4-2023

Oktober/November/Dezember 4/2023 Jahrgang 17 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Gesamtheitliche, 

hochautomatisierte 

Lösungen 

Rampf, Seite 6

Qualität kann man Messen, am besten mit Qualität 

BJZ Messgeräte 

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GmbH & Co. KG 

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Halle A2, 

Stand 130 

Techn. Änderungen vorbehalten. 

2023 

14.-17. November, Messe München

Editorial 

Her mit den Herausforderungen! 

Was muss die Misch- und Dosiertechnik in der Elektronikfertigung 

leisten? Wer eine einfache Antwort erwartet, wird leider enttäuscht. Denn 

die Herausforderungen der Branche sind vielfältig – und eben daraus 

ergeben sich die äußerst spannenden Aufgabenstellungen für Verarbeiter 

von reaktiven Vergussmaterialien. 

Alexander Huttenlocher 

Vertriebs- und Marketingleiter 

RAMPF Production Systems 

Ich habe bewusst das Adjektiv „spannend“ gewählt, da ich nicht 

lamentieren, sondern über Lösungen schreiben möchte. Denn 

Herausforderungen sind etwas Positives, sie motivieren uns zu neuen 

Spitzenleistungen! 

Fangen wir an beim Material. Da der Markt immer höhere elektrische 

Leistungsdichten verlangt, erhöht sich auch die Wärmeenergie, die 

transferiert werden muss. Materialhersteller setzen folglich auf Systeme 

mit höherem Füllstoffanteil und höheren Füllgraden. Für die Misch- und 

Dosiertechnik stellen diese hoch abrasiven Materialien vor allem aufgrund 

ihrer starken Sedimentationsneigung eine Herausforderung dar. Aber 

diese werden gemeistert – mit leistungsstarken Kolbendosiersystemen, 

die für hohen Verschleißschutz, robustes Design, höchste Präzision sowie 

leichte Austauschbarkeit stehen. 

Auch im Bereich Automatisierung und Robotik ist der Fortschritt 

dynamisch. Von der Montage bis zur Materialhandhabung und 

Qualitätskontrolle: Roboter sind omnipräsent – natürlich auch beim 

Verguss elektronischer Komponenten. Diese sorgen für eine maximale 

Schnelligkeit und konstant hohe Qualität des Vergussprozesses. 

Doch mit der Konzipierung maßgeschneiderter, hochautomatisierter 

Fertigungslinien ist es oftmals nicht getan. Die Integration von IoT-Geräten 

und Sensoren zur Überwachung und Steuerung von Anlagen in Echtzeit 

ist für viele Elektronikhersteller ein Muss. Auch das gehört zum Portfolio 

holistischer Anlagenbauer – inklusive Erfassung der hieraus entstehenden 

Daten in cloud-basierten Systemen. 

Kurzum: Diese Herausforderungen bedeuten Fortschritt. Und jene 

Unternehmen, die diese technologischen Innovationen annehmen, 

werden sich im globalen Wettbewerb behaupten. Also her mit den 

Herausforderungen! 

Alexander Huttenlocher 

4/2023 

3

Inhalt 

Oktober/November/Dezember 4/2023 Jahrgang 17 

3 Editorial 

4 Inhalt 


6 Titelstory 

8 Aus Forschung und Technik 

12 Aktuelles 

20 Dienstleistung 

51 Qualitätssicherung 

64 Produktion 

72 Produktionsausstattung 

76 Lasertechnik 

78 Dosiertechnik 

82 Löt- und Verbindungstechnik 

86 Rund um die Leiterplatte 

90 Software 

91 Speicherprogrammierung 

94 Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 



Lösungen 

Rampf, Seite 6 

Titelstory 



Lösungen 

Wie Dosiertechnik und Automatisierung 

höhere Produktvielfalt, Produktkomplexität 

und Produktionsgeschwindigkeit 

ermöglichen, lesen Sie hier. 6 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle 

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in 

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten 

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

Mikrotechnik erobert das Weltall 

für präzisere Erdbeobachtung 

Die Erdbeobachtung ist wie ein Superdetektiv für unseren Planeten. Sie zeigt uns, 

was auf der Erde passiert, und beeinflusst z.B durch genauere Wettervorhersagen 

sogar unser tägliches Leben. Im Rahmen des EU geförderten Projekts SURPRISE 

hat ein Experten-Team untersucht, wie Erdbeobachtungssatelliten intelligenter, aber 

auch sicherer gemacht werden können. 10 

Wie Startups von 

der Zusammenarbeit 

mit spezialisierten 

Dienstleistern 

profitieren 

Auf einen Kaffee mit Dipl.-Ing. Dieter 

Bauernfeind, Hauptgesellschafter 

und Geschäftsführer der Elec-Con 

technology GmbH in Passau. 24 

4 4/2023

Integrierte Sensortechnologie: 

Der nächste Schritt in der additiven 

Fertigung 

Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT hat eine 

Sensorinfrastruktur für intelligente Industrieanwendungen 

entwickelt. 8 

„Künstliche Intelligenz wird das 

EMS-Geschäftsmodell grundlegend 

verändern“ 

Matthias Sester, Geschäftsführer der Fritsch Elektronik GmbH zeigt 

auf, warum die EMS-Branche umdenken und sich neu aufstellen 

muss – und welche Rolle die Künstliche Intelligenz dabei spielt. 20 

EMS: Aktuelles aus der Branche 

Die Lage der europäischen EMS-Industrie wird nach Corona 

kontrovers diskutiert. Die Bauelemente situation scheint sich 

entschärft zu haben. Das Ende der Versorgungskrise hat 

schon eine über ein Jahr alte Studie von In4ma angedeutet 

und ist aktuell eher in ein Problem zu hoher Lagerbestände der 

EMS-Industrie umgeschlagen. Nun rückt man immer mehr die 

Zukunft in den Fokus. 42 

Industrielle Digitalisierung 

sollte kein Selbstzweck sein 

Mitglieder des Smart Electronic Factory e.V. haben das 

Wertschöpfungspotenzial der Digitalisierung beleuchtet. 66 

EMS-Markt Europa 

und die Rolle des Mittelstands 

Schafft der Mittelstand sich ab? Um dieser Frage nachzuspüren, 

wagt der Autor einen Blick über die Elektronikbranche 

hinaus. 28 

Wenn die Chips ausgehen … 

Warum Wärmebildtechnik für die 22-Milliarden-Euro-Investition 

der EU zur Bekämpfung der Mikrochip-Knappheit und zur 

Stützung der globalen Lieferketten unerlässlich ist, erfahren Sie 

hier. 14 

SCHWERPUNKT 

DIENSTLEISTUNG 

AB SEITE 20 


5

Titelstory 

Gesamtheitliche, hochautomatisierte Lösungen 

Wie Dosiertechnik und Automatisierung höhere Produktvielfalt, Produktkomplexität 

und Produktionsgeschwindigkeit ermöglichen, lesen Sie hier. 

Gesamtheitliche Lösung: Für die Fügung der Heckklappe des ID.3 von Volkswagen hat RAMPF Production Systems drei vollautomatisierte 

Anlagen konstruiert. Diese beinhalten fünf Fügewerkzeuge, zwei siebenachsige Roboter, Werkzeug-Achssysteme sowie eine Vor- und Nachbehandlung 

der Bauteile 

Autor: 

Alexander Huttenlocher, 

Director Sales & Marketing 

RAMPF Production Systems 

info@rampf-group.com 

www.rampf-group.com 

Als das Unternehmen RAMPF 

Production Systems vor 20 Jahren 

gegründet wurde, war die Produktionswelt 

eine andere. Unter anderem 

waren Automatisierung und Robotik 

weder so präsent noch komplex als 

heute, Big Data stand in den Kinderschuhen, 

und die Dicht-, Vergussund 

Klebmaterialien für die Automotive-, 

Elektro/Elektronik fertigung-, 

Medizin- und Weiße-Ware-Industrie 

waren weit weniger leistungsstark 

und somit einfacher zu verarbeiten. 

Der Fokus auf die Entwicklung 

und Herstellung von Dosiersystemen 

mit dynamischen Mischköpfen, 

die mehrkomponentige, reaktive 

Materialien auf Basis von Polyurethan, 

Epoxid und Silikon präzise 

und schnell verarbeiten und applizieren, 

war damals ein Erfolgsmodell 

– „und ist es heute noch, da wir 

laufend neue Produkte entwickeln 

und bestehende verbessern“, betont 

Alexander Huttenlocher, Vertriebsund 

Marketingleiter bei RAMPF Production 

Systems. 

Dafür setzt das in Zimmern ob 

Rottweil beheimatete mittelständische 

Familienunternehmen auf 

umfangreiche Labor- und Anwendungstechnikkapazitäten. 

Zusammen 

mit Kunden und Partnern testen 

die Material-, Engineering-, Anwendungstechnik- 

und Automationsexperten 

von RAMPF neue Werkstoffe 

und führen produktionsnahe 

Versuche durch. 

Kunden verlangen 

gesamtheitliche Lösungen 

In den vergangenen zwanzig Jahren 

haben sich Produktionsprozesse 

und Kundenanforderungen aufgrund 

des oben erwähnten technischen 

Fortschritts jedoch grundlegend 

geändert. Auch haben die 

zunehmende Globalisierung und der 

damit einhergehende, intensivere 

Wettbewerb ihr Übriges getan, um 


Titelstory 

Produktvielfalt, Produktkomplexität 

sowie Produktionsgeschwindigkeiten 

in neue Höhen zu katapultieren. 

„Diese Marktforderungen können 

zumeist nur mit hochautomatisierten 

und -flexiblen Anlagen bewältigt 

werden. Und dementsprechend 

verlangt der Kunde Lösungen, in 

denen die Dosiertechnik ein wichtiger, 

aber nur einer von vielen Prozessschritten 

ist“, so Huttenlocher. 

So wird in den von RAMPF konzipierten 

Anlagen längst nicht mehr 

nur dosiert, sondern eine Vielzahl 

unterschiedlicher Operationen ausgeführt 

wie Bauteilhandling, Plasmavorbehandlung, 

Bildverarbeitung, 

Wärmebehandlung, Qualitätskontrolle 

und Sensorik. Hierfür kommen 

auch Roboter von KUKA, ABB und 

FANUC zum Einsatz, die passgenau 

auf die Bedürfnisse des Kunden 

programmiert werden. 

„Zudem liefern wir jede Anlage 

auf Wunsch mit unserer selbst entwickelten, 

intuitiven Bedienoberfläche 

RAMPF-HMI, die sämtliche Prozessinformationen 

übergeordneten 

Systemen zur Verfügung stellt. Ein 

solches Human-Machine-Interface 

ist eine wichtige Voraussetzung für 

die Digitalisierung und somit Automatisierung 

von Produktionen.“ 

Daten, Daten, Daten 

Hierfür waren und sind leistungsstarke 

Software-Anwendungen 

erforderlich, vor allem in den 

Bereichen Computer Aided Design 

(CAD; die digitale Erstellung von 

3D-Konstruktionszeichnungen), 

Produktdaten-Management (PDM; 

Verwaltung von Produktdaten und 

prozessbezogenen Informationen) 

sowie Enterprise Resource Planning 

(ERP, digitale Erfassung, Steuerung 

und Kontrolle nahezu aller 

Tätigkeiten eines Unternehmens, 

unter anderem Betriebsmittel und 

personelle Kapazitäten). 

„Letztlich geht es darum, dass 

mithilfe der eingesetzten Software 

alle am Produktentstehungsprozess 

beteiligten Akteure – von der Konstruktion 

über die Produktion bis 

hin zur Servicetechnik – stets auf 

dieselben Daten zugreifen können“, 

erklärt Jens Hauser, Design 

Engineer – Mechanics bei RAMPF 

Production Systems. 

Diese Daten werden nicht nur 

live erfasst, sondern auch via einer 

ERP-Schnittstelle zu SAP übertragen. 

„Wir erfassen alle relevanten 

Stammdaten, Stücklisten und Neutralformate 

aus der Produktentwicklung. 

Somit können nachfolgende 

Abteilungen jederzeit auf die benötigten 

Daten zurückgreifen, wodurch 

kein Pflegeaufwand entsteht sowie 

Dubletten und Fehler vermieden 

werden. Und das spart letztendlich 

Zeit und Kosten.“ 

Freilich ist die digitale Transformation 

ein fortlaufender Prozess, der 

sich dynamisch weiterentwickelt. 

Beispielhaft hierfür ist der digitale 

Zwilling, der in immer mehr Produktionsunternehmen 

Einzug hält. 

Hiermit wird ein virtuelles Abbild 

der gesamten Produktion erstellt, 

womit neue Anlagen getestet und 

optimiert werden können, bevor die 

reale Produktion überhaupt beginnt. 

Alexander Huttenlocher: „Der Einsatz 

des Digital Twin beschleunigt 

die Anlagen-Entwicklung und erhöht 

die Effizienz des Herstellungsprozesses. 

Darüber hinaus erzeugen 

digitale Zwillinge eine Fülle von 

Daten, die für Analysen und Entscheidungen 

genutzt werden.“ 

Material- und Anlagenhersteller 

früh in die Entwicklung 

einbeziehen 

Unabhängig von Automatisierungsgraden 

und Big Data gibt es 

aber auch eine epochenunabhängige 

Herausforderung: Sehr oft sind 

Design und Materialauswahl der 

Bauteile bereits abgeschlossen, 

ohne dabei den Dosierprozess ausreichend 

berücksichtigt zu haben. 

Dann muss eine Lösung gefunden 

werden, wie dieser möglichst effizient 

und schnell erfolgen kann. 

In diesem Stadium handelt es sich 

bei den Materialien vorwiegend um 

Standardprodukte mit Anpassungen 

hinsichtlich Viskosität und Reaktivität. 

Diese Materialderivate werden 

im Labor hergestellt und sehr 

genau auf die Verarbeitungsanforderungen 

eingestellt. 

„Funktioniert der Dosierprozess 

unter Laborbedingungen, ist 

nicht garantiert, dass dies auch in 

einer Serienproduktion mit einem 

in großen Mengen hergestelltem 

Material der Fall sein wird“, erklärt 

Huttenlocher. „Folglich empfehlen 

wir, den Material- und Anlagenhersteller 

früh in die Entwicklung einzubeziehen. 

Auch deshalb, weil beim 

Dosieren jeder Prozessschritt wichtig 

und mitentscheidend für den 

Gesamtprozess ist.“ 

Insgesamt spielen laut Alexander 

Huttenlocher die Erfahrung des 

Dosierspezialisten und die Möglichkeit, 

Tests mit Serienequipment 

durchzuführen, eine wichtige Rolle. 

Darüber hinaus sollte auch eine 

möglichst hohe Anlagenflexibilität 

gewährleistet sein: zum einen, weil 

sich sowohl Bauteile als auch Prozesse 

ändern können, zum anderen, 

weil viele Kunden die Anlage 

oder Anlagenteile nach Ende der 

Produktlaufzeit weiterverwenden 

möchten. ◄ 

Mit der LightAssembly-Plattform sorgt die MANZ AG für eine ultraschnelle und kosteneffiziente Herstellung 

von Zellkontaktiersystemen für Batteriezellen. In zwei speziell für die Automobilindustrie konzipierten 

Montagelinien übernehmen Dosierroboter von RAMPF Production Systems die vollautomatisierten 

Kleb- und Vergussprozesse 


7

Aus Forschung und Technik 

Integrierte Sensortechnologie: 

Der nächste Schritt in der additiven Fertigung 

den wir auf den Querlenker gedruckt 

haben, ist inklusive Isolations- und 

Schutzschicht sowie Anschlüsse 

nicht einmal 200 µm dick“, erklärt 

Fink. „Damit lassen sich die wirkenden 

Kräfte im Einsatz zu jedem 

beliebigen Zeitpunkt bestimmen.“ 

Diesen Prototyp haben sie für den 

Rennsport entwickelt. Der Sensor 

misst kontinuierlich die Kraftänderung 

etwa bei Kurvenfahrt und warnt 

vor Defekten, bevor sie entstehen. 

„Der Kraftsensor registriert 

kleinste Risse, die auftreten, bevor 

sie zum Versagen des Bauteils führen“, 

so der Gruppenleiter. Neben 

einem Kraftsensor lassen sich 

auch andere Sensoren aufbringen 

etwa zum Erfassen von Temperatur, 

Vibrationen oder Schall, Druck 

oder Beschleunigung, Licht, Spannung, 

aber auch für die Bestimmung 

unterschiedlicher Gase und Flüssigkeiten. 

Spezielle Kunststoffe für 

die Isolations- und Schutzschichten 

Der Pkw-Querlenker mit aufgedrucktem Kraftsensor liefert zu jedem beliebigen Zeitpunkt die im Einsatz 

wirkenden Kräfte und registriert kleinste Risse, die auftreten, bevor ein Defekt entsteht 

Die Fraunhofer- 

Gesellschaft 

Fachlicher Kontakt: 

Samuel Moritz Fink M. Sc. 

Leiter der Gruppe 

Dünnschichtverfahren 

samuel.fink@ilt.fraunhofer.de 

Fraunhofer-Institut für 

Lasertechnik ILT 

www.ilt.fraunhofer.de 

Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik 

ILT hat eine Sensorinfrastruktur 

für intelligente Industrieanwendungen 

entwickelt. Die neue 

Sensorinfrastruktur ermöglicht es, 

Sensoren nicht nur manuell auf die 

Oberflächen von Bauteilen anzubringen, 

sondern sie direkt auf oder 

sogar in die Bauteile zu integrieren. 

Dadurch können wichtige Kenndaten 

über die Belastung innerhalb des 

Bauteils gesammelt werden. Die 

neue Technologie eröffnet vielfältige 

Anwendungsmöglichkeiten in 

verschiedenen Branchen. 

Im Zusammenhang mit Trends 

wie Industrie 4.0 und dem Internet 

of Things gewinnt die exakte 

Zustandserfassung von Maschinen 

und Bauteilen zunehmend an 

Bedeutung. Um ausreichend Daten 

zu sammeln, hat das Fraunhofer- 

Institut für Lasertechnik ILT eine 

Sensorinfrastruktur für intelligente 

Industrieanwendungen entwickelt 

und mithilfe von additiven Fertigungsverfahren 

realisiert. 

Derzeit werden Sensoren in den 

meisten Anwendungen manuell 

auf die Oberflächen von Bauteilen 

angebracht. Neben Sensoren auf 

der Bauteiloberfläche lassen sich 

durch das neu entwickelte Verfahren 

auch Sensoren direkt in die 

Bauteile integrieren. Dadurch können 

wichtige Kenndaten über die 

Belastung innerhalb des Bauteils 

gesammelt werden. 

Die manuelle Applikation von Sensoren 

ist oft nicht präzise genug, 

schließlich arbeiten die Sensoren 

im µm-Bereich, um Vibrationen, 

Beschleunigungen oder kleinste Verformungen 

zu registrieren. Samuel 

Moritz Fink, Gruppenleiter Dünnschichtverfahren 

am Fraunhofer ILT: 

„Das manuelle Aufbringen von Sensoren 

ist in vielen Fällen zu ungenau 

und nicht reproduzierbar. Zudem 

fordern die Anwender zunehmend 

automatisierbare Prozesse.“ 

Aufgedruckte Sensoren 

für mehr Präzision 

Forschende des Fraunhofer-Instituts 

haben nun einen additiv gefertigten 

Sensor auf einen Pkw-Querlenker 

aufgebracht. „Der Kraftsensor, 

mit Sitz in Deutschland ist 

die weltweit führende Organisation 

für anwendungsorientierte 

Forschung. Mit ihrer 

Fokussierung auf zukunftsrelevante 

Schlüsseltechnologien 

sowie auf die Verwertung der 

Ergebnisse in Wirtschaft und 

Industrie spielt sie eine zentrale 

Rolle im Innovationsprozess. 

Als Wegweiser und Impulsgeber 

für innovative Entwicklungen 

und wissenschaftliche 

Exzellenz wirkt sie mit an der 

Gestaltung unserer Gesellschaft 

und unserer Zukunft. 

Die 1949 gegründete Organisation 

betreibt in Deutschland 

derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen. 

Etwa 

30.800 Mitarbeitende, überwiegend 

mit natur- oder ingenieurwissenschaftlicher 

Ausbildung, 

erarbeiten das jährliche 

Forschungsvolumen von rund 

3 Mrd. €. Davon fallen 2,6 Mrd. 

€ auf den Bereich Vertragsforschung. 



In einem Messerkopf wurden während des Druckprozesses Dehnungsmessstreifen integriert. 

Vorher: Der LPBF-Druckprozess wird unterbrochen und die ebenfalls gedruckten 

Dehnungsmessstreifen eingepasst 

Mehrstufiges Verfahren zur 

Herstellung intelligenter 

Bauteile 

Eine weitere bemerkenswerte 

Innovation des Fraunhofer ILT ist 

die nahtlose Einbindung von Sensoren 

während des additiven Herstellungsprozesses. 

Mithilfe von 

3D-Strukturdruckverfahren wie dem 

Laser Powder Bed Fusion (LPBF) 

Verfahren können gedruckte Sensoren 

direkt in die Bauteile integriert 

werden, während sie entstehen. 

Diese Technologie demonstrieren 

die Fraunhofer-Forschenden 

am Beispiel eines additiv gefertigten 

Fräskopfs. Der Strukturdruckprozess 

mittels LPBF wird unterbrochen, 

um Dehnungsmessstreifen 

mithilfe eines digitalen Funktionsdruckverfahrens 

und laserbasierter 

thermischer Nachbehandlung 

zu integrieren. Anschließend wird 

der Strukturdruckprozess fortgesetzt, 

um das intelligente Bauteil 

fertigzustellen. 

Durch die Kombination von Struktur- 

und Funktionsdruck sowie laserbasierter 

Nachbehandlung lassen 

sich Bauteile mit integrierter Sensorik 

vollständig additiv herstellen. 

Dies ermöglicht nicht nur die präzise 

Platzierung von Sensoren für 

anspruchsvolle Zustandsanalysen, 

sondern auch den Schutz dieser 

Sensoren vor mechanischen 

Umwelteinflüssen. 

„Die Geometrie der Sensoren 

kann je nach Bauteil individuell 

angepasst werden, und zukünftig 

sind sogar weitere Funktionselemente 

wie integrierte Heizer denkbar“, 

sagt Samuel Fink. „Diese Technologie 

eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten, 

von der Fertigung 

in den Bereichen Werkzeugund 

Maschinenbau bis hin zur Automobilindustrie 

und darüber hinaus 

in den Sektoren Energie, Luft- und 

Raumfahrttechnik.“◄ 

ertragen Temperaturen von bis zu 

300 °C. 

Das Anwendungsspektrum dieses 

Verfahrens ist immens, vor allem, 

weil es geeignete Echtzeitdaten 

für Predictive Maintenance liefert: 

„Damit lassen sich beispielsweise 

Batteriezellen einzeln überwachen, 

Wartungsintervalle bei Offshore 

Windkraftanlagen optimieren oder 

Prozesse im Maschinen- und Anlagenbau 

verbessern“, so Fink weiter. 

Nachher: Der Druckprozess wird anschließend fortgesetzt, um das intelligente Bauteil fertigzustellen 


9


Mikrotechnik erobert das Weltall 

für präzisere Erdbeobachtung 

Satellit für Erdbeobachtung (© freepik) 

Autorin: 

Sara Francés González 

Gruppe Lichtmodulator- 

Produktentwicklung 

Fraunhofer-Institut für 

Photonische Mikrosysteme 

IPMS 

www.ipms.fraunhofer.de 

Die Erdbeobachtung ist wie ein 

Superdetektiv für unseren Planeten. 

Sie zeigt uns, was auf der Erde 

passiert, und beeinflusst z.B durch 

genauere Wettervorhersagen sogar 

unser tägliches Leben. Im Rahmen 

des EU geförderten Projekts SUR- 

PRISE hat ein Experten-Team untersucht, 

wie Erdbeobachtungssatelliten 

intelligenter, aber auch sicherer 

gemacht werden können. 

Durch den Einsatz von zwei bahnbrechenden 

Technologien – Flächenlichtmodulatoren 

und Compressive 

Sensing – hat das Projekt einen 

Demonstrator für superspektrale 

Erdbeobachtung mit verbesserter 

räumlicher Auflösung, On-Board- 

Datenverarbeitung und Verschlüsselungsfunktionalität 

entwickelt. 

Erdbeobachtungen 

werden immer wichtiger, damit wir 

unseren Planeten besser verstehen 

und Probleme in Bezug auf Umwelt 

und Gesellschaft angehen können. 

Die Erfassung und Verarbeitung von 

Daten aus dem Weltraum stößt derzeit 

jedoch noch auf Hindernisse. So 

dauert es lange, manchmal sogar 

mehrere Tage, um Informationen 

zu erhalten. Zudem sind die Bilder 

nicht immer sehr genau, sie zeigen 

nur grobe Details von etwa einem 

Kilometer Größe und die Erfassung 

des unsichtbaren Teils des Lichts 

ist mit den aktuellen Technologien 

sehr aufwendig. 

Eine Lösung bieten neue 

optische Systeme mit Flächenlichtmodulatoren. 

Sie erfassen Daten 

aus dem Weltraum und genauer 

und wurden im EU-Projekt SUR- 

PRISE entwickelt und getestet. In 

dem dreieinhalbjährigen Projekt, 

welches im Juni abgeschlossen 

wurde, gingen die Forschungsund 

Entwicklungsarbeiten Hand 

in Hand mit der Einbeziehung 

von Interessengruppen und Verbreitungsmaßnahmen, 

um eine 

erfolgreiche Nutzung der Forschungsergebnisse 

des Projekts 

zu gewährleisten. 

Das Fraunhofer-Institut für 

Photonische Mikrosysteme IPMS 

brachte seine langjährige Expertise 

auf dem Gebiet der Flächenlichtmodulatoren 

in dem Projekt 

ein. Die Hauptaufgaben des Instituts 

waren die die Erstellung einer 

Machbarkeitsstudie und Entwicklungs-Roadmap 

für einen ersten 

vollständig in Europa entwickelten 

Flächenmodulator (SLM), der auch 

im Weltraum benutzt werden kann. 

Außerdem hat Fraunhofer IPMS 

den SURPRISE-Partners bei der 

Entwicklung eines Demonstrators 

unterstützt. 

„Die Flächenlichtmodulatoren des 

Fraunhofer IPMS bestehen aus tausenden 

oder sogar Millionen von 

einzelnen beweglichen Spiegeln mit 

einer Größe von jeweils nur wenigen 

Mikrometern. Die größten Herausforderungen 

stellten dabei die 



Spiegelarray eines Flächenlichtmodulators mit einer Million Einzelspiegeln 

(© Fraunhofer IPMS/Sven Döring) 

Weltraumtauglichkeit aller Komponenten 

sowie die Abdeckung eines 

breiten Spektralbereichs vom sichtbaren 

bis zum mittleren Infrarot dar. 

Darüber hinaus sind eine innovative 

Datenverarbeitungs- und Verschlüsselungsfunktionalität 

an Bord erforderlich. 

Damit werden in Zukunft 

noch bessere Erdbeobachtungsdaten 

möglich sein“, beschreibt 

Sara Francés González, Wissenschaftlerin 

am Fraunhofer IPMS. 

Im Projekt 

wurde die innovative Compressive- 

Sensing-Technologie (CS) eingesetzt. 

Sie ermöglicht die Aufnahme eines 

flächenhaften Bildes mit einem Ein- 

Pixel-Detektor. Dies ist insbesondere 

für den mittleren Infrarotbereich interessant, 

da in diesem Spektralbereich 

keine geeigneten 2D-Detektoren zur 

Verfügung stehen. Gleichzeitig bietet 

CS Vorteile bei der Verarbeitung großer 

Datenmengen sowie eine native 

Datenverschlüsselung. Mithilfe von 

Flächenlichtmodulatoren können variable 

Bildmuster mit hoher Geschwindigkeit 

erzeugt werden. Diese Muster 

werden mit der Beobachtungsszene 

überlagert und von Einzelpixeldetektoren 

aufgenommen. 

2022 absolvierte ein SLM der 

aktuelle Technologiegeneration des 

Fraunhofer IPMS erfolgreich einen 

Test unter Weltraumbedingungen. 

Das 256 x 256 Pixel große Bauelement 

wurde besonders hinsichtlich 

Temperatur (von -40 bis +80 °C), 

Vakuum (

Aktuelles 

Praxisleitfaden erleichtert Bilanzierung 

von Treibhausgasen in der Elektronikfertigung 

Auf dem iDay23 am 14.9.2023 in Berlin, organisiert von der Forschungs 

fabrik Mikroelektronik Deutschland, stellte der Abteilungsl eiter 

Nils F. Nissen erste Ergebnisse aus einem neuen Praxisleitfaden vor 

Der gesellschaftliche Wandel 

zu mehr Klimaschutz 

ist längst auch in den Unternehmen 

angekommen. Mittlerweile hat 

sich die Erkenntnis durchgesetzt, 

dass sich insbesondere im Bereich 

„Elektronikprodukte“ die Klimabilanz 

nur unzureichend verbessern lässt, 

wenn die in den Vorketten verursachten 

Emissionen nicht berücksichtigt 

werden. Doch welche Daten 

sind hierfür relevant? Wie werden 

sie ermittelt? Und wie behält man 

bei sehr komplexen Elektronikprodukten 

den Überblick? 

Eine wertvolle Hilfestellung 

bietet der vom Fraunhofer IZM 

geleiteten Projekt scope3transparent 

veröffentlichte Praxis leitfaden 

unter dem Titel „Bilanzierung von 

Treib hausgasen in der Lieferkette 

elektronischer Komponenten und 

Produkte“ . 

Mit begrenztem Zeitaufwand können 

Unternehmen dank des Leitfadens 

Maßnahmen zur Reduktion 

der Treibhausgasemissionen ableiten, 

sei es durch Änderungen am 

Produktdesign oder Energieeinsparungen 

in der Lieferkette. Sie lernen, 

welche Prioritäten sie bei der Bilanzierung 

und Datenerhebung setzen 

müssen. Dadurch verlieren sie sich 

nicht in Details und werden in die 

Lage versetzt, mit ihren Lieferanten 

in den zielgerichteten Austausch zu 

treten, statt lang aneinander vorbei 

zu reden. Eingeflossen sind u.a. 

die Erfahrungen des Fraunhofer 

IZM mit Treibhausgasbilanzen für 

Elektronik produkte und einzelne 

Fertigungsprozesse sowie Erkenntnisse 

aus Pilotanwendungen der 

Lieferkettenbilanzierung mit mehreren 

mittelständischen Unternehmen 

in Deutschland. 

Im Projekt scope3transparent konnten mit mehreren Pilotunternehmen 

Analysen zahlreicher Baugruppen mithilfe generischer Datenbanken 

durchgeführt werden 

Der neue Praxisleitfaden 

legt seinen Fokus bewusst auf die 

der Geräteherstellung vorgelagerten 

Prozesse und Akteure. Denn wie 

Karsten Schischke, Projektleiter am 

Fraunhofer IZM, ausführt, sind insbesondere 

bei den Endgeräteherstellern 

über 85% der Emissionen 

in vorgelagerten Prozessen zu verorten: 

„Baugruppenfertiger neigen 

dazu, die eigenen Lötprozesse als 

besonders relevant für die Klimabilanz 

wahrzunehmen. Viel mehr 

versteckte Emissionen finden sich 

aber in der Fertigung der Komponenten, 

die über die Bestückungslinie 

laufen. Hier hilft der Leitfaden, 

Ordnung in die Stückliste zu bringen, 

und diejenigen Komponenten 

zu identifizieren, die besonders zu 

klimarelevanten Emissionen beitragen.“ 

Daher lohnt es sich, diese 

Hotspots als größte Stellhebel weiter 

in den Fokus zu nehmen und an 

Maßnahmen für deren Reduktion 

zu arbeiten. 

Der Leitfaden erklärt in fünf 

übersichtlichen Phasen und einer 

Checkliste, wie Unternehmen effizient 

bei der Bilanzierung von Treibhausgasen 

in ihrer Lieferkette vorgehen 

können. Fachbegriffe und 

wissenswerte Zusammenhänge 

werden parallel erläutert, etwa 

gesetzliche Vorgaben oder kostenfreie 

Analyse- Tools. Darüber hinaus 

gibt es Praxis tipps, die den Bilanzierungsprozess 

erleichtern sollen, 

z.B. zur Beschaffung von IT- 

Geräten im Unternehmen oder zum 

Umgang mit sehr komplexen Elektronikprodukten. 

Denn gerade die 

Baugruppen fertigung in der Elektronik 

ist mit der Herausforderung 

konfrontiert, dass die Stückliste häufig 

mehrere hundert Komponenten 

umfasst und daher die Lieferantenanzahl 

sehr groß ist. Die Erwartung, 

für eine derartige Stückliste vollständige 

belastbare Primärdaten aus 

der Lieferkette zu erhalten, ist utopisch 

und fern der gängigen Praxis. 

Im Projekt scope3transparent 

konnten jedoch mit mehreren 

Pilotunternehmen Analysen zahlreicher 

Baugruppen mithilfe generischer 

Datenbanken durchgeführt 

werden. Das Ergebnis: Da einige 

ausgewählte Komponententypen 

für den Großteil der vorgelagerten 

Treibhausgas-Emissionen verantwortlich 

sind, kann das so genannte 

Pareto-Prinzip angewendet werden: 

Fast immer tragen nur ein Dutzend 

Komponenten zu 80...90% 

der gesamten Treibhausgasemissionen 

einer Baugruppe bei. Der 

Aufwand bei der Daten erfassung 

und Berechnung lässt sich also 

auf einen überschaubaren Teil 

der Stückliste eingrenzen. Dazu 

Schischke: „Klima schutz funktioniert 

nicht, wenn das Rad immer 

wieder neu erfunden werden muss. 

Unsere Erfahrungen und Empfehlungen 

für ein effektives, koordiniertes 

Vorgehen in der Elektronikbranche 

haben wir daher in diesem 

Praxisleitfaden gebündelt.“ 

Gefördert wird das Projekt scope- 

3transparent durch die Nationale 

Klimaschutzinitiative des BMWK. 

Mitgewirkt haben am Praxisleitfaden 

neben dem Fraunhofer IZM 

die Projektpartner Umwelttechnik 

BW GmbH, Karlsruher Institut für 

Technologie und AfB gemeinnützige 

GmbH. Im Rahmen des Projekts 

wurden über 100 Unternehmen 

mittels einer Online- Erhebung 

zu ihrer Treibhausgas-Bilanzierung 

befragt, mit über 15 Unternehmensvertretern 

wurden Interviews geführt 

und mit weiteren zehn Pilotunternehmen 

wurden Scope-3-Bilanzen 

direkt im Unternehmen durchgeführt. 

Institut für Zuverlässigkeit 

und Mikrointegration IZM 

info@izm.fraunhofer.de 

www.izm.fraunhofer.de 

Der vollständige Praxisleitfaden ist hier veröffentlicht: 

www.umwelttechnik-bw.de/de/klimaneutralitaet?mtm_campaign= 

s3t-praxisleitfaden&mtm_source=kons#praxisleitfaden 

Weiterführende Informationen finden Sie hier: 

https://www.scope3transparent.de 


B.E.STAT 

Elektronik Elektrostatik GmbH 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Produkte 

Die neuen Widerstandsmessgeräte PRS-801B und 

PRS-812B erlauben die Messungen im Bereich von 

0,01 Ω bis 1 x 10 14 Ω (bzw. 1 x 10 12 

) Ω, damit kann 

sowohl der Erdungs- (< 25 Ω) als auch der Materialwiderstand 

(10 Ω bis 10 Ω) 

mit einem einzigen 

4 11 

Messgerät gemessen werden. 

ESD Arbeitsplatz Systeme 

ESD Personenausrüstungen 

ESD Fußboden & Lager Systeme 

ESD Folien, Beutel & Verpackungen 

Ionisationssysteme 

Messgeräte & Zubehör 

B.E.STAT 

European ESD competence centre 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Dienstleistungen 

Analysen - Audits - Zertifizierungen 

Material - Qualifizierungen 

Maschinen + Anlagen Zertifizierungen 

Kalibrierungen 

Training - Seminare - Fach-Symposien 

- Workshops - Online Seminare 

Neue Ionisatoren ( Automated 

Handling Equipment - für den 

Einbau in Maschinen) 

gewährleisten durch 

die neue AC-HF Technologie 

Offsetspannungen < 10 V 

Messmethoden u.a. nach DIN EN 61340-2-1 im 

Labor des 

B.E.STAT European ESD competence centre 

„ Auf- und Entladung von Foliematerialien“ 

mit einem EVM Elektrostatik Voltmeter 

Unsere nächsten ESD Seminare vom 

4. - 7. Dezember 2023; 29. Januar - 

1. Februar 2024 

Vormerken: ESD-Workshops „Anforderungen 

an Maschinen und Anlagen(AHE)“ + Messungen 

und Verpackungen 12. - 14. März 2024 

Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH 

B.E.STAT European ESD competence centre 

Zum Alten Dessauer 13 

01723 Kesselsdorf, Germany 

phone +49 35204 2039-10 

email: sales@bestat-esd.com 

web: www.bestat-esd.com; www.bestat-cc.com

Aktuelles 

Wenn die Chips ausgehen … 

Warum Wärmebildtechnik für die 22-Milliarden-Euro-Investition der EU zur Bekämpfung 

der Mikrochip-Knappheit und zur Stützung der globalen Lieferketten unerlässlich ist, erfahren Sie hier. 

Bildquelle: microchip graphic HR 

Die weltweite Nachfrage nach 

Mikrochips steigt rasant an: Es wird 

erwartet, dass sie sich bis 2030 

verdoppelt (www.air-worldwide. 

com/blog/posts/2021/12/pandemicsupply-chain-issues-semiconductors/). 

Das Problem: Mikrochips sind 

wesentliche Bestandteile moderner 

Schaltkreise. Halbleiter werden in 

praktisch allen Bereichen eingesetzt, 

von Geräten im Gesundheitswesen, 

Fernseh- und Audiotechnik, 

PC-Daten und -Verarbeitung bis hin 

zu industriellen Anwendungen, Luftund 

Raumfahrt und Verteidigung, 

Telekommunikation und Automobilbau. 

Die jüngste Verknappung 

von Chips hat die Hersteller bereits 

weltweit getroffen – und wenn die 

Nachfrage erneut das Angebot 

übersteigt, könnte das auf breiter 

Ebene Neuerungen verhindern, den 

technologischen Fortschritt bremsen 

und Innovationen auf internationaler 

Ebene aktiv hemmen. Die 

Europäische Kommission will dies 

mit dem so genannten EU Chips Act 

verhindern – mit gezielten Investitionen 

in die europäische Produktion 

von Halbleitern in Höhe von fast 22 

Milliarden Euro. 

Warum sind die Investitionen 

in Mikrochips so wichtig? 

Die weltweiten Lieferketten für 

Mikrochips wurden durch die COVID- 

19-Ausfälle und Arbeitsbeschränkungen 

erheblich gestört, was sich 

auf die Produktion in praktisch allen 

Branchen auswirkte. 

In der Automobilindustrie, auf die 

allein 10% des weltweiten Halbleitermarktes 

entfallen, waren alle 

wichtigen Fertigungsregionen von 

den Engpässen bei der Chipnachfrage 

betroffen. In Großbritannien 

ging die Produktion z.B. um 30% 

gegenüber dem Stand von vor der 

Pandemie zurück, während weltweit 

die Kfz-Neuzulassungen um 

25% einbrachen. Die Auswirkungen 

der Chip-Knappheit führten dazu, 

dass im ersten Quartal 2021 nur ca. 

672.000 leichte Nutzfahrzeuge produziert 

wurden, selbst nachdem die 

Beschränkungen bereits nachgelassen 

hatten. Und das ist nur ein kurzer 

Einblick in eine einzige Branche; 

die globalen Auswirkungen der Lieferkettenknappheit 

waren und sind 

erheblich. 

Nach einer Untersuchung von 

Goldman Sachs zeigten sich weltweit 

169 Branchen vom Mikrochip- 

Mangel betroffen. Dieses Problem 

hat Millionen gekostet – und soll 

daher vom EU Chips Act an der 

Wurzel gepackt werden. 

Was ist das EU-Chip-Gesetz? 

Das EU-Chip-Gesetz trat am 25. 

Juli 2023 in Kraft und zielt darauf ab, 

Innovationen in der Mikroelektronik 

Autor: 

Joachim Templin 

Sales Manager EMEA 

Science & Automation 

Teledyne FLIR 

www.flir.eu 

Einsatz der Thermografie zur Prüfung eines Mikrochips mit der FLIR 8580 MWIR Wärmebildkamera 


Aktuelles 

A8580-2xLens-CircuitBoard-HR: die präzise FLIR A8580 MWIR bei der Inspektion einer Platine 

zu fördern und den Anteil der EU an 

der weltweiten Mikrochipproduktion 

in den nächsten sieben Jahren auf 

20% zu erhöhen. Vereinfacht ausgedrückt 

will die EU die weltweite 

Zahl der Unternehmen, die Mikrochips 

selbst herstellen, deutlich 

erhöhen, um sicherzustellen, dass 

die Hersteller in Zukunft von Lieferkettenproblemen 

wie im Jahr 2020 

verschont bleiben. 

Mit dem Gesetz verbunden ist 

der Zugang zur Finanzierung, das 

als „wichtiges Projekt von gemeinsamem 

europäischem Interesse“ 

im Bereich der Mikroelektronik 

und Kommunikationstechnologien 

(oder IPCEI ME/CT) bezeichnet 

wird. Das Gesetz und das Projekt 

schaffen einen unmittelbaren 

Anreiz für europäische Unternehmen, 

wichtige Teile ihrer Maschinen 

nicht mehr extern zu beziehen, 

sondern selbst zu produzieren – mit 

entsprechender Unterstützung und 

Finanzierung. Neben der anfänglichen 

Zusage von 8,1 Mrd. Euro 

staatlicher Beihilfen werden dafür 

weitere 13,7 Mrd. Euro an privaten 

Investitionen aus EU-Mitgliedsländern 

wie Deutschland, Finnland, 

Frankreich, Griechenland, Irland, 

Italien, Malta, Niederlande, Österreich, 

Polen, Rumänien, Slowakei, 

Spanien und der Tschechischen 

Republik erwartet. 

Da die Digitaltechnik eng mit 

der Mikroelektronik verbunden 

ist, erhofft man sich von den massiven 

Halbleiter-Investitionen in 

dieser Größenordnung einen doppelten 

Nutzen: Sie sollen nicht nur 

bestehende Produktionslinien vor 

unvorhersehbaren Auswirkungen 

auf die Lieferketten schützen, sondern 

auch die künftige technologische 

Entwicklung, die ja von 

Chips bestimmt wird, grundlegend 

vorantreiben. Dazu gehören Technologien 

wie KI, Quantencomputer, 

5G- und 6G-Kommunikation, autonomes 

Fahren und grüne Umwelttechnologien. 

Bislang wurden 68 Projekte von 

56 Unternehmen zugesagt, darunter 

international bedeutende Marken 

wie Vodafone, Infineon, Ericsson 

und GlobalFoundries. 

Wärmebildtechnik 

ist für die Prüfung 

von Elektronik unverzichtbar 

Unabhängig vom Umfang dieser 

ehrgeizigen Projekte und unabhängig 

davon, ob die Chips zur Erfassung, 

Verarbeitung, Speicherung 

oder zur direkten Verarbeitung 

von Daten eingesetzt werden, ist 

das Testen ein wichtiger Schritt im 

Entwicklungsprozess. Um die verfügbaren 

Mittel optimal zu nutzen, 

müssen die Unternehmen in der 

Lage sein, ihre Komponenten auf 

die Einhaltung bestimmter Sicherheitsstandards 

hin zu testen. Ob 

es um die Prüfung von Funktionalität, 

Leistung oder Qualitätssicherung 

geht, die elektronischen 

Komponenten müssen sorgfältig 

geprüft werden. 

Thermografie spielt eine wichtige 

Rolle, wenn es darum geht, 

Schaltkreise thermisch zu überwachen, 

Wärmeverluste zu verhindern 

oder thermische Überlastung 

in dem Moment zu erkennen, 

wenn diese entsteht. Die Beobachtung 

thermischer Eigenschaften 

der eingesetzten Mikrochips in 

Echtzeit stellt sicher, dass Probleme 

bei der Implementierung oder der 

Kompatibilität von Komponenten 

frühzeitig erkannt und behandelt 

werden. So können kostspielige 

Ausfallzeiten vermieden und der 

Entwicklungszyklus verkürzt werden, 

um ihn so effizient wie möglich 

zu gestalten. 

Für Prüfstände in industriellen 

Fertigungsumgebungen müssen 

Unternehmen in robuste, zuverlässige 

Wärmebildtechnik investieren. 

Unabhängig davon, ob sie diskrete 

Bauelemente wie Widerstände 

und Kondensatoren perfektionieren 

oder Elemente, die mit Stromversorgungen 

verbunden sind, wie 

z.B. Transistoren oder Transformatoren: 

Wärmebildsysteme wie die leistungsstarken 

Kameras von FLIR 

können dabei eine entscheidende 

Rolle spielen. 

Unabhängig davon, worauf Unternehmen 

in der EU ihr F&E-Budget 

konzentrieren und in welcher Branche 

sie ihre Forschung betreiben, 

bietet die Thermografie wesentliche 

Erkenntnisse. Sie ermöglicht es den 

Prüfern, in jeder Phase des Entwicklungszyklus 

Spuren von Schäden 

durch Überspannungen oder fehlerhaft 

arbeitende Komponenten zu 

erkennen – ein Bereich also, in den 

die Hersteller in den kommenden 

Jahren klug investieren sollten. ◄ 

A6700sc-HR: die leistungsstarke FLIR A6700-Serie kann eine Schlüsselrolle 

in der Entwicklung von integrierten Schaltkreisen spielen 


15

Aktuelles 

Prävention elektrostatischer Risiken am Arbeitsplatz 

ESD-Schulungen für eine reibungslose 

Elektronikfertigung 

In der heutigen hochtechnisierten Welt, in der elektronische Geräte allgegenwärtig sind, spielt der Schutz vor 

elektrostatischen Entladungen eine entscheidende Rolle. 

Autorin: 

Franziska Keinath 

Marketing und Assist. der 

Geschäftsleitung 

Keinath Electronic GmbH 

www.keinath-electronic.de 

Elektrostatische Entladungen 

mögen unsichtbar sein, aber ihre 

Auswirkungen können verheerend 

sein, insbesondere in sensiblen 

Arbeitsumgebungen. Die unsichtbare 

Bedrohung kann jedoch 

nicht allein durch hochentwickelte 

Technologien abgewendet werden, 

sie erfordert das Bewusstsein 

und die Kompetenz der Menschen, 

die tagtäglich mit elektronischen 

Komponenten arbeiten. 

Hier kommt die Wichtigkeit von 

ESD- Schulungen ins Spiel. 

Bevor wir die Bedeutung von 

ESD-Schulungen vertiefen, ist 

es wichtig, das Phänomen der 

elektro statischen Entladung zu 

verstehen. ESD tritt auf, wenn 

sich elektrostatische Ladungen 

aufbauen und unkontrolliert entladen. 

Diese Entladungen können 

empfindliche elektronische 

Geräte beschädigen, was zu Fehlfunktionen 

und Ausfällen führen 

kann. Aus unserem Alltag kennen 

wir elektrostatischen Entladung 

zum Beispiel durch den 

„Schlag“ den man bekommt, wenn 

man an die Türklinke greift oder die 

abstehenden Haare beim Ausziehen 

der Mütze. 

Bereiche in denen ESD-Schutzmaßnahmen 

umgesetzt sind, werden 

als Electrostatic Protected 

Area (EPA) bezeichnet. Diese ESD 

geschützten Zonen werden in verschiedenen 

Branchen eingerichtet, 

in denen empfindliche elektronische 

Bauteile hergestellt, bearbeitet oder 

gehandhabt werden, wie z.B. in der 

Elektronik-, Halbleiter-, Telekommunikations- 

und Medizin industrie. 

Eine ESD-Schutzzone kann einen 

ganzen Fertigungs bereich, einen 

Teilbereich oder auch nur einzelne 

Arbeitsplätze umfassen. Der Zugang 

muss auf das geschulte Personal 

begrenzt werden, ungeschulte 

Personen wie zum Beispiel auch 

Besucher müssen von geschultem 

Personal begleitet werden. 

Oft wird die Wichtigkeit einer 

qualifizierten ESD-Schulung unterschätzt, 

dabei sind Investitionen in 

die Schulung der Mitarbeiter für die 

ESD-Schutzzone eine langfristig 

kosteneffektive Maßnahme. 

Ein gutdurchdachtes Schulungsprogramm 

vermittelt nicht nur theo- 


Aktuelles 

retisches Wissen, sondern integriert 

auch praktische Anwendungen, um 

die Lernenden auf reale Szenarien 

vorzubereiten. Durch das Verständnis 

der Mechanismen von ESD können 

Mitarbeiter lernen, wie sie sich 

und ihre Arbeitsumgebung absichern 

können. Diese Kenntnisse 

sind nicht nur in hochspezialisierten 

Elektronikbranchen relevant, 

sondern finden Anwendung in einer 

Vielzahl von Bereichen. Die Qualität 

von Produkten steht und fällt 

oft mit der Integrität ihrer elektronischen 

Komponenten. 

Durch den Schutz vor elektrostatischen 

Entladungen können 

teure Schäden an elektronischen 

Komponenten vermieden und die 

Zuverlässigkeit und Langlebigkeit 

elektronischer Geräte verbessert 

werden. Durch das richtige Wissen 

können Produktionsprozesse optimiert 

und Qualitätsstandards sichergestellt 

werden. 

