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4-2023

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Oktober/November/Dezember 4/<strong>2023</strong> Jahrgang 17<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

Gesamtheitliche,<br />

hochautomatisierte<br />

Lösungen<br />

Rampf, Seite 6


Qualität kann man Messen, am besten mit Qualität<br />

BJZ Messgeräte<br />

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Safe-STAT RM 4000<br />

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BJZ<br />

Weitere Informationen erhalten Sie in unserem Katalog und unter www.bjz.de!<br />

GmbH & Co. KG<br />

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen<br />

Telefon: +49 -7262-1064-0<br />

Fax: +49 -7262-1063<br />

E-Mail: info@bjz.de<br />

Web: www.bjz.de<br />

Besuchen Sie uns!<br />

Halle A2,<br />

Stand 130<br />

Techn. Änderungen vorbehalten.<br />

<strong>2023</strong><br />

14.-17. November, Messe München


Editorial<br />

Her mit den Herausforderungen!<br />

Was muss die Misch- und Dosiertechnik in der Elektronikfertigung<br />

leisten? Wer eine einfache Antwort erwartet, wird leider enttäuscht. Denn<br />

die Herausforderungen der Branche sind vielfältig – und eben daraus<br />

ergeben sich die äußerst spannenden Aufgabenstellungen für Verarbeiter<br />

von reaktiven Vergussmaterialien.<br />

Alexander Huttenlocher<br />

Vertriebs- und Marketingleiter<br />

RAMPF Production Systems<br />

Ich habe bewusst das Adjektiv „spannend“ gewählt, da ich nicht<br />

lamentieren, sondern über Lösungen schreiben möchte. Denn<br />

Herausforderungen sind etwas Positives, sie motivieren uns zu neuen<br />

Spitzenleistungen!<br />

Fangen wir an beim Material. Da der Markt immer höhere elektrische<br />

Leistungsdichten verlangt, erhöht sich auch die Wärmeenergie, die<br />

transferiert werden muss. Materialhersteller setzen folglich auf Systeme<br />

mit höherem Füllstoffanteil und höheren Füllgraden. Für die Misch- und<br />

Dosiertechnik stellen diese hoch abrasiven Materialien vor allem aufgrund<br />

ihrer starken Sedimentationsneigung eine Herausforderung dar. Aber<br />

diese werden gemeistert – mit leistungsstarken Kolbendosiersystemen,<br />

die für hohen Verschleißschutz, robustes Design, höchste Präzision sowie<br />

leichte Austauschbarkeit stehen.<br />

Auch im Bereich Automatisierung und Robotik ist der Fortschritt<br />

dynamisch. Von der Montage bis zur Materialhandhabung und<br />

Qualitätskontrolle: Roboter sind omnipräsent – natürlich auch beim<br />

Verguss elektronischer Komponenten. Diese sorgen für eine maximale<br />

Schnelligkeit und konstant hohe Qualität des Vergussprozesses.<br />

Doch mit der Konzipierung maßgeschneiderter, hochautomatisierter<br />

Fertigungslinien ist es oftmals nicht getan. Die Integration von IoT-Geräten<br />

und Sensoren zur Überwachung und Steuerung von Anlagen in Echtzeit<br />

ist für viele Elektronikhersteller ein Muss. Auch das gehört zum Portfolio<br />

holistischer Anlagenbauer – inklusive Erfassung der hieraus entstehenden<br />

Daten in cloud-basierten Systemen.<br />

Kurzum: Diese Herausforderungen bedeuten Fortschritt. Und jene<br />

Unternehmen, die diese technologischen Innovationen annehmen,<br />

werden sich im globalen Wettbewerb behaupten. Also her mit den<br />

Herausforderungen!<br />

Alexander Huttenlocher<br />

4/<strong>2023</strong><br />

3


Inhalt<br />

Oktober/November/Dezember 4/<strong>2023</strong> Jahrgang 17<br />

3 Editorial<br />

4 Inhalt<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

6 Titelstory<br />

8 Aus Forschung und Technik<br />

12 Aktuelles<br />

20 Dienstleistung<br />

51 Qualitätssicherung<br />

64 Produktion<br />

72 Produktionsausstattung<br />

76 Lasertechnik<br />

78 Dosiertechnik<br />

82 Löt- und Verbindungstechnik<br />

86 Rund um die Leiterplatte<br />

90 Software<br />

91 Speicherprogrammierung<br />

94 Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />

Gesamtheitliche,<br />

hochautomatisierte<br />

Lösungen<br />

Rampf, Seite 6<br />

Titelstory<br />

Gesamtheitliche,<br />

hochautomatisierte<br />

Lösungen<br />

Wie Dosiertechnik und Automatisierung<br />

höhere Produktvielfalt, Produktkomplexität<br />

und Produktionsgeschwindigkeit<br />

ermöglichen, lesen Sie hier. 6<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

• Herausgeber und Verlag:<br />

beam-Verlag<br />

Krummbogen 14<br />

35039 Marburg<br />

Tel.: 06421/9614-0<br />

Fax: 06421/9614-23<br />

www.beam-verlag.de<br />

• Redaktion:<br />

Ing. Frank Sichla<br />

electronic-fab@beam-verlag.de<br />

• Anzeigenverwaltung:<br />

beam-Verlag<br />

Myrjam Weide<br />

m.weide@beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23<br />

• Erscheinungsweise:<br />

4 Hefte jährlich<br />

• Satz und Reproduktionen:<br />

beam-Verlag<br />

• Druck + Auslieferung:<br />

Bonifatius GmbH, Paderborn<br />

www.bonifatius.de<br />

Hinweis:<br />

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer<br />

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine<br />

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle<br />

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf<br />

Kundenangaben!<br />

Handels- und Gebrauchs namen, sowie<br />

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in<br />

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet.<br />

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass<br />

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und<br />

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten<br />

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung<br />

verwendet werden dürfen.<br />

Mikrotechnik erobert das Weltall<br />

für präzisere Erdbeobachtung<br />

Die Erdbeobachtung ist wie ein Superdetektiv für unseren Planeten. Sie zeigt uns,<br />

was auf der Erde passiert, und beeinflusst z.B durch genauere Wettervorhersagen<br />

sogar unser tägliches Leben. Im Rahmen des EU geförderten Projekts SURPRISE<br />

hat ein Experten-Team untersucht, wie Erdbeobachtungssatelliten intelligenter, aber<br />

auch sicherer gemacht werden können. 10<br />

Wie Startups von<br />

der Zusammenarbeit<br />

mit spezialisierten<br />

Dienstleistern<br />

profitieren<br />

Auf einen Kaffee mit Dipl.-Ing. Dieter<br />

Bauernfeind, Hauptgesellschafter<br />

und Geschäftsführer der Elec-Con<br />

technology GmbH in Passau. 24<br />

4 4/<strong>2023</strong>


Integrierte Sensortechnologie:<br />

Der nächste Schritt in der additiven<br />

Fertigung<br />

Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT hat eine<br />

Sensorinfrastruktur für intelligente Industrieanwendungen<br />

entwickelt. 8<br />

„Künstliche Intelligenz wird das<br />

EMS-Geschäftsmodell grundlegend<br />

verändern“<br />

Matthias Sester, Geschäftsführer der Fritsch Elektronik GmbH zeigt<br />

auf, warum die EMS-Branche umdenken und sich neu aufstellen<br />

muss – und welche Rolle die Künstliche Intelligenz dabei spielt. 20<br />

EMS: Aktuelles aus der Branche<br />

Die Lage der europäischen EMS-Industrie wird nach Corona<br />

kontrovers diskutiert. Die Bauelemente situation scheint sich<br />

entschärft zu haben. Das Ende der Versorgungskrise hat<br />

schon eine über ein Jahr alte Studie von In4ma angedeutet<br />

und ist aktuell eher in ein Problem zu hoher Lagerbestände der<br />

EMS-Industrie umgeschlagen. Nun rückt man immer mehr die<br />

Zukunft in den Fokus. 42<br />

Industrielle Digitalisierung<br />

sollte kein Selbstzweck sein<br />

Mitglieder des Smart Electronic Factory e.V. haben das<br />

Wertschöpfungspotenzial der Digitalisierung beleuchtet. 66<br />

EMS-Markt Europa<br />

und die Rolle des Mittelstands<br />

Schafft der Mittelstand sich ab? Um dieser Frage nachzuspüren,<br />

wagt der Autor einen Blick über die Elektronikbranche<br />

hinaus. 28<br />

Wenn die Chips ausgehen …<br />

Warum Wärmebildtechnik für die 22-Milliarden-Euro-Investition<br />

der EU zur Bekämpfung der Mikrochip-Knappheit und zur<br />

Stützung der globalen Lieferketten unerlässlich ist, erfahren Sie<br />

hier. 14<br />

SCHWERPUNKT<br />

DIENSTLEISTUNG<br />

AB SEITE 20<br />

4/<strong>2023</strong><br />

5


Titelstory<br />

Gesamtheitliche, hochautomatisierte Lösungen<br />

Wie Dosiertechnik und Automatisierung höhere Produktvielfalt, Produktkomplexität<br />

und Produktionsgeschwindigkeit ermöglichen, lesen Sie hier.<br />

Gesamtheitliche Lösung: Für die Fügung der Heckklappe des ID.3 von Volkswagen hat RAMPF Production Systems drei vollautomatisierte<br />

