EPP 07-08.2016

07/08 2016 

EPP 

Elektronik Produktion + Prüftechnik 

epp-online.de 

IM INTERVIEW 

Christian Brunner, IGR 

Gesundheitsverträgliches 

Arbeiten ist ein 

wichtiges Thema 

TITELTHEMA 

Qualität überzeugt 

AUS DEM INHALT 

News + Highlights 

Vier Jahrzehnte EPP 

Messen + Veranstaltungen 

1. InnovationsForum 

Ungarn 

Baugruppenfertigung 

Alles fließt in der 

EMS-Produktion 

Packaging 

Höchste Dosierpräzision 

als Standard 

Test + Qualitätssicherung 

Intelligenztest für 

Steuerungsplatine

Add a new dimension 

to your Process Control 

www.vitechnology.com

EDITORIAL 


In unserer Jubiläumsstrecke finden Sie, unsere Leser, 

nicht nur eine Reise durch die vergangenen 40 Jahre. 

Lesen Sie auch die Glückwünsche aus der Branche, mehr 

zum Team hinter der EPP sowie die interessanten Jubiläumsartikel 

von Unternehmen aus der Elektronikfertigung. 

Seit 40 Jahren arbeitet das EPP-Team eng mit den 

Unternehmen der Branche zusammen. 


Die Titelstory unserer aktuellen Ausgabe bringt Ihnen einen EMS 

Dienstleister mit Komplettservice näher, der alle Anforderungen für 

moderne Elektronik erfüllt. In Zusammenarbeit mit innovativen 

Maschinenlieferanten werden zuverlässige Baugruppen für hochkomplexe 

Elektroniksysteme garantiert. 

Baugruppenbestückung „Made in Germany“... 

Wir gehen in die Tiefe 

Zum elften Mal verband das Seminar in Dresden kompakt aufbereitetes 

Praxiswissen aus der Aufbau- und Verbindungstechnologie 

mit umfassendem Erfahrungsaustausch. Mit neuesten 

Trends und innovativen Lösungen wurden die Technologien der 

Zukunft mit den größten Erfolgsaussichten vorgestellt. 

Innovationen gelten mehr denn je als wirtschaftlicher 

Erfolgstreiber! 

Liebe EPP, liebe Leser 

1. InnovationsForum Ungarn 

Die neu initiierte Veranstaltung in Budapest untersuchte, 

wie sich die Automatisierung der Elektronikproduktion 

auf die Wettbewerbsfähigkeit dieser 

Region auswirkt. Die über 120 Delegierten aus Ostdeutschland 

zeigten, dass dies Thema durchaus 

von Interesse ist. 

Vernetzungsmöglichkeiten und wichtige Einblicke 

in die Trends.... 

seit vier Jahrzehnten bereichert die 

„Elektronik Produktion + Prüftechnik“ 

nun die Welt der Elektronikfertigung 

mit fundiertem Fachwissen und 

interessanten News aus der Branche. 

Schon seit der ersten Ausgabe ist 

als kompetenter Medienpartner 

gleichermaßen wertvolle Informationsquelle 

und fester Bestandteil unserer 

Unternehmenskommunikation. 

Die Ersa GmbH sagt „Danke!“ und 

wünscht dem gesamten EPP-Team 

alles Gute zum 40-jährigen Bestehen. 

Happy Birthday, EPP 

Foto: Tom Oettle 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

w w w . e r s a . d e

Inhalt 7/8 2016 

Fachzeitschrift für 

Fertigungs- und Prüftechnik 

in der Elektronik 

TITELTHEMA 


Die Anforderungen an moderne Elektronik sind deutlich gestiegen, 

damit einhergehend auch an die Fertigung. Um hohe Zuverlässigkeit 

zu garantieren, muss bereits bei der Auswahl der verwendeten 

Bauelemente bis hin zur Prüfung mit größter Sorgfalt vorgegangen 

werden. 

Wie stellt sich ein EMS-Dienstleister dieser Herausforderung und 

findet das richtige Equipment zum Wohle seiner Kunden? 

Die erfolgreiche Partnerschaft von VTQ und ANS zeigt es. 

Foto: EPP/EMSNow 

Foto: SCS GmbH 

50 

1. InnovationsForum Ungarn zum Ausbau der 

Wettbewerbsvorteile in Osteuropa. 

82 

Unterstützung für die Vereinzelung von Platinen 

durch Nutzentrennaufnahme. 

News + Highlights 

6 Ergonomie an Fertigungsarbeitsplätzen 

Interview mit Christian Brunner, IGR 

7 Ersatzteile bequem bestellen 

Onlineshop für Ekra-Kunden 

7 Dienstleistungsangebot erweitert 

productware mit Flying-Probe-Tests 

8 Vier Jahrzehnte EPP 

Eine Reise durch die Vergangenheit 

12 Die Branche gratuliert 

Glückwünsche einiger Partner 

14 Das Team hinter der EPP 

Mitarbeiter stellen sich vor 

18 LPKF ebenfalls vor 40 Jahren gegründet 

Gemeinsam werden wir 80 

25 40 Jahre Reinhardt System- und Messelectronic 

Interview mit Peter Reinhardt 

28 Vom Porzellanteller zur Baugruppe 

Inspektionslösungen von Göpel electronic im Wandel 

32 Am Standort Kreuzwertheim weltweit aktiv 

Seho: In 40 Jahren zum Komplettanbieter 

44 Hesch feiert 40-jähriges Jubiläum 

Entwicklung zum zukunftsorientierten Unternehmen 

44 HTV mit 30-jährigem Firmenjubiläum 

Bensheimer Traditionsunternehmen 

45 Auftakt mit Torte 

40. Firmenjubiläum von Dr. Hönle 

46 Entwicklung und Evolution der Elektronikindustrie 

Quantensprünge der vergangenen Jahrzehnte (Rehm) 

Foto: ViscoTec 

94 

Mengen- und punktgenaue Mikrodosierungen gewinnen 

an Bedeutung. 


50 1. InnovationsForum Ungarn 

Wettbewerbsvorteile in Osteuropa ausbauen 

54 Effiziente Fertigung durch stabile Prozesse 

Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen 

58 Lichtkongress mit Konferenzprogramm 

6. LED professional Symposium + Expo Veranstaltung 

60 Wir gehen in die Tiefe 

Seminar für aktuelle Trends in der AVT 

64 Der Mensch bleibt das Maß aller Dinge 

8. Teamwork Forum Arbeitsplatzgestaltung 

4 EPP Juli/August 2016

66 Erfolgreich Reworken 

Ersa Roadshow tourt durch Deutschland 

66 Lösungen mit Mehrwert 

DPS Software veranstaltet User Forum 


74 Alles fließt in der EMS-Produktion 

Geschäftspartner der Industrieelektronik (Ersa) 

77 Produkt-News Baugruppenfertigung 

68 

78 Höchste Belastung - nicht nur für Einsatzkräfte 

Zuverlässige Steuerungen für die Automation (Jetter) 


82 Qualität vom Niederrhein 

Automotivezulieferer setzt auf Nähe (SCS) 

84 Industrie 4.0 hier und jetzt für alle verfügbar 

Auch für Low-Budget erhältlich (Mentor) 


88 Insourcing mit Allround-Bestücksystem 

Alles aus einer Hand (SmartRep) 


Foto: Doris Jetter 

Schnell 

8-Stunden-Service für Leiterplatten 

4-Tage-Service für Bestückung 

Zuverlässig 

Eilservices: 

pünktlich oder kostenlos 

Aussergewöhnlich 

Bestückung online ab 1 Bauteil 

Packaging 

94 Höchste Dosierpräzision als Standard 

Mit Know-how zur optimalen Lösung (preeflow) 

96 Produkt-News Packaging 

Test + Qualitätssicherung 

98 Intelligenztest für Steuerungsplatine 

Gesicherte Qualität von Pumpen (MCD) 

100 Genaue Messungen 

Geheimwaffe der Qualitätsmanager (Creaform) 

102 Erhöhte Produktivität bei mehr Sicherheit 

Arbeit sauber und übersichtlich gestalten (Bimos) 

103 Produkt-News Test + Qualitätssicherung 

Rubriken 

3 Editorial 

4 Inhalt 

106 Impressum/Firmenindex 

www.pcb-pool.com 

EPP Juli/August 2016 5

NEWS + HIGHLIGHTS 

INTERVIEW 

Ergonomie an Fertigungsarbeitsplätzen 

Welchen Beitrag leistet in diesem Zusammenhang 

die dreitägige Fortbildung zum „Ergonomie-Coach 

Produktion“? 

Moderne Ergonomie heißt, Menschen erreichen und Normen und 

Verordnungen zu erfüllen. Engagierte Mitarbeiter lernen, den eigenen 

Kolleginnen und Kollegen ergonomisch richtiges Verhalten nahe 

zu bringen. Dieses Prinzip der kollegialen Supervision ist bestens 

geeignet, denn zum einen kennt der Beratende wirklich die Bewegungsabläufe 

und zum anderen kommt er eben aus den eigenen 

Reihen. Eine so enge Betreuung durch externe Trainer und Berater 

wäre auch gerade für die meisten mittelständischen Unternehmen 

kaum zu realisieren. 

Foto: SI-Akademie 

Christian Brunner, Referent des Kurses 

Für wen ist das Ausbildungsformat geeignet und 

gibt es Eingangsvoraussetzungen? 

Festgelegte Eingangsvoraussetzungen gibt es nicht. Ganz einfach 

gesagt, sollte die Person natürlich Interesse an der Aufgabe haben 

und sich in der Rolle auch wohlfühlen können. 

Die SI-Akademie für Sicherheit + Gesundheit bei der Arbeit bietet 

seit einigen Jahren das sehr erfolgreiche Seminar „Ergonomie- 

Coach Verwaltung (IGR e.V. zert.)“ in Kooperation mit der Interessengemeinschaft 

der Rückenschullehrer/-innen e.V. (IGR) an. Da 

vielfach Teilnehmer und Unternehmen aus dem produzierenden Bereich 

immer wieder danach gefragt hatten, ob und wann der „Ergonomie-Coach 

Produktion (IGR e.V. zert.)“ angeboten wird, wurden 

das Konzept sowie die Kurs- und die Prüfungsunterlagen auf die Anforderungen 

produzierender Unternehmen ausgeweitet. Christian 

Brunner, 1. Vorsitzender der IGR, beantwortet im Interview, was 

es mit dem „Ergonomie-Coach Produktion“ auf sich hat und 

was die Teilnehmer im Kurs erwartet. 

Herr Brunner, wie erklären Sie sich das steigende 

Interesse von Unternehmen an ergonomischem 

Wissen und Gestaltungsmöglichkeiten speziell für 

die Produktion? 

Grundsätzlich ist gesundes oder zumindest gesundheitsverträgliches 

Arbeiten sowohl in der Produktion genauso wie am Büroarbeitsplatz 

ein wichtiges Thema. Allerdings hat man sich aus ganz unterschiedlichen 

Gründen bislang mehr auf die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter 

am Büroarbeitsplatz konzentriert. Die IGR e.V. ist aber schon immer 

dafür eingetreten, dass die wirklich gleiche Aufmerksamkeit auch 

der Produktion gilt. Denn auch hier ist gesundes Arbeiten für alle Beteiligten 

von großer Bedeutung. Allesehen inzwischen ganz deutlich 

den Nachholbedarf und suchen nach geeigneten Maßnahmen. Außerdem 

fordert ja seit dem 1. Juni letzten Jahres mit der Betriebssicherheitsverordnung 

der Gesetzgeber einen ergonomischen Arbeitsplatz 

und den entsprechenden Einsatz der Arbeitsmittel. 

Sie sehen also einen Bereich mit großen Chancen? 

Natürlich. Der gern zitierte „Buckel vom Arbeiten“ gehört bei uns 

hoffentlich der Vergangenheit an, aber trotz vieler technischer Hilfen 

ist die Arbeit in diesem Bereich oft noch körperlich sehr belastend. 

Wenn es uns gelingt, das notwendige Know-how zu vermitteln, sehe 

ich Riesenchancen für nachhaltige Verbesserungen. Gefragt ist 

die gezielte, methodisch richtige Ansprache. 

Wissen rund um das Thema Ergonomie ist wichtig. 

Sind aber auch Didaktik, Präsentations- und Argumentationstechniken 

ein Thema in den Kursen? 

Ein ganz klares Ja, denn gerade auf die Vermittlung kommt es uns 

an. So ist zum Beispiel das Thema Visualisierung für uns sehr wichtig, 

denn damit erreicht man eine wirklich nachhaltige Verankerung 

des Wissens. Die Teilnehmer lernen, wie man mit ganz einfachen 

Beispielen Sachverhalte deutlich und erlebbar macht. Manchmal 

sind es auch kleine Tricks, die helfen. Vielleicht zeichnet man zum 

Beispiel mit dem Kollegen ein ganz persönliches Piktogramm, das 

ihn an eine verbesserte Haltung erinnert. Es muss ja nicht immer 

nur der Aufkleber mit der Helmpflicht sein. Schon in unseren Kursen 

haben die Teilnehmerinnen und Teilnehmer sehr viele eigene Aha-Erlebnisse. 

Vermitteln Sie auch Wissen zu Arbeitsplatz-Hilfsmitteln? 

Das ist zugegebenermaßen ein weites Feld, da es unzählige Angebote 

auf dem Markt gibt. Wir wollen den Blick für Verbesserungsmöglichkeiten 

schärfen und erklären das grundsätzliche Prinzip der 

Lösungen. Dieser Überblick ist zunächst wichtig für den Coach. 

Wenn zum Beispiel erkannt wird, dass ein simples Hilfsmittel weiterhelfen 

könnte, ist schon viel gewonnen. 

Bieten Sie und die SI-Akademie auch Inhouse-Kurse 

an? 

Selbstverständlich bieten wir auch Inhouse-Kurse an. Natürlich lassen 

sich die Inhalte dann an die individuellen Bedürfnisse des Betriebes 

sinnvoll anzupassen. 

Das Seminar ist vom 07. - 09. September 2016 im Großraum Stuttgart. 

Kosten: 940,00 Euro netto je Teilnehmer zzgl. Tagungspauschale. 

Anmeldung unter si-akademie@konradin.de oder 06221 6446–36. 

www.si-akademie.de 

Das Seminar ist vom 

07. - 09. September 2016 

im Großraum Stuttgart. 

Foto: SI-Akademie 


UNTERNEHMENSNACHRICHTEN 

Ersatzteile bequem online bestellen 

Neben Consumables können Ekra-Kunden jetzt auch Ersatzteile für Sieb- und Schablonendrucker 

online bestellen. Über die Plattform lässt sich ein Angebot generieren, als 

PDF downloaden und über die Einkaufsabteilung bestellen. Alternativ kann direkt im 

Shop eine verbindliche Bestellung ausgelöst werden. Der Onlineshop bietet ein umfangreiches 

Angebot an den gängigsten Ersatzteilen. Via 3D-PDF oder dem Benutzerhandbuch 

des Drucksystems lässt sich das jeweilige Ersatzteil einfach identifizieren. Anschließend 

kann die Artikelnummer in das Schnellsuchfeld der Online-Plattform eingegeben 

werden, um das Produkt rasch zu finden. Bei den Ersatzteilen, die über den Shop angeboten 

werden, haben Kunden die Gewissheit, 

dass diese bestens auf ihr Drucksystem abgestimmt 

sind. Sie garantieren eine zuverlässige 

Funktionalität und entsprechen dem 

Qualitätsmaßstab, auf welchem jede einzelne 

Anlage des Unternehmens basiert. 

LED-BELEUCHTUNG 

FÜR ESD-SCHUTZ- 

ZONEN. 

www.asys-group.com 

Foto: Asys 

Zum Onlineshop geht es unter: 

www.s10series.com. 

Erweitertes Dienstleistungsangebot um Flying-Probe-Tests 

Die productware GmbH erweitert das 

Dienstleistungsangebot im Bereich Test und 

bietet nun die Möglichkeit, Flying-Probe- 

Tests/Kombinationstests als reine Dienstleistung 

zu beauftragen. Verwendet wird 

hierfür das Flying-Probe-Testsystem SPEA 

4060, mit dem die Qualität von produzierten 

Leiterplatten schnell und zuverlässig ohne 

den kosten- und zeitaufwendigen Schritt einer 

Prüfadapterfertigung kontrolliert werden 

kann. Der Dienstleister eröffnet den Anwendern 

zahlreiche Möglichkeiten, Baugruppen 

bereits in der Prototypen- oder Vorserienphase 

zu prüfen, um Time-to-Market zu verkürzen 

und Herstellungskosten zu verringern. 

Mit dem Flying-Probe-Testsystem ist die 

gleichzeitige Incircuit-Prüfung der Ober- und 

Unterseite einer Baugruppe im Format bis zu 

604 mm x 610 mm problemlos und flexibel 

möglich. Das System verfügt über vier hoch 

präzise Testnadeln, mit denen es die Messpunkte 

auf der zu testenden Leiterplatte kontaktiert 

und elektrische Tests durchführt. 384 

Kanäle des Systems sind für weitere Adaptionen 

frei belegbar, zum Beispiel über einen 

zusätzlichen Nadelbettadapter von der Unterseite 

der Baugruppe. Gegenüber einem klassischen 

ICT-Tester mit einem starren Nadelbettadapter 

ist das Flying-Probe-Testsystem 

frei programmierbar, kann feinere Strukturen 

erreichen und ist damit enorm flexibel einsetzbar. 

Über den reinen elektrischen Test hinaus 

sind mit dem SPEA 4060 auch Testkombinationen 

aus Flying-Probe-/In-Circuit-Test, 

Boundary Scan und Funktionsprüfung möglich. 

Da das Gerät in dieser Kombination als 

Testzelle genutzt wird, sind die Flying-Probe- 

(SPEA) und Boundary-Scan- (Göpel) Testprogramme 

miteinander verknüpft, sodass Doppeltests 

vermieden werden und eine maximale 

Testabdeckung erreicht wird. Gerade 

aus wirtschaftlichen Aspekten ist diese Kombinationsmöglichkeit 

ideal. 

Das Dienstleistungsangebot des Unternehmens 

umfasst die Entwicklung einer passenden 

Teststrategie, die Ermittlung der Testabdeckung 

je Testmethode und das Aufzeigen 

von Optimierungsmaßnahmen zur besseren 

Testabdeckung. Zudem schreibt das Unternehmen 

Testprogramme (Flying-Probe und 

Boundary Scan) und dokumentiert die Testergebnisse 

auf Board-Level. Bei Bedarf erfolgt 

die fachgerechte Reparatur im Fehlerfall. 

www.productware.de 

Foto: productware 

Das Flying-Probe-System ermöglicht eine genaue 

Prüfung von Baugruppen. 

Arbeitsplatzleuchten 

Systemleuchten 

ESD-Schutzzonen müssen ganzheitlich 

ESD-gerecht ausgestattet 

werden. Gleichzeitig erfordern die 

Tätigkeiten hervorragende Sehbedingungen. 

Für hochwertige und 

effiziente Lichtlösungen bietet 

Waldmann eine große Auswahl an 

ESD-gerechten LED-Leuchten. 

Herbert Waldmann GmbH & Co.KG 

sales.germany@waldmann.com 

www.waldmann.com/esd EPP Juli/August 2016 7


Die EPP ist seit 40 Jahren mitten im Geschehen der Elektronikfertigung und trägt alle Neuigkeiten 

und Entwicklungen der Branche für Sie zusammen. Nach der Gründung im Jahr 1976 unter anderem 

durch den ersten EPP-Chefredakteur, Joachim Schubert, hat sich EPP über die Jahre zu einer 

modernen Fachmedienmarke entwickelt. 

Während anfangs nur Branchenneuigkeiten über die Fachzeitschrift verbreitet 

wurden, bietet sich Ihnen als Leser heute ein breites Spektrum an 

Informationsmöglichkeiten. Je nach Bedarf und persönlichem Belieben stehen 

neben der bewährten Zeitschrift auch andere Kanäle zur Verfügung: unsere Website 

epp-online.de, der wöchentliche Newsletter EPP News, Webinare oder die 

beliebten InnovationsFOREN als Plattform für Information und Austausch. 

Die nächsten Seiten widmen wir aus gegebenem Anlass der EPP: Wir nehmen 

Sie mit auf eine unterhaltsame Reise durch die vergangenen vier Jahrzehnte, 

stellen das Team hinter der EPP vor und feiern mit Ihnen und unseren langjährigen 

Partnern aus der Branche unser 40-jähriges Jubiläum. 

1977 

Entwickelt und gegründet von einem Autorenteam, wird 

die ELEKTRONIK packaging & PRODUKTION schon ab 1977 

vom Konradin-Verlag Robert Kohlhammer herausgegeben. Unter 

dem Dach des renommierten Fachverlags soll die Zeitschrift 

weiterentwickelt und ihr Potenzial voll ausschöpft werden. 

1976-1986 Gründung und Aufbruch 

Joachim Schubert, 

Mitbegründer der EPP, wird 

der erste Chefredakteur. 

1976 1984 

Nach acht Jahren im Markt wird es 

Zeit für eine optische Veränderung. 

Aber auch der Name ändert sich zum 

heutigen ELEKTRONIK PRODUKTION 

& Prüftechnik. 

WAS TUT 

SICH IN DER 

BRANCHE? 

1970er | Halbleiter ermöglichen enorme Fortschritte bei 

der Automatisierung und Optimierung von Fertigungsprozessen. 

Es herrscht Aufbruchsstimmung: In München findet 1975 als 

Auskopplung der Messe electronica erstmals die productronica 

statt. 1976 wird die EPP gegründet. 


„Wer aufhört, deutsche Leiterplatten zu kaufen, 

um Geld zu sparen, kann ebenso seine Uhr 

anhalten, um Zeit zu sparen.“ 

Verband der deutschen 

Leiterplattenindustrie, 1994 

„Die Weiterentwicklung der Leiterplatten 

ist noch lange nicht abgeschlossen: 

Allmählich beginnt das Zeitalter der 

Dreidimensionalen.“ 

Ronald Heinze, 

Chefredakteur, 7/8 1994 

1994 

Joachim Schubert verabschiedet sich 1994 nach 

über 17 Jahren in den Ruhestand. Als Redakteur der 

Fachzeitschrift elektro AUTOMATION des Konradin- 

Verlags übernimmt Ronald Heinze übergangsweise 

die Chefredaktion. 

1987-1996 Erster Wechsel in der Chefredaktion und Internationalisierung 

EPP steht nicht still: 

1992 und 1995 erfährt das 

Heft einen Relaunch. 

Gerhard B. Wolski treibt 

als neuer Chefredakteur vor 

allem die englischsprachige 

EPP Europe voran. 

1992 1995 

1980er | Mehr Effizienz durch 

Miniaturisierung, SMD und beidseitige 

Bestückung von Leiterplatten. 

Die ersten Mobiltelefone und 

Laptops kommen auf den Markt. 

1990er | Mit der Realisierung 

der ersten Strukturen unter 

einem Mikrometer bricht ein 

neues Zeitalter in der Halbleiterproduktion 

an. 


„Denn wer Trends frühzeitig erspüren, rechtzeitig 

die dazu nötigen Weichen stellen und richtige 

Investitionen tätigen muss, der benötigt die 

richtigen Informationen. Und diese Informationen 

bietet die EPP […].“ 

Wolfgang Patelay, 


Ende der 90er wird die EPP digital: 

Ab sofort gibt es Branchennachrichten 

auf epp-online.de. 

Weitere digitale Angebote wie 

EPP-News und Webinare folgen. 

„Nach einhelliger Expertenmeinung 

steuert die Entwicklung 

hin auf eine neue Ära mit 

globalen Fertigungsstrukturen, 

innovativen Technologien und 

neuartigen Verfahren.“ 

Wolfgang Patelay, 


Nachdem sie bereits als Redakteurin für 

die Fachzeitschriften Beschaffung aktuell 

und EPP in der Konradin Mediengruppe 

tätig war, wird Doris Jetter 2006 Chefredakteurin 

von EPP und EPP Europe. 

2006 

1997-2006 EPP im Zeichen der Digitalisierung 

Wolfgang Patelay übernimmt 2001 die Chefredaktion 

der deutschen EPP. Gerhard B. Wolski, bisheriger 

Chefredakteur, konzentriert sich von nun an voll auf 

die englischsprachige EPP Europe. 

2001 

WAS TUT 

SICH IN DER 

BRANCHE? 

2000er | Mit organischen Halbleitern 

und Flüssigkristallen werden 

Flachdisplays und gedruckte Elektronik 

realisierbar. Der technologische Fortschritt 

legt den Grundstein für Industrie 4.0 


03/04 2015 

SMT Hybrid Packaging 

Halle 7, Stand 140 

epp-online.de 

IM INTERVIEW 

Siegfried Seidl, 

F&S Bondtec Austria 

Mit neuem Namen und 

Drahtbonder-Serie ins Jahr 

gestartet 

TITELTHEMA 

AUS DEM INHALT 


3. InnovationsForum 


Effektiver Korrosionsschutz 

für bestückte 

Leiterplatten 

Packaging 

Leiterbahnen auf 3D 

drucken 

Test + Qualitätsicherung 

Kombinierter Test für 

Netzgeräte 

EPP InnovationsFORUM – 

die Teilnehmerzahlen der letzten Jahre 

2016 

380 

2015 

317 

2014 

264 

2013 

167 

Die Teilnehmer am 

InnovationsFORUM bestätigen: 

die Veranstaltung war informativ 

und die Teilnahme hat sich gelohnt! 

Note: 1,7 

Doris Jetter ist zurück als Chefredakteurin und das 1. InnovationsFORUM – der 

Fachkongress für die Branche – stellt sich als voller Erfolg heraus. Die Zahl der 

Teilnehmer und Partner wächst von Jahr zu Jahr. Mit dem InnovationsFORUM in 

Budapest wird die Veranstaltung 2016 sogar international. Wir freuen uns schon 

über viele Teilnehmer beim 5. InnovationsFORUM am 09. März 2017. 

2013 

2007-2016 Vernetzung auf allen Ebenen 

Bis zur Rückkehr von Doris Jetter 

im Jahr 2013 bekleidet Volker 

Tisken das Amt des EPP-Chefredakteurs. 

2008 



Einfach sicher 

Selektivlöten 

Im Jahr 2015 wird die EPP rundum erneuert: 

• modernes Design: reduziert, klar, strukturiert 

• leserfreundliche Darstellung der Inhalte auf Basis empirischer 

Untersuchungen zu Blickverlauf und Wahrnehmung 

• optimiert auf heutiges Mediennutzungsverhalten; nach 

dem Grundsatz Scanbarkeit vor Lesbarkeit 

2015 

2010er | Die Elektromobilität 

bietet neues Potenzial für die 

Elektronikfertigung. Industrie 4.0 

und vernetzte Fertigung weisen 

den Weg in die Zukunft. 


Das Team hinter der EPP 

Zeitschrift, Website, Newsletter, Webinare, Whitepaper, InnovationsFOREN – hinter all dem, was 

EPP Ihnen bietet, steckt viel Arbeit und ein großes Team. Einen Teil des Teams möchten wir Ihnen 

aus Anlass des EPP-Jubiläums heute vorstellen. 

Doris Jetter 

… startete bereits 2002 als Redakteurin für die EPP. 

Mit fünfjähriger Unterbrechung ist sie seit 2006 

Chefredakteurin. Die Powerfrau spürt die neuesten 

Entwicklungen und Trends auf und informiert Sie 

über alle Kanäle der EPP. Als BWLerin kennt sie sich 

bestens in der Elektronikfertigung aus und ist auf 

Du und Du mit den wichtigen Köpfen der Branche. 

Unglaublich, dass auch ihr Tag nur 24 Stunden hat! 

Birgit Niebel 

… ist als Redaktionsassistentin seit Juni 2011 für 

die EPP tätig. Als rechte Hand von Doris Jetter 

kümmert sie sich um die Erstellung und pünktliche 

Aussendung des E-Mail-Newsletters, der Sie 

wöchentlich mit den aktuellsten Branchen-News 

versorgt. Außerdem übernimmt sie den Versand 

von Belegexemplaren und alles Organisatorische im 

Hintergrund. Ihr Zukunftswunsch: Ein weiterhin so 

engagiertes und gut gelauntes EPP-Team! 

Andreas Hugel 

… ist ein Urgestein der EPP und seit 1988 Ansprechpartner 

der EPP-Anzeigenkunden. Obwohl inzwischen Gesamtanzeigenleiter 

im Bereich Konradin Industrie, gilt sein besonderes 

Augenmerk weiterhin der EPP und der Entwicklung 

nutzenstiftender Werbemöglichkeiten in allen Kanälen. Für 

ihn gibt’s zwei große Highlights aus 28 Jahren EPP: die 

Einführung der englischsprachigen EPP Europe und die 

Entwicklung des EPP InnovationsFORUMS. Der EPP und dem 

gesamten Team wünscht er allzeit den Platz an der Sonne! 

Josephine Linseisen 

… ist seit 2010 Objektbetreuerin der EPP im Auftragsmanagement 

und wickelt alle Anzeigenaufträge 

in Print und Online ab. Außerdem sorgt sie in jedem 

Heft für die optimale Platzierung der redaktionellen 

Beiträge und Anzeigen. Der EPP wünscht sie noch 

mindestens 40 weitere erfolgreiche Jahre und 

weiterhin gute Zusammenarbeit vor allem mit den 

Kunden und im Team. 

Julia Knapp 

… kam vor acht Jahren ins Team der EPP-Mediaberatung 

und betreut seither Marketingabteilungen und 

Agenturen bei ihrer Werbeplanung. Sie erklärt jederzeit 

gerne und kompetent die crossmedialen Möglichkeiten 

der EPP, spannende Innovationen in den Markt zu 

tragen. Unter anderem gehört die Benchmark Arena 

auf der Messe SMT 2008 zu ihren EPP-Höhepunkten. 

Sie freut sich auf weiterhin interessante Gespräche und 

angenehme Zusammenarbeit mit ihren Kunden. 

Eva Depner 

… ist im Projektmanagement zuständig für das 

Kampagnenmanagement bei Mailing-Aktionen, 

Webinaren und Events. Seit 2014 liegt ein großer 

Schwerpunkt ihrer Arbeit auf der Organisation der 

InnovationsFOREN mit Koordination von Location, 

Technik und Catering, inklusive der Teilnehmerbetreuung 

vor Ort. Das ist auch ihr klares EPP-Highlight: 

die InnovationsFOREN! Der EPP wünscht sie 

weiterhin viel Erfolg und spannende Projekte. 

Matthias Rösiger 

… ist als Layouter für die EPP tätig, hauptsächlich 

für die englischsprachige EPP Europe. Als Grafik- 

Designer sorgt er in jeder Ausgabe dafür, dass 

die redaktionellen Inhalte in Text und Bild optimal 

dargestellt werden und Sie ein ansprechend und 

lesefreundlich gestaltetes Heft erhalten, das sie 

gerne in die Hand nehmen. Der EPP wünscht er 

stets interessierte und begeisterte Leser. 

Ute Krämer 

… betreut seit vier Jahren SIE – die Leser der EPP. 

Im Leserservice kümmert sie sich um alle Anliegen 

rund ums Abonnement: Also z. B. um Heft-Bestellungen 

oder Adress-Änderungen. Auch in den nächsten 

Jahren wünscht sie sich spannende Themen, die die 

EPP und Sie weiterbringen. 


DANKE für Ihre Treue – 

auf viele weitere spannende Jahre! 

Die führende Informationsplattform 

für die Elektronikfertigung 

epp-online.de | epp-europe.eu 


Die Branche gratuliert 

Seit 40 Jahren ist die EPP im Markt und seit 40 Jahren arbeitet das EPP-Team eng mit den Unternehmen 

der Branche zusammen – egal ob Hersteller, Messegesellschaft oder Kooperationspartner. Zum Jubiläum 

haben uns einige Glückwünsche unserer Partner erreicht, die wir gerne auf dieser Doppelseite abdrucken. 

An dieser Stelle möchten wir uns für die langjährige, tolle Zusammenarbeit bedanken! 

„40 Jahre EPP und 40 Jahre SEHO: Zwei Firmengeschichten, die 

seit langer Zeit miteinander verbunden sind und die in einer sich 

rasant entwickelnden Elektronikindustrie viele Parallelen aufweisen. 

SEHO gehört zu den forschenden Unternehmen der Branche und 

hat in den vergangenen 40 Jahren viele neue Technologien, die 

heute in der Elektronikindustrie nicht mehr wegzudenken sind, mit 

entwickelt. Durch die kontinuierliche Investition in den Bereich F & E 

ist SEHO in der Lage, neue Trends frühzeitig in serienfähige Prozesse 

und Produkte umzusetzen und gehört heute zu den führenden Herstellern 

von Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien. 

40 Jahre EPP heißt auch 40 Jahre kontinuierlich „am Ball“ bleiben. Das Erkennen 

neuer Branchentrends und die gekonnte Umsetzung in hochqualifizierten Fachartikeln 

war sicherlich mehr als nur einmal ein Motivator für die Entwicklung neuer 

Fertigungstechniken. Kaum einem anderen Fachmagazin ist das besser gelungen 

als der EPP und hierzu gratuliert SEHO herzlich.“ 

Markus Walter, 

Geschäftsführender 

Gesellschafter, SEHO 

Systems GmbH 

„Viscom hat ja vor 2 Jahren das 30jährige gefeiert, und wir erfahren, dass 

EPP den 40sten Geburtstag feiert. Insofern freuen wir uns natürlich, 

dass wir als quasi Heranwachsende begleitet werden von so einem 

zuverlässigen Medium und immer wieder rund um die Uhr darauf 

zurückgreifen können und Informationen verbreiten und frisch zur 

Verfügung bekommen. Herzlichen Glückwunsch für 40 Jahre EPP.“ 

Volker Pape, 

Vorstand Vertrieb, 

Viscom AG 

„The Indium Corporation is proud to be one of the original customers of EPP; 

our ad appeared in their very first issue, 40 years ago. The people at EPP 

have always had a broad and global view of the market. They have expanded 

their influence, diversified their connection to the market beyond the EPP 

publication, and become the nexus of technical forums and industry events 

in the industrial heart of Europe and beyond. Doris Jetter and Andreas Hugel 

have always been extremely encouraging and helpful in helping us expand our 

reach. They are fun and easy to work with.“ 

Brian Craig, 

Managing Director, 

Indium Corporation - 

Europe 


„Ich lese die EPP … 

… weil ich ein verlässliches, informatives und gut geschriebenes 

Magazin schätze, das mich über die neuesten Entwicklungen der 

Branche informiert. Dazu kommen die Themenschwerpunkte, die 

einen einzelnen Aspekt tiefer beleuchten. Auch wenn nicht immer 

alles aktuell relevant ist: Damit erhalte ich einen tieferen Einblick in 

Bereiche, die vielleicht später in meinem beruflichen Fokus gehören.“ 

Lars Führmann, 

Senior Product Manager 

Development Equipment; 

LPKF Laser & Electronics AG 

„Die Messe München gratuliert EPP herzlichst zum 40-jährigen Bestehen. Ihr Magazin und 

die Konradin Mediengruppe begleiten die productronica seit der ersten Stunde. Für 

diese langjährige und erfolgreiche Zusammenarbeit möchte ich mich im Namen 

der Messe München sowie des gesamten productronica Teams bei allen 

Beteiligten bedanken. Wir wünschen Ihnen weiterhin viel Erfolg und das richtige 

Gespür für spannende Themen im Bereich der Elektronik Produktion.“ 

Falk Senger, 

Geschäftsführer 

Messe München GmbH 

„For many years EMSNow considered EPP to be more of a partner than a competitor 

and we were delighted to work with them on projects where we could both add 

value to our customers and to the industry. Having done just that at several events 

where we had shared video studios and editorial effort we decided to work with EPP 

in developing our own InnovationsForum, a one day seminar focussed on the Innovations 

that make our industry amazing and keep it competitive. The event has grown 

over its four year life to become a regular part of the calendar and this year we added 

an event in Budapest. The team at EPP have always been an absolute joy to work with, they 

are creative, professional and diligent and importantly really nice people. I look forward to an even 

stringer relationship in the future.“ 

Phil Stoten, 

Herausgeber, 

EMSNow 

„Der EPP einen herzlichen Glückwunsch zu 40 Jahren erfolgreicher 

Fachpressearbeit. Für Ersa steht die EPP von Beginn an für Fachkompetenz, 

Unabhängigkeit und Innovation. Sowohl für unsere Kunden in der 

Elektronikproduktion als auch für uns als Maschinenhersteller ist dieses 

Magazin zukunftsweisend, informativ und verbindend zugleich. Gäbe es die 

EPP heute nicht, man müsste sie erfinden. Weiter Glück auf!“ 

Rainer Kurtz, Vorsitzender 

der Geschäftsführung (CEO), 

Ersa GmbH und Kurtz Ersa-Konzern 


ADVERTORIAL 

SEHO Systems GmbH: 40 Jahre voller Innovationen 

Unsere Leidenschaft für Ihren Erfolg 

Mit Leidenschaft und Kreativität hat SEHO Systems GmbH in ihrer 40-jährigen Erfolgsgeschichte entscheidend zu Entwicklungen 

in der Elektronikindustrie beigetragen. Innovative Technologien, wie das Löten in Stickstoffatmosphäre oder Lötprozesse 

für Hochtemperaturanwendungen, haben ihren Ursprung im Hause SEHO. Durch kontinuierliche Forschung, Kooperationen 

mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft und nicht zuletzt durch ein hochmotiviertes Team kann SEHO neue Trends in der 

Elektronikfertigung sehr früh in serienfähige Prozesse umsetzen. 

Qualitätssicherung in THT-Prozessen 

Zum Anspruch der 100% Prozesskontrolle gehört für SEHO auch 

die automatische Inspektion der Lötstellen, speziell im THT- 

Bereich. Ob als separates Modul nach einer Wellen- oder Selektivlötanlage 

installiert, oder direkt in einem Selektivlötsystem 

integriert: Lösungen von SEHO sind trendweisend und bieten 

den Anwendern einen innovativen Vorsprung. 

Innovative Löttechnologie und intelligente Automatisierungstechnik von SEHO 

Maßgeschneiderte Komplettlösungen 

„Alles aus einer Hand“ – eine Strategie, die SEHO konsequent 

umsetzt. Als einziger Hersteller weltweit bietet SEHO seinen 

Kunden Systeme für alle Bereiche des automatisierten Lötens, 

integrierte Lösungen zur automatischen optischen Lötstelleninspektion, 

intelligente Konzepte für das Baugruppenhandling, Materialmanagement 

und Montageprozesse sowie Know How in Form 

von Seminaren der SEHO Academy. Die Anwender profitieren 

damit von Gesamtlösungen, die technisch und im Hinblick auf 

den Fertigungsablauf aufeinander abgestimmt sind und bei denen 

Kommunikationsschnittstellen perfekt funktionieren. Ein ideales 

Zusammenspiel zwischen Mensch und Maschinen. 

Technologieführer im Kerngeschäft 

Ob Wellen-, Selektiv- oder Reflow-Lötprozesse: Anlagen von SEHO 

überzeugen durch Flexibilität, Leistungsstärke und Effizienz, 

unabhängig davon, ob es sich um Einstiegsmodelle, Anlagen für 

mittlere Produktionsvolumen oder um High-End-Systeme für die 

Großserienfertigung handelt. Innovationen von SEHO sind darauf 

ausgerichtet, die Produktivität in der Elektronikfertigung zu steigern, 

das gilt für komplette Anlagenkonzepte ebenso wie für die 

vielen technischen Highlights und Details. Transparente und automatisch 

kontrollierte Prozesse sind dabei eine Selbstverständlichkeit. 

Kreativität beim Baugruppenhandling 

Mit dem Ziel, die Produktionsabläufe in der Elektronikfertigung 

effizienter zu gestalten und Kosten nachhaltig zu senken, automatisiert 

SEHO komplette Fertigungslinien für das Baugruppenhandling 

und Materialmanagement. Klar im Fokus: Die kundenspezifischen 

Anforderungen. SEHO begleitet den Kunden dabei 

von der kreativen Idee in der Planungs- und Konstruktionsphase 

bis hin zu Fertigung, Montage und Inbetriebnahme. Ergonomische, 

höhenverstellbare Arbeitsplätze oder Schwenktische mit 

individuell einstellbarer Neigung sind dabei genauso selbstverständlich 

wie der automatische Höhenausgleich der angebundenen 

Stationen. Neben den flexiblen Arbeitsplätzen können 

Paternoster und Pufferstationen, Dreh- und Wendeeinheiten, 

Hebe-Senk-Stationen, automatische Ein- und Ausschleuser und 

natürlich die komplett automatisierten Transportstrecken dazwischen 

in die Fertigungslinien integriert werden. 

Maßgeschneiderte Automatisierungstechnik und innovative Ideen, 

die klar fokussieren: Auch zukünftig Entwicklungen in der Elektronikindustrie 

mit voran zu treiben. 

Erfahrung, Qualität, Flexibilität und Innovationskraft: Das ist 

SEHO. 

Kontakt 

SEHO Systems GmbH 

Frankenstr. 7–11 

97892 Kreuzwertheim 

Tel.: +49 9342 889–0 

info@seho.de 

www.seho.de 

Nähere Informationen zum Produkt 



Gemeinsam werden wir 80 

LPKF ebenfalls 

vor 40 Jahren 

gegründet 

Eigentlich wollte er Digitialuhren herstellen – der wirtschaftliche 

Erfolg stellte sich aber auf ganz anderem Gebiet ein: Weil Gründer 

Jürgen Seebach nicht mehr mit ätzenden Chemikalien hantieren 

wollte, suchte er nach einer neuen Lösung, um Leiterplatten zu 

strukturieren. 

Foto: LPKF 

LPKF 

Unkonventionelle Lösungen stehen bei LPKF immer noch ganz 

oben auf der Liste. Sie sind der Stoff, aus dem Fortschritt entsteht. 

Im Rückblick lassen sich viele Weichenstellungen identifizieren, 

die in neue, leistungsfähigere Produktionsprozesse mit neuen, 

innovativen Produkten mündeten. Aber von Anfang an. 

Keine Ätzchemie mehr – das war also der Ausgangspunkt. Seebach 

hatte die Idee, Leiterplatten mit einer kleinen Fräse herzustellen. 

Die Fräse legt Isolationskanäle auf beiden Seiten der gewünschten 

Leiterbahn an und lässt die Leiterbahn stehen. Die erste Erfindung 

war eine Leiterplatten-Kopierfräse – und die findet sich als Akronym 

immer noch im Namen des heute international operierenden Konzerns. 

Gemeinsam mit den Partnern Klaus Sülter und Klaus Barke – 

der spätere Aufsichtsratschef Bernd Hildebrand kam etwas später 

dazu – gründete der Erfinder die LPKF Jürgen Seebach GmbH in einer 

kleinen Hinterhofwerkstatt in Hannover. 

Der schnellste Cognacschwenker 

der Welt: ein 

der LPKF High-Speed-Tisch 

Anfang der 90er Jahre. 

Werbung muss sein: Ein Firmengründer 

skizzierte den Entwurf für die Anzeige 

LPKF 39 handschriftlich auf Karo-Papier. 

Mit den ersten Geräten wurden Leiterplatten manuell hergestellt: 

Ein Lichtzeiger übertrug maßstabsgerecht gezeichnete Schaltungen 

vom Millimeterpapier auf eine Fräse, die die gleichen Bewegungen 

auf einer vollflächig beschichteten Leiterplatte nachvollzog. Bereits 

auf der Hannover Messe 2016 stellten die Gründer ihr System LPKF 

39 öffentlich vor – und sammelten viel Zustimmung ein. Bald war 

ein System mit sechs Frässpindeln für die Kleinserienproduktion 

verfügbar, gefolgt von einer neuen Maschine, die manuell eingespielte 

Bewegungen selbstständig reproduzieren konnte: „Vormachen 

mittels Handsteuerung“ hieß dies in der Maschinenanleitung. 

In der Folge wurde der Funktionsumfang der Maschinen durch leistungsfähige 

Steuerungs- und Computertechnologie immer weiter 

ausgebaut. 

Die Entwicklung lief rasant ab: Bereits Mitte der 80er Jahre Vertriebspartner 

in mehreren europäischen Ländern, den USA und 

Asien, später wurden dort auch Vertriebs- und Serviceniederlassungen 

gegründet. Das Produktspektrum wuchs – LPKF entwickelte 

CAD/CAM-Lösungen, die auch heute noch ihren Beitrag zur Bedienung 

und Funktionalität der Systeme des Unternehmens leisten. 

Wirtschaftlich hatte das Unternehmen großen Erfolg: Der Umsatz 

wuchs von bescheidenen 29.000 DM (1976) auf 5,8 Mio. DM in 

1986. 1990 war Grundsteinlegung am Standort der heutigen Konzernzentrale 

in Garbsen bei Hannover, 1991 fand der Umzug statt. 

Seit damals hat sich die verfügbare Fläche rund verzehnfacht, im 

letzten Jahr wurde die neue Firmenzentrale eingeweiht. 

Wichtige Aspekte für die Unternehmens-Geschichte sind die Gründungen 

von Tochtergesellschaften und die Entwicklung neuer Technologien. 

Mehr als einmal treffen beide Ereignisse zusammen. 

Foto: LPKF 


1989 entwickelte LPKF Prototypingverfahren zur Herstellung von 

Multilayern und eine laborgeeignete, kompakte galvanische Durchkontaktierung. 

Schon 1989 spricht ein Geschäftsbericht von „einer 

marktbeherrschenden Stellung im Fräsbohrplotterbereich“ – und 

das gilt für das PCB Prototyping bis heute. 

Ein wichtiger Meilenstein war die Erprobung erster Lasertechnologien 

im Jahr 1989. Ursprünglich sollte der Laser wie der mechanische 

Fräsbohrplotter Isolationskanäle erzeugen, aber bis dahin war 

noch viel Grundlagenarbeit zu leisten. Die bisher verfügbaren Antriebe 

und Steuerungen waren für die mit der Lasertechnik verbundenen 

Anforderungen nicht mehr ausreichend. Daher gründete das 

Unternehmen 1991 mit Wissenschaftlern der TU Illmenau eine Tochtergesellschaft 

(ab 1998 Motion & Control GmbH, später LPKF SolarQuipment), 

die sich speziell auf hochdynamische Steuerungen 

und Positioniersysteme spezialisierte. Entscheidend waren Präzision, 

Schnelligkeit und Zuverlässigkeit – diese Fähigkeiten sind auch 

heute noch unverzichtbare Faktoren für die Leistungsfähigkeit moderner 

LPKF-Systeme. Die heutige LPKF SolarQuipment GmbH ist 

Spezialist für das Laser-Scriben von großen Dünnschicht-Solarmodulen, 

bei denen es auf schonende Behandlung der Substrate und 

eine hochdynamische Strukturierung der hauchdünnen Schichtsysteme 

ankommt. Das Potential ist erheblich: 2011, als die gesamte 

Solarbranche unter Absatzschwierigkeiten litt, konnten die Suhler 

mit rund 43 Mio. Euro den größten Einzelauftrag der Firmengeschichte 

verzeichnen. 

1992 wurde die amerikanische Tochtergesellschaft gegründet, im 

gleichen Jahr kam das erste LPKF-Lasersystem auf den Markt: Ein 

StencilLaser erzeugt Löcher in Metallfolien für den Druck von Lotpaste. 

Die Lasertechnologie ersetzte die bisherigen Ätzverfahren. 

Die Entwicklung ist eindrucksvoll: Aus ursprünglich 2.000 Blenden/ 

Stunde sind mittlerweile rund 25.000 Blenden geworden, und das 

bei erheblich gestiegener Präzision. Dank einer besonderen Technologie 

erzielen die StencilLaser bis zum 600.000 Löcher in der Stunde 

– mit einem Seriensystem! 

Auch die LDS-Technologie, bei der per Laser Leiterbahnen auf dreidimensionalen 

Kunststoffkörpern hergestellt werden, stammt aus 

den 90ern. Es dauerte dann noch rund 15 Jahre, bis sich die Idee als 

serienreifes Verfahren mit den benötigten Systemen am Markt 

durchsetzen konnte. Diese Entwicklung setzte eine intensive Zusammenarbeit 

mit wissenschaftlichen Einrichtungen, insbesondere 

der Hochschule Ostwestfalen-Lippe in Lemgo voraus. Hier zeigt 

sich die Komplexität der Entwicklung spezieller Technologien: Erst 

nach 15 Jahren Forschung und Entwicklung konnten nennenswerte 

Umsätze im LDS-Bereich verzeichnet werden. 

Die steigende Nachfrage nach Systemen des Unternehmens erforderte 

die Ausweitung der Produktionskapazitäten – und da kam 

1994 die LPKF Elektronika d.o.o. ins Spiel. Im slovenischen Naklo 

(Nahe Ljubljana) werden bis heute verschiedene LPKF-Systeme aufgebaut 

und gemeinsam mit den Konstruktions- und Entwicklungsabteilungen 

in Garbsen weiterentwickelt. Die Slovenen erweiterten 

das PCB-Prototyping-Spektrum um eine Multilayer-Presse, verschiedene 

Stencil-Druckrahmen und zwei Placer für SMT-Bauteile. Heute 

entstehen hier spezielle Laserquellen, die auf die besonderen Anforderungen 

der Mikromaterialbearbeitung optimiert sind. 

Der wohl größte Schritt war der Börsengang im Jahr 1998. Aus einer 

GmbH wurde eine Aktiengesellschaft. Die Erweiterung der Arbeitsgebiete, 

die Entwicklung neuer Technologien und der Ausbau internationaler 

Aktivitäten forderten ein breites Finanzpolster. Der große 

Tag war der 30. November 1998. Die Nachfrage war gewaltig: Die 

2,1 Mio. LPKF-Aktien am Neuen Markt waren fünfzigfach überzeichnet. 

