1-2021

Februar/März/April 1/2021 Jahrgang 15 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Permanente Inventur mit DAGE Assure 

Nordson, Seite 16

Editorial 

Lichtblicke und Hoffnungsschimmer 

Die deutsche Politik in Corona-Zeiten erscheint mir zwiespältig: Einerseits begrüße 

ich grundsätzlich den „Lockdown“ (auf Deutsch: Ausgangssperre), weil auch ich bei 

unsicherer Lage lieber einen Schritt zu weit in Richtung Sicherheit gehen würde, als 

mit dem Feuer zu spielen. Andererseits erscheint mir die Ausgestaltung der politischen 

Maßnahmen teilweise dilettantisch. Dies besonders in wirtschaftlicher Hinsicht. 

Ing. Frank Sichla 

electronic fab 

So war mir die Absenkung der Mehrwertsteuer von Anfang an unverständlich. 

Denn da es Verlierer und Gewinner der Corona-Krise gibt, kann man nicht nach dem 

Gieskannenprinzip vorgehen. Wie meine Tageszeitung berichtet, wollte man damit 

den Konsum ankurbeln. Eine ziemlich abwegige Idee bei zeitweise geschlossenen 

Läden! Das bittere Resultat: Die Konsumausgaben lagen nur 0,6% höher als im Vorjahr, 

während 20 Mrd. weniger Steuern eingenommen werden. Die fehlen jetzt, um den am 

meisten Betroffenen zu helfen. 

Man hört aus der Politik häufig das rhetorisch eindrucksvolle Wort „Solidargemeinschaft“. 

Eine solche scheint es jetzt in Deutschland jedoch nur für Großkonzerne wie TUI oder 

Lufthansa zu geben. Denn Einzelhändler, Gastronom und Künstler dürfen nur kleine 

Darlehen beantragen. 

Dennoch gibt es Lichtblicke und Hoffnungsschimmer. Ich muss gar nicht weit schauen, 

nur bis zur Landeshauptstadt Dresden in 50 km Entfernung: 

Da erhält das Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik Dresden den 

Deutschen Zukunftspreis 2020, weil es daran mitgewirkt hat, dass EUV-Lithographie 

(Extreme UV) Türen ins digitale Zeitalter öffnet. Die optische Lithographie gilt seit 

über 40 Jahren als Schlüsseltechnologie für die Fertigung von Mikrochips. Die neue 

Entwicklung hin zur EUV-Lithographie erweiterte jedoch die Grenzen des klassischen 

Verfahrens um ein Vielfaches. 

Da wird die bei Dresden ansässige Firma ADZ Nagano für den Wirtschaftspreis 

„Sachsens Unternehmer des Jahres“ nominiert. Vor dem Firmengebäude wehen stolz 

die deutsche, die sächsische und die japanische Flagge, letztere wegen der Beteiligung 

des japanischen Sensorelemente-Herstellers Nagano Keiki. Innovative Sensoren sind 

hier das Geschäftsfeld, gemäß dem Motto „Wir leisten Großes im Kleinen“. 

Und da gibt es seit kurzem die HZDR-Ausgründung (Helmholtz-Zentrum Dresden- 

Rossendorf) NorcSi, welche sich mit der Entwicklung einer Siliziumanode für 

Hochleistungsakkus beschäftigt. Mit dieser patentierten Technologie verspricht man 

sich eine Steigerung der Energiedichte bei Lithium-Ionen-Akkus um mehr als 40%. 

Das würde eine entsprechend erhöhte Reichweite von Elektroautos bedeuten. 

Ich zolle den Menschen, die hinter solchen Entwicklungen und Fortschritten stehen, 

mehr Respekt als manchen Politikern in den Landtagen und im Bundestag. 

Ing. Frank Sichla, electronic fab 

1/2021 

3

Inhalt 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

8 Künstliche Intelligenz 

11 Materialien 

12 Produktion 

16 Produktionsausstattung 

22 Qualitätssicherung/Messtechnik 

39 Beschichten/Lackieren/Vergiessen 

40 Dosiertechnik 

47 Löt- und Verbindungstechnik 

48 Lasertechnik 

50 Komponenten 

52 Software 

54 Verpacken/Kennzeichnen/ 

Identifizieren 

55 Dienstleistung 


Februar/März/April 1/2021 Jahrgang 15 


Permanente Inventur mit DAGE Assure 

Nordson, Seite 16 

Robotergreifer mit 

integrierter 

Messfunktion 

Zum Titelbild 

Permanente Inventur, 

aber vollautomatisch! 

Die DAGE-Assure-Flex-Serie von 

Nordson besteht aus mehreren 

Automatisierungsmodulen, die flexibel 

und bedarfsorientiert kombinierbar sind. 

Diese Lösung ist jederzeit stufenweise 

ausbaubar. 16 

• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz 

sorgsamer Prüfung der Texte durch 

die Redaktion, keine Haftung für deren 

inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben 

im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, 

sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden in der 

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht 

zu der Annahme, dass diese Namen 

im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 

Die Roboter-Workstation von SI 

vereint UR-Roboter und 

Präzisionsgreifer NSR-PG, 

die gleichzeitig als 

digitale Messschieber fungieren. 12 

4 1/2021

Berührungslose 

Geschwindigkeitsmessung 

und industrielle 

Digitalisierung 

Die neueste Generation der laserbasierten 

Längen- und Geschwindigkeitssensoren von Polytec 

ProSpeed LSV-2100 erfüllt nicht nur die höchsten 

messtechnischen Ansprüche an Genauigkeit 

und Zuverlässigkeit, sondern kann durch ihr 

umfangreiches Schnittstellenkonzept auch flexibel in 

jede Prozessumgebung integriert werden. 32 

Management von IoT- 

Sicherheitsmechanismen 

Data I/O vereinfacht den IoT-Sicherheitsprozess mit der Deploymentas-a-Service-Programmiereinheit 

SentriX Security und dem Creator- 

Softwaretool. 52 

Neues Laserdioden- 

Testsystem 

Die VX Instruments GmbH als 

Entwickler und Hersteller von 

hochpräzisen und schnellen 

Messgeräten erweiterte 

ihr Produktportfolio um das 

Laserdioden-Testsystem 

LTS8620. Es handelt sich um ein 

integriertes PXI-Testsystem für die 

umfangreiche Charakterisierung 

von Laserdioden anhand ihrer LIV- 

Kennlinien. 31 

Versiegeln und kleben aufs Gramm 

genau 

Mit dem Tartler-Dosiermischkopf LV 2/2 mit integrierter Wägezelle 

lassen sich punktgenau niederviskose Mischungen in winzigen 

Schussmengen auftragen. 40 


5

Aktuelles 

Katek übernimmt die Leesys-Gruppe in Leipzig 

Rainer Koppitz, CEO der Katek Group, rechts das Leesys-Werk in Leipzig 

Die Katek SE, der zweitgrößte 

deutsche Elektronikdienstleister, 

übernimmt die Leipziger Leesys- 

Gruppe. Damit setzen die Münchner 

ihren Wachstumskurs weiter 

fort. Die Finalisierung der Transaktion 

ist für den Beginn des nächsten 

Jahres geplant und steht unter 

dem Vorbehalt der Zustimmung 

der Kartellbehörden, einer breiten 

Zustimmung der Mitarbeiter 

zum Übergang und dem Abschluss 

eines Haustarifvertrages, der den 

Standort Leipzig dauerhaft wettbewerbsfähig 

hält. 

Leesys ist seit Jahren am Markt 

erfolgreich unterwegs, hat aber 

aufgrund des Umsatzeinbruchs 

zweier Großkunden im Krisenjahr 

2020 die Insolvenz in Eigenverwaltung 

eröffnet. Katek übernimmt im 

Zuge der Transaktion: 

• den Elektronik-Standort Leipzig 

mit knapp 250 Mitarbeitern sowie 

alle Verpflichtungen aus dem laufenden 

Geschäftsbetrieb mit den 

Kunden und Lieferanten, 

• den Standort der Leesys in Litauen 

• sowie die TeleAlarm-Gruppe mit 

Standorten in der Schweiz, den 

Niederlanden und Deutschland 

und damit einen Marktführer 

im Bereich von Hard- und Software-Lösungen, 

die älteren Menschen 

und Menschen mit körperlichen 

Behinderungen helfen, ein 

selbstbestimmtes Leben in ihrer 

gewohnten Umgebung zu führen. 

Dazu Rainer Koppitz, CEO der 

Katek-Gruppe: „Leesys, die künftige 

Katek Leipzig GmbH, mit ihrer 

Tochter TeleAlarm, wird ein weiteres 

selbständig geführtes Schnellboot 

der Katek-Flotte werden. Wir 

freuen uns, dass wir den langjährigen 

Geschäftsführer, Dr. Arnd 

Karden, überzeugen konnten, seinen 

konsequenten Kurs einer wirtschaftlich 

nachhaltigen Aufstellung 

künftig als Teil der Katek-Familie 

fortzusetzen.“ 

Dr. Arnd Karden, künftiger 

Geschäftsführer der Katek Leipzig 

GmbH, ergänzt: „Wir freuen uns, 

mit der Katek SE einen Partner zu 

haben, der es uns ermöglicht, den 

erfolgreichen Kurs der letzten Jahre 

fortzusetzen. Unsere Kompetenz 

im Bereich der Entwicklung und 

Produktion kompletter Systeme, 

vor allem im Bereich von Automotive, 

Industry und Smart City, hat zu 

zahlreichen erfolgreichen Projekten 

mit unseren Kunden geführt; etwa 

bei Produkten für die eMobility wie 

Ladetechnologie oder für IoT Anwendungen. 

Unseren Kunden, aber auch 

unseren Lieferanten und Mitarbeitern 

gilt mein Dank für ihre Loyalität 

und unser Versprechen, die bisherige 

erfolgreiche Zusammenarbeit 

fortzusetzen.“ 

Die Akquisition setzt konsequent 

den Kurs von Katek fort, einerseits 

im Kernbereich „Elektronikdienstleistung“ 

weiter zu wachsen und 

gleichzeitig neue Kompetenzen im 

potenzialträchtigen, anspruchsvollen 

Bereich High-Value Electronics 

aufzubauen. Hierzu zählt beispielsweise 

die TeleAlarm mit ihren 

erfolgreichen Lösungen im Health- 

Care-Markt. 

Katek SE 

info@katek-group.de 

https://katek-group.de 

PCB-Prototyping-Equipment im virtuellen Showroom 

LPKF bietet für Fragen rund 

um das Leiterplatten-Prototyping 

mit dem neuen „Virtuellen Showroom“ 

eine schnelle und informative 

Alternative zu Präsenzmessen 

oder dem Besuch des unternehmenseigenen 

Demo-Labors. 

Für Entwicklungsabteilungen 

oder Institutslabore, die ihr PCB- 

Prototyping möglichst inhouse 

durchführen möchten, hat LPKF 

ein komplettes Equipment im 

Portfolio: vom Fräsbohrplotter 

zum Bohren und Strukturieren 

über SMT-Schablonendrucker 

und Reflow-Ofen bis zur Lasermaschine. 

Dazu hat LPKF einen 

virtuellen Showroom aufgebaut, in 

dem sich Interessierte entspannt 

umsehen und so schnellstmöglich 

die passenden Systeme für 

ihre Anwendungen finden können: 

https://product-showroomdq.lpkf.com. 

Neben dem bereits seit Jahren 

bewährten Sortiment lassen sich 

insbesondere die erst kürzlich auf 

den Markt gebrachten Systeme 

und innovativen Softwarelösungen 

in vier thematisch gegliederten 

Räumen kennen lernen: 

• PCB Basic Line 

• Multilayer Production 

• RF Prototyping 

• Micromaterial Processing 

In der Showroom-Darstellung 

sind die realen Größen der besonders 

kompakt gestalteten LPKF- 

Laborsysteme gut zu erkennen. 

Technische Informationen zu den 

einzelnen Systemen sind ebenso 

abrufbar wie Demo-Videos zu den 

Anwendungsbereichen – alles in 

englischer Sprache. So lassen 

sich viele Fragen rund um das Leiterplatten-Prototyping 

schnell klären. 

Für eventuell offen gebliebene 

Fragen sowie konkrete Anwendungsmöglichkeiten 

stehen die 

Mitarbeiter des Unternehmens 

gern zur Verfügung. 

LPKF 

Laser & Electronics AG 

www.lpkf.de 


B.E.STAT 

Elektronik Elektrostatik GmbH 

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Handgelenkbänder an einem ESD Arbeitsplatz, 

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Künstliche Intelligenz, Maschinelles Lernen & 

Deep Learning 

Bildquelle: 

www.alexanderthamm.com/de/blog/machine-learning-ultimative-ratgeber/ 

Künstliche Intelligenz 

Ob es wirklich einmal soweit kommen wird, wie der Computer-Pionier Alan Turin 1951 prophezeite, dass 

Maschinen die Kontrolle auch über uns Menschen übernehmen? Fakt ist: Die Entwicklung Künstlicher Intelligenz 

(KI) hat sich in letzter Zeit stark beschleunigt. 

Künstliche Intelligenz (Artificial 

Intelligence) bettet, wie die Aufmachergrafik 

illustriert, Machine Learning 

und Deep Learning ein. 

Hardware wurde immer besser... 

Ein Hauptgrund für diese Entwicklung 

sind die immer günstigeren und 

leistungsfähigeren Prozessoren, 

die mittlerweile enorme Rechenleistungen 

vollbringen. Das Mooresche 

Gesetz besagt, 

dass sich die 

Anzahl an Transistoren, 

die in 

einen integrierten 

Schaltkreis festgelegter 

Größe 

passen, im Zeitraum 

von ein bis 

zwei Jahren verdoppeln. Also ein 

exponentieller Anstieg, dessen 

Wucht das menschliche Gehirn 

nicht fassen kann (man denke an 

die Fabel vom Schachbrett und den 

Reiskörnern). 

Gordon E. Moore gründete 1968 

mit Kompagnon den Chip-Hersteller 

Intel. Moores Annahme bestätigte 

sich bis vor einigen Jahren, allerdings 

mehr in der Form, dass sich 

die Prozessorleistung alle etwa 18 

Monate verdoppelt hat. Dies sollte 

man trotz des atemberaubenden 

Anstiegs nicht überbewerten, denn 

sehr wichtig ist auch die Geschwindigkeit 

von Prozessoren. 

Allerdings kam es auch hier 

zu beeindruckenden Fortschritten. 

Sowohl Komplexität als auch 

Schaltgeschwindigkeit profitierten 

dabei gemeinsam von den immer 

kleiner werdenden Strukturen, also 

einer höheren Packungsdichte, als 

auch gesenkter parasitärer Kapazitäten, 

die elektronische Schaltvorgänge 

nun nicht mehr so stark verlangsamen. 

Mittlerweile allerdings stockt die 

vom Mooreschen Gesetz prophezeite 

Entwicklung, weil man an 

physikalische Grenzen gestoßen 

ist. So meldete Intel im Sommer 

2015, dass der Zyklus wohl eher 

30 statt 18 Monate dauert. CPUs 

werden seit längerem auch nicht 

mehr an ihrer Taktrate gemessen. 

Mittlerweile ist eher die Anzahl der 

verbauten CPU-Kerne maßgebend 

für die Geschwindigkeit. Fortschritt 

und Effizienzmaximierung wird es 

indes weiterhin geben. 

... und erschwinglicher 

Im Gegensatz zum Mooreschen 

Künstliche Intelligenz/Artificial Intelligence 

Darunter versteht man alle Programme, die Aspekte menschlicher 

Intelligenz nachahmen und automatisieren. Etwa KI im 

Kundenkontakt zielt beispielsweise auf Chatbots ab, die im Kundenkontakt 

mehr Einfühlsamkeit bieten sollen. 

Gesetz ist ein weiterer spektakulärer 

Zusammenhang nicht so stark in den 

Köpfen der Hardware-Emtwickler 

und -Produzenten verankert: Seit 

Konrad Zuse 1941 die erste programmierbare 

Rechenmaschine, 

also den ersten Computer, schuf, 

sind die Kosten für das Rechnen 

alle fünf Jahre um 90% (also auf 

10%) gesunken. also in zehn Jahren 

ein Rückgang auf 1%! Deshalb 

steckt bekanntlich in jedem Smartphone 

mehr Rechenleistung als in 

den Computern, die 1969 die erste 

Mondlandung unterstützten bzw. 

ermöglichten. Und deshalb tobt 

auch unter den Chip-Produzenten 

ein gnadeloser Preiskampf. 

Software hat noch viel Entwicklungspotential 

Es sind die aktuellsten CPUs, 

die immer komplexere Programme 

erlauben. Diese weisen nicht mehr 

die bekannte Flexibilität auf, sondern 

sind auch in der Lage, selbstständig 

zu lernen. Dazu müssen sie 

das komplexe neuronale Netzwerk 

unseres Gehirns simulieren. Ähnlich 

wie bei menschlichen Entscheidungen, 

gibt es für Aufgaben, welche 

die Software lösen soll, keine 

vorprogrammierten Lösungswege. 

Stattdessen lernt die Software durch 

Versuch und Irrtum und kommt so 

zu immer besseren Lösungen. 

Das ist eigentlich nicht neu, weil 

etwa längst bei Schach-Computern 

angewandt, wo alle möglichen 

Züge auf Erfolgsaussichten abgecheckt 

werden. 

Noch vor wenigen Jahren dienten 

Maschinen dazu, den Menschen 

von körperlich schweren, monotonen 

oder bei der Präzision heraufordernden 

Tätigkeiten 

zu befreien. 

Heute rücken nun 

parallel dazu auch 

maschinelle Denkund 

Entscheidungsprozesse 

in 

den Vordergrund. 

Die Maschine soll 

dem Menschen also bald auch knifflige 

Entscheidungen abnehmen. Wer 

das nicht begrüßt, ist sich über die 

Schachstellen menschlicher Denkfähigkeit 

nicht im klaren. (Der oben 

erwähnte Zinseszinseffekt, von Ein- 



stein als achtes Weltwunder bezeichnet, 

ist hier nur ein Beispiel.) 

Künstliche Intelligenz im Alltag 

KI hat sich längst als Basis vielfältiger 

neuer Anwendungen etabliert. 

So basieren digitale Assistenten 

wie Echo oder Cortana auf 

KI, genauso wie lernende Spracherkennungs- 

und 

Übersetzungsprogramme 

oder die 

Algorithmen von 

Internet-Suchmaschinen. 

Auch 

beim autonomen 

Fahren, in der 

Medizintechnik 

oder in der Wehrtechnik 

spielen 

lernende Systeme 

eine immer wichtigere 

Rolle. 

Wenn man genauer hinschaut, 

wird klar: Es gibt kaum mehr eine 

Branche, in der die KI nicht schon 

oder zunehmend Anwendung findet. 

Wirtschaftlich gesehen, hat KI 

das Potential zum Wachstumstreiber: 

Laut der Unternehmensberatung 

McKinsey könnte die globale 

Wirtschaftsleistung durch KI bis 

zum Jahr 2030 um 1,2% pro Jahr 

gesteigert werden. Das klingt nicht 

berauschend. Doch nur zum Vergleich: 

Die Dampfmaschine brachte 

damals nur einen jährlichen Wachstumseffekt 

von 0,3%. 

„Autonome Dinge“ 

Schwache und starke KI 

Künstliche Intelligenz beschäftigt 

sich mit der maschinellen Nachahmung 

menschlicher Intelligenz 

anhand von Algorithmen. Dabei wird 

zwischen der schwachen und der 

starken KI unterschieden: 

• schwache KI 

Die aktuell existierenden Künstlichen 

Intelligenzen sind alle 

schwach ausgeprägt. Die schwache 

KI fokussiert sich auf die Lösungen 

einzelner Anwendungsprobleme, 

wobei die entwickelten Systeme zur 

Selbstoptimierung bzw. zum Lernen 

befähig werden. Die aktuellen KI- 

Lösungen werden vor allem angewandt 

für die digitale Sprach- und 

Textverarbeitung (KI-System versteht 

Texte und Sprache, kann also 

Sprache in Text verwandeln oder 

Sprache oder Text übersetzen), 

autonome Maschinen (Maschine 

kann sich an neue Umgebungssituationen 

anpassen und in Echtzeit 

lernen) und Mustererkennung 

in großen Datensätzen (etwa zur 

Steuerung von Infrastrukturen). Man 

muss aber genau hinschauen: Viele 

Lösungen werden als KI vermarktet, 

obwohl sie nur über sehr wenig intelligente 

Software verfügten. 

sind Objekte wie Drohnen, Roboter und Fahrzeuge. Komplexität 

und Reifegrad variieren dabei stark. Für die zunehmend 

autonome Technik sorgen vor allem technologische Fortschritte 

und Kostensenkungen bei Sensoren, Aktuatoren, Radar-, Lidarund 

Kamerasystemen. KI, Machine Learning und Deep Neural 

Networks bilden die Grundlage für autonom navigierende 

Maschinen – die nächste Generation an Supercomputern und 

der 5G-Ausbau sollten diese Entwicklung zusätzlich fördern. 

• starke KI 

Die starke KI ist nicht nur in der 

Lage, rein reaktiv zu handeln, sondern 

entscheidet proaktiv und aus 

eigenem Antrieb heraus. Das ist 

gegenwärtig noch eine Fiktion. 

Eine wichtige Rolle bei der 

Anwendung von KI etwa in der 

industriellen Fertigung sind Trainingsdaten. 

KI und Maschinelles Lernen (ML) 

Unternehmen investieren derzeit 

massiv in die Automation von Prozessen 

und Digitalisierung. Damit 

lassen sich Vorgänge und Routineprozesse 

nicht nur effizienter und 

schneller gestalten, sondern ermöglichen 

auch signifikante 

Kosteneinsparungen. 

Dabei verlagert 

sich der Fokus 

zunehmend auf 

dynamische Software-Applikationen, 

die mithilfe 

neuer Technologien 

wie KI oder 

Machine Learning 

neue und bestmöglich passende 

Lösungen für komplexe Problemstellungen 

anbieten und damit 

auch für schwierige Aufgabenbereiche 

geeignet sind. 

Unternehmen sollen und wollen 

auf Basis historischer Daten und 

der Auswertung von Daten aus 

verschiedensten Quellen (Predictive 

Analytics) neue Erkenntnisse 

zu erhalten, mit deren Hilfe sich 

Geschäftsprozesse optimieren lassen. 

Etwa Routineaufgaben sollen 

sich deutlich schneller und effizienter 

umsetzen lassen. So lassen 

sich etwa Kundenanfragen binnen 

Stunden statt Tagen bearbeiten. 

Mit der Unterstützung von KI 

können auch komplexe Entscheidungsfindungsstrategien 

aufgebaut 

werden. Dabei 

werden für das 

Entscheidungs- 

M a n a g e m e n t 

Daten von IoT- 

Sensoren, Geräten 

und Robotern, 

aus menschlichen 

Arbeitsabläufen 

oder aus Lieferketten 

und Vertriebskanälen 

kombiniert und 

analysiert. KI und 

ML erlauben Lösungen, die sich 

insbesondere für Anwendungen 

rund um das Trendthema „Industrie 

4.0“ eignen. 

Machine Learning und Industrie 

4.0 

Machine-Learning-Marktplätze 

werden massiv an Bedeutung 

gewinnen, denn diese bieten 

Unternehmen die Möglichkeit, 

bereits vorgefertigte KI-Modelle 

passgenau in ihre Architektur 

einzubinden. Machine Learning 

wird in bestimmten Bereichen 

der Industrie sogar zum Innovationstreiber. 

Aus diesem Anlass 

stellte Michaela Tiedemann, 

Künstliche Neuronale Netze 

In dieser Form wurde das Prinzip der Selbstorganisation auf 

den Computer übertragen. Die Rolle von Nervenzellen übernehmen 

dabei „Knoten“, das sind mathematische Gleichungen, 

die eintreffende signale verarbeiten. Das erste KNN hat der US- 

Psychologe Frank Rosenblatt 1958 entwickelt. Es enthielt nur 

drei Knoten – heutige Netze haben mehrere Millionen davon. 

CMO bei der Alexander Thamm 

GmbH, fünf Anwendungsfälle 

für Machine Learning in der Industrie 

4.0 vor (s. www.alexanderthamm.com/de/blog/anwendungsfaelle-machine-learningin-der-industrie-4-0/): 

1. Smart Manufacturing: Den Produktionsprozess 

besser verstehen 

und steuern 

„Mit Data-Science-Methoden 

wie Machine Learning lassen sich 

einzelne Produktionsprozesse neu 

betrachten und transformieren. Dazu 

werden Daten im Rahmen des Produktionsprozesses 

gesammelt und 

ausgewertet. Dadurch lassen sich 

einzelne Prozesse besser verstehen 

und in der Folge optimieren.“ 

2. Predictive Maintenance: Die 

intelligente, vorausschauende & 

präventive Wartung 

„Bauteile wie Sensoren werden 

nicht nur immer kleiner, sie können 

auch immer kosten-effizienter eingesetzt 

werden. Dadurch wird das 

Monitoring von Maschinen immer 

interessanter. Viele tausende Messpunkte 

innerhalb eines Fahrzeugs, 

einer Maschine oder eines ganzen 

Maschinenparks können so überwacht 

werden.“ 

3. Optimiertes Energiemanagement 

dank maschineller Lernmethoden 

„Data-Science-Methoden wie 

Machine Learning machen einen 

immer komplexer werdenden Energiemarkt 

beherrschbar. Damit der 

Bedarf immer optimal gestillt werden 

kann, ist es nötig, sowohl die 

Rahmenbedingungen der Energieerzeugung 

genauestens im Blick zu 

haben, als auch den voraussichtlichen 

Verbrauch. Für diese Aufgabe, 

bei der Wissen aus Erfahrung 

abgeleitet werden muss, bietet sich 

Machine Learning als ideale Lösung 

an. Machine-Learning-Algorithmen 

helfen dabei, 

Nachfrage und 

Angebot aufeinander 

abzustimmen 

oder Anomalien 

im Stromverbrauch 

zu erkennen.“ 

4. „Testautomatisierung 

2.0“ 

bringt die Umkehrung 

der Verhältnisse bei der Qualitätskontrolle 

„Früher wurde die Qualität von 

Produkten am Ende des Produktionsprozesses 

überprüft. Durch 

den Einsatz von Sensortechnik und 

durch die kontinuierliche Auswertung 

von Daten auf Bauteil-Ebene 

kann die Qualität von Werkteilen 

während des laufenden Betriebs 

überprüft und sichergestellt werden. 


9


Ein Schlüssel zu dieser neuen 

Form der Qualitätskontrolle ist der 

Einsatz von Machine Learning. … 

Besonders im Maschinenbau kommt 

Machine Learning in der Industrie 

4.0 darum eine immer größere 

Relevanz zu.“ 

5. Autonome Fahrzeuge in Fertigung 

und Logistik sind ohne Machine 

Learning nicht denkbar 

„Durch autonome 

Fahrzeuge 

werden viele 

Systeme innerhalb 

der Industrie 

völlig neu strukturiert. 

… Eines der 

prominentesten 

Beispiele für die 

Transformation des Fertigungsprozesses 

durch autonome Fahrzeuge 

ist Produktion in der vernetzten 

Fabrik. Der exakte Bedarf 

an Material und die Bestückung 

können perfekt aufeinander abgestimmt 

und teilweise automatisiert 

werden. Auch der gesamte Bereich 

der Logistik kann durch Machine 

Learning auf ein völlig neues Niveau 

gebracht und so effizient wie nie 

zuvor gesteuert werden.“ 

Auf den Punkt gebracht: Ob Großkonzern 

oder mittelständisches 

Unternehmen – Machine Learning 

in der Industrie 4.0 ist einer der wichtigsten 

Trends in den kommenden 

Jahren. Die Voraussetzungen für 

den Erfolg sind günstige Datenverarbeitung 

und Generierung große 

Datenmengen. Das sind reale Möglichkeiten 

und diese gewährleisten 

die optimale Anwendung von 

Machine Learning in der Industrie 

4.0. Bislang ungenutzte Informationen 

werden dadurch Teil der 

Wertschöpfungskette und begünstigen 

die digitale Transformation 

von Unternehmen. 

Automated Machine Learning 

(AutoML) 

Je nach Komplexität und 

Umfang der Aufgabenstellung 

im Unternehmen lassen sich einzelne 

Schritte oder der komplette 

Prozess des Machine Learnings 

automatisieren. 

Automatisiertes maschinelles 

Lernen vereinfacht und beschleunigt 

den Machine-Learning-Workflow 

und ermöglicht einem nach 

unten erweiterten Anwenderkreis 

das Erstellen von Machine-Learning-Systemen. 

Typische Prozessschritte, die automatisiert 

werden können, sind: 

• Aufbereitung der Daten 

• Auswahl geeigneter ML-Algorithmen 

• Auswahl eines optimalen ML- 

Modells 

• Training des Modells 

Maschinelles Lernen 

heißt, dass Programme selbständig Muster entwickeln, um 

ein bestimmtes Problem zu lösen. letztlich ist eine KI aber nur 

so gut wie ihr Trainingsmaterial. 

• Einsatz/Einbindung in die vorgesehene 

Anwendung 

• Optimierung von Lieferketten 

• ein für Kunden individualisiertes 

Online-Marketing 

• ein automatisiertes Energiemanagement. 

Einen besonderen Schwerpunkt 

bilden dabei?fertigende 

Betriebe,?Maschinenbauer?und 

Unternehmen, die bereits auf die vernetzte 

Produktion umgestellt haben. 

Als Vorteile von AutoML sind der 

geringere zeitliche Aufwand zur 

Erstellung eines produktionsreifen 

ML-Modells und der reduzierte 

Bedarf an Datenwissenschaftlern 

und Programmierern für die verschiedenen 

Prozessschritte zu 

nennen. 

Der KI-Markt 

Ein wichtiges 

Hilfsmittel für 

automatisiertes 

Machine Learning 

ist die Cloud 

im Netz. Cloudbasierte 

Plattformen 

stellen 

diverse Services 

bereit. Einige der 

Lösungen am Markt sind aber 

auch für den lokalen Einsatz vorgesehen. 

Die Einsatzmöglichkeiten von 

AutoML sind vielseitig. Damit lassen 

sich beispielsweise Aufgabenstellungen 

in den folgenden 

Bereichen lösen: 

• Bilderkennung/Inspektion 

• Verkaufsvorhersagen 

• Marketing 

• Robotertechnik 

• vorausschauende Instandhaltung 

(Predictive Maintenance) 

steht immer noch am Anfang und hat noch ein starkes Wachstum 

vor sich. Eine aktuelle Prognose der International Data 

Corporation (IDC) zeigt, dass die Ausgaben für KI-Systeme 

im Jahr 2023 97,9 Mrd. USD erreichen werden. Das ist mehr 

als doppelt so viel wie noch 2019, wo die weltweiten Ausgaben 

bei 37,5 Mrd. USD lagen. 

KI, ML und Deep Learning (DL) 

„Die in der Anfangszeit der künstlichen 

Intelligenz gelösten Probleme 

waren für den Menschen 

intellektuell schwierig, aber für 

Computer einfach zu verarbeiten. 

Diese Probleme ließen sich durch 

formale mathematische Regeln 

beschreiben. Die 

wahre Herausforderung 

an die 

künstliche Intelligenz 

bestand 

jedoch in der 

Lösung von Aufgaben, 

die für die 

Menschen leicht 

durchzuführen sind, deren Lösung 

sich aber nur schwer durch mathematische 

Regeln formulieren lassen. 

Dies sind Aufgaben, die der 

Mensch intuitiv löst, wie zum Beispiel 

Sprach- oder Gesichtserkennung.“ 

(Wikipedia) 

Soll nun ein Computer Aufgaben 

dieser Art lösen, so benötigt 

er die Fähigkeit, gewissermaßen 

aus der Erfahrung zu lernen und 

die ihm über Sensoren zugänglich 

gemachte Umwelt in Bezug 

auf eine Hierarchie von Konzepten 

zu verstehen. Hierbei ist jedes 

Konzept durch seine Beziehung zu 

einfacheren, also untergeordneten 

Konzepten definiert. Der Computer 

nimmt damit dem Bediener 

die Arbeit ab, Informationen formal 

spezifizieren zu müssen. „Die 

Hierarchie der Konzepte erlaubt 

es dem Computer, komplizierte 

Konzepte zu erlernen, indem er 

sie aus einfacheren zusammensetzt. 

Wenn man ein Diagramm 

zeichnet, das zeigt, wie diese Konzepte 

übereinander aufgebaut werden, 

dann ist das Diagramm tief, 

mit vielen Schichten. Aus diesem 

Grund wird dieser Ansatz in der 

künstlichen Intelligenz Deep Learning 

genannt.“ (Wikipedia) 

Deep Learning, also mehrschichtiges 

Lernen, tiefes Lernen, 

ist einer der wichtigsten Trends 

innerhalb des maschinellen Lernens, 

der zur Autonomie beiträgt, 

ist. Bereits in den sechziger Jahren 

entstanden in Russland (!) die 

ersten Deep-Learning-Systeme. 

Deep-Learning-Ansätze aus dem 

Bereich des maschinellen Sehens 

folgten in den achtziger Jahren in 

Japan. Der Begriff Deep Learning 

(DL) im Kontext des maschinellen 

Lernens wurde erstmals 1986 

verwendet, um damit ein Verfahren 

zu bezeichnen, bei dem 

alle verwendeten, aber verworfenen 

Lösungen eines betrachteten 

Suchraums aufgezeichnet 

werden. Die Analyse dieser aufgezeichneten 

Lösungen sollte es 

ermöglichen, anschließende Versuche 

zu optimieren. Ab 1989 verwendete 

man einen DL-Algorithmus 

mit dem Ziel, handgeschriebene 

Postleitzahlen zu erkennen. 

Heute wird DL vorwiegend im 

Zusammenhang mit künstlichen 

neuronalen Netzen verwendet. 

Diese Netze nutzen künstlich 

erzeugte Neuronen (Perzeptron), 

um Muster zu erkennen. Sie sind 

dem menschlichen Gehirn nachempfunden, 

in dem die Neuronen 

netzartig miteinander verknüpft 

sind. 

„Deep Learning bezeichnet eine 

Methode des maschinellen Lernens, 

die künstliche neuronale 

Netze (KNN) mit zahlreichen Zwischenschichten 

(hidden layers) 

zwischen Eingabeschicht 

und 

Ausgabeschicht 

einsetzt und 

dadurch eine 

umfangreiche 

innere Struktur 

herausbildet. Es 

ist eine spezielle 

Methode der Informationsverarbeitung.“ 

(Wikipedia) 

Auf den Punkt gebracht: Eine 

der häufigsten Techniken in der 

künstlichen Intelligenz ist maschinelles 

Lernen. ML ist ein selbstadaptiver 

Algorithmus. DL, eine 

Teilmenge des maschinellen Lernens, 

nutzt eine Hierarchie, um 

den Prozess des maschinellen 

Lernens durchzuführen. 

10 1/2021 

FS

Materialien 

Neuartige leitfähige Pasten eröffnen viele 

Möglichkeiten 

Leitfähige Pasten sind das Rückgrat 

jeder gedruckten Elektronik (PE) 

und spielen eine wichtige Rolle bei 

der Weiterentwicklung dieser Branche. 