Anlagen konstruiert. Diese beinhalten fünf Fügewerkzeuge, zwei siebenachsige Roboter, Werkzeug-Achssysteme sowie eine Vor- und Nachbehandlung<br />

der Bauteile<br />

Autor:<br />

Alexander Huttenlocher,<br />

Director Sales & Marketing<br />

RAMPF Production Systems<br />

info@rampf-group.com<br />

www.rampf-group.com<br />

Als das Unternehmen RAMPF<br />

Production Systems vor 20 Jahren<br />

gegründet wurde, war die Produktionswelt<br />

eine andere. Unter anderem<br />

waren Automatisierung und Robotik<br />

weder so präsent noch komplex als<br />

heute, Big Data stand in den Kinderschuhen,<br />

und die Dicht-, Vergussund<br />

Klebmaterialien für die Automotive-,<br />

Elektro/Elektronik fertigung-,<br />

Medizin- und Weiße-Ware-Industrie<br />

waren weit weniger leistungsstark<br />

und somit einfacher zu verarbeiten.<br />

Der Fokus auf die Entwicklung<br />

und Herstellung von Dosiersystemen<br />

mit dynamischen Mischköpfen,<br />

die mehrkomponentige, reaktive<br />

Materialien auf Basis von Polyurethan,<br />

Epoxid und Silikon präzise<br />

und schnell verarbeiten und applizieren,<br />

war damals ein Erfolgsmodell<br />

– „und ist es heute noch, da wir<br />

laufend neue Produkte entwickeln<br />

und bestehende verbessern“, betont<br />

Alexander Huttenlocher, Vertriebsund<br />

Marketingleiter bei RAMPF Production<br />

Systems.<br />

Dafür setzt das in Zimmern ob<br />

Rottweil beheimatete mittelständische<br />

Familienunternehmen auf<br />

umfangreiche Labor- und Anwendungstechnikkapazitäten.<br />

Zusammen<br />

mit Kunden und Partnern testen<br />

die Material-, Engineering-, Anwendungstechnik-<br />

und Automationsexperten<br />

von RAMPF neue Werkstoffe<br />

und führen produktionsnahe<br />

Versuche durch.<br />

Kunden verlangen<br />

gesamtheitliche Lösungen<br />

In den vergangenen zwanzig Jahren<br />

haben sich Produktionsprozesse<br />

und Kundenanforderungen aufgrund<br />

des oben erwähnten technischen<br />

Fortschritts jedoch grundlegend<br />

geändert. Auch haben die<br />

zunehmende Globalisierung und der<br />

damit einhergehende, intensivere<br />

Wettbewerb ihr Übriges getan, um<br />

6 4/<strong>2023</strong>


Titelstory<br />

Produktvielfalt, Produktkomplexität<br />

sowie Produktionsgeschwindigkeiten<br />

in neue Höhen zu katapultieren.<br />

„Diese Marktforderungen können<br />

zumeist nur mit hochautomatisierten<br />

und -flexiblen Anlagen bewältigt<br />

werden. Und dementsprechend<br />

verlangt der Kunde Lösungen, in<br />

denen die Dosiertechnik ein wichtiger,<br />

aber nur einer von vielen Prozessschritten<br />

ist“, so Huttenlocher.<br />

So wird in den von RAMPF konzipierten<br />

Anlagen längst nicht mehr<br />

nur dosiert, sondern eine Vielzahl<br />

unterschiedlicher Operationen ausgeführt<br />

wie Bauteilhandling, Plasmavorbehandlung,<br />

Bildverarbeitung,<br />

Wärmebehandlung, Qualitätskontrolle<br />

und Sensorik. Hierfür kommen<br />

auch Roboter von KUKA, ABB und<br />

FANUC zum Einsatz, die passgenau<br />

auf die Bedürfnisse des Kunden<br />

programmiert werden.<br />

„Zudem liefern wir jede Anlage<br />

auf Wunsch mit unserer selbst entwickelten,<br />

intuitiven Bedienoberfläche<br />

RAMPF-HMI, die sämtliche Prozessinformationen<br />

übergeordneten<br />

Systemen zur Verfügung stellt. Ein<br />

solches Human-Machine-Interface<br />

ist eine wichtige Voraussetzung für<br />

die Digitalisierung und somit Automatisierung<br />

von Produktionen.“<br />

Daten, Daten, Daten<br />

Hierfür waren und sind leistungsstarke<br />

Software-Anwendungen<br />

erforderlich, vor allem in den<br />

Bereichen Computer Aided Design<br />

(CAD; die digitale Erstellung von<br />

3D-Konstruktionszeichnungen),<br />

Produktdaten-Management (PDM;<br />

Verwaltung von Produktdaten und<br />

prozessbezogenen Informationen)<br />

sowie Enterprise Resource Planning<br />

(ERP, digitale Erfassung, Steuerung<br />

und Kontrolle nahezu aller<br />

Tätigkeiten eines Unternehmens,<br />

unter anderem Betriebsmittel und<br />

personelle Kapazitäten).<br />

„Letztlich geht es darum, dass<br />

mithilfe der eingesetzten Software<br />

alle am Produktentstehungsprozess<br />

beteiligten Akteure – von der Konstruktion<br />

über die Produktion bis<br />

hin zur Servicetechnik – stets auf<br />

dieselben Daten zugreifen können“,<br />

erklärt Jens Hauser, Design<br />

Engineer – Mechanics bei RAMPF<br />

Production Systems.<br />

Diese Daten werden nicht nur<br />

live erfasst, sondern auch via einer<br />

ERP-Schnittstelle zu SAP übertragen.<br />

„Wir erfassen alle relevanten<br />

Stammdaten, Stücklisten und Neutralformate<br />

aus der Produktentwicklung.<br />

Somit können nachfolgende<br />

Abteilungen jederzeit auf die benötigten<br />

Daten zurückgreifen, wodurch<br />

kein Pflegeaufwand entsteht sowie<br />

Dubletten und Fehler vermieden<br />

werden. Und das spart letztendlich<br />

Zeit und Kosten.“<br />

Freilich ist die digitale Transformation<br />

ein fortlaufender Prozess, der<br />

sich dynamisch weiterentwickelt.<br />

Beispielhaft hierfür ist der digitale<br />

Zwilling, der in immer mehr Produktionsunternehmen<br />

Einzug hält.<br />

Hiermit wird ein virtuelles Abbild<br />

der gesamten Produktion erstellt,<br />

womit neue Anlagen getestet und<br />

optimiert werden können, bevor die<br />

reale Produktion überhaupt beginnt.<br />

Alexander Huttenlocher: „Der Einsatz<br />

des Digital Twin beschleunigt<br />

die Anlagen-Entwicklung und erhöht<br />

die Effizienz des Herstellungsprozesses.<br />

Darüber hinaus erzeugen<br />

digitale Zwillinge eine Fülle von<br />

Daten, die für Analysen und Entscheidungen<br />

genutzt werden.“<br />

Material- und Anlagenhersteller<br />

früh in die Entwicklung<br />

einbeziehen<br />

Unabhängig von Automatisierungsgraden<br />

und Big Data gibt es<br />

aber auch eine epochenunabhängige<br />

Herausforderung: Sehr oft sind<br />

Design und Materialauswahl der<br />

Bauteile bereits abgeschlossen,<br />

ohne dabei den Dosierprozess ausreichend<br />

berücksichtigt zu haben.<br />

Dann muss eine Lösung gefunden<br />

werden, wie dieser möglichst effizient<br />

und schnell erfolgen kann.<br />

In diesem Stadium handelt es sich<br />

bei den Materialien vorwiegend um<br />

Standardprodukte mit Anpassungen<br />

hinsichtlich Viskosität und Reaktivität.<br />

Diese Materialderivate werden<br />

im Labor hergestellt und sehr<br />

genau auf die Verarbeitungsanforderungen<br />

eingestellt.<br />

„Funktioniert der Dosierprozess<br />

unter Laborbedingungen, ist<br />

nicht garantiert, dass dies auch in<br />

einer Serienproduktion mit einem<br />

in großen Mengen hergestelltem<br />

Material der Fall sein wird“, erklärt<br />

Huttenlocher. „Folglich empfehlen<br />

wir, den Material- und Anlagenhersteller<br />

früh in die Entwicklung einzubeziehen.<br />

Auch deshalb, weil beim<br />

Dosieren jeder Prozessschritt wichtig<br />

und mitentscheidend für den<br />

Gesamtprozess ist.“<br />

Insgesamt spielen laut Alexander<br />

Huttenlocher die Erfahrung des<br />

Dosierspezialisten und die Möglichkeit,<br />

Tests mit Serienequipment<br />

durchzuführen, eine wichtige Rolle.<br />

Darüber hinaus sollte auch eine<br />

möglichst hohe Anlagenflexibilität<br />

gewährleistet sein: zum einen, weil<br />

sich sowohl Bauteile als auch Prozesse<br />

ändern können, zum anderen,<br />

weil viele Kunden die Anlage<br />

oder Anlagenteile nach Ende der<br />

Produktlaufzeit weiterverwenden<br />

möchten. ◄<br />

Mit der LightAssembly-Plattform sorgt die MANZ AG für eine ultraschnelle und kosteneffiziente Herstellung<br />

von Zellkontaktiersystemen für Batteriezellen. In zwei speziell für die Automobilindustrie konzipierten<br />

Montagelinien übernehmen Dosierroboter von RAMPF Production Systems die vollautomatisierten<br />

Kleb- und Vergussprozesse<br />

4/<strong>2023</strong><br />

7


Aus Forschung und Technik<br />

Integrierte Sensortechnologie:<br />

Der nächste Schritt in der additiven Fertigung<br />

den wir auf den Querlenker gedruckt<br />

haben, ist inklusive Isolations- und<br />

Schutzschicht sowie Anschlüsse<br />

nicht einmal 200 µm dick“, erklärt<br />

Fink. „Damit lassen sich die wirkenden<br />

Kräfte im Einsatz zu jedem<br />

beliebigen Zeitpunkt bestimmen.“<br />

Diesen Prototyp haben sie für den<br />

Rennsport entwickelt. Der Sensor<br />

misst kontinuierlich die Kraftänderung<br />

etwa bei Kurvenfahrt und warnt<br />

vor Defekten, bevor sie entstehen.<br />

„Der Kraftsensor registriert<br />

kleinste Risse, die auftreten, bevor<br />

sie zum Versagen des Bauteils führen“,<br />

so der Gruppenleiter. Neben<br />

einem Kraftsensor lassen sich<br />

auch andere Sensoren aufbringen<br />

etwa zum Erfassen von Temperatur,<br />

Vibrationen oder Schall, Druck<br />

oder Beschleunigung, Licht, Spannung,<br />

aber auch für die Bestimmung<br />

unterschiedlicher Gase und Flüssigkeiten.<br />

Spezielle Kunststoffe für<br />

die Isolations- und Schutzschichten<br />

Der Pkw-Querlenker mit aufgedrucktem Kraftsensor liefert zu jedem beliebigen Zeitpunkt die im Einsatz<br />

wirkenden Kräfte und registriert kleinste Risse, die auftreten, bevor ein Defekt entsteht<br />