Die Börse ist ein Auf und Ab: Dank hervorragender Umsatzzahlen 

wurde das Unternehmen 2012 in den TecDax aufgenommen, 

musste ihn im Frühjahr 2016 jedoch wieder verlassen. 

Die Größe der Kreise steht für 

die Auflösung beim Stencilschneiden: 

Über die Jahre ist 

eine Menge passiert … 

Foto: LPKF 

Foto: LPKF 


Foto: LPKF 

Foto: LPKF 

Im Jahr 2000 gründet sich mit der LaserQuipment AG der Vorläufer 

der heutigen LPKF LaserWelding GmbH. Sie war Pionier für das Laser-Kunststoffschweißen. 

Dabei durchdringt der Laserstrahl den 

oberen, lasertransparenten Fügepartner und koppelt erst im unteren, 

laserabsorbierenden Bauteil ein. Die Technologie ist flexibel, erzeugt 

visuell hochwertige Schweißnähte und benötigt keine Zusatzstoffe. 

Mittlerweile sind Laserschweißanlagen des Unternehmens 

in fast allen Werkhallen von Automobilzulieferern zu finden, aber 

auch in den Laboren und Werkstätten der Medizinbranche. Die 

Zehn-Jahresfeier fand 2011 noch am Standort Erlangen statt. Seit 

Ende 2013 nutzen die mittlerweile mehr als 100 Mitarbeiter ein neues 

Firmengebäude mit einem gut ausgestatteten Anwendungszentrum 

am Standort Fürth. Auch diese Entwicklung geht rasant weiter. 

Die Formate der Werkstücke steigen, und bereits jetzt fahren Autos 

vieler Marken mit lasergeschweißten Kunststoffteilen des Unternehmens 

durch die ganze Welt. 

20 EPP Juli/August 2016 

Aus den Kernkompetenzen 

von LPKF 

leiten sich die unterschiedlichen 

Unternehmensbereiche 

ab. 

Allen gemeinsam ist 

die Konzentration 

auf die Mikromaterialbearbeitung. 

Spart Raum, Gewicht und 

Kosten: Die LDS-Technologie 

bringt elektronische 

Komponenten auf dreidimensionalen 

Trägern 

unter. 

Foto: LPKF 

Technologien im Blick 

Die aktuelle Produktpalette kann sich sehen lassen: Mechanische 

und Laserstrukturierung von PCBs, weitere umweltfreundliche Verfahren 

zur SMT-Produktion bis hin zu Multilayern machen den LPKF- 

Prozess interessant bei Forschen und Entwicklern. 

Für die industrielle Produktion ist der Laser eine Kerntechnologie für 

das Unternehmen. Bei der Bearbeitung von Serienleiterplatten leisten 

Lasersysteme des Unternehmens wertvolle Dienste – hier trennen 

hochpräzise UV-Lasersysteme empfindliche Folien oder PCBs, 

bohren und schneiden Löcher oder entfernen einzelne Schichten 

von technischen Substraten. 

Das LDS-Verfahren (Laser-Direktstrukturierung) erweitert die Möglichkeiten 

der herkömmlichen Elektronik: Es erzeugt Leiterbahnen 

auf dreidimensionalen Kunststoffbauteilen. Der Laser aktiviert die 

gewünschten Leiterstrukturen. In einem stromlosen Metallisierungsprozess 

bauen sich dort Metallstrukturen auf. Die LDS-Technologie 

ist gefragt, wenn es kompakt und leicht werden soll: 

Smartphone-Antennen werden auf bereits vorhandene Kunststoffteile 

aufgebracht oder das Gehäuse verbindet beim MEMS einen 

Sensor mit der Auswerteelektronik. 

Heiße News aus den Entwicklungslaboren 

Damit das Unternehmen nicht nur auf 40 Jahre zurückblicken kann, 

sondern sich auch zukunftsfähig aufstellt, sind die Entwicklungsabteilungen 

der einzelnen Geschäftsfelder kontinuierlich mit der Weiterentwicklung 

der bestehenden Systeme und Verfahren beschäftigt. 

Spannend wird es immer, wenn neue Technologien zur Marktreife 

entwickelt werden. 

Präzises Kunststoffschweißen 

ohne Zusatzstoffe: Das Laser- 

Durchstrahlschweißen ist dank 

Präzision und Prozesssicherheit 

insbesondere bei Automotive- und 

Medizintechnik-Anwendungen 

gefragt. 

Spätestens zur K-Messe im Oktober präsentiert das Unternehmenein 

neues Verfahren zum Schweißen großer Kunststoffbauteile. Dabei 

wird der Laserstrahl kontinuierlich mit einer Amplitude quer zur 

Schweißrichtung versehen. Der Effekt: Das Unternehmen kann große 

Bauteile mit Höhensprüngen wie z. B. Automobil-Rückleuchten 

sehr schnell schweißen und diesen Prozess durch eine Setzwegüberwachung 

kontrollieren. Das WobbelWeld-Verfahren schmilzt die 

gesamte Schweißkontur quasisimultan auf und kann unterschiedliche 

Schweißnahtbreiten allein durch Änderung der Laserparameter 

in der Software herstellen. 

Ein weiteres Verfahren erzeugt hochpräzise Löcher in dünne Gläser 

durch Aktivierung mit einem Ultra-Kurzpulslaser. Diese Gläser dienen 

dann zum Beispiel als Verbindung zwischen winzigen ICs oder 

als Umverdrahtungslagen zur Ankontaktierung klassischer PCBs. 

Hier beeindrucken die Präzision und die Geschwindigkeit: Der Laser 

aktiviert bis zu 5 000 Löcher – pro Sekunde. 

Mit dem Laser drucken? Daran arbeitet LPKF SolarQuipment. Der 

Laser transferiert hochgefüllte Farben zum Beispiel auf Funktionsgläser. 

Das Verfahren kann Farben verarbeiten, die sonst dem Siebdruck 

vorbehalten sind, bietet aber gleichzeitig die Flexibilität des Digitaldrucks. 

Das Laser-Transfer-Printing (LTP) ist so exakt, dass mehrere 

Lagen übereinander gedruckt werden können um definierte 

Schichtdicken oder besondere Effekte zu erzeugen. 

Die Entwicklung geht rasant weiter und LPKF freut sich – gemeinsam 

mit der EPP – auf die nächsten 40 Jahre. 

www.lpkf.de

Ein Partner 

Systeme | Dienstleistungen | Tools 

www.factronix.com 


ADVERTORIAL 

Die Spezialisten für elektronische Inspektion 

Nordson Test & Inspection 

Die Test- und Inspektionslösungen von Nordson bieten leistungsstarke und kosteneffektive Systeme 

in den Bereichen Semi Back-End, PCB-Assembly und Final Assembly & Test (FATP). 

Nordson DAGE, MATRIX und YESTECH, Unternehmen der Nordson 

Corporation (NASDAQ: NDSN), verfügen über ein weltweit 

einmalig aufgestelltes Angebot an Test- und Inspektionslösungen 

für die Elektronikbranche. Die Bandbreite reicht von Systemen für 

die Automatische Optische Inspektion (AOI), die Manuelle 

Röntgeninspektion (MXI) über Systeme für die automatische 

Röntgeninspektion (AXI) bis hin zu Bond Testing, Mikromaterialprüfung 

und Wafer-Röntgen-Metrology. 

Nordson DAGE 

Nordson DAGE präsentiert 

sein neues Aushängeschild: 

das neue Quadra 7 

Röntgeninspektions system 

mit 100 Nanometer Detailerkennung. 

Das System ist 

ausgestattet mit zwei 4K 

UHD Displays (8 Mill. Pixel), 

Bonddrahtinspektion in CT 

die den 50 μm Pixel Pitch 

und die 6,7 MP Bildgröße des Aspire FP Detektors vollständig 

visualisieren. Dank der beiden hochauflösenden Monitore bietet 

das System 4x mehr Detailgenauigkeit verglichen mit Standard 

HD Displays sowie eine 68.000-fache Gesamtvergrößerung. 

Hierdurch werden submicron level erkennbar, ohne entscheidende 

Informationen zu verlieren. Der Nordson DAGE 4000Plus Multifunk 

tionsbondtester bietet eine außerordentliche Reproduzierbarkeit 

und ist damit der am weitesten entwickelte Bondtester 

auf dem Markt. Er arbeitet mit einer einzigartigen, patentierten 

Technik zum Testen von Solder Bumps und Lotpaste, um einen 

„Hot Bump Pull Test“ gemäß IPC-9708 Teststandard 

durchzuführen. 

Nordson MATRIX 

Die Kernkompetenz von Nordson MATRIX liegt in der Produktion 

von automatischen High-Speed Inline AXI-Lösungen für die Qualitätssicherung 

in der elektronischen Fertigung sowie für die 

Prüfung fertig montierter Bauteile. Das Portfolio reicht von 

standardisierten Syste men für die automatische Röntgen in spektion 

bis hin zu kunden spe - 

zi fischen, voll integrierten 

Inspek tions lö sun gen mit 

einer breiten Palette von 

X-ray Applika tionen für die 

detaillierte Fehleranalyse in 

Echtzeit. Mit dem X3# System 

prä sen tiert Nordson 

MATRIX seine neueste 

Entwicklung im Bereich 3D 

Inline Röntgeninspektion. 

Das anspruchsvolle, modulare 

Röntgensystem Voiding 

eignet 

sich für die 3D High-Speed Inline Lötstelleninspektion aber auch 

für den Endtest (Final Assembly & Test) von kompletten Baugruppen 

(z. B. IGBT Module, Automotive Steuergeräte, Smart 

Phones etc). Die X3# bietet maximale Anpassungsmöglichkeiten 

entsprechend der jeweiligen Kundenspezifikationen: so können 

verschiedene, geschlossene Mikrofokus Röntgenröhren (100kV/ 

20W bis 150kV/75W) mit den jeweils optimalen digitalen 

Detektoren (Flatpanel, Line-Scan) konfiguriert werden. Darüber 

hinaus ist das System mit 4 verschiedenen, wahlweise kombinierbaren 

Inspek tionstechnologien ausgestattet (2D Transmission, 

SFTTM, 2.5D Oblique-View, 3D-SART), die je nach Inspektionsanforderung 

selektiv eingesetzt werden können. 

Nordson YESTECH 

Das neue FX-940 Ultra 3D-AOI System arbeitet mit innovativer 3D 

Technologie für die Inspektion von Lötfehlern, „lead defect/lifted 

leads“ und Planparallelität von Chips, BGA’s sowie anderen 

Bauteilen, bei denen die akkurate Höhenmessung quali tätsentscheidend 

ist. Der intelligent entwickelte 3D Sensor des 

Systems bietet auf seinem Gebiet maßgebende Mög lichkeiten für 

Metrology und schattenfreie Bildgebung – bis zu 8x schneller als 

andere Systeme. Die um fassenden 

Inspektions algorith 

men sowie die „Utra 

Reflection Suppression“ 

(URS) Technologie des 

FX-940 Ultra ermöglichen 

eine im Qualitätsbereich 

3D AOI 

führende 3D Bildverar beitung 

und sorgen somit für eine vollständige Inspektionsabdeckung 

mit einer bisher unerreicht niedrigen Pseudofehlerrate. Durch die 

Kombination einer vertikal ausgerichteten Kamera mit 4 Seitenkameras 

aus unterschiedlichen Blickwinkeln können Lötstellen in 

2D & 3D Inspektion genauestens untersucht und ganze Baugruppen 

verifiziert werden. Das System lässt sich Offline sowie 

Inline für die Qualitätssicherung verwenden und ist somit gleichermaßen 

effektiv für die Lotpasteninspektion sowie „Pre-/Post 

Reflow“ und die Inspektion von fertig bestückten Baugruppen. 

Kontakt 

Nordson Test & Inspection Group 

globalsales@nordsondage.com 

info@nordsonmatrix.com 

sales@nordsonyestech.com 

Nähere Informationen zu den Testund 

Inspektionslösungen von Nordson

DAGE X-ray 

4K High Resolution Manual 

X-ray Inspection 

MATRIX AXI 

High Speed 

Automated 

X-ray Inspection 

CLOSING 

THE LOOP ON 

YOUR TEST 

AND INSPECTION 

NEEDS 

DAGE Bondtester 

Fast, Accurate, 

Reliable 

Bondtesting 

YESTECH AOI 

Fast 3D Imaging Automated 

Optical Inspection 

Nordson’s complete range of test and inspection solutions have been designed so that we have the right 

solution for you no matter what your inspection and test needs. 

As the market leading provider of award winning test and inspection systems that cover destructive and 

non-destructive testing as well as advanced manual and automated X-ray solutions Nordson’s Test and 

Inspection systems will ensure you are always on target. 

Bondtesting I Micro Materials Testing I Manual X-ray Inspection 

Automated Optical Inspection I Automated X-ray Inspection 

Nordson Test and Inspection Systems 

www.nordsondage.com 

www.nordsonmatrix.com 

www.nordsonyestech.com

ADVERTORIAL 

Electrolube feiert 75 Jahre Innovation 

Dienstleistungsportfolio: Unser Kundenservice erweitert sich 

bis in jede Ecke der Welt. Sie können sich auf unser wohlgeschultes 

Personal verlassen, da es im Bereich des Fachwissens und 

der neusten Technologien auf dem Laufenden ist. Dass eine 

bestimmte Bezugsperson in der Betreuung unserer Kunden 

bereit steht, hilft sicherzustellen, dass wir eng mit unseren Kunden 

zusammenarbeiten und Probleme auf dem effektivstem Weg 

lösen können. 

Electrolube Hauptsitz, Ashby de la Zouch, UK 

Gründung: HK Wentworth kann auf über 75 Jahre Betriebsgeschichte 

zurückblicken und ist bis heute ein Familienunternehmen. 

Die Firma hat Ihren Haupsitz in Leicestershire im Vereinigten 

Königreich und Produktionsstätten in der UK, China und in Indien. 

Unternehmensprofil: Electrolube ist ein globaler Hersteller von 

spezialisierten chemischen Lösungen für die Elektronikindustrie. 

Mit unserer großen Auswahl an chemischen Formulierungen 

beliefern wir führende Hersteller von elektronischen, industriellen 

und Haushaltsgeräten in den verschiedensten Sparten und können 

somit Komplett-Lösungen auf allen Produktionsebenen bieten. 

Als führender Hersteller legen wir besonderen Wert auf Forschung 

und Zusammenarbeit, sodass wir in der Lage sind unseren 

Neukunden sowie unseren bestehenden Kunden kontinuierlich 

innovative, umweltfreundliche Lösungen zu bieten. 

Produktportfolio: Unser Ehrgeiz, die Leistung der Produkte kontinuierlich 

anzupassen und zu verbessern, hat unser Fachwissen 

sehr erweitert und eine weite Produktpalette für die elektronische- 

und allgemeine Reinigung hervorgebracht. Darunter fallen 

beispielsweise Schutzlacke, Gießharze, Wärmemanagement- 

Lösungen, Kontakt-Schmiermittel sowie Hilfsmittel für Wartung 

und Service. Wir bieten außerdem maßgeschneiderte Lösungen 

an, sollte das richtige Produkt noch nicht in unserer Produktpalette 

vertreten sein. 

Electrolube-Produkte sind ein wesentlicher Bestandteil für die 

Herstellung und Wartung von elektrischen- und mechanischen 

Komponenten und kommen deshalb in zahlreichen Sektoren zum 

Einsatz, wie z.B. Automobilindustrie, Militär und Luftfahrt, Marine, 

Telekommunikation, Industrieelektronik und im Ausbildungssektor. 

Alle unsere Produkte werden in den eigenen Produktionsstätten 

hergestellt, welche nach BS EN ISO 9001, 14001 und OHASA 

18001 zertifiziert sind. 

Unsere Produktreihen sind mehrsprachig beschriftet und in unterschiedlichsten 

Verpackungen verfügbar, Pumpsprays, Spraydosen, 

Spritzen, Tuben, Stifte, Päckchen und kleine Dosen. Die meisten 

unserer Produkte sind auch als Großgebinde erhältlich. Wir bieten 

Lösungen für die meistverbreitesten Probleme an und besprechen 

bei Bedarf gerne maßgeschneiderte Lösungskonzepte. 

Infrastruktur und Logistik: Durch unser Netzwerk von Schwesterunternehmen 

und Distributoren sind wir in über 50 Ländern 

vertreten und gewährleisten unseren Kunden die stabile Sicherheit 

eines Großunternehmens. Diese robuste Versorgungskette 

bedeutet, dass wir auch bei unvorhersehbaren Ereignissen immer 

noch in der Lage sind überall in der Welt maßgefertigten Service 

zu leisten. 

Technische Unterstützung: Electrolube bietet weltweit ein 

hohes Maß and technischer Unterstützung an. In unserem Hauptsitz 

im Vereinigten Königreich steht Ihnen auch ein erfahrenes 

Technisches Team zur Verfügung, welches Ihnen mit langjähriger 

Erfahrung bei industriespezifischen Fragen sowie Schaltkreisund 

Chemiekentnissen mit Rat und Tat zur Seite steht. Nach der 

Auswertung einer Anfrage und deren wirtschaftlichen Auswirkung 

arbeitet unser Team sehr eng mit Ihnen zusammen um 

gemäß Ihrer Anforderungen die richtigen Produkte für Sie auszuwählen. 

Bei Bedarf wird die Anfrage and unsere F&E Abteilung 

weitergeleitet wo weitere Maßnahmen ergriffen werden können, 

wie z.B. die Entwicklung von maßgeschneiderten Produkten. 

Preise: Informationen bezüglich unserer Preise (national und 

international) können Sie jederzeit von unseren Distributoren 

beziehen. Bitte besuchen Sie unsere Webseite und klicken Sie 

auf “Länder” um eine Auflistung von Distributoren in Ihrer Nähe 

zu erhalten. 

Verfügbarkeit: Electrolube Produkte sind weitgehend zum Verkauf 

erhältlich, die Firma wächst kontinuierlich und ist bereits in 

über 55 Ländern vertreten. Unser Firmenethos, Innovation und 

einwandfreier Service, steht immer an erster Stelle. 

Kontakt 

Electrolube (A division of HK Wentworth Ltd) 

Podbielskistrasse 333, D-30659 Hannover, Germany 

Tel.: +49 221 82 82 90 60 

info@electrolube.de 

www.electrolube.de 



Foto: Reinhardt System- und Messelectronic 

40 Jahre 

Reinhardt System- und 

Messelectronic GmbH 

Am 2. Juli 1976 hat Peter Reinhardt die 

Firma Reinhardt System- und Messelectronic 

gegründet, mit wenig Geld, 

aber umso mehr Willen und Engagement. 

Basis war seine Erfahrung als Testsystementwickler, 

im Vertrieb von Testsystemen 

für elektronische Flachbaugruppen und der 

gute Kontakt zu den damaligen Kunden. 

Die Vertriebsprodukte aus dem Testsystem- 

und Laborbereich wurden bald durch 

selbst entwickelte Handmessgeräte für 

Temperatur-, Feuchte-, Taupunkt- und Luftdruckmessung 

ergänzt. 1979 kam der erste 

Funktionstester mit Oberflächenprogrammierung 

und Commodore-Rechnertechnologie. 

Herr Reinhardt, wo sehen Sie sich 

jetzt mit Ihrem Unternehmen? 

Mittlerweile sind wir der Hersteller in 

Deutschland, der am längsten Incircuitund 

Funktionstestsysteme entwickelt und 

herstellt und haben bis heute eine absolut 

kontinuierliche Marktentwicklung erlebt. 

Als Marktführer für Incircuit- und Funktionstestsysteme 

in Deutschland, der 

Schweiz und in Österreich haben unsere 

Testsysteme den Beweis hoher Zuverlässigkeit, 

Komforts und Preiswürdigkeit erbracht. 

Unser Konzept von Incircuit- und 

Funktionstestsystem und Adaptionen ist 

jetzt seit 40 Jahren lieferbar und auch noch 

heute kann durch Schulungen, Kalibrationen 

und Verfügbarkeit ein langes Leben garantiert 

werden. 

In den 40 Jahren wurden verschiedene 

Modelle an Testsystemen entwickelt und 

kontinuierlich auf die heutigen Technologien 

ausgerichtet, ob das optische Anzeigen 

für Siebensegment- oder Maskenprogrammierung, 

Matrixauswertungen für diverse 

Anzeigen oder farbliche LED-Anzeigenauswertung 

waren oder Boundary 

Scan aus eigenem Hause, Programmiermöglichkeiten 

von Mikroprozessoren wie 

auch analogen und digitalen Tests. Die 

Übergabe unserer Messwerte an Datenbanken 

über den Universal-Daten-Converter 

hat vielen Firmen die Möglichkeit gegeben, 

unsere Testsysteme nicht nur als Einzeltestsysteme, 

sondern auch als Inlinetestsysteme 

zu verwenden. 

Sie bewegen sich also ausschließlich 

im Umfeld der 

Qualitätssicherung? 

Neben den Testsystemen haben wir bereits 

ab 1984 Wetterstationen entwickelt. 

Unsere Wetterstationen haben den Vorteil, 

dass sie schon immer digitale Daten ausgeben, 

die Linearisierung und Digitalisierung 

der Messwerte innerhalb der Wetterstation 

erzeugen und diese dann im ASCII- 

Format über diverse Schnittstellen wie 

RS232, RS485, RS422, USB, TCP/IP (PoE), 

GSM oder WLAN ausgeben. Damit sind 

unsere Wetterstationen für die verschiedensten 

Aufgaben gerüstet. Eine Zusatzsoftware 

für die grafische Darstellung der 

Schadstoffverbreitung bei Lecks in Abhängigkeit 

von den Windparametern ist ebenfalls 

lieferbar, um die Gefahrenentwicklung 

aufzuzeigen. Die optische und akustische 

Warnung in Abhängigkeit von diversen 

Messwerten kann mit Hilfe der WSA Warnanzeige 

erfolgen, die individuell programmierbar 

ist. 

Herr Reinhardt, herzlichen 

Glückwunsch zu 40 Jahre 

Firmenbestehen und vielen 

Dank für Ihre Zeit. 

avero 

Das Arbeitsplatzsystem. 

Die Praxis kennen. 

Auf Erfahrungen bauen. 

Die Lösung liefern. 

bott. Effizient arbeiten. 

EPP Juli/August 2016 25 

bott.de

ADVERTORIAL 

Neue Benchmark für die Elektronikfertigung im Selektivlöten 

Gestatten, VERSAFLOW 4/55 – zu Diensten! 

Reproduzierbare stabile Standardprozesse in der Elektronikfertigung werden immer wichtiger – vor allem auch 

hinsichtlich Traceability. Mit der branchenweit flexibelsten Selektivlötplattform erfüllt Systemlieferant Ersa qualitativ 

höchste Industriestandards – die neue VERSAFLOW 4/55 bildet die Speerspitze der weltweit führenden Inline- 

Selektivlötsysteme und liefert mit über 1.000 Konfigurationsmöglichkeiten für jede Anwendung die perfekte Lösung. 

Selektivlöten VERSAFLOW – 

Technologievorteile für Anwender 

• Mehr als 1.000 Konfigurationsmöglichkeiten 

dank modularer Systemplattform 

• Flexibelstes Lötmodul im Markt mit 

Variabilität in allen Achsen (X-Y-Z) 

• Programmgesteuerte Anpassung der 

Arbeitsbreite nach jeder Baugruppe möglich 

• Keine Rüstzeiten im Fluxermodul durch 

automatisierte Sprühkopf-Abstandsregelung 

• 30% schnellere Zykluszeit durch 

Parallelprozesse und geteilten Transport 

Mit der VERSAFLOW 4/55 präsentiert Ersa die neueste Generation der weltweit führenden 

Inline-Selektivlötsysteme. 

Weltweit über 2.000 Maschinen im Produktionsfeld sind 

beeindrucken der Beleg für die Ersa Markt führer schaft im 

automatisierten Selektiv löten. Die technologische Spitze markiert 

die VERSAFLOW 4/55 mit intuitivem Interface ERSASOFT 5.0, 

motorisch verstellbarer y-Achse an Fluxer- und Lötmodul, Y/Z- 

Variabilität, Vollkonvektionsheizung und abermals gesteigerter 

Prozessflexibilität. Mit maximal 508 x 508 mm Bearbei tungsfläche 

im Durchlauf ist Ersas neue VERSAFLOW 4/55 die ideale High- 

End-Anlage für große, komplexe Boards – maximal 8 kg dürfen die 

Boards auf die Waage bringen, mit der Option Schwerlast 15 kg. Je 

nach Anforderung lassen sich weitere Flux-, Vorheiz- oder 

Lötmodule integrieren. 

Im Innern der 4/55 liegt eine hohe Innovationsdichte vor, angefangen 

bei der Baugruppenzuführung: Die „Bad Board“-Erkennung 

VERSASCAN zeigt an, was in einer Nutzenleiterplatte zu löten ist. 

Einzelne, nichtbestückte Platten werden nicht bearbeitet – das 

spart Betriebsstoffe und steigert den Durchsatz. Ein Fluxmodul 

kann bis zu vier Multi-Drop-Fluxköpfe aufnehmen, um simultan vier 

Leiterplatten zu fluxen. Die Vorheizmodule bestehen aus komplett 

neu entwickelten Konvektionsoberheizungen, Bauteile auf der 

LP-Oberseite erhalten so bestmöglichen thermischen Schutz und 

effektive Erwärmung. Innovativ funktional präsentiert sich auch das 

Lötmodul – die Optionen Y-variabel und Z-variabel sind kombiniert 

und per Lötprogramm parametrierbar. Nutzenleiterplatten in unterschiedlichen 

Offsets sind im Mixbetrieb verarbeitbar – ohne 

manuellen Eingriff und ohne Wartezeit. 

Perfekte Prozesssicherheit 

Mittels IP-Kamera überwacht die VERSAFLOW 4/55 den Zustand 

der benetzbaren Lötdüsen-Oberflächen im Betrieb aus unter- 

schiedlichen Blickwin keln und kontrolliert so die Prozess sicherheit 

der Lötdüsen – zudem über wacht sie berührungslos die Löt wel - 

len höhe und dient der Rüstkontrolle. Weiteres Highlight der 

Prozessüber wachung ist die Restsauerstoffmessung an den Lötdüsen, 

die Schutzgasatmosphäre wird zum wichtigen Para meter 

für Lötqualität. Komplett wird das Setting des Selek tivlöt-Flaggschiffs 

von Ersa durch anwenderfreundliches Handling: Das intuitive, 

über einen 24-Zoll-Touchscreen bedienbare Interface ERSA- 

SOFT 5 mit Picture-in-Picture-Technik ist die Basis zur lückenlosen 

Prozessüberwachung und Visualisierung, Dokumentation aller 

Prozess- und maschinenrelevanten Daten sowie für Schnittstellen 

zur Traceability-Einbindung per ZVEI-Protokoll bzw. MES-Systeme. 

Kurz gesagt: Mit der VERSAFLOW 4/55 setzt Ersa die Benchmark 

im Selektivlöten. 

Kontakt 

Rainer Krauss 

Tel.:+49 9342 800 150 

Fax: +49 9342 800 127 

rainer.krauss@kurtzersa.de 

www.ersa.de 



Selektivlötanlagen? 

Ersa! 

Weltweit führend. Technisch überlegen. 

Modular aufgebaut. Immer passend. 

VERSAFLOW 4/55 

VERSAFLOW 3/45 

Lösungen für die erfolgreichsten Unternehmen 

ECOCELL 

Wenn es um Selektivlöten geht, führt kein Weg an Ersa vorbei. Überlegene 

Technologie und die umfassende Modellauswahl überzeugen seit 

vielen Jahren die Kunden weltweit. Maximale Flexibilität? Hohe Durchsatzrate? 

Oder beides? Welche Anforderung auch immer, Ersa liefert 

mit den Selektivlötanlagen VERSAFLOW, SMARTFLOW, ECOCELL 

und ECOSELECT immer die exakt passende Lösung. 

ECOSELECT 2 

Mit ROBOPLACE inzwischen sogar den automatisierten kollaborierenden 

Roboter-„Kollegen“, der Sie und Ihre Mitarbeiter beim Bestücken 

der Baugruppen unterstützt. 

ECOSELECT 1 

Weit über 2.000 Maschinen im Produktionsfeld und die zufriedenen 

Kunden, die damit gutes Geld verdienen, sind eindrucksvoller Beleg für 

die Ersa Marktführerschaft im automatisierten Selektivlöten. 

SMARTFLOW 

Ersa GmbH | Leonhard-Karl-Str. 24 | 97877 Wertheim 

Tel.: +49 9342 800-0 | E-Mail: info@ersa.de | www.ersa.de 


Die Inspektionslösungen von Göpel electronic im Wandel der Zeit 

Vom Porzellanteller 

zur Baugruppe 

Die Jahre 1990 und 1991 waren insbesondere in Ost- und Mitteldeutschland Zeiten des 

Um- und Aufbruchs. Hervorgegangen aus der Abteilung Mess- und Prüftechnik im 

Kombinat Carl Zeiss gründeten mutige Ingenieure das Unternehmen Göpel electronic. 

Matthias Müller, GÖPEL electronic GmbH, Jena 

Optische Inspektion von Porzellantellern. 

Foto: Göpel electronic 

Automatisches Inspektionssystem zur Qualitätssicherung von Ladenwaagen. 


Teil eines großen Spektrums an Prüftechnologien sind heute, 25 

Jahre nach der Gründung, Inspektionslösungen für alle Bereiche 

der Elektronikfertigung. Dazu zählen Lotpasteninspektion (SPI), Automatische 

Optische Inspektion von SMD- und THT-Bauteilen (AOI) 

sowie automatische Röntgeninspektion (AXI). 

Ideen in Taten umsetzen 

Holger Göpel, Gründervater und Namensgeber des Unternehmens, 

arbeitete schon viele Jahre als Abteilungsleiter im Forschungszentrum 

des VEB Carl Zeiss Jena. Die etwa 50 Mann starke Abteilung 

entwickelte rechnergesteuerte Prüftechnik für den internen Gebrauch. 

Als Göpel auf ein innovatives und zukunftsträchtiges Testverfahren 

namens „JTAG/Boundary Scan“ stieß, begeisterte er seine 

beiden Mitstreiter Manfred Schneider und Thomas Wenzel zur unternehmerischen 

Vermarktung dieser Testtechnologie. Mit der politischen 

und wirtschaftlichen Umgestaltung des Landes konnte das 

Vorhaben in die Tat umgesetzt werden, was vorher reine Wunschvorstellung 

war. Da die moderne Prüftechnik in den alten Bundesländern 

weitgehend Neuigkeitswert hatte, wurde anfangs viel Pionierarbeit 

geleistet, um Kunden zu gewinnen. Testsysteme speziell für 

den Automotive-Bereich waren von Anfang an eine tragende Säule 

im Leistungsspektrum des Unternehmens. Schon bald wurden die 

Thüringer zu einer der führenden Unternehmen für Steuergerätetest, 

Buskommunikation und -Diagnose, auch in den Bereichen Luftund 

Raumfahrt sowie Automatisierungstechnik. 

Die konsequente Orientierung auf Spitzeninnovationen hatte zur 

Folge, dass man sich mit dem Thema digitale Bildverarbeitung auseinandersetzte. 

Göpel erkannte in diesem Bereich große Potentiale 

– und er sollte Recht behalten. „Just in time“ erreichte zu diesem 

Zeitpunkt eine Bewerbung die Firma, in der sich ein junger Absolvent 

der Fakultät „Technologie des wissenschaftlichen Gerätebaus“ 

der Universität Jena bewarb. Jens Kokott, heute Produktmanager 

AOI im Unternehmen, wurde mit der Aufgabe betraut, eine Abteilung 

für Bildverarbeitung aufzubauen. Noch ohne konkretes Konzept 

wurden zu Beginn Kunden aus verschiedenen Industriebereichen 

gewonnen und diverse Anfragen bedient. Die ersten optischen Systeme 

mit digitaler Bildverarbeitung inspizierten und kontrollierten infolgedessen 

Kunststoffteile, Glaskannen oder Montageteile. Die 

Bildverarbeitung galt zu Beginn der 1990er Jahre als eine vollkommen 

neue Technologie, viele junge Unternehmenstanden ihr aufgeschlossen 

gegenüber. Eines dieser Unternehmen war beispielsweise 

ein Porzellanhersteller, welcher seine feinkeramischen Teller mit 

einem System des Unternehmens prüfen und klassifizieren ließ. 

Darauf folgte ein Meilenstein, der das Unternehmen in der optischen 

Inspektion noch weiter voran bringen sollte. 

Auch Ladenwaagen müssen geprüft werden 

Lothar Späth kam gerade nach Jena und hatte die Geschäftsführung 

der Jenoptik GmbH übernommen. Durch gute Kontakte und enge 

Beziehungen in seine Heimat Baden-Württemberg konnte er für 

sein neues Unternehmen einen ganz besonderen Auftrag vermitteln. 

Diese Aufgabe war so besonders, dass die jungen Ingenieure 

von Göpel electronic ins Boot geholt wurden, um ein beispielhaftes 

Gemeinschaftsprojekt zu starten. 


Das in Balingen angesiedelte Unternehmen Bizerba galt schon seinerzeit 

als führender Hersteller von Ladenwaagen. Da die Schwaben 

große Potenziale in neu entstandenen Supermärkten der neuen 

Bundesländer erkannten,wurde ein verlässlicher Hersteller einer Inspektionslösung 

zur Qualitätssicherung gesucht. In enger Kooperation 

wurden Konstruktion und Mechaniken von Jenoptik entwickelt, 

Göpel lieferte Optik und Software zur Bildverarbeitung. So entstand 

der erste vollautomatische Prüfaufbau für die Serienfertigung von 

Ladenwaagen. Schon 1993 gab es damit ein System, welches heute 

wohl unter der Bezeichnung „Industrie 4.0“ arbeiten würde. Ausgestattet 

mit sieben Kameras, 11 Antriebsachsen und zwei Robotern 

konnte effizient und ohne teure manuelle Arbeitsschritte in kleinen 

Stückzahlen geprüft werden. Die Kameras prüften Displays und Tastaturen, 

ein Greifarm führte haptische Bedienungen aus. Ein Barcode-Scanner 

erkannte Produktart und wies automatisch Prüfabläufe 

aus einer Bibliothek zu. Das erste vollautomatische Inspektionssystem 

aus Jena war geboren. 


Das fortschrittlichste 

AOI-System von Göpel 

electronic: Vario Line. 

Das Potential der Elektronikbranche 

Auf einer productronica-Messe, circa Mitte der 1990er Jahre, präsentierte 

das Unternehmen seine Inspektionssysteme. Ein Messebesucher, 

Mitarbeiter eines namhaften deutschen Automobilzulieferers 

und späterer Kunde bemerkte,dass sich die Systeme auch zur 

Inspektion von Leiterplatten eignen könnten. Der Idee wurde Glaube 

geschenkt, bald darauf entstand das erste AOI-System für bestückte 

Baugruppen. Der Zeitpunkt fiel in eine Boom-Phase in der 

Elektronikfertigung. Viele kleine Unternehmen gründeten sich und 

wuchsen rasch. Damit stieg auch die Nachfrage nach Prüfsystemen 

für die Fertigungslinie. Gemeinsam mit Asys wurde ein erstes linientaugliches 

AOI-System entwickelt, welches fortan bei Siemens in 

Karlsruhe zum Einsatz kam und heutigen Systemen im Aussehen 

eher fremd ist. Auch jenes Projekt war das Resultat einer Zusammenarbeit 

mit einem Partner. 1998 war es dann schließlich soweit 

und das Unternehmen konnte sein erstes eigenes Inline-AOI mit 

dem Namen SpeedLine präsentieren. Die Prüfabdeckung war seinerzeit, 

verglichen mit der Leistungsfähigkeit heutiger AOIs, eher 

bescheiden. Beginnend mit der Bestückkontrolle wurde die Lötstellenprüfung 

vorerst nur an großen Bauteilen vom System übernommen, 

durch den vollautomatischen Ablauf war dies jedoch ein völliges 

Novum. Schon damals wurde viel Wert auf qualitativ hochwertige 

und langlebige Systeme gelegt. Eines der ersten verkauften 

SpeedLine von 1999 ist heute noch regelmäßig beim Kunden im 

Einsatz. 

Erstes Stand-alone AOI-System 

der damaligen OptiCon-Familie. 


Ein Grundstein des späteren Erfolgs stellt der Einsatz von Hightech- 

Komponenten aus der Technologieregion Jena dar, um besonders 

hohe Leistungsfähigkeit der AOI-Systeme zu ermöglichen. Mit dem 

Gründungsort Jena als eine der weltweiten Adressen für Optik wurde 

beispielsweise der Bildqualität besonders große Bedeutung beigemessen. 

Komplettpaket an Inspektionslösungen 

Mit steigender Nachfrage wurden auch die Geschäftsfelder erweitert. 

Mit den TOM-Systemen (Teachable Optical Measurement) wurden 

Inspektionslösungen für Display-Kontrolle, LED-Überprüfung, 

Oberflächen- oder Selektivlötstelleninspektion entwickelt, die in verschiedensten 

Industriezweigen zum Einsatz kommen. Die Einführung 

der Röntgeninspektion war 2008 ein weiterer Meilenstein. Das 

vollautomatische AXI-System X Line·3D zur dreidimensionalen 

Highend Inspektion komplexer Baugruppen setzte das Unternehmen 

neue Maßstäbe hinsichtlich Erkennungssicherheit und Prüfgeschwindigkeit. 

Vervollständigt wurde das Portfolio an Inspektionssystemen 

durch das SPI Line·3D zur exakten Vermessen der aufgetragenen 

Lot- und Sinterpaste auch in kleinsten Messgrößen mit 

höchster Geschwindigkeit. 

2015, also 23 Jahre nach den ersten Schritten in Richtung Automatischer 

Optischer Inspektion, stellte das Unternehmen mit dem Vario 

Line sein bis dato schnellstes und vielseitigstes AOI-System vor. 

Orthogonal- und Schrägblickkameras, Multispektralbeleuchtung und 

3D-Messkopf ermöglichen Fehlererkennung mit Inspektionsgeschwindigkeiten, 

an die vor Jahren nicht zu denken war. Es ist der 

eigene Anspruch technologisch stets den Ton anzugeben und schon 

heute zu wissen was die Kunden morgen benötigen. 

Aus den Wurzeln in der Elektronik und der Tradition in der Optik 

wuchs in 25 Jahren ein weltweit agierendes Unternehmen. Führende 

Technologien, umfassender Support und strategische Kompetenz 

bilden das Fundament des Erfolges. Die ambitionierten Ziele 

und Visionen der Prüfingenieure von 1991 durchstanden turbulente 

Nachwendejahre und beschäftigen heute mehr als 230 Mitarbeiter 

in Deutschland, England, den USA, Indien und China. Dabei wird 

man bei Göpel electronic niemals müde, nach neuen Innovationen 

zu streben und die passenden Inspektionslösungen sowohl für kleine 

als auch große Kunden zu bieten. 

www.goepel.com 


ADVERTORIAL 

Indium Corporations Lotpastentechnologie 

Indium8.9HF als überragende 

Lösung für Avoid the Void 

Indium8.9HF weist eine einzigartige Oxidationsbarriere auf und 

eignet sich perfekt für eine Vielzahl von unterschiedlichen 

Anwendungsbereichen, insbesondere auch für die Fahrzeugelektronik. 

Diese Lotpaste hat äußerst robuste Reflow-Eigenschaften 

verbunden mit einem weiten Prozessfenster, damit 

lassen sich Baugruppen in allen erdenklichen Durchsatz-Anforderungen 

mit unterschiedlichen Abmessungen herstellen, wobei 

die Wahrscheinlichkeit für Fertigungsdefekte sehr minimiert ist. 

Die Indium Corporation ist industrieweit führend bei Lösungen für die 

Reduzierung der Lunkerbi (Indium Corporation is the industry leader for voidreducing 

solutions.) 

Die Lotpaste Indium8.9HF ist Mitglied der umfangreichen Pastenfamilie 

von Indium Corporation, deren wesentlichen Eigenschaften 

hohe Leistungsfähigkeit, sehr geringe Lunkerbildung, blei- und 

halogenfreie sowie No-Clean-Formulierungen sind. Diese Pasten 

unterstützen die Anwender bei deren Aufgabenstellungen für 

Avoid the Void. Für weitere Informationen über Indium8.9HF 

können Sie uns ein Email senden unter askus@indium.com oder 

besuchen unsere Website www.indium.com/indium8.9hf. 

Voiding (Lunkerbildung) ist ein sehr häufig auftretendes und dabei 

frustrierendes Problem in der SMT-Baugruppenfertigung. Es 

handelt sich tatsächlich um eine Aufgabenstellung, mit der sich 

alle Hersteller eingehend beschäftigen müssen. 

Die größte Besorgnis bei Lunkern in der Lötstelle betrifft typisch die 

eventuell deutlich beeinträchtigte thermische Belastungssituation an 

Bauteilen. Sollte nämlich keine wie ursprünglich vorgesehene 

Ableitung der Verlustleistungswärme über die Lötverbindungen 

mehr möglich sein, kann sich ein Bauelement rasch auf eine so hohe 

Temperatur aufheizen, das diese einen Ausfall verursacht. 

Die Indium Corporation ist industrieweit führend bei Lösungen für 

die Reduzierung der Lunkerbildung. Unsere große Prozess-Expertise 

zusammen mit den Hochleistungspasten, wie Indium8.9HF, haben 

hier in der Industrie die Messlatte sehr hoch gelegt. 

Bei höchsten Anforderungen an die Zuverlässigkeit – wie in der 

Fahrzeugelektronik – ist es entscheidend, dass Lötverbindungen 

das geringstmögliche Voiding aufweisen. 

Indium Corporations Indium8.9HF ist eine halogenfreie No-Clean- 

Lotpaste, speziell formuliert für die Aufgabenstellung Avoid the 

Void. Sie steht dabei für hohe Pastendruck-Effizienz bei sehr 

geringen Prozessabweichungen. 

Zusätzlich zu den überragenden Druckeigenschaften sowie dem 

vorteilhaften Verhalten nach Prozessunterbrechungen zeichnet 

sich die No-Clean-Lotpaste durch hervorragende Eignung für Pinin-Paste 

sowie die Füllung von Durchkontaktierungen aus. Die 

Indium8.9HF bleibt bei Raumtemperatur stabil bis zu 30 Tage. 

Die Indium Corporation ist ein renommierter Erzeuger und Lieferant 

von Premiumprodukten für die weltweite Elektronikindustrie 

sowie für Hersteller von Halbleitern, Dünnfilmschaltungen und 

Solarsystemen. Zum umfangreichen Produktportfolio gehören 

Lotpasten, Flussmittel, Hartlötwerkstoffe, Wärmeleitmaterialien, 

Sputtering-Targets, Indium, Gallium, Germanium und zinnhaltige 

Metalle sowie inorganische Verbundstoffe und NanoFoil ® . Das 

Unter nehmen wurde 1934 gegründet und verfügt über ein weltweites 

Netz von Niederlassungen für technischen Support und 

Fertigung in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien 

und den USA. 

Mehr Informationen über die Indium Corporation stehen zur 

Verfügung unter www.indium.com, oder Sie senden ein Email an 

abrown@indium.com. Sie können auch in einen Dialog mit 

unseren Experten eintreten bei From One Engineer To Another ® 

(#FOETA), bei www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp. 

Kontakt 

Wolfgang Bloching 

wbloching@indium.com 

www.indium.com 



Steigern Sie Ihre 

Zuverlässigkeit, 

nicht die 

Beschwerden 

Ihrer Kunden. 

Indium8.9HF 

Solder Paste Series 

Halogenfreie No-Clean-Lotpaste 

• Industrieweit führende Leistungsparameter 

über alle relevanten Pasteneigenschaften 

• Beste Druckeigenschaften in seiner 

Produktklasse 

• Spezielle Oxidationsbarriere verhindert 

• Head-in-Pillow und Graping (traubenförmige 

Lötstellen) 

• Hochstabil bei Raumtemperatur 

Typical Voiding 

>40% Void-Fläche 

Indium8.9HF 

40 Jahre Seho: Vom Lötmaschinenhersteller zum Komplettanbieter 

Am Standort Kreuzwertheim 

weltweit aktiv 

Seit 40 Jahren entwickelt und fertigt Seho Lötanlagen am Standort in Kreuzwertheim und ist seit seiner Gründung 

im Jahr 1976 weltweit der Partner für die Elektronikfertigung. Führende Elektronikhersteller, von der Automobilindustrie, 

der Medizintechnik, Industrie-, und Telekommunikationstechnik bis zur Unterhaltungstechnik, setzen auf 

die Löttechnologie des Unternehmens. 





Begrüßung durch den Geschäftsführenden Gesellschafter 

Seho Systems, Markus Walter. 

Durch das Programm führten 

Heike Schlessmann und... 

... Dr. Andreas Reinhardt von 

Seho Systems. 

Wolfgang Jäger, Regierung 

Unterfranken 

Unter dem Motto „40 Years of Innovation“ feierte Seho Systems 

in ihrem Technologiecenter in Kreuzwertheim das Jubiläum. 

Was vor vier Jahrzehnten als Seho Seitz &Hohnerlein GmbH seinen 

Anfang nahm hat sich heute zu einem weltweit agierenden Hersteller 

von modernen Lötmaschinen mit hohem Qualitätsstandard entwickelt. 

Mit nur wenigen Mitarbeitern startete man damals mit Wellenlötanlagen, 

heute werden den Kunden Komplettlösungen für Lötprozesse 

und automatische Fertigungslinien geboten, die Anzahl 

der Mitarbeiter hat sich auf ca. 200 erhöht. Die hohe Qualifikation 

und das Engagement der Mitarbeiter bilden das Fundament des Unternehmenserfolgs 

und stehen für Qualität „Made in Germany“. 

Als Student vor 25 Jahren begann die Karriere des Geschäftsführenden 

Gesellschafter Dipl.-Ing. (FH) Markus Walter im Unternehmen, 

heute bestimmt er seit bereits einem Jahrzehnt maßgeblich 

die Unternehmensgeschichte und Weiterentwicklung am Standort 

in Kreuzwertheim mit, seit 2012 als alleiniger Geschäftsführender 

Gesellschafter. In seiner Begrüßungsrede ließ er nicht nur die letzten 

ereignisreichen Jahre mit ihren Höhen und Tiefen Revue passieren, 

sondern erläuterte auch die Zukunftspläne, die auf ein kontinuierliches 

Wachstum des Unternehmens abzielen.So spornt gerade 

die Herausforderung des globalen Wettbewerbs täglich an und verlangt 

viele gute Entscheidungen. Dazu betonte der Redner, dass so 

etwas nicht allein zu bewerkstelligen wäre und einer guten Führungsmannschaft 

bedarf. Dass er diese habe, betonte Markus Walter 

mit Stolz in seiner Rede. Doch geht es nicht nur um den globalen 

Wettbewerb, sondern der Standort Deutschland sollte gesichert 

bleiben, worin er eine zusätzliche Aufgabe sieht, an der es festzuhalten 

gilt. Dazu steht das Unternehmen und möchte auch weiterhin 

die kompetenten Facharbeiter und Ingenieure in Verbindung mit der 

guten Infrastruktur des Landes nutzen – trotz deutscher Bürokratie 

von Kommunen, Steuer-, Zoll- oder Baurecht. Der Produktionsstandort 

Deutschland steht in Zeiten der Globalisierung massiv im internationalen 

Wettbewerb, denn wachsende Konkurrenz aus dem Ausland 

gefährdet die starke Position. 

Als weiteren wichtigen Punkt sieht sich der Geschäftsführer mit 

dem Unternehmen in der Pflicht, gesellschaftliche Verantwortung zu 

übernehmen. Gesellschaftliche Verantwortung dahingehend, dass 

beispielsweise Vereine bei der Jugendarbeit unterstützt werden, da 

die Jugend als Investition zu sehen ist. Insofern steigert das Unternehmen 

beispielsweise auch jedes Jahr die Zahl der Ausbildungsplätze 

und hat seit 2006 diese sogar verdoppelt, mit Hinblick auf 

Übernahme in ein festes Arbeitsverhältnis. Leider lässt hier eine 

seit Jahren versprochene Nahverkehrsanbindung zum Industriegebiet 

Wiebelbach oder auch zu den Berufsschulen auf sich warten. 

Damit die Seho-Auszubildenden problemlos und pünktlich die Be- 


Der Betriebsrundgang in der 

Fertigung von Seho Systems. 


Oliver Freitag, IHK Würzburg- 

Schweinfurt 

Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke, 

Universität Erlangen-Nürnberg 

rufsschule erreichen, wurde im letzten Jahr ein „Azubimobil“ – ein 

neues Firmenfahrzeug zur ausschließlichen Nutzung durch die Auszubildenden 

– angeschafft. Des Weiteren engagiert man sich bei der 

IHK und plant Integrationsprojekte für Neubürger, wie zu hören war. 

Im Fokus stehen aber natürlich und vor allem die Kunden, die das 

Unternehmen in seinem Handeln stets antreiben. Aktuelle Themen 

sind hier Industrie 4.0, wo das Produkt seinen Fertigungsprozess 

bestimmt, Traceability sowie Transparenz im Produktionsprozess. 

Denn wer denkt, dass der klassische Maschinenbau heute immer 

noch Metall, Zahnräder und Motoren ist, der täuscht sich gewaltig, 

so die Worte des Redners. Software und Automatisierungstechnik, 

Sensoren, Aktoren sowie optische Systeme müssen heute in Millisekunden 

miteinander kommunizieren können. Dies geht nicht 

mehr allein über Mechanik. Als Gradmesser dieser Entwicklung 

nannte Markus Walter den Umfang einer Bedienungsanleitung. War 

zu seiner Anfangszeit vor 25 Jahren eine Bedienungsanleitung noch 

bei 48 Seiten, enthält heute allein die Softwarebeschreibung je nach 

Maschinentyp an die 400 Seiten, woran die Entwicklung gut zu erkennen 

wäre. 

