EPP 05-06.2017

Industrie 

| Das Kompetenznetzwerk der Industrie 

5/6 2017 

epp-online.de 

IM INTERVIEW 

Harald Baumhoff 

Lloyd‘s Register 

Der wichtigste Faktor bei der 

Neuzertifizierung nach den 

neuen Normen ist eindeutig 

der Zeitfaktor. 

TITELTHEMA 

Die nächste Generation 

der Reinigungstechnik 

AUS DEM INHALT 

Messen + Veranstaltungen 

Scheugenpflug-TechTage 

2017 mit Besucherrekord 

Baugruppenfertigung 

Die neue Lust am Prozess 

Baugruppe für drahtlose 

Energieübertragung 

Test + Qualitätssicherung 

Qualitätspartner mit 

klugen Lösungen

EDITORIAL 

SMT Hybrid Packaging 2017 

Nach drei Messetagen blickt der Veranstalter auf eine 

gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress 

zurück. Auf einer Ausstellungsfläche von 26.200 m² 

mit 420 Ausstellern informierten sich rund 15.000 Besucher 

über die neuesten Trends, Innovationen und 

Marktentwicklungen rund um die Systemintegration in 

der Mikroelektronik. Highlights waren unter anderem 

die Fertigungslinie „Future Packaging“ auf welcher der 

komplette Prozess der Leiterplattenfertigung demonstriert 

wurde, sowie der Handlötwettbewerb der IPC. 

Die nächste SMT Hybrid Packaging findet vom 

05. - 07. 06. 2018 statt. 

Jubiläumsveranstaltung: 20. EE-Kolleg 

Das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg hatte sich zum Ziel gesetzt, 

jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology zu gestalten. 

Diskutiert wurden neue Werkstoffe, ausgeklügelte Aufbau- und Verbindungstechnologien 

sowie Fertigungsmethoden, die vom Internet 

of Things geprägt, die Zukunft der Elektronik bestimmen werden. 

Es ist nicht unsere Aufgabe, die Zukunft vorauszusagen, sondern 

gut auf sie vorbereitet zu sein. 

Smarte Reinigungstechnologien 

Auch bei Elektronik-Reinigungsanlagenhersteller hat die Entwicklung 

smarter Maschinen längst Einzug gehalten und ist 

nichts Neues mehr. Unser Titelthema beschäftigt sich mit Reinigungsanlagen, 

die „Smart Factory ready“ und vollkommen in 

Industrie 4.0 Produktionen integrierbar sind. Komplett vernetzbar 

kann jede Maschine zu Maschine und Maschine zu Produkt 

kommunizieren oder in übergreifende Monitoring Systeme eingebunden 

werden. 

Smarte Produkte benötigen smarte Fabriken und smarte 

Maschinen. 

Qualitätspartner mit klugen Lösungen 

Rund um Mailand finden sich viele Stricktextilhersteller, 

die besonders im Hochpreissegment erfolgreich 

sind und einen hervorragendem Ruf genießen. Hochpräzise 

Maschinen müssen dazu in hoher Qualität produzieren. 

Dann sind flexible, exakte Überwachungssysteme 

notwendig, welche durch den Einsatz innovativer 

Testsysteme einwandfreie Funktion garantieren. 

Gutes muss geplant werden. Schlechtes passiert 

von selbst. 

Intelligentes Handlöten 

Leistungsstark, energieeffizient, 

flexibel und umweltfreundlich! 

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erfüllen höchste Ansprüche an 

professionelles Löten und Entlöten. 

i-CON VARIO 2 & 4 

elektronisch geregelte Mehrkanal-Löt- und 

Entlötstationen 

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sich aus durch hohe Absaugleistung, eine 

effiziente Filterleistung und sehr leisen Betrieb. 

EASY ARM 1 & 2 

effiziente Lötrauchabsaugung für bis zu zwei 

Lötarbeitsplätze 

Foto: Tom Oettle 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

Ersa i-CON VARIO 4 Ersa EASY ARM 1 & 2

Inhalt 5/6 2017 

Fachzeitschrift für 

Fertigungs- und Prüftechnik 

in der Elektronik 

TITELTHEMA 

Die nächste Generation der 

Reinigungstechnik 

Haben Sie eine smarte Fabrik oder produzieren Sie nur? 

Die digitale Transformation bringt einige Vorteile: Die flexible 

Zukunftsfabrik ermöglicht eine Fertigung nach Kundenwunsch 

sowie Änderungen der Produktion bis zur Integration neuer 

Maschinen jederzeit ohne großen Aufwand durchzuführen. Die 

Maschinen sind besser ausgelastet, es gibt weniger Ausschuss 

und der Ressourcenverbrauch geht zurück. 

Die digitale Transformation der Reinigung 

Foto: Doris Jetter 

12 

Im Mittelpunkt der Scheugenpflug TechTage 

standen Lösungen für effiziente Klebe-, Dosierund 

Vergussprozesse. 

News + Highlights 

6 Neue Normen mit Praxistipps 

Auditor Harald Baumhoff, LRQA, gibt Antworten 

8 Know-how auf dem Prüfstand 

ARRK mit eigener Akustik-Versuchshalle 


Foto: ASM Assembly Systems 

42 

Neue Technologien öffnen Tür und Tor für eine 

organische, effiziente und bessere Fertigung. 

59 

Stets hohe Qualität von Garnkontrollsystemen 

durch innovative AOI- und SPI-Systeme. 

Messen + Veranstaltungen 

10 Fit für die Zukunft 

Mehr über die Eltroplan Technologietage 

12 Rund um‘s Kleben, Dosieren und Vergießen 

TechTage bei Scheugenpflug mit Besucherrekord 

14 20. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 

Die Zukunft der Surface Mount Technology 

Baugruppenfertigung 

26 Volle Kontrolle über den gesamten Druckprozess 

Höhere Prozessabsicherung (abp) 

28 Produkt-News Baugruppenfertigung 

30 Perfektes Lichtmanagement mit LED-Technologie 

Effiziente Leuchtdioden für die Industrie (Rehm) 


34 Lagerlogistiksystem für Industrie 4.0 

Die Automatisierungssoftware macht‘s (Totech) 

36 Stets die Nase im Wind 

Elektronikfertigung par excellence (Bachmann) 


42 Die neue Lust am Prozess 

Feldtest ASM ProcessExpert bei TQ-Systems 

44 Prozesskontrolle für den Pump-Print-Prozess 

Kleberinspektion at its best (Ersa) 


48 Niedrigschmelzendes Lot für mobiles Handgerät 

Genauigkeit durch Löttemperatur (Interflux) 

50 Baugruppe für drahtlose Energieübertragung 

3D-Leiterplatte in neuer Aufbautechnologie (Wittenstein) 


4 EPP Juni/Juli 2017

Packaging 

54 Produkt-News Packaging 

Foto: kolb Cleaning Technology 

20 

Schnell 

8-Stunden-Service für Leiterplatten 

4-Tage-Service für Bestückung 

Zuverlässig 

Eilservices: 

pünktlich oder kostenlos 

Aussergewöhnlich 

Bestückung online ab 1 Bauteil 

Test + Qualitätssicherung 

56 Elektronikfertigung und Test besser verzahnt 

Clevere Softwaretools erleichtern Arbeit (Digitaltest) 

59 Qualitätspartner mit klugen Lösungen 

Überwachungssysteme für Textilverfahren (Koh Young) 

62 Gut geprüft ist halb gewonnen 

Klimaschränke nicht nur zur Qualitätssicherung (Vötsch) 

64 Kleiner Stecker, große Wirkung 

Prüfstecker widersteht 200.000 Prüfzyklen (Engmatec) 

66 Sensorfertigung mit flexibler Arbeitsplatzeinrichtung 

Ergonomische Lösungen (Karl, Waldmann, Bimos) 

68 Montageplatz mit integrierter Testeinrichtung 

Runde Sache für Panels und Steuergeräte (MCD) 

71 Produkt-News Test + Qualitätssicherung 

Rubriken 

3 Editorial 

4 Inhalt 

74 Impressum/Firmenindex 

Themenheft der EPP 7-8 

Nachhaltige Elektronikfertigung 

Das Öl geht zur Neige, der Planet wird stets wärmer und 

der Meeresspiegel steigt. Die Menschheit kann nicht so 

weitermachen wie bisher. Dies betrifft auch die Elektronikfertigung, 

angefangen bei der Menge an Elektroschrott 

bis zur Ressourcenschonung. Was gibt es für neue Ideen 

für und in der Produktion, um unseren Planeten grün zu 

halten. Machen Sie mit! Ich freue mich über Ihre Vorschläge. 

Mailen Sie mir an: doris.jetter@konradin.de 

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EPP Juni/Juli 2017 5

NEWS + HIGHLIGHTS 

INTERVIEW 

Neue Normen mit Praxistipps 

Haben Sie weitere Ratschläge für die Unternehmen? 

Gibt es erste Erfahrungen, die Sie unseren Lesern 

ans Herz legen möchten? 

Nach den neuen Norm ist es nicht mehr zwingend, dass man im Unternehmen 

ein Qualitätshandbuch führt, ein QMB vorhanden sein 

muss, es gibt eingeschränkte Verfahrensanweisungen. Ich rate den 

Unternehmen, die ich auditiere: Wenn Sie diese Ausstattung in Ihrem 

Unternehmen bisher hatten, dann lassen sie es wie es ist. 

Harald Baumhoff ist seit 2003 für LRQA tätig und 

leitender Auditor für die Bereiche Qualität, Umwelt, 

Arbeitsschutz und Energie. 

Die Inhalte der neuen Normen ISO 9001:2015 und 14001:2015 sind 

weitgehend bekannt. Allerdings gibt es eine große Zahl von Unternehmen, 

die geplant haben sich zertifizieren zu lassen, aber noch 

nicht mit den Vorbereitungen begonnen haben. Wir sitzen hier heute 

zusammen, um die Erfahrungen zu besprechen, die Unternehmen 

in der Praxis mit den neuen Normen haben. Wir möchten damit 

die Unternehmen unterstützen, die noch nicht mit den Vorbereitungen 

begonnen haben. LRQA Auditor Harald Baumhoff beantwortet 

Fragen rund um die neuen Normen und gibt wertvolle Tipps 

für die Praxis 

Was wäre der wichtigste Ratschlag, den Sie den 

Unternehmen, basierend auf Ihren Erfahrungen, 

geben können? 

Der wichtigste Faktor bei der Neuzertifizierung nach den neuen Normen 

ist eindeutig der Zeitfaktor. Wie bekannt, müssen die Unternehmen 

bis zum 14. September 2018, nach den neuen Normen zertifiziert 

sein, wenn Sie ihre Zertifizierung nicht verlieren wollen. Das 

bedeutet in der Praxis – angenommen den Fall es kommt zu einer 

Abweichung – dass man den Zeitraum um mindestens weitere 4–6 

Wochen reduzieren muss. Realistisch ist dann nicht mehr Mitte 

September, sondern Mitte Juli als letzter möglicher Zeitpunkt. Das 

ist etwas, das viele Unternehmen nicht so im Blick haben. Man sollte 

auch die Vorbereitungen nicht unterschätzen. Zwar sind die Anforderungen 

der neuen Normen alle erfüllbar, allerdings kann das bei 

dem einen oder anderen Unternehmen recht umfangreich und zeitaufwendig 

sein. 

Sie würden also an Stelle der Unternehmen sofort 

mit den Vorbereitungen anfangen? 

Eindeutig ja. 

Foto: Lloyd 

Warum sollten die Unternehmen den Spielraum 

nicht nutzen, den die neuen Normen ihnen einräumt? 

Die Verantwortlichkeit für die Einhaltung der Normenanforderungen 

fällt bei fehlendem QMB automatisch auf die Geschäftsführung 

zurück. Die Geschäftsführung wird dann zum verantwortlichen 

Ansprechpartner für alle Fragen des Qualitätswesens. Das 

lässt die neue Norm durchaus zu. Man sollte aber nicht vergessen, 

dass beispielsweise das Qualitätswesen in vielen Unternehmen 

ein außerordentlich komplexes Gebiet darstellt. Ich persönlich befürchte, 

dass das Qualitätswesen dann nicht mehr die Aufmerksamkeit 

bekommt, die notwendig ist. Ich rate daher hier konservativ 

zu verfahren. 

Wie sollte man denn am besten starten, wenn die 

Zeit schon so knapp ist…….. 

Der erste Schritt sollte sein, dass sich alle Verantwortlichen zu einer 

konstituierenden Sitzung zusammensetzen. Es gilt erstmal eine Bestandsaufnahme 

aufzunehmen. Man sollte sich über den Arbeitsumfang 

klar werden, die Anforderungen der neuen Normen mit der 

betrieblichen Wirklichkeit abgleichen und dann die entsprechenden 

Arbeitspakete schnüren. 

….und dann kommt das grosse Erwachen? 

Nein, in der Regel nicht. Es gibt in den neuen Normen einige Anforderungen, 

die in der Vergangenheit so nicht gefordert wurden. Das 

ist aber für die Unternehmen oftmals gar kein Problem. 

Wie meinen Sie das? Könnten Sie uns ein Beispiel 

geben? 

Der Bereich „Risiken und Chancen“ ist ein Bereich, mit dem sich 

die Unternehmen entsprechend den neuen Normen intensiv befassen 

müssen. Das gab es in der Vergangenheit nicht. Aber mal im 

Ernst: Welche Unternehmen beschäftigten sich nicht im Rahmen ihrer 

Tätigkeiten mit den Risiken und Chancen, die durch das Wirtschaften 

entstehen können? Das ist nicht neu für die Unternehmen. 

Allerdings geschieht das oftmals nur in den einzelnen Bereichen wie 

z. B. dem Einkauf, der abwägt welche Risiken ein günstigerer Lieferant 

gegenüber einem teureren Lieferanten haben könnte. Das 

heißt, dieses Risiko sowie die Chancenabwägung geschieht oft unstrukturiert 

und nicht als Ganzes. Es geht also um Strukturierung. 


Welche Möglichkeiten hat das Unternehmen? 

Grundsätzlich kann man das in der genannten ersten Gesprächsrunde 

definieren. Oftmals herrscht aber in den Unternehmen Unsicherheit 

hinsichtlich der Frage welche Punkte alle zu berücksichtigen 

sind. Das ist ja auch verständlich, denn schließlich gehört eine Normenumstellung 

nicht zum „daily business“ eines Betriebs. Ich rate 

dann zu einer Gap Analyse. Diese Gap Analyse wird von einem Zertifizierungsunternehmen 

wie Lloyd´s Register (LRQA) – unabhängig 

von der eigentlichen Zertifizierung – durchgeführt und zeigt in aller 

Klarheit, welche Punkte wie zu berücksichtigen sind und welcher 

Aufwand zu erwarten ist. Dann hat man eine Grundlage und kann 

sofort ohne Verzögerungen und Unsicherheiten starten. Das spart 

Zeit und in der Regel auch Aufwand. 

Ausserdem können Trainings sehr hilfreich sein, die als vorbereitende 

Maßnahme sehr gute Dienste leisten können. Eine Mannschaft, 

die trainiert ist, stellt eine ganz andere Ausgangsbasis dar. Hier sollte 

man wirklich abwägen, ob es nicht effizienter ist, sich Unterstützung 

von außen zu holen, als das Rad wieder neu zu erfinden. Aber 

grundsätzlich gilt, beide Wege sind möglich. 

Die Zertifizierung wird oft als Pflichterfüllung gesehen. 

Man muss sie haben. Gibt es denn für die Unternehmen 

Chancen, die durch die Zertifizierung 

neu entstehen? 

Grundsätzlich ist die Herangehensweise das Entscheidende. 

Wenn man neue Chancen durch die Zertifizierung schaffen möchte, 

dann ist das möglich und machbar. Die Strukturierung des Bereichs 

„Risiken und Chancen“ 

schafft eine viel transparentere 

Organisation. Auf einmal werden 

Bereiche sichtbar, die vorher 

übersehen wurden. Jetzt 

wird auf einmal klar, wo die 

Chancen liegen und welche Risiken 

damit verbunden sind. Das 

kann man und sollte man als Unternehmen 

zu seinem Vorteil 

nutzen. Man muss es nur wollen. 

Auch der Bereich „interessierte Kreise“ zeigt auf, dass ein Betrieb 

in einem weitaus komplexeren Umfeld tätig ist, als nur die unmittelbar 

angrenzende Nachbarschaft. Auch hier kann man ganz neue 

Ansatzpunkte schaffen. 

Das ist ein sehr interessanter Punkt, den Sie da 

nennen und sicherlich so nicht jedem Unternehmen 

bewusst. Gibt es Ihrer Ansicht weitere Punkte, die 

bei den Unternehmen stärker ins Bewusstsein gerückt 

werden sollten? 

Ein anderes Beispiel ist, das die neuen Normen von „Risiken und 

Chancen“ und „interessierten Kreisen“ sprechen, aber genau diese 

nicht genau definieren. Das heißt, dass jeder Betrieb sich genau 

überlegen sollte, was genau unter diesen Begriffen im eigenen Betrieb 

zu verstehen ist. Auch die Bewertung ist individuell. 

Jedes Unternehmen ist anders und es gibt auch keine Standardfragen 

und Standardantworten. Deswegen ist das Arbeiten mit 

Standardlisten, die man einfach abhakt, alles andere als sinnvoll. 

Man nimmt sich mit dieser Vorgehensweise die Chancen, die die 

neuen Normen anbieten. Eigenverantwortlichkeit ist hier das 

Stichwort. 

Anderer Punkt? 

Ja, der sogenannte Kontext der Organisation. Ein ganz neuer Ansatz 

den die Normen hier bieten. Der Kontext der Organisation definiert 

das Innen- und Außenverhältnis der Organisation. Ein ganz 

wichtiger Punkt. Hier geht es um ethische und moralische Grundlagen 

des Wirtschaftens. Denken Sie einmal an kritische Fragen 

wie: Welche Standards werden im Unternehmen gelebt? Gibt es 

soziale Ziele? Werden Umweltschutz und Nachhaltigkeit gelebt? 

Kinderarbeit, Waffenproduktion, Gentechnik und und und ….? Diese 

Fragen haben eine ganz andere Bedeutung als früher. 

Denken Sie einmal an den Nachwuchs. Heute werden von qualifizierten 

Bewerbern neben dem Gehalt auch viel weitergehende 

Überlegungen zur Sinnhaftigkeit und sozialen und ökologischen 

Werten angestellt. Das Gleiche gilt für die Kaufentscheidungen der 

Abnehmer. Hier ist der Kontext der Organisation ein wichtiges Entscheidungskriterium 

geworden. 

Herr Baumhoff, wir danken Ihnen für 

das Gespräch. 

www.lrqa.de 

Jedes Unternehmen ist anders und es gibt auch 

keine Standardfragen und Standardantworten. 

Eigenverantwortlichkeit ist hier das Stichwort. 


NEWS + HIGHLIGHTS 

Eigene Akustik-Versuchshalle erweitert Leistungsspektrum 

Know-how auf dem Prüfstand 

Veränderungen auf dem Markt sowie neue gesetzliche Anforderungen verlangen von Entwicklungsdienstleistern verschiedener Industriezweige, 

wie etwa der Haushalts- oder Unterhaltungselektronik, heute die Kapazitäten, Gewerke komplett auf dem eigenen Gelände 

umsetzen zu können. Während früher die Akustik-Prüfstände der Kunden genutzt wurden, gibt es deshalb jetzt die Möglichkeit, 

in örtlicher Nähe zum Stammsitz von ARRK Engineering in München Versuche zu Strukturdynamik und Körperschall über Luftschall 

bis hin zu Störgeräuschakustik eigenverantwortlich umzusetzen. 

Foto: ARRK Engineering 

Zusätzlich zu der bereits vorhandenen akustischen Kompetenz 

im Unternehmen können so Konstruktion, Simulation und Versuch 

noch besser miteinander verknüpft werden. 

Eine Simulation hilft die Physik besser zu verstehen und Versuchsaufbauten 

entsprechend zu optimieren, umgekehrt tragen Versuche 

dazu bei die Simulation zu verbessern, indem bisher unbekannte Parameter 

ermittelt werden. Das Zusammenspiel dieser Ansätze 

bringt auch in der Akustik zumal wenn beides aus einer Hand 

kommt einen Zeitgewinn sowie eine Verbesserung der Qualität. 

„Um unserem Anspruch gerecht zu werden, das Gesamtsystem sowohl 

in der frühen Phase als auch beim Troubleshooting im Blick zu 

behalten, haben wir zunächst ausgehend von einer externen Marktanalyse 

den Bedarf ermittelt und daraus das zukünftige Leistungsspektrum 

und die Anforderungen an die neue Akustik-Versuchshalle 

abgeleitet“, erläutert Daniel Plum, Abteilungsleiter Erprobung und 

Versuch im Unternehmen. Was über die Kapazitäten der neuen Halle 

hinausgeht, wird zusammen mit Partnern umgesetzt. 

Während früher die 

Akustik-Prüfstände der 

Kunden genutzt wurden, 

gibt es nun auch die 

Möglichkeit, in örtlicher 

Nähe zum Stammsitz 

von ARRK Engineering 

in München Versuche zu 

Strukturdynamik und 

Körperschall über Luftschall 

bis hin zu Störgeräuschakustik 

eigenverantwortlich 

umzusetzen. 

Mehr als State of the Art-Ausstattung 

Das Herz der Akustik-Versuchsflächen ist ein reflexionsarmer Semi- 

Freifeldraum mit Innenabmessungen von 10,6 x 6,6 x 4 m, der nach 

DIN EN ISO3754 zertifiziert und dabei nach der entsprechend höheren 

Genauigkeitsklasse abgenommen wurde. Um Außeneinwirkungen 

sowie die Abstrahlung von Schall und Schwingungen zu verhindern, 

wurden für das Fundament und die zweischalige Konstruktion 

80 t Stahlbeton verbaut. Die Innenseite der Wände ist für eine nutzungsoptimierte 

Auslegung mit speziellen, 1,5 m langen Akustikkeilen 

ausgekleidet. Die messtechnische Ausstattung entspricht dem 

State of the Art: Mittels MKII/PAK von Müller BBM und Siemens 

LMS Test.Lab kann die abgestrahlte Schallleistung des Gesamtgeräts 

sowie der Komponenten und Module bis zur unteren Frequenzgrenze 

des Raums von 50 Hz getestet werden. 

Foto: ARRK Engineering 

Für weniger anspruchsvolle Anwendungen, für die 500 Hz als untere 

Frequenzgrenze ausreichend sind, steht ein kleineres Akustikstudio. 

Es kann für den Einsatz des Akustikshakers, des Transmission Lost- 

Prüfstands sowie zur Messung kleinerer Komponenten nach DIN 

EN ISO 3744 genutzt werden. 

Zwei Shaker für Strukturdynamik- und Störgeräuschtests 

Die große Shakeranlage für triaxiale Strukturdynamik- und Lebensdauerprüfungen 

ist mit einer Aufspannfläche von 900 x 900 mm ausgestattet 

und für eine Nutzlast von 1,3 t beziehungsweise einen Kraftvektor 

von 40 kN ausgelegt. Sowohl der separate Einsatz als auch die 

Kombination mit einem Klimaprüfschrank sind möglich. Die dafür vorgesehene 

Kammer fasst ein Volumen von 1.700 l und deckt einen 

Temperaturbereich von –70 °C bis +180 °C ab. Die Feuchte kann zwischen 

10 und 95 % eingestellt werden, um Lebensdauer- oder Klimawechseltests, 

Untersuchungen zur Bauteilalterung oder Modalanalysen 

durchzuführen. „Elektrische und mechanische Bauteile lassen 

sich so auf ihre Vibrationsfestigkeit und Resonanzen sowie gemäß 

OEM-spezifischen Prüfvorschriften testen“, führt Plum aus. 

Für die Analyse von Störgeräuschen steht ein Akustik-Shaker mit 

sehr geringem Eigen-Betriebsgeräusch von weniger als 27 dB(A) zur 

Verfügung, der mittels Lastrahmen ein Gewicht von 320 kg stemmen 

kann. Für die Belastungsprüfungen werden bis zu 1,2 kN aufgewendet. 

Der Frequenzbereich für die Vibrationen liegt dabei zwischen 

0 und 2 kHz, so dass sich Störgeräusche wie Klappern oder 

Knarzen genauer untersuchen lassen. Die neue Versuchshalle wird 

jedoch nicht nur für Zuverlässigkeitsprüfungen, Geräuschanalysen 

und Produktinspektionen genutzt. „Ein wichtiges Zukunftsthema 

sind auch die Bereiche Sounddesign und Psychoakustik“, weiß Dr. 

Marinus Luegmaier, Leiter des CoC Akustik. Schon jetzt berät ARRK 

Engineering seine Kunden in diesem Bereich und arbeitet kontinuierlich 

an der Entwicklung neuer Methoden und Verfahren. 

www.arrk-engineering.com 

„Unser Anspruch ist es, 

das Gesamtsystem in 

der frühen Phase und 

beim Troubleshooting im 

Blick zu behalten“, sind 

sich Daniel Plum, Abteilungsleiter 

Erprobung 

und Versuch bei ARRK 

Engineering, und Dr. 

Marinus Luegmair, Senior 

Engineer Akustiksimulation 

und Leiter des 

Center of Competence 

(CoC) Akustik, einig. 


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MESSEN + VERANSTALTUNGEN 

Eltroplan Technologietage 

Fit für die Zukunft 

Gründer und Inhaber des Unternehmens Michael Pawellek während seiner Rede. 

Foto: Eltroplan 

„Fit für die Zukunft“ war das Motto des von über 60 Teilnehmern 

besuchten Technologietags der Eltroplan Group. Denn dort 

wurden Themen erörtert, die für die „Fitness“ von Unternehmen, 

Produkten und Prozessen von Bedeutung sind. Zudem 

wurde das laufende Weiterentwicklungsprogramm vorgestellt, 

mit dem sich die Unternehmensgruppe fit für die Zukunft macht, 

und ein ansprechendes Rahmenprogramm geboten. Alles fand 

bei den Teilnehmern großen Anklang. 

Die Veranstaltung wurde mit der Vorstellung der Unternehmensgruppe 

durch deren Gründer und Inhaber Michael Pawellek eröffnet 

worden. Diese besteht aus der Eltroplan Engineering GmbH 

mit Sitz in Endingen a.K. und aus der Eltroplan Industrial GmbH mit 

Sitz in Stockach. Die als Profitcenter aufgestellten Unternehmen 

sind eigenverantwortlich für die Geschäftsplanung sowie deren Umsetzung. 

Zur Vermeidung von Doppelinvestitionen arbeiten sie größtenteils 

in unterschiedlichen Geschäftsfeldern und unterstützen sich 

gegenseitig hinsichtlich Technologie und Ressourcen. Aufbauorganisation, 

Geschäftsplanung, ERP-System und Berichtswesen werden 

derzeit harmonisiert. Zudem wird ein gemeinsamer Vertrieb eingerichtet. 

Eltroplan Industrial wird seine Fähigkeiten in den Bereichen THT- 

Montage, Wellen- und Dampfphasenlöten sowie AOI und Test weiter 

ausbauen und sich dabei insbesondere auf das Anwendungsgebiet 

„Hochstromtechnik“ spezialisieren. 

Eltroplan Engineering und Continental unterzeichneten im letzten 

Jahr einen Rahmenvertrag über die Entwicklung und Musterfertigung 

von Messtechnikadaptern für autonome Fahrzeuge. Die Laufzeit 

beträgt mehrere Jahre und bietet Chancen für eine Erweiterung 

auf andere Continental Geschäftsfelder. 

In 2017 ist die Bildung eines Joint Venture zwischen PLC2 und Eltroplan 

geplant, um zukünftig gemeinsam Systemlösungen „aus einer 

Hand“ anbieten zu können. Eltroplan Engineering wird seine Ressourcen 

für Embedded-System-Lösungen weiter ausbauen, ebenso 

seine Zusammenarbeit mit KIB bei mechanischen Teilen bzw. Mechatronik-Systemen. 

Nach Beispielen laufender Projekte stellte Michael Pawellek die Erweiterungsplanungen 

für den Standort Endingen vor. Dazu zeigte er 

erste Bauplanentwürfe. Für die Erweiterung einschließlich Infrastruktureinrichtungen 

und IT-Ausbau sind Investitionen von über 

3 Mio. Euro geplant. 

Von Komponenten bis hin zur Zuverlässigkeit – vielfältiges 

Vortragsprogramm 

Gustl Keller, Eltroplan Engineering GmbH, moderierte die insgesamt 

15 Vorträge. Er gab zur Einführung einen Überblick über Zukunftsthemen 

und Herausforderungen. Neben neuen Geschäftsmodellen 

ist für die Unternehmen die Fitness für die Zukunft gefragt. 

Dazu sollte der gesamte Produkt-Realisierungsprozess einschließlich 

Umfeld betrachtet werden. 

Die mit dem autonomen Fahren verbundenen Herausforderungen 

verdeutlichte Svend Vieweg, Continental AG, in seinem mit Videos 

versehenen Beitrag „Sicher und dynamisch Fahren auf dem Weg 

zur Vision Zero“. 

Über die Entwicklung von High Speed-Daten-Schnittstellenadaptern 

für die Übertragung von 4 x 3,125 Gbit/s Datensignalen über ein 

15 m langes Kabel berichtete Axel Frank, Eltroplan Engineering 

GmbH. 

Über fertigungsoptimiertes Leiterplattendesign und neue Herausforderungen 

durch miniaturisierte Bauelemente wie die Bauform 

SOD992 sowie durch erhöhte Packungsdichten informierte Helge 

Schimanski, Fraunhofer ISIT. 

Steckverbindungen für High Speed-Anwendungen nach dem Flyover-Prinzip 

stellte Michael Grubmüller, Samtec Europe GmbH, vor. 

Diese tragen dazu bei, dass die Signalintegrität auch bei einem längeren 

Weg über die Leiterplatte erhalten bleibt. 

Steffen Mütsch, Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, erläuterte 

den Aufbau und die Eigenschaften von Multilayer-Ferriten. Inzwischen 

gibt es auch Bauteile mit definierter Spitzenstrom-Belastbarkeit. 



Die Redner des Eltroplan Technologietags auf einen Blick. 


Dass das Atmosphärendruck-Plasma eine Chance für die Elektronikfertigung 

ist, zeigte Dr. Stanislav Tashenov, Relyon Plasma 

GmbH, auf. Neu sind auf Piezotechnologie basierende Produkte, 

bei denen ein kaltes und potentialfreies Plasma erzeugt wird. 

Alexander Schmoldt, Murata Europe, erläuterte, was mit RFID 

on PCB neben Identifizierung und Rückverfolgbarkeit alles möglich 

ist. Damit können cyperphysikalische Systeme bis hin zur 

Elektronikindustrie 4.0 realisiert werden. Er nannte u.a. die Konsortien, 

die sich mit RFID-Chip-Leiterplattenlösungen und der 

Elektronikindustrie 4.0 beschäftigen. 

Dass Reinheit und Zuverlässigkeit eng miteinander zusammenhängen, 

machte Dr. Helmut Schweigart, Zestron, deutlich. Er erklärte, 

wie die Reinheit geprüft werden und wie das Prozessmonitoring 

erfolgen kann. Dabei zählte er Richtlinien mit Hinweisen 

zur Risikobewertung auf, ob eine Reinigung erforderlich ist. 

Lothar Pietrzak, Christian Koenen GmbH, gab einen Überblick 

über die 3D-Drucktechnologie und zeigte hierzu Beispiele. Mit 

den M-TeCK-Schablonen werden einzigartige Werkzeuge für den 

3D-Druck von Produkten geboten. Das Unternehmen arbeitet 

u.a. daran, dass größere Dicken (bis 1 mm) gedruckt werden können. 

Über die gemeinsame Realisierung von Mechatronic-Lösungen 

berichtete Bernd Kaiser, Kaiser Ingenieurbüro GmbH, anhand eines 

Kundenprojekts. Dabei gibt es viele Herausforderungen. So 

musste z. B die Durchbiegung der Leiterplatte bei der Kontaktierung 

ermittelt und der dadurch hervorgerufene Stress durch konstruktive 

Maßnahmen reduziert werden. 

Nikolai Krassin, PLC2 GmbH, stellte ausgehend von der FPGA- 

Entwicklung und -Architektur das Potential von FPGA vor. Sie erschließen 

neue Lösungen, denn FPGA bieten viele Vorteile angefangen 

vom Knowhow-Schutz über die hohe Integrationsdichte 

bis hin zur kompletten funktionalen und Timing Verifikation. 

Günter Schmid, Eltroplan Industrial GmbH, informierte über Anforderungen 

und Herausforderungen der Leistungselektronik. 

Dazu stellte er ausgehend von typischen Leistungselektronikkomponenten 

das hierfür verfügbare Equipment sowie Produktbeispiele 

vor. 

Dr. Thomas Ahrens, Trainalytics GmbH, erörterte die Frage: „Wie 

erreichen wir Zuverlässigkeit in unseren Produkten?“ Dazu zählte 

er die Beanspruchungsarten und Schädigungseffekte bei Elektronikprodukten 

auf. Zur Technologiebewertung durch Zuverlässigkeitstests 

müssen die wirkenden Schädigungsmechanismen 

bekannt sein und entsprechende Modelle vorliegen. 

Nach den Vorträgen gab es die Möglichkeit zur Betriebsbesichtigung. 

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Scheugenpflug-TechTage 2017 mit Besucherrekord 

Rund um‘s Kleben, Dosieren 

und Vergießen 

Rund 500 Gäste aus 24 Ländern: Die diesjährigen TechTage der Scheugenpflug AG gingen mit einem neuen 

Besucherrekord zu Ende. Im Mittelpunkt der Veranstaltung, die am Firmenhauptsitz in Neustadt/Donau 

stattfand, standen Innovationen und bewährte Lösungen für effiziente Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse. 

Foto: Scheugenpflug 

Die TechTage bei Scheugenpflug waren mit 

500 Gästen aus 24 Ländern ein voller Erfolg. 

Neue, hochtemperaturbeständige Vergussmassen für die Leistungselektronik, 

der Verguss von Batterien und E-Motoren sowie 

Optical Bonding: Auf den TechTagen 2017 zeigte sich, welche 

Bedeutung leistungsfähiger Dosiertechnik und intelligenten Vergussmaterialien 

im Hinblick auf zentrale Trends und Entwicklungen 

unserer Zeit zukommt.Dies spiegelte sich auch in den Besucherund 

Ausstellerzahlen der Veranstaltung: Rund 500 Gäste aus 24 

Ländern waren dieses Jahr vor Ort – ein Plus von 25 Prozent gegenüber 

der Vorveranstaltung. Im Rahmen der begleitenden Fachausstellung 

präsentierten insgesamt 21 Materialhersteller und Systempartnerihre 

Innovationen. „Wir sind bei den Scheugenpflug- 

TechTagen immer als Aussteller vor Ort“, erklärt Jochen Frank von 

Wevo-Chemie. „Im Laufe der Zeit hat sich die Veranstaltung von einer 

kleinen Inhouse-Messe zu einem wichtigen Branchentreff entwickelt. 

Auf Grund der passenden Besucherstruktur bekommen wir 

an den TechTagen viele qualifizierte Anfragen, die regelmäßig zu 

konkreten Projekten werden.“ 


Marco Murgia von 

Scheugenpflug bei 

seiner Eröffnung 

der informativen 

Vortragsreihe. 

Batterieverguss mit höchster Performance 

Ein zentraler Anziehungspunkt für Besucher war das hauseigene 

Anwendertechnikum, in dem Live-Vergüsse mit aktuellen Klebeund 

Vergussmaterialien durchgeführt wurden. Hier konnten sich Interessenten 

auch von der Leistungsfähigkeit eines neuen, hitzevernetzenden 

2K-Silikonklebstoffs für Automobilanwendungen überzeugen, 

der erst im Sommer 2017 auf den Markt kommen wird. 

Großen Anklang fand auch eine neue Lösung für den Verguss von 

Batterien für E-Fahrzeuge: Hierfür hat Scheugenpflug ein volumetrisches 

Hochleistungsdosiersystem entwickelt, das auch bei sehr ab- 


Im hauseigenen Anwendertechnikum 

fanden während der gesamten 

Veranstaltung Live-Vergüsse mit 

aktuellen Materialien statt. 


Zahlreiche Materialhersteller und Systemlieferanten präsentierten 

ihre Innovationen rund ums Kleben, Dosieren und Vergießen. 


Im Rahmen der Fachausstellung 

war die neuentwickelte 

Scheugenpflug-DispensingCell 

zu sehen, eine vorkonfigurierte 

Einstiegslösung für den Verguss 

von Wärmeleitmaterialien. 

rasiven, pastösen Vergussmedien höchste Austragsraten erlaubt. In 

Dosierversuchen mit einem hochviskosen Material (100.000 mPa∙s) 

konnte eine Dosierleistung von 20 ml/s erreicht werden. 

Ebenfalls vorgestellt wurde die neu entwickelte DispensingCell, eine 

kompakte Einstiegslösung für Wärmemanagement-Aufgaben. 

Diese vollständig vorkonfigurierte und parametrierte Dosier- und Vergusszelle 

wird vor Auslieferung gezielt auf getestete und freigegebene 

Wärmeleitmaterialien eingestellt. Neben der raschen Verfügbarkeit 

der Anlage profitieren Anwender hier von einem sehr guten 

Preis-Leistungs-Verhältnis sowie einem schnellen Produktionsstart 

dank Plug-and-Produce. 