Die Fraunhofer-<br />

Gesellschaft<br />

Fachlicher Kontakt:<br />

Samuel Moritz Fink M. Sc.<br />

Leiter der Gruppe<br />

Dünnschichtverfahren<br />

samuel.fink@ilt.fraunhofer.de<br />

Fraunhofer-Institut für<br />

Lasertechnik ILT<br />

www.ilt.fraunhofer.de<br />

Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik<br />

ILT hat eine Sensorinfrastruktur<br />

für intelligente Industrieanwendungen<br />

entwickelt. Die neue<br />

Sensorinfrastruktur ermöglicht es,<br />

Sensoren nicht nur manuell auf die<br />

Oberflächen von Bauteilen anzubringen,<br />

sondern sie direkt auf oder<br />

sogar in die Bauteile zu integrieren.<br />

Dadurch können wichtige Kenndaten<br />

über die Belastung innerhalb des<br />

Bauteils gesammelt werden. Die<br />

neue Technologie eröffnet vielfältige<br />

Anwendungsmöglichkeiten in<br />

verschiedenen Branchen.<br />

Im Zusammenhang mit Trends<br />

wie Industrie 4.0 und dem Internet<br />

of Things gewinnt die exakte<br />

Zustandserfassung von Maschinen<br />

und Bauteilen zunehmend an<br />

Bedeutung. Um ausreichend Daten<br />

zu sammeln, hat das Fraunhofer-<br />

Institut für Lasertechnik ILT eine<br />

Sensorinfrastruktur für intelligente<br />

Industrieanwendungen entwickelt<br />

und mithilfe von additiven Fertigungsverfahren<br />

realisiert.<br />

Derzeit werden Sensoren in den<br />

meisten Anwendungen manuell<br />

auf die Oberflächen von Bauteilen<br />

angebracht. Neben Sensoren auf<br />

der Bauteiloberfläche lassen sich<br />

durch das neu entwickelte Verfahren<br />

auch Sensoren direkt in die<br />

Bauteile integrieren. Dadurch können<br />

wichtige Kenndaten über die<br />

Belastung innerhalb des Bauteils<br />

gesammelt werden.<br />

Die manuelle Applikation von Sensoren<br />

ist oft nicht präzise genug,<br />

schließlich arbeiten die Sensoren<br />

im µm-Bereich, um Vibrationen,<br />

Beschleunigungen oder kleinste Verformungen<br />

zu registrieren. Samuel<br />

Moritz Fink, Gruppenleiter Dünnschichtverfahren<br />

am Fraunhofer ILT:<br />

„Das manuelle Aufbringen von Sensoren<br />

ist in vielen Fällen zu ungenau<br />

und nicht reproduzierbar. Zudem<br />

fordern die Anwender zunehmend<br />

automatisierbare Prozesse.“<br />

Aufgedruckte Sensoren<br />

für mehr Präzision<br />

Forschende des Fraunhofer-Instituts<br />

haben nun einen additiv gefertigten<br />

Sensor auf einen Pkw-Querlenker<br />

aufgebracht. „Der Kraftsensor,<br />

mit Sitz in Deutschland ist<br />

die weltweit führende Organisation<br />

für anwendungsorientierte<br />

Forschung. Mit ihrer<br />

Fokussierung auf zukunftsrelevante<br />

Schlüsseltechnologien<br />

sowie auf die Verwertung der<br />

Ergebnisse in Wirtschaft und<br />

Industrie spielt sie eine zentrale<br />

Rolle im Innovationsprozess.<br />

Als Wegweiser und Impulsgeber<br />

für innovative Entwicklungen<br />

und wissenschaftliche<br />

Exzellenz wirkt sie mit an der<br />

Gestaltung unserer Gesellschaft<br />

und unserer Zukunft.<br />

Die 1949 gegründete Organisation<br />

betreibt in Deutschland<br />

derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen.<br />

Etwa<br />

30.800 Mitarbeitende, überwiegend<br />

mit natur- oder ingenieurwissenschaftlicher<br />

Ausbildung,<br />

erarbeiten das jährliche<br />

Forschungsvolumen von rund<br />

3 Mrd. €. Davon fallen 2,6 Mrd.<br />

€ auf den Bereich Vertragsforschung.<br />

8 4/<strong>2023</strong>


Aus Forschung und Technik<br />

In einem Messerkopf wurden während des Druckprozesses Dehnungsmessstreifen integriert.<br />

Vorher: Der LPBF-Druckprozess wird unterbrochen und die ebenfalls gedruckten<br />

Dehnungsmessstreifen eingepasst<br />

Mehrstufiges Verfahren zur<br />

Herstellung intelligenter<br />

Bauteile<br />

Eine weitere bemerkenswerte<br />

Innovation des Fraunhofer ILT ist<br />

die nahtlose Einbindung von Sensoren<br />

während des additiven Herstellungsprozesses.<br />

Mithilfe von<br />

3D-Strukturdruckverfahren wie dem<br />

Laser Powder Bed Fusion (LPBF)<br />

Verfahren können gedruckte Sensoren<br />

direkt in die Bauteile integriert<br />

werden, während sie entstehen.<br />

Diese Technologie demonstrieren<br />

die Fraunhofer-Forschenden<br />

am Beispiel eines additiv gefertigten<br />

Fräskopfs. Der Strukturdruckprozess<br />

mittels LPBF wird unterbrochen,<br />

um Dehnungsmessstreifen<br />

mithilfe eines digitalen Funktionsdruckverfahrens<br />

und laserbasierter<br />

thermischer Nachbehandlung<br />

zu integrieren. Anschließend wird<br />

der Strukturdruckprozess fortgesetzt,<br />

um das intelligente Bauteil<br />

fertigzustellen.<br />

Durch die Kombination von Struktur-<br />

und Funktionsdruck sowie laserbasierter<br />

Nachbehandlung lassen<br />

sich Bauteile mit integrierter Sensorik<br />

vollständig additiv herstellen.<br />

Dies ermöglicht nicht nur die präzise<br />

Platzierung von Sensoren für<br />

anspruchsvolle Zustandsanalysen,<br />

sondern auch den Schutz dieser<br />

Sensoren vor mechanischen<br />

Umwelteinflüssen.<br />

„Die Geometrie der Sensoren<br />

kann je nach Bauteil individuell<br />

angepasst werden, und zukünftig<br />

sind sogar weitere Funktionselemente<br />

wie integrierte Heizer denkbar“,<br />

sagt Samuel Fink. „Diese Technologie<br />

eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten,<br />

von der Fertigung<br />

in den Bereichen Werkzeugund<br />

Maschinenbau bis hin zur Automobilindustrie<br />

und darüber hinaus<br />

in den Sektoren Energie, Luft- und<br />

Raumfahrttechnik.“◄<br />

ertragen Temperaturen von bis zu<br />

300 °C.<br />

Das Anwendungsspektrum dieses<br />

Verfahrens ist immens, vor allem,<br />

weil es geeignete Echtzeitdaten<br />

für Predictive Maintenance liefert:<br />

„Damit lassen sich beispielsweise<br />

Batteriezellen einzeln überwachen,<br />

Wartungsintervalle bei Offshore<br />

Windkraftanlagen optimieren oder<br />

Prozesse im Maschinen- und Anlagenbau<br />

verbessern“, so Fink weiter.<br />

Nachher: Der Druckprozess wird anschließend fortgesetzt, um das intelligente Bauteil fertigzustellen<br />