Auch in der Zukunft wird Seho die strategische Entscheidung vom 

Lötmaschinenhersteller zum Automatisierer und Problemlöser konsequent 

fortsetzen. Bestätigt wird dieser Kurs durch zweistellige 

Zuwachsraten im Bereich der Transportsysteme. Auch das auf der 

productronica in München vorgestellte eigene AOI erfährt eine sehr 

gute Nachfrage. Die Konsequenz daraus macht eine Kapazitätserweiterung 

notwendig, so dass in diesem Jahr noch ein neues Gebäude 

im Wertheimer Stadtteil Reinhardshof gebaut wird. Dorthin 

verlagert man nach Fertigstellung einen Fertigungsbereich. Das 

Tochterunternehmen in den USA konnte kürzlich ein größeres Gebäude 

beziehen, um gemeinsam mit einem Partner das Portfolio zu 

erweitern. So kann auch auf amerikanischem Boden die Unternehmensphilosophie 

„Alles aus einer Hand“ realisiert werden. 

Ein hohes Engagement, das am Ende des offiziellen Teils belohnt 

wurde: Markus Walter wurde durch Ulf Posé, Präsident der Akademie 

des Senats der Wirtschaft, in den Senat der Wirtschaft berufen. 

Der Senat setzt sich aus Persönlichkeiten der Wirtschaft, Wissenschaft 

und Gesellschaft zusammen, die sich ihrer Verantwortung gegenüber 

Staat und Gesellschaft besonders bewusst sind. Ziele sind 

unter anderem die Förderung des Wirtschaftsstandorts Deutschland 

im Interesse des Gemeinwohls, die Förderung von Ethik, Corporate 

SocialResponsibility und vieles mehr. Markus Walter freute sich 

sehr über die Berufung, deren Werte wie Fairness, Toleranz, Ehrlichkeit 

und partnerschaftliches Miteinander gegenüber Mitarbeitern, 

Kunden und Partnern ihm sehr wichtig sind. 

Wolfgang Jäger, Leiter des Bereichs Wirtschaft, Landesentwicklung 

und Verkehr der Regierung von Unterfranken dankte Seho in 

seiner Ansprache für das Engagement zur Unterstützung des Wirtschaftsraums 

in Mainfranken durch die zukunftsweisenden Innovationen 

rund ums Löten. 

Oliver Freitag, Bereichsleiter Innovation und Umwelt der IHK Würzburg-Schweinfurt 

betonte die enge Zusammenarbeit des Unternehmens 

mit der IHK im Ausbildungssektor sowie das soziale Engagement 

über das Übliche hinaus. 

Stephan Baur, Geschäftsführer der BMK-Group aus Augsburg, beleuchtete 

Seho aus verschiedenen Perspektiven und zeigte die technischen 

Meilensteine des Unternehmens auf. Seine Aussage: „Ein 

Schiff ist so gut, wie seine Besatzung“, projizierte er dabei auf die Erfolge 

des Lötmaschinenherstellers. Mit einer Videobotschaft der gesamten 

BMK-Belegschaft unterstrich er die enge Verbindung der 

beiden Unternehmen. 

Prof. Dr. Jörg Franke, Leiter des Lehrstuhl FAPS an der Universität 

Erlangen-Nürnberg blickte in die Zukunft der Elektronikentwicklung 

und gab einen Ausblick auf technologische Fortschritte in den nächsten 

40 Jahren unter Einbeziehung von Seho als forschendes Unternehmen 

der Branche. Nicht nur, dass Industrie 4.0 die Kommunikation 

in der Produktion revolutionieren wird, sondern auch die additive 

Fertigung wird die kompletten Wertschöpfungssysteme verändern, 

um nur einige seiner zahlreichen vorgestellten Projekte der Zukunft 

zu nennen. (dj) 

www.seho.de 



Stephan Baur, BMK Group 

Ulf Posé, Akademie des Senats 

der Wirtschaft 





ADVERTORIAL 

Scheugenpflug AG: Aus der Provinz in den Weltmarkt 

Unternehmergeist aus der Garage 

Was haben ein Autotürgriff, ein Herzschrittmacher und eine Motorsäge gemeinsam? Nicht viel, könnte man auf den ersten 

Blick meinen. Und doch würden diese Dinge ohne Technologie aus dem Hause Scheugenpflug nicht bzw. nicht lange 

funktionieren. Nun hat der Spezialist für Klebe-, Dosier- und Vergusstechnik ein Verfahren entwickelt, mit dem sich flüssige 

Wärmeleitmaterialien bis zu drei Mal schneller applizieren lassen. 

Automatisierungslösungen für die Serienfertigung hat Scheugenpflug 

im Programm. Zudem stellt ein breites Netzwerk an internationalen 

Service- und Vertriebspartnern den gewohnt hohen Qualitätsstandard 

in 22 Ländern weltweit sicher. 

Wann immer die Zeit es zulässt, wirkt Firmengründer und CEO Erich Scheugenpflug 

aktiv an der Produktentwicklung mit. 

Es ist schwer, einen Tag zu verbringen, ohne mit der Technologie 

des Neustädter Unternehmens in Berührung zu kommen. Wer 

morgens im Bad zur elektrischen Zahnbürste greift, später ins Auto 

steigt und zur Arbeit fährt und mittags die E-Mails auf seinem 

Smartphone checkt, hat es sehr wahrscheinlich mit Know-how 

aus dem Hause Scheugenpflug zu tun. Auch medizinische Rückenmarksstimulatoren 

oder die heimische Außenbeleuchtung, die 

oftmals mittels Gießharzen vor Schmutz und Feuchtigkeit 

geschützt wird, würden ohne Scheugenpflug-Technologie bald 

ihren Dienst versagen. 

Vom Ein-Mann-Betrieb zum global agierenden Spezialisten 

Die von Erich Scheugenpflug gegründete Firma hat sich in den 

letzten 26 Jahren vom kleinen Handwerksbetrieb zu einem weltweit 

agierenden Spezialisten für Klebe-, Dosier- und Vergusstechnik 

entwickelt. Was kaum jemand weiß: Die Ursprünge des 

Unternehmens liegen in einer kleinen, nur 36 m 2 großen Garage 

in Neustadt. Dort wagte der Firmengründer 1990 den Sprung in 

die Selbstständigkeit – und damit ins kalte Wasser. Wenngleich 

die ersten Jahre schwierig waren, zieht er ein durchaus positives 

Fazit: „Rückblickend waren diese Jahre zwar die anstrengendste, 

aber sicherlich auch die spannendste Zeit meines Lebens.“ 

Heute beschäftigt der anfängliche Ein-Mann-Betrieb knapp 400 Mitarbeiter 

auf drei Kontinenten. Neben modernsten Anlagen für die 

Aufbereitung und Förderung unterschiedlichster Vergussmedien 

umfasst die Produkt- und Technologiepalette des Unternehmens 

auch verschiedene Dosiersysteme sowie leistungsstarke Produktionszellen 

für den Verguss unter Vakuum und Atmosphäre. Auch 

modulare, speziell auf Kundenwünsche zugeschnittene Inline- und 

Schnelle Applikation flüssiger Wärmeleitmaterialien 

Aktuell gewinnt insbesondere das Thema Wärmemanagement 

stetig an Bedeutung. „Angesichts steigender Packungsdichten 

und der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Bauelemente 

und Systeme wird es immer wichtiger, die entstehende 

Wärme effektiv abzuführen“, erklärt Rainer Haslauer, Leiter Produktmanagement 

bei Scheugenpflug. Flüssige Wärmeleitmaterialien 

bieten hier vielfältige Möglichkeiten. Speziell für solche 

Anwendungen hat Scheugenpflug sein bewährtes Kolbendosiersystem 

Dos P016 weiterentwickelt. Dank intelligenter Anpassungen 

lassen sich mit dem neuen Dos P016 TCA nun hochviskose 

und hochgefüllte Wärmeleitmaterialien bis zu drei Mal schneller 

applizieren – bei konstant hoher Dosiergenauigkeit. Dies belegen 

aufwändige Testreihen mit einem wärmeleitenden 2K-Gap Filler 

auf Silikonbasis. Je nach Ausführung konnten mit dem neuen 

Kolbendosiersystem Dosiergeschwindigkeiten von 2,0 ml/s 

mit einer Genauigkeit von ± 0,03 g (Menge pro Schuss: 2,3 bis 

40,8 g) bzw. 0,5 ml/s mit einer Genauigkeit von ± 0,015 g (Menge 

pro Schuss: 0,32 bis 5,7 g) erreicht werden. Im Vergleich zum 

Dos P016-Standardmodell profitieren Anwender hier von bis zu 

dreimal schnelleren Taktzeiten – ohne Abstriche bei Präzision und 

Prozess sicherheit machen zu müssen. 

Gleichzeitig bietet der Kolbendosierer Dos P016 TCA die Vorzüge 

der bewährten volumetrischen Dosiersysteme von Scheugenpflug: 

So stellen exakt dimensionierte Dosierzylinder die Ausbringung 

reproduzierbarer Materialvolumina sicher. Eine einfache und schnelle 

Wartung, hohe Standzeiten sowie deutlich reduzierte Instandhaltungskosten 

sind weitere Vorteile. 

Kontakt 

Scheugenpflug AG 

Tel.: +49 9445 9564–0 

Fax: +49 9445 9564–40 

vertrieb.de@scheugenpflug.de 

www.scheugenpflug.de 


Our Team. Our Spirit. 

Your Success. 

Ihr Partner für 

Prozesslösungen in der 

Elektronik-Fertigung 

Beschichten, Dispensen, Verguss, Handling 

Schablonendruck, SMT/THT-Bestückung, EOL 

3D-AOI, 3D-SPI, Lötmaterialien, Lötstationen 

Konvektions-/Dampfphasen-/Wellenlöten, X-Ray 

Dry Cabinets, Labor, Projektierung, Schulung 

Steuerungskonzepte mit 

Integration modernster 

RFID-Technologien 


smartTec GmbH . Senefelder Str. 2 . D-63110 Rodgau . Tel.: +49 6106 6670-0 . Fax: +49 6106 6670-110 . www.smartTec.de

ADVERTORIAL 

Maschinen für thermische Prozesse von –50 °C bis + 350 °C – Made in Germany 

Thermisches Know-How für kompetente Lösungen 

Die Firma SMT wurde 1987 in Wertheim 

gegründet und ist ein anerkannter Experte 

auf dem Gebiet des Maschinenbaus für 

thermische Prozesse. Was als 2-Mann- 

Firma begann, ist nun ein global agierendes 

Unternehmen, unter der Führung von 

Dr. Christian Ulzhöfer und seinem Vater dem 

Firmengründer Hans-Günter Ulzhöfer, das 

sich in den letzten Jahren mit Niederlas- 

SMT Fließfertigung 

sungen in Europa, Nordamerika und weltweit 

ausgerichtet hat. In fünf Werken am 

Stammsitz in Wertheim sind rund 120 Mitarbeiter 

beschäftigt. 

SMT-Systeme bedeuten Qualität „Made 

in Germany“ und werden in Deutschland 

entwickelt, gefertigt und in über 60 Länder 

weltweit ausgeliefert. Bekannt wurde SMT 

unter anderem durch seine SMD-Reflow- 

Lötanlagen, die seit 2009 mit Vakuum- 

Technik für porenfreie Lötergebnisse in 

Fertigungsprozessen sorgen. 

Die Firma hält mehrere Patente und hat 

innovative Verfahren wie die KATalyse – 

Prozessgasreinigung oder die intelligente 

Stickstoffregelung auf den Weg gebracht. 

Tieftemperatur- und Temperanlagen oder 

UV-Anlagen für das Aushärten und Trocknen 

stellen eine ideale Ergänzung zuden 

bewährten Reflow-Lötanlagen dar. 

Die praxisorientierten Anwenderseminare 

mit Themen zu bleifreiem Löten, exakter 

Temperaturprofilerstellung, Fehlererkennung 

mit vielen Tipps und Tricks runden 

das Produktprogramm von SMT ab. 

Kontakt 

SMT Maschinen- und Vertriebs 

GmbH & Co. KG 

Tel.: +49 9342 970–0 

info@smt-wertheim.de 

www.smt-wertheim.de 

Nähere Informationen 

zum Produkt

ADVERTORIAL 

Dampfphase Inline – echtes Inline-System 

mit Stiftkettentransport 

Die Technologie des Dampfphasen-Lötens hat in den vergangenen Jahren sehr stark an Bedeutung gewonnen. Durch den 

Bedarf an hochqualifizierten Lötverbindungen führt kein Weg am Dampfphasenlöten vorbei. Bei vielen Herstellern steigt auch 

die Produktqualität. Ein EMS-Dienstleister muss mittlerweile ein Lötverfahren zur Verfügung stellen, das sowohl eine hohe 

Zuverlässigkeit bietet als auch die Void-Bildung stark reduziert – Multi Vakuum- und Clean-Vakuum-Technologie sind seit 

einigen Jahren absolut State of the Art. 

Systeme der Serien VP2000 und VP7000 sind eine perfekte 

Erweiterung, um die Taktzeit zu reduzieren. Die Inline-Systeme 

gibt es in unterschiedlich großer Ausführung, sodass je nach 

geforderten Taktzeiten das richtige System verwendet werden 

kann. 

Inline-System VP7000 mit Vakuum-Technologie 

Die Firma ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH mit Sitz in 

Königsbrunn ist Weltmarktführer in der Dampfphasen-Technologie. 

Seit dem Jahr 2000 bietet ASSCON Anlagen mit Vakuum-Technologie 

an. Diese sind von Anfang an auch als Inline-Systeme erhältlich. 

Sämtliche Anlagen für Kundenlösungen in der SMT-Branche 

sind im Portfolio verfügbar – von der Laboranlage über Kleinserien- 

bis zur Großserienfertigung. Die Inline-Systeme der Serie 

VP2000 und VP7000 haben eine sehr große Anfrage, was den 

erhöhten Grad der Automatisierung insbesondere in Deutschland 

und Europa wiederspiegelt. 

Der Lean-Gedanke in der SMT-Fertigung 

Kunden, welche seit vielen Jahren die Vorteile des Dampfhasenlötens 

in Ihrer Fertigung etabliert haben, wechseln mittlerweile in 

eine höhere Ebene der Produktion. Das oftmals verwendete Produktionsverfahren 

wird zunehmend überdacht, neu betrachtet 

und der Fertigung maßgeschneidert angepasst. Beginnend im 

Wareneingang mit der Kennzeichnung von Leiterplatten wird sehr 

schnell definiert, dass eine vollautomatisierte und qualitative Fertigung 

ohne manuelles Handling von Leiterplatten abzulaufen hat. 

Somit ist der Weg zu einem Inline-System von ASSCON eine 

logische Schlussfolgerung. 

Von der Batch-Anlage zum Inline-System 

Eine ganz normale Geschäftsentwicklung einer SMT-Fertigung 

ist, dass die Anzahl der Aufträge zunimmt und das Unternehmen 

wächst. Dieses führt zum Einsatz von Systemen, die höhere 

Kapazitäten abdecken und durch den erhöhten Durchsatz ein 

Zweischichtsystem wieder auf eine geregelte Tagesproduktion 

von acht Stunden reduzieren. Die vollautomatisierten Inline- 

Auftragsfertigung (EMS) mit alternativem Lötprozess 

Die Anforderungen von Produkten steigen in der Komplexität und 

Qualität nahezu jährlich. Die gesamte SMT-Branche spürt die 

hohen Ansprüche der Endkunden. Da das Dampfphasenlöten bei 

sehr speziellen Anforderungen absolut alternativlos ist, müssen 

auch bisherige Serienprodukte aufgrund der neuen Anforderungen 

einen deutlich verbesserten Lötprozess aufweisen. Bereits 

bei der Anfrage zur SMT-Fertigung wird zunehmend die Spezifikation 

für einen zwingend erforderlichen Prozess in der Dampfphase 

von den Endkunden gefordert. Die ASSCON Inline- 

Systeme sind mit kurzen Produktumstellzeiten hierfür ideal 

geeignet. Bereits das Einstiegssystem VP2000-100 bietet eine 

Inline-Fertigung mit einer Aufheizzeit von ca. 25 min und ohne 

Wartezeit bei Profil- und Programmwechsel. 

Unterschiedliche Branchen suchen verstärkt Inline-Lösungen 

Die Anzahl von Industriebereichen ist insbesondere beim Dampfphasenlöten 

sehr breit gestreut. Die Industriebereiche Luft- und 

Raumfahrt, Leistungsmodulfertigung, Militärapplikationen und 

Medizintechnik sind schon immer dem Dampfphasenprozess 

angegliedert gewesen. Auch in diesen Bereichen wird die Serienfertigung 

in hohen Stückzahlen immer mehr gefordert und 

Inlinesysteme nehmen zunehmend eine Schlüsselposition in der 

Fer tigung ein. Die Inline-Systeme der VP7000-Serie sind standardmäßig 

mit Vakuumprozess erhältlich. Sie können die hohen 

Anforderungen der oben angeführten Industriebereiche problemlos 

erfüllen. Eine Void-Reduzierung von kleiner 1% ist bei unseren 

Kunden seit vielen Jahren nicht nur Theorie sondern täglich 

umgesetzte Qualität. 

Kontakt 

ASSCON – Systemtechnik-Elektronik GmbH 

Axel Wolff, Head of Sales 

Tel.: +49 8231 95991–10 

info@asscon.de 

www.asscon.de 

Nähere Informationen zum Produkt

ADVERTORIAL 

PacTech – über 20 Jahre Kompetenz und Innovation im Advanced Packaging 

PacTech – Packaging Technologies GmbH 

Die PacTech teilt sich in zwei Geschäftsfelder 

auf. Sie ist sowohl Hersteller 

für Advanced Packaging Equipment, 

als auch Dienstleister für die Bereiche 

Wafer Level Bumping & Packaging. 

Als Spin-Off-Unternehmen des Fraunhofer 

IZM beginnt im Jahre 1995 die Erfolgsgeschichte 

der PacTech – Packaging Techno- 

Reinraum mit PacLine 

logies GmbH. Mit nun mehr als 20 Jahren 

Erfahrung ist PacTech ein führender Hersteller 

für Spitzentechnologie und Prozessanbieter 

für die Advanced Packaging 

und Mikroelektronik Industrie. Das Portfolio 

der PacTech umfasst Maschinen zum 

Solder Jetting, Wafer-Level Solder Balling, 

Solder Ball Rework und Repair, Laser 

gestützte Flip-Chip Bonder und automatische 

naßchemische Anlagen für hochvolumiges 

stromloses Abscheiden von Ni/Au 

und Ni/Pd/Au als UBM und OPM. 

In ihren weltweiten Verkaufs- und Anwendungszentren 

bietet PacTech den Kunden 

die Möglichkeit Maschinen für Demonstrationszwecke 

und Prototyping unter ISO 

zertifizierten Produktionsbedingungen zu 

evaluieren. Qualität, Flexibilität und Innovation 

zeichnen die Spezialmaschinen der 

PacTech aus. Auf Kundenwünsche wird 

individuell eingegangen. 

Solder Jetting 

Kontakt 

PacTech – Packaging Technologies GmbH 

Tel.: +49 3321 4495–100 

sales@pactech.de 

www.pactech.de 


zum Produkt 

Manufacturer of Leading-Edge Technology Equipment 

and Processes for the Advanced Packaging Industry 

Electroless Bumping 

Laser assisted Solder Jetting 

- Electroless Ni/Au & 

Ni/Pd/Au UBM/OPM 

- No tooling 

- 4 - 12“ Wafers 

- Up to 150 Wafers/hour 

- In-line bathcontrol 

- Fluxless Solder Jetting 

for Camera Modules, 

Hard Disk Drives (HGA, 

HSA, Hook-up) 

- MEMS - 3D Soldering 

- Deballing & Rework 

ISO 9001 

ISO TS 16949 

ISO 14001 

www.pactech.de 


ADVERTORIAL 

Rehm bietet Lösungen rund um das Löten, Beschichten, Testen und Aushärten von elektronischen Baugruppen 

Von der Schwäbischen Alb in die ganze Welt 

1. April 1990: Eine innovative Idee, ein 

Schweißgerät und 45 m 2 Produktionsfläche 

– erinnert sich Geschäftsführer 

Johannes Rehm an die Anfänge seiner 

Firma zurück, ist er begeistert über die 

Entwicklung, die das Unternehmen bis 

heute genommen hat. 

Seit mehr als 25 Jahren produziert Rehm 

Thermal Systems mit Firmensitz in Blaubeuren 

energieeffizientes Fertigungsequipment 

für die Elektronik- und Solarindustrie. 

Zu unserem Produktportfolio 

gehören Reflow-Lötsysteme mit Konvektion, 

Kondensation und Vakuum, Beschichtungs- 

und Trocknungsanlagen, Kalt- und 

Warmfunktionstestsysteme sowie Anlagen 

zur Metallisierung von Solarzellen. Auch mit 

individuellen Sonderapplikationen haben 

wir uns einen Namen gemacht. Renom- 

mierte Kunden aus der Automobilindustrie, 

Medizintechnik, Avionics oder Consumer 

Electronics vertrauen seit Jahren auf 

unsere Ideen und sind von der Qualität 

unserer Produkte überzeugt. Heute sind 

wir mit Produktionsstandorten in Deutschland 

und China sowie 26 Vertretungen in 

24 Ländern weltweit tätig. Wir produzieren 

alles aus einer Hand – von Stahlblech 

und mechanischen wie elektronischen 

Elementen bis zur fertigen Anlage. Dabei 

haben wir immer die Trends der Elektronikbranche 

im Blick, forschen stetig an 

neuen, innovativen Lösungen und können 

die internationalen Märkte schnell bedienen 

– mit nachhaltigen Produkten, technologischem 

Know-how und umfangreichem 

Service vor Ort. Das macht uns zum Technologie- 

und Innovationsführer in der Branche! 

Besuchen Sie uns auf 

www.rehm-group.com! 

Kontakt 

Rehm Thermal Systems GmbH 

Tel.: +49 07344 9606–0 

Fax: +49 07344 9606–525 

info@rehm-group.com 

www.rehm-group.com 


zu den Produkten 

Thermische Systeme 

 

Automotive 

Consumer 

Medicine 

Avionics 

Technik ist unsere Leidenschaft. 

Wir entwickeln thermische Systemlösungen für jeden Anwendungsbereich – 

 

 

 

 



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Kontaktierungs-Technologie 

Höchste Präzision für Ihre Qualitätssicherung 

Präzise und durchdachte Kontaktierungslösungen 

sind insbesondere für den 

Test von elektrischen und elektronischen 

Komponenten und Produkten ein wichtiger 

Erfolgsfaktor. 

Feinmetall bietet umfassende Kontaktierungslösungen 

für die Elektronik-, Automobil- 

und Halbleiterindustrie und kann 

damit vielleicht einen wichtigen Beitrag für 

Ihre Qualitätssicherung liefern. Die beiden 

Produktgruppen des Unternehmens, nämlich 

Prüfstifte für die Kontaktierung von 

Leiterplatten oder Kabelbäumen, sowie 

Prüfkarten für den Halbleitertest, ergänzen 

sich dabei ideal und führen zu einer einzigartigen 

Kompetenz in Sachen Präzision am 

Rande des Machbaren. Bohrungen und Verdrahtungen 

auch in der Stärke eines Haares 

sind in diesem Umfeld nicht ungewöhnlich. 

Feinste Mechaniken und durchdachte 

Zusatzfunktionen können in dünne Prüfstifte 

integriert werden. Das Unternehmen 

investiert kontinuierlich in Technologieund 

Produktentwicklung sowie in die Fertigung, 

die zu einem großen Teil unter Reinraumbedingungen 

erfolgt. 

trie ebenso wie in der Elektronikfertigung, 

der Telekommunikation und Halbleitertechnologie 

und in der Energietechnik. Das 

Unternehmen ist entsprechend global aufgestellt 

und hat neben dem Headquarter in 

Deutschland weitere Standorte in den USA, 

in Mexiko, Singapur, Taiwan und China. 

Kontakt 

Claudia Baschang 

Product Marketing – FEINMETALL GmbH 

Tel.: +49 07032 2001–191 

claudia.baschang@feinmetall.de 

www.feinmetall.de 

Die mikroskopisch kleine Strukturen der Prüfkarten 

werden unter Reinraumbedingungen montiert. 

Neue Entwicklungen entstehen dabei meist 

Hand in Hand mit den Anwendern aus verschiedensten 

Branchen. Feinmetall ist zuverlässiger 

Partner in der Automobilindus- 


zum Unternehmen 

KONTAKTTECHNIK 

AUF HÖCHSTEM NIVEAU 


Besuchen Sie uns: 

SMT, Halle 7, Stand Nr. 203 

1,8 Gigapixel/s. 8 μm Auflösung. Farbanalyse, 3D, geneigte Kameras. 

Das AOI für die anspruchsvollsten Aufgaben. Leistung ohne Kompromiss! 

Besuchen Sie uns: Productronica · Stand A2.177 


electronica, Halle A1, Stand Nr. 217 


productronica, Halle A2, Stand Nr. 177 

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Die Viscom AG gratuliert zu 40 Jahren Berichterstattung aus der Elektronikbranche 

Mit den Themen in der EPP gewachsen 

Sei es die Einführung der SMT und der 

Reflowtechnologie, die fortschreitende 

Miniaturisierung, die computergesteuerte 

Fertigung, das Verbot bleihaltiger 

Lote oder die globale Verschiebung der 

Märkte: In den vergangenen Jahrzehnten 

hat sich einiges getan. Für alle 

derartigen Themen war die EPP bei 

Viscom immer eine relevante Informationsgrundlage. 

Volker Pape und Dr. Martin Heuser, 

Vorstände Viscom AG 

Etwas jünger, aber seit Langem genauso 

technikbegeistert: Als es die EPP schon gut 

acht Jahre gab, gründeten Volker Pape und 

Dr. Martin Heuser die Firma, aus der später 

die Viscom AG hervorging. Nach und nach 

wurden Lösungen für den Bereich der Baugruppeninspektion 

ein zentraler Schwerpunkt. 

Das jetzt international aufgestellte 

Unternehmen mit rund 370 Mitarbeitern ist 

praktisch mit den spannenden Themen der 

EPP mitgewachsen und freut sich, die 

Fachzeitschrift zu ihrem 40-jährigen Be - 

stehen zu beglückwünschen. 

Bester Kenntnisstand 

Viscom bietet der Elektronikfertigung hochwertige, 

intelligente 3D-Systeme für die 

automatische optische Inspektion (AOI), 

die Lotpastenprüfung (SPI) sowie das automatische 

und manuelle Röntgen (AXI/MXI) 

mit μCT (Mikro-Computertomografie). Im 

Angebot sind u. a. auch Lösungen für die 

Schutzlack- und die Drahtbondinspektion. 

Die Kommunikation der eigenen Prüftore 

untereinander und zu anderen Maschinen 

ist durch die von Viscom entwickelte Softwareplattform 

Quality Uplink gewährleistet. 

Kein Wunder also, dass man bei Viscom in 

vielen Bereichen auf dem Laufenden bleiben 

muss. Die EPP bleibt dafür auch mit all 

ihren neuen Kanälen eine weiterhin wichtige 

Quelle. 

Kontakt 

Viscom AG 

Tel.: +49 511 94996–0 

Fax: +49 511 94996–900 

E-Mail: info@viscom.de 

www.viscom.de 

Viscom bedankt sich für die 

gute Zusammenarbeit. 

Auch tausend Beinchen ... 

Das Nonplusultra ... 

Schnell. Scharf. Zielsicher. 

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3D-SPI AXI AOI 

Viscom S6056 AOI – neu mit XM-Sensorik. 

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... inspizieren wir in Höchstgeschwindigkeit . 

Viscom AOI-Systeme prüfen selbst anspruchsvollste 

Baugruppen zuverlässig und extrem schnell. 


Prüfen Sie nur oder 

optimieren Sie auch? 

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Leistungsstarke 

3D-Lotpasteninspektion 

mit Viscom Process-Uplink. 

Einfache Fehlerreduktion 

Effektive Prozessoptimierung 

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Sehen, was kommt... 


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Die Neue 

bei Viscom... 

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... in Geschwindigkeit und 

Fehlererkennung: 


...flexibel, intelligent und sehr belastbar. 

Das neue Röntgeninspektionssystem X8068 bietet zwei Prüflösungen in 

einem System, ist auch für große Prüf objekte geeignet und liefert erstklassige 

Bildqualität. Mit Quality Uplink für eine effektive Prozesskontrolle. 

Die neue 3D High-Speed AOI S3088 ultra von Viscom. 

Gut geschützt… 


…zuverlässige Conformal Coating Inspektion 

mit der Viscom S3088 CCI. 

Das Inspektionssystem überprüft den Schutzlack zuverlässig und präzise 

auf Fehler – jetzt auch mit geneigter Prüfung und Nasskontrolle. 

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Schnell, scharf, 3D 

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...und schnell reagieren. 

Viscom-Technologie kontrolliert Ihre Fertigung aus allen 

Perspektiven – überall in der Linie. Ganz egal, ob SPI, AOI, AXI oder MXI. 

Mit TOTAL 3D und Viscom Quality Uplink haben Sie Ihren Prozess 

besser im Griff als je zuvor. 

Performance, 

die überzeugt. 

Das 3D-Röntgensystem X7058 von Viscom vereint Schnelligkeit 

und Präzision zu einer unschlagbaren Lösung für den Inline-Einsatz. 

Auch komplexe und doppelseitig bestückte Baugruppen www.viscom.com 

SMT, Halle 7A, Stand Nr. 125 

werden souverän gemeistert. Mit der automatischen Seitenfreistellung 

lassen sich alle typischen SMT-Fehler sicher detektieren. 

Die Prüfprogrammerstellung ist intuitiv und komfortabel. 

Auf Knopfdruck ... 


...die besten Ergebnisse. 

Entdecken Sie TrueYield, die umfassende Toolbox für 

optimale Linienvernetzung und bestmögliche Fehlererkennung. 

Sie vermeiden Pseudofehler und steigern die Fertigungseffizienz. 

So erzielen Sie die besten Ergebnisse – auf ganzer Linie. Auf Knopfdruck. 

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S3088 ultra gold von Viscom: 


beste Leistung, Top-Ergebnisse productronica, Halle A2, Stand Nr. 177 


Inspektionsprozesse müssen den steigenden Durchsatzanforderungen 

immer einen Schritt voraus sein. Das neue 3D-AOI-System S3088 ultra gold 

von Viscom erfüllt diese Erwartung souverän und bietet eine einzigartige 

Kombination aus Schnelligkeit, Prüfqualität und Prozesskontrolle. 

SMT, Halle 7A, Stand Nr. 125 




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Im Stau stehen? 

Nein danke. Deshalb Vorträge 

bequem online verfolgen! 

• Effektiver Einsatz von AOI-Systemen 

• Maximale Testabdeckung mittels 

3D-Röntgen 

• Verdrängen elektronische Schnittstellen 

die Nadeladaptierung? 

• Möglichkeiten der Röntgeninspektion 

• Testen sich Baugruppen in Zukunft 

selbst? 

QR-Code einfach mit 

passender Smartphone- 

Applikation abfotografieren 

und direkt zu unseren 

aktuellen Webcasts 

kommen! 

Abruf ist kostenfrei 

Webcast ist die Aufzeichnung eines Webinars 

(Seminar über das Internet), bei dem ein Referent die 

Teilnehmer zu einem bestimmten Thema informiert, 

mit angeschlossener Frage- und Antwortrunde. 

Webcast 

präsentiert von: 




Download unter: www.epp-online.de/webcast

ADVERTORIAL 

Besonders leistungsstark bei schwer entfernbaren Flussmitteln; verhindert weiße Rückstände 

Der neue Tergo Flux Remover übertrifft 

bestehende Präzisionsreiniger 

Der leistungsstarke Tergo Flux 

Remover von MicroCare ist ein neuer 

Präzisionsflüssigreiniger, der auf die 

Reinigung von Leiterplatten in einem 

Dampfentfettungssystem ausgelegt ist. 

Zu den Vorteilen des Produkts gehören 

die problemlose, schnelle und einheitlich 

gute Entfernung besonders schwer zu 

entfernender Rückstände bei schnellen 

Prozesszyklen und niedrigen Betriebskosten. 

Was Tergo Flux Remover leistet 

Die einzigartige Rezeptur bewirkt eine verbesserte 

Reinigung heißer, bleifreier No-clean- 

Werkstoffe. Tergo Flux Remover ist hochwirksam 

bei RMA- und No-Clean-Flussmitteln 

und -Pasten, einschließlich von ausgehärteten 

oder teilpolymerisierten Pasten, und vermeidet 

hartnäckige weiße Rückstände, wie 

sie von gängigen Reinigungsverfahren verursacht 

werden. Es kann auch als Allzweck- 

Entfetter für Metallteile verwendet werden. 

Wie Tergo Flux Remover funktioniert 

Der neue Reiniger kombiniert eine schnell 

verdunstende Reinigungsflüssigkeit mit niedrigem 

Siedepunkt mit einem herstellereigenen, 

nicht volatilen Additiv. Das Produkt 

vereint die Wirksamkeit eines Multi-Lösungsmittel-Reinigungssystems 

mit der problemlosen 

Handhabung eines nur ein Lösungsmittel 

umfassenden Prozesses. 

Tauchen Sie die zu bearbeitenden Teile einfach 

in den Siedesumpf des Entfetters ein 

und tun Sie sie anschließend in den Spülsumpf. 

Während des Spülens werden alle 

verbleibenden Rückstände in kurzer Zeit entfernt. 

Anschließend sind die Teile sauber, trocken 

und haben annähernd Raumtemperatur. 

Typische Reinigungszyklen dauern 6-10 Minuten. 

Das Lösungsmittel besticht durch eine 

sehr gute Materialverträglichkeit. 

Arbeitsschutz 

Das Produkt ist nicht entzündlich, ungefährlich 

und thermisch stabil. Bei ordnungsgemäßer 

Lagerung ist es unbegrenzt haltbar. Alle 

Inhaltsstoffe halten die REACH- und die 

F-Gas-Verordnung ein. 

Weitere Informationen zu den neuen Tergo- 

Produkten finden Sie auf MicroCare.com. 

Kontakt 

MICROCARE EUROPE bvba 

Havendoklaan 13d 

Cargovil-Vilvoorde, B-1804 Belgium 

Tel.: +32 225195–05 

EuroSales@MicroCare.com 

www.MicroCare.com 


zum Produkt 

Das Clean Team 

ist da! 

Unser Einstiegspaket für verbesserte Reinigung von 

Leiterplatten bei hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis: 

befeuchten, scheuern, spülen, trocknen. 

Alles, was Sie für absolut saubere Baugruppen zum 

kleinstmöglichen Preis benötigen. 

MicroCare.com 

Discover Perfectly Clean 

MicroCare, das MicroCare-Logo und TriggerGrip sind Marken oder eingetragene Marken von MicroCare Corp. 


Hesch feiert 40-jähriges Jubiläum 

In einem umgebauten Stall in Neustadt bei 

Hannover gründete Dipl.-Ing. Walter Schröder 

1976 die Hesch Schröder GmbH. Die 

Idee: Mit elektronischen Mess- und Regelgeräten 

sowie Maschinensteuerungen den 

wachsenden Bedarf in Industrie und Handwerk 

decken. In diesem Jahr feiert die Hesch 

Unternehmensgruppe Jubiläum und blickt 

auf 40 erfolgreiche Jahre in der Steuerungsund 

Automatisierungstechnik zurück. 

Der Bauernhof hat man längst hinter sich gelassen 

und sich zu einem innovativen und zukunftsorientierten 

Unternehmen entwickelt. 

40 Jahre nach Gründung versteht sich die Firma 

als enger Partner, wenn es darum geht, 

Walter Schröder, Geschäftsführender Gesellschafter, 

und Geschäftsführer Werner Brandis danken 

ihren Kunden und Partnern für die vertrauensvolle 

Zusammenarbeit. 

Foto: Hesch 

gemeinsam mit Kunden optimale Lösungen 

für den jeweiligen Bedarf zu erarbeiten. Ob 

Optimierung oder komplette Erneuerung: 

Kunden profitieren vom langjährigen Knowhow 

sowie hoher Entwicklungskompetenz 

und Fertigungsqualität des Mittelständlers. 

Neben Herstellung von Produkten für die Bereiche 

Steuerungs-, Mess- und Regelungstechnik 

sowie Sensorik wird umfangreicher 

technischer Support geboten und bei Inbetriebnahme, 

Schulung und Service unterstützt. 

Für das Unternehmen bedeutet Entwicklung 

neue Produktideen bedarfsgerecht 

umzusetzen, bewährte Produkte zu verbessern 

und dabei stets die Anforderungen des 

Marktes zu erfüllen. Die persönliche Betreuung 

bildet für das Unternehmen die Basis jeder 

Zusammenarbeit – und das von Anfang 

an. Von der Projektierung über die Schaltplanerstellung 

bis zum Bauteileservice erhalten 

Kunden alles aus einer Hand. Entwicklung, 

Fertigung und Qualitätsprüfung sind eng miteinander 

vernetzt. Eine moderne SMD-Bestückungsanlage 

garantiert geringe Umrüstzeiten 

und die sehr hohe Fertigungsqualität, 

für die das Unternehmen bekannt ist: Seit 

Jahren ist man nach der internationalen Qualitätsnorm 

ISO 9001 zertifiziert. Die Produkte 

werden im eigenen Labor auf elektromagnetische 

Verträglichkeit geprüft. Hinzu kommen 

Zertifizierungen nach den europäischen 

ATEX-Richtlinien zum Explosionsschutz und 

In der Boschstraße 11, Neustadt, befindet sich 

seit 2008 der Produktionsstandort. Hier sind die 

Fertigung, das Lager, der Einkauf, der Vertrieb 

und die EDV eng miteinander verbunden. 

den UL-Sicherheitsnormen. Seit der Jahrtausendwende 

wird ein starkes und kontinuierliches 

Wachstum verzeichnet. Die Firma hat 

sich dem Ziel verschrieben, ein führender innovativer 

Anbieter für die Industrieautomation 

im deutschsprachigen Raum zu sein. 

„Unser Jubiläum erfüllt uns mit Stolz, aber 

vor allem mit großer Dankbarkeit“, sagt Geschäftsführer 

Werner Brandis. „Seit 40 Jahren 

arbeiten wir mit unseren Kunden und 

Partnern vertrauensvoll und eng zusammen. 

Sie haben entscheidend zu unserem wirtschaftlichen 

Erfolg beigetragen, dafür herzlichen 

Dank.“ Für Brandis basiert der Erfolg besonders 

auf dem hohen Engagement aller 

Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter: „Sie sind 

das Herz unseres Unternehmens.“ 

www.hesch.de 

Foto: Hesch 

HTV mit 30-jährigem Firmenjubiläum 

Das Bensheimer Traditionsunternehmen HTV, 

einer der weltweit führenden Anbieter für 

Dienstleistungen rund um elektronische Bauteile, 

feierte 30-jähriges Firmenbestehen. 

Durch Aufbau der HTV Firmengruppe konnte 

das 1986 von Edbill Grote und Thilo Tröller gegründete 

Unternehmen, das u.a. auf Test, 

Programmierung, Langzeitkonservierung und 

-lagerung sowie Analytik elektronischer Komponenten 

spezialisiert ist, in den vergangenen 

Jahren das Produkt- und Dienstleistungsportfolio 

auch branchenübergreifend erweitern. 

„Als wir vor 30 Jahren unsere Geschäftstätigkeit 

aufnahmen, waren wir gerade 

einmal 7 Mitarbeiter, heute beschäftigen 

wir in unserer HTV-Firmengruppe über 220 

Mitarbeiter an verschiedenen Standorten in 

ganz Deutschland“, erklärt Edbill Grote, einer 

der beiden Geschäftsführer. 

HTV beging 

das 30jährige 

Bestehen. 

Hierbei konnten bisher viele einzigartige 

Dienstleistungen wie beispielsweise die weltweit 

einmalige Langzeitkonservierung und -lagerung 

elektronischer Bauteile und Baugruppen 

TAB und die umfangreichen Analysemöglichkeiten 

sowie zahlreiche kreative neue Geschäftsideen 

erfolgreich realisiert werden. 

„Wir haben die besten Mitarbeiter, ohne sie 

hätten wir es nie soweit geschafft. Dafür 

möchten wir uns bedanken!“, so Grote weiter. 

www.htv-gmbh.de 

Foto: HTV 


SO GEHT 

Ein Auftakt mit Torte 

In diesem Jahr begeht der UV-Spezialist Dr. Hönle AG 

sein 40. Firmenjubiläum. Die Dr. Hönle AG, Mutter der 

Hönle Gruppe, gehört zu den weltweit führenden Anbietern 

für industrielle UV-Technologie. Der börsennotierte 

UV-Spezialist entwickelt, produziert und vertreibt 

weltweit UV-Anlagen, UV-Strahler und UV-Messtechnik. 

Die Anlagen kommen bei der Vernetzung photoreaktiver 

Substanzen, sowie bei Oberflächenentkeimung und 

Sonnensimulation zum Einsatz. Die Produkte des Unternehmens 

werden in Fertigungsprozesse der Elektronik, 

Mikroelektronik, Feinmechanik und Optik, sowie in der 

LÖTEN HEUTE 

Entdecken Sie die 

nächste Weller Generation 

Gemeinsames Tortenanschneiden (v. l.): Die Vorstände 

Heiko Runge und Norbert Haimerl sowie Gründer und 

Aufsichtsratsvorsitzender Prof. Dr. Karl Hönle. 

Druck-, Automobil-, Luftfahrt- und Pharmaindustrie eingesetzt. 

Seit Jahren ist der UV-Spezialist Hönle gerade 

im Bereich Trocknungs- und Härtungstechnologie sehr 

erfolgreich. Die innovativen Hönle UV-Systeme lassen 

sich leicht in den jeweiligen Fertigungsprozess integrieren 

und führen zu optimalen Härtungsergebnissen. Zur 

Geburtsstunde gab es eine fast private Feierstunde, nur 

im Kreise der Mitarbeiter. 

Von einer Idee zur weltweit erfolgreichen Unternehmensgruppe 

– Anlässlich ihres 40-jährigen Bestehens 

plauderte der Firmengründer und heutige Aufsichtsratsvorsitzende 

Prof. Dr. Karl Hönle ein wenig aus dem Nähkästchen. 

Auf sehr amüsante Art und Weise beschrieb er den 

Hönle-Mitarbeitern den Weg von einer Drei-Mann-Firma 

mit vielen Ideen rund um die UV-Technologie zu einer erfolgreichen 

Aktiengesellschaft mit Standorten auf der 

ganzen Welt. Die UV-Systeme des Unternehmens kommen 

heute in einer Vielzahl von Märkten und Anwendungen 

zum Einsatz. Abschließend dankte er den Mitarbeitern 

dafür, dass sie Hönle durch ihre Arbeit und ihr 

Engagement zu diesem Erfolg verholfen haben. 

www.hoenle.de 

Foto: Dr. Hönle 

Weller Generation WT 

Einfache Bedienung, anwenderfreundlich 

Best in class – optimales 

Preis-/Leistungsverhältnis 

Maximale Flexibilität – kompatibel mit 

bestehenden Lötwerkzeugen 

Umfangreiches Zubehör 

Generation WT 

Produktvideo 

www.weller-tools.com 


Entwicklung und Evolution der Elektronikindustrie: 

Quantensprünge in den vergangenen Jahrzehnten 

Wer geht voran, wer reagiert? 

Die Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen Jahrzehnten mit ungeheurer Geschwindigkeit entwickelt. 

Und einige der Produkte und Technologien, die wir heute ganz selbstverständlich im täglichen Gebrauch 

haben, sind noch gar nicht so alt, wie man vielleicht annehmen möchte. Um neue Ideen zu verwirklichen, 

braucht es viel Vorstellungs- und Innovationskraft – sowohl auf Seite der Entwickler, die ihre Ideen reifen 

lassen, als auch auf Seite derer, die diese Ideen in die technische Realität umsetzen, also beispielsweise 

der Elektronikindustrie. Einer der Technologieführer der Branche wurde im vergangenen Jahr 25, die 

Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren bei Ulm. Grund genug, sich die Entwicklung des Marktes einmal 

anzuschauen. 

Die Entwicklung der Elektronik anhand von Beispielen. 

Foto: Rehm Thermal Systems 

In der Geschwindigkeit des technischen Fortschritts gilt das 20. 

Jahrhundert als das schnellste bisher. Die Zahl der Neuerungen 

und ihrer Weiterentwicklungen war schwindelerregend hoch – angefangen 

mit dem Auto über die Fliegerei bis hin zu Fernsehern und 

Telefonen. Alles Dinge, die heute ganz selbstverständlich zum Alltag 

gehören. Hätte man vor 30 Jahren behauptet, dass heute beinahe 

jeder von uns mit einem drahtlosen Telefon überall erreichbar wäre, 

einem Gerät, das in Sekundenschnelle Daten und Nachrichten aus 

der ganzen Welt anzeigen kann – man wäre kopfschüttelnd für einen 

Fantasten gehalten worden. 

Aber es brauchte Menschen mit Visionen, die sich solche Dinge vorstellen 

konnten, an ihre Umsetzbarkeit glaubten und sie schließlich 

in die Tat umsetzten. Der Elektronikindustrie kommt in diesem 

schnellen Prozess die Rolle einer Schlüsselbranche zu, der ein großer 

Teil des realisierten Fortschritts zu verdanken ist. Ohne die Entwicklungen 

der Elektronikindustrie wäre so manche Innovation auf 

dem Markt nicht möglich gewesen. Und die Elektronikindustrie ist 

ein relativ junger Mitspieler bei der Industrialisierung. 

Der Übergang von der vorwiegend mechanischen Industrie hin zum 

Einsatz von Elektrotechnik und Elektronik begann so richtig erst in 


der Mitte des vergangenen Jahrhunderts, also erst vor ca. 60 Jahren. 

Moderne Technik ist ohne Elektronik gar nicht mehr vorstellbar. 

Das gilt natürlich für Computer, Handys und den Elektromaschinenbau, 

aber auch für einfache Haushaltsgeräte. Heute bewegt sich der 

jährliche Umsatz der Elektronikindustrie allein in Deutschland deutlich 

über 100 Milliarden Euro. Wobei der größte Anteil daran, 26 %, 

im Sektor Automation und Elektromaschinenbau generiert wird. 

2010 war die Elektronikindustrie die zweitgrößte Industriebranche 

Deutschlands – mit 816.000 Beschäftigten. 

Allein die deutsche Elektronikindustrie generiert über ein Viertel des 

Gesamtumsatzes der 27 EU-Staaten. In der Produktivitätssteigerung 

liegt die deutsche Elektronikindustrie mit einem Jahresdurchschnitt 

von ca. 6 % beinahe 50 % vor Großbritannien mit 4 % und 

Frankreich mit knapp 4,5 %. In der Wertschöpfung der Elektronikindustrie 

in der Europäischen Union erwirtschaftete die deutsche 

Elektronikindustrie 2010 gar einen Anteil von 38 %. Man kann die 

Elektronikindustrie mit Fug und Recht als einen Wachstumsmotor 

der deutschen Wirtschaft bezeichnen. 

Ein Bauteil und die begleitenden Technologien im Elektromaschinenbau 

seien hier herausgepickt, die in ihrer Entwicklung den Fortschritt 

der Elektronikindustrie maßgeblich begleitet hat: die Leiterplatte, 

bzw. die gedruckte Schaltung. Erst Anfang der 1950er Jahre 

wurden Leiterplatten erstmals industriell eingesetzt. Es waren einseitig 

bedruckte Platinen. Die Bauteile wurden von der unbedruckten 

Seite her durchgesteckt und auf den kupfernen Leiterbahnen 

auf der anderen Seite verlötet – alles manuelle Prozesse, von einer 

Automation war man noch weit entfernt. 

Bis dahin waren elektronische Bauteile frei verdrahtet worden. Das 

heißt, sie hingen an Drähten frei in den Gehäusen und waren nur an 

den Enden verlötet. Klar, dass solche Produkte nur von Hand hergestellt 

werden konnten. Durch die Entwicklung von Leiterplatten bekamen 

die Produktentwickler ganz neue Möglichkeiten zur Hand, ihre 

Produkte zu gestalten. Und mit wachsendem Kenntnisstand zog 

die Spirale an. Die Hersteller von Leiterplatten und Baugruppen boten 

neue Technologien an und die Entwickler forderten für neue Produkte 

neue Fähigkeiten in der Produktion. 

Anfangs war die Herstellung von Leiterplatten noch ein komplexer 

und zeitaufwendiger Prozess, die Automatisierung war noch in den 

Kinderschuhen und die Bestückung einer Leiterplatte nur von Hand 

möglich. Erste Bestückungsautomaten kamen Mitte der 1970er 


Wolfgang Zeifang und Johannes Rehm vor 

der ersten Lötanlage vor 25 Jahren. 

Jahre auf den Markt. Eine Reaktion auf immer kleiner werdende 

Bauteile, teilweise kleiner als 1 mm², sogenannte ‚Pick & Place‘-Automaten 

konnten damit umgehen. Nur waren die Lötprozesse, um 

die Bauteile auf den Leiterplatten zu fixieren, für solch feine Strukturen 

noch relativ unzuverlässig – und schnell waren sie auch nicht. 

Neue Anforderungen benötigen angepasste Prozesse. Die geforderten 

Schaltungen sollten in akzeptabler Zeit, in ausreichender Stückzahl 

und in zuverlässiger Qualität produziert werden. Ohne Automatisierung 

schlichtweg unmöglich. Erkenntnisse der Forschung brachten 

weitere Entwicklungen hervor. In diesem Umfeld begann man 

1990 in Blaubeuren bei der jungen Rehm Thermal Systems Lötanlagen 

zur Automatisierung und Optimierung der thermischen Prozesse 

in der elektronischen Baugruppenproduktion. Mit einem neuartigen 

Reflow-Lötprozess unter Schutzgasatmosphäre schafften sie 

dann einen innovativen Technologiefortschritt und brachten die industrielle 

Fertigung von Baugruppen ein gutes Stück voran. 

