stunden 

Lagerung in aggressiven Medien wie Getriebeöl, 

Benzin oder Methanol haben kaum Auswirkungen auf 

seine mechanischen Eigenschaften. Auch gegen Drucktinten, 

die die meisten Klebstoffe angreifen, zeigt das 

Produkt eine hohe Beständigkeit. Daher eignet es sich 

besonders für Klebanwendungen im Druckkopf, die eine 

hohe Positioniergenauigkeit erfordern, zum Beispiel 

die Verklebung der Düsenplatte auf dem Interposer. 

www.delo.de 

High Tech meets Human & Nature 

Unabhängig davon, ob der Schwerpunkt innerhalb der Fertigung auf den Bereichen 

Bestückgeschwindigkeit, Bestückgenauigkeit, Feederkapazität, Flexibilität, 

Linienauslastung, Effizienz, Kosteneinsparung oder Traceability liegt, Fuji hat stets 

die richtige Lösung. Mit einem harmonischen Maschinenkonzept, das sowohl die 

Anforderungen des unteren und mittleren Marktsegments als auch von Highend- 

Produktionslinien berücksichtigt, präsentierte sich das Unternehmen auf der Productronica 

2015. Getreu dem Motto wurden zahlreiche innovative Highlights ausgestellt. 

Eines der Highlights war der neue GPX-C Schablonendrucker. Angefangen vom 

Design bis hin zur Modularität ist die neue Serie an die NXT angelehnt und integriert 

sich perfekt in eine NXT Linie. Mit einem ausgeklügelten Shuttle System 

können die Drucker optimal für Doppelspuranwendungen eingesetzt werden. Stabile 

Druckergebnisse und eine extrem hohe Reproduzierbarkeit sind garantiert. 

Ein weiteres Highlight stellte SmartFAB dar: Durch die Integration dieser neuen 

Funktionalitäten wird die NXT-Plattform jetzt zu einem einzigartigen System, das 

auf kleinster Stellfläche maximale Produktivität und Möglichkeiten bietet. Elektronische 

Produkte bestehen aus verschiedensten elektronischen Bauelementen, 

die auf Baugruppen eingesetzt werden. Hier werden große, Odd-Form oder THT- 

Komponenten verwendet, die nicht durch die standardmäßigen SMD-Bestückautomaten 

verarbeitet werden können. Diese Art der Bauteile wird häufig in einem 

späteren Produktionsschritt von Hand gesetzt. Da die manuelle Montage sehr arbeitsintensiv 

ist, existiert eine hohe Nachfrage nach Automatisierung dieser Prozesse. 

Gleichzeitig sind niedrige Fehlerraten sowie gleichbleibende Qualität ebenfalls 

wichtige Punkte, die erreicht werden müssen. 

Die Fuji SmartFAB ist konzipiert um manuelle Montagearbeiten zu automatisieren 

und gleichzeitig hohe Produktivität bei höchster Qualität zu erreichen. Die Lösung 

ist viel mehr als ein Sonderbestücker, sondern, wie der Name schon sagt, ein 

wahrhaft facettenreicher Montageautomat. Sie unterstützt verschiedenste Bauteilzuführungen 

wie Radial- und Axialgurte, Trays, Sticks und Rüttelförder. Dabei 

bietet das modulare System die Möglichkeit Komponenten von 1608 (0603“) bis 

190 x 190 mm und einer Höhe bis 75 mm sowie Gewichte bis 200 g zu verarbeiten. 

Ein automatischer Werkzeugtausch während der Produktion ermöglicht es 

zudem, verschiedene Anwendungen zu realisieren. Kundenspezifische Nozzeln 

und Greifer stehen neben den Standard- Tools ebenfalls zur Verfügung. Die Smart- 

FAB ist dabei aber nicht auf Montage von elektronischen Komponenten beschränkt, 

sondern kann auch für Prozesse wie Montage, Kleben, Schrauben und 

Selektiv-Löten genutzt werden. Genau wie die Fuji NXT Serie – bietet die Smart- 

FAB durch kompakte und modulare Bauweise, schnellen Austausch von einzelnen 

Komponenten und einfache Re-Konfiguration der verschiedenen Maschinen, die 

Möglichkeit und damit auch die notwendige Flexibilität, um das breite Spektrum 

von Anwendungen wie vorstehend beschrieben handhaben zu können. 

www.fuji-euro.de 

Foto: Fuji 

Neu vorgestellt 

wurde der Schablonendrucker 

GPX-C. 


Mit der Versaflow 4/55 präsentierte Ersa auf 

der productronica die neueste Generation der 

weltweit führenden Selektivlötplattform. 

Foto: Ersa 

Inline-Selektivlötsystem: Das Beste noch 

besser gemacht! 

Mit der Versaflow 4/55 präsentierte Ersa die nächste Generation der 

weltweit führenden Versaflow Inline-Selektivlötsysteme, die über 

folgende Features verfügt: neue, intuitiv bedienbare, preisgekrönte 

Bedienoberfläche Ersasoft 5.0, motorisch verstellbare y-Achse bei 

Fluxer- und Lötmodul, Y- und Z-Variabilität, Vollkonvektionsvorheizung 

und 508 x 508 mm Bearbeitungsfläche im Durchlauf. Durch perfektes 

Zusammenspiel aller Komponenten führt dies zu abermals 

gesteigerter Prozessflexibilität und weiter optimierter Produktivität. 

Die Highend-Anlage Versaflow 4/55 ist die optimale Selektivlötanlage 

für große und komplexe Boards in der Elektronikfertigung. Je 

nach Anwendung und Anforderung können dank des modularen 

Aufbaus zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. 

Sämtliche Module arbeiten ihre Programme autark ab, Rüstzeiten 

entfallen ebenso wie Bedienereingriffe und führen zu höchster 

Produktivität und Prozessflexibilität. Auf der productronica wurde 

das Lötsystem mit dem neuen Augmented-Reality-Tool Ersa Imagesoft 

vor, das per Tablet 3D-Einblicke in die komplette Maschine ermöglicht 

– ohne Öffnen der Maschinenverkleidung! 

Betriebsstoffe sparen, Durchsatz erhöhen 

Unter dem Maschinenkleid der Anlage findet der Löt-Experte eine 

geballte Innovationsdichte, die bei der Baugruppen-Zuführung startet: 

Die „Bad Board“-Erkennung detektiert, ob in einer Nutzenleiterplatte 

alles zu Löten ist. Sind einzelne Platten nicht bestückt, erkennt 

dies das System und schließt nicht bestückte LPs von der Bearbeitung 

aus – das spart Betriebsstoffe und erhöht den Durchsatz. 

Ein Fluxmodul ist mit bis zu vier Multi-Drop-Fluxköpfen ausrüstbar, 

um simultan vier Leiterplatten zu fluxen. Die Vorheizmodule verfügen 

über komplett neu entwickelte drehzahlgesteuerte Vollkonvektionsoberheizungen, 

Bauteile auf der LP-Oberseite erhalten bestmöglichen 

thermischen Schutz bei schonend-effektiver Erwärmung. 

Innovative Funktionen kann auch das Lötmodul vorweisen: Die bislang 

in Doppeltiegelmodulen getrennten Optionen Y- und Z-variabel 

sind nun kombiniert und per Lötprogramm parametrierbar. Der Parameter 

Y-variabel passt den Abstand der beiden Löttiegel/-düsen automatisch 

an den Abstand von Einzelboards in Nutzen-LPs an. Verschiedene 

Nutzenleiterplatten mit unterschiedlichen Offsets können 

im Mixbetrieb verarbeitet werden – ohne manuellen Eingriff ins Lötmodul 

und ohne Wartezeit. Optional ist auch die programmierbare 

Option Y-variabel für den Fluxer verfügbar. Die Option Z-variabel 

dient meist dazu, auf einer Leiterplatte mit zwei Lötdüsengrößen zu 

arbeiten. Dank dem neuen Design kann der nicht genutzte Tiegel bis 

zu 60 mm unter die Arbeitshöhe abgesenkt werden, um mit einer 

Lötdüse auch zwischen sehr hohen Bauteilen zu löten. 

Perfekte Prozesssicherheit, perfekte Lötqualität 

Um den Zustand der benetzbaren Lötdüsen-Oberflächen im Betrieb 

zu überwachen, verfügt das Selektivlötsystem über eine IP-Kamera, 

die aus unterschiedlichen Blickwinkeln die Prozesssicherheit der Lötdüsen 

kontrolliert, bedarfsabhängig die Aktivierung der Lötdüsen- 

Oberflächen auslöst und berührungslos die Lötwellenhöhe überwacht. 

Zusätzliches Highlight in der Prozessüberwachung ist die permanente 

Restsauerstoffmenge an den Lötdüsen, denn die Schutzgasatmosphäre 

ist ein wichtiger Parameter für die Lötqualität. Natürlich 

wurde auch an den Bediener und anwenderfreundliches Handling 

gedacht: Die intuitiv bedienbare Maschinensoftware Ersasoft 5 wurde 

komplett neu entwickelt, basiert auf neuesten Microsoft-Technologien 

und wird via 24´´-Touchscreen bedient. Zudem ermöglicht sie lückenlose 

Prozessüberwachung und Visualisierung, Senkung der Zeiten 

zur Konfiguration von Parametern, vollständige Prozessdatenverwaltung, 

Dokumentation aller Prozess- und maschinenrelevanten Daten 

sowie Schnittstellen zur Traceability-Einbindung per ZVEI-Protokoll 

bzw. MES-Systeme. Auf den Punkt gebracht: Das Selektivlötsystem 

definiert die Zukunft der Selektivlöttechnik! 

www.ersa.de 



PRODUKT NEWS 

Foto: Feinmetall 

Positionsbestimmung auf engstem Raum 

Der pneumatische Mikro-Schaltstift F899 von 

Feinmetall wurde speziell zur Abtastung und 

Positionsbestimmung bei begrenzten Platzverhältnissen 

entwickelt. Durch pneumatisches 

Ausfahren des Kolbens kann der Stift 

direkt angesteuert werden, so dass beispielsweise 

auch seitliche Kontaktierungen 

problemlos möglich sind. Eine integrierte 

doppelte Schaltfunktion erlaubt einfach und 

effektiv eine genaue Lagebestimmung und 

somit beispielsweise die Abfrage von Pinlängen, 

Lochtiefen oder Konturen des Prüflings. 

Während die meisten Schaltstifte nur einen 

Schaltpunkt nach einem spezifischen Hub 

aufweisen und den Schaltzustand dann bis 

zum maximalen Hub beibehalten, sind in den 

pneumatischen Mikro-Schaltstift zwei Schaltpunkte 

integriert. Beim Ausfahren des Kolbens 

wird dadurch nach einem spezifischen 

Hub der Schaltstromkreis geschlossen und 

nach einem definierten weiteren Hub wieder 

geöffnet. Durch die Off-on-off-Charakteristik 

Pneumatischer Mikro-Schaltstift F899 wurde speziell 

zur Abtastung und Positionsbestimmung bei begrenzten 

Platzverhältnissen entwickelt. 

ist es möglich, die Sollposition des Prüflings 

mit nur einem Schaltstift genau zu überprüfen 

und dabei Abweichungen von der Sollposition 

in beide Richtungen zu detektieren. Die Genauigkeit 

der Schaltpunkte liegt im Bereich 

± 0,2 mm. Die neue Generation des Mikro- 

Schaltstiftes ist kompakt trotz des pneumatischen 

Betriebes und der integrierten Funktionen. 

Er eignet sich daher für den Einsatz bei 

beengten Platzverhältnissen. Der Durchmesser 

liegt bei 8 mm, die Gesamtlänge hängt 

von den elektrischen und pneumatischen Anschlüssen 

ab, der Platzbedarf in der Länge 

liegt bei mindestens 34 mm. Das Stiftdesign 

wurde hinsichtlich Robustheit, komfortablen 

Einbau und Handhabung der elektrischen und 

pneumatischen Anschlüsse optimiert. 

Durch das lange Gewinde ist die Position des 

pneumatischen Mikro-Schaltstiftes mit einem 

passenden Werkzeug um bis zu 2 mm 

variabel einstellbar. Die isolierte Ausführung 

des Schaltstromkreises ermöglicht einen potenzialfreien 

Einsatz. Auch kann der Stift luftdicht 

in Sacklochbohrungen eingebaut werden, 

so dass der Aufbau von vakuumdichten 

Modulen einfach realisierbar ist. Der elektrische 

Anschluss des Stiftes erfolgt über 

steckbare Leitungen, die im Lieferumfang 

enthalten sind. Eine flexible Ausführung des 

Pneumatik-Anschlusses gibt dem Anwender 

viele Freiheiten für sein spezielles Moduloder 

Adapterdesign. Im Wartungsfall ist der 

Schaltstift sehr einfach ausgetauschbar. 

www.feinmetall.de 

Kratzfreie Kontaktierung von 

Flachsteckern bis 40 A 

Mit der Hochstromklemme HKF-617 von 

Ingun erweitert Ingun ihre Produkttiefe an 

Klemmen zur Kontaktierung von Flachsteckern. 

Stromstärken bis 40 A können mit 

der HKF-617 sicher übertragen werden. 

Der Kontaktiervorgang erfolgt mithilfe des 

Federclips kratzfrei. Nachdem die Flachsteckzunge 

den Grund der Hochstromklemme 

erreicht hat, schließt der Federclip. 

Durch sein Design hat der Federclip 

während der Kontaktierung eine dauerhafte 

Vorspannung. Dies garantiert eine sichere 

Kontaktierung – vor allem unter erschwerten 

Bedingungen wie z.B. Vibrationen 

und Verschmutzungen. 

Die einfache Montage erfolgt über einen 

Bajonettverschluss in der Kontaktsteckhülse 

KS-617. Dabei wird bei maximalem 

Hub die Hochstromklemme um 90° gedreht. 