Seit vielen Jahren dominieren 

silberbasierte Pasten diesen Markt 

hauptsächlich aufgrund ihrer hohen 

Leistung und des Mangels an guten 

Alternativen. 

Der hohe Preis und die Inkompatibilität 

von Silberpasten mit Standardprozessen 

für die Elektronikmontage 

(speziell dem Löten) stellen 

jedoch eine Herausforderung für 

den Einstieg neuer Anwendungen 

und die höhere Akzeptanz von PE 

in der traditionellen Industrie dar. 

Frühere wie auch aktuelle Versuche, 

kupferbasierte Pasten zu 

entwickeln, umfassten Änderungen 

an Produktionsanlagen wie photonischen 

Sintersystemen oder kundenspezifischen 

Trocknern mit reaktiven 

Gasen, um die natürliche Tendenz 

von Kupfer zur schnellen Oxidation 

zu überwinden. Bisher wurden 

solche Lösungen von der Industrie 

nicht in großem Umfang 

übernommen. 

Im Jahr 2019 hat PrintCB die 

Entwicklung einer neuen Generation 

von Kupferpasten abgeschlossen, 

die zum ersten Mal mit Standard-Drucklufttrocknern 

bei niedrigen 

Temperaturen (150 °C), die mit 

PET-Folien, Papieren und anderen 

akzeptierten Substraten kompatibel 

sind, siebgedruckt und ausgehärtet 

werden können. Die Verwendung 

dieser neuen Kupferpaste erfordert 

keine Änderungen an der Produktionsmaschinen 

und führt zu einer 

mit Silber vergleichbaren Leitfähigkeit 

bei geringeren Kosten. Neue 

Funktionen wie die Lötbarkeit von 

Bauteilen direkt mit der Tinte und 

der Betrieb bei hohen Temperaturen 

eröffnen neue Möglichkeiten 

für die Entwicklung neuer Anwendungen 

wie der Hybridelektronik. 

CopPair von PrintCB, eine auf dem 

Markt befindliche Zweikomponenten-Kupferpaste, 

wird von mehreren 

PE-Herstellern und Forschungsinstituten 

weltweit getestet. 

Als Vertriebspartner für dieses 

Material in der Region DACH wurde 

Fa. Dico Electronic GmbH gewählt. 

Technische Daten können über diesen 

Partner jederzeit angefordert 

werden. Anwendungsfälle und Testergebnisse 

liegen bereits in größerem 

Umfang vor. Auch können Testmuster 

über Dico bezogen werden, 

das Material liegt ab Lager vorrätig. 

Das Forschungs- und Entwicklungsteam 

von PrintCB ist sich der 

vielfältigen Anforderungen der PE- 

Industrie und der Notwendigkeit 

unterschiedlicher Spezifikationen 

pro Anwendung bewusst und arbeitet 

bereits an der Entwicklung seiner 

Produkte der nächsten Generation. 

Man möchte die Produkte zeitnah 

auf der nächsten Messe, vorstellen. 

Merkmale, die sich in der 

Entwicklung befinden, wie z.B. 

Niedertemperaturverarbeitung, 

Flexibilität, Mehrschichtaufbauten, 

Komponentenmontage und 

andere sollen erstmals vorgestellt 

werden, ebenso in PrintCBs 

neue Anwendungen wie betriebsbereite 

IoT- und Wireless-Geräte, 

LED-Arrays, Hybridelektronik und 

andere – alle unter Verwendung 

der neuen Kupfertintenmaterialien 

hergestellt. ◄ 

Best of 2020 

Dico Electronic GmbH 

www.dico-electronic.de 


11

Produktion 

Maßgeschneiderte Montagelösungen für 

Hochvolt-Steckverbinder 

Hochvolt- 

Steckverbinder 

sind die 

Kernkomponenten 

der Elektro- und 

Hybridfahrzeuge 

Als starker Partner im Bereich Automatisierung 

entwickelt und baut die Eberhard AG maßgeschneiderte 

Automations- und Montagelösungen 

mit flexiblem Automatisierungsgrad 

vom integrierten Handarbeitsplatz bis zur vollautomatischen, 

verketteten Montagelinie mit 

unterschiedlichen Prozesstechnologien. Dazu 

gehört seit kurzem eine flexible Steckverbinderfertigung 

für Elektro- und Hybridfahrzeuge. Mit 

der neuen Montageplattform bietet die Eberhard 

AG wirtschaftliche und maßgeschneiderte 

Automatisierungslösungen in der Fertigung von 

Hochvolt-Steckverbindern für die Anwendungen 

im Bereich Elektromobilität. 

Skalierbare Stückzahlen, kurze Durchlaufzeiten 

und höchste Prozesssicherheit gehören 

zu den wichtigsten Anforderungen an die Herstellung 

von EV- und HEV-Steckverbindern. 

Die Eberhard AG unterstützt seit über 50 Jahren 

Elektronikhersteller und Automobilzulieferer 

mit kundenspezifischen Lösungen zur Fertigung 

von Steckverbindern und anderen elektromechanischen 

Komponenten. Bei der Konzeption 

der neuen Montageplattform waren die Ziele 

sofort klar: maximale Leistung, kurze Zykluszeiten, 

hohe Anlagenflexibilität sowie kompromisslose 

Zuverlässigkeit und Qualität. 

Vom sicheren Zuführen und Teilehandling 

über zahlreiche Montage- und Prüfprozesse 

bis hin zur Verpackung fertiger Komponenten 

umfasst das Produktionssystem alle notwendigen 

Schritte, um eine Serienfertigung mit höchstem 

Automatisierungsgrad gewährleisten zu können. 

Die modulare Bauweise ermöglicht maximale 

Zugänglichkeit und einen flexiblen und schnellen 

Produktwechsel. Somit ist es möglich, unterschiedliche 

Produktvarianten auf einer Anlage 

kostengünstig zu produzieren. Das ist ein wichtiger 

Aspekt in der Produktionsplanung der Elektronikhersteller, 

denn dadurch können nicht nur 

Kosten für zusätzliche Anlagen gespart, sondern 

auch der Platz in der Produktionshalle 

optimiert werden. Aufgrund der hohen Modularität 

kann das Montagesystem individuell an 

die Kundenanforderungen angepasst werden. 

Die Modularität erlaubt es, die Projektdurchlaufzeiten 

zu optimieren und so die Zeit zwischen 

der Anlagenherstellung und dem Produktionsstart 

zu reduzieren. 

Die ergonomische Gestaltung erleichtert die 

Bedienung sowie Wartungs- und Rüstarbeiten 

an der Anlage. Für die optimale Kontrolle und 

Überwachung der Produktionsprozesse steht 

das Condition Monitoring optional zur Verfügung 

und rundet das smarte Automatisierungskonzept 

für die E-Mobility-Komponenten ab. 

Dank der hohen Modularität und Skalierbarkeit 

kann die gesamte Montage auch zum späteren 

Zeitpunkt durch zusätzliche Module erweitert 

oder mit weiteren Anlagen kombiniert werden. 

Mit diesem Ansatz bleiben unsere Kunden 

stets wettbewerbsfähig und auf dem aktuellen 

Stand der Technik. 

Eberhard AG 

www.eberhard-ag.com 

Robotergreifer mit integrierter Messfunktion 

„Automatisieren Sie digitale Dimensionsbestimmung, Datenaufzeichnung 

und Handhabung von Teilen. Greifen, vermessen und platzieren 

Sie Kleinteile mit nur einer Roboter-Workstation.“ Mit diesen Worten 

wirbt die SI Scientific Instruments GmbH für ihre Q-Span-Workstation. 

Diese vereint UR-Roboter und Präzisionsgreifer NSR-PG, die 

gleichzeitig als digitale Messschieber fungieren. Drei verschiedene 

Fingersätze (glatt, hemisphärisch und sphärisch) eignen sich sowohl 

zur Bestimmung von Außenabmessungen, wie Durchmesser runder 

Teile oder Abstände glatter Oberflächen, als auch von Innendurchmessern 

von Teilen mit Loch. 

Alle drei Greifer können an einem Roboterkopf befestigt werden, 

sodass das Messen mehrerer Dimensionen ohne Ummontieren 

gelingt. So lassen sich Reproduzierbarkeit und Wiederholbarkeit bei 

Messaufgaben steigern. 

Die Programmierung des Roboters erfolgt über eine einfach zu 

bedienende grafische Benutzeroberfläche, und Daten können sowohl 

mit der mitgelieferten Software ausgewertet als auch als CSV exportiert 

und statistisch analysiert werden. 

Die Greifer unterstützen Kleinteile bis zu 100 g Gewicht und 100 

mm Länge bei einer Messauflösung von 2,5 µm und mindestens 15 

µm Genauigkeit. Neben einer fertig konfigurierten Workstation ist 

auch ein Do-it-yourself-Kit erhältlich, bei dem Beispielteile, -behälter 

und -programme mit Standardmessfingern die Erstellung eines individuellen 

Systems ermöglichen. 

SI Scientific Instruments GmbH 

www.si-gmbh.de

Produktion 

IoT Displays mit vorinstallierter Zerynth-Lizenz 

Bild: ipopba - stock.adobe.com 

TRS-STAR GmbH 

www.trs-star.de 

Bei den IoT-Displays von Riverdi 

handelt es sich um LCD-Touchscreen-Anzeigemodule 

mit vorinstallierter 

Zerynth-Lizenz, die über 

Python programmierbar sind. 

Die 5 Zoll TFT-Screens verfügen 

über einen integrierten 

ESP32-Mikrocontroller, der für IoT- 

Anwendungen mit geringem Stromverbrauch 

und tragbarer Elektronik 

entwickelt wurde, so dass eine Verbindung 

über WiFi und Bluetooth zur 

Cloud ohne externen Controller möglich 

ist. Die Auflösung beträgt 800 

x 480. Die Ansteuerung des Bildschirms 

erfolgt über den Grafikcontroller 

Bridgetek BT81x. Somit kann 

eine grafische Benutzeroberfläche 

dank der zuge hörigen Zerynth- 

Biblio thek in relativ kurzer Zeit realisiert 

werden. 

Das Display ist in den Varianten 

Resistive, Capacitive und 

uxTouch erhältlich und kann über 

zwei MikroBUS-Steckplätze und 

zwei Grove-Anschlüsse erweitert 

werden. Der Betriebstemperaturbereich 

reicht von -20 °C bis +70 °C. 

Geeignet sind die Touch Screens 

als Mensch-Maschine-Schnittstelle 

(HMI) oder zur IoT-Steuerung. 

Typische Anwendungen sind in 

medizinischen Geräten, in Kassensystemen 

und Verkaufsautomaten 

sowie in Ladestationen oder Aufzugskabinen. 

Auch in Fernbedienungen 

mit Videofunktionalität oder 

in Laborgeräten finden die Displays 

Verwendung. ◄ 

Best of 2020 

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Die digitale Revolution 

zum Anfassen 

Sprechen Sie unsere Vertriebsmitarbeiter 

an und vereinbaren Sie einen Termin. 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

+49 (0)6107 / 68 42 - 0 

fec_info@fuji-euro.de 

www.fuji-euro.de

Produktion 

Future Operator – HMIs für die digitale 

Transformation in vier Schritten 

HMI Beispiel mit Composite und IQ Widgets (© Smart HMI / UID) 

Autoren: 

Andreas Beu 

(Managing Director, 

Smart HMI GmbH 

www.smart-hmi.de) 

Hans-Gerd Sodermanns 

(Director Business Support 

User Interface Design GmbH 

www.uid.com 

Die digitale Transformation 

ist in der Industrie, zusätzlich 

noch verstärkt durch die aktuelle 

Corona-Krise, ein Mega-Thema. 

Sie beschreibt einen tiefgreifenden 

Paradigmenwandel, welcher nicht 

nur die Unternehmen und deren 

Geschäftsmodelle, die Mitarbeiter, 

die Hardware, die Software und 

die Service-Leistungen beeinflussen 

wird. Experten sehen darin 

Risiken und Chancen gleichermaßen. 

Mensch und Maschine 

Der nachfolgende Beitrag fokussiert 

ganz konkret die Schnittstelle 

zwischen Mensch und Maschine, 

das HMI. Denn nirgends sind die 

Merkmale eines Produkts für den 

Anwender so spürbar oder erlebbar 

wie an dem HMI. Dazu kommt 

noch, dass sie die Erwartungen 

der Nutzer an die Bedienung von 

Maschinen- und Anlagen verändert 

hat: Verfügbarkeit rund um die Uhr, 

Erfüllung in Echtzeit, personalisierte 

Bearbeitung und Services, globale 

Konsistenz und einer beinahe Null- 

Fehler-Toleranz – mit diesen Anforderungen 

steigen die Chancen, 

aber auch die Risiken. Wie wird die 

Zukunft der HMIs also aussehen? 

Worauf müssen wir uns innerhalb 

digitaler Öko systeme fokussieren? 

Was bedeuten diese Erkenntnisse 

für das HMI und den 

digitalen Operator in 

den nächsten fünf bis 

zehn Jahren? 

HMIs verschwinden 

nicht - sie werden 

anders 

Die erste und durchaus 

berechtigte Frage 

ist: Wird es in der Produktion 

der Zukunft 

überhaupt noch HMIs 

an den Maschinen und 

Anlagen geben? Die 

Antwort ist ein klares 

„Ja“, denn der Informationsbedarf 

des 

zukünftigen Operators 

wird nicht sinken, 

sondern eher steigen. 

Trotz intelligenter und digitaler Produktion 

sowie mehr Automation werden 

immer noch Eingriffe durch den 

Menschen erforderlich sein. HMIs 

werden folglich nicht verschwinden, 

sie werden aber anders: Sowohl der 

Entwicklungsprozess als auch das 

HMI selbst werden deutlich dynamischer. 

Software & Services Eat Hardware 

Auch wenn das letztendliche 

Ergebnis der digitalen Transformation 

Ihnen heute noch nicht 

bekannt sein kann, so können (und 

sollten) sie heute bereits die ersten 

Schritte unternehmen. Dazu müssen 

Sie die Digitalisierung als Prozess 

verstehen, welcher Ihre Wertschöpfung 

zunehmend in Richtung 

software-basierter Dienste 

und Service-Leistungen verschieben 

wird. Diese werden Ihre traditionellen 

Geschäftsmodelle erweitern 

oder teilweise ersetzen. Nicht 

jede neue Technologie oder neues 

Geschäftsmodell werden Sie damit 

sofort umsetzen können. Unternehmen 

müssen ihre personellen und 

finanziellen Möglichkeiten ebenso 

in Betracht ziehen wie die fortlaufenden 

Änderungen am Markt. Aus 

diesem Grund empfehlen viele 

Experten einen zügigen Start, aber 

auch eine schrittweise Vorgehensweise 

bei der Digitalisierung. 

Und was bedeutet dies für die 

Entwicklung Ihres HMI? 

Früher wurde das HMI wie ein 

Projekt aufgesetzt und entwickelt, 

d. h. es wurde eine HMI-Version 

konzipiert und weiter ausgearbeitet, 

welche dann für zehn Jahre 

oder länger eingesetzt wurde. 

Dann begann die Entwicklung 

der HMI-Version für die nächste 

Dekade. Der erste Schritt ist, dass 

Sie sich von dieser Sichtweise 

lösen. Was heutzutage benötigt 

wird, sind lebende Produkte, d. h. 

Produkte, die kurzfristig auf Veränderungen 

am Markt reagieren 

bzw. daraus entstehende Chancen 

schnell aufgreifen und umsetzen 

können. Zukünftige HMIs müssen 

daher agil und kontinuierlich 

weiter entwickelt, modifiziert und 

optimiert werden, um mit dem 

digitalen Wandel Schritt zu halten. 

Hierfür sollten Sie dringend 

– sofern Sie es nicht bereits getan 

haben – agile Entwicklungsmethoden, 

wie SCRUM einführen. Diese 

sind die Grundvoraussetzung für 

den digitalen Wandel. 

Zukünftige HMIs sind lebende 

Produkte 

Heutige HMIs sind oft noch sehr 

statisch angelegt. Sie sind gestaltet 

für einen definierten Kontext, eine 

bestimmte Maschine, eine einzige 

Bildschirmgröße und einen festen 

Ort. Allenfalls über das Login werden 

verschiedene Nutzerrollen 

adressiert, welche dann einzelne 

Werte oder Funktionen aktivieren 

bzw. deaktivieren. Die HMIs der 

Zukunft werden aber viel dynamischer 

sein. Sie werden überall 

und jederzeit in Echtzeit darstellbar 

sein, ad-hoc für den jeweiligen 

Kontext und Nutzer „komponiert“ 

werden und sich vollautomatisch 

an verschiedene Bildschirmgrößen 

und -orientierungen adaptieren. 

Die HMIs werden lebende Produkte 

sein, d. h. Sie werden – wenn 

Sie erfolgreich sein sollen – in den 

nächsten Jahren Schritt für Schritt 

neue Funktionen und Dienste integrieren, 

eventuell sogar dann, 

wenn die betreffende Maschine 

oder Anlage bereits ausgeliefert 


Produktion 

Beispiel eines modularen IQ Widgets in verschiedenen Layout-Varianten 

(© Smart HMI) 

ist (Stichwort „Over-the-Air-Software-Updates“). 

Eine starke Kombination: HTML5 

und OPC UA 

Aus diesem Grund ist der zweite 

Schritt eine Technologie-Entscheidung. 

Für die Digitalisierung bietet 

sich die Realisierung als Web-HMI 

an. Dabei können zwei etablierte 

Technologien und Standards ideal 

kombiniert werden: HTML5 und 

OPC UA. Damit lassen sich beispielsweise 

sehr hohe Datendurchsätze 

in einer robusten, bewährten 

und sicheren Architektur realisieren, 

wie die Web HMI / SCADA Toolbox 

WebIQ demonstriert. Tests haben 

gezeigt, dass mehrere tausend Prozessvariablen 

auf einer PC-Plattform 

nahezu in Echtzeit gespeichert, 

überwacht und angezeigt 

werden können – inklusive aktueller 

Open-SSL-Verschlüsselung. Zusätzlich 

bietet OPC UA die Möglichkeit, 

Prozessdaten als Objekte zu strukturieren 

und anzuzeigen. Strukturen, 

die zum Beispiel in einer Steuerung 

definiert sind, können über OPC UA 


bereitgestellt und vom Web Client 

abgefragt werden. Dies ermöglicht 

die dynamische Erzeugung einer 

HMI zur Laufzeit, basierend auf 

hierarchischen Strukturen, wie die 

HMI /SCADA Toolbox WebIQ am 

Beispiel Ihrer Composite Widgets 

demonstriert. 

Flexible und responsive HMIs mit 

Atomic Design 

Der dritte Schritt ist die Anpassung 

des HMI-Konzepts und Designs. 

Zukünftige HMIs müssen so 

konzipiert sein, dass sie eine positive 

User Experience vermitteln, problemlos 

neue Funktionen und Dienste 

aufnehmen und Inhalte dynamisch 

arrangieren bzw. automatisch 

an unterschiedliche Bildschirmgrößen 

bzw. -orientierungen anpassen. 

Das Ziel ist, ein individuelles Baukastensystem 

für das HMI durch 

eine sinnvolle Modularisierung zu 

schaffen. Dieser Baukasten beinhaltet 

beispielsweise den Applikationsrahmen 

für verschiedene Bildschirmformate 

(Responsive Design 

Template), standardisierte und individuelle 

Web Widgets sowie ihre 

Design-DNA (Design-Theme). Auf 

dieser Basis können Sie dann attraktive, 

aber auch konsistente HMIs 

schnell und flexibel erzeugen. In 

der Web-Welt ist diese Denkweise 

schon lange etabliert und wurde von 

Brad Frost unter dem Stichwort „Atomic 

Design“ beschrieben. Die HMI / 

SCADA Toolbox WebIQ hat diesen 

Gedanken mit seiner neuen Generation 

von webbasierten Widgets, 

den sogenannten IQ Widgets, aufgegriffen. 

Jedes IQ Widget besteht 

nicht nur aus dem eigentlichen 

Bedienelement, sondern es beinhaltet 

gleichzeitig Beschriftung, Icon 

und Einheit. Die unterschiedlichen 

Layout-Varianten können durch 

einfaches Umschalten ausgewählt 

werden. So haben Sie ein Widget 

mit ein paar Klicks erstellt und es 

sieht sofort gut aus. Das bedeutet 

effizientes Engineering. 

Der HMI-Baukasten ist ideal 

für die Realisierung lebender Produkte, 

weil sich einzelne Inhalte viel 

schneller hinzufügen, adaptieren 

oder entfernen lassen. Bausteine 

schaffen die notwendige Elastizität 

in der agilen HMI-Entwicklung. 

Ein modulares HMI ist außerdem 

die Voraussetzung für das Responsive 

Design, also die automatische 

Adaption des HMI an unterschiedliche 

Bildschirmgrößen und -orientierungen. 

Die Realisierung eines 

Baukastensystems und eines dynamischen 

Layouts ist für viele HMI- 

Entwickler anfangs sehr ungewohnt, 

weil sie sich beim Realisieren des 

HMI von etablierten Vorgehensweisen, 

z. B. dem festen Positionieren 

von Controls an einer xy-Position, 

verabschieden müssen. Hier kann 

die Zusammenarbeit mit erfahrenen 

Web-HMI-Experten helfen, 

erste Hürden zu überwinden und 

ein initiales Konzept und Design 

zu erarbeiten. 

HMI Fabrik durch Just-in-Time- 

Komposition 

Der vierte Schritt ist die dynamische 

Erzeugung der HMIs. 

Zukünftige HMIs werden ad-hoc im 

Moment der Anforderung erzeugt. 

Dabei werden die momentane Anlagen-Konfiguration 

ebenso berücksichtigt 

wie der aktuelle Kontext (beispielsweise 

Anzeige eines Fehleroder 

Service-Falls), die Information 

einer im Hintergrund laufenden 

KI oder die individuellen Anforderungen 

des Nutzers. Diese Vorgehensweise 

ist heutzutage bei vielen 

Webseiten bereits Realität (man 

spricht von „Hyperpersonalisierung“) 

und wird durch die etablierten Content 

Management Systeme (CMS) 

und dem Einsatz entsprechender 

Skripte ermöglicht. Auch bei der 

Maschinen- und Anlagenvisualisierung 

wird die Just-In-Time-Komposition 

des HMI zunehmend eingesetzt. 

Allerdings hat nicht jeder Projektierer 

oder Inbetriebnehmer das 

entsprechendes Programmierwissen, 

um die Skripte zu bearbeiten. 

Die Lösung sind hybride Systeme, 

wie beispielsweise die HMI /SCADA 

Toolbox WebIQ, welche einerseits 

die dynamische HMI-Erzeugung mittels 

Skripten vollumfänglich unterstützt, 

aber gleichzeitig eine grafische 

WYSIWYG-Entwicklungsumgebung 

zur Bearbeitung der Bausteine 

und Templates ohne Programmierkenntnisse 

anbietet. 

Vier Schritte, die Ihr HMI fit für 

den digitalen Wandel machen und 

die Digitalisierung Ihrer Geschäftsprozesse 

beschleunigen. Nutzen 

Sie Ihre Chance. ◄ 

HMI Beispiel mit Composite und IQ Widgets mit Ingenieur 

(© Smart HMI / UID / iStock.com/gorodenkoff) 

15

Permanente Inventur, aber vollautomatisch! 

Wie hoch ist Ihr Materiallogistik-Automatisierungsgrad? 

Produktionsausstattung 

Die DAGE-Assure-Flex-Serie besteht aus mehreren Automatisierungsmodulen, die flexibel und bedarfsorientiert kombinierbar sind 

Nordson Electronics Solutions, 

Corp. 

DAGE Deutschland GmbH 

www.nordson.com 

Assure Flex im Einsatz 

Lieferengpässe und globale 

Abhängigkeiten haben uns in 

den vergangenen Monaten nur 

allzu deutlich gezeigt, wie wichtig 

genaueste Kenntnisse über die eigenen 

Materialbestände sind. Wichtig 

für eine effiziente Produktion ist 

heute: zu jeder Zeit über genaueste 

Bestandskenntnisse verfügen und 

Einlagern mit geringstmöglichem 

Aufwand und ohne wertvolle Ressourcen 

zu blockieren. Nordson 

geht mit einer langjährigen Erfahrung 

in der Röntgentechnologie 

nun den nächsten Schritt und entwickelt 

auf vielfachen Anwenderwunsch 

eine vollautomatisierte 

Lösung für die Materiallogistik: Die 

DAGE-Assure-Flex-Serie besteht 

aus mehreren Automatisierungsmodulen, 

die flexibel und bedarfsorientiert 

kombinierbar sind. Diese 

Lösung ist jederzeit stufenweise 

ausbaubar, sodass Kunden ihren 

Automatisierungsgrad bequem und 

einfach erhöhen können. DAGE- 

Assure-Flex-Be- und Entlader führen 

die zu zählenden Gebinde vollautomatisch 

dem Bauteilzähler zu 

und nehmen sie nach der Zählung 

wieder auf, um sie dann an 

der entsprechenden Stelle einzulagern. 

DAGE Assure Flex ist die 



Komplettlösung für jeden Arbeitsablauf, 

vom manuellen Einlegen der 

Rollen durch den Bediener bis hin 

zur bedienerfreien Inline-Zählung. 

Vollautomatische 

Lagerlösung, vollautomatische 

Komponentenlogistik 

Assure Flex ist vollständig integrierbar 

in eine Reihe von bestehenden 

Lagersystemlösungen mit 

hoher Kapazität. Die Rollen werden 

für eine schnelle, automatische Zählung 

auf einem Förderband durchgeschoben. 

Mit den stabilen und gut 

dokumentierten Software-Schnittstellen 

von Assure Flex gelingt die 

Integration in neue Lagersysteme 

schnell und einfach. 

DAGE Assure Flex kann entweder 

sofort in ein bestehendes automatisches 

Lagersystem installiert werden 

oder erst später, wenn sich die 

Anforderungen der Kunden in der 

Zukunft ändern. Maßgeschneidert 

auf spezifische Anforderungen, steht 

eine umfassende Palette von Beund 

Entladeoptionen für den Standalone-Betrieb 

mit hohem Durchsatz 

zur Verfügung. 

Die Rollen werden von der Anlieferung 

bis zur Einlagerung robotergestützt 

verarbeitet. Neue Etiketten 

werden mit dem DAGE Assure Flex 

LA, Label Applikator Modul, automatisch 

appliziert und bereits bestehende 

Etiketten lassen sich mit den 

Zählwerten aktualisieren. 

Automatische Barcode-Erkennung 

Neue nützliche Soft- und 

Hardware-Features – 

Automatische Barcode-Erkennung 

Verhindern Sie fehlerhafte Eingaben: 

Die automatische Barcode- 

Erkennung erfasst die spezifischen 

Barcode-Formate, die in Ihrem 

Betrieb verwendet werden, sodass 

andere Barcodes nicht versehentlich 

eingegeben werden können. 

Die automatische Barcode-Erkennung 

hilft, Gebinde entsprechend 

individuell festgelegten Regeln zu 

sortieren. 

Konfigurierbares Reporting 

Besonderer Service hierbei: die 

lückenlose Dokumentation. Das 

Erstellen von Berichten erfolgt 

auf Basis von Aufträgen, Bedienern, 

Seriennummern, Ergebnissen 

oder allen diesen Kriterien. 

Konfigurierbares Reporting 

Exakte Berichte ermöglichen, die 

Nutzung der Maschine zu überwachen 

und spezifische Kundenberichte 

in einer Vielzahl von Ausgabeformaten 

einschließlich CSV 

und XML zu erstellen. 

Single Slot für eilige Zählungen 

Sie wollen schnell mal wissen, 

wie viele Bauteile auf der Rolle 

sind? Kein Problem. Zu jeder Zeit 

kann der automatisierte Zählprozess 

unterbrochen werden. Einfach 

das eilige Gebinde manuell in 

die Single-Slot-Vorrichtung einführen, 

der automatische Prozess wird 

unterbrochen und nach zwölf Sekunden 

wird das Gebinde inkl. Zählergebnisse 

ausgegeben. Danach 

setzt DAGE Assure Flex den automatischen 

Prozess reibungslos fort. 

Single Slot für eilige Zählungen 


17


Bauteilzähler DAGE Assure gewinnt GLOBAL Technology Award 2020 

Der neue intelligente X-ray-Bauteilzähler von Nordson wurde mit 

dem GLOBAL Technology Award 2020 in der Kategorie „ID-Systeme/ 

Komponentenzähler“ ausgezeichnet. 

DAGE Assure Flex ist die zwingende Weiterentwicklung des Standard 

Assure. Der Assure Flex verfügt über Inline-Fähigkeiten und 

hohe Flexibilität. Von anderen Inline-Systemen unterscheidet Assure 

Flex die Konnektivität mit dem sehr einfachen SMEMA-Fördersystem. 

Das bedeutet: Jedes Fördersystem oder jedes SMEMA- kompatible 

Produkt kann mit DAGE Assure Flex verbunden werden. Dadurch ist 

die Maschine hochflexibel und gleichzeitig leicht konfigurierbar, um 

den Automatisierungsanforderungen von nahezu allen Fabriken zu 

entsprechen, ohne dass eine „Sonderanfertigung“ erforderlich ist. 

Wie bei allen früheren Maschinen kann Nordsons DAGE Assure 

Flex jede SMD-Rollengröße innerhalb von zehn Sekunden verarbeiten 

und zählen. Die automatische Barcode-Detektion mit einer hochauflösenden 

Kamera vereinfacht den Logistikprozess zusätzlich. 

Der GLOBAL Technology Award zeichnet seit 2005 die vielversprechndsten 

Innovationen im Bereich des SMT Packagings aus. Der 

prestigeträchtige Wettbewerb bringt SMT- und Packaging-Industrie 

zusammen, um die gesamte Branche vorantreiben. 

Weitere Informationen finden Sie unter www.globalsmt.net/awards. 

„DAGE Assure ergänzt die Test- und Inspektionssysteme von 

Nordson und erweitert unser Best in Class Röntgen-Produktportfolio 

in der Elektronikindustrie. Wir freuen uns, unser Angebot an 

elektronischen Prüf- und Testlösungen zu erweitern.“ 

Joseph Stockunas, Executive Vice President, Nordson Advanced 

Technology 

Sie haben die vollständige Kontrolle über den Zähl- und 

Einlagerungsprozess 

Remote Control Station 

Wo immer Sie auch innerhalb 

Ihres Unternehmens sind, Sie haben 

die vollständige Kontrolle über den 

Zähl- und Einlagerungsprozess. Die 

Remote Control Station ermöglicht 

Ihnen den administrativen Zugang 

zu DAGE Assure und den Zugriff 

auf Funktionen wie Prüfergebnisse, 

Bauteilerkennung, Maschineneinstellungen, 

Benutzereinstellungen und 

Einstellungen des Strahlenschutzbeauftragten. 

Modulare Lösungen für die 

Materiallogistik 

Nordson Corporation wurde 1954 

gegründet mit Hauptsitz in Westlake, 

Ohio, und hat Niederlassungen und 

Supportbüros in fast 40 Ländern. 

Die Tochter DAGE Products – X-ray 

Counting befasst sich u.a mit dem 

berührungslosen Bauteilzählen auf 

Röntgenbasis. Der erste X-ray Bauteilzähler 

wurde 2013 als Weltneuheit 

dem Fachpublikum vorgestellt. 

Das System vereinfacht maßgeblich 

und messbar die Materialwirtschaft 

in der Elektronikindustrie. Produktivitätserhöhung, 

Kostenreduzierung, 

Bauteilsicherheit, Aufwandsreduzierung 

und der Ausbau der Kundenzufriedenheit 

lassen sich mit DAGE 

Assure effizient umsetzen. Mittlerweile 

hat sich das System weltweit 

zur Standardausrüstung in der Industrie 

4.0-SMT-Fertigung durchgesetzt. 

Die in Eckental bei Nürnberg 

ansässige Firma ist auch führend 

in der Software-Technologie der 

Algorithmik zur exakten automatischen 

Zählung von elektronischen 

Bauelementen auf Gebinden jeglicher 

Art, wie Rollen, Bänder und 

Trays. Diese Technologie ermöglicht 

eine genaue Bestandsverwaltung 

mit Echtzeitanbindung an Fertigungsinformationssysteme 

(ERP- 

Systeme). Der X-ray Counter hilft, 

Materialengpässe zu vermeiden, 

Stillstandzeiten von Produktionslinien 

und unnötige Bearbeitungszeiten 

zu reduzieren, die Lagerverwaltung/Einkaufszyklen 

zu verbessern 

und die Lagerlogistik zu optimieren. 

◄ 

„DAGE Products – X-ray Counting ist Teil der Produktlinien von 

Nordson Electronic Solutions innerhalb des Segments Advanced 

Technology Systems von Nordson. Diese Akquisition baut auf den 

Erfahrungen des Unternehmens auf, deren strategisches Ziel die 

Diversifizierung der Test- und Inspektionskapazitäten ist. Mit der 

vollautomatischen Bauteilzählung verbessert und erweitert Nordson 

das Lösungsspektrum für seine Elektronikkunden weiter.“ 

Joseph Stockunas, Executive Vice President, Nordson Advanced 

Technology 



Industriemonitore maßgeschneidert 

Displays für Fertigung, Automatisierung, Messaufgaben und Überwachung 

Best of 2020 

SR SYSTEM-ELEKTRONIK 

GmbH 

info@sr-systeme.de 

www.sr-systeme.de 


Seit mehr als 25 Jahren hat sich 

der Hersteller auf Industriemonitore 

und Display-Lösungen spezialisiert. 

Die Erfahrungen und ständig 

ändernde Anwendungen bedingen 

eine permanente Entwicklung auf 

diesem Gebiet. So sind mit neueren 

Video-Schnittstellen neben Video, 

VGA, DVI nun HDMI und Display- 

Port hinzugekommen. Der Hersteller 

möchte sich mit passgenauen 

Vorteilen im Bereich Mechanik und 

Optionen gegenüber Standard- 

Lösungen hervorheben. 

Industriemonitore sind in ihrem 

Einsatz häufig erschwerten Umgebungsbedingungen 

ausgesetzt, wie 

z. B. Staub und Schmutz (frontseitig 

nach IP65), Erschütterungen (Stoßund 

Vibration), Temperaturschwankungen 

und Sonneneinstrahlung. 

Dies kann ohne zusätzliche Maßnahmen 

zu Fehlfunktionen führen. 

Die Innovation von SR betrifft insbesondere 

die extremen Umweltbedingungen 

wie erweiterte Betriebstemperatur 

und eine erhöhte Helligkeit 

in Sonnenlichtumgebung. Daneben 

bietet der Hersteller für die ständig 

erweiterten Grafiknormen von DVI 

auf HDMI und DisplayPort passende 

Lösungen an. 

Die Kernkompetenz liegt dabei 

nicht nur an Displayveredelung im 

Bereich industrieller Displays, sondern 

zeigt sich auch in einem breit 

gefächerten Touch-Display Programm. 

Der Trend hin zu immer 

mehr HMI-Lösungen oder Web- 

Terminals mit Touch-Sensoren, sei 

es bewährte resistive Technologie 

bzw. zu aktuellen PCAP (projiziert 

kapazitver Multi-Touch) Integrationen, 

erfordert spezielle Anpassungen 

an Mechanik und Elektronik. 