Aber Stillstand bedeutet Rückschritt. Mit Markteinführung der Laptops 

oder neuer Speichertechnologien in den 1990er Jahren war ein 

weiterer Schritt in Richtung Miniaturisierung getan und Multilayer- 

Platinen mit zahlreichen Vias in den einzelnen Lagen kamen auf. Die 

SMDs wurden noch kleiner und anspruchsvoller wie zum Beispiel 

Ball Grid Arrays. Schlagworte wie HDI, CSP, QFN in den 2000er Jahren 

für Produkte wie MP3-Playern, Handys oder Flachbildschirmen, 

machten die Entwicklung noch effektiverer Lötverfahren nötig. 

Die heutige Produktion der 

Lötanlagen in Blaubeuren. 



Produktportfolio 

der deutschen 

Elektronikindustrie. 


Nicht zu vergessen ist auch der Trend des bleifreien Lötens (RoHS 

Gesetzgebung) welcher dieses Jahrzehnt mitprägte. Es führte dazu, 

dass es kleinere Arbeitsfenster beim Löten gab. Wurde bisher bei 

Mainstream-Loten ab 183 Grad bei bleihaltigen Loten gearbeitet, 

musste nun mit 217 Grad bei bleifreien Loten umgegangen werden. 

Daher war es notwendig neue Systeme zu entwickeln, die eine 

noch bessere Wärmeübertragung und differenzielleres Wärmemanagement 

(Temperaturprofilierung) ermöglichen. 

Aktuell setzen anspruchsvolle Bauteile, Smartphone, LED Lights 

neue Trends. Komplexe Bauteile, Package On Package (PoP), Embedded 

Components und Frequenzen > 8 GHz fordern immer neue 

Innovationen bei den Lötverfahren. Zum Beispiel benötigt die regenerative 

Energiebranche Wechselrichter mit hohen Leistungen. Mit 

der Vakuum Reflowtechnik können heute die Anwendungen poren-/ 

voidfrei auf den Baugruppen verlötet werden. Hier ist die Entwicklung 

noch nicht am Ende. 

Geschäftsführer 

Johannes Rehm. 


Auch bei den aktuellen Anforderungen des 2010er Jahrzehnts müssen 

Produktentwickler und die Entwickler der modernen Löttechnik 

Hand in Hand gehen und gemeinsame tragfähige Konzepte entwerfen, 

die den Anforderungen der modernen industriellen Fertigung 

gerecht werden können. Zum Beispiel auf die Herausforderungen 

bei Klimaschutz und Umwelteinflüsse wird bei Rehm Thermal Systems 

mit der neuen Protecto Anlage eingegangen, die sich um den 

Schutz von hochbeanspruchter Elektronik kümmert. Mit einem 

Schutzlackprozess werden die Anwendungsmöglichkeiten und die 

Lebensdauer bei Endprodukten verbessert. Konstant wird beim 

Blaubeurer Unternehmen mit Industriepartnern an thermischen Lösungen 

u. a. für die Automobilindustrie gearbeitet, die die Elektronik 

robuster und langlebiger machen – neue Technik verlangt Fortschritt. 

Oder verlangt Fortschritt neue Technik? 

Einige Technologieführer, so auch die Entwickler bei Rehm haben 

strategische visionäre Technology Roadmaps und einige Innovation 

schon vorgelebt und vorgedacht. Jüngste Entwicklungen wie ein 

Trockner für die Lithium-Ionen Batterieherstellung im Zukunftsthema 

E-Mobilität und Umwelt werden so einen Beitrag für den großen 

Gesellschaftstrend leisten. 

Sicher ist, solange wir gesamtgesellschaftliche Treiber haben wie Industrie 

4.0 haben und die Branche es schafft, technologisch vorne 

mitzuspielen, wird Platz für weiteres Wachstum der Hersteller in 

Deutschland sein. 

Zusammenfassend kann daher gesagt sein, die Entwicklung ist 

noch lang nicht zu Ende. Ob die Geschwindigkeit der gesamten 

Elektronikevolution weiterhin so rasant weiter gehen wird wie bisher, 

sei dahingestellt. Aber die Industrie wird uns auch in Zukunft 

mit neuen Produkten, in denen innovative Technologien eingesetzt 

werden, ins Staunen versetzten. 


Fotos: Rehm Thermal Systems 

So präsentiert sich Rehm 

Thermal Systems heute 


ADVERTORIAL 


MESSEN + VERANSTALTUNGEN 

1. InnovationsForum Ungarn: Automatisierung in der Elektronikfertigung 

Wettbewerbsvorteile in 

Osteuropa ausbauen 

Die Elektronikfertigung unterliegt in einem beispiellosen Tempo dem Wandel. Dabei ist die 

klare und alles bestimmende Vision von „Smart Manufacturing“ die treibende Kraft hinter 

dem Prozess der Verlagerung von der industriellen Fertigung hin zur Automatisierung. Ein 

Trend, der die gesamte Elektronikindustrie in absehbare Zukunft verändern wird. 

Am 16. Juni 2016 fand in Ungarn das erste InnovationsForum in 

der renommierten Academy of Sciences in Budapest statt. Dort 

kamen führende Industrieexperten zusammen, um wesentliche 

Schlüsselbereiche der Industrie zu ergründen und um zu untersuchen, 

wie sich die Automatisierung der Elektronikproduktion auf die 

Wettbewerbsfähigkeit in dieser Region auswirkt. Über 120 Delegierte 

aus Führungsebenen ungarischer, rumänischer und polnischer 

EMS und OEM Firmen füllten die imposante und historisch bedeutsame 

Ceremony Hall der Academy of Sciences, die im Herzen von 

Budapest direkt an der Donau mit Blick auf den Palast an der gegenüberliegenden 

Uferseite liegt. 

Branchenführer wie Aegis Software, ASM Assembly Systems, 

Christian Koenen, Fuji, Kimball Electronics, Kurtz Ersa, Koh Young, 

Indium und Vi Technology folgten prägnante, technologiefokussierte 

Gespräche zu zahlreichen Themen einschließlich: 

• Kosteneffiziente Produktionsverfahren – ist das nachhaltig? 

• Welche Rolle spielt Industrie 4.0? 

• Mass-Customization – zukünftige Herausforderungen 

• Supply-Chain Transparenz – Tools & Trends 

• Miniaturisierung und Komplexität – Anforderungen an die Fertigungseinrichtungen 

Das 1. InnovationsForum in Budapest untersuchte, wie sich die 

Automatisierung der Elektronikproduktion auf die Wettbewerbsfähigkeit 

dieser Region auswirkt. 

Nach der Begrüßung von Kim Sauer, ehemaliger Redakteur von 

EMSNow, eröffnete Dan Copocean von Kimball Electronics, Rumänien, 

die Konferenz. In seiner Keynote sprach er über seine umfangreichen 

Erfahrungen beim Aufbau eines EMS-Standortes in einem 

wettbewerbsintensiven Umfeld und zeigte anhand von Beispielen 

Maßnahmen zur Einführung erfolgreicher Automatisierungsstrategien 

auf. Anschließend stellte er die anfangs größten 

Herausforderungen und Überlegungen für sein Unternehmen heraus 

und bereitete damit den Boden für die technologiefokussierten 

Präsentationen. 







Moderator Kim Sauer. 

Keynote-Speaker: Dan Copocean, 

Kimball Electronics. 

Dr. Friedrich Nolting, Aegis Software. 

András Kozma, ASM Assembly Solutions. 


Über 120 Delegierte aus 

Ostdeutschland füllten die 

imposante und historisch 

bedeutsame Ceremony Hall 

der Academy of Sciences 

im Herzen von Budapest. 


Im Mittelpunkt der Präsentation von Dr. Friedrich Nolting von 

Aegis Software stand der wachsende Trend zu kleineren Losgrößen. 

Der Sprecher verdeutlichte die Vorteile eines ganzheitlichen 

Ansatzes für das Daten- und Dokumentenmanagement inklusive 

Versionskontrolle und Veränderungsmanagement. Seiner Meinung 

nach ist der einzig wahre Weg zu einem flexiblen Fertigungsumfeld 

ein durchgängiges digitales Datenmanagement von Designdaten, 

Revisionskontrolle, Arbeitsanweisungen, Stücklisten und Versand 

sowie die Überwachung von Änderungen und technischen Anpassungen. 

Weiterhin bot er Lösungen während der Planung an, die die 

Qualität erhöhen, den Entwicklungsaufwand und zusätzliches Management 

reduzieren und zuverlässige und wiederholbare Herstellungsprozesse 

ermöglichen. 

András Kozma von ASM Assembly Solutions beleuchtete die Rolle, 

die das Materialmanagement in einem Smart SMT-Fertigungsumfeld 

einnimmt. Er erklärte, wie sich Transparenz während des gesamten 

Fertigungsprozesses herstellen lässt und wie sich durch die 

Unterstützung eines modernen Materialmanagementsystems Türen 

zu neuen Möglichkeiten öffnen lassen. Kozma argumentierte, 

diese Systeme seien für Industrie 4.0 Betriebe unverzichtbar, wenn 

es darum geht, effizientere Lagerprozesse einzuführen und Produktionsausfälle 

zu minimieren. Materialfluss, Flexibilität und Prozesssicherheit 

einer Produktionsstätte würden sich damit erhöhen. 

Weiter im Programm ging es mit einer genaueren Betrachtung von 

Möglichkeiten zur Verbesserung der Wirtschaftlichkeit in einem 

small volume/high mix Umfeld. Claus Schulz vom Spezialisten für 

Sieb- und Schablonendruck Christian Koenen versicherte den Zuhörern, 

dass sich mit Schablonendruck jede Stückzahl effizient produzieren 

lässt. Vorausgesetzt, das Schablonen-Layout entspricht 

den Produktanforderungen. Für kleine und große Produktionsvolumen 

ist es wichtig, Apertur-Bereiche zu wählen, die eine konstante 

Hochdruckqualität von der ersten bis zur letzten Trägerschicht erlauben. 

Ein Ziel, das sich mit den richtigen Schablonen erreichen lässt. 

In den Pausen fand 

die Table-top-Ausstellung 

großes Interesse. 



Claus Schulz, Christian Koenen. 

Jonas Ernst, Fuji. 



Tom Berx, Kurtz Ersa. 

Karthik Vijay, Indium. 



Kurtz Ersa, einer der europaweit größten Hersteller von Lötanlagen, 

wurde von Tom Berx repräsentiert. Berx empfahl, Kunden sollten 

in Lösungen, Anbieter und Partner investieren, die technologisch 

führende Produkte anbieten, um Produktionsprozesse in den Bereichen 

Qualität, Kosten und Lieferservices nachhaltig zu optimieren. 

Gerade europäische Hersteller, die auf qualitativ hochwertige Industrieprodukte 

mit häufig geringen Stückzahlen und zahlreichen Versionen 

fokussieren, benötigen flexible Produktionssysteme, da diese 

die oftmaligen Änderungen handhaben und dennoch kleine Losgrößen 

mit hoher Qualität wirtschaftlich produzieren können. 

Jonas Ernst von Fuji erklärte die Anforderungen einer low volume/ 

high mix Fertigung auf Basis von Surface Mount (SMT) Bestückungsanlagen. 

Er hob kurze Umrüstzeiten und Flexibilität als die 

wichtigsten Anforderungen hervor. Jeder Maschinenstillstand aufgrund 

von Rüstwechsel beeinflusst die Leistung der gesamten Linie 

negativ. Es kommt daher auf die richtige Lösung an, um eine 

schnellere und kostengünstigere Time-to-Market mit kleineren 

Stückzahlen bei gleichbleibender Qualität erzielen zu können. 

Die osteuropäische Region gilt als wichtiges Zentrum für die Automobilelektronik. 

Karthik Vijay von Indium ermöglichte mit seiner 

Präsentation über dendritisches Wachstum und Korrosion flacher 

Komponenten Einblicke in aktuelle und zukünftige Entwicklungen 

der Industrie. Vijay veranschaulichte, dass Komponenten wie etwa 

doppel-Mosfets und Leistungs-QFNs in der Automobilelektronik aus 

Kostengründen und wegen ihrer Funktionalität vermehrt zum Einsatz 

kommen. Obwohl sie mit Lotpaste verlötet werden, sind sie 

die kosteffizienteste Option im Bereich der Großserien-PCB-Montage. 

Präsentiert wurden alternative Methoden, die dendritisches 

Wachstum und Korrosion vermeiden und sich bei hohen Anforderungen 

elektrisch zuverlässig für raue Bedingungen eignen. 

Wolfgang Runte von Koh Young fokussierte auf die Umsetzung 

von Analyseverfahren zur effektiven Produktionskontrolle. Runte 

verdeutlichte anhand möglicher Szenarien, wie sich Fehler innerhalb 

des Fertigungsumfeldes vermeiden lassen. 

Zum großen Finale zeigte François Amblard von Vi Technology seine 

Präsentation mit dem Titel „Leveraging inspection data in the industry 

4.0 era”. Amblard hob die Möglichkeiten hervor, die sich aus 

der Entwicklung von Rechnerleistung, Datenzugriff und Speicherung 

sowie der Option auf Basis eines einfachen Webzugangs ergeben, 

um Gigabytes von Daten und Bildern zu teilen und zu analysieren 

und somit Daten in intelligente und relevante Prozessinformationen 

zu verwandeln, die die Qualität erhöhen. 

„Wir haben uns sehr gefreut, das erste InnovationsForum Ungarn in 

der ehrwürdigen Academy of Sciences in Budapest abhalten zu 

können“, sagte Andreas Hugel, Konradin Verlag. „Wir hoffen, die 

Konferenz hat den Teilnehmern Vernetzungsmöglichkeiten geboten 

und zudem wichtige Einblicke in die Trends gegeben, die die Elektronikindustrie 

beeinflussen.“ 

Das InnovationsForum Ungarn ist eines von drei fokussierten Industrieevents, 

das EPP & EMSNow gemeinsam organisieren. Die 

nächste Veranstaltung, das 5. InnovationsForum in Böblingen, findet 

am 09. März 2017 statt. 

www.innovationsforum-epp-emsnow.com 



Wolfgang Runte, Koh Young. 

François Amblard, Vi Technology. 


Unsere 

Medienmarken 

Das 

Kompetenz- 

Netzwerk 

der Industrie 

17 Medienmarken für alle wichtigen Branchen der Industrie 

Information, Inspiration und Vernetzung für Fach- und 

Führungskräfte in der Industrie 

Praxiswissen über alle Kanäle: Fachzeitschriften, Websites, 

Newsletter, Whitepaper, Webinare, Events 

Ihr ko mpetenter Partner für die Zukunftsthemen der Industrie 

Sicherheitsbeauftragter 

Mehr unter www.konradin.de/industrie 



Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen 

Effiziente Fertigung 

durch stabile Prozesse 

Seit fast 15 Jahren gibt Viscom aktuellen Diskussionen rund um die SMT-Fertigung eine 

Plattform. In diesem Jahr standen Themen über Lötverbindungen bei keramischen 

SMD-Komponenten, LED-Anwendungen sowie Bändchen-Bondverbindungen in der 

Leistungselektronik auf dem Programm. Des Weiteren gab es Präsentationen über den 

praktischen Einsatz von SPI, AOI sowie X-Ray auf dem Weg zu einer effizienteren Fertigung 

und es konnte ein Blick in die brandaktuelle Welt des 3D-Drucks im zivilen Flugzeugbau 

geworfen werden. Der Auftaktvortrag ermöglichte interessante Einblicke in die 

Zukunft der Automobilentwicklung in Verbindung mit E-Mobility. 


Die Teilnehmer hatten die Wahl zwischen zahlreichen informativen 

Fachvorträgen und Workshops sowie neuen Elementen 

wie Tutorials und „Meet the Experts“ für Spezialisten. Zum ersten 

Mal wurden dafür die Räumlichkeiten des erst neulich erbauten Unternehmensgebäude 

genutzt. 

Keynote-Speaker Murat Günak. 


Volker Pape, Vorstand der 

Viscom AG. 

Murat Günak, Automobildesigner 

Keynote-Speech: Otto Auto Autonom 

Als gefragter Designer der europäischen Automobilbranche leitete 

Murat Günak die Designabteilungen von Peugeot, Daimler und dem 

Volkswagen Konzern. Seit einigen Jahren nun widmet er sich der 

Gestaltung neuer Fahrzeugarchitekturen mit Fokus auf die Elektromobilität 

und zeigte seinen Zuhörern Trends zu strombetriebenen 

Fahrzeugen sowie neuen Mobilitätskonzepten auf. Eine entscheidende 

Rolle zur Umsetzung dieser Entwicklungen spielt dabei modernste 

Elektronik. Um zu verdeutlichen, wie schnell dies vonstatten 

geht warf der Redner einen Blick auf das Jahr 1903 zum ersten 

Flugversuch der Gebrüder Wright. So zeigte er auf, dass gerade etwas 

mehr als 60 Jahre dazwischen lagen, bis Neil Armstrong im 

Jahre 1969 das erste Mal den Mond betreten würde. Was heute 

noch als Science-Fiction anmutet kann morgen bereits real werden. 

Die neue Art der Mobilität stellte Murat Günak anhand des Visionbike 

vor, indem sich die Integration von Automobiltechnik im Fahrrad 

mit einem neuartigen Ansatz verwirklichen lässt. Hier wurde mit 

Brose durch intelligente Antriebs- und Verstellsysteme ein völlig 

neues Konzept beim Fahrradbau umgesetzt. Weiteres Potenzial 

wird in der zunehmenden Elektrifizierung des Fahrrads gesehen. 


Moderator Michael Mügge 

führte durch das Programm. 


Markus Seidl, Deltec Automotive. 

Markus Seidl, Deltec Automotive GmbH & Co. KG 

Mit SPI, AOI und X-Ray zum stabilen Serienprozess 

Um den gewachsenen Ansprüchen an Prozessqualifizierung und Serienüberwachung 

gerecht zu werden, ist ein ganzheitlicher Blick auf 

die einzelnen Prozessschritte erforderlich. Der bei Deltec durchgängig 

angewandte Prüfaufwand ist notwendig, damit die Prozesse 

qualifiziert und Großserien prozessstabil gefertigt werden können. 

Zwingend notwendig sind die produktspezifischen Qualifizierungen 

des Lötprozesses durch X-Ray und AOI sowie des Druckprozesses 

durch SPI mit den erforderlichen oberen und unteren Eingriffsgrenzen. 

Nachdem sämtliche Prüfsysteme von Viscom sind, gestaltet 

sich die Analyse und Prozessqualifizierung durch Kombination der 

Ergebnisse als sehr einfach. Über die durchgängige Software-Plattform 

des Systemeherstellers lassen sich die benötigten Daten sowohl 

programmieren als auch auswerten. Das Fazit des Redners: 

Viscom ist für Deltec ein starker Partner, mit dem sich Digitalisierung 

und Verknüpfung von Prüf- und Analysedaten für einen stabilen 

Serienprozess gut umsetzen lassen. 


Prof. Dr. Artem Ivanov, Hochschule Landshut 

Temperaturverhalten und Strombelastbarkeit von Bändchen- 

Bondverbindungen in der Leistungselektronik 

Prof. Dr. Artem Ivanov referierte über das Bändchen-Bonden aus der 

Anwendersicht, wo es sowohl darum ging, die Temperatur eines 

Bändchens in Abhängigkeit von Stromstärke und Bändchenlänge, 

als auch die Stromstärken und Temperaturen in Bondverbindungen 

mit mehreren parallelen Bändchen, richtig abzuschätzen. Dazu präsentierte 

er das analytische Modell, die numerische Simulation sowie 

empirische Berechnungsformeln zur Auslegung der Bändchen- 

Bondverbindungen. Diese erlauben die Abschätzungen für die Temperatur 

des Bändchens in Abhängigkeit von Stromstärke und Bändchenlänge, 

den Schmelzstrom für unterschiedliche Bändchenlängen 

genauso wie den Widerstand der Bondverbindungen in Abhängigkeit 

von Stromstärke und Bändchenlänge sowie die Stromstärken 

und Temperaturen in Bondverbindungen mit mehreren parallelen 

Bändchen. Relevant aus Anwendersicht sind dabei die Verbindungen 

mit Bändchen bei Hochstrommodulen in der Leistungselektronik 

sowie in der niederohmigen Verbindungstechnik für Lithium-Ionen-Batterien. 


Prof. Dr. Artem Ivanov, Hochschule 

Landshut. 


Peter Krippner, Viscom AG. 

Peter Krippner + Detlef Beer, Viscom AG 

Viscom Live-Vorführung: 3D-AOI: ultimativer Durchsatz bei 

100 % 3D-Prüfung 

Während der Live-Präsentation wurden die Möglichkeiten der 

Highspeed 3D-AOI S3088 ultra und der neuen S3088 ultra gold für 

eine wirtschaftliche, flexible und zuverlässige Baugruppeninspektion 

vorgestellt. Die Systeme ermöglichen durch flexible Konfigurationsmöglichkeiten 

mit modernster Hochleistungssensorik einen 

erstklassigen Durchsatz. Das Kameramodul XMplus in der neuen 

Variante ultra gold garantiert eine gesteigerte Leistungsfähigkeit; in 

Verbindung mit intelligenten Software-Add-ons (Extended Lifted 

Lead Detection und integrierte Verifikation) sowie dem Quality 

Uplink ergeben sich optimale Lösungen für die Baugruppeninspektion 

und Prozesskontrolle. Der Highspeed-Transport FastFlow 

Handling sorgt für synchrones Zu- und Abführen der Baugruppe 

und damit für einen störsicheren, extrem hohen Durchsatz mit einem 

Baugruppenwechsel von bis zu zwei Sekunden. In Verbindung 

mit der Highspeed-Sensorik sind extreme Taktzeitanforderungen 

problemlos erreichbar. Die leistungsstarke 3D-Sensorik arbeitet mit 

integriertem Streifenprojektor, der Einsatz von bis zu neun Kameras 

garantiert eine abschattungsfreie 3D-Inspektion. Zusätzlich zur 

orthogonalen Bildaufnahme sind geneigte Kameraansichten zur zuverlässigen 

Detektion von Dewetting an QFPs, typischen Fehlern 

an QFNs und DFNs im Einsatz. Die neue Variante ultra gold ist mit 

einer Bildfeldgröße von 50 x 50 mm und einer Prüfgeschwindigkeit 

von bis zu 65 cm²/s auf höchste Durchsatzanforderungen ausgelegt. 

Als zentrales Feature vereinfacht die integrierte Fehlerverifikation 

die Reduktion der Pseudofehler und sichert die Null-Schlupf- 

Strategie. Einfache Bedienung, schnelle Prüfprogrammgenerierung 

in Verbindung mit leistungsstarken Zusatzmodulen wie Verifikation, 

Offline-Programmierung und SPC-Auswertung runden das Bild eines 

zuverlässigen AOI-Systems mit maximaler Leistung auf minimaler 

Fläche ab. 


Detlef Beer, Viscom AG. 

Henning Obloch, Viscom AG. 

Henning Obloch, Viscom AG 

Viscom-Service: Aktuelle Informationen 

Die hohe Verfügbarkeit ist ein wichtiger Aspekt beim Einsatz der Inspektionssysteme 

und setzt regelmäßige Wartung, Instandhaltung 

und Kalibration voraus, wozu der Leiter Service, Henning Obloch, 

die aktuellen Serviceleistungen vorstellte. Der Umbau vorhandener 

Systeme auf modernste Sensorik ist kein Problem: So kann beispielsweise 

das AOI-System S6056 ein Upgrade von einer 6M- auf 

eine 8M-Sensorik erhalten, was einen erhöhten Durchsatz und bessere 

Bedienung verspricht. Auch können vorhandene Systeme vom 

Typ S6055-II durch den Umbau von ACS auf EcoVario Achscontroller 

profitieren. Dafür sorgen eine zukunftssichere und kostengünstige 

Ersatzteilversorgung, eine stabile, moderne Achsansteuerung sowie 

gegebenenfalls eine höhere Achsgeschwindigkeit. Zur Minimierung 

unerwarteter Störfälle existiert ein spezielles Wartungspaket 

mit allen nötigen Wartungsarbeiten inklusive der Grauwert- und geometrischen 

Kalibrationen bis hin zur MFU. Die angebotenen Serviceverträge 

werden mit den Bedürfnisse und Anforderungen der 

Kunden abgestimmt. 

Helge Schimanski, Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT 

Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten 

in Abhängigkeit von Padlayout und Lotvolumen 

Beim Vortrag von Helge Schimanski ging es um eine Forschungsmaßnahme 

im Rahmen eines AiF-Projekts, wofür 25 Bauteiltypen 

mit ca. 380 verarbeitete Leiterplatten, ca. 47.000 gelötete Bauelemente 

sowie drei Lotpasten untersucht wurden. Eine der Prozessempfehlungen 

lässt das Überdrucken im begrenzten Rahmen unter 

Beobachtung von möglichem Tombstoning als sinnvoll erachten. 




Bedruckte Flächen unter dem Bauteil sollten nicht über das Leiterplattenpad 

hinaus vergrößert werden. Bei einer Überdruckung von 

mehr als 50 % der Padfläche führt dies vermehrt zu Lotperlen- und 

Kurzschlussbildung, hier sollte stattdessen ein erhöhter Lotpastenauftrag 

verwendet werden. Als sinnvoll einsetzbares Lot wurde auf 

das SAC305 verwiesen. SCANGe gilt als gute Alternative dazu, obwohl 

es sowohl teilweise bessere als auch schlechtere Ergebnisse 

aufgewiesen hatte. Als wichtiger Einflussfaktor der Ergebnisse wurde 

das Raumklima genannt, in Zuge dessen die Feuchte und Temperatur 

im Drucker und Bestücker erfasst wurden. 


Helge Schimanski, Fraunhofer 

ISIT. 


M.SC. Ping Xu, Friedrich-Alexander-Universität, 

Erlangen. 

Volker Pape, Viscom AG 

Industrie 4.0 – leere Phrase oder volles Programm? 

Der Vorstand von Viscom Volker Pape gab aus seiner Sicht einen 

Überblick zu Industrie 4.0 und stellte die Möglichkeiten vor, die das 

Unternehmen dazu bieten kann. Er beleuchtete den Begriff mit 

praktischem Bezug auf die Elektronikbranche und fokussierte auf 

die SMT-Fertigung. Seiner Meinung nach ist dieser Begriff unter 

Marketinggesichtspunkten zwar sinnvoll, doch hätte es die technischen 

Entwicklungen dahinter wie z.B. die vernetzte Automatisierung 

oder die intelligente Fabrik auch ohne das Schlagwort Industrie 

4.0 gegeben. Das Unternehmen bietet bereits heute intelligente 

Prüftechnik für die Fertigung elektronischer Baugruppen mit einer 



Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, 

Seho Systems GmbH. 

vollen Prozesskontrolle durch Systemkommunikation. Wichtig war 

dem Redner, dass die Mitarbeiter auf dem Weg der weiteren Automatisierung 

durch Ausbildung sowie optimalen Einsatz als Voraussetzung 

für die Akzeptanz mitgenommen werden sollten. Er beendete 

seine Präsentation mit dem Zitat von Henry Ford: „Zusammenkunft 

ist ein Anfang. Zusammenhalt ist ein Fortschritt. Zusammenarbeit 

ist der Erfolg“. 

M.Sc.Ping Xu, Friedrich-Alexander-Universität, Erlangen-Nürnberg + 

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Seho Systems GmbH 

Der Einfluss von Poren auf die Zuverlässigkeit von LED-Lötverbindungen 

Der Gemeinschaftsvortrag teilte sich in den Erläuterungen zum Versuchsaufbau 

durch Dr. Andreas Reinhardt, während Frau Ping Xu die 

Simulation ihren Zuhörern näher brachte. Die Untersuchungen im 


Peter Sander, Emerging Technologies 

& Concepts Germany, Airbus 

Operations GmbH Hamburg. 

Live vor Ort: die 

Systemausstellung. 



Rahmen des BFS-Forschungsprojekts VoReSo werden von der Bayrischen 

Forschungsstiftung gefördert, gehen über drei Jahre und 

starteten im Februar 2015. Ziel des Projekts ist die Ermittlung einer 

Korrelation zwischen der Porenverteilung und der Zuverlässigkeit 

von Lötstellen. Die Testbaugruppe für die Voruntersuchungen entspricht 

aktuellen Trends und Anforderungen. Die porenarme Lötverbindungen 

wurden mittels Überdruck erzeugt, zur Erzeugung unterschiedlicher 

Porenanteile wurden verschiedene Lötprofile zur Herstellung 

der Lötverbindungen verwendet, die Porenanteile durch 

X-Ray klassifiziert. Anhand von Computertomographien konnten die 

Poren dreidimensional charakterisiert werden, für den aktiven Lastwechseltest 

werden die Testbedingungen gemäß Norm 

JESD22-A122 eingesetzt. Ein hoher Porenanteil fördert das Risswachstum, 

ein niedriger Porenanteil kann dies nur bedingt verhindern. 

Ungleichmäßige Lotspaltdicke begünstigt das Risswachstum, 

wobei ein Rissverlauf vermehrt oberhalb im Lot in der Nähe der intermetallischen 

Phase festzustellen ist. Zur Simulation der thermischen 

Belastungen der Lötstellen wird während des aktiven Lastwechseltests 

ein realitätsnahes Modell aufgebaut. Kritische Porenpositionen 

und -größen konnten aufgedeckt werden. Unter Einsatz 

von Simulationen können die Planung, Durchführung und Auswertung 

der Experimente zur Untersuchung des Poreneinflusses unterstützt 

werden. 

Peter Sander, Emerging Technologies & Concepts Germany, Airbus 

Operations GmbH Hamburg 

3D-Druck im zivilen Flugzeugbau – eine Fertigungsrevolution 

hebt ab 

Anhand vieler Beispiele machte Peter Sander deutlich, dass die 

Technologie des 3D-Drucks längst in der Praxis angekommen ist, da 

sie nicht nur eine enorme Arbeitserleichterung in punkto Zeitersparnis, 

sondern auch eine drastische Gewichtsreduzierung darstellt. 

Die additive Fertigung ist bereits soweit entwickelt, dass die 3D-Revolution 

längst begonnen hat und sich Teile, die vorher mühsam hergestellt 

werden mussten, nun sich aus pulverisierten Materialien 

schichtweise aufbauen lassen. Komponenten entstehen dort, wo 

sie direkt benötigt werden, ohne auf eine Lieferung warten zu müssen. 

Die neue Fertigungsmethode „Additive Layer Manufacturing“ 

ist nicht nur bei Reparaturteilen wie z.B. beim Flugzeugbau angekommen, 

sondern es lassen sich selbst Häuser, Autos, etc. im 

3D-Druck herstellen. Eine eindrucksvolle Präsentation, die zwar futuristisch 

anmutet und dennoch die herstellende Industrie revolutionieren 

und verändern wird. (dj) 




6. LpS 2016 – LED professional Symposium + Expo Veranstaltung 

Lichtkongress mit 

Konferenzprogramm 

Die sechste LED professional Symposium + Expo Veranstaltung (LpS 2016) erweitert das 

Konferenzprogramm erstmalig seit 2011 auf fünf parallele Vortragsreihen mit über 

100 Fachvorträgen, vier Workshops, drei Foren und drei hochklassigen Eröffnungsvorträgen. 

Die sechste 

LED professional Symposium + 

Expo Veranstaltung (LpS 2016) 

vom 20.-22. September 2016. 

Foto: Luger Research 

Die Lichtkonferenz beginnt mit dem „Strategy Day“, gefolgt vom 

„Technology and Design Day“ und endet mit einem abschließenden 

„Solution Day“. Neben dem vielseitigen Programm, werden rund 

100 nationale und internationale Aussteller die neuesten Innovationen 

und den aktuellen Status von LED- und OLED- Beleuchtungstechnologien 

präsentieren. Über 1.500 BesucherInnen werden vom 

20. – 22. September 2016 im Festspielhaus in Bregenz erwartet. 

Vortragsreihen mit über 100 Fachvorträgen 

„Trends und Technologien für zukünftige Lichtlösungen“ stehen im 

Zentrum der Fachkonferenz. Einen speziellen Fokus bilden „Intelligente 

Technologien für Lichtinnovationen“. Das Symposium wird mit 

dem „Strategy Day“, bestehend aus den folgenden fünf Präsentationsreihen, 

eröffnet: Lichttrends, Intelligentes Licht, Lichtdesign und 

zwei von ISA und dem Photonics Cluster organisierten Foren. Themenschwerpunkte 

wie Lichtquellen, Smart Lighting, Vernetzung, Engineering 

und Workshops über Lichtdesign und intelligente Beleuchtung, 

werden beim „Technology and Design Day“ vorgestellt. Abschließend 

bietet der „Solution Day“ Einblicke in Systemqualität, Systemqualifikation, 

diversere Anwendungen (u.a. Hortikultur) und Internet 

of Things mit einem Schwerpunkt auf künstlicher Intelligenz. 

Foren von ISA, APIL und dem europäischen 

Photonics Cluster 

Den Auftakt bildet ISA, die führende Chinesische Solid-State 

Lighting Organisation, mit ihrem Forum über neue Wachstumsmärk- 

te, innovative LED Anwendungen, allgemeine Solid-State Lighting 

Entwicklungen in Asien und LED Performance-Versicherungen. Das 

„Photonics Cluster Forum“ bietet einen Überblick über alternative 

Lichtquellen und den damit verbundenen Technologie- und Marktpotentialen, 

sowie umfassende Informationen zu Laserlichtquellen. Im 

Forum von APIL, dem führenden Zusammenschluss italienischer 

Lichtdesigner, trifft Design auf Technologie. Zukünftige Anforderungen 

im Lichtdesign werden vorgestellt und anschließend treten 

Lightingdesigner und Systemdesigner miteinander in Diskussion. 

Interaktive Workshops von HI-LED, Instrument 

Systems/TÜV und Jakajima 

Das geförderte EU Projekt HI-LED organisiert den Workshop „Spektrale 

und abstimmbare LED und OLED Beleuchtung“ und wendet 

sich an Experten aus dem Bereich „Smart Lighting“. HI-LED untersucht 

die Auswirkungen von Licht auf die Gesundheit des Menschen, 

das Wachstum von Pflanzen und den Einfluss auf die Erhaltung 

von Kunstgemälden. Das Projekt entwickelt neue Lichttreiber 

durch die Optimierung von LED Konfigurationen und einer Kombination 

von LEDs und OLEDs. So entstehen dynamisch abstimmbare 

Leuchten, die in unterschiedlichen Anwendungen integriert werden 

können. Das europäische Industriekonsortium EPIC präsentiert beim 

„Hortikultur Lichtworkshop“ neueste Erkenntnisse über den Einfluss 

des Lichtes auf das Wachstum von Pflanzen. Ein gemeinsamer 

Workshop von Instrument Systems und TÜV bietet den TeilnehmerInnen 

sowohl Basiswissen als auch neueste Erkenntnisse über So- 


lid-State Lighting Messungen. Im Zentrum des Workshops von Jakajima, 

Organisator der jährlichen „Internet of Things Veranstaltung“ in 

Eindhoven und Matchmaker für Innovationen, stehen die hochaktuellen 

Themen „Internet of Things und künstliche Intelligenz“ in der Beleuchtung. 

Starke Präsenz aus der Industrie und Forschung 

Die Lichtindustrie wird durch national und international erfolgreiche 

Organisationen repräsentiert: AccurIC, Aismalibar, ams AG, Analog 

Kleidler Mgt., APC, Arrow Electronics, Auer Lighting, Bardsley Consulting, 

Bartenbach, Bentham Instruments, Cree, Crytur, CSEM, 

DALI, Diehl Aerospace, EBV Elektronik, ELT, Everfine, FILD, GE 

Lighting, GL Optic, IBM, Infineon Technologies, Instrument Systems, 

Johnson Controls, Kdg Opticomp, LEDesign, LightCube & Artemide, 

Lumileds, Nanoco Group, Neumüller Elektronik, Nichia, 

NXP, Ophir Photonics, Osram Opto Semiconductors, Rusalox, Silvair, 

Smart Thermoelectrics, SwitchTech AB, Tridonic, UniBrite Technology, 

Viapaq Lighting, Vossloh-Schwabe, Werner Management 

Services, Zhaga Consortium und viele weitere. 

Aus der Forschungsbranche sind folgende und weitere global renommierte 

Schlüsselorganisationen vertreten: Budapest University, 

Fraunhofer, Friedrich-Alexander-University Erlangen, Holst Centre, 

Joanneum Research, Karlsruhe Institute of Technology, Lighting 

Europe, Ozyegin University, TALQ Consortium, Technical University 

Darmstadt, Temasek Polytechnic, University of Barcelona, University 

of California, University of Edinburgh, University of Freiburg, University 

of Padova, Yole Développment. 

Hauptsponsoren und zahlreiche unterstützende 

Partner 

„Führende Lichtexperten bieten den SymposiumsteilnehmerInnen 

die Möglichkeit, ihr Wissen über aktuellste Lichttrends und Zukunftsentwicklungen 

auf den neuesten Stand zu bringen. Das Fachsymposium 

kombiniert technologisches Wissen, diverse Anwendungsaspekte, 

Umsetzungsmöglichkeiten sowie die Vernetzung verschiedener 

Geschäftsfelder. „Dadurch entsteht die einzigartige Möglichkeit 

zukünftige Lösungen und Innovationen gemeinsam in Bregenz 

zu entwickeln“, erklärt Siegfried Luger von Luger Research e.U., Organisator 

der LpS Veranstaltung. Laut Herrn Luger stellt die LpS daher 

eine kreative Plattform für Lichtexperten aus der ganzen Welt 

dar. „All dies ist durch die großartige Unterstützung unserer Premiumsponsoren 

UL, auer Lighting, Osram, Topsil Global, Tridonic und 

unserer langjähriger Partner möglich“, ergänzte Herr Luger. Die LpS 

2016 wird großzügig von den folgenden Medienpartner unterstützt: 

Bodo’s Power Systems, City Life Magazine, Compolux, Display+, 

e&i, Elektroinstallateur, ET Elektrotechnik, European Energy Innovation, 

Global LEDs and OLEDs, High Light, I-Micronews, Italian 

Lighting, LED News Korea, Ledelum, LEDin, LEDinside, LEDworld, 

LICHT, Lighting Inspiration, LUX Review, Luxlumina, Mondo Arc, 

Photonik und Power Electronics Europe. 

Organisationen wie Assodel, ECPE, EPIC, Global Lighting Association, 

ISA, LED Light for You, Lighting Europe, Photonics21, Wisto, 

WKO, Yole und Zhaga sind offizielle Partner der Veranstaltung. 

www.LpS2016.com 

Fachexperten eröffnen die LpS 2016 

Nobelpreisträger Professor Shuji Nakamura, Erfinder der effizienten 

blauen und weißen LED, Dr. Ronan Burges, Vorsitzender des 

Sektors „Photonics“ bei der Europäischen Kommission und Diederik 

de Stoppelaar, Generalsekretär von LightingEurope, eröffnen 

das Symposium. Den Eröffnungsreden folgen drei Tage voll inspirierendem 

Austausch über aktuellste Solid-State Lighting Technologien 

und Innovationen. Die Vorträge bieten Einblicke in Technologien 

von LEDs und Laserlichtdioden, die strategische Roadmap 

2025 im Bereich von intelligentem Licht und Solid-State Lighting im 

Rahmen des „Horizon 2020“. 

Verbindungstechnik 

Wir haben flache Hierarchien. 

Dafür hat jedes Produkt 

eine leitende Funktion. 

Networking Highlights 

Bei der Ausstellungseröffnung treffen Lichtexperten aus Industrie 

und Forschung in der High-Tech EXPO aufeinander. Im Mittelpunkt 

steht dabei der gegenseitige Austausch unter Fachleuten, die aus 

den verschiedensten Geschäftsbranchen vertreten sind. Das zweite 

Networking Highlight stellt die internationale Pressekonferenz 

dar. Teilnehmen werden die nationale und intentionale Presse, Firmen 

mit Produktneuheiten, Medienpartner und wissenschaftliche 

Organisationen. Der intensive erste Tag findet bei einem Glas Wein, 

anregenden Gesprächen und kleinen Köstlichkeiten seinen Ausklang. 

Bei der bereits legendären „Get-Together Bootsfahrt“ auf 

dem Bodensee, wird in entspannter Atmosphäre miteinander diskutiert, 

gegessen, getanzt und somit unvergessliche Erinnerungen 

geschaffen. 

Im Rahmen der LpS Veranstaltung bieten die Networking Events eine 

hervorragende Möglichkeit bestehende Partnerschaften zu stärken 

und neue Kontakte zu knüpfen. 

Innovationen für die Elektronik. Ideen gegen den Strom. 

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Seminar für aktuelle Trends in der AVT 

Wir gehen in die Tiefe 

Das 11. Seminar in Dresden präsentierte an zwei Tagen kompakt aufbereitetes 

Praxiswissen aus der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Es gab zwölf 

Fachvorträge sowie umfassender Erfahrungsaustausch mit Experten und 

Kollegen aus der Branche nach dem Motto: Innovationen gelten mehr denn 

je als wirtschaftlicher Erfolgstreiber! 

Mit der Vorstellung neuester Trends und innovativen Lösungen 

wurde unter der Moderation von Prof. Mathias Nowottnick 

aufgezeigt, welche Technologien in Zukunft die größten Erfolgsaussichten 

bieten. 

Jürgen Zacherl, Continental Regensburg 

Technical Cleanliness – Design / Manufacturing does this fit? 

Die Treiber für die Sauberkeitsanforderungen in der Fertigung sind in 

der Miniaturisierung, den steigenden Kunden- und Zuverlässigkeitsanforderungen 

sowie auch den neuen Technologien mit ihren Materialien 

und Prozessen zu sehen. Dabei spielen neben den Partikeln 

auch die Herkunft und Gründe der Verunreinigungen eine Rolle, die 

zu Fehlern im Prozess bzw. zu Ausfällen in den Elektronikprodukten 

führen können. Um den tendenziell steigenden Herausforderungen 

bezüglich der Sauberkeit zu begegnen und die Fertigungsanforderungen 

entlang der Wertschöpfungskette zu sichern, bedarf es unter 

anderem der Definition kritischer Partikelgrößen über Produkt und 

Prozesse. Je kleiner die Partikelgrößen, desto teurer wird es, wobei 

die Größen mittlerweile vom μ-Bereich in den Nanobereich gehen. 

Ein optimiertes Konzept erfordert die genaue Betrachtung des Prozesses. 

Das Resümee des Redners: Produkt- und Prozesssauberkeitsanforderungen 

sind in Einklang zu bringen, das Gesamtkonzept 

muss passen und betrachtet werden. 

Thomas Lehmann, Christian Koenen GmbH 

Schablonenanforderungen jenseits des Standards 

Das Potential der 3D Schablonentechnologie liegt in den verschiedenen 

Materialstärken innerhalb einer Schablone sowie dem gleichzeitigen 

Druck auf verschiedenen Höhenleveln einer Leiterplatte. Die 

Anwendungsgebiete finden sich z. B. in Hochfrequenztechnologien 

durch die kürzere Anbindungen, bei Mobiltelefonen durch Einsparung 

von Platz, in der Luft- und Raumfahrt sowie Militär wegen dem 

Schutz vor Beschleunigungskräften oder zunehmend wegen der 

Aussparung mit Over Top Clamping. Die Bedruckung von Substraten 

mit erheblichen Höhenunterschieden wird mittels PumpPrint-Technologie 

prozessiert, wo sowohl Kleber- als auch Lotpastendruck 

möglich ist. Jedoch sollte beim Kleberdruck kein Alkohol verwendet 

werden, da dieser den SMD-Kleber aushärtet. Um die Unterseitenreinigung 

zu bewerten empfiehlt der Referent eine transparente 

Schablone mit Handschablone zur manuellen Bedruckung der 

Schablonenunterseite und gab Tipps zum Einfluss des Reinigungsvlies. 

Weiter ging es mit der Kombination aus gelaserter Schablone 


Die Partner der 

Veranstaltung 

Organisator Thorsten Schmidthausen, 

4-tec Marketing, sorgt seit 11 Jahren für 

den reibunsglosen Ablauf des Events. 

und Siebtechnologie, der M-TeCK Schablone, die eine optimale Abdichtung 

zur Oberfläche verspricht, den Druck von Spiralen sowie 

anderen Sonderformen ermöglicht und für Anwendungen mit Wärmeleitpasten, 

Sinterpasten sowie Silberleitkleber geeignet ist. 

Schablonen in Übergröße bieten sich bei der LED-Fertigung und 

Modulmontage an, wobei die Alternativlösung mittels Ekra-Spezialdruckverfahren 

nicht unerwähnt blieb. 

Hubert Egger, ASM Assembly Systems 

Selbstoptimierende Maschinen als Basis für eine 

Smart SMT Factory 

Die Innovationstreiber der Smart Factory liegen im Produktportfolio, 

der Automatisierung, Prozessintegration sowie der Materiallogistik. 

Jedoch darf sich Industrie 4.0 nicht nur auf den Produktionsprozess 

beschränken, die „neuen Medien“ sollten auch nach dem Herstellungsprozess 

genutzt werden. Dezentrale Cyber Physical Systems 

kommunizieren und interagieren über eingebettete, internetbasierte 

Technologien miteinander. Der Referent zeigte eine detaillierte 

Produktionsplanung auf, ging über zur Produktionsvorbereitung, der 

Produktion sowie Produktionsoptimierung. So werden bestimmte 

manuelle Aufgaben auch zukünftig in einer Smart Factory erhalten 

bleiben, jedoch auf ein Minimum reduziert. Nachdem IT-Systeme 

künftig weitaus mehr Daten verarbeiten müssen, stellt die Gewährleistung 

von Datensicherheit eine wichtige Herausforderung dar. 

Die Automatisierungs-Roadmap von SMT-Linien zeigt in 2014 zwei 

Bediener pro Linie, in 2016 reduziert auf einen Bediener während in 

2018 dann ein Bediener-Pool mehrere Linien nach Bedarf handelt. 



Die Umsetzung einer Smart SMT-Fertigung geht nach individueller 

Analyse der vorhandenen Gegebenheiten vonstatten. Mit Implementierung 

von Industrie 4.0 werden die Produktionsprozesse mit 

innovativen Software-Systemen und Technologien optimiert, die Vision 

zeigt selbst-optimierende Produktionsprozesse auf Basis von 

cyber-physikalischen Systemen. 

Dr. -Ing. Matthias Hutter, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und 

Mikrointegration 

Qualität von Lötstellen 

Im Vortrag wurden die Variationen von Loten, Lötverfahren und Lotverbindungen, 

neue Herausforderungen wie hohe Betriebstemperaturen 

für Lotverbindungen, Poren in Lotverbindungen, Reaktionen 

des Lots mit Metallisierungen, das Qualitätskriterium Benetzung/ 

Benetzbarkeit sowie die Lebensdauer und Ausfallmechanismen von 

Lot im Vergleich zu TLPB und Silbersintern behandelt. Es zeigte sich, 

dass Lote ihre Einsatzgrenzen bei Temperaturen von 175 °C erreichen; 

nur noch bei bestimmten Architekturen überleben Lötstellen 

1.000 Temperaturwechsel von – 55 °C bis zu + 175 °C. Drucklos Silbersintern 

verschafft eine längere Lebensdauer, jedoch besteht 

noch keine Fertigungsreife für Baugruppen. Ein aktiver Temperaturwechsel 

kann bei flächigen Lotverbindungen zu Lotzerrüttung führen, 

die im Zentrum der Verbindung beginnt. Durch komplettes Umwandeln 

des Lots in intermetallische Phasen kann die Lebensdauer 

deutlich erhöht werden. Der Fehlermechanismus ändert sich, die 

Verbindungsschicht versagt nicht mehr zuerst. TLPB zeigte eine Lebensdauer 

von bis zu mehr als 4.000.000 aktiven Lastwechseln, 

während Lot bei ca. 30.000 bis 40.000 aktiven Lastwechseln versagte. 

Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH 

Einfluss der Prozessparameter auf das Lötergebnis 

Um ein optimales Lötergebnis zu erhalten, gilt es einige Einflussgrößen 

zu beachten. Zuerst wären da die nicht beeinflussbaren qualitativen 

Größen wie Design der Baugruppe, die Leiterplatte, Bauelemente, 

Lotpaste, Pastendruck oder Placement. So können durch 

Designfehler Microvia in Pads entstehen, bei einem Finish-Mangel 

eine Nichtbenetzung stattfinden oder im Pastendruck durch das 

Auslöseverhalten Brücken oder Unterbelotung hervorgerufen werden. 