Die KS-617 wird bei der Montage 

über zwei Schlüsselflächen ausgerichtet 

und gewährleistet die korrekte Lage der 

HKF-617 zum Flachstecker. Der Anschluss 

der KS-617 erfolgt über eine Lötbohrung 

für Kabel. 

www.ingun.com 

Hochstromklemme 

HKF-617 Foto: Ingun 

Industrie 4.0-Lösungen für die Connected Industry 

Der Messeauftritt der iTAC Software AG auf der productronica 

stand im Zeichen der „Connected Industry“. Eine der Neuheiten 

bildet das Release 8.50 der iTAC.MES.Suite in Kombination mit 

einem neuen Java EE 7-konformen Applikationsserver, dem 

iTAC.AppServer. Zudem präsentierte man eine Supply-Chainübergreifende 

Big Data-Anwendung, die auf modernsten Kommunikationstechnologien 

aus dem eigenen Haus basiert. Weitere 

Schwerpunkte bilden das Public Cloud-MES und APS-Lösungsportfolio 

auf Basis der iTAC.ARTES Middleware. 

Intelligente Software trifft auf Devices für vernetzte Prozesse: 

Auf der productronica 2015 wurden verschiedene Neuerungen 

gezeigt, welche die Connected Industry-Umsetzungen weiter vorantreiben. 

So wartet das neue Release iTAC.MES.Suite 8.50 

künftig mit dem iTAC.App.Server auf. Mit diesem Applikationsserver 

ist eine erheblich höhere Verfügbarkeit und Betriebssicherheit 

der Gesamtlösung gegeben, die für den 24/7-Betrieb von Industrie 

4.0-Anwendungen unerlässlich ist. Auch das iTAC.Enterprise.Framework 

wurde mit einer Neuerung veredelt: das 

iTAC.Factory.AppStudio. Hierbei handelt es sich um ein grafisches 

Entwicklungstool zur Plug & Play-Entwicklung eigener 

Apps für iOS sowie für Android-basierte Smart Devices wie iPAD, 

iPhone etc. Als NetBeans-Plugin integriert sich das iTAC.Factory.AppStudio 

nahtlos in die NetBeans-basierte iTAC.Enterprise.Framework-Systemlandschaft. 

Darüber hinaus präsentierte man das Cloud-based MES mit integriertem 

APS als Public Cloud-Lösung. Die SMT-Fertigung im 

Hause der MID-Tronic Wiesauplast GmbH wurde bereits erfolgreich 

mit dieser Industrie 4.0-konformen Cloud-basierten MES- 

Lösung ausgestattet. Zudem konnten sich die Fachbesucher 

über Neuerungen im Zuge der „Smart Electronic Factory e.V.“ informieren. 

So wurden beispielsweise mit IoT-fähigen Devices in 

der Evaluierungsumgebung der „Smart Electronic Factory“ erfolgreich 

OPC UA-Kommunikationstechnologien getestet und 

auf die kommerziellen Steuerungen und Komponenten der 

Bosch Rexroth Group sowie weitere Devices adaptiert. Dadurch 

entsteht ein Regelkreis, der beliebig um Cloud-basierte Internetdienste 

ergänzt werden kann. 

Weiteres Highlight war der iTAC.Trace.Server. Hierbei handelt es 

sich um eine MES-Appliance mit integriertem Java EE Applikationsserver 

sowie einer leistungsfähigen Datenbank. Das Produkt 

ermöglicht es, den gesamten Herstellungsprozess eines Produktes 

zurückzuverfolgen. Die autarke Lösung bietet – unabhängig 

von der Installation eines MES – eine aktive Traceability-Funktionalität 

inklusive Prozessverriegelung. Sie stellt demnach gemäß 

dem Plug & Produce-Prinzip eine ideale Lösung für KMUs dar. 

www.itacsoftware.com 


Foto: Erni Electronics 

Die kompakten Leiterplattenanschlüsse sind prädestiniert für miniaturisierte 

Anwendungen mit eingeschränktem Bauraum. 

Kompakter Anschluss von Litzenleiter für platzkritische Anwendungen 

Erni Electronics erweitert sein Portfolio an IDC-Leiterplattenanschlüssen 

mit neuen Versionen für 7-drähtige Litzenleiter (AWG24/7 

und AWG26/7). Damit wird das bestehende Angebot mit Ausführungen 

für AWG24/1 (für Drähte) und AWG22/7 (für Litzen) ergänzt. 

Es können Litzen mit einem maximalen Außendurchmesser (inkl. 

Isolation) mit bis zu 1,1 mm verarbeitet werden. Die neuen IDC-Anschlüsse, 

ebenso wie die bisherigen AWG22-Ausführungen sind in 

neuen Farbvarianten wie natur (beige), rot, grün und schwarz verfügbar. 

Die kompakten Leiterplattenanschlüsse sind prädestiniert 

für sehr miniaturisierte Anwendungen mit eingeschränktem Bauraum 

wie in moderner Beleuchtungstechnik (LED- oder OLED-Anwendungen), 

Medizintechnik, Smart Metering, Headsets und allen 

mobilen Geräten. Die IDC-Leiterplattenanschlüsse mit einer Gesamtbauhöhe 

von nur 2,8 mm in Schneidklemmtechnik erfordern 

keine manuelle Vorbereitung (Abisolierung) der Litzen vor dem Anschließen. 

Durch die zweifache Schneidklemme werden eine gasdichte 

Verbindung und hohe Kontaktsicherheit bzw. hohe Board-Haltekräfte 

gewährleistet. So können aufwändige Handlötstellen vermieden 

und die Einzeladern sicher und reproduzierbar verarbeitet 

werden. Die Gesamt-Abmessungen (3,3 mm x 3,3 mm x 2,8 mm für 

AWG24/7) und der benötigte Leiterplatten-Platz sind deutlich kleiner 

als bei vergleichbaren Produkten. Eine Kappe führt das Kabel in der 

Klemme und dient gleichzeitig auch als Zugentlastung. Versionen 

mit Kabelstopp oder für Feed-Through-Anwendungen (Daisy Chain) 

sind verfügbar. Führungen im Kontaktelement gewährleisten die 

korrekte Verarbeitung, während Rastnasen für einen sicheren Halt 

sorgen. Trotz der geringen Abmessungen wird eine Strombelastbarkeit 

von maximal 14 A (AWG 24/7 bei 20 °C) bzw. 12 A (AWG 26/7) 

erreicht. Die IDC-Anschlüsse sind für den erweiterten Temperaturbereich 

von –55 °C bis zu 150 °C spezifiziert. Die IDC-Leiterplattenanschlüsse 

werden für die vollautomatische Bestückung in Gurtverpackungen 

(Tape & Reel) zu 2.000 Stück geliefert. Sie sind für die 

vollautomatisierte Verarbeitung an SMT-Linien geeignet und auch 

über Kopf lötbar. 

www.erni.de 

Reinigerüberwachung und -dosierung in einem 

Das Zestron EYE CM (CM: Concentration Management), eine vollautomatische 

Funktionseinheit zur Reinigerkonzentrationsüberwachung 

und Dosierung von Reiniger bzw. VE-Wasser, wurde auf der 

Weltleitmesse productronica in München vorgestellt. Die All-in-one- 

Solution ist seit seiner Markteinführung im Frühjahr dieses Jahres 

mittlerweile erfolgreich beim Kunden im Einsatz. Durch die Zestron 

EYE-Technologie bietet die Anlage eine sehr genaue Konzentrationsmessung, 

auch bei beladenem Reiniger, durch die gleichzeitige 

Messung von drei Parametern. Optische Methoden, wie z. B. die 

Brechungsindexmessung können dies speziell bei Badbeladung 

nicht zuverlässig leisten. 

Vorteile des vollautomatischen Konzentrationsmanagements sind 

konstante Reinigungsergebnisse sowie Zeit- und Kostenersparnisse, 

denn eine manuelle Messung und Nachdosierung ist nicht mehr 

notwendig. Das Modul ist einfach in den Produktionsprozess integrierbar 

und mit allen herkömmlichen Reinigungsanlagen am Markt 

kompatibel. Weiterhin können die Messdaten bis zu zwei Jahre gespeichert 

werden, womit eine Rückverfolgbarkeit der Daten sichergestellt 

ist. 

www.zestron.com 

World Champion 

mit nur 4 ppm* 

Foto: Zestron 

Vollautomatische 

Funktionseinheit 

zur Reinigerkonzentrationsüberwachung. 

Was macht GUMMIX zu einem echten World Champion? 

Zukunftsweisende Forschung und ein einzigartiges 

 

Lötergebnis garantiert. Mit GUMMIX können Sie 

 

 

 

Unterer Hammer 3 64720 Michelstadt 

+49 (0) 6061 96925 0 info@almit.de 


PACKAGING 

PRODUKT NEWS 

Foto: Nordson Asymtek 

Präzise und konstante Dosierleistung auch bei 

hohem Durchsatz 

Nordson Asymtek, ein Unternehmen der Nordson Gruppe, präsentiert 

das Spectrum II Premier System mit IntelliJet Piezo-Ventil für 

leistungsstarke Dosierung von kleinen Punkten für anspruchsvolle 

Anwendungen, bei denen es auf Genauigkeit, Durchsatz und langfristige 

Zuverlässigkeit ankommt. Zum IntelliJet-System gehört die 

zum Patent angemeldete, zweiteilige ReadiSet-Jetkartusche des 

Unternehmens, die eine schnelle und einfache Reinigung und Wartung 

ermöglicht. Damit können verschiedenste Punktgrößen und 

Medien gejettet werden – von einem bis zu Hunderten von Nanolitern 

pro Schuss. Die umfangreichen Prozessregelungen des Systems 

verbinden erweiterte Funktionen für das Einrichten, Kalibrieren 

und Steuern des IntelliJet miteinander und sorgen so für eine 

konstante Dosierleistung und Lebensdauer, die weit über diejenigen 

anderen Piezo betriebener Jetventile hinaus gehen 

„Fortschrittliche Bauteilformen erfordern die Dosierung von kleinen 

Punkten mit sehr hoher Präzision. Aufgrund der hohen Kosten dieser 

Bauteile ist eine außerordentliche hohe Wiederholgenauigkeit des 

Dosiervolumens erforderlich, um einen hohen Yield zu erzielen. Um 

den erforderlichen Durchsatz bei diesen kleinen Punktgrößen und 

den vorgegebenen Durchflussraten zu erzielen, ist eine hohe Dosierfrequenz 

erforderlich”, sagt Produktmanager Garrett Wong. „Die Piezo-Technologie 

eignet sich hervorragend um kleine Punkte zu erzeugen. 

Jedoch ist ihr Einsatz bei Produktionsanforderungen mit hohem 

Durchsatz aufgrund der kurzen Lebensdauer und Einschränkungen 

hinsichtlich der Geschwindigkeit eher begrenzt gewesen. Das System 

Spectrum II Premier mit IntelliJet stellt eine weitere Verbesserung 

der Piezo-Dosiertechnik mit langfristiger Zuverlässigkeit dar – 

die Lebensdauer beträgt das Zwei- bis Vierfache gegenüber anderen 

Piezo betriebenen Ventilen auf dem Markt. Hinzu kommen automatische 

Kalibrierungsfunktionen, die auch bei hohen Anforderungen für 

konstante und Reproduzierbare Ergebnisse sorgen.“ 

Die Selbstkalibrierungsfunktionen des IntelliJet-Systems sowie die 

patentierten Prozessregelungen der Dosieranlage ermöglichen, 

dass die Dosierung trotz der üblichen Abweichungen bei Hardware, 

Einrichtung und Verschleiß von Verbrauchsmaterialien stets konstante 

Ergebnisse liefert. Der Anwender kann seine Dosierprogramme 

zuverlässig auf mehrere Spectrum II Premier-Plattformen übertragen 

und dabei die gleiche Leistung hinsichtlich Materialabriss von 

der Düse sowie der Reduzierung von Satelliten und Materialanhäu- 

Spectrum II Premier 

System mit IntelliJet 

Piezo-Ventil für leistungsstarke 

Dosierung 

von kleinen Punkten für 

anspruchsvolle Anwendungen. 

fungen erzielen. Die ReadiSet-Jetkartusche maximiert die Nutzungsdauer, 

da nur die mit dem Material in Kontakt kommenden 

Bauteile gewechselt werden müssen und das Piezo-Antriebsmodul 

auf der Anlage verbleiben kann. Die einzelnen Komponenten der 

ReadiSet-Jetkartusche lassen sich einfach austauschen, wodurch 

die laufenden Kosten deutlich reduziert werden können. 

www.nordsonasymtek.com 

Präzisionsvolumendosierer eco-Spray. 

Revolutionäre Dosiertechnik für 

volumetrisches Sprühen 

„Volumetrisches Sprühen“ war das Motto von preeflow auf der 

Messe productronica in München. Der neue Präzisionsvolumendosierer 

eco-Spray, made by ViscoTec, ermöglicht Einsätze in den unterschiedlichsten 

Sprüh-Bereichen. Die revolutionäre Kombination 

aus bewährtem Endloskolben und low-flow Sprühkammer garantiert 

perfektes Sprühen von nieder- bis hochviskosen Medien mit hoher 

Randschärfe. Das präzise Zerstäuben oder Versprühen kann 

kontinuierlich oder punktuell erfolgen. Zu den Anwendungsgebieten 

gehören Dosierung, Beschichtung, Mikrozerstäubung, Schmierung, 

Markierung und viele weitere. Konstante Mengen pro Fläche, 

gleichmäßige Beschichtung, regelbarer Rundstrahl – das sind nur 

ein paar der Vorteile, die die Neuentwicklung mit sich bringt. Neben 

technischen Merkmalen wie Sprühen definierter Mengen, viskositäts- 

und vordruckunabhängigem Sprühen oder einem regelbaren 

Sprühbereich, überzeugen auch die absolut präzise Dosierweise 

und das ansprechende Design, das sich harmonisch in das Erscheinungsbild 

der bereits entwickelten preeflow Dispenser einreiht. Der 

Kundennutzen hatte höchste Priorität bei der Entwicklung der innovativen 

Sprüh-Dispenser: Flexibilität dank Viskositätsunabhängigkeit 

und einem variablen Sprühbild, Kostenersparnis durch verringerten 

Ausschuss und insgesamt erhöhte Prozesssicherheit. 

www.preeflow.com; www.viscotec.de 

Foto: Viscotec 


Sehr präzises Miniatur-Proportionalventil 

Mit dem kleinen, präzisen 12,7 mm-Preciflow-Miniatur-Proportionalventil von Asco 

Numatics steht dem Anwender eine leicht zu integrierende Lösung zur Druckund 

Durchflussregelung zur Verfügung. Das neue Proportionalventil ist kleiner als 

die meisten derzeit auf dem Markt verfügbaren Ventile, gewährleistet aber eine 

überaus präzise Durchflussregelung. Damit eignet es sich für vielfältige Anwendungen. 