Dabei spielt auch die richtige 

Auswahl an Touch-Controllern 

und Treiber-Software eine große 

Rolle, da die Displays mit Fingern, 

Handschuh oder Stift bedienbar 

sein müssen. Für eigene Anwendungen 

sind die Touch-Sensoren 

als selbständige Komponenten 

verfügbar. 

BNC-Videomonitore 

Für Sicherheit und Überwachung 

eignen sich die Monitore 

mit Video/ BNC-Eingang nach PAL 

bzw. NTSC Norm. Auch für Steuerungen 

mit Video-Ausgang oder für 

die Kamera-Erfassung gibt es ein 

breit gefächertes Sortiment. 

Rackmonitore und Pulteinbau 

Für den Pulteinbau in einen 

Wandausschnitt sind die Industriemonitore 

mit einer Frontblende 

in Alu natur eloxiert versehen. Auf 

Wunsch können diese auch nach 

RAL-Farben angepasst oder auch 

mit frontseitigen Bedienelementen 

bestückt werden. Als Besonderheit 

sind dabei Monitore für den 

19“ Schaltschrank konzipiert, wo 

als größte Auflösung ein 19“ Display 

mit Full-HD Auflösung (1920 x 

1080) entwickelt wurde. „Mit den von 

uns entwickelten Monitoren wollen 

wir Industriekunden maximale Freiheit 

in der Gestaltung ihrer Anwendung 

bieten“, erklärt Dipl.-Ing.(FH) 

Siegfried Riegel, Geschäftsführer 

der SR System-Elektronik GmbH. 

„Dank „Made in Germany“ kommen 

ausschließlich hochwertige 

Komponenten zum Einsatz. Kurze 

Lieferzeiten, Langzeitverfügbarkeit 

und Service im eigenen Haus 

sind ein wichtiges Qualitätsmerkmal. 

Zudem sind kundenspezifische 

Ausführungen unsere Spezialität. 

Für einen 24/7-Einsatz sind die 

Stärken eine ESD geschütze Produktion, 

geprüfte Sicherheit nach 

EN 60950, Burn-in und Störstrahlungsfestigkeit 

(CE Konformität). Wir 

verfolgen dabei ökologische, ökonomische 

und soziale Ziele gleichermaßen 

wie auch die Nachhaltigkeit 

als Fundament des Wertschöpfungsprozess 

gilt.“◄ 

19


Wareneingangs-Scanner ist schneller und 

intelligenter als bisherige Ansätze 

In der Elektronikfertigung haben sich optische Systeme zur Gebindedatenerfassung zwischenzeitlich etabliert 

und sind bereits vielfach im Einsatz. Was sind die Gründe, dennoch ein komplett neues System und Konzept dafür 

auf den Markt zu bringen? 

von Fertigungszeiten und Lieferterminen. 

Die bislang verfügbaren 

Systeme können hier eine interessante 

Hilfe leisten, aber bieten dennoch 

bei weitem nicht die Leistungsmerkmale, 

die heute eine moderne 

Industrie-4.0-Infrastruktur erfordern. 

Das Wareneingangssystem 

Gigaflex FlyScan WE 12P 

setzt nun folgende neue Maßstäbe: 

• Gigaflex FlyScan WE 12P besteht 

aus einer hochleistungsfähigen 

Scan-Einheit, welche im Gigabitbereich 

Bildaufnahmen analysiert 

und eine sehr schnelle und 

sehr sichere Lesequalität liefert. 

• Es werden alle derzeit bekannten 

Code-Systeme gelesen und 

erkannt. 

• Es werden (optional) auch OCR- 

Lesungen ausgewertet. 

• Das Lesesystem kommt ohne 

bewegte Teile aus und ist komplett 

wartungsfrei. 

• Das System ist sehr einfach und 

ohne zusätzliche Einstellungen 

kundenseitig zu handhaben. 

• Die Vereinnnahmungszeiten für 

Gebinde verringern sich – insbesondere 

auch durch die neue Fly- 

Scan-Technologie: Die Gebinde 

werden einfach unter der Kamera 

in einem Scan durchgezogen. 

Die Intelligenz der verwendeten 

Im Zeitalter der Anforderungen 

von Industrie 4.0 ist die Erfassung 

der Material- und Chargendaten des 

angelieferten Materials ein wichtiger 

Faktor für ein durchgängiges Material-Management. 

Vielfältige Anforderungen 

ATEcare Service 

GmbH & Co. KG 

www.atecare.de 

hinsichtlich Rückverfolgbarkeit 

von Chargen- und Werkstoffdaten 

in Bezug auf eine Vielzahl 

von rechtlichen Vorschriften und 

Bestimmungen kommen hinzu. 

Zudem werden im Hinblick auf die 

Materialverfügbarkeit, die Nachbeschaffungszeiten 

und die internen 

Materialbedarfe die planungsspezifischen 

Anforderungen immer komplexer 

und die Verfügbarkeitsfragen 

immer relevanter für die Einhaltung 



Temperaturstress-System ist State-of-the-Art und dennoch neu 

Seit 2016 ist der TA-5000 gemäß Herstellermeinung 

die neue Benchmark am Markt 

der Temperaturstress-Systeme. Denn der 

TA-5000 ist aufgrund seiner 25 SCFM (707 l/ 

min bzw. 11,8 l/s), abrufbar über den gesamten 

Temperaturbereich von -80 bis +300 °C, 

die mit Abstand leistungsstärkste Maschine 

am Markt. Und durch seine einzigartige DC- 

Inverter-Technologie ist es dem Anwender möglich, 

im Vergleich zu herkömmlichen Anwendungen 

bis zu 50 % Energie einzusparen. 

Hinzu kommt, dass das Gerät an alle Stromversorgungsnetze 

(185...250 V/60 oder 50 Hz) 

angeschlossen werden kann. Alle Systeme 

sind mit EU517/2014 (EU F-Gas Regulation) 

konform, somit ist keine Dichtigkeitsprüfung 

erforderlich. Ein weiterer großer Vorteil des 

TA-5000 von MPI ist sein äußerst geringer 

Geräuschpegel von nur noch 49 dBA; herkömmliche 

Geräte sind mit 65 dBA spezifiziert. 

Das Tragen von Lärmschutz-Kopfhörern 

im Labor erübrigt sich somit. Das Gerät 

verfügt über zwei Touchscreens. Neben dem 

großen Standard-Display am Chassis verfügt 

der TA-5000A über ein weiteres Touchdisplay 

am Kopf, wo ebenfalls Informationen abgerufen 

oder im manuellen Betrieb Befehle eingegeben 

werden können. Im Gegensatz zu 

konventionellen Geräten, die einen seitlichen 

Luftaustritt an der Glasglocke haben, wird 

die Luft am TA-5000A durch den Kopf nach 

oben abgeleitet. Das Gerät ist somit deutlich 

anwenderfreundlicher und sicherer gegenüber 

anderen Produkten am Markt.Selbstverständlich 

ist der TA-5000 auch im Remote-Betrieb 

nutzbar. Neben den gängigen Standard-Interfaces 

(RS232 & IEEE/GPIB) ist auch ein LAN- 

Interface verfügbar. In den allermeisten Fällen 

sind herkömmliche Kommandos anderer 

Hersteller ebenfalls verwendbar, zudem sind 

Lab-View-Treiber verfügbar. Der TA-5000A 

von MPI Thermal kann für klassische Anwendungen 

mit Glasglocken in unterschiedlichen 

Größen genutzt werden, der TA-5000B ist für 

das Temperieren von Kammern oder Handlern 

konzipiert. 

HTT High Tech Trade GmbH 

htt Group 

www.httgroup.eu 

Gigaflex FlyScan-Systemsoftware 

verkürzt die Bearbeitung im täglichen 

Betrieb um mehr als 40 %. 

• Das bisher notwendige Einlernen 

von Etiketten bzw. Etikettenstrukturen 

entfällt vollständig. Das bringt 

viele zeitliche und damit wirtschaftliche 

Vorteile. Die der Neuentwicklung 

zugrunde liegende Software 

wurde/wird schon in Verbindung 

mit anderen Lesesys temen erfolgreich 

im Markt eingesetzt und ist 

nun für das neue Lesesystem 

deutlich erweitert. Die Software 

behält aber weiterhin auch die 

Möglichkeit, mit den bekannten 

Scan-Systemen der Marktbegleiter 

eingesetzt zu werden. So können 

auch Kunden von den zusätzlichen 

Leistungsmerkmalen profitieren, 

die bereits ein eigenes 

System im Hause verwenden. 

Was macht das System besonders 

interessant? 


Mit dem System werden grundsätzlich 

alle Codes eines Gebindes 

erfasst und in einer Datenbank 

dokumentiert. Die verschiedenen 

Parameter werden automatisch 

zugeordnet, ohne dass 

große Anlernprozesse erforderlich 

sind. Sie arbeiten in einem 

Programm und müssen nicht erst 

in eine andere Anwendung wechseln, 

damit unbekannte Parameter 

zugewiesen werden können. Dies 

geht hier sehr schnell – einmalig – 

mit einem einfachen Drag&Drop- 

Verfahren in einem Bruchteil der 

sonst erforderlichen Zeit. 

Die Software ist einfach und intuitiv 

aufgebaut und bietet trotzdem 

eine Vielzahl an zusätzlichen Leistungsmerkmalen. 

Diese sind nicht 

nur speziell für EMS-Anwender 

interessant, sondern auch generell 

für die Materialsteuerung im Workflow. 

Sie dienen einer störungsfreien 

Materialversorgung und Nachversorgung 

für die Produktion. 

Die Lösung ist zudem nicht auf die 

Vereinnahmung von SMD-Material 

begrenzt. Mit FlyScan WE 12P können 

alle Anlieferungen, wie z.B. Bauteile, 

Betriebsstoffe, Leiterplatten, 

Werkzeuge und vieles mehr, über 

ein System vereinnahmt werden. 

Zudem gibt es standardisierte 

Schnittstellen zur Kommunikation 

mit ERP Systemen sowie zur 

Datenanmeldung zum Beispiel an 

Lagersysteme und Bestückungsanlagen 

und zur Fehlteile-Nachversorgung. 

Seine volle Leistungsfähigkeit 

kann das System umsetzen, wenn 

es im Verbund mit einer nachfolgenden 

Material-Management- 

Lösung, die alle weiteren Material- 

Handling-Vorgänge verwalten und 

managen kann, eingesetzt wird. 

Hier empfiehlt sich insbesondere 

der Einsatz der Gigaflex-Material- 

Management-Software MMS 4.0. 

Diese verfügt über umfassende 

Materialüberwachungsfunktionen 

sowie die Kommissionierung, Materialversorgung, 

Materialnachversorgung 

und berücksichtigt die Behandlung 

von MSD-Material. 

Die Gigaflex-Material-Management-Software 

MMS 4.0 kommuniziert 

mit allen Lagersystemen, 

SMD-Anlagen und weiteren Systemen 

und Arbeitsplätzen, zu denen 

Materialbedarfe entstehen können. 

Zudem werden alle in der Fertigung 

erforderlichen technologischen Prozesse 

integriert unterstützt. 

Fazit: 

Mit Gigaflex FlyScan WE 12P und 

der Gigaflex-Material-Management- 

Software MMS 4.0 steht erstmals 

ein komplett durchgängiges Gesamt- 

Material-Management-Konzept zur 

Verfügung, welches über standardisierte 

Schnittstellen (bei Bedarf individuell 

anpassbar) verfügt und alle 

Anforderungen einer durchgängigen 

Gesamtlösung in einem System 

zusammenfasst und dabei zusätzlich 

eine umfassende Vernetzung 

zwischen Wareneingang, Produktion 

und Materialwirtschaft realisiert. 

Mit dem Einsatz der Gigaflex Software 

ist eine komplette Industrie- 

4.0-Lösung Realität geworden. ◄ 

21

Qualitätssicherung/Messtechnik 

Höchste Qualität durch Inline Computational 

Imaging 

schneller und genauer. Mit ICI lassen 

sich Details prüfen, die vorher 

nicht zu erkennen waren. 

Höchste Geschwindigkeiten 

gepaart mit steigender Komplexität 

moderner Produkte stellt immer 

höhere Anforderungen moderne 

Qualitätsinspektionslösungen. 

Neben exakter 3D-Vermessung 

ist es immer öfter auch notwendig 

aus unterschiedlichen Betrachtungs- 

und Beleuchtungsrichtungen 

zu inspizieren um 100 % der Fehler 

zuverlässig erkennen zu können. 

Konventionelle One-shot Bildverarbeitungslösungen 

arbeiten mit einer 

fixen Kamera- und Beleuchtungsposition 

und stoßen damit immer 

häufiger an ihre Leistungsgrenzen. 

Bild 1: Anwendungsbeispiele für Inline Computational Imaging //01 Münze 3D + Textur //02 Münze 

3D-Rekonstruktion //03 Leiterplatte all-in-focus Farbbild //04 Stecker 3D + Textur //05 10€ Banknote Farbbild 

//06 10€ Banknote Tiefdruck //07 10€ Banknote Hologramm // 08 Stecker präzise 3D-Rekonstruktion 

Egal ob 2D oder 3D Prüfung 

für Elektronik, metallische Oberflächen, 

oder Verpackungs- und 

Sicherheitsdruck: Inline Computational 

Imaging (ICI) prüft besser, 

Unterschiedliche Perspektiven 

Die am AIT Austrian Institut of 

Technology GmbH entwickelte Inline 

Computational Imaging (ICI) Technologie 

nutzt die natürliche Transportbewegung 

des Objektes für die 

simultane Erfassung des Objekts 

unter verschiedenen Betrachtungsund 

Beleuchtungsrichtungen. Auf 

diese Weise ahmt ICI die Vorge- 

Autorin: 

Ing. Petra Thanner, MSC, 

MBA, Senior Research 

Engineer High-Performance 

Image Processing 

AIT Austrian Institute of 

Technology GmbH 

www.ait.ac.at/ici 

Bild 2: Inline Computational Imaging (ICI) im Vergleich mit Stereo-Imaging, Lichtfeld und Photometrie anhand der 

3D-Rekonstruktion eines Chipsockels mit schwarzem Gehäuse, Etikett und metallischen Pins; ganz unten: 3D-Rekonstruktion 

aus 2 Betrachtungswinkeln mit state-of-the-art Stereoalgorithmen; darüber: 3D-Rekonstruktion aus vielen 

Betrachtungswinkeln mit Lichtfeldmethoden; darüber: ICI 3D-Rekonstruktion berücksichtigt viele Betrachtungs- und 

Beleuchtungswinkeln; ganz oben: ICI 3D-Rekonstruktion mit pixelgenau rektifiziertem Texturbild 



Bild 3: Detailausschnitt einer 10 EUR Bankknote, oben: 

hochaufgelöstes Farbbild für die Inspektion von Druckbild inklusive 

Mikrotext; mitte: Farbumschlagsbild für die Hologramminspektion; 

unten: Gradientenbild für die Inspektion von Tiefdruckelementen 

hensweise eines Menschen nach, 

der beim Prüfen einer glänzenden 

Oberfläche die Betrachtungs- und 

Beleuchtungswinkel intuitiv variiert 

um auch kleinste Defekte auszuspüren. 

ICI kann an unterschiedlichste 

Prüfgenauigkeiten und Inspektionsgeschwindigkeiten 

angepasst werden 

und eignet sich daher hervorragend 

für die Inspektion von vielerlei 

Materialien wie Elektronik- und 

Leiterplattenfertigung über Metalle, 

Materialklassifikation bis hin zur 

Druckbildinspektion und Prüfung 

von Sicherheitsfeatures wie Hologrammen 

und taktilen Elementen 

und Prägungen. Bild 1 zeigt einige 

Anwendungsbeispiele für Inline 

Computational Imaging aus der 

Industriellen Inspektion. 

Seine Stärke 

kann ICI dort am besten zeigen 

wo höchste Genauigkeits- und 

Geschwindigkeitsanforderungen 

mit der Prüfung von komplexen 

Geometrien und herausfordernden 

Oberflächeneigenschaften zusammentreffen 

wie zum Beispiel in der 

Elektronikfertigung, für metallische 

Oberflächen und im Verpackungsund 

Sicherheitsdruck. 

Leistungsfähigkeit 

Für die Inspektion eines Chipsockels 

ist es erforderlich gleichzeitig 

die korrekte Beschriftung 

des Etiketts, Kratzer in der Oberfläche 

und die Anwesenheit und 

korrekte Höhe aller Pins zu kontrollieren. 

Bild 2 zeigt hier die Stärken 

der ICI Technologie im Vergleich 

zu klassischen Verfahren der Bildverarbeitung. 


Der unterste Abschnitt zeigt eine 

3D-Rekonstruktion des Chips unter 

Verwendung von State-of-the-Art 

Stereo Bildverarbeitungsalgorithmen. 

Für den Chipsockel ist zu 

erkennen, dass mit dieser Methode 

die Pins nicht erkennbar sind. Bessere 

Ergebnisse liefert die Lichtfeldtechnologie 

(zweites Segment von 

unten). Die Pins werden erkannt, das 

Etikett am Gehäuse des Chips ist 

jedoch nicht erkennbar. 

Die oberen beiden Segmente von 

Bild 2 zeigen die Ergebnisse der 

ICI-Technologie. Durch die Kombination 

von Lichtfeld und Photometrie 

erreicht ICI sowohl global 

korrekte als auch im Detail hoch 

aufgelöste 3D-Rekonstruktionen. 

Für den Chipsockel bedeutet das, 

dass sowohl das schwarze Gehäuse 

als auch die feinen metallischen 

Pins korrekt 3D modelliert werden. 

Auch kleinste Details wie zum Beispiel 

das Etikett mit Prägung können 

deutlich erkannt werden. Sogar 

ein Kratzer am Metallteil des Chipsockels 

wird detektiert. Gleichzeitig 

zur 3D-Rekonstruktion liefern die 

ICI-Algorithmen auch pixelgenau 

rektifizierte Farbinformationen und 

ermöglichen so auch die Inspektion 

der Beschriftung am Etikett. 

ICI für die Inspektion 

von Verpackungs- und 

Sicherheitsdruck 

Für Sicherheitsdokumente wie 

z. B. Banknoten oder ID-Cards 

gibt es neben dem Druckbild Hologramme 

oder Tiefdruckelemente, 

deren Fehlerfreiheit ein wichtiges 

Qualitätskriterium darstellt. So geht 

es bei Hologrammen darum ihre 

Echtheit anhand eines korrekten 

Farbumschlags zu erkennen und 

für Medikamenten verpackungen ist 

es wichtig, dass sowohl das Druckbild 

als auch die Braille-Beschriftung 

korrekt sind. Seine vielen Betrachtungs- 

und Beleuchtungswinkel 

machen ICI zu einem idealen Prüfsystem 

für diese Aufgabenstellungen. 

Bild 3 zeigt einen Ausschnitt einer 

10 EUR Banknote aufgenommen 

mit einer optischen Auflösung von 

20 µm pro Pixel und einer Inspektionsgeschwindigkeit 

von bis zu 10 m 

pro Sekunde. 

ICI für die Inline 3D Mikroskopie 

Auch für die Mikroskopie wird 

schnelle 3D Inspektion immer wichtiger. 

In den letzten Jahren haben 

neue Inline-Verfahren für die mikroskopische 

3D-Bildgebung das Interesse 

sowohl der Wissenschaft als 

auch der Industrie geweckt. Trotz 

zahlreicher Entwicklungen auf diesem 

Gebiet gibt es bisher nur wenige 

inlinefähige Lösungen. Gängige 

Methoden wie z. B. Fokusvariation, 

konfokale Mikroskopie und Weißlichtinterferometrie 

verwenden normalerweise 

ein scannendes Abtastverfahren 

bei dem die Abtastrichtung 

mit der natürlichen Transportrichtung 

des Objekts nicht übereinstimmt. 

Das macht diese Verfahren 

ungeeignet für schnelle Inline- 

Inspektionsaufgaben. 

Bis vor kurzem war ICI auf die 

Prüfung von makroskopischen 

Merkmalen größer 15 µm pro Pixel 

beschränkt. Die aktuellste Weiterentwicklung 

dieser Technologie ermöglicht 

nun auch ihren Einsatz für 

die Inline-3D-Mikroskopie und ermöglicht 

Auflösungen von 4 µm in 

allen drei Dimensionen (X/Y/Z). 

Bild 4 zeigt Ergebnisse eines Ball 

Grid Arrays (BGA) aufgenommen 

mit einem 4-µm ICI-System und 

einer Inspektionsgeschwindigkeit 

von 27 mm pro Sekunde. 

Zusammenfassung 

Die am AIT Austrian Institut of 

Technology GmbH entwickelte Inline 

Computational Imaging (ICI) Technologie 

orientiert sich an den Anforderungen 

moderner Produktionsprozesse. 

Sie kombiniert Lichtfeld (LF) 

und Photometrie (PS) in einer kompakten 

und leistungs fähigen Lösung. 

Während sich das Objekt unter der 

Kamera vorbeibewegt wird eine Bildsequenz 

erzeugt, die das Objekt aus 

unterschiedlichen Betrachtungsund 

Beleuchtungsrichtungen zeigt. 

Daraus werden neben einer präzisen 

3D-Rekonstruktion auch optimierte 

2D-Bilder wie High-Dynamic-Rage-, 

All-in-focus-, Hellfeld-, 

Dunkelfeld-, Glanzreduktion- und 

Schatten reduktionsbilder berechnet. 

Die Möglichkeiten 

die sich für die industrielle Inspektion 

daraus ergeben sind umfassend 

und beinhalten die: 

• simultane 2D-Inspektion und 

3D-Vermessung bei gleichzeitiger 

Erhöhung des Tiefenschärfebereichs 

(all-in-focus), 

• Erhöhung des Dynamikbereichs 

(high-dynamic range), 

• Verbesserung des Signal-Rausch- 

Verhältnis, 

• flexibler Hell-Dunkel-Bildgebung 

(Glanz- und Schattenreduktion) und 

• Materialklassifikation (z. B. glänzend, 

halb-glänzend, matt) ◄ 

Bild 4: Ball Grid Array (BGA) Foto (großes Bild) und ICI 3D Rekonstruktion 

(kleines Bild) für einige Lotpunkte: all-in-focus Graustufenbild 

(links) und Tiefenmap (rechts) 

23

Anzeige 


Teststrategie für bestückte Leiterplatten 

Funktionstestaufbau 

Wie behalten Sie (als OEM) die 

Qualität und die Kosten Ihrer (ausgelagerten) 

Produktion in der heutigen 

Zeit der Miniaturisierung der 

Elektronik im Griff? Es wird schließlich 

immer schwieriger oder sogar 

unmöglich, die heutigen Baugruppen, 

bei denen nicht mehr alle Netze 

mit Testpunkten versehen werden 

können, mit traditionellen Methoden 

zu prüfen. Aber auch die Produktionskette 

wirft neue Fragen 

auf. Wie behalten Sie den Einblick 

in das, was für Sie produziert wird 

Peter van den Eijnden 

Managing Director 

JTAG Technologies 

Tel.: +49 971 69910-64 

www.jtag.com 

und was können Sie tun, um z.B. 

Ihren EMS-Partner zu entlasten und 

gemeinsam Lösungen zu finden? 

Der Prozess beginnt bereits in 

der Design-Phase Ihrer Elektronik 

mit der Definition einer geeigneten 

Teststrategie. Bereits in dieser 

Phase ist es wichtig, zu analysieren, 

mit welchen Testmethoden 

Sie die gewünschte Qualität und 

die damit verbundene Fehlerabdeckung 

erreichen können. Diese 

Erkenntnis hilft Ihnen, die Parameter 

mit dem Hersteller Ihrer Elektronik 

abzustimmen. 

Testen mit Methode 

Drei unterschiedliche Methoden 

zur Fehlererkennung (Inspektionstechniken, 

Strukturtests und Funktionstests) 

können zusammen eingesetzt 

werden, um die Fehlerabdeckung 

zu erreichen, damit keine 

PCBA das Werk mit einem Fertigungsfehler 

oder einem Funktionsfehler 

verlässt. 

Doch bei der Entwicklung einer 

Teststrategie müssen viele Faktoren 

berücksichtigt werden, um 

zu bestimmen, welche Test- und 

Inspektionsmethoden eingesetzt 

werden. Das Ziel ist es, die Fehlerabdeckung 

zu maximieren, aber 

nicht immer um jeden Preis. Es ist 

eine Herausforderung das richtige 

Testverfahren für das entsprechende 

Produkt zu definieren, hier stehen 

finanzielle Interessen der Qualität 

und Zuverlässigkeit gegenüber. 

Hinzu kommen Aspekte wie Produktionsvolumen 

und der spätere 

Absatzmarkt. 

Flying Probe Tester 

Die Anforderung für Unterhaltungselektronik 

unterscheidet sich 

zum Beispiel sehr stark von denen 

in der Medizintechnik, dem Automotivebereich 

oder der Luft- und 

Raumfahrt. 

Inspektion und elektrischer Test 

Inspektionstechniken sind Teil 

des Montageprozesses und werden 

an den entsprechenden Fertigungsstandorten 

auf unterschiedliche 

Art und Weise umgesetzt. Die 

minimale Anforderung ist die Sichtkontrolle 

durch das Bedienpersonal 

(menschliches Auge). Während bei 

höheren Stückzahlen diese Inspektion 

automatisiert mithilfe von AOIoder 

X-Ray-Systemen erfolgt. 

Neben der Inspektion ist eine 

elektrische Prüfung nötig, um alle 

Fehler der Baugruppe zu finden. 

Hier sind einige Fragen zu beantworten: 

Welche Art von Prüfung sollen 

durchgeführt werden – nur strukturell 

oder funktional oder beides? 

Wer ist für die Tests verantwortlich 

und erfolgen die Tests dann 

später – im eigenen Werk oder im 

Falle einer Auftragsfertigung (EMS 

oder CM) beim OEM? 

Mit dem Funktionstests wird die 

Funktionalität des Produkts überprüft. 

Die notwendigen Tests müssen 

von der Entwicklungsabteilung 

des OEM spezifiziert werden. Auf 

Basis dieser Anweisung entwickelt 

ein Team die Prüfungen selbst oder 

beauftragt damit eine dritte Partei. 

Anschließend wird das Testprogramm 

dem Prüffeld zur Verfügung 

gestellt. Diese Funktionstests 

sind produktspezifisch und 

in der Regel Eigentum des OEM 

und erfolgen dann beim Dienstleister 

oder im eigenen Werk. 

Obwohl der Funktionstest Baugruppenfehler 

erkennt, muss natürlich 

genau analysiert werden, in welchem 

Bereich die Prüftiefe liegt und 

wo dieser evtl. Lücken aufweist. 

Dazu kommt die sehr komplexe 

und aufwände Fehlerdiagnose, um 

im Fehlerfall die Ursache zu beseitigen. 

Aus diesem Grund geht dem 

Funktionstest oft ein struktureller 

Test voraus. 

Beim strukturellen Test ist die 

Zielsetzung identisch zur Inspektion 

und liegt in der Aufspürung von 

Fertigungsfehlern. Der Verantwortungsbereich 

liegt hier beim Ferti- 

Über 25 Jahre im 

Herzen der Elektronik 

Kunden in mehr 

als 50 Ländern 

Über 10.000 

verkaufte Systeme 



Anzeige 

gungsstandort. Allerdings wird dieser 

nicht für jedes angefragte Produkt 

in neues Testequipment investieren, 

sondern auf bestehende 

strukturelle Testsysteme zurückgreifen. 

Die entsprechenden kundenspezifischen 

Prüfprogramme 

inkl. Testadapter werden dann von 

entsprechenden Testingenieuren 

des Produktionsstandortes bzw. 

von einer dritten Partei erstellt. Die 

Finale freigaben sowie die Kostenübernahme 

liegt dann wieder 

beim OEM. 

Bei geringen Stückzahlen rechnet 

sich der Einsatz von traditionellen 

strukturellen Testmethoden nicht. 

Die Fertigung führt dann lediglich 

eine Inspektion durch, um die Montage 

der Baugruppe zu verifizieren. 

In diesem Szenario werden dann 

aufwändige Funktionstests benötigt, 

um nicht nur die Funktion des 

Produkts zu verifizieren, sondern 

auch Montagefehler zu finden. 

JTAG/Boundary-Scan 

Dieses Verfahren löst das Problem 

der Kontaktierung (Adaption) 

und ermöglicht eine optimale strukturelle 

Fehlerabdeckung gerade bei 

Baugruppendesigns mit hohem 

SMD-Anteil. Dies wird durch die 

Verwendung von Bauteilen auf der 

Leiterplatte erreicht, die neben ihrer 

normalen Funktionalität auch eine 

spezielle Testlogik, ohne zusätzliche 

Kosten, zur Verfügung stellt. Mit dieser 

Logik können alle Pins des Bausteins 

im Testmodus über die serielle 

JTAG-Schnittstelle angesteuert 

und abgefragt werden. 

JTAG/Boundary-Scan lässt sich 

ohne Zusatzkosten in ein Produktdesign 

einbetten, um diese implementierte 

Logik später zum preiswerten 

Test der Baugruppe zu nutzen. 

Somit stellt dieses Verfahren 

einen kostengünstigen strukturellen 

Test zur Verfügung, der unabhängig 

von der Komplexität und vom 

Produktionsvolumen eingesetzt 

werden kann. 

In-Circuit Tester 

Bietet der Fertigungsstandort traditionelle 

Testverfahren an, kann 

der OEM entscheiden, ob diese 

Verfahren zum Einsatz kommen 

oder nicht. Hier werden neben der 

Testabdeckung auch die Test- und 

Adapterkosten für den ICT (In-Circuit-Test) 

oder MDA (Manufacturing 

Defects Analyzer) eine Rolle spielen. 

Der OEM hat keinen direkten Einfluss 

auf die Kosten und die Qualität 

der Tests. Obwohl die Testadapter 

Eigentum der OEM sind, ist eine 

Verschiebung eines bestehenden 

Testprogrammes incl. der Adaption 

zu einem anderen Dienstleister oder 

anderen Standort nur schwer oder 

garnicht möglich. 

Bei Baugruppen mit JTAG/ 

Boundary-Scan hängt die Entscheidung, 

ob ein Strukturtests für eine 

Baugruppe zum Einsatz kommt, 

nicht mehr davon ab ob bzw. welche 

Testverfahren am entsprechenden 

Fertigungsstandort verfügbar 

sind. Dieser Grundlegende 

Änderung der Sichtweise, bietet 

einen neuen Ansatz bei der Verwendung 

von strukturellen Tests und 

den daraus resultierenden Kosten. 

Der Fertigungsstandort muss 

nicht zwingend JTAG/Boundary- 

Scan-Equipment vorhalten, sondern 

der OEM kann projektbezogen 

in die von ihm bevorzugte Lösung 

investieren und diese dem Dienstleister 

zur Verfügung stellen. Durch 

Eigenständige 

JTAG/Boundary-Scan Station 

diese Vorgehensweise hat der OEM 

direkten Einfluss auf die Kosten und 

Qualität der Tests. Eine Verlagerung 

der Produkte incl. des Testequipments 

und Prüfprogramms ist 

jederzeit möglich. 

Das Testequipment kann als 

eigenständige JTAG/Boundary- 

Scan-Station aufgebaut werden. 

Alternativ kann die Boundary-Scan- 

Lösung mit Funktionstestaufbauten 

bzw. mit ICT, MDA oder Flying Probe 

Testern (FPT) integriert oder kombiniert 

werden. Auf der einen Seite 

bieten separate, eigenständige Stationen 

ein Maximum an Flexibilität 

und Unabhängigkeit. Auf der anderen 

Seite bedeutet es aber auch 

ein erhöhtes Boardhandling, was 

zusätzliche Kosten verursachen 

kann. Wenn JTAG/Boundary-Scan 

mit anderen Lösungen kombiniert 

wird, entweder mit einem Strukturtester 

oder einem Funktionstest-Setup, 

wird das Board-Handling 

reduziert. 

JTAG Technologies 

Seit mehr als 25 Jahren löst JTAG 

Technologies die Qualitätsansprüche 

für viele Firmen weltweit. Jeder 

Hersteller hat seine eigenen Testanforderungen, 

welche sind Ihre? 

Gerne analysieren wir gemeinsam 

mit Ihnen die Möglichkeiten. Lassen 

Sie uns einen Blick auf die Testabdeckung 

und die daraus resultierende 

Qualität Ihre Produkte werfen. 

Gemeinsam analysieren wir 

Durchlaufzeiten, Kosten und erarbeiten 

sinnvolle Gesamtlösungen. 

Um Sie überall unterstützen zu 

können, bieten wir weltweiten Service 

und Support. Greifen Sie auf 

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und das bestehende 

Vertriebsnetzwerk in über 50 Ländern 

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Kunden 


Weltweite 

Unterstützung 

Wir sind überzeugt, dass Boundary-Scan eine überlegene Technologie 

ist, um die Test- und Programmierherausforderungen der modernen 

elektronischen Baugruppen von heute und morgen zu meistern. 

Unsere leistungsstarken und bewährten Lösungen, die während 

des gesamten Produktlebenszyklus eingesetzt werden, stärken die 

Qualität Ihres Produkts, optimieren Ihre Investitionen, verkürzen das 

Time-to-Market und haben somit eine Kostenersparnis zur Folge. 

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25


Vollständige dreidimensionale Prüfung in der 

Batterie- und Elektronikfertigung 

Waygate Technologies erster mikrofokus inline CT Scanner für 100% dreidimensionale Prüfung in der Batterieund 

Elektronikfertigung setzt neue Standards bei industriellen CT-Systemen in der Produktionslinie. 

mikrofokus inline CT Scanner für 100 % dreidimensionale Prüfung in 

der Batterie- und Elektronikfertigung 

Das neue Hochleistungs- 

MicroCT-System für industrielle 

Prüfverfahren von Waygate Technologies 

kombiniert einen hohen 

Automatisierungsgrad für den 

Inline-Einsatz mit besonders hoher 

Auflösung und großem Durchsatz. 

Damit erhöht Speed|scan HD die 

Effizienz in der Produktion und sorgt 

für verbesserte Qualität bei gleichzeitig 

sinkenden Inspektionskosten. 

Für produktionsnahen Einsatz mit 

hohem Durchsatz 

Waygate Technologies (ehemals 

GE Inspection Technologies) baut 

sein CT-Produktportfolio mit dem 

neuen Phoenix Speed|scan HD 

aus: Das Hochleistungs-MicroCT- 

System wurde speziell für den produktionsnahen 

Einsatz mit hohem 

Durchsatz entwickelt und kann in 

den unterschiedlichsten Industrien 

eingesetzt werden. 

Besonders geeignet ist das neue 

System für die wachsenden Inspektionsanforderungen 

in der Elektronik- 

und Automobilindustrie sowie 

in der Medizintechnik, Batteriefertigung 

und im 3D Druck. 

Der hohe Automatisierungsgrad 

des Phoenix Speed|scan HD ermöglicht 

das Prüfen großer Stückzahlen 

bei durchgehender Auslastung des 

Systems. Die auf Künstlicher Intelligenz 

basierende automatische 

Defekterkennung (ADR) von Waygate 

Technologies erhöht die Effizienz 

in der Inspektion zusätzlich. Im 

Ergebnis reduzieren sich der Produktionsausschuss 

und der Bedienaufwand 

sowie die Kosten für 

die Qualitätskontrolle. 