Dagegen stehen die mittelbar beeinflussbaren Einflussgrößen: 

Im Vordergrund der Mensch, der bei Wärmeübertragung, Temperatur, 

Zeit, Lötprofil-Geometrie, Lötatmosphäre sowie Zustand der 

Lötanlage seinen Einfluss geltend machen kann. Durch Präparation 

eines Messboards lassen sich Methoden und Messergebnisse für 

eine optimale Auswahl vergleichen. In punkto Wärmeübertragung, 

wo den Baugruppen Wärme geregelt und in sehr kurzer Zeit zuzuführen 

sind, unterschied der Redner zwischen Kondensation und 

der Konvektion, was weitaus weniger Energie benötigt. Beim Thema 

Atmosphäre ging es um das Löten unter Luft versus Stickstoff, 

wobei letzteres für eine höhere Qualität des Anlieferproduktes 

sorgt. Als letztes kam die Sprache noch auf den Zustand der Reflowlötanlage, 

welcher einen nicht unerheblichen Einfluss auf das 

Lötergebnis hat. 

sowie Anbindungen und Softwarelösungen wird die tägliche Arbeit 

in einer Produktionsumgebung für den Anwender vereinfacht. So 

hat der Mensch nicht nur eine SMD-Linie, sondern auch Insellösungen 

unter vollständiger Kontrolle. Sämtliche wichtige Informationen 

werden dem Bediener in Echtzeit und überall angezeigt. Unter Einbeziehung 

von Alltagstechnologien wird eine intuitive Nutzbarkeit 

realisiert und sorgt für eine durch getaktete Produktion mit reduzierten 

Maschinenstopps. Die Software PulseOne ist für linienübergreifende 

Anwendungen verantwortlich, während Simplex die maschinenspezifischen 

Anwendungen wie das Einrichten oder Bedienen 

der Maschinen prozessiert. Durch die allumfassenden Informationen 

in Echtzeit verliert der Mensch nie den Überblick, so dass die 

selbstorganisierte Fertigungsumgebung lediglich noch bei den Kernaufgaben 

eine Unterstützung des Bedieners benötigt. 

Jürgen Zacherl 

Hubert Egger 



Thomas Lehmann 

Dr. Matthias Hutter 



Herbert Natterer, Asys GmbH 

Pulse – Human Centered Solutions 

Bei Pulse stehen der Mensch und seine Bedürfnisse im Mittelpunkt 

der technologischen Neuentwicklung, um die Arbeit nicht nur effizienter 

sondern auch zielgerichtet zu gestalten. Mittels unterschiedlicher 

mobiler Geräte wie z.B. Smartphone, Smartwatch oder Tablet 

Dr. Hans Bell 


Herbert Natterer 




Christoph Hippin, Endress+Hauser GmbH+Co. KG 

Effiziente Verarbeitung von Micro- und Macrobauteilen im Reflowprozess 

Der Vortrag behandelte das Back-Side-Reflow-Verfahren inklusive 

dem Wärmemanagement, der Bauteilfixierung sowie dem Rework 

von Macro- bzw. THT-Bauteilen. Die Vorteile des Back-Side-Reflow – 

auch Löten über Kopf – liegen darin, dass das Pastenvolumen dem 

Schwerkrafteinfluß folgt und es kein Abtropfen von Lot gibt, die Lötstellen 

entsprechen der IPC A 610 (Klasse 3). THT-Bauteile müssen 

keine Reflowtemperaturen aushalten, die eingebrachte Energie 

wirkt direkt an der Lötstelle. Auch können hohe Füllgrade für z.B. 

große Pins realisiert werden. Das BSR-Lötprofil ist auch bei Standard-Baugruppen 

für ein schonendes Löten einsetzbar, das Wiederaufschmelzen 

der ersten Seite wird verhindert sowie die Unterseitentemperatur 

begrenzt. Zur Bauelementfixierung empfiehlt der Referent 

einen UV-Prozess mit einem dualhärtenden Klebstoff für 

Elektronikanwendungen. Selbst bei Lötung mit einer Reworkstation 

zeigen BSR-Bauteile ihre Vorteile. Zusammenfassend unterstützt 

die gemeinsame Verarbeitung von Micro- und Macrobauteilen (THT- 

Bauteilen) mit dem Back-Side-Reflow-Verfahren in Kombination mit 

dem UV-Klebeprozess zur Fixierung von Bauteilen sowohl bei der 

Qualitätssteigerung als auch bei der Kostenreduzierung durch weniger 

Prozessschritte und durch einen geringeren Einsatz von Betriebsmitteln. 

Christoph Hippin 

Dipl.-Inf. (Univ.) Dominik Bösl 



Jörg Trodler 

Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe 



Jörg Trodler, Heraeus Deutschland GmbH 

Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in 

Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und 

der Beanspruchungsgeschwindigkeit 

Zur Einführung wurden Beispiele für Sprödbrüche an keramischen 

Zweipolern für Test- und Feldbelastungen sowie das Lotkriechen für 

bleifreie Weichlote SAC 375/305, Innolot und HT1-Lot aufgezeigt. 

Die Finite Elemente Simulation wurde mit keramischen Chipwiderständen 

und -kondensatoren mittels Temperaturbelastungen durch 

Temperaturschock und -wechsel demonstriert. So konnten die 

Spannungsbeanspruchungen von Zweipolern im Vergleich von SAC, 

Innolot und HT 1 sowie die Effekte der Zyklusarten dargestellt werden. 

Innolot zeigt geringe Kriechdehnung, ein typisch besseres Ermüdungsverhalten 

aber höhere Spannungsbeanspruchung, was 

sich eventuell als kritisch für keramische Zweipoler erweisen kann. 

Die Mikrostruktur-abhängige Kriecheigenschaften von Innolot wirken 

sich auch auf die Beanspruchung der Keramik aus. In beiden Fällen 

sind die Spannungen deutlich höher als für SAC. Sie unterscheiden 

sich weniger, als aufgrund der starken Unterschiede in den 

Kriechgesetzen vermutet wurde. Für HT1 treten deutlich geringere 

Spannungen auf als für Innolot. Die Spannungsbeanspruchung für 

HT1 liegt etwas unter der für SAC. Maximale Spannungen entstehen 

nach Erreichen der unteren Haltetemperatur, maximale Spannungen 

unterscheiden sich nur unwesentlich für die beiden Rampengeschwindigkeiten 

in Thermoschock und Thermowechsel. Lange 

Rampen im Feld verringern Spannungen überproportional für gleiche 

T-Hübe. Es besteht die Gefahr unterschiedlicher Fehlermodes 

im Testfeld. 



Dipl.-Ing. Wolfgang Motzek 

Prof. Mathias Nowottnick 




Die ca. 115 Teilnehmer 

nutzten die Pausen für 

einen umfassenden 

Erfahrungsaustausch 

sowie den Besuch der 

Table-top-Ausstellung. 

Dipl.-Inf. (Univ.) Dominik Bösl, Kuka AG 

Zukunft der Robotik und Digitalisierung 

Der Vortrag behandelte neben Zukunftsstrategien auch bahnbrechende 

Innovationen. Die einhergehende Veränderung wurde durch 

die Megatrends aufgezeigt, der Mobilität, der Globalisierung, der 

globalen Erwärmung, die zu einer abnehmenden Artenvielfalt und 

extremem Wetter führt und nicht zuletzt der Überalterung unserer 

Gesellschaft von einem weltweiten jetzigen durchschnittlichen Alter 

von 27,2 Jahren auf 37,3 Jahren in 2050. Erwähnt wurden auch die 

Urbanisation, das digitale Leben, die Individualisierung sowie die 

Gesundheit. So wird die Überalterung in Deutschland – in 2020 werden 

bereits 50 % der Bevölkerung über 50 Jahre alt sein – wird die 

Arbeitnehmerstruktur verändern und einen höheren Automatisierungsgrad 

erfordern. Hier spielt dann die Zukunft der Robotik eine 

große Rolle, die anhand der Roboterrevolution demonstriert wurde. 

So ist z. B. der Zusammenbau des Kraftfahrzeugs Ford in der Automobilbranche 

in 100 Jahren von 90 Minuten auf heute gerade mal 

82 Sekunden gesunken. Zukünftig, in der 4. Roboterrevolution, sollen 

Roboter in der Lage sein, auch Dinge zu tun, wozu sie vorher 

nicht in der Lage waren und kognitive Eigenschaften erhalten. Stand 

heute führen Roboter lediglich noch den Mensch unterstützende Arbeiten 

durch. Mittels einer Forschungs-Roadmap wurde die Umsetzung 

verdeutlicht. Unsere Enkel werden die Robotic natives, während 

die heutige Generation eher den Robotic Immigrants entspricht. 

Laut Bill Gates soll bis 2025 in jeder Wohnung ein Roboter 

sein. 

Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe, TU Dresden 

Optimierung der Qualität des SMT-Montageprozesses mittels 

Simulation 

Der Vortrag konzentrierte sich auf die geometrische Montagegenauigkeit 

ohne Betrachtung von Voids, Grabsteinen, Lotperlen, 

schlechte Benetzung etc. Die aktuellen Herausforderungen für die 

geometrische Montagegenauigkeit liegen in den kleiner werdenden 

Strukturen mit größeren Anschlussanzahlen bei teilweise zunehmenden 

Leiterplattengrößen. Der Redner ging den Fragen 

nach, ob mit der gegebenen Ausrüstung und Produkt eine ausreichende 

Montagequalität gefertigt werden kann, was geändert werden 

muss und welche Anforderungen an das verwendete Material 

zu stellen sind. Die vorgestellte Simulation ist eine Möglichkeit, um 

die Montagequalität bei einer SMT-Montage abzuschätzen, dabei 

ist die Präzision der Ergebnisse abhängig von der Güte der Modellierung 

und Genauigkeit der benutzten Daten. Es kann nicht alles 

berücksichtigt werden wie z. B. das Einschwimmen. Die genaue Vorausberechnung 

der zu erwartenden Fehlerquoten ist nicht machbar, 

die Tendenzen sind aber zutreffend. Eine Adaption des Systems 

an zusätzliche Aufgabenstellungen ist umsetzbar. 

Dipl.-Ing. Wolfgang Motzek, Coronex Electronic Manufacturing Services 

Counterfeit Electronic Components aus der Sicht eines EMS- 

Dienstleisters. Counterfeit Electronics erkennen und vermeiden 

– Beispiele und Lösungsansätze! 

„The ticking time bomb“ nannte der Referent die steigende Tendenz 

der Produktpiraterie, die großen Schaden durch Funktionsausfälle 

hervorrufen kann. Maßnahmen, um Obsolescencen vorzubeugen, 

finden sich in der sorgfältigen Auswahl der Beschaffungsquellen. Es 

sollte also bei Originalherstellern, bei authorisierten Distributoren 

oder bei qualifizierten unabhängigen Distributoren gekauft werden. 

Bestimmte Beschaffungsanforderungen müssen klar sein, so sorgen 

Qualitätsmanagement System Audits und / oder Counterfeit 

Parts Vorbeugungsprozess Audit wie z.B. AS9100 und AS9120 neben 

der Prüfung des RMA Prozess des Lieferanten und Tools zur Teile 

Authentifizierung für mehr Sicherheit. Als weiterer Schutz gegen 

Counterfeits empfiehlt der Referent eine Eingangsprüfung von Verpackung, 

Füllmaterial, Etiketten, ESD-Schutz, MSL-Level und den 

Beschriftungen, gefolgt von einer visuellen Inspektion zur Identifizierung 

u.a. der Art der Komponente, Dimensionen, Anzahl der Anschlüsse, 

Logo, etc.. Mittels Stereomikroskop sollten u.a. Textur, Anschlussoberflächen, 

eventuelle Verletzungen des Package unter die 

Lupe genommen werden. Ein anschließender Acetontest zur Ablösung 

einer Lackschicht und Beschriftung sollte die Änderung der Textur 

zeigen. Röntgen, Ultraschall, XRF, Elektrische Tests sowie Freilegen 

des Chips dürften die letzten Zweifel aus dem Weg räumen. 

Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, IEF/IGS 

Beschleunigte Alterung – Vergleich aktiver und passiver 

Zyklentests 

Der Vortrag basierte größtenteils auf Eigenuntersuchungen und behandelte 

neben der realen Alterung elektronischer Baugruppen die 

beschleunigte Alterung durch sowohl erhöhten Temperaturen als 

auch schnelleren Zyklen oder durch eine aktive Erwärmung. Die 

Schlussfolgerungen aus den Untersuchungen lies erkennen, dass 

die obere Temperaturgrenze durch Ausfallmechanismen begrenzt 

ist, während die untere Temperaturgrenze den Test erheblich verlängert. 

Die aktiven Power-Zyklen beanspruchen dabei die Lötverbindungen 

kaum. Eine separate Optimierung des oberen und unteren 

Haltepunktes ist zu empfehlen. Eine Kombination von aktiven und 

passiven Zyklen (air/liq) kann den Wechsel verkürzen. (dj) 

www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu 



8. Teamwork Forum Arbeitsplatzgestaltung 

Der Mensch bleibt das Maß aller Dinge 

Beim Teamwork Forum Arbeitsplatzgestaltung ging es darum, wie man mit digitalen Technologien 

Menschen das Leben und Arbeiten erleichtern kann. 

Foto: Andreas Karl 

Die eine Antwort auf alle Fragen, die sich 

durch Digitalisierung und Industrie 4.0 

ergeben … nein, die gibt es nicht. Auch nicht 

beim Teamwork Forum für Arbeitsplatzgestaltung 

2016 bei Hella in Lippstadt, das Anfang 

Juni zum insgesamt achten Mal von den Firmen 

Bimos, Karl und Waldmann veranstaltet 

worden war. Aber eines immerhin wurde 

deutlich: So wichtig Daten jetzt oder in Zukunft 

sein mögen – alles dreht sich um den 

Menschen. Das gilt für Fragen der Fabrikplanung 

wie der Gesunderhaltung von Mitarbeitern, 

für Produktinnovationen und Fertigungsverfahren. 

Urban Daub (rechts) vom Fraunhofer IPA 

über Ergonomie. 

So etwas wie der Star der 2016er-Veranstaltung 

war Prof. Dr. Stefan Stoll von der 

Hochschule Villingen. Der Mann wird dafür 

bezahlt, mit Regeln und Konventionen zu brechen 

– und stellt sich auch dementsprechend 

auf große Bühnen: mit Glatze und Sonnenbrille, 

mit Totenkopfschal und Cowboystiefeln 

aus schwarzem Krokodilleder. Stoll bringt seinen 

Studierenden bei, um die Ecke zu denken 

und die Welt nicht linear, sondern digitalexponentiell 

zu begreifen. Groß denken ist 

seine Devise. Sich fragen, was Google aus 

einer bestimmten Situation machen würde. 

Deutsche Unternehmen sieht der Professor 

in Sachen Digitalisierung übrigens nicht generell 

im Hintertreffen. „Man muss sich natürlich 

irgendwann entscheiden, ob man dabei 

sein will oder eventuell eines Tages nicht 

mehr gebraucht wird“, sagte Stoll. „Aber man 

muss auch wissen: Die Amerikaner haben 

vor allem eine riesengroße Klappe. Technologie 

erfolgreich einzusetzen ist jedoch eher eine 

deutsche Domäne.“ Wichtig sei stets der 

Blick auf situativ-relevante Ergebnisse, die in 

Foto: Andreas Karl 

einem konkreten Nutzungs-Kontext zur Verfügung 

gestellt werden. 

Michel Isermann von Hella stellte den rund 

70 Teilnehmern des Forums das ELIAS-Projekt 

und die neue Hella-App vor. ELIAS ist die 

Abkürzung für ein Förderprojekt des Bundesministeriums 

für Bildung und Forschung und 

steht für „Engineering und Mainstreaming 

lernförderlicher industrieller Arbeitssysteme 

für die Industrie 4.0“. Im Kern geht es darum, 

mit intelligentem Assistenzsystem die rückläufige 

Anzahl qualifizierter technischer Fachkräfte 

auszugleichen – und parallel mit immer 

komplexeren und anspruchsvollen Fertigungsaufgaben 

fertig zu werden. „Immer 

mehr von den Mitarbeitern zu verlangen, ist 

nicht der richtige Weg“, sagte Isermann. 

„Eher fragen wir uns, wie wir unsere Werker 

bei ihrer Arbeit unterstützen können.“ Erstes 

Ergebnis dieses Prozesses ist eine App fürs 

Handy. Je nach Schicht und Einsatzort erhält 

der zuständige Mitarbeiter von seiner Maschine 

Informationen. In Bälde ausgehendes 

Material, sich ankündigende Störungen: solche 

Sachen. Die App errechnet für den Mitarbeiter 

sogar den kürzesten Weg zwischen 

Aufgabe A, B und C. Die Erledigung der Aufgaben 

quittiert der Mitarbeiter ebenfalls über 

die App – und erzeugt so Daten, die für eine 

weitere Optimierung der Produktion von 

Nutzen sind. 

Urban Daub vom Fraunhofer Institut für 

Produktionstechnik und Automatisierung 

erläuterte in seinem Vortrag, warum Ergonomie 

so unglaublich wichtig ist: 35 Milliarden 

Euro kosten allein Erkrankungen des Muskel- 

Skelett-Systems jedes Jahr. Um diese Horrorzahl 

zumindest nicht weiter wachsen zu lassen, 

entwickeln Forscher am Fraunhofer-Institut 

Methoden, um die Belastung durch Arbeit 

zu messen und zu minimieren. Daubs Perspektive 

ist dabei die eines Physiotherapeuten 

und nicht die eines Maschinenbauers. Im 

Labor der Abteilung für biomechatronische 

Systeme können Arbeitsprozesse en Detail 

analysiert und optimiert werden. Da auch dadurch 

jedoch nicht alle Probleme aus der Welt 

zu schaffen sind, haben die Schwaben das 

Stuttgarter Exo-Jacket erfunden. Derzeit kostet 

das System mit den künstlichen Muskeln 

zum Überziehen noch 30.000 Euro – aber wer 

weiß, ob schwere körperliche Tätigkeiten künftig 

nicht tatsächlich von Robotern erledigt werden, 

in denen Menschen stecken. Daub: 

„Denken Sie nur mal an die Pflege. Wenn eine 

zierliche Krankenschwester ihren zwei Zentner 

schweren Patienten in den Rollstuhl lupfen 

muss – da ist man für jede Hilfe dankbar.“ 

Spannend auch der letzte Vortrag des Tages, 

den Eberhard Bauer von der Kistler Instrumente 

GmbH hielt. Er durfte den Traum eines 

jeden Fabrikplaners erleben. Aus vier beengten 

Standorten eine neue Fertigungsstätte 

entstehen lassen. Vorhandene Arbeitsprozesse 

analysieren, neu strukturieren, optimieren 

und alle notwendigen Vorkehrungen treffen, 

damit die neue Fabrik auch konzernweit neue 

Maßstäbe setzt – und das in Fragen der Effizienz 

wie der Ergonomie. Knapp zwei Jahre 

hatte das Team um Eberhard Bauer Zeit, um 

die perfekte Fabrik zu planen – und einen Umzug 

vorzubereiten, der maximal eine Woche 

dauern sollte. Wichtigster Erfolgsfaktor: „Wir 

haben frühzeitig die Mitarbeiter eingebunden“, 

berichtete Bauer. „Denn es ist ganz entscheidend, 

dass Mitarbeiter ihre neue Arbeitsumgebung 

vom Start weg annehmen.“ 

www.teamwork-arbeitsplatzgestaltung.de 

Das Teamwork Forum 

Arbeitsplatzgestaltung 

ist eine Initiative der 

Unternehmen Bimos, 

Karl und Waldmann. 

Das Produktportfolio der 

Marktführer in den Bereichen 

Tisch, Stuhl 

und Licht bildet die 

Grundlage für ergonomische 

Arbeitsplatzgestaltung 

in den unterschiedlichsten 

Wirtschaftszweigen. 


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MESSEN + VERANSTALTUNGEN- 

NEWS 

Erfolgreich Reworken – 

Ersa Roadshow tourt durch Deutschland 

In deutschlandweit 10 Veranstaltungen gibt es ab September für 

die Teilnehmer: Gerätetechnik, Anwendungen und Prozess-Knowhow 

in Theorie und Praxis. 

Nach der erfolgreichen Tour mit Schwerpunkt Handlöten und Einsteiger-Reworksysteme 

im ersten Halbjahr geht die Ersa Rework- 

Praxistour in 2016 zum zweiten Mal auf Deutschlandtournee. Landesweit 

finden wieder zehn 1-Tages-Veranstaltungen zum Thema 

„Erfolgreich Reworken von Elektronikbaugruppen“ statt. 

Die Teilnehmer erfahren worauf es beim erfolgreichen Rework ankommt? 

Welche Anforderungen stellt die Lötaufgabe an den Reworkprozess? 

Wodurch unterscheiden sich die unterschiedlichen 

Reworksysteme? Welche Flussmitteltypen, Lote und Pasten gibt 

es? Wie können Lötprofile optimiert werden? 

Für alle, die im Rahmen ihrer Aufgaben solche Fragen beantworten 

müssen, ist die Rework-Praxis-Tour die perfekte Veranstaltung – bei 

deutschlandweit zehn Terminen können sich die Teilnehmer die für 

sie passende Veranstaltung auswählen. 

Während des dicht gepackten Tages-Workshops geben die Ersa 

Prozess- und Applikationsexperten Antwort auf alle Rework-Fragen. 

Zudem können die Teilnehmer QFNs und BGAs an drei verschiedenen 

Rework-Arbeitsplätzen selbst auf- und wieder auslöten 

– am Ende der Veranstaltung auch eigene Baugruppen. Effizienter 

lässt sich Anwenderwissen nicht vertiefen – umfassendes Rework- 

Know-how mit Hands-on-Praxis, ohne lange Anfahrt. Achtung, die 

Teilnehmerzahl ist begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge 

des Eingangs berücksichtigt. Die Kosten betragen 80 Euro 

zzgl. MwSt. pro Teilnehmer. 

In 10 Veranstaltungen informiert die Ersa Rework-Praxistour2016 ab September 

die Teilnehmer deutschlandweit überaktuelle Gerätetechnik, Anwendungen und 

Prozess-Knowhow beim Rework in Theorie und Praxis. 

Termine und Orte Rework-Praxis-Tour: 

22.09.2016 – Oberhausen 

29.09.2016 – Heidelberg 

06.10.2016 – Laichingen 

20.10.2016 – Wertheim 

25.10.2016 – Leipzig 

27.10.2016 – Lauf bei Nürnberg 

01.11.2016 – Salzgitter 

29.11.2016 – Remseck bei Stuttgart 

01.12.2016 – Oberpfaffenhofen 

08.12.2016 – Itzehoe 

www.ersa.de 

Foto: Ersa 

DPS Software veranstaltet 

erneut User Forum 

Zwei Jahre in Folge konnte DPS Software die 

DPS Foren zu den größten Kongressen für 

Solidworks-, SolidCAM- und Sage-Anwender 

in Deutschland ausbauen. Im dritten Jahr 

wird ganz auf den Mehrwert gesetzt, den 

Software für die Unternehmen erzielen kann. 

DPS hat sich zum Ziel gesetzt, seine Kunden 

erfolgreich zu machen. Daher richtet sich das 

Unternehmen besonders an den Bedürfnissen 

seiner Kunden und deren Branchen aus. 

Heute betrachten Firmen ihre Softwarelösungen 

nicht mehr isoliert. Gute Lösungen bringen 

nur dann einen Mehrwert, wenn sie Unternehmensabläufe 

optimal und durchgängig 

unterstützen. Leistung, Transparenz und Integration 

sind deshalb wichtige Attribute, die 

die Prozesse erfolgreich machen. 

We love DATA heißt daher das Motto, mit 

dem die prozessrelevanten Anliegen der Mitarbeiter 

und ihre Aufgaben in den Mittelpunkt 

gestellt werden. Das Ziel sind Softwareempfehlungen, 

die echten Mehrwert bedeuten: 

für den prozessverantwortlichen Mitarbeiter, 

Foto: DPS Software 

DPS Forum 

2015. 

deren Aufgaben sowie für das Unternehmen 

insgesamt. 

Direkt aus der Führungsriege von Dassault 

Systèmes erfahren die Besucher der Foren alles 

über die Zukunft von Solidworks 2017, 

zum ersten Mal auf den Foren vorgestellt und 

in zielgruppenrelevanten Einheiten im Detail 

geschult. Schulungsunterlagen inklusive! Ein 

breit gefächertes Vortragsprogramm von Kunden, 

Anwendern und Experten zu CAD, CAE, 

CAM, PDM und ERP in 6 Vortragssälen ermöglicht 

eine Fortbildung, die direkten Mehrwert 

für das Unternehmen bietet. Die Kunden 

haben die Möglichkeit sich zum Certified 

Solidworks Associate (CSWA) zertifizieren zu 

lassen. 

Die DPS-Foren finden an zwei Orten statt, 

Forum Süd am 13. Oktober 2016 in der 

Schwabenlandhalle in Fellbach und Forum 

Nord am 8. November 2016 im Messe und 

Congress Centrum Halle Münsterland. Beide 

Foren sowie alle Seminare und Fortbildungen 

auf den Foren sind kostenfrei und auch für 

Nichtkunden buchbar. 

www.dps-forum.de 


AUS IHRER SICHT, IST ES 

VIEL GRÖßER ALS ES 

AUSSIEHT. 

Es ist nur eine kleine Verbindung. Oft kleiner als ein Millimeter breit. Aber richtig ausgeführt, kann es Ihnen Millionen sparen. Bei Alpha betrachten wir auch 

die kleinsten Herausforderungen an elektronische Baugruppen in einem größeren Licht. Wie im Rahmen eines Montageprozesses, wobei verschiedene 

Materialien ein Produkt ergeben und Innovationen die Welt verändern. Nun, wenn wir an diese eine Verbindung denken und uns damit beschäftigen wie 

man es besser machen kann, denken wir auch daran, wie das in Ihr Unternehmen passen könnte. Obwohl es schwer zu sehen ist, Ihr zukünftiger Erfolg 

könnte damit verbunden sein. AlphaAssembly.com 


EMS mit Komplettservice erfüllt alle Anforderungen 

für moderne Elektronik 


Alles aus einer Hand – von der Idee über Entwicklung und Produktion bis 

zur fertigen Baugruppe, darauf versteht sich die VTQ Videotronik GmbH 

in Querfurt. In Zusammenarbeit mit innovativen Maschinenlieferanten – 

in diesem Fall sprechen wir von hochentwickelten Testsystemen – 

garantiert das Unternehmen zuverlässige Baugruppen für hochkomplexe 

Elektroniksysteme. Produkte, die schnell und fehlerfrei ihren Weg zum 

Kunden finden. 


TITEL 

VTQ Videotronik hat sich als Dienstleister für elektronische 

Baugruppen und als Entwickler und Produzent 

für hochkomplexe Systeme im Kommunikationsbereich 

seit Jahren erfolgreich am Markt etabliert. Nicht verwunderlich, 

dass VTQ dabei für „Vertrauen – Technik – Qualität“ 

steht und sich diesem Motto seit vielen Jahren nicht 

nur verpflichtet fühlt, sondern auch demgemäß handelt. 

Zumal die Messlatte der Anforderungen an moderne 

Elektronik sehr hoch liegt, insbesondere im Hinblick auf 

die Zuverlässigkeit. Der Anspruch an die Fertigung, beginnend 

bei der Auswahl der verwendeten Bauelemente bis 

hin zur Prüfung mit eigens gestellten Messgeräten und 

innovativem Testequipment, fordern ein ständiges Weiterdenken. 

Nur so resultieren daraus rundum zufriedene 

Kunden mit wirtschaftlichem Erfolg und dem damit verbundenen 

Vorsprung. Die langjährigen Erfahrungen des 

Dienstleisters begegnen dieser Herausforderung professionell 

und mit einem hohen Maß an Flexibilität. 

Baugruppenbestückung „Made in Germany“ 

Um Leiterplatten qualitativ hochwertig zu fertigen, stehen 

dem Unternehmen fünf SMD-Linien mit flexiblem Linienkonzept 

sowie Systeme modernster Bauart zur Verfügung. 

Neben den individuellen Wünschen der Kunden 

gilt es zusätzlich, zahlreiche technische Normen und 

Richtlinien zu erfüllen. Der Dienstleister ist in der Lage, 

neben Prototypen kleine, mittlere sowie auch große Losgrößen 

zu realisieren. Für den Schablonendruck werden 

vollautomatische inlinefähige Systeme zur Umsetzung eines 

schnellen und hochwertigen Drucks der Leiterplatten 

eingesetzt. Für Klebe-, Dam & Fill- sowie Underfillmaterialien 

steht ein vollautomatischer Dispenser zur Verfügung. 

Das Löten der Baugruppen ermöglichen Konvektionslötöfen 

mit Stickstoffatmosphäre, welche einen technologisch 

einwandfreien und RoHS-konformen Prozess 

garantieren. 

Mit dem Pemtron AOI-System 

Eagle 3D lassen sich durch 

3D Messalgorithmen sowohl 

Höhe und Lotvolumen von 

Lötverbindungen in sehr hoher 

Qualität messen. 

Foto: ANS 


TITEL 

Zur Fertigung qualitativ 

hochwertiger Baugruppen 

stehen VTQ Videotronik GmbH 

in Querfurt fünf SMD-Linien 

mit flexiblem Linienkonzept 

zur Verfügung. 



Die zwei 3D AOI-Systeme finden 

sich bei VTQ jeweils nach den 

Reflow-Lötsystemen zur Sicherstellung 

einer perfekten Löststelle. 

Eine vollautomatische Lackierstrecke schützt die Baugruppen überdies 

gegen Umwelteinflüsse; Pin-in-Paste Applikationen, Odd-Form- 

Bestückung, belastungsfreies und automatisches Nutzentrennen, 

CNC-gesteuerte Stiftbestückung oder automatisches Spulenwickeln 

und Kabelkonfektionierung gehören ebenfalls mit zum Leistungsspektrum 

wie der Tampondruck oder die Laserbeschriftung. Die THT- 

Bestückung wird mittels lasergeführten Handbestückungstischen, 

integriert in ein Ring-Handlingssystem, umgesetzt. Hier stehen für 

den Lötprozess ein RFID gesteuertes Doppelwellensystem mit 

Doppelsprühkopf und AOI, eine selektive Lötwelle sowie zwei Lötroboter 

zur Verfügung. Im Bereich der Sonderfertigung finden sich 

ein halbautomatisches Bestückungssystem mit Drehteller und Paternoster 

zur Musterfertigung, ein Dispenser-Kleinautomat zum Lotpastenauftrag 

sowie zwei Reworkstation. 

So werden auf einer Produktionsfläche von ca. 6.500 m² über 5.000 

aktive Produkte mit derzeit 186 Mitarbeitern gehandelt. Neben der 

Dienstleistung für elektronische Baugruppen und Komplettgeräte 

werden – mit einem wesentlich geringeren Anteil – Endprodukte im 

Video-Audio-Funkbereich entwickelt und produziert. Als einer der 

größten regionalen Arbeitgeber bildet das Unternehmen jährlich 

zwei Lehrlinge zum Elektroniker für Geräte und Systeme aus. Durch 

die Kooperation mit Fach- und Hochschulen sowie Universitäten aus 

der Umgebung ist man ständig bestens unterrichtet und baut das 

Know-how weiter aus. 

Hohe Qualität schafft Vertrauen 

Langjährige Erfahrung, gepaart mit einem hoch technologischen 

Equipment sowie sorgfältig geplante betriebliche Abläufe stehen 

den ständig steigenden Herausforderungen der Automobilindustrie, 

Medizintechnik und Industrieelektronik bestens entgegen, um 

den Kunden Produkte mit hoher Qualität und Zuverlässigkeit zu bieten. 

Denn gerade die Qualität ist ein entscheidendes Kriterium in 

der modernen Elektronikfertigung und Grundlage für gesunde Geschäftsbeziehungen 

sowie dauerhafte Partnerschaften. Insofern 

werden bei VTQ die Baugruppen mit verschiedenen Testverfahren 

geprüft. Neben der Automatischen Optischen Inspektion kommen 

die vollautomatische Röntgeninspektion, Incircuit-Tests sowie 

Funktions- und Endtests inklusive Erstellung der Prüfaufbauten 

zum Einsatz. Um dies zu perfektionieren hat man vor ca. einem 

Jahr in zwei 3D AOI-Systeme und ein 3D SPI von Pemtron investiert. 

Eine ganz bewusste Entscheidung, die im Vorfeld wohlüberlegt 

wurde, wie der Geschäftsführer Dr. Steffen Enke betont: „Wir 

haben in der 3D Technologie große Vorteile gesehen und die Möglichkeiten 

für uns zu nutzen gemacht. Dazu waren natürlich vorher 

ausführliche Recherchen notwendig und wir mussten uns intensiv 

mit dieser Technologie auseinandersetzen, um solch Investitionen 

zu rechtfertigen.“ 

Nach einem Benchmark fiel die Entscheidung klar zu Gunsten Pemtron 

und dem betreuenden Unternehmen ANS answer elektronik 

Service & Vertriebs GmbH. Auch hatte man mit ANS bereits eine 

langjährige, sehr gute Geschäftsbeziehung und wusste insofern, 

was zu erwarten war. „Ich habe ein Problem und Sorgen, wozu ich 

einen Ansprechpartner benötige“, so der Geschäftsführer von VTQ. 

„Da benötige ich dann auch Antworten in einem Zeitfenster, dass 

die Produktion nicht beeinträchtigt wird. Gerade bei Einführung der 

Systeme war uns dies sehr wichtig. Und da waren wir bei ANS bestens 

aufgehoben. Wir haben sofort funktionierende Programme 

durch ANS erhalten und konnten dadurch nach Installation der Systeme 

in derselben Woche starten. Das hätten wir so ad hoc nicht 

realisieren können, denn wir hatten bis dato nur 2D Systeme und 

sollten nun in drei Dimensionen denken. Die benötigte Unterstützung 

haben wir von ANS in vollem Umfang erhalten. Blicken wir 

noch auf Pemtron nach Korea mit einer Zeitverschiebung von acht 

Stunden. Auch von dort haben wir bisher einen perfekten und sehr 

schnellen Online-Support bezüglich Technik und Softwareaktualisierung 

erhalten.“ 


„Wir haben neben dem Benchmark auch eine Onsite-Demo durchgeführt“, 

konkretisiert der Geschäftsführer von ANS, Hans-Jürgen 

Lütter. „Das heißt, wir haben das System hierher gebracht, installiert 

und das Team geschult. Dann kam die Gewichtung durch VTQ, 

die dann letztendlich nach dieser Betreuung sagte: Ja wir machen 

das! Dies ist eine Dienstleistung von unserer Seite, die grundsätzlich 

keine Berechnung erfährt. Lediglich die Nebenleistung hätte im 

nicht Erfolgsfall abgegolten werden müssen. Wir wollen nicht überreden, 

sondern überzeugen. Insofern können unsere Kunden unentgeltlich 

testen, nachdem wir natürlich vorher die Erwartungshaltung 

des Kunden abgesprochen haben. Wir setzen in unseren Geschäftsbeziehungen 

auf Nachhaltigkeit und handeln so, dass der Kunde 

auch glücklich bleibt. Dazu gehört dann auch eine rundum gute Betreuung.“ 


Mit der Single Click Auto Teach Function ist eine einfache 

und schnelle Programmierung gewährleistet. 

Inspizieren auf höchstem Niveau 

Das echte Farb 3D AOI-System von Pemtron verwendet eine 8-fach 

Projektion, basierend auf der weit verbreiteten Moire-Technologie, 

die sich als Industriestandard etabliert hat und als 3D Vermessung 

zu verstehen ist. Um die für solch Vermessung benötigten Gitterlinien 

in das Field of View der Kamera zu projizieren, wird ein feinmechanischer 

Shutter für höchste Ansprüche und Genauigkeit verwendet. 

Mit anderen Worten wird eine Schablone mit einem Streifenmuster 

feinmechanisch getaktet, um unterschiedliche Positionen im 

Field of View mit Linien zu überlagern. Bauteile und Lötstellen werden 

vermessen, so dass keine optische Interpretation mehr notwendig 

ist. So werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert, 

was der Engineering Director von VTQ Mario Sabbarth nur 

Bauteile und Lötstellen werden vermessen, so dass keine optische Interpretation mehr notwendig ist und Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert werden. 





Das 3D SPI TROI-7700 von Pemtron findet sich auch bei VTQ nach dem Schablonendrucksystem und sorgt dafür, dass nur 100 % gute Baugruppen prozessiert werden. 


TITEL 


Die Menge an Feederwagen zeigt die hohe Flexibilität des Entwicklers und 

Produzenten hochkomplexer Elektroniksysteme. 


Konventionelle THT-Bestückung 

aller Bauformen. 

bestätigen kann: „Wir hatten uns bei der Anschaffung der 3D AOI- 

Systeme neben der höheren Präzision eine merkliche Senkung der 

Pseudofehlerraten versprochen, ein sehr wichtiger Punkt für uns. 

Nun haben wir eine deutlich objektivere Möglichkeit zur Beurteilung, 

ob eine Lötstelle in Ordnung ist oder nicht. Vorher konnten wir 

mit dem 2D nur von oben schauen, jetzt kann ich die Baugruppe visuell 

vor mir drehen, kann dreidimensional an die Lötstelle heranzoomen 

und hab damit eine wesentlich bessere technische Aussagekraft 

zur Interpretation. Dies war mit dem 2D AOI so nicht möglich.“ 

Die acht Projektoren sind die Basis für akurates und schattenfreies 

3D-Inspizieren, da sie Spiegelreflexionen reduzieren. Eine Schattenbildung 

an hohen Bauteilen oder eng bestückten Leiterplatten wird 

verhindert. Die 3D Messalgorithmen bestimmen sowohl Höhe als 

auch Lotvolumen von Lötverbindungen in sehr hoher Qualität, durch 

Muster- und Farbalgorithmen wird jegliche Art von Schrift erkannt. 

Eine Lead-Analyse ist aufgrund der 3D Höhenprofile realisierbar. Zudem 

arbeitet das System mit einem 64-Bit-Prozessor in sehr hoher 

Genauigkeit. Um das Bild abzurunden, verfügt das System über eine 

umfangreiche SPC-Software mit SQL-Datenbank und besticht 

durch eine denkbar einfache, bedienerfreundliche Programmierung. 

Neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken sowie das Auto-Bauteil-Teaching 

durch 3D Scanning zur Erstellung eines neuen 

Bauteils in wenigen Sekunden ist der Import von CAD und Gerber- 

Daten möglich. Mittels iNet können mehrere Systeme untereinander 

vernetzt werden. Die Inspektion von Offsets, Rotationen, Koplanarität, 

Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine sind umsetzbar. 

Durch Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen 

Beleuchtungsmöglichkeiten sind Lötstellen, Pitch-Abstände, 

Kurzschlüsse und hochstehende Pins leicht erkennbar. Die 

Eigenes EMV-Labor 

mit multifunktionellem 

Absorberraum für 

Messungen in reflexionsfreier 

Umgebung. 



Prüfung in eigenen 

Hochfrequenz- 

Schirmkabinen. 


Abgrenzung von Bauteil und Lötstelle erfolgt über deren Kombination 

aus der Bauteilhöhen-Kalkulation, wobei der messbare Höhenbereich 

von 0 bis 44 mm bei einer Genauigkeit von 2μm liegt. Insofern 

gibt das 3D AOI-System Fehlern keine Chance. Die Bedienerfreundlichkeit 

kommt den Anwendern zusätzlich entgegen. Mario Sabbarth 

verdeutlicht: „Unsere Mitarbeiter in der Produktion haben die 

neuen Systeme sehr gut angenommen. Vor Einführung der Systeme 

waren die Anwender des AOI, die eine Beurteilung getroffen haben, 

ein ganz spezieller Bereich mit speziell qualifizierten Leuten. 

Mit den 3D-Systemen ist es uns gelungen, Mitarbeiter an die Auswertung 

und Beurteilung der Bilder zu führen, die diese Ausbildung 

noch nicht haben. Ohne besondere Ausbildung können die Mitarbeiter 

nun also optisch anhand der dreidimensionalen Bilder die Aussage 

treffen, ob eine Lötstelle den Anforderungen entspricht. Mit ein 

paar wenigen Grundlagen ist dies bei deutlich schnellerer und sicherer 

Qualitätsbeurteilung realisierbar. Ein wichtiger Punkt in unserer 

Entscheidung, der uns sehr entgegen kommt.“ 

Typische LED-Baugruppen von VTQ 

finden ihre Anwendung in Scheinwerfern 

von Kfz und sind optimal und sicher zum 

Transport verpackt. 


Fehlerentstehung im Vorfeld eliminiert 

Die Investition in die AOI-Systeme wurde damals durch ein SPI-System 

ergänzt, obwohl dies zuerst nicht unbedingt auf Zuspruch stieß, 

wie sich Dr. Steffen Enke erinnert: „Ich war ja zuerst vehement dagegen, 

diese weitere Investition zu tätigen. Denn meiner Meinung 

nach durften keine Probleme auftreten, solange der Schablonendruck 

mit der im Drucker integrierten Inspektion ordentlich gemacht 

wird. Da musste ich mich dann erst überzeugen lassen. Nun, mit 

der Auswertung durch unser SPI TROI-7700 von Pemtron gehen 

stets 100% gute Baugruppen in den Prozess mit genau dem richtigen 

Pastendruck, so dass wir seither eine äußerst stabile Fertigung 

haben und Nacharbeit Makulatur ist. Die Genauigkeit des Messverfahrens 

muss ich da wirklich noch betonen.“ Selbstverständlich sind 

die Drucksysteme in der Produktion mit Kamerasystemen zum Analysieren 

verdeckter Lötstellen ausgestattet. Doch durch die zunehmende 

Miniaturisierung und Komplexität der Boards genügt dies 

bei weitem nicht mehr. Mit dem SPI-System werden mittels einer 4 

Megapixel s/w Kamera mit 5μm Genauigkeit die Boards vermessen. 

Die Referenz ist direkt neben dem Pastendepot, der Höhenmessungsbeginn 

auf absoluter Nullhöhe durch Color Mapping Algorithmus. 

Dies vermeidet sehr hohen Schaden durch ein verdrucktes Board. 

Fehlerhafte Baugruppen werden bereits vor der Bestückung 

aussortiert und erst gar nicht weiter prozessiert. Der patentierte Farbalgorithmus 

erzeugt ein grafisches Livefarbbild des Pastenauftrags. 

Die Programmerstellung über Gerber und CAD-Daten ist in 

kürzester Zeit erledigt, die Bedienoberfläche leicht handelbar. Rundum-Traceability 

sowie die intelligente Vernetzung der Inspektionssysteme 

mittels Closed-loop räumt letzte Zweifel an eine fehlerfreie 

Produktion aus dem Weg. Zurück bleiben zufriedene Kunden mittels 

einer durch und durch fruchtbaren Geschäftsbeziehung. (dj) 

www.vtq.de; www.ans-answer.com 


BAUGRUPPENFERTIGUNG 

IE-Geschäftspartner: Enics und Ersa 

Alles fließt in der 

EMS-Produktion 

Mit „World Class Manufacturing“-Dienstleistungen ist Enics 

der EMS-Partner für Industrie-Elektronik, der seinen Kunden 

vernetzte Lösungen in den Bereichen Entwicklung, Fertigung 

und Betreuung bietet. Der Standort Turgi ist spezialisiert auf 

die Produktion von hoher Variantenvielfalt bei kleinen bis 

mittleren Stückzahlen, umfassendes Produkt-Lebenszyklus- 

Management und komplexe Systemassemblierung. 

Beim Thema Löten setzt Enics Schweiz schon seit Jahren auf 

Anlagen von Systemlieferant Ersa. 

Foto: Ersa 

Für Meinrad Eckert, seit über 20 Jahren als Area Sales Manager 

bei Ersa verantwortlich für Süddeutschland und die Schweiz, lautet 

das Ziel heute: Enics. Allerdings steuert der Vertriebsmann nicht 

das in Zürich ansässige Headquarter der Enics-Gruppe an, sondern 

nimmt Kurs auf den Produktionsstandort Turgi im Kanton Aargau, 

das idyllisch am Fluss Limmat gelegen ist. Regelmäßig ist Lötmaschinen-Experte 

Meinrad Eckert selbst bei Enics Schweiz vor Ort, 

pflegt Kontakte und führt Expertengespräche. Sein Ansprechpartner 

seit vier Jahren und auch beim heutigen Termin: Roger Frei, Manager 

Product Engineering & Technology bei Enics Schweiz. In dieser 

Funktion ist Roger Frei Hüter der technologischen Prozesse und Leiter 

eines siebenköpfigen Teams, das bei Bedarf um weitere Experten 

erweitert werden kann. 

2012 noch neu im Unternehmen, ging es für Roger Frei damals darum, 

eine neue Wellenlötanlage zu beschaffen. Eine engere Auswahl 

war, so Frei, schnell erstellt. „Zusätzlich habe ich mir auf Messen 

ein eigenes Bild gemacht. Danach haben wir uns auf zwei, drei 

Systeme fokussiert, die wir näher anschauen wollten. Natürlich unter 

Einhaltung der ,Approved Vendor List‘, kurz AVL, in der wir in der 

Unternehmensgruppe definieren, mit welchen Lieferanten man in 

welchen Prozessen bevorzugt zusammenarbeitet. Letztlich geht es 

Gute Geschäftspartner: Meinrad Eckert (li.), seit über 20 Jahren im Ersa Vertrieb, 

und Roger Frei, Manager Product Engineering & Technology bei Enics Schweiz. 

darum, dass in unseren acht Werken ein standardisierter Maschinenpark 

installiert ist. Dies, damit wir einerseits für unsere Kunden 

rasche und erfolgreiche Produktetransfers realisieren können, und 

andererseits, damit wir auch unternehmensintern Synergiepotenziale 

nutzen können“, sagt Ingenieur Frei. Ersa war 2012 bereits in der 

Enics-Gruppe sowie auch bei Enics Schweiz gut vertreten mit Wellen- 

und Selektivlötanlagen. Die erste Versaflow, eine 1-Tiegel-Maschine, 

wurde am Standort in Turgi 2005 in Betrieb genommen – zu 

einer Zeit, als das Selektivlöten sich gerade in der Schweiz etablierte. 

Enics Schweiz hat früh die Vorteile dieses Lötprozesses genutzt 

– nach Aussagen von Mitarbeitern aus der Linie „ist die Anlage gut 

gelaufen, hat sich hervorragend bewährt und war stark ausgelastet“. 

Enics – Fokus auf Industrieelektronik 

Zurück ins aktuelle Geschäftsjahr 2016, in dem Länder wie die 

Schweiz und Deutschland vor allem in der Elektronikfertigung immer 

mehr auf hohe Flexibilität, Produktion von kleinen bis mittleren 

Stückzahlen bei hoher Variantenvielfalt und höchste Qualität setzen. 

Bei Enics Schweiz wird absolut kein durchschnittlicher Produktionsmix 

gefahren – neue Technologie steht hier gleichberechtigt neben 

Elektronik, die 30 Jahre und mehr im Einsatz ist. „Das liegt an unseren 

Kunden, für die wir produzieren und deren Produkte durchaus 

auf eine Lebensdauer von zwei, drei Jahrzehnten angelegt sind – 

dabei handelt es sich um Branchen wie Stromübertragung oder Eisenbahntechnik. 

Gerade in der sich rasant entwickelnden Elektronikfertigung 

ist das eine extrem lange Zeit“, sagt Roger Frei. Zudem 

bewege man sich hier in einem stark umkämpften Markt, so dass 

ein EMS-Dienstleister wie Enics seinen Kunden hohe Flexibilität, 

Qualität und innovative Dienstleistungen bieten müsse, um gemeinsam 

in der angestrebten langfristigen Partnerschaft wachsen zu 

können. Ein anspruchsvolles Umfeld, in dem sich das Unternehmen 

da bewegt. Aber als Teil der Unternehmensgruppe ist man Mitglied 

eines internationalen Netzwerks, das gut aufgestellt ist und mit derzeit 

weltweit rund 3.200 Mitarbeitenden in acht Werken auf zwei 

Kontinenten im Jahr 2015 erstmals die 500-Millionen-Euro-Marke 

geknackt hat. 


Foto: Ersa 

Nah am Kunden, nah 

am Thema – auch beim 

Innenleben einer Powerflow 

Wellenlötanlage: 

Roger Frei. 

Enics am Standort Turgi ist spezialisiert auf 

Industrie- und Medizinal-Elektronik mit 

hoher Variantenvielfalt bei kleiner bis mittlerer 

Stückzahl, umfassendes Lebenszyklus-Management 

und komplexe Systemfertigung. 

Foto: Ersa 

Foto: Ersa 

Ersa Vertriebsmann Meinrad Eckert (2.v.l.) im Gespräch mit dem Enics-Schweiz- 

Team, das ein Ziel hat: das Beste aus „ihrer“ Versaflow Selektivlötanlage herausholen. 

Für Enics Schweiz arbeiten aktuell 180 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. 

Man sieht sich nahe am Kunden, sei auf einem guten Weg 

und habe in den vergangenen Jahren zahlreiche Neukunden gewinnen 

können. Das kann Geschäftspartner Ersa nur bestätigen: „Mit 

bislang 14 Lötmaschinen ist die Unternehmensgruppe einer unserer 

Topkunden. Wir tun alles dafür, dass wir als Industrieelektronik-Geschäftspartner 

die Anforderungen mit unserem umfangreichen Produktportfolio 

abdecken können. Dazu müssen wir stets mit unserem 

Angebot auf dem neuesten Stand der Technik bleiben und in 

puncto Elektronikfertigung immer wieder innovative Maßstäbe setzen“, 

sagt Area Sales Manager Eckert. 

Die Zusammenarbeit mit proaktiven Partnern wie Ersa ist für Enics 

einer von zahlreichen Erfolgsfaktoren, die alle ein Ziel haben: dem 

Kunden Mehrwert bieten. Darauf zielt auch das Enics-Assessment 

ab, in dessen Verlauf alle konzerninternen Technologien und Prozesse 

auf den Prüfstand kommen. „Bei uns findet jährlich das Enics 

Manufacturing Process Assessment, kurz EMPA, statt, bei dem jeweils 

eine Gruppe von sechs Personen eine Woche in einem Enics- 

Werk zusammenkommt und gemeinsam dessen Prozesse analysiert“, 

berichtet Roger Frei. Dabei werden die Prozesse und Technologien 

in den Bereichen SMT, THT, Test und Final Assembly – etwa 

Nutzentrennen, Reinigen und Lackieren – genau durchleuchtet. 

Aber auch generelle Themen wie ESD, Rückverfolgbarkeit, Training, 

5S oder Sicherheit werden betrachtet. 