Praxisorientierte Fachvorträge 

Komplettiert wurde das TechTage-Programm von einem breiten 

Spektrum an Fachvorträgen auf Deutsch und Englisch. Neben der 

Vorstellung aktueller Anwendungsbeispiele wie dem Optical Bonding 

oder dem Verguss von Wickelgütern im Kontext der E-Mobilität 

Foto: Scheugenpflug 

stand vielfach das Thema Prozessoptimierung zentral im Fokus. Besonders 

die hohe Praxisrelevanz der Themen stieß bei den Besuchern 

auf großen Anklang: „Die Auswahl der Vorträge fand ich sehr 

gelungen“, führt Oliver Hartmann von Möhlenhoff aus. „Da diese 

sehr praxisnah ausgerichtet waren, können wir das hier vermittelte 

Know-how direkt wieder in unserer eigenen Vergussanwendung 

zum Einsatz bringen.“ 

So erläuterte Florian Damrath von Dow Corning, wie sich mit neuen 

Silikonklebstoffen Energie- und Ressourceneinsparungen erzielen 

lassen. Welche Kriterien bei der Auswahl von wärmeleitenden Vergussmassen 

und Klebstoffen zu beachten sind, führte Holger Schuh 

von Thebergquist Company GmbH a Henkel Company detailliert 

aus. Alen Kasner und Martin Böttcher von Delo Industrie Klebstoffe 

präsentierten in ihrem Vortrag, welche Verarbeitungsmöglichkeiten 

neue, intelligente Klebstoffe für Anwender eröffnen. Die beiden 

Keynotes behandelten Themen aus der aktuellen wissenschaftlichen 

Forschung: So stellte Karl-Friedrich Becker vom Fraunhofer 

IZM vor, welche Effekte die Polymeralterung auf die Zuverlässigkeit 

mikroelektronischer Aufbauten zeigt. Das BMBF-Förderverbundprojekt 

„HELP“ stand im Fokus des zweiten Keynote-Vortrags. In diesem 

Rahmen berichtete Dr. Volker Strubel von InnovationGreen von 

der Entwicklung hochtemperaturbeständiger Leiterplatten und Vergussmassen 

auf Basis neuartiger Harzsysteme. Diese Hochleistungselektronikkomponenten 

finden unter anderem bei Elektro- und 

HybridfahrzeugenVerwendung. 

Neben dem umfangreichen Veranstaltungsprogramm gab es natürlich 

auch ausreichend Möglichkeit zum konkreten Austausch: „Für 

mich ist das persönliche Miteinander ein ganz wichtiger Faktor“, erklärt 

Heiko Weihmann von Infineon Technologies. „Die Veranstaltung 

bot mir die Möglichkeit, meine Ansprechpartner bei Scheugenpflug 

persönlich kennenzulernen und Fragen im direkten Gespräch 

zu klären. Ich war bereits bei den letzten TechTagen vor Ort und werde 

wohl auch in zwei Jahren wieder dabei sein.“ 

www.scheugenpflug.de 



Foto: Redaktion EPP 

Das nächste Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg findet vom 21. - 25. März 2018 statt. 

20. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 

Heute das Morgen der Surface 

Mount Technology gestalten 

Die Jubiläumsveranstaltung des Europäisches Elektroniktechnologie-Kollegs in Colonia de Sant Jordi (Mallorca) 

wurde zum Anlass genommen, nicht nur einen Blick auf die vergangenen Jahre zu werfen, sondern auch in die 

Zukunft: Wie können Trends der Surface Mount Technology in Innovationen umgesetzt werden. Neue Werkstoffe, 

ausgeklügelte Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Fertigungsmethoden – vom Internet of Things geprägt – 

werden die Zukunft der Elektronik bestimmen und waren Diskussionsthema während dem 20. EE-Kolleg. 

Der Moderator Dr. Hans Bell von Rehm Thermal Systems freute 

sich, im Namen der Veranstalter ASM Assembly Systems 

GmbH & Co. KG, Asys Group, Balver Zinn Jost GmbH & Co. KG, 

Christian Koenen GmbH, kolb Cleaning Technology GmbH, Rehm 

Thermal Systems GmbH und Zevac AG, unter der Organisation von 

Franziska Bell, TBB Technologie Beratung Bell und Nicole Egle, Asys 

Group, die zahlreichen Teilnehmer zu begrüßen. Neben nahezu allen 

Gesellschaftern und Geschäftsführern der Veranstalter waren auch 

zwei Mitbegründer des Kollegs, Isabella Koenen von ehemals Koenen 

GmbH sowie Dieter Jenne von der Mimot GmbH, anwesend. 

Das interessante Programm war im Wesentlichen auf das Morgen 

gerichtet, so dass viele Vorträge ihr Augenmerk auf zukunftsweisende 

und praktische Entwicklungen hatten. Die abschließende Podiumsdiskussion 

gab Gelegenheit, Fragen zu stellen, zu diskutieren 

und Anregungen zu geben, wohin der Blick in den nächsten 10 Jahren 

fokussiert werden soll, damit unser grüner Planet auch ein grüner 

bleibt. Zusammenfassend gab Dr. Hans Bell einen Überblick zur 

Geschichte des Kollegs: Hans Hohnerlein von Inertec und Johannes 

Rehm von Rehm Thermal Systems realisierten im Jahre 1998 ihre 

Idee, ein Seminar in Colonia de Sant Jordi zu veranstalten, um dem 

neu erbauten Hotel auf die Beine zu helfen. Das erste Technologiemeeting 

unter dem Motto „Löten pur, einmal anders“ war so erfolgreich, 

dass die Veranstaltung weitergeführt werden sollte. Der Name 

wurde auf Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg geändert 

und hat sich bis heute zu einem erfolgreichen Event der Elektronikbranche 

manifestiert. Stets ging man der Frage nach, was bewegt 

die Branche in der realen Fertigung, wo sind die Mainstreams. War 

anfangs das Thema bleifrei topaktuell, sind es heute die Komplexität, 

Miniaturisierung, höhere Anforderungen an die Zuverlässigkeit 

bzw. Modethemen wie voidfreies Löten, Smart Technologies, Internet 

der Dinge und Industrie 4.0. Auch sollten die Technologien der 

Zukunft – mit Blick auf die wachsenden Müllberge – entsprechend 

gehandelt werden: Wie lange leben die Produkte und werden genutzt, 

wo landen sie beim End of Life? So werden z. B. zur Herstellung 

eines Computers 240 kg Rohöl, 22 kg Chemie sowie 1.500 Liter 

Wasser benötigt. Insofern der Appell des Moderators, dass bereits 


ei der Entwicklung neuer Produkte an den Erhalt unserer grünen 

Erde gedacht wird. 

Günter Grossmann, EMPA, Dübendorf (CH) 

20 Jahre EE-Kolleg – 20 Jahre Surface Mount Technology 

Nachdem die ersten EE-Kollegs noch sehr lötorientiert waren, wurden 

dann die Themen breiter aufgestellt und es ging unter anderem 

um Zuverlässigkeit, Datenerfassung oder die Leiterplatte. Aus dem 

Rahmen fiel lediglich der Event in 2011 mit neuen Technologien. 

Auch an der SMT gingen 20 Jahre nicht spurlos vorüber und heute 

steht mehr Leistung bei weniger Platz für weniger Geld im Fokus. 

Anhand der Entwicklung von Uhren bis zur heutigen Smartwatch 

und Handys zu den heutigen Smartphones, wurde der Weg der Miniaturisierung 

demonstriert. Der Redner griff noch die für die Branche 

nicht unproblematische Bleifrei Umstellung auf: Europa auf 

dem Weg zu umweltgerechter Elektronik mittels WEEE und RoHS. 

Die Richtlinien traten im Februar 2003 in Kraft und forderten damit 

ein Umdenken in der Surface Mount Technology, speziell im Hinblick 

auf das Löten. Zuerst als Ärgernis gesehen brachte es den Ansporn, 

das Thema Löten von Grund auf zu verstehen. Zusammenfassend 

war zu hören, dass die Treiber der Surface Mount Technology, die es 

seit 1975 gibt, neben der Telekommunikation und den mobilen Geräten 

auch die Medizintechnik sowie die Uhrenindustrie sind. Die fortschreitende 

Miniaturisierung geht in einem ungeahnten Ausmaß 

einher, und ohne das Wissen über die Verbindungstechnik wäre diese 

kaum beherrschbar. Ein Weg voller Herausforderungen, der dennoch 

bewältigt wurde. 

Rolf Aschenbrenner, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit 

und Mikrointegration (IZM), Berlin 

Forschung für die Elektroniksysteme für morgen 

Der Trend geht klar in Richtung 3D, Embedding in verschiedenen Variationen 

sowie Fan-Out Wafer-Level-Packaging. Letztgenanntes erweist 

sich als neuester Packaging Trend in der Mikroelektronik, denn 

es besitzt ein hohes Miniaturisierungspotenzial im Packagevolumen 

sowie in der Packagedichte. Dabei ergeben ein rekonfigurierter, gemoldeter 

Wafer mit eingebetteten Chips und eine Dünnfilm-Umverdrahtungslage 

zusammen ein SMD-kompatibles Package. Die Vorteile 

des sehr dünnen, substratlosen Package liegen in geringem 

thermischem Widerstand, guten Hochfrequenz-Eigenschaften durch 

kurze elektrische Verbindungen sowie auch in der bumplosen Chipverbindung 

anstatt beispielsweise Drahtbonds oder Lötkontakten. 

Das Fan-Out Wafer-Level-Packaging bietet nicht nur Lösungen, um 

die Lotkontakte von Einzelchips zu entzerren, sondern auch um heterogene 

Chiptypen in einem Package auf engstem Raum mit 

höchster Kontaktdichte zu integrieren. Für eine höhere Produktivität 

und damit geringeren Packagekosten geht der aktuelle Trend vom 

Wafer hin zu Panelformaten, was zu Fan-out Panel Level Packaging 

führt. Nach dem Fan-out Wafer-Level-Packaging gilt das Panel Level 

Packaging als erfolgsversprechende Alternative für kostengünstige 

Fertigungstechnologie mit hohem Marktpotenzial. 

Stephan Baur, BMK professional electronics GmbH, Augsburg 

Auf dem Weg zu mehr Nachhaltigkeit 

Nachdem Funktionskomponenten bis zu 40 unterschiedliche Elemente 

beinhalten und Rohstoffengpässe auftreten können ist es 

sinnvoll, über eine Ressourcenstrategie nachzudenken. Fachleute 

die sich mit dem Thema beschäftigen, sprechen bei der Rohstoffbewertung 

von der Kritikalität, die sich in eine ökonomische, ökologische 

sowie soziale Dimension aufgliedert. In Verbindung mit der Altfahrzeug-Richtlinie, 

RoHS, REACH, Gefahrstoffverordnung, Dodd- 

Frank Act, RoHS 2, der EU-Gesetzgebung Konfliktmetalle sowie der 

Verbrauchermacht wurden die gesetzlichen Folgen für EMS aufgezeigt. 

Nicht umsonst erhielt die BMK Group 2015 im Zuge des E²MS 

Award die Urkunde als Preisträger in der Kategorie Produktinnovation: 

Würdigung der Ergänzung des Leistungsangebots um die Beratung 

sowie Handlungsempfehlungen zu Rohstoffabhängigkeiten, 

Umweltverträglichkeit und einer ressourceneffizienten Produktion. 

Im Unternehmen wurde u.a. die Wärmerückgewinnung bei der 

Drucklufterzeugung mit Schraubenkompressoren, die Reduzierung 

der Hallengrundbeleuchtung, der Austausch der Hallenleuchten von 

Leuchtstoffröhren auf LED-Technik mit Tageslichtsteuerung und Bewegungsmeldern, 

Isolierung der Abluftrohre von Prozessabwärme 

in der Fertigung oder Waschmaschinen mit Umlaufsystem des 

Waschmediums umgesetzt. 

Alexander M. Schmoldt, Murata Europe, Hoofddorp (Nl) 

RFID on PCB – so funkt(ioniert) Elektronikindustrie 4.0 

RFID hat sich über die Jahre als vielseitige Technologie zur Identifikation 

und Positionsbestimmung in den verschiedensten Bereichen 

etabliert und findet im Zuge von Industrie 4.0 noch mehr Beachtung. 

Am Beispiel einer in Nordirland aufgefundenen Katze mit implantierten 

RFID-Chip zeigte der Redner das Potenzial von RFID auf. 

Denn die im elektronischen Sinn smarte Katze stammte aus Australien 

und hieß Ozzie. Dass Industrie 4.0 viele neue Geschäftsmodelle 

bietet, wurde am selben Beispiel weiterverfolgt. Die stark segmentierte 

Wertschöpfungskette leben macht es schwierig, zu identifizie- 



Dr. Hans Bell von Rehm Thermal 

Systems eröffnete die 20. Jubiläumsveranstaltung 

und führte 

souverän durch das Programm. 

Über die Forschung für die 

Elektroniksysteme von morgen 

referierte Rolf Aschenbrenner 

vom Fraunhofer IZM, Berlin. 



Günter Grossmann von der EMPA 

in Dübendorf (CH) warf einen 

Blick auf nicht nur 20 Jahre EE- 

Kolleg, sondern auch 20 Jahre 

Surface Mount Technology. 

Auf dem Weg zu mehr Nachhaltigkeit 

war Stephan Baur 

von BMK professional electronics 

GmbH in Augsburg. 




Alexander M. Schmoldt von 

Murate Europe, Hoofddorp (Nl): 

RFID on PCB - so funkt(ioniert) 

Elektronikindustrie 4.0 


Kernfusion, Forschung für die 

energie der Zukunft von 

Dr. Ralf Kleiber, Max-Planck- 

Institut für Plasmaphysik, 

Teilinstitut Greifswald. 

Dr. Ralf Kleiber, Max-Planck-Institut für Plasmaphysik, Teilinstitut 

Greifswald 

Kernfusion, Forschung für die Energie der Zukunft 

Ein hoher Prozentsatz des Energiebedarfs wird heute aus fossilen 

Energiequellen gedeckt. Damit verbundene Klimaproblematik sowie 

begrenzte Brennstoff-Vorräte in Verbindung mit steigendem Energiebedarf 

der Schwellenländer und schnell wachsender Bevölkerung 

erfordern langfristig ein neues Energiesystem. Doch die Auswahl 

an Energiequellen zum Ersatz von Kohle, Erdöl und Erdgas ist 

begrenzt. So bleibt neben Kernspaltung und erneuerbare Energien 

noch die Fusion: Kernfusion ist Grundlastenergie. Kernverschmelzungen 

sind relevante Naturprozesse. Die Fusion ist die Energiequelle 

von Sonne und Sternen. Im heißen Inneren der Sonne brennt 

ein beständiges Fusionsfeuer, wo die Wasserstoff-Atomkerne zu 

Helium verschmelzen. Die bei der Kernfusion erzeugten gewaltigen 

Energien erwärmen und beleuchten auch die Erde. Ziel der Kernfusion 

ist es, aus der Verschmelzung von Atomkernen in einem Kraftwerk 

Energie zu gewinnen. Am leichtesten verschmelzen hier die 

beiden Wasserstoffsorten Deuterium und Tritium. Dabei entsteht 

ein Helium-Kern, auch wird ein Neutron sowie große Mengen nutzbarer 

Energie frei. Ein Gramm Brennstoff könnte in einem Kraftwerk 

90.000 Kilowattstunden Energie erzeugen. Die Fusionsbrennstoffe 

– Deuterium ist im Meerwasser zu finden, Tritium, ein radioaktives 

Gas, kann innerhalb des Kraftwerks aus Lithium gebildet werden – 

sind billig und auf der Erde gleichmäßig verteilt. Insofern könnte die 

Fusion nachhaltig zur künftigen Energieversorgung beitragen. 


Prof. Dr. Jolanta Janczak- 

Rusch, EMPA, Dübendorf (CH) 

über Nanolote - Fügewerkstoffe 

der Zukunft? 


Eike Kottkamp von InnoME 

GmbH, Espelkamp, referierte 

über gedruckte Nanomaterialien 

für die Mikro Sensorik. 

Prof. Dr. Jolanta Janczak-Rusch, EMPA, Dübendorf (CH) 

Nanolote – Fügewerkstoffe der Zukunft? 

Mit der Reise in die Zukunft der Fügetechnologie wurden die Zuhörer 

in die Welt der kleinsten Teilchen entführt. Die Anforderungen 

an Fügeverbindungen in der Mikroelektronik sind hohe Zuverlässigkeit 

bei extremen Einsatzbedingungen trotz kleiner Dimensionen 

und höchster Leistung . Die Fügetechnologie muss mit kurzen 

Prozesszeiten und niedrigen Prozesstemperaturen präzise 

und umweltfreundlich einhergehen. Gleichzeitig muss sicher gestellt 

werden, dass die Fügbarkeit von stark unterschiedlichen 

Werkstoffen problemlos möglich ist. Gemäß dem Mooreschen 

INTER- 

VIEWS 

ren wo sich ein Produkt befindet. RFID hat den Vorteil, dass es digital 

und elektronisch ist, jedoch keine eigene Stromversorgung benötigt. 

Die Funktechnologie ist in der Lage, durch Gerätegehäuse sowie 

Umverpackung zu kommunizieren, was Prozesse beschleunigt 

und verschlankt. Der Standard, auf dem aufgesetzt wird, ermöglicht 

die Erfassung von bis zu 400 Objekten in der Sekunde. Das Magicstrap-Konzept 

des Unternehmens basiert auf der Umkehrung 

des physikalischen Prinzips und erlaubt so, metallische Objekte in 

einen RFID-Tag zu transformieren. Nachdem der Großteil der PCBs 

eine ausgedehnte Kupferschicht beinhaltet, wird statt der Dipolantenne 

des RFID die Metallfläche des PCB selbst als Boosterantenne 

verwendet. So kann die PCB bis zum End-of-Life verfolgbar gemacht 

und die Transparenz erhöht werden. Von der Entwicklung bis 

zum Recycling, smarte Produkte mit RFID erschließen Potenziale 

weit über die gesamte Wertschöpfungskette hinaus. 


Günter Schindler von 

ASM Assembly Systems 

GmbH & Co.KG. 

Was sind die zentralen Herausforderungen eines SMT-Equipment 

Herstellers, wenn es um große, komplexe und zuverlässige 

Elektronikanwendungen von autonomen Fahrsystemen geht? 

Die zentralen Herausforderungen sind aus meiner Sicht hauptsächlich 

die doch relativ schweren Baugruppen autonomer Fahrersysteme zu 

handeln und in hoher Qualität zu bestücken, was in diesem Fall sehr 

wichtig ist. Als drittes wichtiges Thema sehe ich eine Produktion im 

Reinraum, worauf auch die Maschinenhersteller mit dafür tauglichen 

Systemen reagieren müssen. 

Wo sehen Sie das EE-Kolleg in der Zukunft? 

Hier sprechen wir über den gesamten SMD-Prozess von vorne bis hinten 

mit unterschiedlichen Anwendungen, Applikationen. Anwender 

und Maschinenhersteller können hier sehr intensiv miteinander diskutieren. 

Das ist für mich einzigartig, denn das hat man auf keiner Messe. 

Zumindest nicht in dieser Bandbreite und mit diesen Kompetenzen, 

die hier vorhanden sind. Da kenne ich keinen anderen Event in 

Deutschland. Dies wird für die Zukunft ein zusätzliches Mittel sein, um 

weitere Innovationen im SMT Bereich letztendlich umzusetzen. 


Gesetz hat sich die Anzahl der Fügeverbindungen per Schaltkreis 

sowie derer Transistoren alle zwei Jahre verdoppelt. Daraus resultieren 

kleinere Fügeflächen sowie höhere Dichte der Fügeverbindungen. 

Somit ist die Fügetechnologie zur Schlüsseltechnologie 

der miniaturisierten Elektronik geworden. Nanobonding ist zum 

Fügen von und mit Nanowerkstoffen: unterschiedliche Werkstoffe 

und diverse miniaturisierte Komponenten auf Nanoskale werden 

verbunden. Mit Nanojoining werden die Nanoeffekte in der Fügetechnologie 

genutzt: Die zwei Eigenschaften – Schmelzpunkterniedrigung 

ermöglicht tiefere Löttemperaturen, erhöhte Diffusivität 

realisiert kürzere Prozesszeiten – sind für die Entwicklung neuer 

Fügekonzepte von besonderer Bedeutung. Es stehen eine Vielfalt 

von nanoskaligen Werkstoffen wie z. B. Nanosinterpasten 

oder Nanoschichtsysteme fürs Fügen bereit. Eine Technologie mit 

hohem Innvationspotenzial. 


Die Disussionsrunde v.l.n.r.: Christian Koenen von der Christian Koenen GmbH, 

Christian Linker von kolb Cleaning Technology GmbH, Josef Jost von Balver 

Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Johannes Rehm von Rehm Thermal Systems 

GmbH, Janos Tolnay von der Zevac AG, Klaus Mang von der Asys Group sowie 

Günter Schindler von ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG. 

Eike Kottkamp, InnoME GmbH, Espelkamp 

Gedruckte Nanomaterialien für die Mikro Sensorik 

Mit Printing-Technologien lassen sich diverse Sensoren bedarfsorientiert 

und ressourcenschonend auf Bauteiloberflächen applizieren 

oder in Komponenten einbringen. Der Sensor wird entsprechend 

den Anforderungen individuell entworfen und flexibel integriert. Die 

Bauteilfunktionalisierung erfolgt durch Integration von Temperatur-, 

Bruch-, Dehnungs- oder Füllstandsensoren. Gedruckte Elektronik 

sind leitfähige Kunststoffe oder Tinten, die großflächig und kostengünstig 

auf Folie, Papier, Glas oder Textilien gedruckt werden, mit 

dem Vorteil extrem dünner, flexibler und transparenter elektronischer 

Komponenten für viele Anwendungsbereiche. So zählt der 

Medizinbereich zu den bevorzugten Einsatzgebieten. Vorgestellt 

wurden die Möglichkeiten der Technologie sowie Nanomaterialien 

für Mikrosensoren. Die Funktionalität der aus Nanomaterialien gefertigten 

Sensoren bleibt trotz vereinfachter Produktionsweise erhalten. 

Folien die im Druckprozess hergestellt und in einem mechanischen 

Bauteil integriert werden, können z. B. zur Überwachung 

der Alterung bzw. Abnutzung des Bauteils verwendet werden. 

Künftig sind die Reduzierung von Performance und Kosten angedacht, 

da die Sensoren teilweise nur einmal funktionieren müssen, 

manchmal gerade eine Minute. Abschließend gab es noch Anwendungsbeispiele 

zu Wearables oder zur Lebensmittelüberwachung. 


Klaus Mang (li.) und 

Werner Kreibl (re.) von 

der Asys Automatisierungssysteme 

GmbH. 


Josef Jost von Balver Zinn 

Josef Jost GmbH Co.KG. 

Was ist Ihre Vision in punkto Industrie 4.0? 

Werner Kreibl: Wir haben für uns das Produkt Pulse mit unserer Idee 

dabei, dass die Maschinen in der Zukunft die bereits zur Verfügung 

stehende Intelligenz nutzen, um eine vereinfachte Bedienung zu ermöglichen. 

Wir geben das entsprechende Monitoring, verbinden alle Maschinen 

in der SMD-Linie miteinander und haben dann beispielsweise auch 

Prediktive Maintenance. Das machen wir aber im Grunde schon seit 10 

Jahren. Jetzt gibt es mittlerweile eben die Möglichkeiten mit den neuen 

Steuerungstechniken, dass man dies mobil intensiver nutzen kann. 


Klaus Mang: Das hat man heute ja mit den Vorträgen gehört, d.h. neue 

Ideen, neue Vorstellungen von Bauteilen bis hin zu Baugruppen. Wo 

entwickelt sich alles hin, noch kleiner, noch schneller noch feiner. Ich 

denke es werden hier sehr viele Denkansätze angestoßen, wo man 

sagt, okay da geht die Entwicklung hin. 

Wie entsprechen Sie den Anforderungen der Automotivebranche 

nach wasserwaschbaren Paten, um Zuverlässigkeit 

zu gewährleisten? 

Wasserwaschbare Lotpasten werden deshalb hergestellt, damit 

die Rückstände ohne Chemie entfernbar sindn. Dadurch sind keine 

Korrosionsrückstände mehr vorhanden und eine höhere Zuverlässigkeit 

gewährleistet. Diese Anforderung kommt von Nordamerika 

und hat sich in Europa jedoch noch nicht durchgesetzt. 

Wo sehen Sie den Stellenwert des EE-Kollegs in der 

Elektronikbranche, für wie wichtig halten Sie es? 

Ich glaube, das ist europaweit die einzige Veranstaltung mit solch 

hohem Stellenwert. Unseres Wissens gibt es auch keine Veranstaltung, 

die einen ähnlichen Stellenwert überhaupt erzielen könnte. 

Allein wenn ich mir die Fachvorträge von heute anschaue: Es werden 

zukunftsweisende Technologien nicht nur erwähnt und diskutiert, 

sondern sie werden auch mit angeschlossen. 20 Jahre EE- 

Kolleg geben die Richtung vor: Wir machen hier weiter. 



Prof. Dr.-Ing. Ute Geißler, Technische Hochschule Wildau 

Materialentwicklungen in der Bondtechnik 

Wirebonding wurde zwar schon totgesagt, konnte aber durch weiterentwickelte 

Gerätetechnik und Werkstoffe sowie verbessertem 

Prozessverständnis, trotz zunehmender Miniaturisierung und hoher 

Integrationstechnik, stand halten. Vorgestellt wurden neue Materialien 

für die Bondtechnik anhand dem Ball/Wedge-Verfahren und 

Wedge/Wedge-Verfahren im Bereich Dünndraht mit Drahtdurchmesser 

von ≤50 μm sowie dem Wedge/Wedge-Verfahren mit Dickdraht 

bei Drahtdurchmesser oberhalb 100 μm. Alternativen zum 

Drahtbonden sind Embedding, planare Interconnects oder das Aufbringen 

von Sinterfolien mit jedoch eingeschränkter Flexibilität, so 

dass die Bondtechnik weiterentwickelt wird. Trotz deutlicher Lebensdauersteigerung 

konnte die Verwendung verschiedener Kupferdrähte 

oder Aluminium-ummantelter Kupferdrähte nicht überzeugen. 

Insofern wurde ein Projekt zur Entwicklung einer neuen Legierung 

bewilligt: AlSc, auch Aluminium-Scandium-Legierung. Durch 

das Leichtmetall Scandium erweist sich diese als thermisch sehr 

stabil, so dass beim Bonden keine großen Entfestigungsvorgänge 

entstehen. Durch ein spezielles Wärmeprozedere ist der Draht aushärtbar, 

womit die Temperaturbeständigkeit steigt und über den 

Werten von Kupfer liegt. Der Draht mit der neuen Legierung ist gut 

zu bonden und durch die neue Struktur mit den AlSc-Teilchen konnten 

die Kontakte deutlich erhöht werden. Die Aufgabenstellung der 

nahen Zukunft liegt im Bonding der AlSc-Drähte auf AlSc-Schichten 

sowie dem Verschweißen der Drähte mit den Schichten. 

Felix Eberli, Supercomputing Systems AG, Zürich (CH) 

Steuern Roboter bald unsere Autos? Fahrerassistenzsysteme 

mit FPGA und DSP 

Autonomes Fahren kann nicht nur Unfälle minimieren sondern 

sorgt auch für viele neue Anwendungsfälle. Die Automatisierungsstufen 

gehen von Level Null bis fünf, wir befinden uns aktuell bei 

Level zwei, wobei bisher nur wenige Fahrzeuge hier angekommen 


Materialentwicklungen in der 

Bondtechnik war Thema von Prof. 

Dr.-Ing. Ute Geißler, Technische 

Hochschule Wildau. 


Steuern Roboter bald unsere Auto? 

Fahrerassistenzsysteme mit FPGA 

und DSP von Felix Eberli, Supercomputing 

Systems AG, Zürich (CH). 

sind. Das Auto kann in bestimmten Situationen wie auf der Autobahn 

autonom geradeaus fahren, der Spur folgen, den Abstand 

zum Vordermann regeln usw. Aber es gibt Einschränkungen durch 

schlechtes Wetter, da verschmutzte Sensoren die Elektronik behindern; 

der Fahrer hat noch die volle Verantwortung. Mit eindrucksvollen 

Videos wurden bestimmte Verkehrssituationen demonstriert. 

Nachdem der Computer eine Teilsteuerung übernimmt und 

der Mensch noch eingreifen kann, empfiehlt sich eine vorherige 

„Absprache“, wie in welcher Situation zu reagieren wäre. Denn das 

selbstfahrende Auto der Zukunft braucht mehr als nur Sensoren 

und Kameras. Es muss seine Umwelt verstehen, mit ihr kommunizieren 

und berechenbar werden. Das autonome Fahren als Unterstützung 

genommen, lässt den Fahrer sehr viel entspannter ans 

Ziel kommen. Zwar gibt es autonome Feature, jedoch kann ein Auto 

noch nicht allein fahren. Autonome Fahrzeuge kommen schneller 

als alle denken, was ein riesiges Wachstumspotenzial birgt: Nach 

Schätzungen sollen bis 2025 rund 150 Mio. autonom fahrende Fahrzeuge 

mit einem Mix von Level zwei bis vier unterwegs sein. 

INTER- 

VIEWS 


Christian Koenen von der 

Christian Koenen GmbH 

Gibt es eine Möglichkeit im Druckprozess die Schablonen 

eindeutig dem Prozess und Produkt zuzuordnen? 

Ja, denn mit unserem eigens konstruierten Beschriftungslaser gravieren 

wir auf Kundenwunsch neben der Klartextbeschriftung auch Barcodes 

und vor allem sehr stark anwachsend Datamatixcodes. Um diese 

Codes sehr gut lesbar zu gestalten wird zuerst die komplette Grundfläche 

weiß graviert. Dadurch wird die Reflektion des Edelstahls entfernt 

und erst danach gravieren wir die schwarzen Elemente. 


Das EE-Kolleg ist ein Innovationstreiber, wo hochkarätige Fachexperten 

der Elektronikindustrie zusammenkommen. Hier entstehen neue 

Ideen und ein reger Informationsaustausch unter den Teilnehmern. 

Des Öfteren kam es in den vergangenen Jahren zu erfolgreichen gemeinsamen 

Projekten. Ich sehe das EE-Kolleg auch in der Zukunft als 

informative Plattform, Ideengeber und technologischen Vorreiter in 

18 vielen EPP Themengebieten. 

Juni/Juli 2017 


Christian Linker von 

der kolb cleaning 

technology GmbH. 

Werden künftige Reinigungssysteme smart? 

Ja, die künftigen Reinigungssysteme werden smart, wozu wir auf der 

SMT 2017 näher eingehen werden. 

Wo sehen Sie den Stellenwert des Events in der Elektronikbranche, 

wie wichtig ist es? 

Ich sehe das Kolleg auch in Zukunft sehr positiv. Die Veranstaltung ist 

eine feste Größe in der Elektronik, was man ja auch an der Resonanz 

und der Wiederkehr der ganzen Besucher erkennen kann. Seit 20 Jahren 

ist immer noch Interesse vorhanden und stets stabile Besucherzahlen 

da. Der Event ist sehr bekannt in der Elektronikbranche, die Vorträge 

sind sehr gut und interessant, mit sehr gutem Moderator, der letztendlich 

auch die Auswahl der ganzen Themen macht, diese sehr interessant 

gestaltet und auch aus einer etwas anderen Sicht betrachtet.


Karl-Heinz Gaubatz von Dräxlmaier 

Elektrik- und Elektroniksysteme 

GmbH, Vilbiburg über den Wandel 

des Automobils in unserer Gesellschaft. 

Die Zukunft ist ein Kind 

der Gegenwart 

Christoph August Tiedge (1752-1841) 

Karl-Heinz Gaubatz, Dräxlmaier Elektrik- und Elektroniksysteme 

GmbH, Vilsbiburg 

Wandel des Automobils in unserer Gesellschaft 

Der Redner startete mit der Beschreibung der Megatrends Connectivity 

and Convergence, Bricks and Clicks, Future of Mobility sowie der 

Urbanization. Der Trend zu Zero ist erkennbar, d. h. keine Unfälle, keine 

Krankheiten, keine Arbeitslosigkeit….ebenso wie Smart sowie 

Gesundheit immer wichtiger werden. Nicht zu vergessen die Social 

Trends, vom Redner verglichen mit der Face-Down Generation: Die 

Generation, die schnell noch Mails checken, Facebook füttern oder 

Nachrichten bei WhatsApp schreiben und so stets den Kopf nach unten 

haben. Diese Megatrends zusammen werden u. a. Einfluss auf 

die Wirtschaft, Kultur, auf alles haben. So die Automotivbranche, wo 

beispielsweise eine redundante Energieversorgung benötigt wird. 

Oder mit Blick zum Carsharing kann ein schneller Fahrzeugverschleiß 

angenommen werden. Zusammenfassend zeigte der Redner den 

Kampf der neuen Welt mit ständig neuer und schnell skalierender 

Wertschöpfung gegen die alte Welt der Wiederholbarkeit und Effizienz 

von Prozessen auf. Der Einfluss von Connectivity, autonomem 

oder shared Fahren sowie E-Mobilität macht einen modernen Produktentstehungsprozess 

notwendig, um Wettbewerbsfähigkeit zu gewährleisten. 

Dieser Produktenstehungsprozess muss 

durch eine durchgängige IT-Landschaft gestützt werden. 

Ein Festhalten an alten Strukturen und Prozessen wirkt 

dabei lähmend. 

Neueste und zukünftige Entwicklungen in der SMT 

Nahezu alle Geschäftsführer der Veranstalter versammelten 

sich abschließend zu einer Diskussion über zwei 

Schwerpunktthemen. Zur Sprache kamen die Fertigungsprozesse: 

Wie sehen diese heute aus und welch Equipment bzw. Technologien 

werden dazu benötigt. Der weitere Fokus und topaktuelles Thema 

behandelte Smart Prozesse und damit verbunden Lösungen für 

das Internet of Things. (dj) 

www.ee-kolleg.com 

Dass das EE-Kolleg problemlos 

sowie durchorganisiert über die 

Bühne läuft und alle Teilnehmer 

glücklich sind, dafür sorgen Franziska 

Bell von der TBB Technologie 

Beratung Bell, Conny Miede 

von kolb Cleaning Technology sowie 

Nicole Egle von der Asys 

Group (v.l.n.r.). 



Johannes Rehm von 

Rehm Thermal Systems GmbH. 

Gibt es neue Technologien zur Qualitätserhöhung der Lötstellen 

und um Systemzuverlässigkeit zu garantieren? 

Der Anspruch wird stets höher auch im Automotivbereich, grad wenn es 

um autonomes Fahren und Sicherheitselektronik geht. Wir haben einmal 

Vakuumsysteme, um Lufteinschlüsse in den Lötstellen zu reduzieren. 

Geht es ums Löten massiger Teile mit gleichmässiger Wärmeeinbringung 

bieten wir Dampfphasenlöten, bei höheren Temperaturen bis 450° 

stehen Prozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum für höchste Anforderungen 

im Bereich der Leistungselektronik zur Verfügung. Zur Sicherstellung 

der Baugruppenfunktionalität haben wir Systeme zur Funktionsprüfung 

sensibler Elektronik unter extremen Temperaturschwankungen. 


Ich denke, die 20 Jahre waren erfolgreich und wir werden versuchen 

dies weiter zu halten. An der Statistik sehen wir, dass jedes Jahr ca. 

150 Kunden mit dabei sind, denen wir immer Themen präsentieren, 

die sich an der aktuellen Situation der Elektronik orientieren. So erhalten 

die Teilnehmer Informationen, die sie für ihre zukünftigen Produkte 

und Produktionen nutzen können. 


Janos Tolnay, 

Zevac AG. 

Welche neuen Technologien gibt es im Bereich Rework, um 

eine Reparatur den Boards nicht anzusehen? 

Wir haben eine Maschine zur Demonstration für eine italienische 

Universität gebaut, womit gezeigt wurde, dass ein Reworksystem 

als Vollautomat möglich ist. Da läuft eine Leiterplatte in einer 

Maske in die Maschine rein, die Komponente wird gefluxt, ausgelötet 

und die Pads werden gereinigt, ein neues BGA wird automatisch 

aufgenommen, wieder gefluxt, aufgesetzt über Bildverarbeitung, 

eingelötet und die Leiterplatte verlässt dann die Maschine. 


Das EE-Kolleg hat ein sehr hohes Niveau. Das wichtige ist das Networking 

und die Kontakte die man knüpft, was hier hervorragend 

funktioniert. Meiner Ansicht nach kann die Veranstaltung so weitergeführt 

werden, ohne dass es eine Verbesserung EPP benötigt. Juni/Juli 2017 19

Smarte Produkte brauchen smarte Fabriken und auch smarte Maschinen 

Die nächste Generation 

der Reinigungstechnik 

Der Weltraum, unendliche Weiten. Wir schreiben das Jahr 2200. Dies sind die Abenteuer des Raumschiffs 

Enterprise, das mit seiner 400 Mann starken Besatzung 5 Jahre unterwegs ist, um fremde Galaxien 

zu erforschen, neues Leben und neue Zivilisationen zu entdecken. Enterprise Chef-Ingenieur 

Montgomery „Scotty“ Scott ist in heller Aufregung. Mitten in der Verfolgung eines feindlichen Klingonenschiffes 

haben zwei durchgebrannte Plasmainjektoren den Warpantrieb des Schiffes lahmgelegt. 

Zum Glück kann der bordeigene Replikator die hochkomplexen Bauteile autonom nachkonstruieren. 


TITEL 


Die autonome Fertigung von Bauteilen und / oder fertigen 

Produkten geschieht mittels eingebetteter Informationsverarbeitung, 

mittels Sensor-, Mess- und intelligenten 

Netzwerk-Konnektivitätstechnologien, die flexible, 

anpassungsfähige, selbstbewusste Maschinen und 

Werkstücke ermöglichen. Die Maschinen nutzen autonom 

Informationen über ihre eigene Gesundheit, ihren 

Status und ihre Umgebung, um die Überwachung und 

Steuerung von physikalischen Prozessen in Echtzeit zu ermöglichen. 

Sie kommunizieren untereinander und mit 

den Werkstücken, die ihnen genau vermitteln zu welchem 

individuellen Produkt sie im Produktionsprozess 

heranreifen möchten. Das Internet der Dinge, cyber-physikalische 

Systeme und Cloud-Technologien tragen dazu 

bei, die physischen und virtuellen Welten zusammenzuführen 

und einen Zugang zu relevanten Informationen 

über alle Ebenen der Produktion zu bieten und so optimale 

Fertigungsvielfalt, -sicherheit, -geschwindigkeit, Zuverlässigkeit, 

Produktivität und Effizienz zu erreichen. 

Dies ist keinesfalls die Beschreibung für die Replikatortechnik 

der Enterprise und wir schreiben auch nicht das 

Jahr 2200. Es ist in aller kürzester Form die Definition der 

4. industriellen Revolution, auch Industrie 4.0 genannt, 

die um uns herum tobt – gut 180 Jahre vor der Scottys 

oben erwähnter Warp-Panne. 

Die komplexen Herausforderungen der digitalen Ökonomie 

fegen, bereits in Orkanstärke, auch oder sogar primär 

über alle Stufen der industriellen Wertschöpfung. Denn 

wirtschaftliche Entwicklung und Fertigung von Produkten 

für eine digitalisierte Welt verlangt nicht nur smarte Produktionen, 

sondern treibt damit eine gesamtgesellschaftliche 

Transformation vor sich her, die längst keine Zukunftsvision 

mehr ist. Wir erleben einen mit exponentieller 

Geschwindigkeit ansteigenden realen Prozess – mit 

enormen Chancen und Risiken für die fertigende Industrie 

in Deutschland: Der IT-Branchenverband Bitkom errechnet 

ein volkswirtschaftliches Marktpotenzial von ca. 