Mit einer Fortbildung der Mitarbeiter 

zum Thema ESD werden sie 

über Ursachen und Auswirkungen 

von elektrostatischer Entladung 

geschult. Alle Teilnehmer lernen, 

wie Ladungen entstehen, wie elektronische 

Bauteile dadurch beschädigt 

werden können und welche 

Konsequenzen dies für die Produktion 

und die Produktqualität haben 

kann, darüber hinaus wird in einer 

Schulung vermittelt wie ESD-Schäden 

bestmöglich vermieden werden 

können und welches Equipment in 

der ESD-Schutzzone zum Einsatz 

kommt. Die Mitarbeiter werden in 

effektiven ESD-Kontrollverfahren 

geschult, um sicherzustellen, dass 

die Produktqualität auf höchstem 

Niveau bleibt. Dies trägt dazu bei, 

Ausschuss und Reklamationen zu 

minimieren und das Vertrauen der 

Kunden in die Produkte des Unternehmens 

zu stärken. 

Zusammenfassend kann man 

sagen, dass ESD-Schulungen 

keine bloße Vorsichtsmaßnahme 

sind, sondern ein unverzichtbarer 

Bestandteil im Bereich ESD-Schutz. 

Daher ist die richtige Schulung 

der Schlüssel zu einem umfassenden 

Verständnis der Gefahren 

und Maßnahmen, die notwendig 

sind, um elektronische Bauteile zu 

schützen. ◄ 

Neuaufstellung im Messemarkt der Produktionstechnik 

Messe Stuttgart und VDW bündeln Kompetenzen im Norden / NORTEC in neuer Verantwortung 

© Hamburg Messe und Congress 

Landesmesse Stuttgart GmbH 

www.messe-stuttgart.de/nortec/ 

Die NORTEC steht unter neuer 

Verantwortung: Die Messe Stuttgart 

und der VDW (Verein Deutscher 

Werkzeugmaschinenfabriken), 

Frankfurt am Main, übernehmen 

gemeinsam die etablierte Veranstaltung 

für Produktionstechnik in 

Hamburg. Die finalen Gespräche 

mit der bisherigen Veranstalterin, 

der Hamburg Messe und Congress 

GmbH, sind soeben abgeschlossen 

worden. 

Für die Messe Stuttgart sei die 

künftige Ausrichtung der NORTEC 

ein weiterer wichtiger Meilenstein 

in der Portfolio-Erweiterung im 

industriellen Sektor, sagt Messegeschäftsführer 

Roland Bleinroth: „Wir 

freuen uns, die Messeerfahrungen 

aus den erfolgreichen Industriemessen 

in Stuttgart, die zusammen 

mit unserem langjährigen Partner 

VDW erfolgreich entwickelt wurden, 

für einen Ausbau der NORTEC als 

führende Plattform für industrielle 

Produktionstechnologie im Norden 

Deutschlands einbringen zu dürfen. 

Dieses bewährte Erfolgsrezept wird 

nun mit vollem Engagement auch 

in Hamburg umgesetzt.“ 

Auch der VDW begrüßt die Entwicklung: 

„Mit der Übernahme der 

NORTEC durch zwei hochkompetente 

Veranstalter, Messe Stuttgart 

und VDW, eröffnen sich neue 

Möglichkeiten, die NORTEC weiter 

zu stärken und die Plattform für 

Produktionstechnik im Norden auszubauen. 

Als langjähriger Messeveranstalter 

in der Produktionstechnik 

und Verband sind wir überzeugt, 

dass wir mit unserer Expertise und 

unserem internationalen Netzwerk 

einen wertvollen Beitrag zur Weiterentwicklung 

der NORTEC leisten 

können“, sagt Dr. Markus Heering, 

Geschäftsführer des VDW. 

Bernd Aufderheide, Vorsitzender 

der Geschäftsführung der Hamburg 

Messe und Congress: „Hamburg ist 

eine der bedeutendsten Industrieregionen 

Europas. Diese Industrie 

hat mit der NORTEC eine wichtige 

Plattform in unseren Messehallen 

gefunden. Als Hamburg Messe und 

Congress überprüfen wir fortwährend, 

wie sich Veranstaltungen am 

Standort sichern und vor allem ausbauen 

lassen. Die Messe Stuttgart 

führt mit der AMB seit vielen Jahren 

eine sehr erfolgreiche Messe 

zum gleichen Thema in ihren Hallen 

durch, so dass aus unserer Sicht für 

die NORTEC viele Synergien gehoben 

werden können. Wir sind sehr 

zuversichtlich, dass der VDW und 

die Messe Stuttgart mit ihrer Erfahrung, 

ihrem Netzwerk und ihrer Innovationskraft 

die Veranstaltung weiterentwickeln 

und allen Messebeteiligten 

ein erstklassiges Erlebnis 

bieten werden. Die NORTEC ist 

und bleibt in guten Händen und in 

Hamburg. Das ist wichtig.“ 

Lars Reeder, Geschäfts führer 

Hein & Oetting Feinwerktechnik und 

Vorsitzender des Messe beirats der 

NORTEC, äußerte sich ebenfalls 

positiv zum Wechsel: „Als Messebeirat 

haben wir die NORTEC über 

viele Jahre begleitet und geprägt. 

Die Entscheidung, die NORTEC 

an die Messe Stuttgart und den 

VDW zu übergeben, wurde sorgfältig 

getroffen und bietet große Chancen 

für die Weiterentwicklung der 

Messe. Wir sind als Beirat selbstverständlich 

weiterhin mit dabei.“ 

Bündelung 

des bundesweiten Angebots 

Das gemeinsame Ziel der Messe 

Stuttgart und des VDW, ist es, 

Themen bereiche der NORTEC auszubauen 

und das Profil mittelfristig 

zu schärfen. Deshalb bringt der 

VDW die METAV in die NORTEC 

ein. „Viele Aussteller wünschen sich 

eine Bereinigung des Messemarkts, 

damit sie ihre Angebote bündeln 

können. Dies unterstützen wir mit 

der neuen Konstellation sehr gerne“, 

sagt Dr. Markus Heering. 

Die nächste NORTEC findet vom 

23. bis 26. Januar 2024 auf dem 

Hamburger Messegelände statt. ◄ 


17

Aktuelles 

App zum Identifizieren, Analysieren und Bewerten 

von Risiken – das Risikomanagement Cockpit 

Die Digitalisierung von Arbeitsprozessen 

im Fokus: Als IT-Dienstleister 

plant, entwirft und betreibt 

Adlon den digitalen Arbeitsplatz 

von der Modernisierung der Infrastruktur 

über die Digitalisierung der 

Prozesse und Tätigkeiten bis hin zur 

Arbeitsplatz- und Informationssicherheit. 

Mit dem Ziel, seine Kunden 

mit IT zu stärken. Mit der Risikomanagement 

App erweitert Adlon 

die Erfolgsserie der fertigen Plug 

& Play-Lösungen um eine smarte 

App und begegnet der neuen NIS 

2 EU-Richtlinie. 

Smarte IT-Lösungen zur Automatisierung 

von Aufgaben und Prozessen 

setzen sich auch am Microsoft 

365-Arbeitsplatz weiter durch. Ein 

Risikomanagement-System ist Teil 

von verantwortungsvollem und 

unternehmerischem Handeln. Es 

ist Bestandteil von Informationssicherheit 

und gewährleistet Sicherheit, 

Kontinuität und Verfügbarkeit. 

Unabhängig von der Unternehmensgröße 

sind Unternehmen angehalten, 

sich mit Risiken in ihren Geschäftsprozessen 

auseinanderzusetzen. 

Smartes Management von 

möglichen Risiken 

Mithilfe der neuen ADLON App 

können Unternehmen systematisch 

die Risiken erfassen und verwalten. 

Sie bietet dem Risikomanager eine 

Gesamtübersicht der schutzbedürftigen 

Werte und der Risiken sowie 

durchdachte Management-Prozesse. 

Risiko-Owner profitieren von einer 

einfachen Bewertung und Behandlung 

und automatisierten Erinnerungen 

und Bearbeitungsvorlagen. 

Damit begegnet die App den Anforderungen 

der ISO 31001:2018 Risikomanagement-Norm 

und der ISO 

27001 sowie der ISO 2301 Business 

Kontinuitätsmanagement. 

Wie funktioniert die App? 

Die App ist ein Technologie-Stack 

aus Microsoft PowerPlatform und 

im Tenant des Unternehmens eingebunden. 

Das Preismodell sieht 

einmalige Kosten vor statt Cost- per- 

User und Lizenzkosten. Entgegen 

anderen Lösungen am Markt gibt 

es keine versteckten oder zusätzlichen 

Kosten. Die App kann über 

das Smartphone oder über den 

Desktop bedient werden, was die 

Integration aller Mitarbeiter (auch 

Frontline-Worker) in den digitalen 

Arbeitsplatz ermöglicht. 

Die Bedienung ist intuitiv und 

begegnet den typischen Anforderungen: 

• Transparente Abbildung des 

Risikomanagement-Prozesses 

und beteiligter Prozesse 

• Zentrale Übersicht der 

Kritikalität der Risiken 

• Datenschutzkonformität 

(Berechtigung/Zugriff) 

und hinterlegtes Löschkonzept 

• Zentrale Speicherung der 

Daten bzw. revisionssichere 

Abbildung aller Vorgänge, 

um der Auskunftspflicht von 

Kontrollbehörden begegnen zu 

können 

• Einfache Suche bzw. Selektion 

• Bearbeitung durch mehrere 

Personen – Verteilung auf 

mehrere Schultern 

• Erhöhung der Aufmerksamkeit, 

d.h. Sensibilisierung auf 

Risiken und deren Vermeidung 

• Risikobewertung durch einen 

einheitlichen Prozess 

• Benennung von Verantwortlichen 

und Maßnahmen zur 

Risiko-Vermeidung 

Wer profitiert von der Lösung? 

Unternehmer, die sich ihrer 

Management-Verantwortung 

bewusst sind und die Informationssicherheit 

gewährleisten und 

digital unterstützen möchten. Die 

Lösung bietet sich insbesondere 

dann an, wenn es keine eigens für 

Risikomanagement vorhandene 

Ressourcen gibt und eine gängige 

Branchensoftware die Bearbeitung 

der Risiken unnötig aufbläst. 

Unabhängig von der Branche 

oder Firmengröße pusht die 

Lösung digitales Arbeiten, indem 

Excel-Listen, manuelle Erfassung 

und Papiererfassung der Vergangenheit 

an gehören. 

Fertige IT-Lösungen, 

mehr als Problemlöser – 

verkannte Helfer 

Plug & Play-Lösungen von Adlon 

basieren auf Microsoft 365- bzw. 

PowerPlatform-Modulen. Die IT- 

Lösungen können einfach adaptiert 

und am eigenen Arbeitsplatz, 

d.h. im eigenen Tenant integriert 

werden: Plug & Play. Durch den 

modularen Aufbau werden nach 

und nach die Prozesse der Fachabteilungen 

digitalisiert. Ohne zusätzliche 

Software(kosten). Das pusht die 

interne Digitalisierung und schont 

die eigenen Ressourcen. 

ADLON 

Intelligent Solutions GmbH 

www.adlon.de 


Aktuelles 

Spetec bietet Mitarbeiter-Schulungen an 

tung für Reinräume von 10 bis 250 

m² an, sondern ab sofort auch ein 

Mitarbeiter-Schulungsprogramm, 

das es den involvierten Personen 

erleichtert, sich in hochsensiblen 

Produktionsumgebungen „richtig“ 

zu verhalten. Diese Schulungen 

werden je nach Anforderungen 

des Kunden individuell angepasst 

und decken inhaltlich folgende Themen 

ab: 

• Verhalten im Reinraum 

• Grundlagen der 

Reinraumtechnik 

• Reinraumkleidung 

• Kontaminationsquellen im 

Reinraum 

• Partikelmesstechnik, 

Strömungs visualisierung 

Spetec GmbH 

www.spetec.de 

In einer steigenden Zahl von 

Branchen werden Reinraumbedingungen 

in Produktion, Verpackung 

und Lagerung benötigt. Dabei ist 

es mit der Installation der erforderlichen 

Technik längst nicht getan. 

Wie überall, spielt auch hier der 

Mensch die entscheidende Rolle. 

Sollen also die Bedingungen „sauber“ 

erfüllt werden, müssen die 

Mitarbeiter bestimmte Verhaltensregeln 

einhalten. Hierzu brauchen 

sie jedoch zunächst das Wissen 

und dann die Übung. 

Spetec bietet nun nicht nur die 

erforderliche technische Ausstat- 

Die Schulungen dürften vor allem 

für Mitarbeitende in der Halbleiterfertigung, 

Feinmechanik, Optik und 

Optoelektronik, Lasertechnik oder 

Lebensmittelherstellung von besonderer 

Bedeutung sein. Bei Interesse 

gibt Spetec-Vertriebsleiter Christian 

Grüner nähere Auskunft. ◄ 

23. – 26.01.2024 | Messegelände Hamburg 

ExpertInnen im Norden: Die Plattform 

für die gesamte Wertschöpfungskette der 

Metallbearbeitungsbranche. 

Jetzt informieren und Teilnahme 

sichern: www.nortec-hamburg.de 

Fachmesse 

für Produktion 

Campus für den 

Mittelstand mit 

hochkarätigem 

Programm 

In Kooperation mit

Dienstleistung 

„Künstliche Intelligenz wird das EMS- 

Geschäftsmodell grundlegend verändern“ 

Autor: 

Rainer Schoppe 

IMA-Institut 

www.ima-gination.de 

Der Niedergang der mittelständischen 

EMS-Branche in Deutschland 

und Europa wird regel mäßig 

beklagt. Gab es bislang durch 

kluge Investitionen in die maschinengestützte 

Prozessoptimierung, 

durch schnellere Fertigung, marktkonforme 

Preisgestaltung und gesicherte 

Lieferzeiten Möglichkeiten, 

sich mit klassischer Bestückung 

am Markt zu halten, sind diese 

Zeiten nun vorbei. Sie sind inzwischen 

kein Alleinstellungsmerkmal 

mehr, man setzt die Leistungen als 

Standard voraus. 

Matthias Sester, Geschäftsführer 

der Fritsch Elektronik GmbH 

zeigt auf, warum die EMS-Branche 

umdenken und sich neu aufstellen 

muss – und welche Rolle die Künstliche 

Intelligenz dabei spielt. 

Arbeitserleichternde 

Technologien, kritisch gesehen 

„Es herrscht eine tiefsitzende 

Zukunftsangst in den Reihen der 

kleineren und mittelständischen 

EMS-Unternehmen. Hier, wie auch 

in anderen Branchen, spürt man 

so etwas wie eine Zeitenwende“, 

meint der im badischen Achern 

ansässige Unternehmer Matthias 

Sester. Grund dafür seien seiner 

© agsandrew iStock. 

Meinung nach nicht so sehr die 

Folgen der jüngsten krisengeschüttelten 

Jahre. Sie hätten lediglich zu 

altbekannten, marktverändernden 

Situationen geführt, wie sie beispielsweise 

in der EMS-Branche an 

Allokationszyklen abzulesen sind, 

wenn auch in einer bislang ungeahnt 

größeren und länger anhaltenden 

Dimension. 

Das eigentliche, tiefgreifende 

Problem, so Sester, läge eher 

im Fortschreiten der Digitalisierung 

in nahezu alle Bereiche der 

Gesellschaft hinein. Sie lässt die 

Geschwindigkeit und das Ausmaß 

der Veränderung in jedem Lebensbereich 

spürbar werden. Die damit 

einhergehende Entwicklung, die der 

sogenannten Künstlichen Intelligenz 

(KI), ließe nicht nur die Segnungen 

technischer Innovationen 

und Prozessveränderungen erkennen, 

er örtert Sester weiter. Prognosen, 

dass Software mit KI Arbeitskräfte 

ersetzen werde, so wie einst 

die Automatisierung viele Arbeitsstellen 

in den Fabriken wegfallen 

ließ, sind nicht neu. 

Deep Learning, die spezielle Informationsverarbeitung 

nach dem Vorbild 

des menschlichen Gehirns, bei 

der KI mehr Daten in kürzester Zeit 

analysiert, als es der Mensch vermag, 

selbstlernend Muster erkennt 

und eigenständig Prognosen und 

Entscheidungen trifft, bringen 

Erleichterung im Arbeitsprozess, 

führen zugleich auch zur Verunsicherung 

in der Arbeitswelt. Kleinere 

EMS-Betriebe sorgen sich 

angesichts grundlegender technologischer 

Veränderungen, die damit 

einhergehen, sehen sich vor große 

Investitionsaufgaben gestellt. Nicht 

selten stellen sich zudem Arbeitende 

angesichts dieses Einschnitts 

die Frage, ob sich so der Mensch 

mit seinem Wissen und Denken in 

absehbarer Zeit überflüssig macht. 

Chat-GPT, die weltweit zugängliche 

sprach- und textbasierte Chatbot-Software, 

antwortet gezielt auf 

Fragen mit einem schier unerschöpflichen 

Potenzial an Daten aus dem 

Netz. Ein Tool, das sich vor allem 

für Dialoganwendungen, als Ideengeber 

und Inspirationsquelle eignet, 

arbeitet mit einer Präzision von bislang 

ungeahntem Ausmaß. Eine 

derartige Entwicklung schürt den 

ungefilterten Glauben an die Allmacht 

und zeigt zugleich die Ohnmacht 

gegenüber der KI. 

Mira Murati ist als Technischer 

Vorstand beim Unternehmen OpenAI 

für das dort entwickelte Chat- 

GPT verantwortlich. Sie warnt vor 

den Risiken Künstlicher Intelligenz, 

fordert Regulierungen durch Aufsichtsbehörden 

und zugleich einen 

breiten gesellschaftlichen Dialog. 

Verunsicherung muss 

Aufklärung weichen 

Matthias Sester: „Der Begriff Intelligenz 

in Bezug auf KI ist einfach irreführend. 

Weithin wird immer noch 

angenommen, dass das Füttern 

von Learning-Maschinen und -Programmen 

mit hohen Datenbeständen 

zu menschengleichem, autonomem 

Denken, zu gleichwertiger, 

bisweilen höherer Intelligenz führt“, 

schildert Matthias Sester. Gerade in 

den Arbeitsbereichen, in denen KIgestützte 

Programme erkenn- und 

messbar nicht nur eine effizientere 

Prozessführung mit sich bringe, sondern 

auch zu Arbeits erleichterungen 

führe, müsse wahre Aufklärungsarbeit 

betrieben werden.“ 



KI arbeite nur auf Basis bekannter 

Daten, Datenzusammenhänge und 

Logiken, um Muster und Modelle 

zu erkennen. Autonome Denkprozesse 

seien so nicht möglich, da 

müsse das System befähigt sein, 

sich selber Aufgaben zu geben, 

zu Ergebnissen gelangen, die wir 

unter Kreativität verstehen, eben 

„quer“ zu denken. Das sei schlichtweg 

nicht möglich. 

Wo die Abgrenzung zwischen 

den Vorteilen und der Begrenztheit 

der KI liege, verdeutlicht Sester am 

Schachspiel zwischen Mensch und 

Maschine: „Grundlage der Funktion 

ist das reine Einspeisen aller jemals 

auf der Welt gespielten Schachzüge. 

Dies macht das System lediglich 

durch Geschwindigkeit zum unerreichten 

Sieger, durch Verarbeitung 

komplexer Daten, weit über das 

menschliche Vermögen hinaus, nicht 

durch logische Schlussfolgerung, 

die zu neuen Zügen führen kann“. 

Auch das autonome Fahren 

basiert nach Sesters Meinung lediglich 

auf Mustererkennung, mit Grenzen, 

wenn es ums Denken und Entscheiden 

geht, bei Gefahrensituationen, 

bei denen – ohne einen anderen 

Ausweg – zu entscheiden ist, ob 

ein Siebzigjähriger mit noch geringer 

Lebenserwartung oder eine Mutter 

mit Kind einen Unfall erleiden: 

„Dieser Umstand wird sich auch in 

absehbarer Zeit nicht ändern.“ 

Folglich dürfte der Einsatz Künstlicher 

Intelligenz auch künftig nicht 

darauf ausgelegt sein, dem Menschen 

das Wissen und Denken 

abzugewöhnen. Vielmehr führt 

KI-gestützte Prozessführung mehr 

zur Verlagerung der Fähigkeiten 

von Fachkräften in angegliederte 

Arbeitsbereiche, auf ein kognitiv 

anderes Niveau. 

Sester: „Wir müssen die KI sorgsam 

geprüft dort einbringen, wo sie 

Arbeitserleichterung und effektivere 

Prozessführung ermöglicht. So werden 

Mitarbeiter von monotonen, oft 

händisch ausgeführten Arbeiten 

befreit und beispielsweise durch 

begleitende Schulung an qualitativ 

höhere Aufgaben herangeführt.“ 

Kritisch, aber dennoch hoffnungsvoll: 

EMS- Dienstleister Matthias Sester mahnt einen differenzierten 

Umgang mit KI in der Elektronikfertigung an 

Für unerlässlich hält Sester auch 

die Aufgabe, zu Beginn eines Projekts 

jene Menschen mitzunehmen, 

die bislang die Prozesse manuell 

ausgeführt haben, sie mit einzubeziehen 

und an der Lösung teilhaben 

zu lassen. Auch das trage 

schließlich zur Arbeitsplatzsicherung 

und zur Zufriedenheit des 

Personals bei. 

KI im Produktionsprozess zeigt 

messbaren Erfolg 

Dass dies in der EMS-Fertigung 

bereits auf KI-Basis geschieht, zeigt 

sich offenkundig im Arbeitsbereich 


21


der Fehlerdetektion bei bestückten 

Leiterplatten, der Automatischen 

Optischen Inspektion (AOI). 

Ein fertigentwickeltes Design stellt 

mit zunehmender Bestückungsdichte 

hohe Herausforderungen 

an den Fertigungs- und Prüfungsprozess. 

Erfolgt das Prüfen auf 

technische Fehlstellen über eine 

AOI-gestützte vergleichende Bildanalyse, 

führt dies zu einer hohen 

True-Negativ-Rate. Bei vielen funktionsfähigen 

Platinen werden so 

Bauteile als fehlerhaft klassifiziert. 

In der Folge verursacht die visuell 

und messtechnisch zeitaufwändige 

Prüfung spürbare Folgekosten. Eine 

Optimierung dieses Verfahrens stößt 

schnell an seine Grenzen, da auch 

menschliche Schwächen nicht auszuschließen 

sind. 

Das KI-gestützte Verfahren setzt 

hingegen Aufnahmen von bestückten 

Leiterplatten in Algorithmen um. 

Im Transformationsprozess über 

qualitativ hochwertige Trainingsdaten 

ergibt das hohe durch Deep- 

Learning- und Machine-Learning- 

Module geschickte Datenvolumen 

im KI-Selbstlernprozess eine optimierte 

True-negative-Rate. Timo 

Brune, Projektleiter beim Fraunhofer 

Institut für angewandte Informationstechnik, 

FIT, attestierte diesem 

Prozess gegenüber dem bisherigen 

AOI-Verfahren eine Einsparung von 

Produktionsressourcen von 20% mit 

steigender Tendenz. 

Inzwischen erkennen EMS- 

Dienstleister, insbesondere jene 

Unternehmen mit reichlich finanziellem 

und personellem Potenzial 

und einer gesicherten Marktkompetenz, 

die enormen Möglichkeiten für 

die KI-basierte Prozessoptimierung 

im großen Stil. Kleinere und mittelgroße 

Mitstreiter am Markt müssen 

überlegen, mit welcher geschickten 

Strategie sie mit auf diesen Zug aufspringen 

können, schon allein, um 

nicht unterzugehen. 

KI-gestützte Disposition 

– Chance für neue 

Kernkompetenz 

Der Markt zwingt zum Umdenken, 

die EMS-Kompetenz erfährt 

eine komplette Veränderung: Noch 

vor drei Jahrzehnten stand das 

reine Fertigen im Fokus der EMS- 

Dienstleistung, es wurde schlichtweg 

solide Qualität nachgefragt 

und als Alleinstellungsmerkmal 

deklariert. Vor 15 Jahren spielte 

Qualität als herausragendes Leistungsmerkmal 

schon keine Rolle 

mehr, man setzte sie schlichtweg 

voraus. Preis, Geschwindigkeit 

und Lieferzeit waren nunmehr 

die wettbewerbsfähigeren Komponenten. 

Inzwischen sind auch 

diese Aspekte wenig zur Profilierung 

geeignet, aufgrund des technischen 

Gleichklangs der meisten 

Geräteparks. 

Die künftige Kernkompetenz 

erwächst aus einem Problem 

Eine gravierende Schwachstelle, 

im Rückblick vergangener und zum 

Teil noch anhaltender Krisen, sieht 

Fritsch-Geschäftsführer Matthias 

Sester für EMS-Unternehmen in 

der künftigen Bauteilbeschaffung. 

Er macht hier einen schon jetzt 

sichtbaren, ungeahnt hohen Distributionsbedarf 

aus, um bei der 

Bauteilsuche ausreichend fündig 

zu werden – nicht zuletzt, weil Europa 

als Absatzmarkt für Bauteile so 

gut wie keine Rolle spielt. So weist 

der jüngste Smith Marketing Intelligence 

Report unverblümt aus: 

1. Der Fokus für Bauteilhersteller 

und -lieferanten liegt weltweit rein 

mengenmäßig auf dem Markt für 

Consumer-Produkte: 30% für PCs, 

30% für Kommunikation, der Rest 

ist Bedarf für Unterhaltungselektronik 

oder geht in die Automobilindustrie. 

2. Für Europa gibt es dafür schlichtweg 

keinen Markt. Hier ergibt 

sich ein gänzlich anders Bild. 

Zumeist ist es die Industrie, die 

hier bedient werden will, ein 

Absatzmarkt, der weltweit deutlich 

unterrepräsentiert ist. Halbleiter 

machen hier die Hälfte des 

gesamten Bauteilmarktes aus. 

3. Generell spielt Europa als Absatzmarkt 

für Bauteile keine große 

Rolle. Die Hersteller fokussieren 

sich primär auf China und die 

USA. Im Vergleich: Allein Apple 

und Samsung beziehen die doppelte 

Menge aller in Europa verwendeten 

Bauteile. 

In Summe ist das ein Dilemma, 

das bei der Recherche von Einzelbauteilen, 

beim Ermitteln von Alternativen 

und Ersatzteilen wesentlich 

mehr Bezugsquellen in Anspruch 

nehmen muss. Das wird die 

Personal- und Investitionskosten 

künftig weiter in die Höhe treiben. 

Wie aus der Not ein neues 

Geschäftsmodell entsteht 

Bis vor zwei Jahren lag das bisherige 

EMS-Geschäftsmodell noch 

im Dornröschenschlaf: EMS-Unternehmen 

erhielten bis dahin zumeist 

ihre Fertigungsaufträge, fertigten, 

lieferten und schrieben ihre Rechnungen. 

Von 100 bestellten Bauteilen 

ließen sich 99 problemlos 

beschaffen. Beim Nachverhandeln 

war man gelegentlich gezwungen, 

eine Alternative zu suchen. Und 

dazu genügte in der Regel eine 

Fachkraft. 

Heute zeigt sich ein komplett 

anderes Bild: Zehn Bauteile weisen 

meist eine mühelose Bestellung 

aus. Bei 90 Bauteilen ist nicht 

selten individuelle Recherche gefordert. 

Der Grund: schwierigere Marktbedingungen 

auf dem Beschaffungsmarkt, 

geringere Verfügbarkeit. Auch 

wenn sich eine derart angespannte 

Situation zwischendurch leicht verbessert 

zeigt – das Grundproblem 

bleibt bestehen. 

Hier helfen KI-Systeme, die 

Anfragen deutlich schneller zu verarbeiten. 

Auch und gerade, weil 

eine Bauteilverfügbarkeit nicht 

selten mittelfristig auf eine Fünf- 

Jahres-Vorschau zu ermitteln ist, 

weit bevor die Stückliste geschrieben 

wird. Weit vorher, in der Vorphase 

der Auftragsverarbeitung, 

setzt so bereits die Recherche, die 

Überprüfung der Verfügbarkeit ausgewählter 

Bauteile schon an: elektronische 

Risikoanalyse der Stückliste, 

bevor der Kunde das Produkt 

freigibt. Wer hier als EMS-Unternehmen 

gut aufgestellt ist, hat die 

Chance, eine neue Kernkompetenz 

zu generieren. 

Voraussetzung dafür bleibt eine 

grundlegende Investition in die 

Zukunft, in die Implementierung 

eines im Feld erfolgreich erprobten 

KI-Systems. Die Anforderungen 

sind hoch, doch der der Lohn bleibt 

nicht aus, wenn alle Dispositionsprozesse 

in konzertierter Form im 

Datenaustausch zusammenarbeiten. 

Die Firma Fritsch Elektronik 

bediente sich hier des Wissens 

eines Karlsruher Start-Ups, der etit 

systems GmbH. Sie kapriziert sich 

auf die Einbindung von bedarfsgerecht 

angepassten Satellitensysteme 

in das ERP-System. So war 

die interdependente Nutzung aller 

zur Disposition einzubindenden 

Stellen, die Bündelung und Auswertung 

und Aufbereitung komplexer 

Datenbestände, sichergestellt. Mit 

nur geringem Aufwand gelingt nun 

die Analyse von Stücklisten, können 

Marktanalysen zur Bauteilbeschaffung 

anhand von Schnittstellen 

erarbeitet werden, die kundenseitig 

zur Verfügung stehen. Der Status 

EMS-eigener Bauteilbestände 

wird ebenso mit einbezogen wie 

auch die vom Kunden gelieferten 

Stücklisten. Ein KI-gestützter Vorgang, 

der bislang rein händisch 

und somit zeitaufwändig vonstatten 

ging. Insbesondere im Wissen 

um die notwendige, zunehmende 

Bauteilrecherche kann diese Arbeit 

künftig nur schwer ohne KI-System 

schnell, auf breiter Basis und effizient 

erfolgen. 

Konsequenzen für kleinere 

EMS-Unternehmen 

„Was ich sehe“, fügt Matthias 

Sester resümierend an, „sind eine 

Vielzahl kleinerer EMS-Unternehmen, 

denen für die Zeitenwende die 

notwendige Infrastruktur schlichtweg 

nicht zur Verfügung steht. Sie 

bedienen dazu einfach zu geringe 

Stückzahlen“. Sester stellt dazu die 

Frage, ob sich diese Dienstleister 

noch auf dem Markt werden halten 

können. Es wird hart, wenn unter 

diesen Bedingungen der Wille und 

das Potenzial zum Wachsen nicht 

angelegt ist. Allein durch unabänderliche 

Wartezeiten bei der Bauteillieferung, 

falls EMSler oder 

Kunden zeitlich nicht vordisponieren, 

wird die Auslastung kaum 

gelingen. Möglicherweise trennt 

dieser Sprung in die KI-basierte 

Welt die Spreu vom Weizen, und 

jene am Rande des Geschehens 

bilden eine neue Riege. Sie werden 

so möglicherweise zur verlängerten 

Werkbank des Kunden. 

Der stellt das Material bei – 

und sie fertigen nur noch in geringem 

Lohnauftrag. „EMS-Betriebe 

im mittelständischen Bereich, die 

das Material zu beschaffen haben“, 

schließt Sester, „brauchen jedoch 

diese zeitgemäße Infrastruktur, den 

Marktzugang. Das wird nur gelingen, 

wenn grundlegend die Bereitschaft 

besteht, Kooperationen einzugehen. 

Auch das wird eine Zeitenwende 

geben, der ich mit viel 

Interesse entgegensehe.“ ◄ 


Dienstleistung


Wie Startups von der Zusammenarbeit 

mit spezialisierten Dienstleistern profitieren 

Auf einen Kaffee mit Dipl.-Ing. Dieter Bauernfeind, Hauptgesellschafter und Geschäftsführer 

der Elec-Con technology GmbH in Passau. 

Aktives Zuhören heißt nicht nur Blickkontakt, sondern vor allem 

auch gezieltes Nachfragen, bis man den Punkt des anderen auch 

wirklich verstanden hat. Dieter Bauernfeind im Gespräch auf der 

embedded world 2023 

Elec-Con technology GmbH 

www.elec-con.com 

Gegründet 2005 als Ingenieurdienstleister 

für Leistungselektronik, 

war das Unternehmen vor bald 

20 Jahren selbst ein Startup. „Was 

uns anfänglich in unserer Entwicklung 

am meisten behindert hat“, 

resümiert Dieter Bauernfeind rückblickend, 

„war, das wir immer ewig 

warten mussten, bis uns jemand 

die Muster gemacht hat. Denn ohne 

diese konnten wir den Kunden die 

durchdachte Funktionalität unserer 

Entwicklungen nicht nachweisen 

und damit auch keine Schlussrechnungen 

schreiben.“ 

Über die Jahre führte das dazu, 

dass Elec-Con mehr und mehr selbst 

in die Fertigung eingestiegen ist. 

Nicht als EMS – denn davon gibt 

es weit über 600 in Deutschland 

– sondern als Spezialist für Prototypen, 

Muster und Kleinserien. „Im 

Herzen sind wir immer noch Entwickler“, 

schmunzelt Dieter Bauernfeind 

beim Interview. „Wir finden 

es immer noch unglaublich 

spannend, eine Schaltung zu designen, 

in Betrieb zu nehmen und bis 

zur Serienfertigung zu optimieren.“ 

Eine bestens durchdachte Schaltung 

mit perfekt aufbereiteten Fertigungsunterlagen 

sei ideal für die 

Logistiker und Prozesstechniker in 

der Großserie. Aber eben ziemlich 

langweilig für gestandene Entwicklungsingenieure. 

Herr Bauernfeind, wie sind Sie 

eigentlich auf die Idee gekommen, 

sich um hardware-orientierte 

Startups zu kümmern? 

Wir arbeiten seit Jahren sehr eng 

mit der Technischen Hochschule in 

Deggendorf zusammen und haben 

in der Nachbarschaft der Fakultät 

Elektrotechnik unser eigenes 

Projektlabor eingerichtet. Dabei 

haben wir sehr schnell gemerkt, 

dass viele angehende Ingenieure 

die Nähe zur Anwendung und zur 

Praxis suchen – und wir Ihnen 

durch unsere Entwicklungsprojekte 

spannende Aufgaben für Praktika, 

aber auch Bachelor- und Masterarbeiten 

bieten können. Durch die 

enge Verzahnung von Forschung 

und Praxis am Standort fallen 

Fahrzeiten weg – die Studierenden 

können direkt aus dem Hörsaal 

in das Projektlabor wechseln 

und an ihren Projekten weiterarbeiten. 

Wichtig dabei ist auch die 

enge Abstimmung mit den Professoren, 

damit eine nahtlose Betreuung 

gewährleistet ist. Durch diese 

smarte Vernetzung zählen unsere 

Studenten regelmäßig zu den Jahrgangsbesten 

und räumen immer 

wieder entsprechende Preise ab. 

Einer unserer Masteranden promoviert 

gerade auf dem hochspannenden 

Feld der Applikation 

von KI in Stromversorgungen, um 

den Zustand der angeschlossenen 

Verbraucher direkt aus dem Stromverlauf 

zu erkennen – ohne jegliche 

zusätzliche Sensoren. 

Durch das Projektlabor an der 

Hochschule werden wir auch häufig 

von jungen Absolventen angefragt, 

ob wir Muster fertigen, bei 

EMV-Themen oder auch bei der 

Weiterentwicklung unterstützen 

können. In den Gesprächen stellen 

wir dann häufig fest, dass im 

Grunde die gleichen Fehler immer 

wieder gemacht werden. Bestimmte 

Zusammenhänge sind aus Sicht 

eines frischgebackenen Ingenieurs 

einfach noch nicht vollumfänglich 

zu überblicken, vor allem, wenn die 

Praxis erfahrung fehlt. 

Das Projektlabor hardware-nahe Digitalisierung, das Elec-Con an 

der TH Deggendorf betreibt, ist optimal für Hard- und Firmware- 

Entwicklung eingerichtet. Für die Studierenden bedeutet es sehr kurze 

Wege und effizientes Arbeiten 



Das Pre-compliance-EMV- 

Labor von Elec-Con ist bestens 

ausgestattet und erlaubt 

Messungen, wie sie auch in 

Testhäusern durchgeführt werden. 

Teilnahme und Mitwirkung des 

Kunden bei der Bearbeitung 

seines Produktes ist bei Elec-Con 

ausdrücklich erwünscht! 

Was meinen Sie damit konkret? 

Ein neues, innovatives Produkt in 

den Markt einzuführen, ist eine echte 

Herausforderung, riskant und teuer. 

Damit ein Startup überhaupt erfolgreich 

werden kann, gilt es zunächst 

einmal, diese Risiken zu erkennen 

und zu minimieren - und auf alles 

zu verzichten, was vermeidbare 

Kosten mit sich bringt. 

Ohne eigene Erfahrung tendiert 

man dazu, die eigenen Aufwände, 

also die Entwicklungszeit, deutlich 

zu unterschätzen, dafür aber die 

Materialkosten deutlich zu überschätzen. 

Leider sehen wir häufiger, 

dass die Leute mit den brillanten 

Ideen versuchen, alles selbst 

zu entwickeln, und sich dabei völlig 

verzetteln. 

Mein Tipp an dieser Stelle: Volle 

Konzentration auf genau die Funktionen, 

welche das Produkt ausmachen. 

Periphere Funktionen – ob das 

jetzt die Stromversorgung ist, ein 

WLAN- oder Bluetooth-Modul, ein 

graphisches HMI oder ein komplexer 

Modulcomputer - kann man als fixund 

fertige Baugruppe, getestet und 

zertifiziert, zu überschaubaren Konditionen 

einkaufen. 

Das reduziert Risiken, macht die 

Entwicklung deutlich schneller - und 

wenn man später an den Punkt 

gelangt, dass nur eine eigene Entwicklung 

die gewünschte Lösung 

bieten kann, hat man in aller Regel 


schon genug Geld in der Kasse, um 

das auch finanzieren zu können. 

Ich bin mir aber auch darüber 

im Klaren, dass dieser Tipp seine 

Grenzen hat, beispielsweise bei 

Wearables oder wenn etwa der 

große Vorteil des Produkts in seiner 

Winzigkeit liegt. 

Wie erkennen Sie, ob das 

Produkt eines Startups das 

Zeug zum „Fliegen” hat? 

Die Kernidee muss dem Kunden 

einen echten Mehrwert bieten, für 

den er bereit ist, Geld zu bezahlen. 

Und die Idee muss skalierbar sein. 

Das heißt, es muss auf den ersten 

Blick „unendlich viele” potenzielle 

Kunden dafür geben. Genauso wichtig 

ist aber, dass man von Anfang an 

das Vertrauen in die eigene Lösung 

spürt und merkt, dass das Team für 

seine Ideen brennt. 

Die nächste Stolperfalle lauert bei 

der Umsetzung: Gerade für weniger 

erfahrene Entwickler ist es eine 

echte Herausforderung, die Hardware 

so zu entwickeln, dass diese 

kostengünstig gefertigt werden kann 

– und auch kurzfristig. „Feld-Waldund-Wiesen“-Mikrocontroller 

sind für 

den Entwickler sicherlich weit weniger 

spannend, als hochaktuelle KI- 

Chips. Aber sie sind in aller Regel 

kurzfristig verfügbar, und die Tool- 

Chain ist breit etabliert. 

Kunden warten nicht gerne. Und 

sie wollen ein von Anfang an fehlerfrei 

und stabil arbeitendes Produkt, 

das die versprochene Lösung 

bietet. Vielleicht noch mit einem 

„Sahne häubchen” obendrauf, wie 

einer App-Steuerung als Alternative 

zu dem kleinen Display mit seinen 

wenigen Funktionstasten. 

Gehen wir weiter in Richtung 

„eigenes Produkt“. Sind sich 

Startups in aller Regel im Klaren 

über Richtlinien, CE, EMV, 

elektrische Sicherheit etc.? 

Die jungen Leute sind da schon 

sehr gut aufgestellt. Das ist nicht 

der Punkt. Sondern, mit diesen 

Anforderungen so umzugehen, 

dass sie nicht das Budget sprengen 

und zum Show-Stopper werden. 

Denn mit einer neu ent wickelten 

Schaltung auf gut Glück ins Testlabor 

zu fahren, erweist sich schnell 

als ein teures Vergnügen. Dazu 

kommt: in nicht wenigen Fällen 

ist das Produkt zunächst „durchgefallen“ 

und die Entwickler bleiben 

ratlos zurück. 

Als echter Mehrwert für Startups 

und kleinere Unternehmen hat sich 

unser eigenes pre-compliance-EMV- 

Labor im Haus erwiesen, das wir 

als Spezialisten für Leistungselektronik 

ohnehin vorhalten. Während 

der Einsteiger noch die Quelle der 

Störungen sucht, reicht dem erfahrenen 

Schaltungsentwickler häufig 

schon ein Blick, um potenzielle 

EMV-Probleme zu erkennen. Ein 

kleiner Kondensator an der richtigen 

Stelle oder eine unscheinbar 

anmutende Änderung der Leitungsführung 

können hier bereits wahre 

Wunder wirken. 

Ähnlich verhält es sich mit der 

elektrischen Sicherheit. Mit der 

entsprechenden Erfahrung sieht 

man oft schon auf Anhieb, wo die 

Herausforderungen stecken. Meist 

sind diese dem Entwickler noch gar 

nicht aufgefallen, dessen volle Aufmerksamkeit 

noch auf der Applikation 

liegt. 

Zusammenfassend kann man 

sagen, dass sich die regulativen 

Aspekte für vergleichsweise wenig 

Geld in der Design-Phase berücksichtigen 

lassen, wenn man an den 

entscheidenden Stellen die richtigen 

Tipps bekommt. Ich glaube, 

dass wir diese Mentoren-Rolle richtig 

gut können. 

Wenn die Entwicklung so weit 

abgeschlossen ist, muss möglichst 

bald gefertigt werden, 

um in den Markt zu kommen. 

Das kann bei der derzeitigen 

guten Auslastung der EMS das 

Projekt aber durchaus nennenswert 

verzögern, oder? 

Bevor die neue Entwicklung in 

die Fertigung geht, würde ich auf 

jeden Fall einen „Design-Review” 

einlegen. Das bedeutet, die eigene 

Schaltung durch einen erfahrenen, 

aber neutralen Experten begutachten 

zu lassen. Diesen Schritt – oder 

auch nachfolgende Feldtests – zu 

überspringen, aus welchen Gründen 

auch immer, kann für erfolgreiche 

Startups richtig gefährlich 

werden. Denn gerade bei disruptiv 

geprägten Innovationen zählt 

häufig der erste Eindruck bei der 

Markteinführung. Treten an dieser 

Stelle schwerwiegende Probleme 

zu Tage, spricht sich das schnell 

herum. Der Imageschaden ist dann 

nur schwer wieder gutzumachen. 

An welche Dinge sollte man vor 

der Fertigung noch denken? 

Verständlicherweise fokussieren 

sich Startups zunächst vorwiegend 

auf die Funktionalität der Applikation. 

Andererseits fehlt einem jungen 

Team aber einfach die Erfahrung, 

wie man Schaltungen so auslegt 

und aufbaut, dass sie einfach zu 

fertigen sind. Oder dass man sich 

z.B. rechtzeitig Gedanken macht, 

welche Gehäuseausführung eines 

Schlüsselbauteils marktgängig ist. 

Ein anderer einfacher Trick aus der 

Praxis ist, sich auf der Leiterplatte 

den Platz zu lassen, damit unterschiedliche 

Packages eines Bauteils 

eingesetzt werden können. 

Dazu kommt: Wir entwickeln 

eigene Produkte und kennen die 

Wichtig für die Ausbildung der Studierenden ist die enge Verzahnung 

zwischen Forschung und Lehre einerseits sowie der beruflichen 

Wirklichkeit. Hier stehen Prof. Dr. Robert Bösnecker und Dieter 

Bauernfeind vor dem Plakat von EPOS2 – einem gemeinsamen 

Forschungsprojekt, in dem ein Energie-Harvester zur batterielosen 

Versorgung eines Funkmoduls entwickelt wurde 

25


Die Fertigung von Elec-Con ist hochflexibel – mit zwei SMD-Automaten, 

Dampfphase sowie Lötwelle. Ausgelegt ist sie für Muster 

und Kleinserien, die auch mehr als hundert SMD-Positionen 

enthalten können 

wichtigsten Tools – und auch deren 

dunkle Ecken. Bei uns im Haus 

sind Eagle und Altium-Designer im 

Einsatz, aber auch freie Tools wie 

KiCAD. Entsprechend können wir 

beim Entwickeln wie beim Routen 

Hilfestellung leisten, aber auch bei 

Fragen im Umgang mit diesen teilweise 

sehr komplexen Werkzeugen. 

Mit unseren Tipps haben wir schon 

den einen oder anderen Maker vor 

einer sinnlos vergeudeten Arbeitswoche 

bewahrt. 

Nachdem das Design verfeinert 

und optimiert wurde – wie 

finde ich den richtigen Partner 

für die Fertigung? 

Genau diese Frage hat dazu 

geführt, dass wir vor zehn Jahren 

angefangen haben, unsere eigene 

Fertigung für Prototypen, Kleinserien 

und Muster aufzubauen. Elec- 

Con kommt ja aus der Entwicklung. 

War die Schaltung fertig, haben wir 

uns regelmäßig darüber geärgert, 

dass der EMS immer nur die Serie 

machen wollte – nur keiner wollte 

uns die eiligen fünf oder zehn Muster 

machen, die es für Freigabetests im 

engen Terminplan braucht. 

Heute ist das Bestücken von 

Kleinserien und Prototypen ganz 

klar eine unserer Kernkompetenzen. 

Damit können wir allen 

unseren Kunden einen kurzfristig 

verfügbaren Muster-Service mit 

eingebauter Beratungskompetenz 

zur Seite stellen. Eine kleine Serie 

von fünf oder 50 Stück bekommen 

wir auch kurzfristig durch unsere 

moderne Fertigung – einschließlich 

der Beschaffung der Bauteile. 

Manche Kunden gehen zwischenzeitlich 

so weit, dass sie ihre Bauteilbibliotheken 

mit unseren Datensätzen 

abgleichen. Damit ist gewährleistet, 

dass nur ein Teil der Bauteile 

materialisiert werden muss – 

gerade in den vergangenen Allokationszeiten 

brachte das teilweise 

erhebliche Zeitgewinne und/oder 

Kostenvorteile. 

Ein Produkt besteht ja häufig 

nicht nur aus der Elektronik, 

sondern benötigt auch eine 

entsprechende Verpackung, 

sprich Gehäuse. Haben Sie 

diesbezüglich einen Tipp? 

Wenn möglich, würde ich mit 

einem Katalogprodukt starten. Es 

gibt zahlreiche Hersteller mit cleveren 

Ideen und lässigen Designs; die 

Zeit der viereckigen grauen Kästchen 

ist lange vorbei. 

Wenn es auf eine spezielle Form 

ankommt, kann das Tiefziehen 

von Kunststofffolien eine Alternative 

sein. Solche Teile lassen sich 

auch in kleinen Stückzahlen preiswert 

herstellen, weil die Werkzeuge 

vergleichsweise günstig sind. Einschränkungen 

gibt es allerdings hinsichtlich 

bestimmter Formen – oder 

bei der Integration von Abstandshaltern 

oder Montageböcken. 

Ob Alu, Kunststoff oder Glas, 

generell ist bei Gehäusen ein spezielles 

Knowhow erforderlich, das 

wir in dieser Breite und Tiefe auch 

nicht haben. Wir greifen dann auf 

unser eingespieltes Netzwerk zu 

und stellen den direkten Kontakt her. 

Was macht ein Startup, wenn 

die erste Serie erfolgreich 

verkauft ist? 

Weiter. Und vor allem den Kunden 

aktiv zuhören und jeden Tag 

dazulernen. 

Aus eigener Erfahrung kann ich 

nur dringend empfehlen, sich auch 

mit „langweiligen” und für Ingenieure 

und Informatiker „überhaupt nicht 

charmanten” Themenfeldern intensiv 

zu beschäftigen, wie etwa Buchhaltung, 

Website-Design, Marketing, 

Management oder Vertrieb. Wenn 

man erfolgreich sein eigenes Produkt 

auf den Markt bringt, muss 

man bisweilen seine Komfortzone 

verlassen und lernen, Verkaufsgespräche 

zu führen, Messestände 

zu organisieren oder ein Vertriebsteam 

zu leiten. Aber keine Angst: 

zu sehen, wie die eigene Idee sich 

entwickelt, zu sehen, wie sich das 

eigene Produkt am Markt durchsetzt, 

gibt so viel positive Energie, dass 

man das auch durchsteht! 

Wann lohnt es sich, darüber 

nachzudenken, die Fertigung 

zu einem reinen EMS zu 

verlagern? 

Ist ein Produkt erfolgreich, steigen 

die Stückzahlen, das Produkt 

ist ausgereift und die Stückliste stabil. 

Liegen die Losgrößen mal deutlich 

oberhalb 500 Einheiten, macht 

die Zusammenarbeit mit einer zwar 

hochflexiblen, aber vorwiegend auf 

Prototypen und Kleinserien fokussierten 

Fertigung für beide Seiten 

nur noch begrenzt Sinn. 

Diesen Punkt haben wir mit einigen 

unserer Kunden bereits erreicht 

- und auch überschritten. Um an 

dieser Stelle nicht den Kontakt zu 

verlieren, greifen wir auf etablierte 

Partnerschaften mit Serienfertigern 

zurück. Jede Verlagerung eines Produkts 

zu einem anderen Fertigungsdienstleister 

bringt Risiken mit sich – 

die wir durch klar definierte Schnittstellen 

und enge Abstimmung versuchen, 

im Sinne der Kunden zu 

minimieren. 

Die Entscheidung, mit wem er den 

weiteren Weg gehen möchte, trifft 

letztendlich jeder Kunde für sich. 

Was uns aber freut: Auch ehemalige 

Startups, die längst etabliert 

sind, und bei denen die Serie bei 

einem der großen EMS läuft, nehmen 

uns wieder mit, wenn es um 

neue Projekte und umfassende Weiterentwicklungen 

geht. 