Stets gehe es in diesen intensiven Tagen um bilateralen Austausch 

und die Frage: Wo stehen wir, wo wollen wir hin, wie können wir 

uns gemeinsam verbessern? 

Damit werde in allen Werken Produktions-Know-how auf vergleichbarem 

Level sichergestellt, auch wenn jedes Werk seine eigenständige 

Ausrichtung behalte. Roger Frei: „Nicht alles lässt sich ins eigene 

Werk übertragen, aber man bekommt stets frischen Input 

und Ideen für die eigenen Aufgaben. Dies stets mit dem Ziel, den 

stetigen Fortschritt in der gesamten Unternehmensgruppe voranzutreiben.“ 

Auf dem Weg zur Lean Production 

„Ebenso treiben wir gruppenweit das Thema Lean Production gezielt 

voran. ,Lean‘ ist für uns seit einigen Jahren ein Kernthema, für 

das wir in jeder Business-Unit einen eigenen Spezialisten haben, 

der Lean Production kontinuierlich umsetzt“, sagt Roger Frei. Man 

sehe an der Fertigung in Turgi, dass in den letzten Jahren viel Positives 

erreicht werden konnte, beispielsweise in Bezug auf die Umstellung 

auf den Einstückfluss. Es wurde und wird weiterhin nachhaltig 

in den Standort in der Schweiz investiert. Neueste Produktionsmittel 

garantieren auch in einem internationalen Umfeld eine flexible, 

kostenoptimale und wettbewerbsfähige Fertigung. 

Dazu gehöre in absehbarer Zeit auch die „Manufacturing Execution 

System“-Anbindung (MES) der unterschiedlichen Produktionseinheiten 

und der Ausbau der automatisierten Fertigung, etwa beim 

THT-Bestücken oder bei einer vorgeschalteten automatischen optischen 

Inspektion. „Bezüglich der MES-Anbindung werden sich die 

Enics-Softwarespezialisten rechtzeitig mit den Ersa-Ingenieuren 

kurzschließen, um gemeinsam die Anbindungsmöglichkeiten zu 

prüfen – wenn man hier auf bereits bestehende Lösungen zurückgreift 

und ggf. modifiziert, ist das sicher günstiger als eine komplett 

neu zu entwickelnde Lösung“, sagt Vertriebsmann Eckert. Da hier 

nahezu jeder Kunde eigene Vorstellungen mitbringt, ist es für den 

Maschinenlieferanten immer wichtiger, keine starren, unveränderbaren 

Standardmaschinen anzubieten – gefragt sind vielmehr Maschinen, 

die dank eines modularen Aufbaus so flexibel sind, dass 



Starker Partner in 

der Industrie- und 

Medizinal-Elektronik – 

Enics Schweiz. 

Foto: Ersa 

sie auf alle möglichen Anforderungen angepasst und auch künftig 

schnell und einfach nachgerüstet werden können. Ersa greift hier 

auf einen reichen Erfahrungsschatz zurück, der immer wieder gewinnbringend 

bei Kundenwünschen zum Einsatz kommt. Auch bei 

Enics. 

Foto: Ersa 

Ingenieur Roger Frei ist sehr zufrieden, wie sich der Standort Turgi 

und die Unternehmensgruppe insgesamt in den letzten Jahren entwickelt 

haben. Man sei gut vorangekommen in Bezug auf die Lean- 

Aktivitäten, „World Class Manufacturing“ und die Entwicklung neuer 

proaktiver Dienstleistungen. Man arbeite heute ganz anders als 

noch vor fünf Jahren. Heute präsentiert sich die Fertigung und die 

entsprechende Logistik optimiert auf die entsprechenden Lean-Vorgaben. 

Anstelle von Batch-Fertigung setze man jetzt auf Flussfertigung, 

um Durchlaufzeiten zu reduzieren. Dass das Unternehmen 

hier mit seinen Bemühungen auf dem richtigen Weg ist und die geforderte 

Qualität liefert, zeigt der Zuspruch der Kunden – ob von 

Kunden, die seit vielen Jahren in enger Partnerschaft mit dem Unternehmen 

stehen oder jüngst dazugewonnen. Und auch wenn sich 

das Verhältnis im Bleifrei/Bleihaltig-Produktionsmix von aktuell 

50 : 50 weiter zugunsten „bleifrei“ verschieben dürfte: Enics 

Schweiz ist vorbereitet und hat mit Ersa auch künftig den optimalen 

Systempartner an seiner Seite, um die Produktion auf kommende 

technologische Anforderungen umzustellen und auf das nächste Level 

zu heben! 

www.kurtzersa.de; www.enics.com 

Lebenszyklus-Management – 30 Jahre und mehr 

Eine Enics-Kernkompetenz ist sicher das vernetzte Abwickeln des 

kompletten Produkt-Lebenszyklus – von der Entwicklung über die 

Produktion bis hin zur Betreuung. Prototypen werden beispielsweise 

auf den Anlagen für die Serienproduktion gefertigt, so dass von 

Beginn an unnötige Kosten in der Industrialisierungs-Phase vermieden 

werden können. Oder Bereich After Sales: Enics Schweiz hält 

Testequipment aus den 70er-Jahren einsatzbereit. „Die Partnerschaft 

mit unseren Kunden ist ja eben langfristig ausgelegt. Und bei 

Kundenprodukten, die auf eine jahrzehntelange Lebensdauer bzw. 

bis zu 30 Jahre Produzierbarkeit ausgelegt sind, sind innovative 

Dienstleistungen wichtig. Services, die schon heute ans Morgen 

denken. So hat das Unternehmen in 2015 beispielsweise in einen 

Paternoster für die Langzeitlagerung von Komponenten investiert. 

Damit ist ein professionelles Obsolescence-Management möglich – 

und bei Bedarf kann das Unternehmen längst abgekündigte, aber 

dank der richtigen Lagerung und Prüfung voll funktionsfähige Bauelemente 

auf der Versaflow verlöten.“ 

Enics Schweiz in Zahlen 

• gegründet: 2004 

• Standort: Turgi bei Baden, nahe Zürich; 180 Mitarbeitende 

• Produktionsfläche: 6.700 m² 

Enics-Gruppe 

• gegründet 2004 

• 3.200 Mitarbeiter weltweit 

• Umsatz 2015: 505 Mio. Euro 

• 8 Werke auf 2 Kontinenten 

• Headquarters in Zürich 


PRODUKT NEWS 

Kratzfreie Kontaktierung von Flachsteckern bis 40 A 

Mit der Hochstromklemme HKF-617 erweitert Ingun ihre Produkttiefe an Klemmen 

zur Kontaktierung von Flachsteckern. Stromstärken bis 40 A können mit der Hochstromklemme 

sicher übertragen werden. Der Kontaktiervorgang erfolgt mithilfe 

des Federclips kratzfrei. Nachdem die Flachsteckzunge den Grund der Hochstromklemme 

erreicht hat, schließt der Federclip. Durch das Design hat der Federclip 

während der Kontaktierung eine dauerhafte Vorspannung. Dies garantiert eine sichere 

Kontaktierung – vor allem unter erschwerten Bedingungen wie z.B. Vibrationen 

und Verschmutzungen. Die einfache Montage erfolgt über einen Bajonettverschluss 

in der Kontaktsteckhülse KS-617. Dabei wird bei maximalem Hub die Hochstromklemme 

um 90° gedreht. Die Klemme wird bei der Montage über zwei 

Schlüsselflächen ausgerichtet und gewährleistet die korrekte Lage der HKF-617 

zum Flachstecker. Der Anschluss erfolgt über eine Lötbohrung für Kabel. 

 

 

 

www.ingun.com 

 

Von l.n.r.: Herr T. Nimsgern, Leiter SMD Coriant, 

Frau L. Konrad, Sales Koordinatorin SMT, Herr T. 

Hoheisel, Prozessverantwortlicher Coriant. 

Coriant investiert in Vollkonvektions-Reflowlötanlage 

Der Anbieter von Datenübertragungssystemen 

Coriant hat seinen Maschinenpark 

um eine Vollkonvektions-Reflowlötanlage 

vom Typ SMT Quattro Peak L Plus erweitert, 

worauf komplexe Leiterplatten in hoher 

Variantenvielfalt für den Telekommunikationsbereich 

gelötet werden. Coriant 

hat sich für eine Anlage von SMT in Wertheim 

entschieden, die neben Standardanlagen 

auch individuelle Lösungen für jeden 

Anwendungsfall im Bereich thermischer 

Prozesse anbieten. 

Mitentscheidend waren, neben der hohen 

Wirtschaftlichkeit der Anlage, die vorausgegangenen 

Lötversuche bei SMT im modern 

ausgestatteten Technologie-Center in 

Wertheim, die mit perfekten Lötergebnissen 

überzeugten. Herr Nimsgern, Leiter 

der Abteilung SMD, begründet die Entscheidung: 

„Die Anlagen von SMT erfüllen 

unsere hohen technologischen Anforderungen 

für die Zukunft.“ 

Ergänzend dazu bestätigt der Prozessverantwortliche 

Herr Hoheisel: „SMT garantiert 

uns Zuverlässigkeit im 24-Stundenbetrieb 

und hohe Qualitätsausbringung. Wir 

haben die Gewissheit, dass die neue Reflowlötanlage 

allen Anforderungen zukünftiger 

Leiterplatten entspricht.“ 

Die Einbringung in die Fertigung im vierten 

Stock stellte eine Hürde dar, für welche 

die SMT die optimale Lösung bot. Als 

einziger Maschinenhersteller ist der Hersteller 

in der Lage, die 7,3 m lange Anlage 

zweigeteilt anzuliefern, was eine erhebliche 

Erleichterung für die Einbringung per 

Kran darstellte. 


Foto: SMT 

 

 

 

Foto: SMT 

Foto: SMT 

Durch eine zweigeteilte Anlieferung der 7,3 m langen Anlage konnte diese mittels Kran in den 4. Stock 

bei Coriant gebracht werden. 

 



Entwicklung und Produktion zuverlässiger Steuerungen für die industrielle und mobile Automation 

Höchste Belastung – nicht nur für 

die Einsatzkräfte 

Feuerwehreinsatz 

Foto: Fotolia #73069181 

Zwar ist ein Brand für die elektronischen Steuergeräte in Feuerwehr-Einsatzfahrzeugen lange nicht so gefährlich wie 

für die Einsatzkräfte, aber dennoch stellt so ein Szenario für die Elektronik eine echte Belastungsprobe dar: Betauung 

und Unterdruck in den Elektronikgehäusen, starke Vibrationen der Dieselmotoren und -aggregate sowie länderspezifische 

Extremtemperaturen, Staubbelastung und UV-Strahlung kommen noch hinzu. Welche Schlüsselfaktoren sind es 

letzten Endes, die für langlebige und zuverlässige Elektroniksteuerungen in mobilen Maschinen verantwortlich sind? 

Der Hersteller von industriellen und mobilen Automationslösungen Jetter betreibt seit 2008 eine eigene Elektronikfertigung 

in Deutschland und gibt EPP einen Einblick in seine SMD-Produktionslinie. 

Luft ist ein Produktionsmedium 

In der Elektronikfertigung ist eine relative Luftfeuchte zwischen 30 

und 70 % vorgeschrieben. Zur Winterzeit ist die Luft ohne zusätzliche 

Luftbefeuchtung zu trocken und ESD-Maßnahmen wären wirkungslos. 

Unter anderem deshalb wird bei Jetter die Luftfeuchtigkeit 

in der Produktionshalle mit speziellen Luftbefeuchtern stets auf 

50 % gehalten. Das eingesprühte Wasser darf jedoch keine Salze 

enthalten, um der Elektromigration vorzubeugen. Zur Entsalzung 

und Filterung des Trinkwassers dient bei Jetter eine Umkehr-Osmose-Anlage. 

Sie sorgt dafür, dass die Leitfähigkeit des entsalzten 

Wassers stets unter 15 Mikro-Siemens liegt. Ohne diese Aufbereitung 

würden sich die Salze aus dem Leitungswasser über die 

Sprühdüsen der Luftbefeuchter auf die Leiterplatten niederschlagen. 

Die abschließende Versiegelung mit Schutzlack könnte die 

Salzkristalle auf dem Board sogar einschließen und die Elektromigration 

fördern. 

AOI, Boundary Scan und Röntgenanalyse 

Eine hochkomplexe, vollautomatisierte SMD-Linie ist der Grundstein 

für eine anspruchsvolle Elektronikfertigung. Die automatisierte 

Eingabestation und eine Labelstation zur Vergabe von Seriennummern 

zu Traceability-Zwecken ist der Beginn einer jeder Baugruppe. 

Als erste qualitätssichernde Maßnahme in der SMD-Fertigung bei 

Jetter erfolgt die Überprüfung des Pastenauftrages mit einem integrierten 

AOI (Automatischen Optisches Inspektionssystem). Daran 

schließen sich die in Reihe angeordneten Bestückmodule an. Mit 


Die gesamte Raumklimatisierung wird mit Jetter-Produkten automatisiert und 

Messergebnisse werden protokolliert und dauerhaft zu Traceability-Zwecken 

gesichert. 

Foto: Jetter AG 

100-%-Überprüfung aller Bauelemente und Lötstellen. 


Prüfstand zur Dichtheitsprüfung gegen 

Wasser und Feuchtigkeit. Das Gehäuse 

wird bei diesem Test mit Druck beaufschlagt 

und der Druckverlust gemessen. 


diesen Bestückmaschinen mit digitalen Vision-Systemen erreicht 

Jetter eine enorme Flexibilität: Insgesamt können weit über 200 verschiedene 

Bauelemente gerüstet werden. So ist auch bei häufigen 

Produktwechseln ein sehr wirtschaftlicher Betrieb der Produktionslinie 

mit wenigen Umrüstungen realisierbar. Nach dem Reflow-Lötofen 

mit zehn Heiz- und drei Kühlzonen, wird jedes einzelne Bauelement 

und jede Lötstelle, insbesondere der Meniskus der Lötverbindung, 

mittels eines AOI geprüft. 

Die permanente Rückkopplung von Prüfergebnissen und SPC-Daten 

(SPC = Statistical Process Control) ermöglicht es, geringste Fehlerraten 

im SMD-Prozess zu erreichen. Umfangreiche Testboards zur 

Freigabe von neuen Gehäuseformen sind dabei ebenso wichtig, wie 

regelmäßige Röntgenanalysen von Lötstellen. Boundary Scan-Prüfungen, 

selbsterstellte Prüfmittel und Burn-In-Testschränke dienen 

als Endtest der elektronischen Baugruppen. 

Qualität schon im Entwicklungsstatus mit 

„eindesignen„ 

Mit der weiterhin andauernden Miniaturisierung und noch kleineren 

Bauformen steigt die Stromdichte an und mit ihr auch die Ausfallwahrscheinlichkeit 

durch Elektromigration. Ein Schlüsselfaktor für 

langlebige und zuverlässige Steuerungen ist daher, schon im Entwicklungsstatus 

die Qualität mit „einzudesignen„. Das bedeutet, 

diejenigen Parameter, die die Elektromigration und den Produktionsprozess 

beeinflussen, bereits in der Konzept- und Konstruktionsphase 

zu berücksichtigen. Dies gelingt am besten, wenn die Fertigungsabteilung 

mit der Konstruktion die Hardware in einem „closed-loop„-Prozess 

stetig weiterentwickelt. Je besser das Layout 

aus fertigungstechnischer Sicht entwickelt ist, desto niedriger werden 

die Fehlerrate und desto höher die Zuverlässigkeit sein. Jetter 

sieht gerade in der eigenen Elektronikfertigung nahe an der Entwicklung 

das Erfolgsrezept für hochqualitative und zuverlässige Produkte 

– auch zu international konkurrenzfähigen Kosten. Abschließend 

beschreibt Jens Arnold, Production Manager Electronic Devices 

bei Jetter sein Credo so: „Wir freuen uns über jeden Fehler. 

Wichtig ist, die Fehlerursachen zu finden und das Produkt oder den 

Prozess so zu verändern, dass jeder Fehler nur einmal vorkommt.“ 

Über die Jetter AG 

Die Jetter AG entwickelt, produziert und projektiert seit über 35 Jahren 

integrierte sowie offene Automatisierungslösungen für unterschiedlichste 

Branchen. Dabei kommen perfekt aufeinander abgestimmte 

Software- und Hardwarekomponenten zum Einsatz, die als 

System oder im Verbund mit anderen Komponenten zu beträchtlichen 

Effizienzsteigerungen beitragen können. Die konsequente Unterstützung 

offener und gängiger Standards der Jetter-Produkte bietet jederzeit 

ein Höchstmaß an Flexibilität. Die Jetter AG war weltweit das 

erste Unternehmen, das auf eine konsequente und durchgängige Vernetzung 

mit Ethernet-TCP/IP und die Nutzung der Webtechnologien 

gesetzt hat. Der Bereich Mobile Automation entwickelt und fertigt seit 

vielen Jahren Bediengeräte und Steuerungen für mobile Anwendungen, 

wie zum Beispiel für Landmaschinen, Kommunalfahrzeuge, Schienenfahrzeuge 

oder Feuerwehrfahrzeuge. 

www.jetter.de 



Wettbewerbsfähige Elektronikproduktion 

in Deutschland 

Jens Arnold, Production Manager Electronic Devices. 

Interview mit Jens Arnold, Production Manager Electronic Devices 

bei der Jetter AG 

2008 wagte Jetter in einer konjunkturell schwierigen 

Zeit den Schritt in die eigene Elektronikfertigung. 

Wie sieht Ihre Bilanz nach acht Jahren aus? 

Die Produktion und die Entwicklung unter einem Dach hat sich mehr 

als ausgezahlt. Die FPY (First Pass Yield) steigerten wir jedes Jahr. 

Im Bereich der mobilen Automation liegen wir mit der SMD-Fehlerrate 

deutlich unter 50 ppm. Gleichzeitig halbierten wir die Verrechnungssätze 

pro SMD-Bauteil innerhalb der letzten vier Jahre. Unsere 

Zahlen stellen auch im internationalen Vergleich Spitzenwerte dar. 

Wir sind heute in der Lage, auf diesem hohen Niveau die Qualität 

schon im Entwicklungsprozess mit „einzudesignen“ und Prototypen 

in Serienqualität herzustellen. 

Bedeutet das, dass die Kollegen aus der Produktion 

einen signifikanten Einfluss auf die Konstruktion 

haben? 

Ja natürlich, das ist für die Lebensdauer und Zuverlässigkeit unserer 

Steuergeräte elementar wichtig. Wenn neue Bauteile, neue Gehäuseformen 

und neue Layouts anstehen, sind wir bei der Produktentstehung 

stets mit einbezogen. Welche Bauformen können wir günstig 

produzieren und welche nicht, wie sollte das Pad-Design auf der 

Leiterplatte sein, kann eine Umrüstung der SMD-Linie vermieden 

werden, ein optimales Schablonendesign, welche Verpackung ist 

geeignet – es gibt eine Fülle von Aufgabenstellungen, die wir gemeinsam 

mit der Konstruktion lösen. 


Wie schaffen Sie es, Steuerungen auf Automotive- 

Qualitätsniveau in Deutschland wirtschaftlich zu 

produzieren – sowohl Prototypen als auch Serienteile? 

Wesentliche Faktoren für den wirtschaftlichen Betrieb der SMD-Linien 

sind ein sehr hoher Automatisierungsgrad, ein Mehrschichtbetrieb 

und ein gutes Rüstkonzept. Unsere vollautomatische Produktionslinie 

wird pro Schicht von nur einem einzigen Mitarbeiter bedient. 

Wir können problemlos so bestücken, wie es der Kunde verlangt. 

Losgröße 1 oder 1.000 spielt für uns keine große Rolle. 

Wir produzieren Baugruppen mit mehr als 200 unterschiedlichen 

Komponenten. Es gibt zwar Bestücker, die wesentlich schneller als 

unsere sind, allerdings nicht so viele Bauelemente rüsten können. 

Aus diesem Grund haben wir nur Bestückungsautomaten, mit denen 

wir die hohe Anzahl an verschiedenen Bauelementen sehr effizient 

zuführen können. Dadurch sind wir ohne umzurüsten in der Lage, 

eine sehr große Bauteilvielfalt abzudecken. Genau in diesem 

Punkt mangelt es meistens bei Dienstleistern. Sie sind eher auf 

schnellste Bestückung bei wenigen Bauteilvarianzen spezialisiert. 

Wo sehen Sie für die Zukunft noch Handlungsbedarf 

in der Produktion? 

Regelmäßige und ehrliche Benchmarks sind aus meiner Sicht ein 

sehr wichtiges Instrument, um frühzeitig Markttrends und Marktentwicklungen 

zu erkennen, aber auch zu analysieren, wo man 

selbst im internationalen Vergleich steht. Benchmarks betreiben wir 

daher intensiv und regelmäßig. Es gibt noch viele Stellschrauben. 

Mit den immer kleiner werdenden Bauformen wird meines Erachtens 

die technische Sauberkeit in Zukunft ganz besonders an Bedeutung 

gewinnen. Das beginnt bei der Anlieferung, geht über die 

Verpackung und endet beim gesamten Handling. Auch bei diesem 

Thema wollen wir ganz vorne mit dabei sein. 

Sie erwähnten Prototypen in Serienqualität. Wie 

läuft das praktisch ab? 

Wir produzieren Prototypen grundsätzlich schon unter Serienbedingungen. 

Mit einem intelligenten Rüstkonzept realisieren wir sogar 

eine Expresslieferung. Ein Beispiel: Eine Baugruppe mit doppelseitiger 

SMD-Bestückung und 1.000 Bauelementen, davon 180 verschiedene 

Bauelemente, können wir innerhalb von sechs Stunden 

vom Wareneingang bis zur Anlieferung an den Jetter-Entwickler realisieren. 

Diese Flexibilität und Qualität kommt unseren Kunden zugute. 

Sie erhalten nicht nur Muster in Serienqualität, sondern auch 

noch in sehr kurzer Zeit. 

Wirtschaftliche Produktion durch konsequente Automatisierung. 



PRODUKT NEWS 

Foto: bebro electronic 

Kleben: Fügetechnik als Systemkonstruktion 

der Zukunft 

Eher sparsam bis ungeliebt ging die EMS-Branche bislang mit der 

sogenannten „Fügetechnik“ um, wenn Klebstoffe vornehmlich 

beim Fixieren von Bauteilen auf Leiterplatten zum Einsatz kamen. 

Inzwischen trägt der Gedanke unter Fertigern von Hightech-Elektronik 

charmante Züge beim Einsatz von Dispenser-Automaten. 

Der E²MS-Dientleister bebro electronic zeigt, wie man als Auftragsfertiger 

nicht nur Leiterplatten bestückt, sondern mehr daraus 

macht. „Jede Technik hat seine Zeit. Einst waren es Nieten, später 

der Schweißprozess, die die Welt der mechanischen Konstruktion 

zusammenhielt“, beginnt Peter Sommer, Vertriebsmitarbeiter des 

Unternehmens, seine Ausführungen zur Fügetechnik. Nach seinen 

Worten hat die auf Klebstoffen basierende Verbindungsmethode 

große Chancen, in der Hightech-Elektronik langfristig Fuß zu fassen, 

„bislang überwog der Anteil von Konstruktionen, die monomateriell 

zusammengefügt wurden, wie der Eiffelturm, nur aus Eisenträgern 

und Eisennieten zusammengehalten. Auch später,“ so 

Sommer weiter, „konnte man Eisen nur mit Eisen verschweißen: 

Bislang war auch uns das Kleben fremd. Doch wir setzen ja beim 

Projektkonzept nicht bei 

der reinen Leiterplattenfertigung 

an, die auch heute 

noch zum großen Teil in 

den Geräten verschraubt 

werden.“ Zum einen sei 

der Schraubprozess in der 

Serienfertigung nach seinen 

Erkenntnissen hochkomplex 

und kritisch zugleich, 

wenn es um Dichtigkeit 

geht oder der 

Schraubvorgang sensibel 

Leiterplatten-Gehäuse sicher und hochökonomisch 

durch kleben montieren. 

justiert sein muss. Die 

Überlegungen des Unternehmens 

gingen dahin, 

mit gleichzeitiger Fertigung 

der Gehäuse den Kunden 

von einer kostentreibenden Inhouse-Montage zu befreien. Hierin, 

meint Sommer, liegt eine große Chance. Es bestünde jedoch auch 

die Gefahr zu scheitern, wenn die Erfahrung fehlt. Denn anders als 

in bisherigen technischen Epochen sind nunmehr Verbundtechniken 

mit unterschiedlichsten Materialien gefragt. 

„Unsere Kundenprojekte haben keine Flugzeugdimensionen, sind 

aber nicht weniger anspruchsvoll“, gab Peter Sommer zu verstehen, 

„das Massengeschäft im Gehäusebau wird mit Kunststoff- 

Spritzguss betrieben, leicht und kostengünstig. Ergebnisse mit der 

Fügetechnik im Umgang mit dünnwandigen Halbschalen für hochempfindliche 

Sensorik brachten eine ungeahnte Festigkeit zutage. 

Ein Segen für die Sicherheit integrierter Elektronik, wenn der Fertigung 

die Fehlerquote Null ins Buch geschrieben wird.“ Sommer 

sieht viele Ansatzpunkte, das Geschäft im Investitionsgüterbereich 

auszubauen, wenn es um Leichtbauweise oder auch Raumbedienelemente 

geht und schließt seine Ausführungen mit dem Resümee: 

„Die Klebetechnik ist eine fachliche Herausforderung und für 

unsere Kunden ein kostensparender Prozess. Die seit Anfang 

März auf Basis IOS 9001 geltenden Richtlinien, die Novelle der 

DIN 2304, ist ein klares Indiz dafür. Im Kleben liegt die Zukunft.“ 

MES-System als echte 

Industrie-4.0-Lösung 

Aegis präsentiert die neueste Version des MES-Systems Factory- 

Logix, die ein völlig neues Logistik-Modul beinhaltet, das sich nun 

nahtlos in die Technologie der FactoryLogix-Module NPI, Production 

und Analytics einfügt und die bisherigen Integrationen der diplan 

Software-Suite ersetzt. Das dritte Release der Lösung basiert 

auf den Prinzipien von Industrie 4.0 sowie IOM (Internet of 

Manufacturing) und beinhaltet Ressourcenplanung, Configure-to- 

Order und eine standardisierte Kommunikationstechnologie für 

Maschinen und Anlagen. Neue und erweiterte Funktionen von 

FactoryLogix R3 sind Wareneingang, Vereinnahmung und Belabelung, 

Wareneingangskontrolle, Lagerverwaltung, Materialentnahme 

und Versand, Verfolgung der Materialposition, Handhabung 

feuchtigkeitsempfindlicher Teile und Trocknung, Produktionsplanung, 

Ressourcenplanung, Materialreservierung, Material-Management 

in der Fertigung, Rüstverifikation an Arbeitsplätzen, 

Offline-Rüstung, Materialrückverfolgung, Füllstandsüberwachung 

sowie Nachbestellung. „Die intelligente Fertigung von 

morgen wird dadurch definiert werden, dass sie die Vielzahl von 

Fertigungsdaten aus dem gesamten Unternehmen nutzbar machen 

kann und mit diesen Daten profunde Verbesserungen in der 

Effizienz, Flexibilität, Qualität und Traceability erreicht werden“, 

kommentiert Aegis Europe Regional Director Dan Walls. 

www.aiscorp.com 

www.bebro.de 



Automotivezulieferer setzt auf SCS 

Qualität vom Niederrhein 

Jeder weiß, heutige Fahrzeuge sind mit einem großen Mix aus 

elektronischen Komponenten ausgestattet. Und jeder Halter 

ärgert sich, wenn die Elektronik „mal wieder spinnt“ oder sogar 

ganz ausfällt. Kein Wunder also, dass die Automobilindustrie 

höchste Anforderungen an die Qualität und Zuverlässigkeit der 

elektronischen Komponenten stellt. Seit fünf Jahren unterstützt 

die SCS Werkzeug- und Vorrichtungsbau GmbH aus Viersen 

mit ihren Produkten die Fertigung eines großen Automotivezulieferers 

in Düsseldorf. 

Als Teil eines weltweit operierenden Konzerns produziert das 

Düsseldorfer Werk hochwertige Elektronik für die Automobilindustrie. 

An verschiedenen internationalen Standorten werden täglich 

mehrere hunderttausend Autoschlüssel, Türaußengriffe und 

Lenkradschlösser produziert. Beeindruckende Zahlen, die nur durch 

professionelle Strukturen und stetig wachsendes Know-how umgesetzt 

werden können. Schaut man in die Fertigungshallen, so überzeugen 

sofort der moderne Maschinenpark und die professionelle 

Organisation der einzelnen Prozesse. Doch so leistungsstark und 

flexibel die Maschinen heute auch sind, muss dennoch jedes Produkt 

ganz individuell und prozesssicher behandelt werden. Speziell 

bei den hohen Stückzahlen, die produziert werden und bei den Qualitätsanforderungen 

der Automobilbranche darf nichts dem Zufall 

überlassen werden, was in der Praxis bedeutet, dass alle Parameter 

und Betriebsmittel optimal auf das Produkt angepasst werden müssen. 

Das Düsseldorfer Werk gilt als Leitwerk für alle Elektronik produzierenden 

Betriebe des Gesamtkonzerns. Hier werden neue Produkte 

und Prozessschritte eingefahren, bevor sie an die weiteren 

Betriebe übergeben werden. Auf mehreren SMD-Linien und Selektivlötanlagen 

für die THT-Bestückung wird im Schichtbetrieb produziert. 

Darüber hinaus wächst die Produktionsfläche des Unternehmens 

stetig und eine Vielzahl von Zertifikaten und Auszeichnungen 

zeugt von den hohen Qualitätsstandards. 

Einstieg über Lötmasken 

Wer auf der Suche nach Betriebsmitteln und Vorrichtungen für die 

Elektronikfertigung ist, stößt schnell auf die SCS Werkzeug- und 

Vorrichtungsbau GmbH, die 1990 in Viersen gegründet wurde und 

ihre Expertise schon im Firmennamen trägt. Vor rund fünf Jahren 

suchte man auf Seiten des Automotivezulieferes einen zuverlässigen 

Partner, der schnell auf die Anforderungen reagieren und das 

Unternehmen mit innovativen Lösungen unterstützen konnte. Den 

Startschuss bildete ein Projekt, welches sowohl beim Handling im 

Selektivlötprozess als auch in der Optimierung der nachfolgenden 

Schutzlackierung Bauchschmerzen bereitete. Die Platine wurde in 

einer Lötmaske mit Niederhaltesystem gelötet, welches nicht von 

der Lötmaske getrennt werden durfte. Hierfür gab es am Markt 

Niederhaltesysteme mit einem an der Lötmaske befestigten 

So fing alles an: SCS-Vertriebsingenieur Oliver Hagemes präsentiert eine 

Lötmaske mit Hub-Schwenkdeckel und Titaneinsätzen, in der zusätzlich ein 

Warenträger für die Schutzlackierung integriert werden kann. 

Schwenkmechanismus. Erheblicher Nachteil dieser Lösung war, 

dass die einzelnen Niederhalter das ungelötete Bauteil schon während 

der Schwenkbewegung berührten und dieses im schlimmsten 

Fall aufgrund des schrägen Aufsetzens umstoßen konnten, was 

wiederum ein großes Problem für die Prozesssicherheit darstellte. 

Des Weiteren stand man vor der Aufgabe, die gelöteten Platinen effizient 

aus der Lötmaske zum nächsten Prozess der Schutzlackierung 

zu überführen, wobei sowohl die Platinengeometrie als auch 

lange Kabel eine Zwischenlagerung zusätzlich behinderten. Oliver 

Hagemes, Vertriebsingenieur bei SCS, erinnert sich: „Erster Ansprechpartner 

war unser Geschäftsführer Joachim Schmäck persönlich. 

Als studierter Maschinenbauingenieur, konnte er durch seine 

langjährige Erfahrung im Vorrichtungsbau optimal unterstützen 

und beraten. In einigen Gesprächsrunden wurden Ideen und Lösungsansätze 

ausgetauscht und herausgekommen sind diverse 

Neuentwicklungen, die wir heute in unser Standardrepertoire aufgenommen 

haben.“ So entwickelte das Unternehmen ein neuartiges 

Niederhaltesystem, den sogenannten Hub-Schwenkdeckel. Im 

Unterschied zu herkömmlichen Schwenksystemen wird der Hub- 

Schwenkdeckel erst eingeschwenkt und dann linear auf die Bauteile 

hinuntergeführt und eingerastet. Damit konnte die Prozesssicherheit 

beim Bestückungsvorgang erheblich verbessert werden. 

Gleichzeitig hat man einen Warenträger für den Lackierprozess direkt 

in die Lötmaske integriert, in welchem die Platine fixiert und 

gelötet wird. Anschließend wird der Warenträger samt Platine für 

die Schutzlackierung aus der Lötmaske entnommen und der Lackierstraße 

zugeführt. Die leere Lötmaske kann an der Lötanlage 

verbleiben und mit einem neuen Warenträger bestückt werden. Der 

Kunde war überzeugt und so folgten seitdem viele weitere Lötmaskenprojekte, 

die aufgrund der Randbedingungen oft mit komplexen 

Handlinglösungen oder detailliert gefrästen Titaneinsätzen zum 



Unterstützung für die Vereinzelung von 

Platinen: Nutzentrennaufnahmen von 

SCS sind häufig mit Entnahmehilfen 

und Schutzabdeckungen ausgestattet. 



Alles auf dem neuesten Stand: Die 

Konstruktion und Entwicklung neuer 

Vorrichtungen geschieht bei SCS in 

enger Abstimmung mit dem Kunden. 


Vertriebsingenieur 

Oliver Hagemes, SCS 

Werkzeug- und Vorrichtungsbau 

GmbH. 

Schutz von SMD-Bauteilen im Lötprozess ausgeführt werden 

mussten. Oliver Hagemes sagt: „Für uns sind solche Anforderungen 

kein Problem. Unsere Konstrukteure verfügen über das nötige 

Know-how und unsere Fertigung ist in der Lage, auch schwierige 

Geometrien umzusetzen. So können wir zuverlässig hochwertige 

Lösungen liefern.“ 

Spontanität, wenn es brennt 

Zusätzliche Fahrt nahm die Geschäftsbeziehung vor drei Jahren auf, 

als aufgrund von Kapazitätserhöhungen im Düsseldorfer Werk ein 

neuer Nutzentrennprozess installiert wurde und für viele Produkte 

ein neues Betriebsmittel benötigt wurde. SCS lieferte mittlerweile 

auch für andere Fertigungsschritte Equipment, darunter auch einige 

Nutzentrennaufnahmen. Jetzt war allerdings zusätzlich Schnelligkeit 

gefragt, denn die Produktion sollte zügig anlaufen und das Unternehmen 

konnte hier die nötige Unterstützung bieten. Durch gute 

Kommunikation und terminliche Abstimmung verließen fast täglich 

Nutzentrennaufnahmen die Viersener Fertigung in Richtung Düsseldorf. 

Die damaligen Umstände und die hervorragende Zusammenarbeit 

ließen beide Firmen merklich zusammenrücken und die Geschäftsbeziehung 

hat sich zu einer festen Partnerschaft entwickelt. 

Heute unterstützt das Unternehmen mit Betriebsmitteln, angefangen 

bei Unterstützungstischen im Pastendruck und der SMD-Bestückung, 

über Lötmasken, Nutzentrennaufnahmen und Vergussträger 

bis hin zu Montage- und Prüfvorrichtungen, sämtliche Fertigungsschritte 

des Kunden. Dazu kommen viele Produkte abseits des eigentlichen 

Fertigungsprozesses wie Lagerregale oder Service- und 

Handlingstationen für Betriebsmittel und Materialien. Mehrmals 

wöchentlich sind Mitarbeiter vor Ort, um mit den Prozessverantwortlichen 

neue Aufgabenstellungen zu besprechen. Oliver Hagemes 

erklärt: „Beide Unternehmen sind nur 30 Minuten voneinander 

entfernt, da fällt dieser Rundumservice natürlich leichter. Teilweise 

sind die Abläufe aber so optimiert, dass wir Änderungswünsche innerhalb 

eines Tages umsetzen können.“ Die Spontanität ist für den 

Automotivezulieferer ein wichtiges Kriterium und SCS reagiert sofort 

und zuverlässig, wodurch auch das Düsseldorfer Werk als Lieferant 

schnell und flexibel reagieren kann. Unterstützt wird die Kommunikation 

durch viele organisatorische Absprachen, die beide Firmen 

im Laufe der Zeit getroffen haben. Während der Konstruktionsphase 

ist es möglich, dass der Kunde via Internet auf den Monitor 

des Konstrukteurs schauen und an der Lösungsentwicklung teilhaben 

kann. Des Weiteren betreiben die Verantwortlichen auf beiden 

Seiten eine abgestimmte Datenpflege. Neben der Pflege der Platinen- 

und Nutzendaten sowie ihrer Revisionen hat SCS zu jeglichen 

Anlagen und Fertigungslinien alle notwendigen Informationen und 

Einbaumaße vorliegen und in Konstruktionsvorlagen umgesetzt. 

Manches Betriebsmittel kann durch Anpassungen sogar auf verschiedenen 

Anlagen eingesetzt werden. Auch hier steuert das Unternehmen 

die Variantenpflege aktiv mit, um eine optimale Auslastung 

der Fertigung zu unterstützen. 

Vorteile auf beiden Seiten 

Blickt man auf die letzten fünf Jahre zurück, so hat auch SCS sehr 

von der Geschäftsbeziehung profitiert. Oliver Hagemes beschreibt 

den zusätzlichen Mehrwert der Zusammenarbeit so: „Durch den intensiven 

Austausch und das breit gefächerte Aufgabenspektrum bekommen 

wir einen sehr guten Einblick in die Bedürfnisse des Marktes 

und den Stand der Technik. Für einige Prozessschritte ist unser 

Produktportfolio durch die gemeinsam erarbeiteten Lösungen stark 

gewachsen. Der Hub-Schwenkdeckel ist dafür das beste Beispiel.“ 

Er ist aber auch ein Beispiel dafür, wie aus einem einzelnen Bedürfnis 

und einer passenden Lösung etwas Großes entstehen kann. 

Heute ist SCS in Düsseldorf bewährter Ausstatter für Betriebsmittel. 

Das Viersener Unternehmen blickt optimistisch in die Zukunft. 

Die Automotivebranche expandiert, weitere Zulieferer benötigen 

ähnliche Lösungskonzepte wie der Kunde in Düsseldorf und damit 

wird es auch für SCS zukünftig viele spannende Aufgabenstellungen 

zu lösen geben. 

www.scs-werkzeugbau.de 



Industrie 4.0 ist hier und jetzt für alle verfügbar 

Auch für Low-Budget 

erhältlich 

Mit der Open Manufacturing Language (OML) bietet Mentor Graphics einen 

offenen Internet-of-Manufacturing-Standard für die Fertigung. OML ist die 

Lösung, um Industrie-4.0– und Smart-Factory-1.0-Konzepte zu realisieren. 

In der Industrie wird seit vielen Jahren über Industrie 4.0 gesprochen 

und die Erwartungen sind hochgesteckt. Viele Unternehmen 

rufen Projekte ins Leben, um Lösungen für Industrie 4.0 zu etablieren. 

Da die Datenerfassung in der Fertigung nicht standardisiert ist, 

gestaltet sich das jedoch schwieriger und kostspieliger als gedacht. 

Denn ohne Standards sind entsprechende Lösungen nicht möglich. 

Bisher wurden oft Kompromisse gemacht und ältere Versionen 

leicht verbessert. Im Laufe der letzten drei Monaten hat sich alles 

geändert. Der Grund dafür ist eine Innovation, mit der Unternehmen 

aller Größen, Branchen und Budgets Industrie 4.0-Umgebungen 

realisieren können, ohne bestehende Anlagen oder Unternehmenssoftware 

zu ersetzen. Kostenloses Industrie 4.0 klingt zu gut um 

wahr zu sein, aber es ist möglich. 

Die Industrie 4.0-Initiative richtet sich an kleine und mittlere Unternehmen 

(KMU), die das Rückgrat der deutschen Elektronikfertigungsindustrie 

bilden. Eine wettbewerbsfähige, flexible Fertigung 

erfüllt nicht die Anforderungen einer schwankenden Nachfrage bei 

einer kurzen Lieferkette zwischen Fabrik und Kunden, sondern vermeidet 

auch signifikante Kosten und das Risiko einer Wertminderung 

bei Endprodukten. Diese Einsparung kann ausreichen, um weitere 

Kosten für den Arbeitsaufwand in der Fabrik zu rechtfertigen. 

Die zunehmende Automatisierung begrenzt diese Ausgaben auf ein 

Minimum. Sie erfordert jedoch computergestützte Industrie 

4.0-Funktionen, um die notwendige Flexibilität zu erreichen und 

gleichzeitig die höchste Anlagenauslastung und Produktivität aufrecht 

zu erhalten. Mit diesem Geschäftsszenario können KMUs darauf 

hoffen, dass die Fertigung von fernen „Low-cost“-Standorten 

zurück nach Deutschland kommt. 

Auf Messen wie der diesjährigen SMT in Nürnberg waren auf nahezu 

jedem Stand Banner mit „Industrie 4.0“-fähigen Geräten und Lösungen 

zu sehen. Die Maschinen- und Systemanbieter verstehen 

und teilen die Industrie 4.0-Vision der Kunden. Sie wollen die Informationen 

ihrer Maschinen und Plattformen zur Verfügung stellen, 

um die Anwenderbedürfnisse für Industrie 4.0 zu erfüllen. Gewaltige 

historische Probleme stehen dieser positiven Reaktion jedoch im 

Weg. Diese gehen auf verpflichtende Standards zurück, die vorschreiben 

wie Informationen in der Fertigung ausgetauscht werden 

müssen. 

OML ist eine Open-Source-Sprachspezifikation zur Realisierung 

von Industrie 4.0-Lösungen. 

Auf dem Weg zu Industrie 4.0 

Im Februar 2016 wurde die Open Manufacturing Language (OML) 

eingeführt. OML ist als die Lösung konzipiert, die automatisierten 

computergestützten Funktionen für Industrie 4.0 qualifizierte Informationen 

zur Verfügung stellt. OML ist nicht nur eine weitere Möglichkeit, 

um Maschinendaten aus der Fertigung zu übertragen. Rohdaten 

haben einen begrenzten Wert. Statusberichte von einzelnen 

Maschinen können zum Beispiel nur Informationen über Ereignisse 

wiedergeben, die innerhalb der Maschinen aufgetreten sind. Die 

Nachricht, dass eine Maschine auf eine Leiterplatte wartet, um diese 

zu Bestücken, ist von begrenztem Wert, bis der Grund für dieses 

Problem bekannt ist. 

Damit Ereignisdaten sofort von der Industrie 4.0-Computerlösung 

verwendet werden können, muss ein Qualifizierungsprozess in einer 

Live-Umgebung durchgeführt werden. Nicht funktionieren wird der 

„Old School“-Ansatz, generische Daten zu erfassen und in eine größere 

oder „Big Data“-Datenbank irgendwo in der Cloud zu übertragen, 

um unterschiedliche Datenobjekte mittels komplexer Analysen 

zu vergleichen. Aufgrund der riesigen Datenmenge und vielen Details, 

die zur computergestützten Entscheidungsfindung erforderlich 

sind, muss die Qualifizierung in einer Live-Umgebung stattfinden. 

Wenn zum Beispiel eine Maschine wegen einer fehlenden Leiterplatte 

den Prozess stoppt, dann überprüft der Qualifizierungsprozess 

die komplette Linie. Es wird kontrolliert, ob vielleicht eine vorgelagerte 

Maschine ebenfalls steht und den Produktionsfluss blockiert. 

Die Maschine kann beispielsweise wegen eines Fehlers 

beim Material-Pickup gestoppt haben. Von dieser Stelle aus müssen 

die Ereignisse der Materiallogistik geprüft werden, um die Ursache 

des Problems zu finden. Eventuell wurde es durch ein MSD- 

Problem, einen Materialfehler, eine Fälschung, eine Blockierung 

beim Feeder oder eine der vielen anderen möglichen Ursachen hervorgerufen. 

Wird ein Ereignis so qualifiziert, dass es eine Bedeutung erlangt, so 

erhöht dies auch den Wert aller Ereignisse. Diese können sich nun 

auf Abhilfemaßnahmen konzentrieren, entweder auf bestimmte 

Probleme oder Muster dieser Probleme, die zusammengefügt werden 

können. Um eine unmittelbare Qualifizierung zu ermöglichen 

und zu gewährleisten, dass das gespeicherte Ereignis den maxima- 

Foto: Mentor Graphics 


len Wert hat, müssen alle gesammelten Informationen über Status, 

Ereignisse und Aktionen von allen zugehörigen Maschinen und unterstützenden 

Funktionen wie Materiallogistik, Produktfluss und 

Routing zum Zeitpunkt des jeweiligen Ereignisses verfügbar sein. 

Die OML stellt sicher, dass diese Informationen in normierter Form 

zur Verfügung stehen, so dass unabhängig von der beteiligten Maschine, 

Prozess- oder Verarbeitungsart die Definition der Daten klar 

ist. Die Industrie 4.0-Computerlösung kann dann die ihr zugeordneten 

Entscheidungsfindungsprozesse durchführen, ohne dass dafür 

umfangreiche Neuinterpretationen und Konversionen der Daten 

notwendig wären. 

Obwohl die OML leistungsfähig ist, ist ihre Anwendung einfach. Der 

Normierungsprozess der Daten ist im Gebrauch der Sprache integriert. 

Es muss niemals auf externe Definitionen oder Datentabellen 

verwiesen werden. Jedes Mal wenn Informationen von einem Ereignis 

gesammelt werden, sei es von einer Maschine, einem manuellen 

Verfahren oder einem logistische Ereignis, wird nur die Schnittstelle 

zur OML benötigt. Dieser Prozess wird noch einfacher, wenn 

Maschinenanbieter OML als native Schnittstelle übernehmen. 

OML wird sowohl zum Sammeln von Maschinendaten verwendet 

als auch um Steuermechanismen, wie die Einrichtung der Maschinen 

und den Poka-Yoke-Betrieb, zur Verfügung zu stellen. Die Maschine 

hat dann auch Zugang zu anderen OML-Datenquellen in der 

Fabrik, wodurch ihr eigener interner Betrieb optimiert wird. Hierzu 

gehört zum Beispiel die Unterstützung eigener Industrie 4.0-Funktionen 

wie adaptives Testen oder eine automatisierte, von der Arbeitsauslastung 

abhängige vorbeugende Wartung. 

OML ist leicht für manuelle Prozesse einsetzbar. Viele Vorrichtungen 

für Funktionstests enthalten eine maßgeschneiderte Software für 

die zu fertigenden Produkte. Diese Software wird von der Herstellerfirma 

oder dem Produkt-OEM geschrieben, unterstützt und gewartet. 

Historisch gesehen ist es äußerst schwierig, Daten über 

den grundlegenden In/Out-Betrieb hinaus vom Backend-Prozess in 

bestehende generische MES-Lösungen zu extrahieren. Denn jede 

Verbindung und jedes Datensatzformat ist einzigartig. Die Anwendung 

der OML in solchen Prozessen bedeutet, dass die Daten nun 

plötzlich ganz leicht in jedes Manufacturing-Execution-Management-Systems 

integriert und für die Überwachung und Steuerung 

von Produktfluss, Qualität, Materialverbrauch (einschließlich nichtphysikalischem 

Materials wie der Vergabe von IP-Adressen) sowie 

für die Aufzeichnung der Testergebnisse benutzt werden können. 

Natürlich bieten sie auch eine vollständige Rückverfolgbarkeit. Die 

vielen hundert maßgeschneiderten Back-end-Prozesse, die praktisch 

in allen Fertigungsbetrieben vorhanden sind, können nun standardisiert 

und die Kommunikation normiert werden. 

OML ist eine offene und freie Spezifikation. Deshalb kann die OML- 

Schnittstelle bei der Entstehung und Entwicklung eines jeden Prozesseszu 

minimalen Zusatzkosten eingebunden werden. Dieser 

Prozess ist dann keine „Grauzone“ im Fertigungsbereich mehr, sondern 

lässt sich als Standard in jede Industrie 4.0-, MES-, ERP- oder 

andere MIS-Lösung integrieren. 

Die Verwendung der OML ist auch für bestehende IT-Systeme vorteilhaft, 

die durch Hinzufügen einer OML-Schnittstelle Zugriff auf Informationen 

aus der gesamten Fertigung haben. Dies reduziert die Vorlaufzeit 

für die Softwareentwicklung drastisch, erübrigt die Entwicklung 

mehrerer Schnittstellen und beseitigt das Risiko von Problemen, 

die als Folge nicht verfügbarer Detailinformationen auftreten. 

Da immer mehr Maschinenhersteller die OML direkt implementieren, 

wird die Realisierung einer vollständigen „Internet of Manufacturing“-Fertigung 

erheblich vereinfacht. Wie bei jeder neuen 

Kommunikationsspezifikation oder -Innovation taucht die Frage auf, 

wie sich bestehende komplexe automatisierte Maschinen wie SMT- 

Bestückungsautomaten und Prozesse miteinander verbinden lassen, 

die nicht für die Unterstützung der OML entwickelt wurden. Es 

ist äußerst selten, dass SMT-Maschinenanbieter die Technologie 

von Maschinen nachrüsten, die zwar ein paar Jahre alt sind, aber immer 

noch perfekt funktionieren. Für einen Fertigungsbetrieb ist es 

ein großer zeitlicher Aufwand, OML-Schnittstellen mit deutlich komplexeren 

Maschinen zu entwickeln. 