28 Milliarden, die Unternehmensberatung Roland Berger 

etwa 20 Milliarden Euro pro Jahr. 

Alle Systeme der neuen kolb Aqube Serie 

sind „Smart Factory ready“ und vollkommen 

in Industrie 4.0 Produktionen integrierbar. 

Das bedeutet, sie sind komplett vernetzbar 

für Traceability und können jede Maschine 

zu Maschine oder Maschine zu Produkt 

Kommunikation abbilden oder in übergreifende 

Monitoring Systeme eingebunden werden. 


TITEL 

Foto: Bitkom 

Damit einhergehende Veränderungen und Komplexitäten stellen allerdings 

vor allem „Digital Immigrants“, also Menschen, die nicht in 

diese digitale Welt hineingeboren wurden, aber die sie in den kommenden 

10 entscheidenden Jahren noch vorwiegend beherrschen 

werden, vor hochkomplexe Aufgaben. Aber: „Menschen, die sich 

die digitale Welt nicht erschließen (können), sind von entscheidenden 

gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Entwicklungen ausgegrenzt. 

Die Eisscholle im Sinne des Handlungsradius der »Offliner« 

wird immer kleiner.“ So beschreibt es in ihrer Einleitung die unter 

der Schirmherrschaft des Bundesministeriums für Wirtschaft und 

Energie erschienene Studie „D21 Digital-Index-2015“ (Initiative D21 

e.V., 2015). Was für uns als Individuen gilt, betrifft Unternehmen umso 

mehr. Der Begriff Revolution ist hier keinesfalls zu hoch gegriffen. 

Denn Industrie 4.0 dreht sich nicht nur um ein paar Softwareprogramme, 

Netzwerkanschlüsse und Datenmanagement. Die große 

Herausforderung ist, alle angeschlossenen Technologiefelder von 

Automatisierung, Robotik und autonomer Mobilität bis zur Absicherung 

gegen das erhöhte Cyber-Risiko zu orchestrieren und zu beherrschen. 

Aber wie das bei Revolutionen nun einmal der Fall ist: Ablauf und 

Ausgang sind weder konkret planbar noch vorhersagbar. Geht es 

heute darum, Menschen, Maschinen, Anlagen, Logistik und Produkte 

effizient miteinander kommunizieren und kooperieren zu lassen, 

können wir erwarten, dass in nicht allzu ferner Zeit künstliche Intelligenzen 

bereits die Produktentwicklung übernehmen, sich Produkte 

nach Algorithmen, generiert aus Unmengen von Konsumentendaten, 

selbst erfinden und anschließend ihre Fertigung und Logistik 

selbst steuern. 

Und noch ein Merkmal von Revolutionen: Sie sind disruptiv. Einmal 

ausgebrochen lassen sie inkrementellen Entwicklungen kaum noch 

Quelle: Bitkom, Fraunhofer IAO: Industrie 4.0 – 

Volkswirtschaftliches Potenzial für Deutschland, 2014. 

Technologiefelder für die Industrie 4.0 im Überblick 

Aus Spiel wird ernst: der kurze Schritt vom Fantasiewesen zur Servicerealität. 

eine Chance, sie nehmen keine Rücksicht auf lang‘ angelegte Prozesse 

und ehemals bewährte Strukturen und Methoden. Inkrementelle 

Veränderungen, wie z. B. kontinuierliche Qualitätsverbesserung 

oder Effizienzsteigerung durch Einführung neuer Computerprogramme, 

fußen auf bestehenden Strukturen oder aktuellen Methoden. 

Im Gegensatz dazu fordert der disruptive oder transformatorische 

Prozess möglicherweise eine radikale Veränderung der Grundelemente 

einer gesamten Organisationskultur, einschließlich der Normen, 

Werte und Annahmen, unter denen sie bisher funktioniert hat. 

Das geht bis zur fundamentalen Veränderung von bewährten Geschäftsmodellen 

– nicht gerade einfach zu akzeptieren für Unternehmen, 

deren Selbstverständnis auf inkrementellem Managementverständnis 

beruht. 

Beispiel Elektromobilität: 1998 stampfte Daimler Benz die Elektroantriebsversuche 

seiner Marke smart als perspektivlos endgültig 

ein, als Elon Musk 2003 Tesla gründete wurde er von den deutschen 

Autobauern als Exot belächelt – und China eine kommende Automobilmacht? 

Undenkbar! Heute verkaufen die chinesische BYD und 

Tesla mehr Elektrofahrzeuge, als alle anderen traditionellen Autokonzerne 

dieser Welt zusammen. Seit Beginn 2017 ist Tesla die teuerste 

börsennotierte amerikanische Automarke. Das Smog-gebeutelte 

China hat die Zahl von 5 Millionen Elektrofahrzeugen bis zum 

Jahr 2020 ausgegeben und es steht zu vermuten, dass die deutliche 

Mehrzahl davon chinesische Produkte sein werden. Von Seiteneinsteigern 

wie Google und Apple, die ebenfalls versuchen, das Geschäftsmodell 

des klassischen Automobilherstellers umzukrempeln, 

wollen wir hier gar nicht reden. BYD, erst 1995 als Batteriehersteller 

gegründet, ist übrigens das Kürzel für „Build your dreams“. Dream it, 

do it – and don’t look back! 

Es ist ein Jahr her, dass Kinder und so manche Erwachsene auf Plätzen 

und in Parks begannen Pokemons zu jagen. Heute arbeiten fortschrittliche 

Unternehmen mit selbsterklärenden digitalen Servicetablets, 

die reales Produkt mit virtueller Erkennung und Reparaturanweisung 

vereinen. Pannenhilfe oder Pokemon, beides ist Augmented 

Reality – visuell erweiterte Realität, entstanden als Computerspiel, 

entwickelt von Gamern. Dass wir heute auf einem 10 qm 

Messestand z. B. riesige Maschinen vollkommen wirklichkeitsnah in 

Originalgröße präsentieren können, liegt vorwiegend an einem solchen 

Gamer namens Palmer Luckey. Der gründete 2012 mittels 

Crowdfunding eine Garagenfirma namens Oculus, in der er Soft- 


und Hardware für die erste echte 360° virtuelle Realität bastelte. 

Zwei Jahre später verkaufte er sein Unternehmen für 500 Millionen 

Dollar in bar und 1,6 Milliarden in Aktien an Facebook-Gründer Mark 

Zuckerberg. Und seit 2016 können wir Oculus Rift VR-Brillen für ein 

paar hundert Euro im Elektrogroßmarkt kaufen bzw. Unternehmen 

können eben virtuell reale Monstertrucks per Fahrradkurier zur Kundenpräsentation 

schicken. 

Die beiden Beispiele zeigen: Die Transformation zur digitalen (Industrie-) 

Gesellschaft ist nicht linear, nicht branchenbezogen und nicht 

vorhersehbar. Sie bedient sich jedes nur möglichen Einflusses und 

sie ist gestalterisch – man kann sie nicht aussitzen. Hier haben 

Deutschland und Europa definitiv Nachholbedarf. 

In ihrer Studie „Digital Europe“ kommt die Unternehmensberatung 

McKinsey vergangenes Jahr zu folgendem Schluss: „Europa erreicht 

nur 12 Prozent seines digitalen Potenzials. Es gibt dazu große 

Unterschiede zwischen den Ländern Europas. Das Vereinigte Königreich 

erreicht zum Beispiel 17 Prozent seines digitalen Potenzials, 

Deutschland lediglich 10 Prozent. Länder wie die Niederlande sind 

Nettoexporteure von digitalen Diensten nach Europa, während Italien 

ein Nettoimporteur ist. Insgesamt liegt Europa weit hinter den 


Vereinigten Staaten zurück.“ Ende Januar warnte VDI Präsident Dr. 

Ing. Udo Ungeheuer anlässlich der Vorstellung der VDI-Studie „Modernisierung 

der Produktion“: „Die deutschen Industrieunternehmen 

– insbesondere kleine und mittlere – digitalisieren ihre Produktion 

zu zögerlich.“ 

Während die meisten großen deutschen Industriekonzerne die Notwendigkeiten 

und Möglichkeiten der 4. Industriellen Revolution zumindest 

akzeptiert haben, ist der deutsche Mittelstand eher zögerlich. 

In der 2015 erschienenen Studie „Management im Wandel: Digitaler, 

effizienter, flexibler!“der Commerzbank heißt es zwar: „Es 

gibt deutliche Anzeichen für einen tief greifenden Wandel. Ein Drittel 

der Unternehmen sieht, dass sich Schlüsseltechnologien im Umbruch 

befinden. Ein Viertel gibt an, dass bisherige Geschäftsmodelle 

durch die aktuelle digitale Entwicklung infrage gestellt werden. Das 

Verständnis für den digitalen Wandel und die damit verbundenen 

Potenziale ist im Mittelstand angekommen.“ Aber die Studie stellt 

auch fest: „Die meisten mittelständischen Unternehmen beobachten 

zunächst die digitalen Entwicklungen in der eigenen Branche, 

bleiben im Dialog und reagieren ggf. ad hoc auf Kundenanforderungen 

und Trends. Sie nehmen damit eine eher passive und abwartende 

Haltung ein.“ Eine Einstellung , die in einem disruptiven, revolutionären 

Umfeld fatal sein könnte. 

Insgesamt gibt es hierzulande rund 1.300 mittelständische Weltmarktführer, 

dem allgemeinen Verständnis nach Unternehmen, die 

gemessen am Umsatz zu den drei Größten ihrer Branchen zählen. 

Sie sind eine unverzichtbare Säule des Exportweltmeisters 

Deutschland, investieren, laut Handelsblatt, „doppelt so viel in Forschung 

und Entwicklung und halten relativ zur Arbeitnehmerzahl 

fünfmal so viele Patente wie Konzerne und geben pro Patent nur 20 

Prozent dessen aus, was Großunternehmen dafür investieren.“ Als 

wirtschaftlich Gewichtigste darunter gelten die Maschinenbauer mit 

ihren Zulieferern. Die trifft die aktuelle Entwicklung abgesehen von 

ihrer eigenen Transformation noch viel massiver von der Seite ihrer 

Kunden. Denn: Smarte Fabriken, die smarte Produkte smart produzieren 

brauchen smarte Maschinen. 

Einer dieser mittelständischen Weltmarktführer ist der Elektronik- 

Reinigungsanlagenhersteller kolb Cleaning Technology im nordrhein- 

kolb Aqube Systeme: 

Smarte Maschinengeneration 

für die Elektronikreinigung. 



TITEL 

westfälischen Willich. Hier ist die Entwicklung smarter Maschinen 

allerdings nichts Neues. „Wir sind durch die Zusammenarbeit mit 

Kunden, die führend sind, was die Transformation der Produktion in 

Industrie 4.0 Umgebungen betrifft, früh mit der Nachfrage nach 

kompatiblen Maschinen und Prozessen konfrontiert worden,“ sagt 

Geschäftsführer und Inhaber Georg Pollmann. Entsprechend habe 

man bestehende Produkte weiterentwickelt, parallel aber an einer 

komplett smarten Produktlinie gearbeitet, die nun zur SMT Messe 

in Nürnberg erstmals Weltpremiere hatte und bezüglich Autonomie, 

Flexibilität, Anpassungsfähigkeit sowie Selbstüberwachung und 

Prognose neue Maßstäbe in der Reinigungstechnik setzt. 

Alle Systeme der neuen kolb Aqube (Registered Trademark) Serie 

sind „Smart Factory ready“ und vollkommen in Industrie 4.0 Produktionen 

integrierbar. Das bedeutet, sie sind komplett vernetzbar 

und können somit jede Maschine zu Maschine oder Maschine zu 

Produkt Kommunikation abbilden oder in übergreifende Monitoring 

Systeme eingebunden werden. Eine Voreinstellung bei Inbetriebnahme 

entlässt die Maschinen in intelligente Selbststeuerung und 

Überwachung. Die Großanlagen der Serie, die einzeln bereits die 

Kapazität einer Standard-Inline Anlage übertreffen, können mittels 

der kolb CleaninGrid Technologie zu einer intelligenten Kombination 

und Vernetzung von Reinigungs-, Beladungs-, Wasseraufbereitungsund 

Steuerungssystemen zu Waschstraßen für die effiziente Massenreinigung 

von Baugruppen, Werkzeugen und Maschinenteilen 

verbunden werden. 

Die Aqube Produktserie bietet Systeme für das komplette Spektrum 

der Reinigungsanforderungen in einer Elektronikfertigung: von der 

High End Feinstreinigung von Baugruppen und DCBs über die Reinigung 

von Schablonen und Sieben bis zur Werkzeugreinigung von 

Carriern, Behältern und Maschinenteilen. Die Smart Factory Readiness 

der Anlagen und neue Hardware-Features leisten damit volle 

Transparenz, mehr Geschwindigkeit und sorgen für erhöhte Qualität 

und geringere Betriebskosten. 

Volle Transparenz leisten die Maschinen durch den serienmäßigen 

DNAccess (direkte Netzwerkanbindung) als Voraussetzung für Fernüberwachung, 

Mailversand von Ereignismeldungen etc. und durch 

die Traceability Applikation. Hier sichert die Software Prozess- und 

Produktdaten zur Überwachung und Optimierung. Die entsprechende 

Hardware (Scanner, Touch-Monitor, Industrie-Computer) ist in 

das Reinigungssystem integriert. Neue Multi-Touch SPS-Steuerungen 

mit intuitiver Prozessverfolgung, hinterlegten Detaildarstellungen 

und im Bildschirm abrufbare Servicemanuals erleichtern und 

verkürzen die Arbeit des Operators. 

Die neuen kolb Aqube Systeme sind fähig Daten auszutauschen 

mittels derer u. a. Prozess-und Qualitätsselektionen gesteuert werden 

können. Qualität, die bei der Elektronikreinigung auch über einen 

intensiven wie effizienten Klarspülprozess sichergestellt wird. 

Aqube Systeme erkennen und steuern hier eigenständig über voreingestellte 

Ionenhöchstmengendaten den optimalen Prozessablauf 

inklusive DI-Wasserproduktion und den Wechsel von verbrauchtem 

Spülwasser. Detlef Wieser bei kolb verantwortlich für das Softwareengineering: 

„Wir programmieren die Software für diesen Prozess 

oder auch für die Traceabilityfunktionen unserer Maschinen 

selbst und können so praktisch jede individuelle Anforderung der jeweiligen 

Industrie 4.0 Umgebung unserer Kunden berücksichtigen.“ 

In der Traceability Basisfunktion werden beispielsweise alle prozessrelevanten 

Daten während des Prozesses gespeichert wie z. B. Datum 

und Uhrzeit des Prozessstarts und -endes, die Temperatur des 

Reinigers, alle Kontrollzeiten (z. B. Reinigungszeit, Spülzeit, Trocknungszeit), 

die Qualität des Klarspülwassers in μS, die Trocknungstemperatur, 

eventuelle Ereignismeldungen, etc. Die Datenspeicherung 

erfolgt über einen Touch-Panel-PC in eine SQL Datenbank. 

Mehr Effizienz bringen die vom kolb Konstruktionsteam um Leiter 

Christian Smits entwickelten neuen Hardwarefeatures. Darunter die 

neuen Edelstahl-Asynchro Rotoren mit neu entwickelter Lagerung, 

die, im Zusammenwirken mit spezieller Düsengeometrie, einen noch 

höheren Wirkungsgrad erzielen und somit die Reinigungszeit um ca. 

15 Prozent verkürzen. Die patentierte VMH Heißluft-Verdunstungstrocknung 

wurde durch die Implementierung eines digitalen Trocknungsregisters 

so erweitert und gesteigert, dass nun Temperaturregelungen 

in einem Bereich von ca. 45 bis max. 120 °C möglich sind. 

Der Einstellbereich ist dabei individuell für jedes der 101 frei wählbaren 

Prozessprogramme möglich. Je nach Anwendung reduziert dies 

die durchschnittliche Trocknungszeit um ca. 20 Prozent. 

Zeit spart auch das neue VARIccess Wartungszugangskonzept der 

Aqube Systeme. Durch die verbaute variable Scharniertechnik kann 

der Betreiber selbst einstellen, ob er die seitlichen Türen mit Linksoder 

Rechtsanschlag öffnen oder aushängen will. Die unteren Front- 



WPCL IUT2 – Symbio Modul 

zur Wiederaufbereitung von 

DI Klarspülwasser. 

WPSD IU – Symbio Modul 

zur Indirekteinleitung von 

verbrauchtem Spülwasser. 


Aqube LH7 Baugruppenreiniger 

mit rückwärtig integriertem 

Symbio Wassermanagement Modul. 


verkleidungen können mit einem Handgriff ausgehängt werden, 

ebenso wie der rückwärtige Versorgungsholm, in dem alle Anschlusskabel 

vor äußeren Einflüssen geschützt zum Boden geführt 

werden. 

Schließlich sind alle Aqube Systeme, die bereits serienmäßig mit 

Closed Loop Technologie für die Mehrfachnutzung von Spülwasser 

und Reiniger ausgerüstet sind, vorkonfiguriert für erweitertes Wassermanagement. 

Ein Aspekt, der auf Grund steigender Kosten für 

das Betriebsmittel Wasser und vor allem für dessen Entsorgung, zukünftig 

eine dominante Rolle spielen dürfte. 

Alle Systeme der neuen Generation können mit einer HMA-Filtereinheit 

ausgerüstet werden, die Schwermetallbelastungen im Reinigungskreislauf 

und somit auch im Spülwasser minimiert, was wiederum 

dessen Aufbereitungsaufwand respektive die Kosten für die 

Entsorgung reduziert. 

Kosten reduzieren kann der Betreiber von Aqube Systemen auch 

mittels AOSelection Applikation, ein über die SPS des Reinigungssystems 

softwaregesteuertes Auslassverfahren, das verbrauchtes 

Spülwasser selektiert. So kann z. B. Klarspülwasser, dessen Belastung 

in der Regel unter den örtlichen Grenzwerten zur Indirekteinleitung 

liegt, in das öffentliche Kanalnetz eingeleitet werden. Stärker 

belastetes Wasser (in der Regel das Vorspülwasser) kann ausselektiert 

in einem IBC-Container gesammelt und anschließend professionell 

entsorgt werden. Damit lassen sich ca. 50 bis 70 % externer Entsorgungsmengen 

und die dementsprechenden Kosten einsparen. 

Das wichtigste Wassermanagement -Element der Aqube Generation 

sind jedoch die neuen Symbio Module. Hierbei handelt es sich 

um systemintegrierbare Einheiten, die als voll verkleidete Rahmenmodule 

an der Rückseite der Reinigungssysteme montiert und mit 

deren Kreisläufen verbunden werden. Symbio Module gibt es für jede 

Systemgröße entweder für die Wasseraufbereitung zur Indirekteinleitung 

in das öffentliche Kanalnetz oder für das DI-Wasserrecycling 

zur vielfachen Wiederverwendung. Die Installation der voll verkleideten 

kompakten Symbio-Module erfolgt an der Rückseite der 

Reinigungssysteme und vergrößert lediglich deren Tiefe um ca. 400 

– 700 Millimeter. 

WPCL Symbio-Module arbeiten mit einem Kreuz-Kreislaufverfahren 

(CrossLoop) zur Rückgewinnung und Rückführung von DI- / VE-Klarspülwasser, 

reduzieren somit signifikant den Bedarf an Frischwasser 

und senken die Kosten für Herstellung von DI- / VE-Wasser sowie 

für die Beseitigung von belastetem Abwasser deutlich. Sie verfügen 

über ein Zweitank-Vorlagesystem, 6 Filterstufen und ein integriertes 

Wasserwechselsystem, eingebunden in einen vollautomatischen 

Prozess in dem Ionenkontamination, Prozess- und Serviceintervalle 

SPS überwacht und angezeigt werden. 

Symbio Module der WPSD Serie behandeln verbrauchtes und belastetes 

Spülwasser mit einem zu hohen Schwermetallanteil von Blei, 

Zinn, Silber und Kupfer inklusive pH-Wert Regulierung so, dass es 

anschließend nach den Vorgaben von § 151, Anhang 40 WHG, Absatz 

7a, Wasserhaushaltsgesetz (Deutschland) bzw. nach Genehmigung 

durch die örtliche Behörde in das öffentliche Abwassersystem 

indirekt eingeleitet werden kann. Die Einheiten verfügen über einen, 

dem jeweiligen System angepassten Prozesstank, 5 Filterstufen, 

eine automatische Dosierung von Stellmitteln zur pH-Wert Reduzierung 

und ein integriertes Hebewerk zum Entsorgungsnetz. 

Mit dieser Produktoffensive smarter Systeme und Module sieht 

man sich bei kolb bestens gerüstet für die Einbindung seiner Maschinen 

in intelligente Produktionsumgebungen – im Bewusstsein, 

dass die hier beschrittene Entwicklung buchstäblich jeden Tag neue 

Herausforderungen mit sich bringen wird. „Das einzige was wir genau 

wissen ist, dass eine Kontinuität, wie wir sie bis vor noch nicht 

allzu langer Zeit kannten, definitiv der Vergangenheit angehört“, sagt 

kolb Finanz- und Personalgeschäftsführer Christian Ortmann, der 

auch noch eine weitere Facette der aktuellen Entwicklung im Auge 

hat: „Wir stehen in einem harten Wettbewerb um erfahrene Spezialisten. 

Größere Unternehmen holen die heute gefragten Fachkräfte 

vom Markt oder werben sogar ganze Jahrgänge qualifizierter Berufseinsteiger 

an. Deshalb müssen wir auf dem Personalmarkt mit 

Eigenverantwortung, Entwicklungsfreiheit und Umsetzungsgeschwindigkeit 

von manchmal auch zunächst verrückt anmutenden 

Ideen punkten.“ 

www.kolb-ct.com 


BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Volle Kontrolle über den gesamten Druckprozess 

Höhere Prozessabsicherung 

Der Schablonendruckprozess ist innerhalb der SMT-Fertigung sicher der technologisch kritischste Prozessschritt. 

Nicht ohne Grund wird deshalb auf die Maschinentechnik und die Schablonenausführung besonderes 

Augenmerk gelegt. Die Prozesstechnik auf der Maschine ist hinlänglich effizient und präzise. Die führenden 

Druckmaschinenanbieter haben hierzu ihre Maschinen ständig weiterentwickelt. 

Dennoch ist festzustellen, dass der Druckprozess auf diesen Systemen 

und vor allem im logistischen Umfeld noch wesentlich 

genauer kontrolliert und überwacht werden muss: Allein die inzwischen 

deutlich verschärften Vorschriften bezüglich RoHS und RE- 

ACH zwingen jeden Systembetreiber zu einer umfassenden Überwachung 

und Dokumentation. 

Die jedem Hersteller auferlegten Nachweispflichten verursachen 

Mehrkosten. Der Einsatz von Print Control trägt nicht nur zu einer 

höheren Prozessabsicherung und einer umfassend abgesicherten 

Qualitätskontrolle bei, sondern führt auch zu einer Minderung von 

manuellen und unproduktiven Tätigkeiten. So kann eine interessante 

Amortisation für das hierfür eingesetzte Investitionskapital erreicht 

werden. 

Die von abp entwickelte Print Control Software Suite erweitert die 

Leistungsmerkmale der Schablonendrucker deutlich. Sie ist einsetzbar 

für alle automatischen Schablonendrucker, z. B. der Hersteller 

DEK, MPM und Ekra. Sie ist aber auch einsetzbar für kleine Halbautomaten 

verschiedener Anbieter. Der Leistungsumfang umfasst den 

Druckprozess selbst sowie alle relevanten Zusatzelemente wie Pastenlagerung, 

Konditionierungen, Schablonenverwaltung, Schablonenlagerung 

sowie die Verfolgung und Reinigung der Schablonen 

und Werkzeuge. Selbstverständlich ist eine umfassende Dokumentation 

integriert und Traceability damit sichergestellt. 

Aufbau und Funktionsweise der Software 

Die Software ist als modulares Lösungskonzept konzipiert und als 

Suite erhältlich, skalierbar auf die Anforderungen des Kunden. Basierend 

auf einer SQL-Datenbanklösung ist es gleich, ob ein Einzeldrucker 

oder Drucker in einer bzw. mehreren Linien betrieben werden 

sollen. Auch ein Mix an Maschinensystemen lässt sich mit der 

Software dank vielfältiger verfügbarer Maschinenschnittstellen realisieren. 

Die Software kann unabhängig von diversen Herstellern und 

Maschinen eingesetzt werden und ermöglicht damit auch einen 

Austausch von Maschinen bzw. Lieferanten und bietet damit eine 

hohe Zukunftssicherheit. 

Print Control wird üblicherweise nicht nur mit einer Schnittstelle 

zum Schablonendrucker installiert. Die Software verfügt auch über 

eine Standardschnittstelle zur Anbindung an das kundenseitige 

ERP-System und kann zudem in jedes übergeordnete Traceabilityund 

MES- Konzept problemlos integriert werden. Zudem ermöglicht 

sie die automatische Übernahme von Fertigungsauftragsdaten und 

Leiterplatten-Seriennummern (LP-ID). Auch eine abgesicherte Programmvorgabe 

ist damit realisierbar. Um eine umfassende Traceability 

zu gewährleisten, kann die Software in Verbindung mit einem Linienscanner 

am Einlauf des Schablonendruckers betrieben werden. 

Der Scanner erfasst die Leiterplatten-ID jedes Boards und überprüft 

– vor dem Einlauf – ob dieses Board überhaupt bearbeitet werden 

Foto: abp Automationssysteme 

Software Suite Print Control 

sorgt für einen kontrollierten 

Druckprozess. 


Foto: abp Automationssysteme 

FMI-Interface-Systeme. 

darf. Zudem werden vor der Einlauffreigabe grundsätzlich auch vielfältige 

Prozessdaten auf die zulässige Größe überprüft, wie z. B. 

• Betriebszustand der Maschine 

• Richtig geladenes Programm 

• Ordnungsgemäße Rüstung 

• Standzeiten von Werkzeugen, wie z. B. der Schablonen 

• Reinigungsvorgaben 

• Zulässige Einsatzzeiten von Materialien 

• Prozessparameter, optional mit ggf. erfolgten Änderungen 

• Freigabe der Leiterplatte aus der Überwachung von Vorprozessen 

• Weitere. 

Nur wenn alle überprüften Parameter den Vorgaben entsprechen, erfolgt 

eine Einlauffreigabe in den Prozess. Der Unterschied zu bestehenden 

Lösungen der Maschinen selbst liegt in der wesentlich erweiterten 

Kontroll- und Überwachungsbreite der Parameter, die den 

Fertigungsprozess freigeben. Für die Rüstverifikation können kabelgebundene 

Scanner ebenso eingesetzt werden wie kabellose Funkscanner 

mit oder ohne PDA-Funktion. 

Diese Freigabeanforderungen kommen auch schon aus der erweiterten 

Rüstüberwachung. Auch wenn das Scannen der Werkzeuge 

und der Pasten vielfach schon über die Maschinen selbst realisiert 

wird, greifen die damit verbundenen Kontrollfunktionen viel zu kurz: 

Werkzeuge wie Schablonen oder Rakel können linienübergreifend 

genutzt werden. Somit müssen auch die zugehörigen Daten übergeordnet 

verfügbar und überwachbar sein. Vielfach werden Alternativwerkzeuge 

eingesetzt und auch hier soll eine einfache Möglichkeit 

der Überwachung und Rüstverifizierung ohne weiteren manuellen 

Eingriff ermöglicht werden. Die Software beinhaltet all diese 

Funktionalitäten und bezieht zudem externe Prozesse wie die Reinigung 

und die Lagerung ein. Auch die Reinigung wird überwacht und 

dokumentiert und ist fester Bestandteil einer nachfolgenden Rüstüberwachung. 

Integraler Bestandteil ist die Schablonenlagerung mit 

einer eigenen Lagerverwaltung, sodass die Ablage und Wiederauffindung 

sehr einfach gegeben ist. 

Über eine Lagerplatzvisualisierung sowohl am Rechner als auch 

über zusätzliche im Lager integrierbare Pick to Light RGB-LED-Anzeigen 

ist diese Funktionalität im integrierten, netzwerkfähigen Softwarekonzept 

bereits gegeben. Die Software ermöglicht die Lagerverwaltung 

von Kühlsystemen zur Pastenlagerung mit entsprechenden 

Konditionierungszeiten. Diese Konditionierungszeiten werden 

ebenso wie das Mindest-Haltbarkeitsdatum und die Verwendungszeit 

maßgeblich in der Rüstüberwachung wie dem Prozessablauf 

überwacht. Unzulässige Abweichungen führen auch hier zu einer 

automatisierten Prozessverriegelung über die FMI- Schnittstellensysteme. 

EDSYN GMBH EUROPA 

Ihr kompetenter 

Partner rund 

um’s Löten 

– SMD-REWORK-Systeme 

– Antistatische Löt- und Entlötsysteme 

mit großer 

Spitzenauswahl 

– Antistatische Heißluftsysteme 

– Spezialwerkzeuge 

für SMD-Technik und THT 

– Verschiedenste Lotdrähte 

– SOLDASIP Entlötlitze 

für bleifreie Entlötungen 

Zentrum für 

Löt- und Entlötsysteme 

Finkenweg 2 

D-97892 Kreuzwertheim 

Tel. +49 (0) 93 42 / 64 13 

edsyn-europa@t-online.de 

www.edsyn-europa.de 

Einen weiteren wichtigen 

Punkt der Prozessabsicherung, 

besonders auch unter 

dem Aspekt der Produkthaftung, 

gewährleistet die Software 

durch eine integrierte 

Versionsüberwachung der 

Druckprogramme. Auf den 

Maschinen selbst gibt es 

weitgehend keine Versionsverwaltung, 

sodass Prozessparameter 

geändert werden 

können, ohne dass dies einen 

geänderten Programmnamen 

erfordert. Unter dem 

Aspekt der Nachweispflichten 

ist dies haftungsrechtlich 

ein sehr kritischer Punkt. 

Print Control beinhaltet eine 

übergeordnete Versionsverwaltung 

um hier Abhilfe zu 

schaffen. 

Zusätzlich besteht über die 

Anbindung der Maschinen 

und der Auswertung von 

Programm- und Prozessdaten 

die Möglichkeit einer 

Programmänderungsüberwachung 

für jedes einzelne 

gedruckte Board. Damit wird 

insbesondere für sicherheitsrelevante 

Produkte eine 

deutlich höhere Prozessabsicherung 

erreicht, als dies mit 

den üblichen Lösungen auf den Maschinen und vielen Traceability-Systemen 

bislang gegeben ist. Die neue, wesentlich erweiterte 

Software-Suite ist bereits in mehreren Ländern Europas im 

Einsatz und wird aktuell auch nach China geliefert werden. Sie ist 

mehrsprachig ausgelegt und verfügt unter anderem auch über eine 

Anbindung an SAP-ME. 

Für die Prozessverriegelung werden die von abp entwickelten 

und in der Praxis bewährten FMI-Interface-Systeme eingesetzt. 

Sie verfügen neben einem SMEMA-Interface über weitere diverse 

I/O-Ports zur Anbindung zusätzlicher Sensoren und Steuerungskomponenten 

sowie über Anschlüsse für LED-Signalampeln. 

Die FMI-Interface-Systeme können den Leiterplatteneinlauf 

(wie beschrieben) ebenso wie den Leiterplattenauslauf 

überwachen und verriegeln. Eine Auslaufverriegelung ist dann 

notwendig, wenn eine im Druckprozess fehlerhaft bearbeitete 

Leiterplatte nicht unkontrolliert in Nachfolgeprozesse einlaufen 

darf. In Verbindung mit zusätzlichen SPI-Systemen werden die 

jeweiligen Prüfergebnisse in den Prozess eingebunden und zurückgekoppelt. 

Alle überwachten und erfassten Informationen 

werden in einer SQL-Datenbank archiviert und stehen für einen 

Datentransfer und zur weiteren Verarbeitung zur Verfügung. 

www.abp-systems.com 



PRODUKT NEWS 

Foto: Ersa 

Wellenlötsystem mit flexibler 

Lötbad-Technologie 

Die Elektronikfertigung muss mit rasant steigenden 

Anforderungen Schritt halten, um 

weiter Effizienz und Flexibilität bieten zu können 

– in höchster Qualität und mit wettbewerbsfähigen 

Preisen. Das leistungsstarke 

Wellenlötsystem Powerflow AIR – technologisch 

state of the art mit prozessrelevanten 

Komponenten made in Germany wie Motoren, 

Steuerungen, Düsen, endmontiert im 

chinesischen Kurtz Ersa-Produktionsstandort 

Zhuhai. 

Individuell konfigurierbares Konzept 

Zum Standard einer modernen Wellenlötmaschine 

gehört heute ein Sprühsystem – so 

auch bei der Powerflow AIR. Das Unternehmen 

bietet im Bereich Fluxer zahlreiche innovative 

Lösungen – für welche man sich auch 

entscheidet, systemsicher und wirtschaftlich 

mit Blick auf Flussmittelverbrauch und Verarbeitungsgeschwindigkeit 

sind alle. Mit der intuitiven 

Ersasoft lassen sich produktspezifi- 

Die Powerflow AIR – Optimal eingestellt auf Anwenderbedürfnisse, 

unter anderem durch stabile Wellenhöhe 

bis zu 16 mm. 

sche Sprühbereiche in dem Wellenlötsystem 

grafisch definieren, was sich positiv auf den 

Flussmittelverbrauch auswirkt. Wie die anderen 

Mitglieder der Powerflow Familie kann 

die „AIR“ je nach Anforderung unterschiedlich 

aufgebaut werden: Neben mittel- und 

kurzwelligen Infrarot-Strahlermodulen stehen 

für die Vorheizung optional auch Konvektionsheizungen 

zur Wahl. Kurzwellige Strahlerkassetten 

sind dank ihrer dynamischen Reaktion 

empfehlenswert für Mischproduktionen. 

Konvektionsmodule schließlich spielen 

ihre Stärke dann aus, wenn große, massereiche 

Bauteile auf der Bestückseite erwärmt 

werden müssen oder temperaturempfindliche 

Bauteile im Einsatz sind, die im Vorheizprozess 

nicht überhitzt werden dürfen. All 

diesen Anforderungen entspricht das Konzept 

mit einer individuell konfigurierbaren 

und modular erweiterbaren Vorheizkonzeption. 

Beim Lötmodul setzt das System auf die 

bewährte Doppelwellen-Löttechnik, auf deren 

Basis das Lötaggregat komplett neu gestaltet 

und in Richtung Marktanforderungen 

angepasst wurde. Mit drei Lötdüsen-Kombinationen 

ermöglicht das anwenderfreundliche 

Lötaggregat die optimale Ausrichtung 

des Prozesses auf die Bedürfnisse des Anwenders 

– unter anderem überzeugen hier 

die lange Benetzungsdauer und die hohe 

Wellenhöhe von 16 mm, optional ist auch eine 

Stickstoffhaube verfügbar. 

www.ersa.de 

Ersa Powerflow AIR – 

Leistungsstarkes Wellenlötsystem 

mit flexibler Lötbad-Technologie und 

bestem Preis-Leistungsverhältnis. 

Foto: Ersa 

LEAN PRODUCTION DRIVEN BY BEST PRACTICE 

Praxis-Know-how und Umsetzungskompetenz – Turn ideas into productivity 

Arbeitsplatzsysteme für die moderne 

Industrieproduktion. Ein optimaler Workflow 

integriert Vorteile von Lean Production in 

Ihre Produktionsprozesse. 

Unser Anspruch: bestmögliche Organisation 

von Mensch und Material. 

Infos und Case Studies: 

www.treston.de/leanproduction 


Lösung im Best-in-Class-Bereich 

Materialwirtschaft 

Aegis Software zeigte die neueste Generation von FactoryLogix 

Manufacturing Execution Software (MES) auf der SMT in Nürnberg. 

Hier demonstrierte das Unternehmen, wie FactoryLogix in 

herausragender Art und Weise seine Kunden in ihrem Bestreben 

voranbringt, mit einer einzigartigen allumfassenden Lösung hinsichtlich 

der Materialwirtschaft die Betriebsabläufe effizient zu 

steuern. Auch wurde präsentiert, wie das Unternehmen die Connected 

Factory Initiative des IPC dabei unterstützt, Maschinendaten 

ohne proprietäre Schnittstelle standardmäßig zu entwickeln, 

um so die Vorteile von Industrie 4.0 der Branche zugänglich 

zu machen. Seit mehr als 17 Jahren arbeitet das Unternehmen 

an der Seite von Kunden daran, Produktionsdaten anzugleichen, 

um dadurch messbare Erfolge in Bezug auf beschleunigte 

Herstellungsprozesse, Kontrolle und Transparenz zu erzielen. Die 

neueste Version der MES enthält ein erweitertes Logistik Modul, 

welches eine eingehende Qualitätskontrolle erleichtert, das Warenlager 

und den Versand übersichtlicher und insgesamt kontrollierbarer 

macht, die Betriebsmittelplanung vereinfacht und in 

Echtzeit für völlige Transparenz hinsichtlich des Materialbestands 

innerhalb des Unternehmens sorgt. 

www.aiscorp.com 

Die Attach System für Einsteiger 

MAT und pb tec solutions präsentierten auf der SMT 2017 erstmals in 

Europa das neue Die Attach System 6200 Crossover. Das System ermöglicht 

es dem Anwender, jeden Die Attach Prozess im automatischen 

Modus in einem kleinen, kompakten Desktop System zu realisieren. 

Die sehr hohe Platziergenauigkeit und außergewöhnliche Flexibilität 

machen das Crossover zur perfekten Wahl für Applikationen 

mit hohem Mix und hoher Wertigkeit. 

www.pbtecsolutions.de 

Foto: pb tec solutions 

Die Attach System 

6200 Crossover. 

VERGLEICHE 

REINIGUNGSANLAGEN 

VOR DEM KAUF 

Unabhängig vergleichen. Sicher entscheiden. 

Dipl.-Ing. 

Stefan Strixner 

Hier starten: 

www.compare-machines.de 



VisionXP+ Vac 

von Rehm Thermal 

Systems. 