4/<strong>2023</strong><br />

9


Aus Forschung und Technik<br />

Mikrotechnik erobert das Weltall<br />

für präzisere Erdbeobachtung<br />

Satellit für Erdbeobachtung (© freepik)<br />

Autorin:<br />

Sara Francés González<br />

Gruppe Lichtmodulator-<br />

Produktentwicklung<br />

Fraunhofer-Institut für<br />

Photonische Mikrosysteme<br />

IPMS<br />

www.ipms.fraunhofer.de<br />

Die Erdbeobachtung ist wie ein<br />

Superdetektiv für unseren Planeten.<br />

Sie zeigt uns, was auf der Erde<br />

passiert, und beeinflusst z.B durch<br />

genauere Wettervorhersagen sogar<br />

unser tägliches Leben. Im Rahmen<br />

des EU geförderten Projekts SUR-<br />

PRISE hat ein Experten-Team untersucht,<br />

wie Erdbeobachtungssatelliten<br />

intelligenter, aber auch sicherer<br />

gemacht werden können.<br />

Durch den Einsatz von zwei bahnbrechenden<br />

Technologien – Flächenlichtmodulatoren<br />

und Compressive<br />

Sensing – hat das Projekt einen<br />

Demonstrator für superspektrale<br />

Erdbeobachtung mit verbesserter<br />

räumlicher Auflösung, On-Board-<br />

Datenverarbeitung und Verschlüsselungsfunktionalität<br />

entwickelt.<br />

Erdbeobachtungen<br />

werden immer wichtiger, damit wir<br />

unseren Planeten besser verstehen<br />

und Probleme in Bezug auf Umwelt<br />

und Gesellschaft angehen können.<br />

Die Erfassung und Verarbeitung von<br />

Daten aus dem Weltraum stößt derzeit<br />

jedoch noch auf Hindernisse. So<br />

dauert es lange, manchmal sogar<br />

mehrere Tage, um Informationen<br />

zu erhalten. Zudem sind die Bilder<br />

nicht immer sehr genau, sie zeigen<br />

nur grobe Details von etwa einem<br />

Kilometer Größe und die Erfassung<br />

des unsichtbaren Teils des Lichts<br />

ist mit den aktuellen Technologien<br />

sehr aufwendig.<br />

Eine Lösung bieten neue<br />

optische Systeme mit Flächenlichtmodulatoren.<br />

Sie erfassen Daten<br />

aus dem Weltraum und genauer<br />

und wurden im EU-Projekt SUR-<br />

PRISE entwickelt und getestet. In<br />

dem dreieinhalbjährigen Projekt,<br />

welches im Juni abgeschlossen<br />

wurde, gingen die Forschungsund<br />

Entwicklungsarbeiten Hand<br />

in Hand mit der Einbeziehung<br />

von Interessengruppen und Verbreitungsmaßnahmen,<br />

um eine<br />

erfolgreiche Nutzung der Forschungsergebnisse<br />

des Projekts<br />

zu gewährleisten.<br />

Das Fraunhofer-Institut für<br />

Photonische Mikrosysteme IPMS<br />

brachte seine langjährige Expertise<br />

auf dem Gebiet der Flächenlichtmodulatoren<br />

in dem Projekt<br />

ein. Die Hauptaufgaben des Instituts<br />

waren die die Erstellung einer<br />

Machbarkeitsstudie und Entwicklungs-Roadmap<br />

für einen ersten<br />

vollständig in Europa entwickelten<br />

Flächenmodulator (SLM), der auch<br />

im Weltraum benutzt werden kann.<br />

Außerdem hat Fraunhofer IPMS<br />

den SURPRISE-Partners bei der<br />

Entwicklung eines Demonstrators<br />

unterstützt.<br />

„Die Flächenlichtmodulatoren des<br />

Fraunhofer IPMS bestehen aus tausenden<br />

oder sogar Millionen von<br />

einzelnen beweglichen Spiegeln mit<br />

einer Größe von jeweils nur wenigen<br />

Mikrometern. Die größten Herausforderungen<br />

stellten dabei die<br />

10 4/<strong>2023</strong>


Aus Forschung und Technik<br />

Spiegelarray eines Flächenlichtmodulators mit einer Million Einzelspiegeln<br />

(© Fraunhofer IPMS/Sven Döring)<br />

Weltraumtauglichkeit aller Komponenten<br />

sowie die Abdeckung eines<br />

breiten Spektralbereichs vom sichtbaren<br />

bis zum mittleren Infrarot dar.<br />

Darüber hinaus sind eine innovative<br />

Datenverarbeitungs- und Verschlüsselungsfunktionalität<br />

an Bord erforderlich.<br />

Damit werden in Zukunft<br />

noch bessere Erdbeobachtungsdaten<br />

möglich sein“, beschreibt<br />

Sara Francés González, Wissenschaftlerin<br />

am Fraunhofer IPMS.<br />

Im Projekt<br />

wurde die innovative Compressive-<br />

Sensing-Technologie (CS) eingesetzt.<br />

Sie ermöglicht die Aufnahme eines<br />

flächenhaften Bildes mit einem Ein-<br />

Pixel-Detektor. Dies ist insbesondere<br />

für den mittleren Infrarotbereich interessant,<br />

da in diesem Spektralbereich<br />

keine geeigneten 2D-Detektoren zur<br />

Verfügung stehen. Gleichzeitig bietet<br />

CS Vorteile bei der Verarbeitung großer<br />

Datenmengen sowie eine native<br />

Datenverschlüsselung. Mithilfe von<br />

Flächenlichtmodulatoren können variable<br />

Bildmuster mit hoher Geschwindigkeit<br />

erzeugt werden. Diese Muster<br />

werden mit der Beobachtungsszene<br />

überlagert und von Einzelpixeldetektoren<br />

aufgenommen.<br />

2022 absolvierte ein SLM der<br />

aktuelle Technologiegeneration des<br />

Fraunhofer IPMS erfolgreich einen<br />

Test unter Weltraumbedingungen.<br />

Das 256 x 256 Pixel große Bauelement<br />

wurde besonders hinsichtlich<br />

Temperatur (von -40 bis +80 °C),<br />

Vakuum (


Aktuelles<br />

Praxisleitfaden erleichtert Bilanzierung<br />

von Treibhausgasen in der Elektronikfertigung<br />

Auf dem iDay23 am 14.9.<strong>2023</strong> in Berlin, organisiert von der Forschungs<br />