Mit Hardware zum Ziel 

Die Valor IoT-Manufacturing-Hardware löst diese Probleme. Diese 

robuste Plattform zum Datenaustausch erfasst automatisch Daten 

von vorhandenen Maschinen und Prozessen und normiert sie für 

die OML. Die Plattform verfügt über Schnittstellen für die meisten 

populären Maschinen. Vorhandene Maschinen mit proprietären Datenschnittstellen 

der Anbieter lassen sich ohne komplizierte Einstellungen 

direkt anbinden. Es können aber auch Maschinen angebunden 

werden, die keine Softwareschnittstelle unterstützten. Denn 

die Plattform hat die erforderlichen Hardware-Ports und Kabel, um 

Daten über eine direkte Verbindung zum Maschinensteuerungssystem 

zu extrahieren. Wo es keine bestehende Datenerfassungsmethode 

gibt oder die Betriebssteuerung in einem unveränderbaren 

Zustand ist, kann die Plattform auch für manuellen Betrieb verwendet 

werden. 

In der Fabrik bildet die Hardware mit Hilfe der OML eine dedizierte 

Netzwerkstruktur mit automatisiertem Datenrouting. Jedes Gerät 

ist robust, bietet Sicherheitsprotokolle und kann bei IT-Systemproblemen 

die Ereignisse von drei Tagen speichern. Zudem verfügen alle 

Geräte über eine interne Backup-Stromversorgung. Die OML-Daten 

von einem Gerät sind präzise und zuverlässig. Sie liefen OML-Ereignisse 

in Echtzeit sowie einen „Catch-up Service“. 

Fasst man all diese Möglichkeiten der OML-Implementierung zusammen, 

dann werden selbst die komplexesten Fertigungsumgebungen 

vollständig unterstützt und auf ein Level gebracht, wo sie 

Teil des OML-basierten Internet-of-Manufacturing sein können. 

Wenn kleinere Unternehmen mit einfacheren Prozessen native 

OML-Schnittstellen und die Valor IoT-Manufacturing-Hardware ver- 

Die Valor IoT-Manufacturing- 

Hardware ermöglicht eine Netzwerkplattform 

innerhalb der 

gesamten Fertigungsbereichs. 

Foto: Mentor Graphics 



wenden, können sie die Mainstream-SMT-Bestückungsautomaten 

sofort unterstützen. Die gleiche Hardware lässt sich auch für gängige 

Tester, Inspektionsmaschinen und Prozesse verwenden. Die geschieht 

mit einer einfachen Software, die mit Hilfe des OML-SDK 

entwickelt werden kann. Das SDK wird zusammen mit der Hardware 

geliefert, damit diese mit allen anderen Shop-Floor-Prozessen 

verbunden werden können. 

Die flexible Architektur dieser Lösung lässt sich durch kleine und 

mittlere Unternehmen bis hin zu den größten Tier-1-Anbietern skalieren. 

Diese erhalten damit erstmals einen Gesamtüberblick über all 

ihre weltweiten Fertigungsanlagen und -vorgänge. 

OML adressiert die wichtigsten Aspekte zum Aufbau einer modernen 

Internet-of-Manufacturing-Kommunikationsplattform für die 

Elektronikfertigung: 

• OML ist ab sofort verfügbar, die Spezifikation steht nach der Registrierung 

unter omlcommunity.com jedermann kostenlos zur 

Verfügung. 

• Fertigungsingenieure und IT-Gruppen können die OML-Spezifikation 

heute verwenden, um OML in Fertigungsprozesse und –systeme 

zu integrieren. 

• Es wird erwartet, dass viele derzeitige und zukünftige Maschinen 

direkte OML-Schnittstellen zur Verfügung stellen. 

• Für bestehende Maschinen im Fertigungsbereich lässt sich mit 

Hilfe der Valor IoT-Manufacturing-Plattform problemlos eine OML- 

Verbindung herstellen. 

• Das OML-SDK erlaubt die schnelle Entwicklung aller OML-Verbindungen. 

• Die Investition in eine OML-basierte Lösung beträgt nur ein Bruchteil 

der Kosten, die für das Ersetzen oder Aktualisieren bestehender 

Maschinen, Prozesse und Unternehmenssoftware erforderlich 

wären. 

• Nur OML bietet die integrierte Fähigkeit zur Normierung von Daten, 

so dass in der Live-Umgebung aus Informationen Wert generiert 

werden kann, ohne von komplexen Postproduktionsanalysen 

und Interpretationen abhängig zu sein. 

• OML-Informationen können bei Bedarf in die „Big Data“-Cloud- 

Systeme eines Unternehmens übertragen werden. Auf diese Weise 

stehen präzise und komplette Build-Records zur Verfügung, die 

für jedes hergestellte Produkt die vollständige Rückverfolgbarkeit 

aller Prozesse und Materialien ermöglichen. Umfangreiche Leistungs- 

und Kapazitätsprobleme können ebenfalls analysiert werden. 

Qualifizierte OML-Daten gestatten es, dass anspruchsvolle 

Standard-Business-Intelligence- und -Business-Analytics-Software 

in einer einfacheren und praktischeren Weise für die Datenanalyse 

im Fertigungsbereich verwendet werden kann. 

OML kann heute an alle Prozesse im Fertigungsbereich angebunden 

werden. Industrie 4.0-Funktionen, egal ob von Drittanbietern 

oder intern entwickelt, lassen sich auf eine einfache und kostengünstige 

Weise einführen. Denn alle erforderlichen Daten sind im 

OML-Format darstellbar. Zu den Industrie 4.0-Funktionen gehören: 

• Finite Produktionsplanung und -steuerung: Diese sorgen basierend 

auf der Live-Prozessperformance und der Kundennachfrage 

für eine dynamische Optimierung von Produktzuordnung und 

-fluss. Ein Beispiel hierfür ist der Valor-Produktionsplan. Dieser sequentialisiert 

automatisch Produkte und Arbeitsaufträge – einschließlich 

der Optimierung der SMT-Materialzuführung –durch die 

verfügbaren Prozesse und wird so den sich ändernden Vorgaben 

bei der Kundennachfrage gerecht. Gleichzeitig bewahrt er ein hohes 

Maß an Asset-Effizienz und sorgt für ständige Verfügbarkeit 

von Materialien und den wichtigsten Ressourcen. 

• Lean Materiallogistik: Hier werden Materialzuweisungen und 

Logistikprozesse nur bei Bedarf ausgeführt. Dies reduziert den 

Materialbestand im Fertigungslager und ermöglicht eine genaue 

Bestandsaufnahme. Ein Beispiel hierfür ist das Valor-Material-Management, 

das eine elektronische Kanban-Materiallogistik realisiert. 

Diese basiert auf Materialverbrauch und Ausschuss, bietet 

Materialprüfung, MSD-Steuerung, vollständige Rückverfolgbarkeit 

und Lagerverwaltung. Zudem erhöht sie den Materialdurchlauf, 

reduziert Ausschuss und verhindert unerwartete interne Materialengpässe. 

• Closed-Loop-Lösungen für höhere Produktivität und Qualität, 

zum Beispiel zur Echtzeit-Erfassung von Daten einer AOI-Maschine 

und Verwendung dieser Daten zur Qualifizierung von Trends in 

der Platzierungsgenauigkeit bei SMT-Bestückungsautomaten. 

Dies geschieht durch manuelle oder automatische Anpassung der 

Prozesseinstellungen und eliminiert das Risiko von Defekten und 

Maschinenstillständen, die eben durch derartige Anpassungen 

hervorgerufen werden. 

• Vorbeugende Wartung: Damit kann der mechanische Betrieb eines 

jeden Prozesses überwacht und mit der Lebenserwartung 

verglichen werden. Intrusive Störungen und Wartungsanzeigen 

werden durch „Just in time“-Wartung ersetzt, die nur zu passenden 

Zeitpunkten durchgeführt wird. Dies reduziert Linienausfälle 

und erhöht die Zuverlässigkeit der Prozesse. 

Das sind nur einige von vielen Beispielen für Smart-Industrie-4.0-Lösungen 

und neue Ideen, die sich leicht on top zum OML-Internet-of- 

Manufacturing im Fertigungsbereich realisieren lassen. 

Es gibt keinen Grund auf Industrie 4.0 zu warten und keine Notwendigkeit 

große Budgets und Projekte für den Ersatz von Maschinen, 

Prozessen und Software zu vergeben. Jeder Herstellungsvorgang 

kann ohne große Investitionen gestartet werden, wenn er ein Teil 

der OML-Gemeinde ist und deren Ideen und Know-how umsetzt. 

Der Startschuss für Maschinenhersteller, native OML-Schnittstellen 

anzubieten, ist erfolgt und die Valor IoT-Manufacturing-Hardware 

steht bereit, um alle bestehenden Maschinen und Prozesse zu unterstützen. 

Die Zukunft liegt in Ihren Händen. Industrie 4.0 ist hier 

und mit OML für alle verfügbar. Treten Sie der OML-Gemeinde unter 

www.omlcommunity.com bei und legen Sie los! 

www.mentor.com 

Zum Autor 

Michael Ford startete seine berufliche Laufbahn 

im Jahr 1982 als Computertechniker für 

Hard- und Software. Während seiner Tätigkeit 

für Sony in Großbritannien war Ford einer 

der ersten Anwender, der die Computertechnologie 

erfolgreich in der Fertigung einsetzte. 

Anschließend managte er bei Sony in Japan die weltweiten 

Lean-Manufacturing-Lösungen des Unternehmens. Der Wechsel zu 

Valor Computerized Systems im Jahre 2008 gab ihm die Möglichkeit, 

sein Know-how in die breite Industrie einzubringen. Michael Ford verfügt 

über fast 30 Jahre Berufserfahrung. Zu seinen wesentlichen Stärken 

gehört es, für nahezu alle Herausforderungen und Probleme Lösungen 

zu finden. Michael Ford arbeitet zurzeit im Marketing-Development-Team 

innerhalb der Valor Division von Mentor Graphics. Sein 

Schwerpunkt liegt auf der Realisierung von praktischen Lösungen für 

die Fertigung auf Basis des Lean-Thinking, beginnend beim Design bis 

hin zum kompletten Fertigungsprozess. 


PRODUKT NEWS 

Wärmeableitung und 

Umweltschonung in einem 

Produkt vereint 

Henkel Adhesive Technologies präsentiert einen 

weiteren Meilenstein in der Produktformulierung: 

Die Entwicklung eines wärmeleitfähigen 

Technomelt-Materials erweitert das 

Portfolio preisgekrönter Technomelt Hotmelt- 

Verkapselungsprodukte um eine zusätzliche 

Funktionalität. Wärmeleitfähige Technomelt- 

Produkte ermöglichen die Wärmeübertragung 

durch die Verkapselungsschicht hindurch 

und bieten damit zwei Funktionen in einer 

Materiallösung. Technomelt-Materialien 

sind bereits als optimale einfache Alternative 

zu mehrstufigen, arbeitsintensiven Vergussverfahren 

anerkannt. Da sie bei niedrigen 

Drücken aufgeschmolzen, vergossen und abgekühlt 

werden können, bieten sie eine einzigartige 

Verkapselungslösung, die hohe 

Durchsätze ermöglicht und dabei empfindliche 

Schaltkreise und Leiterplattenmontagen 

durch Ausbildung eines geschlossenen Gehäuses 

schützt. Zu diesen Technomelt-inhärenten 

Vorteilen kommt jetzt noch die Wärmeleitfähigkeit 

für eine effektive Ableitung 

Das neue wärmeleitfähige Technomelt-Material 

kombiniert Wärmeableitung und Verkapselung. 

der Wärme von den Komponenten hinzu. 

„Das Wärmemanagement gehört zu den 

größten Herausforderungen bei modernen 

Elektronikprodukten“, erklärt Art Ackerman, 

Global Product Manager Circuit Board Protection 

Materials bei Henkel. „Bei bestimmten 

Anwendungen dient eine zusätzliche Wärmeleitschicht 

ausschließlich der Verbesserung 

der Zuverlässigkeit und dauerhaften 

Leistungsfähigkeit – und das sind genau die 

Ziele, die wir mit dieser neuen Technomelt- 

Plattform verfolgen.“ 

Das erste kommerzielle Produkt aus dem 

neuen Technomelt-Portfolio hat eine Wärmeleitfähigkeit 

von mehr als 0,5 W/m-K und ist 

gut geeignet für Anwendungen wie LED-Treiberplatinen, 

Netzteile, Solar-Wechselrichter, 

Kameramodule oder Fahrzeugelektronik. 

Foto: Henkel 

Tests haben eine Absenkung der Bauteiltemperatur 

um 40 °C gegenüber dem Standard- 

Technomelt gezeigt und damit die effektive 

Wärmeableitung belegt. Die neuen Technomelt-Materialien 

wurden gezielt für Vergussverfahren 

formuliert und basieren auf dem 

fundierten Henkel-Know-how in Sachen Hotmelt-Harze 

und Füllstofftechnologien. Sie bieten 

eine Schmelzviskosität, die mit Standard- 

Niederdruckvergussprozessen und -systemen 

kompatibel ist Die Füllstoffdispersion 

bleibt über längere Zeit bei Schmelztemperaturen 

von über 180 °C erhalten. 

„Das Henkel-Know-how im Bereich Wärmemanagement 

geht weit über herkömmliche 

Wärmeableitungslösungen hinaus“, sagt 

Ackerman und weist darauf hin, dass aktuelle 

und zukünftige Produktdesigns mehr denn je 

auf leistungsfähige Materialien angewiesen 

sein werden. „Diese neueste Technomelt- 

Formulierung belegt einmal mehr den Erfindungsgeist 

der Henkel-Chemiker und setzt 

Maßstäbe für die zukünftige Integration multifunktionaler 

Materialien.“ 

www.henkel-adhesives.com/electronics 

Innovative Messtechnik 

in höchster Qualität aus dem Hause FISCHER 

Wissen, Kompetenz, Erfahrung – nach diesem Grundsatz 

entwickelt man bei FISCHER seit 1953 innovative Mess- und Analysegeräte 

für die unterschiedlichsten Industrien und Anwendungen. Messtechnik von 

FISCHER ist heute überall auf der Welt im Einsatz, wo Richtigkeit, Präzision 

und Zuverlässigkeit gefordert sind. 

Ob flexible Schichtdickenmessung oder exakte Materialanalyse, feinste Mikrohärtebestimmung 

oder vielseitige Werkstoffprüfung – FISCHER hat die passende Technologie 

für optimale Ergebnisse mit höchster Präzision. Weltweit vertrauen 

Industrie, Forschung und Wissenschaft auf die Zuverlässigkeit und 

Genauigkeit der Geräte. Dieser Verantwortung stellt sich FISCHER 

mit einer konsequenten Entwicklungs- und Qualitätsstrategie für 

modernste Messsysteme und innovative Software. 

www.helmut-fischer.de 

Schichtdicke Materialanalyse Mikrohärte Werkstoffprüfung 



Alles aus einer Hand: Zukunftsfähige Linienlösung 

Insourcing mit Allround- 

Bestücksystem 

„Make or Buy“ – vor dieser klassischen Entscheidung stand die Filderstädter Phoenix Contact 

HMI-IPC Technology GmbH. Ergebnis der Analyse: die Investition in eine neue SMT-Linie für 

die flexible Fertigung der Prototypen, Kleinserien- und Serienprodukte. Und die Entscheidung für 

E by Siplace – die neue Allround-Bestücklösung von ASM Assembly Systems. 

Das kleine Team von Phoenix Contact HMI-IPC Technology 

GmbH umfasst etwa 70 Mitarbeiter vom Entwickler über Einkauf 

und Produktionsplanung bis zur SMT-Fertigung und Gerätemontage. 

„Alles ist auf die Entwicklung und Fertigung von Bedienund 

Beobachtungsgeräten ausgelegt. Wir haben ein Baukastensystem 

mit dem Standardlösungen abgedeckt werden können. Dank 

unserer Fertigungs- und Entwicklungstiefe können mit dem Baukastensystem 

schnell und flexibel kundenspezifische Anforderungen in 

Hardware, Mechanik und Software umgesetzt werden. Aufgrund 

der Kombinatorik erfolgt eine reine Auftragsfertigung, also ohne Fertigwarenlager 

in kleinen Losgrößen. Das Leistungsspektrum deckt 

Touchpanels und Tastengeräte mit Bildschirmdiagonalen von 3 bis 

18 Zoll ab. 2008 wurden wir von Phoenix Contact als Kompetenzzentrum 

für Bedienen und Beobachten übernommen“, erläutert 

Steffen Sohn, Leiter Produktion und Materialwirtschaft im Unternehmen. 

Und mit dieser Übernahme wurde vieles anders. Gestützt auf den 

weltweiten Vertrieb eines Konzerns und getrieben vom Digitalisierungstrend 

bei Maschinensteuerungen stieg die Nachfrage nach 

den kundenspezifischen HMI- und IPC-Entwicklungen rasant. Die 

kleine SMT-Fertigung in Filderstadt stieß an Kapazitätsgrenzen. 

Arbeitsteilung mit dem Mutterkonzern 

Die erste Lösung waren Auslagerungen an andere Elektronikfertigungen 

im Phoenix Contact-Konzernverbund. „Für größere Aufträge 

lief das gut. Aber unsere Spezialität ist die Fertigung von kundenund 

anwendungsspezifischen Geräten, von Prototypen und kleinen 

Losgrößen, hochflexibel und mit sehr kurzen Projektlaufzeiten“, so 

Steffen Sohn. „Die Verlagerung sparte Produktionskosten und schuf 

neue Kapazitäten, aber erhöhte gleichzeitig den Planungsaufwand 

und verlängerte Durchlaufzeiten – zwei unserer zentralen Wettbewerbsvorteile.“ 

2014 stellte man dieses Konzept daher auf den Prüfstand. Man evaluierte 

drei strategische Szenarien: eine komplette Auslagerung, die 

Fortführung von Eigen- und Fremdfertigung im Mix und die komplette 

Eigenfertigung. Die Analysen und Vergleiche zeigten schnell: Ein 

komplettes Insourcing wäre die kostengünstigste und wettbewerbsstrategisch 

beste Option. Diese Strategie erforderte zwar eine 

Modernisierung und deutliche Ausweitung der internen Fertigungskapazitäten, 

diese würden sich aber bereits in ca. drei Jahren 

bezahlt machen. Die Konzernmutter stimmte den Plänen zu. 

E by Siplace auf der SMT 

Unter den angefragten Anbietern für das Modernisierungsprojekt 

war auch SmartRep, ein Distributionsunternehmen für Fertigungsequipment 

und Prozessanlagen. Das besuchte man auf der Fachmesse 

SMT Hybrid Packaging 2015, schaute sich 3D AOIs von Koh 

Young und die DEK Drucker als Komponenten einer neuen Lösung 

an. „Zu unserer Überraschung sahen wir hier am Messestand des 

Distributors auch die neue E by Siplace. Wir kannten Siplace als 

Highend-Marke von unserer Konzernmutter, aber eine Siplace Maschine 

für Anwendungen in kleinen Fertigungen war neu für uns“, erinnert 

sich Steffen Sohn. Das Interesse war geweckt. Bei einem 

weiteren Besuch im ASM Training Center in München sah man sich 

das System genauer an und ließ von SmartRep Zeit- und Kapazitätsanalysen 

auf Basis eigener Baugruppen durchführen. 

Dabei erkannte Steffen Sohn auch den Charme, SmartRep als Generalunternehmer 

für die Modernisierung einzusetzen und damit 

die Verantwortung für die Integration der neuen Linienkomponenten 

ganz an das Unternehmen zu übertragen – vom DEK Horizon 8 Drucker 

und den Bestückautomaten über Handlingsysteme und spezifische 

Barcode-Lösungen bis hin zum AOI. „Alles aus einer Hand – 

damit wollten wir uns entlasten, auch was die Abstimmung der einzelnen 

Gewerke, Aufstellung und Transportlösung sowie die Integration 

mit unserem bestehenden Reflow-Ofen anging“, erklärt Steffen 

Sohn. „Im Rückblick eine sehr gute Entscheidung.“ 

Steffen Sohn, Leiter Produktion und 

Materialwirtschaft, ist mit der Investition 

in eine neue SMT-Linie mit dem Herzstück 

E by Siplace sehr zufrieden. 


Foto: ASM

Ein großes Modernisierungsprojekt 

für eine kleine Fertigung: 

Kürsat Kizilok ist Maschinenführer 

der beiden E by Siplace. 

Foto: ASM 

Zukunftsfähige Linienlösung 

Im Sommer 2015 fiel die Entscheidung für besagten Distributor und 

dessen Komplettpaket. Im Oktober wurde geliefert. Keine ganz einfache 

Sache: Die Fensterfront der SMT-Fertigung im ersten Stock in 

Filderstadt musste ausgebaut werden – und trotzdem hatte der 

Kran nur wenige Millimeter Spielraum. „Die Kommunikation im Projekt 

war immer offen und konstruktiv – kurz: Das war vorbildlich“, 

zieht der Leiter Produktion und Materialwirtschaft sein Fazit der Installationsarbeiten. 

Heute steht am Kopf der neuen Linie ein DEK Horizon 8 Drucker mit 

Optionen für die hochflexible Fertigung. Dann folgen zwei E by Siplace 

Bestückautomaten. Der erste ist mit einem CP12 Bestückkopf 

für die schnelle Collect & Place-Bestückung von Standardbauteilen 

ausgestattet. In der zweiten arbeitet ein CP12/PP-Kombikopf, der 

neben Standardbauteilen auch große Bauteile, Stecker und Odd 

Shapes im Pick & Place-Modus bestücken kann. Weil nicht alle Bauteile 

auf Gurten verfügbar sind, wird am zweiten Bestückautomat 

ein Tray Changer als Zuführoption genutzt. Damit stehen an beiden 

Bestückautomaten zwar nicht mehr die standardmäßigen 240 

8-mm-Stellplätze, aber doch immer noch 210 Stellplätze zur Verfügung. 

Steffen Sohn: „Für uns ist die große Stellplatzkapazität wichtig, 

weil wir die komplette SMT-Fertigung mit nur einem Maschinenführer 

und einer Mitarbeiterin für die Rüstung betreiben und daher 

mit wechselnden Festrüstungen arbeiten.“ 

Nach den Bestückautomaten geht es in den Reflow-Ofen bevor 

dann das neue 3D AOI die Qualitätskontrolle übernimmt. Mit dem 

AOI an der neuen Linie installierten die Filderstädter eine deutlich 

verbesserte, automatisierte Qualitätskontrolle und eine Track & Trace-Lösung 

für die immer komplexeren Baugruppen. Im Rahmen 

dieser Lösung nutzt das Unternehmen die automatische Siplace- 

Rüstkontrolle und einen Labelfeeder in einer der beiden Bestückautomaten. 

Das schnelle Feedback aus der eigenen Fertigung hilft den Entwicklern beim 

Design for Manufacturability. 

Fazit 

„Die Modernisierung war für uns als relativ kleine Fertigung ein Riesenprojekt. 

Aber jetzt verfügen wir über eine zukunftsfähige Linienlösung 

von großen Herstellern – sowohl in puncto Kapazität wie 

auch bei der Qualität. Produkt für Produkt übernehmen wir die Fertigung 

wieder intern, profitieren von kurzen Durchlaufzeiten, kleinen 

Losgrößen und hoher Flexibilität. Was wir auch merken: Das schnelle 

Feedback aus der eigenen Fertigung hilft unseren Entwicklern 

beim Design for Manufacturability“, so das Fazit von Steffen Sohn 

nach den ersten Monaten mit der modernisierten Linie. Darüber hinaus 

bietet die Linie bei Bauteilen – E by Siplace bestückt bis runter 

auf 01005-Komponenten – und bei der Kapazität noch Reserven für 

die Zukunft: Aktuell fährt Filderstadt in der SMT-Fertigung einen Einschicht-Betrieb 

– trotz einer um 330 % erhöhten Anzahl bestückter 

Bauteile. 

www.smartrep.de; www.phoenixcontact.com 

Foto: ASM 



PRODUKT NEWS 

Mobile Assistenzroboter und flexibel 

einsetzbare Prüfsysteme 

Neue Automatisierungslösungen und mobile Assistenzroboter werden 

die Produktion, den Dienstleistungssektor oder den medizinischen 

Bereich revolutionieren. Das Fraunhofer IFF zeigt modernste 

Technologien für die sichere Mensch-Roboter-Kollaboration sowie flexibel 

einsetzbare mobile Assistenzroboter und optische Prüfsysteme. 

Der Einsatz einiger mobilen Assistenzsysteme könnte in der Produktion 

bald Realität werden. Bereits heute halten stationäre, fest installierte 

Assistenzroboter Einzug in viele Fertigungsprozesse. Ausgestattet 

mit modernen Sicherheitssystemen arbeiten sie Hand in Hand 

mit ihren menschlichen Kollegen und schrauben, bohren, schweißen 

oder kleben. Die Zeiten der Roboterstraßen, in die nie ein Mensch geraten 

durfte, dem seine 

Gesundheit lieb war, sind 

in vielen Fällen gezählt. 

Mobile Assistenzroboter 

Die Zukunft gehört jedoch 

autonomen mobilen Assistenzrobotern. 

Großer Bedarf 

an solchen Technologien 

besteht nicht nur in 

der Industrie. Sie sind unverzichtbares 

Element bei 

der Umgestaltung und Optimierung 

von Produktion 

und Logistik auf flexiblere 

und effizientere Prozesse. 

Vor allem in der Produktion 

sollen sie schon bald verstärkt 

komplexe und vielfältige 

Aufgaben übernehmen 

und den Menschen unterstützen. An mobile Assistenzroboter 

werden höhere Anforderungen hinsichtlich der intuitiven Interaktion, 

der präzisen Umgebungs- und Objekterfassung sowie der intelligenten 

Bahnplanung und -ausführung gestellt. Zudem müssen sie besondere 

Sicherheitsanforderungen beim Einsatz im direkten Arbeitsumfeld 

des Menschen ohne trennende Schutzfelder erfüllen. Das 

Fraunhofer IFF präsentiert aktuelle Entwicklungen mit den Schwerpunkten 

mobile Assistenzrobotik sowie sichere, intuitive Mensch-Ro- 

Foto: Fraunhofer IFF 

Die Forscher des Fraunhofer IFF haben Technologien 

zur optischen Montageprüfung 

auf Grundlage von Modellinformationen 

entwickelt. Das System vergleicht den Ist- 

Zustand mit dem Soll-Zustand in Echtzeit und 

liefert eine Aussage über das Vorhandensein, 

die Richtigkeit und die korrekte Einbaulage 

des montierten Teils. 

Foto: Fraunhofer IFF 

boter-Kollaboration. Die Exponate zeigen, wie die Ansprüche an kommende 

Robotergenerationen erfüllt werden können. Die Automatisierungsexperten 

geben damit einen Einblick in die bevorstehende Einführung 

von Assistenzrobotern in der Industrie. Auch informieren sie 

über aktuell durchgeführte Belastungsstudien mit Probanden zur Ermittlung 

biomechanischer Grenzwerte im Falle einer Berührung zwischen 

Mensch und Roboter als Basis einer sicheren Mensch-Roboter- 

Kollaboration in der Betriebsart Leistungs- und Kraftbegrenzung. 

Visuelle Montageassistenz und ortsflexible Montageprüfung 

mit mobile Roboterplattform 

Darüber hinaus zeigt das Forschungsinstitut modernste Augmented- 

Reality- Assistenzsysteme für die visuelle Werkerassistenz und die 

optische Montageprüfung. Industrielle Montageprozesse sind meist 

geprägt durch eine große Variantenvielfalt auf Grund eines hohen Grades 

an Individualität der Produkte. Ohne Anleitung ist es schwierig, 

komplexe Baugruppen manuell zusammenzusetzen. Die Experten 

des Fraunhofer IFF setzen auf optische Technologien zur Montageassistenz. 

Sie haben ein technisches Assistenzsystem entwickelt, dass 

die Arbeitsperson beim Montagevorgang flexibel unterstützt. Dafür 

überlagern computergenerierte Visualisierungen das Kamerabild der 

realen Szene und geben so Hilfestellung. Mensch und Maschine werden 

mit Hilfe solcher Systeme zukünftig in gemeinsamen Arbeitsräumen 

bspw. Montagearbeiten ausführen. Während der Mensch manuelle 

Arbeiten verrichtet, kann eine mobile Roboterplattform ortsflexibel 

die Prüfung vorangegangener Montageschritte durchführen. 

Die Virtual-Engineering-Experten des Fraunhofer IFF stellen zudem ihre 

Lösungen zur integrierten Entwicklung von SPS und Roboterprogrammen 

vor. An einem Demonstrator zeigen sie, wie mit der IFF- 

Software Vincent Steuerungskonzepte frühzeitig am virtuellen Modell 

entwickelt und getestet werden. 

www.iff.fraunhofer.de 

Mobile Assistenzroboter 

werden den Menschen 

künftig in vielen Bereichen 

der Produktion unmittelbar 

unterstützen. 

Das Fraunhofer IFF entwickelt 

Technologien, 

die die sichere 

Zusammenarbeit von 

Mensch und Maschine 

ermöglichen. 

INDUSTRIE 

FORSCHUNG 

LABOR 

AUSBILDUNG 

Arbeitsplatzsysteme 

für höchste Ansprüche. 

Von Karl. 

Andreas KARL GmbH & Co. KG 

Hauptstraße 26 85777 Fahrenzhausen 

Telefon +49 8133 17-0 E-Mail sales@karl.eu 

www.karl.eu 


Steckverbinder für automatisches Reflow-Löten 

Molex, LLC erweitert sein Angebot an 

Magnetbuchsen mit der Einführung der 

MXMag-Gigabit-Single-Port-RJ45-Steckverbinder. 

Mit Optionen für automatische Reflow-Lötung 

ermöglichen die integrierten 

Magnetbuchsen OEMs eine Hochgeschwindigkeitsmontage 

ohne Beeinträchtigung 

der robusten und zuverlässigen 

Durchsteckverbindung mit der Leiterplatte. 

Aufgrund der Anforderungen an die Hersteller, 

die Produktivität weiter zu erhöhen 

und gleichzeitig die Gesamtkosten zu senken, 

suchen diese nach Möglichkeiten, 

Fertigungslinien komplett zu automatisieren. 

Traditionell werden RJ45-Steckverbinder 

mit integrierten Magnetbauteilen von 

Hand montiert und anschließend im Wellenlötverfahren 

gelötet, um eine robuste 

und zuverlässige Durchsteckverbindung 

mit der Leiterplatte zu gewährleisten. Die 

Magnetbuchsen bieten Datenübertragungsgeschwindigkeiten 

von 

10/100/1000 Mbit. Sie werden mit unterschiedlichen 

Pinbelegungen, Polzahlen, 

LEDs und EMI-Schirmungsoptionen angeboten 

und erfüllen die Anforderungen an 

die Mehrzahl der rechtwinkligen kundenspezifischen 

Magnetstecker. Die Produkte 

eignen sich für kommerzielle Anwendungen 

(mit Betriebstemperaturen von 0 bis 

+ 70 ˚C) und industrielle Anwendungen 

(mit Betriebstemperaturen von – 40 bis 

Foto: Würth Elektronik eiSos 

+ 85 ˚C) – angefangen von Set-Top-Boxen 

(STBs) und Kassenterminals (PoS) bis hin 

zu Sicherheitskameras und Bildgebungssystemen. 

Weitere herausragende Merkmale des 

MXMag-Gigabit-Single-Port-RJ45sind eine 

kompakte Bauweise mit einer Tiefe von 

nur 21,56 mm (0,85“) sowie ein robustes 

Design. Mehrere Verpackungsoptionen 

stehen zur Verfügung und unterstützen 

OEMs beim Übergang auf automatische 

Montageprozesse – gegurtet für Pick-and- 

Place-Prozesse oder auf Tray für eine Standardmontage. 

www.molex.com 

Mühelose Fixierung flexibler Leiterplatten 

Ausgelegt für bis zu 2.500 Steckzyklen erfüllen die 

Steckverbinder höchste Anforderungen hinsichtlich 

Haltbarkeit und mechanischen Eigenschaften. 

Für flexible Leiterplatten und Folienkabel gibt es viele interessante Einsatzgebiete, 

doch eines haben alle gemeinsam: FFC und FPC brauchen zuverlässigen Halt. 

Würth Elektronik eiSos hat die Produktfamilie WR-FPC um einen Back-Lock-Dual- 

Contact-ZIF-Steckverbinder erweitert. Die einfache werkzeuglose Verriegelung 

bringt hohe Haltekräfte auf. Der mit 1 mm Bauhöhe extrem flache Steckverbinder 

hat oben und unten Kontakte, um die Flexibilität beim Einsatz von Flexible Printed 

Circuits und Flat Flex Cables weiter zu steigern. Das Rastermaß beträgt 0,5 mm 

und der Stecker ist erhältlich in allen geraden 

Polzahlen von sechs bis 28 und 

darüber hinaus 17-polig. Der Steckverbinder 

hat eine Stromtragfähigkeit von 

maximal 0,5 A und verträgt Spannungen 

bis 50 V Wechselstrom. Die Betriebstemperatur 

reicht von – 40 °C bis 

+ 105 °C. 

www.we-online.de 

WR-FPC: Back-Lock-Dual- 

Contact-ZIF-Steckverbinder. 

Foto: Molex 

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Das Jetventil 

Neugierig? 

www.DELO.de/erlkoenig 



PRODUKT NEWS 

Variable Beseitigung von Gerüchen, Gasen und 

Dämpfen – auch für den Ex-Bereich 

Die ULT AG bietet die Absaug- und 

Filteranlage ACD 1200 in verschiedenen 

Ausführungen für ein breites 

Spektrum an Anwendungen an. Für 

Aufgaben wie Kleben, Lackieren, 

Laminieren, Bedrucken, Reinigen 

oder Gießen stehen diverse Filterpakete 

zur Verfügung. Zudem wird 

das System mit unterschiedlichen 

Unterdruckmodulen je nach benötigter 

Absaugleistung angeboten. 

Gesundheitsgefährdende Dämpfe 

und Gase können über entsprechende 

Erfassungselemente unmittelbar 

an der Entstehungsstelle abgesaugt 

und durch das ACD 1200 

gefiltert werden. Die große Schütthöhe 

der Aktivkohle ermöglicht lange 

Kontaktzeiten des mit Schadstoffen 

beladenen Luftstromes und gewährleistet 

eine hohe Abscheiderate 

gesundheitlich bedenklicher Gase, 

Dämpfe und Gerüche. Durch die 

eingesetzten Adsorbentien werden 

die luftgetragenen Luftschadstoffe 

effektiv und effizient abgeschieden. 

Die hochgradig gereinigte Luft kann 

anschließend wieder in den Arbeitsbereich 

rückgeführt werden. 

Das ACD 1200 kann nicht nur flexibel 

mit Wechselfilterkassetten bestückt 

und aufgrund seines Designs mobil 

an wechselnden Arbeitsplätzen eingesetzt 

werden. Für Anwendungen 

mit explosionsfähigen Luftgemischen 

steht außerdem eine Ex-Ausführung 

des Gerätes zur Verfügung. 

Durch den Einsatz eines explosionsgeschützten 

Ventilators nach ATEX 

EEx e II 2G besitzt das Gerät erhöhte 

Sicherheitseigenschaften. Alle elektrischen 

Bedien- und Anzeigeelemente 

sind in einer abgesetzten 

Schalteinheit angeordnet. Somit befinden 

sich keine elektrischen Zündquellen 

in der Anlage. Sämtliche Filterelemente 

sind mit in die Erdung 

des Gerätes eingebunden, um elektrostatische 

Aufladungen und Funkenschläge 

zu verhindern. 

Spezielle Konfigurationen des ACD 

1200 sind auf Anfrage jederzeit 

möglich. Hierzu stehen erfahrene 

Applikations- und Vertriebsingenieure 

des Unternehmens zur Verfügung. 

www.ult.de 

Foto: ULT 

Absaug- und 

Filteranlage 

ACD 1200. 

Spezialmaschine für Reinräume 

Die handgeführte Scheuersaugmaschine Premium Green Line RR von IP Gansow 

GmbH gehört zur Produktgruppe Premium Green Line und wird in Manufakturfertigung 

hergestellt. Dadurch ist es möglich, ein „maßgeschneidertes Sondermodell“ nach spezifischen 

Einsatz-Parametern für die Fußbodenreinigung in Reinräumen herzustellen. 

Die Kennzeichnung RR = Reinraum steht für die Einhaltung der Anforderungen der geltenden 

ISO Norm EN ISO 14644 in Bezug auf die Auswahl der verwendeten Materia- 

lien, sowie der Filterung der Turbinenabluft. Im Unterschied 

zu den meisten Maschinen der Wettbewerber handelt es 

sich hier um eine Innovation, die speziell für die Anwendung 

in Rein-/Reinsträumen entwickelt wurde. Die Verkleidungen, 

Deckel, Schaltpult und der Tank sind aus Edelstahl hergestellt, 

und somit elektrisch leitfähig; der Maschinen-Corpus 

ist durch ein antistatisches Ableitband mit dem Fußboden 

verbunden. Dies verhindert die statische Aufladung der Maschine 

und somit die Möglichkeit der Staubanhaftung am 

Maschinenkörper. Der eigentliche Reinigungsvorgang besteht 

darin, dass rotierende Bürsten den Schmutz vom Fußboden 

mechanisch lösen. Darüber hinaus werden Feinstäube 

mittels erzeugtem Unterdruck im Tank über den am Heck 

der Maschine angebrachte Saugbalken in den Schmutzwassertank 

befördert. Der Unterdruck wird durch eine Saug- 

Fußbodenreinigung 

in Reinräumen. 

Blasturbine erzeugt, die permanent eine große Luftmenge aus dem Tankbereich absaugt 

und die angesaugte Luftmenge wird somit auch wieder ausgeblasen. Diese Ausblasluft, 

auch Turbinenabluft genannt, enthält erhebliche Mengen an nicht im Wasser gebundene 

Schwebstoffe, die ohne besondere Maßnahmen an die Umgebung abgegeben 

werden können. Durch Filterung der Abluft, wird dies zuverlässig verhindert. Der integrierte 

Abluftfilter Hepatex MDH3A entspricht der Filterklasse H 13 nach DIN EN 

1822. Damit wird der maximale Durchlassgrad von Partikeln bei 0,05 % gedeckelt. 

Foto: IP Gansow 

www.gansow.de 


Foto: Tanaka Precious Metals 

Neue Technologien für die 

Automobilindustrie 

Tanaka Precious Metals präsentiert seine 

neusten Technologien aus dem Bereich Automobilelektronik 

erstmals in Deutschland auf 

der electronica in München. Der Spezialist 

für Edelmetallanwendungen für die Elektronik-, 

Halbleiter- und Automobilindustrie entwickelt 

seit über 30 Jahren innovative Lösungen 

für den japanischen Automobil-Markt 

und bietet Produkte entlang des gesamten 

Ressourcen-Zyklus. In der Automobilindustrie 

kommen Edelmetalle in unterschiedlichsten 

Teilen zum Einsatz, von Benzinpumpen 

über Zündkerzen bis hin zu Abgassensoren. 

Das Unternehmen stellt unter anderem elektrische 

Kontaktmaterialien aus Edelmetallen 

her, beispielsweise für Motor oder Beleuchtung. 

Diese sind für Automobilproduktionen 

unverzichtbar. Zu den Anwendungen gehören 

vor allem Elektrodenkatalysatoren aus 

Platin für Brennstoffzellen, mit höherer Leis- 

Elektrodenkatalysatoren aus Platin von Tanaka 

Precious Metals steigern die Leistungsfähigkeit 

von gestapelten Brennstoffzellen. 

Lichtprojektor. 

tung und Haltbarkeit als herkömmliche Produkte. 

Zudem zählen zum Portfolio auch belastbare 

und langlebige Zündkerzenelektroden 

aus Platinlegierungen, die den gängigen 

Umweltbestimmungen wie zum Beispiel 

zum Kohlendioxidausstoß, entsprechen. Diese 

Zündkerzenelektroden weisen zudem eine 

hohe Haltbarkeit auf, sodass die erforderlichen 

höheren Spannungen bei direkteinspritzenden 

Turbomotoren ohne Probleme kompensiert 

werden. So sind sie nicht nur umweltschonend, 

sondern reduzieren auch die 

Herstellungskosten – einhergehend mit einem 

minimalen Verbrauch an Platin. 

Zudem gelang dem Unternehmen der Durchbruch 

bei der Entwicklung neuer Elektrodenkatalysatoren 

aus Platin, die die hohe Ladungsfluktuation 

von gestapelten Brennstoffzellen 

wesentlich verringern. Die bessere 

Leistungsfähigkeit und Haltbarkeit im Vergleich 

zu den Vorgängerprodukten gab bei 

Honda Motor Co., Ltd den Ausschlag, diese 

Foto: S.E.I. Co., Ltd. 

Elektrodenkatalysatoren im aktuellen Modell 

des Honda Clarity zu verbauen. Vorrangiges 

Entwicklungsziel ist es, die Sicherheit und 

Qualität von Fahrzeugen nachhaltig zu verbessern. 

So entwickelte das Unternehmen 

zusammen mit S.E.I. Co., Ltd. neuartige 

LED-Module. Im Vergleich zu bestehenden 

Produkten bieten diese dank des neuartigen 

Verbindungsmaterials AuRoFUSE ein höheres 

Leistungsvolumen bei gleichzeitiger Reduzierung 

der Modulgröße und der Herstellungskosten. 

Dadurch kann eine bessere 

Sicht bei Nachtfahrten oder Fahrten im Dunkeln 

gewonnen und sichere Fahrten unterstützt 

werden. Aufgrund ihrer kompakten 

Größe ermöglichen sie neue Designoptionen 

bei der Fahrzeugbeleuchtung. 

Erschließung neuer Potenziale 

im deutschen Markt 

Das Unternehmen blickt bereits auf eine 

langjährige Erfahrung in der japanischen Automobilindustrie 

zurück. Nun möchte man 

seine Expertise in den deutschen Markt hineintragen. 

Mit der Teilnahme an der electronica 

im November 2016 möchte das Unternehmen 

seine Bekanntheit und die seiner 

Produkte erhöhen. „Der deutsche Markt bietet 

großes Potenzial“, sagt Dr. Noriaki Hara, 

General Manager Global Marketing/R&D Division. 

„Durch den innovativen Einsatz von 

Edelmetallen tragen wir zu zukunftsfähigen 

Elektronikanwendungen bei und freuen uns, 

diese nun auch in Deutschland zeigen zu können.“ 

http://www.tanaka.co.jp/english/ 

Löttechnik 

Lunkerrate bei Chip- 

Lötung ohne Einsatz 

von Vakuum während 

des Lötprozesses. 

Lunkerrate bei Chip- 

Lötung nach Einsatz 

von Vakuum während 

des Lötprozesses. 

Vakuum-Lötanlagen von PINK 

Der Spezialist für lunkerfreie Lötverbindungen 

Die passende Vakuum-Lötanlage für jede Fertigungsstrategie 

• VADU 100 für R & D oder Kleinserienfertigung 

• VADU 200 für den Batch-Betrieb 

• VADU 300 als automatisiertes Inline-System für die Serienfertigung 

Systemeigenschaften 

• Aktive Lunkerreduzierung 

• Reproduzierbare Prozesse mit Lunkerraten < 1 % möglich 

• Löten mit Preforms und/oder Pasten 

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• Individuelle Lötprofile 

Wir gratulieren der EPP 

zum 40-jährigen Jubiläum. 


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PACKAGING 

Mit fundiertem Know-how zur optimalen Lösung 

Höchste Dosierpräzision 

als Standard 

Der Dosiersektor unterliegt fortschreitender Miniaturisierung, Dosierungen müssen immer 

sparsamer und präziser werden. Diese Anforderungen kommen zunehmend aus der Medizintechnik, 

Luft- und Raumfahrt-, Elektronik-, Photovoltaik-, als auch Automotive-Industrie. 

Mengen- und punktgenaue Mikrodosierungen von Fluiden verschiedener Viskosität wie 

Klebstoffen und Lotpasten gewinnen an Bedeutung. Preeflow bietet mit seinem fundierten 

Know-how die optimale Lösung, wenn es um präzise Mikrodosierung geht. 


ViscoTec stellt seit über 20 Jahren mit viel Leidenschaft Dosieranlagen 

und Dosierkomponenten für halbautomatische und vollautomatische 

Produktionslinien und Montageprozesse her. Hierbei wird 

dem Kunden präzise, zuverlässige, schnelle und durchdachte Technik 

offeriert, die bis zur Perfektion ausgearbeitet wurde. Die Präzisionsdosierpumpe 

der Eigenmarke preeflow hat sich in diesem Bereich zum 

globalen Champion der volumetrischen Dosiersysteme und gleichzeitig 

zum Zugpferd des Unternehmens entwickelt. 

Der eco-PEN von preeflow dosiert über ein breites 

Schnittbild eines 

eco-PEN. 

Anwendungsspektrum viskose, struktursensible 

und feststoffbeladene Fluide in herausragender 

Qualität. Die Leistungsdaten eines Dosierprozesses 

hängen allerdings nicht nur von der Technologie, 

sondern auch von der Bauweise, ganz speziell 

von dem Ausmaß der Qualitätsprüfung bei der Fertigung 

und vor der Auslieferung ab. 

Die hochentwickelte Rotor- und Statorfertigung ist eine der wichtigsten 

Kernkompetenzen und wird besonders protegiert. Im Hause 

ViscoTec ist man sehr stolz auf die äußerst hohe Fertigungsqualität, 

die sich unmittelbar auf die Dosiergenauigkeit und Präzision jedes 

einzelnen Gerätes auswirkt. Außerdem könnten auf diese Weise sofortige 

und direkte Qualitätsschwankungen vermieden werden. 

Beginnend mit der Qualitätssicherung und -prüfung bei den Rohstoffen 

des Elastomers für den Stator werden je gelieferter Charge 

die Werte einer Vielzahl speziell festgelegter Parameter kontrolliert. 

So wird sichergestellt, dass bereits das Ausgangsmaterial einem 

immer konstant gleichbleibenden Standard gerecht wird. Die Statorproduktion 

wurde so perfektioniert, dass die Toleranzen verschwindend 

gering sind, schließlich werden die erzeugten Elastomer-Elemente 

auf den 100stel mm genau gefertigt. Jedes Rotor-Stator-System 

unterliegt einer standardisierten, konstanten, detaillierten Überprüfung, 

bestehend aus mehreren Prozessen. 

Höchster Qualitätsanspruch für die Kunden 

Die Prüfung aller preeflow Komponenten unterliegt höchsten Qualitätsanforderungen 

und es ist die größte Maxime des Unternehmens 

diese immer einzuhalten. Die volumetrische Dosierpräzision 

von 1 % und die Wiederholgenauigkeit von > 99 % lassen sich einerseits 

auf die exakte, hochwertige Fertigung der eco-PEN Bauteile 

zurückführen. Andererseits wird diese akkurate Performance nur 

durch den zusätzlichen besonders strengen, internen Qualitätsanspruch 

an jedes einzelne Element und System erreicht. Schlussendlich 

spiegelt sich der sehr hohe Qualitätsmaßstab direkt in den 

Dosierungen wieder, die zu 100 % dem preeflow Slogan „kleiner, 

präziser, wirtschaftlicher“ gerecht werden. Die Mikrodosierung 

wird in Perfektion beherrscht, was in automatisierten Prozessen Ergebnisse 

mit gleichbleibender Qualität und somit Prozesssicherheit 

bedeutet. 



Performance einer 

Mikrodosierung 

in Perfektion. 

Bildauswertung bei 

der Überprüfung des 

Stators eines eco-PEN. 


Das Unternehmen ist seinen Marktbegleitern immer einen Schritt 

voraus. Eine Vielzahl von Messgeräten ist Bestandteil der Qualitätssicherung. 

So wird beispielsweise eine 100 % Kontrolle der Stator 

Maße mit einem Messgerät durchgeführt, das auf der Technologie 

der Computertomographie basiert. 

Das Kammervolumen jedes einzelnen Rotor-Stator-Systems wird 

durch standardisierte Tests auf der Grundlage von Gewichts- und 

Bildauswertungen kontrolliert. Die Statoren werden vermessen 

und mit Hilfe eines Computerprogrammes das Volumen berechnet, 

um eine definierte, minimale Abweichung ein zu halten. Zusätzlich 

wird durch 100-%-ige Druck- und Performancetests eine herausragende 

Qualität sichergestellt. Die Ergebnisse der Performancetests 

werden jeweils mit einem ultra-hochauflösenden Mikroskop vermessen, 

sowie optisch ausgewertet. Ausschließlich Systeme, die 

die eng gesetzten Toleranzen einhalten können werden freigegeben. 

Vor der Auslieferung muss jedes einzelne System durch eine 

zweifache Kontrolle, bevor die Produkte zum Kunden versandt werden. 

Jedes einzelne Bauteil bis zur kleinsten Schraube, sowie die 

komplette Entwicklung und Fertigung ist von der Qualität „Made in 

Germany“. 

Die ausgelieferten eco-PEN Dispenser, inklusive eco-DUO und des 

neuartigen eco-Spray, werden standardmäßig mit dem extrem chemikalienbeständigen 

VisChem Elastomer ausgestattet. Die speziell 

für das Unternehmen entwickelte Gummimischung zeichnet sich 

durch herausragende Verträglichkeit gegenüber aggressiven Materialien, 

nebst optimaler mechanischer Belastbarkeit aus. Alle produktberührenden 

Elastomere im eco-PEN/ eco-DUO sind aus dieser 

geschützten Mischung gefertigt. 

Darstellung von Dosierungsergebnissen von 

Jet Dispenser, Zeit-Druck-Dispenser und preeflow 

eco-PEN im Vergleich. 

Montage einer Charge eco-PENs im Hauptsitz in 

Töging. 