Eines der Haupteinsatzgebiete ist die Analysen- und Medizintechnik. 

„Unsere kompakten 12,7 mm-Preciflow-Ventile eignen sich mit Nennwerten ab 

0,045 mm für die Regelung und Dosierung kleinster Mengen. Damit steht den Herstellern 

medizintechnischer Geräte ein vielseitiges Produkt zur Verfügung, das 

sich in den unterschiedlichsten Anwendungen einsetzen lässt“, sagt Alain Crampon, 

Business Development Manager für den Bereich Analysen- und Medizintechnik. 

„Aufgrund der kompakten Bauweise und des geringen Gewichtes lassen sich 

die Ventile zudem leicht in bestehende Baugruppen integrieren. Darüber hinaus 

können die Ventile ganz individuell, entsprechend den Vorgaben des Kunden eingestellt 

und angepasst werden.“ 

Wesentliches Konstruktionsmerkmal des Proportionalventils sind zwei Flachfedern, 

welche eine reibungsfreie Aufhängung des Magnetankers und eine sprungfreie 

Regelung ermöglichen. Durch die geringe Reibung erhöht sich die Lebensdauer 

des Ventils. Mit einer Hysterese von 5 % und einer Ansprechempfindlichkeit 

von 0,1 % arbeiten die Ventile präzise und wiederholgenau. Durch die geringe Leistungsaufnahme 

bringen die Ventile den Endanwendern zusätzlichen Nutzen. Das 

Ventil vervollständigt das umfangreiche Emerson-Portfolio von Asco Numatics- 

Lösungen für die Analysen- und Medizintechnik. 

www.asconumatics.eu 

Kleine Vakuumdosieranlage mit höchster Vergussqualität 

Neben hochwertigen Anlagenlösungen 

für effiziente Klebeprozesse stellt 

die Scheugenpflug AG ihr neues Vakuumdosiersystem 

A310 ausgestattet und verfügen mit 

der SCP200+ über eine einfache, benutzerfreundliche 

Steuerung, die um 

LeanVDS vor. Konzi- 

zusätzliche Vakuum- und Motion- 

piert als leistungsfähige und gleichzeitig 

wirtschaftliche Einstiegslösung in 

Funktionalitäten erweitert wurde. Der 

Verguss findet bei einem Vakuum bis 

den hochwertigen Vakuumverguss zu 5 mbar absolut statt und kann wie 

eignet sich das System insbesondere 

für geringe Stückzahlen, Laboranwendungen 

oder auch zur Ablösung unsicherer 

und zeitraubender Hilfsprozesse 

wie dem Nachevakuieren. Letzteres 

wird immer wieder verwendet, um die 

Investition in ein vermeintlich teures 

gewohnt parametriert werden. 

Die LeanVDS B(asic) spielt ihre Vorzüge 

bei kleinen Bauteilen im Rahmen niedriger 

Stückzahlen aus. Da hier in der 

Regel kein Umpositionieren der Bauteile 

nötig bzw. möglich ist, verzichtet 

dieses System auf Achsen. Für den Verguss 

Vakuumsystem zu umgehen. Für unterschiedliche 

kleiner Bauteile in mittleren 

Aufgabenstellungen ist 

das Dosiersystem in verschiedenen 

Varianten und Größen erhältlich. Während 

bei den Basisvarianten auf Achsen 

verzichtet wurde, ist das System 

ab einer Größe von 420 x 420 mm mit 

Stückzahlen ist das Vakuumdosiersystem 

LeanVDS U(niversal) mit bis zu 

drei Verfahrachsen das System der 

Wahl. Bei dieser Vakuumanlage profitieren 

Nutzer insbesondere von einer 

hohen Teileflexibilität. Seien es schwierige 

bis zu drei Verfahrachsen verfügbar 

Bauteilgeometrien, komplexere 

(Universal). 

Alle Modelle werden mit den bewährten 

Kolbendosiersystemen Dos P und 

Vergussprogramme oder eine große 

Teilevielfalt – mit der LeanVDS U sind 

Anwender auf alles vorbereitet. 

den Materialaufbereitungsanlagen www.scheugenpflug.de 

Membranventil mit austauschbarem 

Materialgang 

Das Membranventil TS5624DMP von Globaco 

besitzt als erstes überhaupt eine Einweg-Materialführung. 

Diese ermöglicht es, schwierig zu 

handhabende Fluide und vorgemischte Zwei- 

Komponenten-Epoxidharzklebstoffe zu dosieren 

– ohne regelmäßige Reinigung. Der gesamte benetzte 

Bereich lässt sich auf einfache Weise innerhalb 

von Sekunden austauschen. Dabei verbleibt 

das Ventil in der Fertigungslinie. Die Bauteile, 

die mit dem Medium in Kontakt kommen, 

sind aus schwarzem Polyethylen gefertigt. Diese 

Fertigungsweise verhindert, dass Feuchtigkeit 

und UV-Licht mit dem zu dosierenden Fluid in 

Kontakt kommen. Sie gewährleistet die zuverlässige 

und exakte Dosierung feuchtigkeitsempfindlicher 

Fluide (z. B. Cyanoacrylat und bei Bestrahlung 

mit UV-Licht aushärtende Klebstoffe). Das 

Ventil dosiert niedrig- bis mittelviskose Fluide in 

einer großen Bandbreite an Tropfengröße und 

Raupenbreite bis hinunter zu einem Bruchteil eines 

Mikroliters. Geöffnet wird das Ventil mittels 

Druckluft, geschlossen über die eingebaute Rückholfeder, 

daher ist es mit allen Techcon Dosierund 

Steuergeräten verwendbar. Der kurze Hub 

sorgt für ein extrem schnelles Schließen und damit 

für einen sauberen Dosierstopp. Die dichtungsfreie 

Konstruktionsweise des Ventils ermöglicht 

eine hervorragende Feuchtigkeitsabweisung. 

Die integrierte Membran erzeugt eine Barriere 

zwischen benetzten Teilen und Luftzylinder. 

Hauptmerkmale und Vorteile: 

• Austauschbarer Materialgang 

• Schnelle und einfache Inbetriebnahme 

• Keine Reinigung notwendig 

• Exzellente Materialbeständigkeit 

• Ideal für Cyanacrylate & abrasive Medien 

• Kompakte Größe, geringes Gewicht 

• Hochpräzise, wiederholbare Dosierung 

• Geringe Anschaffungs- und Betriebskosten. 

Das Standardzubehör beinhaltet Montagehalterung, 

Ventilluftschlauch, Materialleitung mit Luer-Lock-Absperrung 

sowie ein Probepack mit 

DMP-Einsätzen. 

www.globaco.de 

Foto: Globaco 

Membranventil 

TS5624DMP mit Einweg-Materialführung. 


TEST + QUALITÄTSSICHERUNG 

Wie die fortschrittliche Messtechnik Fertigungsprozesse in der Mikroelektronik 

verändert hat 

Herausforderungen an 

die Qualitätskontrolle 

• Zunehmende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Bauteile stellt In-Prozess- 

Qualitätskontrolle von Produkten vor vielfältige Herausforderungen. 

• Jede neue Produktgeneration muss ihre Vorgängerversion im Hinblick auf die Baugröße 

übertreffen, ohne teurer in der Herstellung zu werden. 

• In kleineren Größenordnungen vervielfältigen sich die Effekte jedes Fehlers. Gleichzeitig 

haben Komplikationen durch Designänderungen messbaren Einfluss auf die Leistung. 

Diese Trends führten zur Entwicklung von elektronischen Gehäusen 

(Packages), die alle erforderlichen Informationen auf 

immer kleinerem Raum und in dreidimensionalen Package-Stapeln 

enthalten. Komplexe Ball Grid Arrays (BGA) dienten dabei zur Lösung 

des Problems, Miniaturgehäuse für integrierte Schaltungen, 

die mehrere hundert Pins besitzen, zu fertigen. Die meisten BGA- 

Packages bestehen aus vielen Lötverbindungen (Lötkugeln). Eine 

automatisierte optische Inspektion (AOI) ist jedoch unmöglich, da 

nur die äußere Kugelreihe sichtbar ist. Für die Kugelreihen innerhalb 

des Package bot sich als einzige Lösung die Röntgenprüfung 

an. Sie ermöglicht eine einfache Identifizierung von Defekten und 

Fehlern durch Echtzeit-Bildgebung und eine extrem detaillierte Defektanalyse. 

Herkömmliche Prüfverfahren 

Der Prozess, mit dem Mikroelektronik-Gehäuse geprüft werden, hat 

sich mit den weiter fortgeschrittenen und raffinierten Technologien 

weiterentwickelt. Die ursprünglichen Inspektionsverfahren basierten 

entweder auf optischen, handgeführten oder zerstörenden Verfahren, 

wo PCBs tatsächlich zerschnitten wurden, um die Punkte 

von Interesse sichtbar zu machen. Die Prüfung wäre dann mithilfe 

eines REMs (Rasterelektronenmikroskop) oder einer Querschnitt- 

Analyse ausgeführt worden. Diese Verfahren sind jedoch teuer und 

zeitraubend und müssen in Speziallaboren ausgeführt werden. 

Häufig werden AOI-fähige Geräte für die Inspektion eingesetzt. Unter 

AOI ist die automatisierte optische Inspektion von PCB Produkten 

zu verstehen. Bei diesem Verfahren werden Kameras einge- 

Foto: Nikon 

Foto: Nikon 

Durch das Prinzip der Röntgeninspektion bleibt nichts mehr im Unklaren. 

XT V 160, ein hochpräzises Röntgenprüfsystem 

mit Flachdetektor, das die 

Echtzeit-Bildgebung und eine extrem 

detaillierte Defektanalyse vereinfacht. 


CT-Schichtbildverfahren, 

auch 

X.Tract genannt. 

Foto: Nikon 

setzt, um Baugruppen auf Defekte, die einen Platinenausfall verursachen 

könnten, zu prüfen. AOI kann in vielen Stadien des Bearbeitungsprozesses, 

einschließlich der Prüfung von Leerplatinen und 

Lötmitteln, eingesetzt werden. Eine effektive Prüfung der in der Mikroelektronik 

verwendeten PCBs ist aber damit nicht möglich, da 

immer Elemente wie menschliche Fehler und Subjektivität hineinspielen. 

Eine solche PCB-Analyse ist daher nicht objektiv und führt 

letztendlich zu Fehlern. Dadurch steigt wiederum der Zeitaufwand 

im Fertigungsprozess, was sich wiederum auf die Kosten auswirkt. 

Neue Vorschriften verändern die Mikroelektronik-Fertigung 

Ein weiterer Faktor, der den Fertigungsprozess elektronischer Bauteile 

verändert hat, war die Einführung strenger Vorschriften im Hinblick 

auf bleifreie Verbindungstechniken. Durch die Richtlinie zur Beschränkung 

der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- 

und Elektronikgeräten (RoHS) wird die Verwendung und das Inverkehr 

bringen von Gefahrstoffen in Elektro- und Elektronikgeräten 

geregelt. Hinzu kommt die WEEE-Richtlinie, die Handlungsempfehlungen 

für die Sammlung, Wiederverwendung und Verwertung von 

Elektronikprodukten gibt. Diese einschränkenden Vorschriften haben 

zu Unsicherheiten im Fertigungsprozess geführt und die Zahl 

der fehlerhaften PCBs mit vermehrten Defekten ist gestiegen. Bleifreie 

Materialien sind eher spröde und verfügen nicht über die gleiche 

benötigte Biegsamkeit. Es wurden daher neue Werkstoffe mit 

Lötmitteln aus anderen Legierungen entwickelt. 

AOI- und Röntgensysteme wurden erfolgreich in der Prüfung von 

Lötverbindungen, in denen konventionelle Bleilegierungen verwendet 

wurden, eingesetzt. AOI-Systeme sind aufgrund der Entwicklung 

hin zu bleifreien Verbindungstechniken und der damit verbundenen 

Auswirkungen für die Funktionsfähigkeit der Verbindungen 

jetzt weniger zuverlässig. Es ist zu bezweifeln, dass AOI-Systeme in 

ihrer jetzigen Form in der Lage sind, die neuen, nun benötigten Algorithmen 

zu verstehen, und ob deren Endergebnisse den „wahren“ 

Messgrößen entsprechen. Dieser Vertrauensverlust ebnete 

der modernen Röntgeninspektion den Weg, die in Kombination mit 

computertomografischen (CT) Prüfsystemen nun zunehmend in der 

Fertigungsumgebung eingesetzt wird. Sie erfüllt problemlos alle erforderlichen 

Voraussetzungen für die zerstörungsfreie Prüfung bleifreier 

und zunehmend kleinerer Elektronikbauteile. 

Qualität ist gefragt 

Für Mikroelektroniken sind Qualität, Flexibilität und Modularität ein 

Muss und da miniaturisierte Packages immer teurer in der Herstellung 

werden, wurde es immer wichtiger, Defekte frühzeitig aufzudecken. 

Einer der jüngsten Zugänge in Nikons Portfolio von Inspektionslösungen 

ist die Upgrade-Version des XT V 160, ein hochpräzises 

Röntgenprüfsystem mit Flachdetektor, das die Echtzeit-Bildgebung 

und eine extrem detaillierte Defektanalyse vereinfacht. 