fabrik Mikroelektronik Deutschland, stellte der Abteilungsl eiter<br />

Nils F. Nissen erste Ergebnisse aus einem neuen Praxisleitfaden vor<br />

Der gesellschaftliche Wandel<br />

zu mehr Klimaschutz<br />

ist längst auch in den Unternehmen<br />

angekommen. Mittlerweile hat<br />

sich die Erkenntnis durchgesetzt,<br />

dass sich insbesondere im Bereich<br />

„Elektronikprodukte“ die Klimabilanz<br />

nur unzureichend verbessern lässt,<br />

wenn die in den Vorketten verursachten<br />

Emissionen nicht berücksichtigt<br />

werden. Doch welche Daten<br />

sind hierfür relevant? Wie werden<br />

sie ermittelt? Und wie behält man<br />

bei sehr komplexen Elektronikprodukten<br />

den Überblick?<br />

Eine wertvolle Hilfestellung<br />

bietet der vom Fraunhofer IZM<br />

geleiteten Projekt scope3transparent<br />

veröffentlichte Praxis leitfaden<br />

unter dem Titel „Bilanzierung von<br />

Treib hausgasen in der Lieferkette<br />

elektronischer Komponenten und<br />

Produkte“ .<br />

Mit begrenztem Zeitaufwand können<br />

Unternehmen dank des Leitfadens<br />

Maßnahmen zur Reduktion<br />

der Treibhausgasemissionen ableiten,<br />

sei es durch Änderungen am<br />

Produktdesign oder Energieeinsparungen<br />

in der Lieferkette. Sie lernen,<br />

welche Prioritäten sie bei der Bilanzierung<br />

und Datenerhebung setzen<br />

müssen. Dadurch verlieren sie sich<br />

nicht in Details und werden in die<br />

Lage versetzt, mit ihren Lieferanten<br />

in den zielgerichteten Austausch zu<br />

treten, statt lang aneinander vorbei<br />

zu reden. Eingeflossen sind u.a.<br />

die Erfahrungen des Fraunhofer<br />

IZM mit Treibhausgasbilanzen für<br />

Elektronik produkte und einzelne<br />

Fertigungsprozesse sowie Erkenntnisse<br />

aus Pilotanwendungen der<br />

Lieferkettenbilanzierung mit mehreren<br />

mittelständischen Unternehmen<br />

in Deutschland.<br />

Im Projekt scope3transparent konnten mit mehreren Pilotunternehmen<br />

Analysen zahlreicher Baugruppen mithilfe generischer Datenbanken<br />

durchgeführt werden<br />

Der neue Praxisleitfaden<br />

legt seinen Fokus bewusst auf die<br />

der Geräteherstellung vorgelagerten<br />

Prozesse und Akteure. Denn wie<br />

Karsten Schischke, Projektleiter am<br />

Fraunhofer IZM, ausführt, sind insbesondere<br />

bei den Endgeräteherstellern<br />

über 85% der Emissionen<br />

in vorgelagerten Prozessen zu verorten:<br />

„Baugruppenfertiger neigen<br />

dazu, die eigenen Lötprozesse als<br />

besonders relevant für die Klimabilanz<br />

wahrzunehmen. Viel mehr<br />

versteckte Emissionen finden sich<br />

aber in der Fertigung der Komponenten,<br />

die über die Bestückungslinie<br />

laufen. Hier hilft der Leitfaden,<br />

Ordnung in die Stückliste zu bringen,<br />

und diejenigen Komponenten<br />

zu identifizieren, die besonders zu<br />

klimarelevanten Emissionen beitragen.“<br />

Daher lohnt es sich, diese<br />

Hotspots als größte Stellhebel weiter<br />

in den Fokus zu nehmen und an<br />

Maßnahmen für deren Reduktion<br />

zu arbeiten.<br />

Der Leitfaden erklärt in fünf<br />

übersichtlichen Phasen und einer<br />

Checkliste, wie Unternehmen effizient<br />

bei der Bilanzierung von Treibhausgasen<br />

in ihrer Lieferkette vorgehen<br />

können. Fachbegriffe und<br />

wissenswerte Zusammenhänge<br />

werden parallel erläutert, etwa<br />

gesetzliche Vorgaben oder kostenfreie<br />

Analyse- Tools. Darüber hinaus<br />

gibt es Praxis tipps, die den Bilanzierungsprozess<br />

erleichtern sollen,<br />

z.B. zur Beschaffung von IT-<br />

Geräten im Unternehmen oder zum<br />

Umgang mit sehr komplexen Elektronikprodukten.<br />

Denn gerade die<br />

Baugruppen fertigung in der Elektronik<br />

ist mit der Herausforderung<br />

konfrontiert, dass die Stückliste häufig<br />

mehrere hundert Komponenten<br />

umfasst und daher die Lieferantenanzahl<br />

sehr groß ist. Die Erwartung,<br />

für eine derartige Stückliste vollständige<br />

belastbare Primärdaten aus<br />

der Lieferkette zu erhalten, ist utopisch<br />

und fern der gängigen Praxis.<br />

Im Projekt scope3transparent<br />

konnten jedoch mit mehreren<br />

Pilotunternehmen Analysen zahlreicher<br />

Baugruppen mithilfe generischer<br />

Datenbanken durchgeführt<br />

werden. Das Ergebnis: Da einige<br />

ausgewählte Komponententypen<br />

für den Großteil der vorgelagerten<br />

Treibhausgas-Emissionen verantwortlich<br />

sind, kann das so genannte<br />

Pareto-Prinzip angewendet werden:<br />

Fast immer tragen nur ein Dutzend<br />

Komponenten zu 80...90%<br />

der gesamten Treibhausgasemissionen<br />

einer Baugruppe bei. Der<br />

Aufwand bei der Daten erfassung<br />

und Berechnung lässt sich also<br />

auf einen überschaubaren Teil<br />

der Stückliste eingrenzen. Dazu<br />

Schischke: „Klima schutz funktioniert<br />

nicht, wenn das Rad immer<br />

wieder neu erfunden werden muss.<br />

Unsere Erfahrungen und Empfehlungen<br />

für ein effektives, koordiniertes<br />

Vorgehen in der Elektronikbranche<br />

haben wir daher in diesem<br />

Praxisleitfaden gebündelt.“<br />

Gefördert wird das Projekt scope-<br />

3transparent durch die Nationale<br />

Klimaschutzinitiative des BMWK.<br />

Mitgewirkt haben am Praxisleitfaden<br />

neben dem Fraunhofer IZM<br />

die Projektpartner Umwelttechnik<br />

BW GmbH, Karlsruher Institut für<br />

Technologie und AfB gemeinnützige<br />

GmbH. Im Rahmen des Projekts<br />

wurden über 100 Unternehmen<br />

mittels einer Online- Erhebung<br />

zu ihrer Treibhausgas-Bilanzierung<br />

befragt, mit über 15 Unternehmensvertretern<br />

wurden Interviews geführt<br />

und mit weiteren zehn Pilotunternehmen<br />

wurden Scope-3-Bilanzen<br />

direkt im Unternehmen durchgeführt.<br />

Institut für Zuverlässigkeit<br />

und Mikrointegration IZM<br />

info@izm.fraunhofer.de<br />

www.izm.fraunhofer.de<br />

Der vollständige Praxisleitfaden ist hier veröffentlicht:<br />

www.umwelttechnik-bw.de/de/klimaneutralitaet?mtm_campaign=<br />

s3t-praxisleitfaden&mtm_source=kons#praxisleitfaden<br />

Weiterführende Informationen finden Sie hier:<br />

https://www.scope3transparent.de<br />

12 4/<strong>2023</strong>


B.E.STAT<br />

Elektronik Elektrostatik GmbH<br />

Ihr kompetenter Partner für<br />

ESD Produkte<br />

Die neuen Widerstandsmessgeräte PRS-801B und<br />

PRS-812B erlauben die Messungen im Bereich von<br />

0,01 Ω bis 1 x 10 14 Ω (bzw. 1 x 10 12<br />

) Ω, damit kann<br />

sowohl der Erdungs- (< 25 Ω) als auch der Materialwiderstand<br />

(10 Ω bis 10 Ω)<br />

mit einem einzigen<br />

4 11<br />

Messgerät gemessen werden.<br />

ESD Arbeitsplatz Systeme<br />

ESD Personenausrüstungen<br />

ESD Fußboden & Lager Systeme<br />

ESD Folien, Beutel & Verpackungen<br />

Ionisationssysteme<br />

Messgeräte & Zubehör<br />

B.E.STAT<br />

European ESD competence centre<br />

Ihr kompetenter Partner für<br />

ESD Dienstleistungen<br />

Analysen - Audits - Zertifizierungen<br />

Material - Qualifizierungen<br />

Maschinen + Anlagen Zertifizierungen<br />

Kalibrierungen<br />

Training - Seminare - Fach-Symposien<br />

- Workshops - Online Seminare<br />

Neue Ionisatoren ( Automated<br />

Handling Equipment - für den<br />

Einbau in Maschinen)<br />

gewährleisten durch<br />

die neue AC-HF Technologie<br />

Offsetspannungen < 10 V<br />

Messmethoden u.a. nach DIN EN 61340-2-1 im<br />

Labor des<br />

B.E.STAT European ESD competence centre<br />

„ Auf- und Entladung von Foliematerialien“<br />

mit einem EVM Elektrostatik Voltmeter<br />

Unsere nächsten ESD Seminare vom<br />

4. - 7. Dezember <strong>2023</strong>; 29. Januar -<br />

1. Februar 2024<br />

Vormerken: ESD-Workshops „Anforderungen<br />

an Maschinen und Anlagen(AHE)“ + Messungen<br />

und Verpackungen 12. - 14. März 2024<br />

Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH<br />

B.E.STAT European ESD competence centre<br />

Zum Alten Dessauer 13<br />

01723 Kesselsdorf, Germany<br />

phone +49 35204 2039-10<br />

email: sales@bestat-esd.com<br />

web: www.bestat-esd.com; www.bestat-cc.com


Aktuelles<br />

Wenn die Chips ausgehen …<br />

Warum Wärmebildtechnik für die 22-Milliarden-Euro-Investition der EU zur Bekämpfung<br />

der Mikrochip-Knappheit und zur Stützung der globalen Lieferketten unerlässlich ist, erfahren Sie hier.<br />

Bildquelle: microchip graphic HR<br />

Die weltweite Nachfrage nach<br />

Mikrochips steigt rasant an: Es wird<br />

erwartet, dass sie sich bis 2030<br />

verdoppelt (www.air-worldwide.<br />

com/blog/posts/2021/12/pandemicsupply-chain-issues-semiconductors/).<br />

Das Problem: Mikrochips sind<br />

wesentliche Bestandteile moderner<br />

Schaltkreise. Halbleiter werden in<br />

praktisch allen Bereichen eingesetzt,<br />

von Geräten im Gesundheitswesen,<br />

Fernseh- und Audiotechnik,<br />

PC-Daten und -Verarbeitung bis hin<br />

zu industriellen Anwendungen, Luftund<br />

Raumfahrt und Verteidigung,<br />

Telekommunikation und Automobilbau.<br />

Die jüngste Verknappung<br />

von Chips hat die Hersteller bereits<br />

weltweit getroffen – und wenn die<br />

Nachfrage erneut das Angebot<br />

übersteigt, könnte das auf breiter<br />

Ebene Neuerungen verhindern, den<br />

technologischen Fortschritt bremsen<br />

und Innovationen auf internationaler<br />

Ebene aktiv hemmen. Die<br />

Europäische Kommission will dies<br />

mit dem so genannten EU Chips Act<br />

verhindern – mit gezielten Investitionen<br />

in die europäische Produktion<br />

von Halbleitern in Höhe von fast 22<br />

Milliarden Euro.<br />

Warum sind die Investitionen<br />

in Mikrochips so wichtig?<br />

Die weltweiten Lieferketten für<br />

Mikrochips wurden durch die COVID-<br />

19-Ausfälle und Arbeitsbeschränkungen<br />

erheblich gestört, was sich<br />

auf die Produktion in praktisch allen<br />

Branchen auswirkte.<br />

In der Automobilindustrie, auf die<br />

allein 10% des weltweiten Halbleitermarktes<br />

entfallen, waren alle<br />

wichtigen Fertigungsregionen von<br />

den Engpässen bei der Chipnachfrage<br />

betroffen. In Großbritannien<br />

ging die Produktion z.B. um 30%<br />

gegenüber dem Stand von vor der<br />

Pandemie zurück, während weltweit<br />

die Kfz-Neuzulassungen um<br />

25% einbrachen. Die Auswirkungen<br />

der Chip-Knappheit führten dazu,<br />

dass im ersten Quartal 2021 nur ca.<br />

672.000 leichte Nutzfahrzeuge produziert<br />

wurden, selbst nachdem die<br />

Beschränkungen bereits nachgelassen<br />

hatten. Und das ist nur ein kurzer<br />

Einblick in eine einzige Branche;<br />

die globalen Auswirkungen der Lieferkettenknappheit<br />

waren und sind<br />

erheblich.<br />

Nach einer Untersuchung von<br />

Goldman Sachs zeigten sich weltweit<br />

169 Branchen vom Mikrochip-<br />

Mangel betroffen. Dieses Problem<br />

hat Millionen gekostet – und soll<br />

daher vom EU Chips Act an der<br />

Wurzel gepackt werden.<br />

Was ist das EU-Chip-Gesetz?<br />

Das EU-Chip-Gesetz trat am 25.<br />

Juli <strong>2023</strong> in Kraft und zielt darauf ab,<br />

Innovationen in der Mikroelektronik<br />

Autor:<br />

Joachim Templin<br />

Sales Manager EMEA<br />

Science & Automation<br />

Teledyne FLIR<br />

www.flir.eu<br />

Einsatz der Thermografie zur Prüfung eines Mikrochips mit der FLIR 8580 MWIR Wärmebildkamera<br />

14 4/<strong>2023</strong>


Aktuelles<br />

A8580-2xLens-CircuitBoard-HR: die präzise FLIR A8580 MWIR bei der Inspektion einer Platine<br />