Foto: Rehm Thermal Systems 

Effiziente Leuchtdioden für die Automobilindustrie, Medizintechnik und Power Electronics 

Perfektes Lichtmanagement dank 

moderner LED-Technologie 

LEDs verändern die Welt des Lichtes: Sie haben einen wesentlich niedrigeren Energieverbrauch als herkömmliche Glühlampen, 

aber gleichzeitig eine längere Lebensdauer, sind wirtschaftlich und enthalten keine hochgiftigen Bestandteile wie Quecksilber. 

Im Bereich der Hochleistungsleuchten setzte die Automobilindustrie als eine der ersten Branchen auf diesen Trend und baute 

bereits Ende der 90er Jahre Scheinwerfersysteme in Fahrzeuge ein, die mit lichtemittierenden Dioden (LEDs) ausgestattet sind. 

Damit die neue Lichttechnologie einwandfrei funktioniert, muss insbesondere die durch die LED erzeugte Wärme zuverlässig 

abgeführt werden. Hier kommt Asetronics ins Spiel. 

Anna-Katharina Peuker, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seißen 

Asetronics mit Sitz in Bern produziert und entwickelt moderne 

Elektronik für Leuchtdioden und forscht kontinuierlich an Strategien 

zum besseren Temperaturmanagement. Erfolgreich ist das Unternehmen 

mit der Herstellung von Lichtmodulen für die Autoindustrie. 

Zum Sortiment gehören aber auch Straßenlampen und Gleisbeleuchtung, 

Arbeitslampen für Industrie, Labor und Büro sowie Operations- 

und Untersuchungsleuchten für den Medizinbereich – alles 

auf LED-Basis. 

Qualität verbindet: Schweizer Präzision gepaart 

mit deutschem Maschinenbau 

Bis 2004 gehörte Asetronics zum Produktionssektor des Telekommunikationsherstellers 

Ascom. In der Selbstständigkeit wurde dann 

mit den ersten LED-Applikationen mit Chip-on-Board-Technologie 

im Jahr 2006 erfolgreich durchgestartet. Diese Applikationen werden 

in Bremsleuchten, Blinker, Nebenscheinwerfer oder in das Tagfahrlicht 

von Fahrzeugen namhafter Automobilhersteller eingebaut. 

Bis heute ist Asetronics stark gewachsen und hat nun 190 Mitarbeiterinnen 

und Mitarbeiter. Rund 60 % des Jahresumsatzes werden 

allein mit LED-Leuchtmodulen für Autoscheinwerfer erwirtschaftet. 

Die Berner kooperieren mit Zulieferern bekannter Marken wie Audi, 

BMW, Daimler und Porsche. 

Während noch vor einigen Jahren lediglich Premiumautos mit LED- 

Licht ausgestattet waren, gibt es mittlerweile selten Fahrzeuge, die 

nicht über diese moderne Beleuchtung verfügen. Mit dem unglaublichen 

Wachstum der Branche steigt auch der Druck. Jährlich werden 

rund 250 Millionen SMD-Komponenten bei Asetronics produziert. 

Die Schweizer bauen Produktportfolio und Fertigung stetig 

aus, halten die Qualität auf hohem Niveau und forschen auch an der 

Das Team vor der neuen VisionXP+ Vac in der Produktionshalle bei Asetronics 

(v.l.): Sven Schwalbach, Gruppenleiter SMT Produktion (Asetronics), Philip 

Längsfeld, Vertriebsleiter Europa (Rehm) und Georg Schafer, Head of Turn Key 

Electronics (Asetronics). 

Optimierung der Technologie. Um hier erfolgreich voran zu kommen, 

setzt man auf vielfältiges Know-how. Das bedeutet, das Unternehmen 

übernimmt nicht nur die Bestückung und Verarbeitung der 

Lichtmodule, sondern stellt auch die Metallkernleiterplatte für die 

LED selbst her. Dadurch ist es möglich, das Wärmemanagement zu 

optimieren und durch die eigene Forschung und Entwicklung kontinuierlich 

zu verbessern. „Ein ungenügendes Temperaturmanagement 

kann im Extremfall irreversible Schäden oder die Zerstörung 

der LED und der Baugruppe verursachen. Die lichtemittierende Diode 

strahlt nach vorne Licht und nach hinten Wärme ab, die möglichst 

schnell vom Chip weggeleitet werden muss. Bei Temperatu- 



Luftige Aktion: Einbringung der 

neuen Reflow-Konvektionsanlage 

VisionXP+ Vac bei Asetronics im 

Oktober 2016. 

Foto: Asetronics 


ren über 150 °C degeneriert die empfindliche Diode“, erklärt Georg 

Schafer, Head of Turn Key Electronics bei Asetronics. Für ein optimales 

Temperaturmanagement befindet sich ein kleiner Wärmewiderstand 

zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte sowie zwischen 

der Leiterplatte und dem Kühlkörper. Über Microvias kann die Wärme 

auf der Unterseite weggebracht und über den Kühlkörper abgeleitet 

werden. Der Kühlkörper funktioniert wiederum über die vom 

Unternehmen entwickelte Metallkernleiterplatte – eine winzig dünne 

Schicht aus Isolationsmaterial, welche die Wärme optimal spreizt 

und ableitet. Dies wird vor allem in Hinblick auf die zunehmende Miniaturisierung 

wichtig. 

Beste Lötergebnisse für sensible Elektronik 

In der Herstellung der sensiblen elektronischen Komponenten wird 

auf qualitativ hochwertige Anlagentechnik aus Deutschland vertraut. 

Um den Wartungsaufwand zu reduzieren und energieeffizienter fertigen 

zu können, rüstete das Unternehmen in den vergangenen drei 

Jahren komplett auf Reflow-Lötanlagen von Rehm Thermal Systems 

um. Heute sind drei Konvektionslötsysteme vom Typ VisionXP+ in 

der Produktion im Einsatz. 

Die neueste Anlage ist mit Vakuum-Modul zur Reduktion von Voids 

in der Lötstelle ausgestattet und seit Oktober 2016 in Betrieb. 

Schweres Gerät war notwendig, um den 4.600-Kilo-Koloss in das 

Obergeschoss des Unternehmens zu befördern. Ein Aufwand, der 

sich gelohnt hat, denn das Vakuumlöten ist zu einem zentralen Bereich 

in der Elektronikfertigung geworden und gehört auch bei dem 

Schweizer Unternehmen zum festen Verfahren, um beste Qualität 

zu garantieren. „Gerade die Vakuumtechnologie ist ein großes Thema 

bei der Fertigung von sensibler Elektronik. LED-Hersteller fordern 

mittlerweile einen Voidanteil, der unterhalb von 15 % liegen 

muss. Mitunter ist die Toleranzgrenze bei einigen Produkten sogar 

noch geringer. Mit der neuen VisionXP+ Vac können wir diese Anforderungen 

nun zuverlässig und vor allem dauerhaft erfüllen“, betont 

der Gruppenleiter SMT Produktion Sven Schwalbach. 

Die VisionXP+ liefert sichere Lötergebnisse, selbst bei hohem 

Durchsatz. Mit einem Unterdruck bis zu 2 mbar sind sogar Voidraten 

von unter 2 % realisierbar – ein großes Plus, vor allem für zukünftige 

Fertigungsanforderungen. Durch das optionale Vakuum-Modul kann 

je nach Produkt entschieden werden, ob die Vakuumtechnologie 

eingesetzt werden soll oder nicht. Dies erhöht die Flexibilität in der 

Fertigung enorm. „Ein weiterer Vorteil ist die Möglichkeit der Anlagenvernetzung. 

Die Maschinen greifen auf eine gemeinsame Datenbasis 

zurück. Somit können identische Profile auf unseren Systemen 

laufen – ein nicht zu vernachlässigender Punkt im Hinblick auf 

Zeit- und Kostenersparnis bei der Produktion“, meint Philip Längsfeld, 

Vertriebsleiter Europa bei Rehm Thermal Systems. 

Perfekte Ausleuchtung in der Arztpraxis und im 

Krankenhaus 

Die positiven Eigenschaften der LED machen sich gerade auch im 

Bereich der Medizintechnik, einem weiteren wichtigen Standbein 

des Unternehmens, bemerkbar. Eine hohe Lichtqualität und eine 

natürliche Farbwiedergabe, tiefe Ausleuchtung, aber keine Schatten, 

intensives, klares Licht ohne zu blenden, eine hohe Leuchtdichte, 

aber geringe Wärmestrahlung – die Anforderungen an eine Medizinalleuchte 

sind hoch. Da ältere Leuchtmittel viel Wärme nach vorne 


V.l.: Sven Schwalbach, Gruppenleiter 

SMT Produktion (Asetronics) und 

Georg Schafer, Head of Turn Key 

Electronics (Asetronics) präsentieren 

die neueste Generation der 

Operationsleuchte ASE Lights. 





Breite Produktpalette für die 

optimale Ausleuchtung bei 

ärztlichen Untersuchungen 

oder Operationen. 


abstrahlen und sich beispielsweise der Operationssaal dadurch extrem 

schnell aufheizt, wurde ein Beleuchtungskonzept entwickelt, 

welches vor allem für Chirurgen deutliche Vorteile bringt. „Die neue 

Generation unserer Operationsleuchten besteht aus LEDs, die im 

Hinblick auf Helligkeit, Farbtemperatur und Lichtfokus individuell reguliert 

werden können. Mit der LED wird die Wärme nach hinten 

weggeleitet. Somit ist die Leuchte im aktiven Zustand nicht wärmer 

als 35 bis 40 °C. Das Licht wird fokussiert gebündelt, schattenfrei 

und natürlich wiedergegeben. Darüber hinaus verfügt die Lampe 

über eine integrierte HD Kamera. Diese Bedingungen machen die 

Arbeit für behandelnde Ärzte und Operationspersonal viel angenehmer“, 

sagt Georg Schafer. 

Zur Produktgruppe gehören außerdem Leuchten für Arztpraxen in 

verschiedenen Größen und Ausführungen. Optimales Lichtfeld und 

geringe Wärmeentwicklung sorgen beispielsweise dafür, dass der 

Zahn- oder Hautarzt den Untersuchungsbereich exakt ausleuchten 

kann, der Patient dabei aber nicht geblendet wird. 

“Licht nach Bedarf”: Cleveres Konzept für Straßenlampen 

mit Zukunft 

Im Jahr 2014 beteiligte sich Asetronics an einer Ausschreibung zur 

Neukonzeption der Straßenbeleuchtung im Kanton Bern – mit großem 

Erfolg. 



Effiziente, dimmbare 

Straßenbeleuchtung 

mit dem Konzept 

„Licht nach Bedarf“. 

Der Hersteller überzeugte mit dem Projekt „Licht nach Bedarf“. Das 

Unternehmen entwickelte hierfür ein neuartiges LED-Lichtmodulsystem 

für robuste Outdoor-Leuchten. Jede Straßenlampe ist mit 

einem Bewegungssensor ausgestattet, der das Licht ereignisorientiert 

steuern kann. „Fährt kein Auto, wird die Leuchtstärke auf 10 bis 

20 % gesenkt. Nähert sich eine Person oder ein Fahrzeug, leuchten 

jeweils die nächste und zusätzlich drei weitere Lampen voll auf. So 

können 80 bis 90 % Energie gegenüber ineffizienten Altanlagen eingespart 

werden“, sagt Georg Schafer, Head of Turn Key Electronics 

im Unternehmen. Eine Leuchte besteht aus etwa 50 einzelnen 

LEDs. Diese lassen sich nicht nur ein- oder ausschalten, sondern 

sind individuell dimmbar. Einmal in Betrieb genommen, leuchtet die 

LED-Straßenbeleuchtung bis zu 20 Jahre lang, ohne ersetzt werden 

zu müssen. Bei einer herkömmlichen Straßenlampe muss der 

Leuchteinsatz etwa alle zwei bis drei Jahren ausgewechselt werden. 

Bern und Umland sind mittlerweile schon mit circa 3.500 der 

neuen Lampen ausgestattet. Weitere Gemeinden mit umfangreichem 

Straßennetz werden folgen. 

Herausforderung: Miniaturisierung und Vernetzung 

Wo liegt die Zukunft der LED-Technologie und wohin geht die Entwicklung? 

Wie in allen Bereichen der Elektronikproduktion macht 

sich auch in der Beleuchtungstechnologie der Trend zur Miniaturisierung 

bemerkbar. LEDs werden kleiner, effizienter und zu ganzen 

LED-Netzwerken bzw. Rastern zusammenfügbar. Zukünftig soll es 

LED-Chips geben, auf denen bis zu 64 einzelne Leuchtdioden platziert 

werden können. Diese so zu verarbeiten, dass sie später spezifisch 

ansteuerbar sind, ist eine große Herausforderung. Das Unternehmen 

forscht nicht nur kontinuierlich an der LED selbst, sondern 

macht sich auch die Optimierung der Verarbeitung und Anwendung 

zur Kernkompetenz. Hierbei steht immer wieder das Thema Wärmemanagement 

im Fokus. Dieses Streben nach kontinuierlicher Verbesserung, 

die Neugier auf technologischen Fortschritt und die Begeisterung, 

vorne am Markt mitzuwirken, verbinden Rehm und Asetronics 

und stellen die Weichen für die weitere erfolgreiche Zusammenarbeit. 

„Letztlich hat uns die große Innovationsfreudigkeit der 

Firma Rehm überzeugt. Hier sind wir auf einer Wellenlänge, denn 

auch Rehm entwickelt die Produkte kontinuierlich weiter und bietet 

Kunden als Global Player hohe Qualität und beste Serviceleistungen. 

Bisher sind wir sehr zufrieden mit den Produkten und gespannt 

auf neue Entwicklungen, vor allem im Bereich der Vakuumtechnologie“, 

sagt Georg Schafer abschließend. 

www.rehm-group.com; www.asetronics.ch 


PRODUKT NEWS 

Bestücken mit integriertem Komponenten-Tester 

Europlacer kündigte die europäische Einführung 

seiner neuesten Pick & Place-Maschine 

an, der iineo+-Plattform, welche auf der branchenführenden 

iineo-Maschine des Unternehmens 

basiert und über einen integrierten 

Komponenten-Tester, ein neues Betriebssystem, 

eine Multi-Core-Verarbeitung, eine verbesserte 

Bedienoberfläche sowie optionale 

Upgrades für eine verbesserte Rückverfolgbarkeit 

verfügt. 

Mit der Enthüllung auf der SMT Nürnberg 

konnten das neue Design sowie die Produktivitätsvorteile 

entdeckt werden. Das System 

ist so konzipiert, dass sie eine wesentliche 

Veränderung für das produktionsumfassende 

Management, die Prozessverfeinerung und 

die Benutzerfreundlichkeit bietet. Der integrierte 

Komponenten-Tester ist ein vom Unternehmen 

Kelvin-basierendes, elektrisches 

Messsystem, das nach allen internationalen 

Standards kalibriert ist. Hersteller in an- 

Foto: Europlacer 

Bestückplattform iineo+ verfügt über einen integrierten Komponenten- 

Tester, ein neues Betriebssystem, eine Multi-Core-Verarbeitung, eine 

verbesserte Bedienoberfläche sowie optionale Upgrades für eine 

verbesserte Rückverfolgbarkeit. 

spruchsvollen Branchen wie Luft- und Raumfahrt, 

Medizin, Verteidigung und Automotive 

werden das optionale Track Pack Traceability- 

Upgrade begrüßen. Dies bringt 1- und 2D Traceability 

auf eine neue Ebene, indem sie eine 

Reihe von interoperablen Rückverfolgbarkeits- 

und intelligenten Datenanalyse-Tools, 

einschließlich des Promon Live-Produktions- 

Dashboard, zur Testfunktion hinzufügen. Das 

Track Pack Upgrade beinhaltet auch eine automatische 

Breitenverstellung. 

Die neueste RC5.16-Betriebssystemsoftware 

des Unternehmens setzt die Multi-Core- 

Prozessortechnologie und die Client / Server-Architektur 

ein, um eine völlig neue grafische 

Benutzeroberfläche zu unterstützen, 

die durch einen großen Touchscreen-Monitor 

optimal genutzt wird, um somit die Produktivität 

zu steigern. Die Verarbeitungsleistung 

hinter RC5.16 steigert die optische 

Analysefähigkeit der Maschine und strafft 

die Kommunikation zwischen den Plattformen 

– ideal für vernetzte Multimaschinen- 

Produktionsumgebungen. Das System stellt 

auch eine erweiterte Paketbibliothek 

zur Verfügung, mit 

neuen Features, die u. a. die 

Anzeige von nicht optimalen 

Package-Einstellungen, exakte 

Formdarstellungen für verschiedene 

Gehäusetypen 

und einen neuen speziellen 

Analysemodus für schwierige 

Bauteile beinhalten. 

www.europlacer.de 

Im Rahmen des Newcomer-Angebots der 

Messegesellschaft Mesago stellt InnoCoat 

einen universellen Lackierträger aus. 

Universelle Lackierträger 

Für eine automatisierte Fertigung sind 

angepasste Lackierträger aufgrund des 

Baugruppendesigns oft unumgänglich. 

Bei einer großen Produktvielfalt bedeutet 

dies hohe Initialkosten und entsprechenden 

Lagerbedarf. Um diese Investitionen 

möglichst gering zu halten, entwickelte 

InnoCoat ein eigenes Trägersystem 

für seine High-Mix-Fertigung. 

Das System lässt sich aufgrund des modularen 

Aufbaus flexibel an nahezu alle 

Baugruppenformen anpassen. Das Einrichten 

funktioniert schnell und einfach. 

Es werden keine zusätzlichen Werkzeuge 

benötigt. Das Unternehmen fertigt 

die Universalträger in seinem eigenen 

Fräszentrum und ist darüber hinaus in 

der Lage, angepasste und individuelle 

Trägersysteme oder andere Teile nach 

Kundenwunsch zu konstruieren und in 

kurzer Zeit zu liefern. Verwendet wird 

hierfür die 3D-CAD-Software Inventor 

von Autodesk. 

www.inno-coat.de 

Foto: InnoCoat 

INDUSTRIE 

FORSCHUNG 

LABOR 

AUSBILDUNG 

Arbeitsplatzsysteme 

für höchste Ansprüche. 

Von Karl. 

Andreas KARL GmbH & Co. KG 

Hauptstraße 26 85777 Fahrenzhausen 

Telefon +49 8133 17-0 E-Mail sales@karl.eu 

www.karl.eu 



Automatisierungssoftware zur Bewältigung der Herausforderungen 

der modernen Produktion 

Lagerlogistiksystem für 

Industrie 4.0 

Industrie 4.0 bestimmt die Zukunft der modernen Produktion. Durch die Vernetzung der 

einzelnen Systeme soll die Produktivität und Wirtschaftlichkeit gesteigert werden. 

Unternehmen die auf die Vernetzung ihrer Systeme setzen, sollten auch in Zukunft 

wettbewerbsfähig sein, da Herstellungskosten minimiert und Flexibilität gesteigert 

wird. Wer schon jetzt auf den neuen industriellen Standard setzt, wird die Zukunft von 

Industrie 4.0 aktiv mitgestalten. 

Wenn alle nützlichen Informationen jederzeit und an jedem Ort 

bereit stehen, können individuell entwickelte Produkte und 

ebenso kleine Chargen wirtschaftlich produziert werden. Unternehmen, 

die Industrie 4.0 implementieren, produzieren schneller, steigern 

ihre Flexibilität sowie Materialeffizienz und reduzieren nicht nur 

die Komplexität sondern auch Ausfallzeiten. 

Automatisierung hoch im Kurs 

Super Dry Totech hat bereits zahlreichen Elektronik-Produzenten beim 

Erreichen ihrer 4.0-Ziele unterstützt. Der Dry Tower ist ein komplett 

automatisiertes Lagerlogistik- und Traceabilitysystem, das bei der Produktion 

von Leiterplatten zum Einsatz kommt. Für die Verwaltung des 

Lagerbestandes müssen allerdings einige spezielle Anforderungen 

erfüllt werden. Zu diesen Anforderungen gehören nicht nur die Informationen 

darüber, wo sich Zehntausende von Bauteilen im Augenblick 

befinden, sondern auch die Nachverfolgung dessen, wie lange 

diese bereits der Umgebungstemperatur ausgesetzt waren. Die 

meisten in eine Leiterplatte eingebauten Bauteile, oft einschließlich 

der Leiterplatte selbst, sind für die Feuchtigkeitsabsorption anfällig 

und haben eine variierende, aber konkret festgelegte Haltbarkeitsdau- 

Dynamische Kalkulation 

der Bauteillogistik. 

Foto: Totech 

Bauteilüberwachung. 

Foto: Totech 


Software, die eine Nachverfolgung von 

Bauteilen auf der Produktionsfläche 

gewährleistet, ist auch für weniger 

automatisierte Fertigungen verfügbar. 

er. Beim Dry Tower handelt es sich nicht nur um ein logistisch intelligentes 

Roboter-Handlingsystem, sondern auch um eine klimatisch 

kontrollierte Umgebung mit niedriger Feuchtigkeit, in der die Haltbarkeit 

der gelagerten Bauteile sichergestellt wird. Darüber hinaus kann 

es die Haltbarkeitsdauer von Bauteilen wiederherstellen, die sehr 

starken bzw. übermäßig starken Umwelteinflüssen ausgesetzt waren. 

Die MSL 2.0 Software kontrolliert alle obengenannten Variablen 

und kann in vorhandene ERP- und MES-Systeme integriert werden. 

Es existieren acht verschiedene Typen von Feuchteempfindlichkeit, 

die in Stunden der verbleibenden Haltbarkeitsdauer ausgedrückt 

werden – von uneingeschränkt bis weniger als 24 Stunden. Es 

muss stets bekannt sein, wie stark die Haltbarkeit durch Außeneinwirkungen 

beeinflusst wurde, um durch Feuchte verursachte Schäden 

zu vermeiden. Es ist möglich, die Haltbarkeitsdauer durch Entfernen 

der Feuchtigkeit „wiederherzustellen“. Dies muss unter sorgfältig 

kontrollierten Umständen geschehen, um die Lötbarkeit und 

Nutzbarkeit des Produktes zu erhalten. Zum Beispiel verursacht das 

Sintern bei hohen Temperaturen intermetallisches Wachstum, was 

die Haltbarkeit der Bauteile vermindert. 

Eine dokumentierte Bewältigung dieser Probleme ist zwingend erforderlich, 

um Ausfälle im Betrieb und höchst unangenehme Situationen 

in Verbindung mit der Produkthaftung zu vermeiden. Diese 

Verwaltung kann mithilfe von vollautomatisierten Robotern, wie z. 

B. dem Dry Tower, gewährleistet werden – oder auch mithilfe manuell 

gestützter Dokumentation der Materialbewegungen an und von 

separaten Trockenschrank-Standorten. Bei jedem dieser Ansätze 

kommt ein komplexes Software-Tool (MSL 2.0) zum Einsatz, mit 

dessen Hilfe eine simultane Verwaltung dieser Materialbewegungen 

sowie klimatischer Bedingungen gewährleistet wird. Wenn Teile 

zur und von der Produktionsfläche transportiert werden, stehen die 

Informationen über die aktuelle Position und den aktuellen Zustand 

jedes Bauteils zur Verfügung. 

Software macht’s möglich 

Nicht alle Produktionsunternehmen können sich eine derartig umfassende 

Automatisierung leisten oder sind noch nicht groß genug, 

um diese Investition zu rechtfertigen. Ihre MSD-Verwaltung besteht 

aus einem oder mehreren feuchteabsorbierenden Trockenschränken 

und beheizten Schränken zur Wiederherstellung der Haltbarkeitsdauer, 

die manuell beladen und entladen werden. 

Foto: Totech 

Nichtsdestotrotz steht auch diesen Unternehmen ein Tool der Industrie 

4.0-Lösung zur Verfügung. Dieselbe Software, die eine Nachverfolgung 

von Bauteilen auf der Produktionsfläche und über ihre Grenzen 

hinaus gewährleistet, ist auch für weniger automatisierte Fertigungen 

verfügbar. Separate feuchteabsorbierende Trockenschränke 

können miteinander vernetzt werden – mit allen Betriebsparametern, 

die zur Echtzeit-Nachverfolgung sowie zur Rückverfolgung relevant 

sind. Das MSL 2.0-Softwarepaket ermöglicht Herstellern jeder 

Größe, eine umfassende Kontrolle über ihren gesamten Lagerbestand 

zu behalten, insbesondere über ihre feuchtigkeitsempfindlichen 

Bauteile. 

Ob in vorhandene ERP- und MES-Systeme integriert oder separat 

verwendet, unterstützen die Echtzeit-Überwachung und die Nachverfolgbarkeit 

feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile Hersteller jeder 

Größe beim Erreichen ihrer Industrie 4.0-Ziele. 

www.superdry-totech.com/de 

CONTACT 

TECHNOLOGIES 

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Best Contacts Worldwide. 



Bachmann Automatisierungssysteme 

verstehen sich in der Kunst der offenen 

Kommunikation und passenden 

Vernetzungslösungen. Speziell wenn 

Geräte und Systeme verschiedener 

Hersteller zu einem leistungsoptimalem 

Gesamtkonzept zusammengeschlossen 

werden müssen. 

Foto: Bachmann electronic GmbH 

Neben den konsequent in Eigenfertigung 

produzierten Bedien- und Beobachtungsgeräten 

lassen sich auch zusätzliche 

Geräte wie hier ein iPad einbinden. Bis in 

die Anlagentiefe: Sicht auf eine einzelne 

Windturbine mit Wind Power Scada. 


Elektronikfertigung par excellence 

Stets die Nase im Wind 

Maschinen- und Anlagenbau, Marine- und Offshoreanlagen, Energietechnik, Off- und Onshore Windanlagen sind die 

ausgewiesenen Kompetenzbereiche der Bachmann electronic GmbH. Die Nase im Wind halten die Fachleuten aus dem 

österreichischen Feldkirch speziell beim Thema WEA Windenergieanlagen. Jede WEA wird durch das Scada System, 

System Control and Data Acquisition, aus der Ferne überwacht. Für diese Aufgabe erfasst das System Statusmeldungen 

vom Zustand der Anlage, Fehler, Ertragsdaten sowie Betriebsparameter wie Drehzahl, Leistung inklusive Windgeschwindigkeit 

und Windrichtung. Diese Daten werden von der WEA Steuerung gesammelt und gespeichert. 

Innerhalb der Bachmann Gruppe spielt die Entwicklung in zweierlei 

Hinsicht eine relevante Rolle. Einerseits ist intelligentes Elektronikdesign 

gefordert, um die entsprechende Hardware damit auszustatten. 

Denn die selbst gestellten hohen Ansprüche an Qualität, 

Funktionalität und Zuverlässigkeit müssen den Realitäten gerecht 

werden. Andererseits sind nahezu alle Produkte der eigenen Produktion 

softwaregetrieben und bedürfen daher höchst spezieller 

Softwaremodule. 

Schüsselfaktor Entwicklung: Elektronik 

Zumal der Wettbewerb in der Elektronikherstellung deutlich an 

Schärfe gewinnt, der Kostendruck steigt und damit zwangsläufig 

Forderungen nach höherer Qualität und zugleich kürzeren Durchlaufzeiten 

generiert. Deshalb stellen sowohl die ständige Optimierung 

der Fertigungsabläufe als auch der Ausbau technischer und wirtschaftlicher 

Kompetenzen an das Unternehmen nahezu täglich neue 

Herausforderungen. Zudem offenbart die stets komplexere Packungsdichte 

der Baugruppen gerade beim Löten, welche enorme 

Herausforderung ein wirklich beherrschbarer Prozess sein kann. 

Auch in Feldkirch wurde dieser Trend zur Miniaturisierung über die 

steigende Anzahl von SMD Bauteilen beizeiten erkannt. 

Doch das ist nur ein Aspekt. Parallel zur Entwicklung muss bereits 

im frühen Stadium über Test und Adapterbau einer Baugruppe entschieden 

werden. In der Designphase lassen sich durch Einhalten 

der DFT Regeln (Design for Testability) die bestmöglichen Verfahren 

für eine Baugruppe vorbereiten. Mitunter ist es aber auch sinnvoll, 

eine Platine nach zu entwickeln, um Test- und Kontaktierfähigkeit zu 

verbessern. Für die Fachleute bei Bachmann steht fest, mit einem 


Testverfahren allein lassen sich nicht alle Fehler auf einer Baugruppe 

detektieren. Dazu sind verschiedenste Testverfahren nötig, die während 

des Entwicklungsprozesses in die Teststrategie einfließen. 

Letzten Endes müssen sich Wirtschaftlichkeit und Fehlerabdeckraten 

optimal ergänzen. Doch die Crux dabei: Jedes Testverfahren erfordert 

andere DFT Regeln. Nur so lassen sich Entwicklung und 

Testbarkeit unter einen Hut bringen. 

Auch an dieser Stelle ist die Entwicklung erneut besonders gefordert; 

sie muss letztlich sicherstellen, dass in der Produktion mit ihren 

Vorgaben wirtschaftlich getestet werden kann. Das wiederum 

setzt frühes interdisziplinäres Handeln voraus. Zusammen mit dem 

Kunden werden die Besprechungen so frühzeitig aktiviert, dass zu 

diesem Zeitpunkt weder Kosten für „fehlende, prozessbedingte“ 

Entwicklungsarbeiten, Adapterlösungen noch Prüfprogramme angefallen 

sind. Dazu gibt es zu den verschiedensten Projektphasen Abstimmungsgespräche, 

in denen die technischen Rahmenbedingen 

kommuniziert werden. 


Das gesamte Produktprogramm für WEA Windenergieanlagen 

in einer komplexen Übersicht. 

Software 

Das Erstellen und Testen von Softwaremodulen in der Programmiersprache 

C für das M1-Steuerungssystem wird mit der Entwicklungsumgebung 

M-CTools deutlich beschleunigt und vereinfacht. 

Mit dieser Software lässt sich die Inbetriebnahme und Parametrierung 

binnen weniger Minuten ohne Kenntnisse für das Programmieren 

durchführen. Dazu verwendet das Programm den CAN-Bus als 

Kommunikationsschnittstelle zwischen den Geräten und dem Rechner. 

Damit steht parallel zum mächtigen Tornado Entwicklungssystem 

von WindRiver Systems für die Programmiersprachen „C“ und 

„C++“ ein kostengünstiges Programmierwerkzeug zur Verfügung, 

das optimal auf die M1-Steuerung angepasst ist. Mit Hilfe der weit 

verbreiteten Programmiersprache „C“ lassen sich für die M1-Steuerung 

recht einfach hardwarenahe Softwaremodule erstellen. Verkürzte 

Entwicklungszeiten und geringere Gesamtkosten inbegriffen. 

„Dadurch können wir unseren Kunden ein flexibel und einfach zu 

handhabendes Steuerungssystem anbieten, das sich sehr schnell 

an den Maschinen einsetzen lässt“, berichtet Frank Spelter Manager 

Corporate Communication. 

Beispiel gefällig? Ein namhafter deutscher Hersteller von Lötmaschinen 

und Geräten will seinen Kunden mehr Produktionsgeschwindigkeit 

und Flexibilität bieten. Parallel zur Entwicklung eines Inline 

Schablonendruckers mit integrierter einhundert Prozent Drucknachkontrolle 

wurde per Lastenheft ein kompetenter Partner zur Automatisierung 

gesucht. Hohe Performance und Echtzeitfähigkeit plus 

leistungsfähiges Bussystem, Transparenz und einfache Konfigurierbarkeit 

des Systems waren gefordert. Fazit: Das M1 Automatisierungssystem 

von Bachmann hat in jeder Hinsicht überzeugt: Die 

100%-Drucknachkontrolle wurde durch die Integration einer Zeilenanstelle 

einer Flächenkamera realisiert. Die List Technologie Line 

Scan Technology stellt sowohl die Position der Platine als auch die finale 

Inspektion des kompletten Layouts sicher. Mit dem M1 System 

stehen leistungsfähige Prozessoren parat, die für den Einsatz der 

Zeilenkamera unerlässlich sind. 

Elektronikfertigung 

Die Bachmann‘schen Automatisierungssysteme werden sowohl im 

Industrie- und Maschinenbau als auch bei erneuerbaren Energien, 

sowie in Schiffen und Offshore Einrichtungen zur Gas- und Ölförderung 

genutzt. Bei den erneuerbaren Energien, speziell dem Bau von 

WEA Windenergieanlagen, blickt Bachmann bei weltweit rund 

85.000 installierten Windkraftanlagen auf über 50 % Marktanteil. 

Das Basismaterial bezieht Bachmann von zertifizierten Wertschöpfungspartnern, 

die zum Teil schon mehrere Jahre mit dem Unternehmen 

zusammenarbeiten. In seiner perfekt strukturierten SMT 

Fertigung setzt das Unternehmen ebenfalls auf Druck- und logischerweise 

auch auf Lötsysteme von Ersa. Die Bauteilbestückung 

läuft rasend schnell über moderne Automaten, optische Inspektion 

inbegriffen. Das zeigt deutlich, die Grundlage des Erfolgs fußt auf 

der richtigen Auswahl des bestgeeigneten Equipments für die Elektronikfertigung. 

Die Anlagen und Geräte müssen sich nahtlos in den 

Produktionsprozess einfügen und stets wechselnden Herausforderungen 

auf Dauer gewachsen sein. So wird im Unternehmen mit 

größter Sorgfalt ausgewählt und auf Herz und Nieren geprüft, bevor 


Das M1-Automatisierungskonzept: Individuelle Anforderungen können durch ein breites Spektrum leistungsfähiger CPUs auf der Basis 

industrieller (Pentium-) Prozessoren und mit einem umfangreichen Angebot von Ein-/Ausgangsmodulen leicht erfüllt werden. 



eine Entscheidung fällt. Maschinenlieferanten müssen aufgrund 

ständig wachsender Anforderungen immer wieder neue Evaluierungen 

über sich ergehen lassen. 

Vor dem Bestücken erhalten die Platinen die notwendigen Klebestellen 

verpasst. Das ist jetzt eine spezielle Aufgabe für den Versaprint 

S1. Eine weitere Option bildet das dem Druck nachgeschaltete 

Dispensen von Kleber und/oder Lotpaste auf die Leiterplatte. Durch 

die zunehmende Miniaturisierung der Baugruppen haben sich die 

Schablonenstärken auf ~100 μm reduziert. Dadurch können Bauteile 

auf mischbestückten Platinen durchaus mit Lot unterversorgt sein. 

In diesem Fall würden Stufenschablonen weiterhelfen. Oder ein 

Dispenser, der das Lot an die gewünschte Stelle schafft. 

Kostenoptimierung spielt in jeder Prozessstufe eine wichtige Rolle. 

Dazu trägt auch die moderne SMT Bestückungslinie bei. Mehrere 

Hochleistungsbestücker bringen die gewünschten Bauteile auf. Positionskontrolle 

inbegriffen, bevor es durch den Lötofen geht. Derzeit 

werden 20.000 Bauteile pro Stunde verarbeitet. In naher Zukunft 

soll die Kapazität auf 40.000 Bauteile erweitert werden. Auf 

separaten Bestückplätzen kommen die THT Bauteile dazu. Die werden 

per Selektivlöten mit der Platine verlötet. Tests über Tests 

schließen sich an, bevor die Platinen als gut befunden werden und 

in die Montage eingeschleust werden. 

Bei Bachmann wird auf IFS Applications gesetzt. Das integrierte Lösungspaket 

wickelt die Prozesse in den Bereichen Produktion, Distribution, 

Entwicklung, Rechnungswesen, Service und Customer Relationship 

Management (CRM) ab. Das Softwarepaket wird neben 

dem Hauptsitz auch an den Niederlassungen in Deutschland, Dänemark, 

den Niederlanden und der Tschechischen Republik sowie in 

China und den USA genutzt. In der Produktion wird die komplette 

Produktionsplanung inklusive Nachverfolgbarkeit der verbauten 

Komponenten damit abgewickelt. Zur Kommissionierung von Kundenaufträgen 

unterstützt das System Barcodescanner. Ein weiterer, 

ebenfalls unterstützter ERP-Prozess ist die Aufzeichnung von 

Stamm- und Bewegungsdaten für Bestückungsautomaten, die zur 

Bestückung von Leiterplatten mit Elektronikbauteilen eingesetzt werden. 

Funktionen wie Instandhaltung, Außendienst, Anlagenverwaltung 

und andere werden ebenfalls mit dieser Lösung abgearbeitet. 


Von der Leitzentrale aus 

werden die Anlagen in 

reinster Webtechnologie 

geführt: Bachmann Wind 

Power Scada. 

Hardware vom Feinsten 

Die Kombination Elektronikproduktion und Softwareentwicklung 

bringt Produkte hervor, die sich nicht nur eine führende Position im 

Markt erobert haben, sondern auch auf eine weltweite Reputation 

zurückblicken können. Alle Produkte sind mit optimalen Features 

ausgestattet: Leistungsstarke Prozessoren in Kombination mit modernen 

Touchscreens sorgen für einwandfreie Visualisierung graphisch 

komplexer Oberflächen. Ergo: höhere Effizienz beim Steuern 

hoher Volumina an Daten. 

Unbestritten ist die hohe Qualität der Bachmann Produkte und Technologien. 

Erst nach langen und ausführlichen Testreihen mit finalen 

positiven Run-in-Tests über zwei Tage im Klimaschrank werden die 

Visualisierungsgeräte freigegeben. Die Palette umfasst ein weites 

Portfolio für die verschiedensten Einsatzbereiche und Leistungsklassen. 

Alle Produkte sind ausschließlich auf kundenspezifische Anforderungen 

ausgerichtet. Das heißt auch Anpassungen, wie Frontplatten 

in speziellem Firmendesign oder auch individuelle Softwarelösungen. 

Das gilt für das neue Web-Terminal OT1200, das Panel PC 

OT1300 sowie für die neue Remote Serie (BPC1500, DD1500, 

DF1500) ein umfassendes Portfolio für verschiedenste Einsatzbereiche 

und Leistungsklassen. 

Smartphones und andere mobile Geräte geben die technischen 

Standards vor. Wischen, zoomen, scrollen wie es die Nutzer gewohnt 

sind und nicht missen möchten. Mit leistungsstarken Prozessoren, 

2D / 3D Graphikcontrollern und modernen Touchscreens laufen 

zum Beispiel Web Terminals auf Hochtouren. Selbst hier gibt es 

noch die Wahlmöglichkeit zwischen kosteneffizient analog resistivem 

und projektiv kapazitiven Touchscreens. Einerseits druckempfindlich, 

andererseits berührungsempfindlich. 