Das System wird mit einer Bildschirm- oder Joystick-Präzisionssteuerung 

geliefert und der Probenmanipulator ermöglicht eine einfache 

und präzise Bedienung. Mithilfe der Echtzeit-Röntgenfunktion 

können die Systembediener intuitiv durch komplexe gedruckte 

Schaltungen und elektronische Bauteile navigieren und Fehler 

schnell auffinden. Im automatischen Betrieb können Objekte in der 

höchsten Durchsatzrate geprüft werden. Darüber hinaus profitieren 

Anwender von den geringen Betriebskosten und der hohen Zuverlässigkeit 

dieses Systems. Das Open-Tube-Design dieses Systems 

ermöglicht den Austausch des Filaments, das den Elektronenstrahl 

erzeugt, direkt durch den Bediener zu einem Bruchteil der Kosten, 

die für geschlossene Röntgenröhren anfallen. Es kann direkt vor Ort 

ausgetauscht werden, sodass sich Maschinenausfallzeiten und Austauschkosten 

reduzieren. Durch diese Fortschritte in der Röntgeninspektion 

ist eine präzise Auswertung komplexer Mikroelektroniken 

gewährleistet. 

Vorteile von CT- und Schichtbildverfahren 

Vor kurzem wandte sich ein britisches Unternehmen, das hochleistungsfähige 

Single Board Computer-Produkte (Einplatinencomputer) 

zur Verwendung in kritischen integrierten Anwendungen entwickelt, 

an Nikon, da es Unterstützung für seine Produktion benötigte. Die 

jüngsten Probleme sind aufgetreten, nachdem sich einige Komponenten 

als fehlerhaft herausgestellt haben. Da die gesamte Einheit 

jedoch hergestellt wurde, bevor eine Inspektion stattfinden konnte, 

war dieses Problem sehr teuer und zeitraubend und musste 

schnellstmöglich gelöst werden. 

EPP Januar/Februar 2016 101

Foto: Nikon 


Die traditionelle Querschnitt-Analyse, die auch unter dem Namen 

„Dye-and-Pry“-Test bekannt ist, ermöglicht die Kennzeichnung der 

defekten Lötverbindung mit einem Farbstoff. Dabei ist es gleichgültig, 

an welcher Stelle des BGAs sie sich befindet. Nach dem Abheben 

des Farbstoffs kann die defekte Lötverbindung optisch geprüft 

werden, um die Fehlerursache zu finden. 

Das Problem bei diesem Verfahren ist, dass die Querschnitt-Analyse 

nicht zerstörungsfrei ausgeführt werden kann, und Fehlerursachen 

nur schwer identifizierbar sind. Das Unternehmen wusste nicht, 

welche Komponente den Fehler verursacht hatte und nur bei einer 

eindeutigen Identifizierung der Quelle hätten sie ihre Arbeit fortsetzen 

und fehlerfreie Produkte herstellen können. Es war also unbedingt 

notwendig, Komponenten wie die PCBs zu prüfen, bevor weitere 

Arbeitsgänge an den teuren Einheiten ausgeführt wurden. Ein 

bestimmtes Los PCBs von einem Unterlieferanten stand im Verdacht. 

Mit den herkömmlichen Röntgenverfahren war es jedoch 

schwierig, den Fehler exakt zu lokalisieren. 

Nach eingehender Beratung mit Nikon Metrology fiel die Wahl auf 

das (CT) Schichtbildverfahren (auch als X.Tract-Verfahren bekannt). 

Das XT 160 System wurde gewählt, da es mit seinen fortgeschrittenen 

und innovativen Funktionen sehr leistungsfähig ist und sich für 

anspruchsvolle Prüfungen an elektronischen Bauelementen und 

Baugruppen eignet. 

Die integrierte Nanofokusröntgenröhre bietet eine Brennfleckgröße 

im Nanobereich. Sie ist mit einem Präzisionsmanipulator und einem 

3 Megapixel Flachdetektor mit hochdynamischer Abbildungsqualität 

ausgestattet, der eine Merkmalserkennung im Bereich von weniger 

als 0,1 μm ermöglicht. Das System mit der einzigartigen, stufenlos 

rotierenden 360 ° Detektorachse, die Schrägansichten in einem Neigungswinkel 

von bis zu 60 ° gegenüber der Detektor-Mittelachse ermöglicht, 

bietet eine intelligente Funktion zur Fixierung des interessanten 

Bereichs (ROI). Sie sorgt dafür, dass das interessante Merkmal 

auch bei wechselnden Vergrößerungen oder Neigungswinkeln 

im Sichtfeld bleibt. 

Auf diese Weise gerüstet gelangte das Unternehmen zu der Erkenntnis, 

dass die PCBs, die es von einem Unterlieferanten erhielt, 

Mikrorisse hatten. Damit war die wesentliche Fehlerursache geklärt. 

Mit der Einführung dieses Schichtbildverfahrens war das Unternehmen 

nun in der Lage, alle Bauteile, ganz gleich welcher Größe, vor 

der Montage zu prüfen, ohne Komponenten zerstören zu müssen. 

Durch die Installation dieses Prüfprozesses konnte das Unternehmen 

nicht nur Prüfzeiten reduzieren, sondern sich auch finanziell 

verbessern, da die 100 % zuverlässige Inspektion der Garant für fehlerfreie 

Endprodukte war. 

Die bedeutende Rolle der Automation 

Eine hochleistungsfähige Röntgeninspektion gewinnt zunehmend 

an Bedeutung, wie wir im obigen Beispiel erfahren haben, da eine 

Prüfung bereits in den ersten Stadien des Fertigungsprozesses, ohne 

zerstörende Prüfverfahren, die weitere Probleme und Kosten verursachen, 

von essentieller Bedeutung ist. Mit der zunehmenden 

Systemintegration werden in Gehäusen wie dreidimensionalen Package-Stapeln 

(Package-on-Package, PoP) mehrere Dies übereinander 

gestapelt und mehrlagige Drahtbonds auf sehr kleinem Raum 

untergebracht, wie es in der Mikroelektronik erforderlich ist. Die 

Prüfung der hochtechnisierten Strukturen in diesen immer komplexeren 

Packages der „nächsten Generation“ erfordern den Einsatz 

spezialisierter Röntgen- und dreidimensionaler computertomografischer 

(CT) Techniken. Bei der Inspektion kann der Bereich von Interesse 

isoliert und sorgfältig analysiert werden, um künftige Ausfälle 

durch die virtuelle Mikro-Schnittbilder zu verhindern. 

Die Mikroelektronik wird immer komplexer und erfreut sich einer 

wachsenden Nachfrage aus verschiedensten Branchen, von der Unterhaltungselektronik 

und dem Automobilsektor bis hin zum Verteidigungssektor. 

Das richtige Prüfverfahren zu haben ist daher von immenser 

Bedeutung. Diese wachsenden Anforderungen haben den 

Trend zur Automatisierung verstärkt. Dazu trägt auch der steigende 

globale Wettbewerb bei, insbesondere aus den asiatischen Ländern, 

die nun vermehrt damit beginnen, hochleistungsfähige Produkte 

herzustellen. Die Vorgabe, die Kosten niedrig zu halten, ist dabei 

entscheidend. Die praktikabelste Lösung, dieses Ziel zu erreichen, 

besteht darin, den Durchsatz zu erhöhen, um Skaleneffekte 

Deutlich zu erkennen, 

Echtzeit-Bildoptimierung 

C.Clear sorgt für kristallklare 

Bilder. 


Inspect-X ermöglicht durch 

Flexibilität schnelle, präzise 

und unkomplizierte Prüfungen 

in unterschiedlichsten Anwendungen. 

Foto: Nikon 

zu erzielen. Aus Sicht der Qualitätskontrolle birgt ein hoher Durchsatz 

aber auch bestimmte Risiken und Kosten. Um diese Kosten zu 

minimieren, benötigt man Systeme, die einen gewissen Prüfstandard 

bieten und gleichzeitig eine Automatisierung der eher routinemäßigen 

Aufgaben ermöglichen. Die Automatisierung muss zuverlässig 

sein und die Pseudofehlerraten müssen auf ein Mindestmaß 

beschränkt sein. 

Die Umsetzung einer effektiven Automatisierungsplattform während 

der Inspektion in der heutigen Mikroelektronik ist von entscheidender 

Bedeutung. Eine Software wie Inspect-X, Nikons bedienerfreundliche 

grafische Benutzeroberfläche, ermöglicht die Erstellung 

von Automatisierungsprogramme ohne Kodierungs- oder 

Programmierkenntnisse. Inspect-X integriert C.Clear (zu deutsch: 

„Sieh‘ klar“), eine Echtzeit-Bildoptimierung der nächsten Generation, 

die für detaillierte und kristallklare Live-Bilder höchster Qualität 

bei der Inspektion sorgt. C.Clear ist eine wichtige Option für Hersteller, 

die eine Echtzeit-Prüfung in höchster Qualität wünschen. Alle 

vorhandenen Defekte werden sichtbar gemacht, wobei der Bediener 

die Optimierungsverfahren und Analysen im Anschluss an die 

Bilderfassung in kürzerer Zeit erlernen kann als es normalerweise 

der Fall wäre. 

Defekte werden bei ihrem ersten Auftreten erkannt, insbesondere 

jene, die sonst schwer identifizierbar sind, wie im Falle übereinander 

liegender BGA oder komplexer Bonddrähte. C.Clear bietet Herstellern 

die Möglichkeit, ihren Messdurchsatz zu steigern, die Pseudofehlerrate 

zu reduzieren und damit die Fertigungseffizienz und 

-qualität insgesamt zu verbessern – ein Muss für die heute gefragten, 

hochtechnisierten Mikroelektronik-Gehäuse. 

Die Zukunft der Inspektion in der Mikroelektronik 

Die Elektronikindustrie erhöht die Packungsdichte der Komponenten 

immer weiter, sodass eine hochauflösende Erfassung und 

schnelle Datenverarbeitung und Analyse zwingend erforderlich sind. 

Die einzig zuverlässige Methode ist die 3D-Röntgeninspektion, die 

übereinander liegende Packages zerstörungsfrei untersuchen kann. 

Diese automatisierten Inspektionssysteme werden fortlaufend weiterentwickelt 

und so konzipiert, dass sie mit dem Trend zu mehr 

Modularität Schritt halten. Sie sind daher in der Lage, alle Prüfaufgaben, 

die für eine umfassende Inspektion erforderlich sind, einschließlich 

Röntgen-, CT- und halbautomatischer Techniken, zu erfüllen. 

Die fortlaufende Weiterentwicklung der Prüfverfahren ist der 

Schlüssel zum Erfolg in der Mikroelektronik. Nikon arbeitet fortwährend 

an Systemen, die den Fertigungsprozessen in der High-Tech- 

Mikroelektronik und dem wichtigen Inspektionsprozess immer einen 

Schritt voraus sind. 

Eine Software wie Inspect-X wird in der Zukunft der Mikroelektronik 

eine entscheidende Rolle spielen, da sie durch ihre Flexibilität 

schnelle, präzise und unkomplizierte Prüfungen in unterschiedlichsten 

Anwendungen ermöglicht. Defekte werden frühzeitig erkannt, 

sodass sie niemals in der letzten Stufe des Fertigungsprozesses 

auftreten. Eine Software, die das Teilen von Daten über eine universelle, 

gemeinsam genutzte Plattform ermöglicht, wird ebenfalls 

weiterentwickelt. Zwischen allen Systemen können somit Synergien 

geschaffen und Informationen geteilt werden – eine unbedingte 

Voraussetzung für die Automatisierung und ein Motor für die Zukunft 

der Inspektion. 

www.nikonmetrology.com 



Energieeffizienter DC-Flachmotor für mehr Ergonomie bei der Arbeit 

Stuhlloser Stuhl schont 

Beine und Gelenke 

Viele Tätigkeiten z.B. in Produktion und Fertigung müssen nur deshalb im Stehen verrichtet 

werden, weil vor Ort ein Stuhl den Weg versperren würde. Bis zum Feierabend schmerzen 

Mitarbeitern dann nicht nur Beine und Rücken, sondern auch die Konzentration und Leistungsfähigkeit 

werden durch das an sich unnötige Stehen beeinträchtigt. Abhilfe schafft 

künftig ein „stuhlloser Stuhl“. Das innovative Exoskelett-Konzept des Schweizer Start-up- 

Unternehmens Noonee arbeitet dank energiesparender Kleinstmotoren im Akkubetrieb 

mehrere Tage ohne Aufladen. 

Foto: Noonee 

Viele Tätigkeiten müssen nur 

deshalb im Stehen verrichtet 

werden, weil vor Ort ein Stuhl 

den Weg versperren würde. 

Die Anatomie beschreibt das Skelett als den Körperteil, der die 

Stützstruktur eines Lebewesens bildet. Beim Menschen liegt 

diese Stützstruktur im Innern des Körpers (Endoskelett). Dieser natürliche 

Stütz- und Bewegungsapparat kann durch eintöniges Arbeiten 

oder langes Stehen überbelastet werden. Schon länger gibt es 

in verschiedenen Bereichen daher Ansätze, den Menschen mit einem 

zusätzlichen Exoskelett (Außenskelett) zu entlasten. Diese 

Exoskelett-Lösungen muten ein wenig an wie im Science-Fiction- 

Film, finden aber ihr Vorbild ebenfalls in der Natur. Im Gegensatz zu 

den Wirbeltieren besitzen nämlich Gliederfüßer wie z.B. Insekten 

statt eines Innenskeletts ein stabilisierendes Außenskelett. 

Künstliches Exoskelett im Alltagseinsatz 

Künstliche Exoskelette helfen, wo die Muskelkraft allein oder auf 

Dauer nicht genügt – etwa um schwere Teile zu heben oder über 

längere Zeit mit einer klobigen Schleifmaschine über Kopf zu arbeiten. 