Wenn Sie in den Rückspiegel 

schauen: Vor welchem 

Kardinalfehler würden 

Sie Startups und junge 

Unternehmen warnen? 

Gebt auf gar keinen Fall die Endmontage 

und die finale Prüfung des 

Produkts aus der Hand. Gerade am 

Anfang muss ich wissen, dass die 

Produkte, die ich ausliefere, perfekt 

sind. Das absolut Schlimmste, 

was ein Startup tun kann, ist, fehlerhafte 

Produkte zu den Kunden 

gelangen zu lassen. Das kostet viel 

Geld und jede Menge Reputation 

und ist (nicht nur) für junge Unternehmen 

ein nur schwer wieder gut 

zu machender Fehler. 

Herr Bauernfeind, vielen Dank 

für das offene Gespräch und 

die vielen Tipps! ◄ 

Elec-Con entwickelt und fertigt selbst spezielle DC/DC-Wandler für den 

industriellen Einsatz. Diese Geräte sind sehr kompakt und leisten bis 

zu 250 W bei Wirkungsgraden bis 98% 


15 Jahre Hightech! 

Sachen Röntgeninspektion verlassen. 

Factronix setzt hierbei auf die 

bewährte Technologie des Röntgensystems 

XTV160 von Nikon 

Metrology. Der anschließende 

Prüfbericht beinhaltet eine umfassende 

Dokumentation, worunter 

Übersichtsbilder und Detailaufnahmen 

mit Maschinenparameter 

zählen. 

Erfolgreiches Konzept: 15 Jahre Highend mit breitem Portfolio 

Genau am 07. April 2007 – 

also vor 15 Jahren – ging die 

Factronix GmbH als Vertriebsunternehmen 

an den Start. Mit 

Erfolg! Denn das kleine Vertriebsbüro 

entwickelte sich konsequent 

zum heutigen High-Tech- 

Unternehmen mit derzeit 16 Mitarbeitern. 

„Ganz großes Kino, mit 

einer Menge Arbeit und doppelt 

so viel Spaß. So waren unsere 

Anfänge, so haben wir uns entwickelt“, 

erinnert sich Jens Hoefer. 

Als Systemlieferant bietet Factronix 

hochwertige Investitionsgüter, 

Werkzeuge, Hilfsmittel und Verbrauchsmaterialien 

und rundet 

sein Portfolio mit umfassenden 

Dienstleistungen ab. „Wir begeistern 

und schaffen Neues – mit 

ausgezeichneten Mitarbeitern, 

die mitdenken“, bekräftigt der 

Geschäftsführer von Factronix. 

Linecard entlang der 

Wertschöpfungskette 

Die umfangreiche Linecard 

bildet die gesamte Wertschöpfungskette 

entlang der Elektronikfertigung 

ab. Insgesamt 14 

namhafte Hersteller (Aleader 

Europe, Binder, Dolfin, Mechatronika, 

Mekko Technologies, 

Nikon Metrology, Motic, Pace 

Worldwide, PBT Works, Qualitek, 

Retronix, Tanaka, Topline 

und Zestron Europe) vertritt der 

Systemlieferant im deutschsprachigen 

Raum und teils auch europaweit. 

„Neue Technologien im 

Markt zu etablieren, wird auch 

weiter unser wichtigstes Ziel sein, 

um die Zuverlässigkeit der Produkte 

unserer Kunden auf höchstem 

Niveau zu halten“, bekräftigt 

CTO Thomas Otto. 

Dienstleistungen zur 

Qualitätssicherung 

Einen Schwerpunkt bildet das 

umfangreiche Dienstleistungsportfolio 

für Bauelemente. Ziel 

ist es, die Qualität von Bauteilen 

sicherzustellen, die aus alternativen 

Beschaffungsquellen kommen. 

Gemeinsam mit dem schottischen 

Partner Retronix will 

Factronix Elektronikfertiger in 

ihrem Obsoleszenzmanagement 

mit High-Performance Services 

unterstützen. Zu diesen Dienstleistungen 

zählen das BGA-Laser- 

Reballing und auch die Neuverzinnung 

sowie Umlegieren von 

Bauteil anschlüssen. 

Abgerundet wird das Dienstleistungsangebot 

durch das Lohnröntgen. 

Elektronikfertiger können 

sich dabei auf das langjährige 

Know-how von Factronix in 

Die Inhaber der Factronix GmbH: 

Thomas Otto (CTO, li.) und Jens Hoefer (CEO). 

In 2023 hat sich Factronix ganz 

auf das Thema „Green“ fokussiert. 

Hierunter zählt zum Einen, 

die schonende Rückgewinnung 

gelöteter Bauteile von Baugruppen 

mit anschließendem High- 

Performance Refreshing. Viele 

Kunden nutzen dieses Verfahren 

bereits um ihren CO2 Fußabdruck 

zu verbessern. Zum Anderen 

wurden auch die Reinigungssystem 

MiniSWASH, SuperS- 

WASH und HyperSWASH von 

PBT in puncto Medium-Verbrauch 

weiter optimiert. . 

factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany 

office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99 

2/2022 4/2023 27 1


EMS-Markt Europa und die Rolle des Mittelstands 

Schafft der Mittelstand sich ab? Um dieser Frage nachzuspüren, wagt der Autor einen Blick 

über die Elektronikbranche hinaus. 

Noch nie gab es in Deutschland 

mit gut 45 Millionen Beschäftigten 

so viele Menschen in Lohn 

und Brot – und noch nie war die 

Zahl der offenen Stellen so hoch 

wie jetzt. Doch der Schein einer 

angeblich prosperierenden Wirtschaft, 

um die sich keiner sorgen 

muss, trügt, mein Matthias Sester, 

Mitgesellschafter und Geschäftsführer 

der Fritsch Elektronik GmbH im 

baden-württembergischen Achern. 

Er mahnt, die Wertung in einem 

eher größeren Kontext zu sehen 

und die Ursachen und Folgen für 

die Zukunft zur besseren Einsicht 

stärker in den Fokus zu nehmen. 

Und er sieht Handlungsbedarf auf 

verschiedenen Ebenen. 

Autor: 

Rainer Schoppe 

IMA-Institut 

www.ima-gination.de 

Krise gebannt, Gefahr erkannt? 

Die Auftragsbücher bundesdeutscher 

EMS-Dienstleister sind aufgrund 

des corona-bedingten Nachholbedarfs 

gut gefüllt. Doch wie 

lange noch, ist fraglich. Gewiss 

wird die Bauteilkrise länger anhalten, 

als man hofft. Auch wenn die 

Distribution sich auf breiter Basis 

erholt, wird es weiterhin kritische 

Teilbereiche mit Lieferschwierigkeiten 

geben, vermutlich noch bis 

in das Jahr 2025 hinein. Der Grund 

dafür liegt schlichtweg in der Natur, 

dass Fabriken, die uns dienlich sind 

und jetzt vornehmlich in den USA 

gebaut werden, um der bisherigen 

Abhängigkeit von Fernost zu begegnen, 

erst in zwei Jahren betriebsbereit 

sind. Zudem ist nicht gesichert, 

ob das Kapazitätsvolumen 

dann ausreichend der Industrie 

zur Verfügung steht oder das Militär 

vorrangig zu bedienen sein wird. 

Das eigentliche Problem ist ein 

ganz anderes, tiefgreifenderes: Der 

Handelskonflikt zwischen Europa 

und den USA macht klar, worauf 

die eigentliche Wirtschaftspolitik 

der US-Amerikaner hinauslaufen 

wird. Mit einem noch nie dagewesenen, 

370 Milliarden US-Dollar 

schweren Subventionspaket will 

die US-Regierung die heimische 

Wirtschaft klimafreundlich gestalten, 

um so von Anbeginn bei der 

Green-Technology die Nase vorne 

zu haben. Die Sorge, die man in 

Europa hat, dass damit die Vormachtstellung 

der USA weltweit 

auf diesem Sektor verankert wird, 

ist berechtigt. Schlimmer noch: Es 

wird, ähnlich der Silicon-Valley-Entwicklung, 

eine Industriemacht entstehen, 

die Europa abhängen wird. 

Und wenn Deutschland in Bezug auf 

Entscheidungsfindung und Umsetzung 

weiter im Tempo einer Schnecke 

verfährt, werden wir bei der Elektromobilität 

und den Erneuerbaren 

Energien leer ausgehen. Ein derartiges 

Verhalten wird auf eine wahre 

De-Industrialisierung hinauslaufen, 

ähnlich wie seinerzeit mit Photovoltaik 

und Solartechnologie unwiederbringlich 

geschehen. 

Als Folge wird sich die Industrie 

langsam aber sicher aus Deutschland 

verabschieden. Entweder weil 

sie keine gesicherten Energiequellen 

für die heimische Produktion 

haben oder die Energie schlichtweg 

unbezahlbar sein wird. Viel wahrscheinlicher 

ist es jedoch, dass sie 

weder bundesdeutsche noch EU- 

Fördermittel in dem Maße erhält wie 

US-amerikanische Unternehmen. 

Das ist letztendlich der eigentliche 

Keim der aufkommenden Handelskrise. 

Die USA kümmert es wenig, 

wie es den europäischen Handelspartnern 

damit geht. Für die Fertigung 

heimischer Hightech-Elektronik 

bedeutet das, an wichtigen 

Zukunftsmärkten nicht teilhaben 

zu können. 

Beim Versuch, im europäischen 

Schulterschluss etwas dagegenzusetzen, 

wird eine Forderung sehr 

klar: Wenn wir mit den Entscheidungen 

nicht eindeutig schneller 

vorankommen und unserer Industrie 

keine Protektion zuteilwerden 

lassen, wird kein Licht und kein 

Ende des Tunnels zu sehen sein. 

Europas Überlebensstrategie 

gehört in die Region getragen 

Was noch Hoffnung macht, ist, 

sich in der gesamten Entwicklung 

auf europäischer Ebene nähergekommen 

zu sein. Ob es letztendlich 

den ersehnten Schulterschluss 

bringt, wird sich mit der Zeit erweisen. 

Was man bislang aus Brüssel 

vernimmt, ist eher von Vertrauensverlust 

geprägt. 

Der Versuch, hier Boden zu 

gewinnen, beispielsweise die osteuropäischen 

Länder mit einzubeziehen, 

gehört mit zu den Überlegungen, 

gemeinsam am selben 

Strang zu ziehen. Das muss jedoch 

mehr sein, als denen nur die Karotte 

vor die Nase zu halten. Hier sind 

Strategien gefragt, die zu konkreten 

Maßnahmen in den Regionen führen 

und Erfolge in der Umsetzung zeigen, 

um den Binnenmarkt zu stärken. 

Ansonsten würden diese Märkte 

über kurz oder lang von China 

oder Russland einkassiert. 

So plausibel und schlussfolgernd 

es klingt, scheint es noch nicht 

bei allen politisch und wirtschaftlich 

Verantwortlichen als Handlungsdruck 

angekommen zu sein. 

Die Umsetzung kann jedoch nur 

gelingen, wenn dieser Handlungszwang 

bis in die regionalen Strukturen 

durchdrungen ist. Gerade hier 

kann und sollte der Mittelstand eine 

handlungsfähige Rolle einnehmen. 

So scheint es sinnvoll, alle gewählten 

Politiker in den jeweiligen Wirtschaftsregionen 

mit einzubeziehen, 

zum Round-Table-Gespräch 

zu laden. Es muss allen in der Wirtschaft 

Agierenden klar sein, dass 

die deutsche Wirtschaft mit seiner 

mittelständischen Kraft auf europäischer 

Ebene nicht vertreten ist. 

Die Berichterstattung der Medien 

widmet sich auffallend dem Lamento 

der Automobilindustrie. Doch der 

deutsche Mittelstand, der faktisch 

die meisten Arbeitsplätze stellt, 

geht eigentlich nie als tragender 

Wirtschaftsfaktor daraus hervor. 

Ein Zustand, der sich für diesen, 

die Gesellschaft tragenden Wirtschaftsfaktor 

lähmend über das 

gesamte Land legt. 

Die große Gefahr, die auf europolitischer 

Ebene besteht, ist, über 

innovative und zugleich mobilisierende 

Kräfte hinwegzusehen. Man 

setzt noch zu sehr nur auf die Global 



Mahner seiner Branche: 

Matthias Sester, Elektronikfertiger, 

sieht künftige Krisen 

nur noch im Schulterschluss aller 

Beteiligten gelöst 

Player. Obwohl, wie am Beispiel der 

deutschen und europäische Automobilindustrie 

zu erkennen ist, hier 

aus Brüssel keine Unterstützung 

kommt. Wäre dem nicht so, wäre 

die EU unglaubwürdig und es kämen 

keine Entscheidungen aus Brüssel, 

die das Ende des Verbrennungsmotors 

bis Ende 2035 propagieren. 

Randerscheinung ist, dass man 

sich nicht verfahrens offen zeigt, weil 

Wasserstoff bereits als gute Alternative 

ausgemacht ist. Hier muss sich 

Ideenreichtum breitmachen, kreative 

Gedanken müssen sich entfalten 

können, etwas, woran der Mittelstand 

erfahrungsgemäß einen nicht 

unerheblichen Anteil hat. 

Die Wirtschaftskraft Mittelstand 

mehr ins Licht zu rücken und zu fördern, 

gehört mit in den Verantwortungsbereich 

der Politik. Alle daran 

Beteiligten sollten wissen, dass ohne 

regionale Schaffenskraft unser aller 

über mehr als sieben Jahrzehnte 

aufgebaute Wohlstand in Europa, 

der vornehmlich auf den Säulen 

des Mittelstands ruht, eindeutig in 

Gefahr gerät, unterzugehen. 

Dass hier Eile geboten ist, zeigt 

sich an der „stillen Abwanderung“, 

die schon längst begonnen hat. 

Still deshalb, weil keiner darüber 

spricht, doch allen der Umstand 

längst bekannt ist. Außereuropäische 

Länder in Nah- und Fernost 

sind da sehr rege, ganze Unternehmen 

mit ungeahnten Standortvergünstigungen 

dorthin zu locken. 

Die hiesigen Lohnforderungen, die 

derzeit diskutiert werden und teils 

sicher berechtigt sind, sind Wasser 

auf die Mühlen derer, die einen 

Standortwechsel in Erwägung ziehen, 

weil sie die Last nicht mehr tragen 

können. Ein Grund mehr, die 

mittelständische Industrie mehr in 

gesamtstrategische Überlegungen 

einzubeziehen. 

EMS: Schulterschluss und 

gemeinsame Verantwortung 

sind gefragt 

Die Elektronikbranche ist tendenziell 

ein Wachstumsmarkt, der von 

der fortschreitenden Digitalisierung 

profitiert. Der Bedarf nimmt somit 

weiter zu. Die Frage ist, wohin der 

Weg des Wachstums geht, wer das 

Geschäft an sich zieht. Erkennbar 

ist, dass große Firmen mit Unternehmensaufkäufen 

sich daran machen, 

den Markt zu bereinigen, sich mit 

ihren Services besser durchzusetzen. 

Die Tendenz wird sicher noch 

weitergehen. Was das Geschäftsvolumen, 

die Stückzahlen und Aufträge 

betrifft, profitieren derzeit noch 

etliche Anbieter, auch die kleineren, 

vom Corona bedingten Bedarfsüberhang. 

Möglicherweise wird 

sich der Markt jedoch schon 2023 

drehen, insbesondere für die übrig 

gebliebenen klein- und mittelständischen 

EMS-Fertiger. Rezessionsangst 

macht sich breit. Die verhalten 

gute Stimmung auf der electronica 

wird nicht darüber hinwegtäuschen 

können, dass auch der EMS-Markt 

davon abhängt, welche gesamtwirtschaftliche 

Position Europa im weltpolitischen 

Spiel der Kräfte überhaupt 

noch einnehmen kann. 

Fakt ist, dass künftig mehr Einigkeit 

unter den Branchenbeteiligten 

herrschen muss. Verteilungskämpfe, 

wie jene bei der Bauteildistribution, 

sind nicht mehr zeitgemäß. Hier 

müssen alle, EMS-Dienstleister, 

Distributoren und OEM-Kunden 

gleichsam verantwortungsbewusst 

zur Lösung beitragen. „Think global, 

act local“ wird, wie gesamteuropäisch 

in anderen Wirtschaftszweigen 

auch, die einzig wahre Chance für 

den EMS-Markt sein. ◄ 

Ihr Partner für Umweltsimulation, Schadensanalytik und Qualifizierungen 

TechnoLab ist ein unabhängiges Test- und 

Analytiklabor für industrielle Produkte und 

führt neben Qualifizierungen auch Analysen 

von Schadensrückläufern im Aufbau- und 

Verbindungsbereich durch. 

Das Labor mit über 25 jähriger Erfahrung ist 

nach ISO 17025 akkreditiert und beschäftigt 

sich im Testingbereich mit Produkten aus allen 

Industriezweigen, die nach Umweltaspekten 

qualifiziert werden müssen. Typische Anwendungen 

sind gerade Teile aus dem Bereich der 

Elektromobilität, Bahnanwendungen und Luftfahrt. 

Hier werden Produkte auf alle erdenklichen 

Einflüsse geprüft, ob es Tropenklima, 

Sandstürme oder korrosive Einflüsse sind, wie 

auch Vibrationen und vieles andere. Auf ca. 

1500qm Testfläche werden „vom Handy bis 

zum Raketenantrieb“ alle erdenklichen Teile 

auf Tauglichkeit überprüft. 

Im Analytikbereich finden die Untersuchungen 

auf einer Ebene darunter statt, hier 

werden die Innereien der Geräte (Elektronik) 

qualifiziert (vom Bauelement über Lote oder 

Leiterplatten) und mit aufwändiger Technik 

Fehler gefunden, die im Feld zu Ausfällen 

geführt haben. Typische Hilfsmittel sind REM 

mit EDX Analyse, FTIR für organische Rückstände 

oder Röntgentechnik mit CT. Auch 

Qualifizierungen, die zur Produktoptimierung 

dienen, sind an der Tagesordnung. 

Auf der umfangreichen Webseite kann sich 

der Anwender ein Bild von den Möglichkeiten 

machen! 

TechnoLab GmbH | Wohlrabedamm 13 | 13629 Berlin 

Tel.: 030/3641105-0 | Fax: 030/3641105-69 

info@technolab.de | www.technolab.de 


29


MTP investierte in Viscom-AOI-System 

Der EMS-Dienstleister MTP aus Nürnberg nutzt seit kurzem ein Viscom S3088 Ultra Chrome 3D-AOI-System. 

MTP Messtechnik 

Produktions GmbH 

www.mtp-manufacturing.com 

SPIRFLAME® 

Mikroflamm- 

LÖTEN 

Videoclips und 

Anwendungen 

www.spirig.tv 

www.spirig.com 

MTP investierte weiter in seine 

SMT-Bestückung. Der Elektronikfertiger 

hat ein Viscom S3088 Ultra 

Chrome 3D-AOI-System in Betrieb 

genommen. Im Auswahlverfahren 

mit umfangreichem Benchmark 

hat sich Viscom gegen drei weitere 

Anbieter durchgesetzt. Ausschlaggebend 

waren die hervorragende 

Kameratechnologie und 

die ausgereifte Benutzerfreundlichkeit 

des Systems. MTP benötigt 

das neue AOI-System vor allem 

aufgrund seines Wachstums als 

EMS-Anbieter. Aktuell steigt die 

Auslastung der Fertigung von MTP 

durch EMS-Dienstleistungen 45x32mm um 

10 bis 15% pro Jahr. 

Das Gesamtinvestitionsvolumen, 

inklusive der Entlader- 

und Belader-Systeme, 

beträgt über 200.000 

Euro. 

Auswahlverfahren 

mit vier Herstellern 

Nach Spezifikation, 

Recherchen und ersten 

Gesprächen mit Herstellern 

entschied sich MTP, 

mit vier Anbietern in das 

engere Auswahlverfahren 

zu gehen. Kern des Auswahlverfahrens 

war jeweils 

ein Demo-Tag bei jedem 

der Hersteller. Bei den Terminen 

hat MTP verschiedene 

Typen Baugruppen 

geprüft. Auf diesen Baugruppen 

waren typische 

SMT-Fehler versteckt. Das 

Auswahlteam hat die Systeme 

unter anderem nach 

Benutzerfreundlichkeit, 

Geschwindigkeit, Qualität 

der Ergebnisse sowie der 

Beschaffenheit der Reparatur- 

und Verifikationsplätze 

bewertet. 

In die Endausscheidung 

schafften es zwei Systeme. 

„Den Ausschlag für 

das Viscom S3088 Ultra 

Chrome System gaben 

letztendlich die Qualität 

der 3D-Bilder, die lückenlose 

Fehlererkennung sowie 

die benutzerfreundliche Oberfläche“, 

sagt Dr. Markus Diehl, Geschäftsführer 

von MTP. „Das Gesamtpaket 

von Viscom war am Ende einen Tick 

besser als das Angebot des verbliebenen 

Wettbewerbers.“ 

MTP wächst als EMS-Dienstleister 

Mit dem neuen AOI-System erweitert 

MTP seine Fähigkeiten als SMT- 

Baugruppenbestücker und EMS- 

Dienstleiter. Zudem erwartet MTP 

aufgrund reduzierter Pseudofehler 

eine Entlastung an den Verifikations- 

und Reparaturplätzen. „Entlastung 

durch das neue AOI-System 

ist erforderlich, da wir als EMS- 

Dienstleister stark wachsen“, sagt 

TI1SF_mini_4532_efab_2023.pdf 

Diehl. „In den vergangenen Monaten 

haben wir drei große Neukunden 

gewonnen, so dass unsere 

Auslastung schnell gestiegen ist. 

Weitere Neukunden stehen bereits 

vor der Tür.“ 

Erste Erfahrungen mit der 

Viscom 3D-Kameratechnologie 

Das Herz des Viscom S3088 

Ultra Chrome 3D-AOI-Systems ist 

eine sehr schnelle und ausgereifte 

3D-Kameratechnologie. Eine senkrechte 

Kamera und acht schräg 

angeordnete Kameras ermöglichen 

eine Auflösung von 10 µm. Damit 

lassen sich SMT-Komponenten bis 

Bauform 03015 (0,3 x 0,15 mm) kontrollieren. 

Eine leistungsfähige Texterkennungs-Software 

(OCR-Software) 

erkennt Beschriftungen von 

Bauteilen. 

„Die Erfahrungen nach den ersten 

Wochen sind hervorragend“, sagt 

Wassim Bouaziz, der verantwortliche 

Mitarbeiter für das AOI-Projekt 

im Industrial Engineering von MTP. 

„Typische Fehler der SMT-Bestückung, 

zum Beispiel an Lötstellen, 

Bauteilen oder Pins, Grabsteineffekte, 

Auflieger, Verunreinigungen 

und Polaritätsfehler erkennt das 

Viscom S3088 Ultra Chrome System 

ohne jeden Schlupf bei einer 

beeindruckend geringen Pseudofehlerrate.“ 

Schulungen als wichtige 

Angebotskomponente 

Vor der Inbetriebnahme erhielten 

vier Mitarbeiter von MTP qualifizierte 

Anwender- und Expertenschulungen 

von Viscom. Es folgten 

zwei Applikationswochen mit Trainern 

von Viscom vor Ort in Nürnberg. 

Demnächst stehen noch Wartungsschulungen 

an. 

„Das Schulungskonzept war ein 

wichtiger Baustein des Angebots“, 

sagt Diehl. „Es war uns sehr wichtig, 

dass unsere Mitarbeiter das AOI- 

System perfekt beherrschen. Aufgrund 

unseres starken Wachstums 

benötigen wir hochqualifiziertes Personal, 

das eine maximale Verfügbarkeit 

und den optimalen Einsatz 

unserer Ausrüstung sicherstellt.“ ◄ 


TECDESIGN - Always one step ahead ! 

Ihre Lösung für komplexe Anforderungen 

Die TECDESIGN Elektronik GmbH ist seit mehr als 

35 Jahren EMS Dienstleister im Bereich der SMT sowie 

THT Bestückung von elektronischen Baugruppen und 

Systemen. Sie hat ihren Firmensitz in Ellerau, vor den 

Toren der Weltstadt Hamburg, und verfügt über einen 

hochmodernen Maschinenpark mit zwei SIPLACE SMD- 

Linien von ASMPT (Bauformen bis 01005). 

Nichts kostet mehr als die falsche Wahl 

Aufgrund einer langjährigen Erfahrung, einer äußerst 

hohen Flexibilität sowie Liefertermintreue und dem ausgeprägten 

Qualitätsbewusstsein hat sich TECDESIGN 

auf die Bestückung (Prototypen, Klein- & Großserien) 

hochkomplexer Baugruppen nach internationalen 

Standards der IPC, unter anderem für die Mess-, 

Daten- und Telekommunikationstechnik, Luftfahrt 

und Verteidigung sowie die Industrieelektronik und 

Medizintechnik, spezialisiert und am Markt etabliert. 

Für absolute Traceability auf Auftragsebene sorgen 

der MODI Wareneingangsscanner sowie intelligente 

E-Feeder mit mehrfachen Scanprozessen. Die AOI Prüfung 

nach "IPC-A-610" erfolgt mittels hoch modernem 

3D-AOI Messsystem vom Weltmarktführer Koh Young 

sowie einer 2D-Röntgenspektroskopie. KI-gestützte 

Algorithmen erkennen potenzielle Defekte, wie Bauteildimensionen, 

Brückenbildung, hoch stehende Pins, 

fehlende Komponenten, Grab steineffekte, Lötstellenfehler, 

Kopflieger, unzu reichendes Lot (Messung der 

Zinnvolumina), Verdrehung (Koplanarität), Versatz 

oder Pad-Überhänge bis auf 10 µm genau. 

Das inhabergeführte Familienunternehmen ist zudem 

seit über 18 Jahren nach der Norm DIN EN ISO 9001 

durch den TÜV Süd zertifiziert und bietet somit ein 

nachvollziehbares Qualitätsmanagementsystem. Darüber 

hinaus wurde TECDESIGN im Rahmen einer evidenzbasierten 

CSR-Nachhaltigkeitsbewertung, die die 

Prinzipien der sozialen Unternehmensverantwortung 

(Umweltschutz, Arbeits- u. Menschenrechte, Ethik 

sowie nachhaltige Beschaffung) unab hängig überprüft, 

von EcoVadis die Gold medaille verliehen. Mit diesem 

Ergebnis gehört TECDESIGN zu den besten 5 Prozent 

aller durch EcoVadis weltweit im Branchenvergleich 

bewerteten Unternehmen. 

TECDESIGN Elektronik GmbH · Beim Haferhof 5A · 25479 Ellerau, Deutschland 

Tel.: +49 (0) 4106 / 760 66 -0 · Mail: info@tecdesign.eu www.tecdesign.eu 


31


Präzise Ausrichtung von Bauteilen 

In der heutigen Elektronikfertigung kann es auch darum gehen, engtolerierte Spaltmaße für die funktions- und 

optischen Spalte zu erreichen. 

aus Kunststoff. Diese Teile sind bereits montiert 

und stellen die Aufnahmen des einzusetzenden 

Funktionsteils dar. Dies bildet den Funktionsspalt 

bzw. die Symmetrie der Konturen. Es 

wurde großes Augenmerk auf die Optik gelegt. 

Die Befräsung erfolgt mit speziell von IMAK 

entwickelten Fräswerkzeugen. Eine Herausforderung 

bestand noch in der Auswahl der Wendeschneidplatten, 

da der Kunststoff mit Glasfaser 

verstärkt ist. In Bild 3 sieht man das Fräswerkzeug 

mit eingesetzter Wendeschneidplatte 

und Drehmeißel. 

Bild 1: Masterbaugruppe mit eingesetztem Funktionsteil 

Beispiel: Die Anforderung an den Funktionsspalt 

beträgt +/-0,05 mm bei einem Spaltmaß 

von 2 mm. Gleichzeitig ist die Symmetrie sicherzustellen. 

Das Bauteil ist an einer Blende mit 

unterschiedlichen Reflexionsgraden auszurichten. 

Masterbaugruppe mit eingesetztem Funktionsteil. 

An den markierten Stellen sind die Spaltmaße 

zu überprüfen. 

Bild 1 zeigt eine Masterbaugruppe mit eingesetztem 

Funktionsteil. An den markierten Stellen 

sind die Spaltmaße zu überprüfen. Die Blende 

hat gekrümmte Flächen im Raum. Sie ist als 

Spritzgussteil gefertigt und mit ihrem Trägerkörper 

aus PU-Schaum verklipst. Das Bauteil, 

welches in den Trägerkörper mit den verschieden 

farbigen Blenden einzusetzen ist, wird ebenfalls 

ausgerichtet und an vordefinierten Montagestellen 

bearbeitet. 

IMAK GmbH 

www.imak-group.com 

Mit diesem Konzept ist es möglich, die vormontierten 

Bauteile zu fügen. Dabei ist eine 

beliebige Kombination der einzelnen Baugruppen 

bei Einhaltung der geforderten Spaltmaße 

und der Symmetrie gewährleistet. 

Mit dieser Aufgabenstellung wurde die IMAK 

GmbH in Karlskron betraut. Ausschlaggebend 

für die Beauftragung war die Erfahrung seitens 

IMAK beim Ausrichten von Optiken für Fahrerassistenzsysteme. 

Der Lösungsansatz baute auf 

Erfahrung mit der Ansteuerung eines Hexapods. 

Schnell wurde erkannt, dass bei der Kontur im 

Raum alle sechs Freiheitsgrade zu justieren sind. 

Als Messsysteme wurden 2D-Sensoren eingesetzt. 

Vier Sensoren beobachten das Objekt aus 

Z- Richtung und ein Sensor aus der Y-Richtung. 

Bild 2 zeigt ein auszurichtendes Bauteil mit 

den fünf 2D-Sensoren und Hexapod. Das Bildfeld 

des Sensors aus der Y-Richtung wurde mithilfe 

eines Spiegels im Strahlengang halbiert. 

Ein Teil erfasst den Y-Abstand und der zweite 

Teil die Z-Orientierung. Über die Sensoren aus 

der Z-Richtung wurde die Symmetrie in X-Richtung 

berechnet und mit dem Hexapod hergestellt. 

Auch der Funktionsspalt wurde unter Gewichtung 

der einzelnen Sensoren optimiert und in 

Z-Richtung positioniert. Außerdem sind die 

Winkelstellungen, erzeugt durch unterschiedliche 

Höhenkoordinaten, durch Drehung um die 

X, Y, und Z-Achse nivelliert worden. 

Nach erfolgter Ausrichtung wurden die Sensoren 

aus dem Arbeitsbereich des Fräskopfes 

gefahren. Der Fräskopf ist mit drei Frässpindeln 

ausgestattet und bearbeitet drei Teileaufnahmen 

Bild 2: Auszurichtendes Bauteil 

mit 2D- Sensoren und Hexapod 

IMAK hat die Aufgabe im geforderten Zeitrahmen 

mit Bravur gelöst und die ersten Maschinen 

fristgerecht ausgeliefert. Die geforderte Taktzeit 

von 30 s wurde um 15% unterschritten. ◄ 

Bild 3: Fräswerkzeug mit eingesetzter 

Wendeschneidplatte und Drehmeißel 



PCB-Prototyping – 

der schnellste Weg zur Leiterplatte 

Prototyping spielt in der europäischen 

Leiterplattenindustrie zunehmend 

eine zentrale Rolle – Qualität, 

Flexibilität und minimale Lieferzeiten 

sind Trumpf bei Becker & Müller. 

Bei einem bedeutenden Teil der 

industriell genutzten Leiterplatten 

handelt es sich um Standard und 

Massenware. 

Ganz gezielt einen anderen Weg geht Becker 

& Müller: Mit gut 20 Mitarbeitern hat sich das 

Familienunternehmen auf die Entwicklung von 

„besonderen“ Leiterplatten fokussiert: Sondertypen, 

Prototypen, Muster, Spezial lösungen, kundenspezifisch 

und in kürzester Zeit. 

Einzigartig flexibel, einzigartig schnell 

Als Prototypenfertiger nutzt der badische Familienbetrieb 

einen entscheidenden Vorteil – die 

einzigartige Flexibilität, was Arbeitsabläufe und 

den Maschinenpark betrifft, und einen Produktionsstart 

ab Losgröße 1 erst ermöglicht. „Dazu 

kommt, dass wir mit unserem Express-Service 

Unmögliches möglich machen können“, erklärt 

Geschäftsführer Janik Becker: „Schneller als 

wir ist niemand!“ 

Die 100%ige Eigenfertigung in Verbindung mit 

der High-Mix, Low-Volume Strategie machen 

Becker & Müller zum optimalen Entwicklungspartner 

für verschiedenste Anwendungen: 

• PCB Prototyping 

• Leiterplattenfertigung 

• Express-Service 

• Muster-Service 

• High-Mix, Low-Volume ◄ 

Facts 

• ab Losgröße 1 

• Unterstützung bei Entwicklung 

hinsichtlich Machbarkeit/Umsetzung 

bzw. Fertigung/Alternativen 

ES GIBT 

IMMER 

EINE 

LÖSUNG 

... für Elektronikentwicklung 

... für Elektronikfertigung 

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... mit dem besten EMS-Konzept 

• flexibel in Planung und Fertigung, 

Möglichkeiten des Maschinenparks 

können ausgereizt werden 

Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH 

www.becker-mueller.de 

• schnelle Nachlieferung bzw. schnelle 

Umsetzung von Modifikationen 

4/2023 33 

Anger 20, OT Ermsleben 

06463 Falkenstein/Harz 

Telefon: +49 34743 50-0 

E-Mail: info@tonfunk.de 

www.tonfunk.de


HEITEC baut Standort Eckental mit umfangreichen 

Fertigungs- und Service-Kapazitäten weiter aus 

Vakuum lässt sich eine konstante 

Temperaturverteilung unabhängig 

vom Produktprofil erreichen, was 

nicht nur zu nahezu 100%ig fehlerfreiem 

Bestücken führt, sondern 

insgesamt auch weniger Energie 

verbraucht. Zusätzlich ermöglicht 

das neue Verfahren größte Flexibilität 

im Handling und verringert den 

Einsatz von Ressourcen. 

HEITEC AG 

www. heitec.de 

Der Geschäftsbereich Elektronik 

der HEITEC AG investiert umfangreich 

in den Ausbau seines zentralen 

Produktionsstandortes in Eckental. 

Mit gesteigerten Fertigungskapazitäten 

und neugeschaffenen Lagerflächen 

wird auf die hohe Nachfrage 

reagiert und damit eine gute 

Basis für kontinuierliches Wachstum 

geschaffen. Durch die Erhöhung 

der Volumenleistung, um etwa 

Faktor zwei innerhalb der SMD- 

Bestückung, können Lieferengpässe 

vermieden und Aufträge weiterhin 

schnell und flexibel bearbeitet werden. 

Zusätzliche Lagerkapazitäten 

sichern die Komponenten-Verfügbarkeit 

und erleichtern das Lieferketten-Management. 

Ein wichtiger Fokus liegt zudem 

auf der Erweiterung der Testkapazitäten. 

Mit einer neuen Anlage für 

Röntgeninspektion baut HEITEC 

sein Dienstleistungsangebot vor 

Ort weiter aus. Da das komplette 

Service-Angebot von der Entwicklung 

über die Fertigung bis hin zur 

Gehäusetechnik in Eckental unter 

einem Dach vereint ist, sind die 

neuen Einrichtungen nahtlos in 

die Geschäftsabläufe eingebunden 

und Vorteile der „kurzen Wege“ wie 

Innovationsdynamik, durchgängige 

Projektierung und Emissionseinsparungen 

können synergetisch 

genutzt werden. 

Ausbau der Fertigung: 

Mehr Durchsatz bei geringerem 

Energieverbrauch 

Die bereits vorhandenen Fertigungskapazitäten 

wurden durch eine 

zusätzliche vollintegrierte SMT-Linie, 

mit Dampfphasenlötsystem auf dem 

neuesten Stand der Technik, ergänzt 

und die Produktions-Gesamtfläche 

um ca. ein Drittel vergrößert. 

Die neue Linie ist besonders energieeffizient 

und garantiert umweltschonendes 

Löten ohne Schutzgase. 

Durch die Anwendung des 

Dampfphasenlötens kombiniert mit 

Neue Anlage 

für Röntgeninspektion 

ermöglicht exakte Prüfungen 

Neben den Fertigungskapazitäten 

hat HEITEC sich dem Ausbau 

der Testkapazitäten gewidmet, 

denn rechtzeitige Fehlererkennung 

spart Kosten, gewährleistet Prozesssicherheit 

und ist ein wichtiger Faktor 

zur Erfüllung kritischer Qualitätsstandards. 

Eine Überprüfung mit 

herkömmlichen Mitteln stellt sich 

jedoch, gerade bei hoher Packungsdichte 

und miniaturisierter Elektronik, 

als schwierig dar. Anschlüsse 

und Lötungen, insbesondere bei 

Bauteilen mit verdeckten Lötstellen 

wie beispielsweise BGAs können 

für eine gründliche Fehleranalyse 

nicht immer vollumfänglich 

und zerstörungsfrei inspiziert werden, 

während dies im Röntgenmodus 

kein Problem darstellt. 

Die neue Röntgenanlage für die 

manuelle und automatische 2D- und 

3D-Baugruppeninspektion erweitert 

das Kontrollspektrum im Vergleich 

zur optischen Prüfung daher 

erheblich. Das Verfahren kann mit 

dem Fertigungsprozess vernetzt 

und in allen Produktphasen eingesetzt 

werden. Einsatzbereiche 

sind unter anderem Checks von 

Baugruppen, Materialprüfungen, 

Voidkontrollen, THT-Durchstiegsmessungen 

oder HIP-Inspektion 

(Heiß-isostatisches Pressen). Für 

die Analyse stehen zahlreiche-Tools 

sowie eine hochpräzise Visualisierung 

des Prüfergebnisses zur Verfügung, 

welches automatisch dokumentiert 

wird. Unentdeckte Fehler 

können teuer zu stehen kommen, 

weswegen dieses Verfahren, insbesondere 

bei hohen Sicherheitsanforderungen 

und Märkten mit strengen 

Qualitätsnormen, nachweislich 

Vorzüge bietet. ◄ 



Fortschritt bei der Firma cps Programmier-Service 

cps Programmier-Service GmbH 

www.cpsgroup.eu 

Die cps Programmier-Service 

GmbH startet ein neues Kapitel 

in ihrer Erfolgsgeschichte. Mit der 

Fertigstellung der neuen Lagerhalle 

stellt sich das Unternehmen für die 

Zukunft auf und festigt seine Position 

als zuverlässiger und flexibler 

Anbieter im Bereich der Programmierung 

und Tape & Reel. 

Die Entscheidung zur Erweiterung 

der Lager- und somit auch der 

Produktionsfläche kommt nicht von 

ungefähr. cps hat sich in den letzten 

Jahren durch kontinuierliche Innovation 

und erstklassigen Kundenservice 

einen hervorragenden Ruf 

erarbeitet und konnte ein organisches 

Wachstum verzeichnen. 

Die stetig steigende Nachfrage 

nach maßgeschneiderten Tape & 

Reel und Programmierlösungen 

hat das Wachstumspotential des 

Unternehmens erheblich erweitert. 

Um diesem Bedarf gerecht 

zu werden und die Wettbewerbsfähigkeit 

weiter zu stärken, war eine 

Entzerrung der Produktionsfläche 

unumgänglich. 

Die Fertigstellung des Neubaus 

ermöglicht nicht nur eine Erweiterung 

der Lagerfläche, sondern auch 

eine optimierte Nutzung der vorhandenen 

Produktionsfläche. Durch die 

konsequente, räumliche Trennung 

von Lager und Produktion wird eine 

optimierte Arbeitsweise ermöglicht 

und der gesamte Produktionsprozess 

optimiert. 

Die Geschäftsführung von cps ist 

sich sicher, dass die strategische 

Entscheidung zur Erweiterung und 

Modernisierung des Standorts richtungsweisend 

für die Zukunft des 

Unternehmens sein wird. Dank 

einer Photovoltaikanlage, die sich 

über den gesamten Gebäudekomplex 

erstrecken wird, kann der Großteil 

des Energiebedarfs heute und 

zukünftig nachhaltig gedeckt werden. 

Durch den Ausbau der Kapazitäten 

und der verbesserten Infrastruktur 

ist cps sicher aufgestellt, 

um den steigenden Anforderungen 

des Marktes gerecht zu werden 

und das Wachstumspotential 

voll auszuschöpfen. 

Das Unternehmen bleibt dabei 

seinen Werten treu und legt weiterhin 

größten Wert auf Qualität, Flexibilität 

und erstklassigen Kundenservice. 

◄ 

We bring technologies together. 

Die Helmut Hund GmbH in Wetzlar ist kreativer Spezialist 

technische Innovationen. Die Kompetenzfelder sind dabei 

Elektronik, Optik, Glasfaseroptik, Feinwerktechnik und 

Kunststofftechnik. 

CUSTOMIZED 

SOLUTION 

Supported by HUND 

Development 

Manufacturing 

Assembly 

Unsere Kernkompetenz ist die innovativen Zusammenführung 

dieser Technolgien als Basis von Baugruppen und Geräten nach 

- 

messtechnik, der Medizintechnik und der Mikroskopie. 

Das Unternehmen bietet je nach Anforderungen von der 

Entwicklung und Konzeptionierung über die Fertigung bis 

hin zur Logistik sämtliche Leistungen aus einer Hand: 

• 

• Konzepterstellung 

• Machbarkeitsstudien 

• Entwicklung, Konstruktion 

• Re-Design 

• Prototypen 

• Serienfertigung 

• Funktionsprüfung 

• Logistik, After Sales Service 

Qualität 

„Made in Germany“ 

• Rückverfolgbarkeit 

• Risikomanagement 

• Change Management 

• ISO 13485; ISO 9001; 

ISO 14001; ISO/IEC 

80079-34 (ATEX) 

Helmut Hund GmbH 

• Artur-Herzog-Straße 2 • D-35580 Wetzlar • Germany • Tel. +49 (0) 6441 2004-0 • Fax +49 (0) 6441 2004 44 • info@hund.de • www.hund.de •


Günstige und präzise 

Feinmontage 

Lintech, High-Tech-Fertigungsdienstleister 

aus Böhmen, hat für einen seiner deutschen 

Kunden knapp 55 Millionen LWL-Steckverbinder 

gefertigt und zu Baugruppen montiert. Fünf 

davon wurden als fehlerhaft beanstandet. Dies 

entspricht einer Fehlerquote von 0,1 ppm – ein 

Traumwert für manuelle Montagen. Erreicht wird 

dies durch bestens ausgebildete und motivierte 

Mitarbeiter sowie eine proaktiv handelnde Qualitätssicherung, 

welche direkten Zugriff auf die 

eigene Konstruktion hat, um Fehler vermeidende 

Vorrichtungen zu entwickeln und zu optimieren – 

und das zu sehr vorteilhaften Kostenstrukturen. 

Als One-Stop-Nearshoring- Partner bietet das 

nur 15 km hinter der deutschen Grenze gelegene 

Unternehmen seinen Kunden nicht nur 

manuelle Arbeit an. Eine eigene Konstruktion 

und ein eigener Werkzeugbau bieten alle Möglichkeiten, 

Vorrichtungen zu entwickeln und zu 

fertigen, Werkzeuge zu warten und deren Verschleiß 

beispielsweise durch Laser-Auftragschweißen 

und entsprechende Nachbe arbeitung 

zu kompensieren. 

Ein weiteres Standbein, neben der Montage 

von HF- und LWL-Steckverbindern, ist die THT- 

Bestückung. Gerade bei Teilen, die ein genauso 

vorsichtiges wie präzises manuelles Handling 

LINTECH, spol. s.r.o. 

www.lintech.cz/de/ 

erfordern, oder wenn weitere Bearbeitungsschritte 

zur Vorbereitung der THT-Montage erforderlich 

sind, macht sich die breite Prozesserfahrung 

von Lintech aus der Automotive-Industrie 

bemerkbar. Fertigt doch Lintech Laser-Schweißund 

Markiersysteme für praktisch alle OEM- und 

TIER1-Werke in Osteuropa. 

Die kombinierte Erfahrung der eigenen Konstrukteure 

und technischer Qualitätsspezialisten 

in Kombination mit dem eigenen Maschinenbau 

erlaubt die schnelle Umsetzung von 

zeitsparenden und Fehler vermeidenden Vorrichtungen 

und Werkzeugen. Je nach Seriengröße 

und Anforderung erfolgt die Montage 

dabei rein manuell, teil- automatisiert oder läuft 

in weitgehend autark arbeitenden Montagezellen 

ab. Entsprechend beherrscht das Unternehmen 

alle dafür notwendigen Prozesse wie Löten, 

Kleben oder Schweißen, aber auch Kennzeichnen, 

Verpacken und die entsprechende Logistik. 

Lintech ist nach DIN ISO 9001:2015 zertifiziert 

und arbeitet nach internationalen Prozess- 

Normen, beispielsweise mit einer Werker-Selbstprüfung 

nach jedem entscheidenden Prozessschritt. 

Seit bald 20 Jahren arbeitet Lintech mit 

zahlreichen namhafte deutschen Unternehmen. 

Termintreue, oder eine Auftragsabwicklung 

in deutscher Sprache sind für Lintech daher 

selbstverständlich. 

Die in Domažlice montierten Steckverbindungen, 

Kleinteile und Baugruppen finden sich 

in zahllosen Straßen-, Schienen und Luftfahrzeugen 

unterschiedlichster Hersteller wieder. 

Direkt vor seiner Haustüre findet das Unternehmen 

hoch motivierte Mitarbeiter, von denen viele 

Deutsch sprechen, in deutschen Unternehmen 

gearbeitet haben und die daher wissen, worauf 

es in der grenzübergreifenden Zusammenarbeit 

ankommt. Dank der Flexibilität seiner Mitarbeiter 

kann das Unternehmen auch größere Projekte 

kurzfristig realisieren. ◄ 



cms electronics erweitert das 

Dienstleistungsangebot 

cms electronics, ein internationaler, 

unabhängiger EMS-Anbieter 

mit Standorten in AT, HU, DE 

und CN, setzt Schwerpunkte in Entwicklung 

und Prototyping mit neuen 

Tochterfirmen. 

Halle B3.175 

cms electronics gmbh 

www.cms-electronics.com 

Die Inhouse-Entwicklung von 

Produktionsprozessen wird mit cms 

innovates electronics ergänzt. Hier 

ist man spezialisiert auf Integrative 

Produktentwicklung mit Optimierung 

von Qualität und Produktivität. 

Erweitert wird das Portfolio auch 

durch pcbwhiz, Ltd. Als KI-gestützte 

Online-Plattform für Prototypenfertigung 

agiert pcbwhiz unabhängig. 

Sofortangebote und Fertigungswahlmöglichkeiten 

in Europa und Asien 

sind USPs der pcbwhiz. 

Kunden profitieren von den kombinierten 

und sich ergänzenden Stärken 

der cms electronics Gruppe 

und erhalten Zugang zu erstklassigen 

Lösungen. Mit Innovationskraft 

und Engagement bietet cms 

electronics den Kunden stets die 

neuesten und effizientesten Technologien 

an. 

Von der Produktentwicklung über 

das Design, die Musterfertigung, 

das Materialhandling, die Bestückung 

von Baugruppen inklusive 

Testen und Montage bis zum fertigen 

Gerät finden Kunden das 

gesamte EMS-Dienstleistungsportfolio 

unter einem Dach vereint. Das 

Angebot von integrierten Lösungen 

über die gesamte Versorgungskette 

ist eine bedeutende Kernkompetenz 

und cms electronics unterscheidet 

sich so deutlich von anderen EMS- 

Providern. ◄ 


37


Vernetzung und Zusammenarbeit für mehr Effizienz, 

Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit 

Auch bei Limtronik macht man sich Gedanken über die Zukunft der EMS-Branche. 

Die weltweite EMS-Branche 

boomt. Gleichzeitig steht die EMS- 

Industrie vor wiederkehrenden Herausforderungen 

– insbesondere 

im Hinblick auf Energie, steigende 

Produktvielfalt und Digitalisierung. 

Diese Mammutaufgaben zu lösen, 

das gelingt nur gemeinschaftlich. 

Die Unternehmensgruppe Limtronik 

zeigt Wege auf. 

Die Auftragsbücher sind prall 

gefüllt, die Entwicklungsressourcen 

mehr als ausgelastet und die 

Fabriken laufen auf Hochtouren. 

Die Nachfrage im EMS- Segment 

ist hoch und dabei fordern Kunden 

Seit 2004 Ihr zuverlässiger EMS-Dienstleister für 

alle Dienstleistungen rund um die Leiterplatte: 

• Hard- und Softwareentwicklung 

• Layout, Design und Konstruktion 

• Materialbeschaffung weltweit 

• SMD- und THT Bestückung 

• Reflow-, Wellen- und Selektivlöten 

• Inspektion mit 3D-AOI-System 

• Waschen und Lackieren 

• Programmierung, Test und Funktionsprüfung 

Wir produzieren Ihre elektronische Baugruppe vom 

Prototypen bis hin zur komplexen Serienfertigung 

funktionsgeprüfter Baugruppen und Geräte. 

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. 

frimotronik GmbH • Am Kastaniengrund 4 • 19217 Rehna • Tel.: 038872-676-0 

Fax: 038872-676-50 • info@frimotronik.de • www.frimotronik.de 

zunehmend maßgeschneiderte 

Lösungen und eine schnellere 

Markteinführung neuer Produkte. 

Zusätzlich steigen die Variantenvielfalt 

und Komplexität. Geräte 

wie Mobile Devices werden immer 

kompakter, leichter, aber gleichzeitig 

leistungsfähiger. Dies stellt erhöhte 

Anforderungen an die Bestückung. 