Dr. Oliver Brunke, Application and 

Engineering Leader für Industrielle 

CT-Systeme bei Waygate Technologies, 

erklärt: „Wir sind seit vielen 

Jahren Technologieführer in der 

Hochgeschwindigkeits-CT-Prüfung, 

vor allem bei Anwendungen in der 

Automobilindustrie sowie der Luftund 

Raumfahrt. Mit höher aufgelösten 

Bildern bei gleichem Hochgeschwindigkeitsdurchsatz 

erweitert 

Phoenix Speed|scan HD nun das 

Anwendungsspektrum und setzt 

neue Standards in vielen Industrien. 

Dank unserem engen Austausch 

mit Anwendern in zahlreichen 

Industrien bietet das System eine 

Vielzahl von Anpassungsmöglichkeiten. 

Durch den hohen Automatisierungsgrad 

ist mit unserem neuen 

System eine spürbare Effizienzsteigerung 

in der Produktion möglich.“ 

Entwickelt für unterschiedlichste 

Industrien und Anwendungen 

Haupteinsatzgebiet des Phoenix 

Speed|scan HD ist die Kontrolle 

und Optimierung des Produktionsprozesses. 

Auf der Basis 

von bewährten Technologien entwickelten 

die Ingenieure von Waygate 

Technologies das neue System beispielsweise 

für den Einsatz in der 

Unterhaltungselektronikindustrie, 

in der neben der Fehlererkennung 

vor allem Batterie- und Akkusicherheit 

sowie deren Langlebigkeit eine 

wichtige Rolle spielen. 

Durch die hohe Detailerkennbarkeit 

von bis zu 20 µm kann 

Speed|scan HD gerade in der Batterie- 

und Akkuproduktion eine qualitativ 

hochwertige Inspektion bei 

gleichzeitig großer Effizienz gewährleisten. 

Daneben ist das System vor 

Roboter innerhalb und außerhalb der Sicherheitskabine 

sorgen für einen ununterbrochenen Scan-Betrieb 

allem für Fehleranalysen, quantitative 

3D-Porositätsanalysen, Materialstrukturanalysen, 

Montagekontrollen 

oder Soll/Ist-Vergleiche auf 

Basis von CAD-Daten in der Automobil-, 

Luftfahrt- oder Medizintechnikindustrie 

prädestiniert. 

„Scans rund um die Uhr“: 

automatisierte InlineCT für 

dauerhaften Einsatz 

Speed|scan HD ist konsequent 

auf den integrierten Einsatz in der 

Produktionslinie mit einem bis zu 

100%-ig automatisierten Inspektionsprozess 

ausgelegt: Ein Dual- 

Manipulator und eine Röntgen-Doppelschleuse 

sorgen dafür, dass rund 

um die Uhr gescannt werden kann. 

Leistungsfähiges 

Metrologiesystem 

Das neue Hochleistungs-CT- 

System von Waygate Technologies 

kann zudem für die Metrologie 

eingesetzt werden, also für die 

Präzisionsmessung der Geometrie 

und Abmessungen eines Teils 

oder Produkts. Damit ist der Einsatz 

von Phoenix Speed|scan HD 

auch im Entwicklungs- und Design- 

Prozess möglich. Weitere interessante 

Einsatzgebiete sind der Kunststoffspritzguss 

oder der industrielle 

3D-Druck von geometrisch hochkomplexen 

Bauteilen. 

Waygate Technologies 

www.bakerhughesds.com/ 

waygate-technologies 

Elektroden-Überhanganalyse in einem prismatischen 

Lithium-Ionen-Akku 



Defekterkennung und Metrologie in einem 

System 

Confovis erweiterte sein Produktportfolio mit dem WAFERinspect AOI. 

werden können. Beispielsweise bei 

Defekten auf nicht wiederkehrenden 

Strukturen oder falls diese wechselnde 

Ausprägungen aufweisen 

– wodurch Kontrastunterschiede 

zu Pseudodefekten führen können. 

Mit den Messsystem WAFERinspect 

AOI erweitert Confovis 

seine WAFERinspect-Produktreihe 

um ein AOI Tool, das Defect 

Inspection, Defect Review sowie 

2D- und 3D-Messungen in einem 

einzigen System zusammenbringt. 

Die Defekterkennung und -auswertung 

wurde in Zusammenarbeit mit 

der NeuroCheck GmbH umgesetzt. 

Erkennung von Defekten bis in 

den Sub-µm-Bereich 

Für die Defekterkennung nutzt 

das Confovis WAFERinspect 

AOI aktuelle Computer-Architektur 

(Arbeitsspeicher mit 1 TB), um 

Golden Samples (mit einer Größe 

von bis zu 500GB) im Arbeitsspeicher 

mit dem aktuellen Defektscan 

in Echtzeit zu vergleichen. Die 

Defekterkennung erreicht dabei eine 

Geschwindigkeit von bis zu 25 FPS, 

da Zugriffszeiten auf die SSD Festplatte 

als limitierende Größe entfallen. 

Im Vergleich zu derzeit etablierten 

Standardsystemen ermöglicht 

das Confovis System bei identischer 

Prozesszeit eine wesentlich 

höhere Auflösung, wodurch selbst 

kleinste Defekte von ein Größe 

bis zu 0,1 µ/px in verschiedensten 

Oberflächen und Prozessschritten 

im Front-End oder Back-End detektiert 

werden. 


Je nach Anwendungsfall kann 

der gesamte Wafer oder einzelne 

Chips als „Golden Sample“ für einen 

Die-by-Die oder Reticle-by-Reticle 

Defektscan angelernt werden. Die 

Klassifizierung der Defekte muss 

nicht während des Einrichtens erfolgen, 

sondern kann nachträglich 

anhand der gefundenen Defekte 

durchgeführt werden. 

Die Defekterkennung und -auswertung 

wird gemeinsam mit dem 

Partner NeuroCheck, einem führenden 

Anbieter für industrielle Bildverarbeitung, 

umgesetzt. Genutzt wird 

ein mehrstufiges Verfahren, welches 

auch gegenüber Kontrastwertänderungen 

sehr robust ist. 

Wesentlicher Vorteil der Neuro- 

Check Defekterkennungs-Software 

ist die flexible Anpassung der Prüfprogramme 

an Veränderungen im 

Produktionsprozess, sodass Modifikationen 

im Programm nicht erforderlich 

sind. Stattdessen können 

Analyse-Tools als Funktionsblock 

im Programmablauf ergänzt werden, 

was eine einfache iterative 

Anpassung der Prüfprogramme 

an die zu findenden Defekte über 

die GUI ermöglicht. Zudem können 

alle Änderungen – inklusive 

des Trainings des Klassifikators – 

offline und lokal beim Anwender 

erfolgen. Somit ist es für eine Erweiterung 

der Defekterkennung nicht 

erforderlich, sensible Daten in eine 

Cloud zu übertragen. 

Künstliche Intelligenz für 

herausfordernde Defekte 

Die Defekt-Klassifizierung erfolgt 

mittels künstlicher Intelligenz (KI) in 

Verbindung mit den zuvor erzeugten 

Merkmalen der Defekte (wie Anzahl 

der Pixel, Aspektverhältnis etc.). 

Grundlage hierfür ist eine Datenbank, 

welche durch, die im Scan 

gefundenen, Defekte automatisch 

gefüllt wird. Vom Nutzer müssen 

dabei einzig Kategorien erzeugt 

und Defekte entsprechend einsortiert 

werden. Anschließend wird der 

neuronale Klassifikator trainiert und 

angelernt. Auch können Rückweisungsschwellen 

für die einzelnen 

Klassen festgelegt werden, wodurch 

insbesondere während der Ramp- 

Up Phase sichergestellt wird, dass 

kein Defekt unerkannt bleibt. 

Bei sehr kleinen Defekten (0,1 

µ/px) ist es dank der sich schnell 

entwickelnden Rechnertechnologie 

möglich, die Defekte ausschließlich 

mit neuronalen Netzen zu identifizieren 

und zu klassifizieren. Vorteile 

ergeben sich durch die KI-Algorithmen 

immer dann, wenn die Defekte 

mit den klassischen Methoden (z.B. 

Golden-Sample) nicht robust erkannt 

Konfokale 3D-Messungen für 

weiterführende Analyse der 

Defekte 

Reichen die Möglichkeiten der 

Defekterkennung in 2D nicht aus, 

um spezifische Defekte (z.B. bei 

Linsen Arrays oder Copper Pillars) 

zuverlässig zu finden, besteht 

zusätzlich die Möglichkeit einer weiterführenden 

3D-Defektanalyse mit 

dem WAFERinspect AOI. 

Mit dem patentierten konfokalen 

3D-Messverfahren (Structured Illumination 

Microscopy) von Confovis 

können so Arrays flächig und vertikal 

im Nanometerbereich auf die 

gewünschte Merkmalsausprägung 

analysiert werden. Auch Bumps lassen 

sich auf Defekte untersuchen 

und wenn erforderlich komplett in 

3D vermessen. 

Die 3D-Analyse erfolgt automatisiert 

und direkt nach der Defekt- 

Klassifizierung, wobei entweder alle 

Defekte oder lediglich vom Nutzer 

einstellbare Kriterien in 3D gemessen 

werden können. Mit dem Confovis 

WAFERinspect AOI werden 

so Kratzer, Partikel und andere 

in 2D gefundene Defekte (z.B. 

feinste Spannungsrisse) mit nur 

einem System messbar. Die Kombination 

von 2D-Inspektion und 

3D-Messungen ermöglicht insgesamt 

eine umfangreichere Bewertung 

der Defekte. 

Ein Messsystem für 

Defektinspektion und Metrologie 

Neben der Defekterkennung ist 

das Confovis WAFERinspect AOI 

ein hochauflösendes 2D/3D-Messsystem. 

Die konfokalen 3D-Messungen 

erfolgen typischerweise in 

zwei Sekunden (120 Messebenen 

mit einem Z-Bereich von 20 µ und 

einer hohen Genauigkeit). 

confovis GmbH 

www.confovis.com 

27


Industrielle Bildverarbeitung sichert Qualität – 

Industrie 4.0 

Die Industrie 4.0 lebt in der industriellen 

Bildverarbeitung bereits seit 

mehr als 20 Jahren. Das Thema 

der sich in Richtung Digitalisierung 

verändernden Produktionswelt 

beschäftigt mittlerweile die 

kleinen und mittleren Produktionsbetriebe. 

Ziel der industriellen Bildverarbeitung 

ist das „Null-Fehler- 

Konzept“. Die Sicherung der Qualität 

in jedem einzelnen Arbeitsschritt 

ist das oberste Ziel der industriellen 

Bildverarbeitung. Bei Themen 

wie Durchsatz erhöhen, Materialkosten 

senken, Lagerkosten senken, 

Engpässe erkennen und vorbeugen 

spielt die industrielle Bildverarbeitung 

in der gesamten Wertschöpfungskette 

eine immer größere 

Rolle. Hohe Mess- und Prüfgenauigkeit 

ermöglichen hohe Ansprüche 

der Qualitätssicherung durch berührungslose 

Sensorik. Zerstörungsfreie 

Prüfungen mittels industrieller 

Bildverarbeitung senken Ausschuss, 

Kosten und Anzahl von 

Reklamationen und erhöhen gleichzeitig 

Durchsatz und Kundenzufriedenheit 

und somit die Konkurrenzfähigkeit 

und die Wertschöpfung. 

Hochgenaue Prüfung in Echtzeit 

Die industrielle Bildverarbeitung 

überwindet Grenzen. Mit der entsprechenden 

Optik ausgestattete 

Kameras mit hoher Auflösung sind 

heute in der Lage, in Echtzeit und 

hoher Taktfrequenz eingelernte 

Muster zu vergleichen und kleinste 

Unterschiede zu erkennen. Die eingelernten 

Algorithmen ermöglichen, 

auch die kleinsten Veränderungen im 

Bildmaterial zu erkennen, zu vermessen 

und zu prüfen, um das geprüfte 

Produkt anschließend bewerten zu 

können. Dank der Datenbank technik 

können diese Daten digitalisiert 

gespeichert werden und mit anderen 

Systemen über Schnittstellen 

und Webservice bereitgestellt und 

ausgetauscht werden. 

Was passiert aber, wenn unvorhersehbare 

Fehler, z. B. Kratzer auf 

der Oberfläche eines Bauteils, die 

unvermittelt auftreten nicht von programmierten 

Regeln erkannt werden 

können? Hier bieten Kamerasysteme 

mit künstlicher Intelligenz 

Abhilfe. Einfaches Handling beim 

Einlernen und Lösungen, die die 

traditionelle Bildverarbeitung nicht 

leisten kann. 

Intelligente Assistenzsysteme 

Der Einsatz von intelligenten 

Assistenzsystemen gewinnt in den 

heutigen Zeit mit Covid-19 auch 

an neuer Bedeutung. Moderne 

Assistenz systeme helfen mit 

Abstand besser und sicherer zu 

produzieren. Mundschutz und Plexiglas 

in der Fertigung werden bereits 

wirksam eingesetzt, um den Werker 

zu schützen. Intelligente Assistenzsysteme 

reduzieren zusätzlich die 

persönlichen Kontakte und sichern 

eine qualitativ hochwertige und fehlerfreie 

Produktion. Für die intelligente 

Assistenz wurde eine spezielle 

Assistenzsoftware entwickelt, 

die den Werker einlernt, anweist und 

durch die einzelnen Arbeitsschritte 

führt. Hier fungiert dieser Assistent 

praktisch als neuer Mitarbeiter, der 

die Aufgabe der Einweisung vor Ort 

übernimmt und die Arbeit mit einem 

Kamerasystem überprüft. Dadurch 

wird keine persönliche Nähe zum 

Werker erforderlich. 

Intelligente Assistenz vor Ort ermöglicht 

es, wie in modernen Kraftfahrzeugen 

durch Navigations- 

Peter Scholz Software+Engineering 

GmbH 

info@scholzsue.de 

www.scholzsue.de 



Vollautomatische Wafer-Inspektion für die Halbleiter- und MEMS-Industrie 

Best of 2020 

Die FRT GmbH hat im März 

den MicroProf DI auf den Markt 

gebracht. Am Produktionsstandort 

in Bergisch Gladbach 

wurde das Oberflächenmessgerät 

zur Lösung hochpräziser 

optischer Metrologie- und 

Inspektionsaufgaben für Halbleiteranwendungen 

entwickelt. 

Mit dem MicroProf DI bietet die 

FRT GmbH ein Defektinspektionsgerät 

mit Single-Shot-Modul, 

Step-Camera und hochpräziser 

Mikros kopstation, sowie umfassender 

Multisensor-Messtechnik 

mit verschiedenen Topographieund 

Schicht dickensensoren an. 

Die Bestimmung von Defekten 

bis in den sub-µm-Bereich kann 

schnell und zuverlässig durchgeführt 

werden. 

Inspektion von Wafern 

Das optische Oberflächenmessgerät 

MicroProf DI ermöglicht die 

Inspektion von strukturierten und 

unstrukturierten Wafern während 

des gesamten Herstellungsprozesses. 

Durch die Kombination 

von 2D-Inspektion und Metrologie 

bietet der MicroProf DI Messlösungen 

für eine Vielzahl von 

Anwendungen auf Wafer-Ebene. 

MicroProf DI bietet die folgenden 

Vorteile: 

• zuverlässige Plattform, einschließlich 

hochflexibler Software 

• Entwicklung und Qualifizierung 

neuer Kundenprozesse 

• Module, die flexibel auf einer 

Geräteplattform kombiniert werden 

können 

• Erfassung aller Wafer-Oberflächen 

bei hohem Durchsatz für 

eine effiziente Prozesskontrolle 

Das Gerät bietet einen hohen 

Durchsatz und passt perfekt in 

jede HVM-Wafer-Fabrik. Die Kernkomponente 

ist das weltweit etablierte 

Multisensor-Gerät Micro- 

Prof 300. Es ermöglicht sowohl die 

Messung von Wafern in verschiedenen 

Prozessschritten als auch 

- durch den Einsatz von Hybrid- 

Metrologie - präzise Messungen 

an Proben, bei denen ein einzelner 

Sensor oder ein Messprinzip 

einfach nicht ausreicht. 

Schnelle Erzeugung von 

Wafermaps 

Die Defektinspektionssoftware 

bietet eine effektive Visualisierung, 

vielseitige Verarbeitung 

und schnelle Erzeugung 

von Wafermaps sowie eine präzise 

Quantifizierung und ausführliche 

Dokumentation von Defekten. 

Der einzigartige MicroProf DI vereint 

Metrologie und Inspektion in 

einem flexiblen Messgerät. 

FRT GmbH 

info@frt-gmbh.com 

www.frtmetrology.com 

systeme, ohne einen „Beifahrer“ zu 

lotsen und in nahezu jeder Situation 

ohne einen Vorarbeiter oder Meister 

klar zu kommen. Diese Technik ermöglicht 

eine erhebliche Arbeitszeitreduzierung 

durch multilinguale 

und multimediale Anweisung. 

Die optische Überprüfung erfolgt 

direkt am Arbeitsplatz und sichert 

eine Null-Fehler-Produktion. 

Die modernen intelligenten Assistenzsysteme 

entlasten und motivieren 

aktiv die Mitarbeiter. Gleichzeitig 

ersparen diese eine kost spielige, 

zeitintensive und aufwendige Einarbeitung 

unterschiedlich qualifizierter 

Mitarbeiter. Die Werker sind bereits 

am ersten Tag in der Lage, 100 % 

ihrer Arbeitskraft zu leisten. Dadurch 

amortisieren sich die intelligenten 

Bilderkennungs systeme nach kürzester 

Zeit. 

Fehlererkennung und -korrektur 

Mit intelligenten Assistenzsystemen 

werden selbst komplexe, 

sicherheitsrelevante Bereiche identifiziert 

und digital erfasst. Jedes 

zu prüfende Artikelmerkmal wird 

automatisch mit den hinterlegten 

Vorgaben verglichen. Fehler werden 

sofort erkannt und das System fordert 

zur Korrektur auf. Nur korrekt 

erledigte Teilschritte werden dabei 

dem Werker audiovisuell mitgeteilt 

und bestätigt. Das System lässt 

keine Fehlmontagen zu. Zudem wird 

der Werker visuell per Video oder 

Bild material in jedem Arbeitsschritt 

angeleitet. Selbstverständlich kann 

in jedem einzelnen Arbeitsschritt 

digitale Sensorik eingebunden werden 

(z. B. Drehmomentschrauber, 

Messschieber, Trigger an Fördertechnik 

usw.). Der gesamte Arbeitsprozess 

ist somit im System digitalisiert 

gespeichert. Teilschritte können 

auf Wunsch vom System als Protokoll 

gespeichert werden und als 

Nachweis der Prüfergebnisse dienen. 

Über integrierte Schnittstellen 

erfolgt die Rückmeldung der Daten 

an das Qualitätsmanagement und 

die firmenspezifische Systeme. 

Für das Assistenzsystem ist 

auch der Einsatz von kollaborativen 

Robotern keine besondere 

Herausforderung, denn diese können 

ohne weiteres in jedem Schritt 

eingebunden und gesteuert werden. 

Ein Anwendungsbeispiel könnte die 

Entnahme einer fertig bestückten 

Platine (THT-Bestückung) sein. 

Von den meisten zu fertigenden 

Baugruppen gibt es oft Unmengen 

an verschiedenen Varianten. Das 

Assistenzsystem verwaltet all diese 

Varianten, die über einen Barcodereader 

oder RFID-Lesegerät direkt 

gestartet werden. Die Kompetenz 

der Mitarbeiter wird gefördert und 

die Fehlerquote auf Null gesenkt! ◄ 


29


Digitalisierte Unterstützung der manuellen 

Montage 

Die Optimum datamangement solutions GmbH bietet verschiedenste Möglichkeiten an, das Assistenzsystem 

Schlauer Klaus kennen zu lernen. 

Optimum datamanagement 

solution GmbH 

info@optimum-gmbh.de 

www.optimum-gmbh.de 

Gerade wenn es um neue Prozesse oder Arbeitsstrukturen 

in der industriellen Fertigung geht, insbesondere 

in der digitalen Unterstützung von Arbeitsschritten, 

ist ein vorgelagertes Evaluieren und Testen 

seitens der Kunden unabdingbar. Dabei geht es nicht 

nur um das Kennenlernen der Möglichkeiten, sondern 

auch um das Verstehen der Mehrwerte. Aus diesem 

Grund bietet die Optimum datamangement solutions 

GmbH verschiedenste Möglichkeiten an, das Assistenzsystem 

Schlauer Klaus, beispielsweise für die 

THT-Bestückung, kennen zu lernen. 

Teilweise Neuland 

„Mit unserem Schlauen Klaus betreten wir bei unseren 

potenziellen Kunden zum Teil Neuland. Dadurch müssen 

wir unseren Kunden den Nutzen des Schlauen 

Klaus sehr individuell und auf deren Produktionsumgebungen 

abgestimmt, präsentieren. Aus diesem Grund 

bieten wir verschiedenste Möglichkeiten an, das kognitive 

Assistenzsystem kennen zu lernen“, erklärt Wolfgang 

Mahanty, geschäftsführender Gesellschafter der 

Optimum datamangement solutions GmbH. 

Der Schlaue Klaus der Optimum GmbH ist ein 

System, dass in der manuellen Fertigung, beispielsweise 

in der THT-Bestückung der Elektronikfertigung, 

als kognitives Assistenzsystem direkt am Arbeitsplatz 

im Einsatz ist und die Mitarbeiterführung und gleichzeitige 

Qualitätssicherung der einzelnen Montageschritte 

in Echtzeit übernimmt. 

Das System kann für alle komplexen, manuellen Fertigungsschritte 

eingesetzt werden, leitet dabei die Montagemitarbeiter 

Schritt für Schritt durch den Arbeitsprozess 

und prüft gleichzeitig, ob die Montageschritte 

richtig abgearbeitet werden. Diese werden dokumentiert 

und stehen für eine Nachverfolgung bereit. Die 

Mitarbeiter können stressfrei arbeiten und erlernen 

neue Montageaufgaben schnell und sicher. Dabei 

übernimmt der Schlaue Klaus aufgrund der Prüfung 

und Dokumentation die Verantwortung über die richtige 

Durchführung der Montage. „Diese Mehrwerte 

gilt es zu erklären und dazu haben wir uns verschiedene 

Möglichkeiten für unsere Kunden überlegt“, führt 

Mahanty weiter aus. 

Die „Dating“-Möglichkeiten 

Zum einen bietet Optimum die klassische Evaluierung 

an, bei der der Kunde Musterteile zuschickt. 

Diese werden auf Machbarkeit geprüft und der Kunde 

erhält nur wenige Tage später eine fachliche Rückmeldung. 

Zum Teil werden auch Kurzvideos erstellt, die 

dem Kunden eine mögliche Umsetzung beschreiben. 

„Für viele Kunden ist dies der erste Schritt nach 

einer vorherigen Kontaktaufnahme. Im Anschluss, 

wenn wir eine positive Rückmeldung geben konnten, 

kann der Kunden zu uns kommen und wir stellen den 

Schlauen Klaus in einer ausführlichen Demonstration 

am Musterteil vor“, so Mahanty. 

Während der Demonstration kann der Kunde das 

Assistenzsystem in allen Facetten ausprobieren. Im 

Anschluss werden mit dem Kunden die weiteren Prozessschritte 

definiert. Dabei ist es umso wichtiger, dass 

alle relevanten Unternehmensteile involviert werden, 

die mit der manuellen Fertigung und somit auch mit 

dem Schlauen Klaus, zu tun haben. Nur so lässt sich 

eine realistische Prozessbeschreibung erstellen, die 

ebenfalls alle prozessnotwendigen Rahmenbedingungen 

enthält. 

Kundenspezifische Sonderwünsche 

Desweiteren können auch kundenspezifische Sonderwünsche 

in die Prozessbeschreibung aufgenommen 

werden, denn beim Schlauen Klaus handelt es 

sich um ein adaptierbares System. 

„Wichtig ist aber auch, dass die Mitarbeiter früh 

ins Boot geholt werden, denn ihre Akzeptanz gegenüber 

dem Schlauen Klaus ist notwendig, um das 

Assistenzsystem später erfolgreich zu nutzen. Hinzu 

kommt, dass die Mitarbeiter verstehen sollen, dass 

der Schlaue Klaus für sie eine Arbeitserleichterung 

darstellt“, erklärt Mahanty. 

Mahanty und sein Team stellen den Schlauen Klaus 

aber auch in Workshops beim Kunden vor. In einem 

Zweitages-Workshop wird der Schlaue Klaus präsentiert 

sowie eine mögliche Prozessintegration mit allen 

Beteiligten erarbeitet. Dabei wird auch ein besonderes 

Augenmerk auf die Schnittstellen zur IT-Umgebung 

gelegt. Eine ROI-Berechnung ist ebenfalls Bestandteil 

des Beratungs- und Erklärungspaketes um schon 

frühzeitig den möglichen, finanziellen Nutzen des 

Schlauen Klaus vorzustellen. ◄ 



Optische Messgeräte mieten und Schwingungsmessung 

als Dienstleistung buchen 

Der vom Institut für Flugzeugbau (IFB) an der 

Universität Stuttgart entwickelte und hergestellte, 

elektrisch angetriebene Segelflieger e-Genius 

ist ein Rekordbrecher mit einer verheißungsvollen 

Zukunft. Ob für das Zulassungsprocedere 

oder weitere Entwicklungsschritte, die Akustikoptimierung 

oder dynamische Strukturanalysen: 

Für ihre Elektroantriebe müssen Hersteller 

viele Messdaten sammeln, um die Schwingungseigenschaften 

analysieren zu können. Das 

gilt für den e-Genius genauso wie für alle Stromer. 

Auch für andere Produkte ist es für Hersteller 

häufig essentiell, ein besseres Verständnis 

der dynamischen Eigenschaften ihrer Entwicklungen 

zu bekommen. 

In Zeiten knapperer Budgets, die auch die Produktentwicklungsphase 

betreffen können, bieten 

die Polytec Service-Angebote für viele messtechnischen 

Aufgaben die Lösung. Im vollautomatischen 

RoboVib-Testcenter beispielsweise, 

in dem auch die Uni Stuttgart die Resonanzfrequenzen 

und Schwingformen ihres Prestige- 

Seglers e-Genius analysieren ließ, lassen sich 

Hersteller akustische oder strukturdynamische 

Fragestellungen ganz einfach als Mess-Dienstleistung 

beantworten. 

Auch mit Auftragsmessungen, die Polytec 

Applikationsingenieure vor Ort bei den Kunden 

durchführen, oder mit gemieteten Messsystemen 

lässt sich viel Zeit und Geld sparen. Für 

einmalige oder gelegentliche Messungen muss 

sich das Unternehmen nicht gleich ein eigenes 

Messgerät anschaffen. 

Polytec GmbH 

info@polytec.de, www.polytec.com 

Best of 2020 

Neues Laserdioden-Testsystem 

VX Instruments GmbH 

www.vxinstruments.com 


Die VX Instruments GmbH als 

Entwickler und Hersteller von hochpräzisen 

und schnellen Messgeräten 

erweiterte ihr Produktportfolio 

um das Laserdioden-Testsystem 

LTS8620. Es handelt sich um ein 

integriertes PXI-Testsystem für die 

umfangreiche Charakterisierung von 

Laserdioden anhand ihrer LIV-Kennlinien. 

Weiterhin kann das System 

für schnelle Tests in der Produktion 

eingesetzt werden. 

Durch die extrem kurzen Pulszeiten, 

beginnend bei 2 µs, werden 

Wärmeeinflüsse auf den zu charakterisierenden 

Laser minimiert. Damit 

sind auch Messungen an Bare-Die- 

Prüflingen möglich. 

Mit diesem System sind aktuell 

Ströme bis 250 mA bei Messung 

aller Parameter mit einer Auflösung 

von 16 Bit und einer Samplerate 

von bis zu 100 MS/s möglich. 

Zwei zusätzliche unabhängige 

Kanäle zum Anschluss von Photodioden 

ermöglichen umfangreiche 

Messungen. Das LTS8620 besteht 

aus einer Kombination von Standard-PXI-Instrumenten 

(Embedded 

Controller, Arbiträrgenerator, Waveform 

Digitizer, PXI SMU) und einer 

für den speziellen Anwendungsfall 

entwickelten Adapter-Box (LTA8602). 

Um externe Störeinflüsse zu minimieren, 

kann die Adapter-Box sehr 

nahe am Prüfling platziert werden. 

Die Verbindung zum Testsystem 

selbst erfolgt über Standardkabel. 

Das System ist vom Anwender 

frei programmierbar und ein Anwendungsbeispiel 

in LabVIEW steht zur 

Verfügung. ◄ 

31


Berührungslose Geschwindigkeitsmessung und 

industrielle Digitalisierung 

Flexibilität in der Integration dank umfangreichem 

Schnittstellenkonzept 

Polytec 

www.polytec.de 

In einer Zeit, in der Vernetzung, 

Effizienz und industrielle Digitalisierung 

eine immer größere Rolle in 

Fertigungsprozessen spielen, stehen 

Anwender vor immer komplexeren 

Herausforderungen bei der 

Auswahl von geeigneter Messtechnik. 

Ein Sensor muss nicht nur die 

messtechnischen Anforderungen 

erfüllen, sondern sich auch nahtlos 

in die vorhandene Prozessumgebung 

einfügen. 

Die neueste Generation 

der laserbasierten Längen- und 

Geschwindigkeitssensoren von 

Polytec ProSpeed LSV-2100 erfüllt 

nicht nur die höchsten messtechnischen 

Ansprüche an Genauigkeit 

und Zuverlässigkeit, sondern kann 

durch ihr umfangreiches Schnittstellenkonzept 

auch flexibel in jede Prozessumgebung 

integriert werden. 

Das bewährte Messprinzip nach 

dem Laser-Doppler-Verfahren ist 

komplett berührungslos und vermeidet 

daher mechanischen Verschleiß 

am Messgerät sowie Schlupf 

und Beschädigungen der Materialoberfläche. 

Beim Schnittstellenkonzept 

vereinen ProSpeed LSV zudem 

Bewährtes mit dem Modernen: Für 

die traditionelle Prozessintegration 

bieten ein Encoder-Ausgang und 

diverse digitale Ein- und Ausgänge 

das Höchstmaß an Zuverlässigkeit 

und Reaktionsgeschwindigkeit. Bei 

der Einbindung in moderne Prozessleitsysteme 

sorgen Ethernet, eine 

serielle Schnittstelle sowie verschiedene 

Feldbusprotokolle für maximale 

Flexibilität. Die komfortable Parametrierung 

per Web-Interface ist sogar 

völlig kabellos und ohne zusätzliche 

Software von jedem mobilen Endgerät 

aus möglich. 

Großen Messfeldtiefe 

Daher sind ProSpeed LSV in 

vielen Anwendungen die optimale 

Lösung: Etwa beim Wickeln und 

Schneiden von Drähten und Kabeln 

erzielen LSV mit ihrer großen Messfeldtiefe 

auch bei stark schwärmenden 

Materialien und unebenen 

Produktoberflächen immer zuverlässige 

Messergebnisse. Und während 

der Qualitätsprüfung von längsnahtgeschweißten 

Rohren liefern LSV 

die hochgenauen Positionsdaten 

für die Lokalisierung von Materialfehlern. 

Wie auch bei der Rotationskontrolle 

im Planetenschrägwalzwerk 

werden dafür zwei LSV 

senkrecht zueinander angeordnet, 

um sowohl die Vorschubgeschwindigkeit 

als auch die Rotation genau 

zu detektieren. 

Da Polytec LSV stets nur die 

Geschwindigkeit in der gewünschten 

Messrichtung erfassen, eignen 

sie sich ideal, um beide Geschwindigkeitskomponenten 

ohne störende 

Quereinflüssen zu messen. ◄ 

Neue MachVis 5.2 

Qioptiq veröffentlicht die neue 

Version seiner Konfigurationssoftware 

für Industrieobjektive, Mach- 

Vis 5.2. Die kostenlose Software 

berechnet anhand Objektgröße, 

Arbeitsabstand, Sensorgröße und 

Kameraanschluss die optischen 

Parameter und schlägt aus dem 

umfangreichen Sortiment der 

renommierten Marken LINOS und 

Optem die geeigneten Machine- 

Vision-Objektive und -Systeme 

vor. Anwender und Systemintegratoren 

im Bereich der industriellen 

Bildverarbeitung profitieren 

von der zeitsparenden Auswahl 

und Konfiguration von High-End- 

Optiksystemen, zum Beispiel für 

die automatische optische Inspektion 

(AOI) in der Halbleiter- oder 

Elektronikindustrie. 

Um Nutzern die Entwicklung 

und Integration möglichst weitgehend 

zu erleichtern, werden 

alle 3-D-CAD-Modelle und 

technischen Informationen zu 

den Produkten bereitgestellt. 

Die Software ermittelt zudem 

das mechanische Zubehör, um 

Objektive und Systeme an Industriekameras 

anzuschließen, und 

erstellt entsprechende Komponentenlisten. 

Des Weiteren sind 

in MachVis seit der Version 5.0 

auch die zwei Mikroskopsysteme 

Optem FUSION und das hochauflösende 

mag.x system 125 integriert. 

Neu in der Version 5.2 sind 

die Optem-FUSION-SWIR-Serie 

und das hochauflösende Objektiv 

LINOS d.fine HR 2.4/128 3.33x 

mit Prismenmodul sowie zugehörige 

Tubussysteme für den 

Anschluss an entsprechende 

Industrie kameras. 

Excelitas Technologies Corp. 

www.excelitas.com 



Miniprober kontaktiert viele Bauelemente 

Der HTT-Miniprober ist eine manuell zu bedienende Vorrichtung zum 

Kontaktieren von vereinzelten Halbleiterchips, Sensoren oder vergleichbaren 

elektronischen Miniaturbauteilen. Die Entwicklung bündelt die 

über 20-jährigen Erfahrungen der HTT-Mitarbeiter im Probecard-Bau 

und wird komplett in Dresden für die kundenspezifische Applikation 

angepasst und montiert. Einige Eigenschaften, die den HTT-Miniprober 

von manuellen Waferprobern unterscheiden: 

• geringer Platzbedarf 

• geringe Anschaffungskosten 

• geringe Lieferzeit (20 AT nach Freigabe der technischen 

Dokumentation) 

• kann in Kammern (Medien, Temperatur) oder an andere gewünschte 

Plätze verbracht und betrieben werden 

Der HTT-Miniprober besteht aus einem Proberunterteil und der 

Probecard. Die Probecard ist spezifisch für das jeweilige Bauteil 

und wird fest montiert. Der HTT-Miniprober wird von HTT so voreingestellt, 

dass der gewünschte Overtravel für das DUT bei handfest 

angezogener Z-Schraube erreicht wird. Zum Laden des DUTs kann 

der Kreuztisch unter der Probecard hervorgezogen werden. Für das 

Einjustieren der Probecard über dem DUT auf die Kontakt-Pads ist 

der Miniprober unter einem geeigneten Labormikroskop zu platzieren. 

Die Justage kann nun in Richtung X-, Y- und „Phi“ (Verdrehung) 

erfolgen. Die einmal vorgenommene Justage ist für das folgende DUT 

reproduzierbar, sofern die Sägegenauigkeit der DUTs das zulässt. 