Menschen mit Querschnittslähmung können mit einem Exoskelett 

wieder gehen oder – wie 2014 in Brasilien – den Anstoß 

beim Eröffnungsspiel der Fußballweltmeisterschaft ausführen. Bisher 

hatten diese Exoskeletten aber wesentliche Nachteile: Sie sind 

mit meist über 20 Kilogramm Eigengewicht sehr schwer, was nicht 

zuletzt ihre Akkulaufzeiten negativ beeinflusst. Oft erreicht die Betriebszeit 

kaum zwei Stunden, für den breiten Alltagseinsatz ist das 

ungenügend. Hier setzt das Start-up-Unternehmen Noonee mit seinem 

Exoskelett-Konzept an. CEO Keith Gunura hat über Exoskelette 

geforscht, bevor er zusammen mit Olga Motovilaova das Unternehmen 

in Rüti nahe Zürich gründete: „Wir wollten ein unterstützendes 

System bauen, das sehr leicht und sehr einfach ist, im Dauerbetrieb 

nicht schlappmacht und eine Lösung für ein weit verbreitetes, alltägliches 

Problem bietet“, erzählt er. 

Durch Entlastung Fachkräfte halten 

Die Beschwerden, die durch langes Stehen verursacht werden, 

kannte Gunura aus eigenen Erfahrungen, die er während eines Studentenjobs 

bei einem Verpackungsdienstleister in England machte. 

„Besonders die älteren Kolleginnen hatten ihre Mühe. Den Ausruf 

‚oh my legs‘ habe ich dort jeden Abend gehört“, erinnert er sich. 

Dass dieses Problem auch das Management großer Konzerne beschäftigt, 

erfuhren die beiden Gründer bei einem Workshop für 

Startup-Unternehmer an der Eidgenössischen Technischen Hochschule 

in Zürich (ETH). Hier gehörte es zu den Übungen, potenzielle 

Kunden anzurufen und nach deren Interesse an einem Produkt zu 

fragen. „Der Workshop-Leiter hat eine Nummer eingetippt und uns 

den Hörer herübergereicht, mit dem Hinweis, dass jemand von ei- 

Foto: Noonee 

Foto: Noonee 

Foto: Noonee 

Der Aufbau des „stuhllosen Stuhls“ (Chairless Chair): 

Eine stützende Strebe, die an ihrem oberen Ende zugleich 

als Sitzfläche dient, wird an der Rückseite eines 

jeden Beins befestigt. 

Ein Gelenk auf Kniehöhe sorgt für Beweglichkeit. 

Das Stoßdämpfer-Element hinter dem Unterschenkel 

kann per Knopfdruck stufenlos blockiert 

werden, wenn der Benutzer sich hinsetzen will. 


nem der größten Autohersteller der Welt abnehmen würde“, erzählt 

Keith Gunura. 

Zur Überraschung der beiden Gründer trafen sie bei diesen Telefonaten 

nicht auf Skepsis, sondern auf großes Interesse, obwohl sie 

noch nicht einmal einen Prototyp vorweisen konnten. Und selbst als 

der erste Prototyp bei der Vorführung versagte, fragten die Auto-Manager 

nur, wann man sich wieder treffen könnte. „Besonders die 

deutschen Unternehmen sehen die demographische Entwicklung 

und die zunehmende Knappheit der Fachkräfte als eine zentrale 

strategische Herausforderung“, erklärt Keith Gunura das große Interesse 

der potenziellen Kunden. „Sie wollen unbedingt etwas tun, 

um ihre Fachkräfte in der Produktion zu entlasten und die Voraussetzung 

schaffen, dass die Mitarbeiter länger aktiv bleiben können.“ 

In der Praxis bewährt 

Die erste Prototyp-Generation wurde im Audi-Werk in Neckarsulm 

im Praxiseinsatz getestet. Die daraufhin optimierte Variante beweist 

derzeit im Werk in Ingolstadt im Dreischichtbetrieb ihre Praxistauglichkeit. 

„Die Manager hatten mit Skepsis bei den Mitarbeitern gerechnet. 

Stattdessen wollten diese freiwillig bei dem Versuch mitmachen. 

Die Bedienung zu lernen, hat jeweils nur wenige Minuten 

gedauert.“ 

Der Aufbau des „stuhllosen Stuhls“ (Chairless Chair) ist einfach zu 

verstehen: Eine stützende Strebe, die an ihrem oberen Ende zugleich 

als Sitzfläche dient, wird an der Rückseite eines jeden Beins 

befestigt. Bei den Prototypen bestand diese Strebe aus Titan. Sie 

könnte künftig aber aus Karbonfaser sein und dadurch noch leichter. 

Ein Gelenk auf Kniehöhe sorgt für Beweglichkeit, das Stoßdämpfer- 

Element hinter dem Unterschenkel kann per Knopfdruck stufenlos 

blockiert werden, wenn der Benutzer sich hinsetzen will. 

Keith Gunura, CEO von Noonee: 

„Wir wollten ein unterstützendes System 

bauen, das sehr leicht und sehr einfach 

ist, das im Dauerbetrieb nicht schlappmacht 

und eine Lösung für ein weit 

verbreitetes, alltägliches Problem bietet.“ 

Foto: Faulhaber 

Der „stuhllose Stuhl“ lässt sich mit Gurten an Hüfte, Knien und Knöcheln 

befestigen. Im Sitzen wird dann der Gewichtsdruck direkt in 

den Boden geleitet. Beine und unterer Rücken sind entlastet. Das 

ganze Konstrukt wiegt nur wenige Kilogramm, lässt sich leicht anlegen 

und stört auch beim Gehen kaum. 

Für die Bewegung sind weiterhin die menschlichen Beine zuständig – 

ein Vorteil gegenüber aktiven Exoskeletten, die durch „Überentlastung“ 

eine Rückbildung der Muskeln auslösen können. Die Nutzer 

können sich nun jederzeit und überall hinsetzen, zum Beispiel während 

sie Teile an einem Fahrgestell befestigen. Sie können sich frei bewegen 

und haben ihre Sitzgelegenheit trotzdem immer zur Verfügung. 

Leichter DC-Flachmotor mit geringem Stromverbrauch 

Damit aus dem beweglichen Konstrukt ein stabiler Sitz wird, muss 

der Bediener nur einen Schalter betätigen, der am Gurt befestigt ist. 

Dann schließen zwei Motoren das Sperrventil in den Hydraulik-Elementen 

der Dämpfer und die Stütze arretiert in der gewünschten 

Position. Beim Aufstehen löst sich die Arretierung wieder. „Wir 

brauchten für diese Anwendung einen sehr flachen Motor mit einem 

hohen Drehmoment, der möglichst genau positioniert“, erklärt 

Keith Gunura. „Natürlich sollte er so leicht wie möglich sein und einen 

minimalen Stromverbrauch haben.“ 

Diese Anforderungen konnte ein rastmomentfreier DC-Flachmotor 

mit Getriebe aus dem Faulhaber-Programm bestens erfüllen. Zu seinen 

Stärken gehört neben seinen kleinen Abmessungen (26 mm 

Durchmesser und 19 mm Länge) auch eine hohe Dynamik dank minimalem 

Trägheitsmoment des Rotors. Weiter überzeugte der DC- 

Kleinstmotor durch eine geringe Stromaufnahme bei niedriger Anlaufspannung. 

Im Praxistest war ein Nachladen des kleinen 6-Volt- 

Akkus auch nach einer Woche Dauerbetrieb nicht nötig. Den Stresstest 

– zwei volle Schichten hintereinander – hat die motorisierte Arretierung 

ebenfalls mit Bravour bestanden. 

Noch ist das Produkt nicht serienreif, aber die Entwicklung läuft mit 

aktiver Unterstützung von potenziellen Kunden auf vollen Touren. 

Die Zahl von Anfragen ist enorm. „Wir bekommen täglich zahlreiche 

Mails von Menschen, die sich für unsere Sitzstütze interessieren“, 

erzählt Olga Motovilova, die inzwischen als COO für das operative 

Geschäft zuständig ist. Die ersten serienreifen Chairless Chairs sollen 

ab Mitte 2016 ausgeliefert werden. 

www.faulhaber.com 

Der rastmomentfreie DC-Flachmotor 

mit Getriebe aus dem Faulhaber- 

Programm überzeugt durch kleine 

Abmessungen, hohe Dynamik dank 

minimalem Trägheitsmoment des 

Rotors sowie geringe Stromaufnahme 

bei niedriger Anlaufspannung. 

Die Autoren: Dipl.-Ing. 

(BA) Andreas Seegen, 

Leiter Marketing bei 

Faulhaber und Dipl.-Ing. 

(FH) Nora Crocoll, Redaktionsbüro 

Stutensee. 

Foto: Noonee 



Smarte Messlösungen basieren auf neuartiger Nano-DMS Technik 

Perspektiven für Anwendungen 

von morgen 

Basierend auf einer neuartigen Nanopartikeltechnologie können hochsensible DMS (Dehnungsmessstreifen) 

für vielfältige Anwendungen entwickelt werden. In Kombination mit ergänzender 

Elektronik lassen sich aus ihnen smarte Messlösungen z.B. für Kraft- und Druckkartographien zum 

Einsatz in Zukunftsmärkten wie der Industrie 4.0 und dem Internet der Dinge produzieren. 

In der Messtechnik werden physikalische Größen wie Kraft und 

Druck traditionell mit Hilfe von Dehnungsmesswiderständen wie 

z.B. bei Folien-Dehnungsmesstreifen zur Erzeugung elektrischer Widerstandsänderung, 

erfasst. 

Nanolike, ein im Jahre 2012 gegründetes Unternehmen, hat sich auf 

die Deposition von Nanopartikeln spezialisiert. Die Firma entwickelt 

eine neue Generation von Sensoren, um den wachsenden Anforderungen 

der Industrie zu begegnen: Denn es werden immer präzisere 

Messergebnisse verlangt, während gleichzeitig alles daran gesetzt 

wird, die Größe der Geräte sowie ihren Energieverbrauch zu 

verringern. 

Vergleich Empfindlichkeit einer Folien-DMS und der Nano-DMS. 

Foto: Nanolike 


Abbildung einer 

Nano-DMS. 

Präzise und energieeffizient: Nano-DMS 

Die Nano-DMS Technologie beruht, wie die der klassischen Folien- 

DMS auf einem sehr logischen und einfachen Prinzip: Das Biegen, 

Ziehen oder sonstige Verformen eines Materials kann beziffert werden 

indem der angebrachte Leiter abhängig von der Verformung seinen 

Widerstand verändert. Während diese Funktion bei den herkömmlichen 

Folien-DMS ein metallenes Gitter übernimmt, besteht 

die aktive Zone der Nano-DMS aus Reihen von Nanopartikeln.Die 

Partikel werden einem patentierten Verfahren folgend auf einem 

Substrat Typ Polyamid abgelagert. Dieses Prinzip ermöglicht die 

Messung von Verformungen und bedingt dadurch auch von Druck, 

Kraft und Gewicht. 

Die spezielle Ablagerungstechnik und ihre Kontrolle selbst auf Nanoebene 

erlauben, dass feine Verformungen auf einem sehr großen 

Messbereich gemessen werden können. Tatsächlich beträgt der Deformationsbereich 

ϵ: 1 à 4.000 μm/m (Limit: 0,4 %) und mit einem 

k-Faktor von je nach Einstellung 30 bis 75 ist die Nano-DMS Lösung 

bis zu 40mal sensibler als ähnliche DMS basierte Technologien, die 

oft nicht über einen K-Faktor von 2 hinauskommen.Der nominale 

Widerstand beträgt 200 kΩ bis 1 MΩ, was sie sehr energieeffizient 

macht. Aufgrund der auf Nanopartikeltechnik basierten aktiven Zone 

mit einer Länge von 100 μm kann die DMS auch beliebig verkleinert 

werden. 

Vergleich Energieverbrauch verschiedener DMS Technologien. 


Individualisierte, smarte Messlösungen 

Ein wichtiger Aspekt dieser Innovation ist auch die Weiterführung 

des Konzepts im Rahmen der Herstellung von individualisierbaren 

„Patches“ für spezifische Messprobleme. Diese basieren auf der 

DMS Technologie und beinhalteen sowohl die Messinstrumente als 

auch die Schaltungen und smarte Elektronik, denn Anfang des Jahres 

wurden DMS und Patchesmit einer Funktion für digitale Datenübermittlung 

z.B. über Bluetooth oder WLAN ausgestattet. 


Diese individualisierbaren Messlösungen ermöglichen beispielsweise 

die Verbesserung von Testständen und anderen Applikationen für 

Material- oder Komponententests. So sind durch die minimalisierte 

Größe der DMS auch lokale Messungen auf sehr beengtem Raum 

oder aber auch flächendeckende Lösungen mit mehreren aktiven 

Zonen möglich. Ingenieurdienstleister können dadurch auf sehr viel 

empfindlichere Techniken zurückgreifen und aufgrund der optimal 

angepassten Patches gleichzeitig Zeit sparen. 

Doch solche Anwendungen erschließen auch einen der wichtigsten 

globalen Zukunftsmärkte: Das Internet der Dinge. Wie z. B. in 

Deutschland im Rahmen der rasenden Entwicklung der Industrie 

4.0 zu bemerken ist, stellt die steigende Nachfrage nach individualisierten 

Gütern produzierende Unternehmen vor eine große Herausforderung. 

Während bisher z.B. Werkzeugmaschinen überwiegend 

manuell eingerichtet wurden, zeigt sich ein wachsender Bedarf nach 

automatisierten Lösungen, bei denen Abweichungen und Fehler im 

Produktionsprozess erkannt und vermieden werden können. Dafür 

ist eine individualisierte sowie smarte und effiziente Messlösung 

unerlässlich. 