Probleme erkennen und 

Lösungen suchen 

Dabei müssen Probleme, welche 

die nach wie vor dominante 

Bauteilknappheit mit sich bringt, 

austariert werden: Die Preise klettern 

auf Rekordhöhe, die Lieferzeiten 

sind lang. Gleichzeitig müssen 

EMS-Unternehmen in der Lage 

sein, schnell auf verän-derte Kundenanforderungen 

und Marktbedingungen 

zu reagieren und dabei hohe 

Qualität zu gewährleisten. 

Um Schritt zu halten, gilt es 

außerdem, den Digitalisierungsgrad 

in den Fabriken zu erhöhen. 

Dies eröffnet zwar neue Möglichkeiten, 

wie beispielsweise die 

Nutzung von Big-Data-Analysen 

oder automatisierte Prozesse, es 

er fordert aber auch ein höheres 

Maß an Kompetenz und Investitionen 

in digitale Technologien. 

EMS-Unternehmen müssen sich 

mit Themen wie IT-Integration und 

Datenanalyse auseinandersetzen 

und sich intensiv mit neuen Technologien 

und deren Anforderungen 

befassen. 

„Die Digitalisierung hat zwei Seiten 

– nicht nur, weil sie neue personelle 

oder strukturelle Weichen 

erfordert, auch in punkto Energie. 

Denn Digitalisierung, wenn sie nicht 

gerade auf Energieeinsparungen 

abzielt, kann zu höheren Energiebedarfen 

in der Fertigung führen. Der 

zunehmende Einsatz von IoT-Technologien, 

vernetzten Geräten und 

Künstlicher Intelligenz in der Produktion 

erfordert ein höheres Energielevel 

als früher. Bei steigenden Energiepreisen 

ist dies nicht trivial. Es 

gilt daher, Digitalisierung nicht nur 

für die Optimierung von Produktionsprozessen 

einzusetzen, sondern 

zum Beispiel auch, um Energieverbräuche 

zu verringern. Dies 

funktioniert u.a. mit Systemen zum 

Energiemanagement und für optimierte 

Wartungs zyklen“, erklärt 

Gerd Ohl, Geschäftsführer der 

Limtronik GmbH. 

Knowhow bündeln, anstatt 

allein die Probleme lösen 

„Diese Herausforderungen in der 

Industrie – und im Speziellen in der 

EMS-Branche – sind Mammutaufgaben 

für Politik und Wirtschaft. Ein 

Unternehmen allein kann diese nicht 

lösen. Es erfordert daher eine intensivere 

Vernetzung und Zusammenarbeit 

von EMS-Unternehmen und 

anderen Stakeholdern. Nur so lassen 

sich Effizienz, Innovationskraft 

und Wettbewerbsfähigkeit des Einzelnen 

erhöhen“, erklärt Gerd Ohl. 

Limtronik setzt bereits seit ein 

paar Jahren den Netzwerkgedanken 

um. Im Jahr 2013/2014 gründete 

Limtronik gemeinsam mit weiteren 

Unternehmen erste Initiativen 

in Richtung Industrie 4.0. Dazu 

zählt unter anderem der SEF Smart 

Electronic Factory e.V., eine Industrie 

4.0-Initiative für den deutschen 

Mittelstand. Die Forschungs- und 

Demonstrationsplattform des Vereins 

ist im Hause Limtronik im laufenden 

Betrieb integriert. Hier entstehen 

Lösungen aus der Praxis 

für die Praxis. 

„Digitale, effiziente und nachhaltige 

Prozesse sind für die Aufrechterhaltung 

des Betriebs vieler Unternehmen 

zwingend notwendig. Es 

gilt, schnell zu handeln. Ent-sprechende 

Tests und Evaluierungen 

sind essenziell, damit Betriebe 

zügig weg von der Theorie hin zur 

bedarfsgerechten Umsetzung kommen. 

So wird aus Visionen schneller 

Wirklichkeit. Die SEF-Mitglieder 

aus Wirtschaft, Forschung und 

Wissenschaft stehen im ständigen 

Austausch, um sich gegenseitig zu 

unterstützen und neue Lösungen 

insbesondere für KMU zu entwickeln. 

Durch den Wissens- und 

Erfahrungstransfer können Herausforderungen 

effektiver gelöst werden“, 

sagt Gerd Ohl. 

Limtronik GmbH 

www.limtronik.de 



Auf Wachstumskurs: EMS-Gruppe der GBS Electronic 

Solutions unter neuer Führung 

Grundig Business Systems 

GmbH & Co. KG 

www.gbs-es.com 

Kai Lenfert wurde am 1. September 

2023 zum neuen Geschäftsführer 

für die EMS-Gruppe der 

GBS Electronic Solutions GmbH 

(GBS ES) in Bayreuth berufen. Zur 

Gruppe gehören seit Ende 2022 

auch die Elektron Systeme und 

Komponenten GmbH sowie die ib 

Prozess leittechnik GmbH (IBP) aus 

dem oberfränkischen Weißenohe. 

„Die Erweiterung des Geschäftsführerkreises 

bedeutet eine strategische 

Neuausrichtung unserer 

Führung und bildet das Wachstum 

unseres EMS-Geschäfts bereichs 

ab. Seit dem Zukauf von Elektron 

Systeme und IBP erreicht die Unternehmensgröße 

über 300 Mitarbeitenden 

und ca. 40 Mio. € Umsatz“, 

erklärt Roland Hollstein, Geschäftsführer 

bei GBS ES. 

In seiner Funktion zeichnet Kai 

Lenfert zukünftig für das gesamte 

EMS-Geschäft der GBS-Gruppe 

verantwortlich, also der GBS Electronic 

Solutions GmbH, der Elektron 

Systeme und Komponenten 

GmbH und der IBP GmbH. Kai 

Lenfert hat in den letzten Jahrzehnten 

verschiedene Managementaufgaben 

bei technologisch 

anspruchsvollen Firmen wahrgenommen 

und bringt einen umfangreichen 

Erfahrungsschatz in strategischen, 

technischen und operativen 

Herausforderungen mit. 

Zuletzt hat er bei einem mittelständischen 

Industrieunternehmen als 

Mitglied der Konzerngeschäftsleitung 

u.a. das Geschäftsgebiet 

Elektronik verantwortet. 

Mit dieser strategischen 

Personal entscheidung setzt GBS 

Electronic Solutions einen klaren 

Kurs für zukünftiges Wachstum 

und Innovation im EMS-Bereich. 

„Es freut uns sehr, Kai Lenfert als 

Manager mit ausgeprägter EMS- 

Erfahrung für die nächste Wachstumsphase 

gewonnen zu haben“, 

kommentiert Roland Hollstein. „Ich 

freue mich auf die Chancen und 

Herausforderungen. Die EMS- 

Gruppe der GBS ES ist in dieser 

neuen Aufstellung ein starker 

Player in einem wachsenden Markt“, 

ergänzt Kai Lenfert. ◄ 

Electronic-Manufacturing-Services 

cms electronics ist ein Komplett anbieter 

für Electronic-Manufacturing-Services 

(EMS): von der Entwicklung über das 

Design, die Musterfertigung, den Materialeinkauf, 

das Bestücken der Baugruppen 

inklusive dem Testen bis zur Endgerätemontage 

bekommen Kunden alles aus 

einer Hand. Hauptmärkte sind Automotive, 

Industrie, erneuerbare Energien 

und Medizintechnik. 

cms electronics bietet integrierte Lösungen 

über die gesamte Versorgungskette 

und jahrzehntelange Erfahrung in der 

EMS-Fertigung. 

Unser Service – Ihr Gewinn: 

■ Entwicklung von Hard- und Software 

für elektronische und mechatronische 

Baugruppen, Geräte und Systeme 

■ Kundenspezifisches Design 

■ Entwicklung von Testkonzepten 

■ Materialmanagement 

■ Manuelles und automatisiertes 

Bestücken, Testen und Montage 

von Baugruppen, Systemen und 

Geräten mittels modernstem 

Fertigungsequipment und State-ofthe-art-Technologien 

■ Eigenentwicklungen von 

Multifunktionstestgeräten 

■ Roboterbasierte Testanlagen 

■ Auftragsbezogene und 

kundenspezifische Kalkulationen 

zu optimierten Preisen 

■ NPI – Produkteinführung mit 

etablierten Prozessen 

■ Null-Fehler-Philosophie 

Über cms electronics: 

Fertigungen in Klagenfurt am Wörthersee/ 

Österreich (Zentrale), in Fonyod/Ungarn 

und in March-Freiburg (Deutschland); 

Vertriebsbüros in Kassel und March- 

Freiburg/Deutschland; zwei Trading- 

Offices in China (Hong Kong und Shenzhen). 

Gegründet 2003, 550 Mitarbeiter. 

Zertifiziert nach: 

ISO 9001 

IATF 16949 

ISO 14001 und 

ISO 13485. 

Mehrfache Auszeichnungen für Flexibilität, 

Liefertreue und Qualität. 

WE MAKE LIFE EASIER, NOW AND IN FUTURE. 

Ihr Partner für die Elektronikfertigung 

cms electronics gmbh 

Industriering 7 

A-9020 Klagenfurt am Wörthersee 

Tel: +43(0)463 330 340 101 

www.cms-electronics.com 


39


Plexus veröffentlicht Nachhaltigkeitsbericht 2022 

Plexus 

www.plexus.com/de-de/ 

Plexus, Corp. hat den Nachhaltigkeitsbericht 

für das Geschäftsjahr 

2022 veröffentlicht. 

Im Sustainability Report gibt 

der EMS-Dienstleister detailliert 

Auskunft über die vielfältigen 

Unternehmens initiativen in den 

Bereichen Umwelt, Soziales und 

Unternehmensführung (ESG, Environmental, 

Social and Governance). 

Plexus positioniert sich damit weiter 

als zuverlässiger Partner für die 

nachhaltige Entwicklung und Fertigung 

von Hightech-Geräten. 

Der EMS-Anbieter hat im letzten 

Jahr sein Service-Portfolio 

um Design for Environment (DfE) 

erweitert. Ziel ist es, gemeinsam 

mit Kunden effektive Strategien 

für das Abfallmanagement zu entwickeln 

und den CO 2 -Fußabdruck 

von komplexen elektronischen Geräten 

entlang des gesamten Lebenszyklus 

zu reduzieren (Product Lifecycle 

Solutions). Dazu gehört ein 

auf Nachhaltigkeit ausgerichtetes 

Sourcing im Supply Chain-Netzwerk 

von Plexus mit über 7000 Zulieferern 

sowie die Berechnung der 

Strategien zur Steigerung der Produktivität 

in der Industrie 4.0 

Der Fachkräftemangel entwickelt 

sich in vielen Industriebereichen 

zunehmend zur Wachstumsbremse. 

Um die Lücke zu 

schließen, setzt der EMS-Dienstleister 

Limtronik an verschiedenen 

Stellen verstärkt auf Automatisierung 

und Künstliche Intelligenz. 

Dies verspricht nicht nur 

eine Steigerung der Produktivität, 

sondern auch eine Entlastung der 

Mitarbeitenden. Ein hohes Wertschöpfungspotenzial 

ergibt sich im 

Hause Limtronik zum Beispiel bei 

der automatischen Bild erkennung 

auf bestücken Leiterplatten. 

Ausbildung als Schwerpunkt 

„Wir investieren stark in die Ausbildung 

von Nachwuchstalenten 

und legen sehr großen Wert 

darauf, Menschen zu bilden und 

auszubilden. Dennoch steht die 

Elektronikbranche, wie auch viele 

andere Branchen, der Herausforderung 

gegenüber, dass es zu 

wenig verfügbare Arbeitskräfte 

für diverse Tätigkeiten gibt. Für 

unseren Bereich sehe ich daher 

hohes Potenzial im Bereich der 

Automatisierung“, erklärt Gerd 

Ohl, Geschäfts führer der Limtronik 

GmbH. „Wir sind förmlich 

gezwungen, den Fokus darauf zu 

legen, um den Fachkräftemangel 

auszugleichen. Gleichzeitig hilft 

uns die Automatisierung natürlich, 

die Produktivität in der heute von 

Schnelligkeit und Veränderungen 

geprägten Fertigung hochzuhalten.“ 

Der EMS-Dienstleister Limtronik 

produziert in seiner Elektronikfabrik 

bereits seit einigen Jahren 

nach Industrie-4.0-Maßstäben. 

Neben Prozessoptimierung konzentriert 

sich das Unternehmen 

auf Datenerhebung, -sortierung 

und -analyse sowie die Weiterverarbeitung 

für wertschöpfende 

Geschäftsmodelle. 

Als Gründungsmitglied der Industrie 

4.0-Initiative SEF Smart 

Electronic Factory e.V. engagiert 

sich Limtronik aktiv in der Förderung 

von Projekten zur digitalen 

Transformation in Unternehmen. 

Limtronik testet Lösungen für verschiedene 

Anwendungsfälle und 

teilt Best Practices, um die Digitalisierung 

in der Industrie voranzutreiben. 

Mit KI Rückschlüsse auf die 

Qualität von Leiterplatten 

ziehen 

Das Unternehmen bildet in 

Zusammenarbeit mit den Mitgliedern 

des SEF verschiedene Use 

Cases zur Automatisierung in 

Fabriken aus. So wurde beispielsweise 

eine Lösung entwickelt, die 

mit KI-Techniken und Bilderfassung 

in der Bestückung arbeitet. Ein Ziel 

ist es dabei unter anderem, Rückschlüsse 

auf die Quali tät von Leiterplatten 

zu ziehen. 

„Eine optische Qualitätssicherung 

mit Unterstützung von Künstlicher 

Intelligenz ermöglicht uns die 

Identifikation von Anomalien. Die 

KI kann hierbei schnell und automatisiert 

die entsprechenden Entscheidungen 

treffen. Somit können 

wir auf einfache Weise Ausschuss 

und Nacharbeiten reduzieren 

und gleichzeitig Effizienzund 

Qualitätssteigerungen erzielen. 

Das ist nur ein Beispiel für 

erfolgreiche Automatisierung in 

unserem Hause“, erklärt Gerd Ohl. 

Limtronik setzt somit auf gezielte 

Automatisierungsmaßnahmen, 

um schneller und besser fertigen 

zu können, aber auch die bestehende 

Fachkräftelücke zu schließen. 

„Unsere Mitarbeitenden müssen 

nicht den Fachkräftemangel 

ausgleichen, sondern können sich 

auf Tätigkeiten konzentrieren, die 

individuelle Entscheid¬ungen und 

Fähigkeiten erfordern. Jede Routineaufgabe, 

die von Software übernommen 

wird, entlastet bestehende 

Fachkräfte und erfordert keine 

neuen“, sagt Gerd Ohl. 

Limtronik GmbH 

www.limtronik.de 



CO 2 -Emissionen beim Vertrieb und 

Transport von Produkten. In 2022 

führte der EMS-Anbieter zudem 

Sustaining Services ein, um die 

Lebensdauer von elektronischen 

Produkten im Aftermarket proaktiv 

zu verlängern. 

In der Fertigung konnte Plexus 

im letzten Geschäftsjahr die Energieintensität 

an seinen 18 Produktionsstandorten 

um insgesamt 

11,9% reduzieren. Die bessere 

Auslastung resultierte aus einer 

höheren betrieblichen Effizienz 

sowie der Umstellung auf erneuerbare 

Energiequellen. 

Ins Geschäftsjahr 2023 startet 

Plexus mit über 40 aktiven ESG- 

Projekten. Der Fokus liegt unter 

anderem auf der Optimierung von 

Fertigungsanlagen, weiteren Investitionen 

in die Energiewende sowie 

dem Monitoring bzw. der Messung 

von Abfallprodukten, um quantifizierbare 

Vergleichswerte für die 

Zukunft zu definieren. Darüber 

hinaus arbeitet der EMS-Experte 

verstärkt mit Kunden in grünen Zukunftsmärkten 

zusammen – darunter 

die Entwicklung und Fertigung von 

Energiespeicherlösungen, Hyperladestationen 

für Elektrofahrzeuge 

und Innovationen in der Brennstoffzellen-Technologie. 

Das ESG-Programm von Plexus 

beinhaltet darüber hinaus diverse 

Projekte für die Förderung und 

Stärkung seiner weltweit insgesamt 

25.000 Mitarbeitenden. Dazu 

gehören Diversity-Initiativen, eine 

offene Inklusionspolitik, die Freistellung 

von Mitarbeitern für wohltätige 

Zwecke sowie Spenden und 

Sponsoringaktivitäten. 

„ESG ist ein integraler Bestandteil 

der Kultur und Strategie von 

Plexus. Wir wollen Produkte entwickeln, 

die die Welt ein Stück 

weit besser machen“, erklärt Todd 

Kelsey, CEO von Plexus. „Unsere 

umfangreichen Initiativen haben 

sowohl auf das Team als auch auf 

unsere Kunden und das Unternehmen 

als Ganzes einen durchweg 

positiven Effekt. Wir sind sehr 

stolz darauf, die Ergebnisse zu teilen 

und das kollektive Engagement 

unserer Mitarbeitenden weltweit 

hervorzuheben.“ 

„Der Sustainability Report des 

Geschäftsjahrs 2022 zeigt die 

Chancen auf, die wir als Unternehmen 

in der Elektronikfertigung und 

-entwicklung haben. Wir können 

innovativ und verantwortungsvoll 

arbeiten und dabei proaktiv gegen 

„ESG ist ein integraler 

Bestandteil der Kultur und 

Strategie von Plexus. 

Wir wollen Produkte 

entwickeln, die die Welt ein 

Stück weit besser machen.“ 

Todd Kelsey, CEO Plexus 

den Klimawandel vorgehen“, so 

Megan Schleicher, Senior Director 

of ESG bei Plexus. „Unser Ziel 

ist es, Kunden zu helfen, ihre Ziele 

zu erreichen. Wir freuen uns darauf, 

gemeinsam einen echten Beitrag 

für mehr Nachhaltigkeit zu leisten.“ 

Den kompletten Sustainability 

Report Fiscal 2022 zum Download 

sowie weitere Informationen 

zum ESG-Programm von Plexus 

finden Sie auf www.plexus.com ◄ 

Mit fast 40 Jahren Erfahrung in den 

Bereichen Elektronik, Mechanik und Software 

entwickelt und fertigt die CGS – Computer 

Gesteuerte Systeme GmbH aus Markt Schwaben, 

östlich von München, Testsysteme und 

Testsoftware für elektronische Baugruppen. 

Unsere Kunden aus den Bereichen Automotive, 

Aerospace, Home Appliances und 

Energy schätzen unsere Lösungskompetenz 

aus einer Hand: Von der Planung und 

Entwicklung bis hin zur Fertigung und Wartung 

werden sie direkt von uns betreut und 

haben einen festen Ansprechpartner. 

Unsere Systementwicklung schafft Standards 

im Aufbau von Testsystemen für die 

Elektronik, entwickelt aber auch überzeugende, 

taktzeitoptimierte, kundenspezifische 

und individuelle Lösungen. Mit unserem hochmodernen 

Maschinenpark fertigen wir hochpräzise 

Mechaniken und Adapter zur optimalen 

Kontaktierung praktisch aller Prüflinge. 

Bei Bedarf programmieren wir prüfzeitoptimierte 

Testsoftware für Ihre Prüflinge mit Lab- 

Windows/CVI, TestStand, LabVIEW oder anderen 

Software Produkten. 

Durch unsere Kooperationen mit namhaften 

Sensorherstellern kann die CGS ein extrem 

zuverlässiges, flexibles und zertifiziertes Programmiergerät 

für Sensoren anbieten, das auch 

für Fertigungslinien optimiert ist. 

CGS Computer Gesteuerte Systeme GmbH • Henleinstraße 7 • 85570 Markt Schwaben 

Tel.: 08121/2239-30 • Fax: 08121/2239-40 • jobs@cgs-gruppe.de • www.cgs-gruppe.de 


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EMS: Aktuelles aus der Branche 

Die Lage der europäischen EMS- 

Industrie wird nach Corona kontrovers 

diskutiert. Die Bauelementesituation 

scheint sich entschärft zu 

haben. Das Ende der Versorgungskrise 

hat schon eine über ein Jahr 

alte Studie von In4ma [1] angedeutet 

und ist aktuell eher in ein Problem 

zu hoher Lagerbestände der 

EMS-Industrie umgeschlagen [2]. 

Nun rückt man immer mehr die 

Zukunft in den Fokus. 

Die Firma Katek und das Marktforschungsunternehmen 

Dynata 

haben 2022 570 Unternehmen und 

Fertigungsdienstleister für Elektronik 

über die Zukunft der Elektronikindustrie 

befragt. Diese wird danach 

in der Automatisierung durch KI und 

der Produktion in Europa gesehen 

[3]. Weiter interessant: „Bisher war 

die EMS-Industrie stark durch Preisentscheidungen 

geprägt. 

Mittlerweile sind jedoch die Themen 

Technologische Expertise 

sowie Branchenkenntnisse und 

Referenzen am wichtigsten für 

die Auswahl des EMS-Partners.“ 

Knowhow sei der entscheidende 

Faktor für die Elektronikindustrie in 

den nächsten Jahren, zunächst in 

der Produktentwicklung und dann 

firmenintern. 

Recherchen zum Status Quo 

und zur Zukunft werden in [4] angestellt. 

Dort liest man: „Betrachtet 

man heute die Produktionsanteile 

zwischen EMS und OEM, so liegt 

der Anteil der Elektronikproduktion 

durch EMS-Dienstleister bei 

Electronic Manufacturing Services 

(EMS) - Elektronikfertigung nach Maß 

HUPPERZ Systemelektronik GmbH bietet Ihnen maßgeschneiderte 

Lösungen für individuelle Anforderungen. Ob Muster-, Kleinoder 

Großserien-Fertigung - Sie bestimmen die richtige Lösung! 

Wir bieten Ihnen kompetenten und umfassenden Service für die 

Bestückung von Leiterplatten und die Fertigung von elektronischen 

Baugruppen, Geräten und Systemen. 

• SMD-/THT-Bestückung 

• AOI - Prozesskontrolle 

• Sichtkontrolle mit ERSASCOPE 

• Rework 

• Kabelkonfektion 

• Verguß 

• Komplettgerätemontage 

• Test nach Kundenspezifikation inkl. Protokoll 

• ISO 9001:2015 zertifiziert 


„In4ma hat unter https://ems-scout.de/bestandsliste den 

EMS-Scout um einen virtuellen Marktplatz für elektronische 

Bauelemente erweitert. Hier können Unternehmen 

überschüssige bauelemente einstellen und zum Kauf 

anbieten.“ [2] 

HUPPERZ Systemelektronik GmbH 

Industriestraße 41a, 50389 Wesseling 

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139 

info@hupperz.de, www.hupperz.de 

„Die europäische EMS-Industrie besteht … aus ca. 2179 

EMS-Werken, die zu 1879 Unternehmen gehören. Dem 

gegenüber stehen ca. 35.000 bis 40.000 Kunden…“ [4] 

„Der Bedarf an Halbleitern ist nach der Corona-Pandemie auch durch den 

Peitschentrieb-Effekt (Bull-Whip-Effekt) massiv gestiegen. Dieser besagt, 

dass schon kleine Nachfrageschwankungen beim Endkunden exponentiell 

zunehmende Bedarfsschwankungen beim Vorlieferanten auslösen können.“ [4] 

„Es ist der Dienst am Kunden, den die großen Distributeure 

für die EMSler nicht mehr leisten. Not macht erfinderisch. 

Auch hier wird sich der Markt bald konsolidieren.“ 

Mathias Sester, Frisch Elektronik, in [5] 

39%. Darin schlummert noch ein 

enormes Potenzial für die EMS- 

Unternehmen. Ihr Vorteil: Sie können 

die Produkte oft preiswerter 

produzieren.“ Und: „Die Umstellung 

der Produktion auf einen EMS- 

Dienstleister hat erhebliche Vorteile. 

So sinkt beim OEM die Anlagenintensität 

und der Kapitalbedarf 

für die Produktion. Ebenfalls sinkt 

der Personalbedarf… Ein noch größerer 

Vorteil sind die Engineering- 

Abteilungen der EMS-Dienstleister, 

die ein viel breiteres Knowhow 

besitzen als OEM-interne Engineering-Bereiche… 

Beim EMS 

entstehen laufend Synergien, die 

zur Produktverbesserung oder 

Produktionsoptimierung umgesetzt 

werden können.“ 

Wie sich die Branche ändern 

sollte, wird in [5] skizziert. Sie 

muss zwecks besserer Überlebenschancen 

ihre Kernkompetenzen 

verändern angesichts der 

grundsätzlichen Verlagerung der 

Lieferkette in Billiglohnländer. „Die 

Kernkompetenz des EMS wird nicht 

mehr die Fertigung sein, sondern 

liegt künftig beim Einkauf. Qualitätsfertigung 

und Geschwindigkeit 

sind jetzt schon zu einer 

generischen, im Wettbewerb austauschbaren 

Leistung mutiert. … 

Was bleibt, ist, an den Stellschrauben 

der Logistik, am Dispositionsprozess 

zu drehen.“ Insbesondere 

KMUs kämen nicht umhin, mehr 

an Allianzen zu denken, um sich 

zu vertretbaren Kosten marktgerecht 

auszurichten. 

Die folgenden aktuellen Impressionen 

aus EMS-Unternehmen sind 

einige Puzzle-Teile, die das gegenwärtige 

Bild der EMS-Industrie ausmachen. 

Quellen: 

[1] Dr. Martin Large: Krise!? Situation 

der europäischen EMS-Industrie, 

Ein Marktforschungsunternehmen 

analysiert, productronic 

5/22, S. 38ff 

[2] Dieter G. Weiss, in4ma: Marktplatz 

für überschüssige Bauelemente, 

Lagerbestände der EMS- 

Industrie explodieren, productronic 

1/23, S. 16 

[3] Dr. Martin Large: Zukunft der 

Elektronikproduktion: Was immer 

wichtiger wird, productronic 5/22, 

S. 40ff 

[4] Dieter G. Weiss: Situation in Europa: 

Warum OEMs auf EMS setzen 

sollten, productronic 1/23, S. 18ff 

[5] Dr. Martin Large: Wie sich die 

Branche ändern sollte, EMS-Misere 

Europa, productronic 5/22, S. 34ff 

[6] EMS-Firmen sehen Trend 

zurück zur lokalen Produktion, EMS 

Guide 2021, S. 42f 

42 4/2023 

FS


Künstliche Intelligenz in verschiedenen Prozessen 

Die Firma BMK setzt in der eigenen 

Fertigung in verschiedenen Prozessen 

auf KI und ist dazu Partner 

bei drei bayerischen Forschungsprojekten. 

Dabei geht es u. a. um 

die Vorhersage der Produktqualität 

mit KI. 

Im Rahmen des vom Freistaat 

Bayern geförderten Forschungsprojekts 

„ModProFT – Modellbasierte 

autonome Prozessplanung für Funktionstests 

in der Elektronikfertigung“ 

entwickeln BMK und das Technologietransferzentrum 

für flexible Automation 

der Hochschule Augsburg 

gemeinsam ein robotergestütztes 

Prüfkonzept für elektronische Baugruppen. 

Hintergrund: Insbesondere 

bei Auftragsfertigern (EMS) ist 

die Vielfalt zu bestückender, elektronischer 

Baugruppen sehr groß. 

Für einen abschließenden Funktionstest 

muss jede Baugruppe in 

einem produktspezifischem Prüfsystem 

kontaktiert und auf Fehler 

geprüft werden. Mit den Herausforderungen 

zur Erkennung und Identifikation 

der Baugruppe, der Auftragszuordnung, 

dem Greifen und 

dem Einsetzen der Baugruppe in 

das Testsystem, dem Prüfablauf, 

der Validierung der Prüfergebnisse 

und der erforderlichen Dokumentation 

wird ein roboterbasierter, vollautomatischer 

Prüfprozess entwickelt. 

Zur Anbindung des vollautomatischen 

Prüfablaufs und Integration 

in das Produktionsumfeld entsteht 

ein Daten- und Vernetzungsmodell. 

Mit der Definition digitaler 

Zwillinge wird es möglich, sowohl 

die zu prüfende Baugruppe als auch 

das Testsystem mitsamt der Automatisierung 

digital abzubilden und 

in die IT-Architektur von BMK einzubinden. 

Die Qualität von Produkten vorherzusagen, 

birgt enormes Potenzial 

für die Industrie. Vor der eigentlichen 

Serienfertigung mithilfe von 

Predictive-Quality-Algorithmen die 

Risiken aufzuzeigen, die durch das 

Design des Produktes in Verbindung 

mit den gewählten Prozessparameter 

bedingt sind, ist das Ziel des 

Bayerischen Forschungsprojektes 

im KI-Produktionsnetzwerk (EBQuo- 

Pro) an der Technischen Hochschule 

Augsburg (THA). So können 

Unternehmen frühzeitig Maßnahmen 

ergreifen, um die Qualität 

ihrer Produkte zu verbessern, den 

Ausschuss während der Fertigung 

verringern und ihre Wettbewerbsfähigkeit 

steigern. Aus einem langjährigen 

lückenlosen Traceability- 

System bei BMK lassen sich Prozessdaten 

automatisch entnehmen. 

Diese Daten sollen mithilfe von KI- 

Algorithmen analysiert werden, um 

Muster zu finden und diese Informationen 

dann in die Prüfstrategie einfließen 

zu lassen. Das Forschungsprojekt 

wird unter der Konsortialführung 

der Rohde & Schwarz Messgerätebau 

GmbH durchgeführt. 

BMK Group 

GmbH & Co. KG 

www.bmk-group.de 

cps Programmier-Service GmbH 

www.cpsgroup.eu 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


43


Schneestrahltechnologie nutzt grünes Reinigungsmedium 

Als erster Hersteller einer nichtnasschemischen 

Reinigungstechnologie 

hat die acp systems AG für die 

quattroClean-Schneestrahltechnologie 

in Kombination mit CO2-Gas 

von Linde das Green-Screen-Zertifikat 

für Reiniger und Entfetter der 

Clean Production Action erhalten. 

Die unabhängige, gemeinnützige 

Organisation identifiziert und zertifiziert 

auf Basis wissenschaftlich 

fundierter, transparenter Kriterien 

„grüne“ Reinigungsmedien mit für 

Mensch und Umwelt sicheren chemischen 

Eigenschaften. Nun kann 

acp schwarz auf weiß nachweisen, 

dass das für die ganzflächige oder 

partielle, trockene Reinigung mit 

dem quattroClean-Schneestrahlverfahren 

eingesetzte flüssige Kohlendioxid 

von Linde ein „grünes“ Reinigungsmedium 

ist. Das Green- 

Screen-Zertifikat bestätigt, dass 

im Prozessgas keine chemischen 

Stoffe enthalten sind, die Mensch 

und Natur schädigen. 

Green Screen ist ein weltweit 

anerkanntes Tool zur Bewertung und 

zum Benchmarking von Chemikalien 

auf Grundlage ihrer Gefährlichkeit. 

acp systems AG 

www.acp-systems.com 

Investition in Rework-System 

Um das Rework und die Nacharbeit 

von elektronischen Baugruppen 

auf höchstem Niveau zu garantieren, 

hat man bei der BTG Elektronik 

GmbH & Co. KG in ein modernes 

Hybrid-Rework-System investiert. 

Das neue Rework-System 

gewährleistet eine homogene 

Erwärmung der gesamten Baugruppe 

sowie eine optimierte Prozessführung 

für einen ideale Aus- 

und Einlötprozess. Baugruppen mit 

einer Größe von bis zu 400 x 300 

mm und SMT-Bauteile mit Abmessungen 

von 0,5 x 0,5 mm bis 70 x 

70 mm können damit automatisiert 

unter kontrollierten Prozessparametern 

aus- und eingelötet werden. 

BTG Elektronik 

GmbH & Co. KG 

www.btg-elektronik.de 

Cicor ist 2023 der krisensicherste Elektronikhersteller in Deutschland 

Die Cicor Technologies, Ltd. freut 

sich darüber, dass ihre Tochtergesellschaft 

Cicor Deutschland GmbH 

aus Dresden im aktuellen Creditreform-Unternehmensranking 

im Auftrag 

des SZ Instituts den 106. Rang 

von 3656 untersuchten deutschen 

Unternehmen erreicht hat und damit 

der krisensicherste Elektronikhersteller 

in Deutschland ist. Die Platzierung 

würdigt die außerordentliche 

Stabilität und Resilienz des Unternehmens 

in herausfordernden Zeiten. 

Das Ranking der Creditreform 

Rating AG basiert auf Kriterien wie 

einer stabilen Eigenkapitalrentabilität, 

einer überdurchschnittlichen Eigenkapitalquote, 

einem hohen Return 

on Investment (ROI) und einer soliden 

Liquidität. 

Cicor Management AG 

Cicor Deutschland GmbH 

www.cicor.com 

Die Cicor Gruppe hat im ersten 

Halbjahr 2023 den Wachstumskurs 

fortgesetzt und die operative Marge 

weiter gesteigert. Der Nettoumsatz 

Cicor Gruppe setzt den Wachstumskurs fort 

und steigert die operative Marge 

wuchs im ersten 

Semester 2023 

um 26,2% gegenüber 

der Vorjahresperiode 

auf 

CHF 199,2 Mio. 

(1. Halbjahr 2022: 

CHF 157,7 Mio.). 

Währenddessen 

stieg der EBITDA 

um 42% auf CHF 21,3 Mio. (1. Halbjahr 

2022: CHF 15,0 Mio.) an, entsprechend 

einer Marge von 10,7% 

(1. Halbjahr 2022: 9,5%). Die Aussichten 

für das zweite Halbjahr bleiben 

unverändert positiv, gestützt 

durch einen Auftragseingang von 

CHF 221,4 Mio. (1. Halbjahr 2022: 

CHF 181,8 Mio.), entsprechend 

einem Verhältnis neuer Aufträge 

zum Umsatz von 1,1. 

Die Nachfrage der meisten 

Kunden entwickelte sich in der 

Berichtsperiode robust und hat 

das Wachstum von Cicor gestützt. 

Die Integration der neuen Cicor- 

Gesellschaften in Deutschland entwickelt 

sich wie geplant. Gemeinsam 

mit der RHe Microsystems hat 

Cicor inzwischen in Deutschland 

ein EMS-Geschäft mit einem lokal 

erzielten Jahresumsatz von rund 

100 Mio. Euro geschaffen. Damit 

gehört Cicor zu den wichtigsten 

EMS-Anbietern im größten Elektronikmarkt 

Europas. In Vietnam 

wurde ein neu erworbenes Produktionsgebäude 

in unmittelbarer Nähe 

des bestehenden Werkes bezogen. 

Cicor Management AG 

www.cicor.com 



Solarnative will Gigafabrik für Mikro-Wechselrichter in Deutschland bauen 

Das Start-up Solarnative hat eine 

Million Euro in eine SMT-Fertigungslinie 

für ihr neues Werk in Hofheim 

am Taunus investiert. Die Produktion 

für die Mikro-Wechselrichter, 

die so klein sind, dass sie in den 

Rahmen handelsüblicher Photovoltaik-Module 

integriert werden 

können, läuft. 

Die Produktionslinie ist eine individualisierte 

Gesamtlösung von Juki 

Automation Systems und wird statt 

eines Kaufs kapitalschonend über 

SMT Renting gemietet. Neben der 

Linie hat Juki auch die Logistiklösung 

geliefert, um die Versorgung 

mit den benötigten elektronischen 

Komponenten automatisch zu verwalten. 

Juki Automation Systems 

www.juki-smt.com 

Bild: In der neuen Fertigungshalle von Solarnative (von links): 

Robert Wade (Solarnative), Kenji Hirohata und Thomas Kempf (Juki), 

Julian Mattheis (Solarnative) und Alex Nies (SMT Renting). 

VIERLING investiert weiter in die Zukunft 

Die VIERLING Production GmbH 

hat bei ihrem langjährigen Partner 

ASM zwei neue Bestückungsautomaten 

vom Typ SX1 mit einem 

Gesamtvolumen von über einer Million 

Euro bestellt. Anlieferung und 

Inbetriebnahme erfolgten Anfang 

2023. Mit dieser Ersatzinvestition 

erhöht man die Bestückungsleistung 

und Ausbringung der gesamten 

Linie und schafft so das Fundament 

für aktuelles und weiteres 

Wachstum. Diese Investition bedeutet 

daneben Ausfallsicherheit und 

Ersatzteilverfügbarkeit über 

die nächsten Jahre. 

VIERLING 

Production GmbH 

https://vierling.de 

Die RAWE Electronic GmbH ist Systemdienstleister 

der Elektronikbranche mit 

Sitz in Weiler im Allgäu. 

Mit 300 Mitarbeitern werden elektronische 

Baugruppen und Systeme für 

namhafte Unternehmen aus unterschied 

lichen Industrie bereichen entwickelt 

und produziert. 

RAWE fertigt für die Branchen Profiküchentechnik 

und Haus geräte, Nutzfahrzeuge, 

Gasmesstechnik, Heizung 

und Sanitär, Industrie elektronik sowie 

Automotive. Letzteres in Großserien 

mittels vollauto matischen Fertigungs-, 

Montage- und Prüfanlagen. Zum Produktportfolio 

zählen auch Tastaturen 

und Eingabesysteme. 

Rawe ist weiterhin auf Wachstumskurs 

und nahm im September dieses 

Jahres die fünfte SMD Siplace Linie in 

Betrieb. Der Bezug des neuen Produktionswerks 

3 in Weiler-Simmerberg mit 

2.700 Quadratmetern ermöglicht die 

Schaffung weiterer 30 Arbeitsplätze. In 

der neuen Produktionsstätte werden 

vor allem elektronische Systeme und 

Geräte montiert. 

Die RAWE Electronic GmbH ist Teil der 

Demmel Gruppe mit Sitz in Scheidegg 

im Allgäu und weltweit über 1.400 Mitarbeitern 

und Tochtergesellschaften in 

Deutschland, Schweiz, USA, China und 

Singapur. 

NEU: 5. SMD LINIE 

MIT SIPLACE SX 

RAWE Electronic GmbH 

Bregenzer Straße 43 

88171 Weiler-Simmerberg 

Telefon 08387/398-0 

info@rawe.de 

www.rawe.de 


45


Neue Plattform BOM-Connector und neue Bauteilzählmaschine 

Um den Angebots-, Beschaffungsund 

Fertigungsfluss zu optimieren, 

hat kortec industrieelektronik mit 

dem BOM-Connector das umfassendste 

Stücklisten- und Kalkulationswerkzeug 

für die Elektronikfertigung 

angeschafft. Das Laden, Vorbereiten, 

Bereinigen, Formatieren, 

Prüfen und Vergleichen von Stücklistendaten 

sowie die Kalkulation der 

Material- und Produktionskosten 

wird dadurch erheblich erleichtert. 

Die Verfügbarkeit von Bauteilen 

wird weltweit im Bereich Component 

Data Mining analysiert. Das 

Programm arbeitet bidirektional 

mit einem ERP-System zusammen, 

ohne dass noch händisch eigegriffen 

werden muss. 

boom 

Um im Zuge der Digitalisierung 4.0 

Abläufe effizienter und qualitätsbewusster 

zu gestalten, hat man sich 

bei kortec industrieelektronik dazu 

entschlossen, das Lager durch eine 

automatisierte Bauteilzählmaschine 

zu erweitern. Die Scienscope AXC- 

800 III hilft nun dabei, die Zählzeiten 

der Bauteilrollen von 2 min auf 15 s 

zu minimieren. Dabei können bis zu 

vier Rollen gleichzeitig gezählt werden. 

Eine weitere Optimierung, welche 

die Maschine mit sich bringt, ist 

der integrierte Chargen- und Barcodescanner, 

durch den die Bestände 

direkt in das ERP-System übertragen 

werden. Hierdurch erfolgt die Inventur 

nun automatisiert und zuverlässig. 

kortec industrieelektronik 

www.kortec.de 

„Reinigung und Lackierung in der Elektronik“ 

Getrieben durch die stetig steigenden 

Kosten, streben Unternehmen 

immer mehr nach Einsparungen 

und Wirtschaftlichkeit, ohne dabei 

Qualität ihrer Produkte einzubüßen. 

Als Teil der Produktionskette ist die 

Reinigung von Baugruppen und Leiterplatten 

sowie Druckschablonen 

und Sieben ebenfalls Gegenstand 

einer notwendigen Kostenanalyse, 

die sich Firmen bei einer Neuanschaffung 

oder bei einer Neubewertung 

eines laufenden Prozesses 

stellen sollten. 

Der Workshop von factronix zu 

diesem Thema war schnell ausgebucht! 

Wer leer ausgegangen ist, 

tröstet sich mit einem kostenlosen 

Whitepaper von factronix unter 

„Über uns“/News. Diese Langzeitstudie 

dient als Werkzeug. 

factronix 

www.factronix.com 

FELA ist nun EVYTRA-frisch zertifiziert 

Die Namensänderung von 

FELA auf EVYTRA erforderte die 

Umschreibung des Zertifikats ISO 

9001:2015 – das zugehörige Überwachungsaudit 

wurde auf Anhieb 

bestanden. Das Zertifikat ISO 

9001:2015 ist jenes, welches die 

Effektivität der Qualitäts-Management-Systeme 

belegt. Allerdings 

war es im Juni 2023 wieder Zeit 

für ein Überwachungsaudit und hier 

wurde EVYTRA weiterhin ein gut 

funktionierendes Qualitäts-Management 

für die „Entwicklung, Herstellung 

und den Handel von Leiterplatten 

und Systemen“ bescheinigt. 

Neben höchsten Qualitätsansprüchen 

habe man stets weitere Qualitätsanforderungen 

globaler Märkte 

im Fokus und die Zufriedenheit 

unserer Kunden sei stetiger Antrieb. 

ISO 9001:2015 ist die international 

am weitesten verbreitete Norm im 

Qualitäts-Management mit der Orientierung 

an Prozessen und mit dem 

Fokus auf kontinuierliche Verbesserung. 

Sie stützt sich auf sieben 

Grundsätze des Qualitätsmanagements: 

Kundenorientierung, Führung 

und Leadership, Engagement 

von Personen, prozess orientierter 

Ansatz, Verbesserung, Faktengestützte 

Entscheidungsfindung sowie 

Beziehungs-Management. 

EVYTRA 

www.evytra.com/de/cn 

EMS-Fachleute tauschen Fachwissen aus 

Auf Initiative der Baudisch Electronic 

GmbH gibt es ein EMS- 

Expertenforum. Seit über zwei 

Jahren treffen sich die Mitglieder 

des Forums in regelmäßigen 

Online-Meetings, um über Fragestellungen, 

Neuheiten und Probleme 

rund um das Thema EMV 

zu diskutieren. Dieses Jahr fand 

die Veranstaltung bei Baudisch in 

Wäschenbeuren statt. Den Auftakt 

gab Würth-Elektronik- Mitarbeiter 

Markus Thoss mit einem Vortrag 

und einer Diskussionsrunde über 

das Thema „EMV mit LT-Spice“. 

Anschließend präsentierte Carsten 

Hampel, Mitarbeiter des Baudisch- 

Electronic-EMV-Labors, elektromagnetische 

Felder (EMF) in der 

Theorie und in der Praxis. Die 

Besucher hatten außerdem die 

Chance, die Elektronikproduktion 

der Baudisch Electronic GmbH 

zu besichtigen. Produktionsleiter 

Achim Hilger stellte alle Bereiche 

von der Leiterplattenbestückung 

über die optische und elektrische 

Prüfung bis hin zur Gerätemontage 

vor und ging auf die Fragen ein. 

Baudisch Electronic GmbH 

www.baudisch-electronic.de 



Webinar zu ESD 

U.a. folgende Themen greift ein 

Webinar der Ginzinger electronic 

systems GmbH am 23.10.23 auf: 

• Was ist elektrostatische 

Ladung? 

• Wie entsteht elektrostatische 

Auf-/Entladung? 

• Entstehung von ESD durch 

Triboelektrizität und Influenz 

• Gefahren einer elektrostatischen 

Entladung 

• Aufgaben eines ESD- 

Koordinators 

• Einblick in die Normenreihe 

IEC61340 

• ESD-Modelle 

(HBM, CDM, MM) 

• Planung und Aufbau einer EPA 

• Verifizierung der ESD- 

Schutzmaßnahmen 

• Verpackung elektrostatisch 

empfindlicher Komponenten 

Ginzinger electronic systems 

GmbH 

www.ginzinger.com/de 

Innovative Drucktechnologie auf der Precision Photonic Systems 23 

Die Precision Photonic Systems 

vereint Fachleute aus dem Bereich 

der Mikrotechnik und schafft gleichzeitig 

eine Plattform für den Wissensaustausch 

zwischen Wissenschaftlern 

und der Industrie in der 

grenzüberschreitenden Region 

Deutschland, Österreich, Liechtenstein 

und der Schweiz (Vierländereck). 

Hilpert electronics wird auf der 

Precision Photonic Systems 23, die 

am 24. und 25. Oktober 2023 am 

Campus OST in Buchs SG stattfindet, 

teilnehmen. 

Das Highlight der Ausstellung wird 

der Desktop-F&E-Tintenstrahldrucker 

PiXDRO LP50 von SÜSS sein, 

der sich als wegweisende Technologie 

für die Elektronikentwicklung 

und die Präzisionsphotonik etabliert 

hat. Es handelt es sich um ein System 

für die Elektronik entwicklung, 

das Funktionsmaterialien für eine 

Vielzahl von Anwendungen drucken 

kann. Diese können dielektrische, 

leitfähige, klebende, mechanische, 

optische oder chemische 

Eigenschaften haben und werden 

mit pikolitergroßen Tröpfchen aus 

einer digitalen Datei gedruckt. Der 

PiXDRO LP50 ist für die Forschung 

und Entwicklung von Inkjet-Prozessen 

und -Anwendungen sowie für 

die Evaluierung und Entwicklung 

von Inkjet- Materialien konzipiert. 

Das System ist für eine Vielzahl 

von Anwendungen wie Halbleitergehäuse, 

Photovoltaik, Displays 

und Bio medizin entwickelt worden. 

Hilpert electronics AG 

www.hilpert.ch/de 

BESONDERS. EINZIGARTIG. 

LEITERPLATTEN VON BECKER & MÜLLER 

IHR SPEZIALIST FÜR: Prototypen | Kleinserien & Muster | Express-Service | 

individuelle Fertigung | hohe Flexibilität | 100% Made in Germany 

www.becker-mueller.de


Weniger Fehlteile dank smarter Visualisierung 

Der EMS-Dienstleister esw steigerte die Liefertreue und halbierte seine Fehlteilquote. 

Herausforderung, den Überblick 

zu behalten. 

uns, dass wir das Unternehmen 

dabei mit MiG unterstützen können.“ 

MiG ist ein Software-Tool, das Unternehmensdaten zusammenführt, 

visualisiert und damit Auftragsklarheit schafft. Es wird als Add-on an 

bestehende ERP-Systeme angebunden 

„Service… das ist unser Ding!“ Bei 

der electronic service willms GmbH & 

Co. KG – kurz esw – ist dieser 

Satz gleichsam Werbe slogan und 

Anspruch an die eigene Arbeit. Um 

seinen Kunden eine noch höhere 

Liefertreue zu bieten und einen 

besseren Überblick zu Fertigungsaufträgen, 

Material und Prioritäten 

für die Beschaffung zu gewinnen, 

führte der EMS-Fertiger das Software-Tool 

MiG – Materialwirtschaft 

im Gleichgewicht ein. Innerhalb kürzester 

Zeit konnte esw damit seine 

Liefertreue steigern und die Fehlteilquote 

halbieren. 

Perzeptron GmbH 

https://mig-perzeptron.de 

electronic service willms 

GmbH & Co. KG 

www.esw-gmbh.de 

Vielfältige Baugruppen 

Seit 1985 fertigt der EMS-Dienstleister 

Baugruppen für Industrieelektroniken, 

Kommunikation, Medizin, 

Mess- und Regeltechnik sowie 

andere Branchen. „Unser Ziel ist es, 

immer ein Plus an Service zu bieten“, 

sagt Jörg Kreus, Leiter Supply- 

Chain-Management. Dazu gehören 

Dienstleistungen von der Vorprüfung 

von Stücklisten und Bauteilen 

auf Verfügbarkeit und Lebenszyklus-Risiken 

ebenso wie hochmoderne 

Fertigungsverfahren in 

der SMD-Produktion sowie für die 

Qualitätskontrolle der Baugruppen. 

Mitte 2021 investierte das Unternehmen 

in eine neue 3D AOI und 

Anfang 2023 in eine weitere SMD- 

Bestückungsmaschine. 

Mit diesen und weiteren Investitionen 

trägt das Unternehmen dem 

technologischen Fortschritt Rechnung 

und stellt sicher, dass Kunden 

nach neuesten Standards gefertigte 

und geprüfte Baugruppen erhalten. 

Gleichzeitig sind die Investitionen 

ein klares Bekenntnis zum Standort 

in Deutschland. Ein eigener 

Fahrdienst sorgt bei Bedarf für die 

schnelle und flexible Belieferung 

der Kunden. „Eine höchstmögliche 

Liefertreue hat für uns hohe Priorität“, 

so Kreus. Deshalb legen wir 

auch großen Wert auf vorgelagerte 

Prozesse und effizientes Supply- 

Chain-Management. Mit wachsendem 

Auftragsvolumen und immer 

mehr Fertigungs aufträgen wurde es 

dabei jedoch eine immer größere 

Welche Fertigungsaufträge 

können produziert werden – 

und wo fehlt Material? 

„Der Aufwand, zu erkennen, in 

welchem Fertigungsauftrag noch 

Material fehlte und bei wie vielen 

Bauteilen es zu Lieferterminverschiebungen 

gekommen ist, wurde 

immer höher. In unserem ERP- 

System mussten wir dazu jeden 

Auftrag einzeln prüfen“, sagt Kreus. 

