Modulhandbuch des Fachbereichs Physik Studiengänge
Modulhandbuch des Fachbereichs Physik Studiengänge
Modulhandbuch des Fachbereichs Physik Studiengänge
Erfolgreiche ePaper selbst erstellen
Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.
Studiengang:<br />
Modulbezeichnung:<br />
Kürzel:<br />
Lehrveranstaltungen:<br />
Semester:<br />
Modulverantwortliche(r):<br />
<strong>Physik</strong>-Ingenieurwesen und <strong>Physik</strong>alische<br />
Elektronik<br />
Mikrosystemtechnik<br />
K 4-5<br />
Mikrosystemtechnik<br />
Mikrosystemtechnik-Labor<br />
4.<br />
Prof. Dr. Axel Donges<br />
Dozent(in): a) Prof. Dr.-Ing. Thomas Becker, Dipl.-Phys.<br />
Luca Tomasi,<br />
b) Dipl.-Ing.(FH) Lutz Engelhardt<br />
Zuordnung zum Curriculum: Pflichtmodul im Studiengang <strong>Physik</strong>-<br />
Ingenieurwesen<br />
Wahlpflichtmodul im Studiengang <strong>Physik</strong>alische<br />
Elektronik<br />
Lehrform / SWS:<br />
a) Vorlesung mit Übungen / 4 SWS<br />
b) Labor / 2 SWS<br />
Arbeitsaufwand:<br />
Präsenzstudium:<br />
a) 60 Stunden<br />
b) 28 Stunden<br />
Eigenstudium:<br />
a) 85 Stunden<br />
b) 16 Stunden<br />
Kreditpunkte: 6<br />
Voraussetzungen: Modul Vakuum- und Reinraumtechnik<br />
Lernziele / Kompetenzen:<br />
Das Ziel der Lehrsveranstaltung ist die Vermittlung<br />
der Grundlagen der Halbleitertechnologie<br />
und die Möglichkeiten der Halbleiterbearbeitung<br />
mittels Mikrostrukturierungstechniken. Der Studierende<br />
lernt im Rahmen der Vorlesung die fundamentalen<br />
Eigenschaften von Halbleiter, sowie<br />
deren Herstellung kennen. Die Teilnehmer sind in<br />
der Lage, die grundlegenden Bearbeitungsmethoden<br />
zu überblicken und sinnvolle Prozesse zur<br />
Herstellung von Mikromechanisch gefertigten<br />
Bauteilen (Sensoren, Aktuatoren) aufzustellen.<br />
Hierzu zählen die Beherrschung der Photolithographie,<br />
das Verständnis für gängige Schichtabscheidemethoden<br />
bzw. Epitaxie. Ferner kann der<br />
Studierende die wesentlichen Ätztechniken unterscheiden<br />
und sinnvoll in ein Prozessprotokoll einbauen.<br />
Zusätzlich werden die aktuellen Aufbau-<br />
und Verbindungstechniken sowie Packaging-<br />
Seite 45 von 82