Doch auch die Branche der kleineren Embedded-Systeme für den 

Endverbraucher müssen immer mehr messen und analysieren - und 

das auf möglichst kleinem Raum. Vor allem für solche Anwendungen 

ist eine kabellose Lösung unabdingbar. So kann der geringe 

Energieverbrauch der „Patches“ hier zum Tragen kommen, da diese 

Available on the 

App Store 

Ihr 

Veranstaltungs- 

Guide für 

unterwegs 

Immer aktuell informiert über 

Fachveranstaltungen und Events 

für die Industrie: 


Zoom auf die aktive Zone der Nano-DMS. Die kontrolliert abgelagerten Reihen 

bestehen aus winzigen Nanopartikeln. 

sog. Consumer Electronics oft akkubetrieben werden. Durch die 

Energieeffizienz der DMS, können sie mit EnergyHarvesting Funktionen 

betrieben werden. Solche Anwendungen werden z.B. in der 

Welt der Smart Health Branche gefordert. In der Vergangenheit haben 

wir beispielsweise mit Partnern an der Entwicklung smarter 

Sohlen für Sportschuhen und gearbeitet. Doch solche Möglichkeiten 

zur Kraft und Druckmessung werden auch verstärkt zur Überwachung 

von Produktionsabläufen genutzt oder bei Structure Health 

Monitoring Abläufen für große Maschinen. 

Mittelfristig ist das Ziel des Unternehmens mehrere Arten von Sensoren 

auf ein Substrat aufzutragen und so der Industrie komplexe 

Sensorsysteme anbieten zu können, welche simultan Kartographen 

auch verschiedener Messgrößen wie Temperatur oder Feuchtigkeit 

erstellen können. 

Im Rahmen des Wachstums der Industrie 4.0 und dem Internet der 

Dinge ist mit stetig steigenden Verkaufszahlen zu rechnen. Die Marktrelevanz 

dieser Innovation spiegelt sich auch in den Zahlen zum internationalen 

Handel wieder: Eine große Mehrheit der Kunden kommt 

aus dem Ausland. Vor allem in Deutschland machen sich die immer 

stärkere Zahl an Nachfragern und die allgemein vielversprechende 

Marktstruktur bemerkbar. Deshalb steht für Nanolike 2017 die Eröffnung 

einer ersten Zweigstelle in Deutschland auf dem Plan. 

www.nanolike.com 

Aktuelles Veranstaltungsprogramm 

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Ihr Ansprechpartner: 

Joachim Linckh 

Phone +49 711 7594-565 

joachim.linckh@konradin.de 



PRODUKT NEWS 

Scan komplexer elektronischer Leiterplatten 

für überlagerungsfreie 3D Defektanalysen 

GE Measurement & Control bietet ein neues planar CT-Modul für 

die phoenix microme|x und nanome|x Röntgeninspektionssysteme 

an. Hiermit ist eine bessere und zuverlässigere Untersuchung von 

komplexen bestückten Leiterplatten und Baugruppen möglich. Aufgrund 

der steigenden Komplexität elektronischer Bauteile wird das 

effiziente und exakte Aufspüren von Fehlern und Defekten immer 

schwieriger. Doppelseitig bestückte Multilayer-Boards und eine zunehmende 

Zahl von BGAs, POPs oder QFNs steigern die Herausforderungen 

regulärer Röntgenuntersuchungen aufgrund von Überlagerungen 

im finalen Röntgenbild. Während die in der Industrie übliche 

digitale mikro- und nano CT hochauflösende Aufnahmen kleiner 

Komponenten wie etwa Sensoren oder IC-Chips ermöglicht, sind 

hochauflösende CT-Scans von bestückten Leiterplattendetails bislang 

nur möglich, wenn sie aus der Platine herausgeschnitten werden. 

Als Antwort auf diese Herausforderungen wurde die zerstörungsfreie 

Planar-CT-Scan-Technologie entwickelt, welche eine Untersuchung 

sowohl in zweidimensionalen Schnittbildern als auch als 

3D-CT-Darstellung ermöglicht. Somit steht jetzt eine Untersuchungsmethode 

zur Verfügung, die bessere Analysemöglichkeiten 

und signifikante Vorteile im Arbeitsablauf bietet. Das planar CT-Modul 

befähigt den Anwender, die Scan-Parameter auf einfache Weise 

einzustellen, die zu untersuchende Leiterplatte im Röntgensystem 

zu positionieren und nach dem Schließen der Tür den Scanvorgang 

zu starten. Während der hochpräzise Manipulationstisch den zu 

scannenden Bereich der Platine im Röntgenstrahl dreht, erfasst der 

Digitaldetektor eine Serie von 2D-Röntgenbildern zur Rekonstruktion 

des 3D Volumens. Das rekonstruierte planar CT-Schnittbild oder 

auch die komplette virtuelle Multischichtansichten ermöglichen die 

exakte Kontrolle einer einzelnen Ebene ebenso wie auch ganzer 

Bauelemente ohne störende Überlagerungen von Strukturen 

aus anderen Bereichen der Platine. 

Foto: GE 

Planare Computer Tomographie 

(links) ermöglicht 

CT-Schnittbilder, 

mit denen Defekte besser 

aufgespürt werden 

können als mit regulären 

Röntgenbildern. Zudem 

kann die doppelseitige 

Platine ohne Überlagerung 

der Elemente auf 

der Rückseite betrachtet 

werden, was im normalen 

Röntgenbild (rechts) 

nicht möglich wäre. 

„Ohne die Vorbereitung von Proben oder das Zerschneiden der Platine 

ermöglicht das planar CT-Modul eine wesentlich bessere und 

schnellere Inspektion von bestückten Leiterplatten“, erklärt GE Produkt 

Manager Steffen Riechers. „Schnellere Abläufe, eine herausragende 

Bildqualität sowie eine erhöhte Präzision bieten dem Anwender 

nach dem Übergang zur 3D-CT-Inspektion einen echten Return 

On Investment.” 

Das planar CT-Modul ermöglicht aber nicht nur extrem klare Röntgenbilder 

als 2D-Schnittansichten. Es bietet zudem die Option, virtuelle 

Schnitte in jede beliebige Richtung durchzuführen. Die im Lieferumfang 

des phoenix x|act Softwarepakets enthaltene Visualisierungssoftware 

3D|viewer ermöglicht zudem die Durchführung von 

3D-Porenanalysen. 

„Da das planar CT-Modul den phoenix microme|x und nanome|x 

Röntgeninspektionssystemen einen so signifikanten Mehrwert hinzufügt, 

stellen wir diesen natürlich auch unseren bisherigen Kunden 

als Upgrade-Option für ihre installierten Systeme bereit“, sagt Steffen 

Riechers. „Unsere Anwender können jetzt überall auf der Welt 

größere komplexe Platinen mit verlässlicheren Ergebnissen inspizieren 

als jemals zuvor.“ 

www.ge.com/de 

Unvergleichbar schnell und vielseitig: AOI-Alleskönner für hohe Qualitätsansprüche 

Auf der Fachmesse productronica 

Wirtschaftlichkeit vereint. Hesamtsystems. 

Die Weiterentmals 

stellte Göpel electronic erstrausragende 

Eigenschaft ist die 

das AOI-System Vario Line signifikante Steigerung der Prüfgeschwindigkeit 

vor, welches größte Fehlererkennung, 

bei gleichzeiti- 

Kundenspezifität und ger Kostenoptimierung des Ge- 

AOI-System Vario Line 

ist für 3D gerüstet. 

Foto: Göpel electronic 

wicklung des erfolgreichen AOI- 

Systems Advanced Line verfügt 

über ein vollkommen neues Kameramodul. 

Das kompakte Gehäuse 

wurde dabei als Basis genutzt 

und beinhaltet eine Orthogonal- 

sowie 4 Schrägblickkameras 

mit 360°-Inspektion und 

Multispektralbeleuchtung. Alle 

Kameras zeichnen sich durch ein 

großes, deckungsgleiches Betrachtungsfeld 

und kürzeste 

Bildaufnahmezeit aus. Die telezentrische 

Optik für die orthogonale 

Kamera sorgt gemeinsam 

mit der adaptierten Schärfeebene 

der Schrägblick-Module für 

exzellente Bildqualität aller Kameras 

und bildet somit die 

Grundlage für höchste Fehlererkennung. 

Für eine maximale Inspektionsgeschwindigkeit 

wurde zusätzlich 

ein neues Achssystem auf 

Basis von Linearantrieben integriert, 

welches durch herausragende 

dynamische Eigenschaften 

und höchste Positioniergeschwindigkeit 

besticht. 

Das Vario Line ist „3D ready“ 

und kann auf Kundenwunsch mit 

dem Modul 3DEyeZ ausgerüstet 

werden. In dieser Ausstattungsvariante 

ist eine schattenfreie 

3D-Messung an Bauteilen und 

Lötstellen sowie die Taumelkreisund 

Setztiefenprüfung von Steckverbinder-Pins 

möglich. Neben 

der Kontrolle der Pin-Verbiegung 

in x-/y-Richtung kann somit auch 

eine Messung der Pinhöhe vorgenommen 

werden. 

www.goepel.com 


Digitalpassameter 

Feinmess Suhl entwickelte seine 

Passameter-Produktlinie weiter 

und ergänzte diese um ein digitales 

Passameter. Das Vergleichsmessinstrument 

mit integriertem 

Messsystem verfügt 

über eine Digitalanzeige mit 

Speicher- und Funkmodul. Das 

Digitalpassameter dient der 

Überprüfung der Fertigungstoleranzen 

hochpräziser zylindrischer 

Werkstücke. Es kann wahlweise 

direkt in der Maschine oder im 

Messraum verwendet werden. 

Ein spezielles Datenmodul leitet 

die digital erfassten Daten zur 

Auswertung an den PC weiter. 

Foto: Feinmess Suhl 

Digitales Passameter von Feinmess 

Suhl für die Überprüfung der Fertigungstoleranzen 

hochpräziser rotationssymmetrischer 

und prismatischer 

Bauteile. 

Das robuste ergonomische Design 

– das Gehäuse verfügt über 

die Schutzart IP 65 – erleichtert 

die Bedienbarkeit im Arbeitsalltag. 

Ein verstellbarer Anschlag 

ermöglicht die präzise Positionierung 

der Tastflächen am Werkstück. 

Die Verstellbereiche liegen 

je nach Ausführung bei 

0...30 mm, 25...55 mm oder 

50...80 mm. Der Anlüftweg und 

damit der aktive Messbereich 

beträgt 4 mm. Während der 

Messung wird eine konstante 

Messkraft von rund 7 N aufgebracht. 

Die Wiederholgenauigkeit 

beträgt < 1 μm, die Auflösung 

0,1 μm. Die Messflächen 

besitzen einen Durchmesser von 

10 mm und eine Ebenheit von 

< 0,3 μm sowie eine Parallelität 

von < 1 μm. Passameter werden 

vor allem bei der Qualitätsprüfung 

hochgenauer rotationssymmetrischer 

und prismatischer 

Bauteilen genutzt. Typische Anwendungen 

sind die Überprüfung 

von Fertigungstoleranzen 

im Mikrometerbereich an Durchmessern 

von Dreh-, Schleif- und 

sogar Gussteilen sowie die Dicken- 

und Längenmessung. Dabei 

ist der Einsatz nicht auf die 

metallverarbeitende Industrie 

begrenzt. 

www.feinmess-suhl.de 

Mobiler Tester zur 

wirtschaftlichen Fehleranalyse 

Der Messtechnik-Spezialist MCD Elektronik 

hat sein erstes mobiles, akkubetriebenes 

Handprüfgerät vorgestellt. Das auf Fertigungsprüftechnik 

spezialisierte Unternehmen 

betritt mit dem ansprechend gestalteten 

Tester den After Sales Bereich und wendet 

sich damit an neue Zielgruppen. „Wir haben 

das Handprüfgerät ursprünglich für einen 

renommierten Systempartner und Erstausrüster 

weltweit führender Automobilhersteller 

zum Test von Abgasklappenstellern entwickelt. 

Das überaus positive Feedback des 

Kunden hat uns dazu bewogen, das Gerät 

auch für andere Anwender zugänglich zu machen“, 

erläutert Entwicklungsingenieur Gabor 

Tinneberg. 

Basierend auf einer speziellen 32bit Mikrocontrollerschaltung 

lassen sich mit dem Gerät 

sowohl analog- als auch PWM-gesteuerte 

Baugruppen und Komponenten 

direkt am Fahrzeug prüfen. Die flexibel 

programmierbare MCD-Firmware 

ist vorbereitet für Funktionstests 

an den unterschiedlichsten 

Stellern und Ventilen. Das Gerät 

erkennt den kontaktierten Prüfling 

automatisch und wählt dazu das entsprechende 

Prüfprogramm aus. Über einen dedizierten 

Hall-Sensor-Eingang können auch 

Baugruppen und Komponenten mit nicht integriertem 

Positionsgeber dem Gerät die aktuelle 

Ist-Position übermitteln. Ein übersichtliches 

4,3‘‘ LCD-Touchpanel mit Pass/Fail-Anzeige 

und grafischer Benutzerschnittstelle 

führt den Bediener und zeigt die Messdaten 

an. Akustische Prüfsignale eines im Tester integrierten 

Lautsprechers erweitern die Kom- 

Foto: MCD 

Für jeden Klappensteller 

das richtige Kabel: MCD 

liefert auch die passenden 

Prüfkabel zum mobilen 

Tester. 

Foto: MCD 

Foto: MCD 

Das 4,3“ LCD-Touchpanel 

des Handprüfgeräts stellt 

die Kommandoauswahl 

von programmierten Positionsprüfungen 

übersichtlich 

und einfach abrufbar 

dar. 

Beim Test von Abgasklappenstellern 

bewährt 

sich der mobile Tester 

bereits als verlässliches 

und handliches Gerät. 

munikation mit dem Nutzer. 