„Das Ergebnis war eine mühsame 

Suche nach Fehlteilen und eine 

oft zeit- und kostenaufwendige 

Beschaffung. Dieses Problem war 

uns bekannt – aber die Lösung 

hat gefehlt.“ 

Genau zu dieser Zeit wurden sein 

Team und er auf MiG von Perzeptron 

aufmerksam. Das Software-Tool 

visualisiert Aufgaben und Terminketten 

und schafft so Auftragsklarheit 

und Planungssicherheit. Jörg 

Kreus: „Schon bei der ersten Produktpräsentation 

haben wir erkannt, 

dass MiG uns helfen kann. Es zeigt 

uns auf einen Blick, welche Aufträge 

wann produziert und an den Kunden 

geliefert werden können und 

in welcher Reihenfolge Bauteile 

beschafft werden müssen. Unser 

Einkauf kann mit wenig Aufwand 

fehlende Bauteile beschaffen und 

damit Aufträge für die Produktion 

vervollständigen. Diese Funktionalität 

und die Visualisierung der Prioritäten 

waren genau das, wonach 

w ir gesucht haben.“ 

Planungssicherheit und 

Auftragsklarheit gewinnen 

Markus Renner, Geschäftsführer 

von Perzeptron: „Planungssicherheit 

und Auftragsklarheit sind 

eine Herausforderung für alle EMS- 

Dienstleister und Fertigungsbetriebe 

mit Stücklisten. Je mehr Aufträge 

und Bauteile, umso weniger ist 

klar, welche Baugruppen tatsächlich 

produziert werden können, welche 

Fehlteile eine fristgerechte Produktion 

gefährden und in welcher 

Reihenfolge sie bearbeitet werden 

sollten. esw hat einen sehr hohen 

Anspruch an die eigene Zuverlässigkeit 

und möchte Kunden gültige 

Liefer termine nennen. Wir freuen 

Einfache Anbindung – direkte 

Ergebnisse und weniger 

Rückfragen 

MiG ist eine Software, die an 

bestehende ERP-Systeme angebunden 

werden kann. Sie führt die 

Daten eines Unternehmens zusammen 

und visualisiert sie – mit eigenen 

Ansichten und Filtern für alle 

Abteilungen eines Unternehmens. 

Mitarbeitende in Einkauf, Produktion 

und Logistik, Vertrieb und Management 

greifen damit auf dieselbe 

Datenbasis zu. Jörg Kreus: „In der 

Vergangenheit haben wir mit mehreren 

Excel-Listen gearbeitet, die oft 

nicht auf demselben Stand waren. 

Heute nutzen alle Mitarbeitenden 

MiG. Auch unser Außendienst sieht 

auf einen Blick den Status seiner 

Kundenaufträge, statt wie bisher 

Fehlteillisten zu studieren, im Einkauf 

nachzufragen und dann ein oft 

nicht belastbares Ergebnis zu erhalten. 

Mit MiG schaut der Außendienst 

selbst nach, sieht Stücklisten, Fehlteile 

und deren Liefertermine und 

kann daraus den geplanten Produktions- 

und Liefertermin erkennen. 

Die Zahl der Rückfragen zu einem 

Auftrag ist deutlich ge sunken und 

unsere Effizienz gestiegen.“ 

Test-Anbindung überzeugt 

Nach der ersten Präsentation vereinbarten 

esw und Perzeptron eine 

Anbindung an das ERP-System, um 

MiG mit den eigenen Daten des 

Unternehmens testen zu können. 

MiG erhält lediglich Lese-Zugriff auf 

die Daten, sodass im System selbst 

keine Veränderungen vorgenommen 

werden. Die Installation und 

Anbindung ist so innerhalb weniger 

Tage und ohne Risiko möglich. 

„Wir haben nach der Installation 

sehr schnell erkannt, dass wir von 

MiG erheblich profitieren“, sagt Jörg 

Kreus. „Wir haben unsere Prozesse 

nach den Erkenntnissen durch MiG 

neu ausgerichtet und MiG mit Schulungen 

von Perzeptron in großer 

Runde und Einzelterminen eingeführt. 

Markus Renner und sein Team 

haben uns dabei perfekt unterstützt 

– sie haben eine enorme Fach- und 

Branchen kenntnis und haben uns 



sehr positiv bei der Einführung 

begleitet.“ 

Transparenz zu Fertigungsaufträgen 

und Supply-Chain 

Mittlerweile nutzt esw das Tool 

seit mehreren Monaten und mit 

positivem Feedback – auch seitens 

einiger esw-Kunden, mit denen 

Meetings zum Projektstatus anhand 

von MiG geführt werden. Markus 

Renner: „Es ist klasse zu sehen, wie 

gut MiG bei esw angenommen wird. 

Das Unternehmen hat einen klaren 

Überblick zu seinen Fertigungsaufträgen 

– und Kunden profitieren 

ebenfalls von dieser Transparenz.“ 

Im Einkauf nutzt esw MiG, um 

zu Beginn der Arbeit die Prioritäten 

bei der Fehlteilbeseitigung zu 

prüfen und diese entsprechend 

abzuarbeiten. 

„Dieses neue Vorgehen musste 

erst einmal Akzeptanz finden“, sagt 

Jörg Kreus, der die Einführung von 

MiG als Leiter des Supply-Chain- 

Managements verantwortet. „Das 

Ergebnis hat aber überzeugt: Wir 

haben unsere Fehlteilquote für 

Zukaufteile halbieren können und die 

Auslastung der Produktion deutlich 

gesteigert. Für unsere Kolleginnen 

und Kollegen heißt es, dass sie nicht 

mehr nur auf Zuruf und Probleme 

reagieren, sondern proaktiv handeln 

können. Das ist absolut ein Erfolg 

der Einführung von MiG.“ 

Fehlteilquote halbiert, 

Liefertreue gesteigert 

„Wir freuen uns sehr, dass MiG 

seinen Wert bewiesen hat“, sagt 

Markus Renner. „esw bietet seinen 

Kunden umfassende Dienstleistungen, 

die das Angebot klassischer 

EMS-Fertiger deutlich übersteigen. 

Dazu gehört nun auch die 

nochmals gesteigerte Liefertreue 

und zuverlässige Angaben zu Produktions- 

und Lieferterminen.“ 

Bei esw hat man bereits Ideen, 

wie MiG noch besser an die eigenen 

Der EMS-Dienstleister esw fertigt Baugruppen für Industrieelektroniken, 

Kommunikation, Medizin, Mess- und Regeltechnik 

sowie andere Branchen nach neuesten Standards 

Prozesse und Anforderungen angepasst 

werden kann und ist mit Markus 

Renner und seinem Team im 

Austausch zu einer individuellen 

Auftragsprogrammierung. Außerdem 

nutzt der EMS-Dienstleister ab 

sofort auch die MiGStockDB, eine 

kostenlose Plattform zum Verkaufen 

überschüssiger Bauteile. „Unsere 

Fehlteilquote haben wir mit MiG 

schon senken können“, sagt Kreus, 

„als Nächstes werden wir mit dem 

Tool unsere Kapitalbindung reduzieren 

und optimieren.“ ◄ 

EMS-Dienstleister für kundenspezifische Lösungen 

Dipl.-Ing. Michael Kuttig 

Kuttig Electronic blickt auf eine 

über 27-jährige Erfolgsgeschichte 

zurück. Im Februar 1996 als Ein- 

Mann-Unternehmen gestartet, 

konnte Kuttig Electronic durch 

hochwertige Dienstleistungen rund 

um die Elektronik das Geschäft 

weiter ausbauen und das Team 

kontinuierlich vergrößern, sodass 

es bis heute auf 73 Mitarbeiter 

angewachsen ist. 

Heute ist die Kuttig Electronic 

GmbH eine feste Größe auf dem 

Markt der Fertigung und Entwicklung 

elektronischer Baugruppen 

und Geräte, beliefert Kunden in 

ganz Europa, China und den USA. 

All das wurde möglich, weil dem 

Unternehmen von Kunden, Partnern, 

Lieferanten und nicht zuletzt 

den hoch motivierten Mitarbeitern 

das nötige Vertrauen entgegengebracht 

wurde. 

„Aufgrund der konsequenten 

Orientierung an den Kundenbedürfnissen 

und um dem damit verbundenen 

hohen Anspruch gerecht 

zu werden, investieren wir fortlaufend 

in die modernsten Produktions- 

und Prüfanlagen. 

Im Bereich der Test- und Prüfelektronik 

bietet Kuttig seinen Kunden 

mit 2D-/3D-AOI-Systemen, 

einem Flying-Probe Tester, einem 

AXI-Röntgenprüfsystem und kunden-spezifischen 

Funktionsprüfungen 

eine bestmögliche Testabdeckung. 

Auch für die kommenden 

Jahre haben wir große Ziele. Wir 

wollen in einem gesunden Tempo 

weiterwachsen und dabei unsere 

Position als kundennaher Full-Service-Elektronik-Dienstleister 

weiter 

ausbauen“, so Geschäftsführer 

Dipl.-Ing. Michael Kuttig. 

Kuttig Electronic GmbH • Am Vennstein 6 • D-52159 Roetgen 

Fon: 02471/920 90-0 • Fax: 02471/920 90-90 • info@kuttig.de • www.kuttig.de 


49


Eurocircuits Ungarn erhielt Preis für soziales Engagement 

Der Rat der Gemeinde Felsotárkány, 

wo sich die beiden Werke 

für Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung 

befinden, hat 

Eurocircuits Ungarn mit einem Preis 

für soziales Engagement ausgezeichnet. 

Eurocircuits ist einer der 

größten Arbeitgeber in der Region 

und hat maßgeblich zur Entwicklung 

der Gemeinde beigetragen. 

Im Sommer 2022 hat Eurocircuits 

einen nagelneuen und hochmodernen 

Spielplatz im Zentrum der 

Gemeinde eingeweiht und den Kindern 

von Felsotárkány übergeben. 

Eurocircuits hat alle Spielgeräte 

komplett selbst finanziert. 

Seit 2004 befindet sich in Felsotárkány 

nahe Eger Eurocircuits Leiterplattenfertigung. 

2017 kam ein 

Werk für die Leiterplattenbestückung 

hinzu, das sukzessive vergrößert 

wurde. Anfang 2023 zog 

die Leiterplattenbestückung in einen 

Neubau mit fast 3000 Quadratmeter 

Fläche und einem modernen 

Maschinenpark um. 

Von den insgesamt 500 Mitarbeitern 

sind 300 in Ungarn tätig, 

und gesucht werden schon wieder 

neue Kollegen für unsere Werke 

für die Leiterplattenfertigung und 

Bestückung. 

Eurocircuits GmbH 

www.eurocircuits.de 

Digitale Lötstoppmaske in OrCAD und Allegro 

Die Digital Solder Mask von Würth 

Elektronik/FlowCAD verhindert, dass 

beim Löten das Lot an lackierte Stellen 

gelangt. Weiter verbessert Lötstopplack 

elektrische Eigenschaften, 

wie die Durchschlagsfestigkeit, und 

dient als Resist für die Endoberfläche. 

Eine neue Generation von Inkjet- 

Druckern ermöglicht bei der Leiterplattenfertigung 

das selektive Aufbringen 

von Lötstopplacken. Dadurch 

ergeben sich neue Einsatzgebiete 

und ein geänderter Ablauf im Design- 

Flow. Neben Material einsparungen 

eröffnet dieses Verfahren auch 

neue, kreative und technisch andere 

Lösungen. Diese sind insbesondere 

im Bereich der Hochspannung und 

Leistungselektronik, beispielsweise 

für die E-Mobilität, interessant. 

Etwa seit 2017 wird in diesem 

Bereich verstärkt geforscht. 

FlowCAD 

www.flowcad.com/de/ 

news.htm 

Ein deutsches Werk mit Gespür für hochwertigen Service 

Gründungsjahr: 

Muttergesellschaft LACROIX: 1971 

Geschäftsbereich Electronics 

in Deutschland: 1983 

MitarbeiterInnen 

im Geschäftsbereich Electronics 

in Deutschland: 130 

Firmenausrichtung: 

Der Geschäftsbereich Electronics 

von LACROIX ist ein EMS- 

Dienstleistungsunternehmen, 

das sich die Entwicklung und 

Fertigung hochkomplexer Baugruppen 

zur Aufgabe macht. Es 

widmet sich ganzheitlich allen 

Services rund um den Lebenszyklus 

eines elektronischen 

Produktes - von der Entwicklung 

und dem Bau von Prototypen 

in kürzester Zeit, bis zur 

Fertigung kleiner bis mittelgroßer 

Losgroßen, über einen kundenindividuellen 

Prüfmittel aufbau 

und ein möglicherweise notwendiges 

Re-Design. Zudem betreibt 

LACROIX ein gesichertes, pro-aktives 

Obsolescence Manage ment, 

zur zeit lichen und personellen Entlastung 

ihrer Klientel. 

Positioning, USP: 

Das im niederrheinischen Willich 

ansässige Unternehmen 

widmet sich vornehmlich mittelständisch 

innovativ ausgerichteten 

Unternehmen, 

die die Entwicklung und Fertigung 

von elektronikgetriebenen 

Produkten zum Inhalt 

haben. Mit der Integration des 

Unternehmens in die weltweit 

agierende LACROIX Gruppe 

ermöglicht das Unter nehmen 

einen wesentlich umfangreicheren 

Kow-how-Transfer 

für seine Kunden, als dies 

anderen EMS-Unternehmen 

möglich wäre, in allen Produktlebensphasen 

– mit vorteilhaften 

Auswirkungen auch 

bei der Bauteilbeschaffung und 

im Qualitätsmanagement. Die 

traditionell familiengeführte 

LACROIX garantiert zudem eine 

langfristige, marktgerechte 

Unternehmensentwicklung, 

bei der nicht die Gewinnmaximierung 

im Vordergrund steht. 

Zielmärkte: 

Industrie, Automotive, Smart- 

Home, Luftfahrt und Verteidigung 

sowie Medizintechnik 

und weitere angrenzende Produktbereiche 

Qualitätsmanagement: 

Zertifikate: ISO 9001, ISO 14001 

LACROIX | Hanns-Martin-Schleyer-Straße 12 – 14 | 47877 Willich 

Tel.: 02154/498 0 | sales.germany@lacroix.group | www.lacroix-electronics.de 



Milliohmmeter für die Inline-Prüfung 

Für eine automatisierte 

Inline-Prüfung 

burster präzisionsmesstechnik 

gmbh & co kg 

www.burster.de 


Die Widerstandsmessung ist in 

vielen Bereichen ein wichtiger Faktor 

in der Qualitätssicherung. Ob 

Kontaktfahnen von Akkupacks in 

der Elektromobilität, in Powertools 

oder der Kommunikations elektronik - 

Übergangswiderstände im Milliohmbereich 

geben Auskunft über die 

Qualität der Punktschweiß-Verbindung 

und ihrer Hochstrom fähigkeit. 

Ebenso lassen sich schnell und sicher 

Motoren- oder Relaisspulen testen 

sowie Schmelzsicherungen, Heizdrahtwendel, 

Magnetspulen, Steckkontakte 

und Schalter überprüfen. 

RESISTOMAT 2311 

Für diese wichtigen Aufgaben 

entwickelte burster präzisionsmesstechnik 

den RESISTOMAT 2311, 

ein hochpräzises Milliohmmeter 

für schnellste Inline-Messungen in 

der Fertigung. Mit bis zu 100 Messungen 

pro Sekunde ist es für eine 

100%tige Kontrolle in der Massenproduktion 

ideal geeignet. Das 

kompakte Messgerät (110 x 110 

x 183 mm) bietet Messbereiche 

von 20 mΩ bis 200 kΩ bei einer 

Messgenauigkeit von 0,03 % vom 

Messbereich. Bis zu 10 individuell 

einstellbare Material-Temperaturkoeffizienten 

in Verbindung mit einer 

Temperaturkompensation im Bereich 

0 - 100 °C machen die Messungen 

temperaturunabhängig. 

Schnelle Messungen ab 10 ms 

inklusive Bewertung garantieren 

einen hohen Durchsatz. 32 individuell 

voreinstellbare Messprogramme 

erlauben eine individuelle 

Messung auch bei häufig wechselnden 

Produkten in der Fertigungslinie. 

Ein integrierter Datenlogger 

speichert bis zu 900 Messwerte 

pro Messprogramm. Schnittstellen 

wie PROFINET, EtherNet/IP 

oder EtherCAT sorgen für eine 

schnelle Einbindung in unterschiedlichste 

Fertigungsum gebungen. Ein 

Zwei- bzw. Vierfach-Komparator mit 

Schaltausgängen klassifiziert und 

selektiert die Prüflinge. Die Messleitungen 

werden durch eine integrierte 

Kabelbrucherkennung überwacht, 

ein PT100 Sensor oder ein 

Pyrometer erfassen die Daten zur 

Temperaturkompensation. 

Automatic Test Systems 

• Incircuit Test 

• Function Test 

• Boundary Scan Test 

• AOI Test 

• Stand alone - Systems 

• Inline - Systems 

• Customizing 

Induktive Prüflinge 

Für induktive Prüflinge ist ein 

Messeingangsschutz integriert, der 

zuverlässig Spannungsspitzen beim 

Abklemmen verhindert. Speziell 

für das Messen von Kontaktübergangswiderständen 

(Trockenkreismessung) 

ist die Bürdespannung auf 

20 mV begrenzbar, was das sogenannte 

Fritten (Durchbrennen von 

Kontaktschichten) verhindert. ◄ 

CT350 Comet T - eine Klasse für sich 

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar 

- einheitliches Software-Paket und Bussystem 

> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten 

Besondere Eigenschaften 

- Incircuit Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test 

in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software 

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Paralleltests 

- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog 

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen 

- CAD-Daten Import, Testabdeckungsanalyse, Programmgenerator 

- Debugging Tools, internes Digital Scope und 

Waveform-Generator an jedem Testpunkt 

- Logging- und Statistikfunktionen 

- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle 

- papierlose Reparaturstation 

- für Entwicklung, Fertigung 

- Schneller und zuverlässiger Support 

Besuchen 

Sie uns! 

Halle A1, 

Stand 168 

14. – 17. November 2023 

Messe München 

Dr. Eschke Elektronik 

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669 

51

Autor: 

Peter Stiefenhöfer 

PS Marcom Service 

RAUSCHER GmbH 

Bildverarbeitung 

www.rauscher.de 

Heraeus Printed Electronics 

www.heraeus-printedelectronics.com 

Auf Basis jahrelanger Erfahrungen 

in der Elektronikfertigung 

und mit Bildverarbeitungskomponenten 

der Rauscher GmbH Bildverarbeitung 

für die Qualitätskontrolle 

hat Heraeus eine innovative 

Anlage zur EMV-Abschirmung von 

5G-Chips entwickelt. Heraeus als 

Anbieter einer Komplettlösung, 

bestehend aus Maschine, Prozess 

und Material, ist auf diesem Markt 

einzigartig. 

5G verlangt 

passende Bauelemente 

Der 5G-Telekommunikationstandard 

steht in vielen Anwendungsbereichen 

an der Schwelle zur 

Markteinführung. Neben der privaten 

Nutzung unter anderem in 

der Telekommunikation, beim autonomen 

Fahren oder in Smart Cities 

verspricht sich auch die Industrie 

zahlreiche Vorteile von dieser Technologie. 

So sollen die hohen Datenraten, 

die extreme Zuverlässigkeit, 

die geringen Latenzzeiten bis in den 

Bereich weniger Millisekunden und 

weitere technische Eigenschaften 

von 5G noch flexiblere, autonomere 

und effizientere Produktionsanlagen 


Perfekte Abschirmung für 5G-Chips 

Prexonics-Anlagen von Heraeus Printed Electronics erlauben eine sichere und schnelle Abschirmung 

von 5G-Bauteilen © Heraeus 

sowie eine Optimierung der Intralogistik 

ermöglichen. 

Eine wesentliche Grundlage des 

Standards sind die eingesetzten 

5G-Bauelemente. Bei deren Herstellung 

spielt die Qualitätssicherung 

somit eine wichtige Rolle, um 

effektive Prozesse sicherzustellen 

und eine wirtschaftliche Produktion 

zu ermöglichen. Die Abschirmung 

gegenüber elektromagnetischen 

Störungen ist dabei ein wesentlicher 

Faktor, um die Funktionsfähigkeit der 

Geräte, in denen 5G-Chips eingesetzt 

werden, sicherzustellen. Insbesondere 

bei 5G-Mobiltelefonen 

bestehen hier sehr hohe Anforderungen 

an die elektromagnetische 

Verträglichkeit (EMV). 

Kosten und Aufwand reduziert 

Heraeus Printed Electronics hat 

vor kurzem eine innovative Lösung 

entwickelt, die eine sichere und 

schnelle Abschirmung von 5G-Bauteilen 

zulässt. Die Prexonics®- 

Anlagen des Konzerns basieren auf 

einem Silbertinten-Inkjet-Drucker, 

der die ordnungsgemäße Funktion 

von Hochfrequenz-Onboard-Chips 

und deren ultraschnelle Datenübertragung 

gewährleistet. Prexonics®- 

Systeme bestehen aus einer speziellen 

Silbertintenformel und einer 

Anlage, mit der die abschirmende 

Beschichtung hochgenau aufgetragen 

werden kann, bevor sie in 

einem weiteren, integriertem Prozessschritt 

ausgehärtet wird. 

„Unsere Abschirmtechnologie 

reduziert Kosten und Aufwand im 

Vergleich zu herkömmlichen Methoden 

erheblich und führt darüber 

hinaus zu einer wesentlich besseren 

Abschirmleistung“, erläutert 

Urs Neudecker, Teamleitung Softwarearchitektur 

bei Heraeus. Traditionelle 

Abschirmungsmethoden 

wie Metallgehäuse oder Sputtering 

werden daher aus Neudeckers 

Sicht überflüssig: „Metallgehäuse 

werden bereits heute den 

Anforderungen der Miniaturisierung 

nicht mehr gerecht. Was das 

Sputtern betrifft, so ist die Beschichtung 

eines Gehäuses gemäß den 

Designanforderungen mit einem 

höheren Aufwand an Komplexität, 

Die Position der über 400 5G-Chips pro Träger muss in drei 

Dimensionen exakt bestimmt werden, um den anschließenden Auftrag 

der abschirmenden Beschichtung zu gewährleisten © Heraeus 



Über das Triangulationsverfahren erkennt der 3D-Sensor die Position 

der abzuschirmenden Bauteile in x-, y- und z-Richtung © Heraeus 

Prozesszeit und Investitionen verbunden, 

was zu immer kostspieligeren 

Lösungen führt.“ 

Abschirmung mit Silbertinte 

Im Gegensatz zum Sputtern wird 

die schützende Silberschicht in 

den Prexonics-Anlagen mit extremer 

Präzision im Inkjet-Verfahren 

auf die Trägerobjekte aufgebracht. 

Dieses Verfahren, leitende Schichten 

zur Abschirmung einzusetzen, 

ist keine neue Idee, allerdings war 

dies bisher nicht mittels Inkjet-Verfahren 

möglich, da die Tintenqualität 

und die entsprechenden Maschinen 

und Prozesse für dieses Verfahren 

nicht vorhanden waren. 

Die Komplettlösung von Heraeus 

hat dieses Problem mit einer speziell 

entwickelten, innovativen Molekularstruktur 

der Tinte gelöst. Bei 

ihr sind die Silberbestandteile keine 

einzelnen Tinten-Nanopartikel, sondern 

verknüpfte Elemente von organischen 

Molekülketten. Nach dem 

Auftragen verdampfen die organischen 

Teile bei Wärmezufuhr und 

zurück bleibt nur das Silber. Auf 

diese Weise bleiben die Druckköpfe 

frei von einzelnen Partikeln, was zu 

einer längeren Standzeit der Anlagen 

und einer höheren Präzision 

der Abschirmung führt und zudem 

ein flexibles Druckdesign erlaubt. 

„Prexonics kombiniert drei Hauptkomponenten, 

die für einen erfolgreichen 

EMV-Abschirmungsprozess 

entscheidend sind: Maschine, 

Material und Prozess“, so Neudecker. 

„Diese Kombination ist einzigartig 

und die Grundlage für die Produktion 

einer effektiven und effizienten 

EMV-Abschirmung. 

Bildverarbeitung 

sorgt für Präzision 

Voraussetzung für das exakte 

Aufbringen der Silbertinte ist eine 


hochgenaue Positionserkennung 

der abzuschirmenden Bauteile in 

drei Raumdimensionen. Gelingt 

es nicht, diese Position in ausreichender 

Genauigkeit zu bestimmen, 

so besteht beim späteren Einsatz 

der 5G-Chips aufgrund der leitenden 

Tinte die Gefahr von Kurzschlüssen. 

Da der Abschirmungsprozess 

ganz am Ende der Chip-Produktion 

angesiedelt ist, ist die Vermeidung 

von Fehlern hier besonders 

wichtig: Der vom Markt geforderte 

Yield liegt bei 99,9997%. Beim Prozesschritt 

der optischen Erkennung 

der Lage der Bauteile verlässt sich 

Heraeus für seine Prexonics-Anlagen 

auf das Olchinger Unternehmen 

Rauscher GmbH Bildverarbeitung, 

erklärt Neudecker: „Da wir die Position 

der abzuschirmenden Bauteile 

in x- und y-Richtung und auch in der 

Höhe erfassen müssen, war der Einsatz 

eines Triangulationssensors 

praktisch gesetzt. Wir haben daher 

am Markt nach geeigneten Systemen 

gesucht und uns am Ende für 

die 3D-Laser-Profilsensoren AltiZ 

von Matrox Imaging entschieden, die 

von Rauscher vertrieben werden.“ 

Zwei Kameras pro 3D-Sensor 

Als entscheidenden Pluspunkt 

dieser Sensoren nennt Neudecker 

den Einsatz von zwei Kameras in 

einem Gehäuse, die eine gleichzeitige 

Betrachtung der aufgebrachten 

Laserlinie ermöglichen. Dies 

reduziert die Gefahr von Lücken 

in der Bildaufnahme, die aufgrund 

der Objektkonturen bei Sensoren 

mit nur einer Kamera entstehen 

können. Die Dual-Kamera-Lösung 

nimmt Bilder aus zwei unterschiedlichen 

Richtungen auf, die intern 

abgeglichen und korrigiert werden, 

was mögliche Reflexionen 

ausgleicht und sicherere Messergebnisse 

zulässt. 

Der Einsatz von zwei Kameras in den AltiZ-Sensoren reduziert Lücken 

in der Bildaufnahme, die aufgrund der Objektkonturen bei Sensoren 

mit nur einer Kamera entstehen können, und reduziert mögliche 

Reflexionen © Heraeus 

„Die Wiederholgenauigkeit der 

AltiZ-Sensoren, die wir in zahlreichen 

Tests mit bis zu 100.000 

Prüfungen untersucht haben, war 

beeindruckend und hat uns bestätigt, 

dass wir damit die richtige Wahl 

getroffen haben“, so Neudecker. 

„In Kombination mit der zugehörigen 

Auswerte-Software Design 

Assistant von Matrox Imaging stellen 

die AltiZ-Sensoren für unsere 

Prexonics®-Anlagen die optimale 

technische Lösung dar.“ 

Neben den 3D Laser-Profilsensoren 

sind noch weitere Bildverarbeitungskomponenten 

in der Heraeus- 

Anlage integriert. So sorgt eine Zeilenkamera 

aus der Racer-Serie 

von Basler mit einer Auflösung von 

12.288 Bildpunkten in Verbindung 

mit einer passenden Zeilenkamerabeleuchtung 

von Advanced Illumination 

und einem Zeiss Milvus- 

Objektiv für eine detaillierte Druckbildanalyse 

der aufgebrachten Silbertinte. 

Über eine weitere hochauflösende 

Flächenkamera von 

Basler wird außerdem die Ausrichtung 

der Druckköpfe überprüft. Im 

Zusammenwirken stellen die eingesetzten 

Bildverarbeitungsprodukte 

die erforderliche, hochgenaue 

Positionsbestimmung der über 400 

5G-Chips sicher, die pro Träger in 

die Anlage laufen. 

Die Zusammenarbeit mit Rauscher 

sieht Neudecker sehr positiv: 

„Während der Planung und Realisierung 

der Prexonics-Anlagen hat 

uns unser Bildverarbeitungspartner 

kompetent bei der Komponentenauswahl 

unterstützt und unter anderem 

Testbeleuchtungen zur Verfügung 

gestellt, um möglichst schnell das 

finale Setup zu definieren. Hinzu 

kommt der hervorragende First- 

Level-Support: Wir mussten selbst 

bei Detailfragen zu einzelnen Produkten 

nicht den jeweiligen Hersteller 

kontaktieren, sondern konnten 

uns auf die schnelle und kompetente 

Hilfe von Rauscher verlassen.“ 

Die Leistungsfähigkeit der eingesetzten 

Bildverarbeitungssysteme 

ist nach Neudeckers Überzeugung 

ein entscheidender Faktor 

für die herausragende Qualität der 

Heraeus-Systeme: „Nur mit einer 

perfekten Abstimmung zwischen 

Anlage und der integrierten Bildverarbeitung 

ist Prexonics in der 

Lage, elektronische Bauelemente 

wie die 5G-Chips mit dieser Qualität 

zu beschichten und ihre optimale 

Abschirmung zu garantieren.“ ◄ 

Der 3D Laser-Profilsensor AltiZ 

von Matrox Imaging arbeitet 

mit zwei Kameras und minimiert 

dadurch Scanlücken bei der 

Bildaufnahme © Matrox Imaging 

53


ATEcare und Polar Instruments 

beschließen strategische Partnerschaft 

Als langjähriger Partner für Flying Probe Lösungen bietet die ATEcare GmbH ab sofort auch die Beratung 

und den Verkauf des Einfinger-Probers GRS550 der Polar Instruments GmbH an. 

Einfinger-Probers GRS550 

Halle A1.555 

ATEcare 

Service GmbH & Co. KG 

www.atecare.de 

Die Systeme finden vor allem in 

der Kleinserienfertigung, im Prototypenbau 

und insbesondere bei 

Reparaturen Anwendung. Durch die 

Zusammenarbeit mit Polar Instruments 

baut ATEcare sein strategisches 

Produktportfolio rund um 

die elektrischen Testsysteme weiter 

aus, um Kunden allumfänglich 

bedienen zu können. 

„Wir sind selbst überzeugter Nutzer 

des Polar Probers zu Reparaturzwecken 

im eigenen Haus. Die 

Geräte von Polar Instruments überzeugen 

durch die einfache Handhabung 

und genießen daher große 

Beliebtheit und sind im Markt weit 

verbreitet. Mit dieser Kooperation 

erweitern wir unser Portfolio rund 

um den elektrischen Test. In diesem 

Bereich haben wir bis dato 

mit unserem langjährigen Partner 

TAKAYA Flying Probe Lösungen 

angeboten, die wir nun mit dem 

Einfinger-Probe-Portfolio von Polar 

erweitern“, erklärt Olaf Römer, 

Geschäftsführer der ATEcare GmbH. 

Die Kooperation startet mit Oktober 

2023, wobei sich ATEcare auf die 

Beratung und den Verkauf der Prober 

fokussiert. 

„Die Technologie des Einfinger- 

Probers ist überzeugend, die Nachfrage 

ist groß und die Handhabe 

einfach. Für uns macht die Kooperation 

auf den unterschiedlichsten 

Ebenen Sinn. Es freut uns sehr, dass 

wir in Zukunft auch die Lösungen 

von Polar Instruments unseren Kunden 

mit anbieten können“, führt Olaf 

Römer weiter aus. Vor allem die 

im Markt verbreitete und bekannte 

Proberlösung GRS550 bietet eine 

rasche Fehleranalyse auf bestückten 

Baugruppen. Dabei handelt es 

sich um ein vielseitiges Kontaktierund 

Inspiziersystem, welches auf 

sämtlichen Bauteiltechnologien eingesetzt 

werden kann. Das System 

bietet eine Flughöhe von 100 mm 

zum „Überfliegen“ von hohen Komponenten. 

Außerdem sind zwei Live- 

Videokameras implementiert, wobei 

eine Kamera für die Programmierung 

und Inspektion eingesetzt wird 

und die andere für die Live-Überwachung 

der Kontaktierposition. Das 

GRS550 ermöglicht die Fehlerdiagnose 

auf allen Bauteiltechnologien 

– von SMT, PTH bis hin zu BGA, 

wobei das System die Testpunkte 

automatisch auf die zugänglichen 

Stellen der Netze positioniert. 

Das Unternehmen Polar Instruments 

baut die Geräte in Österreich 

und ist im Markt für seine 

Einfinger-Probers GRS550 im Einsatz 

zuverlässigen Produkte bekannt. 

Neben der weitbekannten Proberlösung 

GRS550 gibt es eine große 

Bandbreite weiterer Lösungen, 

wie einen Kurzschluss-Lokalisator, 

automatische Impedanzmesssysteme, 

Design Verification Systeme 

und Leiterplatten- Zuverlässigkeits-Prüfungen 

(Interconnect 

Stress Test). „Wir sind immer an 

nachhaltig positiven Kooperationen 

mit fachkundigen Partnern 

aus der Industrie interessiert. Mit 

der ATEcare GmbH, aus Aichach 

in Bayern, haben wir einen solchen 

Partner gefunden. Seit mittlerweile 

30 Jahren konzipieren und fertigen 

wir in Österreich Systeme, die 

unter anderem der automatischen 

Fehlersuche auf komplexen Leiterplatten 

dienen. Dieser Lösungsbereich 

ergänzt sich mit dem Knowhow 

und dem Netzwerk von ATEcare 

hervorragend“, erläutert Ing. 

Hermann Reischer, Geschäftsführer 

der Polar Instruments GmbH. „Wir 

freuen uns sehr auf die erfolgreiche 

und gute Zusammenarbeit und den 

engen und fachkundigen Austausch 

mit unserem neuen österreichischen 

Partner, Polar Instruments“, resümiert 

Olaf Römer. ◄ 



Bildverarbeitung mit der Checkbox 

EVT 

Eye Vision Technology GmbH 

info@evt-web.com 

www.evt-web.com 

EVT hat mit der EyeSorter Checkbox 

ein neues Produkt entwickelt 

welches im Bereich der industriellen 

Bildverarbeitung seines Gleichen 

sucht. 

Hintergrund: Bei der Produktion 

von kleineren oder mittelgroßen 

Bauteilen in sehr großen Stückzahlen 

muss vor der Weiterverarbeitung 

oft kontrolliert werden, ob 

das Bauteil fehlerfrei und in der korrekten 

Position dem Förderband 

zum nächsten Verarbeitungsschritt 

transportiert wird. 

Für diese Anwendung wurde die 

EyeSorter-Checkbox entwickelt. Er 

besteht aus einer kompakten Einheit 

und muss vom Kunden lediglich 

montiert und per Knopfdruck 

auf das Bauteil parametrisiert werden. 

Dies geschieht einfach über 

ein Touchmonitor. 

Nach der mechanischen Montage 

lernt der Werker das System 

mit einem einzigen Knopfdruck auf 

ein Gutteil ein und alle dann folgenden 

Bauteile werden auf Korrektheit 

und Lage überprüft. Das 

Ergebnis, mit Zähler, wird auf dem 

Display angezeigt und über I/O 

Schnittstellen sofort zur Verfügung 

gestellt, um beispielsweise Weichen 

anzusteuern. 

Das System ist einfach aufgebaut 

und kann direkt am Ende des Wendelförderers 

installiert werden. ◄ 

Wir realisieren mit 

Ihnen Ihre 

Produktionsideen! 

Für verschiedene Problemkreise 

haben wir Lösungen in 

der Schublade: 

Einbauten in Klimakammern 

für Run in, bzw. Burn in 

Applikationen 

Handadapter für Kleinserien 

für InCircit Tester, Funktionstester 

oder als Reparaturadapter 

Berührungslose Schichtdickenmessung für Brennstoffzellen 

Polytec 

www.polytec.de 

Neu im Polytec Portfolio ist ein 

für die Brennstoffzellen-Entwicklung 

und -Produktion optimiertes 

Schichtdicken-Messsystem. 

Die Überwachung und Messung 

der Dicke funktionaler Beschichtungen 

in Brennstoffzellen ist für 

den Herstellungsprozess entscheidend. 

Das berührungslose 

fotothermische Verfahren ist für 

diese semi- oder intransparenten 

Schichten ideal. Da sich der Messfleckdurchmesser 

anpassen lässt, 

kann sowohl auf flächigen Schichten 

als auch auf komplexen, filigranen 

Strukturen, wie auf Bipolarplatten 

moderner Brennstoffzellen, 

problemlos gemessen werden. 

Messzeiten von unter einer 

Sekunde pro Messpunkt, das zerstörungsfreie 

Messverfahren und 

ein kompakter, leichter Messkopf 

(64 x 35 x 35 mm) erlauben auch 

produktionsnahe Messungen. Die 

In-Line-Überwachung oder eine 

Roboterarm-Montage ist problemlos 

möglich. Für At-Line- und 

Labormessungen ist ein schlüsselfertiges 

System mit Mess kammer 

verfügbar. 

Polytec bietet Beratung, Machbarkeitsstudien, 

Vertrieb und Service 

für den deutschsprachigen 

Raum. ◄ 

Realisierte Kontaktierungen 

mit Wechseladaptoren für 

die Anwendung im Inline 

Betrieb mit Transportband 

oder im Roboterzellen 

Betrieb sind vorhanden. 

Auch die manuelle 

Bestückung ist möglich. 

IMAK GmbH |Site Ingolstadt 

Münchener Str. 11 

85123 Karlskron 

Tel +49 8450 300120 

ing@imak-group.com 

www.imak-group.com 


55


Innovationskraft trifft Vielfalt 

Halle A2.239 

GÖPEL electronic GmbH 

www.goepel.com 

Inspektion und Qualitätssicherung, 

Test und Programmierung, von 

SMD bis THT: Als einziger Anbieter 

weltweit präsentiert GÖPEL electronic 

auf der productronica das volle 

Spektrum an Inspektionslösungen 

sowie Embedded JTAG Solutions. 

Das diesjährige Aushängeschild 

ist der FlashFOX – ein innovativer 

Produktionsprogrammer zur Embedded 

In-System-Programmierung 

(ISP). Mit herausragenden 

Funktionen bietet er ein neues 

Niveau an Performance, Flexibilität 

und Geschwindigkeit. Durch seine 

hohe Connectivity in Kombination 

mit neuen Lizensierungsmechanismen 

erschließt er den Nutzern 

neue und kosteneffiziente Applikationsszenarien. 

Seine Skalierbarkeit, 

Adaptierbarkeit und erstklassigen 

Leistungsparameter machen ihn zu 

einem hocheffektiven Produktionsprogrammer 

der nächsten Generation. 

Bei diesem wahren Feuerwerk 

an Innovationen liegt es auf 

der Hand, dass sich GÖPEL electronic 

mit dem FlashFOX auch für 

den productronica innovation award 

beworben hat. 

Auch die neue Generation des 

Inspektionsmoduls MultiEyeS plus 

für die THT-Bestückung wird die 

Aufmerksamkeit des Publikums 

auf sich ziehen. Dieses smarte 

System überwacht in Echtzeit die 

Anwesenheit von THT-Komponenten, 

Positionen, Farben, 2D-Codes 

und Texten. Dank modernster Bildund 

Beleuchtungstechnologien wird 

eine beeindruckende Bildqualität 

erreicht, so dass Fehler sicher 

erkannt werden und sofort korrigiert 

werden können. Optional bietet das 

System durch die Integration eines 

leistungsfähigen Laserbeamers eine 

benutzergeführte Assistenz bei der 

Bestückung durch Projektion von 

Informationen in das Sichtfeld des 

Bedieners. Außerdem werden durch 

diese Technologie auch die vom AOI 

detektierten Fehler bei der Bestückung 

direkt auf der Leiterplatte 

sichtbar gemacht. Das Inspektionsmodul 

für Bestückplätze geht damit 

einen weiteren Schritt in der industriellen 

Bildverarbeitung und bietet 

die Möglichkeit, Fertigungsprozesse 

weiter zu optimieren. 

In seinem Anspruch, den Kunden 

innovative und ressourcenschonende 

Inspektionslösungen 

zu bieten, setzt GÖPEL electronic 

auf leistungsstarke Features. Mit 

bewährten Methoden und wegweisenden 

Technologien steht dabei 

sowohl die Effizienz für den Anwender 

als auch die Qualität für dessen 

Produkte stets im Blickpunkt. 

So wird durch adaptierbare 360° 

Projektionen eine 3D Messung ohne 

Verschattungen garantiert, welche 

den Tiefblick selbst in enge Bauteilschluchten 

ermöglicht. Den Überblick 

und die volle Prozesskontrolle 

behält der Anwender zusätzlich 

durch eine zentrale Verifikation von 

Inspektionsergebnissen mit PILOT 

Supervisor sowie KI-unterstützter 

Klassifizierung mittels AI advisor. 

Mit dieser beeindruckenden Funktionalität 

geht GÖPEL electronic 

einen entscheidenden Schritt, um 

der Zukunft der autonomen Inspektion 

im Hinblick auf Prüfprogrammerstellung 

und Fehlerklassifikation 

ein bedeutendes Stück näher 

zu kommen. Unterstützend wirkt 

hier auch die Nutzung von Digitalen 

Zwillingen, sowohl von der zu produzierenden 

Baugruppe als auch 

vom AOI-System selbst. Ziel ist es 

dabei, ein Prüfprogramm schon 

vor der Produktion der ersten Baugruppe 

weitestgehend einsatzbereit 

zur Hand zu haben. 

Für kleinere und mittlere Fertigungsdienstleister 

dürfte ein weiteres 

Feature von PILOT AOI Version 

7 interessant sein: bei fehlenden 

Layoutdaten kann nun die 

AOI-Programmerstellung anhand 

eines Bareboards erfolgen, wodurch 

dem Anwender auch ohne Gerberdaten 

die preisgekrönte Funktion 

MagicClick zur Verfügung steht. 

Die neueste Version 4.9.0 der 

Systemsoftware SYSTEM CAS- 

CON wartet mit einer Vielzahl von 

Neuerungen für Embedded Test und 

Programmierung auf. Vom konfigurierbaren 

Production Inspector über 

die schnellere Ausführung von JAM/ 

STAPL-Files auf SFX II-Controllern 

bis hin zum Visualisierungstool 

ViPX auf IC-Level – diese Version 

verspricht eine höhere Geschwindigkeit 

und Benutzerfreundlichkeit. 

Teil des Messeauftritts ist zudem 

die exzellente Komplettlösung BAR- 

CUDA VP230. Ohne aufwendige 

Konfiguration eines speziellen hauseigenen 

Testsystems ermöglicht sie 

das flexible Testen und Programmieren 

elektronischer Baugruppen mit 

und ohne JTAG/Boundary Scan. ◄ 


SPIRFLAME® PATENTIERTE MULTIZELLEN- ELEKTROLYSE USA: 5,421,504 / 6,561,409 / 5,688,199 / 4,206,029 / 4336122 / 4,113,601 / 3,957,618 / 5,217,507 EUROPE: 546,781 / 923,111 / 1,115,528 / 687,347 / 45,583 / 131,173 / 462,825 / 5,597 CANADA: 1,123,377 / 1,177,013 / 1,092,546 SINGAPORE: 839,024 WWW.SPIRFLAME.COM 

Gratis Muster abrufen -> celsi@spirig.com 

CelsiStrip ® Die CS können zum Beispiel auf den Bremssattel eines Hochleistungsfahrzeuges 

aufgeklebt werden. Dieser Bremszylinder hat im Testbetrieb 

eine maximale Oberflächentemperatur von 54°C erreicht. Die Temperaturwerte 

der weiss verbliebenen Felder wurden nie erreicht. 

SPIRIG 

SWITZERLAND 

www.spirflame.com 

CelsiStrip ® 

Irreversible Temperatur-Registrierung 

durch Dauerschwärzung. 

Vierzig Temperaturkombi im Bereich 

von +40 °C bis +260 °C (±1,5 %vE). 

Celsi®s immer ab Lager lieferbar. 

Auswahl -> 

www.preise.spirig.com 

Micro-CelsiStrip ® Im rechts liegendem Micro-CS 

sind die ursprünglich weissen 60 und 71 °C Felder 

permanent schwarz verfärbt, also überschritten 

worden. Die 82 °C und höher wurden aber nie erreicht. 

40 43 46 49 54 60 66 71 77 82 88 93 99 104 110 116 121 127 132 138 °C 

143 149 154 160 166 171 177 182 188 193 199 204 210 216 224 232 241 249 254 260 °C 

Spirflame ® 

Die in der Heizleistung stufenlos einstellbare und sich selbst kalorienstabilisierende Spirflamme® besteht aus einem durch Elektrolyse 

von Wasser erzeugtem, präzisem JIT (just-in-time) 2:1 Wasserstoff / Sauerstoff Gemisch. Somit auch keine gefährliche Gaslagerung 

im Arbeitsbereich. Die Spirflamme® ist eine Konstant-Kalorienquelle. Die Werkstücktemperatur wird dadurch zu einer direkten Funktion 

der Flammeinwirkzeit. Der Wärmeübergang erfolgt ohne mechanischen Kontakt und ohne Einfluss der Oberflächenbeschaffenheit. 

Kalte Lötstellen gehören damit der Vergangenheit an. 

Videoclips mit weiteren 

Anwendungsbeispielen auf 

www.spirflame.com 

Mikroflamm-Generator zum Weich- und Hartlöten, 

Schweissen, Weichglühen -> Kanülenfertigung ... 

Spirflammen® Musterarbeiten erledigen wir kostenlos. 

Das Verschweissen von Thermoelementdrähten oder der Platin PT100- / PT1000 

mit den Anschlussdrähten, sei es in der Produktion oder bei der Reparatur, wird 

dank der konzentrierten Hitzezone stark vereinfacht. Im Bild Brazesilver® Lotstäbchen 

für die Reparatur einer gebrochenen K-Typ Thermoelementverbindung. 

Herstellung und Vertrieb: 

Spirig Ernest Dipl.-Ing. 

Hohlweg 1 Postfach 423 CH-8640 Rapperswil Schweiz 

Telefon: (+41) 55 222 6900 Fax: (+41) 55 222 6969 

www.spirig.com support@spirig.com 

2023 -> 54 Jahre Spirig 2023 -> 54 Jahre Spirig 2023 -> 54 Jahre Spirig 2023 -> 54 Jahre Spirig 2023 -> 54 Jahre Spirig 2023 -> 54 Jahre Spirig 2023 -> 54 Jahre Spirig 2023 -> 54 Jahre Spirig 2023 -> 54 Jahre Spirig


Kostengünstiger Test von LEDs 

Halle A1.255 

SPEA GmbH 

www.spea.com 

SPEA stellt sein neues Testsystem T100L für den 

Test von LEDs auf der diesjährigen productronica aus. 

Der SPEA T100L bietet eine vollständige Erkennung 

von LED-Lichtdefekten. Er benötigt keine kostenintensiven 

Adapter mit Glasfaserkomponenten und reduziert 

so erheblich die Testkosten. 

Der Test von LEDs in Verbindung mit elektronischen 

Baugruppen ist ein komplexer Prozess mit hohen Anforderungen. 

Die Herausforderung beim Test besteht in 

der Variabilität der Lichtintensität und der Farbtemperatur 

und dem parallelen Test der Baugruppe bei 

gleichzeitiger Überprüfung der korrekten Position der 

einzelnen LEDs. 

Der T100L-LED-Tester ist das neueste System in der 

SPEA-Flying-Head-Serie. Die Flying-Scanner-Technologie 

erfasst und verarbeitet parallel Intensitäts- und 

Farbparameter jedes LED-Lichtpixels, sodass mehrere 

LED-Charakteristika in einem einzigen Prüflauf 

erfasst werden. Gemessen und geprüft werden Lichtintensität, 

Lichtstrom und -stärke, RGB-Werte, korrekte 

Positionierung, Farbton, Sättigung und Helligkeit, 

Farbtemperatur, Farbwiedergabeindex, Spektrum 

und dominante Wellenlänge. Auch ein LED-Binning- 

Test gehört zum Prüfablauf. 

Der Tester deckt einen Spektralbereich von 448 Bändern 

ab, die den Anforderungen entsprechend eingestellt 

werden können. Zudem bietet er eine große Auswahl 

an Filtern, die eine Feinabstimmung der Lichtstärke 

für verschiedene Anwendungsszenarien ermöglichen. 

Er testet zuverlässig die modernsten LED-Licht- und 

Multi-LED-Technologien und hält auch in der hochvolumigen 

Serienfertigung den Takt. ◄ 

Automatisierungsmodule für die Mikroinspektion 

Excelitas Technologies ergänzt seine 

modulare Mikroskopie-Plattform Optem 

FUSION für Inspektionsanwendungen 

durch einen motorisierten Fokus, LED- 

Beleuchtungskomponenten und einen 

Plug&Play-Controller mit einer intuitiven 

grafischen Benutzeroberfläche für eine 

einfache Bedienung des gesamten skalierbaren 

Systems. 

Der Controller unterstützt zwei optische 

Achsen und kann mehrere Fokusmodule, 

Zoommodule oder Fokussierung und Zoom 

parallel steuern, ebenso wie die eingebundenen 

Beleuchtungen und weitere Komponenten. 

Ein SDK mit vielfältigen Funktionen 

ermöglicht die effiziente, zeitsparende 

Programmierung von Mikro-Inspektionssystemen 

vom Auftischgerät als Prototyp bis 

zum vollautomatisierten OEM-Inspektionssystem 

für industrielle Anwendungen mit 

hohem Durchsatz vom sichtbaren Spektrum 

bis in das kurzwellige Infrarot (SWIR). 

Konfigurierbare I/O-Ports und leistungsstarke 

Hardware gewährleisten die Erweiterbarkeit 

des Controllers für weitere 

Module wie Autofokus, einstellbare Objektive, 

Abstandsmesser oder den Hochgeschwindigkeitszoom 

FETURA+. 