Schutz betriebskritischer Anlagen 

unterstützen sie Modbus, IO-Link 

und 5G. Angetrieben werden die 

beiden Sensorik-Devices vom intelligenten 

Langyang-Primate-AIoC- 

AI-Chip, der bereits in diversen Predictive-Maintenance-Applikationen 

zum Einsatz kommt. 

LangYang Technologies bietet ein 

breites Produktportfolio für Maintenance-Applikationen 

– von tragbaren 

Hightech Devices bis hin zu 

hervorragender Software. Die brandneue, 

intelligente xSensus-Monitoring-Box 

überwacht die Betriebsbedingungen 

von Apparaturen, um so 

potenzielle Fehler erkennen zu können. 

Damit reduziert sie außerdem 

die Risiken des Anlagenbetriebs 

und der anfallenden Wartungen. 

Die umfangreiche und sehr wirtschaftliche 

Lösung von LangYang 

Technologies schützt betriebskritische 

Anlagen und hält deren Betrieb 

aufrecht. Dabei können Kunden auf 

zwei Varianten zurückgreifen, die 

sich hinsichtlich ihrer eingesetzten 

Vibrationssensorik unterscheiden. 


Die Sensorik von xSensus AIR und 

PRO 

Die beiden LangYang-Devices 

sind mit einigen Best-in-Class-Sensoren 

ausgestattet, deren Genauigkeit 

Anwender überzeugen werden. 

Dazu zählen der IM69DI30 Sound- 

Sensor von Infineon für extrem 

genaues Akkustik-Monitoring, der 

ADT7410 Temperatur-Sensor von 

Analog Devices und der BMMI50 

Magnetfeld-Sensor von Bosch. 

Beim Vibrationssensor unterscheiden 

sich die beiden Devices hinsichtlich 

ihrer Leistungsfähigkeit. 

Währende der xSensus AIR den 

ADXL356/357 von Analag Devices 

verwendet, setzt der PRO auf den 

ADcmXL3021, ebenfalls aus dem 

Hause ADI. Der AIR arbeitet dabei 

mit einer Bandbreite von bis zu 5,5 

kHz, der PRO erreicht sogar bis zu 

10 kHz und ist dadurch imstande, 

auch höherfrequente Vibrationen 

(z.B. durch Reiben, Quietschen 

oder Schleifen) zu erfassen. Beim 

Messbereich sticht bereits der AIR 

mit einer beachtlichen Schwingungsamplitude 

von +/-40 g hervor. Doch 

der PRO-Sensor geht hier noch weiter 

und erreicht +/-50 g. 

Konnektivität und Intelligenz 

xSensus AIR und PRO setzen bei 

der Konnektivität auf Breite und verständigen 

sich sowohl via LPWAN 

(NB-IoT, Sigfox, LoRaWAN) als auch 

mit WiFi und 4G (Cat.1). Außerden 

Key Features der xSensus AIR und 

PRO 

• Sensor fusion technologies: vibration, 

magnetic field, temperature, 

sound sensors 

• Edge AI: based on LANGYANG 

embedded AI chip 

• Advanced algorithms: combined 

common signal processing and 

ML algorithms on AI chip 

• Superior accuracy: best-in-classsensors 

(high dynamic range and 

exceptional SNR for vibration analysis 

& high performance acoustic 

emission detection) 

• Ultra-low-power: battery-powered 

• IP67 enclosure 

• very compact form factor (external 

and under hood mouting) 

• easy to install, use and maintain 

CompoTEK GmbH 

www.compotek.de 

33

Qualifikation und Fehleranalyse von Lötstellen 

Tiefgehende zerstörungsfreie und zerstörende Methoden zur Untersuchung von Lötstellen 

Dipl.-Ing. Ralf-Samuel Kühne 

Senior Manager Analytics 

HTV Conservation GmbH 

info@htv-gmbh.de 

www.htv-gmbh.de 


Schnitt durch das 3D-CT-Volumen einer BGA-Löststellenreihe mit gerissener Lötstelle (markiert) 

Aufgrund der immensen Bedeutung 

von Lötstellen für die ordnungsgemäße 

Funktionalität einer Baugruppe 

ist die Überprüfung der Qualität 

und Zuverlässigkeit derselben 

unerlässlich. Bekanntermaßen ist 

ein System immer nur so zuverlässig 

wie das schwächste Glied, sodass 

das Versagen einer Lötstelle nicht 

selten komplette Systemausfälle 

zur Folge hat. Daher ist die Überprüfung 

der (Muster-)Baugruppen 

auf Einhalten der Spezifikationen 

sowie im Fehlerfall das Erkennen 

und Verstehen des Fehlerbildes von 

essentieller Bedeutung. 

Zur Qualitätskontrolle oder 

Fehleranalyse 

stehen bei HTV dank moderner 

Technologien verschiedene Methoden 

zur Verfügung. Zunächst seien 

zerstörungsfreie Prüfungen genannt, 

welche gegebenenfalls eine Weiterverwendung 

des Prüflings erlauben 

oder zusätzliche, unter Umständen 

auch zerstörende, Prüfungen im 

Nachgang ermöglichen. 

Hierzu zählt im einfachsten Falle 

die visuelle Inspektion. Äußerlich 

erkennbare Defekte oder im Kontext 

der Qualitätskontrolle „Merkmale“, 

können häufig leicht erkannt 

und mit etwas Erfahrung auch interpretiert 

werden. Eine offene Verbindung 

oder nicht aufgeschmolzene 

Lotpaste können beispielsweise 

meist schon mit bloßem Auge oder 

unter Zuhilfenahme einfacher Hilfsmittel 

wie beispielsweise einer Lupe 

oder einem Fotoapparat mit Zoom- 

Funktion erkannt werden. 

Mittels Mikroskop oder Endoskop 

lassen sich dann auch kleinere 

oder schwer zugängliche Auffälligkeiten 

wie Beschädigungen, Risse 

oder Fremdkörper auf der Oberfläche 

darstellen. 

Zur Bewertung der Lötstellen 

und auch anderer Strukturen einer 

Leiterplatten-Baugruppe empfiehlt 

sich die IPC-A-610-Richtlinie. Diese 

befasst sich mit vielen typischen 

Eigenschaften von Baugruppen 

und hat einerseits zum Ziel, eine 

zuverlässige Baugruppe freizugeben, 

andererseits auch unnötige 

Reparaturen oder Verschrottung 

durch unkritische „Auffälligkeiten“, 

die eher kosmetischen Charakter 

haben, zu vermeiden. 

Durch die internationale Anerkennung 

dieser Richtlinie können 

Lieferant und Anwender die gleiche 

„Sprache“ sprechen. Idealerweise 

sind die Prüfenden zu „Certified 

IPC Specialists“ ausgebildet, 

wodurch die korrekte Anwendung 

der Richtlinie sichergestellt wird. 

Dafür notwendige IPC Trainings 

können auch mit praxiserfahrenen 

Trainern vor Ort absolviert werden. 

Da die IPC-A-610 jedoch die Weiterverwendung 

der Baugruppe zum 

Ziel hat und daher fast ausschließlich 

auf eine zerstörungs- und manipulationsfreie 

visuelle Inspektion setzt, 

sind die Erkenntnisse aus einer entsprechenden 

Prüfung begrenzt. 

Für sprichwörtlich tieferen 

Einblick 

in das Prüfobjekt bietet sich die 

Röntgendurchstrahl-Prüfung an. 

Hierbei wird, wie aus der Medizintechnik 

bekannt, der zu prüfende 

Bereich zwischen eine Röntgenquelle, 

meist eine Röntgenröhre, 

und einen Detektor gebracht. Unterschiedliche 

Materialien absorbieren 

die Röntgenstrahlung unterschiedlich 

stark, sodass in dem Detektor- 

Schliff durch BGA-Lötstelle mit Nicht-Benetzung auf der 

Leiterplattenseite 



bild eine Projektion des gesamten 

durchleuchteten Bereichs sichtbar 

wird. In der Elektronikindustrie 

vielfach verwendete Materialien für 

Leiter und Isolatoren weisen glücklicherweise 

häufig einen hohen Kontrast 

in der Durchstrahlprüfung auf, 

sodass sich entsprechende Proben 

sehr gut untersuchen lassen. 

Das Lot einer Lötstelle hebt sich 

beispielsweise sehr deutlich von 

den benachbarten Dielektrika wie 

Bauteilgehäuse, Leiterplattenmaterial 

oder Baugruppenverguss 

aus Kunststoff ab. Entsprechend 

ist mittels Röntgeninspektion auch 

die Untersuchung hinsichtlich Kontaktunterbrechungen 

oder Kurzschlüssen, 

seien sie durch Deformation 

oder Fremdkörper verursacht, 

möglich. 

Neben dem zweidimensionalen 

Projektionsbild kann mit den eingesetzten 

hochmodernen Röntgeninspektionssystemen 

auch ein 

dreidimensionales Modell mittels 

Computertomographie rekonstruiert 

werden. Hierzu wird die Probe 

im Strahlengang schrittweise oder 

kontinuierlich gedreht und mehrere 

hundert Aufnahmen angefertigt. Aus 

diesen Aufnahmen errechnet eine 

Software dann das dreidimensionale 

Model, in dem sich dann frei bewegt 

und beliebige Schnitte gelegt werden 

können. 

Eine weitere zerstörungsfreie 

Analysemethode 

auf Basis der Röntgentechnologie 

ist die sogenannte Röntgenfluoreszenz-Analyse 

(kurz: RFA, 

engl. X-ray fluorescence spectroscopy, 

kurz: XRF). Mittels RFA 

lassen sich unbekannte Substanzen 

elementspezifisch qualitativ 

und quantitativ identifizieren. So 

ist es beispielsweise möglich, eine 

Legierung auf ihre Inhaltstoffe und 

Zusammensetzung hin zu überprüfen. 

Ein typisches Beispiel hierfür 

wäre die Prüfung einer Lötstelle hinsichtlich 

Bleifreiheit. In dem akkreditierten 

Prüflabor (DIN EN ISO/ 

IEC 17025:2018) kann mittels RFA 

auch ermittelt werden, ob spezifische 

Schichtstärken gemäß Vorgabe 

eingehalten werden. 

Neben den materialanalytischen 

Methoden finden in der Qualitätsund 

Fehleranalyse beim Test- und 

Analyse-Spezialisten auch elektrische 

Messungen Anwendung. 

Als prominentes Beispiel sei hier 


die Kontaktwiderstandsmessung 

oder auch komplette Funktionsprüfungen 

genannt, welche einerseits 

bei der Qualitätskontrolle interessant 

sein können, andererseits auch bei 

(Feld-)Ausfällen zur Aufklärung der 

Fehlerursache beitragen. 

Mittels zerstörenden Analysen 

lassen sich meist noch mehr Merkmale 

eine Probe prüfen beziehungsweise 

Fehlerbilder deutlicher oder 

eindeutiger darstellen. Grundlage 

bildet hier häufig die Anfertigung 

metallographischer Schliffproben. 

Die so im Analytiklabor erstellten 

Schliffbilder lassen sich zunächst 

ebenfalls visuell beziehungsweise 

lichtmikroskopisch untersuchen. 

Mittels Rasterelektronenmikroskopie-Systemen 

(REM) sind dann 

jedoch weitere Untersuchungen bei 

deutlich höheren Vergrößerungen 

möglich, was insbesondere an 

Grenzflächen von beispielsweise 

Beschichtungen oder Lötstellen aufschlussreich 

sein kann. In Kombination 

mit einer Röntgenspektroskopie 

wie beispielsweise EDX kann dann 

zusätzlich, ähnlich wie bei der RFA, 

eine elementspezifische Materialanalyse, 

diesmal jedoch auf Mikrometerebene, 

durchgeführt werden. So 

lassen sich beispielsweis Konzentrationsverläufe 

von Phosphor in einer 

Nickel-Zwischenschicht darstellen. 

Dies kann insbesondere im Rahmen 

einer Untersuchung hinsichtlich 

Black-Pad-Effekten zielführend 

sein. Beim Black-Pad-Effekt korrodiert 

das Nickel unter der Goldschicht 

eines ENIG-Finish, was zur 

Folge haben kann, dass die Lötstellen 

sich an dieser Stelle lösen. Es 

bleibt dann eine namensgebende, 

durch das korrodierte Nickel schwarz 

erscheinende, Landefläche zurück. 

Auch wenn keine Bauteile von der 

Leiterplatte abfallen, können Hinweise 

auf diesen Effekt im Schliffbild 

mittels REM/EDX-Analyse dargestellt 

werden. 

Der Dye and Pull Test 

ist eine weitere Möglichkeit der 

Fehlereinkreisung. Werden fehlerhafte 

Lötstellen an BGA-Bauteilen 

vermutet, aber eine Lokalisierung 

beziehungsweise Identifizierung 

der entsprechenden Lötstelle 

ist nicht erfolgreich, kann im 

Analyselabor auch eine Untersuchung 

gemäß IPC-TM-650 Methode 

2.4.53, dem sogenannten Dye and 

Pull Test, erfolgen. 

Detailansicht der Leiterplatte nach einem „Dye and Pull Test“, rote 

Farbe auf dem BGA-Ball indiziert fehlerhafte Lötstelle 

Hierbei wird spezielle Farbe in 

den Bereich um das suspekte Bauteil 

aufgebracht und mittels Vakuumunterstützung 

das Eindringen 

der Farbe in Defekte wie beispielsweise 

Risse forciert. Anschließend 

wird das Bauteil mechanisch vertikal 

von der Baugruppe gezogen 

und die Lötstellen visuell inspiziert. 

Ist Farbe auf den „Bruchflächen“ 

zu sehen, lag der Defekt schon vor 

dem Abziehen des Bauteils vor. 

Vorteil dieser Methode ist, dass so 

alle Lötstellen gleichzeitig untersucht 

und so Korrelationen wie beispielsweise 

durch mechanische Verspannungen 

gerissene BGA-Balls, die 

nur in den Ecken des Bauteils auftreten, 

aufgedeckt werden können. 

Lebensdauer- und 

Umweltprüfungen 

sind ein weiterer Aspekt der Qualitätssicherung 

bzw. Qualifizierung 

im Analytiklabor. Hierbei werden die 

Prüflinge gezielt harschen Bedingungen 

wie erhöhter Temperatur 

und Feuchte, Temperaturwechselzyklen 

und/oder Schadgasen ausgesetzt 

und deren Einfluss auf die 

Lötstellen dann mittels der oben 

genannten Analysemethoden untersucht 

und dokumentiert. 

Ergänzend kann hier auch die 

Untersuchung von Rohbauteilen 

und Rohleiterplatten mittels Lötbarkeitstest 


Diese Tests sind in einschlägigen 

Normen wie J-STD-002, 

J-STD-003, DIN IEC 60068-2-20 

und DIN EN 60068-2-69 beschrieben. 

Durch systematische Untersuchungen 

kann so beispielsweise die 

Ursache einer Lötstörung aufgeklärt 

werden, indem Fragen wie, „Liegt es 

an der Leiterplatte oder dem Bauteil?“ 

oder „Lässt sich der Lötkontakt 

nach einer bestimmten Behandlung 

genauso gut löten wie im Anlieferzustand?“ 

geklärt werden. 

Dieses Vorgehen ist entsprechend 

nicht nur auf die Qualifikation 

von Produkten beschränkt, 

sondern kann auch in der Qualitätskontrolle 

und sogar der Fehleranalytik 

eingesetzt werden, indem beispielsweise 

eine Hypothese durch 

die Reproduktion der potentiellen 

Ausfallbedingungen bestätigt oder 

widerlegt wird. 

Fazit: 

Durch die zahlreichen analytischen 

Methoden ist es bei HTV 

möglich, sehr tiefgehenden Einblick 

in die Qualität einer Lötstelle 

zu erlangen. Es ist sowohl möglich, 

bereits aufgetretene Fehler zu 

analysieren, als auch Schwachstellen 

schon vor dem Auftreten eines 

Defekts zu erkennen und zu untersuchen. 

Neben sehr unterschiedlichen 

und modernen Analytik-Methoden 

steht auch die Erfahrung vieler 

Experten mit unterschiedlichsten 

interdisziplinären Hintergründen 

zur Interpretation der Ergebnisse 

zur Verfügung. 

Auch wenn der Aufwand zur Analyse 

von Lötstellen teilweise sehr 

hoch erscheint, ist er ins besonders 

im Rahmen von (Erstmuster-) 

Qualifikationen oder Fehleranalyse 

langfristig häufig die nachhaltigere 

Investition. ◄ 

35


Überwachung von repetitiven 

Fertigungsprozessen 

Der Messverstärker und Signalkonditionierer 

Modell 410C01 eignet 

sich in Kombination mit den piezoelektrischen 

Kraft- und Dehnungssensoren 

von PCB zur Überwachung 

und Aufzeichnung des Kraftflusses 

bei repetitiven Füge-, Form- oder 

Schneidprozessen. Dies hilft dabei, 

an Verformungsmaschinen die auftretenden 

Kraftspitzen zu erkennen 

und somit unter anderem verfrühten 

Verschleiß entgegenzuwirken. 

Das Gerät ist mit einem ICP/ 

IEPE-Eingang ausgestattet, an den 

Kraft-, Dehnungs- oder Drucksensoren 

angeschlossen werden können. 

Dank der einstellbaren AC/DC- 

Kopplung und der großen Frequenzbandbreite 

können quasistatische 

und hochdynamische Messungen 


Das Gerät lässt sich mit dem 

Maschinenzyklus synchronisieren, 

die Analogausgänge für das 

Messsignal und den Spitzenwert 

(Halteausgang) lassen sich an eine 

SPS weiterleiten. 

Mithilfe einer kostenlosen Software 

kann der Signalkonditionierer 

konfiguriert werden. Einstellbar sind 

darüber der Nullpunkt, die Signalpolarität 

und der Verstärkungs faktor. 

Während der Konfiguration kann 

man die gemessen Signale auch 

visualisieren. 

Eine Kombinationsmöglichkeit zur 

Überwachung und Aufzeichnung 

des Kraftflusses bieten die Dehnungssensoren 

der Serie RHM240. 

Diese wurden speziell für den Einsatz 

in industrieller Umgebung 

entwickelt. Die Sensoren mit ICP/ 

IEPE-Ausgang stehen mit unterschiedlichen 

Messbereichen zur 

Verfügung. Die Montage der Aufnehmer 

erfolgt über eine zentrale 

Durchgangsschraube im Kraftnebenschluss 

abseits des direkten 

Kraftflusses. ◄ 

PCB Synotech GmbH 

www.synotech.de 

Weitere Informationen unter: www.synotech.de/prozessueberwachung 

Federkontakte mit Sonderbeschichtungen 

In der Standardausführung sind Federkontaktstifte mit Gold beschichtet, 

da es eine exzellente elektrische Leitfähigkeit hat und einen hohen 

Schutz vor Korrosion und Oxidation bietet. Dabei werden die Stifthülse 

und der Kolben eines Federkontaktes üblicherweise doppelt 

beschichtet. Applikationsbedingt kann die N&H Technology GmbH 

auch andere Edelmetall-Beschichtungen wie Nickel, Palladium-Nickel, 

Messing und Palladium Cobalt in silber und schwarz anbieten. Auch 

die partielle Beschichtung einzelner Bauteile, wie nur der Kolben oder 

die Stifthülse, sind möglich. In diesem Zusammenhang besonders 

interessant, sind Federkontakte mit der Super AP-Beschichtung, die 

N&H Technology als Sonderbeschichtung anbietet. Diese Nickel-freie 

Beschichtung ist extrem widerstandsfähig gegen elektrolytische bzw. 

galvanische Korrosion, bei gleichzeitig äußerst geringem Widerstand. 

Im Vergleich zur Standardbeschichtung Gold weist sie eine doppelt 

erhöhte Widerstandsfähigkeit gegen Salzwasser und Transpiration, 

sowie eine um Faktor 30 erhöhte Robustheit gegen Elektrolyse auf. 

Anwendung findet diese Beschichtung besonders bei rauen Einsatzbedingungen 

im Outdoor- und Industriebereich. Die Ingenieure von 

N&H Technology beraten ihre Kunden ausführlich zu diesem Thema. 

N&H Technology GmbH 

www.nh-technology.de 



Kleinste elektrische Markiereinheit zur 

Kennzeichnung von Leiterplatten 

Die neue Markiereinheit von Ingun beeindruckt durch ihre äußerst kleine Bauweise. Eine austauschbare 

Graviereinheit sorgt für einen einfachen, schnellen und werkzeuglosen Austausch verbrauchter Einheiten. 

eine präzise und stufenlose Positionierbarkeit. 

Der Weitbereichseingang 

mit einer Betriebsspannung 

von 6 bis 42 V DC stellt eine 

einfache und sichere Nutzung mit 

allen gängigen Testsystemen sicher. 

Im Gegensatz zu herkömmlichen 

Verbindungstechniken ermöglicht 

die Steckverbindung mit Buchsenleiste 

einen zerstörungsfrei lösbaren 

Spannungsanschluss. 

Für den Selbstausbau 

verfügbar 

Die Markiereinheit ist als Ausbauzubehör 

für den Selbstausbau 

verfügbar oder kann bei Bedarf in 

einen ausgebauten Ingun-Prüfadapter 

eingebaut werden. ◄ 

Best of 2020 

Ingun Prüfmittelbau GmbH 

www.ingun.com 

Die elektrische Markiereinheit 

von Ingun ist für die prozesssichere 

Kennzeichnung „gut“-geprüfter Leiterplatten, 

nichtgehärteter Metalle 

oder elektronischer Baugruppen vorgesehen. 

Hierfür wird ein Kreis mit 

einem Durchmesser von 2 mm dauerhaft 

auf den Prüfling eingraviert. 

Vielzahl an Leistungsmerkmalen 

Die neue elektrische Markiereinheit 

zeichnet sich durch eine Vielzahl 

an Leistungsmerkmalen aus. 

Durch die äußerst kleine Außenabmessung 

wird eine deutliche 

Platzersparnis im Adapterausbau 

erreicht. Zudem besteht die Markiereinheit 

aus zwei Baugruppen: der 

fest installierten Kontakthülse und 

der austauschbaren Graviereinheit. 

Einfacher Austausch 

Dies gewährleistet einen schnellen 

und einfachen Austausch verbrauchter 

Einheiten ohne Werkzeug, 

denn die Hülse verbleibt angeschlossen 

im Prüfadapter. Hierdurch 

werden Zeit- und Kosten im 

Prüfprozess eingespart. Ein durchgehendes 

Außengewinde sorgt für 

Laserdioden Testsystem 

Extrem kurze Pulse ab µs 

Ströme bis mA 

Eingnge fr Foto-Sensoren 

Alle Funktionen frei programmierbar 

www.vxinstruments.com/laser-testsystem 


37


Relevante Messmethoden in der EPA-Zone 

Im ESD-Bereich sind regelmäßige Messungen und Überprüfungen unumgänglich. 

TeraResist 8000 

Der überwiegende Teil aller Messungen 

im Zusammenhang mit 

ESD umfasst drei typische Messmethoden: 

• Widerstandsmessung 

• Messung elektrostatischer Aufladung 

und Felder 

• Messung von elektrostatischen 

Entladungen 

Dazu gibt es noch unterstützende 

Messungen der Umgebungsfaktoren: 

• Temperaturmessung 

• Messung der relativen Luftfeuchte 

ESD-Schäden vorbeugen 

Mit den folgenden Messgeräten 

können Sie ESD-Schäden vorbeugen: 

• Widerstandsmessung mit dem 

Tera-Ohmmeter TeraResist 8000 

Der TeraResist 8000 ist ein Ohmmeter 

zur Messung von Oberflächenund 

Ableitwiderständen sowie zur 

Feuchte- und Temperaturmessung. 

Die Bedienung erfolgt über einen 

farbigen Touchscreen. Es gibt vier 

feste Messpannungen: 10, 100, 500 

und 1000 V. Die Auto-Messspannungsfunktion 

schaltet die Messspannung 

automatisch um. Die 

Timer-Funktion lässt Anwender über 

einen definierten Zeitraum messen. 

Ein interner Speicher behält sämtliche 

Messwerte, welche man über 

die USB-Schnittstelle per Datenexport 

an den PC senden kann. Die 

mitgelieferte Software importiert und 

visualisiert die Messwerte. 

• Breakdown-Widerstandsmessung 

mit dem TeraResist 8000 

Einige Materialien verändern 

ihren Widerstand in Abhängigkeit 

der Messspannung. Somit werden 

bei Widerstandsmessungen 

mit unterschiedlichen Messspannungen 

manchmal stark abweichende 

Widerstandswerte gemessen. 

Der neue TeraResist 8000 

kann ermitteln, ab welcher Messspannung 

dieser Umschlag (Breakdown) 

erfolgt. Dabei wird eine Messspannung 

in 50-V-Schritten von 10 

auf 1000 V hochgefahren und dabei 

der Widerstand laufend gemessen. 

Kommt es dabei zu einem Breakdown, 

sinkt der Widerstand plötzlich 

(>50 %). Dieser Punkt wird festgehalten 

als Breakdown Voltage. 

Dazu passend erhältlich sind die 

neuen Messelektroden (auch im Kofferset) 

von ESD-Protect zur Messung 

von Oberflächenwiderstand 

und Volumenwiderstand nach DIN 

IEC 61340-4-1 und IEC 61340-2-3. 

BGT-Vision 600 

• Walking Test/Begehtest mit 

dem BGT Visio 600 mit Display 

Der BGT Visio 600 ist ein tragbares 

Messsystem mit großem Display 

zur Durchführung eines Walking-Tests, 

um die Funktionsfähigkeit 

des ESD-Bodens zu überprüfen. 

Dieser Test ist in der neusten 

Ausgabe der ESD-Norm beschrieben. 

Mit diesem Gerät werden 

gemäß der DIN EN 61340-4-5 am 

menschlichen Körper angesammelte 

Ladungspegel analysiert und direkt 

auf dem Display angezeigt. Es ist 

ein hochpräzises Elektrofeldmeter 

für den Begehtest mit Anzeige und 

Archivierung mittels Tablets. Über 

die installierte Software werden die 

Messungen direkt auf dem großen 

Display des Tablets dargestellt, und 

die aufgenommenen Daten können 

als Messkurve auf dem Tablet 

gespeichert und archiviert werden. 

• Entladungsmessungen mit dem 

SCS-EYE-Meter 

Das EYE-Meter ist ein universelles, 

modular aufgebautes Testund 

Messgerät mit nahezu unbegrenzten 

Einsatzmöglichkeiten, ein 

Messsystem zur Erfassung von 

ESD-Ereignissen. Das EYE-Meter 

erkennt, zählt und misst ESD-Ereignisse, 

die Fehler an Bauteilen verursachen 

können. Gerade bei Steckkontakten 

oder der Verarbeitung von 

Kabelbäumen sind plötzliche hohe 

Entladungen bis zu 4 kV keine Seltenheit. 

Zudem können Entladungen 

gegen Erde nachvollzogen werden. 

Diese ESD-Events werden durch 

das EYE-Meter sichtbar. Dabei 

berechnet das Gerät die Ereignisgröße 

für das Charged Device Model 

EYE-Meter 

(CDM), das Human Body Model 

(HBM) und das Maschinenmodell 

(MM). Alle Messungen werden auf 

einer Micro-SD Karte aufgezeichnet 

und können somit auf jeden PC 

geladen werden zur weiteren Verarbeitung 

oder Archivierung. Mit 

weiteren optional erhältlichen Aufsätzen 

(Sensoren) wird das EYE- 

Meter zum tragbaren Detektor für 

die Erfassung von ESD-Ereignissen 

(Entladungen) und von elektromagnetischen 

Feldern. Mit zusätzlichen 

Antennen können die ESD- 

Ereignisse auch in sich bewegenden 

Maschinen festgestellt werden, an 

Stellen, an denen das Messen mit 

einem Handgerät unmöglich ist. 

• All-in-One: die ESD-Audit-Koffer 

von ESD-Protect 

In den ESD-Audit-Koffern von 

ESD-Protect sind alle relevanten 

Messgeräte sowie das notwendige 

Zubehör im Set zusammengefasst, 

also alles, was man für erfolgreiche 

Messungen in der EPA-Zone benötigt. 

Ganz praktisch ist dies auch 

mit abnehmbarem Trolley erhältlich. 

ESD-Protect GmbH 

www.esd-protect.de 


Beschichten/Lackieren/Vergießen 

Neue Mikrowellentechnologie für ultraschnelle 

Aushärte- und Prozesszeiten 

Best of 2020 

Rampf Holding 

GmbH & Co. KG 

info@rampf-group.com 

www.rampf-group.com 

Mit der neuen modularen Mikrowellentechnologie 

RAKU Microwave 

Curing von Rampf werden ultraschnelle 


beim Mischen und Dosieren 

von Dichtungssystemen, Klebstoffen 

und Vergussmassen erzielt. 

Im Mittelpunkt der bahnbrechenden 

Innovation steht die thermische 

Aktivierung von ein- und zweikomponentigen 

Kunststoffsystemen mittels 

Mikrowellenstrahlung. Die Aushärtedauer 

von Dichtungssystemen, 

Klebstoffen und Vergussmassen ist 

entscheidend für kürzere Takt- und 

Durchlaufzeiten. Mit der neuen, zur 

Patentierung anstehenden Mikrowellentechnologie 

RAKU Microwave 

Curing von Rampf kann die 

Reaktivität von ein- und zweikomponentigen 

Kunststoffsystemen 

auf Basis von Polyurethan, Epoxid 

und Silikon bis um das Vierfache 

erhöht werden. Dabei wird 

das Material direkt nach der Austragsdüse 

über elektromagnetische 

Wellen thermisch aktiviert, bevor 

es auf das Bauteil appliziert wird. 

Die Strahlung wird via Wellenleiter 

zur Aktivierungszone übertragen 

und nur einen Sekundenbruchteil 

appliziert. Viskosität und Reaktivität 

sind damit stufenlos und direkt 

im Prozess sehr schnell und flexibel 

regulierbar. 

Aufgrund der geringeren 


werden die Durchlaufzeiten und 

somit die Wirtschaftlichkeit des Produktionsprozesses 

deutlich verbessert. 

Hersteller profitieren zudem von 

Zeit- und Lagerkostenersparnissen 

sowie einer Reduzierung von Prozessschritten. 

Die Handlingsfestigkeit 

wird wesentlich früher erreicht, 

wodurch das Bauteil früher belastet 

und einem weiteren Verarbeitungsschritt 

zugeführt werden kann. In vielen 

Fällen kann der Temperzyklus 

durch die Mikrowellenerwärmung 

deutlich verkürzt werden. Im Idealfall 

kann sogar ganz auf einen Temperofen 

verzichtet werden. 

Bei zweikomponentigen Reaktionsharzen 

wird durch die Anpassung 

der Materialformulierung dessen 

Wechselwirkung mit der Mikrowellenstrahlung 

zusätzlich verbessert. 

Das garantiert für jede Kundenanwendung 

die optimale Kombination 

aus Reaktionsharz und Mischund 

Dosieranlage. 

Ein weiterer Vorteil 

ist die höhere Maschinenverfügbarkeit. 

In einer Zweikomponenten-Niederdruckmaschine 

erfolgt 

die Vermischung und Aktivierung 

des Materials üblicherweise in 

einem Schritt. RAKU Microwave 

Curing schafft nun es erstmals, 

den Misch- und Aktivierungsprozess 

zu trennen. Dadurch reduziert 

sich die Verschmutzung im Mischkopf 

signifikant, wodurch sich wiederum 

die Anzahl der Spülvorgänge 

verringert. ◄ 


39

Dosiertechnik 

Versiegeln und kleben aufs Gramm genau 

Mit dem Tartler-Dosiermischkopf LV 2/2 mit integrierter Wägezelle lassen sich punktgenau niederviskose 

Mischungen in winzigen Schussmengen auftragen. 

Blick auf das vierfarbige Touchpanel des Dosiermischkopfs LV2/2 

Ein intelligentes Präzisionssystem für die Kleinmengenverarbeitung 

von Mehrkomponenten-Kunststoffen ist der Dosiermischkopf LV 2/2 

Video: youtu.be/SoAJ3A0wwkY 

Autor: 

Alexander Regenhardt 

Freier Fachjournalist, 

Darmstadt 

Tartler GmbH 

info@tartler.com 

www.tartler.com 

In vielen industriellen Montageprozessen 

gehören die Minimalmengen-Dosierung 

und Kleinstmengen- 

Applikation von Mehrkomponenten- 

Kunststoffen zu den Schlüsselverfahren. 

Insbesondere im Elektround 

Elektronikverguss sowie in 

Klebe- und Dichtungstechnik stehen 

diese Themen oft im Zentrum 

des Geschehens. Speziell abgestimmt 

auf den Einsatz in diesen 

Bereichen ist der Tartler-Dosiermischkopf 

LV 2/2 mit integrierter 

Wägezelle. Punktgenau lassen sich 

damit niederviskose Mischungen in 

winzigen Schussmengen von 1 bis 

10 g auftragen. 

Etablierter Dosiermischkopf 

Der Dosiermischkopf LV 2/2 von 

Tartler findet, obgleich erst Mitte 

des vergangenen Jahres vorgestellt, 

heute bereits in zahlreichen 

industriellen Produktionsprozessen 

seinen Einsatz. So bildet er 

zum Beispiel eine wichtige Etappe 

beim Versiegeln elektronischer 

Der Dosiermischkopf LV 2/2 eignet sich serienmäßig zur Verarbeitung 

von Harzen und Härtern mit Viskositäten von 50 bis 20.000 mPas in 

Mischungsverhältnissen von 100:5 bis 100:200 Anteilen 

Bauelemente oder beim Einkleben 

kleiner Magnete in die Rotoren von 

E-Mobility-Antrieben. 

Hier und in vielen anderen Anwendungen 

der Adhäsions-, Dichtungsund 

Vergusstechnik ermöglicht er 

die hochpräzise Dosierung und 

Mischung niederviskoser, selbstfließender 

Komponenten aus Silikon, 

Polyurethan und Epoxid sowie deren 

wiederholgenaue und treffsichere 

Applikation in Schussmengen von 

1 bis 10 g. Dabei eignet er sich serienmäßig 

zur Verarbeitung von Harzen 

und Härtern mit Viskositäten von 

50 bis 20.000 mPas in Mischungsverhältnissen 

von 100:5 bis 100:200 

Anteilen. Je nach Bedarfslage und 

Kundenwunsch kann der LV 2/2 

aber auch viele andere spezifische 

Mischungsverhältnisse realisieren. 

Der Ausstoß lässt sich von 5,0 bis 

100 ml/min regeln. 

Eigene Messtechnik an Bord 

Im Gegensatz zu manch anderen 

Kleinmengen-Dosiersystemen im 

Markt verfügt der LV 2/2 von Tartler 

über eine systemeigene Messtechnik. 

Das bedeutet konkret: Er 

hat eine integrierte Wägezelle, die 

sowohl das Mischungsverhältnis 

als auch das Schussgewicht während 

der Applikation überwacht. 

Als große Vereinfachung erweist 

es sich dabei, dass sich die Wägezelle 

in Zusammenarbeit mit der 

Siemens-Steuerung und einer ent- 


Dosiertechnik 

In der Dosier-, Misch- und Applikationstechnik für Kunst- und Reaktionsharze 

gilt die automatische Volumenstromregelung heute als maßgeblicher 

Faktor für die Realisierung sicherer Prozesse und hochwertiger 

Qualitätsmischungen. Bei den meisten Verarbeitungsanlagen 

der Nodopur-, Nodopox- und Tardosil-Baureihen von Tartler gehört 

sie daher inzwischen zur Serienausstattung. Die Volumenstromregelung 

VS dieser Maschinen überwacht kontinuierlich die Durchflussmenge 

der Materialkomponenten und synchronisiert permanent die 

Förderleistung der Pumpen. 