zu fördern und den Anteil der EU an<br />

der weltweiten Mikrochipproduktion<br />

in den nächsten sieben Jahren auf<br />

20% zu erhöhen. Vereinfacht ausgedrückt<br />

will die EU die weltweite<br />

Zahl der Unternehmen, die Mikrochips<br />

selbst herstellen, deutlich<br />

erhöhen, um sicherzustellen, dass<br />

die Hersteller in Zukunft von Lieferkettenproblemen<br />

wie im Jahr 2020<br />

verschont bleiben.<br />

Mit dem Gesetz verbunden ist<br />

der Zugang zur Finanzierung, das<br />

als „wichtiges Projekt von gemeinsamem<br />

europäischem Interesse“<br />

im Bereich der Mikroelektronik<br />

und Kommunikationstechnologien<br />

(oder IPCEI ME/CT) bezeichnet<br />

wird. Das Gesetz und das Projekt<br />

schaffen einen unmittelbaren<br />

Anreiz für europäische Unternehmen,<br />

wichtige Teile ihrer Maschinen<br />

nicht mehr extern zu beziehen,<br />

sondern selbst zu produzieren – mit<br />

entsprechender Unterstützung und<br />

Finanzierung. Neben der anfänglichen<br />

Zusage von 8,1 Mrd. Euro<br />

staatlicher Beihilfen werden dafür<br />

weitere 13,7 Mrd. Euro an privaten<br />

Investitionen aus EU-Mitgliedsländern<br />

wie Deutschland, Finnland,<br />

Frankreich, Griechenland, Irland,<br />

Italien, Malta, Niederlande, Österreich,<br />

Polen, Rumänien, Slowakei,<br />

Spanien und der Tschechischen<br />

Republik erwartet.<br />

Da die Digitaltechnik eng mit<br />

der Mikroelektronik verbunden<br />

ist, erhofft man sich von den massiven<br />

Halbleiter-Investitionen in<br />

dieser Größenordnung einen doppelten<br />

Nutzen: Sie sollen nicht nur<br />

bestehende Produktionslinien vor<br />

unvorhersehbaren Auswirkungen<br />

auf die Lieferketten schützen, sondern<br />

auch die künftige technologische<br />

Entwicklung, die ja von<br />

Chips bestimmt wird, grundlegend<br />

vorantreiben. Dazu gehören Technologien<br />

wie KI, Quantencomputer,<br />

5G- und 6G-Kommunikation, autonomes<br />

Fahren und grüne Umwelttechnologien.<br />

Bislang wurden 68 Projekte von<br />

56 Unternehmen zugesagt, darunter<br />

international bedeutende Marken<br />

wie Vodafone, Infineon, Ericsson<br />

und GlobalFoundries.<br />

Wärmebildtechnik<br />

ist für die Prüfung<br />

von Elektronik unverzichtbar<br />

Unabhängig vom Umfang dieser<br />

ehrgeizigen Projekte und unabhängig<br />

davon, ob die Chips zur Erfassung,<br />

Verarbeitung, Speicherung<br />

oder zur direkten Verarbeitung<br />

von Daten eingesetzt werden, ist<br />

das Testen ein wichtiger Schritt im<br />

Entwicklungsprozess. Um die verfügbaren<br />

Mittel optimal zu nutzen,<br />

müssen die Unternehmen in der<br />

Lage sein, ihre Komponenten auf<br />

die Einhaltung bestimmter Sicherheitsstandards<br />

hin zu testen. Ob<br />

es um die Prüfung von Funktionalität,<br />

Leistung oder Qualitätssicherung<br />

geht, die elektronischen<br />

Komponenten müssen sorgfältig<br />

geprüft werden.<br />

Thermografie spielt eine wichtige<br />

Rolle, wenn es darum geht,<br />

Schaltkreise thermisch zu überwachen,<br />

Wärmeverluste zu verhindern<br />

oder thermische Überlastung<br />

in dem Moment zu erkennen,<br />

wenn diese entsteht. Die Beobachtung<br />

thermischer Eigenschaften<br />

der eingesetzten Mikrochips in<br />

Echtzeit stellt sicher, dass Probleme<br />

bei der Implementierung oder der<br />

Kompatibilität von Komponenten<br />

frühzeitig erkannt und behandelt<br />

werden. So können kostspielige<br />

Ausfallzeiten vermieden und der<br />

Entwicklungszyklus verkürzt werden,<br />

um ihn so effizient wie möglich<br />

zu gestalten.<br />

Für Prüfstände in industriellen<br />

Fertigungsumgebungen müssen<br />

Unternehmen in robuste, zuverlässige<br />

Wärmebildtechnik investieren.<br />

Unabhängig davon, ob sie diskrete<br />

Bauelemente wie Widerstände<br />

und Kondensatoren perfektionieren<br />

oder Elemente, die mit Stromversorgungen<br />

verbunden sind, wie<br />

z.B. Transistoren oder Transformatoren:<br />

Wärmebildsysteme wie die leistungsstarken<br />

Kameras von FLIR<br />

können dabei eine entscheidende<br />

Rolle spielen.<br />

Unabhängig davon, worauf Unternehmen<br />

in der EU ihr F&E-Budget<br />

konzentrieren und in welcher Branche<br />

sie ihre Forschung betreiben,<br />

bietet die Thermografie wesentliche<br />

Erkenntnisse. Sie ermöglicht es den<br />

Prüfern, in jeder Phase des Entwicklungszyklus<br />

Spuren von Schäden<br />

durch Überspannungen oder fehlerhaft<br />

arbeitende Komponenten zu<br />

erkennen – ein Bereich also, in den<br />

die Hersteller in den kommenden<br />

Jahren klug investieren sollten. ◄<br />

A6700sc-HR: die leistungsstarke FLIR A6700-Serie kann eine Schlüsselrolle<br />

in der Entwicklung von integrierten Schaltkreisen spielen<br />

4/<strong>2023</strong><br />

15


Aktuelles<br />

Prävention elektrostatischer Risiken am Arbeitsplatz<br />

ESD-Schulungen für eine reibungslose<br />

Elektronikfertigung<br />

In der heutigen hochtechnisierten Welt, in der elektronische Geräte allgegenwärtig sind, spielt der Schutz vor<br />

elektrostatischen Entladungen eine entscheidende Rolle.<br />

Autorin:<br />

Franziska Keinath<br />

Marketing und Assist. der<br />

Geschäftsleitung<br />

Keinath Electronic GmbH<br />

www.keinath-electronic.de<br />

Elektrostatische Entladungen<br />

mögen unsichtbar sein, aber ihre<br />

Auswirkungen können verheerend<br />

sein, insbesondere in sensiblen<br />

Arbeitsumgebungen. Die unsichtbare<br />

Bedrohung kann jedoch<br />

nicht allein durch hochentwickelte<br />

Technologien abgewendet werden,<br />

sie erfordert das Bewusstsein<br />

und die Kompetenz der Menschen,<br />

die tagtäglich mit elektronischen<br />

Komponenten arbeiten.<br />

Hier kommt die Wichtigkeit von<br />

ESD- Schulungen ins Spiel.<br />

Bevor wir die Bedeutung von<br />

ESD-Schulungen vertiefen, ist<br />

es wichtig, das Phänomen der<br />

elektro statischen Entladung zu<br />

verstehen. ESD tritt auf, wenn<br />

sich elektrostatische Ladungen<br />

aufbauen und unkontrolliert entladen.<br />

Diese Entladungen können<br />

empfindliche elektronische<br />

Geräte beschädigen, was zu Fehlfunktionen<br />

und Ausfällen führen<br />

kann. Aus unserem Alltag kennen<br />

wir elektrostatischen Entladung<br />

zum Beispiel durch den<br />

„Schlag“ den man bekommt, wenn<br />

man an die Türklinke greift oder die<br />

abstehenden Haare beim Ausziehen<br />

der Mütze.<br />

Bereiche in denen ESD-Schutzmaßnahmen<br />

umgesetzt sind, werden<br />

als Electrostatic Protected<br />

Area (EPA) bezeichnet. Diese ESD<br />

geschützten Zonen werden in verschiedenen<br />

Branchen eingerichtet,<br />

in denen empfindliche elektronische<br />

Bauteile hergestellt, bearbeitet oder<br />

gehandhabt werden, wie z.B. in der<br />

Elektronik-, Halbleiter-, Telekommunikations-<br />

und Medizin industrie.<br />

Eine ESD-Schutzzone kann einen<br />

ganzen Fertigungs bereich, einen<br />

Teilbereich oder auch nur einzelne<br />

Arbeitsplätze umfassen. Der Zugang<br />

muss auf das geschulte Personal<br />

begrenzt werden, ungeschulte<br />

Personen wie zum Beispiel auch<br />

Besucher müssen von geschultem<br />

Personal begleitet werden.<br />

Oft wird die Wichtigkeit einer<br />

qualifizierten ESD-Schulung unterschätzt,<br />

dabei sind Investitionen in<br />

die Schulung der Mitarbeiter für die<br />

ESD-Schutzzone eine langfristig<br />

kosteneffektive Maßnahme.<br />

Ein gutdurchdachtes Schulungsprogramm<br />

vermittelt nicht nur theo-<br />

16 4/<strong>2023</strong>


Aktuelles<br />

retisches Wissen, sondern integriert<br />

auch praktische Anwendungen, um<br />

die Lernenden auf reale Szenarien<br />

vorzubereiten. Durch das Verständnis<br />

der Mechanismen von ESD können<br />

Mitarbeiter lernen, wie sie sich<br />

und ihre Arbeitsumgebung absichern<br />

können. Diese Kenntnisse<br />

sind nicht nur in hochspezialisierten<br />

Elektronikbranchen relevant,<br />

sondern finden Anwendung in einer<br />

Vielzahl von Bereichen. Die Qualität<br />

von Produkten steht und fällt<br />

oft mit der Integrität ihrer elektronischen<br />

Komponenten.<br />

Durch den Schutz vor elektrostatischen<br />

Entladungen können<br />

teure Schäden an elektronischen<br />

Komponenten vermieden und die<br />

Zuverlässigkeit und Langlebigkeit<br />

elektronischer Geräte verbessert<br />

werden. Durch das richtige Wissen<br />

können Produktionsprozesse optimiert<br />

und Qualitätsstandards sichergestellt<br />

werden.<br />

Mit einer Fortbildung der Mitarbeiter<br />

zum Thema ESD werden sie<br />

über Ursachen und Auswirkungen<br />

von elektrostatischer Entladung<br />

geschult. Alle Teilnehmer lernen,<br />

wie Ladungen entstehen, wie elektronische<br />

Bauteile dadurch beschädigt<br />

werden können und welche<br />

Konsequenzen dies für die Produktion<br />

und die Produktqualität haben<br />

kann, darüber hinaus wird in einer<br />

Schulung vermittelt wie ESD-Schäden<br />

bestmöglich vermieden werden<br />

können und welches Equipment in<br />

der ESD-Schutzzone zum Einsatz<br />

kommt. Die Mitarbeiter werden in<br />

effektiven ESD-Kontrollverfahren<br />

geschult, um sicherzustellen, dass<br />

die Produktqualität auf höchstem<br />

Niveau bleibt. Dies trägt dazu bei,<br />

Ausschuss und Reklamationen zu<br />

minimieren und das Vertrauen der<br />

Kunden in die Produkte des Unternehmens<br />

zu stärken.<br />

Zusammenfassend kann man<br />

sagen, dass ESD-Schulungen<br />

keine bloße Vorsichtsmaßnahme<br />

sind, sondern ein unverzichtbarer<br />

Bestandteil im Bereich ESD-Schutz.<br />

Daher ist die richtige Schulung<br />

der Schlüssel zu einem umfassenden<br />

Verständnis der Gefahren<br />

und Maßnahmen, die notwendig<br />

sind, um elektronische Bauteile zu<br />

schützen. ◄<br />

Neuaufstellung im Messemarkt der Produktionstechnik<br />

Messe Stuttgart und VDW bündeln Kompetenzen im Norden / NORTEC in neuer Verantwortung<br />