Beispielanwendungen umfassen die Leiterplatteninspektion, 

Messtechnik, Hochpräzisionsbearbeitung, 

optoelektronische 

Montage, Bildgebung in Medizin- und Labortechnik 

und mehr. 

Das ebenfalls neue motorisierte Fokusmodul 

leistet eine schnelle, extrem feine 

Fokussierung über einen Stellweg von 

10 mm, der weitaus größer ist als bei herkömmlichen, 

piezobetriebenen Lösungen. 

Die hochwertige Ausführung gewährleistet 

eine zuverlässige schnelle Fokussierung 

über den gesamten Lebenszyklus 

anspruchsvoller Bildgebungsanwendungen 

mit hohen Taktraten. Wahlweise lassen 

sich eine koaxiale Beleuchtung oder ein 

Ringlicht einbinden. Die neuen Beleuchtungsmodule 

High Power LED und Ultra 

High Power LED zeichnen sich durch ein 

kompaktes Industrie-Design aus, das für 

eine hohe, gleichmäßige Beleuchtungsstärke 

optimiert ist. Der neue Controller 

ermöglicht die Software-Steuerung der 

LEDs für Pulsweitenmodulation und Konstantstromregelung. 

Excelitas Technologies, Corp. 

www.excelitas.com 



Sechsachs-Manipulator für die Halbleiterinspektion 

Der Sechachs-Manipulator von 

Steinmeyer Mechatronik kombiniert 

einen Kreuztisch mit einem Tripod 

und erzielt dadurch ein Höchstmaß 

an Präzision, Steifigkeit und Kompaktheit. 

Eine ideale Lösung für 

hochgenaue Inspektionssysteme 

in der Halbleiterindustrie. 

Hintergrund: Vor dem Vermessen 

bzw. Bearbeiten müssen Wafer und 

Optiken mikrometergenau ausgerichtet 

werden. Das erfordert kompakte 

Positionierlösungen, die kleine 

Stellwege von wenigen Millimetern 

beziehungsweise Grad zuverlässig 

und hochgenau realisieren. 

Mit dem Manipulator bietet Steinmeyer 

Mechatronik die passende 

Lösung. Das Dresdner Unternehmen 

ist ein etablierter Lieferant für 

Positioniersysteme in der Halbleiterinspektion 

und kennt die applikationsspezifischen 

Anforderungen 

genau. Der Manipulator zeichnet 

sich durch höchste Präzision 

im Submikrometerbereich sowie 

eine kompakte Bauweise aus und 

ist damit wie geschaffen für hochgenaue 

Ausrichtprozesse. 

Hochpräzise Halbleiterinspektion 

Der neue Manipulator besteht aus 

einem Kreuztisch in der Horizontalen 

sowie einem Tripod für Vertikalhub 

und zwei Kippungen und kombiniert 

damit die Stärken kartesischer 

und parallelkinematischer Konstruktionen 

in einem System. Die kartesische 

XY-Verstellung realisiert Verfahrwege 

von ±15 mm, die Vertikalachse 

des Tripods ist für Hübe 

von ±10 mm ausgelegt. Die rotatorischen 

Achsen Rx und Ry ermöglichen 

Kippungen um ±2°, die Drehung 

um die Vertikale Rz beträgt 

360°. Dank der Wiederholgenauigkeit 

von ±2,5 µm bzw. ±0,005° 

lassen sich sehr präzise Alignment- 

Ergebnisse erzielen – und das bei 

hohen Lasten bis 15 kg. 

Der Manipulator verfügt über eine 

zentrale Durchlichtöffnung von 250 

mm und kann für das Ausrichten von 

Wafern und Optiken eingesetzt werden. 

Für größere Wafer und Optiken 

sind Sonderausführungen umsetzbar. 

Anwendung findet der Manipulator 

u.a. beim Testing und Bonding 

auf Wafern und PCBs sowie 

für Kombinationen von optischer 

Inspektion und Bearbeitung, beispielsweise 

beim Chip-on-Board 

Bonding (Messmikroskop und Laserlöten). 

Ausführungen für Reinraum 

sind erhältlich. 

Seit mehr als 150 Jahren entwickelt 

und produziert Steinmeyer 

Mechatronik innovative, auf die 

jeweilige Anwendung perfekt zugeschnittene 

Positionierlösungen. 

Am Standort Dresden arbeiten alle 

Abteilungen – Entwicklung, Mechanik, 

Elektronik, Software, Fertigung, 

The Test Solution Company 

Montage, Messlabore, Testzentrum 

– vernetzt unter einem Dach. So 

können Synergien optimal genutzt 

und spezifische Kundenanforderungen 

schnell und unkompliziert 

realisiert werden. 

Steinmeyer 

Mechatronik GmbH 

www.steinmeyer.com 

www.meffert-mt.de | sales@meffert-mt.de 

Messe München 

Nov. 14-17, 2023 

Booth A1.530 

mmt gmbh | Meffert Microwave Technology 


59


Schnelle doppelseitige Inspektion 

Auf der productronica 2023 zum ersten Mal zu sehen: die iS6059 Double-Sided Inspection – 

hier noch verhüllt zusammen mit der iS6059 PCB Inspection Plus 

Halle A2.177 

Viscom AG 

www.viscom.com 

Die Viscom AG präsentiert auf 

der productronica vom 14. bis 17. 

November 2023 in München zum 

ersten Mal ihr neuestes Highend- 

System iS6059 Double-Sided 

Inspection. Besucherinnen und 

Besucher der Weltleitmesse für Elektronikfertigung 

können in Halle A2, 

am Stand 177 von Viscom, anhand 

seiner Besonderheiten mehr über die 

Vorteile der gleichzeitigen optischen 

Baugruppenprüfung von oben und 

von unten erfahren. 

Die iS6059 Double-Sided Inspection 

ist mit zwei hochmodernen 

Sensorköpfen ausgestattet, die auf 

separaten Verfahreinheiten Bilder 

und 3D-Höheninformationen aufnehmen, 

um ober- und unterseitige 

Fehler zuverlässig zu finden. 

Der Hintergrund: Wegen der hohen 

Ströme, die bei Anwendungen in 

Bereichen wie Elektrofahrzeuge, 

Ladeinfrastruktur oder erneuerbare 

Energien fließen, kommt insbesondere 

hier weiterhin die Durchsteckmontage 

zum Einsatz. Zusätzlich 

zur Bauteilprüfung auf der Oberseite 

muss auf der Unterseite entsprechend 

genauestens erkannt 

werden, ob ein Pin etwa komplett 

fehlt, dieser vorhanden aber nicht 

verlötet ist, die Lötung womöglich 

vom Gesamtvolumen her unvollständig 

oder der Pin zu kurz ist. 

Auch lötfrei eingepresste Komponenten 

(Press-Fit) können mit der 

iS6059 Double-Sided Inspection 

Über Viscom 

Die 1984 gegründete Viscom 

AG gehört im Bereich der Baugruppeninspektion 


zu den führenden 

Anbietern weltweit. Das Unternehmen, 

mit Hauptsitz und Fertigungsstandort 

in Hannover, entwickelt, 

produziert und vertreibt 

hochwertige Inspektionssysteme 

aus den Bereichen AOI, SPI, AXI, 

MXI, Bondinspektion sowie CCI 

für die Schutzlackinspektion. In 

punkto Genauigkeit und Schnelligkeit 

setzen die Systeme aus 

Hannover Maßstäbe. 

Das Produktspektrum umfasst 

die komplette Bandbreite der 

optischen Inspektion und Röntgenprüfung 

für kleine und mittelständische 

Unternehmen sowie 

die Großserienfertigung. 

Die Systeme von Viscom werden 

bei der 100%igen automatischen 

Inspektion von elektronischen 

Baugruppen eingesetzt, 

wie zum Beispiel in der Produktion 

von Automobilelektronik, der 

Luft- und Raumfahrttechnik oder 

bei der Fertigung von Telekommunikationselektronik. 

Im Fokus 

der Produktentwicklung stehen 

einer genauen Inspektion unterzogen 

werden. Pinlängen z. B. lassen 

sich exakt vermessen und in Profilen 

ausgeben. 

Ein weiteres Einsatzgebiet für die 

iS6059 Double-Sided Inspection sind 

z.B. unterschiedliche Anwendungen 

aus dem Bereich der Fahrzeugelektronik 

mit doppelseitiger SMD-Bestückung. 

Bei Komponenten wie etwa 

einem smarten Einpark-Assistenten 

für Personenkraftwagen durchläuft 

eine bestückte Seite den Lötprozess, 

wird gewendet und muss, 

während die zweite Seite nach ihrer 

Bestückung verlötet wird, einwandfrei 

ein erneutes Aufschmelzen der 

Lötungen im Ofen überstehen. Die 

iS6059 Double-Sided Inspection 

prüft abschließend zuverlässig beide 

Seiten. Die iS6059 Double-Sided 

Inspection lässt sich wie andere Viscom-Systeme 

umfassend vernetzen. 

Am Messestand kann man sich z. 

B. diverse Features der modularen 

Plattform vConnect von Viscom zeigen 

lassen, die von standortunabhängiger 

Predictive Maintenance 

über Cloud-Lösungen und zentral 

gesteuerte IT-Services bis hin zur 

statistischen Prozesskontrolle jede 

Menge zu bieten hat. Weitere Viscom-Inspektionssysteme, 

die auf 

der productronica zu sehen sind: 

iS6059 PCB Inspection Plus (3D- 

AOI), iX7059 PCB Inspection XL (3D- 

AXI), X8011-III (3D-MXI), X7056-II 

(3D-AOI und 3D-AXI kombiniert) und 

S6053BO-V (3D-Bond). Die Themen 

Prüfprogrammerstellung und 

Verifikation mit Hilfe von künstlicher 

Intelligenz sind bei Viscom ebenfalls 

fest eingeplant, genauso wie Lotpasten- 

und Schutzlackinspektion. ◄ 

zudem kundenspezifische Systementwicklungen 

sowie die 

Vernetzung mit anderen Fertigungsprozessen 

für Smart-Factory-Anwendungen. 

Um dies zu 

erreichen, investiert die Viscom 

AG verstärkt in die eigene Software- 

und Hardware-Entwicklung, 

die immer wieder neue Standards 

in der Inspektionstechnologie 

definiert. 

Der internationale Vertrieb 

erfolgt über ein breites Netz aus 

eigenen Niederlassungen, Applikationszentren, 

Servicestützpunkten 

und Repräsentanten. 

Ein Serviceteam aus eigenen 

Technikern und Anwendungsspezialisten 

nimmt die Viscom- 

Anlagen weltweit in Betrieb und 

bietet Instandhaltung, Umbau 

und Modernisierung aus einer 

Hand. Darüber hinaus werden 

systemspezifische Schulungen 

für Bediener, Programmierer und 

das Wartungspersonal der Kunden 

angeboten. Dabei stellen 

erfahrene Ingenieure und Techniker 

aus Applikation und Service 

ihr Expertenwissen den Teilnehmern 

zur Verfügung. 



Hochpräzise Mehrkanal- 

Messfühler-Plattform mit sehr 

breitem Temperaturbereich 

Japanische Präzision seit 1935 

Hochpräzise 

Flying Probe 

Tester 

LumaSense Technologies GmbH 

an Advanced Energy Company 

info@aei.com 

www.advancedenergy.com/de/ 


Advanced Energy Industries, Inc. hat seine 

Luxtron FluorOptic Thermometrie (FOT) Familie 

um eine hochintegrierte Wandlerplattform 

erweitert, die präzise Messungen von extrem 

niedrigen bis hin zu extrem hohen Temperaturen 

bietet. 

Das neue Luxtron-M-1100-System ist ideal 

für plasmagestützte Depositions- und Ätzprozesse 

von Halbleitern und arbeitet von -200 

°C, dem Beginn des kryogenen Bereichs, bis 

hin zu „Hot-Chuck“-Temperaturen von +450 

°C mit einer branchenführenden Genauigkeit 

von +/- 0,1 K und einer Stabilität von +/- 0,05 K. 

Die Integration von fünf Kanälen ermöglicht die 

Überwachung mehrere Sonden über einen einzigen 

Konverter, während flexible Kommunikationsausgänge 

eine digitale Überwachung, Aktualisierung 

und Systemintegration vereinfachen. 

„Eine genaue Überwachung über einen breiten 

Temperaturbereich ist von entscheidender 

Bedeutung, da Halbleiterhersteller die komplexen 

Ätz- und Depositionsanforderungen für Fertigungsprozesse 

der nächsten Generation erfüllen 

müssen“, sagte dazu Dhaval Dhayatkar, VP 

und General Manager des Bereichs CSC bei 

Advanced Energy. „Das Luxtron M-1100 baut 

unsere Führungsposition in der hochpräzisen, 

phosphorbasierten, faseroptischen Thermometrie 

weiter aus und erfüllt die Anforderungen 

unserer Kunden, ihren Messaufwand zu minimieren 

und eine Integration mit Überwachungsund 

Steuersystemen zu ermöglichen.“ 

Hierfür verwenden Luxtron FOT Messsysteme 

faseroptische Sonden mit Phosphor-Messfühler-technologie 

und kombinieren Hochleistungswandler 

mit einer fortschrittlichen Lichtquelle, 

einem proprietären Softwarealgorithmus und 

rauscharmen Verstärkerschaltungen. 

Das Luxtron M-1100 ist das erste Modell, das 

sowohl über analoge als auch über EtherCAT- 

Kommunikations-Schnittstellen verfügt. 

Der neue Wandler vereinfacht die Implementierung 

durch einfache Wandmontage an der 

Seite des zu überwachenden Systems. Ingenieurteams 

von Advanced Energy arbeiten weltweit 

eng mit OEMs zusammen, um kundenspezifische 

Messfühler für modernste Anwendungen 

zu entwickeln und stetig zu verbessern. ◄ 

61 

4-Draht 

Messungen 

bereits bei 

Pads ab 

Ø 28 μm! 

Mehr Informationen erhalten Sie hier: 

HIOKI EUROPE GmbH 

Helfmann-Park 2 

65760 Eschborn 

hioki@hioki.eu 

www.hioki.eu


Beschleunigte Innovationen 


Auf der productronica 2023 vom 14. bis 17. November zeigt Keysight seine Demos an Stand A1/576. 

Digitale Konformitäts- und 

HF-Tests 

• Die neuen Oszilloskope der 

Infiniium UXR-B- und MXR-B- 

Serie bieten eine neue Dimension 

der Geschwindigkeit. 

Auf der productronica 2023 wird 

Keysight sein Lösungsportfolio zur 

Beschleunigung von Innovationen 

in der Elektronikfertigung vorstellen. 

Keysight ermöglicht es Innovatoren, 

die Grenzen der Technik 

zu erweitern, indem sie Herausforderungen 

in den Bereichen 

Design, Emulation und Test schnell 

lösen, um die besten Erfahrungen 

in der Elektronikfertigung zu schaffen. 

Ganz gleich, ob es um Tests 

in den Bereichen IIoT-Netzwerke 

für Industrie 4.0, E-Mobilität oder 

autonomes Fahren, HF-Komponenten 

oder digitale Compliance 

geht, Keysight beschleunigt Innovationen 

mit intelligenten Erkenntnissen, 

die Risiken reduzieren und 

die Markteinführung beschleunigen. 

Halle A1.576 

Keysight Technologies 

www.keysight.com 

Am Stand 576 in Halle A1 werden 

Keysight Experten die folgenden 

Demos vorstellen: 

In-Circuit-Test und Handling von 

Leiterplatten 

• Der hochdichte In-Circuit-Test 

(ICT) Keysight i3070 Serie 7i 

E9988GL verfügt über die neuesten 

Quad-Density-Pin-Karten, 

die bis zu 5760 Testknoten auf 

engem Raum zur Verfügung stellen 

können. Dadurch können Hersteller 

die steigenden Testanforderungen 

für die Bestückung großer 

Leiterplatten (PCBA) wirtschaftlich 

erfüllen. 

• Das Medalist i3070 In-Circuit Test 

(ICT) System ist ein 19“-Rack- 

Handler für parallele In-Circuit- 

Tests an Leiterplatten, die auf 

Transportbändern durch den 

Handler geführt werden. Die 

Multifunktionalität des Handlers 

beruht auf der Tatsache, dass 

der modulare MFT 19 Konfigurationen 

mit einer Spur, zwei 

Spuren, einem Segment, zwei 

Segmenten, einem Schacht und 

zwei Schächten bietet, was eine 

Steigerung des Durchsatzes um 

das bis zu Vierfache im Vergleich 

zu einem Standard-Einspurtester 

ermöglicht. 

Kombination von In-Circuit-Test 

(ICT) und Funktionstest (FCT) 

• Das Keysight i7090 Board Test 

System bietet den Kunden die 

Flexibilität, die Testabdeckung 

von ICT und FCT zu kombinieren 

und zu optimieren. Es bietet ein 

effizienteres Gleichgewicht zwischen 

Durchsatz und Testabdeckung 

und hilft den Kunden, die 

Testkosten zu verbessern. 

Software zur Testautomatisierung 

• PLM-Ökosysteme (Product Life 

Cycle Management) sind das 

Rückgrat der Produktentwicklung, 

mit vielen miteinander verbundenen 

Systemen, die umfassende 

Tests zu einer Herausforderung 

machen. Eggplant 

zeichnet sich dadurch aus, dass 

es sich an verschiedene CAD-/ 

PLM-Umgebungen anpasst, 

Rich- und Thin-Client-Tests mit 

Anpassungen umfassend automatisiert 

und uneingeschränktes 

Testen von 3D-Bewegt bildern 

und PLM-Funktionsbewertung ermöglicht. 

Keysight wird auch die 

PathWave Testautomatisierungssuite 

vorführen, die im Vergleich 

zu herkömmlichen Testautomatisierungs- 

und Analyse werkzeugen 

erhebliche Kosten- und 

Zeitvorteile bietet. 

Big Data-Analytik 

• Durch die Kombination von Testund 

Messkompetenz mit Data Science 

und Big Data Engineering 

bietet die PathWave Manufacturing 

Analytics-Plattform umsetzbare 

Erkenntnisse für jede Ebene 

des Unternehmens in der intelligenten 

Fabrik der Zukunft. Verbesserte 

Ausbeute, weniger Nachprüfungen 

und Handling sowie 

geringere Kosten durch schlechte 

Qualität dank fortschrittlicher Big 

Data-Analysen. 

• Besucher erfahren, wie sie mehrere 

Messparameter mit einer 

einzigen Verbindung erfassen 

können, einschließlich Rauschzahl, 

Fehlervektorgröße (EVM), 

Nachbarkanalleistungsverhältnis 

(ACPR) und Standard-S-Parameter. 

Mehrkanalige SMU 

• Neu auf dem Keysight-Stand 

in diesem Jahr ist die neueste 

SMU-Lösung (Source Measurement 

Unit), die den wachsenden 

Anforderungen an die Standfläche 

gerecht wird. Die SMU- 

Lösung PZ2100 bietet Lösungen 

für Design, Test und Validierung. 

Tests von IoT-Geräten 

• Das Keysight NB-IoT- und LTE- 

M-Signaltestgerät kann bei der 

Lösung von Testherausforderungen 

in der Fertigung helfen. 

Labormessgeräte der nächsten 

Generation 

• Die Laborlösungen von Keysight 

bieten ein breites Spektrum an 

Stromversorgungs- und Messlösungen, 

von zuverlässigen 

TrueVolt-Digitalmultimetern und 

der MegaZoom- Technologie in 

InfiniiVision-Oszilloskopen und 

kompakten Mehrkanal-Stromversorgungen 

bis hin zu vielseitigen 

Datenerfassungs systemen 

mit Digitizern und Solid-State- 

Multiplexer-Modulen. Dazu 

gehören bewährte Lösungen, 

wie das 6,5-stellige Multimeter, 

oder die neueste Batterietest-, 

Profiler- und Emulationslösung 

von Keysight. ◄ 


29. + 30. November 2023 

Jena, Thüringen 

www.w3-fair.com 

10 

Jahre 

Jubiläum 

W3+ Fair Wetzlar 

13. + 14. März 2024

Produktion 

Elektrische Verbindungen und 

Komponentenschutz aus einer Hand 

Gewohnt kunden- und lösungsorientiert präsentiert sich WERNER WIRTH auf der productronica 2023 in München. 

Eine Besonderheit stellt das 

25-jährige Hotmelt-Moulding- 

Jubiläum dar. Neben der Expertise 

des formgebenden Vergusses 

stellt der Hamburger Kompetenzund 

Lösungspartner für Elektronik 

noch weitere Produkte und Dienstleistungen 

seines Portfolios vor: 

von Standardsteckern, polymeren 

Werkstoffen über Coating- und Dispensing-Lösungen 

bis hin zur Entwicklung 

von kundenspezifischen 

Steckern. 

Halle A2.159 

WERNER WIRTH GmbH 

www.wernerwirth.com 

Die internationale Leitmesse 

stellt eine ideale Plattform dar, um 

einem breiten Publikum wegweisende 

Technologien und Produkte 

vorzustellen. 

Messebesucher können sich auf 

das gesamte Leistungsportfolio der 

Werner Wirth Unternehmensgruppe 

freuen, das den Anforderungen 

der Elektronikindustrie und deren 

stetigen Wandel gerecht wird und 

darüber hinaus sogar selbst Innovationen 

vorantreibt. 

Hotmelt-Moulding-Lösungen 

– maximaler Schutz für 

elektronische Komponenten 

Werner Wirth ist seit 25 Jahren 

als starker Partner im Bereich Hotmelt 

Moulding am Markt bekannt 

und kommt besonders dann ins 

Spiel, wenn die Anforderungen 

der Kunden extrem herausfordernd 

sind. Das Unternehmen bietet das 

Hotmelt-Moulding-Verfahren nicht 

nur als Dienstleistung, sondern verkauft 

auch die Polymeren Werkstoffe, 

die Werkzeuge und die Verarbeitungstechnik. 

Weltweit sind 

Hotmelt-Moulding-Maschinen des 

Hamburger Familienunternehmens 

in Kundenapplikationen installiert. 

Die Vorteile dieses Verfahrens können 

Interessierte direkt am Messestand 

(Halle A2.159) kennenlernen, 

auf dem die WW TM 4500 

mit Extruder ausgestellt und vorgeführt 

wird. 

Steckerlösungen: Vom Standard 

bis zum individuellen Produkt 

Das Stecker-Portfolio der Werner 

Wirth Unternehmensgruppe reicht 

vom Zierick Wire-to-Board, Wireto-Wire 

und Board-to-Board bis hin 

zu kundenspezifischen E-Bike-Steckern, 

welche die Mobilitätswende 

mit vorantreiben, aktuelle Standards 

einhalten und hohe Leistung 

gewährleisten. 

Conformal Coating – 

Langlebiger Schutz 

für Leiterplatten 

Für die spezifischen Anforderungen 

von Dosier- und Beschichtungs- 

Anwendungen bietet das Hamburger 

Unternehmen die Produktionsanlage 

WW Alpha 6. Die kompakte 

Verarbeitungsplattform zeichnet sich 

durch eine sehr hohe Benutzerfreundlichkeit, 

Präzision und Wiederholungsgenauigkeit 

in der Applikation 

aus und bietet unterschiedliche 

Auftragsmethoden wie Sprühen, 

Dispensen, Jetten oder Film- 

Coaten. Von den Vorzügen der 

Maschinentechnik und den Verfahren 

können sich die Messebesucher 

am Messestand von Werner Wirth 

live überzeugen. 

Polymere Werkstoffe 

für alle Anwendungen 

von Bostik und Elantas 

Neben der Maschinentechnik 

für den Schutz von Leiterplatten 

und elektronischen Bauteilen bietet 

Werner Wirth auch die passenden 

Polymeren Werkstoffe. Von Thermoplasten 

von Bostik für Hotmelt- 

Moulding-Anwendungen bis hin zu 

Schutzlacken und Gießharzen von 

Elantas für Conformal Coating und 

Potting-Lösungen erhalten Kunden 

anwenderspezifische Vergussmaterialien 

für bestmöglichen Komponentenschutz. 

◄ 


Produktion 

Fertigung durch Mikro-3D-Druck 

mit microArch S240 ergänzt 

Mikroproduktion 

in h .ȯchster 

Pr .ȧzision ochster 

azision 

Die 3D-Drucker von 

BMF – Boston Micro 

Fabrication 

www.bmf3d.com 

Der 3D-Fertigungsspezialist 

BANTLE 3D in Fluorn-Winzeln 

bearbeitet Metall und Kunststoff 

mit modernen Verfahren. Ab sofort 

erhalten die Kunden auch hochpräzise 

Mikroteile aus einem 3D-Drucker 

von Boston Micro Fabrication 

(BMF), die ultrahohe Präzision 

erfordern. 

Der microArch S240 beruht auf 

dem patentierten Verfahren der 

Projektionsmikro-Stereolithografie 

(PµSL) von BMF. Damit lassen 

sich Versuchs- und Kleinserienteile 

mit höchster Auflösung, Genauigkeit 

und Präzision herstellen. 

Als Andy Bantle 2020 in die Selbständigkeit 

startete, hatte er ein 

klares Ziel vor Augen: „Wir wollen 

unseren Kunden die Vorteile 

der 3D-Bearbeitungstechnologien 

von der Konstruktion und CAM-Programmierung 

über Automatisierung, 

Betriebsmittel- und Vorrichtungsbau 

bis zur Drei- und Fünfachsbearbeitung 

erschließen“, sagt der Jungunternehmer. 

Inzwischen beschäftigt 

er zehn Mitarbeiter, bietet Dienstleistungen 

von Entwicklung bis Fertigung 

an aktuellen Fünfachs-Bearbeitungszentren, 

einem Dreh-Fräszentrum, 

im Laser-Sintern und Qualitätsprüfungen 

an einer 3D-Koordinatenmessmaschine 

an. Nun 

ergänzt Bantle3D das Portfolio durch 

mikropräzisen 3D-Druck mit einem 

microArch S240 System von BMF. 

„Damit lassen sich in drei Tagen Prototypen 

herstellen, auf die man drei 

Monate warten muss, wenn sie wie 

üblich im Hochpräzisions-Spritzguss 

produziert werden“, berichtet Andy 

Bantle. In einem Bauraum von 100 

x 100 x 75 mm stellt er aktuell 250 

Mikrobauteile von einem Millimeter 

Umfang in einem Arbeitsgang her. 

Nach einem Spontankauf auf der 

vergangenen Fachmesse Formnext 

in Frankfurt und der Installation 

durch BMF konnte er mit dem 

flexiblen 3D-Drucker und den verschiedenen 

Materialien ein halbes 

Jahr Erfahrungen sammeln. 

Viele Parameter von Druckgeschwindigkeit 

bis Materialverteilung 

lassen sich aufgabenspezifisch 

anpassen, um die Werkstücke 

in optimaler Qualität zu drucken. 

Der vorhandene Kundenstamm reagiert 

begeistert. „Wir sind der einzige 

Anbieter in Süddeutschland für 

Mikroteile aus dem microArch S240“, 

sagt Andy Bantle. „Das spricht sich 

bei Kunden aus der Elektronik, Kosmetik, 

Medizin- und Labortechnik 

schnell herum.“ 

Für rund drei Wochen ist der 

mikropräzise 3D-Drucker nun mit 

einem interessanten Großprojekt 

ausgelastet: „Rund 200 verschiedene 

Bauteile einer kompletten 

mechanischen Armbanduhr werden 

gedruckt und nachbearbeitet“, 

freut sich Andy Bantle. Er denkt 

bereits an den weiteren Ausbau seines 

erfolgreichen Fertigungsunternehmens. 

Dafür fehlt allerdings der 

Platz, der in den kommenden Jahren 

mit einem Neubau geschaffen 

werden soll. ◄ 

BMF erreichen Auflösungen 

von 2 bis 10 µm 

bei Toleranzen von +/- 

10 bis 25 µm mit vielen 

Polymer- und Keramikmaterialen 

für Serienteile oder 

Prototypen. 

Interessiert? 

Muster, Versuchsteile 

oder unverbindliche 

Beratung gibt es hier: 

BMF3D.DE 

........................................................................................... 

Besuchen Sie uns auf der 

Frankfurt am Main, 07. - 10. 11. 2023 

Halle 11.1 an Stand B38! 

4/2023 65

Produktion 

Industrielle Digitalisierung 

sollte kein Selbstzweck sein 

Mitglieder des Smart Electronic Factory e.V. haben das Wertschöpfungspotenzial der Digitalisierung beleuchtet. 

© AdobeStock/Blue Planet Studio 

SEF Smart Electronic Factory e.V. 

www.SmartElectronicFactory.de 

Die Digitalisierung in Fabriken ist 

nur dann sinnvoll, wenn es auch tatsächlichen 

Bedarf und Wertschöpfung 

in der Praxis gibt. Sie sollte kein 

Selbstzweck sein. Mitglieder des 

SEF Smart Electronic Factory e.V. 

(www.SmartElectronicFactory.de) 

beleuchten in diesem Artikel, welche 

Voraussetzungen in produzierenden 

Unternehmen für eine wertschöpfende 

Digitalisierung gegeben 

sein müssen. Zudem zeigen 

sie auf, an welchen Stellen digitale 

Lösungen entlasten können 

und welche Trends sich aktuell 

heraus kristallisieren. 

An der Digitalisierung 

führt kein Weg vorbei 

Doch stehen gerade mittelständische 

Produktionsbetriebe häufig 

vor der Frage, welche Schritte sie 

diesbezüglich wann und wie unternehmen 

sollten. Denn digitale Transformation 

ist kein einmaliges Projekt, 

sondern fortlaufend und mehrstufig 

umzusetzen. Steffen Rattke, Leiter 

PreSales bei German Edge Cloud, 

hält Unternehmen dazu an, schnell 

herauszufinden, wo das Wertschöpfungspotenzial 

liegt, und weist darauf 

hin, dass ohne Digitalisierung der 

Produktivitätsfortschritt stagnieren 

wird und die Wettbewerbsfähigkeit 

nur schwerlich aufrecht zu erhalten 

ist. „Ebenso werden ohne digitale 

Prozesse, die insbesondere 

für größere Unternehmen ab 2024 

verpflichtenden Nachhaltigkeitsnachweise 

(ESG) nicht umsetzbar 

sein“, sagt Steffen Rattke und 

fährt fort: „Transformations-Prozess 

bedeutet jedoch, dass die Digitalisierung 

kein Big Bang-Projekt ist, 

sondern Step by Step und somit in 

gezielten, kalkulierbaren Projekten 

erfolgen sollte. Vereine wie der SEF 

können hier wertvolle Unterstützung 

leisten.“ 

Jonas Barth, Wissenschaftlicher 

Mitarbeiter am Institut für Produktionsmanagement, 

Technologie 

und Werkzeugmaschinen (PTW), 

unterstreicht: „Grundsätzlich ist es 

wichtig, dass Prozesse zunächst 

schlank und stabil sind, bevor sie 

digitalisiert werden. Ansonsten hat 

man einen schlechten digitalen Prozess. 

Somit ist eine systematische 

Überlegung wichtig, wo Digitalisierung 

einen Mehrwert liefern kann.“ 

Das Ziel sollte dabei nicht aus 

den Augen verloren und gezielte 

Kosten-Nutzen-Überlegungen 

sollten angestellt werden. Es ist eine 

schlanke Digitalisierung in der Pro- 


duktion anzustreben und auch auf 

die Akzeptanz der Mitarbeitenden 

zu achten. Jonas Barth sagt: „Der 

größte Mehrwert kann durch Digitalisierung 

geschöpft werden, wenn 

der Prozess fähig ist und wenn Mitarbeitende 

die digitalen Lösungen 

verstehen und helfen, diese weiterzuentwickeln.“ 

Ines Thurner, CEO der CONVANIT 

GmbH & Co. KG empfiehlt, dass sich 

Verantwortliche in Unternehmen 

genau überlegen, an welchen Stellen 

eine Digitalisierung am meisten 

Sinn ergibt. Die Expertin erklärt: 

„Digitalisierung ist dann richtig, 

wenn sie Probleme löst oder Prozesse 

nachhaltig vereinfacht, nicht 

um einem Digitalisierungstrend zu 

folgen.“ Ines Thurner betont, dass 

sich digitale Technologien in Unternehmen 

auf Bereiche mit dem größten 

Wertschöpfungspotenzial fokussieren 

sollten. 

Mit Digitalisierung dem 

Fachkräftemangel begegnen 

Das größte Wertschöpfungspotenzial 

der Digitalisierung sieht Prof. 

Dr. Gerrit Sames der Technische 

Hochschule Mittelhessen (THM) im 

Elektronische Bauteile und 

Platinen müssen immer größeren 

Anforderungen standhalten, 

wie z.B. hoher Feuchtigkeit, 

extremen Temperaturen, 

mechanischen Belastungen 

und chemischen Einflüssen. 

Unsere Produkte garantieren 

einen hochwirksamen Schutz 

empfindlicher Elektronik wie 

beispielsweise bestückte 

Leiterplatten (PCB‘s), Sensoren 

oder Module. Mit unseren 

Produktion 

weitesten Sinne in der Nutzung digitaler 

Technologien in den administrativen 

Bereichen: „Durch gängige 

medienbruchfreie Geschäftsprozesse 

durch schon heute vorhandene 

Software-Lösungen reduzieren 

Aufwände, minimieren Fehler 

und erhöhen die Reaktionsgeschwindigkeit. 

Routineaufgaben im 

Front- und im Back-Office lassen 

sich durch Robotic Process Automation 

effizient erledigen und tragen 

zur Linderung des Fachkräftemangels 

bei.“ 

Produzierende Betriebe stehen 

der Herausforderung gegenüber, 

dass es zu wenig verfügbare Arbeitskräfte 

für diverse Tätigkeiten gibt. 

„Für unseren Bereich, die Elektronikindustrie, 

sehe ich daher großes 

Potenzial im Bereich der Automatisierung. 

Wir müssen den Fokus 

darauf legen, um den Fachkräftemangel 

auszugleichen. Gleichzeitig 

hilft uns die Automatisierung, 

die Produktivität in der heute 

sehr dynamischen, von Schnelligkeit 

und Veränderungen geprägten 

Fertigung hochzuhalten“, sagt Gerd 

Ohl, Geschäftsführer der Limtronik 

GmbH. 

ELANTAS Europe - 

Schutz empfindlicher Elektronik 

Produktreihen Bectron ® und 

Elan-glue ® bieten wir ein 

umfangreiches Sortiment an: 

• Conformal Coatings 

(Dünnschicht- und Dickschichtlacke) 

speziell zum 

Schutz von PCB‘s 

• Verguss- & TIM-Materialien 

für Anwendungen in der 

Elektronikindustrie 

• Isolier-Heißkleber 

zum Beschichten, Kleben und 

als Vibrationsschutz 

• Klebstoffe 

(1k & 2k) zum Verbinden, 

Dichten und Schutzversiegeln 

von elektronischen und 

industriellen Anwendungen 

ELANTAS Europe GmbH 

Grossmannstr. 105 

20539 Hamburg, Germany 

bectron.elantas.europe@altana.com 

www.elantas.com/europe 

Heike Vocke, Geschäfts führerin 

der iSAX GmbH & Co. KG, unterstreicht, 

dass produzierende 

Unternehmen im Mittelstand vor 

der Herausforderung stehen, ihre 

Wettbewerbsfähigkeit auch bei 

steigender Variantenvielfalt und 

einem wachsenden Fachkräftemangel 

zu sichern. Hierfür sind 

transparente, durchgängige und 

effiziente Prozesse unerlässlich. 

„In unserem Verständnis ist digitale 

Transformation kein Selbstzweck. 

Sie sollte einem langfristigen 

Ziel dienen und sowohl 

ökonomische, ökologische und 

technologische als auch soziale 

Ressourcen berücksichtigen“, 

sagt Heike Vocke. 

Nachhaltige 

Digitalisierungsstrategie 

und Energiewende 

Bei vielen Industrieunternehmen 

rücken Nachhaltigkeit und Energieeffizienz 

zunehmend in den Blickpunkt. 

Dabei ist es wichtig, eine 

nachhaltige Digitalisierungsstrategie 

zu verfolgen. Dies umfasst beispielsweise 

die Optimierung von 

Infrastrukturen und die Implementierung 

von Technologien, die zur 

Reduzierung des CO2-Fußabdrucks 

bei tragen. Für diese Aufgabenstellungen 

entwickelt und testet der 

SEF innerhalb des Vereins verstärkt 

entsprechende Lösungen, wie zum 

Beispiel zum Energie- Monitoring 

und Energie- Management. 

„Das Thema Nachhaltigkeit muss 

fest in der Unternehmensstrategie 

verankert und mit operativen Maßnahmen 

vorangetrieben werden. 

Das fängt mit der Umsetzung von 

energieeinsparenden Maßnahmen 

an. Zudem gehören die Nutzung 

erneuerbarer Energien, die Reduktion 

der Verschwendung von Energie 

und Ressourcen in Fertigungsprozessen, 

Recycling und weitere 

Maßnahmen mit auf die Agenda 

von Unternehmen“, sagt Andor 

Prohaszka, Geschäftsführer der 

Pfeifer und Seibel GmbH. 

Der SEF Smart Electronic Factory 

e. V. unterstützt dabei, diese und 

weitere Herausforderungen zu 

lösen. Gerd Ohl empfiehlt: „Unternehmen 

sollten sich Gleichgesinnte 

suchen und herausfordernde Aufgabenstellungen 

nicht allein angehen. 

Oftmals haben andere schon wertvolle 

Erfahrungen gesammelt, von 

denen alle profitieren können.“ ◄ 

4/2023 67 

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Produktion 

One-Stop-Shop für IIoT 

Robuste Lösungen für zuverlässige Datenübertragung 

Auf der productronica 2023 in München präsentieren die Konnektivitätsexperten von Fischer Connectors in Halle 

B4 Stand 428 ihr umfangreiches Portfolio an Komponenten, Systemen, Anwendungen und Dienstleistungen für 

die Smart Factory. 

Halle B4.428 

Fischer Connectors GmbH 

mail@fischerconnectors.de 

fischerconnectors.com 

Zu den Highlights auf dem Messestand 

gehören ultrarobuste Single-Pair-Ethernet- 

und Connectivity-Lösungen 

für USB 3.2 Gen 2 

sowie weitere Innovationen für die 

zuverlässige Datenübertragung in 

Industrial-Internet-of-Things-Umgebungen 

sowie eine neue Produktlinie 

für die UHD-Videoübertragung. 

Diese Lösungen stellen den nahtlosen 

Strom- und Datenfluss vom 

Sensor oder Gerät bis in die Cloud 

sicher und leisten so neuen transversalen, 

skalierbaren Gesamtsystemen 

Vorschub. Als One-Stop- 

Shop für die IIoT-Infrastruktur bietet 

das Unternehmen neben Steckverbindern 

auch die Kabelkonfektionierung 

speziell für die High- 

Speed-Datenübertragung aus einer 

Hand an. 

Background: Der zunehmenden 

Bedeutung des Single-Pair-Ethernet 

für die sichere High-Speed-Datenübertragung 

trägt Fischer Connectors 

mit seinen Single-Pair-Ethernet-Lösungen 

der Fischer-Core- und 

Fischer-UltiMate-Serie Rechnung. 

Diese können Daten mit 1 Gbit/s 

gemäß IEEE 802.3bp - 1000Base- 

T1 übertragen. Sie sind im Vergleich 

zu gängigen Marktstandards 

außergewöhnlich robust und bieten 

ein Höchstmaß an Sicherheit, Haltbarkeit, 

Umweltverträglichkeit und 

mechanischer Belastbarkeit. Fischer 

SPE bietet 10.000 Steckzyklen, drei 

Verriegelungsmechanismen (Push- 

Pull, Schraube, Schnellverschluss) 

und zusätzlich zu den Schutzklassen 

IP68/IP69 eine hermetische 

Abdichtung. SPE gibt es auch im 

ultraminiaturisierten Fischer-Mini- 

Max-Steckverbinder in Größe 06 

(Ø 10 mm, Buchse). 

Auch der zunehmenden Nachfrage 

nach Datenübertragung über 

USB 3.2 Gen 2 wird Fischer Connectors 

mit den Fischer-MiniMax- 

Steckverbindern mit USB 3.2 Gen 2 

gerecht. Die Steckverbinder ermöglichen 

eine Datenübertragung von 

10 Gbit/s und verfügen über zusätzliche 

Stromkontakte für Stromstärken 

bis zu 8 A. Sie sind außerdem 

nur halb so groß wie vergleichbare 

Steckverbinder, die ähnliche 

MIKROMONTAGE VON HALBLEITERCHIPS 

IN HÖCHSTER PRÄZISION 

Bondsysteme der Dr. Tresky 

AG für die Mikromontage von 

Halbleiterchips in Gehäuse oder 

Schaltungen sind prädestiniert 

für komplexe Anwendungen bei 

welchen höchste Anforderungen 

an Platziergenauigkeit und 

hohe Reproduzierbarkeit der 

Prozessparameter wie Druck, 

Kraft oder Temperatur gewährleistet 

sein müssen. Ebenfalls 

möglich ist Flip-Chip Montage 

unter Einhaltung konstanter 

Dicken eines Kleberbetts und 

verschiedenste Verbindungstechnologien 

wie Löten, Thermokompression, 

Ultraschall 

oder UV. 

Die universellen Platzier geräte 

und Die-Bonder finden sich 

praktisch überall in der Elektronik, 

und Halbleiterindustrie vor 

allem in Forschung, Entwicklung 

und Pilotfertigung. 

Im Segment der manuellen- und 

teilautomatisierten Die Bonder 

Systeme ist Dr. Tresky AG ein 

heute weltweit mitführender 

Anbieter und unterstützt Kunden 

aller Größen und Branchen, 

von der Idee bis hin zur Fertigung 

von innovativen Halbleiterprodukten. 

Die Kunden werden 

hier von Anfang an, bereits 

in der Entwicklungsphase bis hin 

zur Überführung der Prozesse 

in die Serienproduktion begleitet. 

Hierzu wurde das Portfolio 

kontinuierlich erweitert und 

hinsichtlich Flexibilität, Genauigkeit 

und Bedienerfreundlichkeit 

stetig an die Kundenbedürfnisse 

angepasst. Folglich kann 

mit diesem Ansatz die «Timeto-Market» 

signifikant reduziert 

werden. Seit der Gründung des 

Unternehmens im Jahre 1980 

wurden weltweit über 2`500 

Anlagen installiert. 

Die Entwicklung, Produktion und 

Montage erfolgt ausschliesslich 

im Stammwerk in der Schweiz. 

Auf modernsten Produktionsanlagen 

werden die Teile und Baugruppen 

mit hoher Fertigungstiefe 

in optimal aufeinander 

abgestimmter Präzision produziert. 

Kontinuierliche Verbesserungsprozesse 

in allen Unternehmensbereichen 

gewährleisten 

eine umweltbewusste, 

nachhaltige Produktion. Höchste 

Qualität, Präzision, sowie eine 

hohe Verfügbarkeit sind somit 

garantiert. Die Kundendienstleistungen 

werden durch eigenes 

Fachpersonal am Stammwerk, 

an den Niederlassungen in den 

USA, sowie mit lokalen Vertretungen 

erbracht. 

Besonders hoher Wert wird auf 

die Praxistauglichkeit, Schnelligkeit 

und Handlichkeit der 

Maschinenbedienung gelegt. 

Das ausgewogene Produktspektrum 

reicht von der einfachen, 

manuell geführten 

Anlage bis hin zur teilmotorisierten 

Hochleistungsvariante. 

Dr. Tresky AG • Boenirainstr. 13 • CH - 8800 Thalwil 

Tel.: +41 44 7721941 • tresky@tresky.com • www.tresky.com 


Produktion 

Zu den neuen Single-Pair-Ethernet- und USB-3.2-Produkten von Fischer Connectors gehören (v. l.) Fischer 

Core Serie in Größe 102 (für SPE 1 Gbit/s); Fischer UltiMate Serie in Größe 07 (für SPE 1 Gbit/s); Fischer 

MiniMax Serie in Größe 08 (USB 3.2 Gen 1 für 5 Gbit/s, Gen 2 für 10 Gbit/s); Fischer MiniMax Serie in 

Größe 10 (Strom und USB 3.2 Gen 1 für 5 Gbit/s, Gen 2 für 10 Gbit/s) 

Geschwindigkeit anbieten, aber die 

Stromversorgung nicht abdecken. 

Darüber hinaus präsentiert 

Fischer Connectors am Messestand 

auch eine neue Video-Konnektivitätslösung, 

die im Oktober 

veröffentlicht wird. Die neue Produktlinie 

erfüllt die Anforderungen 

der UHD-Videoübertragung 

beispielsweise für Drohnen und 

Instrumentierungsanwendungen. 

Das Angebot der Flaggschiff-Produktlinie 

Fischer Core Series und 

der ultra-miniaturisierten, hochdichten 

Fischer-MiniMax-Serie mit 

ihrem 19-poligen Steckverbinder in 

Größe 08 wurde erweitert, um die 

Leistung von Steckverbindern und 

Kabellösungen für 18 Gbit/s Übertragungsgeschwindigkeit 

zu erhöhen. 

Diese neuen Lösungen, die nach 

den weltweit anerkannten Qualitätsund 

Zuverlässigkeitsstandards von 

Fischer Connectors für MIL-Spezifikationen 

und raue Umgebungen 

entwickelt wurden, sind ideal für 

Drohnen mit On-Board-Kameras 

und für Instrumentierungsanwendungen 

wie Kameras zur Überwachung 

der Teilefertigung in industriellen 

Produktionslinien. 

Die Experten von Fischer Connectors 

haben die wichtigsten Herausforderungen, 

denen sich OEM-Ingenieure 

bei der Entwicklung von IIoT- 

Anwendungen stellen müssen, sowie 

Innovationspraktiken zu Cybersicherheit, 

globaler Logistik und Edge/ 

Cloud-Infrastruktur in einem Trendpaper 

unter dem Titel „The Connectivity 

Challenge – Connecting Industry 

4.0“ zusammengefasst. Auch dazu 

stehen die Experten gerne am Messestand 

zum Gespräch bereit. ◄ 

READY… 

… TO WORK REMOTE? 

Never overlook line errors and reduce down times 

Operators will be informed to take immediate action 

Also get notification for non-FUJI equipment 

Visit us at 

productronica 2023 

November 14 th –17 th , 2023 

in Munich 

Booth A3.317 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

+49 (0)6107 6842-0 

fec_info@fuji-euro.de 

www.fuji-euro.de

Produktion 

Sanfter Griff für empfindliche Bauteile 

Schnelle Taktzeiten, anspruchsvolle Oberflächen – Schmalz präsentiert auf der productronica in München 

an Stand 301 in Halle B3 durchdachte Greiflösungen für die Elektronikfertigung. 

Durch den variablen Stiftvorhang können die Strömungsgreifer 

SCG-HSS auch stark strukturierte Oberflächen sehr gut handhaben 

Je nach gewählter Variante steuert das Kompaktterminal SCTMi 

zwei bis 16 separate Vakuumkreise 

Elektronikbauteile sind vielfältig, 

empfindlich und damit anspruchsvoll 

in der Handhabung. Die Strömungsgreifer 

SCG-HSS meistern 

die Aufgabe zuverlässig, denn 

der variable Stiftvorhang dichtet 

stark strukturierte Oberflächen wie 

bestückte Leiterplatten sehr gut 

ab. Damit garantiert er eine hohe 

Saugleistung bei gleichzeitig niedrigem 

Druckluftverbrauch. Durch 

den minimalen Oberflächendruck 

greift das System auch empfindliche 

Werkstücke, ohne diese zu 

beschädigen. 

Halle B3.301 

J. Schmalz GmbH 

www.schmalz.com 

Der extrem hohe Volumenstrom 

des Greifers sorgt für die prozesssichere 

Handhabung von Bauteilen 

mit Öffnungen und geringem Belegungsgrad. 

Der Strömungsgreifer 

passt sich außerdem selbstständig 

an unterschiedliche Geometrien 

an. Die ESD-konforme Ausführung 

schützt sensible Bauteile vor unkontrollierter 

elektrostatischer Entladung. 

Der leichte SCG-HSS eignet 

sich vor allem für kleine Werkstücke, 

arbeitet aber auch mit mehreren 

Greifern im Verbund und bewegt 

dann selbst große Bauteile. Die positions- 

und lagegetreue Handhabung 

sorgt für maximale Prozesssicherheit 

bei hohem Durchsatz. 

In der Wafer-Fertigung, aber auch 

bei der Handhabung von Leiterplatten 

beweisen die Schwebesauger 

SBS Thin ihre Stärke. Da sie nach 

dem Bernoulli-Prinzip arbeiten, bildet 

sich zwischen Sauger und Werkstück 

ein Luftpolster. Damit bewegen 

sie sensible Bauteile berührungsarm 

und besonders schonend. 

Trotz flachem Aufbau besitzen 

die Schwebesauger hohe Haltekräfte 

und überzeugen in beengten 

und schwer zugänglichen Automationsprozessen. 

Komponenten 

aus dem Baukasten 

Ein weiteres Highlight am Messestand 

sind die Mini-Kompaktterminals 

SCTMi. Die kleinen und 

leichten Geräte lassen sich direkt 

am Greifer oder auf einer bewegten 

Achse montieren. Sie ermöglichen 

nicht nur kurze Taktzeiten, sondern 

auch eine hohe Flexibilität: Zwei bis 

16 Ejektorscheiben stellen ebenso 

viele Vakuum-Kreise zur Verfügung. 

Die elektrischen und pneumatischen 

Steueranschlüsse liegen 

in einer Ebene und gestatten 

eine einfache und schnelle Montage. 

Somit ist der Integrationsaufwand 

komplexer Vorgänge auf 

wenige Stunden reduziert. 

Ein echter Tausendsassa ist der 

Federstößel FSTImc, der sich für 

viele Handhabungsaufgaben in der 

Elektronikindustrie eignet. Dank 

ihm lassen sich auch Werkstücke 

mit Höhendifferenzen beziehungsweise 

Wölbungen ohne steuerungstechnischen 

Mehraufwand prozesssicher 

bewegen. Die Dämpfungsfeder 

liegt innen und ist damit gegen 

Schmutz und mechanische Einflüsse 

geschützt. Sie sorgt für sanftes Aufsetzen 

der sehr empfindlichen Baugruppen. 