Innerhalb von Millisekunden werden die gemessenen Durchflussmengen 

mit den hinterlegten Ist-Soll-Werten abgeglichen und die 

Drehzahl der Pumpenantriebe entsprechend nachregelt. Auch Druckund 

Verschleißparameter fließen hierbei mit ein. Diese prozessintegrierte 

Abstimmung gewährleistet stets gleiche Ausstöße in dauerhaft 

stabilen Mischungsverhältnissen. Insbesondere für Kunstharzverarbeiter, 

die hohe Ansprüche an die Prozess- und Produktqualität 

stellen, sind Dosier- und Mischanlagen mit Volumenstromregelung 

daher unverzichtbar. 

Tartler GmbH 

info@tartler.com, www.tartler.com 

Volumenstromregelung als Basis für Prozesssicherheit und Produktqualität 

seinen kurzen und schlank ausgeführten 

Mischer vom Typ 06/04 D. 

Serienmäßig wird der LV 2/2 mit 

Edelstahl-Behältern mit Fassungsvermögen 

von 3 bis 200 l bestückt. 

Darüber hinaus bietet man eine 

Reihe von Zusatzmodulen an, mit 

denen sich die Prozesse in der 

Kleinmengenverarbeitung weiter 

optimieren lassen. So etwa eine 

Nachfülleinheit, eine Beheizung, 

eine Materialentgasung sowie mit 

die Möglichkeit der Prozessprotokollierung. 

Auf Wunsch liefert das 

Unternehmen seinen innovativen 

Kleinmengen-Dosiermischkopf auch 

komplett mit fahrbarem Unterbau. 

Bis zu vier Komponenten 

In der Standardausführung ist der 

LV 2/2 für die Verarbeitung von zwei 

Komponenten ausgelegt. Er lässt sich 

aber auch für das Dosieren, Mischen 

und Auftragen von bis zu vier Komponenten 

aufrüsten. Auf diese Weise 

bietet Tartler allen Kunstharzverarbeitern, 

die innerhalb ihrer Produktionsprozesse 

oder im Labor winzige 

Mengen flüssiger Kunst-, Dicht- und 

Klebstoffen applizieren müssen, eine 

hochwertige und intelligente Präzisionslösung, 

die sich auch wachsenden 

Anforderungen angepasst werden 

kann. ◄ 

In der Standardausführung ist der LV 2/2 für die Verarbeitung von 

zwei Komponenten ausgelegt. Er lässt sich aber auch für das Dosieren, 

Mischen und Auftragen von bis zu vier Komponenten aufrüsten 

sprechenden Software automatisch 

selbst kalibriert. Diese Selbstkontrolle 

der Wägezelle schafft ein 

hohes Maß an Prozesssicherheit, 

spart dem Anwender viel Zeit und 

ist ein Novum auf dem Gebiet der 

Kleinmengen- und Punktdosierung 

von Kunstharzen. 

Dynamisches Mischen möglich 

Bedient wird der Dosiermischkopf 

LV2/2 über ein vierfarbiges 

Touchpanel. Zum Betrieb benötigt 


er einen Druckluftanschluss sowie 

eine Spannung von 400 V für die 

energieeffizienten Servomotoren 

der Pumpen und des Mischkopfs. 

Wie bei allen Systemlösungen von 

Tartler ist auch beim LV 2/2 der Einsatz 

der angetriebenen, rotierenden 

Einweg-Kunststoffmischer des 

Unternehmens möglich. Damit lassen 

sich selbst bei extremen Komponentenrezepturen 

hochwertige 

und homogene Mischungen erzielen. 

Insbesondere für die Kleinmengen-Verarbeitung 

empfiehlt Tartler 

Passend zu seinem 

Dosiermischkopf LV 

2/2 bietet Tartler 

eine Reihe von 

Zusatzmodulen an: 

eine Nachfülleinheit, 

eine Beheizung, eine 

Materialentgasung, 

eine 

Prozessprotokollierung 

sowie einen 

fahrbaren Unterbau 

41

Dosiertechnik 

Best of 2020 

Intelligente Lösungen rund um die 

Dosiertechnik 

Globaco GmbH 

www.globaco.de 

Schlauchpumpe zum Dosieren 

dünnflüssiger Medien 

Die peristaltische Schlauchpumpe 

PPD-2005 von Globaco eignet sich 

nahezu ideal zum Dosieren dünnflüssiger 

Medien. Dank des im Gerät 

verbauten hochpräzisen Schrittmotors 

ist zudem eine exakte Dosierung 

von kleinsten Mengen niedrigviskoser 

Montageflüssigkeiten möglich. 

Die Schlauchpumpe arbeitet vollkommen 

ohne Druckluft. Speziell für 

die Verarbeitung von Cyanacrylaten 

ergibt sich der Vorteil, dass diese 

direkt aus dem Kaufgebinde dosiert 

werden können. Das Umfüllen des 

Klebstoffs ist nicht nötig. 

Eine integrierte Rücklauffunktion 

verhindert ein Nachtropfen. 

Die Reinigung von materialführenden 

Teilen ist nicht erforderlich, da 

das Medium ausschließlich mit dem 

Teflon-Schlauch in Berührung kommt. 

Das Hersteller-Sortiment umfasst 

PTFE-Schläuche (für UV-reaktive 

Materialien optional in schwarz 

erhältlich) in verschiedenen Durchmessern. 

Dieses Dosiersystem ist einfach 

in der Anwendung bei gleichzeitig 

umfangreicher Funktionsvielfalt. 

Standardmäßig wird das PPD- 

2005 mit einem Fingerschalter aus- 

geliefert. Ein Fußschalter ist optional 

erhältlich. Das von Globaco 

entwickelte PPD-2005 ist Made in 

Germany. Es lässt sich digital einstellen 

und gewährleistet dadurch 

reproduzierbare Dosierungen. Der 

Schnellspannkopf erlaubt zudem 

einen raschen Schlauchwechsel. 

Die RS232-Schnittstelle ermöglicht 

eine externe Ansteuerung. 

Erleichtertes Dosieren von zweikomponentigen 

Flüssigkeiten 

Die Dosiersystem-Serie TS- 

DSAD-50 erleichtert das Dosieren 

von zweikomponentigen Flüssigkeiten 

aus 50-ml-Doppelkartuschen 

in Mischungsverhältnissen von 1:1, 

2:1, 4:1 oder 10:1. Es ist vielseitiges 

pneumatisch betriebenes Dosiersystem. 

Zweikomponenten-Materialien 

lassen sich sowohl manuell 

von Hand als auch halbautomatisiert 

mit einem Dosierroboter und 

einem Dosierventil verarbeiten. Der 

Wechsel der Doppelkartuschen ist 

schnell und einfach. 

Je nach Dosieranwendung wählen 

Anwender zunächst die TS- 

DSAD-50-Dosiereinheit aus, die 

dem Mischverhältnis ihrer Doppelkartusche 

entspricht: 

• TS-DSAD-50-11 – MV 1:1 

• TS-DSAD-50-21 – MV 2:1 

• TS-DSAD-50-41 – MV 4:1 

• TS-DSAD-50-101 – MV 10:1 

Die Kolben des TS-DSAD-50 

müssen für den Wechsel der Doppelkartuschen 

mittels Vakuum 

zurückgezogen werden. Bei manueller 

Verwendung erfolgt dies über 

das integrierte Vakuum der Dosiergeräte 

TS250 oder TS350. Die 

Ventilsteuergeräte erzeugen kein 

Vakuum. Um dieses bei der Verwendung 

mit einem Dosierventil 

zu erzeugen, ist der Vakuumregler 

TS8120 erforderlich. 

Die Montagehalterung TSR- 

DSB50ML-3 wird für die flexible 

Integration und Positionierung des 

2K-Dosiersystems TS-DSAD-50 bei 

halb-automatisierten Anwendungen 

mit Dosierrobotern und Dosierventilen 

benötigt. 

Hauptmerkmale und Vorteile: 

• robuste Edelstahlkonstruktion 

• höchst flexibel vom Handbetrieb 

bis zur robotergesteuerten 

Dosieranwendung 

• schneller und sehr einfacher Wechsel 

der 50-ml-Doppelkartuschen 

• praktische Aufhängung 

Typische Dosieranwendungen 

sind Unterfüllen, Verkapseln und 

strukturelle Klebeverbindungen. ◄ 


Dosiertechnik 

Roboter für maximale Dosiergeschwindigkeiten 

Mit der neuen geschwindigkeitsabhängigen Dosiertechnologie FlexSpeed von Rampf Production Systems 

werden Durchlaufzeiten in der Serienfertigung um mehr als 50 % reduziert. 

FlexSpeed-Dosierroboter von 

Rampf Production Systems fahren 

hochpräzise um die Ecke und beeindruckend 

schnell auf der Geraden, 

womit Durchlaufzeiten von Dicht-, 

Schäum- und Klebeprozessen in 

der Serienfertigung mehr als halbiert 

werden. Die neuentwickelte Technik 

beruht auf der volumetrischen 

Zwangsdosierung und der direkten 

Kopplung von Dosierleistung und 

Achsvorschub, wodurch das Dosiersystem 

extrem flexibel und reaktionsschnell 

ist. 

Wo ein Dosierroboter bislang 

mit gleichmäßiger Geschwindigkeit 

appliziert hat, ist er mit der neuen 

FlexSpeed-Technik nun mit bis zu 

40 m/min. auf der Geraden unterwegs, 

um kurz vor Ecken und Rundungen 

kontrolliert auf 20 m/min. 

abzubremsen, wodurch konstante 

Dichtungsquerschnitte und minimale 

Eckradien gewährleistet werden. 

Der wesentliche Vorteil 

von Rampf FlexSpeed beim Dichten, 

Schäumen und Kleben ist eine 

optimale Maschinenauslastung bei 

gleichzeitiger Schonung der Mechanik. 

Durch die nur kurzzeitige Vollbelastung 

tritt kaum Verschleiß ein, die 

Mechanik wird beim geschwindigkeitsabhängigen 

Dosieren geschont 

und die Maschinenauslastung kann 

deutlich gesteigert werden. 

Fazit 

„Ziel jeder Serienfertigung ist es, 

bei maximaler Maschinenauslastung 

eine maximale Stückzahl zu produzieren 

– und das bei gleichbleibend 

höchster Qualität. Für unsere 

Kunden in der Automobil-, Elektro-/ 

Elektronik-, Haushaltsgeräte-, Filter- 

und Medizintechnikindustrie 

sind solche schnelle Prozessketten 

in der Produktion ein Muss, um 

im globalen Wettbewerb bestehen 

zu können. Mit FlexSpeed leisten 

wir hierfür einen entscheidenden 

Beitrag“, so Alexander Huttenlocher, 

Vertriebs- und Marketingleiter 

bei Rampf Production Systems. 

Rampf Production Systems 

GmbH & Co. KG 

www.rampf-group.com 

Best of 2020 

Miniatur-Steckverbinder-Verguss 

ViscoTec Pumpen- u. 

Dosiertechnik GmbH 

mail@viscotec.de 

www.viscotec.de 


Miniatur-Steckverbinder müssen 

absolut zuverlässig und kontaktsicher 

sein. Für den Verguss 

von Miniatur-Steckverbindern sind 

zweikomponentige Vergussmassen 

wie PU, Epoxy oder Silikone besonders 

geeignet. Sie überzeugen vor 

allem durch ihr breites Anwendungsspektrum. 

Zunehmende Miniaturisierung 

von Leistungselektronik 

und verbesserte Sensortechnologien 

erhöhen die Anforderungen an 

das Dosierequipment, z.B. in Hinblick 

auf wiederholgenaue Dosierungen 

kleinster Mengen: Gefordert 

werden kurze Zykluszeiten 

bei gleichzeitig höchster Präzision. 

preeflow Dispenser sind für Dosierdrücke 

von bis zu 40 bar ausgelegt 

– höhere Volumenströme sind damit 

prozesssicher umsetzbar. 

Kleinste Dosiermengen 

Für den Verguss von Miniatur- 

Steckverbindern werden preefloweco-Duo-Dispenser 

verwendet. 

Sie eignen sich je nach Größe für 

kleinste Mengen ab 5 µl bis hin zu 

höheren Volumenströmen von bis 

zu 32 ml/min. Perfekt aufeinander 

abgestimmte Komponenten in den 

Dispensern sorgen für höchste chemische 

Beständigkeit. Eine präzise 

Ansteuerung durch die Steuerungseinheit 

EC200-Duo macht den Vergussprozess 

komplett. 

Dank der Exzenterschnecken- 

Technologie, auf der die preeflow 

Produkte basieren, ist eine wiederholgenaue, 

präzise und prozesssichere 

Dosierung garantiert. Vor 

allem bei 2K Anwendungen ergibt 

sich durch diese Technologie eine 

jederzeit volumetrische Vermischung 

der beiden Komponenten. 

Das ist wichtig, denn die vom 

Klebstoffhersteller vorgegebenen 

Mischungsverhältnisse müssen 

kontinuierlich eingehalten werden, 

um eine fehlerfreie Aushärtung zu 

gewährleisten. 

Vielfältige Einsatzgebiete 

Die Anwendungsgebiete für 

die Dispenser sind vielfältig: Ein 

typisches Beispiel ist der Steckverbinder-Verguss 

im Automotive- 

Bereich. Der Einsatzort im Motorraum 

verlangt extreme Anforderungen 

an Dichtheit, Ölbeständigkeit 

und Temperaturbeständigkeit. 

Auch das Eindringen von Feuchtigkeit 

muss verhindert werden. Eine 

exakte Füllmenge im Vergussprozess 

ist zwingend erforderlich, um 

die Dichtfunktion zu gewährleisten. 

Präzise Verguss Ergebnisse 

Aber auch in vielen anderen 

Bereichen von Consumer Electronics 

bis hin zu medizinischen Geräten 

bzw. Komponenten – überall 

dort, wo Sensoren vor Umwelteinflüssen, 

Chemikalien, hohen Temperaturen 

oder auch Öl und Benzin 

zu schützen sind – sind absolut präzise 

Verguss Ergebnisse erforderlich: 

Für einen erheblichen Zugewinn 

an Prozesssicherheit und Qualität. 

Und durch wiederholgenaues Vergießen 

ohne Materialverschwendung 

werden zusätzlich Kosten 

reduziert. ◄ 

43

Dosiertechnik 

Anforderungen an die Klebetechnik 

Warum Werkstoffkombinationen beim Kleben der Schlüssel zum Erfolg sind 

Möglicher Systemaufbau eines 2K Dosiersystems 

ViscoTec Pumpen- und 

Dosiertechnik GmbH 

www.viscotec.de 

Kleben schafft zuverlässige Verbindungen. 

Das hat sich mittlerweile 

in fast allen Branchen in den verschiedensten 

Anwendungen gezeigt. 

Doch die Anforderungen an die Verbindungsform 

steigen stetig. Und sie 

wollen auch in Zukunft erfüllt werden. 

Werkstoffkombinationen sind 

dabei der Schlüssel zum Erfolg. Hier 

kommt das Potenzial von klebtechnischen 

Verbindungen ans Licht: 

Denn nur mit ihnen ist es möglich, 

verschiedene Werkstoffe dauerhaft 

und unter vollständiger Erhaltung 

ihrer Eigenschaften zu verbinden. 

Die Vorteile dieser Technik kommen 

aber nur dann zur Geltung, 

wenn sie fachlich korrekt geplant 

und eingesetzt wird. 

Beispiele Klebstoffauftrag 

Oft fehlt es an der notwendigen 

Fachkenntnis oder Erfahrung, um 

teil- oder vollautomatisierte Projekte 

effektiv und effizient zu planen und 

umzusetzen. Es gibt viele Einflussgrößen, 

die in der automatisierten 

Fertigung zum Erfolg oder Misserfolg 

einer Klebung beitragen können: 

Klebstoff, Dispenser, Robotik, 

Fördersystem, Programmierung, 

Umgebung usw. Und genauso gibt 

es auch viele Einflussgrößen auf 

die Qualität des Klebstoffauftrages: 

Dosiernadel bzw. -spitze, Auftragsgeschwindigkeit, 

Dosiermenge, Viskosität 

des Klebstoffes, Luftblasen 

und viele weitere. 

Stolperstellen im Zuge der Konstruktion 

von Klebstoff-Dosiersystemen 

sowie in der Anwendung von 

Flüssigklebstoffen sollte man kennen 

– und wissen, wie sie beseitigt 

werden. 

Den richtigen Klebstoff für das 

aktuelle Projekt zu finden, ist die 

eine Herausforderung. Im Anschluss 

folgt gleich die nächste: Mit welchem 

System kann der Klebstoff 

am besten aufgetragen werden? 

Wie kann ich die Dosiertechnik 

am kostengünstigsten aber auch 

am effektivsten in meine vielleicht 

schon vorhandene Produktionslinie 

implementieren? Werden wichtige 

Punkte nicht beachtet, kann es 

schnell zu Produktionsverzögerungen, 

zu Mehrkosten oder Qualitätsmängeln 

im eigentlichen Klebeprozess 

kommen. 

Flüssigklebstoff: Arten und 

spezielle Herausforderungen 

Inhaltsstoffgrundlagen von flüssigen 

Klebstoffen sind Harze, Lösemittel, 

Härter, Füllstoffe und Zusätze 

wie Weichmacher, Alterungsschutzmittel 

usw. Es gibt physikalisch 

abbindende Klebstoffe und Reaktionsklebstoffe. 

Erstere sind einkomponentige 

Klebstoffe, wobei hier im 

industriellen Bereich lösemittelbasierte 

Klebstoffe und Dispersionsklebstoffe 

eingesetzt werden. In 

den Löse- und Dispersionsmitteln 

liegen Polymere entweder gelöst 

oder fein dispergiert vor. Durch das 

Abdampfen des Lösemittels kommt 

es zum Abbinden des Klebstoffes 

und zum Festigkeitsaufbau. Diese 

Klebstoffe weisen meist längere 

Trocknungszeiten auf und müssen 

konserviert werden. 

Bei Reaktionsklebstoffen kommt 

es erst während der Härtung zur 

Ausbildung des eigentlichen Polymergefüges. 

Einkomponentige 


Dosiertechnik 

Reaktionsklebstoffe reagieren z.B. 

mit Luftfeuchtigkeit oder die Polymerisationsreaktion 

wird mittels UV- 

Licht oder Luftabschluss initiiert. In 

sehr vielen Anwendungen kommen 

neben einkomponentigen auch zweikomponentige 

Reaktionsklebstoffe 

zum Einsatz. Diese bieten im Allgemeinen 

den Vorteil einer längeren 

Lagerstabilität, da die Reaktionspartner 

getrennt voneinander vorliegen. 

Zweikomponentige Reaktionsklebstoffe 

müssen exakt im 

angegebenen Mischungsverhältnis 

gemischt und anschließend meist 

zeitnah aufgetragen werden. Denn 

sie haben nur eine begrenzte Verarbeitungszeit, 

die sogenannte Topfzeit, 

bevor sie komplett aushärten. 

Die Topfzeit kann zwischen wenigen 

Sekunden und mehreren Stunden 

liegen. Je schneller Klebstoffe 

aushärten, umso mehr Wärme wird 

aufgrund der meist exothermen 

Reaktionen während der Aushärtung 

freigesetzt. Im schlimmsten 

Fall sogar so viel, dass das Bauteil 

durch Überhitzung des Klebstoffes 

beschädigt werden kann. 

Abhängig vom späteren Temperatureinsatzbereich 

des Bauteiles 

kann es sinnvoll sein, den Klebstoff 

bei ähnlich hohen Temperaturen 

auszuhärten. Das ist wichtig, um 

späteren Spannungen vorzubeugen 

bzw. eine starke Nachhärtung 

zu verhindern. Mit einer Nachhärtung 

wäre möglicherweise ein weiterer 

leichter Schrumpf verbunden, 

der z.B. in der Elektronikindustrie 

ein Abscheren von Pins auf Elektronikbauteilen 

verursachen kann. 

Befestigung einer Antenne 

Worauf ist bei den Klebstoffen 

speziell zu achten? 

Die Reaktionszeit – vor allem bei 

zweikomponentigen Klebstoffen – 

muss zur jeweiligen Anwendung 

passen. In manchen Fällen werden 

Klebstoffe ausgewählt, die so 

schnell aushärten, dass nicht mal 

mehr genug Zeit bleibt, um Fügen 

zu können. Die Folge daraus ist 

eine geringe Adhäsion. Erschwerend 

kommt hier der Materialverwurf 

hinzu, der durch ständiges Spülen 

entsteht. Was wiederum nötig ist, 

um das Mischrohr frei zu halten. 

Es ist wichtig, die thermische 

Ausdehnung des Klebstoffes und 

Bauteils zu berücksichtigen. Oft 

reichen schon geringe Temperaturerhöhungen 

aus, um hohe Spannungen 

zu erzeugen, wenn die thermischen 

Ausdehnungen behindert 

werden. Für bestimmte Anwendungen, 

z.B. in der Optoelektronik 

müssen deshalb Klebstoffe mit nur 

geringer thermischer Ausdehnung 

verwendet werden. Nur so kann ein 

qualitativ hochwertiges Endprodukt 

garantiert werden. 

Lösemittelbasierte Klebstoffe 

sind meist leicht entflammbar oder 

können entzündbare Dämpfe freisetzen. 

Die Lösungsmittel können 

auch körperliche Beeinträchtigungen 

wie Atembeschwerden, Schwindel, 

Hautreizungen oder gereizte Augen 

verursachen. Bei der Verarbeitung 

ist unbedingt auf entsprechendes 

Equipment zu achten: Absaugung, 

Inertgas-Spülung, EX-Schutz usw. 

Bei einkomponentigen wärmeund 

feuchtigkeitshärtenden Klebstoffen 

gilt es zu bedenken, dass 

es bei längeren Stillstandzeiten 

zu Aushärtungen im System kommen 

kann. Ein regelmäßiger Materialdurchsatz 

ist hier notwendig. 

Der Auftrag erfolgt meist auf einer 

Bauteilseite. Die Klebstoffe müssen 

unbedingt immer genau nach 

Herstellerangaben bzw. innerhalb 

der zulässigen Umgebungsbedingungen 

verarbeitet werden. 

Vor allem bei der Verarbeitung 

polyurethanbasierter Klebstoffe oder 

Vergussmassen gilt es, Feuchtigkeit 

zu vermeiden. Der Härter könnte 

damit reagieren und das Material 

aushärten. Aber auch beim Harz 

könnte es ansonsten nach dem Vermischen 

zu Nebenreaktionen mit der 

Feuchtigkeit kommen: Die Freisetzung 

von CO 2 führt dann möglicherweise 

zu Blasen und Spannungen. 

Bei Verguss unter Vakuum oder 

dem nachträglichen Evakuieren des 

vergossenen Bauteils ist es wichtig, 

dass die einzelnen Komponenten 

der Vergussmasse vor dem Vermischen 

und Applizieren schon 

separat entgast werden. Andernfalls 

würden die gelöste Luft oder 

mögliche Luftblasen in den Komponenten 

zu einer starken Blasenund 

Schaumbildung im Bauteil führen. 

Das wiederum würde zu einer 

unkontrollierten Kontamination des 

Bauteils führen. 

Der zu verwendende Klebstofftyp 

ist in der Regel stark abhängig 

von Funktion, Einsatztemperatur, 

nötiger Kraftübertragung und 

Material bzw. Oberfläche der Fügepartner. 

Ebenso wie die Beständigkeit 

von Klebungen gegen Umgebungseinflüsse 

von vielen Faktoren 

abhängig ist. 

Besondere Herausforderungen 

bei der Konstruktion 

Schon in der Konstruktion der 

Bauteile muss die klebgerechte 

Gestaltung entsprechend berücksichtig 

werden, um z.B. Schälbeanspruchung 

an die Klebung zu vermeiden 

und möglichst große Flächen 

auszunutzen. Genauso muss 

das Spaltmaß zum Klebstoff passen 

bzw. andersrum. Für viele Klebstoffe 

gibt es eine maximale Spaltüberbrückung, 

da es sonst zu kohäsivem 

Versagen kommt. Und über allem 

steht eine sinnvolle Umsetzung in 

Hinblick auf Kosten, sinnvollem Fertigungsverfahren 

und eingesetzter 

Maschinentechnik. 

Die eingesetzte Maschinentechnik, 

speziell die Dosiertechnik, bringt 

ihre ganz eigenen Herausforderungen 

mit. In Bezug auf die Konstruktionsarten 

bedeutet das, es 

muss besonderes Augenmerk auf 

den Zusammenhang von Klebefläche, 

Spalt und Oberflächenbeschaffenheit 

gelegt werden. Außerdem 

wichtig zu beachten: Benötigt der 

Prozess eine Vorbehandlung der 

Oberflächen? Oder sind zusätzlich 

andere Fügeverfahren notwendig – 

im Hinblick auf Anpresskräfte, Pressdauer 

usw.? 

Einer der größten Unterschiede 

zwischen der Auslegung einer einkomponentigen 

und einer zweikomponentigen 

Anlage ist der Reinigungsaufwand. 

Spülzyklen müssen 

strikt beachtet werden im laufenden 

Betrieb. Ein weiterer nicht 

unerheblicher Punkt sind der höhere 

Platzbedarf und höhere Anschaffungskosten 

bei zweikomponentigen 

Anlagen. 

Generell gilt für alle Branchen: 

Das Mischungsverhältnis von zweikomponentigen 

Klebstoffen muss 

exakt eingehalten werden. Eine 

absolut genaue Dosierung ist unabdingbar. 

Auch wenn z.B. im Automotive- 

oder Elektronik-Bereich auf die 

Gesamtmenge üblicherweise eine 

kleinere Toleranz vorliegt. 

Ein großer Unterschied zwischen 

den verschiedenen Branchen, in 

denen Klebtechnik eingesetzt wird, 


45

Dosiertechnik 

besteht nach wie vor im Automatisierungsgrad 

der Anlage. Und damit 

vor allem auch in der Möglichkeit, 

softwaretechnisch verschiedene prozessrelevante 

Parameter abzufragen 

und zu loggen. Nur vollautomatisiert 

kann eine komplette Nachvollziehbarkeit 

darüber erreicht werden, 

welches Bauteil, wann, mit welchen 

Parametern, appliziert wurde. Dabei 

ist eine Klebung im Elektronik- und 

Automotive-Bereich viel kritischer 

zu bewerten als z.B. eine Klebung 

von Lüftungsschächten, Holzblenden 

oder ähnlichem. 

Häufige Fehlerquellen – und wie 

man sie vermeidet 

Aufgrund mangelnder Informationen 

im Vorfeld oder unzureichender 

Prozesskenntnis bzw. Prozessbeschreibung 

tauchen Probleme mitunter 

teils sehr spät auf. Sie sind 

dann oft nur mit großem Aufwand 

abzustellen. Häufig fehlen sowohl 

beim Endkunden als auch beim 

Maschinenbauer das nötige Wissen 

und wichtige Erfahrungswerte: 

Sie sind sich dessen nicht bewusst, 

dass mangelnde Informationen oder 

vermeintlich „kleine Änderungen“ 

im Nachgang oder im laufenden 

Projekt durchaus erhebliche Änderungen 

des Dosiersystems zur Folge 

haben, um einen stabilen Prozess 

zu bekommen. Wenn zum Beispiel 

die reale Dosiermenge doch kleiner 

oder größer ist als ursprünglich 

angegeben, hat das nicht selten 

zur Folge, dass ein anderer Mischkopf 

nötig ist. Oder man entscheidet 

sich kurzfristig doch für einen 

anderen Klebstoff, der aufgrund 

seiner Eigenschaften im ungünstigsten 

Fall ein komplett anderes 

Dosiersystem erfordert. 

Auch ein Zusammenwirken von 

einzelnen Prozesskomponenten 

unterschiedlicher Hersteller verursacht 

oftmals Schnittstellenprobleme. 

Oder ein anderer klassischer 

Fehler: Der Endkunde will 

die Schlauchleitung selbst planen 

und montieren. Eingesetzt werden 

dann oft viel zu dünne und zu lange 

Schläuche – und am Ende kommt 

zu wenig Material an. Dabei ist das 

Layout in diesem Moment oft schon 

fix und im Worst Case wären aber 

z.B. größere Linearachsen, Roboter 

oder dergleichen nötig. Oder ein 

Entleer- oder Zuführsystem müsste 

näher an die anderen Komponenten, 

was aber aus Platzgründen 

nicht mehr möglich ist. 

So kann man vorbeugen 

1. Zum einen muss der Prozess 

verständlich dokumentiert sein. Die 

Unterlagen aller Komponenten müssen 

vollständig sein und außerdem 

ausreichend detailliert beschrieben. 

Bestehen Sie auf die Übergabe aller 

notwendigen Dokumente. 

2. Verwenden Sie, wenn möglich, 

in sich geschlossene Systeme. Zum 

Beispiel gibt es Klebstoffhersteller, 

die „all-in-one“ Pakete anbieten 

und damit die Funktionsfähigkeit 

garantieren. Oder setzen Sie 

auf Lösungen, die in Abstimmung 

der Klebstoff- und Dosiertechnikhersteller 

ausreichend hinsichtlich 

Eignung und Prozesssicherheit 

getestet wurden. 

3. Fragen Sie nach einem festen 

Ansprechpartner, zur Unterstützung 

bei Fragen und Unklarheiten, der mit 

dem Projekt vertraut ist. 

Das gilt es im täglichen Einsatz 

der Klebstoff-Dosiersysteme zu 

beachten: 

• Klebstoffkomponenten nicht offen 

stehenlassen. Das Abdampfen 

von Inhaltsstoffen kann so verhindert 

werden – ebenso wie 

die daraus resultierende Oberflächenspannung: 

Denn Materialeigenschaften 

könnten negativ 

verändert werden und feuchtigkeitsempfindliche 

Klebstoffe 

können sonst partiell oder vollständig 

aushärten. 

• Die Dosiermaterialien dürfen 

nicht zu lange gelagert werden, 

um eine Sedimentation der Füllstoffe 

zu verhindern – es wird dringend 

empfohlen, nach dem Firstin-First-out-Prinzip 

zu arbeiten. 

• Beim Aufrühren keine Luft ins 

Medium eintragen. Ziel ist eine 

komplett homogene Mischung. 

Luftblasen im zu dosierenden 

Material können zu verschlechterter 

Klebkraft führen. Im Zweifel 

sollte nach dem Aufrühren ein 

Materialaufbereitungssystem, also 

eine Entgasung des Klebstoffes 

nachgeschaltet werden. 

• Bei zweikomponentigen Polyadditionssilikonen 

ist eine Verschleppung 

des Platin Katalysators in die 

zweite Komponente unbedingt zu 

vermeiden. Das könnte beispielsweise 

passieren, wenn ein und 

dasselbe Werkzeug für beide 

Anlagenseiten benutzt wird – und 

würde zu Aushärtungen führen. 

• Für ein- und zweikomponentige 

Polyadditionssilikone gilt es, eine 

Katalysatorvergiftung durch Kontakt 

mit Schwefel-, Amin- oder 

Organometall-Verbindungen oder 

Weichmachern zu verhindern. 

Eine Vergiftung könnte beispielsweise 

durch falsches Handschuhmaterial 

oder schwefelvernetzte 

Dichtungen oder Schläuche passieren. 

Das Resultat wäre ein zu 

weiches und klebriges, oder teilweise 

sogar komplett flüssiges 

Material. 

• Auf den Einsatz von Metallen 

(v.a. Buntmetallen) bei der Verarbeitung 

anaerob härtender 

Klebstoffe ist zu verzichten. Die 

Verwendung hätte eine zusätzliche 

Aktivierung und damit eine 

Aushärtung im Dosiersystem zur 

Folge. Wenn die Verwendung von 

metallischen Komponenten absolut 

erforderlich ist, sollten sie in 

Edelstahl ausgeführt sein. Und 

zusätzlich passiviert werden – 

je nach Produktionszyklen evtl. 

sogar regelmäßig. 

• Mehr Härter bedeutet im Allgemeinen 

nicht automatisch schneller 

oder besser: Für viele Klebstoffe 

ist das sogar kontraproduktiv 

(Polyadditionsreaktion). Auch 

bei Polymerisationsreaktionen 

hat man nur einen begrenzten 

Bereich zur Verfügung in dem 

man mit dem Mischungsverhältnis 

zur Anpassung der Reaktionskinetik 

und den Endeigenschaften 

spielen kann. 

• Bei parallelem Einsatz von Silikonen 

und anderen Klebstoffen 

und Lacken muss eine Verschleppung 

unbedingt vermieden werden, 

um Adhäsionsprobleme zu 

vermeiden 

Last not least... 

... hier noch drei wichtige Tipps zur 

Arbeit mit Klebstoffen: 

• Lastenheft/Datenblatt berücksichtigen 

• Klebstoff akklimatisieren 

• richtige Reinigungsmittel verwenden 

◄ 


Löt- und Verbindungstechnik 

Neuer halogenarmer UV-Klebstoff 

er sich speziell für Anwendungen, 

die Formstabilität im Produktionsprozess 

erfordern. 

Durch Licht im UVA-Bereich von 

320 bis 390 nm lässt sich der Klebstoff 

in wenigen Sekunden aushärten. 

Mit passenden Aushärtegeräten 

des UV-Geräteherstellers 

Hönle sind für die Verarbeitung von 

Vitralit UC 1536 maßgeschneiderte 

Lösungen für jede Anwendung aus 

einer Hand erhältlich. 

Best of 2020 

Panacol-Elosol GmbH 

Member of Hönle Group 

www.panacol.de 

Mit Vitralit UC 1536 brachte 

Panacol einen weiteren halogenarmen 

Klebstoff für die Elektronikindustrie 

auf den Markt. Aufgrund 

seines geringen Ionengehalts eignet 

er sich hervorragend für die Verarbeitung 

von Halbleitern. Der neue 

hochglänzende, standfeste Klebstoff 

wird in nur wenigen Sekunden 

ausgehärtet. 

Der Klebstoff Vitralit UC 1536 

basiert auf Epoxidharz und härtet 

unter UV-Licht sehr schnell aus. Aufgrund 

seiner Standfestigkeit eignet 

Nach der Aushärtung weist Vitralit 

UC 1536 eine optisch klare und 

hochglänzende Oberfläche auf, die 

sehr hart und dadurch kratzfest ist. 

Der Klebstoff bleibt auch bei hoher 

Temperaturbelastung vergilbungsstabil 

und behält seine brillante Transparenz. 

Mit einem sehr geringen Ionengehalt 

eignet sich Vitralit UC 1536 

optimal zur Fixierung von Halbleitern. 

Aktuell wird er sehr erfolgreich 

zur Verklebung von Glaslinsen auf 

CMOS-Sensoren eingesetzt. ◄ 

Neue dualhärtende Vergussmasse für Piezokeramiken 

Mit Vitralit UD 8052 F erweitert Panacol sein 

Portfolio an dualhärtenden Acrylatklebstoffen. 