Über Bachmann electronic 

1970 von Gerhard Bachmann gegründet beschäftigt das Unternehmen 

heute weltweit über 450 Mitarbeiter und zählt zum führenden Top Anbieter 

im Sektor Automatisierungstechnik. Kernmärkte sind Anwendungen 

im Maschinen- und Anlagenbau, Marien- und Offshoreanlagen, 

Energietechnik und nicht zuletzt in der Windenergie. Mit der offenen 

und modular aufgebauten M1 Plattform steht eine optimale skalierbare 

Lösung zur Verfügung, die nicht nur Anforderungen in WEA 

Windenergieanlagen erfüllt. Da werden zum Beispiel die Stellung der 

Rotorblätter an das Windangebot angepasst sowie im Volllastbetrieb 

die Anforderungen der Energieversorger berücksichtigt. Mit Büroöffnungen 

in Boston USA – Headquarter und in Bremen, Marine- und Offshore, 

weitet die Firma ihre Marktpräsenz kontinuierlich aus. 

www.Bachmann.info 

Bachmann führt die Spitze der Windkraftautomatisierung an. Auch auf anderen 

Gebieten der erneuerbaren Energien, Maschinenbau und Maritime & Offshore 

bauen namhafte Unternehmen auf die Erfahrung, das spezifische Know-how 

und die Innovationskraft von Bachmann. Hier das Headquarter in Feldkirch / 

Österreich. 



Foto: Zestron 

Ionische Kontaminationsmessung zur quantitativen Analyse 

Mit der Ionischen Kontaminationsmessung, 

auch ROSE-Test genannt (Resistivity 

of Solvent Extract), bietet Zestron in 

seinem Analytischen Zentrum eine ex- 

traktive Analysemethode an, welche eine 

quantitative Erfassung der ionischen 

Kontamination auf elektronischen Baugruppen 

gemäß IPC-Standard TM-650 

2.3.25 ermöglicht. 

Probleme, die später zu Feldausfällen 

führen können, sind so frühzeitig erkennbar, 

womit eine erste Risikobeurteilung 

möglich ist. Für eine detailierte Auflösung 

steht Kunden des Weiteren die 

Ionenchromatographie im Analytischen 

Zentrum des Unternehmens zur Verfügung. 

Diese liefert neben der quantitativen 

auch eine qualitative Bestimmung 

der ionischen Kontamination. 

www.zestron.com 

Die Ionische Kontaminationsmessung 

ermöglicht eine 

quantitative Analyse. 

PRODUKT NEWS 

Bestückung 

für Kleinserien und 

Prototypen 

so... 

...oder so? 

KOMMPULS ® 

Absaug- und Filteranlagen für mittlere Mengen 

an Gasen, Dämpfen oder Stäuben 

Die ULT AG hat ihre Baureihe ULT 200 an 

Absaug- und Filteranlagen komplett überarbeitet 

und stellt nun eine neue Gerätegeneration 

vor. Dabei handelt sich um 

platzsparend und modular aufgebaute 

Systeme zur Beseitigung luftgetragener 

Schadstoffe wie Lötrauch oder Stäube, sowie 

Gase, Gerüche und Dämpfe. Die Modularität 

der Absauganlagen erlaubt vor allem 

eine hohe Flexibilität bezüglich sich 

ändernder Prozessbedingungen. 

Neben neuem optischen Design bestechen 

die Geräte durch vereinfachte und intuitive 

Nutzung, bei mehr Funktionalitäten, 

geräuscharmem Betrieb und einem 

erhöhten Kundennutzen. Aufgrund der 

speziell entwickelten integrierten Unterdruck-Konstanthaltung 

passen die Filteranlagen 

ihre Absaugleistung automatisch 

und flexibel an die notwendige Schadstofferfassung 

an. Dies betrifft vor allem 

die Absaugung an mehreren Arbeitsplätzen, 

wodurch sich ein hohes Kosteneinsparpotenzial 

ergibt. Die Filtergeräte werden 

je nach Anwendungsgebiet mit speziell 

angepassten mehrstufigen Filterkonzepten, 

inkl. HEPA-Filter, bereitgestellt. 

Die kostengünstigen, separat wechselbaren 

Vorfilter erhöhen die Nutzungsdauer 

der Hauptfilter und verringern dadurch signifikant 

die Ersatz- und Verschleißteilkosten 

der Filtergeräte. 

Die ebenfalls neu konzipierte elektroni- 

sche Ausstattung der Absauganlagen 

sorgt u.a. für eine konstante, bedarfsabhängige 

Absaugleistung − und geringeren 

Stromverbrauch. Ein weiteres Feature ist 

eine Vorwarnung bei 80 % Filterbelegung 

per Signal. Neu ist auch die Verfügbarkeit 

einer M12-Schnittstelle zur Kopplung mit 

externen Geräten. 

Teil der runderneuerten Gerätebaureihe 

ULT 200 sind flexible und erweiterbare 

Ansauglösungen durch individuelle Anpassungen 

der Schadstoffaufnahme an die 

Gegebenheiten vor Ort sowie umfangreiches 

Zubehör – von Absaugarmen über 

Schalldämpfer bis hin zu Schläuchen und 

Adaptern. 

www.ult.de 

Foto: ULT 

Baureihe ULT 200 

an Absaug- und 

Filteranlagen 

komplett überarbeitet 

und stellt 

nun eine neue 

Gerätegeneration 

vor. 

M10V & MX70 

die vollautomatischen, preiswerten 

Baugruppenbestücker 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tel. +49 (0) 8153 90 664-0 

office@factronix.com 

www.factronix.com 



PRODUKT NEWS 

Schonendes Absaugen von Restlot 

Beim Smart Desolder 01 kombiniert Martin eine manuelle Heißgasquelle 

mit einem Vakuumgriffel zum kontaktlosen Absaugen 

des Restlots. Das neue Gerät wurde erstmals zur SMT 2017 in 

Nürnberg vorgestellt. Mit dem gezielten Erwärmen des verbleibenden 

Lots nach dem Abheben des Bauteils wird die Beschädigung 

des Pads durch Überhitzen oder mechanische Beanspruchung 

vermieden. Der temperaturgeregelte Luftstrom verhindert 

das Erwärmen 

der Nachbarbauteile. 

Nach dem 

Aufschmelzen 

wird das Restlot 

kontaktlos mit 

dem Vakuum- Smart Desolder 01. 

Griffel abgesaugt. 

Der Einsatz 

einer Teflonspitze im Vakuumgriffel überzeugt durch seine 

hervorragenden Merkmale: die Antihaftwirkung, die Temperaturbeständigkeit 

und die mechanisch weiche Oberfläche des Materials. 

Als kompaktes Stand-alone-Gerät findet es problemlos an 

jedem Arbeitstisch Platz und kann besonders flexibel mit zwei 

Handgriffeln bedient werden. 

www.martin-smt.de 

Bessere Ergebnisse in der Bauteilzählung 

Immer wieder überrascht das 

Team von optical control mit neuen 

Funktionen, vereinfachtem 

Handling und noch besseren Ergebnissen. 

Auf der diesjährigen 

SMT in Nürnberg zeigte der berührungslose 

Bauelementezähler 

OC-Scan CCX.3, was es mit der 

Quadzählung, der Drypack- und 

der Auftragszählung auf sich hat. 

Präsentiert wurde: 

• Quad-Count – Vierfach-Zählung 

Foto: Martin 

• Künstliche Intelligenz der CCX 

Datenbank mittels Automatischem 

Anlernmodus 

• Plausibilitätskontrolle 

• Zählung bei hoher Packungsdichte 

• Drypack – Exakte Zählung trotz 

Überlagerungen durch Störfaktoren 

Mit der Quad-Zählung lassen 

sich vier Gebinde mit einem 

Scan in 20 Sekunden zählen. 

Meraner Str. 11a 

D-93057 Regensburg 

Automatischer Anlernmodus 

und Künstliche Intelligenz der 

Datenbank: 

Die Zählung unbekannter Bauteile 

dauert nur 15 Sekunden. Der 

CCX vermisst das neue Bauteil 

und findet vollautomatisch eine 

korrekte Parametrisierung – ohne 

externe Datenbanken oder eine 

Cloud. Danach erfolgt die Zuweisung 

der Parametrisierung zum 

neuen Artikel nach der korrekten 

Zählung. Der Artikel wird in der 

Bauteilbibliothek mit den entsprechenden 

Daten hinterlegt, 

beim nächsten Mal erfolgt scannen 

und zählen wieder in 10 Sekunden. 

So lernt die Datenbank 

bei jedem neuen Artikel selbst 

dazu. Die individuelle Bibliothek 

erweitert sich eigenständig 

schnell und unkompliziert um die 

kundenspezifischen Bauteile. 

Plausibility Check: 

Nachdem der Zählalgorithmus 

gegriffen hat, überprüft der plausibility 

check mehrere Faktoren 

wie z. B ist ungefähr die gleiche 

Anzahl von Bauteilen in jedem 

Sektor, ist die Größe aller Bauteile 

im Gebinde nahezu gleich oder 

sind die Abstände der Bauteile 

zueinander etwa gleich groß? 

Die Auswertung erfolgt im Verkehrsampelmodus 

(grün, gelb, 

rot) und liefert somit eine Aussage 

hinsichtlich der Zählgenauigkeit 

des Ergebnisses. Der Operator 

bekommt nur die gelben und 

roten Ergebnisbilder und muss 

durch Sichtkontrolle entscheiden, 

ob das Ergebnis richtig oder 

falsch ist. Dies kann er bewerten 

indem er sich ansieht, ob bei der 

Zählung die einzelnen Bauelemente 

korrekt erfasst worden 

sind. Die grünen Ergebnisbilder 

benötigen keine extra Evaluierung 

durch den Operator. Die 

Grenzwerte der Ampelfunktion 

können vom Kunden individuell 

Foto: optical control 

Bauelementezähler 

OC-Scan CCX.3 im 

Einsatz. 

nach den eigenen Bedürfnissen 

oder Genauigkeitsansprüchen 

festgelegt werden. 

Zählung bei hoher Packungsdichte: 

Große Bauteile in dichter Packung 

innerhalb eines Gebindes 

sind schwierig zu zählen, weil 

durch Parallaxeneffekte bei der 

Bildaufnahme die einzelnen Bauteile 

im Bild nicht mehr voneinander 

zu trennen sind. Das ist Prinzip 

bedingt, welches bei allen 

Röntgen-Einrichtungen in ähnlicher 

Form auftritt. Die neueste 

Generation der Zählsoftware 

wurde speziell für diese Problemfälle 

optimiert und liefert 

überlegene Zählergebnisse. 

Drypack: 

Bei der Zählung von Gebinden in 

MSL- Verpackungen stellt nicht 

die Verpackung an sich ein Problem 

dar, sondern die Silicatbeutel 

mit Trocknungsmittel (Drypack), 

die oft zusammen mit dem 

Gebinde eingeschweißt werden. 

Diese erzeugen ein deutliches 

Abbild im Röntgenbild und können 

somit die Bildauswertung erheblich 

stören. Das Unternehmen 

hat ein spezielles Softwarefeature 

entwickelt, das diese 

Störkörper im Bild erkennt und 

speziell behandelt. Damit lassen 

sich eingeschweißte Gebinde 

nun viel zuverlässiger und mit erheblich 

besserer Genauigkeit 

zählen als zuvor. Die Zählsoftware 

ist so robust, dass sie in vielen 

Fällen sogar dann noch korrekt 

zählt, wenn der Drypack direkt 

auf den Bauteilen liegt. 

Inzwischen erfreut sich der CCX 

auch internationaler Beliebtheit 

und man arbeitet mit Vertriebspartnern 

rund um die Welt zusammen. 

www.optical-control.de 

40 EPP Juni/Juli 2017 

Frost_Engennering.indd 1 28.01.16 10:30

Befestiger optimiert die 

Leiterplattenfertigung 

Werden herkömmliche Gewindeträger wie Muttern oder Abstandbuchsen 

als Basis für die Bestückung von Leiterplatten 

verwendet, muss dies in der Regel in mehreren Arbeitsschritten 

erfolgen. Nicht so mit den SMT-fähigen PEM Reel- 

Fast Befestigern von KVT-Fastening: Dank ihres cleveren 

Funktionsprinzips lassen sich damit ausgestattete Leiterplatten 

später in nur einem Arbeitsgang mit allen erforderlichen 

Verbindungselementen ausrüsten. Dadurch verkürzt sich die 

Fertigungsdauer deutlich und eventuelle Montagefehler werden 

vermieden. Ein höherer Automatisierungsgrad und 

mehr Prozesssicherheit bei der Fertigung sind die Folge. Die 

PEM ReelFast Befestiger stehen als Muttern, Buchsen, Abstandshalter, 

unverlierbare Schrauben und Rechtwinkelverbinder 

in gegurteter Form bereit, so dass sie sich problemlos 

in bestehende SMT-Bestückungs-anlagen integrieren lassen. 

Je nach Typ und Bauart erfüllen sie eine Vielzahl von Anforderungen, 

etwa die Montage von Bauteilen auf der Platine, 

von Platine zu Platine, von Platine zu Chassis sowie 

beim Stapeln oder als Abstandshalter. 

Querschnitt neuester Fertigungsausstattung 

Hilpert electronics präsentierte 

einen repräsentativen Querschnitt 

der neuesten Fertigungsausstattung. 

Erstmalig wurde ein 

8-Zonen Konvektions-Reflowofen 

von HB Automation gezeigt. 

Beim TP-0803 handelt es sich um 

eine energieeffiziente High-End- 

Lösung für gehobene Ansprüche. 

Das passende Lötprofilüberwachungssystem 

steuerte der 

langjährige Hilpert-Partner Solderstar 

bei. 

gehören. Sie ermöglichen Thermokompressionsbonden 

und Bügellöten 

allerhöchster Qualität 

durch eine Vielzahl an Temperaturprofilen 

und Funktionen. Ebenfalls 

in Japan ansässig und in der Fügetechnik 

zu Hause ist der Anbieter 

von Dispens- und Dosierlösungen 

Musashi. Das ausgestellte, 

flexible Tischgerät Image Master 

350 PC verfügt über eine intelligente 

3D-Korrekturfunktion. Während 

des Dispensens wird eine 

Der Messeauftritt von 

Hilpert electronics 

zur SMT Hybrid 

Packaging 2017. 

Foto: Hilpert electronics 

Foto: KVT-Fastening 

Die SMT-fähigen PEM ReelFast Befestiger stehen in 

unterschiedlichen Ausführungen zur Verfügung. 

Der Einsatz ist in durchkontaktierten sowie nicht durchkontaktierten 

Bohrungen möglich. In allen Einsatzszenarien ist 

eine Beschädigung der Leiterplatten beim Einpressen ausgeschlossen. 

Darüber hinaus sorgen die PEM ReelFast Befestiger 

für Zeiteinsparungen sowie niedrigere Fertigungskosten. 

Die PEM SMT-fähigen Einpressmuttern und -abstandsbuchsen 

werden in gegurteter Form ausgeliefert und eignen sich 

dadurch ideal für die automatisierte Printplattenbestückung. 

Sie sind mit oder ohne Klebepunkt verfügbar. Beim Einsatz 

mittels Verlötung lassen sie sich sowohl in durchkontaktierten 

wie auch nicht plattierten Bohrungen verarbeiten. Die 

Gefahr der Printplattenbeschädigung ist über dieses Verfahren 

ausgeschlossen. Als Werkstoff der Verbindungselemente 

kommt Stahl verzinnt zur Verwendung. Die Einpressmuttern 

stehen in den Gewindegrößen M2, M2.5, M3, M4, M5 

und die Abstandsbuchsen als M3 mit Durchgangslöchern 

von 3,6 mm bis 4,2 mm zur Verfügung. Weitere Ausführungen 

und Gewindegrößen sind auf Anfrage erhältlich. 

www.kvt-fastening.de 

Auf großes Interesse bei den 

Kunden vor allem aus der Sensorik- 

und LED-Fertigung stießen 

die beiden hochpräzisen Flip Chip 

Bonder des französischen Herstellers 

SET S.A.S. 

Das jüngste Hilpert-Lieferwerk 

Aurotek stellte Inline- und Standalone-Nutzentrenner 

vom Tischgerät 

bis hin zum Vollautomaten 

vor. Immer am Puls der Zeit ist 

Avio Nippon Avionics, deren Mikroschweiß- 

und Bügellötgeräte 

zu den multifunktionalsten Produkten 

in der Verbindungstechnik 

FEDERKONTAKTE 

SIND PRÄZISIONSARBEIT 

◆ Für höchste Qualitätsansprüche 

◆ Für vielfältige Einsatzbereiche 

◆ Individuelle Sonderanfertigungen 

Wir kombinieren Präzision, Innovation 

und Zuverlässigkeit zu Ihrem Nutzen. 

Fotos: Hilpert electronics 

Korrektur der Werkstückneigung 

vorgenommen, so dass ein 

gleichmäßiger Auftrag des Klebstoffes 

gewährleistet ist. 

www.hilpert.ch; 

www.hilpert-electronics.de 

PTR Messtechnik GmbH 

Gewerbehof 38 · 59368 Werne 

www.ptr.eu 



Feldtest ASM ProcessExpert bei TQ-Systems, 

Seefeld 

Die neue Lust 

am Prozess 

Hinter Lean Konzepten, Industrie 4.0 und Smart Factory Ideen steckt der Herzenswunsch aller Produzierenden: organischer, effizienter, 

besser fertigen. Neue Technologien öffnen Tür und Tor. Und dann braucht es nur noch die reine Freude am Ausprobieren. 


TQ-Systems entwickelt und fertigt an sechs deutschen und zwei 

internationalen Standorten Eigenprodukte und Kundenaufträge 

unter anderem aus der Industrie, Luftfahrt- und Medizintechnik. Seit 

über 23 Jahren wächst das Unternehmen ständig und zählt mittlerweile 

1.400 Mitarbeiter. Kein Wunder, dass man in der SMT-Elektronikfertigung 

vom Hauptsitz Gut Delling bei Seefeld in Bayern keine 

Zeit hat für Stillstand. Vier Produktionslinien gibt es insgesamt, man 

fährt im Zwei-Schicht- oder sogar Drei-Schicht-Betrieb. 

Trotz des dicht gepackten Schichtplans nehmen sich die Mitarbeiter 

Zeit, den Prozess zu analysieren und zu optimieren. Denn neben 

dem bestehenden Geschäft arbeiten sie kontinuierlich an der Prozessverbesserung 

und der Einführung neuer Technologien. Nicht 

ganz unschuldig an so viel Enthusiasmus ist ein neuer Experte bei 

TQ. Der befindet sich noch im Feldtest, aber hat sich bereits etabliert: 

die Rede ist vom Inline-Expertensystem ASM ProcessExpert, 

mit dessen Hilfe der Druckprozess und somit der gesamte SMT-Fertigungsprozess 

weiter optimiert wurde. 

Die Unternehmen der 

TQ-Gruppe entwickeln 

und fertigen Eigen- und 

Kundenprodukte für u.a. 

die Industrie, Luft- und 

Raumfahrt sowie die 

Medizintechnik-Branche. 

Superlative gehören der Vergangenheit an 

Der Feldtest der beiden Unternehmen TQ-Systems und ASM Assembly 

Systems ist zugleich außergewöhnlich und symptomatisch 

für das, was die Branche derzeit umtreibt: der Hype um schnellere 

Maschinen, die immer kleinere und kleinere Bauelemente verarbeiten, 

ist abgeklungen. Hochqualitatives, modernes Equipment bleibt 

das Herz der Elektronikfertigung, aber jetzt rücken die intelligente 

Vernetzung der Prozessschritte, kürzere Qualitätsregelkreise und eine 

bessere Prozesskontrolle stärker in den Fokus. Vernetzung, Automatisierung, 

Predictive Maintenance, Big Data – die Industrie- 

4.0-Schlagworte, die in aller Munde sind – machen es möglich. Ein 

entscheidender Ansatz für Optimierungen, die man bei TQ-Systems 

erkannt hat: der SMT-Druckprozess. 

„Natürlich können Sie Ihre SMT Fertigung mit immer schnelleren 

Bestückern weiter aufrüsten. Gleichzeitig muss man aber alle anderen 

Prozesse innerhalb des Bestückprozesses ebenfalls immer wei- 

terentwickeln, um am Ende aus dem Gesamtprozess ein Optimum 

zu erreichen. Das heißt der Druckprozess an der Linie muss stabil 

sein, Abweichungen von den Prozessparametern pro-aktiv, automatisch 

vermieden werden. Und das wird durch immer dünnere Schablonen 

und die Mischung von immer kleineren und großen Bauelementen 

nicht leichter. Für eine flexible Fertigung wie unsere mit unterschiedlichsten 

Losgrößen und häufigen NPI ist der stabile Druckprozess 

eine wichtige Voraussetzung für unsere hohen Qualitätsansprüche. 

Und die Lücke auf dem Equipment-Markt für eine vernünftige 

Druckprozessunterstützung war für uns lange spürbar“, resümiert 

Matthias Voigt, SMT-Fertigungsleiter der TQ-Systems in Gut 

Delling. 

Mehr als Standard 

Wie das Unternehmen sich mit dieser Herausforderung auseinandersetzt, 

ist gar nicht typisch: Ende 2015 beschäftigte man sich mit 

der Anschaffung eines Inspektionssystems, während ASM Assembly 

Systems auf der Productronica in München das Inline-Expertensystem 

ASM ProcessExpert vorstellte. Und so wurde die Idee geboren, 

gemeinsam einen Feldtest durchzuführen. Anja Heitmeir, 

langjährige ASM Vertriebspartnerin: „Wir haben uns bewusst für TQ 

als Feldtestpartner entschieden: Die hohe Technologiekompetenz 

und die Vielfalt der Aufträge des Unternehmens waren eine ideale 

Ausgangsbasis.“ Für TQ-Systems war ASM ProcessExpert wiederum 

genau das, wonach man gesucht hatte: „Der Vorstoß von ASM, 

Druckparameter nicht nur zu analysieren, sondern auch die Daten zu 

sammeln, auszuwerten und Verbesserungsvorschläge zu machen, 

sogar mit der Option, ASM ProcessExpert irgendwann die Kontrolle 

des Druckers und der Parameter zu überlassen, das ist genau der 

Ansatz, den wir uns vorgestellt haben,“ so Voigt. Man war sich also 

schnell einig – man kennt sich schon seit Jahren. 

Sich ausprobieren – und sich trotzdem steigern 

Anfang 2016 traf der ASM ProcessExpert in Gut Delling ein. Zunächst 

wurde offline getestet, aus einem einfachen Grund: ASM 

ProcessExpert sollte sich in die High-Runner-Linie einfügen. Pro Woche 

werden circa 20.000 Flachbaugruppen bestückt, Losgrößen variieren 

von 1 bis einige Tausend. Ein Produktionsstopp stand also außer 

Frage. 

Nachdem sich die Bediener von TQ gemeinsam mit den Technikern 

von ASM an die neue Technologie SPI und an das ganz neue Produkt 

ASM ProcessExpert gewöhnt hatten, wurde das Expertensystem in 

die Linie integriert, zunächst agierend als Komponente ASM ProcessLens, 

also als hochgenaues 5D-Inspektionssystem. Die spürbaren 

Effizienzsteigerungen folgten nicht lange danach. 

SMT-Produktions- und Prozessexperte Benedikt Stark erinnert sich 




SMT-Produktions- und Prozessexperte 

Benedikt Stark (Mitte) und seine Kollegen 

begeistern sich für den SMT Prozess – 

für ASM ist der kreative Einsatz von ASM 

ProcessExpert in einer realen Fertigungsumgebung 

unbezahlbar. 

ASM ProcessLens ist ein Erfolg für TQ: „Die Parameter sind besser, der Druckprozess 

ist konstanter, die Druckergebnisse haben eine höhere Wiederholbarkeit. 

First-Pass-Yield, Positioniergenauigkeit, Lotmengen, wir spüren überall 

eine Steigerung unserer Effizienz und Qualität.“ 

an ein ganz konkretes Beispiel: „Bei einem unserer Produkte hatten 

wir schon seit Jahren ein Problem mit einer bestimmten Lötstelle, 

die unser AOI aufgrund von zu viel Lotpaste nicht vernünftig erkennen 

konnte und dadurch Pseudofehler produzierte, die ein Bediener 

dann manuell überspringen musste – trivial, aber zeitaufwändig. 

ASM ProcessLens erkannte prompt genau dieses Problem und 

empfahl eine simple Anpassung unserer Parameter und der Schablone. 

Wir haben also den Druckprozess entsprechend angepasst. 

Jetzt sparen wir uns Unzufriedenheit und wertvolle Arbeitskraft – 

hochgerechnet fast eine halbe Kraft – einfach weil die Vernetzung 

der Daten unseres Equipments besser funktioniert. Die Verwendung 

von ASM ProcessLens unterstützt die Philosophie unseres 

Produktionssystems, sich auch immer wieder mit bereits etablierten 

Prozessen auseinanderzusetzen. Wir haben sie neu überdacht 

und auf Basis der Daten und Empfehlungen, die wir zur Verfügung 

hatten, überholt und definitiv verbessert. Die Parameter sind besser, 

der Druckprozess ist konstanter, die Druckergebnisse haben eine 

höhere Wiederholbarkeit. First-Pass-Yield, Positioniergenauigkeit, 

Lotmengen, wir spüren überall eine Steigerung unserer Effizienz 

und Qualität.“ 


Der nächste Schritt: intelligent integriert 

ASM ProcessLens ist also ein Erfolg für TQ, und dabei befindet 

man sich immer noch mittendrin in einem langen, da intensiven 

Feldtest. Der nächste Schritt hat jetzt begonnen: ASM ProcessEngine, 

die mächtige Software, die Druckergebnisse auf Basis von gesammelten 

Daten vorab simuliert und Empfehlungen für die Gestaltung 

von Druckmaterialien und -parametern ausgibt, um den 

Druckprozess zu stabilisieren, ist seit Kurzem ebenfalls im Einsatz. 

Der Effekt: eine Steigerung der Transfereffizienz und damit eine 

Stabilisierung der Lotpasten-Volumina. Auch Empfehlungen für 

passende Reinigungszyklen gibt ASM ProcessExpert aus. Die Erwartungen 

bei TQ-Systems sind hoch: „Anfangs hatten wir Kollegen 

in der Produktion, die nicht überzeugt waren von der Notwendigkeit 

eines SPIs. Inzwischen unterstützt uns die ASM-Lösung, 

wenn es Probleme beim Drucken gibt. ‚Was sagt denn ASM ProcessExpert 

dazu?‘ wird dann gerne gefragt. Vor allem für unsere 

häufigen NPI erwarten wir uns viel von ASM ProcessEngine“, sagt 

Matthias Voigt. 

Technologieführer, die voneinander lernen 

Ein weiterer Erfolgsfaktor: die enge und fruchtbare Zusammenarbeit 

beider Unternehmen während des Feldtests. Benedikt Stark: 

„Wir haben definitiv den Eindruck, dass unser Feedback bei ASM 

auf offene Ohren stößt und wir uns gegenseitig inspirieren, ASM 

ProcessExpert besser zu machen. So haben wir beispielsweise 

kürzlich erfolgreich erprobt, dass ASM ProcessExpert sich auch zur 

Vermessung und Analyse unserer Klebestellen beim Klebedruck 

eignet. Das war eines der Dinge, die wir intern erarbeitet haben und 

im Rahmen des Feldtests an das Produktmanagement von ASM 

weitergegeben haben.“ 

Für ASM ist der kreative Einsatz von ASM ProcessExpert in einer 

realen Fertigungsumgebung unbezahlbar – kein Testszenario der 

Welt könnte lehrreicher sein. Und der Einsatz von ASM ProcessExpert 

ist nur eine von vielen Optimierungsmaßnahmen in Gut Delling. 

SMT-Fertigungsleiter Matthias Voigt beschreibt das so: „Industrie 

4.0, Automatisierung, Vernetzung, das sind für uns ganz natürliche 

Wege zur Effizienzsteigerung. Die sind im Sinne eines jeden 

Elektronikfertigers, egal, wie groß oder klein. Das Potential unserer 

Produktion erkennen wir ganz organisch. Und dann lassen wir uns 

von der richtigen Technologie und einem verbesserten Prozess neu 

begeistern.“ 

www.asm-smt.com; www.tq-group.com 

TQ Systems – Partner für die 

grenzenlose Welt der Elektronik 

Die Unternehmen der TQ-Gruppe entwickeln und fertigen an sechs 

deutschen und zwei internationalen Standorten (Schweiz, China) Eigen- 

und Kundenprodukte für u.a. die Industrie, Luft- und Raumfahrt 

sowie die Medizintechnik-Branche. Seit 23 Jahren setzt das Unternehmen 

mit ca. 1.400 Mitarbeitern auf Kundennähe, innovative Technologie 

und höchste Qualität. In Deutschland gehört TQ zu den Top-10 der 

Systemdienstleister mit Komplettangebot und erwirtschaftete im Geschäftsjahr 

2015/2016 einen Umsatz von 214 Mio. Euro. 

Erfolgsrezept sind dabei die Mitarbeiter: TQ setzt auf die hauseigenen 

Experten als Antwort auf alle Kundenherausforderungen. Dank Erfolg 

und stetigem Wachstum ist die Unternehmensgruppe aktuell auf der 

Suche nach kompetenten Fachkräften, um das Team zu verstärken. 

Seit 23 Jahren setzt 

das Unternehmen TQ- 

Systems mit ca. 1.400 

Mitarbeitern auf 

Kundennähe, innovative 

Technologie und höchste 

Qualität. Am Standort 

Gut Delling wurde 

jüngst der Feldtest mit 

ASM ProcessExpert 

durchgeführt. 



Prozesskontrolle und Sicherheit für den Pump-Print-Prozess 

Kleberinspektion at its best 

Druckprozess und First Pass Yield sind zwei Begriffe, die in der Praxis stark voneinander abweichen können. Die 

Statistik spricht hier eine deutliche Sprache. Nicht besser wird es, wenn anstelle des Pasten-Druck-Prozesses 

mit Edelstahlschablonen und offenem Rakelsystem der Pump-Print-Prozess mit Kleberdruck zum Einsatz kommt. 

Will man dem Ganzen die Krone aufsetzen, nimmt man noch ein geschlossenes Rakelsystem vom Typ ProFlow 

dazu. Um diese Herausforderung besser in den Griff zu bekommen, hat man sich bei Tridonic für den Einsatz des 

Versaprint P1 Schablonendruckers mit 100%-Inspektion von Ersa entschlossen. 

Ersa GmbH, Wertheim & Tridonic, Dornbirn 

Tridonic ist das Technologie-Unternehmen in der Zumtobel Group, 

hat seinen Hauptsitz in Dornbirn, Österreich, und bringt kontinuierlich 

Innovationen und Lichtlösungen auf dem neuesten Stand der 

Technik in den Markt. 95 Prozent seiner Forschungs- und Entwicklungsprojekte 

widmen sich der Entwicklung neuer LED-Systeme 

und Technologien für das vernetzte Licht. 

Dank fundiertem Fachwissen und Fachkenntnissen im Bereich der 

vertikalen Beleuchtungsanwendungen wie Verkauf, Hotel-/Gastgewerbe, 

Büro und Bildung, Außenanwendungen und Industrie vertrauen 

führende Leuchtenhersteller, Architekten, Elektro- und Lichtplaner, 

Elektroinstallateure und Großhändler sowohl bei Innen- als 

auch bei Außenbeleuchtungen auf Tridonic. Kunden schätzen das 

Unternehmen als innovativen und kompetenten Partner, der ihr 

Licht intelligenter, interessanter und nachhaltiger macht. 

1.640 hochqualifizierte Mitarbeiter und Vertriebspartner in über 50 

Ländern weltweit spiegeln das Engagement des Unternehmens für 

die Entwicklung und Einführung neuer, intelligenter und vernetzter 

Beleuchtungssysteme. Mit mehr als 40 Millionen installierten Lichtpunkten 

pro Jahr kommt dem Unternehmen eine maßgebliche Rolle 

zu bei der vernetzten Beleuchtung als Schlüsselelement und als 

wichtige Infrastruktur für das „Internet der Dinge“. 

Kontinuierliche Innovation ist wohl der Schlüssel für eine erfolgreiche 

Firmengeschichte und sollte sich in allen Bereichen eines Unternehmens 

wiederfinden. Setzt man bei der Entwicklung seiner Produkte 

auf Innovation und geht auch gerne einmal neue und unkonventionelle 

Wege, macht man auch bei der Herstellung derselben 

nicht halt. 

Relevante Prozesse der Elektronikfertigung 

Für seine Elektronikfertigung in Dornbirn setzt man auf einen Prozess, 

der relativ selten zu finden ist. Die Kombination von THT- und 

SMD-Bauteilen ist immer schwieriger zu handhaben als ein reiner 

SMD-Prozess und einigen Steckkontakten, die anschließend im selektiven 

Lötprozess verarbeitet werden können. Um diese beiden 

unterschiedlichen Prozesse zu verbinden, hat man sich entschlossen, 

zuerst die THT-Bauteile zu bestücken und zu grimpen, um dann 

auf der anderen Leiterplattenseite die SMD-Bauteile zu bestücken. 

Gelötet wird die Baugruppe anschließend im Wellenlötprozess. Die 

Herausforderung dabei ist die Fixierung der SMD-Bauteile auf der 

Leiterplatte. Eine Möglichkeit, den SMD-Kleber aufzubringen, ist der 

Einsatz eines Dispenssystems. Aber selbst ein System mit mehreren 

Dispensköpfen, ob klassisch mittels Schraubendispenser oder 

mittels Jet-Technologie, ist nicht in der Lage, Kleber für die hohe Anzahl 

Bauteile in einer akzeptablen Taktzeit aufzubringen. 

Foto: Ersa GmbH 

ProFlow-System. 


Kleber auf Padfläche. 


Bestückfehler mit nicht 

abgeschnittenem Draht. 

Deutlich zu sehen: die nicht 

erzeugten Klebepunkte. 


Bleibt nur der Druckprozess. Voraussetzung hierfür ist allerdings eine 

ebene Oberfläche, um einen reproduzierbaren Transfer des 

Druckmediums auf die Baugruppe sicherzustellen. Da bereits THT- 

Bauteile bestückt sind, ragen diese auf der zu bedruckenden Seite 

der Leiterplatte heraus. Hier kommt der Pump-Print-Prozess zum 

Einsatz. Die Pump-Print-Schablone ist für diese Anwendung 3 mm 

dick und weist auf der Kontaktseite zur Leiterplatte Ausfräsungen 

auf in welche die Enden der THT-Bauteile verschwinden und somit 

ein ebenes, gleichmäßiges Aufliegen der Schablone auf der Leiterplatte 

ermöglichen. 

Die Form und Größe der gewünschten Klebepunkte wird ebenfalls 

über Ausfräsungen in der Schablone definiert, den sogenannten 

Transfer-Kanal. Die Herausforderung bei diesem Verfahren ist das 

Durchdrücken des Klebers durch eben diesen Kanal. Beim Lösen 

der Leiterplatte von der Schablone wird dann der Fräsung entsprechend 

ein Klebepunkt erzeugt. Beim klassischen Druckverfahren 

und Einsatz von Druckrakeln sind der Rakelwinkel, Rakeldruck und 

Geschwindigkeit die bestimmenden Größen. Will man Kleber durch 

einen 3 mm langen Kanal drücken, gilt das Hauptaugenmerk der 

Transferkraft in Z-Richtung. Optimierungsmöglichkeiten hat man im 

Anpassen des Transferkanals in der Schablone und der Geometrie 

und Materialauswahl der Rakelbleche. 

Fixierung der SMD-Bauteile 

Alternativ zum klassischen Rakeldruck hat die Firma Novatech vor 

Jahren einen geschlossenen Rakelkopf entworfen, dessen Besonderheit 

eine Druckkammer ist, mittels der man über einen Druckkolben 

gezielt die Transferkraft, sprich Kraft in Z-Richtung einstellen 

kann. Genau für dieses Verfahren hat man sich bei der Firma Tridonic 

vor Jahren entschieden, um Kleber zur Fixierung von SMD-Bauteilen 

auf der Leiterplatte aufzubringen. 

Von der Überlegung her der richtige Ansatz, zeigt die Praxis dann allerdings 

einige Nachteile. Der größte dürfte hierbei die Abdichtung 

der Leiterplatte zur Schablone sein und der daraus resultierenden 

Gefahr bei zu hoher Druckkraft in Z-Richtung das Einbringen von Kleber 

dazwischen. Das liegt daran, dass unterschiedliche Mengen von 

Kleber für die einzelnen Klebepunkte benötigt werden, aber der 

Transferdruck hierbei keinen Unterschied macht. Das Ergebnis zeigt 

dann zwei Probleme: zu wenig oder zu viel Kleber. Zu wenig bedeutet 

eine unzureichende Fixierung der SMD-Bauteil für den Wellenlötprozess 

und zu viel einen zu großen Klebepunkt. Zu viel an Kleber 

erhöht die Gefahr, dass dieser beim Bestücken der Bauteile breitgedrückt 

wird und auf der Padfläche landet oder beim Trennvorgang 

Fäden zieht und ebenfalls als nicht gewünschtes Medium auf den 

Padflächen erscheint. 


Nicht vorhandener Klebepunkt. 


Unvollständiger Klebepunkt. 



Firmenzentrale von 

Tridonic in Dornbirn, 

Österreich. 


Ein weiteres großes Problem ist die Qualität und Zuverlässigkeit 

der bestückten THT-Bauteile. Die Aufgabe des Bestückers ist es, 

die Bauteile zu platzieren, zu grimpen und in der richtigen Länge 

abzuschneiden. Sind die Drahtenden zu lange oder im falschen 

Winkel gegrimpt, liegt die Schablone nicht auf der Leiterplatte auf, 

da diese nicht in die Aussparungen eintauchen können. Oder, wie 

auf dem Bild zu sehen, der Bestücker hat den Draht überhaupt 

nicht abgeschnitten. In allen Fällen ist das Ergebnis gleich, die 

Schablone liegt nicht auf der Leiterplatte auf und dichtet ab. Das 

Resultat ist entweder zu viel Medium, das zwischen Leiterplatte 

und Schablone gedrückt wird, oder aber kein Medium, da der Kontakt 

zur Leiterplatte nicht entstanden ist und kein Auslösevorgang 

stattgefunden hat. 