Der modulare Greiferbaukasten 

PXT von Schmalz bietet die 

perfekte Gelegenheit zum Experimentieren 

und individuell Konfigurieren. 

Das Starterset erlaubt es 

Fachkräften, Lösungen für unterschiedliche 

Aufgaben aus Standardkomponenten 

aufzubauen und bei 

Bedarf um weitere Elemente aus 

dem Schmalz Portfolio zu ergänzen. 

Das alles gelingt mit geringem Aufwand 

und wenigen Werkzeugen. ◄ 

Die Schwebesauger SBS Thin ermöglichen ein berührungsarmes 

Handling, da ein Luftpolster den Sauger vom Werkstück trennt 


Produktion 

Halbleiterklebstoff 

für Anwendungen beim autonomen Fahren 

DELO hat einen flexiblen Elektronikklebstoff 

entwickelt, der Sensorgehäuse 

dauerhaft luftdicht 

verschließt und so zum Beispiel 

Bildsensoren zuverlässig schützt. 

DELO DUALBOND BS3770 erfüllt 

die hohen Anforderungen der Halbleiter- 

und Automobilindustrie und 

trägt dazu bei, Innovationen im 

Bereich des autonomen Fahrens 

voranzutreiben. 

Hintergrund: Der Trend zum autonomen 

Fahren erfordert immer 

höhere Sicherheitsanforderungen 

und damit zuverlässige Komponenten 

wie Bildsensoren, die in 

LiDAR- und RADAR-Systemen verbaut 

werden. 

DELO Industrie Klebstoffe 

www.delo.de 

Die Gehäuse von den auf Leiterplatten 

befestigten Sensoren 

müssen dabei über die gesamte 

Lebensdauer hinweg luftdicht verschlossen 

sein, um dauerhaft und 

uneingeschränkt ihre Funktion zu 

erhalten. Bisherige Lösungen zum 

hermetischen Verschließen von 

Gehäuse und Filterglas stoßen aufgrund 

der steigenden Anforderungen 

jedoch an ihre Grenzen und 

halten den Tests der Automobilindustrie, 

zum Beispiel gemäß AEC- 

Q100, nicht stand. 

DELO hat mit DELO DUALBOND 

BS3770 einen speziellen Elektronikklebstoff 

entwickelt, mit dem 

Halbleiterhersteller die anspruchsvollen 

Zuverlässigkeits- und Qualifikationstests 

der Automobilzulieferer 

erfüllen. 

Im Unterschied zu bisher am 

Markt verfügbaren Klebstoffen handelt 

es sich bei diesem Klebstoff 

um ein flexibles Produkt mit einem 

E-Modul kleiner 5 MPa bei Raumtemperatur. 

Aufgrund der flexiblen 

Eigenschaften ab einer Temperatur 

von circa -50 °C kann der Klebstoff 

auftretende Druckänderungen 

ausgleichen, wie sie beispielsweise 

durch Temperaturwechsel, Feuchtigkeitsunterschiede 

oder den Wärmeeintrag 

im Reflow-Prozess während 

der Fertigung entstehen. Defekte 

wie Pop-Ups oder Delaminationen 

bleiben daher aus und der Sensor 

ist dauerhaft geschützt. 

DELO DUALBOND BS3770 kann 

mittels Nadeldosierung unter Beibehaltung 

schmaler und hoher Bondlines 

präzise appliziert werden. Die 

Aushärtung erfolgt in zwei aufeinanderfolgenden 

Schritten durch 

PLACEMENT SOLUTION 

RS-1 

Fast Smart Modular Mounter 

UV-Licht und Wärme. Nach dem 

Dosieren wird der Klebstoff mittels 

klassischer Lichtfixierung in wenigen 

Sekunden fixiert oder alternativ 

in die sogenannte B-Stage überführt, 

was besonders für das Verbinden 

von Filtergläsern mit Blackprint 

interessant ist. In diesem Stadium 

erhält er eine initiale Haftung, die mit 

Tape vergleichbar ist. Anschließend 

lässt sich das zweite Bauteil fügen. 

Dank der Initialhaftung ist es direkt 

fixiert, sodass das gesamte Bauteil 

weiterverarbeitet werden kann. Die 

finale Aushärtung erfolgt im Konvektionsofen 

bei +150 °C innerhalb 

von 40 min. 

Neben Bildsensoren für LiDARund 

RADAR-Anwendungen kommt 

der Elektronikklebstoff DELO DUAL- 

BOND BS3770 auch im Bereich Driver 

Monitoring und für 5G-Anwendungen 

zum Einsatz. ◄ 

SMT-Fertigungslösungen für die Elektronikindustrie 

Software, Lagermanagement, Schablonendruck, Inspektion 

(SPI/AOI), Bestückung, Insertion, Reflow-Löten, Handling 

JUKI Automation Systems GmbH | www.juki-smt.com | 

vp.info@ml.juki.com | +49 911 93 62 66 0 


71

Produktionsausstattung 

Alles läuft rund – auch für sensible Produkte 

Assembly-Station und ESD-Schutz: 

Automatisierte Materialbereitstellung inklusive Pick-by-Light, Pick-by-Weight und Pick-by-Access 

Im ESD-Bereich kommt es auf 

Arbeitsplätze an, die Bauteile vor 

elektrischen Entladungen schützen. 

Beispielsweise in der Elektronikfertigung 

und Halbleiterverarbeitung 

sind Aspekte wie anti-statische 

Beschichtung der Arbeitstische, 

Ableitung über Erdungskabel 

und Zubehörkomponenten mit 

ESD-Schutz relevant. Der Arbeitsplatzspezialist 

KRIEG hat nun sein 

Arbeitstischsystem MULTIPLAN 

ESD um eine Assembly Station 

ergänzt: Die automatisierte Werkerführung 

und Echtzeit-Bestandserfassung 

erfolgt nicht nur direkt am 

Montage-Arbeitsplatz, sondern wird 

mithilfe von Pick-by-Light, Pick-by- 

Weight und Pick-by-Access weiter 

optimiert. 

KRIEG Industriegeräte 

GmbH & Co. KG 

www.workflex.de 

Electro-Static Discharge (ESD) 

Elektrostatische Entladungen sind 

alltägliche Phänomene, auch und 

erst recht in Produktions- und Montageprozessen. 

Obwohl diese Entladungen 

für den Menschen meist 

harmlos sind, können sie empfindliche 

elektronische Komponenten 

beschädigen oder sogar zerstören. 

Die meisten Schäden einer elektrostatischen 

Ladung merkt der Arbeiter 

gar nicht – doch eine elektronische 

Komponente kann je nach 

Art schon bei 100 Volt oder weniger 

Schaden davontragen und komplette 

Geräte oder Systeme zum Ausfall 

zwingen. Durch die Schädigung der 

kleinen und kleinsten Halbleiterbauelementen, 

mit denen elektronische 

Bauteile bestückt sind, können hohe 

betriebliche Kosten in Hinblick auf 

Qualität, Reparatur und sogar Produkthaftung 

entstehen. 

„Bei Arbeiten mit elektronischen 

Bauteilen in der Produktion oder 

Montage ist es besonders wichtig 

eine ESD geschützte Umgebung 

einzurichten“, erklärt Florian 

Becker, Geschäftsführer von 

KRIEG. Das Unternehmen hat sich 

auf die Beratung und Einrichtung 

von Arbeitsplatzsystemen spezialisiert 

und bringt als Hersteller langjährige 

Erfahrung mit, wenn es um 

ESD und die entsprechenden ESD- 

Schutzbereiche geht. Diese werden 

als EPA (Electrostatic Protected 

Area) bezeichnet. Die EPA- 

Schutzmaßnahmen umfassen alle 

Bereiche von Bodenbelägen, Tischbelägen, 

Werkzeuggriffen, Kleidung 

sowie Personenerdung, je nach 

benötigter Sicherheitsstufe auch 

Zutrittskontrollen. „Ein gutes ESD- 

Schutzmanagement ist oft kostengünstiger 

als Reklamationen und 

Produkthaftungsschäden. Ein solider 

ESD-Schutz am Arbeitsplatz 

ist unverzichtbar. Daher haben wir 

unseren MULTIPLAN entwickelt“, 

erklärt Becker. 

Sichere Lösung 

für empfindliche Bauteile 

Das Arbeitsplatzsystem MULTI- 

PLAN ESD der Marke WORKFLEX 

ist ein ableitfähiges, ergonomisches 

Arbeitsplatzsystem für jeden Einsatzzweck. 

Um die optimale Sicherheit 

bei einer Produktion zu gewährleisten, 

gibt es aufeinander abgestimmte, 

ableitfähige Komponenten. 

Neben den Erdungspunkten für die 

Erdung des Arbeitsplatzes und der 

Personen besitzt das System eine 

hochwertige ableitfähige Pulverbeschichtung 

zur gezielten Spannungsableitung 

über die Lackschicht. 

Becker: „Ein ableitfähiges Arbeitstischsystem 

ist die sichere Lösung 

für alle Arbeiten mit empfindlichen 

Bauteilen. Unser Ziel ist es, noch 

mehr zu ermöglichen – und aufeinander 

abgestimmte, ableitfähige 

Komponenten für die optimale Produktsicherheit 

zusammenzubringen.“ 

Daher wurde MULTIPLAN 

ESD nun um eine Assembly Station 

erweitert. 

Die Assembly-Station fährt automatisch 

den richtigen Artikel für den 

jeweiligen Arbeitsschritt vor und 

zeigt mit dem Leuchttaster visuell 

den Platz an. Nach der Entnahme 

der korrekten Anzahl wird der 

Arbeitsschritt automatisch bestätigt 

und der nächste Schritt wird 

eingeleitet. Eine Gewichtskontrolle 

erfasst den Bestand in Echtzeit, ein 

optisches Signal zeigt die richtige 

Box zur schnellen Entnahme. Mithilfe 

der dazugehörigen Arbeitsanweisungs-Software 

„WORKFLEX 

App“ können komplette Montageund 

Kommissionierabläufe erstellt 

werden. „Die Assembly Station ist 

für eine schnelle Bereitstellung von 

Kleinteilen in der Montage gedacht. 

So kann schnelles Arbeiten noch 

besser gelingen und mehr Produktivität 

erreicht werden“, unterstreicht 

Becker. 

Kombination 

mit Werkerassistenzsystemen 

Produktivität erhöhen, Einarbeitungsaufwand 

deutlich reduzieren 

und die Fehlerquote minimieren: 

Das ist der Anspruch, den KRIEG 

verfolgt. Die Assembly-Station am 

MULTIPLAN-ESD-Arbeitstisch ist 



mit zwei Scheiben ausgestattet 

werden. Pro Scheibe können bis 

zu 18 Artikel aufgenommen werden. 

Becker: „Diese ESD-fähige 

automatisierte Materialbereitstellung 

für kleine Bauteile ist der logische 

nächste Schritt in eine effiziente 

Zukunft.“ Besonders stolz ist er auf 

die Kombination der drei Werkerassistenzsysteme: 

• Pick-by-Light ermöglicht einfaches 

Kommissionieren, indem anstelle 

von Belegen dem Mitarbeiter der 

zu pickende Artikel durch ein Lichtelement 

an dem Entnahmefach 

angezeigt wird. Die Arbeitsanweisung 

am Bildschirm zeigt die Entnahmemenge 

an. 

• Pick-by-Weight überwacht die entnommenen 

Bauteile und deren 

Anzahl durch eine Gewichtskontrolle. 

• Pick-by-Access verhindert Fehlgriffe 

durch das Vorfahren der 

ausgewählten Box. 

Der ESD-Arbeitsplatz MULTI- 

PLAN sorgt für mehr Sicherheit 

beim Verarbeiten von elektrostatisch 

sensiblen Bauteilen. In Verbindung 

mit der Assembly-Station 

als automatisierte Werkerführung 

wird eine schnellere Erreichbarkeit 

der Materialien unterstützt und die 

Fehlerquote minimiert. Durch die 

Gewichtskontrolle ist eine Echtzeit-Bestandserfassung 

möglich. 

Mithilfe von digitalen Arbeitsanweisungen 

wird der Mitarbeiter korrekt 

und effizient durch den Montageprozess 

geführt. Durch den Einsatz von 

WORKFLEX ESD-Arbeitstischen in 

Verbindung mit der Personenerdung 

ist ein gefahrloser Umgang elektrostatisch 

sensibler Bauteile möglich. 

ESD-Schutz plus Ergonomie 

„Die Welt der industriellen Produktion 

entwickelt sich rasant. Wir 

als Hersteller sind mittendrin statt 

nur dabei – erst recht, wenn es um 

praktische und zukunftssichere 

Lösungen geht. Daher legen wir 

derzeit einen Schwerpunkt auf das 

Thema ESD“, sagt Becker. Der MUL- 

TIPLAN-ESD-Arbeitsplatz ist als 

großformatige und mobile Ausführung 

möglich. Alle Zubehör-Komponenten 

sind werkzeuglos steckbar, 

was sowohl eine zeitsparende Montage 

als auch Umrüstung garantiert. 

Das System ist bis zu 407 mm 

stufenlos höhenverstellbar, besitzt 

dank robustem Stahlgestell eine 

hohe Stabilität und bei gleichmäßiger 

Lastenverteilung eine Tragkraft 

von bis zu 1000 kg. 

„Nicht nur der ESD-Schutz, 

sondern auch eine ergonomische 

Gestaltung des Arbeitsplatzes ist 

wichtig, um Mitarbeiter zu schützen“ 

unterstreicht der Geschäftsführer. 

KRIEG bietet daher die spezifische 

Verwendung eingerichteter 

ergonomischer ESD-Arbeitsplätze 

als Lösung an. „Die Arbeitsumgebung 

wird dabei individuell an den 

Mitarbeiter und an die sensiblen 

technischen Bauteile angepasst. Die 

Arbeitsmaterialien, Werkzeuge und 

Informationen sind optimal erreichbar 

und die Mitarbeiter werden körperlich 

und mental entlastet.“ ◄ 

Absauganlage für saubere und sichere Laser-Prozesse 

Mit dem LAS 260.1, einer brandneuen 

Filteranlage zur Laser- 

Rauchabsaugung, präsentiert ULT 

sowohl für Betreiber von Laser- 

Anlagen als auch für Systemintegratoren 

bzw. Systemhersteller 

eine vorteilhafte Lösung. 

Die Absauganlage bietet ein 

sehr gutes Preis/Leistungs- 

Verhältnis, kann flexibel auf wechselnde 

Prozesse und Materialien 

wie Metall, Kunststoffe oder Holz 

angepasst werden und arbeitet 

dabei extrem leise. Die speziell 

entwickelten Filtermodule garantieren 

langen Standzeiten – was in 

erheblich reduziertem Wartungsbedarf, 

einer stabilen Produktion 

und folglich geringeren Kosten 

resultiert. Weitere Vorteile sind 

der kontaminationsfreie Filterwechsel 

per „Save Change Technology“ 

und Energieein sparungen 

von ca. 20% im Vergleich zu ähnlichen 

Lösungen am Markt. 

Die neue Absauganlage ist 

unkompliziert per Plug&Play zu 

installieren und einfach zu bedienen. 

Zur externen Kommunikation 

mit Laser-Anlagen unterschiedlichster 

Hersteller stehen moderne 

Kommunikationsschnittstellen zur 

Verfügung, die auf Wunsch zudem 

individualisierbar sind. Das LAS 

260.1 kann stand-alone oder als 

Integrationslösung genutzt werden. 

ULT stellt für die neue Absauganlage 

außerdem umfangreiches 

Zubehör zur Verfügung, z.B. 

Funken fänger für den Brandschutz, 

verschiedene Schlauch- und Adaptersets, 

Absaugarme oder zusätzliche 

Nachfilter zur Reimrauminstallation 

oder Schallreduzierung. 

Die LAS 260.1 wurde für den 

weltweiten Einsatz konzipiert, ist 

mobil einsetzbar und benötigt eine 

geringe Stellfläche. 

ULT AG 

www.ult.de 

FACHKRÄFTE GESUCHT? 

Finden Sie Mitarbeiter, die zu Ihnen passen – mit 

einer Stellenanzeige in unseren Fachzeitschriften! 

Fordern Sie gern ein Angebot bei mir an! 



73

Service for Clean Air 


COLANDIS GmbH 

www.colandis.com 

Reinheitstechnik als Querschnittstechnologie 

wird häufig unterschätzt 

und dessen Notwendigkeit 

verkannt. Dabei wird in immer 

mehr Bereichen eine reine Umgebung 

gefordert. Um die Produktreinheit 

sicherzustellen, ist es wichtig, 

diese im gesamten Prozess zu 

berücksichtigen. Bereits im Vorfeld 

bedarf es vieler Betrachtungen und 

Analysen zur Mini mierung der Partikelkontamination 

– bei eingesetzten 

Maschinen und Bauteilen, ablaufenden 

Prozessen und Mitarbeitern 

in dieser Umgebung. Während des 

gesamten Fertigungsprozesses 

muss die Minimierung der Partikelkontamination 

im Fokus stehen. 

Bereits die Auswahl geeigneter 

Materialien, Reinigungsmedien und 

-techniken spielt eine entscheidende 

Rolle, denn nicht jedes Material kann 

in einer reinen Umgebung eingesetzt 

werden. Auch bei der Fertigung sind 

zahlreiche Dinge zu beachten, damit 

Prozesse rein bleiben. 

Abschließende Qualifizierungsmessungen 

sind dabei ebenso 

wichtig wie die regelmäßige Überprüfung 

existierender Reinheitsumgebungen 

auf Basis normierter 

Messungen. So können Anhaltspunkte 

zur Qualitätsverbesserung 

gefunden werden. 

Trotz Umsetzung aller Maßnahmen 

gibt es immer noch Partikelkontaminationen? 

Häufig ist der 

Mensch die größte Kontaminationsquelle. 

Im Rahmen einer Mitarbeiterschulung 

kann man das Personal 

befähigen, richtiges Verhalten 

im Reinraum umzusetzen. 

Die innovativen, individuellen Produkte 

und Dienstleistungen basieren 

auf fundiertem Wissen. Dieses 

Know-How entstand und entwickelte 

sich u.a. durch stetige Weiterbildungen 

und regen Austausch 

in Netzwerken und Ausschussgremien 

weiter. Die allgemeine Weiterentwicklung 

des Stands der Technik 

wird so vorangetrieben. 

Die COLANDIS GmbH berät 

Sie gern, damit Ihre Prozesse von 

Beginn an passgenau und partikelfrei 

ablaufen! ◄ 

Klimakontrolle in der Elektronikindustrie 

Condair Systems präsentiert 

auf der productronica Luftbefeuchtungslösungen, 

die sowohl 

die Fertigungsprozesse als auch 

die Arbeitsbedingungen der Mitarbeiter 

durch eine kontrollierte 

Luftfeuchte verbessern. 

Neben dem übergeordneten 

Schutz vor Elektrostatik beeinflusst 

die Luftfeuchtigkeit zahlreiche Produktionsschritte, 

von der Leiterplattenbestückung 

bis zu Klebe- und 

Lackierprozessen. Als präventive 

Maßnahme kann eine kontrollierte 

Luftfeuchte auch einen positiven 

Effekt auf die Mitarbeitergesundheit 

haben. Optimale Luftfeuchte verhindert 

das Austrocknen der Atemwegsschleimhäute 

und schützt vor 

Nasenbluten, Augenbrennen und 

Infektionen der Atemwege. 

Die Condair Systems GmbH 

stellt in München die neueste Luftbefeuchtungstechnologie 

vor, die 

sich insbesondere zur Nachrüstung 

in Bestandsgebäuden eignet. 

Die Direkt-Raumsysteme 

können individuell auch in Teilflächen 

positioniert werden und 

erfüllen alle Anforderungen der 

VDI 6022 Blatt 6. 

Besucher der productronica 

erleben die Luftbefeuchtungssysteme 

von Condair Systems in der 

Halle A2, Stand-Nr. 237 in Funktion. 

Mehr Informationen zu den 

Vorteilen kontrollierten Raumklimas 

auf https://www.condair- systems.de/elektronikfertigung. 

Condair Systems GmbH 

www.condair-systems.de 



„Blasentechnologie“ setzt neuen Standard 

Klepp Absauganlagen GmbH 

www.klepp.de 

Das von KLEPP Absauganlagen 

vertriebene kompakte Reinraumgerät 

DAIR verbessert die Luftreinheit 

am Arbeitsplatz. Es hält die Arbeitsflächen 

frei von Schwebstoffen und 

erzeugt zugleich eine unsichtbare 

„Reinraumblase“ am Arbeitsplatz. 

DAIR – Reinraumblasen-Technologie 

für Standard-Arbeitstische 

Das mobile Absauggerät DAIR 

wartet mit einer laminaren Reinluftströmung 

von 0,5...0,6 m/s auf 

und absorbiert Partikelgrößen >0,3 

Mikron. Zudem bläst es konstant 

Reinluft über den Arbeitsplatz, 

wobei der laminare Luftstrom nicht 

zu spüren ist. Vielmehr erzeugt die 

Blasentechnologie eine angenehme 

Arbeitsumgebung. 

Das in einem pulverbeschichteten, 

feinstrukturierten Stahlgehäuse 

untergebrachtes Reinraumgerät 

zeichnet sich im Vergleich 

zu marktüblichen Geräten durch 

ein geringes Gewicht aus. So wiegen 

das Gebläse 12 kg und die Filtereinheit 

29 kg. Die Teleskoprohre 

bringen 3 kg auf die Waage. 

Zudem lässt sich die Absaugung 

einfach und flexibel an allen Standard-Arbeitstischen 

montieren. Der 

Abstand zwischen dem Boden der 

Filtereinheit und dem Tisch beträgt 

maximal 300 mm. Das ermöglicht 

es, Arbeitsbereiche flexibel und 

ergonomisch zu gestalten. 

Die Blasentechnologie lässt sich 

in der Produktion und Wartung elektrischer 

Hochspannungsanlagen 

ebenso einsetzen wie im Bereich 

der Montage und Instandhaltung 

von Displays, Optiken und der Fertigung 

und Pflege von Luxusuhren. 

Ferner sorgt die Absaugung in der 

Mikromechanik, Pharmazeutik, 

Probenentnahme, Lebensmittelverarbeitung 

und in Verpackungs- 

und Kunststoffsegmenten für reine 

Arbeitsluft. Aber auch ein schwedischer 

Hersteller und Reparateur 

von Radaranlagen setzt das Reinraumgerät 

DAIR gewinnbringend 

ein. Dieser Fertiger musste bislang 

teure Umbauten an gängigen Systemen 

vornehmen, um die erforderliche 

Luftreinheit zu erzielen. 

Hoher Nutzen für Anwender 

Wie alle Filtersysteme von KLEPP 

lässt sich auch das DAIR-Reinraumgerät 

nachhaltig nutzen. Kunden 

haben damit Zugriff auf einen kleinen, 

mobilen, flexiblen „Reinraum“ 

und schützen damit gleichermaßen 

die Mitarbeiter und das Produkt. 

Planung, Montage und Service 

kommen aus einer Hand. 

Das Leistungsspektrum von 

KLEPP umfasst neben Absaugungen 

für Einzelarbeitsplätze auch 

Absauganlagen für bis zu 40 Arbeitsplätze 

oder Maschinen. Arbeitskabinette, 

Untertisch-Absaugungsanlagen 

und Saugschlitzkanäle können 

außerdem in Sondergrößen 

und auf spezifische Anforderungen 

abgestimmt produziert werden. 

Da KLEPP die Filtersysteme in Bad 

Aibling (Bayern) aus Systemkomponenten 

individuell in Handarbeit 

zusammensetzt, handelt es sich um 

qualitativ hochwertige Einzelstücke 

„Made in Germany“. ◄ 

ESD-SICHERHEIT 

MIT KNOW-HOW 

Besuchen Sie uns: 

Halle A2 | Stand 105 

München 14.– 17. 11. 2023 

info@dpv-elektronik.de 

www.dpv-elektronik.de 

ESD-sichere Lagerlösungen 

Zwischenlagen und Gefache 

•200 verschiedene Standardlösungen 

für Euro- und KLT-Behälter. 

•Drei verschiedene dauerhaft leitfähige 

Materialien und Stärken. 

•Kundenspezifische Sonderlösungen 

individuell konfigurier- und bedruckbar 

Folgen Sie uns auf LinkedIn 

linkedin.com/company/dpv-elektronik 

DPV Elektronik-Service GmbH 

Systeme für die Elektronik-Fertigung | Herrengrundstrasse 1 | 75031 Eppingen | DE

Lasertechnik 

Laser-Systeme in wissenschaftlichen Projekten 

LPKF 

Laser & Electronics SE 

www.lpkf.com 

Die Ingenieure und Applikations-Mitarbeiter beim 

Laserspezialisten LPKF Laser & Electronics sind neugierig: 

Wo kommen die mechanischen und Laser-Systeme 

zur Oberflächenstrukturierung bei anspruchsvollen 

Anwendungen zum Einsatz? Bojan Zalar, Produktmanager 

für die Development-Systeme im slovenischen 

Naklo, findet solche Einsatzgebiete. Er 

stellt spannende Anwendungen mit LPKF-Systemen 

in regelmäßigen Abständen in kurzen Dokumentationen 

zusammen. 

Laser-Systeme können komplexe Bearbeitungsprozesse 

durchführen. In einigen der dargestellten Projekte 

haben die LPKF-Lasers-Ssteme die Durchführung 

nicht nur beschleunigt, sondern erst ermöglicht. 

Der Laser ist als Bearbeitungsinstrument in anspruchsvollen 

Anwendungen bewährt. Aber erst durch das 

Zusammenspiel von präziser Laser-Technologie, einer 

hervorragenden Steuerung der unterschiedlichsten 

Parameter, hinterlegten Prozessbibliotheken wird die 

Bearbeitung so einfach, dass Forscher ihre Ideen in 

reale Produkte umsetzen können. 

Und das gibt die Idee der Development-Systeme 

gut wieder: Applikateure konzentrieren sich auf die 

Anwendung, die Herstellung wird mit LPKF-Systemen 

einfacher denn je. 

Die „Publications with LPKF Equipment“ zeigt Fundstellen 

aus Forschungsberichten – von Wearables mit 

Funkanbindung über steuerbare Bakterien und Millirobots 

bis hin zu MW-Filtern mit aktiver Formkorrektur 

– mittlerweile in der sechsten Ausgabe. Die Kurzberichte 

mit Kurzbeschreibungen und Links zu den Projekten 

stehen unter https://lpkf.de/knowledge-center 

zum kostenlosen Download bereit. ◄ 

Präzise Optiken im tiefultravioletten Bereich 

für die Elektronikfertigung 

Die Verwendung von Laser im 

tiefultravioletten (DUV) Bereich hat 

sich in der Elektronikfertigung als 

unverzichtbar erwiesen und ermöglicht 

die Herstellung von Strukturen, 

die an der Grenze der menschlichen 

visuellen Wahrnehmung 

liegen. Neue hochwertige DUV- 

Optiken von Sill Optics zeichnen 

sich durch ihre präzisen Bearbeitungsmöglichkeiten 

aus, die eine 

genaue Verarbeitung von Glasmaterialien 

oder Folienmaterialien 

ermöglichen. 

 

Sill Optics GmbH 

info@silloptics.de 

www.silloptics.de 

Ein bedeutender Vorteil dieser 

Technologie ist die Telezentrizität 

der Optik, die die wärmebeeinflusste 

Zone auf ein Minimum 

reduziert. Insbesondere für 

anspruchsvolle Anwendungen 

bieten die DUV-Objektive von 

Sill Optics die ideale Lösung. In 

der Elektronikherstellung stehen 

oft kleine Brennpunkte und große 

Scanfelder als widersprüchliche 

Anforderungen im Raum. Mit Wellenlängen 

von 257 oder 266 nm 

ermöglichen die DUV-Optiken von 

Sill Optics Elektronikherstellern 

präzise Brennpunkte von weniger 

als 5 µm auf einem Scanfeld 

von bis zu 20 x 20 mm². 

Ein weiterer entscheidender 

Vorteil der DUV-Optiken von Sill 

Optics ist ihre hohe Flexibilität 

für kundenspezifische Designs. 

Sie sind maximal anpassungsfähig 

an spezifische Kundenanforderungen. 

„Dank unserer innovativen DUV- 

Optiken erhalten Elektronikhersteller 

eine herausragende Lösung für 

ihre anspruchsvollen Herausforderungen 

in der Fertigung. Die präzisen 

Bearbeitungsmöglichkeiten 

und die hohe individuelle Anpassungsfähigkeit 

sind entscheidende 

Faktoren, die unseren Kunden 

einen echten Wettbewerbsvorteil 

bieten“, sagt Martin Kolb, Produktmanager 

Laser Optics bei 

Sill Optics. 

Die DUV-Optiken von Sill Optics 

setzen neue Maßstäbe in der Elektronikfertigung 

und versprechen 

eine effizientere und präzisere 

Produktion von elektronischen 

Komponenten. ◄ 


Lasertechnik 

Drei in Einem: FOBA präsentiert kompakte 

V-Serie auf der productronica 2023 

Kompaktes Laserbeschriftungsgerät FOBA M1000, in das ein 

FOBA UV-Laser integriert werden kann 

Der FOBA M2000 Markierarbeitsplatz ist in die Laserschutzklasse 1 

eingestuft und wird optional mit der Markierfunktion Mosaic 

ausgestattet. 


Halle B2.207 

FOBA Laser 

Marking + Engraving 

www.fobalaser.com/de 

Minimaler Platzbedarf und drei 

Watt-Stärken in Einem – so präsentiert 

FOBA die nächste Generation 

der V-Serie vom 14.-17.11.2023 live 

auf der productronica in München. 

Die leichte und platzsparende Integration 

des multifunktionalen UVund 

grünen Laserkopfes wird das 

Schwerpunktthema auf dem FOBA- 

Messestand in Halle B2, Stand 207. 

Auf der productronica, einer der 

weltweit wichtigsten Leitmessen für 

Entwicklung und Fertigung, stellt 

FOBA den kompakten Laser-Arbeitsplatz 

M1000 mit integriertem 3W UV 

/ 5W UV / 10W grünen-Laser vor. 

Alle drei Wattstärken sind in einem 

Produkt vereint, um minimalen Platzbedarf 

bei größtmöglicher Flexibilität 

zu erzielen. 

„Unsere Kunden haben signalisiert, 

dass die Platzersparnis in der 

Produktion ein wichtiges Thema für 

sie ist. Daher freuen wir uns sehr, 

diese nächste Generation der FOBA 

V-Serie vorstellen zu können – so 

Über FOBA 

FOBA Laser Marking + Engraving 

(Marke der ALLTEC Angewandte 

Laserlicht Technologie GmbH) 

ist einer der führenden Hersteller 

und Anbieter von innovativen 

Lasermarkierlösungen. FOBAs 

Beschriftungslaser, Lasermarkiermaschinen 

und bildgebende 

Kennzeichnungsworkflows kommen 

vor allem in der Automobilzulieferindustrie, 

Medizintechnik, 

Elektronik und Kunststoffindustrie 

kompakt, dass der Laserkopf in 

unseren kleinsten Laser-Arbeitsplatz 

hineinpasst,“ sagt Philipp Febel, 

Director Product Management. Aufgrund 

der Wellenlänge und des entsprechend 

niedrigen Wärmeeintrags 

beim Markieren eignen sich 355 und 

532 nm Laser hervorragend für die 

kontrastreiche Laserbeschriftung 

empfindlicher und sensibler Materialien, 

wie beispielsweise Kunststoffe, 

Glas oder Keramik. 

Das FOBA-Team wird außerdem 

innovative Softwarelösungen dabei 

haben. Die Besucher*innen können 

sich live auf der Stand-Alone Lasermarkiermaschine 

FOBA M2000 das 

Softwarefeature Mosaic demonstrieren 

lassen. FOBA Mosaic ermöglicht 

ein Markieren ohne Aufnahme 

– unabhängig von deren 

Position unter dem Markierlaser. 

Damit können Bauteile völlig unabhängig 

von ihrer Platzierung in der 

Lasermarkiermaschine präzise markiert 

werden. 

Unter info@fobalaser.com können 

Interessenten einen individuellen 

Beratungstermin auf der productronica 

vereinbaren und ein kostenfreies 

Messeticket erhalten. ◄ 

sowie im Werkzeug-, Metall- und 

Formenbau zur Kennzeichnung 

einer Vielzahl an Materialien und 

Produkten zum Einsatz. Ein weltweiter 

Vertrieb sowie internationale 

Vertriebspartner und Servicestandorte 

bedienen die globalen 

Märkte. Seit 2004 gehört 

ALLTEC/FOBA mit der Firmenzentrale 

in Selmsdorf bei Lübeck 

zur US-amerikanischen Veralto 

Corporation. 

77

Dosiertechnik 

Sekundenschnell optimal dosieren 

Nicht nur in vielen Medizintechnik-Produkten hat sich der berührungslose Auftrag von Cyanacrylate bewährt. 

Die Verwendung von Cyanacrylaten 

erfordert hohes Prozess- 

Knowhow und eine optimale Dosiertechnik, 

wie z.B. die Jet-Technologie 

von perfecdos. Andernfalls produziert 

man mit 1K-Sekundenklebern 

in kürzester Zeit schnell teuren Ausschuss. 

Mit berührungslosen Jetting-Prozessen 

lassen sich viele 

Praxisprobleme einfach in den Griff 

bekommen. 

perfecdos GmbH 

www.perfecdos.de 

Wirtschaftlichkeit, Qualität 

und Prozessbeherrschung: 

Schlauchpumpe vs. Jetventil 

In vielen Branchen werden immer 

kürzere Taktzeiten verlangt. Bei 

Klebungen stellt sich dann oft die 

Frage der Aushärtung, d.h., wann 

Teile nach dem Fügen prozesssicher 

weiterverarbeitet werden 

können. Dies wird maßgeblich von 

den verwendeten Klebstoffen und 

der eingesetzten Prozesstechnik 

bestimmt. Cyanacrylate haben den 

Vorteil, dass sie extrem schnell bei 

Raumtemperatur aushärten. Kurze 

Taktzeiten sind also kein Problem, 

wollen aber im Prozess beherrscht 

werden. Darüber hinaus werden bei 

vielen Applikationen hohe Anforderungen 

an die Qualität einer Verklebung 

gestellt. 

So müssen zum Beispiel in der 

Medizintechnik Membranen oder 

andere Bauteile mit Kunststoffteilen 

verklebt werden. Die Herausforderung 

besteht darin, dass der Klebstoff 

die beiden Teile nicht nur verbindet, 

sondern diese Verbindung 

auch unter höherem Druck dicht 

bleibt. Die Wahl des Klebstoffes und 

sein optimaler Auftrag sind dafür die 

zentralen Voraussetzungen. 

Die Lösung – 

mit Jetventilen dosieren 

Im Gegensatz zu einer berührend 

arbeiteten Schlauchpumpe 

wird das Cyanacrylat mit dem Jet- 

Ventil PDos X1 berührungslos in 

Einzeltropfen mit einer sehr hohen 

Frequenz aufgetragen und so eine 

Dichtungsraupe erzeugt. Die Tröpfchen 

können zwischen 250 µm und 

2,5 mm groß sein. Dabei werden 

die Klebstoffe mit einer Wiederholgenauigkeit 

von 99% in Bezug auf 

das Dosiervolumen dosiert. Mit dem 

Jetventil kann frei im Raum dosiert 

werden. Dies eröffnet neue Freiheitsgrade 

bei der Bauteilkonstruktion 

und erlaubt einfachere und damit 

kostengünstigere Maschinenkonstruktionen. 

Auch sind übliche Fehler 

und Probleme, die durch abweichende 

Klebstoffmengen entstehen, 

bei diesem Verfahren nahezu ausgeschlossen. 

Das verbessert die Bauteilqualität 

und minimiert den Ausschuss. 

Dazu trägt auch der vollautomatische 

und stabile Dosierprozess 

bei, der diesem Verfahren 

zugrunde liegt. 

Vorteile und Features 

Die Dosierventile von perfecdos 

sind – mechanisch betrachtet 

– als „normal geschlossenes“ System 

(NC) ausgelegt. Bei der Konstruktion 

wurde darauf geachtet, 

dass bei einem Ausfall der Versorgungsmedien 

Leckagen zuverlässig 

verhindert werden. Beim Dosieren 

von Cyanacrylaten ist insbesondere 

ihrer Reaktionszeit Rechnung zu 

tragen. Materialauswahl und Konstruktion 

der Präzisionsventile sind 

dahingehend optimiert, dass eine 

schnelle Reaktion des Materials im 

Ventil vermieden wird, was zu Verstopfungen 

führen würde. Darüber 

hinaus trägt die schnelle und einfache 

Reinigung der Ventile zur Realisierung 

von effektiven Cyanacrylat- 

Jetting-Prozessen bei. 

In der Praxis hat sich bei diesen 

Klebstoffen das Dosieren aus Kartuschen 

bewährt. Idealerweise reicht 

eine Kartusche für eine Schicht, was 

auch die Reinigungsroutinen vereinfacht. 

Kartuschen stehen mit Volumen 

bis zu 950 ml zur Verfügung. 

Der modulare Aufbau des Ventils 

erlaubt zudem eine einfache 

Anpassung an die jeweiligen Aufgabenstellungen 

– ganz gleich, ob 

es sich um eine einfache Nachrüstung 

in bestehende Anlagen, z.B. 

als Ersatz für eine Kontaktdosierlösung, 

oder Neuanlagen handelt. 

„Im praktischen Einsatz sprechen 

viele Aspekte für den berührungslosen 

Auftrag“, Benjamin Kratz, 

Geschäftsführer der perfecdos 

GmbH, und führt aus: „Während 

das Dosieren per Schlauchpumpe 

hinsichtlich Prozessintegration und 

-sicherheit sowie Dosierergebnis an 

das berührungslose Dosieren heranreicht, 

ergeben sich durch Einsparungsmöglichkeiten, 

durch hohe 

Produktqualität, minimiertem Ausschuss 

und kürzere Produktionszeiten 

erhebliche Potenziale bei 

der Jet-Technologie.“ ◄ 


Dosiertechnik 

Für bessere Qualitätssicherung: 

Monitoring prozessrelevanter Drücke 

ViscoTec Pumpen- u. 

Dosiertechnik GmbH 

www.viscotec.de 

Künftig können Anwender, die 

einen Dispenser stand-alone betreiben, 

ihre Drücke im Dosierprozess 

überwachen und auswerten. Möglich 

macht es die Auswerteeinheit 

flowplus-MONITOR QC, die aufgrund 

von zwei Kanälen flexibel 

einsetzbar ist. Sie eignet sich für 

das Monitoring an 1K und 2K-Systemen. 

Wahlweise kann auch ein 

Kanal mit dem Vordruck und der 

zweite mit dem Signal für den 

Dosierdruck belegt werden. Die 

genannten Einsatzvarianten eröffnen 

vor allem Kunden mit älteren 

Steuerungsmodellen ein Plus an 

Optionen für die Qualitätssicherung: 

Die Daten können erfasst, 

gespeichert und bewertet werden. 

Der Export und eine Dokumentation 

der Messwerte erfolgen über eine 

entsprechende Schnittstelle mittels 

USB-Stick. Diese Schnittstelle dient 

zudem auch für das Einspielen von 

Updates für die Auswerteeinheit. 

Sie verfügt weiterhin über eine 

15-polige Sub-D Schnittstelle, 

was das Anbinden an übergeordnete 

Systeme reibungslos möglich 

macht. Die Inbetriebnahme gelingt 

leicht via Plug&Play, die Sensoren 

werden an standardisierte vierpolige 

M8-Flanschdosen angeschlossen. 

Verarbeitet werden Spannungssignale 

zwischen 0 und 10 V, was die 

Auswerteeinheit zusammen mit den 

Sensoren flowplus16 bzw. flowplus- 

SPT M6 zum optimalen Qualitätssicherungsinstrument 

macht. 

Die jeweiligen Wertebereiche 0 

bis 16 bar (flowplus16) bzw. 0 bis 

40 bar (flowplus-SPT M6) können 

in den Einstellungen ganz einfach 

umgestellt werden. Die Bedienung 

der flowplus-MONITOR QC Auswerteeinheit 

erfolgt intuitiv über 

ein farbiges 5-Zoll-Touch-Display. 

Dargestellt werden Drucksignale 

und Grenzkurven in einer Ansicht – 

mehrere Bildschirmebenen gewährleisten 

eine detaillierte Parametrierung 

der Messwerte. Farbige Darstellungen 

erleichtern eine Erfassung 

der Inhalte. Zudem haben 

Anwender die Möglichkeit, ihre 

Drucksignale über zuvor festgelegte 

Grenzkurven und Bereiche 

zu bewerten. Die Festlegung dieser 

Werte wird mittels Teach-In am 

Touch-Display realisiert. 

Die Auswerteeinheit funktioniert 

in einem Temperaturbereich zwischen 

10 und 40 °C und besitzt 

Schutzklasse IP20. In Abhängigkeit 

von den technischen Rahmenbedingungen 

können Anwender die 

flowplus-MONITOR-QC-Auswerteeinheit 

wahlweise mit einem Standfuß 

betreiben oder unter Zuhilfenahme 

von Gewindebohrungen auf 

der Rückseite an individuelle Halterungen 

montieren. Die flowplus- 

MONITOR-QC-Auswerteeinheit 

unterstützt Kunden durch die Detektion 

von Lufteinschlüssen im Material 

und das Erkennen verstopfter 

Dosiernadeln bei der Absicherung 

ihrer Prozesse und ermöglicht so 

eine fehlerfreie Bauteilfertigung. Sie 

ersetzt den bisher bekannte flowscreen. 

◄ 

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online anmelden 

teilnehmen 

COLANDIS lädt ein zum 

Reinraum-Stammtisch 

Thema: „Implementierung von Reinheitsanforderungen 

in bestehende Fertigungsprozesse“ 

07.12.2023 

16:30 Uhr 

Vor Ort oder digital 

www.colandis.com 

COLANDIS GmbH | Im Camisch 34 | 07768 Kahla

Dosiertechnik 

Anwendungstechnik-Kapazität expandiert mit 

Dosierroboter für beschleunigte Material- und Prozesstests 

RAMPF Polymer Solutions hat 

den Maschinenpark seiner Anwendungstechnik-Abteilung 

erweitert. 

Mit dem neuen Dosierroboter DR- 

CNC werden Kundenbemusterungen 

von Dicht-, Verguss- und 

Klebsystemen durchgeführt und 

die firmeneigenen F&E-Aktivitäten 

vorangetrieben. 

RAMPF Holding 

GmbH & Co. KG 

info@rampf-group.com 

www.rampf-group.com 

Bei schwer mischbaren Komponenten 

bedarf es in der Regel eines 

aufwendigeren Misch prozesses, 

um die Bestandteile optimal zu 

verbinden. Der eco-DUOMIX bietet 

durch den dynamischen Mischprozess 

nahezu ideale technische 

Möglichkeiten für die Verarbeitung 

komplexer Medien in der industriellen 

Fertigung. Kürzlich gab es ein 

technisches Update. Neu sind ein 

stärkerer Mischermotor mit 100% 

höherem Drehmoment und eine 

Montagehilfe für den Mischkapseltausch. 

Zusätzliche Optimierungen 

Karl Pracht, Team Lead Application 

Technology bei RAMPF Polymer 

Solutions: „Diese Anschaffung ist 

eine weitere Investition für unsere 

Kunden. Zum einen bietet der Dosierroboter 

DR-CNC unseres Schwesterunternehmens 

RAMPF Production 

Systems weitere Kapazitäten, 

um unsere Materialien noch präziser 

und schneller auf Kundenapplikationen 

abzustimmen. Zum anderen 

treiben wir die Grundlagen forschung 

voran, um neue Produkte 

noch schneller und praxisnaher zu 

entwickeln.“ 

Die wichtigsten Vorteile des 

neuen Dosierroboters DR-CNC: 

• ultrapräzise Linearachsen mit 

variablen X-Y-Z-Verfahrhüben 

für die dreidimensionale Dosierung 

von Dichtungs-, Vergussund 

Klebmaterialien 

• 2500 mm breite X-Achse für die 

Bearbeitung großer Bauteile 

• modernstes Siemens-CNC- 

System Sinumerik One inklusive 

Handbediengerät HT 10 

• Durchlaufkühler für Materialtemperierung 

für höhere Kosteneffizienz 

und bessere Zugänglichkeit 

Was noch dazugehört 

Die Abteilung Anwendungstechnik 

von RAMPF Polymer Solutions 

umfasst insgesamt fünf Mitarbeitende 

und acht Anlagen. Dazu 

gehören ein Sechs-Achs-Roboter 

von KUKA, eine speziell entwickelte 

Anlage für das Testen 

von Elektrogießharzen sowie eine 

mobile Anlage für Spray- und Gießanwendungen. 

Dynamisches Mischen: 

Antrieb wird überwacht und geregelt 

am Dichtungskonzept und der 

Mischerwelleneinheit beeinflussen 

die Lebensdauer und Wartungsintervalle 

des eco- DUOMIX positiv 

und verbessern seine Gesamtlebensdauer. 

Zudem bekommt der eco- 

DUOMIX mit der eco-CON- 

TROL-EC200-2.0-Steuerung mehr 

Funktionalitäten: Anwender dürfen 

sich auf eine Antriebsüberwachung 

mit Drehzahlregelung freuen und 

haben zudem eine digitale Drehzahlanpassung 

in jedem Mischprogramm. 

Synergiepotenzial 

Material und Maschine 

Das enorme Synergiepotenzial 

zwischen RAMPF Polymer Solutions 

und RAMPF Production Systems 

ist ein Alleinstellungsmerkmal der 

internationalen RAMPF-Gruppe und 

ein entscheidender Wettbewerbsvor- 

teil. Denn die Kombination von 

Material- und Verarbeitungsexpertise 

resultiert in einer signifikant 

schnel- leren Time-To-Market in 

dynamischen Industrien wie Automobil, 

Elektro/Elektronik, Medizintechnik 

und Weiße Ware. 

Eduard Roth, Head of Application 

Technology bei RAMPF Production 

Systems: „Kunden verlangen zunehmend 

gesamtheitliche Lösungen 

für ihre Applikationen. Das heißt, 

Materialien und zumeist vollautomatisierte 

Verarbeitungsprozesse 

müssen von Beginn an gemeinsam 

betrachtet werden. Die Zusammenarbeit 

unserer Material-, Engineering-, 

Anwendungstechnik- und Automatisierungsexperten 

trägt wesentlich 

zur best- und schnellstmöglichen 

Umsetzung der steigenden Anforderungen 

bei. Darüber hinaus veranstalten 

wir unternehmensinterne 

TecDays, in denen wir uns regelmäßig 

über die Trends der Zukunft 

austauschen und wie diese gewinnbringend 

für unsere Kunden umgesetzt 

werden können.“◄ 

Ein weiteres Plus für mehr Prozesskontrolle 

im industriellen Alltag: 

die neue Live-Drehzahlüberwachung. 

Der Mischantrieb funktioniert 

künftig mit Nachlaufzeit. 

Mögliche Mischungsverhältnisse 

sind nach wie vor 1:1 bis 

1:10 oder 10:1. 

Ebenfalls unverändert gut: die 

Prozessüberwachung über den 

präzisen flowplus-SPT-M6-Drucksensor. 

Erforderlich sind Technologieanpassungen 

vor allem, weil die Vielfalt 

industriell eingesetzter Klebstoffe 

wächst: Aktuell existieren 

schätzungsweise 40.000 unterschiedliche 

Medien zum Kleben, 

deren Verarbeitungsparameter alle 

unterschiedlich sind. Technologien 

wie der eco-DUOMIX flankieren 

diese Entwicklungen und unterliegen 

damit einem kontinuierlichen 

Wandel. 

Zentrales Element des eco- 

DUOMIX ist die totraumoptimierte 

Mischkapsel, in der beispielsweise 

Silikone (Si), Epoxidharze 

(EP), Polyurethan (PU), Polyesterharz 

(UP) oder Acrylate gemischt 


Dosierlösungen von A bis XYZ 

entwickeln, wird Techcon weiterhin 

intelligentere, sauberere und 

langlebigere Lösungen für Ihre 

Anwendungen anbieten. 

von Flüssigkeiten und Pasten, ob 

in Linien, Bögen oder Kreisen bis 

hin zu wiederholten, zeitgesteuerten 

Punkten. 

Seit vielen Jahren vertreiben 

wir bei GLOBACO Dosiertechnik 

von Techcon wegen ihrer hohen 

Präzision und Haltbarkeit. 

Dosiersysteme von Techcon 

bieten verbesserte Arbeits hygiene 

und verbesserte Produktivität, 

machen Prozesse effizienter und 

schaffen damit einen Mehrwert für 

Sie. Mit diesen hochwertigen Produkten, 

unserer Entschlossenheit 

und langjährigem Know-how helfen 

wir Ihnen Fertigungsprobleme 

zu lösen, sei es in der Luftfahrt, 

beim Militär, in der Verpackungsindustrie, 

bei der Herstellung medizinischer 

Geräte, in der industriellen 

Montage oder in der Elektronik. 