© Hamburg Messe und Congress<br />

Landesmesse Stuttgart GmbH<br />

www.messe-stuttgart.de/nortec/<br />

Die NORTEC steht unter neuer<br />

Verantwortung: Die Messe Stuttgart<br />

und der VDW (Verein Deutscher<br />

Werkzeugmaschinenfabriken),<br />

Frankfurt am Main, übernehmen<br />

gemeinsam die etablierte Veranstaltung<br />

für Produktionstechnik in<br />

Hamburg. Die finalen Gespräche<br />

mit der bisherigen Veranstalterin,<br />

der Hamburg Messe und Congress<br />

GmbH, sind soeben abgeschlossen<br />

worden.<br />

Für die Messe Stuttgart sei die<br />

künftige Ausrichtung der NORTEC<br />

ein weiterer wichtiger Meilenstein<br />

in der Portfolio-Erweiterung im<br />

industriellen Sektor, sagt Messegeschäftsführer<br />

Roland Bleinroth: „Wir<br />

freuen uns, die Messeerfahrungen<br />

aus den erfolgreichen Industriemessen<br />

in Stuttgart, die zusammen<br />

mit unserem langjährigen Partner<br />

VDW erfolgreich entwickelt wurden,<br />

für einen Ausbau der NORTEC als<br />

führende Plattform für industrielle<br />

Produktionstechnologie im Norden<br />

Deutschlands einbringen zu dürfen.<br />

Dieses bewährte Erfolgsrezept wird<br />

nun mit vollem Engagement auch<br />

in Hamburg umgesetzt.“<br />

Auch der VDW begrüßt die Entwicklung:<br />

„Mit der Übernahme der<br />

NORTEC durch zwei hochkompetente<br />

Veranstalter, Messe Stuttgart<br />

und VDW, eröffnen sich neue<br />

Möglichkeiten, die NORTEC weiter<br />

zu stärken und die Plattform für<br />

Produktionstechnik im Norden auszubauen.<br />

Als langjähriger Messeveranstalter<br />

in der Produktionstechnik<br />

und Verband sind wir überzeugt,<br />

dass wir mit unserer Expertise und<br />

unserem internationalen Netzwerk<br />

einen wertvollen Beitrag zur Weiterentwicklung<br />

der NORTEC leisten<br />

können“, sagt Dr. Markus Heering,<br />

Geschäftsführer des VDW.<br />

Bernd Aufderheide, Vorsitzender<br />

der Geschäftsführung der Hamburg<br />

Messe und Congress: „Hamburg ist<br />

eine der bedeutendsten Industrieregionen<br />

Europas. Diese Industrie<br />

hat mit der NORTEC eine wichtige<br />

Plattform in unseren Messehallen<br />

gefunden. Als Hamburg Messe und<br />

Congress überprüfen wir fortwährend,<br />

wie sich Veranstaltungen am<br />

Standort sichern und vor allem ausbauen<br />

lassen. Die Messe Stuttgart<br />

führt mit der AMB seit vielen Jahren<br />

eine sehr erfolgreiche Messe<br />

zum gleichen Thema in ihren Hallen<br />

durch, so dass aus unserer Sicht für<br />

die NORTEC viele Synergien gehoben<br />

werden können. Wir sind sehr<br />

zuversichtlich, dass der VDW und<br />

die Messe Stuttgart mit ihrer Erfahrung,<br />

ihrem Netzwerk und ihrer Innovationskraft<br />

die Veranstaltung weiterentwickeln<br />

und allen Messebeteiligten<br />

ein erstklassiges Erlebnis<br />

bieten werden. Die NORTEC ist<br />

und bleibt in guten Händen und in<br />

Hamburg. Das ist wichtig.“<br />

Lars Reeder, Geschäfts führer<br />

Hein & Oetting Feinwerktechnik und<br />

Vorsitzender des Messe beirats der<br />

NORTEC, äußerte sich ebenfalls<br />

positiv zum Wechsel: „Als Messebeirat<br />

haben wir die NORTEC über<br />

viele Jahre begleitet und geprägt.<br />

Die Entscheidung, die NORTEC<br />

an die Messe Stuttgart und den<br />

VDW zu übergeben, wurde sorgfältig<br />

getroffen und bietet große Chancen<br />

für die Weiterentwicklung der<br />

Messe. Wir sind als Beirat selbstverständlich<br />

weiterhin mit dabei.“<br />

Bündelung<br />

des bundesweiten Angebots<br />

Das gemeinsame Ziel der Messe<br />

Stuttgart und des VDW, ist es,<br />

Themen bereiche der NORTEC auszubauen<br />

und das Profil mittelfristig<br />

zu schärfen. Deshalb bringt der<br />

VDW die METAV in die NORTEC<br />

ein. „Viele Aussteller wünschen sich<br />

eine Bereinigung des Messemarkts,<br />

damit sie ihre Angebote bündeln<br />

können. Dies unterstützen wir mit<br />

der neuen Konstellation sehr gerne“,<br />

sagt Dr. Markus Heering.<br />

Die nächste NORTEC findet vom<br />

23. bis 26. Januar 2024 auf dem<br />

Hamburger Messegelände statt. ◄<br />

4/<strong>2023</strong><br />

17


Aktuelles<br />

App zum Identifizieren, Analysieren und Bewerten<br />

von Risiken – das Risikomanagement Cockpit<br />

Die Digitalisierung von Arbeitsprozessen<br />

im Fokus: Als IT-Dienstleister<br />

plant, entwirft und betreibt<br />

Adlon den digitalen Arbeitsplatz<br />

von der Modernisierung der Infrastruktur<br />

über die Digitalisierung der<br />

Prozesse und Tätigkeiten bis hin zur<br />

Arbeitsplatz- und Informationssicherheit.<br />

Mit dem Ziel, seine Kunden<br />

mit IT zu stärken. Mit der Risikomanagement<br />

App erweitert Adlon<br />

die Erfolgsserie der fertigen Plug<br />

& Play-Lösungen um eine smarte<br />

App und begegnet der neuen NIS<br />

2 EU-Richtlinie.<br />

Smarte IT-Lösungen zur Automatisierung<br />

von Aufgaben und Prozessen<br />

setzen sich auch am Microsoft<br />

365-Arbeitsplatz weiter durch. Ein<br />

Risikomanagement-System ist Teil<br />

von verantwortungsvollem und<br />

unternehmerischem Handeln. Es<br />

ist Bestandteil von Informationssicherheit<br />

und gewährleistet Sicherheit,<br />

Kontinuität und Verfügbarkeit.<br />

Unabhängig von der Unternehmensgröße<br />

sind Unternehmen angehalten,<br />

sich mit Risiken in ihren Geschäftsprozessen<br />

auseinanderzusetzen.<br />

Smartes Management von<br />

möglichen Risiken<br />

Mithilfe der neuen ADLON App<br />

können Unternehmen systematisch<br />

die Risiken erfassen und verwalten.<br />

Sie bietet dem Risikomanager eine<br />

Gesamtübersicht der schutzbedürftigen<br />

Werte und der Risiken sowie<br />

durchdachte Management-Prozesse.<br />

Risiko-Owner profitieren von einer<br />

einfachen Bewertung und Behandlung<br />

und automatisierten Erinnerungen<br />

und Bearbeitungsvorlagen.<br />

Damit begegnet die App den Anforderungen<br />

der ISO 31001:2018 Risikomanagement-Norm<br />

und der ISO<br />

27001 sowie der ISO 2301 Business<br />

Kontinuitätsmanagement.<br />

Wie funktioniert die App?<br />

Die App ist ein Technologie-Stack<br />

aus Microsoft PowerPlatform und<br />

im Tenant des Unternehmens eingebunden.<br />

Das Preismodell sieht<br />

einmalige Kosten vor statt Cost- per-<br />

User und Lizenzkosten. Entgegen<br />

anderen Lösungen am Markt gibt<br />

es keine versteckten oder zusätzlichen<br />

Kosten. Die App kann über<br />

das Smartphone oder über den<br />

Desktop bedient werden, was die<br />

Integration aller Mitarbeiter (auch<br />

Frontline-Worker) in den digitalen<br />

Arbeitsplatz ermöglicht.<br />

Die Bedienung ist intuitiv und<br />

begegnet den typischen Anforderungen:<br />

• Transparente Abbildung des<br />

Risikomanagement-Prozesses<br />

und beteiligter Prozesse<br />

• Zentrale Übersicht der<br />

Kritikalität der Risiken<br />

• Datenschutzkonformität<br />

(Berechtigung/Zugriff)<br />

und hinterlegtes Löschkonzept<br />

• Zentrale Speicherung der<br />

Daten bzw. revisionssichere<br />

Abbildung aller Vorgänge,<br />

um der Auskunftspflicht von<br />

Kontrollbehörden begegnen zu<br />

können<br />

• Einfache Suche bzw. Selektion<br />

• Bearbeitung durch mehrere<br />

Personen – Verteilung auf<br />

mehrere Schultern<br />

• Erhöhung der Aufmerksamkeit,<br />

d.h. Sensibilisierung auf<br />

Risiken und deren Vermeidung<br />

• Risikobewertung durch einen<br />

einheitlichen Prozess<br />

• Benennung von Verantwortlichen<br />

und Maßnahmen zur<br />

Risiko-Vermeidung<br />

Wer profitiert von der Lösung?<br />

Unternehmer, die sich ihrer<br />

Management-Verantwortung<br />

bewusst sind und die Informationssicherheit<br />

gewährleisten und<br />

digital unterstützen möchten. Die<br />

Lösung bietet sich insbesondere<br />

dann an, wenn es keine eigens für<br />

Risikomanagement vorhandene<br />

Ressourcen gibt und eine gängige<br />

Branchensoftware die Bearbeitung<br />

der Risiken unnötig aufbläst.<br />

Unabhängig von der Branche<br />

oder Firmengröße pusht die<br />

Lösung digitales Arbeiten, indem<br />

Excel-Listen, manuelle Erfassung<br />

und Papiererfassung der Vergangenheit<br />

an gehören.<br />

Fertige IT-Lösungen,<br />

mehr als Problemlöser –<br />

verkannte Helfer<br />

Plug & Play-Lösungen von Adlon<br />

basieren auf Microsoft 365- bzw.<br />

PowerPlatform-Modulen. Die IT-<br />

Lösungen können einfach adaptiert<br />

und am eigenen Arbeitsplatz,<br />

d.h. im eigenen Tenant integriert<br />

werden: Plug & Play. Durch den<br />

modularen Aufbau werden nach<br />

und nach die Prozesse der Fachabteilungen<br />

digitalisiert. Ohne zusätzliche<br />

Software(kosten). Das pusht die<br />

interne Digitalisierung und schont<br />

die eigenen Ressourcen.<br />

ADLON<br />

Intelligent Solutions GmbH<br />

www.adlon.de<br />

18 4/<strong>2023</strong>


Aktuelles<br />

Spetec bietet Mitarbeiter-Schulungen an<br />