Über eine serielle RS-232 Schnittstelle kann 

das Handprüfgerät an einen Host-Rechner 

angeschlossen und mittels des mitgelieferten 

MCD-TestManager Toolmonitors kommunizieren, 

Daten austauschen und ferngesteuert 

werden. Der mobile Tester ist mit einer 

praktischen Stand-by-Schaltung mit Starttaster 

ausgestattet. Für den mobilen Tester sind 

verschiedene Prüfkabel für die Diagnose von 

Steuergeräten im Kfz- sowie im medizintechnischen 

Bereich erhältlich. Das Gerät erkennt 

die „intelligenten“ Kabel und stellt sich automatisch 

auf den Prüfling ein. Eine kontinuierliche 

Kontrollfunktion überwacht die Versorgung 

auf ausreichende Kapazität und meldet 

Abweichungen auf dem Display. 

Das Handprüfgerät ist mit einem Akku mit einer 

Kapazität von 3.000 mAh ausgestattet. 

Das macht mobile Anwendungen und stabile 

Prüfabläufe auch bei angeschlossenen Prüflingen 

mit hohem Strombedarf (…bis 11 A) 

möglich. Sollte selbst das einmal nicht reichen, 

lässt sich das Gerät mittels eines externen 

Versorgungsanschlusses an ein Netzteil 

oder ein Bordnetz anschließen. 

www.mcd-elektronik.de 



PRODUKT NEWS 

Foto: Mitutoyo 

Effizientes Erstellen von KMG-Teileprogrammen 

Um bis zu 90 Prozent gegenüber herkömmlichen Verfahren reduziert 

die neue Mitutoyo Software MiCAT Planner den Programmieraufwand 

beim Ausarbeiten von Teileprogrammen für Koordinatenmessgeräte. 

Das Programm spart durch automatische Messprogrammerstellung 

in großem Umfang Zeit und Kosten. 

Das Erstellen von Messprogrammen gehört zu den zeitaufwändigsten 

Tätigkeiten eines Mitarbeiters in der Qualitätssicherung. Doch 

mit dem MiCAT Planner lassen sich basierend auf den CAD-Daten 

der Werkstücke jetzt Messprogramme automatisch in wenigen Minuten 

aus Messplänen erstellen, statt wie zuvor in Stunden oder gar 

Tagen. Idealerweise beinhalten die CAD-Dateien des Werkstücks 

bereits Informationen über die zu messenden Merkmale und deren 

Toleranzen, sogenannte „PMI-Daten“ (Product Manufacturing Information). 

Stehen diese nicht zur Verfügung, können die fehlenden 

Merkmale und Toleranzen problemlos hinzugefügt werden. Der Programmierer 

wählt für jedes Messprogramm die zu erfassenden 

Merkmale per Mausklick aus und erstellt so den Messplan. Änderungen 

im Plan werden sofort im Messprogramm berücksichtigt. 

Am 3D-Modell zeigt der MiCAT Planner die Messpunkte und stellt 

auf Knopfdruck eine Simulation des Messablaufs dar. Dabei greift 

die Software auf Regeln zurück, mit welcher Messstrategie geometrische 

Elemente erfasst werden, wie etwa die Anzahl der Punkte 

oder Einstellungen zum Scannen. Regelsätze liefert das Unternehmen 

standardmäßig mit, doch kann der Anwender jederzeit Anpassungen 

vornehmen oder eigene erstellen. 

Ein weiteres Highlight der Software ist die Auswahl der für das 

Merkmal am besten geeigneten Taster sowie die Berechnung von 

Messwegen. Das Programm ermittelt aus den Daten den kürzesten 

Messweg und stellt obendrein sicher, dass keine Kollisionen drohen. 

Durch die grafische Oberfläche gestaltet sich die Bedienung 

der Software besonders einfach und intuitiv sowie überaus zeitsparend. 

Damit leistet das auf MCOSMOS 4.0 basierende Programm 

einen wichtigen Beitrag zur Effizienz in der Qualitätssicherung. 

www.mitutoyo.de 

Um bis zu 90 % gegenüber herkömmlichen 

Verfahren reduziert die neue Mitutoyo 

Software MiCAT Planner den Programmieraufwand 

beim Ausarbeiten von Teileprogrammen 

für Koordinatenmessgeräte. 

Industrie 4.0 – Ein Roboter macht Klimatests 

Fast jeder hat im Internet schon einmal ein Paket nachverfolgt. 

Über einen Link ist in Echtzeit von überall aus abrufbar, wo sich 

das Paket gerade befindet – im Versand, in der Packstation oder 

schon im Postauto. Doch wie funktioniert das eigentlich? Und 

gibt es noch weitere Anwendungen für dieses System? Der 

Schlüssel zu diesen Fragen ist die Industrie 4.0. 

Industrie 4.0 bezieht sich auf die vierte industrielle Revolution, 

die sich durch die systematische Erhöhung der Flexibilität von 

Produkten und Produktionsprozessen auszeichnet. Es geht dabei 

um die Vernetzung von Maschinen- und Anlagenbau, Automatisierungstechnik 

und IT. Ein Merkmal ist die Weiterentwicklung 

und Anwendung moderner Automatisierungs-, Kommunikations- 

und Informationstechnologien, die neue Möglichkeiten 

für Anwender in der Produktion und Logistik eröffnen soll. 

Die Grundlage für Industrie 4.0 ist die Verfügbarkeit relevanter 

Informationen in Echtzeit- wie bei dem Paket. Industrie 4.0 beschreibt 

die Vernetzung von Produktsystemen und Produkten 

auf Basis von Cyber-Physical-Systems im Internet der Dinge. 

Vorteile sind unter anderem größere Flexibilität, optimierte 

Prozesse und Kosteneinsparungen. 

Das Konzept des Internet der Dinge ist die virtuelle Repräsentation 

von physischen Objekten („Dingen“) in einer Struktur ähnlich 

der des Internets. Dies schafft eine Verbindung zwischen 

Menschen, Objekten und Systemen, wodurch dynamische, 

echtzeitoptimierte und selbst organisierende, unternehmensübergreifende 

Wertschöpfungsnetzwerke entstehen. Wird irgendwo 

ein spezielles Ersatzteil gefertigt, kann am anderen Ende 

der Welt dessen Status, Verfügbarkeit und Standort verfolgt 

werden. Wenn es sich um solche Informationen handelt, die abgerufen 

werden sollen, können diese beispielsweise mit Hilfe 

von RFID oder QR-Code zur Verfügung gestellt werden. Die Informationen 

werden erfasst und von einem zentralen System 

zur Verfügung gestellt, sodass sie ortsunabhängig abgerufen 

werden können. Auf diese Art und Weise funktioniert auch die 

Paketverfolgung im Internet. 

Bei einem einzigartigen Projekt machen sich die Kooperationspartner 

Weiss Umwelttechnik GmbH, das VDE-Institut und Mitsubishi 

die Vorteile der Industrie 4.0 zunutze. Es handelt sich 

um eine automatisierte Prüfstation für die Bauteileprüfung in 

klimatisierter Umgebung. Das Anwendungsbeispiel auf der 

Productronica 2015 zeigte die Vorteile einer Symbiose von Robotik 

(Robotersystem der Firma Mitsubishi) und Klimaprüfeinrichtung 

(Weiss Umwelttechnik GmbH). 

Daten werden mittels eines Barcodescanners an das Robotiksystem 

übermittelt. Die dafür verwendete Software S!MPATI 

der Firma Weiss erfasst die gescannten Daten wie zum Beispiel 

Mitarbeitername, Beladung oder Entladung des Klimaschranks 

und Stückzahl der Prüflinge. In einer Datenbank ist für jedes 

Produkt, das gescannt wird, das richtige Programm hinterlegt, 

was dann automatisch gewählt wird. Zeitstempel und Messdaten 

werden während des Prozesses erfasst und in einer Übersicht 

zur Verfügung gestellt. So kann auch im Nachhinein von 

überall aus auf die Informationen in der Datenbank zugegriffen 

werden. Es sind Informationen darüber hinterlegt, welches Programm 

durchlaufen wurde oder wird, wann das Produkt in die 

Kammer gelegt und herausgenommen wurde und von wem 

und ob es Fehlermeldungen gibt. So werden die Prüfprozesse 

optimiert und die Test- und Auswertungsqualität gesteigert. 

www.weiss.info 


Facettenreiches Messtechnik-Portfolio 

Schneller, genauer, flexibler, sicherer: Die Anforderungen 

an die Fertigungsmesstechnik 

wachsen. Rohde & Schwarz reagiert darauf 

und stellte auf der productronica ein Produktportfolio 

vor, das Maßstäbe setzt. Das Oszilloskope-Programm 

wurde bspw. um die R&S 

HMO12x2-Serie erweitert. Aufgrund ihres 

Funktionsumfangs und der einfachen Bedienung 

eignet sich diese sehr gut für den Einsatz 

an Arbeitsplätzen, an denen Reparaturen 

ausgeführt und Fehler behoben werden. 

Für Produktionstests von drahtlosen Endgeräten 

und Funktionstests von M2M- und IoT- 

Komponenten wurde mit der TS71xx eine 

neue, optimierte Schirmkammer vorgestellt. 

Ebenfalls an Anwender im Bereich M2M und 

IoT richtet sich eine neue Erweiterung für 

den CMW290, der speziell für die Anforderungen 

im Service konzipiert wurde. Er ist eine 

reduzierte Variante des weltweit führenden 

Messplatzes CMW500 und kommt in 

der Entwicklung und Produktion von drahtlosen 

Endgeräten zum Einsatz. 

Eine weitere Neuheit ist der auf die Fertigung 

zugeschnittene GNSS-Produktionstester 

SMBV-P101. Er unterstützt die vier Satellitensysteme 

GPS, Glonass, BeiDou und Galileo 

zur Fertigung von GNSS-Chipsets und -Modulen. 

Schnelligkeit ist Trumpf der kompakten 

Geräten SGT100A und FPS für HF-Komponententests. 

Der SGT100A ist der schnellste 

und kleinste Vektorsignalgenerator bis 6 GHz, 

der FPS Signal- und Spektrumanalysator bietet 

Messapplikationen für alle wesentlichen 

Mobilfunk- und Wireless-Standards. 

Nicht nur in der Produktion, sondern auch im 

Entwicklungslabor kommt es auf schnelle 

Messungen an. Eine hohe Messgeschwindigkeit 

zeichnet den neuen Phasenrauschund 

VCO-Messplatz FSWP aus. Anwender 

können damit die spektrale Reinheit von Signalquellen 

wie Generatoren, Synthesizern 

oder spannungsgesteuerten Oszillatoren 

schneller vermessen als mit jeder anderen 

Lösung. Das extrem niedrige Phasenrauschen 

seines Lokaloszillators ist gepaart mit 

der Kreuzkorrelation. Dadurch sind sogar solche 

Signalquellen sehr einfach zu vermessen, 

für die bisher aufwändige Messanordnungen 

nötig waren. Der FSW85 High-End- 

Signal- und Spektrumanalysator deckt als einziges 

Gerät am Markt den Frequenzbereich 

von 2 Hz bis 85 GHz in einem Sweep ab. Das 

Gerät eignet sich so bestens für komplexe 

Messaufgaben in den Bereichen Automotive 

Radar, 5G und anderer drahtloser Kommunikation 

sowie Aerospace & Defense. 

Darüber hinaus wurden Highlights sowohl 

Die HMO12x2-Serie eignet sich aufgrund ihres Funktionsumfangs 

und der einfachen Bedienung besonders 

gut für den Einsatz an Arbeitsplätzen, an denen 

Reparaturen ausgeführt und Fehler behoben werden. 

CMW290, speziell für die Anforderungen im Service 

konzipiert. 

aus der EMV-Messtechnik als auch bei den 

HF-Leistungsmessköpfen präsentiert. Die 

USB-fähigen Dreipfad-Diodensensoren 

NRPxxS und NRPxxSN bieten Anwendern eine 

zuvor unerreichte Messgeschwindigkeit 

und Messgenauigkeit selbst bei niedrigen 

Pegeln. Die Variante NRPxxSN bietet zusätzlich 

zur USB- eine LAN-Schnittstelle. 

www.presse.rohde-schwarz.de 

Foto: Rohde & Schwarz 

Foto: Rohde & Schwarz 

Smart Factory mit neuen Funktionen 

Elabo stellte auf der diesjährigen 

productronica seine Musterfabrik 

für die mittelständische 

Industrie 4.0-Produktion vor. Im 

Mittelpunkt des Messeauftritts 

standen neben neuen Bedien- 

und Beleuchtungselementen 

auch Verbesserungen beim 

ESD-Schutz, die gemeinsam mit 

der ESD-Akademie gezeigt werden. 

Als Unteraussteller präsentierte 

die Würth Industrie Service 

ihre Industrie 4.0-Lösungen 

für das Management von C-Teilen 

wie Schrauben, Muttern 

oder Scheiben. 

Die Smart Factory setzt sich aus 

vernetzten, ESD-sicheren Arbeitsplatzsystemen 

für Forschung 

und Entwicklung, Fertigung 

und Qualitätssicherung sowie 

Reparatur und Wartung zusammen; 

sie wird über eine zentrale 

Datenmanagement-Software 

gesteuert, die an allen Arbeitsplätzen 

alle produktionsrelevanten 

Daten in Echtzeit zur 

Verfügung stellt und sämtliche 

Mess- und Prüfgeräte automatisch 

parametrisiert. Mit der Entwicklung 

dieser Musterfabrik, 

die durch integrierte Sicherheitsmaßnahmen 

wie Zutrittskontrolle 

und Videoüberwachung ergänzt 

wird, verdeutlicht das Unternehmen, 

dass die Vorteile der 

vernetzten Produktion sehr wohl 

auch für KMUs in Reichweite 

sind. In München wartete das 

Unternehmen zudem mit einer 

Reihe von Innovationen auf: Gemeinsam 

mit der renommierten 

ESD-Akademie aus Dierdorf/ 

Rheinland-Pfalz wurde eine ESD- 

Schleuse präsentiert, die über 

die übliche Schuhwerkskontrolle 

hinaus auch elektrostatische 

Aufladungen der Arbeitskleidung 

Montage- und Prüfstände in der Elabo Smart Factory in Crailsheim. 