Diese zeichnen sich durch eine besonders 

hohe Flexibilität und Reißfestigkeit aus und 

sind somit für den Verbund von Keramik und 

Kunststoff. Eingesetzt wird Vitralit UD 8052 

F etwa als Vergussmasse für Piezoaktoren 

und -sensoren. Vitralit UD 8052 F ist ein einkomponentiger 

Klebstoff mit niedriger Viskosität 

auf Acrylatbasis. Er ist jetbar, leicht gelblich 

transparent und fluoreszierend eingestellt. 

Kundenspezifische Ausführungen in unterschiedlichen 

Farbgebungen sind möglich und 

erleichtern die Prozesskontrolle. Aufgrund seiner 

Jetbarkeit und hohem UPH-Wert (units per 

hour) ist der Klebstoff auch für den Einsatz in 

der Unterhaltungselektronik geeignet. Vitralit 

UD 8052 F lässt sich in wenigen Sekunden 

mit UV-Licht (320...390 nm) oder sichtbarem 

Licht (405 nm) aushärten. Eine Fluoreszenzkontrolle 

kann mit kurzwelligem Licht durchgeführt 

werden. In den für Licht nicht erreichbaren 

Bereichen härtet Vitralit UD 8052 F 

durch Feuchtevernetzung nach und polymerisiert 

somit prozesssicher zu einer flexiblen 

Verguss- und Glob-Top-Masse. 

Nach der Aushärtung zeichnet sich Vitralit 

UD 8052 F durch eine hohe Flexibilität und 

Reißfestigkeit aus. Dadurch ist der Klebstoff 

speziell auf die Verbindung von keramischen 

Bauteilen mit Kunststoff optimiert, da er die 

unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten 

der zu verklebenden Materialien kompensiert. 

Vitralit UD 8052 F bietet Schutz vor Korrosion 

und anderen äußeren Einflüssen und 

hat zudem einen niedrigen Halogengehalt. So 

eignet sich Vitralit UD 8052 F als Schutzbeschichtung 

und für Anwendungen, bei denen 

Zug- und Druckbelastungen auf die Verbindung 

wirken. Als Vergussmasse für Piezobauteile 

ist Vitralit UD 8052 F somit die nahezu 

perfekte Lösung. 

Panacol-Elosol GmbH 

Member of Hönle Group 

www.panacol.de 


47

Lasertechnik 

Evosys nominiert für die Auszeichnung 

„Großer Preis des Mittelstandes“ 

Erneut ist die Evosys Laser GmbH 

zu einem begehrten Wirtschaftspreis 

nominiert worden. Die jährlich von 

der Oskar-Patzelt-Stiftung vergebene 

auszeichnung „Großer Preis 

des Mittelstandes“ ist deutschlandweit 

angesehen. Nach dem Erhalt 

des IHK Gründerpreises 2018, der 

Nominierung für den Bayerischen 

Gründerpreis 2019 und der Verleihung 

des TOP 100 Deutschland 

Innovationspreises im Juni 2020 

wird Evosys damit noch einmal eine 

hohe Anerkennung für seine unternehmerischen 

Leistungen zuteil. 

Das Erlanger Unternehmen entwickelt 

und fertigt Laserschweißanlagen 

für die Bearbeitung von Kunststoffen. 

Eingesetzt werden diese 

dann z.B. in der Automotive-, Medizintechnik- 

oder Consumerprodukte- 

Industrie. Das Laserschweißen von 

Kunststoffen ist ein etabliertes und 

weit verbreitetes Fertigungsverfahren. 

Es wird vor allem wegen 

seiner Zuverlässigkeit, Sauberkeit 

und Wirtschaftlichkeit 

geschätzt. 

Ziel des deutschlandweit 

begehrten Wirtschaftspreises 

ist es vor allem, die unternehmerische 

Verantwortung zu 

fördern. Die Nominierung, 

zu dem man sich nicht selbst 

bewerben kann, gilt als Eintrittskarte 

ins „Netzwerk der 

Besten“. Als einziger Wirtschaftspreis 

Deutschlands 

werden hier nicht allein Zahlen, 

Innovationen oder Arbeitsplätze 

betrachtet, sondern 

man sieht das Unternehmen 

als Ganzes und in seiner komplexen 

Rolle in der Gesellschaft. 

Eine hochkarätige Jury 

aus angesehenen Vertretern 

der Wirtschaft bestimmt Mitte 

2021 anhand diverser Kriterien die 

Gewinner. Erst im September nächsten 

Jahres werden die Finalisten 

dann auf einem Galaabend in Würzburg 

bekannt gegeben und prämiert. 

Der Maschinenbauer Evosys, 

dessen Geschäftsjahr 2020 trotz 

der herausfordernden Rahmenbedingungen 

bisher gut verlaufen 

ist, sieht allein in der Nominierung 

ein großes Lob für das Team. ◄ 

Evosys Laser GmbH 

www.evosys-laser.com 

Nähere Informationen zum Preis finden sich unter www.mittelstandspreis.com 

Gewohnte Qualität unter neuem Namen: KMLT 

KMLT GmbH 

www.kmlt.de 

Die Kirchner und Müller Lasertechnik 

GmbH in Dresden wurde 

zu Beginn des neuen Jahres in die 


Lasertechnik 

Mehr Effizienz beim Kunststoffschweißen 

Evosys Laser GmbH 

www.evosys-laser.com 

Das Laserschweißen von Kunststoffen 

ist ein industriell etabliertes 

und weitverbreitetes Verfahren in 

der Produktion. Es wird von Nutzern 

vor allem wegen seiner Zuverlässigkeit, 

Sauberkeit und Wirtschaftlichkeit 

geschätzt. Mit ihrer Next Generation 

HMI hebt die Evosys Laser 

GmbH die Bedienung und Visualisierung 

des Schweißprozesses 

noch einmal auf eine neue Ebene. 

Zielsetzung bei der Entwicklung 

der Next Generation HMI für 

die Evosys-Lasersysteme war die 

intuitive Visualisierung und Vereinfachung 

der Bedienung des Laserschweißprozesses 

einschließlich 

seiner mechanischen Bewegungen. 

Die neue Lösung ist dabei unabhängig 

von der eingesetzten Steuerung 

funktionsfähig und bietet die Möglichkeit, 

durch smarte Zusatzmodule 

an wachsende Anforderungen 

angepasst zu werden. 

Einen zentralen Überblick geben 

drei Cockpits, die dem Bediener die 

auf seinen Tätigkeitsbereich zugeschnittenen 

Informationen liefern 

– Prozess, Produktion und Statistik. 

Alle übrigen Unterseiten sind 

zu Funktionsgruppen zusammengefasst, 

wobei die Kopfzeile auf 

jeder Seite gleich aufgebaut ist. 

Diese zeigt grundlegende Informationen 

über die Maschine, wie beispielsweise 

Betriebsart, Informations-, 

Warn- oder Störmeldungen, 

sowie die aktuelle Uhrzeit und die 

aktuelle eindeutige Fensternummer. 

Die grundsätzliche Navigation 

erfolgt über die Seitenleiste 

am rechten Rand, die die entsprechenden 

Bedienelemente enthält. 

Die Evosys Next Generation HMI 

übernimmt auch die Visualisierung 

und Auswertung der Prozessdaten, 

wodurch auf den Einsatz weiterer 

Hardware verzichtet werden kann. 

Im zentralen Cockpit werden sämtliche 

prozessrelevanten Informationen 

über die aktuell bearbeitete 

Baugruppe angezeigt. Zusätzlich 

können die letzten Datensätze in 

der Historie der HMI verglichen werden. 

Eine Statistikseite erfasst über 

verschiedene Zähler Auftrags- und 

Produktionsmengen und ermittelt 

daraus Qualitätskennwerte. Diese 

werden wiederum graphisch aufbereitet 

dargestellt. 

Über die HMI erfolgt zudem die 

Speicherung von Rezepturdatensätzen, 

der Export und Import von 

Hüllkurven, deren Erstellung und 

weitere Systemfunktionen. Beispielsweise 

die Überwachung der 

Festplattenkapazität oder auch 

die Anzeige einer USB-Kamera 

können integriert werden. Für den 

Endbenutzer nicht erkennbar kann 

das System dadurch mit verschiedenen 

Maschinensteuerungen wie 

beispielsweise Beckhoff oder Siemens 

betrieben werden. An der 

Funktionalität und vor allem der 

Bedienung der Maschine ändert 

sich dadurch nichts. 

„Mit unserer neuen HMI bieten wir 

unseren Kunden nicht nur eine einheitliche 

Lösung mit hohem Bedienkomfort 

und modernem Look&Feel, 

sondern verbessern auch die Visualisierungs- 

und Auswertemöglichkeiten 

unserer Anlagen und Maschinen. 

Damit bieten wir auch eine Lösung 

um die Herausforderungen der Digitalisierung 

zu meis tern“, erklärt Frank 

Brunnecker, Geschäftsführer der 

Evosys Laser GmbH. ◄ 

KMLT GmbH umbenannt.Gleichzeitig 

übernimmt die KMLT GmbH 

zum Jahresbeginn den kompletten 

Geschäftsbetrieb der DREMI- 

CUT GMBH. 

Ziel ist es, gemeinsame und 

übergreifende Kompetenzen 

sowie Know-how unter einem 

Dach zu bündeln, umso auf die 

vielseitigen Anforderungen des 

Marktes noch besser reagieren 

zu können. Das Leistungsportfolio 

liegt im Bereich Laserlohnfertigung 

und umfasst verschiedene 

Anwendungen der Lasermikrobearbeitung 

wie Mikroschneiden, 

Mikroschweißen und Lasermarkieren. 

Neben der Serienfertigung 

von Laserlabel (z.B. Automotive) 

und SMD-Schablonen 

(Elektronikindustrie) bietet KMLT 

einen besonders flexiblen Service 

für Sonderanfertigungen, 

beispielsweise für Interessenten 

aus Forschung & Entwicklung. 

Kurze Reaktions-und Lieferzeiten 

sowie ein hervorragendes 

Preis-Leistungsniveau zeichnen 

neben einer hohen Qualitätsgarantie 

verantwortlich für einen 

zufriedenen, breitgefächerten 

Kundenstamm. ◄ 


49

Komponenten 

Hervorragende EMI-Abschirmung 

Bisher unerreichte Performance und variable Design-Möglichkeit 

DICO Electronic GmbH 

www.dico-electronic.de 

www.xgrtec.com 

Die für die einfache Montage auf 

Leiterplatten konzipierte Abschirmung 

besteht aus einem leichten, 

metallisierten Kunststoffmaterial, 

das sich, durch thermisches Verformen 

an nahezu jedes Design 

anpassen lässt. 

Hervorragende technische 

Perfomance 

SnapShot bietet im Vergleich zu 

den bisher verwendeten rahmenbzw. 

deckelartigen metallischen 

Abschirmungen eine hervorragende 

technische Perfomance. Das Material 

wurde bereits 2002 durch W. L. 

Gore & Associates auf den Markt 

gebracht und hat seitdem Erfolg in 

zahlreichen Anwendungen in der 

Medizin-, in der Militär-, Luft- und 

Raumfahrttechnik sowie in der Industrie- 

und Computerelektronik. 

Es beruht also auf einer seit Jahren 

bewährten Technologie. 

William Candy, Präsident von 

XGR Technologies, ist einer der 

ursprünglichen Entwickler von 

SnapShot und ehemaliger W. L. 

Gore & Associates Ingenieur. Eine 

neue strategische Ausrichtung innerhalb 

der Fa. W.L.Gore ermöglichte 

es Mr. Candy, die Fa. XGR Technologies 

2018 mit der Mission, innovative 

Lösungen für die EMI-Abschirmung 

auf Leiterplatten zu liefern, 

zu gründen. 

Durch eine Partnerschaft mit 

einer Investorengruppe war es ihm 

möglich, die gesamte SnapShot- 

Produktion sowie die Rechte und 

Bestände von W. L. Gore & Associates 

zu übernehmen. SnapShot 

wird dadurch auch weiterhin mit 

denselben Geräten, Materialien 

und qualifizierten Bedienern nach 

denselben hohen Qualitätsstandards 

am selben Standort hergestellt. 

Ende 2019 wurde das Qualitätsmanagementsystem 

von XGR 

nach ISO 9001:2015 zertifiziert und 

XGR ist ITAR registriert. 

Merkmale und Montage 

SnapShot ist eine Abschirmung 

mit einer besonderen Konstruktion. 

Als Material dient der Thermoplast 

Polyetherimid (PEI), der 

zugleich extrem leicht und thermisch 

gut verformbar ist. Das PEI 

wird auf der Außenseite mit einer 

Zinnplattierung versehen, sodass 

diese leitfähig ist. 

Die Montage der Abschirmung 

auf die Leiterplatte erfolgt per „Einschnappen“, 

d.h., sie wird beim Aufsetzen 

auf die Leiterplatte durch 

Einrasten ihrer ovalen Löcher auf 

den vorher bestückten Lotkugeln 

bestückt, die entlang der Kanten 

bzw. um den Umfang der Kavitäten 

sitzen. 

Die Bestückung der Lotkugeln 

kann sowohl manuell als auch 

automatisch erfolgen, die Anliefe- 


Komponenten 

rung erfolgt in Rollenware. So entsteht 

eine sehr starke elektromechanische 

Verbindung. 

Eigenschaften der SnapShot-EMI- 

Abschirmung 

Die Eigenschaften der SnapShot- 

EMI-Abschirmung sind: 

• Materialdicke: 0,125 mm 

• Metallisierungsschichtdicke: 5 

µ (SEM) 

• planare Abschirmung: 75 dB 

(ASTM D4935) 

• sehr geringer Oberflächenwiderstand 

(ASTM F390) 

• Haftfestigkeit der Metallisierung: 

5B (ASTM D3359) 

• Durchschlagsfestigkeit: 80 kV/mm 

(ASTM D149) 

• Erweichungstemperatur: 215 °C 

(ASTM D1525) 

• (Dauer-)Betriebstemperatur: 

170 °C 

Besonders erwähnenswert ist die 

Design-Flexibilität: Jede Kundenanwendung 

wird spezifisch entwickelt 

und an die individuellen Größen- 

und Formanforderungen des 

Leiterplatten-Layouts angepasst. 

Der Formgebung sind nahezu keine 

Grenzen gesetzt. Es können Single- 

oder Multi-Kavitäten, mit verschiedenen 

Höhen innerhalb einer 

Anwendung realisiert werden. Dabei 

kann die Profilhöhe bis hin zu „null“ 

mm Abstand zwischen Bauelementen 

und innerer Abschirmoberfläche 

reduziert werden. Auch die 

Integration von Leiterplattensteckern, 

sogenannter Dog Houses, 

und Kabeldurchführungen (rund 

und flach) sind ausführbar. Zudem 

sind SnapShot-EMI-Abschirmungen 

robust und langlebig. Sie sind nachweislich 

stoß-, vibrations-, feuchtigkeits- 

und alterungsbeständig und 

nahezu ideal für industrielle und 

militärische Mobilgeräte geeignet. 

Da die Montage der SnapShot- 

EMI-Abschirmung erst nach der 

Reflow-Lötung erfolgt, ist eine ungehinderte 

Inspektion und Nacharbeit 

der bestückten Leiterplatte möglich. 

Die Abschirmung ist zudem 

von Hand abnehmbar und austauschbar, 

ohne dass dabei eine 

Beschädigung der Leiterplatte 

erfolgt und ohne, dass nachgelötet 

werden muss. 

Vorteile der SnapShot-EMI- 

Abschirmungen: 

• ultraleicht, fast ideal bei gewichtssensitive 

Anwendungen 

• exzellente Abschirmeigenschaften 

(übertreffen vergleichbare Abschirmoptionen 

bei der Effektivität von 

unter 1 GHz bis 12 GHz, relative 

Abschirmungseffektivität, verglichen 

mit traditionellem Metallgehäuse: 

10 dB pro Einheit) 

• nichtleitende innere Oberfläche 

reduziert die elektromagnetische 

Kopplung mit Leiterstrukturen, 

minimiert das Gesamtvolumen 

und eliminiert die Kurzschlussgefahr 

• Reparatur der Schirmung als auch 

der Bestückung innerhalb der 

Abschirmung ist jederzeit möglich 

• hohe Designfreiheit 

Um die Verwendung der 

SnapShot® EMI-Abschirmung zu 

erleichtern, bietet XGR Lotkugeln in 

Tape&Reel-Verpackung für die Verarbeitung 

mit SMD-Bestückungsautomaten 

an. 

Weitere Informationen und/oder 

ein kostenloses Muster sind vom 

Vertriebspartner für die Regionen 

Deutschland, Österreich, Schweiz 

und Luxemburg DICO Electronic 

GmbH oder direkt von XGR Technologies 

erhältlich. ◄ 

KI-Kompass für Entscheider 

Ulrich Sendler: Künstliche Intelligenz in der 

Industrie: Strategien – Potenziale – Use Cases, 

Hanser Verlag 8/2020, 288 Seiten, fester 

Einband, Preis 39,99 Euro bzw. E-Book, Preis 

31,99 Euro, ISBN: 978-3-446-46295-3 bzw. 

978-3-446-46639-5 

Künstliche Intelligenz (KI) ist ein breites Feld. 

Ein Anwendungsgebiet wird möglicherweise 

in naher Zukunft mehr Bedeutung haben als 

alle anderen zusammengenommen, und das 

ist die Industrie. So sieht es jedenfalls der Autor 

dieses Buches. Er beschäftigt sich daher nur 

am Rande mit der allgemeinen Debatte über KI, 

sondern thematisiert ihren Einsatz in den industriellen 

Wertschöpfungsprozessen und in deren 

Ergebnissen, den Produkten. Er wendet sich 

an Entscheidungsträger, die ihr Unternehmen 

fit für den Einsatz industrieller KI machen wollen 

und konzentriert sich auf folgende Themen: 

• Data Science, Machine Learning, Künstliche 

Neuronale Netze 

• Zusammenspiel von KI, Industrie 4.0 und IoT 

• KI in der Industrie: Einsatzszenarien in Produktentwicklung 

und Produktion sowie für 

produktbasierende Dienste, KI in der (Edge-) 

Cloud und auf dem Chip 

• Rolle der Industrieplattformen: B2B-Angebote 

für KI-Apps, Managed Services, Cloud 

Infrastructure as a Service 

• Datensicherheit und Ethik 

Einblicke in die Strategien, Angebote und 

Use Cases führender Unternehmen und Forschungseinrichtungen 

runden den Inhalt ab. 


51

Software 

Management von IoT-Sicherheitsmechanismen 

Data I/O vereinfacht den IoT-Sicherheitsprozess mit der Deployment-as-a-Service-Programmiereinheit SentriX 

Security und dem Creator-Softwaretool. 

Data I/O GmbH 

info@data-io.de 

www.data-io.de 

SentriX vereint den Bereitstellungsprozess 

und das Management 

von IoT-Sicherheitsmechanismen 

für die IoT- und Automobil- 

Massenproduktion. 

Sichere Programmierung auf 

hohem Niveau 

Die Data I/O Corporation gab die 

Einführung der nächsten Generation 

der sicheren Programmierumgebung 

SentriX und der neuentwickelten 

SentriX Product Creator 

Toolsuite bekannt. Der neue SentriX- 

Service vereinfacht die End-to-End- 

Verschlüsselung und Programmierung 

für robuste IoT- und Automotive-Anwendungen 

und ermöglicht 

ein ausgelagertes As-a-Service- 

Geschäftsmodell. Der SentriX Product 

Creator ist eine leistungsstarke 

Software-Suite, die OEMs in die 

Lage versetzt, sicher, schnell und 

einfach Sicherheitsmechanismen 

für ihre Produkte zu definieren und 

diese per Fernzugriff an SentriXfähige 

Produktionsstätten zu liefern. 

Unterstützt zwei 

Programmiermodelle 

Weitere Informationen: www.dataio.com/sentrix 

Die neue SentriX Product Creator 

Software unterstützt zwei Programmiermodelle, 

die in Kooperation mit 

führenden Halbleiterherstellern entwickelt 

wurden: SentriX GO und 

SentriX Custom. SentriX GO optimiert 

durch vorkonfigurierte Sicherheitsprofile 

den Programmierprozess 

und bietet eine hohe Benutzerfreundlichkeit 

während der Bedienung. 

SentriX GO unterstützt die 

gängigsten Anwendungsfälle wie 

Cloud-Onboarding, secure boot, 

Zugriffskontrollen, Geräteauthentizität 

und andere. SentriX Custom 

unterstützt eine vollständig benutzerdefinierte 

Anwendung. Beide 

Modelle ermöglichen die Zusammenarbeit 

bei der Definition hardwarebasierter 

Sicherheitsmechanismen 

zwischen OEM, Halbleiterhersteller 

und Programmierpartner, 

um diese auf der sicheren Programmierumgebung 

SentiX in ihre 

Produkte zu integrieren. 

„Unabhängig von ihrer Unternehmensgröße 

benötigen OEMs eine 

einfache, kostengünstige und integrierte 

Methode, um IoT-Sicherheit 

zu gewährleisten“, sagt Michael 

Tidwell, Vice President für Business 

Development und Marketing 

der Data I/O Corporation. „Der 

SentriX Product Creator reduziert 

durch vorkonfigurierte, anpassbare 

Sicherheitsprofile die Komplexität 

in der Massenproduktion bereits 

in der Fertigungslinie um ein Vielfaches. 

Als benutzerfreundliches 

Tool befähigt der Product Creator 

OEMs ab jetzt selbst für eine sehr 

hohe hardwarebasierte Sicherheit 

ihrer secure ICs und Mikrocontroller 

zu sorgen und ermöglicht ihnen 

auf ein ausgelagertes Service- 

Geschäftsmodell zurückzugreifen. 

Das bedeutet, dass sie einen sehr 

hohen Grad an IP-Schutz und Lieferkettenintegrität 

erreichen, aber 

kostspielige Investitionen, spezialisierte 

Softwareeigenentwicklungen, 

physische Sicherheitsstufen und 

laufende Wartungen der Vergangenheit 

angehören“. 

Bewährte Programmiereinheit 

Die nächste Generation der 

SentriX-Programmiereinheit wurde 


Software 

bereits an mehreren Kundenstandorten 

implementiert und wird von 

unterschiedlichen OEMs für deren 

gewünschte Sicherheitsanwendungen 

eingesetzt. Dem SentriX- 

Ökosystem gehört zudem eine sehr 

große Anzahl an Halbleiterherstellern 

an, deren sichere Bausteine 

darauf ausgelegt sind, die Programmierung 

über eine Software zu definieren 

und hardwarebasiert durchzuführen. 

SentriX wird Distributoren 

elektronischer Bauteile, Programmierzentren 

und OEMs als kostengünstiges 

Service-Modell bereits mit 

geringen Mindestbestellmengen bis 

hin zu hohen Volumina angeboten. 


Dank der neuartigen Architektur lassen 

sich bestehende Data I/O Programmiereinheiten 

der PSV-Familie 

problemlos auf SentriX upgraden. 

Der beste Ansatz 

IoT-OEMs stehen zunehmend 

unter Druck, ihr geistiges Eigentum 

zu schützen, gesetzliche Anforderungen 

zu erfüllen und ihre Marken 

und Einnahmequellen zu schützen. 

Der beste Ansatz für das Produktdesign 

besteht heutzutage darin, 

hardwarebasierte Sicherheitsmechanismen 

bereits im Produktionsprozess, 

vor der Montage der 

Boards, in Produkte zu integrieren. 

Bisher waren der 

Design-Prozess 

und die Herstellung 

sicherer IoT- 

Geräte kostspielig, 

komplex, anfällig 

in Bezug auf Ihre 

Sicherheit und nur 

durch unterschiedliche 

und benutzerspezifische 

Softwaretools 

bedienbar. 

Durch die Kombination 

von SentriX und der Product 

Creator Software werden 

diese Prozesse nun erheblich vereinfacht: 

Das As-a-Service-Modell 

von SentriX senkt die Kosten, die 

durch die Entwicklung, Integration 

und Wartung von kundenspezifischer 

Software entstehen, die 

normalerweise erforderlich sind, 

wenn kundenspezifische Sicherheitsanforderungen 

implementiert 

werden, bevor die eigentliche Fertigung 

in der Linie beginnt. 

SentriX Security 

Deployment-as-a-Service 

SentriX bringt Sicherheit in die 

globale Lieferkette elektronischer 

Geräte und schützt das geistige 

Eigentum von IoT-Geräten von der 

Entwicklung bis zur Anwendung. 

Die sichere Programmierumgebung 

SentriX von Data 

I/O verschlüsselt 

programmierbare 

Bausteine 

sowohl für Prototyping-Anwendungen 

in kleinen 

Stückzahlen 

als auch für die 

Massenproduktion. 

SentriX integriert 

eine FIPS- 

140-2/Level-3- 

konforme HSM in ein automatisiertes 

Programmiersystem, dass die 

Programmierung von Sicherheitsmechanismen 

in ICs und Mikrocontrollern 

ermöglicht. 

Der SentriX Product Creator ist 

die Software-Tool-Suite, mit der 

OEMs, Halbleiterhersteller und Programmiercenter 

Sicherheitsanforderungen 

definieren und diese gemeinsam 

auf der SentriX Programmiereinheit 

bereitstellen. Das SentriX 

Product Creator Tool bietet OEMs 

zwei flexible Programmiervarianten: 

Eine vollständig anpassbare 

und individuell einstellbare Variante 

und SentriX GO, bei der vorkonfigurierte 

Sicherheitsprofile für 

die gängigsten Anwendungsfälle 

Zeit und Aufwand sparen. Die mit 

dem SentriX Product Creator Tool 

erstellten Profildefinitionen werden 

zur sicheren Programmierung auf 

die SentriX-Plattform übertragen. 

Das kostengünstige As-a-Service- 

Modell ermöglicht OEMs sichere 

Bausteine für eine Muster- bis hin 

zur Massenproduktion bereitzustellen. 

Der SentriX Product Creator ist 

ab sofort verfügbar. ◄ 

Als Aussteller auf 

der Embedded World 

Exhibition & Conference 

digital lädt Data I/O 

Embedded-Experten vom 

1. bis 5. März 2021 zu 

Fachgesprächen und 

Produktvorführungen ein. 

53

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Data-Matrix-Code und Laserkennzeichnung – 

optimale Lösung für schwierige Anwendungen 

Anwendungen realisieren, welche 

ohne Laser kaum umsetzbar wären. 

Ein weiteres Beispiel stellen Kennzeichnung 

auf Schaftwerkzeugen mit 

geringen Durchmessern dar. Verfahren 

wie Ritzen und Ätzen stoßen 

hier schnell an die Grenzen 

und eignen sich noch weniger für 

die Kodierung von Informationen. 

Die LM-Station I der Laser 

Lounge GmbH ist für solche Anwendungen 

hingegen eine ideale Lösung. 

Der robuste und langlebige Faserlaser 

erlaubt die Bearbeitung von 

Metallen, Kunststoffen und Keramiken. 

Das kompakte Maschinen- 

Design benötigt nur einen geringen 

Platz und kann leicht zum gewünschten 

Arbeitsplatz umgesetzt werden. 

In Verbindung mit der Laser Lounge 

eigenen Beschriftungssoftware LM- 

Creator lassen sich zudem im Handumdrehen 

Data-Matrix-Codes mit 

den gewünschten Informationen 

und andere Kennzeichnungen wie 

Logos und Seriennummern erstellen. 

Eine integrierte Materialdatenbank 

stellt dabei sicher, dass das 

Beschriftungsergebnis stets gleichbleibend 

optimal für das jeweilige 

Material umgesetzt wird. Das Lasersystem 

wurde speziell für Anwender 

konzipiert, welche eine günstige 

Kennzeichnunglösung benötigen, 

aber nicht auf Sicherheit und 

hohe Qualitätsstandards verzichten 

möchten. Hierzu kooperiert 

die Laser Lounge GmbH mit etablierten 

Unternehmen der deutschen 

Laserbranche. 

Laser Lounge GmbH 

info@laserlounge.de 

www.laserlounge.de 

Die Rückverfolgbarkeit von Produkten 

und Werkstücken ist eine 

häufig formulierte Forderung in der 

industriellen Fertigung. Maschinenlesbare 

Codes sind hierbei ein ideales 

Medium, um verschiedenste 

Informationen schnell und einfach 

zu speichern bzw. auszulesen. Insbesondere 

der Data-Matrix-Code 

punktet dabei mit seinen Vorteilen 

hinsichtlich des geringen Platzbedarfs, 

der Robustheit gegenüber 

teilweiser Zerstörung und den vergleichsweise 

geringen Kontrastanforderungen. 

In Kombination mit den breiten 

Einsatzspektrum moderner Laserbeschriftungssysteme 

lassen sich 

die Vorteile der Code-Technologie 

auch weit in das Segment der Direktmarkierung 

übernehmen. Speziell 

bei der Kennzeichnung von schwierigen 

Oberflächen, wie zum Beispiel 

Hartmetall, lassen sich dabei 

The longer it works, the faster it gets: Der IOSS WID120 

Wafer ID Reader gehört zur neusten Generation von 

Advanced Wafer ID Readers. Er wurde entworfen, um 

die Lücke zwischen einfacher Funktionalität und größter 

Flexibilität zu schließen. Mit bis zu 18 verschiedenen 

Lichtmodi liest der IOSS WID120 sowohl OCR-Codes 

als auch Barcodes, DataMatrix- und QR-Codes, und 

zwar unabhängig von der Wafer-Oberfläche. Dank der 

vollautomatischen Lichtsteuerung und der intelligenten 

Rezeptverwaltung ist der IOSS WID120 dazu in der Lage, 

sich selbst zu optimieren und die Leseraten dras tisch zu 

erhöhen. Der geführte Einlernprozess erleichtert das 

Anlegen von Rezepten immens. Bereits vom Vorgänger 

bekannte Funktionen, wie Master/Slave und Datenbank 

Anbindung sind selbstverständlich auch in diesem 

Modell enthalten. Das Exportieren von Bildern via FTP 

ist beim IOSS WID120 nun auch möglich. 



Wafer ID Reader schließt Lücke zwischen Funktionalität und Flexibilität

Dienstleistung 

Prüfmethoden für ionische Verunreinigungen 

Die steigende Verwendung von hochsensibler und kompakter Elektronik 

im technisch anspruchsvollen Automotive-Bereich bedeutet 

immer schärfere Anforderungen an die ionische Sauberkeit solcher 

Bauteile. Hier trifft die zunehmende Miniaturisierung der Elektronik 

mit engsten Kontaktabständen auf schwankende Klimabedingungen 

über sehr lange Lebensdauer. Quelle ionischer Verunreinigungen sind 

Rückstände aus Löt- oder Galvanikprozessen. 

Ionenchromatographie (IC) 

Die Ionenchromatographie ist die qualitative und quantitative Analyse 

von ionischen Rückständen. Diese Methode zeichnet sich vor 

allem durch die deutlich höherer Detailschärfe, verglichen mit der 

ROSE-Messung, aus. Die vom Bauteil extrahierte ionische Verunreinigung 

wird mithilfe geeigneter Trennsäulen chromatographisch 

aufgetrennt und die einzelnen Ionen in einer Leitfähigkeitsmesszelle 

detektiert. Die verschiedenen Ionen können durch die so erhaltenen 

Retentionszeiten charakterisiert und durch den Einsatz geeigneter 

Referenzstandards quantifiziert werden. 

Resistivity of Solvent Extract (ROSE) 

Resistivity of Solvent Extract (ROSE) 

Die ROSE-Messung stellt eine schnelle und kostengünstige Methode 

zur Bestimmung der Leitfähigkeit von ionischen Rückständen auf elektronischen 

Bauteilen dar. Die ionischen Rückstände werden extrahiert, 

anschließend wird der spezifische Widerstand der Lösung bestimmt 

und danach die Ergebnisse gegen Natriumchlorid kalibriert und in 

µg-NaCl-Äquivalente pro cm² umgerechnet. 

CleanControlling GmbH 

www.cleancontrolling.de 

Durchgängige IoT-Kompetenz in der 

Elektronikfertigung 

RAFI GmbH & Co. KG 

www.rafi.de 

Als ein führender deutscher 

Anbieter von Electronic Engineering 

and Manufacturing Services 

(E 2 MS) entwickelt und fertigt RAFI 

IoT-optimierte Qualitätsprodukte 

mit integrierten Mobilfunk-Modulen, 

WiFi-Chipsets, LoRaWAN ICs, Bluetooth-LE 

Controllern oder Ethernet- 

Schnittstellen. Zum Produktspektrum 

zählen Cloud-Access-Netzwerkgeräte 

wie industrielle Mobilfunk-Gateways, 

WIFI-Router und 

Access-Points sowie Mobilfunksensoreinheiten 

zur Online-Überwachung 

von technischem Gerät. 

Überdies bietet RAFI IoT- 

Lösungen für das Asset Tracking, 

Smart Metering und die Gebäudetechnik. 

Neben technologischem 

Know-how und einem modernen 

Maschinenpark sorgen vollautomatische 

Prüfverfahren und die 

durchgängige Rückverfolgbarkeit 

für eine konstant hohe Fertigungsgüte. 

Die Bestückungsleistungen der 

SMD-Anlagen reichen von Bauteilen 

in Bauform 01005, Halbleitern 

im Finepitch-Gehäuse bis zu Odd- 

Shape-Komponenten und schließen 

auch Sondertechnologien wie 

Package-on-Package und Pin-in- 

Paste ein. Von der Leiterplattenbedruckung 

über das Reflow- und 

Selektivlöten durchläuft jede Baugruppe 

vollautomatische Qualitätsinspektionen. 

Verschiedene Vergussverfahren 

schützen die Elektronik 

vor Vibration und dem Eindringen 

von Feuchtigkeit im Außeneinsatz. 

Traceability 

Ein lückenloses Traceability- 

System mit Unikatsnummer und 

Prozessverriegelung registriert 

Bauteile und Fertigungsprozesse 

für die jeweiligen Produkte und 

stellt die akkurate Verwaltung von 

Seriennummern, MAC-Adressen, 

FCC-IDs und Security-Schlüsseln 

sicher. Über die abschließenden 

mechanischen und elektrischen 

Tests hinaus wird die ordnungsgemäße 

Sende-/Empfangs-Funktionalität 

in HF-Abschirmboxen geprüft. 

Im Bedarfsfall wird die normgerechte 

WIFI-Charakteristik auf sämtlichen 

Frequenzbändern durch Kalibrierung 

einzelner Frequenz garantiert. 

Das EMS-Leistungsspektrum 

von RAFI umfasst alle Stufen von 

der Entwicklung bis zum Lebenszyklus- 

und Obsolescence-Management 

für Serienprodukte einschließlich 

der Verpackung und Kennzeichnung 

mit Seriennummern, MAC- 

Adressen sowie den vorgeschriebenen 

Normdefinitionen und Hinweiszeichen. 

Bei Projekten mit 

Mobilfunkzugang erhalten RAFI- 

Kunden auch hinsichtlich des SIM- 

Karten-Handlings, etwa bei der Vertragsadministration, 

den Aktivierungsprozessen 

oder dem Datenvolumen-Management 

umfassende 

Unterstützung. Zudem sorgt die 

Logistik von RAFI für die Frachtund 

Zollabwicklung für den weltweiten 

Transport der Ware zu den 

Kunden. ◄ 


55


Rechtzeitig Engpässe erkennen und umgehen 

ten, auch wenn die Verdopplung 

der Prozessorenleistung heute etwa 

alle 18 Monate stattfindet. 