„Das Erkennen dieser Fehler ist entscheidend nach dem Prozessschritt 

Drucken, da im Folgeprozess keine weitere Inspektion stattfindet 

und diese Fehler erst bei der Prüfung der fertigen Baugruppe 

entdeckt werden. Die Folge ist oft, dass ein Teil der Charge entsorgt 

werden muss“, sagt Rudolf Intihar, Manager New Product Introduction 

Druckprozess unter Kontrolle 

Um diese Probleme in den Griff zu bekommen, hat man sich auf die 

Suche nach einem geeigneten Inspektionssystem gemacht, um den 

Druckprozess besser unter Kontrolle zu bekommen. Ersa schien 

hier der richtige Partner zu sein, da der einzige Hersteller am Markt, 

der eine 100%-Inspektion im Drucker anbietet. Allerdings war hier 

keine Standardmaschine gefragt, sondern eine spezielle Lösung für 

diese Anwendung. 

V.l.n.r.: Rudolf Intihar, Manager New Product Introduction der Firma Tridonic, 

und Wolfram Hübsch, Product Manager Printing Machines Ersa. 

Die Inspektion sollte nicht nur auf Vorhandensein des Klebers inspizieren, 

sondern auch auf das Nicht-Vorhandensein auf den Padflächen. 

Eine Erweiterung der Software brachte die Lösung. Anstelle von nur 

einem Gerber File, der die Klebestellen markiert, wird ein zweiter 

Gerber File importiert, welcher die Padflächen definiert. Es kann 

jetzt sowohl die Minimum-Grenze für das Vorhandensein des Klebepunktes 

als auch eine maximale Fläche für das Erkennen von Kleber 

auf Padfläche definiert werden. 

Das Unternehmen hat sich entschieden, den Versaprint P1 einzusetzen, 

welcher zurzeit der einzige Schablonendrucker am Markt mit integrierter 

100%-Drucknachkontrolle ist. Durch die Verwendung einer 

Zeilenkamera anstelle der sonst üblichen Flächenkameras wird 

eine deutlich schnellere Erfassung der gesamten Leiterplatte möglich, 

welches die Grundlage zur vollflächigen Inspektion ist. Die Zeilenkamera 

ermöglicht somit sowohl die Positionierung der Leiterplatte 

für den Druckvorgang als auch die parallel ablaufende Inspektion 

des gesamten Layouts. Der parallele Ablauf ist die zweite Besonderheit 

des Versaprint P1. Die Anordnung der Kameraachse und 

die Verwendung eines dreigeteilten Transportes ermöglicht eine Optimierung 

des gesamten Ablaufes. Die sogenannte Idle time, Stillstandzeiten 

der Maschine, wird deutlich verringert, indem die zwei 

längsten Prozessschritte, Druckvorgang und Inspektion, parallel ausgeführt 

werden. 

www.ersa.de; www.tridonic.com 

Der Autor Wolfram Hübsch 

ist Product Manager Printing 

Machines bei Ersa. 




PRODUKT NEWS 

Technologien verbinden Anbieter von Advanced-Packaging-Lösungen 

Mentor, ein Siemens-Unternehmen, demonstrierte 

seine Valor-Suite an Hard- und 

Softwaretechnologien für das Internet der 

Dinge während der SMT Hybrid Packaging 

2017 live in der Advanced-Packaging-Fertigungslinie 

des Fraunhofer Instituts. Dies war 

die weltweit erste öffentliche Live-Demonstration 

einer intelligenten IoT-Lösung, die mit 

Hilfe der Open Manufacturing Language 

(OML) von Mentor, auf Industrie-4.0-Lösungen 

aufsetzen und mehrere Hard- und Softwareanbieter 

zusammen mit SMT-Maschinen 

inklusive der zugehörigen Linienprozessen 

verbindet. 

Zu den Herstellern von Industrie-4.0-Technologien 

gehören Maschinen- und Anlagenbauer, 

Fertigungslösungsanbieter und Unternehmenssysteme 

wie Manufacturing Execution 

Systems (MES), Manufacturing Operations 

Management (MOM) und Enterprise Resource 

Planning (ERP). Mentor etabliert die OML 

als die umfassendste IoT-Sprache zur Normierung 

der Dateninhalte von beliebigen Maschinen, 

Prozessen oder Transaktionsereignissen 

bei der Fertigung elektronischer Baugruppen. 

Dies erleichtert die IoT-Anpassung 

in der Elektronikfertigung, um Industrie 4.0 

kostengünstig und zeitnah umzusetzen. 

Hard- und Softwarelösungen für die 

Industrie-4.0-Implementierung 

Die Valor-IoT-Manufacturing-Hardware bot für 

die gesamte Packaging-Fertigungslinie nicht 

nur die dedizierte IoT-Infrastruktur, sondern 

auch schnellere Schnittstellen für Maschinen, 

welche die OML nicht direkt erzeugen. Auf 

diese Weise lässt sich Industrie 4.0 implementieren, 

ohne dass vorhandene Geräte ersetzt 

werden müssen. 

„Wir müssen gemäß den Anforderungen unserer 

Kunden von jeder unserer Maschinen 

viele verschiedene Ausgabedaten unterstützen. 

Das Aufrechterhalten all dieser Lösungen 

ist eine rasant wachsende Herausforderung 

für unser Unternehmen“, erklärte Klaus 

Gross, General-Manager der Fuji Machine 

Manufacturing Europe GmbH. „Mit OML und 

Valor IoT Manufacturing können wir nun alle 

Anforderungen unserer Kunden über eine 

Schnittstelle erfüllen und unsere eigenen Industrie-4.0-Lösungen 

erstellen und erweitern, 

indem wir Daten von anderen Maschinen 

in der Linie und von der Fabrikinfrastruktur 

verwenden.“ 

Die Valor-IoT-Software liefert Berichte über 

die Leistungsfähigkeit der Maschinen und Linien, 

Daten über den Produktionsfortschritt 

und Informationen über Materialverbrauch 

und Nachverfolgbarkeit. Die Informationen 

werden detailliert in einem Dashboard dargestellt, 

das von mehreren computergesteuerten 

Anwendungen genutzt wird. 

Die Valor-Finite-Production-Planning-Software 

erzeugt auf der Basis dynamischer Kundenbedarfsmuster 

Fertigungsaufträge für die 

Produkte und passt diese an. Um den Live- 

Status der Produktion zu erhalten, können 

die OML-Daten aus der Linie ausgelesen werden. 

Die digitale Modellierung und Optimierung 

der Prozessabläufe ist für alle Produktionsszenarien 

möglich, die Beschränkungen 

durch Materialien, Werkzeuge und Ressourcen 

berücksichtigen. Mit speziellen Kenntnissen 

über verschiedene SMT- und ähnliche 

Maschinen erzeugt das Valor-Production- 

Plan-Produkt unabhängig vom hohen Produktmix 

und ohne übermäßigen Bestandsaufbau 

einen zuverlässigen Produktionsprozess 

mit hoher Ausbeute. Durch dynamisches 

Gruppierung der Feeder zwischen den 

Produkten lassen sich damit auch die SMT- 

Umrüstzeiten verringern. 

Das Valor-Lean-Material-Management-Produkt 

unterstützt eine automatisierte Lieferkette 

einschließlich einer vollständigen Logistik-Funktionseinheit 

für einen schlanken Materialfluss 

mit Just-in-Time-Lieferung der Materialien. 

Dieser basiert auf dem tatsächlichen 

Verbrauch der Maschinen sowie dem errechneten 

Verbrauch, wie er sich aus dem 

Produktionsplan ergibt. Um die Bestandsgenauigkeit 

des Materials zu gewährleisten 

(einschließlich des vollständigen Materialverbrauchs 

und Ausschusses), wird die gesamte 

Materiallogistik über tragbare Bedienterminals 

verwaltet. Die Daten werden gemeinsam 

mit dem ERP-System genutzt und dadurch 

unnötiger Material- und Lagerbestand 

reduziert. 

Informationen werden zwischen den Maschinen 

und Prozessen in der Linie sowie über 

verschiedene Linien hinweg normiert und im 

OML-Format mit den Computern in der Fabrik 

und den Unternehmenssystemen ausgetauscht. 

Die OML-Sprache und IoT-Kommunikationsinfrastruktur 

sind bidirektional. 

Sie liefern SMT-Maschinenherstellern genaue 

Informationen über Materialien und Arbeitsaufträge 

aus der Produktion. Dies erleichtert 

die Einarbeitung von Änderungen 

und ermöglicht eine effektive Optimierung 

von Maschinenprogrammen. 

www.mentor.com/pcb-manufacturing-assembly/iot-valormanufacturing/ 

FAIRTIN 

FAIRES ZINN FÜR 

DIE INDUSTRIE 

FAIRTIN von Stannol 

steht für nachhaltigen 

Zinnabbau unter fairen 

Arbeitsbedingungen 

FAIR 

ZUR UMWELT 

FAIR 

ZU MITARBEITERN 

FAIR DURCH 

TRANSPARENZ 

Mit FAIRTIN hat Stannol als erster 

Lötmittelhersteller eine Serie 

von fairen Loten und Lötdrähten 

für die industrielle Fertigung 

entwickelt. Damit ermöglichen 

wir unseren Kunden, einen 

Schritt weiter in Richtung nachhaltiger 

und ökologischer Fertigung 

zu gehen. Für mehr Informationen 

sprechen Sie uns an! 

WWW.FAIRTIN.DE 



Eignung eines niedrigschmelzenden Lotes für mobiles Handgerät 

Löttemperatur sorgt 

für Genauigkeit 

Es ist bekannt dass derzeitige bleifreie Löttemperaturen temperatursensible Bauteile 

und auch das Leiterplattenbasismaterial schädigen können. Fast jede elektronische 

Baugruppe hat wenigstens ein Paar kritische Bauteile. Dies können zum Beispiel 

Kondensatoren , BGAs, Sicherungen, Displays, Kristalloszillatoren, Bauteile mit 

einem Plastik Gehäuse, Spulen und Transformatoren sein. Die Beschädigung durch 

thermischen Stress kann meistens mittels visueller oder optischer Inspektion, Röntgen, 

ICT oder eines funktionelles Testes anerkannt werden. 

Es ist weniger bekannt dass derzeitige bleifreie Löttemperaturen 

auch eine Verschiebung in den Eigenschaften mancher Bauteile 

verursachen kann, die die Funktionalität und Genauigkeit von sensiblen 

Schaltungen wie z. B. Messgeräte beeinträchtigen kann. Diese 

Art Fehler sind meistens schwieriger anzuerkennen. 

Ein einfacher Weg, Probleme wegen zu hoher Löttemperaturen zu 

lösen, ist der Einsatz einer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt. 

Niedrigere Schmelztemperaturen erlauben niedrigere Löttemperaturen. 

Momentan haben diese niedrigschmelzenden Legierungen 

aber Einschränkungen in mechanischer Festigkeit. Schock- und Vibrationsfestigkeit 

scheinen die Schwachpunkte zu sein, welche den 

Einsatzbereich für diese Lote eingrenzt. 

Die niedrigschmelzende Legierung LMPA-Q ist spezifisch entwickelt 

worden, um diese Begrenzung zu beseitigen. Die Fallstudie 

untersucht die Eignung dieser Legierung für ein mobiles Handmessgerät 

mit hoher Genauigkeit der Megger Instruments Ltd aus Dover, 

Kent (UK). Dieses Gerät wird momentan mit einer SnAg3Cu0,5 Legierung 

gelötet, wobei es empfindlich gegenüber der Temperatur im 

Lötprozess ist. Zusätzlich soll das Gerät im Gebrauch schockresistent 

sein. 

Aufbau der elektronischen Baugruppe 

Die elektronische Baugruppe besteht aus einer doppelseitigen I-Ag 

Leiterplatte mit SMD und durchkontaktierten Bauteilen. Die Temperaturempfindlichkeit 

liegt hauptsächlich bei den verschiedenen Kondensatoren, 

welche von der Löttemperatur beeinträchtigt werden. 

Die Leiterplatten werden mit der DP 5600 LMPA-Q Lotpaste mit 

ROL0 Klassifizierung gedruckt. Gelötet werden die Baugruppen in 

einem Konvektionsofen ohne Stickstoff mit einem Reflowprofil mit 

Peaktemperatur von 205 °C. Das Reflowprofil schont die temperatursensiblen 

Bauteile. Die durchkontaktierten Bauteile werden mit 

einem LMPA-Q Lötdraht gelötet. 

Vibration- und Schockfestigkeitstest 

Handgeräte sollen im Gebrauch schockfest sein. In der Vergangenheit 

war genau das der Schwachpunkt von traditionellen niedrigschmelzenden 

Legierungen. Demzufolge muss diesbezüglich die 

Eignung der LMPA-Q Legierung für das Gerät getestet werden. 

Die elektronische Baugruppe wird an Vibration- und Schockfestigkeitstests 

wie beschrieben in den Teststandards BS EN 60945 und 

BS EN 60068 unterworfen. Aus Objektivitätsgründen werden die 

Tests in einem unabhängigen spezialisierten Testlabor durchgeführt. 

Der ‘Half Sine’ Schocktest übt Schocks in beiden Richtungen von 

den drei Achsen aus. Die Schocks dauern 11ms mit einer Peak-Beschleunigung 

von 30 G oder bestimmt von den praktischen Einschränkungen 

des Testaufbaues. In diesem Fall wäre der Schock in 

der X-Achse limitiert auf 10 G, da der Messfühler bei höheren Beschleunigungen 

abgebrochen ist. Schocks in Y-und Z-Achse sind mit 

30 G durchgeführt worden. 

Zur Verdeutlichung: 10 G ist gleichzusetzen wie viermal der Schock, 

den ein Mobiltelefon erfährt, wenn es von 1 m Höhe auf einen Betonboden 

fällt. 

Foto: Interflux 


Megger’s elektronische Baugruppe eines Handmessgerätes 

mit hoher Genauigkeit. 

Reflowprofil für LMPA-Q Legierung. 



Vibrations- und Schocktest. 


SAC 305 vs LMPA-Q 30 Min. Dauervibration in der X-Achse 

Testsequenz 

Frequenz 

Beschleunigung 

LMPA-Q 

SAC 305 

1 

30 Hz 

18 G 

bestanden 

bestanden 

2 

30 Hz 

20 G 

bestanden 

bestanden 

3 

30 Hz 

21 G 

bestanden 

bestanden 


4 

5 

30 Hz 

50 Hz 

22 G 

25 G 

bestanden 

bestanden 

bestanden 

Fehler 

SAC Lötstellenfehler. 

SAC zeigt den ersten Fehler im vergleichenden Dauervibrationstest. 

Der Vibrationstest fängt an mit einer Resonanzfrequenzsuche auf 

der elektronischen Baugruppe in den drei Achsen. Die Resonanzfrequenz 

ist die Frequenz, wo die Baugruppe die meisten Kräfte 

empfindet. Sie ist unterschiedlich für jede Baugruppe sowie für jede 

Achse. 

Eine Zwei-Stunden-Dauervibration mit Peak-Beschleunigung von 3 G 

wird mit der gefundenen Resonanzfrequenz durchgeführt. Ist keine 

Resonanzfrequenz auffindbar, wird eine standardisierte Frequenz von 

30 Hz mit einer Peak-Beschleunigung von 3 G genommen. 

In diesem Fall würde nur in der X-Achse eine Resonanzfrequenz von 

82,92 HZ gefunden. 

Ergebnisse und verlängertes Testen 

Nach dem Schock- und Vibrationsfestigkeitstest wurden die Baugruppen 

mit der LMPA-Q Legierung gelötet und visuell überprüft. Es 

waren weder Fehler noch Achsenversetzungen feststellbar. Bei 

Megger Instruments wurden die Baugruppen im Incircuit-Test und 

funktionell geprüft. Alle Baugruppen bestanden die Tests. Aus den 

Ergebnissen lässt sich ableiten, dass die Legierung ausreichende 

mechanische Stärke für mobile Handgeräte aufweist. 

Um aber ein bessere Einschätzung zu erhalten, wie sich die Legierung 

gegenüber der SnAg3Cu0,5 Legierung verhält, wurden zusätzliche 

vergleichende Dauervibrationstests gestartet. Vergleichende 

Schocktests sind wegen der bereits genannten Begrenzungen im 

Testaufbau schwieriger durchzuführen. Schock- und Vibrationsfestigkeit 

gehen Hand in Hand, denn eine Vibration ist eine schnelle Sequenz 

von kleinen Schocks. 

Dasselbe mobile Handmessgerät mit hoher Genauigkeit wurde für 

den Test verwendet. Im Testlabor wurden elektronische Baugruppen, 

gelötet sowohl SnAg3Cu0,5 als auch LMPA-Q, zur Verfügung 

gestellt. Da die Vibration in der X-Achse kritischer war, wurde ausschließlich 

diese Achse für den vergleichenden Vibrationstest verwendet. 

Als initiale Parametereinstellung für eine 30-minütige Dauervibration 

wurde eine Standardtestfrequenz mit einer Peak-Beschleunigung 

von 18 G genutzt. Nach der visuellen Kontrolle wurde 

die Peak-Beschleunigung oder Frequenz schrittweise bis zum ersten 

festgestellten Fehler erhöht. Der erste Fehler ergab sich bei einer 

mit SnAg3Cu0,5 Legierung gelöteten Baugruppe sowie einer Frequenz 

von 50 Hz und Peak-Beschleunigung von 25 G. 

Schlussfolgerung 

Da die LMPA-Q Legierung die erforderliche Schock- und Vibrationstests 

bestanden hat und sich bei SnAg3Cu0,5 der erste Fehler in 

dem vergleichenden Dauervibrationstest zeigte, erweist sich die 

LMPA-Q Legierung für die Fertigung der mobilen Handmessgeräte 

mit hoher Genauigkeit als die geeignetere. Die Legierung ermöglicht 

niedrigere Löttemperaturen in den Lötprozessen, so dass temperaturempfindliche 

Bauteile wesentlich weniger durch die Temperatur 

beeinträchtigt werden können. Daraus ergibt sich ein Fertigungsprozess 

mit höherer Zuverlässigkeit und Qualität der elektronischen 

Geräte. Aufgrund der guten Ergebnisse setzt Megger Instruments 

Ltd. nun die LMPA-Q Legierung ein, für stabile Prozesse 

mit besseren Produkten. 

www.lmpa-q.com 



„Embedded 4.0“: 3D-Leiterplatte in neuer Aufbautechnologie 

Baugruppe für drahtlose 

Energieübertragung 

Halbierung des Aufbauvolumens, Einsatz zukunftssicherer Bauteile, Verkürzung von Montagezeiten, 

Baugruppenprüfung direkt nach der Bestückung und Erweiterung der Funktionalität – dies waren 

die wesentlichen Ziele des Redesigns der Elektronik des subkutan implantierbaren Receivers 

für den Verlängerungsmarknagel Fitbone. Beim Design Award 2016 des FED Fachverband Elektronik 

Design e.V. konnte die von Wittenstein entwickelte Baugruppe in der Kategorie 3D/Bauraum einen 

Spitzenplatz belegen. 

Der Verlängerungsmarknagel Fitbone der Wittenstein intens 

GmbH ist ein intramedulläres Verlängerungssystem zur Extremitätenverlängerung 

in Femur und Tibia. Der Verlängerungsmarknagelverfügt 

über eine Empfängerspule und wird minimalinvasiv im 

Knochen implantiert. Zur Aktivierung der Distraktion setzt der Patient 

den Transmitterkopf mit der integrierten Sendespule direkt auf 

der Haut auf. Die kontaktlose Energieübertragung zwischen dem 

Transmitterkopf und der Empfängerspule des Implantats nutzt elektromagnetische 

Felder, um der Elektronik im Verlängerungsmarknagel 

elektrische Energie zuzuführen. Die Leistungsaufnahme kann 

bis zu mehreren Watt betragen. 

Die Technologie dieser Baugruppe für die drahtlose Energieübertragung 

basiert im Wesentlichen auf einem Design, das bereits im Jahr 

1997 entwickelt und in einem aufwändigen Verfahren für den medizintechnischen 

Einsatz zugelassen wurde. Die zyklische Überwachung 

elektronischer Bauteile im Rahmen des Obsoleszenz- und Lifecycle-Management, 

die Möglichkeiten innovativer Fertigungs- und 

Prüfverfahren sowie der Wunsch nach mehr Kompaktheit und nach 

neuen Funktionalitäten, waren der Startschuss für ein komplettes 

Redesign der elektronischen Implantatbaugruppe. 

Neue Design-Generation erforderlich 

Das bisherige Konzept der Elektronik im Verlängerungsmarknagel 

basierte auf einer gewickelten Spule mit Mittenanzapfung sowie 

zwei Leiterplatten, die nach der Bestückung zunächst einzeln getestet 

werden mussten, bevor die Spule montiert und der gesamte 

Systemstapel zusammengebaut, verlötet, ein weiteres Mal getestet 

und dann ausgegossen und mit Silikon umspritzt werden konnte. 

Um die Ziele eines reduzierten Baugruppenvolumens, der Einsparung 

von Bestückungsflächen und des Einsatzes von verfügbaren 

Standardbauteilen zu erreichen, war die Entwicklung eines völlig 

neuen Designs erforderlich. Fertigungstechnisch sollte es zudem 

möglich sein, aktive und passive Komponenten ohne spezielle Maschinen- 

oder Bestückungstechnologien in den Leiterplattenaufbau 

einzubetten. Die Integration der Funktionalität der Retraktion war 

ein weiterer zentraler Punkt des Lastenheftes. Die neue Elektronik 

des Verlängerungsmarknagels Fitbone sollte dem Patienten die 

Möglichkeit und den Komfort bieten, einen versehentlich zu langen 

Distraktionsimpuls rückgängig zu machen. 

Foto: Wittenstein 



Beim Design Award 2016 des FED Fachverband 

Elektronik Design e.V. konnte die Baugruppe in der 

Kategorie 3D/Bauraum einen Spitzenplatz belegen. 

In der Durchsicht ist die platzsparende Bestückung 

mit Bauteilen in den Kavitäten zu erkennen. 

Die Kavitäten der Leiterplatte bieten ausreichend Bestückungsvolumen, 

um aktive und passive Bauelemente 

im Zentrum der Spule – und damit innerhalb 

der Induktivität der Spule – anzuordnen. 


Die 3D-Leiterplatte in neuer 

Aufbautechnologie kommt im 

subkutan implantierbaren Receiver 

des Verlängerungsmarknagel 

Fitbone zum Einsatz. 



Das Schnittbild zeigt das neue 

Aufbaudesign – eine 24lagige 

Spule mit etwa 170 Windungen 

als Leiterplatte mit gefrästen, 

unterschiedlich tiefen Kavitäten 

auf der Ober- und der Unterseite. 

„Embedded Multilayerinduktivität“ – 

Aufbautechnologie neu gedacht 

Die Umsetzung dieser und weiterer Anforderungen mündete in die 

Designentwicklung der Embedded Planar Inductance – kurz EPI. 

Realisiert wurde das neue Aufbaudesign in Zusammenarbeit mit 

dem Bereich Embedded Component Technologie der Würth Elektronik 

GmbH. Zusammen haben beide Partner eine 24lagige Spule mit 

etwa 170 Windungen als Leiterplatte realisiert. Zweigefräste, unterschiedlich 

tiefe Kavitäten auf der Ober- und der Unterseite bieten 

ausreichend Bestückungsvolumen, um aktive und passive Bauelemente 

im Zentrum der Spule – und damit innerhalb der Induktivität 

der Spule – anzuordnen. 

Stapelsteckverbindungen wie in den bisherigen Ausführungen entfallen 

bei diesem neuen, robusten und zuverlässigen Design – was 

ebenfalls zu einer deutlichen Reduzierung des gesamten Aufbauvolumens 

beiträgt. Gleichzeitig konnte eine geeignete Teststruktur integriert 

werden, so dass die Baugruppe jetzt direkt nach der Bestückung 

ohne weitere Zwischenschritte auf ihre Funktion hin geprüft 

werden kann, bevor sie ausgegossen und umspritzt wird. Mit Blick 

auf die Auswahl und Verfügbarkeit der elektronischen Bauteile wurde 

das neue Fitbone-Design einem ständigen Life Cycle-Überwachungsprozess 

hinzugefügt, um eine hohe Zukunftssicherheit zu gewährleisten: 

Künftige Änderungen oder Abkündigungen können somit 

von Wittenstein intens als Medizintechnikhersteller frühzeitig 

bei der Adaption oder beim Redesign der Elektronik erkannt und berücksichtigt 

werden. 

Prämiert und patentiert 

Das Unternehmen hat EPI 2016 beim alle zwei Jahre ausgetragenen 

Design Award des FED Fachverband Elektronik Design e.V. angemeldet 

und sich damit für die Endrunde qualifiziert. Bei der Preisverleihung 

während der FED-Konferenz am 15. September 2016 hat 

das innovative Leiterplattendesign den ersten Platz in der Kategorie 

3D/Bauraum zwar knapp verpasst – aber für so viel Aufmerksamkeit 

gesorgt, dass die neue Aufbautechnologie zum Patent angemeldet 

wurde. 

Implantat auch interessant für Industrie 4.0 und 

das Internet of Things 

Verschiedene Experten sehen in EPI ein Konzept für die Leistungsund 

Datenübertragung, wie es in der Umsetzung von Industrie 4.0, 

z. B. beim Einsatz in Cyber-Physischen Systemen und IoT-Modulen 

eingesetzt oder eindesignt werden kann. Aber auch die zunehmende 

Miniaturisierung von Sensorik-, Aktorik- und Mechatronikkomponenten, 

die in ihrer jeweiligen Anwendung eine flexible und gleichzeitig 

hoch verfügbare Energieversorgung benötigen, ist ein weiterer 

Treiber dieser Technologie. 


Fertigungstechnisch war es möglich, die aktiven und 

passiven Bauelemente ohne spezielle Maschinenoder 

Bestückungstechnologien in den Leiterplattenaufbau 

zu bestücken.


Mit dem Redesign der Elektronik 

konnte das Aufbauvolumen und damit 

auch der Platzbedarf subkutan 

implantierbaren Receiver um etwa 

50 Prozent reduziert werden. 



Der Trend zur verstärkten Automatisierung, zum Aufbau intelligenter 

Monitoringsysteme, zur weiteren Erschließung von Optimierungspotenzialen 

in der Produktion sowie zur Steuerung von Wertschöpfungsketten 

in Echtzeit mit Hilfe CPS-autonomer Entscheidungsprozesse 

wird einer entsprechend adaptierten EPI-Technologie zahlreiche 

industrielle Anwendungsfelder erschließen. 

Aber auch die Medizintechnologie, für die die drahtlose Energieübertragung 

ursprünglich entwickelt wurde, bleibt als weltweiter 

Wachstumsmarkt für die EPI-Technologie interessant. Vielfältige 

medizintechnische Mechatroniksysteme können profitieren, z. B. 

Retina-Implantate (künstliche Netzhaut), Miniatur-Magnetventile zur 

Hirndruck-Steuerung, urologische Implantate zur Behebung von Inkontinenz, 

dehnbare Magenbänder zur Behandlung von Adipositas 

(Fettleibigkeit), Kunstherzen, Medikamentenpumpen, Stimmbandoder 

Blasenschrittmacher sowie auch Hüftgelenke und andere herkömmliche 

Implantate, die jetzt mit Sensorik z. B. zur Belastungsmessung 

ausgestattet werden können. 

Mit EPI ist dem Unternehmen die Entwicklung und Umsetzung eines 

ultrakompakten Leiterplattendesigns mit hoher Funktionalität 

und Zukunftssicherheit gelungen, das der kontaktlosen Energieund 

Datenübertragung in der Industrie- und der Medizintechnik viele 

neue Türen öffnen kann. 

www.wittenstein.de 

Der Autor Michael Matthes ist 

in der Elektronikentwicklung bei 

Wittenstein cyber motor GmbH, 

Igersheim tätig. 


SMD-Schablonen, die Ihre 

Produktivität steigern. 

Optimale Beratung für eine höhere 

Effi zienz. Wir zeigen Ihnen wie ... ! 

52 EPP Juni/Juli 2017 

Becktronic GmbH | Im Gewerbegebiet 6 | 57520 Derschen | Tel.: 02743 92 04-0 | www.becktronic.de

PRODUKT NEWS 

Barcode-Traceability Lösung für Drucker 

Arbeitszelle zum Beschichten und Dosieren 

Speedprint Technologies stellte 

S-Track vor, ein Barcode-Traceability-Paket, 

das in der Druckplattform 

SP710 integriert ist. Die Lösung 

bringt die Vorteile der Rückverfolgbarkeit 

früher, nämlich einen 

Prozessschritt stromaufwärts 

von der Bestückungsmaschine, 

indem es die Platzierung 

von Barcode-Etiketten auf Boards 

erlaubt, während sie sich 

noch im Drucker befinden. Das 

ist gleich zu Beginn der Montage. 

Das System integegriert einen 

Labelfeeder in die Architektur 

des Druckers, um eine unbegrenzte 

Anzahl von vorgedruckten 

Barcode-Etiketten in einer 

unbegrenzten Anzahl von Standorten 

auf der Platine zu positio- 

nieren. Das Paket bietet automatisierte 

Barcode-Erkennung und 

erlaubt durch die Traceability- 

Software das Scannen der Barcodes, 

um alle Prozessdaten im 

Zusammenhang mit diesem Board 

abzurufen. Die Labelfeeder- 

Technologie, meist bei der Bauteilbestückung 

eingesetzt, bietet 

die gleiche Funktionalität wie bei 

Pick & Place-Maschinen mit 

Schnellwechseldüsen für unterschiedliche 

Etikettenstile, Größen 

und präzise Positionierung. 

Etiketten können 90 Grad-weise 

ausgerichtet werden, um den 

PCB-Gegebenheiten zu entsprechen. 

Für Mehrfachnutzen kann 

ein Etikett an jeder Platine im Panel 

befestigt werden, um jede 

Platine zu unterscheiden und verfolgen 

zur vollständigen End-to- 

End-Rückverfolgbarkeit über die 

komplette SMT-Fertigungslinie. 

Werner Wirth präsentierte die 

neuentwickelte Coating- und Dispensanlage 

Alpha6, eine kompakte 

Verarbeitungsplattform für 

unterschiedlichste Beschichtungs- 

und Dosieranwendungen. 

Das Inline und Stand-alone System 

zeichnet sich durch Bedienerfreundlichkeit 

sowie hohe Flexibilität 

aus. Als abgeschlossene 

Arbeitszelle konstruiert ist es für 

unterschiedliche Medien einsetzbar 

und kann auch für kundenspezifische 

Anwendungen, wie 

z. B. Oberflächenbehandlung via 

Atmosphären Plasma eingesetzt 

werden. Die stabile Anlage steht 

für hohe Präzision und Wiederholungsgenauigkeit 

in der Applikation. 

Ein großer Arbeits- bzw. Lackierbereich 

ist von bis zu 4 Achsen 

mit Servo Motoren und Encoder 

ausgerüstet. Das lineargeführte 

robuste Antriebssystem 

Coating- und Dispensanlage Alpha6. 

Foto: WernerWirth 

mit Kugelumlaufspindeln sorgt 

für optimales Bewegungsprofil, 

hohe Beschichtungsqualität und 

Wiederholgenauigkeit. Das grafische 

Programmierumfeld ermöglicht 

intuitive Bedienung. 

www.wernerwirth.de 

www.speedprint-tech.com/s-track 

Foto: Speedprint 

S-Track ist ein anspruchsvolles Barcode-Traceability-Paket, 

das in die Druckplattform 

SP710 integriert ist. 

Optimierter Einlagerungsprozess 

Starker Partner - starker Service! 

Foto: SuperDry Totech 

Gemeinsam mit dem Kunden 

entwickelte SuperDry Totech den 

neuen MT01 Trolley, mit dem die 

Effizienz beim Einlagern von Spulen 

deutlich verbessert werden 

konnte. 

Die Spulen werden eingescannt 

und von Hand direkt in den Trolley 

eingelegt. Die Beladung erfolgt 

schnell und einfach. Es können 

bis zu 50 Spulen in unterschiedlichen 

Größen eingelegt 

werden. Das System kann an- 

schließend direkt an die Andockstation 

des Dry Towers gefahren 

werden, von wo aus die Spulen 

dann automatisch in das Dry 

Tower Lagersystem eingelagert 

werden, damit diese schnell wieder 

für die Produktion bereitstehen. 

Der Trolley misst ca. 

500 x 500 mm in der Fläche und 

ist knapp einen Meter hoch. Betrieben 

wird er durch eine wieder 

aufladbare Batterie, damit uneingeschränkte 

Mobilität gewährleistet 

ist. 

www.superdry-totech.com 

Kondensatoren 

Löttechnik 

elektrische Bauelemente 

Zu hoher Lötspitzenverbrauch? 

Schlechte Luft am Arbeitsplatz? 

Automatisiertes Löten? 

Welche Lotlegierung ist die Richtige? 

Kupferwanderung bei feinen Drähten? 

Wir haben Antworten! 

Mit MT01 Trolley konnte die Effizienz 

beim Einlagern von Spulen deutlich 

verbessert werden. 

Tel.: 0 79 71 / 97 89-0 | Fax: 0 79 71 / 97 89-29 

info@ivdgmbh.de | www.ivdgmbh.de 


PACKAGING 

PRODUKT NEWS 

Foto: Viscotec 

Die perfekte Dosis Profit 

Im Medizinsektor werden immer mehr Geräte 

und Gehäuse geklebt, statt geschraubt 

oder gesteckt. Hier kommen die Mikrodosierer 

aus dem Hause ViscoTec zum Einsatz. 

Mit der eco-PEN Linie kam der Töginger Maschinenbauer 

den Forderungen des Marktes 

nach Miniaturisierung nach, der mittlerweile 

vor keinem Industriezweig mehr Halt macht. 

Mit den hoch präzisen Dosierern können Dosierergebnisse 

von bis zu 0,001 ml realisiert 

und somit nahezu jede geforderte Dosieranwendung 

umgesetzt werden. 

Bei BBraun, einem der führenden Hersteller 

von Medizintechnik- und Pharma-Produkten, 

wurde ein Produktionsschritt von Supratec 

Syneo (Vertriebspartner der Marke preeflow 

in Frankreich) unter die Lupe genommen. Die 

Anwendung – eine Klebtechnikanwendung 

mit Cyanoacrylat und Primer. Diese Kombination 

ähnelt einem herkömmlichen Sekundenkleber. 

Nach jedem Produktionsstopp der 

Produktionslinie musste der Bediener der 

Anlage eingreifen, um die verstopfte Dosiernadel 

auszutauschen. Ein immenser Aufwand 

an Zeit und Material und zusätzlich war 

die Klebstation relativ schwer zu reinigen. 

Die Ingenieure des Unternehmens wünschten 

sich eine alternative Klebstofflösung. Mit 

Supratec Syneo wurde die Idee erarbeitet, 

auf einen UV-härtenden Klebstoff umzusteigen. 

Aufgrund positiver Erfahrungen mit der 

eco-PEN Serie brachte Supratec Syneo die 

hochpräzisen Mikrodispenser für die Dosierung 

ins Spiel. 

eco-PEN300. 

Durch die exakte Dosiergenauigkeit der volumetrischen 

Dosiersysteme und die Eigenschaften 

des neuen Klebstoffes, war ab sofort 

kein Reinigungsschritt mehr nötig. Der 

Klebstoff härtet erst aus, wenn er mit UV- 

Licht in Berührung kommt. Wenn beispielsweise 

die Produktion über das Wochenende 

stillsteht, kann der Bediener in der neuen 

Woche ohne Probleme und Rüstzeiten die 

komplette Anlage in Gang setzen – mit dem 

vorherigen System nie denkbar! Jeden Tag, 

mussten vor Anlauf, alle Düsen gereinigt und 

alle Nadeln getauscht werden. Für BBraun ist 

die Lösung mit den eco-PENs und die Kooperation 

mit Supratec Syneo sehr zufriedenstellend 

und weitere Projekte sind in Planung. 

Vorteile der preeflow Dispenser auf einen 

Blick: 

• Verlässlicher, stabiler Prozess 

• Systemstart, sogar nach Stopps über das 

Wochenende ohne Rüstzeiten 

• Kostenersparnis bei Reinigungsaufwand 

und Verbrauchsteilen 

• Saubere Dosieranwendung 

• Präzision und Wiederholgenauigkeit ≥99 %. 

www.preeflow.com; www.viscotec.de 

Leistungsstarkes Piezo-Mikrodosiersystem für hochviskose Medien 

Der Mikrodosiersystemhersteller Vermes Microdispensing, 

stellt die MDS 3250+ Systemlösung 

seiner MDS 3000 Mikrodosier-Serie 

für hochviskose Medien vor. Die neuen Hochleistungsdosierer 

wurden speziell für sehr genaues, 

berührungsloses Dosieren von Medien 

bis zu 2000 Pas entwickelt. Bei der Systementwicklung 

nutzte das Unternehmen eine 

spezielle FEM & CFD Modellierungs-Software, 

die eine vollständige 3-D Simulation 

des Mikrodosierventils ermöglicht, inklusive 

Piezotechnik sowie mechanische und fluidische 

Formulierungen, die die dynamischen 

Systemprozesse im Real-Betrieb beschreiben. 

Anwendungsszenarien können so problemlos 

nachgestellt und wesentliche Faktoren 

zur Effektivitätssteigerung identifiziert 

werden. Die Ventile zeichnen sich durch Präzision 

und höchste Beständigkeit aus. Das 

exakte, zuverlässige Zusammenspiel von Düse 

und Stößel spielt vor allem bei Mikrodosieranwendungen 

im Nano- und Subnanometer-Bereich 

eine große Rolle. „Simulationsgetriebene 

Produktentwicklung ist ein wichtiger 

Aspekt unserer innovativen, zukunftsorientierten 

Firmenphilosophie. Auf Basis von Simula- 

tionen erstellt unsere F&E- Abteilung bereits 

während der Entwicklungsphase die „Was 

wäre wenn“-Analysen, wodurch das Design 

in einem frühen Stadium optimiert werden 

kann“, erklärt CEO Jürgen Städtler. 

Das Mikrodosiersystem MDS 3250+ ist mit 

einem Hochleistungs-Piezo Aktuator ausgestattet, 

mit dem sich hochviskose Medien 

wie SMT-Kleber, Silikone, LED-Phosphor- und 

Unterfüllungsmaterialien sowie Schmelzkleber 

und Lotpasten problemlos dosieren lassen. 

Durch schnelles Öffnen- und Schließen 

der Ventile beschleunigt die Hochgeschwindigkeits-Piezo-Technologie 

den Dosierzyklus, 

Foto: Vermes 

Mikrodosiersystem MDS 3250 für hochviskose Medien. 

was zu höchstem Durchsatz und maximaler 

Systemleistung führt. Kurze Aufbauzeiten und 

schnelle Prozesskonfiguration sind vor allem 

für vollautomatisierte Produktionsanlagen unerlässlich. 

