Markt&Technik Heft 12/2020

aren Standard-Interfaces und höherem
Preisniveau.
Eine Lösung für die beiden angesprochen Herausforderungen
kann Anwendungen mit sehr
hohen Stückzahlen und einem hohen Preisdruck
adressieren – also zahllose IoT-Anwendungen.
Das Potenzial und den Handlungsbedarf
hatten auch Mitglieder der SGET Mitte
letzten Jahres erkannt: iesy, Kontron und F&S
Elektronik Systeme haben die SGET-Standardisierungsgruppe
SDT.05 (Standard Development
Team 5) ins Leben gerufen, die sich aktuell
mit 13 weiteren Mitgliedsfirmen um die
Definition und Verabschiedung des neuen
Standards für „Embedded Auflötmodule” kümmert.
SDT.05 hat rekordverdächtig schnell die „Open
Standard Module“ spezifiziert und konnte
noch kurz vor der embedded world 2020 den
Release Candidate verabschieden. Dass ein
„one size fits all“ nicht möglich ist, war schon
zu Beginn klar – herausgekommen sind vier
aufeinander aufbauende Modul-Formate:
• Size-0 – „Zero“ mit 30 mm x 15 mm
• Size-S – „Small“ mit 30 mm x 30 mm
• Size-M – „Medium” mit 30 mm x 45 mm
• Size-L – „Large” mit 45 mm x 45 mm
Diese mechanischen Spezifikationen sind für
die vollautomatisierte Verarbeitung ausgelegt.
Die OSM-Spezifikation geht sogar noch einen
Schritt weiter: Alle Module müssen verpackt
und vorbereitet sein für eine vollautomatische
Weiterverarbeitung. Dies ermöglicht die Optimierung
der gesamten Supply Chain – Handling,
Bestückung und Test. Möglich ist hierfür
die Lieferung in Reel oder Tray. Alle notwendigen
Parameter für die weitere Verarbeitung
müssen die OSM-Hersteller zur Verfügung
stellen wie: Lötprofil, Schablonendaten, Pastendaten
oder Moisture Sensitivity Level/MSL.
Die Größenmodularität setzt sich komplementär
auch bei den elektrischen Anschlüssen:
Seize-0 liefert elementare Schnittstellen wie
SDIO, Ethernet, UART, USB, SPI, I 2 C oder JTAG.
Jede weitere Größenstufe bringt dann zusätzliche
Schnittstellen ein – Size L kommt so auf
insgesamt 622 Anschlüsse. Die Open-Standard-Module-Spezifikation
ermöglicht somit
die Entwicklung, Herstellung und Verbreitung
von Embedded-Computer-Modulen für die
gängigsten Prozessorfamilien mit ihren vielfältigen
Derivaten.
Bei der zunehmenden Anzahl von IoT-Anwendungen
kann der Standard helfen, die Vorteile
des modularen Embedded Computing mit stetig
wachsenden Ansprüchen an Kosten, Platzbedarf
und Schnittstellen zu kombinieren. (mk) ■
Im 3,5-Zoll-Format
Lüfterfreier SBC
Das Embedded Board „Wafer-ULT5“ von
compmall ist konzipiert für leistungsintensive
Anwendungen in der Industrie-Automation,
Maschinensteuerung, am POS/Kiosk,
in der Gebäudeautomation und für Digital-Signage-Anwendungen.
Der lüfterfreie, 3,5 Zoll
große Single-Board Computer basiert auf
Intels Mobile-ULT-Prozessor. Gewählt werden
kann zwischen fünf CPU-Versionen angefangen
mit Intels Celeron 4205U (1,8 GHz, zwei
Cores und 2 MB Cache) bis hin zu Intels Core
i7-8665UE (4,4 GHz, vier Cores und 8 MB
Cache). Die TDP (Thermal Design Power) liegt
bei allen CPUs bei nur 15 W.
Der Arbeitsspeicher kann bis 32 GB DDR4-
RAM (2400-MHz-SO-DIMM) ausgebaut werden.
Onboard ist Intels „UHD Graphics
620“-Grafikeinheit in Kombination mit drei
Display-Schnittstellen: 2 × HDMI (4096×2160
@ 30 Hz) und 1 × LVDS (1920×1200 @ 60 Hz).
Zum Datenaustausch stehen 2 × GbE-LAN mit
Intels I211AT-Controller und 1 × GbE-LAN mit
Intels i219-Controller, 4 × USB 3.1 (Gen2), 1 ×
RS-232, 1 × RS-232/422/485 und 2 × USB 2.0
zur Verfügung. Audio, 8 bit digitale Ein-/Ausgänge
und 1 × SATA vervollständigen die Ausstattung.
Erweitern lässt sich das Embedded Board über
einen Full-Size-Mini-PCIe-Steckplatz und einen
M.2-A-Key-2230-Slot. Ein Watchdog Timer
für den automatischen Neustart ist integriert.
Der bei compmall optional erhältliche
Kühlkörper aus Aluminium leitet die Abwärme
Wafer-ULT5 nutzt Intels
Mobile-ULT-Prozessoren
der Whiskey-Lake-Generation.
direkt an das Gehäuse weiter. Der Betriebstemperaturbereich
liegt zwischen –20 °C und
+60 °C. (mk) n
Bild: compmall
Nr. 12/2020 www.markt-technik.de 21