Während sich Ihre Prozesse 

und Herausforderungen weiter- 

Genauigkeit, Wiederholbarkeit 

und Flexibilität 

für eine Vielzahl an Service- 

Industrien: 

• Luft-und Raumfahrt 

• Militär 

• Verpackungsindustrie 

• Industrielle Montage 

• Medizinische Geräte 

• Elektronik 

• Mobile Geräte 

• Automobil 

• Sondermaschinenbau 

Leistungsmerkmale 

Höhere Genauigkeit: 

Techcon Dosiersysteme und 

-komponenten sind so konzipiert 

und hergestellt, dass sie eine 

strenge Kontrolle und Genauigkeit 

für eine Vielzahl von Dosiersystemanwendungen 

bieten. Die 

Dosierroboter wurden speziell für 

Dosieranwendungen entwickelt 

und konfiguriert. Sie bieten absolute 

Kontrolle über die Dosierung 

Hervorragende Haltbarkeit: 

Techcon Dosierventile werden 

in sensiblen Fertigungsprozessen 

eingesetzt. Sie benötigen weniger 

Wartung als vergleichbare Produkte, 

wodurch sie in der Branche 

als „Arbeitspferd“ geschätzt 

werden. 

Verbesserte Arbeitshygiene: 

Das Ergebnis höherer Genauigkeit 

und hervorragender Haltbarkeit 

ist eine verbesserte industrielle 

Hygiene – ein sauberer, effizienter 

Prozess. 

Gesteigerte Produktivität: 

Mit Dosiertechnik von Techcon 

wird Ihre Produktivität gesteigert. 

Prozesse werden schneller ausgeführt, 

es entsteht weniger Abfall, 

die Ausrüstung hält länger – und 

Sie sparen Geld! 

Alle diese Punkte – Genauigkeit, 

Haltbarkeit, Arbeitshygiene 

und Produktivität – ergeben einen 

überzeugenden Mehrwert! 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-20 • 63322 Rödermark • Tel.: 06074/86915 

Fax: 06074/93576 • info@globaco.de • www.globaco.de 

Der eco-DUOMIX mit dem Drucksensor flowplus-SPT M6 

werden können. Sie fällt mit 

einem Tot volumen von nur 0,85 

ml sehr klein aus. Das sorgt – verglichen 

mit statischen Mischern 

– für kürzere Verweildauern des 

Materials im Mischer und weniger 

Materialverwurf. 

Diese Vorteile summieren sich 

und führen zur messbaren Reduktion 

der Gesamtkosten. 

Dynamische Mischprozesse 

erleben in der Gegenwart 

wegen der Zunahme rheologisch 

unterschiedlicher Medien 

hohen Zuspruch, da sie die Vorteile 

von Effektivität und homogenen 

Mischungen in sich 

ver einen. Anders als beim statischen 

Mischen, in dem die fließfähigen 

Materialien allein durch 

eine laminare Strömungsbewegung 

vermengt werden, treffen die 

Komponenten beim dynamischen 

Mischprozess in einer Mischkammer 

aufeinander. Spezielle motorisch 

angetriebene Mischelemente 

sorgen für eine konstante turbulente 

Strömung. Mischflügel sorgen 

für eine Zer- bzw. Verteilwirkung. 

Allesamt Eigenschaften, mit denen 

Hersteller auch bei Zunahme der 

Medien-Varianten Prozess- und 

Planungssicherheit haben. 

ViscoTec Pumpen- und 

Dosiertechnik GmbH 

www.viscotec.de 


81

Löt- und Verbindungstechnik 

Nachhaltiges Metallrecycling 

FELDER GMBH Löttechnik 

www.felder.de 

Die Qualität hochwertiger Recyclingrohstoffe 

ist mit der von Primärrohstoffen vergleichbar, 

sodass die Industrie diese für die Herstellung 

ihrer Produkte verwenden und große Mengen 

an CO 2 -Emissionen und Energie einsparen kann. 

Für die FELDER GMBH – Löttechnik mit Ihrem 

Hauptsitz in Oberhausen und ihrer Niederlassung 

in Loffenau gehört das Recycling von 

Metallen und metallhaltigen Abfällen bereits seit 

Jahrzenten zum täglichen Geschäft. FELDER 

ist seit Jahren nach ISO 9001 qualitätszertifiziert 

und nach ISO 14001 umweltzertifiziert. 

Besonders hervorzuheben ist die Tatsache, 

dass FELDER schon seit vielen Jahren auch 

als „Entsorgungsfachbetrieb“ zugelassen ist. 

Durch die Anerkennung als Entsorgungsfachbetrieb 

hat man den behördlichen Rahmen 

geschaffen, die Metallabfälle einzusammeln, vorzubereiten 

und abschließend zu recyceln. Am 

Standort Loffenau wird der Recyclingprozess 

für die gesamte Lotproduktion der FELDER 

GMBH und natürlich auch für die Lotabfälle und 

Krätzen ihrer Kunden betrieben. Die FELDER 

GMBH ist von der Bezirksregierung Düsseldorf 

bevollmächtigt, die Metallrückstände bei Kunden 

einzusammeln und zu verwerten. Für die 

Sammlung von Lötzinnkrätze stellt die FELDER 

GMBH ihren Kunden kostenlose Sammelbehälter 

zur Verfügung. 

Für die Wiederverwendung der Metalle aus 

eigener Produktion ist es besonders wichtig, 

dass die Metalle entsprechend ihrer Legierungsgruppen 

bereits bei der Sammlung sauber 

getrennt werden. Hier wird nach den Gruppen 

Zinn, Zinn-Kupfer, Zinn-Silber, Zinn-Silber- 

Kupfer, Zinn-Blei und Zinn-Blei-Kupfer unterschieden, 

damit die Legierungen ohne Verunreinigungen 

wieder der Lotproduktion zugeführt 

werden können. 

Im Zuge des Metallrecyclings finden die gesetzlichen 

Vorgaben des KrWG-Gesetzes selbstverständlich 

im gesamten Prozess entsprechende 

Beachtung: Durch sortenreine Sammlung ist es 

FELDER möglich, gemäß §6 des Kreislaufwirtschaftsgesetzes 

(KrWG) an oberer Stelle der 

Abfallhierarchie anzusetzen: der Vorbereitung 

zur Wiederverwendung. Darunter ist gemäß 

§3 Abs. 24 KrWG jedes Verwertungsverfahren 

gemeint, bei dem Stoffe bzw. Gemische oder 

Erzeugnisse ohne Vorbehandlung wieder eingesetzt 


Für alle weiteren Abfälle hat die FELDER 

GMBH die rechtlichen und technischen Möglichkeiten, 

gemäß §3 Abs. 25 in Verbindung mit 

§6 KrWG, Metalle zu recyclen. Beim Recycling 

werden durch geeignete Verwertungsverfahren 

die Metalle für den ursprünglichen Zweck 

aufbereitet. Dazu besitzt die FELDER GMBH 

die geeigneten Anlagen und die behördlichen 

Genehmigungen. 

Aufgrund des Metallrecyclings ist es der 

FELDER GMBH möglich eine CO 2 -Reduzierung 

im gewaltigen Ausmaß zu realisieren. 

Durch das Recycling von 750 t Lötzinnlegierungen 

pro Jahr à 12,64 t CO 2 /t spart 

FELDER 9480 t CO 2 im Vergleich zu entsprechenden 

Primärrohstoffen ein. 

Außerdem kommen neben den recycelten 

Rohstoffen auch elektrolytisch recycelte Zinnsorten 

aus europäischen Hütten zum Einsatz. 

Beim Einsatz von Zinn aus Primärhütten achtet 

die FELDER GMBH besonders darauf, dass 

diese möglichst aus nachhaltigen Quellen Südamerikas 

stammen. ◄ 

LRA 400.1 – neue Absauganlage 

für Lötrauch und -dampf 



Neue Klebstoffe für organische 

und Perovskit-basierte PV-Anwendungen 

Organische und Perovskit-basierte Photovoltaik 

systeme ermöglichen völlig neue Anwendungen 

sowohl im Innen- als auch im Außenbereich. 

Das Einfangen von künstlichem Licht in 

Innenräumen kann genutzt werden, um kabellose 

Elektronik mit Strom zu versorgen. Die 

Flexibilität der neuartigen Module ermöglicht 

zudem auch im Außenbereich das Anbringen 

an geometrisch anspruchsvolle Untergründe. 

Einen entscheidenden Beitrag zu diesen Fortschritten 

hat die Weiterentwicklung von Klebetechnologien 

geleistet. Panacol begleitet diese 

Entwicklungen durch die Bereitstellung von innovativen 

Hightech-Klebstoffen, die individuell auf 

die entsprechende Kundenanwendung angepasst 


Die Ansprüche an Klebstoffe gehen heutzutage 

weit über die einer strukturellen Verklebung 

hinaus und bewirken beispielsweise, dass Klebstoffe 

Bauteile ersetzen oder deren Performance 

verbessern können. In den letzten Jahren hat 

Panacol erfolgreich eine Reihe von multifunktionalen 

Klebstoffen für den Photovoltaikbereich 

und für Anwendungen in der flexiblen Elektronik 

entwickelt. Für Photovoltaik-Anwendungen bieten 

diese Klebstoffe eine höhere Beständigkeit 

gegenüber Umwelteinflüssen, Kompatibilität zum 

PV-Material sowie eine gute Haftung. Neue leitfähige 

Klebstoffe kleben und schützen effizient 

elektrische Verbindungen für SMD- Komponenten 

auch in flexiblen Aufbauten. 

In allen Fällen sind die spezifischen Anforderungen 

der Anwendung Schlüsselfaktoren, 

die bei der Auswahl des Klebstoffs zu berücksichtigen 

sind. Erhebliche Vorteile lassen sich 

erzielen, wenn Bauteil-Design, (UV-)Klebstoffeigenschaften 

und Aushärtungsprozess optimal 

aufeinander abgestimmt sind. Prozesse 

mit hohem Durchsatz wie beispielsweise Rollezu-Rolle 

Verfahren, sind sehr effizient, was 

die Gesamtbetriebskosten senken kann. Die 

Anforderungen an den Klebstoff wie zum Beispiel 

Fließeigenschaften, können auch an dieser 

Stelle modifiziert und somit dem Applikationsverfahren 

angepasst werden. 

Aufgrund der raschen Entwicklung auf diesem 

Gebiet gibt es bei der Herstellung von OPV nur 

sehr wenig Standardisierung. Um die ständige 

Weiterentwicklung zu unterstützen, müssen 

Klebstoffe modifiziert oder entwickelt werden, 

die dem spezifischen OPV-Design, Materialien 

und Prozessen gerecht werden. Panacol hat 

diesen Bedarf antizipiert und ist in der Lage, mit 

den Herstellern zusammen Anpassungen von 

Klebstoffen flexibel durchzuführen. 

Panacol-Elosol GmbH 

info@panacol.de 

www.panacol.de 

Modulare Absauglösung für Lötrauch 

Auf der diesjährigen productronica, Weltleitmesse 

zur Elektronikfertigung, wird ULT eine 

brandneue Absauglösung für Lötrauch und 

-dampf vorstellen. 

Die LRA 400.1 ist der erste Vertreter einer 

neuen Serie von Absaug- und Filteranlagen. Es 

handelt sich um ein modular aufgebautes und 

äußerst leises Absaugsystem, das bei manuellen 

und automatisierten Lötprozessen eingesetzt 

werden kann. 

Ein neuentwickeltes und einzigartiges Filteranströmkonzept 

ermöglicht eine erhöhte 

Aufnahmekapazität der Filter und damit sehr 

lange Standzeit, was in signifikanten Kosteneinsparungen 

für Anwender resultiert. 

Die neue LRA 400.1 beinhaltet ein innovatives 

EC-Doppelgebläse, mit dem hoher 

Volumenstrom bei gleichzeitig hohem Unterdruck 

erreicht werden kann – ideal für Laserund 

Lötanwendungen in der Elektronikfertigung. 

Ein weiterer Vorteil ist der geringe Platzbedarf 

der Anlage, der aufgrund des kompakten 

Gerätedesigns ermöglicht wird. 

Neben der Markteinführung der neuen Anlagenserie 

wird ULT umfassende Informationen 

zur Luftreinhaltung und zum Arbeitsschutz in 

der Herstellung elektronischer Baugruppen vorstellen. 

Beginnend mit der Erfassung luftgetragener 

Schadstoffe wie Lötrauch, Laserrauch, 

Dämpfe, Gerüche oder Stäube, über die Auswahl 

der optimalen Absaug- und Filtrationsstrategie 

bis hin zur Bereitstellung von Service- und 

Wartungsleistungen steht ULT seinen Kunden 

stets als Partner zur Seite. 

ULT bietet eine breite Palette an mobilen 

und stationären Absaug- und Filteranlagen, die 

an Handarbeitsplätzen zur Einzelbestückung 

von Musterboards und Kleinstserien sowie zur 

Reparatur, aber auch zur Integration in Fertigungslinien 

bzw. Bearbeitungssysteme beim 

Lasern, Löten, Lackieren, Gießen, Beschichten, 

Kleben, Bonden etc. ihren Einsatz finden. 

Halle A4.577 

ULT AG 

www.ult.de 


83


Erweiterte Dual-Port-Lötstationen 

Auf der diesjährigen productronica 

stellt Hakko die neue Dual- 

Port-Handlötstation HAKKO FX-972 

vor. Diese Lötstation, ein Nachfolger 

der bewährten Vorgängermodelle 

FM-202 und FM-203, setzt 

neue Maßstäbe in Sachen Leistung 

und Präzision. 

Bei 2 x 95 W bietet das anwenderfreundliche 

Handlötgerät FX-972 

eine um 40% kürzere Aufheizzeit im 

Vergleich zu seinen Vorgängern. Es 

kann mit einer breiten Auswahl an 

Aktivlötspitzen und Lötwerkzeugen 

ausgestattet werden, was es 

ideal für eine Vielzahl von Anwendungen 

macht. 

„Die neueste Generation der 

Hakko-Lötsysteme zeichnet sich 

durch verbesserte Sensorempfindlichkeit 

aus. Die spezifische Konstruktion 

ermöglicht eine gleichmäßige 

und stabile Wärmeübertragung vom 

Heizelement bis zur Spitze“, betont 

Kirstin Kullik, Geschäftsführerin der 

Technisches Büro Kullik GmbH. 

Die kompakte Lötstation verfügt 

über eine intuitive Bedienung mit 

vier Tasten. Die Front der Station 

ist neigbar, um die Einstellung und 

die Sicht auf relevante Informationen 

auf dem großformatigen Display 

zu erleichtern. Dort werden 

Daten wie die eingestellte Temperatur, 

die Sensortemperatur der 

Spitze und weitere voreingestellte 

Kenngrößen angezeigt. Die FX-972 

kann mit einem PC verbunden werden, 

um Daten zu Lötspitzentemperatur, 

Temperaturabgleich und Lötkorrekturen 

zu protokollieren, was 

eine lückenlose Rückverfolgbarkeit 

in Echtzeit ermöglicht. Ein eingebauter 

Sensor erkennt, wenn ein 

Handstück verwendet wird, und aktiviert 

die Stand-by- oder Auto-Sleep- 

Funktion, wenn es ungenutzt in der 

Ablage liegt, um Energie zu sparen. 

Da die Station und der Lötkolbenhalter 

nicht miteinander verbunden 

werden müssen, können sie frei im 

Arbeitsbereich positioniert werden. 

„Die FX-972 ist somit optimal für 

jegliche Art von Reparaturprozessen 

geeignet“, ergänzt Simon Spettmann, 

Produktmanager der Technisches 

Büro Kullik GmbH. Dies ist 

auf das umfangreiche Sortiment an 

geeigneten Lötkolben zurückzuführen, 

darunter Standard-, Micround 

Hochleistungs-Lötkolben sowie 

zwei verschiedene Lötpinzetten, die 

den Anforderungen sowohl großer 

Lötstellen als auch solcher, die 

schnelle Aufheizzeiten erfordern, 

gerecht werden. 

Das TBK/HAKKO Europe-Team 

präsentiert die neue Station im Rahmen 

der productronica in Halle A4 

Stand 228. Die Verfügbarkeit im 

europäischen Markt ist für das erste 

Quartal 2024 geplant. ◄ 

TBK und HAKKO Team Europe 

Halle A4.228 

Technisches Büro Kullik GmbH 

www.kullik.com 



Schnell härtender SMD-Klebstoff 

für punktgenaue Dosierungen 

Auf der BondExpo in Stuttgart 

stellte Panacol seinen neuen Klebstoff 

Structalit 5604 vor. Dabei 

handelt es sich um einen äußerst 

schnell aushärtenden Klebstoff, 

der speziell für die Verklebung von 

SMDs auf Leiterplatten ent wickelt 

wurde. Der Klebstoff basiert auf Epoxidharz 

und ist trotz seiner hohen 

Viskosität für das Auftragen im Jetverfahren 

geeignet. 

Structalit 5604 ist ein einkomponentiger 

Epoxidharz-Klebstoff, der 

aufgrund seiner roten Farbe einen 

guten Kontrast zu grünem Leiterplattenmaterial 

aufweist. Dadurch 

kann die optische Inline-Kontrolle 

sichergestellt werden. Der einkomponentige 

Klebstoff kann mit Jetdispenser, 

klassischer Nadeldosierung 

oder im Siebdruckverfahren 

dosiert werden. Durch seine 

ideal eingestellte Viskosität und den 

hohen Thixotropieindex wird eine 

exzellente Dosier geschwindigkeit, 

ein präzises Punktprofil und eine 

sehr gute Nasshaftung für den Aushärteprozess 

ermöglicht. 

Die Aushärtung erfolgt thermisch 

innerhalb weniger Minuten, 

schon bei niedrigen Temperaturen. 

Structalit 5604 übersteht kurzzeitig 

extreme Temperaturen von bis zu 

270 °C und eignet sich daher auch 

für Reflow-Lötprozesse. 

Im ausgehärteten Zustand ist 

Structalit 5604 besonders schockbeständig 

und haftet hervorragend 

auf FR4-Leiterplatten, auf Metallen 

sowie auf epoxidbasierten 

Mold-Materialien. Aufgrund seines 

hohen Glasübergangsbereichs von 

>115 °C behält der Klebstoff auch 

bei erhöhten Temperaturen seine 

ausgezeichnete Haftfestigkeit und 

eignet sich deshalb besonders für 

die Fertigung elektronischer Baugruppen. 

Da Structalit 5604 speziell 

für den Einsatz in der Elektronik 

entwickelt wurde, besitzt er 

eine hohe Ionenreinheit und schützt 

somit optimal vor innerer Korrosion 

und Lokalelementbildung. 

Panacol 

www.panacol.de 

Der richtige Weg für Recyclingrohstoffe. 

Der sichere Weg für Ihre Metallabfälle. 

Der wertvolle Weg zur Einsparung von ~10.000t CO 2 

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85

Rund um die Leiterplatte 

Produktivitätssteigerung 

durch automatische Bestückung 

FUJI EUROPE 

CORPORATION GmbH 

www.fuji-euro.de 

Die FUJI EUROPE CORPORA- 

TION GmbH unterstützt Unternehmen 

mit ihrer Kampagne „R YOU 

READY?“ dabei, Herausforderungen 

zu lösen. Im Zuge dessen präsentiert 

der Spezialist für Bestückungsautomaten 

auf der productronica in Halle 

A3 am Stand 317 seine R-Series – 

Maschinen, die manuelle Tätigkeiten 

auf ein Minimum reduzieren und auf 

Energieeffizienz, Flexibilität, Hochgeschwindigkeits- 

und Hochpräzisionsbestückung 

abzielen. Die Automaten 

der R-Series unterstützen verschiedenste 

Produktionsarten und 

erweisen sich als sehr wirtschaftlich 

und energiesparsam. 

Demonstriert werden verschiedene 

Automatisierungslösungen 

sowie an einer Linie eine Elektronikproduktion 

ohne menschliches 

Zutun, bestehend aus dem Drucker 

NXTR PM und dem Bestückungsautomaten 

NXTR A, mit einer Anbindung 

an einen AMR (Autonomous 

Mobile Robot). Somit kann FUJI 

den Besuchern das Zusammenspiel 

der Maschinen zeigen, das 

Herzstück der FUJI Smart Factory 

2.0, und im Zuge dessen die neuentwickelten 

RH-Bestückungsköpfe 

in der R-Serie. Die NXTR A automatisiert 

bisher manuell durchgeführte 

Prozesse wie den Feeder-Tausch 

und die Materialnachversorgung. 

Automatisierung 

und Nachhaltigkeit 

in der Bestückung 

Die Bestückungsautomaten 

NXTR A und NXTR S gehören zur 

R-Maschinenreihe. Sie bieten ein 

modulares Design, das schnelle 

Anpassungen bei veränderten 

Bedarfen in der Produktion ermöglicht. 

Es lassen sich Köpfe, Einheiten 

und sogar ganze Module ohne Werkzeug 

austauschen. Die vorausschauende 

Wartung wird durch eine 

Selbstdiagnose ermöglicht. 

Die NXTR-Modelle unterstützen 

die Hochgeschwindigkeits- 

Panelproduktion mit einem hohen 

Durchsatz ohne Qualitätseinbußen. 

Mit der intelligenten Sensorik 

ist eine stabile und qualitativ hochwertige 

Platzierung gewährleistet. 

Der Zustand der Maschine wird in 

Echtzeit überwacht und gleichzeitig 

die Belastung von Bauteilen und 

Panels kontrolliert. 

Die 2RV-Module sind nochmal 

schneller als die NXTR-Module, 

ohne dass die Transportfähigkeit 

der NXTR-Module beeinträchtigt 

wird. Sie verfügen über die größte 

unterstützte Plattengröße unter den 

Maschinen der NXT-Serie. Dadurch 

eignen sich die 2RV-Module für ein 

breites Produktionsspektrum. 

Die dritte im Bunde der R-Reihe 

ist die neue Bestückungslösung 

AIMEXR, welche ebenfalls mehrere 

zentrale Herausforderungen 

der SMT-Fertigung adressiert: 

Energieeinsparung, Individualisierung 

und Flexibilisierung sowie 

Geschwindigkeit und Effizienz. Die 

Lösung ist auf den unterbrechungsfreien 

Betrieb ausgelegt und reduziert 

gleichzeitig den Energieverbrauch 

gegenüber Vorgängern. 

Die AIMEXR kann bis zu 130 Teiletypen 

aufnehmen und Panels mit 

einer Größe von bis zu 1068 x 610 

mm produzieren. 

Zudem ermöglicht FUJI es, mit 

dem Support-Tool „mobile Conductor“ 

Personal zielgerichtet einzusetzen, 

um Laufwege zu sparen. 

Das mündet in einer Verkürzung 

der Ausfallzeiten, da die Bediener 

informiert werden und sofort handeln 

können. Dabei können auch 

Benachrichtigungen für Nicht-FUJI- 

Ausrüstung erfolgen. ◄ 



Bestückungsautomaten unterstützen 

Automobilzulieferer bei einer Innovation 

Der Automobilzulieferer YAZAKI 

hat an seinem Produktionsstandort 

im rumänischen Arad die Kapazitäten 

erweitert. Für eine neue Fertigungslinie 

setzt YAZAKI Component 

Technology S.R.L. (YCT) auf 

13 Bestückungsautomaten, abgewickelt 

über die FUJI EUROPE 

CORPORATION GmbH (www.fujieuro.de). 

Für die Herstellung eines 

bidirektionalen DC/DC-Wandlersystems 

für Elektrofahrzeuge kommen 

drei sFAB-D und zehn NXTR- 

S zum Einsatz. Die Linie umfasst 

damit alle für Automobilprodukte 

erforderlichen Ausrüstungen und 

kann ein hohes Maß an Durchsatz 

und Produktqualität gewährleisten. 

FUJI EUROPE 

CORPORATION GmbH 

www.fuji-euro.de 


Bedeutendes Mitglied 

der YAZAKI Gruppe 

Die YAZAKI Component Technology 

S.R.L. (YCT) mit ihrem Produktionsstandort 

in Arad gehört zu 

YAZAKI Europe Ltd., welches ein 

bedeutendes Mitglied der YAZAKI 

Gruppe darstellt. Das 1941 gegründete, 

global agierende Unternehmen 

ist einer der führenden Hersteller 

von Kabelbäumen bzw. Kabelsätzen. 

Die Produktpalette ist auf die 

Sektoren Automotive und Energiesysteme 

ausgerichtet. 

Bogdan Baicu, SMT, Soldering & 

Coating PE Coordinator bei YAZAKI 

Arad erklärt: „Einer unserer Schwerpunkte 

liegt auf dem Automobilgeschäft. 

Bei unserem neusten Produkt 

handelt es sich um ein hochintelligentes 

bidirektionales 11-kW- 

OBC-DC/DC-Wandlersystem für 

Elektrofahrzeuge, das die höchste 

Schutzart 6K9K aufweist. Für die 

Herstellung dieser Innovation wurde 

eine neue Linie erforderlich, die den 

komplexen technologischen Anforderungen 

gerecht wird.“ 

Neue Linie für die Produktion 

von neuem Wandlersystem 

Das Werk in Arad verfügt über 

acht SMD-Linien und ist eine von 

drei Produktionsstandorten von YAZ- 

AKI. Auf der neusten Linie sind nun 

die sFAB-D und NXTR-S von FUJI 

im Einsatz, damit die Produktion des 

neuen Wandlersystems umgesetzt 

werden kann. Das Wandlersystem 

für E-Fahrzeuge zeichnet sich durch 

hohe Integrationsfähigkeit, geringe 

Größe und geringes Gewicht aus. 

Zudem bietet es vollständigen Schutz 

gegen das Eindringen von Staub und 

Spritzwasser im Nahbereich sowie 

gegen hohen Druck und hohe Temperaturen. 

Diese anspruchsvolle Produktqualität 

muss in der Fertigung 

ideal abgebildet werden. Die neue 

Linie verfügt daher über alle für derartige 

Automobilprodukte erforderlichen 

Ausrüstungen, einschließlich 

MES (Manufacturing Execution 

System). 

„Insbesondere die Smart-Factory- 

Plattform NXTR-S bietet uns einzigartige 

Optionen, die für die Herstellung 

unseres neuen Produktes unerlässlich 

sind. Der Bestückungsautomat 

ermöglicht uns beispielsweise 

eine bessere Leiterplattenhandhabung, 

mehr CPH – also Components 

per hour – und höhere Flexibilität 

in Bezug auf die Teilegröße, mit 

weniger Kopftypen. Darüber hinaus 

verfügen wir nun über einen Touchdown-Sensor, 

eine Linienkontrolleinheit, 

Teileinspektion und mehr 

Feeder-Slots als gewöhnlich. Dabei 

besteht Kompatibilität zu bestehenden 

Feedern“, sagt Bogdan Baicu. 

Die sFAB-D unterstützt ebenfalls 

die hohen Anforderungen. Die automatisierte 

Mehrzweck-Fertigungsmaschine 

von FUJI ermöglicht die 

flexible Bestückung von verschiedenen 

Teilegrößen, Formen und 

Anlieferarten von bedrahteten Bauteilen. 

Sie automatisiert THT-Bestückungsprozesse, 

die bisher manuell 

durchgeführt wurden und sorgt 

für stabile Qualität. 

Insgesamt erreicht YAZAKI mit 

der neuen Linie die Produktqualität 

und Geschwindigkeit in der Fertigung, 

die der Markt für E-Fahrzeuge 

heute erfordert. ◄ 

Module für die Elektronikfertigung 

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ESE 

Ergänzende Komponenten: 

Storage Tower Material Management für Elektronik-BT, 

Lötanlagen, Lötmaterial und Projekt-Kalkulationssoftware. 

Multi Components sichert Ihre hochproduktive Fertigung 

mit persönlicher Beratung, Installation mit 

Ersatzteil-Versorgung, Schulung und 

festangestellter Servicemannschaft. 

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87


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Deutsche Leiterplatten für den DACH-Markt 

EPN Electroprint GmbH 

mail@epn.de 

www.epn.de 

Die EPN ELECTROPRINT 

GmbH wurde 1990 in Neustadt 

an der Orla gegründet und ist ein 

mittelständisches Leiterplatten- 

Fertigungs unternehmen mit Sitz in 

Ostdeutschland, in der für die deutsche 

Elektronikbranche bekannten 

und traditionsreichen Region Thüringen/Sachsen. 

Seit 2019 gehört 

der Traditionsbetrieb zur PCB-Abteilung 

der Finmasi-Gruppe, die aus 

drei Leiterplattenherstellern besteht: 

EPN ELECTROPRINT GmbH in 

Deutschland, CISTELAIER S.p.A 

in Italien und TECHCI Rhone Alpes 

SA in Frankreich mit ingesamt mehr 

als 300 Mitarbeitern. EPN ist der 

führende Hersteller der PCB-Abteilung 

für den Standort Deutschland: 

deutsche Leiterplatten für den 

deutschsprachigen Markt. 

Innerhalb Finmasis PCB-Abteilung 

ist EPN das Unternehmen, 

das sich ausschließlich der Standardtechnologie 

widmet, sich also 

auf die Herstellung von Mehrlagen-, 

doppelseitigen und einseitigen 

PCBs konzentriert. 

Man ist in der Lage, Standardtechnologie 

zu den besten Bedingungen 

zu produzieren, um die 

typischen Anforderungen vom Prototypen 

bis hin zur Massenproduktionsphase 

zu erfüllen, für Prototypen 

ist dabei Geschwindigkeit 

ein Muss. 

EPN ist in der Lage, mit vielen verschiedenen 

Materialien zu arbeiten, 

darunter Standard Tg (ab 130 °C), 

mittlerer Tg (ab 150 °C), hoher Tg 

(ab 170 °C), Hochfrequenzmaterial 

(Rogers 4350b), IMS (Aluminiumsubstrat 

mit Kupferlage, mit thermischem 

oder keramisch gefülltem 

Isolator), Materialien mit reduzierter 

dielektrischer Konstante und Verlustfaktor 

sowie halogenfreien Leiterplatten. 

Typische Oberflächenbeschichtungen 

sind chemisch Nickel/Gold, 

HAL bleifrei und HAL bleihaltig. Die 

meisten der von EPN hergestellten 

Leiterplatten sind für Anwendungen 

in den Bereichen Industrie- und Prozessautomatisierung, 

Sicherheitstechnik, 

Automobil, Beleuchtung, 

Unterhaltungselektronik, Elektromobilität 

und erneuerbare Energien 

vorgesehen. In Bezug auf die letztgenannten 

Märkte ist eine typische 

Technologie Dickkupfer. ◄ 



Meeting Point 

für effizientere Elektronikfertigung 

Modernste Fertigungsmodule von 

weltweit erfolgreichen Partnern bietet 

die Firma Multi Components aus 

Schwabach mit einem breiten Ausstellungsprogramm 

von hochklassigen 

Exponaten. 

Halle A4.150 

Multi Components GmbH 

www.multi-components.de 

Schablonendrucker von ESE 

ESE ist weltweit führender Hersteller 

von Qualitätsschablonendruckern 

für den Halbleiter- und SMT- 

Bestückungsmarkt und bieten ein 

überzeugendes Preis/Leistungs- 

Verhältnis. 

Bestücken 

Hanwha Precision Machinery, 

Co., Ltd. ist ein führender Hersteller 

von Smart-Factory-Lösungen 

von Bestückungsmodule für Surface 

Mount-Lösungen (SMT) bis 

Halbleiterausrüstungen, industriellen 

Automatisierungsanlagen und 

integrierten Software-Lösungen. 

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TRI ist die führende Marke auf 

dem globalen Markt für die automatisierte 

Fertigungsindustrie. TRI- 

Lösungen reichen von AOI, AXI, 

SPI, MDA bis ICT. 

Löten 

Heller Industries ist Weltmarktführer 

von Anlagen für flussmittelfreies 

Reflowlöten unter Vakuum 

und entspricht damit Höchstleistungsanforderungen 

der Elektrofahrzeugtechnik. 

Fazit: 

Mit diesem umfassenden Angebot 

von im Weltmarkt führenden 

und in der Produktion installierten 

Modulen bietet Multi Components 

auf der productr onica direkte 

persönliche Informationen für 

modernste hochproduktive Elektronikfertigung 

in Europa. ◄ 

SMD-Schablonen 

für schnellen 

Standard 

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Leistung 

für kleinste 

Bauteile 


89

Software 

Software-Unterstützung für die Energiewende 

Kontron AIS GmbH 

www.kontron-ais.com 

Kontron, ein weltweit führender 

Anbieter von IoT/Embedded Computing 

Technologie (ECT), bietet über 

das Tochterunternehmen Kontron 

AIS GmbH industrielle Software für 

branchenübergreifende Automationslösungen 

an. Mit neuen Features 

zur prozessnahen Produktionssteuerung 

und Datenerfassung 

liefert FabEagle MES entscheidende 

Mehrwerte für die Herstellung 

von Solarmodulen, die bei der 

Energiewende eine wichtige Rolle 

einnehmen. 

Das neue Release des Manufacturing 

Execution Systems FabEagle 

MES unterstützt alle Prozesse in der 

Solarzellenfertigung noch effizienter 

– von der Kommissionierung bis zur 

Verpackung sowie Sonder abläufe 

wie Ätzen, Beschichten, Drucken 

und Klassifizieren. 

Auch die Inspektion und Nacharbeit 

von Matrix-Layups sowie die 

Konfiguration und Steuerung der 

Palettierung fertiger Solarmodule 

wird ermöglicht. Kommen in der 

Fertigung vollautomatische Transportsysteme 

für die Modulfertigung 

zum Einsatz, können diese ebenfalls 

einfach überwacht und gesteuert 

werden. 

Die verbesserte Darstellung und 

Auswertung der vollständigen Genealogie 

vom Verbrauchsmaterial bis 

zum fertigen Modul eröffnet zudem 

die komplette Erfassung aller notwendigen 

Qualitäts- und Prozessdaten 

zur nachhaltigen Verbesserung 

der Prozesse. 

Neben den etablierten SECS/ 

GEM- bzw. PV02-Schnittstellen 

können mit dem neuen Release 

auch Anlagen über die vereinheitliche 

Schnittstelle OPC UA integriert 

werden, um eine umfassende 

Datenerfassung und ein 

zuverlässiges Materialtracking 

umzusetzen. 

Die neuen Funktionen bauen 

die umfassende Produktionssteuerung 

von FabEagle MES für die PV- 

Produktion hinsichtlich einer noch 

besseren Vernetzung weiter aus. 

Eine Vernetzung, die heute wichtiger 

denn je ist, wie Gunter Erfurt, CEO 

von Meyer Burger, weiß: „Für eine 

führende Marktposition mit Wettbewerbsvorteilen 

im Bereich Industrie 

4.0 werden vollautomatische 

Fabriken mit einer vollständig vernetzten 

und integrierten Produktions-IT 

benötigt“. Ein Grund, weswegen 

Meyer Burger auf das MES 

der Kontron AIS setzt. 

FabEagle MES wird für die 

gesamte Fertigung an den Standorten 

Freiberg und Bitterfeld- Wolfen 

eingesetzt und sammelt auf Einzelstückbasis 

Informationen von 

Hunderttausenden Solarzellen pro 

Tag. Es ermöglicht so die Qualitätssicherung, 

Prozesskontrolle und KIbasierte 

Auswertung, um höhere 

Erträge und kontinuierliche Verbesserungen 

zu erzielen. Damit 

wird der Grundstein für den Aufbau 

zukunftsorientierter Geschäfte 

wie die von Meyer Burger führenden 

Heterojunction- und SmartWire- 

Technologien gelegt, um die Effizienz 

und Lebensdauer der Module 

zu erhöhen. PV-spezifische MES- 

Software leistet somit einen wichtigen 

Beitrag für die Nachhaltigkeit 

und Wirtschaftlichkeit der Energiewende. 

◄ 


Speicherprogrammierung 

Neuer Flasher programmiert fast jeden Speicher 

 

SEGGER 

Microcontroller GmbH 

www.segger.com 

Das neue Flasher Device Support 

Kit (DSK) bietet die perfekte Lösung, 

um die Anzahl der von Flasher In- 

Circuit-/In-System-Produktionsprogrammiergeräten 

unterstützten Bauteile 

(Mikrocontroller und S peicher) 

noch weiter zu erhöhen. Mithilfe des 

DSKs lassen sich ab jetzt neue oder 

modifizierte Bauteile zur bereits 

umfangreichen Liste der von der 

Flasher-Produktfamilie unterstützten 

Komponenten hinzufügen. 

Standardmäßig unterstützen 

Flasher- Programmiergeräte alle 

Bauteile, die mithilfe der bekannten 

J-Link-Debug-Probes programmiert 

wurden sowie Komponenten verschiedener 

anderer Familien. Dazu 

zählen Aurix, AVR, H8S, M16C, 

M32C, MSP430, PIC18, PIC24, 

RH850, RL78, RX, TMS320 und 

viele weitere. Für bisher noch nicht 

durch SEGGERs Flasher unterstützte 

Bausteine können Entwickler 

das Flasher DSK verwenden, 

um eine Programmierlösung für 

die Serienproduktion zu erstellen. 

Dabei spielt es keine Rolle, ob für 

den internen Speicher von 8- bis 

64-Bit-Bauteilen (egal ob Flash, 

MRAM oder FRAM) oder angeschlossenem 

externem Speicher 

(CFI, QSPI, NAND-Flash, eMMC 

oder Speicherkarten) entwickelt 

wird. Ingenieure haben kompletten 

Zugriff auf alle derzeit unterstützten 

Schnittstellen (z. B. JTAG, SWD, 

UART, SPI) sowie volle Kontrolle 

über den Programmierprozess. 

Die zur Verfügung gestellten Tools 

und APIs sind exakt die, die auch 

von SEGGER verwendet werden. 

Dadurch ist es möglich, die gleiche 

außergewöhnliche Programmierleistung 

wie bei SEGGER-eigenen 

Lösungen zu erreichen. Mit dem 

Flasher DSK können alle Kunden 

sicherstellen, dass der Flasher in 

ihrer Produktionsumgebung jeden 

Speicher programmiert, und benötigen 

daher nur ein Programmiergerät 

für alle Setups. 

„Silicon Vendors und Kunden, 

die bereits Programmiergeräte von 

SEGGER einsetzen, sind nun in der 

Lage, flexibel und unabhängig von 

SEGGER neue Bauteile hinzuzufügen“, 

sagt Rolf Segger, Gründer 

von SEGGER. „Sie haben die Möglichkeit, 

ihre MCUs von SEGGER 

unterstützen zu lassen, oder Bauteile, 

die noch nicht auf dem Markt 

eingeführt oder bekannt sind, selbst 

hinzuzufügen. So können unsere 

Kunden und Partner die Flasher- 

Unterstützung genauso erweitern, 

wie es SEGGER-Entwickler 

machen würden.“ 

Das DSK beinhaltet einen Compiler 

für den virtuellen Prozessor im 

Flasher, der die Flash-Loader ausführt. 

Die erstellten Flash-Loader 

können die gleiche hohe Geschwindigkeit 

erreichen wie die von SEG- 

GER entwickelten Loader, wobei die 

Leistung in der Regel sehr nahe am 

theoretischen Maximum liegt, das 

vom zu programmierenden Target 

Device vorgegeben wird. Die 

erstellten Endbenutzerpakete können 

kostenlos und ohne weitere 

SEGGER-Lizenzgebühren verteilt 

werden. ◄ 

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Productronica in München 

vom 14. - 17.11.2023 

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Neuigkeiten bei der Bauteilprogrammierung 

Data I/O präsentiert auf der productronica 

2023 branchenführende 

Programmiersysteme und 

Lösungen zur Sicherheitsprovisionierung 

für sichere und vernetzte 

Anwendungen. 

Im Einzelnen sind das: 

• Programmiersysteme 

PSV7000 und PSV5000 

sind auf Sicherheitsprovisionierung 

ausgelegt, verschlüsseln 

IoT-Bausteine und rationalisieren 

den Fertigungsprozess. 

• VerifyBoost für LumenX 

bietet eine signifikante 

Verbesserung der Programmier - 

geschwindigkeit und reduziert 

die Gesamt kosten der 

Programmierung um 30% 

für UFS-Bausteine. 

PSV7000 und PSV5000 

Die hochleistungsfähigen und 

konfigurations-flexiblen automatisierten 

Bausteinprogrammiersysteme 

PSV7000 und PSV5000 sind aufrüstungsfähig 

mit der Funktion der 

Sicherheitsprovisionierung zur Verschlüsselung 

von ICs. Damit adressiert 

Data I/O zusätzlich den Bedarf 

der Elektronikindustrie nach einer 

Vereinfachung des Deployment-Prozesses 

in der IoT-Sicherheit. 

ConneX-Software 

Die neue ConneX-Software befähigt 

Elektronikhersteller und Programmierhäuser 

zur direkten Integration 

der eigenen Bausteinprogrammierung 

in ein vorhandenes 

MES-System. Dank der Zweiwege- 

Kommunikation werden Analysen 

und Web-Dashboards ermöglicht 

die für mehr Transparenz, Effizienz 

und Qualität sorgen. 

VerifyBoost 

Besucher können sich auf der 

productronica 2023 zudem über 

die neue VerifyBoost-Programmiertechnologie 

für LumenX-Programmierplattformen 

informieren, 

die eine 64%-tige Steigerung der 

Programmierleistung ermöglicht. ◄ 

• ConneX Service 

ermöglicht die Zweiwege- 

Integration zwischen PSV- 

Programmiersystemen und 

MES-Systemen und verbessert 

die Qualität, Effizienz und 

Rückverfolgbarkeit in Smart 

Factorys. 

Halle A2.205 

Data I/O 

www.dataio.de 



Hochgeschwindigkeits- Gang-Programmer 

mit integriertem USB-Hub 

Der Flasher Hub-12 ist SEGGERs 

optimierte Programmierlösung für 

die Massenproduktion und bietet 

integrierte USB-Schnittstellen in 

einem neuen, kompakten Gehäuse. 

Er steuert bis zu zwölf gleichzeitig 

programmierende Flasher Compacts. 

Dabei kann jeder Kanal so 

konfiguriert werden, dass er ein 

anderes Gerät oder ein anderes 

Firmware-Image programmiert. 

Auch ohne den Einsatz von externen 

Hubs sind die Kanäle direkt miteinander 

verbunden. So entsteht ein 

einziges, leistungsstarkes Massenprogrammiergerät 

für eine effiziente 

Parallelprogrammierung mit maximaler 

Geschwindigkeit. Außerdem 

ist es möglich, bis zu vier Flasher 

Hubs so miteinander zu verbinden, 

dass bis zu 48 Flasher Compacts 

angeschlossen und über dieselben 

Verwaltungsschnittstellen gesteuert 


Die integrierten USB-Anschlüsse 

vereinfachen die Einrichtung erheblich 

und reduzieren den benötigten 

Platz. Alle gängigen Geräte, die 

bislang vom Flasher Hub/Flasher 

Compact unterstützt wurden, werden 

auch vom Flasher Hub-12/ Flasher 

Compact unterstützt. 

„Mit dem Flasher Hub-12-Setup 

kann jeder Flasher Compact so 

nah wie möglich am Zielgerät platziert 

werden“, sagt Dirk Akemann, 

Marketing-Manager bei SEGGER. 

„Die Verwendung kurzer Kabel zwischen 

Flasher Compact und dem 

Zielgerät maximiert nicht nur die 

Zuverlässigkeit, sondern garantiert 

auch die höchstmögliche Geschwindigkeit. 

Durch sein schlankes, leichtes 

Gehäuse ist der Flasher Compact 

platzsparend und lässt sich 

leicht in jede Produktionsumgebung 

integrieren. Die Grundfläche 

des Gehäuses ist kleiner als die 

einer Kreditkarte.“ 

Der Flasher Hub-12 dient als 

Management- und Steuerungssystem 

für die angeschlossenen 

Flasher Compacts und kann über 

Handshake-Leitungen, RS232, USB 

oder die integrierten Telnet-, Web- 

oder FTP-Server gesteuert und 

überwacht werden. Jedem Gerät, 

das über das Programmiersystem 

programmiert wird, können bei der 

Programmierung individuelle Seriennummern 

und Patches wie MAC- 

Adressen oder Lizenzen für einzelne 

Features zugewiesen werden. 

Alle In-Circuit-Flash-Programmierer 

von SEGGER sind auf höchste 

Programmiergeschwindigkeiten 

ausgelegt und kommen der theoretischen 

Mindestprogrammierzeit 

der Zielhardware sehr nahe. Das 

mit gelieferte Flasher-Softwarepaket 

von SEGGER läuft plattformübergreifend 

unter Linux, macOS und 

Windows. 

Langfristiges Arbeiten mit dem 

System wird sichergestellt, indem 

zukünftige Software- und Firmware- 

Updates sowie neue Funktionen und 

Flash-Loader kostenlos verfügbar 

gemacht werden. 

Es fallen keine Lizenzgebühren 

oder -kosten an. Der Support für 

bereits vorhandene und für neu 

hinzukommende Geräte ist im Preis 

enthalten, wodurch auch keine versteckten 

oder zukünftigen Kosten 

entstehen. 

SEGGER 

Microcontroller GmbH 

www.segger.com 


MIT EINEM KLICK 

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Download 

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93

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

ESD-sichere Verpackungslösungen 

Die DPV Elektronik-Service GmbH bietet insbesondere mit ihrer Hausmarke EPApack ein breites Spektrum an 

sBeuteln, Folien, Schaumstoffen und Kartonagen für ESD-sensitive Bauteile. 

ESD – der unsichtbare Feind 

Sobald ein elektronisches Bauteil 

außerhalb der EPA-Schutzzone 

angefasst wird, kommt es automatisch 

zu kleinen statischen Entladungen, 

die aber nicht auffallen, 

da die jeweiligen Spannungen weit 

unterhalb der menschlichen Empfindungsgrenze 

von 3,5 kV liegen. 

Allerdings reichen schon 50 V 

aus, um Leiterbahnen leicht zu 

beschädigen. So kann das Bauteil 

noch für eine gewisse Zeit intakt 

bleiben. Bei der Qualitätskontrolle 

bleibt dieser Schaden unentdeckt 

und auch beim Kunden funktioniert 

das Teil zunächst einwandfrei. 

Halle A2.105 

DPV Elektronik-Service GmbH 

www.dpv-elektronik.de 

Im Laufe des Betriebs vergrößern 

die Stromimpulse jedoch den ESD- 

Schaden bis die Leiterbahn so weit 

zerstört ist, dass es zu einem Kurzschluss 

kommt. Problematisch wird 

es, wenn es in einem kritischen 

Produktionsmoment zum Ausfall 

kommt. Dabei kann es einen kompletten 

Arbeitstag dauern, ehe das 

defekte Bauteil ermittelt und ausgetauscht 

ist. 

Neben der Gewährleistung des 

Herstellers, der das Bauteil ersetzen 

und ggf. für Folgeschäden aufkommen 

muss, verliert dieser das 

Vertrauen des Kunden. Die Imageund 

Vertrauensverluste, die in Folge 

von ESD-Schäden entstehen, sind 

daher nicht zu unterschätzen. 

ESD-sicher mit EPApack & Co. 

Die ESD-gerechten Verpackungen 

der Marke EPApack schützen zuverlässig 

vor Produktschäden. Die DPV 

Elektronik-Service GmbH setzt 

hier mit ihrer Eigenmarke EPApack 

auf eine breite Produktpalette 

und ein attraktives Preis/Leistungs- 

Verhältnis. 

Nicht nur in der EPA werden ESD- 

Verpackungen genutzt, sondern 

auch außerhalb der ESD-Schutzzonen. 

Auch hier sind entsprechende 

ESD-Verpackungen notwendig, um 

die von außen kommenden Entladungen 

abzublocken. 

Für den erweiterten Schutz gegen 

Feuchtigkeit oder elektromagnetische 

Interferenz sind Dry-Shield 

oder EMI-Shielding-Beutel eine optimale 

Lösung. 

Die DPV Elektronik-Service bietet 

ein sehr großes Sortiment an 

Standardprodukten und kundenspezifischen 

Ausführungen in hoher 

Quali tät zu günstigen Preisen. 

Abschirmbeutel schützen elektronische 

Bauteile vor elektro statischer 

Entladung und verhindern eine statische 

Aufladung auf der Beuteloberfläche. 

Sie sind ideal für den Transport 

und die Lagerung . 

Metallisierte ESD-DRY-Shield- 

Folienbeutel bieten die gleiche 

ESD-Sicherheit und schützen darüber 

hinaus zuverlässig vor Feuchtigkeit, 

selbst unter den rauesten 

Transportbedingungen. 

Trockenmittel für Folienverpackungen 

binden Feuchtigkeit in 

Schutz- und Verpackungsbeuteln 

und tragen zur Vermeidung von Korrosionen 

und Oberflächenveränderungen 

durch Staub bei. 

Ableitfähige Beutel sind als transparente 

und recyclebare Beutel aus 

langfristig dissipativem, aminfreiem 

Polyethylen erhältlich, das sich gut 

verschweißen lässt. 

Ableitfähige Luftpolstertaschen 

sind in vielen verschiedenen Größen 

verfügbar und bieten sicheren ESD- 

Schutz in der Logistik. Ableitfähige 

Luftpolsterfolien sind als Rollenware 

erhältlich und punkten neben 

dem ESD- Schutz durch individuelle 

Zuschnittmöglichkeiten. ESD- 

Seitenfaltenbeutel und Seitenfaltenhauben 

verhindern ESD-Schäden, 

die bei der Entsorgung oder kurzfristigen 

Lagerung von Kleinteilen 

und Granulaten entstehen können. 

Antistatische PE-Schaumfolien 

sind wasserundurchlässig und eignen 

sich als Abdeckung, Umhüllung, 

Trenn- und Zwischenlage, um Produkte 

vor Kratzern und Verunreinigungen 

zu schützen. 

Ableitender PU-Schaumstoff ist 

als weicher offenzelliger Noppenoder 

Glattschaum erhältlich und 

schützt vor elektrostatischer Entladung. 

Er fixiert Bauteile sicher in 

Behältern und Umverpackungen 

oder findet als Zwischenlage in 

Transportboxen Verwendung. ◄ 


EPA 

ESD-Kleidung für 

die kühleren Tage EPA 

Langarm Sweatshirts Cardigans 

Poloshirts 

BJZ 

GmbH & Co. KG 

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen 

Telefon: +49 -7262-1064-0 

Fax: +49 -7262-1063 

E-Mail: info@bjz.de 

Web: www.bjz.de 

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14.-17. November, Messe München

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