Mit dem neuen “Quickadjust” bietet 

das Unternehmen eine extrem benutzerfreundliche 

Funktion an, welche die Einstellung 

von Stößel und Düse von oben statt von 

unten ermöglicht. Dies erleichtert den Systemzugang 

und die Prozesskonfiguration und 

liefert optimale, hochpräzise Resultate. 

„Mit dem neuen MDS 3250+ bringt Vermes 

Microdispensing ein Dosiersystem für die 

Massenproduktion auf den Markt, das extrem 

reproduzierbare Dosierergebnisse liefert 

mit identischen Einzeltropfen bis zu einer 

Größe von 0,8 Nanoliter”, sagt Jürgen Städtler. 

„Es ist für alle Produktionsanlagen die 

erste Wahl, bei denen extrem präzises, berührungsloses 

Dosieren von hochviskosen 

Flüssigkeiten gefordert ist. Das betrifft vor allem 

Anwendungen der Automobil- und Halbleiterindustrie 

sowie der Mikro- und Unterhaltungselektronik.” 

www.vermes.com 


Vorgelötetes 

DCB+ Substrat. 

Foto: Heraeus 

Weniger Prozessschritte bei der Chip-Montage 

Heraeus Electronics führt als wichtigen Bestandteil 

des neuen Leistungsportfolios für 

Direct Copper Bonding Substrate vorgelötete 

Substrate ein, die 50 Prozent der Prozesse 

Einkomponentenmaterial mit 

höchster Designflexibilität 

Parker Chomerics stellt sein hochleistungsfähiges 

Therm-A-GAP GEL45 vor, 

das als vorgehärtetes, wärmeleitfähiges 

Einkomponentenmaterial auf wärmeerzeugende 

elektronische Bauteile aufgebracht 

bzw. dispenst wird. Das Material 

erfordert keine zeitaufwändige manuelle 

Montage und senkt die Installationskosten 

sowie den Aufwand in der Fertigung. 

Typische Anwendungen sind u. a. elektronische 

Steuergeräte in Fahrzeugen, 

Netzteile, Halbleiterbauelemente, Speichermodule, 

Leistungsmodule oder Consumer-Elektronik. 

www.chomerics.com 

Therm-A-GAP GEL wird als vorgehärtetes, 

wärmleitfähiges Einkomponentenmaterial 

auf wärmeerzeugende elektronische Bauteile 

aufgebracht/dispensiert. 

Foto: Parker Chomerics 

bei der Chip-Montage einsparen. Das DCB+ 

Substrat mit vorappliziertem und aufgeschmolzenem 

Lot macht den Lotauftrag und 

insbesondere die aufwendige und kritische 

Reinigung von Rückständen nach dem Lötprozess 

überflüssig. Bislang war der Reinigungsschritt 

einer der größten Kostentreiber. 

Durch das vorgelötete DCB+ Substrat wird 

die Lotspritzerrate deutlich reduziert und die 

Ausbeute dadurch erhöht. Ein weiterer Vorteil 

sind Einsparungen bei Anlageninvestitionen 

und Verbrauchsmaterialien. 

Mehrwert durch Zusatzfeatures von DCB+ 

Vorgelötete Aluminiumoxid-Metall-Substrate 

sind Bestandteil des neuen Leistungsportfolios 

DCB+. Kunden können aus mehreren 

Leistungskategorien wählen und profitieren 

im Vergleich zu gewöhnlichen DCBs von 

mehr Flexibilität, maßgeschneiderten Lösungen 

und vereinfachten Produktionsprozessen. 

Die Features umfassen sowohl zusätzliche 

Dienstleistungen wie auch spezielle Materialeigenschaften 

und ermöglichen den 

Kunden die Wahl besonderer Zusatzleistungen 

in den folgenden vier Kategorien: Eigenschaften 

(„Properties“), Zusätze („Options“), 

Dienstleistungen („Services“) und Verarbeitung 

(„Processing“). 

Mit DCB+ erweitert das Unternehmen den 

Leistungsumfang von DCB-Substraten erheblich 

und bietet Kunden einen Mehrwert 

durch individuell gefertigte Substrate mit besonderen 

Eigenschaften. In allen Leistungsangeboten 

fließen die Kernkompetenzen des 

Unternehmens ein, die sowohl die Prozesstechnik 

als auch unterstützende Services wie 

Design, Tests und Analysen umfassen. 

www.heraeus.com

TEST + QUALITÄTSSICHERUNG 

Zwei clevere Softwaretools erleichtern die Arbeit und sparen Kosten 

Elektronikfertigung und Test 

besser verzahnen 

Die Produktion elektronischer Baugruppen ist in der Regel ein linearer Prozess, ein Schritt folgt dem anderen 

und am Ende hält man das fertige Produkt in Händen. Kommt es entlang der Kette aber zu Fehlern, ziehen 

sich diese bis zum Schluss durch. Daher ist es gut, Fehler frühzeitig zu entdecken, denn je später in der Wertschöpfungskette 

sie erkannt werden, desto teurer wird es. Entsprechende Tests helfen hierbei. Noch besser 

ist aber, wenn der gesamte Fertigungs- und Prüfprozess von einer übergeordneten Software überwacht wird, 

die es erlaubt, wiederkehrende Probleme zu erkennen und regelnd in den Fertigungsprozess einzugreifen. 

Eine solche Software kann darüber hinaus auch helfen, vorhandene CAD-Daten im Fertigungs- und Prüfprozess 

weiter zu nutzen und damit Zeit und bares Geld zu sparen. 

Typische Fertigungsund 

Prüfschritte 

beim Bestücken von 

Baugruppen. 

Foto: Digitaltest 

Welche Fertigungs- und Prüfschritte zur Herstellung einer elektronischen 

Baugruppe gehören, hängt sehr von der Komplexität 

und dem Wert des Produktes ab. So können alle der folgenden 

Schritte vorkommen oder nur Teile davon: Typischerweise beginnt alles 

am PC mit der CAD-Planung. Ist diese abgeschlossen, werden 

Leiterplatten gefertigt. Ein Schablonendrucker oder ein Dispenser 

bestreicht diese dann mit Lotpaste. Nach der Lotpasteninspektion 

geht es in die SMD-Bestückung mit anschließender automatischer 

optischer Inspektion (AOI) zur Bestückkontrolle aller SMD-Bauteile. 

Nach dem Löten stellt ein weiterer AOI-Prozess sicher, dass alle Lötverbindungen 

stimmen. Normalerweise gibt es an dieser Stelle einen 

Sichtprüfungsplatz, der Pseudofehler ausschließt. Je nach Art 

der bestückten Bauteile kommt ein Röntgen-Test zum Einsatz, der 

auch unter die Bauteile blicken kann. Nun folgen die eigentlichen 

elektrischen Test wie Flying-Probe-, In-Circuit-, Funktions- und Boundary-Scan-Test. 

In manchen Fällen müssen Bauteile manuell bestückt 

werden. Diese Handbestückung kann sowohl vor als auch 

nach den elektrischen Tests stattfinden. Schließlich gibt es einen 

End-of-Line-Test, z. B. einen Funktions-, Stress- oder Dauertest, ehe 

die vollständig geprüfte Baugruppe das Haus verlässt. 

Kommunikation entlang der Wertschöpfungskette 

Entlang dieser Wertschöpfungskette werden bei der Produktion und 

den einzelnen Test auch jede Menge Informationen generiert und 

gespeichert. Für den gesamten Produktionsprozess ist es dabei ideal, 

wenn diese Informationen zwischen den einzelnen Stationen 

ausgetauscht werden können. Die Experten fürs elektronische Testen 

von Digitaltest aus Stutensee haben dazu zwei clevere Softwaretools 

entwickelt, die mit den marktüblichen CAD-Tools und Automaten 

zur Elektronikfertigung kommunizieren können. Ganz am 

Anfang, noch ehe ein greifbares Produkt in Sicht ist, entstehen in 

der Konstruktion CAD-Daten. Sie enthalten wichtig Informationen, 

die für viele Schritte entlang der Boardbestückungskette hilfreich 

sind. Lassen sich die CAD-Daten einlesen und weiter nutzen, erleichtert 

das die gesamte Produktion und alle Prüfungen. Hier setzt 

die CAD/CAM-Software C-Link DTM an. 


Mit der CAD/CAM-Software C-Link DTM 

lassen sich CAD-Daten für die Fertigung und 

Prüfung nutzen, die Software Qman importiert 

Daten aus diesen Prozessschritten. Hier am 

Beispiel von In-Circuit- und Flying-Probe-Tests. 


„Regelkreis“ schließen: Reports 

von Qualitätsauffälligkeiten 

werden zurück ans CAD gegeben. > 


Sparen auch bei nachträglichen Änderungen 

Die Software kann z. B. CAD-Daten aus der Planung verifizieren und 

vorab prüfen, ob eine spezielle Baugruppe generell automatisiert 

testbar ist. Zudem hilft sie bei der Definition von Testpunkten. Die 

gewonnen Informationen lassen sich einfach exportieren zur Weitergabe 

an den Hersteller der Prüfadapter. Darüber hinaus unterstützt 

die Software, wenn Änderungen an der Baugruppe vorgenommen 

werden, indem sie prüft, welche Testpunkte von der Änderung betroffen 

sind und ob man einen vorhandenen Prüfadapter unverändert 

oder durch kleinere Modifikationen weiter nutzen kann. Lässt 

sich durch diese Hinweise die Produktion neuer Prüfadapter vermeiden, 

sind die finanziellen Einsparpotentiale immens, liegen doch die 

Kosten für Prüfadapter oft im vier- oder fünfstelligen Euro-Bereich. 

Auch für den Bau der Schablone zum Lotpastendruck lassen sich 

mit der Software die nötigen Informationen exportieren und an den 

entsprechenden Zulieferer weitergeben. Wird statt Schablonendruck 

mit einem Dispenser gearbeitet, liefert die C-Link-Software 

auch hierfür die notwendigen Koordinaten. Für die Bestückung 

selbst ist es möglich, eine neutrale Bestückungsdatei zu generieren, 

die jeder marktübliche Bestückungsautomat nutzen kann. 

AOIs, sei es im Anschluss an die Bestückung oder den Reflow-Prozess, 

können mit Hilfe der Software ebenfalls von den ursprünglichen 

CAD-Daten profitieren. Das erleichtert das Erstellen von Testprogrammen 

deutlich. Schließlich profitieren auch die elektronischen 

Tests wie In-Circuit- und Flying-Probe-Test von der Software, 

weil sie automatisiert die Konstruktionsdaten aus dem CAD-System 

für beliebige Testsysteme übersetzt. Geeignete Koordinaten für 

Testnadeln oder Testpunkte, die angefahren werden müssen, werden 

von der C-Link Software automatisch berechnet und können 

vom Anwender ohne Aufwand ausgegeben werden. 

der Schablone notwendig sein. Dann gibt Qman die entsprechende 

Warnung aus. Darüber hinaus speichert die Software alle Ergebnisse 

folgender Tests: AOI nach Bestückung sowie dem Reflow-Löten, 

Röntgen-, In-Circuit-, Flying-Probe-, Boundary-Scan- und End-of-Line-Tests. 

Mit den gesammelten Ergebnissen lässt sich statistisch 

Den „Regelkreis“ schließen 

Noch besser ist es, wenn man Prozesse nicht nur steuert, sondern 

auch regeln kann. Zu diesem Zweck haben die Experten fürs Prüfen 

mit QMAN eine zweite Software entwickelt. Sie sammelt die Informationen 

von den einzelnen Produktions- und Testschritten und gibt 

sie an die CAD-Software zurück. Sie importiert z. B. nicht nur die 

Testergebnisse der Lotpasteninspektion, sondern wertet sie auch 

statistisch aus. Häufen sich die Fehler, könnte z. B. eine Reinigung 



Digitaltest, Experte für automatisierte 

Leiterplatten-Testsysteme 

Als starker Partner der Elektronikindustrie entwickelt und produziert 

Digitaltest seit über 35 Jahren automatisierte Testsysteme (ATE) für 

elektronische Leiterplatten, Software für die Automatisierung der 

Produktion und Qualitätsmanagement-Systeme. Das Unternehmen 

steht für innovative Lösungen zur Optimierung von Herstellungsprozessen 

– als Schnittstelle zwischen CAD, den Testverfahren und der 

Produktion selbst und bietet zusätzlich umfassenden Service und 

Support, bis hin zum kompletten Outsourcing Ihrer Leiterplattentests 

an unsere weltweiten Standorte. Software und Hardware Produkte 

von Digitaltest kommen in vielen Schlüsselbranchen zum Einsatz, 

wie Luft- und Raumfahrt, Automotive, Telekommunikation, Medizintechnik 

sowie Industrie- und Verbraucherelektronik. Mit mehr als 

2.000 Installationen weltweit ist das Unternehmen ein bewährter 

Partner der Industrie. 

www.digitaltest.de 


Mehr als Prüfgeräte, Digitaltest 

bietet auch Prüfsoftware und 

verschiedene Dienstleistungen an. 

beurteilen, ob es bei bestimmten Bauteilen immer wieder Probleme 

gibt. Es kommt durchaus vor, dass Baugruppen angepasst werden 

müssen, sei es, weil höhere Leistung oder ein geringer Stromverbrauch 

gefordert werden, Bauteile nicht mehr lieferbar sind oder 

aus anderen Gründen. Dann kann in diesem Zusammenhang auch 

mit den gesammelten Informationen anhand statistischer Auswertungen 

entschieden werden, wo es auf einer Baugruppe es öfter zu 

Problemen kommt und wo Designänderungen sinnvoll sind. 

Knifflige Reparaturen wirtschaftlich machen 

Gleichzeitig lässt sich die Qualitätssoftware auch als Wissensmanagement-Tool 

nutzen. Knifflige Reparaturen können mit ihr dokumentiert 

werden. War eine Reparatur wegen des hohen Aufwands bislang 

zu langwierig und damit zu teuer, wird sie nun wirtschaftlich 

durch die konsequente Dokumentation, die sich beim nächsten Auftreten 

desselben Fehlers einfach wieder abrufen lässt. Damit ist 

nun Reparatur in vielen Fällen eine wirtschaftliche Alternative zum 

Wegwerfen defekter Baugruppen, was letzten Endes kostbare Ressourcen 

schont und der Umwelt zugutekommt. 

Durchgängige Kommunikation bis zum Schluss 

Nach wie vor ist bei manchen Baugruppen auch manuelle Bestückung 

notwendig. Für diese Handarbeitsplätze generiert die Qman- 

Software Checklisten samt Informationen zur Bauteilplatzierung. 

Nach dem Bestücken wird ins System zurück geschrieben, wer 

wann welche Bauteile bestückt hat; für die Nachverfolgbarkeit eine 

wichtige Information. Abschließend folgt der End-of-Line-Test. Da 

jede Baugruppe über ihre Seriennummer eindeutig identifizierbar 

ist, prüft die Software danach nochmals, ob die jeweilige Baugruppe 

alle notwendigen Produktions- und Testschritte durchlaufen hat und 

ob diese erfolgreich waren. Hier wird nun der „Regelkreis“ geschlossen, 

indem die Software entsprechende Reports an das CAD- 

System zurück gibt. Damit sieht man schnell, wo Qualitätsauffälligkeiten 

auftreten und kann gezielt eingreifen. 

Testgeräte, Software und Dienstleistungen 

aus einer Hand 

Viele verbinden Digitaltest mit Testsystemen, dabei kann das Unternehmen 

deutlich mehr bieten. Sein über die Jahrzehnte angesammelten 

Prüf-Know-how floss nicht nur in die beschriebenen Software-Tools, 

sondern auch in die Software Cite. Sie ist auf allen vom 

Unternehmen ausgelieferten Prüfgeräten installiert ist und wird z. B. 

zur automatischen Testprogrammerstellung mit interaktiver Debug- 

Schnittstelle zum Layout- bzw. Schaltplan-Viewer verwendet. Aber 

auch Dienstleistungen sind im Angebotsspektrum wie zum Beispiel 

Testapplikationen erstellen. Unter dem Stichwort „Digitizer Service“ 

hilft das Unternehmen bei der Rekonstruktion fehlender CAD-Daten. 

Wer also Lösungen rund ums Prüfen elektronischer Baugruppen 

sucht, ist hier bestens aufgehoben. 

Olaf Rohrbacher, Software Product Manager 

C-Link/Qman Digitaltest GmbH und Dipl.-Ing. 

(FH) Nora Crocoll, Redaktionsbüro Stutensee. 



Flexible, exakte Überwachungssysteme für Strick Textilverfahren 

Qualitätspartner mit 

klugen Lösungen 

Italienische Textilien genießen weltweit einen hervorragenden Ruf und sind vor 

allem im Hochpreissegment – auch im Vergleich zur Konkurrenz aus Fernost – 

erfolgreich. Zur Herstellung bedarf es hochpräziser Maschinen, so auch bei 

Strickwaren. BTSR im italienischen Oligate Olona nah Mailand gehört zu einem 

der innovativen Zulieferer in diesem Bereich. Um bestmögliche, hohe Qualität 

in Form von Garnqualitätskontrollsystemen den Kunden zu liefern, finden 

Koh Young Systeme ihren Einsatz. 

BTSR International S.p.A. wurde 1979 als Startup Unternehmen 

gegründet und gilt heute als international empfohlener Partner 

aller wichtigen Unternehmen der textilen Kette, angefangen von 

Garnvorbereitungsprozessen bis zur Textilherstellung. Auf ca. 

6.000 m² Produktionsfläche fertigen 60 der insgesamt 105 Mitarbeiter 

ausgefeilte Lösungen für die Qualitätskontrolle in Textilverfahren. 

Eine große Auswahl an flexiblen Lösungen, die Parameter und Eigenschaften 

des überwachten Garns messen können, sichert die 

Spitzenqualität der Produkte und damit die weltweite Wettbewerbsfähigkeit 

der Kunden. Mit Niederlassungen in Asien (Shanghai) und 

Mittelamerika (Buenos Aires, Argentinien) ist BTSR mit seinen 

Hightech Lösungen in der Lage, weltweit 40 Länder abzudecken 

und den Kunden zu unterstützen. 

BTSR ist ein weltweit führendes 

Unternehmen im Bereich der 

Konzeption und Entwicklung von 

zukunfstweisenden Lösungen für 

die Garnkontrolle in vielfältigen 

Prozessen der textilen Kette 

von der Garnherstellung bis zum 

textilen Endprodukt. 

Wegweisende Lösungen mit höchster Genauigkeit 

Grundlegende Voraussetzung für die Überwachung einer sorgfältigen 

Qualitätskontrolle der Produktionsverfahren sind die Messung 

der Garnspannung, die Analyse der Garnreinigung, das Zählen der 

Garnwindung und Garnstruppigkeit sowie die Messung der gesammelten 

Garnlänge. Jedes Garnkontrollqualitätssystem besteht aus 

einem zweckbestimmten Überwachungsterminal und einer variablen 

Anzahl von Vorrichtungen, die bei jedem Textilverfahren einfach 

installierbar sind, wenn eine Garnqualitätskontrolle durchgeführt 

werden soll. Die Möglichkeit, Sensoren gemäß des zu bearbeitenden 

Garntyps zu programmieren, garantiert eine perfekte Symbiose 

zwischen Sensor und Garn. Die Überwachungssysteme des Unternehmens 

verbinden erstklassige Qualität mit höchster Produktivität 

zur Erreichung der Qualitätsziele. Fortgeschrittene Technologien wie 

beispielsweise die komplett digitalen Lösungen zur ständigen Spannungszuführung 

des Garns oder Sensoren zur Überwachung des 

Garnlaufs. Das Unternehmen erweist sich als Vorreiter vieler Innovationen 

und hat bereits in 1981 das erste Patent angemeldet. Heute 

verfügt man über beeindruckende 500 internationale Patente und 

manifestiert damit die immense Forschungs- und Entwicklungskraft. 

Nicht nur für Hersteller in der Textilbranche spielt Qualitätskontrolle 

eine wichtige Rolle, um sich unter der globalen Konkurrenz hervorzuheben. 

Auch in der Zulieferkette ist hohe Qualität von großer Bedeutung 

und nicht umsonst ist BTSR ein renommierter Lieferant in 

Sachen Qualität, Effizienz und Nachhaltigkeit bei der Textilherstellung. 

Auch in der eigenen Elektronikherstellung kommt zum Ausdruck, 

dass stets das Beste gerade gut genug ist, was der Geschäftsführer 

Tiziano Barea nur bestätigen kann: „Der Schlüssel einer 

qualitätshohen Produktion ist das beste Equipment in Verbindung 

mit innovativen Technologien. Dazu benötigen wir die besten 

Partner und die innovativsten Unternehmen. Und um unsere Kunden 

mit hochwertiger Qualität zu beliefern, haben wir uns bei den 

optischen Inspektionssystemen für Koh Young entschieden.“ 

Hightech Revolution in der Elektronikfertigung 

Die Elektronikfertigung des italienischen Herstellers produziert ausschließlich 

eigene Produkte, wobei 90 % der Elektronik in textilen 

Anwendungen ihren Einsatz finden. Permanent wird Ausschau nach 

Innovationen und Trends gehalten und investiert, so dass in der Produktion 

nur neueste Technologien und Equipment zu finden ist. Insofern 

ist der Hersteller seit Jahren für Industrie 4.0 vollständig gerüstet. 

Als Pionier in SMD startete das Unternehmen diesen Prozess 

bereits 1985 und weist damit umfassendes Know-how auf. Im 

SMD-Bereich sind fünf Mitarbeiter beschäftigt, während sich die 

verbleibenden 55 Mitarbeiter um den Zusammenbau wie zum Beispiel 

Kabel-Assembly, kümmern. 

Fotos: Doris Jetter 




Das Koh Young SPI 8030-2 

sorgt dafür, dass nur 

Baugruppen mit guten 

Lötstellen weiterverarbeitet 

werden. 


Am Ende der SMD-Produktion werden 100 % der Baugruppen durch das AOI 

Zenith von Koh Young kontrolliert. 

Die Anordnung als Insellösungen erscheint zuerst zwar ungewöhnlich 

und bedeutet natürlich ein hohes Investment an Maschinen, 

speziell vieler Magazinierer. Doch erhält sich der Hersteller so eine 

sehr hohe Flexibilität. Mit Start beim Schablonendruck durch Equipment 

von Ekra läuft das Board über Eck direkt in das 2014 angeschaffte 

Koh Young SPI 8030–2. Mit benutzerfreundlicher Software, 

einer 3D-basierten Kontrolle des Prozesses sowie einer Kompensation 

der Leiterplattenwölbung in Echtzeit erweist sich das System 

als optimaler Allrounder und perfekt für die Anwendung. Die Dualprojektion 

gestattet echte 3D-Inspektion ohne Ungenauigkeiten 

durch Abschattung. Die patentierte 3D-Messtechnologie erreicht eine 

konkurrenzlose Genauigkeit, Reproduzierbarkeit sowie Geschwindigkeit. 

Die sehr genaue Messung der aufgedruckten Lotpaste 

detektiert bereits kleinste Abweichungen vom angegebenen 

Limit, was schnell nachgeregelt werden kann. Die optimierte Benutzeroberfläche 

hat eine übersichtliche Menüaufteilung und fehlerhafte 

Pads werden sofort erkannt durch Aufnahme von Echtzeitbildern 

sowie 3D Daten. Das nachgeschaltete Dispenssystem von 

Asymtek erfordert nach dem Klebeprozess kein weiteres SPI. 

In Magazinierern geht es weiter zur „SMD-Linie“, wo die Boards 

durch vier voll konfigurierte Aimex von Fuji bestückt werden, um 

hernach, durch erneutes Weitergeben der Magazine zum Löten zu 

gelangen. Da warten dann zwei nebeneinander stehende Dampflötmaschinen 

IBL VAC 665i auf ihren Einsatz. Anschließend sorgt seit 

zwei Jahren das 3D AOI Zenith, wiederum von Koh Young, dafür, 

dass kein Fehler unbeachtet bleibt. Nach dem Lötprozess der ersten 

Seite des Boards wird erstmal geprüft, ob alles seine Richtigkeit hat. 

Danach wird das Board gewendet, auf der zweiten Seite gelötet 

und wiederum mittels dem 3D AOI geprüft. Massimo Rossetti von 

der Qualitätssicherung über die Prozessfolge: „Wir haben diesen 

Weg des Testens insofern gewählt, da wir nie sicher sein können, 

ob beide Seiten des Boards zu 100 % in Ordnung sind. So drehen 

wir das Board, um die Ergebnisse der zweiten Seite ebenfalls zu 

kontrollieren. Da kann es dann schon sein, dass ein Fehler gemeldet 

wird, was sich dann aber meist als minimale Toleranzabweichung 

rausstellt, da wir die Grenzen sehr eng gesteckt haben. Erhalten wir 


Jedes Teil für die 

Produktion wird 

mit einem Barcode 

versehen, um 

100 % Traceability 

zu garantieren. 



Der Barcode wird gescannt, 

so dass kein falsches 

Bauteil zur Bestückung 

gelangen kann. 




Die Geräte von BTSR - sowohl als Standardversion 

als auch als maßgeschneiderte Version - können alle 

Arten von Fasern und Garnen kontrollieren. 


Massimo Rossetti zeigt, 

wo die hergestellten 

Produkte an den 

Strickmaschinen ihren 

Einsatz finden. 

Am Reparaturplatz 

werden eventuelle 

Fehler nachgebessert. 


von den vorgegebenen 90 % Lotvolumen jetzt nur 89 %, müssen 

wir natürlich herausfinden, warum das so ist. Nach IPC kann natürlich 

auch 70 % Volumen noch eine gute Lötstelle sein. Wir wollen jedoch 

unsere sehr hohen Erwartungen sicher stellen.“ 

Die volle 3D-Messung der Zenith basiert auf der 8-Wege-Projektionstechnologie, 

wobei die Messgenauigkeit durch die Multi-Frequency 

Moiré Technology garantiert wird. Die vollfarbige RGB Beleuchtung 

sorgt für eine perfekte 2D-Inspektion. Die Einstellung sowohl 

der Inspektionsbedingungen als auch Grenzen mit Zahlenwerten 

beruhen auf echten 3D Messdaten. Die 3D Messwerte ermöglichen 

eine aussagekräftige gut/schlecht Entscheidung, welche ebenso 

zur Prozessoptimierung genutzt werden können. Die Kombination 

der 3D-Messung mit der 2D-Inspektionstechnologie bringt sichere 

Ergebnisse bei der Bauteil- und Lötstellenüberprüfung, so dass 

Pseudofehler, Schlupf und personenbezogene Programmierergebnisse 

vermieden werden. Die Programmierung erfolgt über die intuitive 

Oberfläche, basierend auf der stetig anwachsenden Bauteilbibliothek. 

Geometrie- und Analyseangaben haben ihren Bezug auf 

das Bauteil und können spezifisch für eine Baugruppe abgeändert 

werden. Die Programmierung ist denkbar einfach, wie von Massimo 

Rossetti zu hören ist: „Die Programmerstellung war eines der ersten 

Dinge, auf das wir bei der Auswahl des Inspektionssystems geachtet 

hatten. Einerseits haben wir hier Massenproduktion, da ist es 

kein Problem mit der Programmerstellung. Doch haben wir genauso 

Produkte, die in kleineren Stückzahlen prozessiert werden. Hier benötigen 

wir hohe Flexibilität sowie eine stabile Bibliothek, als Basis 

zur Programmerstellung. Denn haben wir täglich ein neues Produkt 

und wir müssen das Programm für gerade mal zehn Boards erstellen, 

wäre ein Tag Arbeit dafür sehr kostspielig und wir nicht mehr 

wettbewerbsfähig.“ 

Das AOI inspiziert die komplette Produktion. Durch die Messergebnisse 

ist man in der Lage, den Fehler sofort zu beseitigen und den 

SMD-Prozess zu stabilisieren. Weitere Inspektionssysteme wie Inciruittest 

und Flying Prober sorgen dafür, dass nur zu 100 % fehlerfreie 

Produkte das Unternehmen verlassen. 

Sollte es mal Schwierigkeiten mit den Inspektionssystemen von 

Koh Young geben, erweist sich auch hier die Wahl von BTSR als vortrefflich. 

Denn 80 % der Probleme werden laut Massimo Rossetti direkt 

durch Tecnolab, den italienische Distributor von Koh Young gelöst. 

Zusätzlich steht die Europäische Niederlassung in Alzenau 

(Deutschland) Koh Young Europe mit hoher Kompetenz durch Fernwartung 

bzw. Ferndiagnose in Echtzeit zur Verfügung. Eine firmenübergreifende 

Zusammenarbeit als Win-Win-Situation der beteiligten 

Unternehmen. (dj) 

www.btsr.com; www.tecnolab-srl.it; www.kohyoung.com 

+++ Video-Interview +++ 

Optimale Flexibilität bei maximaler Fehlerabdeckung 

mit 3D-Messung: Das Videointerview finden EPP-Leser unter http://eppeurope.industrie.de/application-video/3d-measurement-capability-kohyoung-btsr/ 




Klimaschränke nicht nur zur Qualitätssicherung 

Gut geprüft ist halb 

gewonnen 

Umwelteinflüssen wie Temperaturwechsel oder klimatische Einflüsse begleiten Produkte 

während des ganzen Lebenszyklus. Sie haben Auswirkung auf die zugesagten Spezifikationen, 

auf die Funktion und auf die Lebensdauer. Deshalb ist es in der Industrie üblich, Prüfungen 

und Test mit allen möglichen Beeinflussungsparametern durchzuführen, um die Qualität zu 

garantieren. Klimaprüfschränke sind neben elektrischen Tests die am meisten verwendeten 

Prüfmittel hierzu. 

Dipl.-Ing. Siegfried W. Best, freier Redakteur, Regensburg 

Was Qualität bedeutet, kann man auf einen Nenner bringen: 

„Den Kunden zufriedenstellen“. Und eine Endkontrolle, die 

auch die klimatischen Einflüsse testet, ist ein Garant für die Zufriedenheit 

bei der Nutzung eines Gerätes über eine lange Gebrauchsdauer. 

Eine wesentliche Rolle spielen dabei Klimaschränke für die 

Umweltsimulation für die es die entsprechenden Normen gibt. Die 

wesentlichen sind IEC 60068, ETSI 300 019, GR-63, MIL Standard 

und UN Transport. Die zu erwartenden Einflüsse auf ein Gerät müssen 

bereits in einer frühen Phase der Entwicklung berücksichtigt 

werden. Damit wird sichergestellt, dass die Umweltprüfung zu einem 

positiven Ergebnis führt. 

Eigenschaften von Klimaschränken 

Klimaschränke gibt es mit Volumen zwischen einigen Litern bis hin 

zur Hallengröße. Allen gemein ist, dass sie einen gewissen Temperaturbereich 

aufweisen, der durchfahren werden kann. Auch sind 

Tests mit konstanter Temperatur durchführbar. Entsprechende Standards 

für Klimaprüfungen finden sich unter MIL. IEC, ETSI, VG und 

dem MTBF Standard Telcordia, um die wichtigsten zu nennen. Klimaschränke 

sollten für Temperaturtests im Bereich –40 °C bis 

+200 °C oft bis 400 °C ausgelegt sein. Ein relevanter Parameter ist 

auch die Geschwindigkeit, mit der Temperaturänderungen durchfahren 

werden. 

Der Klimaprüfschrank VT 4002 

ist in hohen Stückzahlen in der 

Industrie im Einsatz. Rosenkranz 

bietet dieses Arbeitspferd 

aus zweiter Hand aber erster 

Wahl zu günstigen Preisen an. 

Wichtig ist es mit den Klimaschränken zu reproduzierbaren Ergebnissen 

zu kommen. Weitere Anforderungen in der Fertigung von 

Produkten sind auch eine hohe Effizienz der Klimaschränke, ein minimaler 

Platzbedarf und kurze Prozesszeiten für hohe Produktivität. 

Eine homogene Temperaturverteilung im Nutzraum ist außerdem 

ein Merkmal für eine hohe Produktgüte. 

Das Arbeitspferd unter den Klimaschränken: 

Vötsch VT 4002 

Das Modell VT 4002 ist der kleinste Klimaschrank aus der „Minis“-Familie. 

Er ist ein energieeffizientes Prüfsystem, wird von 

Vötsch direkt angeboten, ist aber aus zweiter Hand bei Rosenkranz- 

Elektronik zu günstigen Preisen erhältlich. 

Trotz kompakter Abmessungen bietet er eine optimierte Testkammer 

mit 16 Liter Inhalt. Im breiten Temperaturbereich von –40 °C bis 

130 °C arbeitet er bei schnelle Temperaturwechselraten mit 

Über ein Touchpanel an der Frontseite wird die Anlage programmiert 

und alle Parameter und Zustände werden angezeigt. Für die Überwachung 

und Regelung ist der Klimaschrank mit einem leistungsfähigen 

32 Bit Steuerungs- und Kommunikationssystem S!MPAC ausgestattet. 

Die USB-Schnittstelle verfügt über eine Aufzeichenfunktion 

für Dokumentationszwecke. Außerdem ist eine Ethernetschnittstelle 

vorgesehen. 

Die Prüflinge können über ein Fenster in der Fronttüre beobachtet 

werden, zumal der Prüfraum standardmäßig beleuchtet ist. Die Platzierung 

der Prüflinge kann auf Einlegerosten erfolgen, für die Auflageschienen 

vorgesehen sind. Für den Zugang ist eine Rohrdurchführung 

mit 50 mm Durchmesser vorgesehen. Zur Standardausrüstung 

gehören auch ein potentialfreier Kontakt für die Prüfgutabschaltung, 

ein unabhängig einstellbarer Temperaturbegrenzer sowie eine ebenfalls 

einstellbare Software-Temperaturbegrenzung der Min/Max- 

Werte. Für die Kalibrierung sind zwei Temperaturwerte vorgesehen. 

Rosenkranz-Elektronik lässt alle gebrauchten VT 4002 vor der Auslieferung 

bei Vötsch kalibrieren. 

Schlussbemerkung 

Rosenkranz-Elektronik bietet den VT 4002 in verschiedenen Versionen 

je nach Baujahr an, alle werden bei Rosenkranz vor der Auslieferung 

neu kalibriert. Alle sind aus zweiter Hand in bestem Zustand 

und werden zu Preisen je nach Baujahr von 4.950,00 Euro bis 

6.950,00 Euro angeboten. Die Firma hat außerdem ein breites Programm 

an weiteren Klimaprüfschränken der Firmen Espec, Binder 

und Thermotron im Programm. 

www.v-it.com; www.rosenkranz-elektronik.com 

Professionelle 

Lötsysteme 

für Produktivität 

und Flexibilität 

CUBE Batch 

Unser System für die 

effektive Automatisierung 

des Handlötbereichs 

CUBE Inline 

Das Lötsystem für 

gesteigerte Flexibilität 

und Produktivität 

Foto: Rosenkranz Elektronik 

VT 4002 auf einen Blick 

Im Angebot bei Rosenkranz 

sind VT 4002 Modelle 

verschiedener Baujahre. 

Alle haben die genannten 

Daten, Unterschiede gibt es 

z.B. bei den Schnittstellen. 

Hier ein Modell, das für 

4.950,00 Euro angeboten 

wird. 

• Temperaturbereich: –40 °C bis +130 °C 

• Temperaturschwankungen: ±1 K 

• Temperaturänderungsrate: Heizung 5,0 K/min / Kühlung 3,5 K/min 

• Wärmekompensation max.: 350 W 

• Prüfraumvolumen: 16 Liters (Abmessungen 310 x 250 x 206 mm, 

B x T x H) 

• Schalldruckpegel:


Bis zu 200.000 Prüfzyklen ohne Änderung des Kontaktwiderstands 

Kleiner Stecker, große 

Wirkung 

Bei der Elektronikfertigung wird meist nicht nur im Mehrschichtbetrieb gefertigt, 

sondern auch geprüft. Damit das hohe Produktionstempo nicht von der abschließenden 

Qualitätssicherung ausgebremst wird, braucht es entsprechende Prüflösungen 

und Komponenten. Zur Prüfung von in Geräten eingebauten Schnittstellen beispielsweise 

sind spezielle Stecker gefragt, die mehrere Tausend Steckzyklen überstehen, 

ohne dass sich ihr Kontaktwiederstand ändert. 

Foto: Engmatec 

Prüfstecker widerstehen mehreren Tausend Steckzyklen, 

ohne dass sich ihr Kontaktwiderstand ändert. 

Während klassische Stecker in der Regel nur für einige Hundert 

Steckzyklen konstruiert sind, erreichen die speziell für die Verwendung 

in Prüfanlagen konzipierten Steckernachbildungen von 

Engmatec extrem hohe Standzeiten. Bei den Varianten für den automatisierten 

Betrieb sind beispielsweise bis zu 200.000 Steckzyklen 

möglich, ohne dass sich der Kontaktwiderstand ändert. 

Verschleißfest und individuell 

Die Stecker selbst werden aus einem sehr abriebfesten Kunststoff 

gefertigt und die Kontaktdrähte aus Kupferberyllium (CuBe) in den 

Grundkörper eingeklebt. Dabei lassen sich ganz unterschiedliche 

Steckergeometrien realisieren. Die Steckerspitzen sind ebenfalls 

speziell ausgelegt, um eine Schädigung der Testprodukte zu verhindern. 

Angeboten wird eine breite Palette an Standardlösungen von 

Prüfsteckern für Western- über USB- bis hin zu TAE-Steckern. Zu 

den neuesten Entwicklungen gehören Prüfstecker für USB 3.0, 

eSATA, Display Port und FireWire. Daneben profitieren Anwender 

auf Wunsch von verschiedenen Extras wie z.B. einer schwimmenden 

Lagerung, der Kabel- und Steckerkonfektion nach individuellen 

Kundenanforderungen oder einer kompletten Kontaktiereinheit mit 

pneumatischer Betätigung und Sensorik zur Wegüberwachung. 

Auch Sonderformen, Sonderlängen und selbst kodierte Steckerformen 

lassen sich individuell fertigen. 

Praxiserprobt und am Puls der Zeit 

Das Radolfzeller Unternehmen kommt aus dem Prüfanlagenbau 

und kennt daher das Umfeld sehr genau, in dem die Prüfstecker 

eingebaut werden. So kann es auch schnell auf aktuelle Anforderungen 

am Markt reagieren. Zudem nutzen sie die Stecker in eigenen 

Prüfanlagen und kennen ihr Verhalten im Praxiseinsatz aus ei- 

Breite Produktpalette 

robuster Prüfstecker. 