Foto: Elabo 

detektiert und bei überhöhter 

Aufladung den Zutritt zur ESD- 

Schutzzone blockiert. Anhand 

von Demonstratoren stellte das 

Unternehmen außerdem neue 

Beleuchtungs- und Bedienkonzepte 

für die einzelnen Arbeitsplatzsysteme 

vor und lud ausdrücklich 

zur Diskussion über die 

Entwürfe ein. 

Ergänzt wurde die Ausstellung 

der Smart Factory durch eine 

Präsentation der Würth Industrie 

Service, die ihre Industrie 4.0-Lösungen 

für das Management von 

C-Teilen wie Schrauben, Muttern 

oder Scheiben zeigt. Intelligente 

Behälter und elektronische Behälteretiketten 

gewährleisten dabei 

eine bestmögliche Produktionsversorgung 

direkt an der 

Montagelinie und stellen sicher, 

dass benötigte C-Teile jederzeit 

in ausreichender Anzahl zur Verfügung 

stehen. 

www.elabo.de 



PRODUKT NEWS 

Alle Möglichkeiten – ein Partner für Arbeitsplatzlösungen 

Universeller Partner für Industrieausstattung und Produktionsarbeitsplätze. 

Die Treston Deutschland GmbH präsentierte 

sich auf der productronica als universeller 

Partner für Industrieausstattung und Produktionsarbeitsplätze. 

Das Tochterunternehmen 

der finnischen Treston Oy bietet eine Systemvielfalt, 

die unter dem Dach eines Unternehmens 

europaweit einzigartig ist. Das Angebotsspektrum 

vereint Fabrikplanung unter 

Lean-Production-Aspekten, Materialflusskonzepte 

und Arbeitsplatzverkettung, Standardarbeitsplätze 

samt Zubehör und Profiltechnik 

mit flexiblen Aluminiumprofilen. Dahinter 

steht der Anspruch „Dedicated to Human 

Workspace“, der das Unternehmen als Slogan 

begleitet. 

Zum Messeauftritt in München hat das Unternehmen 

Treston sein Erscheinungsbild 

sanft erneuert. Farben, Formen und Logo 

wurden leicht modifiziert, um dem Slogan 

noch mehr Gewicht zu verleihen. Der warme 

Rotton spiegelt den menschlichen Aspekt im 

unternehmerischen Handeln wider, das 

dunkle Grau steht für die Premiumprodukte 

im industriellen Bereich. Im Fokus steht stets 

der Mensch mit seinen individuellen Anforderungen 

an den jeweiligen Arbeitsplatz. Das 

Unternehmen entwickelt daher ergonomische 

Arbeitsplatzlösungen, um das Wohlbefinden 

eines jeden Mitarbeiters zu erhalten 

und zu steigern und nicht zuletzt um auch die 

Produktivität der Fertigungsstätte zu erhöhen. 

Unter dem Motto „Unendlich flexibel – 

Systemvielfalt in einer neuen Dimension“ 

zeigte das Unternehmen am neu gestalteten 

Messestand seine umfassende Expertise 

zum Arbeitsumfeld im Industriebereich. 

www.treston.de 

Foto: TrestonDeutschland GmbH 

Digitalmikroskop für ultrascharfe Bilder 

Die volle Kraft der digitalen Bildgebung wird mit dem neuen leistungsstarken 

Videomikroskop EVO Cam von Vision Engineering genutzt. 

Perfekte Bilder in natürlichen, lebensechten Farben. Bildverarbeitung, 

Mikroskopie und digitale Videobilder werden mittlerweile 

kombiniert und vereinfachen den Arbeitsprozess in der Industrie, Life 

Science und im Labor in besonderem Maße. Mit dem neuen Digitalmikroskop 

EVO Cam werden Effizienz und Produktivität gesteigert 

und Fehler bereits früh im Arbeitsablauf erkannt. Inspektion, 

Manipulation, Präparation und Dokumentation werden komfortabel 

ausgeführt. Die gelieferten Full-HD 

Livebilder (1080 p/60 fps) erwecken 

eine makroskopische und mikroskopische 

Welt mit hervorragender Detailgenauigkeit 

zum Leben. Vergrößerungsoptionen 

bis zu 300x und 

ein intelligenter 30:1 Autofokuszoom 

gewährleisten durchwegs eine 

ultrascharfe Bildqualität. In 

puncto Bildwiederholgenauigkeit 

und Präzision im Digitalzoombereich 

setzt das System Maßstäbe in seiner 

Klasse. 

Gerade wenn ein großer Zoombereich 

gefordert ist und Objekte bzw. 

Proben sowohl in der Übersicht, als 

auch im Detail bei hoher Vergrößerung 

analysiert oder inspiziert wer- 

Foto: Vision Engineering 

den, zeigt die brillante Optik des Digitalmikroskops EVO Cam seine 

Stärken. Feinste Strukturen werden auch bei schwierigen Lichtverhältnissen 

oder Materialien sichtbar und der Anwender profitiert von 

einer hochwertigen und zuverlässigen Gesamtperformance. Die 

schnelle und einfache Bildspeicherung wird wahlweise auf einem 

externen Medium (USB-Stick) oder einer optionalen Softwarelösung 

zur Bildaufnahme, Vermessung und Dokumentation durchgeführt. 

Eine Reihe von unterschiedlichsten Stativ-Varianten ermöglicht die 

individuelle Gerätekonfiguration für nahezu alle Applikationsbereiche. 

Mit dem Digitalmikroskop EVO 

Cam werden Inspektionen, Analysen 

und digitale Messaufgaben reproduzierbar 

und sicher erledigt. Qualitätskontrolle, 

Fertigung, Fehleranalyse, 

F&E, Forensik und Schulungszwecke 

sind nur einige Teilbereiche, in denen 

die perfekte Abbildungsqualität von 

EVO Cam den entscheidenden Vorteil 

bietet. 

www.visioneng.de 

Das neue Digitalmikroskop EVO Cam bietet 

außergewöhnliche Bildqualität bei einfacher, 

intuitiver Bedienung für vielseitige 

Inspektions- und Analyse-Anwendungen. 


EPP präsentiert Ihnen „Kompetenz in Elektronikfertigung“. 

Bestücken Selektiv/Conformal Coating 

EMS/Contract Manufacturing 

Fertigungsautomatisierung 

Kabelbearbeitung Nutzentrennen 

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

Traceability/Logistik 

Rework 

3D-Systemintegration 

Löten 

Die-/Drahtbonden 

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren 

Arbeitsplatzeinrichtung Optische-/Röntgeninspektion 

Elektrischer Baugruppentest 

Zuverlässigkeitstest 

Wer hat die Lösung, die der Elektronikfertiger sucht? 

Produkt-Visitenkarten helfen schnell, passende Produkte/Lösungen 

oder Informationen zu Unternehmen zu finden. 

Fakten zu Unternehmen oder Produkte/Lösungen finden Sie 

in der neuen Rubrik „Kompetenz in Elektronikfertigung“ und auf 

www.epp-online.de. 

Scannen Sie dazu den QR-Code links oben … 

Bookmark! 

www.epp-online.de/partner-fuer-elektronikfertigung 

ALTLOTENTSORGUNG 

ARBEITSPLATZEINRICHTUNG 

ENTWICKLUNG UND FERTIGUNG 

MTM NE-Metalle UG 

Hardenbergstraße 15 

59192 Bergkamen 

Phone +49 2306 910 7707 

Fax +49 231 9869 4060 

info@mtm-ne.de 

www.mtm-ne.de 

MTM NE-Metalle ist der Spezialist für die Altlotentsorgung 

in EMS-Betrieben. Fokussiert auf das 

Recycling von Zinnkrätze, Lotpastenabfälle und Altlot 

aus dem Tiegelwechsel, bieten wir: 

• Wettbewerbsfähige Ankaufspreise 

• Kostenlose Abholung 

• Neue Behälter für Zinnabfälle 

• Entsorgungsnachweise 

• Rechtssicherheit beim Umgang mit Lotabfällen 

Herbert Waldmann GmbH & Co. KG 

Peter-Henlein-Straße 5 

78056 Villingen-Schwenningen 

Phone +49 7720 601-0 

Fax +49 7720 601-290 

info@waldmann.com 

www.waldmann.de 

Waldmann steht für innovative Beleuchtungslösungen 

made in Germany und die kontinuierliche 

Optimierung von Produktivität, Sicherheit, Gesundheit 

und Energieeinsparungen. Das mittelständische 

Familienunternehmen wurde 1928 gegründet und 

wird heute in dritter Generation inhabergeführt. 

Waldmann entwickelt und produziert hochwertige 

Leuchten u. a. für die Industrie. Dazu zählen auch 

spezielle Leuchten für ESD-Schutzzonen. 

Messe München GmbH 

www.productronica.com 

Zu ihrem 40. Jubiläum zeigte sich die productronica 

mit zahlreichen Innovationen wie Augmented Reality, 

Robotik in der Elektronikfertigung und dem productronica 

innovation award. Rund 38.000 Besucher aus 

knapp 80 Ländern nahmen an der Weltleitmesse für 

Entwicklung und Fertigung von Elektronik teil. Die 

nächste productronica findet von 14. bis 17. November 

2017 statt. 

WISSEN 

LÖTEN 

LÖTEN 

EPP Elektronik Produktion & Prüftechnik 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Phone +49 711 7594-5850 

Fax +49 711 7594-15850 

ute.kraemer@konradin.de 

www.direktabo.de 

EPP ist die führende Fachzeitschrift für den deutschsprachigen 

Markt im Bereich Elektronikproduktion 

und Test. Vorteile als Abonnent: Bequeme, pünktliche 

Zustellung; Sie verpassen keine Ausgabe; Preisgarantie 

für den bezahlten Zeitraum. 

Tolle Angebote unter: www.direktabo.de 

Ersa GmbH 

Leonhard-Karl-Straße 24 

97877 Wertheim 

Phone +49 9342 800-0 

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info@ersa.de 

www.ersa.de 

Als führender Löt-Spezialist und Systemanbieter mit 

dem umfassendsten Produktspektrum für die Elektronikfertigung 

unterstützt Ersa seine Kunden mit perfekten 

Lösungen, die ebenso produktiv wie effizient 

sind. Wie sehen Ihre Anforderungen aus? Sprechen Sie 

mit uns! Ersa Portfolio: Schablonendrucker; Reflow-/ 

Selektiv-/Wellenlötanlagen; Rework- & Inspektionssysteme; 

Lötstationen; Lötrauchabsaugungen; Lote, 

Flussmittel & Co.; Personalqualifizierung 

Rehm Thermal Systems GmbH 

Leinenstraße 7 

89143 Blaubeuren 

Phone +49 07344 9606-0 

Fax +49 07344 9606-525 

info@rehm-group.com 

www.rehm-group.com 

Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. 

Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

industrie sind wir in allen relevanten 

Wachstums märkten vertreten und realisieren als 

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die 

Standards setzen. 


FIRMENINDEX 

(Anzeige / Redaktion) 

Aegis Software 30 - 31 

ALMIT 97 

Alpha 32 - 33 

Asco Numatics 99 

ASM Assembly Systems 91 

ASYS Group 25, 34 - 35 

ATEcare Service 36 - 37 

Beta Layout 5 

BJZ 116 

Christian Koenen 38 - 39, 92 

Data I/O 93 

Delo Industrie Klebstoffe 94 

Elabo 111 

Electrolube 16, 84 

elektron systeme 90 

Erni Electronics 97 

Ersa 3, 40 - 41, 70, 113 

Eutect 25, 42 - 43 

Faulhaber 104 

Feinmess Suhl 109 

Feinmetall 14, 95, 96 

Finetech 24 

Fraunhofer IGD 17 

Fuji 44 - 45, 94 

GE Measurement & Control 108 

Getech 15 

Globaco 99 

Göpel electronic 

108 

GPS Technologies 

46 - 47 

Indium 9, 48 - 49 

Ingun 96 

InnoCoat 88 

IPC 79 

iTAC Software 

50 - 51, 96 

IVD 91 

Karl 24 

Koh Young Europe 17, 52 - 53 

Kolb Cleaning Technology 15 

Beilagenhinweis 

Dieser Ausgabe liegt ein Prospekt folgender 

Firma bei: 

Mesago Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. 

Wir bitten um freundliche Beachtung. 

Lackwerke Peters 92 

LaserJob 19 

MCD Elektronik 109 

Mentor Graphics 90 

Mesago Messe Frankfurt 14, 83 

Messe München 113 

Mitutoyo 110 

MTM NE-Metalle 113 

Mycronic 54 - 55 

Nager IT 6 

Nanolike 106 

Nikon 100 

Noonee 104 

Nordson Asymtek 98 

pb tec solutions 15 

Photocad 14, 93 

Pink GmbH 90 

Rehm 80, 56 - 57, 113 

Rohde & Schwarz 111 

Scheugenpflug 99 

Schorisch Gruppe 24 

Seica Deutschland 15 

Seho 58 - 59 

SmartRep 16 

SmartTec 27, 60 - 61 

SMT 89 

Software Factory 10 

SPEA GmbH, Fernwald 89 

Specialty Coating Systems 76 

Stannol 6 

TQU Group 8 

Treston 112 

ULT 93 

Viscom 62 - 63 

ViscoTec 13, 98 

Vision Engineering 112 

Herbert Waldmann 113 

Weiss Umwelttechnik 110 

Weller Tools 12 

Werner Wirth 89 

Yamaha 64 - 65 

Yxlon 66 - 67 

Zestron 68 - 69, 97 

ZKW Elektronik 80 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, 

Germany 

Geschäftsführer: Peter Dilger 

Verlagsleiter: Peter Dilger 

Chefredakteurin: 

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Birgit Niebel, 

Phone +49 711 7594 -349, Fax –1349, 

E-Mail: birgit.niebel@konradin.de 

Layout: Susanne Kramer-Bartsch, 

Phone +49 711 7594 -295 

Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: Josephine Linseisen, 

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