Herausstellungsmerkmale des Dispensers 

Die strengen Kontrollen wirken sich im direkten Vergleich mit anderen 

Dosiersystemen wie folgt aus: unabhängige Untersuchungen 

zeigen, dass der eco-PEN bei einer direkten Gegenüberstellung mit 

einem Jet-Dispenser und einem Zeit-Druck-System ausgezeichnete 

Werte liefert. Während andere Systeme mit cp-Werten < 1,33 nicht 

einmal prozessfähig sind, erreicht das System als Prozessfähigkeitsindex 

einen cp-Wert von 4,26. Diese Ergebnisse zeigen, dass im mg 

Bereich herausragende Resultate mit sehr enger Verteilung der 

Messwerte dosiert werden. 

Service & Support rund um den Globus 

Preeflow arbeitet weltweit mit qualifizierten Händlern zusammen, 

die zum größten Teil seit der Gründung 2008 mit ViscoTec kooperieren. 

Die Geschäftsbeziehungen basieren auf jahrelanger, gegenseitiger 

Unterstützung in Wissen und Erfahrung. Aus diesen konstanten 

Partnerschaften profitieren die Kunden von einem sehr hohen 

Servicegrad, was zuverlässige, qualitativ hochwertige und kompetente 

Beratung auf weltweiter Ebene bedeutet. Bis in die abgelegensten 

Orte der Welt kann ein 24/7 Service & Support sichergestellt 

werden, was für ein hohes Maß an Flexibilität sorgt. Alle Produkte 

der Baureihe preeflow sind ab Lager lieferbar. 

Qualitätssicherung gegenwärtig und zukünftig 

Die kontinuierliche Innovation steht niemals still und auch unter Einbezug 

der neuesten Kenntnisstände von Universitäten werden unentwegt 

Produkte speziell für die Automatisierung von Dosierprozessen 

entworfen. Unter der Betrachtung der Qualitätssicherung 

und der resultierenden Kundenzufriedenheit als oberste Priorität 

werden Entwicklungen der Research & Development Abteilung umgehend 

in Prozesse des Qualitätsmanagements eingegliedert. Annähernd 

10.000 am Markt bestehende Systeme zeigen den Kunden 

Planungs- und Prozesssicherheit, resultierend in unangefochtenem 

Erfolg der Produkte. Preeflow ist die Marke und das Aushängeschild, 

wenn es um das präzise und volumetrische Dosieren von 

Fluiden geht. 

www.preeflow.com; www.viscotec.de 

ENTWICKELN 

FERTIGEN 

PRÜFEN 

RÖNTGEN 

REWORKEN 

CT eines 

vergossenen 

DC/DC Wandlers 

DIE PROFESSIONELLE EMS-DIENSTLEISTUNG: 

Für Entwickler, Konstrukteure 

und Forschung: Schaltungsentwurf, 

Entflechtung, Prototypen, 

Kleinstserie, BT-Beschaffung 

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PACKAGING 

PRODUKT NEWS 

Dosiersysteme für nieder-, mittel- und hochviskose Flüssigkeiten und Pasten 

Die Produktpalette von Vieweg GmbH reicht 

von einfachen Handsystemen bis zu inline fähigen 

4-Achs-Dosierrobotern – alles aus einem 

Haus. In der modernen Fertigungstechnik 

werden Dosiersysteme für Flüssigkeiten 

und Pasten in einem breitem Spektrum eingesetzt. 

Verfügbare Ventile im Überblick: 

Quetschventile – Quetschventile zum Dosieren 

von Flüssigkeiten und Pasten. Die Dosierventile 

zeichnen sich durch eine einfache 

Reinigung der materialführenden Teile aus. 

Nadelventile – Nadelventile zum Dosieren 

von Flüssigkeiten und Pasten. Mit diesen Dosierventilen 

lassen sich kleine Mengen hochgenau 

dosieren. Unterschiedliche Modelle 

stehen zur Auswahl. 

Hochdruckventile – Hochdruckventile zum 

Dosieren von Flüssigkeiten und Pasten. Diese 

Dosierventile sind bis 180 bar druckfest 

und werden in Verbindung mit Hobbockpumpen 

gerne eingesetzt. 

Kolbenventile – Das VP300 ist pneumati- 

sches Ventil zum dosieren niedriger, mittleren 

hochviskose Materialien 

Rückzugventile – Rückzugsventile zum Dosieren 

von Flüssigkeiten und Pasten. Bei diesen 

Dosierventilen wird durch den guten Fadenabriss 

eine genaue und saubere Dosierung 

erreicht. 

Sprühventile – Sprühventile zum Dosieren 

nieder- bis mittelviskosen Stoffen. Über diese 

Dosierventile lässt sich Material flächig gut 

auftragen. Kontakt zur Oberfläche ist dabei 

nicht notwendig. 

Membranventile – Membranventile zum 

Dosieren von Flüssigkeiten. Diese Dosierventile 

eignen sich besonders für aggressive 

Medien die nicht mit Metall in Berührung 

kommen sollen. 

Volumenventile – Volumenventile zum Dosieren 

von Flüssigkeiten und Pasten. Diese 

Dosierventile sind die genaueste Möglichkeit 

Material zu dosieren. Für nieder- bis mittelviskose 

Materialien. 

Spindelventile – Spindelventile zum Dosieren 

von mittel- bis hochviskosen Stoffen. 

Hochgenaue Dosierventile die mittels Förderschnecke 

das Medium ausbringen. 

Jet Ventile – Pneumatisch angetriebenes 

Hochleistungsventil zur berührungslosen Dosierung 

von mittel bis niederviskosen Medien 

Ventilsteuergeräte – Ventilsteuergeräte für 

die Ansteuerung der unterschiedlichsten Dosierventile. 

Das neu entwickelte digitale Dosiergerät 

SL101 ermöglicht ein sauberes und präzises 

Dosieren von verschiedenen nieder- bis hochviskosen 

Flüssigkeiten. Natürlich ist auch dieses 

Dosiergerät mit einer Vakuumrückhaltung 

zur Vermeidung des Nachtropfens von dünnflüssigen 

Medien ausgestattet. Es zeichnet 

sich durch eine einfache und bedienerfreundliche 

Menüführung aus. Die bewährte analoge 

Druck- und die digitale Zeitanzeige lassen 

den Bediener sofort alle notwendigen Informationen 

mit einem Blick ablesen. 

www.dosieren.de 

Neuer Plastikklebstoff mit verschiedenen 

Viskositäten 

Meraner Str. 11a 

D-93057 Regensburg 

Klebstoffe sind in verschiednen 

Viskositäten erhältlich. 

Panacol hat einen neuen UV-Klebstoff 

entwickelt, der speziell zum 

Verkleben von Kunststoffen geeignet 

ist: Vitralit 7311 ist in drei verschiedenen 

Viskositätsstufen erhältlich. 

Je nach Anwendung kann eine 

passende Viskosität gewählt werden. 

Vitralit 7311 ist extrem niedrigviskos 

und einfließend in dünnste 

Spalten, während Vitralit 7311 T ein 

dickflüssiger Klebstoff ist, und mit 

Vitralit 7311 Gel ist sogar eine standfeste 

Klebstoffversion verfügbar. Alle drei Varianten haften sehr gut 

auf den meisten Kunststoffen, vor allem auf PC, PVC und PMMA, sowie 

auf Glas und auf Metall. Der Klebstoff ist transparent vor und nach 

der Aushärtung und vergilbt nicht. Zudem ist die Verklebung alkoholund 

feuchtebeständig. Im ausgehärteten Zustand ist der Klebstoff zähelastisch. 

Für den Einsatz in medizintechnischen Anwendungen wird 

der Klebstoff gerade gemäß USP Class VI und DIN ISO 10993–4/-5 geprüft. 

Der Klebstoff kann in nur wenigen Sekunden mit ultraviolettem 

oder sichtbarem Licht ausgehärtet werden. Für die optimale Aushärtung 

werden LED-Geräte mit 405 nm Wellenlänge und einer hohen 

Lichtintensität empfohlen. Mit dieser Wellenlänge können auch UVgeblockte 

Substrate, wie PC, verklebt werden. Der Klebstoff wird beispielsweise 

bei der Verklebung von Spritzennadeln in der Medizintechnik 

eingesetzt. In Kombination mit einem bluepoint LED eco des 

UV-Geräteherstellers Hönle kann hier eine vollständige und zuverlässige 

Aushärtung innerhalb von Sekunden erreicht werden. 

Foto: Panacol 

www.panacol.com 


Frost_Engennering.indd 1 28.01.16 10:30

Kleben und kleben lassen 

Nicht auf ein Allheilmittel setzen, sondern 

grundlegend gültige Ansätze prüfen, um qualitativ 

hochwertige Optical Bondings herzustellen. 

So lautet der Expertentipp von Klaus 

Wammes, Geschäftsführer der Wammes 

und Partner GmbH. Der international anerkannte 

Spezialist forscht und produziert im 

Bereich der Optoelektronik, mit einem 

Schwerpunkt in elektronischen Flachdisplays, 

Lichterzeugung und -verteilung. Zu den Kernbereichen 

seines Unternehmens zählt auch 

die Beratung und Umsetzung von Optical 

Bondings jeglicher Art. Der Fachmann fasst 

drei wichtige Tipps zusammen. 

So rät Wammes grundsätzlich alle jeweiligen 

Vor- und Nachteile chemischer oder physikalischer 

Bindungen zu berücksichtigen. Darüber 

hinaus werden nach seinen Angaben zahlreiche 

andere Qualitätshindernisse kaum oder 

zu spät beachtet. „Wir wissen aus praktischen 

Erkenntnissen, welche Resultate auf 

welche Prozesse folgen. Für ein qualitativ 

hochwertiges Optical Bonding müssen neben 

grundsätzlichem physikalischen und chemischen 

Verhalten vor allem auch Material, 

Einsatzgebiet und Lebensdauer gesamtheitlich 

betrachtet werden. Der Erfolg entscheidet 

sich dann maßgeblich daran, wie sehr 

diese Faktoren angepasst sind“, erklärt Wammes. 

„Grob gesagt genügt es eben nicht, auf 

Material A einen Kleber B aufzutragen und 

dann mit Material C zu verbinden.“ 

Zudem ist bereits beim Vorrichtungsbau auf 

Genauigkeit zu achten. Bonder sollten mechanisch 

gewährleisten, dass die Teile in 

exakt der Position zueinander bleiben, in der 

sie verklebt werden sollen. Die Toleranzen 

Die verklebte Folie (links) zeigt neben deutlichen Luftbläschen 

auch einen großen, schlecht verklebten 

Bereich (sehr klein gepunktete Fläche). Die Qualität des 

Bondings leidet hier durch mangelhafte Benetzung. 

Foto: Wammes und Partner 

Das Bild zeigt ein OCR mit deutlichen Qualitätsunterschieden 

im verklebten Bereich (dunkler 

Balken). Die ungeraden, zackigen bzw. welligen 

Konturen werden durch Stress wie Scherkräfte 

nachgeben und einen Diffusionskanal bilden. 

Damit kann Luft oder Feuchtigkeit eindringen und 

der Delaminationsprozess beginnen. 

sind minimal. Hinzu kommt, dass für ein optisch 

sauberes Bonding auch tatsächlich 

sauber gearbeitet werden muss. Wammes: 

„So trivial es klingt, aber die zu verklebenden 

Teile dürfen in der Bonding-Vorrichtung 

schlichtweg nicht mit Kleber verschmiert 

werden. Ansonsten kontaminiert bereits der 

erste Laminierprozess die ganze Apparatur.“ 

Die ohnehin empfohlenen Zwischenreinigungen 

können so auf ein Minimum reduziert 

werden. 

Schließlich ist die Wahl des Klebers entscheidend. 

Ein flüssiger Kleber (OCR) verteilt sich 

effektiv und haftet gut. Soll beispielsweise 

dagegen ein dreidimensionaler Körper wie 

ein gebogenes Display laminiert werden, verläuft 

er. Eine klebende Folie (OCA) empfiehlt 

sich meist, bei planen und parallelen Anforderungen, 

die nicht ganz so schwierig sind. Zu 

beachten ist jedoch immer der Ausdehnungskoeffizient 

der unterschiedlichen zu verklebenden 

Materialen. Um Übermaterial wie 

Falten oder Tropfen zu verhindern, kann eine 

klebende Masse, das sogenannte Precured, 

eingesetzt werden. Jedoch ist der Kleber in 

der Verarbeitung sehr schmutzanfällig und 

der Prozess nicht weit verbreitet. Durch die 

erforderliche Arbeit im Vakuum bedürfen 

Operatoren zudem einer höheren Maschinenkenntnis. 

www.wp-rd.de 

Foto: Wammes und Partner 


TEST + QUALITÄTSSICHERUNG 

Gesicherte Qualität von Brauchwasser- und Heizungspumpen 

Intelligenztest für 

Steuerungsplatine 

Der Mess- und Prüftechnikspezialist MCD Elektronik hat eine Programmierund 

Prüfvorrichtung für einen führenden deutschen Hersteller innovativer 

Brauchwasser- und Heizungspumpen entwickelt. Im Fokus dieser Anwendung: 

die Antriebstechnik der neuen energiesparenden Pumpen. Ein Microcontroller 

auf der Statorplatine steuert die Leistung der Pumpe in Abhängigkeit von der 

Wassertemperatur. 

Foto: MCD Elektronik 


Vielseitig, platz- und kostensparend: 

der MCD Prüfstand für die Steuerelektronik 

vom Pumpenmotoren im fahrbaren 19-Zoll- 

Rack bei geöffnetem Adapter. 

Prüfvorgang der zu testenden Heizungs- und Brauchwasserpumpenmotor- 

Steuerung im passenden, geschlossenen Adapter. 

Das Test- und Prüfsystem hat mehrere Aufgaben zu erfüllen. Dazu 

entwickelten die MCD-Fachleute zunächst eine mechanische 

Aufnahme, in die die Statorplatine manuell eingelegt wird. Der 

Prüfling wird durch einen Trenntransformator mit 230 VAC versorgt. 

Über ein Nadelbett werden alle relevanten Punkte auf der Platine 

kontaktiert. Zunächst erfolgt die Überprüfung der Netzteilfunktionen. 

Dann wird der Microcontroller programmiert, um anschließend 

die Funktionen der gesamten Stator-Platine zu überprüfen. Dazu 

werden die Widerstandswerte der Wicklungen (4-Draht-Messung), 

die Stromaufnahme und die Funktion der Drehfelder gemessen. Alle 

Messdaten werden in einer SQL-Datenbank erfasst. 

Entscheidend für das korrekte Arbeiten des Systems ist die fehlerfreie 

und sichere Aufnahme des zu testenden Prüflings. MCD erstellte 

dafür mit einem industriellen 3D-Drucker ein hochwertiges, 

präzises 3D-Modell. So ließen sich bereits frühzeitig mögliche Fehlerquellen 

in der Prüflingsaufnahme beseitigen und die Durchlaufzeit 

des Gesamtprojekts beschleunigen. 

Die Prüfabläufe werden von der Prüfsoftware „TestManager“ gesteuert. 

Der Bediener wählt aus einer Auswahl der verschiedensten 

Prüflingstypen per Touchscreen das aktuell im Test befindliche Modell 

aus. Hat er alle zu prüfenden Teile richtig eingelegt und den 

Adapter geschlossen, startet die Prüfung automatisch. Im Falle einer 

„Pass“-Prüfung erfolgt eine entsprechende Bildschirmanzeige 

und der Prüfling wird mit einem Fräspunkt markiert. Im „Fail“-Fall 

werden die einzelnen Prüfschritte so dokumentiert, dass direkt ersichtlich 

ist, bei welcher Prüfung der Prüfling ausgefallen ist. So lassen 

sich Fehlerquellen direkt und frühzeitig identifizieren und nachverfolgen. 

Der TestManager ist das MCD-eigene Software-Entwicklungspaket 

zur Erstellung von Applikationen für Testsysteme. Einsatzgebiete 

sind Screening-Systeme, Platinen-, Endprüfung und Prozesskontrolle. 

Der MCD TestManager kann individuell auf die Bedürfnisse der 

Kunden angepasst werden. Mehr als 6.000 Lizenzen sind derzeit 

bereits im industriellen Umfeld im Einsatz. 

Prüf- und Funktionsumfang: 

• Programmierung des Microcontrollers 

• Funktionsprüfung von Stator-Platinen 

• Messdatenerfassung in SQL-Datenbank 

• Maschinenselbsttest mit Dummy-Prüfling 


Heiß 

geliebt 


Detailansicht des 

geöffneten Adapters mit 

eingelegtem Prüfling. 

Geborgenheit und Nähe 

schenken. Bitte unterstützen 

Sie Kinder und Familien in 

Not mit Ihrer Hilfe. Danke! 

Zu Beginn des Projekts 

wurde die Aufnahme der 

zu prüfenden Steuerung 

mit Hilfe eines inhouse 

hergestellten 3D-Druck- 

Modells getestet. 


• Mechanische Markierung von Pass-Prüflingen 

• Einblendung der überarbeiteten Benutzeroberfläche im 

MCD TestManager auch während des Prüfablaufs 

• Prüfen der Temperaturerfassung 

• Messung der Widerstandswerte der Wicklungen 

(4-Draht-Messung) 

• Messung der Stromaufnahme 

• Überprüfung der Netzteilfunktionen 

Ausstattung: 

• 19“ Rack 

• Keysight Netzteil und Multimeter 

• Touchscreen-Monitor 

• USV-Notausschaltung und Adapterverriegelung 

• Manueller Prüfadapter 

• Trenntrafo für 230 VAC Versorgung des Prüflings 

• Programmiergerät ICP2 

• Toolmonitor TestManager CE 

www.mcd-elektronik.de 

2016/1 

Tel.: 0800/50 30 300 (gebührenfrei) 

IBAN DE22 4306 0967 2222 2000 00 

BIC GENO DE M1 GLS 

www.sos-kinderdoerfer.de 



Die neue Geheimwaffe der Qualitätsmanager 

Genaue Messungen 

Manager für Qualitätssicherung im Automobilbau oder in der Luft- und Raumfahrt 

müssen sicherstellen können, dass gefertigte Teile den vom Kunden vorgegebenen 

Anforderungen, Spezifikationen und Toleranzen entsprechen. 

Dafür greifen sie auf Koordinatenmessgeräte (CMMs) zurück, die genauesten 

Messgeräte, die es für Qualitätsprüfungen gibt. 

Daniel Brown, Ametek – Division Creaform, Leinfelden-Echterdingen 

Qualitätsmanager im Einsatz. 

Häufig muss man für diese Genauigkeit jedoch mit einer zeitaufwendigen 

Bedienung teuer bezahlen. Das CMM kann z. B. 

möglicherweise nicht für eine Erstmusterprüfung (FAI) eingesetzt 

werden oder, sogar noch schlimmer, es ist vollständig ausgelastet, 

weil ein Fehler erst am Ende der Fertigung eines Teils entdeckt wurde. 

Anschließend gibt es ein ständiges Hin und Her zwischen CMM 

und Fertigungsbereich, um festzustellen, an welcher Stelle das Problem 

aufgetreten ist. In solch Situationen sind den Managern für 

Qualitätskontrolle durch die Technik die Hände gebunden und der 

Ausübung ihrer Arbeit damit unnötige Grenzen gesetzt. 

Was wäre, wenn sie eine Geheimwaffe einsetzen könnten, wenn 

das CMM ausgelastet ist? Was wäre, wenn sie Zugang zu einer 

ganzen Reihe von alternativen Lösungen hätten, mit denen sie die 

Qualitätsprüfung verbessern könnten? Damit sie bei der Ausübung 

ihrer Pflichten nicht eingeschränkt sind, wurde für QS-Manager folgende 

Liste zusammengestellt, die Vor- und Nachteile unterschiedlicher 

Messsysteme gegenüberstellt. 

Foto: Creaform 

Handmessgeräte 

Zu den am weitesten verbreiteten 

Handmessgeräten 

gehören Bügelmessschrauben, 

Messschieber, 

Winkelmesser und 

Prüflehren. Diese Werkzeuge 

werden vornehmlich 

für einfache Prüfungen 

und grundlegende 

Messungen herangezogen, 

wie z. B. Messen eines 

Durchmessers, einer 

Wandstärke oder anderer 

Maße, für die kein Bericht 

erforderlich ist. 

Qualitätsingenieur 

bei der Bedienung 

eines CMM. 

Vorteile: 

• Einfache Verwendung 

• Nur technische Grundkenntnisse erforderlich 

• Hohe Genauigkeit 

• Schneller Einsatz für einfache Messungen und Merkmale 

Nachteile: 

• Wiederholbarkeit: Die Messung beruht auf der Handhabung des 

Anwenders 

• Auswahl des am besten geeigneten Werkzeugs gestaltet sich 

schwierig, da für jede Messung ein anderes Gerät erforderlich ist 

• Einsatz bei komplexen Teilen schwierig 

Fest installierte CMMs 

Fest installierte CMMs eignen sich für komplexe Teile deutlich besser 

als Handmessgeräte. Tatsächlich kann mit ihnen nahezu jedes 

Merkmal/Maß mit sehr hoher Genauigkeit gemessen werden. Aus 

genau diesem Grund sind sie für QS-Manager auch die erste Wahl 

bei Messgeräten. Sie sind derart beliebt, dass sie häufig von unterschiedlichen 

Messaufgaben ausgelastet sind. 

Vorteile: 

• Effiziente Messung komplexer Teile 

• Flexibilität 

• Zugang zu automatisch erstellten Berichten 

• Möglichkeit, sämtliche Arten von Merkmalen zu messen und zu 

prüfen 

• Unschlagbare Genauigkeit 

Nachteile: 

• Die Kontur des Messkörpers wird durch die Größe des Messtischs 

beschränkt 

• Hohe Verwendungskosten 

• Umfangreiche technische Kenntnisse erforderlich 

• Fest am Boden installiert 

• Starre Einrichtung erforderlich 

Unterkategorie: Laser-Tracker 

Werkzeuge dieser Unterkategorie werden häufig eingesetzt, um 

große Teile zu messen. Während fest installierte CMMs durch die 

Messtischfläche und tragbare CMMs durch ihr Messvolumen begrenzt 

werden, können Laser-Tracker Teile wie Tragflächen oder Fahrzeugrahmen 

sowie große Werkzeuge messen. 




Von einem Qualitätsmanager verwendete Messeinheit. 


Zu den Nachteilen gehört jedoch, dass sie eine starre Einrichtung erfordern 

und äußerst bewegungsempfindlich sind. 

Tragbare CMMs 

Tragbare CMMs sind die Alternative, wenn ein Teil nicht vom Fertigungsbereich 

in das Messlabor transportiert werden kann. Sie verfügen 

über die Vorteile eines fest installierten CMM und sind mobil, 

so dass das CMM in den Fertigungsbereich, ein anderes Gebäude 

oder das Werk eines Lieferanten mitgenommen werden kann. 

Vorteile: 

• Mobilität: Das Messgerät kommt zum Bauteil (nicht umgekehrt) 

• Einfache Verwendung 

• Möglichkeit einer direkten Messung im Fertigungsbereich 

Nachteile: 

• Empfindlich gegenüber Vibrationen, nicht für Messungen in instabilen 

Fertigungsbereichen geeignet 

• Starre Einrichtung erforderlich 

• Erfahrung und Fertigkeiten des Anwenders können sich auf die 

Messgenauigkeit auswirken 

• Genauigkeitsverlust 

Unterkategorie: Optische tragbare CMMs 

Werkzeuge dieser Unterkategorie bieten dieselben Vorteile wie einfache 

tragbare CMMs, haben aber einen entscheidenden Vorteil: Eine 

starre Einrichtung entfällt. Das bedeutet, dass wirklich alles (Tracker, 

Messgerät und Messkörper) während der Messung bewegt 

werden kann. Dadurch wird etwas Druck von den Anwendern genommen. 

Außerdem müssen die technischen Kenntnisse nicht stark 

ausgeprägt sein, da weniger Fehler aufgrund zusätzlicher Handgriffe 

und Ausrichtungen entstehen. Kurz: Optische tragbare CMMs sind 

perfekt auf Messungen im Fertigungsbereich abgestimmt. 

3D-Scanner 

3D-Scanner für extrem genaue Messungen vervollständigen das 

Portfolio alternativer Lösungen, die eine bessere Qualitätsprüfung 

ermöglichen. Genauso wie tragbare CMMs können fast alle 

3D-Scanner flexibel im Fertigungsbereich bewegt werden, und sie 

sind – ebenso wie optische tragbare CMMs – in der Lage, in komplexen 

Fertigungsbereichen zu messen, die sich häufig durch Temperaturschwankungen, 

Vibrationen, unerfahrene Anwender usw. 

auszeichnen. Durch die Informationsdichte der erfassten Daten und 

die Analysemöglichkeiten stechen 3D-Scanner andere Messgeräte 

jedoch endgültig aus. Aus diesem Grund werden sie bevorzugt bei 

FAI eingesetzt, wo jede Dimensionsvermessung entscheidend ist. 

Im Verlauf der FAI muss das Teil (Abmessungen und Ästhetik) vollständig 

geprüft und genehmigt werden. Daher ist es nicht ungefährlich, 

Standardteile bei der Messung mit Prüfgeräten, die nur eine 

begrenzte Anzahl von Punkten (oder gar nur stichprobenartig) messen, 

auszulassen. 

Vorteile: 

• Hohe Erfassungsgeschwindigkeit und Informationsdichte zur Analyse 

• Kurze Dauer bis zur Auswertung eines vollständigen Teils 

• Effiziente Digitalisierung komplexer Formen mit einer großen Anzahl 

von Punkten und vollkommen kontaktlos 

• Beste Lösung zum Prüfen von Freiformoberflächen 

Nachteile: 

• Der Messkörper muss sich auf der Sichtachse des Scanners befinden 

• Viel zu umfangreiche Lösung für die Prüfung einfacher geometrischer 

Formen, wie Stiften und Löchern 

Die ultimative Geheimwaffe für Qualitätssicherungsteams ist daher, 

unterschiedliche Messoptionen für die Prüfung von Teilen zu haben. 

Da jede Lösung ihre Vor- und Nachteile hat, ist der Schlüssel zu perfekten 

Qualitätskontrollen, je nach Art der Prüfung oder Form des zu 

messenden Prüfkörpers, auf unterschiedliche Systeme zurückgreifen 

zu können. 

www.creaform-metrology.com/de 

Qualitätsingenieur 

beim Verwenden 

eines 3D-Scanners. 



PRODUKT NEWS 

Foto: Bimos 

Erhöhte Produktivität bei mehr Sicherheit 

Arbeit sauber und übersichtlich 

gestalten 

Ordnung und Sauberkeit gehören zu den wichtigen Voraussetzungen für effiziente 

und fehlerfreie Arbeitsabläufe. Zudem verringern sie das Risiko von Arbeitsunfällen. 

Das aus dem japanischen Produktionsumfeld stammende Konzept der 5S-Arbeitsplatzgestaltung 

soll Arbeitsplätze und ihr Umfeld sicher, sauber und übersichtlich zu 

gestalten. So hilft es dabei, unnötige Suchzeiten zu verringern. 

mySupertec – ein aktiver Beitrag zur Mitarbeitermotivation. 

Neon mit Supertec und mySupertec 

Personalisierung – für eine optimale 

Arbeitsorganisation. 

Die 5S-Arbeitsplatzgestaltung fasst wichtige Aspekte der Arbeitsorganisation 

zusammen: 

• Seiri: Sortieren Sie alles, was für die Arbeit an diesem Platz nicht 

benötigt wird, aus. 

• Seiton: Stellen Sie alles, was tatsächlich benötigt wird, an einen – 

nach ergonomischen Gesichtspunkten ausgewählten – fest definierten 

Platz und kennzeichnen Sie es eindeutig. 

• Seiso: Säubern Sie die Arbeitsplätze regelmäßig von Grund auf. 

• Seiketsu: Sauberkeit wird durch stetiges Aufräumen bewahrt. Verhindern 

Sie, dass neue Gegenstände ungeplanten Zugang zum Arbeitsplatz 

finden. 

• Shitsuke: Selbstdisziplin hilft, Ordnung und Sauberkeit aufrechtzuerhalten. 

Darum müssen alle Gegenstände immer wieder an ihren 

fest definierten Platz geräumt werden. Hierbei hilft eine eindeutige 

Beschriftung. 

Die Arbeitsplatzorganisation nach 5S sorgt für Ordnung und Sauberkeit. 

Damit verbessert sie Produktivität und Qualität und erhöht die 

Sicherheit am Arbeitsplatz. Bisher war es jedoch nicht möglich, den 

Arbeitsstuhl für jedermann sichtbar einer bestimmten Aufgabe zuzuordnen, 

zu zeigen, wohin der Stuhl gehört oder auch nur den 

Stuhl mit einem Firmenlogo zu versehen. Mit einer neuartigen Technologie 

und der dazugehörigen Webapplikation „mySupertec“ 

schafft Bimos nun Abhilfe. 

Bimos ist der führende Hersteller bester Industrie- und Laborstühle 

in Europa. Mit Fachwissen, technischer Kompetenz und Leidenschaft 

sorgt das Unternehmen seit über 50 Jahren dafür, dass Menschen 

an jedem Arbeitsplatz produktiv, gesund und gerne sitzen. 

Auf die Qualität des Unternehmens können Kunden sich verlassen, 

denn es gibt auch eine 10-Jahre Garantie auf alle Produkte inklusive 

Gasfeder und Mechanik. 

Neon ist das Flaggschiff unter den Industrie-Arbeitsstühlen des Unternehmens. 

Neben ergonomischen und technischen Features wartet 

Neon mit einem einzigartigen Bezugsmaterial auf: Supertec ist 

dank einer speziellen Mikropanzerung so belastbar wie Integralschaum 

und dabei so weich und atmungsaktiv wie Stoff. 

Exklusiv für den Arbeitsstuhl Neon bietet das Unternehmen nun die 

Option an, das schwarze Supertec-Rückenpolster individuell mit 

dem Unternehmensnamen, dem Abteilungsnamen oder dem jeweiligen 

Einsatzbereich zu beschriften. Dadurch ist Neon der erste 

Stuhl, der sich klar und sichtbar Abteilungen und Einsatzbereichen 

zuordnen lässt. Damit ist stets gewährleistet, dass an jedem Arbeitsplatz 

der richtige Stuhl steht. Es wird außerdem verhindert, 

dass Stühle zwischen sauberen und schmutzigen Bereichen hin und 

her getauscht werden. mySupertec unterstützt Unternehmen dabei, 

Arbeitsplätze im Sinne von 5S ordentlicher und effizienter zu gestalten. 

So leistet mySupertec nicht nur einen aktiven und wertvollen 

Beitrag zur Arbeitsorganisation sondern auch zur Mitarbeitermotivation. 

Denn eine sichtbare, für jeden nachzuvollziehende Ordnung 

und eine ressourcenschonende Arbeit erhöhen auch das Qualitätsbewusstsein. 

Harald Morgenstern, Vertriebsleiter von Bimos, erläutert: „Neon ist 

ein herausragender Stuhl und Supertec ist die Weltneuheit unter 

den Bezugsmaterialien. Mit mySupertec geben wir unseren Kunden 

jetzt die Möglichkeit, Arbeitsstühle im Sinne einer optimierten Arbeitsorganisation 

klar zuzuordnen und die Prozesse im Unternehmen 

dadurch zu verbessern“. 

Um die Beschriftung so komfortabel wie möglich zu gestalten, hat 

das Unternehmen unter bimos.com die Webplattform „mySupertec“ 

eingerichtet. Hier lässt sich die Bedruckung der Rückenlehne 

von Neon kinderleicht selbst planen und gestalten. Schon ab 10 Rückenpolstern 

ist eine individuelle Bedruckung möglich. 

www.bimos.de 

Foto: Bimos 


Highend-Bildverarbeitungsplattform für Experten 

Nach Einführung der Modellreihe XG-7000 im 

Jahr 2010 als Highend-Bildverarbeitungsplattform 

für BV-Experten, bringt Keyence 2016 mit 

der Modellreihe XG-X die jüngste Generation 

dieser Plattform auf den Markt. Während die 

zweite Generation XG-8000 ab 2012 vor allem 

Maßstäbe in Bezug auf Konnektivität (Matrixund 

Zeilenkameras, Shape-from-Shading sowie 

3D Lichtschnitt-Sensoren und Streifenlichtprojektion) 

gesetzt hat, fokussiert sich das Unternehmen 

bei der dritten Generation XG-X nun auf 

die Leistungsdaten von Controller-Hardware und 

Software. Extreme Datenmengen von hochauflösenden 

Kameras (bis zu 21 MP) und 3D Sensoren 

erfordern extreme Rechenleistung des 

Embedded Controllers, der das Herzstück des 

Systems darstellt. Die überarbeitete Prozessorarchitektur 

und ein deutlich erweiterter Speicher 

ermöglichen Applikationslösungen in einer 

neuen Geschwindigkeitsdimension. Das komplett 

überarbeitete User-Interface der Entwicklungsumgebung 

XG Vision Editor sorgt dabei für 

noch effizientere Entwicklung von komplexen 

Applikationen. Auch die Entwicklung und Anpassung 

von Programmen per On-Screen-Menü im 

Live-Modus wird nun dank Mausbedienung sowohl 

für Entwickler als auch Nutzer noch einfa- 

cher. Innovationen im Bereich der Bildverarbeitungstools 

sind eine neue Version des Matching- 

Algorithmus ShapeTrax, sowie diverse neue 

Werkzeuge für 3D Sensoren (Vibrationskorrektur, 

Totzonenkompensation beim Einsatz von 2 

Lichtschnittsensoren, Spike-Noise-Filter, etc.). 

Neue Zubehöroptionen, wie ein Controller-Erweiterungsmodul 

zum direkten Anschluss des 

Lichtschnittsensors LJ-V und ein dedizierter Encoder 

runden die neue Bildverarbeitungsplattform 

XG-X ab. 

www.keyence.de 

Bildverarbeitungsplattform 

XG-X. 

Foto: Keyence 

halten, so dass sich Kunden vergewissern können, 

ob ihr Sockel korrekt verlötet ist. Das System 

bestehen aus zwei Grundelementen, einem 

High-Speed Multi-Channel-IO-Modul – JT 

2127/DMU sowie einem Personality-Adapter 

für den gewählten DIMM-Typ – JT 2127-Flex 

xxx. Die Kombination aus DMU und Flex-Adapter 

ermöglicht das Senden von Testsignalen zu 

und von dem Boundary-Scan-Quellgerät am 

Prüfling und damit eine gründliche Überprüfung 

auf unterbrochene Pins und Kurzschlüsse. Zusätzlich 

können auch die Spannungen an den 

Stromversorgungs-Pins des DIMM-Sockel gemessen 

werden. Software-Unterstützung für 

Testentwicklungen wird über die ProVision Entwickler-Tool-Suite 

des Unternehmens zur Verfügung 

gestellt, die mit einer umfassenden Reihe 

an Support-Dateien für das neue System ausgeliefert 

wird. Abgeschlossene DIMM-Sockel- 

Testanwendungen können bei Bedarf auch auf 

sämtlichen PIP-Runtime-Software-Modulen 

und Symphony-Systemen laufen. 

Funktions- 

Testsysteme 

End-of-Line- 

Prüfsysteme 

Prüfstände 

Analysesysteme 

Wir prüfen auf 

HERZ und NIEREN. 

Run-In/Screening 

Einrichtungen 

DIMM-Sockel mit Universal-JTAG-Hardware 

einfacher testen 

JTAG Technologies, Spezialist für Lösungen 

zum Testen von Leiterplatten (PCBA) auf Basis 

von JTAG- und IEEE 1149.x Standards, kündigt 

eine neue Familie von Hardware-Adaptern an, 

die speziell für das Testen von verschiedenen 

DIMM- und SODIMM-Sockeln (unterschiedliche 

Größen und Typen) unter Verwendung eines 

JTAG/Boundary-Scan-Controllers und der 

zugehöriger Software entwickelt wurde. Die 

Prüfung von DIMM-Speichersockeln mit JTAG/ 

Boundary-Scan-Systemen hat die Test- und Fertigungsingenieure 

schon immer vor Herausforderungen 

gestellt. Selbst wenn es möglich war, 

mit Boundary-Scan-kompatiblen Zugriffsbauteilen 

Schreib- und Lesevorgänge am Prüfling 

(Unit under Test, UUT) zu erzeugen, konnte die 

Initialisierung fehlschlagen, so dass nur wenig 

Diagnoseinformationen bereitgestellt wurden. 

Außerdem konnte nach wie vor nicht geklärt 

werden, ob eventuelle Fehler auf das DMM- 

Modul selbst oder auf den Sockel zurückzuführen 

waren. Mit dem JT 2127-Flex-System ist es 

möglich, eine exakte Diagnose von einer bekanntermaßen 

intakten Testschnittstelle zu er- 

www.jtag.com 

Sondermaschinen 

Automatische 

Prüfsysteme 

Universal- 

Testsysteme 

Inline Prüf- und 

Abgleichautomaten 

MESS- UND PRÜFSYSTEME 

FÜR DIE ELEKTRONIKFERTIGUNG 

MCD Elektronik GmbH 

☎ +49 (0) 7231 / 78405 - 0 

✉ info@mcd-elektronik.de 

www.mcd-elektronik.de 


Hoheneichstr. 52 - 75217 Birkenfeld


PRODUKT NEWS 

Wartungsarmes und schnelles Röntgensystem 

Göpel electronic stellte die neueste Version des weltweit bewährten 

Röntgeninspektionssystems X Line·3D vor. Die neue Geräteserie 300 

ist eine bahnbrechende Komplettlösung zur automatischen Inspektion 

doppelseitig bestückter Baugruppen in Kombination von 3D AXI 

und AOI. Wesentliche mechanische Neuerungen und eine Überarbeitung 

der Systemsoftware erhöhen die Prüfgeschwindigkeit für noch 

höhere Taktraten bei noch geringerer Wartungsanfälligkeit. In die 

Röntgensysteme der X Line·3D Serie 300 wurde ein grundlegend 

überarbeitetes Achssystem integriert. Dadurch wurden die mechanischen 

Voraussetzungen für eine erhöhte Geschwindigkeit und noch 

schnellere Bildaufnahmezeiten geschaffen. Weiterhin wurden elektrische 

und mechanische Komponenten noch weiter vereinheitlicht und 

vereinfacht, was einen noch besseren und schnelleren Zugriff im Wartungsfall 

ermöglicht. 

Neben den mechanischen Veränderungen flossen auch zahlreiche 

Neuerungen der Software in die Serie 300 ein. So ermöglicht beispielsweise 

der intelligente 2D-Modus eine Prüfung einseitig bestückter 

Baugruppen ohne die typische Verzerrung der Röntgenbilder. 

Auf diese Weise ist eine einheitliche Bauteilprüfung an jeder Stelle 

des Bildfeldes möglich. Kunden eines 3D-Systems können die Option 

auf Wunsch aktivieren. Bei Neuanschaffung eines reinen 2D-Systems 

ist ein Upgrade auf dreidimensionale Inspektion für doppelseitig bestückte 

Baugruppen im Nachgang möglich. Die Systemsoftware Pilot 

AXI verfügt in ihrer neuesten Version über ein verbessertes Offline- 


Neue Serie 300 

des Röntgensystems 

X Line 3D 

Programmierkonzept. Alle für die Prüfprogrammerstellung notwendigen 

AXI- und AOI-Daten werden einmalig am System aufgenommen. 

Durch eine neue Debug-Statistik können Prüfprogramme noch 

schneller und effizienter erstellt und debugged werden. Neue Algorithmen 

in der Software des X Line·3D bieten verbesserte Erkennung 

von Lotperlen sowie Head-in-Pillow-Fehlern unter BGAs. 

www.goepel.com 

Klimaschränke mit geregelter Drucklufttrocknung 

zur Automobilnorm-Erfüllung 

In der modernen Automobilindustrie begleiten 

Normen und standardisierte Prüfvorschriften 

zur Sicherheits- und Qualitätskontrolle 

den gesamten Produktionsprozess. Um 

die Beständigkeit und Belastbarkeit von 

Formteilen und Materialien gegenüber Witterungseinflüssen, 

Temperatur und Temperaturwechsel 

zu ermitteln, werden die Fahrzeugteile 

anspruchsvollen Belastungstests unterzogen. 

Die Binder GmbH, der weltweit größte 

Spezialist für Simulationsschränke für das 

wissenschaftliche und industrielle Labor, hat 

das Produktangebot bei Umweltsimulationsschränken 

zur Durchführung von Materialbelastungsprüfungen 

erweitert. Alle Klimaschränke 

der Serien MKF und MKFT sind ab 

sofort optional mit der Funktion der geregelten 

Drucklufttrocknung zur Erfüllung der von 

der Automobilindustrie geforderten Normen 

erhältlich. Auch schwierige Prüfszenarien wie 

beispielsweise die sogenannten VW-Normen 

PV 2005 sowie PV 1200 für zyklische Klimawechseltests 

können problemlos abgefahren 

werden. Diese beschleunigten Kurzzeittests 

mit Zeitrafferwirkung beurteilen das Verhalten 

der Prüfteile hinsichtlich Verformung, Ablösung 

und Rissbildung bei Temperatur- und 

Feuchtewechsel. Ebenso kann die von BMW 

Foto: Binder GmbH 

geforderte Prüfnorm PR 308.2 zur klimatischen 

Prüfung von Klebeverbindungen an 

Ausstattungsteilen ohne Schwierigkeiten erfüllt 

werden. Der erweiterte Klimabereich ermöglicht 

Klimawerte wie beispielsweise 

10 °C und 5 Prozent r.F. oder 0 °C und 10 Prozent 

r.F. Dies ist möglich, da Taupunkte von 

bis zu –28 °C realisiert werden können. Die 

vorgegebenen Feuchtewerte werden schnell 

erreicht und präzise gehalten. Mögliche 

Schwachstellen können so bereits in einem 

frühen Stadium erkannt und dadurch kostenintensive 

Ausfälle oder gar imageschädigende 

Rückrufaktionen vermieden werden. Die 

Tests sind zudem jederzeit reproduzierbar. 

Das Unternehmen führt neben den Umweltsimulationsschränken 

mit Drucklufttrockner 

weitere Spezialisten für Wechselklimaprofile 

in unterschiedlichen Temperaturbereichen. 

Die Geräte sind auch ohne Befeuchtungssystem 

erhältlich. Zusätzlich können Geräte aller 

Produktgruppen bei speziellen Anforderungen 

auf Kundenseite des Unternehmens angepasst 

werden. 

www.binder-world.com 

Umweltsimulationsschränke 

zur Durchführung von 

Materialbelastungsprüfungen. 


EPP präsentiert Ihnen „Kompetenz in Elektronikfertigung“. 

Bestücken Selektiv/Conformal Coating 

EMS/Contract Manufacturing 

Fertigungsautomatisierung 

Kabelbearbeitung Nutzentrennen 

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

Traceability/Logistik 

Rework 

3D-Systemintegration 

Löten 

Die-/Drahtbonden 

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren 

Arbeitsplatzeinrichtung Optische-/Röntgeninspektion 

Elektrischer Baugruppentest 

Zuverlässigkeitstest 

Wer hat die Lösung, die der Elektronikfertiger sucht? 

Produkt-Visitenkarten helfen schnell, passende Produkte/Lösungen 

oder Informationen zu Unternehmen zu finden. 

Fakten zu Unternehmen oder Produkte/Lösungen finden Sie 

in der neuen Rubrik „Kompetenz in Elektronikfertigung“ und auf 

www.epp-online.de. 

Scannen Sie dazu den QR-Code links oben … 

Bookmark! 

www.epp-online.de/partner-fuer-elektronikfertigung 

ALTLOTENTSORGUNG 

ENTWICKLUNG UND FERTIGUNG 

LÖTEN 

MTM NE-Metalle UG 

www.mtm-ne.de 

Am Brambusch 24, 44536 Lünen 

Phone: +49 231 9860 390 

Fax: +49 231 9869 4060 

info@mtm-ne.de 

MTM NE-Metalle ist der Spezialist für die Altlotentsorgung 

in EMS-Betrieben. Fokussiert auf das 

Recycling von Zinnkrätze, Lotpastenabfälle und Altlot 

aus dem Tiegelwechsel, bieten wir: 

• Wettbewerbsfähige Ankaufspreise 

• Kostenlose Abholung 

• Neue Behälter für Zinnabfälle 

• Entsorgungsnachweise 

• Rechtssicherheit beim Umgang mit Lotabfällen 

Messe München GmbH 

www.productronica.com 

Zu ihrem 40. Jubiläum zeigte sich die productronica 

mit zahlreichen Innovationen wie Augmented Reality, 

Robotik in der Elektronikfertigung und dem productronica 

innovation award. Rund 38.000 Besucher aus 

knapp 80 Ländern nahmen an der Weltleitmesse für 

Entwicklung und Fertigung von Elektronik teil. Die 

nächste productronica findet von 14. bis 17. November 

2017 statt. 

SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG 


SMT wurde 1987 gegründet und ist internationaler 

Technologieführer von technisch hochentwickelten 

Anlagen für thermische Prozesse. Das Produktportfolio 

umfasst Anlagen für die Bereiche SMD-Reflowlöten, 

Vakuumlöten, Beschichten & Aushärten sowie 

Temperieren für Funktionstests und bietet individuelle 

Lösungen für viele Anwendungsfälle. Mehrere Patente, 

zahlreiche Auszeichnungen sowie innovative Verfahren 

zeugen von der Entwicklungskraft und Leistungsfähigkeit 

des Unternehmens. 

WISSEN 

LÖTEN 

EPP Elektronik Produktion & Prüftechnik 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

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ute.kraemer@konradin.de 

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EPP ist die führende Fachzeitschrift für den deutschsprachigen 

Markt im Bereich Elektronikproduktion 

und Test. Vorteile als Abonnent: Bequeme, pünktliche 

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Rehm Thermal Systems GmbH 

Leinenstraße 7 

89143 Blaubeuren 

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Fax +49 07344 9606-525 

info@rehm-group.com 


Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. 

Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

industrie sind wir in allen relevanten 

Wachstums märkten vertreten und realisieren als 

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die 

Standards setzen. 


FIRMENINDEX 

(Anzeige / Redaktion 

Aegis 81 

Alpha Assembly Solutions 67 

ANS 68 

ASSCON Systemtechnik-Elektronik 37 

ASYS 57 

ATEcare 51 

bebro electronic 81 

Beta Layout 5 

Bimos 64, 102 

Binder 104 

BJZ 108 

Bott 25 

CeraCon 49 

Coriant 77 

Creaform 100 

DELO Industrie Klebstoffe 91 

DPS Software 66 

Dr. Hönle 45 

Ekra 7 

Electrolube 24 

Enics 74 

Ersa 3, 26–27 , 66, 74 

factronix 21 

FEINMETALL 40 

HELMUT FISCHER 87 

Fraunhofer IFF 90 

FROST engineering 96 

Göpel electronic 

28, 104 

Henkel Adhesiv 

sive Technologies 87 

Hesch 44 

HTV 44 

Ingun 

77 

IP Gansow 92 

Jetter 78 

JTAG Technologies 103 

Andreas Karl 64, 90 

Keyence 103 

Kraus Hardware 95 

Kuttig Electronic 96 

LPKF 18 

Luger Research 58 

MatriX 22–23 

MCD Elektronik 98, 103 

Messe München 105 

Mentor Graphics 84 

MicroCare 43 

Molex 91 

MTM NE-Metalle 105 

PAC TECH 38 

Panacol 96 

Phoenix Contact 88 

PHOTOCAD 92 

Pink 93 

Productware 7, 97 

PTR Messtechnik 59 

Rehm Thermal Systems 39, 46, 105 

Reinhardt System- und Messelectronic 

25 

Scheugenpflug 34 

SCS 82 

Seho Systems 16–17 , 32 

SI-Akademie 6 

SmartRep 88 

smartTec 35 

SMT 36, 77, 105 

SPEA 81 

Speedline Technologies 65 

Tanaka Precious Metals 93 

ULT 92 

Vieweg 96 

Viscom 41 , 54 

ViscoTec 77, 94 

Vi Technology 2 

VTQ Videotronik 68 

Herbert Waldmann 7, 64 

Wammes und Partner 97 

Weller Tools 45 

Werner Wirth Systems 59 

Würth Elektronik eiSos 91 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, 

Germany 

Geschäftsführer: Peter Dilger 

Verlagsleiter: Peter Dilger 

Chefredakteurin: 

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Birgit Niebel, 

Phone +49 711 7594 -349, Fax –1349, 

E-Mail: birgit.niebel@konradin.de 

Layout: Susanne Kramer-Bartsch, 

Phone +49 711 7594 -295 

Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: Josephine Linseisen, 

Phone +49 711 7594 -315 

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Zurzeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 39 

vom 1.10.2015. 

Leserservice: Ute Krämer, 

Phone +49 711 7594–5850, 

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EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: Inland 85,40 € inkl. Versandkosten 

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Zeitraum ausdrücklich bestellt war, läuft das 

Abonnement bis auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier 

Wochen zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt 

werden. Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182; 

Belgien, Frankreich, Italien, Luxemburg, Schweiz: IFF 

media ag, Frank Stoll, Technoparkstrasse 3, CH-8406 

Winterthur, Phone +41 52 633 08 88, Fax +41 52 633 08 

99, f.stoll@iff-media.ch; Japan: Mediahouse, Kudankita 

2-Chome Building, 2–3–6, Kudankita, Chiyoda-ku, 

Tokyo 102, Phone 03 3234–2161, Fax 03 3234–1140; 

USA, Kanada: D.A. Fox Advertising Sales, Inc., Detlef 

Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, New York, NY 10001, 

Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 6293988 detleffox@ 

comcast.net 

Bank: Baden-Württembergische Bank Stuttgart, 

Konto 26 23 887, BLZ 600 501 01; Postbank Stuttgart, 

Konto 44 689–706, BLZ 600 100 70. 

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Konradin Druck GmbH, Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2016 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer 

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EPP Juli/August 2016 107 

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