Zu den neuesten Entwicklungen gehören unter anderem 

Prüfstecker für USB micro. 

gener Erfahrung. Hohe Qualität und geringer Verschleiß spielen für 

die Prüfexperten eine wichtige Rolle. Nicht zuletzt in den eigenen 

Prüfanlagen haben sich die Stecker über die Jahre im internationalen 

Einsatz in zahlreichen Projekten bewährt. Typische Anwendungsbereiche 

finden sie in der Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, 

Medizintechnik, Haushaltstechnik, dem Telekommunikations- 

und PC-Bereich. 

PRÜFSTECKER AUS 

KERAMIK 

Über Engmatec 

Engmatec entwickelt und baut Prüfgeräte und Montageanlagen, überwiegend 

für elektronische Baugruppen und Produkte. Alleinstellungsmerkmal 

ist die Kombination von automatischen oder manuellen Montageprozessen 

mit integrierter End-of-Line-Prüftechnik. Die Prüftechnik 

gibt es als komplette Systemlinien oder auch als einzelne Systembausteine 

und Prüfgeräte. Durch den modularen Aufbau der Linien können 

Seriengeräte flexibel kombiniert und so kundenspezifische Lösungen 

realisiert werden. Als Automatisierungsspezialist mit viel Erfahrung in 

den Bereichen Prozessentwicklung, Linienplanung und Projektierung 

bietet die Firma auch umfangreiche Engineering-Leistungen an. Hoch 

qualifizierte Spezialisten betreuen die Kunden in allen Unternehmensbereichen 

wie z. B. Automatisierung, Prüf- und Messtechnik, Boardhandling, 

Kennzeichnung oder Umweltsimulations-Prüfung. 

www.engmatec.de 

Keramik-Prüfstecker von DOCERAM sind 

Präzisionskomponenten, die wir exakt für 

die Anforderungen hochgetakteter 

Fertigungsprozesse entwickelt haben. 

Einsatzgebiete sind unter anderem 

End-of-Line Tests und die Taumelkreis-Prüfung. 

Höchstmögliche Standzeiten sorgen dabei für 

sichere Prozesse und reduzieren den 

Wartungsaufwand. 

Katalog Download unter 

www.doceram.com/de/infocenter/downloads 

Die Autoren des Artikels sind 

Bruno Spitz, Projektierung, 

Leiter Competence Center und 

Dipl.-Ing. (FH) Nora Crocoll, 

Redaktionsbüro Stutensee 

(im Bild). 

DOCERAM GmbH | 44309 Dortmund EPP Juni/Juli 2017 65 

0231 925025 949 | doceram.com


Neue Sensortechnikfertigung mit flexibler Arbeitsplatzeinrichtung 

Mit ergonomischen Lösungen 

optimal ausgestattet 

Das Schweizer Hightech-Unternehmen Kistler Instrumente GmbH hat in Sindelfingen zwei seiner bisherigen 

deutschen Fertigungsstandorte für Sensortechnik zusammengelegt und neu strukturiert. Für eine optimale 

Ausstattung von 100 ESD-gerechten Arbeitsplätzen setzt das Unternehmen auf ergonomische Lösungen der 

Arbeitsplatz-Experten von Karl, Waldmann und Bimos. 

Kistler Instrumente setzte auf die Arbeitsplatzexperten Karl, Waldmann und Bimos, um 100 Arbeitsplätze in der Sensortechnikfertigung 

ergonomisch auszustatten. 

Foto: Michael Bode 

Wichtigste Ziele bei der Planung des neuen Standorts in Sindelfingen 

waren die effiziente Innengestaltung des Gebäudes 

sowie eine möglichst flexible und standardisierte Einrichtung der Arbeitsplätze. 

„Mithilfe detaillierter Modelluntersuchungen in digitaler 

und haptischer Form haben wir Materialfluss, Prozessentwicklung 

und Transportwege optimiert und so die Aufstellung der Arbeitstische 

bestimmt“, so André Hanich, Projektleiter Lean & QA und Mitglied 

des fünfköpfigen Planungsteams der neuen Produktion. 

Ergonomisch angepasster Arbeitsplatz 

Um den idealen Arbeitsplatz herauszuarbeiten, wurden vier zur Auswahl 

stehende Tische am alten Standort in Schönaich aufgebaut und 

alle Mitarbeiter gebeten, sich an den Tischen so einzurichten, wie es 

die entsprechenden Tätigkeitsfelder erfordern. „Der Großteil der Belegschaft 

entschied sich eindeutig für den Arbeitsplatz aus der Reihe 

Sintro von Karl“, sagt Hanich. 

Ein weiteres Kriterium war die flexible Nutzung der Tische. „Da der 

Großteil unserer Mitarbeiter in unterschiedlichen Bereichen tätig ist, 

müssen die Arbeitsplätze so gestaltet sein, dass ein flexibler Wechsel 

jederzeit möglich ist“, erklärt Hanich. Im Gegensatz zu den alten 

Standorten hat in Sindelfingen nicht mehr jeder Mitarbeiter seinen 

eigenen Arbeitsplatz, sondern kann theoretisch an jedem Arbeitstisch 

Platz nehmen, je nachdem, welchen Arbeitsschritt er tätigt. 

Kistler entschied sich in der Fertigungshalle für zwei Standardmaße. 



Bei Einrichtung der Arbeitsplätze spielte 

nicht nur der ausgestattete Tisch, sondern 

auch das Zusammenspiel von richtiger 

Beleuchtung und ergonomischer Stühle 

eine wichtige Rolle. 


Die Tischbreite für Produktions-Arbeitsplätze beträgt 1.530 mm. 

„Damit entspricht die Tischbreite exakt dem in der Ergonomie definierten 

äußeren Greifraum, also dem Bereich, der mit gestreckten 

Armen erreicht werden kann, ohne den Standort zu verändern.“ Des 

Weiteren wurden kleinere Tische mit 930 mm Breite für Dokumentations- 

und Prüfarbeitsplätze eingerichtet. Alle Tische sind elektrisch 

höhenverstellbar und lassen sich so für jeden Mitarbeiter individuell 

anpassen. 

Für die Einrichtung der Arbeitsplätze spielte allerdings nicht nur der 

ausgestattete Tisch an sich, sondern auch das Zusammenspiel mit 

der richtigen Beleuchtung sowie ergonomischen Stühlen eine bedeutende 

Rolle. „Ein ergonomisch perfekter Arbeitsplatz besteht 

nicht nur aus einem Tisch, sondern muss auch mit ebenso durchdachten 

Licht- und Sitzlösungen ausgestattet sein“, sagt Ottmar 

Kuster von Karl, der den Entwicklungsprozess für den neuen Kistler- 

Standort begleitete. „Hier kommt unsere Zusammenarbeit mit den 

Firmen Waldmann aus Villingen-Schwenningen und Bimos aus 

Meßstetten ins Spiel: Wir kooperieren und der Kunde bekommt alles 

aus einer Hand.“ 

Zusammenarbeit macht sich bezahlt 

Ergonomische Beleuchtung ist für die Produktions-Arbeitsplätze bei 

der Kistler Instrumente GmbH unabdingbar. An vielen Mikroskop-Arbeitsplätzen 

müssen winzig kleine Lötpunkte beleuchtet werden. 

„Dabei ist das Zusammenspiel von Mikroskop und Beleuchtung unheimlich 

wichtig“, erklärt Eberhard Bauer, Manager P&L und Mitglied 

des Planungsteams bei Kistler. „Wenn sich beim Hochschauen 

der Lichteinfall ändert, öffnet und schließt sich die Pupille jedes Mal. 

Das führt zu schnellen Ermüdungserscheinungen.“ Die Lichtintensität 

der ausgewählten Waldmann-Leuchten lässt sich so an die Beleuchtung 

der Mikroskope anpassen, dass eine solche Anstrengung 

für die Augen vermieden wird. 

Auch die Stühle der Firma Bimos wählte die Firma Kistler so aus, 

dass sie individuell an die Bedürfnisse jedes einzelnen Mitarbeiters 

anzupassen sind. Mit der Lieferung der Stühle wurde das Kistler- 

Team in Sachen Ergonomie geschult. Ein Mitarbeiter von Bimos erläuterte, 

wie die Stühle optimal eingestellt werden und welche 

Funktionen sie bieten. „Auch, wenn die Stühle auf den ersten Blick 

unscheinbar wirkten, waren sich nach der Schulung alle einig: Die 

Stühle sind ideal für die Anforderungen in unserer Produktionshalle“, 

sagt Hanich. „Wir sind mit den Produkten von Karl, Waldmann und 

Bimos und insbesondere mit der Betreuung durch Karl äußerst zufrieden“, 

sagt Hanich. Doch natürlich gilt: Stillstand ist Rückschritt. 

Gut also, dass die Position der Arbeitsplätze im Gebäude nicht festgelegt 

ist, sondern ein Umbau jederzeit möglich ist. „Das modulare 

Karl-Programm ist ideal, um auf zukünftige Anforderungen, neue 

Produkte und Wachstum schnell reagieren zu können.“ 

www.karl.eu; www.bimos.com; www.waldmann.com 



Montageplatz mit integrierter Testeinrichtung 

Runde Sache 

Montage und Test sind oft zwei voneinander getrennte Bereiche 

in produzierenden Unternehmen. Der Nachteil sind unnötige 

Transportwege und die fehlende Rückkopplung auf die Mitarbeiter 

am Montageplatz. Unbefriedigend ist für den Mitarbeiter 

auch, ein Produkt zu montieren, von dem er nicht weiß, ob es 

korrekt funktioniert. Dass es auch anders geht, zeigt ein ganzheitlich 

konzipierter Montageplatz, der integral mit einer Testeinrichtung 

verknüpft ist. Hier werden Panels und Steuergeräte für 

LKW-Klimaanlagen montiert und getestet. 

Die zuverlässige Steuerung des Klimas im Führerhaus ist ein wichtiges 

Qualitätskriterium für den Arbeitsplatz eines Kraftfahrers. 

Foto: MCD Elektronik 

Der Montageplatz ist für eine Person ausgelegt und kann leicht 

in Fertigungsstraßen integriert werden. Diese moderne Arbeitsplatzlösung 

stammt vom Mess- und Prüftechnikspezialisten 

MCD Elektronik aus Birkenfeld bei Pforzheim. Das Unternehmen 

liefert Prüfanlagen vornehmlich für die Automotive-Industrie in aller 

Welt. Der kombinierte Montage- und Testplatz ist durch das ganzheitliche 

Arbeitskonzept nicht nur Mitarbeiter-freundlich sondern 

auch komplett Industrie 4.0-fähig. 

Gutes Klima am Arbeitsplatz 

Fahrzeug-Klimaanlagen bestehen in der Regel aus einem Steuergerät 

und dem Bedienpanel. Hier stellt der Fahrer an den Tasten und 

mit dem Drehknopf seine „Wohlfühl-Parameter“ im Führerhaus ein. 

Ein LCD-Display zeigt die eingestellten Werte an. Das Steuergerät 

kommuniziert mit dem Panel über ein LIN Interface. Ein weiteres 

LIN Interface und zwei CAN Businterfaces, sowie einige Analogeingänge 

sorgen für die Verknüpfung mit den Sensoren und Aktoren. 

Für die Montage von Bedienpanel und Steuergerät ist je eine Station 

vorgesehen. Alle benötigten Bauteile werden über Rollenbahnen 

zugeführt. An einer Station verpresst der Mitarbeiter die Stiftleisten 

und Displays des Bedienpanels mittels einer manuellen Handpresse 

mit integrierter Messvorrichtung. Am zweiten Montageplatz werden 

die Steuergeräte zusammengebaut. Hier erfolgt die Verschraubung 

von Gehäuse, bestückter Platine und Gehäusedeckel. Dafür 

steht ein Druckluftschrauber zur Verfügung. Das Zuführgerät transportiert 

die benötigten Schrauben automatisch an den Schrauberkopf. 

Test auf Herz und Nieren 

Nach einer weiteren Körperdrehung steht der Werker vor der Prüfzelle. 

Die Prüfzelle ist mit den Werkstückaufnahmen sowohl für die 

Panels als auch für die Steuergeräte ausgestattet. Umfangreiche 

Tests werden an den Panels durchgeführt. Nach dem Einlegen in die 

Baugruppen-Schublade werden sie über ihre drei Anschluss-Pins 

mit elektrischer Energie versorgt und an den LIN Bus angeschlossen. 

Zunächst wird das EEPROM des Panels mit den kundenspezifischen 

Daten beschrieben und zur Kontrolle zurückgelesen. Über 

den Bildschirm erfolgen die Anweisungen an den Werker, der nun 

nacheinander die Tasten und das Drehrad betätigt. Die Prüfplatzsteuerung 

analysiert die Signale über den LIN Bus. 

Sodann ist die Baugruppen-Schublade zu schließen. Es erfolgen automatische 

Tests. Bei der Haptik-Prüfung stehen die Werte für Kraft, 

An diesem Arbeitsplatz montiert ein 

Mitarbeiter Steuergeräte und Panels 

von LKW-Klimaanlagen und testet sie 

zu 100 Prozent. 



Hub, Weg und Snap Ratio auf dem Programm. Dazu fährt ein XY 

Achsentisch die einzelnen Schalter an. Die Schalterbetätigung übernimmt 

ein Präzisionsantrieb mit Motion-Controller. Ein mechanischer 

Tastkopf simuliert dabei einen menschlichen Finger. Er wird 

mit einer wählbaren Geschwindigkeit verfahren und der Kraftverlauf 

gemeinsam mit der aktuellen Position aufgezeichnet. Die Abarbeitung 

erfolgt direkt im Motion–Controller. Ist die maximale Kraft oder 

eine bestimmte Position erreicht, stoppt der Antrieb und somit auch 

die Messung. Anschließend erfolgt der Start der Messung für den 

Rückweg. 

Das Innere der Prüfzelle ist abgedunkelt, damit in einem zweiten 

Testschritt mit einer Kamera die Beleuchtung der Schalter und das 

Display optisch überprüft werden können. Mittels Auflicht werden 

zunächst von der Kamera alle vorhandenen Symbole auf Vollständigkeit, 

Lage und Winkel überprüft. Das automatische Testsystem prüft 

dann alle Symbole bei Such- und Funktionsbeleuchtung auf Intensität, 

RGB Farbe, Homogenität und Ausleuchtungsfehler. Bei den Pattern 

der LCD-Anzeige wird auf Kurzschluss, Vollständigkeit und Intensität 

geprüft. 

Diesem Prüfplatz entgeht nichts 

Igor Gerdt leitete die Entwicklung des Montage- und Prüfplatzes. Er 

erläutert: „Wir erkennen Fehler und Kratzer auf den Symbolen, Ausleuchtefehler 

und falsch verbaute LEDs. Auch entdecken wir fehlende 

Lichtleiter bei den LEDs sowie fehlende Segmente bei den LCD- 

Pattern.“ Der Werker wird über das Ergebnis der Tests informiert. 

Einlegen einer Baugruppe in die Schublade der Prüfzelle. 

NIO-Teile kommen auf eine neben der Prüfzelle befindliche Plattformwaage 

zur sicheren Ablage. 

Die Tests am Steuergerät überprüfen die Funktion der Baugruppedurch 

Stimulierung und Überprüfung aller Signale. Die 40 Anschlüsse, 

darunter zwei CAN und zwei LIN Verbindungen werden nach 

Foto: MCD Eletronik 

Industrie 

Das 

Kompetenz- 

Netzwerk 

der Industrie 

18 Medienmarken für alle wichtigen 

Branchen der Industrie 

Information, Inspiration und Vernetzung 

für Fach- und Führungskräfte in der Industrie 

Praxiswissen über alle Kanäle: 

Fachzeitschriften, Websites, Events, 

Newsletter, Whitepaper, Webinare 

Die passenden Medien für Sie 

und Ihre Branche: 

konradin.de/industrie 

media.industrie.de 




Im Vordergrund rechts, 

die Handpresse für die 

Montage der Panels, in 

der Mitte die Station für 

die Endmontage des 

Steuergeräts, im Hintergrund 

die Prüfzelle für die 

optische und elektrische 

Prüfung. 

Einlegen in die Baugruppen-Aufnahme automatisch kontaktiert. Das 

Steuergerät liest über seine Analogeingänge simulierte Werte für 

Temperaturen (Luft, Wasser, Kühltemperatur) sowie Luftfeuchte und 

Druck ein. Das Prüfgerät stimuliert die Eingänge mit den entsprechenden 

analogen Spannungen und Frequenzen. 

Das Steuergerät kommuniziert über den CAN Bus mit Ventilen, dem 

Kompressor, Wasserpumpen und Lüftermotoren. Das Testprogramm 

der Prüfzelle checkt die korrekten Funktionen und misst und 

bewertet Ströme und die PWM. Durch die Rückmeldung der simulierten 

Klimakomponenten über LIN schließt sich der Testkreislauf. 

Ist der Test positiv verlaufen, druckt ein Etikettendrucker ein entsprechendes 

Prüflabel, das vom Werker aufgebracht wird und so die getesteten 

Bauteile als IO kennzeichnet. Panel und Steuergerät verlassen 

den Montageplatz über Rollenbahnen in Richtung Produktionslogistik. 

Ampeln und Bildschirmanzeigen begleiten den Bearbeitungsprozess. 

Eine sinnreiche Verriegelung der einzelnen Bearbeitungsschritte 

sorgt dafür, dass nichts übersehen wird und die Testreihenfolge 

sicher eingehalten wird. 

Ausstattung des Montage- und Prüfplatzes: 

Komponenten von MCD Elektronik: 

• MCD ULC-Rack mit umfangreicher Messtechnik und Bus Schnittstellen 

• Prüfsoftware TestManager CE und MCD Toolmonitor Cognex Vision 

• Elektronische Steuerung und Koordination der Testabläufe 

Produkte von Partnerunternehmen: 

• Manuelle Handpresse 

• Schraubvorrichtung mit Zuführ- und Sortiergerät 

• Schwerkraft-Rollentische 

• Plattformwaage für NIO-Teile 

• Integrierter Labeldrucker. 

www.mcd-elektronik.de 

Dem Werker zeigt das grüne Feld an, dass das getestete Teil zu Hundertprozent 

in Ordnung ist. 


Fragen an Igor Gerdt 


Igor Gerdt, Hardware / Software Application bei MCD 

Elektronik. 

Welche Kriterien sind für Sie 

wichtig, wenn Sie interaktive 

Prüfplätze konzipieren? 

1. Ergonomisches Arbeiten, damit sich der 

Bediener in der Arbeitsumgebung wohl fühlt 

2. Kurze Wege und damit mehr Zeit für das 

Prüfpersonal 

Anleitung des Bedieners, Sicherstellung der 

NIO-Teile 

3. Nahe Abstimmung zu den Bedürfnissen 

und Anforderungen der Kunden 

4. Platzbedarf/Abstimmung zu den Bedingungen 

in der Fertigung/Produktion. 

Müssen Sie dabei auf kulturelle Besonderheiten 

Rücksicht nehmen? 

Je nach Einsatzgebiet gilt es kulturelle Besonderheiten 

und Unterschiede zu beachten, 

wie bspw. die Körpergröße des Bedienpersonals 

als auch sprachliche Besonderheiten in 

der Benutzerführung. 

Haben Sie die Möglichkeit, die Akzeptanz 

Ihrer Prüfeinrichtungen 

bei den Werkern zu erfragen? 

(auf Deutsch: wie kommen Ihre 

Entwicklungen bei den Mitarbeitern 

an?) 

Werden sehr gut angenommen und sind 

jahrelang bei den Kunden im Einsatz, enge 

Abstimmung und Schulung stellt dies sicher, 

Einarbeitung stellt eine hohe Zufriedenheit 

sicher. 

Die Modellwechsel in der Autobranche 

verlaufen immer schneller, 

wie leicht kann ein Prüfplatz 

auf neue, geänderte Komponenten 

umgestellt werden? 

Unsere Software und Systeme sind modular 

strukturiert. Das ermöglicht jederzeit einfache 

und schnelle Umbauten und Nachrüstung 

ganz unkompliziert. 

Inwieweit tragen die Prüfstationen 

von MCD zur Steigerung der 

Produktivität bei? 

Die Steigerungen sind enorm; Das liegt am 

Zusammentragen/Bündeln zahlreicher einzelner 

Arbeitsschritte in ein Gesamtkonzept. 

So wird die Tätigkeit abwechslungsreich für 

den Bediener bei gleichzeitig steigender 

Produktivität. 


PRODUKT NEWS 

Prozessüberwachung bei voller Flexibilität 

Die Viscom AG bietet mit der neuesten 

vVision-Release eine smarte 

Software-Lösung für mobile 

Geräte an. Damit wird die Inspektion 

von elektronischen Baugruppen 

noch flexibler. Der Benutzer 

bekommt einen Überblick zu vielfältigsten 

Kennzahlen seines Fertigungsprozesses 

und kann noch 

schneller Informationen zu seinen 

Produkten abrufen. Die App 

macht das heute praktisch von jedermann 

genutzte Smartphone 

zu einem zukunftsorientierten 

Tool im Sinne von Industrie 4.0, 

Smart Factory und Handling von 

Big Data. Die mobile Anwendung 

stellt Ergebnisse jedes Inspektionssystems 

des Unternehmens 

zur Verfügung, das mit der kommenden 

Software-Version vVision 

2.4 ausgestattet sein wird. Mit 

der neuen App lassen sich Kenngrößen 

wie Durchsatz und Performance 

sehr komfortabel kontrol- 

Smartphone mit der Startseite der 

neuen Viscom App. 

Foto: Viscom 

lieren. Damit können jetzt z. B. 

von Linienverantwortlichen über 

Fertigungsleiter bis hin zu Qualitätsmanagern 

und der Geschäftsleitung 

alle Beteiligten noch 

schneller und unkomplizierter Einblick 

in relevante Vorgänge bekommen 

und bei voller Flexibilität 

gemeinsam Lösungen erarbeiten. 

Ausgelegt ist die Viscom App vor 

allem auf die Betriebssysteme 

Android und iOS für Smartphones 

und Tablets. Man kann sie 

aber auch auf einem gewöhnlichen 

Windows-Rechner installieren. 

Nach dem Login bekommt 

der Benutzer einen Überblick zur 

gesamten Fertigung seines Unternehmens. 

Dazu gehören u. a. 

die Anzahl der geprüften Baugruppen 

und der gefundenen 

Echtfehler. Mit wenigen Klicks 

trifft man seine Produktauswahl 

und kann die Betrachtung auch 

zeitlich eingrenzen. Die benötigten 

Daten werden beim fertigenden 

Unternehmen auf einem lokalen 

Viscom-Server bereitgestellt. 

Schnell sind viele differenzierte 

Informationen zur Hand, 

wie der First Pass Yield, die 

PPM-Rate (parts per million) 

oder die DPMO-Rate (defects 

per million opportunities). Auf diversen 

Schaubildern kann man 

sich Werte genauer in ihrem statistischen 

Zusammenhang anzeigen 

lassen, etwa Defekte sortiert 

nach ihrer Häufigkeit in einem 

Pareto-Diagramm. Die 

Smartphone-Kamera dient dem 

Benutzer dazu, die Barcodes der 

Baugruppen einzuscannen. Über 

die Viscom App erfolgt die Anzeige 

des Prüfergebnisses und der 

bereits verifizierten Defekte. So 

kann z. B. ein reklamiertes Produkt 

sofort mit seiner gesamten 

Vorgeschichte genau identifiziert 

werden. Unter dem Strich bringt 

die Viscom App damit einen 

deutlichen Mehrwert im Bereich 

der Qualitätssicherung und erhöht 

die Transparenz in der unternehmensinternen 

Abstimmung 

und Logistik. 

www.viscom.de 

Kürzere Taktzeiten und schnelles Baugruppenhandling beim Röntgen 

Foto: Göpel electronic 

Im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 

2017 präsentierte Göpel 

electronic die neueste Version 

des X Line · 3D, dem Inline-Röntgensystem 

für die High-End- 

3D-Inspektion in der Großserienfertigung. 

Verbesserungen der 

Hardware und neue Softwarefunktionen 

sorgen für höhere 

Prüfgeschwindigkeit und somit 

verkürzte Taktzeiten. Die Geräte 

der X Line · 3D Serie 300 verfügen 

über einen verbesserten Leiterplattentransfer. 

Dadurch kann 

die Baugruppen-Handlingzeit 

merkbar verkürzt werden. Zudem 

erreicht ein System der Geschwindigkeitsvariante 

X40Plus 

während der Bildaufnahme nun 

eine Scangeschwindigkeit von 

Röntgensystem 

X Line · 3D. 

bis zu 510 mm/s. Durch eine 

neue Soft-Stop-Option können 

Leiterplatten und Keramiksubstrate 

in Sekundenbruchteilen 

zum Stoppen gebracht werden. 

Das neue Sensorkonzept erfasst 

die Baugruppen-Vorderkante 

kontaktfrei von oben. Der Prüfling 

kommt dadurch in kürzester 

Zeit zum Stillstand, läuft aber 

nicht wie bei mechanischen 

„Hard Stops“ Gefahr, beschädigt 

zu werden. 

Softwareseitig ist für das X Line · 

3D das neue Release des Pilot 

AXI 3.3 verfügbar. Erweiterte 

Prüffunktionen erfassen Lufteinschlüsse 

(Voids) und Lotkugeln 

noch zuverlässiger. Neue Filteroptionen 

dienen zusätzlicher 

Bildoptimierung. Hinzukommend 

wurde die notwendige Erstellungszeit 

für Prüfprogramme in 

der Systemsoftware Pilot AXI 

weiter verkürzt. 

www.goepel.com 



PRODUKT NEWS 

Foto: ATEcare 

Video-Inspektionskamera der Inspectis Serie C12. 

Video-Inspektionskamera mit 

hohem Bedienkomfort 

Vollinspektions-Lösung 

Vi Technology, Anbieter von Inspektionslösungen 

in der Elektronikfertigung, zeigte 

während der Messe sein 5K3D AOI zusammen 

mit der PI Serie 3D SPI und Sigma Link, 

um eine komplette Inspektionslösung für 

Smart Factories bieten zu können. Die innovative 

prozessverbessernde Software Sigma 

Link, zusammen mit zwei High-Performance 

Systemen aus der Familie der PI-Serie (3D 

SPI) und der K-Serie 3D (3D AOI), bringt die 

PCBA Prozesskontrolle in eine neue Ära. Das 

Ergebnis ist eine integrierte Lösung für die 

automatische optische Inspektion mit Verbindung 

zwischen Systemen und einem Smart 

Interface, um den SMT-Prozess und die Produktivität 

entscheidend zu verbessern. Die 

Software ist das entscheidende Element für 

Smart Factories, um alle Inspektionsdaten 

Software Sigma Link zur 

Prozessverbesserung. 

Foto: Vi Technology 

zusammenzuführen und sie in eine brauchbare 

Information für die Anwender zu überführen. 

Das Echtzeit-Interface erlaubt volle Traceability 

und ermöglicht die Verzahnung von 

Maschinen, um SMT-Linien zu automatisieren 

und die Ausbeute auf ein neues Niveau 

zu heben, was besonders im Bereich Automotive, 

Aerospace und Defense wichtig ist. 

Die 5K3D ist ein echtes 3D AOI, basierend 

auf Laser-Technologie, wobei geneigte Kameras 

mit einer Spektraloptik zusammenarbeiten. 

Die patentierte 3D AOI-Kombination bietet 

eine vollständige Fehlererkennung mit 

hochpräziser Vermessung. 

www.vitechnology.com 

Foto: Smartray 

Bereits seit Jahren führt ATEcare Video-Inspektionskameras 

im Portfolio und war damit 

einer der Pioniere am Markt, Mikroskop-Leistungen 

auf den Bildschirm zu bringen und in 

breiter Palette, Lösungen für unterschiedliche 

Bedürfnisse anzubieten. Zur SMT 2017 

wurde eine komplett neue Inspectis Serie 

C12 vorgestellt, die als Kompaktlösung mit 

hohen Bedienkomfort sicherlich schnell seine 

Anwender begeistern wird. Dabei sind viele 

der sonst oft optional gewünschter Funktionalitäten 

integriert wie z. B. Laser Pointer, 

LED Beleuchtung, SD Karte, HDMI Anschluss, 

USB3.0 Konverter, etc.. 

www.atecare.de 

3-D-Inspektion: Full HD in Höchstgeschwindigkeit 

Die neuen 3D-Lasersensoren der Serie Ecco 

95 von SmartRay GmbH vereinen Bildverarbeitung 

in Full HD-Qualität mit Scangeschwindigkeiten 

größer 10 kHz, einer Informationsdichte 

von bis zu 20 Mio. 3D-Punkten pro Sekunde 

und einer echtzeitfähigen Datenübertragung. 

Untergebracht in einem kompakten, 

industriegerechten und integrationsfreundlichen 

Gehäuse ermöglichen sie überall dort 

technisch und wirtschaftlich effiziente Lösungen, 

wo kleinste Teile, Maße und Toleranzabweichungen 

bei schnellsten Zykluszeiten zuverlässig 

gemessen und ausgewertet werden 

müssen – beispielsweise in der Halbleiter-, 

Elektronik- und Solarindustrie. 

EConomic & COmpact – wie alle Mitglieder 

der Ecco-Familie überzeugt auch die vierte 

Serie in der Kompaktklasse der 3D-Lasersensoren 

durch besondere technische Eigenschaften. 

Zunächst kommen die zwei Modelle, 

Ecco 95.100 mit einem Sichtfeld von 100 

Millimeter sowie speziell für anspruchsvolle 

Anwendungen Ecco 95.010 mit einem Sichtfeld 

von 10 Millimeter, auf den Markt. 

Bildauflösung in HD-Qualität in absoluter 

Höchstgeschwindigkeit 

Die Lasersensoren dieser Serie sind in der 

Kombination aus Auflösungsvermögen sowie 

Detektions- und Messgeschwindigkeit das 

neue „3D-Maß der Dinge“. Möglich macht 

3D-Lasersensoren der Serie Ecco 95 vereinen 

Bildverarbeitung in Full HD-Qualität mit 

Scangeschwindigkeiten größer 10 kHz, 

Informationsdichte und eine echtzeitfähige 

Datenübertragung. 

dies die neue Sensorplattform mit ihrem innovativen 

Elektronikdesign sowie die Blue Laser-Technologie, 

die insbesondere in den Nahbereichsanwendungen 

des Ecco 95.010 die 

Erfassungseigenschaften optimiert. Die ultrahohe 

Auflösung ergibt sich aus einer vertikalen 

Auflösung von 0,5 bis 0,6 μm und einer lateralen 

Auflösung von weniger als 5,8 μm. Dadurch 

erzeugen die Sensoren bei jedem 

3D-Profil – das heißt bei jedem Scan – bis zu 

1.920 Bildpunkte in 3D. Dies macht selbst 

kleinste Teile und Toleranzfehler zuverlässig 

sichtbar. Auf einen höchstmöglichen Mit einer 

Scanfrequenz von 8 kHz generieren die 

3D-Lasersensoren pro Sekunde 15 Millionen 

Bildpunkte, so dass sie auch bei extrem kurzen 

Zykluszeiten ein Höchstmaß an Präzision 

und Zuverlässigkeit gewährleisten. 

Premium-Sensoren für hochperformante 

Aufgabenstellungen 

Als Premium-Serie bieten die 3D-Lasersensoren 

eine besondere Performance, die einer 

Vielzahl von Aufgabenstellungen gerecht 

wird. In der Produktion, insbesondere in der 

Halbleiter-, Elektronik- und Solarindustrie, 

überzeugt Ecco 95.010 bei der Lötauftragsund 

Lötstellen- sowie der Bestückungskontrolle 

von Leiterplatten, bei der Planaritätsprüfung 

von Ball Grid Arrays, bei der Kantenkontrolle 

von Smartphone-Gehäusen in der 

Montage oder bei der Prüfung von Substratstärken, 

Oberflächeneigenschaften oder Multi-Pin-Steckern. 

www.smartray.de 


EPP präsentiert Ihnen 

„Kompetenz in Elektronikfertigung“. 

Wer hat die Lösung, die der Elektronikfertiger sucht? Produkt-Visitenkarten helfen schnell, passende 

Produkte/Lösungen oder Informationen zu Unternehmen zu finden. 

Bestücken Selektiv/Conformal Coating 

EMS/Contract Manufacturing 

Fertigungsautomatisierung 

Kabelbearbeitung Nutzentrennen 

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

Traceability/Logistik 

Rework 

3D-Systemintegration 

Löten 

Die-/Drahtbonden 

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren 

Arbeitsplatzeinrichtung Optische-/Röntgeninspektion 

Elektrischer Baugruppentest 

Zuverlässigkeitstest 

Fakten zu Unternehmen oder Produkte/Lösungen finden Sie in der neuen Rubrik „Kompetenz in 

Elektronikfertigung“ und auf www.epp-online.de. 

Scannen Sie dazu den QR-Code links oben … 

Bookmark! 

www.epp-online.de/partner-fuer-elektronikfertigung 

ALTLOTENTSORGUNG 

LÖTEN 

Fakten zu Unternehmen, Details zu 

Angebot- und Leistungsspektrum finden 

Sie im Firmenverzeichnis auf epp-online.de. 

Scannen Sie hier und gelangen Sie zur 

Online Anbietersicht! 

Bookmark! 

www.epp-online.de/firmenverzeichnis 

MTM NE-Metalle GmbH 

www.mtm-ne.de 

Ruhrtalstr. 19, 45239 Essen 

Phone: +49 201 6471 11-50 

Fax: +49 201 6471 11-59 

info@mtm-ne.de 

MTM NE-Metalle ist der Spezialist für die Altlotentsorgung 

in EMS-Betrieben. Fokussiert auf das 

Recycling von Zinnkrätze, Lotpastenabfälle und Altlot 

aus dem Tiegelwechsel, bieten wir: 

• Wettbewerbsfähige Ankaufspreise 

• Kostenlose Abholung 

• Neue Behälter für Zinnabfälle 

• Entsorgungsnachweise 

• Rechtssicherheit beim Umgang mit Lotabfällen 

Rehm Thermal Systems GmbH 

Leinenstraße 7 

89143 Blaubeuren 

Phone +49 07344 9606-0 

Fax +49 07344 9606-525 

info@rehm-group.com 

www.rehm-group.com 

Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. 

Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

industrie sind wir in allen relevanten 

Wachstums märkten vertreten und realisieren als 

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die 

Standards setzen.

FIRMENINDEX 

Anzeige / Redaktion 

abp 26 

Aegis Software 29 

ARRK Engineering 8 

Asetronics 30 

ASM Assembly Systems 42 

ATEcare 72 

Bachmann electronic 38 

BECKTRONIC 52 

Beta Layout 5 

Bimos 66 

BJZ 76 

BTSR 59 

Digitaltest 56 

DOCERAM GmbH 65 

EDSYN 27 

Eltroplan 10 

Engmatec 65 

ERSA 3, 28, 44 

Europlacer 33 

factronix 39 

FEINMETALL 35 

FROST engineering 40 

Göpel electronic 70 

Heraeus Electronics 55 

Hilpert electronics 41 

Inertec Löttechnik 63 

InnoCoat 33 

Interflux 48 

IVD 53 

Andreas Karl 

33, 66 

Kistler Instrume 

ente 

66 

Koh Young 

2, 59 

kolb cleaning ng technology 20 

KVT-Fastening 

41 

Lloyd´s Register 6 

Martin 40 

MCD Elektronik 68 

Mentor 47 

MTM NE-Metalle 73 

optical control 40 

Parker Chomerics 55 

pb tec solutions 29 

PHOTOCAD 71 

PTR-Messtechnik 41 

Rehm Thermal Systems 30, 73 

Rosenkranz-Elektronik 62 

Scheugenpflug 12, 55 

SmartRay 72 

SPEA 57 

Speedprint Technologies 53 

Stannol 47 

SuperDry Totech 53 

Totech 34 

TQ-Systems 42 

TRESTON Deutschland 28 

Tridonic 44 

ULT 39 

Vieweg 11 

Vermes Microdispensing 54 

Vi Technology 72 

Viscom 71 

ViscoTec 54 

Vötsch 62 

Waldmann 66 

Werner Wirth 53 

Wittenstein 50 

ZESTRON Europe 29, 39 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, 

Germany 

Geschäftsführer: Peter Dilger 

Verlagsleiter: Peter Dilger 

Chefredakteurin: 

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Birgit Niebel, 

Phone +49 711 7594 -349, Fax –1349, 

E-Mail: birgit.niebel@konradin.de 

Layout: Susanne Kramer-Bartsch, 

Phone +49 711 7594 -295 

Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: Josephine Linseisen, 

Phone +49 711 7594 -315 

E-Mail: josephine.linseisen@konradin.de 

Zurzeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 40 

vom 1.10.2016. 

Leserservice: Ute Krämer, 

Phone +49 711 7594–5850, 

Fax +49 711 7594–15850 

E-Mail: ute.kraemer@konradin.de 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: Inland 85,40 € inkl. Versandkosten 

und MwSt.; Ausland 85,40 € inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten 

Zeitraum ausdrücklich bestellt war, läuft das 

Abonnement bis auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier 

Wochen zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt 

werden. Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182; 

Belgien, Frankreich, Italien, Luxemburg, Schweiz: IFF 

media ag, Frank Stoll, Technoparkstrasse 3, CH-8406 

Winterthur, Phone +41 52 633 08 88, Fax +41 52 633 08 

99, f.stoll@iff-media.ch; Japan: Mediahouse, Kudankita 

2-Chome Building, 2–3–6, Kudankita, Chiyoda-ku, 

Tokyo 102, Phone 03 3234–2161, Fax 03 3234–1140; 

USA, Kanada: D.A. Fox Advertising Sales, Inc., Detlef 

Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, New York, NY 10001, 

Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 6293988 detleffox@ 

comcast.net 

Bank: Baden-Württembergische Bank Stuttgart, 

Konto 26 23 887, BLZ 600 501 01; Postbank Stuttgart, 

Konto 44 689–706, BLZ 600 100 70. 

Gekennzeichnete Artikel stellen die Meinung des Autors, 

nicht unbedingt die der Redaktion dar. Für unverlangt 

eingesandte Berichte keine Gewähr. Alle in EPP 

erscheinenden Beiträge sind urheberrechtlich geschützt. 

Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. 

Reproduktionen, gleich welcher Art, nur mit 

schriftlicher Genehmigung des Verlages. Erfüllungsort 

und Gerichtsstand ist Stuttgart. 

Druck: 

Konradin Druck GmbH, Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2017 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer 

GmbH, Leinfelden-Echterdingen 


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