Autorin: 

Isabel Schmidt, Strategische 

Einkäuferin bei 

Tonfunk GmbH 

www.tonfunk.de 

Die immer kürzer werdenden 

Lebenszyklen elektronischer 

Systeme werden für die EMS Industrie 

eine immer größere Herausforderung. 

In der Zukunft wird das 

Obsoleszenz-Management als 

wesentlicher Teil des unternehmerischen 

Risikomanagements eine 

wichtige Rolle in der Prozessentwicklung 

spielen. Dies sieht nicht 

nur die Tonfunk Gruppe so, sondern 

wird auch in der VDI Richtlinie 

VDI2882:2018-05 so definiert. 

Die Herausforderung eines jeden 

Herstellers elektronischer Systeme 

ist es, bei stetiger Innovationsbeschleunigung 

seine in einem Produkt 

angebotene Lösung über einen längeren 

Zeitraum (meist 6 bis 10 Jahre) 

anbieten zu können. Leider sind die 

Iterationen der maßgeblich den Komponentenmarkt 

beeinflussenden 

Industrien (Smartphones, Wearables, 

IoT) wesentlich schneller. 

So ändern beispielsweise Hersteller 

von Smartphones die Gerätegenerationen 

mindestens einmal 

im Jahr. Die neuen Produkte werden 

immer leistungsfähiger, eingesetzte 

Bauteile ändern sich grundlegend, 

werden immer kleiner und 

vielseitiger. 

Bereits Gordon Moore prägte 

1965 die Aussage, dass sich die 

Anzahl von Transistoren in integrierten 

Schaltungen jährlich verdoppelt. 

Ihm wurde damals nicht 

geglaubt, seine Vorhersage als 

ScienceFiction abgetan. Er sollte 

dennoch bis heute Recht behal- 

„Components-off-theshelf“ 

Die Industrie spricht oft davon, 

dass für die Lösung der Produkte 

sogenannte „Components-off-theshelf“ 

(COTS) benutzt werden. Diese 

sind jedoch nur so lange verfügbar, 

wie die Industrie sie beispielsweise 

im aktuellen Smartphone einsetzt. 

Die Hersteller der COTS, SOCs 

(System on Chip) oder Prozessoren 

investieren sehr viel Geld in 

die nächste Schaltungsgeneration in 

neuen, oft sehr viel kleineren Nanometerstrukturen 

im Silizium (Dotierung) 

und sind darauf angewiesen, 

ihre Schaltungen in die jeweils neu 

entstehenden Produkte (z. B. Smartphones) 

einzudesignen. Daher ist 

es auch verständlich, weshalb der 

Hersteller seine Komponenten heute 

schneller abkündigt als zuvor, da die 

alte Generation Platz für die nächste 

machen muss. 

Ambivalente Situation 

Im Zusammenhang mit der in der 

Industrie angestrebten Produktlebensdauer 

(bezogen auf die Funktion) 

von sechs bis zehn Jahren entsteht 

somit eine ambivalente Situation. 

Wollen wir künftig nicht unerwartet 

und gefühlt immer häufiger 

in eine Obsoleszenzfalle treten, 

bleibt uns nur der Weg einer intelligenten 

Lösung. Diese wird ermöglicht 

durch die Nutzung eines proaktiven 

bzw. strategischen Obsoleszenz-Managements. 

Betrachtet man nun verschiedene 

Varianten des Umgangs mit Obsoleszenzen, 

trifft man auf reaktives, 

proaktives und strategisches Obsoleszenz-Management. 

Reaktive Obsoleszenz- 

Management 

Das reaktive Obsoleszenz- 

Management ist hierbei die Variante, 

die erst greift, wenn das Problem 

schon da ist. Das Abkündigungsschreiben 

des Herstellers liegt 

vor - jetzt wird die Zeit knapp, um 

eine sichere und kostenoptimierte 

Lösung zu finden. Teure Zukäufe, 

die endlose Suche nach adäquaten 

Alternativen, Redesigns, die 

die Performance des Produktes 



und somit die Stellung des Unternehmens am 

Markt beeinflussen können oder Endbevorratungen, 

die schwer abzuschätzen sind, sind 

zumeist die einzigen Möglichkeiten. 

Proaktiven Obsoleszenz-Management 

Beim proaktiven Obsoleszenz-Management 

versucht man vorzubeugen. Strategische Auswahl 

von Komponenten mit Blick auf die Langzeitverfügbarkeit, 

Herstellergarantien und Second- 

Source-Listen für kritische Komponenten sorgen 

dafür, dass Unternehmen souveräner mit 

Abkündigungssituationen umgehen und somit die 

Kosten und das Risiko geringer halten können. 

Das strategische Obsoleszenz-Management 

erweitert die reaktiven und proaktiven Konzepte. 

Stücklistenanalysen können bereits in der 

Entwicklung erfolgen. In Kombination mit der 

Bereitstellung von „Year to End-of-life“-Daten 

der einzelnen Komponenten entsteht die Möglichkeit, 

Komponenten zu wählen, die von der 

Verfügbarkeitsdauer zum Produktlebenszyklus 

des Endprodukts passen. Darüber hinaus werden 

Stücklisten dauerhaft überwacht und Änderungen 

der Verfügbarkeitsdauer regelmäßig übermittelt. 

Durch die Kombination dieser drei Varianten 

ist es möglich, das Risiko einer Obsoleszenzfalle 

und die Kosten im Blick zu behalten. 

Wie erweitert man aber das reaktive um das 

proaktive und strategische Obsoleszenz- 

Management? 

Hier gibt die 2005 als Lizenznehmer der 

COG UK gegründete Component Obsolescence 

Group Deutschland gute Ansätze. Die 

COG Deutschland hat das Ziel, Bewusstsein 

für die Thematik der Obsoleszenz zu schaffen 

und gemeinsam mit ihren Mitgliedern Lösungsansätze 

zu finden. Auch Tonfunk als Mitglied 

des COG Deutschland nutzt die Quartalsmeetings 

sowohl zum Austausch mit Marktbegleitern, 

Kunden und Lieferanten als auch zur Optimierung 

des eigenen Konzepts im Umgang mit 

Obsoleszenzen. Softwarelösungen wie die von 

IHS und Silicon Expert geben Unternehmen die 

Möglichkeit, den Umgang mit Obsoleszenzen zu 

verbessern. Dabei gilt es zu überlegen, ob man 

eine solche Softwarelösung 

selbst implementiert oder ob 

man mit Partnern zusammenarbeitet, 

die bereits ein strategisches 

Obsoleszenz-Management 

betreiben und die benötigten 

Informationen zur Verfügung 

stellen können. 

Tonfunk als Partner 

Die Tonfunk GmbH ist ein 

solcher Partner. Durch die Bildung 

von Projektgruppen wurde 

das interne Obsoleszenz- 

Management-Konzept immer 

weiter optimiert. Somit können den Kunden die 

richtigen Informationen zeitnah übermittelt werden. 

Eingehende Produktänderungsmitteilungen 

(PCNs) und Abkündigungen werden ausgewertet 

und den entsprechenden Stücklistenpositionen 

der Kunden zugeordnet. Zusammen mit 

Alternativvorschlägen und Handlungsempfehlungen 

werden diese Informationen anschließend 

an den Kunden übermittelt. Somit verbleibt 

ausreichend Zeit, um eine effektive und 

passende Lösung zu finden. 

Auch unterstützt die Tonfunk GmbH ihre Kunden 

bei Entwicklungsprojekten und kann hier 

bereits in den ersten Schritten die Lebensdauer 

der Bauteile prüfen. In Fachkreisen spricht man in 

diesem Zusammenhang von der Ermittlung des 

Gesundheitszustandes der vorliegenden Stücklisten 

der Baugruppen. Für die in der Steuerung 

eingesetzten Komponenten ist das ein essenzieller 

Prozessschritt, der auch einen Wettbewerbsvorteil 

ausmachen kann. Dadurch kann 

das Design direkt angepasst, Zeitverzug vermieden 

und Mehrkosten geringgehalten werden. 

Möglichst sichere Stückliste 

Dieser Vorgang wird in der Entwicklungsphase 

immer wieder durchlaufen, damit am Ende eine 

möglichst sichere Stückliste erstellt werden kann. 

Durch die Nutzung von Silicon Expert ist es Tonfunk 

außerdem möglich, einzelne Stücklisten, 

Projekte oder ganze Approved-Component- 

Listen von Kunden zu überwachen und Änderungen 

der Lebensdauer im Blick zu behalten. 

Dadurch kann der Kunde frühzeitig informiert 

werden, wenn es zu Auffälligkeiten kommt. In 

diesem Punkt ist eine frühzeitige Kooperation mit 

dem Electronic Manufacturing Partner wichtig. 

Fazit 

Zusammenfassend kann man sagen: Obsoleszenz-Management 

ist ein wichtiger und notwendiger 

Teil des betrieblichen Risikomanagements. 

Versorgungsengpässe werden künftig 

immer weiter zunehmen und gefährden die Wirtschaftlichkeit 

strategischer Projekte. Hier sieht 

sich die Tonfunk Gruppe als starker Partner für 

eine individuelle Obsoleszenz-Management- 

Strategie. ◄ 

1/2021 57 

ES GIBT 

IMMER 

EINE 

LÖSUNG 

... für Elektronikentwicklung 

... für Elektronikfertigung 

... für High Level Assembly 

... mit dem besten EMS-Konzept 

Anger 20, OT Ermsleben 

06463 Falkenstein/Harz 

Telefon: +49 34743 50-0 

E-Mail: info@tonfunk.de 

www.tonfunk.de


Fokus auf Dienstleistungen rund um 

Bauelemente 

Factronix stellte seine umfangreichen Dienstleistungen rund um Bauelemente vor. 

Wieder einsatztauglich gemacht: Performance-Upgrades von QFNs 

gelingen mit einem schonenden Pre-Pumping 

Diese reichen vom Laser-Reballing 

über das Wiederaufbereiten 

überlagerter Komponenten bis hin 

zu Performance-Upgrades. Darüber 

hinaus unterstützt Factronix mit 

seinen offenen Packages Entwickler 

und Elektronikfertiger beim IC- 

Prototyping. 

Zu wertvoll für den Schrott 

Abgekündigte Bauelemente wie 

Prozessoren oder Speicher-ICs 

sind meist zu wertvoll, um sie auf 

veralteten Baugruppen in den Elektroschrott 

zu geben. Für die weitere 

Wiederverwendung müssen allerdings 

die Bauteilanschlüsse überarbeitet 

werden. Factronix bietet 

darum gemeinsam mit seinem schottischen 

Partner Retronix umfangreiche 

Dienstleistungen rund um 

Bauelemente an. 

Performance-Upgrades 

Überlagerte Bauteile fit 

gemacht: Nicht mehr lötbare 

Anschlusskontaktierungen (o.) 

werden durch ein Refresh (u.) 

wieder löttauglich 

Double-Dipping-Neuverzinnung, 

BGA-Laser-Reballing, BGA-Columning 

und QFN-Prebumping an. Alle 

Prozesse werden reproduzierbar, 

maschinell und ohne thermischen 

Stress für die Bauteile ausgeführt. 

Hervorzuheben ist das Laser-Reballing. 

Dabei handelt es sich um ein 

für den BGA sehr schonendes Verfahren, 

das die Vorgaben der IPC 

deutlich übertrifft, da der BGA beim 

Reballing keinerlei Wärmestress 

ausgesetzt ist. Die Herstellervorgaben 

für das Bauteil-Rework von 

maximal drei Reflow-Zyklen, denen 

ein Bauteil ausgesetzt werden darf, 

erfüllt das Laser-Reballing ebenfalls. 

Offene Packages fürs 

IC-Prototyping 

Gemeinsam mit Topline unterstützt 

Factronix Entwickler und 

Elektronikfertiger mit sogenannten 

offenen Packages (Open-Cavities) 

beim IC-Prototyping. Diese Halbleitergehäuse 

in verschiedenen Ausführungen 

lassen sich auf die jeweiligen 

Anforderungen adaptieren und 

ermöglichen somit die Entwicklung 

eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen. 

Erhältlich sind die offenen 

Chipgehäuse als QFN, offene SOs 

(Small Outline) und offene DIPs 

(Dual In-Line Package) als Keramikbauteile. 

Die Pads im Inneren 

der Gehäuse sind vergoldet und 

damit optimiert zum Drahtbonden; 

die Unterseite der QFNs ist ideal 

zum bleifreien Löten beschichtet 

(NiAu). Die Metall-Leadframes 

sind in Nickel-Palladium Oberfläche 

ausgeführt. 

Nach dem Die-Attach und Wirebonding 

lassen sich die Gehäuse 

komplett oder teilweise (für Sensoranwendungen) 

verfüllen oder mit 

Lids verdeckeln (auch transparent). 

Offene QFNs werden im Waffle Pack 

geliefert. Factronix liefert hierzu 

auch den passenden Bonddraht 

zum Verbinden der Dies mit dem 

Gehäuse. Zudem bietet Factronix 

seinen Kunden das Packaging auch 

als komplette Dienstleistung an. 

Dazu muss der Kunde lediglich die 

Wafer Dies nebst entsprechendem 

Bond-Schema zuschicken ◄ 

factronix GmbH 

www.factronix.com 

Hierzu zählen das Wiederaufbereiten 

überlagerter Bauteile, das 

Ausrichten von Anschlüssen und 

das Umlegieren selbiger. Kommen 

Bauelemente in hochzuverlässigen 

Anwendungen zum Einsatz, 

bietet Factronix auch Performance-Upgrades 

in Form von 

Die Herstellervorgaben für das Bauteil-Rework von maximal drei 

Reflow-Zyklen, denen ein Bauteil maximal ausgesetzt werden darf, 

erfüll das Laser-Reballing problemlos 



Engineering-Dienstleistungen werden 

ausgebaut 

Technischer Geschäftsführer Harald Weiß (l.) und kaufmännischer 

Geschäftsführer Michael Walter (r.) von elektron systeme freuen sich 

das sie mit Andreas Schröppel (Mitte) einen erfahrenen Experten für 

Steuerungs-, Regelungs- und Medizintechnik gewinnen konnten 

elektron systeme und 

Komponenten 

GmbH & Co. KG 

www.elektron-systeme.de 


Während die meisten EMS-Unternehmen 

in diesen Zeiten verhalten 

agieren, geht elektron systeme, 

Fullservice-Werk für elektronische 

Baugruppen und Systeme aus der 

Metropolregion Nürnberg, mutig und 

konsequent den nächsten Schritt 

seiner Unternehmensentwicklung. 

Stand in den vergangenen beiden 

Jahren die Erweiterung und Erneuerung 

des Maschinenparks im Vordergrund, 

stockt elektron systeme 

nun das Engineering deutlich auf. 

Seit Anfang Oktober verstärkt 

Andreas Schöppel das Team bei 

electron systeme in Weißenohe. 

Als Project Engineer bildet er die 

zentrale Schnittstelle zwischen 

den Kunden und der Entwicklungsabteilung 

und kann dabei auf sein 

umfangreiches Anwendungswissen 

in der Steuerungs- und Regelungstechnik 

sowie in der Medizintechnik 

zurückgreifen. Seine Aufgabe 

ist es, Entwicklungsprojekte 

im Kosten- und Zeitrahmen zu halten 

sowie Forschungsprojekte zu leiten. 

Andreas Schöppel freut sich auf 

seine neue Aufgabe: „Durch mein 

breites Netzwerk an Entwicklungsspezialisten 

in Hard- und Software 

können wir auch anspruchsvolle, 

komplexe Aufgaben angehen und 

dafür überzeugende wie kostenoptimierte 

Lösungen entwickeln.“ 

Mit Andreas Schöppel sei allerdings 

der Ausbau der Engineering- 

Mannschaft bei weitem noch nicht 

abgeschlossen, so Geschäftsführer 

Michael Walter: „Lange haben 

wir nach einem Spezialisten für 

Embedded-Software-Entwicklung 

gesucht – und jetzt jemanden gefunden, 

der die Branche in- und auswendig 

kennt und in naher Zukunft 

sicher neue Akzente setzen wird.“ 

Digitale 

Oszilloskope 

Der Weg zum 

professionellen 

Messen 

Joachim Müller 

Format 21 x 28 cm, Broschur, 388 

Seiten, 

ISBN 978-3-88976-168-2 

beam-Verlag 2017, 24,95 € 

Ein Blick in den Inhalt zeigt, in welcher 

Breite das Thema behandelt wird: 

• Verbindung zum Messobjekt über 

passive und aktive Messköpfe 

• Das Vertikalsystem – Frontend und 

Analog-Digital-Converter 

• Das Horizontalsystem – Sampling 

und Akquisition 

• Trigger-System 

• Frequenzanalyse-Funktion – FFT 

• Praxis-Demonstationen: Untersuchung 

von Taktsignalen, Demonstration 

Aliasing, Einfluss der 

Tastkopfimpedanz 

• Einstellungen der Dezimation, Rekonstruktion, 

Interpolation 

• Die „Sünden“ beim Masseanschluss 

• EMV-Messung an einem Schaltnetzteil 

• Messung der Kanalleistung 

Harald Weiß, bei elektron systeme 

seit Jahren für den technischen 

Bereich verantwortlicher Geschäftsführer, 

ergänzt: „Für uns von besonderer 

Bedeutung ist, dass die neuen 

Kollegen in der Entwicklung eine 

ebenso ausgeprägte Service- und 

Kundenorientierung haben, wie das 

gesamte Unternehmen.“ Ein weiterer 

Schwerpunkt des Full-Service- 

Angebots sind Dienstleistungen im 

Gerätebau und der Montage. Dafür 

wurde in der Nachbarschaft ein 

neuer Standort entwickelt, „da die 

bisherigen Flächen für diese neuen 

Angebote nie und nimmer ausgereicht 

hätten“, erläutert Michael Walter. 

In den vergangenen beiden Jahren 

hatte elektron systeme seine 

Produktions- und Logistikflächen 

deutlich erweitert, sowie in neue 

Bestückungsautomaten und ein 

automatisiertes Bauteilelager investiert. 

Für die Kundenprojekte stehen 

unter anderem drei SMT-Linien, 

zwei Lötwellen, ein SMT- und THT- 

AOI sowie Flying Probe zur Verfügung. 

Die gesamte auftragsbezogene 

Kommunikation wurde in 

einem neuen MES (Manufacturing 

Execution System: Produktionsleitsystem) 

zusammengeführt, um 

durchgängige Prozessketten sowie 

eine lückenlose Rückverfolgbarkeit 

(Traceability) bis auf Baugruppenebene 

realisieren zu können. „Diese 

Transparenz sorgt nicht nur für deutlich 

gesteigerte Prozesssicherheit, 

sondern auch dafür, dass wir jederzeit 

zuverlässige Auskunft über den 

Status eines Auftrags geben können“, 

so Harald Weiß. ◄ 

Weitere Themen für die praktischen 

Anwendungs-Demos sind u.a.: Abgleich 

passiver Tastköpfe, Demonstration 

der Blindzeit, Demonstration 

FFT, Ratgeber Spektrumdarstellung, 

Dezimation, Interpolation, Samplerate, 

Ratgeber: Gekonnt triggern. 

Im Anhang des Werks findet sich 

eine umfassende Zusammenstellung 

der verwendeten Formeln und 

Diagramme. 

Bestellungen unter: 

www.beam-verlag.de 

info@beam-verlag.de 

59


Best of 2020 

Virtuelle Baugruppenfertigung optimiert 

das Prototyping 

Eurocircuits Kundenschnittstelle ist ein digitales Multitalent, das 24 /7 arbeitet und sechs verschiedene 

europäische Sprachen spricht 

Nur fehlerfreie Daten für Prototypen 

gehen bei Eurocircuits in die 

Leiterplattenfertigung und Bauteilebestückung. 

Zum Validieren stehen 

Entwicklern interaktive DFM-Werkzeuge 

zur freien Verfügung. Jede 

Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe 

wird vor der Bestellung virtuell 

ge-fertigt. Das aus den Daten 

erzeugte Bild dient bis zur Endkontrolle 

als Referenz. 

Unter www.eurocircuits.de stellt 

Eurocircuits seine kostenlose und 

leistungsstarke Online-Engineering- 

Plattform zur Verfügung. Entwickler 

können hier ihr Design mit frei 

verfügbaren DFM- und DRC-Werkzeugen 

(DFM: Design for Manufacturing, 

DRC: Design Rule Check) 

validieren und Bestellungen für Prototypen 

und kleine Mengen direkt 

aufgeben. Noch vor dem Auslösen 

Autor: 

Dirk Stans, Managing Partner 

Eurocircuits 

www.eurocircuits.de 

einer Bestellung wird die Leiterplatte 

bzw. elektronische Baugruppe virtuell 

gefertigt. Dahinter steckt Eurocircuits 

Konzept „Right First Time“. Die 

virtuelle Fertigung vor der Bestellung 

und interaktive Werkzeuge gewährleisten, 

dass die Hardware zuverlässig 

nach Industrie-standard produzierbar 

ist. Neben dem Bild sieht 

der Entwickler vorab den Preis der 

Leiterplatte bzw. der mit Bauteilen 

bestückten Baugruppe. 

Eingabesystem Visualizer 

Seit Ende September steht Entwicklern 

und PCB-Designern das 

weiterentwickelte Eingabesystem 

Visualizer zur Verfügung. Der Visualizer, 

Eurocircuits Kundenschnittstelle, 

ist ein digitales Multitalent, 

das 24 Stunden am Tag und 7 

Tage arbeitet und sechs verschiedene 

europäische Sprachen spricht. 

Zudem gibt es Videos und Texte, die 

die Fertigung der Leiterplatte und 

die Prozessschritte bei der Baugruppenfertigung 

und fertigungstechnische 

Zusammenhänge erklären. 

Darüber hinaus wird ein Online- 

Chat mit Spezialisten bei Eurocircuits 

in den meisten euro-päischen 

Landessprachen angeboten. 

Eurocircuits fertigt in seinen Werken 

in Europa ausschließlich Leiterplatten- 

und Baugruppen-Prototypen 

und Kleinserien und beliefert vor 

allem Entwickler und Designhäuser 

im Eilservice. Bestückt werden nur 

die Leiterplatten, die Eurocircuits 

selbst produziert. Ab 6 Arbeitstage 

braucht Eurocircuits in seinem 

Werk in Ungarn, um die Leiterplatte 

zu fertigen und in Serienqualität 

zu bestücken. 

Seit 2018 bietet Eurocircuits die 

Leiterplattenbestückung neben der 

Leiterplattenfertigung an. Im vergangenen 

Jahr wurden rund 5 Millionen 

Euro in die Leiterplattenbestückung 

in Eger/Ungarn investiert und 

alle Prozesse sind auf die Musterfertigung 

getrimmt. Ein Beispiel ist die 

eigenentwickelte optische Inspektion 

PIXpect. Damit sind die Kontrolle 

der SMD-Bestückung und 

die Endkontrolle der Hardware für 

eine oder wenige Baugruppen viel 

praktikabler und effi-zienter als ein 

AOI-System. Die Leiterplattenbestückung 

schließt selbstverständlich 

die Beschaffung aller elektronischen 

Bauteile ein. Über Programmierschnittstellen 

(APIs) ist Eurocircuits 

mit den wichtigsten Distributoren 

und Bauteileherstellern verbunden 

und erhält Informationen 

über Preise und Annah-memengen 

sowie die aktuelle Verfügbarkeit der 

elektronischen Bauteile. 

Für die typischen Widerstände 

und Kondensatoren schlägt Eurocircuits 

seinen Kunden generische 

Bauteile vor, wobei nur die elek- 

Die Leiterplattenbestückung bei Eurocircuits in Eger/Ungarn ist für 

die Prototypenfertigung ab einer Baugruppe und sehr schnelle Produktwechsel 

optimiert 



Neuer Service im Bereich RoHs, Reach, ECCN: Stücklistenanalyse 

Die productware GmbH, ein Electronic-Manufacturing-Services- 

Unternehmen mit Sitz im Rhein-Main-Gebiet, stellte einen neuen Service 

bei der Stücklistenanalyse vor: Für die Lieferung in bestimmte 

Märkte müssen Produkte Anforderungen in den Bereichen der US- 

Exportkontrolle, Reach, RoHS etc. erfüllen. Diese sind bereits in der 

Produktentwicklung zu berücksichtigen. Zur Ermittlung der hierfür 

erforderlichen Informationen ist ein hoher zeitlicher Aufwand meist 

auf Entwicklerseite erforderlich. Als Lösung hat productware nun seinen 

bereits bekannten Service der Bauteil-Lifecycle-Analyse erweitert. 

Stücklistenanalyse 

Der EMS-Dienstleister analysiert die Stückliste des Kunden und 

ergänzt sie um die relevanten Informationen zu ECCN, Reach und 

RoHS auf Bauteileebene. Dies erfolgt bestenfalls bereits in der Entwicklungsphase, 

also vor der Prototypenfertigung. In einem späteren 

Stadium würden die Kosten und Auswirkungen, zum Beispiel für ein 

Redesign, deutlich höher ausfallen. Damit trägt productware zu einer 

substanziellen Entlastung der Entwicklungsabteilungen bei. 

„Durch die Vielzahl von Gesetzen, Richtlinien oder Verordnungen 

und den daraus resultierenden Anforderungen steigt die Komplexität 

bei der Entwicklung eines neuen Produkts. Mit unserem neuen Service 

schaffen wir die erforderliche Transparenz und entlasten den Kunden 

zeitlich, so dass er sich auf seine Kernkompetenz konzentrieren 

kann. Das geschieht zum Beispiel durch die Auswahl geeigneter Bauteile 

oder indem wir für definierte Bauteile die erforderlichen Informationen 

liefern“, erklärt Marco Balling, Geschäftsführer der productware. 

„Den Kunden bieten wir diese Informationen auch in einer Form, die 

den Import der Daten in ihre ERP-Systeme gestattet. So können sie 

sukzessive die Qualität ihrer Stammdaten und somit auch ihre Entscheidungsfähigkeit 

verbessern.“ 

productware GmbH 

www.productware.de 

Best of 2020 

trischen Kennzahlen vorgegeben 

sind und nicht der Hersteller. Diese 

Bauteile werden kostenlos zur Verfügung 

gestellt, weil die Beschaffung 

einfacher ist und die Bauteilerollen 

bereits auf den Bestückautomaten 

gerüstet sind. Im Visualizer führt 

Eurocircuits die Prozessschritte 

zusammen, die logisch zusammengehören: 

Leiterplattendesign, Leiterplattenfertigung 

und Bestücken 

der Leiterplatte. Gemäß Eurocircuits 

Konzept „Right first time“ wird 

die Bestellung erst ausgelöst, wenn 

die Daten fehlerfrei sind und das 

Design gemäß IPC Industriestandard 

sicher fertigbar ist. „Auf Anhieb 

richtig“ beginnt mit dem Design- und 

Fertigungsdaten der Hardwareentwickler 

und Leiterplattendesigner. 

nIm Visualizer integrierte interaktive 

DFM-Werkzeuge für die Leiterplatte 

und die Bestückung prüfen 

die Designdaten auf Vollständigkeit, 

zeigen kritische Stellen im Design 

und geben konkrete Vorschläge, 

um Designfehler zu beheben. Das 

Ziel ist immer, Lösungen, Alternativteile 

o-der Konstruktionsänderungen 

vorzuschlagen, um ein fertigungsgerechtes 

Design zu erreichen. 

Über 700 Regeln sind zur Validierung 

der Parameterauswahl aufgenommen, 

um die Entwickler und 

Designer zu unterstützen. Eurocircuits 

fertigt die Technologievielfalt 

der europäischen Leiterplatten: 

starr, starrflexibel, Metallkern, 

impedanzberechnet, HF-tauglich 

mit unterschiedlichem Basismaterial, 

Lagenaufbau, Leiterbahn- und 

Isolationsabstand, Bohrdurchmesser, 

Lötstopplack und, und, und. Im 

Visualizer ist nicht nur das Technologiespektrum 

abgebildet. Hinzu kommen 

Preisgestaltung, Fertigungstiefe 

und ganz wichtig die Fertigbarkeit. 

Für den Leiterplattenaufbau 

sind über 900 Aufbauten vordefiniert, 

um die Auswahl eines kostengünstigen 

und nahtlos fertigbaren 

Leiterplattenaufbaus zu erleichtern. 

Der Visualizer bietet zudem voreingestellte 

Parameter, die dem Designer 

helfen, die beste Kombination 

bei Menge, Liefertermin und Preis 

auszuwählen. Auch das Bestell- 

Pooling für die jeweilige Leiterplattentechnologie 

ist hier berücksichtigt. 

Beim Bestell-Pooling, das Eurocircuits 

seit über 20 Jahren erfolgreich 

praktiziert, werden verschiedene 

Aufträge auf einem Produktionsnutzen 

kombiniert. 

CPL-Prüfung 

Für die Bauteilebestückung kann 

der Entwickler bei der CPL-Prüfung 

die Platzierung der Bauteile 

auf der Leiterplatte kontrollieren. 

Der Stücklisten- und Bauteil-Editor 

prüft die BOM und CPL und erstellt 

eine Übersicht über die Bauteileverfügbarkeit 

oder mögliche Alternativen 

ein-schließlich Bauteilepreise 

für die jeweiligen Bestellmengen. 

Eurocircuits hat eine eigene Datenbank 

mit aktuell 250.000 Bauteilen, 

die mit jedem neuen Bauteil 

weiterwächst. Vorteil: Die Datenbank 

beschleunigt den Verifizierungsprozess, 

weil alle erforderlichen 

Informationen zu den Komponenten 

vorliegen. Grundsätzlich 

fertigt Eurocircuits die Hardware 

vorab virtuell. Der Designer 

sieht, bevor er die Bestellung auslöst, 

wie seine Baugruppe nach der 

Fertigung aussehen wird. Dieses 

Bild ist auch die Referenz während 

im realen Fertigungsprozess 

und bei der Endkontrolle. Mit diesem 

Vorgehen hilft Eurocircuits die 

Entwicklungszeiten zu verkürzen. 

Entwickler und Lei-terplattendesigner 

erhalten ein auf Anhieb richtiges 

Design in Industriequalität 

und eine exakte Preiskalkulation 

noch bevor sie den Bestellauftrag 

auslösen. Außerdem ermöglichen 

die validierten Daten die Serienfertigung 

bei jedem Hersteller. ◄ 


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Inspektionssystem spart Prozesszeit in der 

Prototypenfertigung 

Baugruppenkontrolle nach dem Reflow-Löten mit dem Inspektionssystem Pixpect: Ein hochaufgelöstes Bild wird ausschnittsweise mit der 

Referenz verglichen 

In der Prototypenfertigung von 

elektronischen Baugruppen zählt 

jede Stunde und jeder Griff muss 

sitzen. Bei typischen Produktionsmengen 

von 1 bis 5 Baugruppen 

ist ein AOI-System zu komplex und 

die Vorbereitungs- und Rüstzeit zu 

lang. Darum arbeitet Eurocircuits mit 

einem selbst entwickelten Inspektionssystem. 

In der SMD-Fertigung 

ist nach dem Reflow-Löten eine 

optische Kontrolle mit einem AOI- 

System üblich. „Da wir Prototypen 

fertigen, also nur maximal fünf Baugruppen, 

ist für uns eine AOI-Ausrüstung 

nicht wirklich geeignet“, 

erklärt Eurocircuits Geschäftsführer 

Luc Smets. Darum hat das 

Team sein eigenes System entwickelt 

und selbst gefertigt; Produktname: 

Pixpect. „Im Handumdrehen 

können wir mit Pixpect Baugruppen 

einer optischen Prüfung unterziehen“, 

sagt Smets. 

Eurocircuits verwendet Pixpect für 

die Erstmusterprüfung, um Abweichungen 

zwischen dem Referenzboard 

und der gerade gelöteten 

Baugruppe darzustellen und nach 

dem Reflow-Löten, um die Qualität 

des Lötprozesses zu bewerten. 

Und so funktioniert’s: 

Der Mitarbeiter in der Fertigung 

nimmt ein hochauflösendes Bild 

von jeder bestückten Leiterplattenseite 

auf und lädt es in das System 

zur Produktionsnachverfolgung. Als 

Referenz liegt im System ein Bild 

der Baugruppe vor, die vorab virtuell 

gefertigt wurde. Das aus den 

validierten Designdaten erzeugte 

Bild dient bis zur Endkontrolle als 

Referenz. 

Die Pixpect-Bediener öffnen die 

Bilder in einer Web-Schnittstelle für 

die optische Inspektion. Die Schnittstelle 

richtet alle Bauteile, die das 

gleiche Teil bilden, auf die gleiche 

Weise nebeneinander aus. Überlagerungen 

der Bilder zeigen dem 

Bediener, wo sich das Bauteil befinden 

soll, welche Drehung gewünscht 

wird, was auf dem Bauteilgehäuse 

aufgedruckt ist usw. 

Auch Komponenten, die nicht 

vorhanden sein sollten, zum Beispiel 

falsch platzierte Bauteile findet 

Eurocircuits mit Pixpect. Obligatorisch 

wird die Qualität des Lötprozesses 

bewertet und übermäßiges 

oder fehlendes Lot, auf dem Kopf 

stehende Komponenten, Lotbrücken 

zwischen den Anschlüssen 

oder aufgestellte SMD-Bauteile 

(Tombstoning) erkannt. ◄ 

Eurocircuits 

www.eurocircuits.de 

Optische Prüfung nach dem Reflow-Löten und das Pixpext Inspektionssystem in diesem Video: 

www.eurocircuits.com/assembly-manufacturing-technology/pixpect-inspection-after-reflow/ 


Laser Assisted Bonding 

SMD 

LED 

• SMD-Platzierung auf 

Dünnfilmsubstraten 

• Spannungsfreies Fügen in ms 

• Optisch-thermische Wechselwirkung 

nur im Kontaktstellenbereich 

• Platzierung von Mini & Mico LED 

auf Displaygläsern & -panels 

• Reparatur von defekten Subpixeln 

• Löten von gekapselten 

Hochleistungs-LEDs 

Pin Bonding 

• Einzelpin- oder Multipinplatzierung 

• Lösung zur Substitution von VIA 

Kontakten 

• Gestaltung effizienter Board zu 

Board Verbindungen 

VCSEL 

• Anbindung von Laserdioden an 

Kühlkörpern (z.B. WCu) 

• elektrische Kontaktierung mittels 

gelöteten Drahtkontakten 

(SB²-WB) 

2D - 2.5D Packaging 

• Stressfreies Fügen von 

Halbleiterbauelementen 

• Chip auf Chip/Wafer/Board oder 

Package auf Package 

• für alle gängigen 

Kontaktkonfigurationen 

3D Packaging 

• Stacking einer Vielzahl von 

Chiplagen 

• Platzierung und Umschmelzen in 

einem Arbeitsgang 

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Stacks durch Wärmeleitungseffekte 

3.5D Multilayer Die Stacking 

• Vertikale Anbindungsmöglichkeit von 

Halbleiterbauelementen an 3D 

Chip-Stacks 

• Wegfall von TSV Strukturen 

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Packagingformen 

Selective Chip Rework 

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defekten Chips & Packagings 

• vernachlässigbares IMC Wachstum 

durch Wechselwirkung im ms 

Bereich 

• direkte Nachplatzierung 

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sales@pactech.de

1-2021

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