tung für Reinräume von 10 bis 250<br />

m² an, sondern ab sofort auch ein<br />

Mitarbeiter-Schulungsprogramm,<br />

das es den involvierten Personen<br />

erleichtert, sich in hochsensiblen<br />

Produktionsumgebungen „richtig“<br />

zu verhalten. Diese Schulungen<br />

werden je nach Anforderungen<br />

des Kunden individuell angepasst<br />

und decken inhaltlich folgende Themen<br />

ab:<br />

• Verhalten im Reinraum<br />

• Grundlagen der<br />

Reinraumtechnik<br />

• Reinraumkleidung<br />

• Kontaminationsquellen im<br />

Reinraum<br />

• Partikelmesstechnik,<br />

Strömungs visualisierung<br />

Spetec GmbH<br />

www.spetec.de<br />

In einer steigenden Zahl von<br />

Branchen werden Reinraumbedingungen<br />

in Produktion, Verpackung<br />

und Lagerung benötigt. Dabei ist<br />

es mit der Installation der erforderlichen<br />

Technik längst nicht getan.<br />

Wie überall, spielt auch hier der<br />

Mensch die entscheidende Rolle.<br />

Sollen also die Bedingungen „sauber“<br />

erfüllt werden, müssen die<br />

Mitarbeiter bestimmte Verhaltensregeln<br />

einhalten. Hierzu brauchen<br />

sie jedoch zunächst das Wissen<br />

und dann die Übung.<br />

Spetec bietet nun nicht nur die<br />

erforderliche technische Ausstat-<br />

Die Schulungen dürften vor allem<br />

für Mitarbeitende in der Halbleiterfertigung,<br />

Feinmechanik, Optik und<br />

Optoelektronik, Lasertechnik oder<br />

Lebensmittelherstellung von besonderer<br />

Bedeutung sein. Bei Interesse<br />

gibt Spetec-Vertriebsleiter Christian<br />

Grüner nähere Auskunft. ◄<br />

23. – 26.01.2024 | Messegelände Hamburg<br />

ExpertInnen im Norden: Die Plattform<br />

für die gesamte Wertschöpfungskette der<br />

Metallbearbeitungsbranche.<br />

Jetzt informieren und Teilnahme<br />

sichern: www.nortec-hamburg.de<br />

Fachmesse<br />

für Produktion<br />

Campus für den<br />

Mittelstand mit<br />

hochkarätigem<br />

Programm<br />

In Kooperation mit


Dienstleistung<br />

„Künstliche Intelligenz wird das EMS-<br />

Geschäftsmodell grundlegend verändern“<br />

Autor:<br />

Rainer Schoppe<br />

IMA-Institut<br />

www.ima-gination.de<br />

Der Niedergang der mittelständischen<br />

EMS-Branche in Deutschland<br />

und Europa wird regel mäßig<br />

beklagt. Gab es bislang durch<br />

kluge Investitionen in die maschinengestützte<br />

Prozessoptimierung,<br />

durch schnellere Fertigung, marktkonforme<br />

Preisgestaltung und gesicherte<br />

Lieferzeiten Möglichkeiten,<br />

sich mit klassischer Bestückung<br />

am Markt zu halten, sind diese<br />

Zeiten nun vorbei. Sie sind inzwischen<br />

kein Alleinstellungsmerkmal<br />

mehr, man setzt die Leistungen als<br />

Standard voraus.<br />

Matthias Sester, Geschäftsführer<br />

der Fritsch Elektronik GmbH<br />

zeigt auf, warum die EMS-Branche<br />

umdenken und sich neu aufstellen<br />

muss – und welche Rolle die Künstliche<br />

Intelligenz dabei spielt.<br />

Arbeitserleichternde<br />

Technologien, kritisch gesehen<br />

„Es herrscht eine tiefsitzende<br />

Zukunftsangst in den Reihen der<br />

kleineren und mittelständischen<br />

EMS-Unternehmen. Hier, wie auch<br />

in anderen Branchen, spürt man<br />

so etwas wie eine Zeitenwende“,<br />

meint der im badischen Achern<br />

ansässige Unternehmer Matthias<br />

Sester. Grund dafür seien seiner<br />

© agsandrew iStock.<br />

Meinung nach nicht so sehr die<br />

Folgen der jüngsten krisengeschüttelten<br />

Jahre. Sie hätten lediglich zu<br />

altbekannten, marktverändernden<br />

Situationen geführt, wie sie beispielsweise<br />

in der EMS-Branche an<br />

Allokationszyklen abzulesen sind,<br />

wenn auch in einer bislang ungeahnt<br />

größeren und länger anhaltenden<br />

Dimension.<br />

Das eigentliche, tiefgreifende<br />

Problem, so Sester, läge eher<br />

im Fortschreiten der Digitalisierung<br />

in nahezu alle Bereiche der<br />

Gesellschaft hinein. Sie lässt die<br />

Geschwindigkeit und das Ausmaß<br />

der Veränderung in jedem Lebensbereich<br />

spürbar werden. Die damit<br />

einhergehende Entwicklung, die der<br />

sogenannten Künstlichen Intelligenz<br />

(KI), ließe nicht nur die Segnungen<br />

technischer Innovationen<br />

und Prozessveränderungen erkennen,<br />

er örtert Sester weiter. Prognosen,<br />

dass Software mit KI Arbeitskräfte<br />

ersetzen werde, so wie einst<br />

die Automatisierung viele Arbeitsstellen<br />

in den Fabriken wegfallen<br />

ließ, sind nicht neu.<br />

Deep Learning, die spezielle Informationsverarbeitung<br />

nach dem Vorbild<br />

des menschlichen Gehirns, bei<br />

der KI mehr Daten in kürzester Zeit<br />

analysiert, als es der Mensch vermag,<br />

selbstlernend Muster erkennt<br />

und eigenständig Prognosen und<br />

Entscheidungen trifft, bringen<br />

Erleichterung im Arbeitsprozess,<br />

führen zugleich auch zur Verunsicherung<br />

in der Arbeitswelt. Kleinere<br />

EMS-Betriebe sorgen sich<br />

angesichts grundlegender technologischer<br />

Veränderungen, die damit<br />

einhergehen, sehen sich vor große<br />

Investitionsaufgaben gestellt. Nicht<br />

selten stellen sich zudem Arbeitende<br />

angesichts dieses Einschnitts<br />

die Frage, ob sich so der Mensch<br />

mit seinem Wissen und Denken in<br />

absehbarer Zeit überflüssig macht.<br />

Chat-GPT, die weltweit zugängliche<br />

sprach- und textbasierte Chatbot-Software,<br />

antwortet gezielt auf<br />

Fragen mit einem schier unerschöpflichen<br />

Potenzial an Daten aus dem<br />

Netz. Ein Tool, das sich vor allem<br />

für Dialoganwendungen, als Ideengeber<br />

und Inspirationsquelle eignet,<br />

arbeitet mit einer Präzision von bislang<br />

ungeahntem Ausmaß. Eine<br />

derartige Entwicklung schürt den<br />

ungefilterten Glauben an die Allmacht<br />

und zeigt zugleich die Ohnmacht<br />

gegenüber der KI.<br />

Mira Murati ist als Technischer<br />

Vorstand beim Unternehmen OpenAI<br />

für das dort entwickelte Chat-<br />

GPT verantwortlich. Sie warnt vor<br />

den Risiken Künstlicher Intelligenz,<br />

fordert Regulierungen durch Aufsichtsbehörden<br />

und zugleich einen<br />

breiten gesellschaftlichen Dialog.<br />

Verunsicherung muss<br />

Aufklärung weichen<br />

Matthias Sester: „Der Begriff Intelligenz<br />

in Bezug auf KI ist einfach irreführend.<br />

Weithin wird immer noch<br />

angenommen, dass das Füttern<br />

von Learning-Maschinen und -Programmen<br />

mit hohen Datenbeständen<br />

zu menschengleichem, autonomem<br />

Denken, zu gleichwertiger,<br />

bisweilen höherer Intelligenz führt“,<br />

schildert Matthias Sester. Gerade in<br />

den Arbeitsbereichen, in denen KIgestützte<br />

Programme erkenn- und<br />

messbar nicht nur eine effizientere<br />

Prozessführung mit sich bringe, sondern<br />

auch zu Arbeits erleichterungen<br />

führe, müsse wahre Aufklärungsarbeit<br />

betrieben werden.“<br />

20 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

KI arbeite nur auf Basis bekannter<br />

Daten, Datenzusammenhänge und<br />

Logiken, um Muster und Modelle<br />

zu erkennen. Autonome Denkprozesse<br />

seien so nicht möglich, da<br />

müsse das System befähigt sein,<br />

sich selber Aufgaben zu geben,<br />

zu Ergebnissen gelangen, die wir<br />

unter Kreativität verstehen, eben<br />

„quer“ zu denken. Das sei schlichtweg<br />

nicht möglich.<br />

Wo die Abgrenzung zwischen<br />

den Vorteilen und der Begrenztheit<br />

der KI liege, verdeutlicht Sester am<br />

Schachspiel zwischen Mensch und<br />

Maschine: „Grundlage der Funktion<br />

ist das reine Einspeisen aller jemals<br />

auf der Welt gespielten Schachzüge.<br />

Dies macht das System lediglich<br />

durch Geschwindigkeit zum unerreichten<br />

Sieger, durch Verarbeitung<br />

komplexer Daten, weit über das<br />

menschliche Vermögen hinaus, nicht<br />

durch logische Schlussfolgerung,<br />

die zu neuen Zügen führen kann“.<br />

Auch das autonome Fahren<br />

basiert nach Sesters Meinung lediglich<br />

auf Mustererkennung, mit Grenzen,<br />

wenn es ums Denken und Entscheiden<br />

geht, bei Gefahrensituationen,<br />

bei denen – ohne einen anderen<br />

Ausweg – zu entscheiden ist, ob<br />

ein Siebzigjähriger mit noch geringer<br />

Lebenserwartung oder eine Mutter<br />

mit Kind einen Unfall erleiden:<br />

„Dieser Umstand wird sich auch in<br />

absehbarer Zeit nicht ändern.“<br />

Folglich dürfte der Einsatz Künstlicher<br />

Intelligenz auch künftig nicht<br />

darauf ausgelegt sein, dem Menschen<br />

das Wissen und Denken<br />

abzugewöhnen. Vielmehr führt<br />

KI-gestützte Prozessführung mehr<br />

zur Verlagerung der Fähigkeiten<br />

von Fachkräften in angegliederte<br />

Arbeitsbereiche, auf ein kognitiv<br />

anderes Niveau.<br />

Sester: „Wir müssen die KI sorgsam<br />

geprüft dort einbringen, wo sie<br />

Arbeitserleichterung und effektivere<br />

Prozessführung ermöglicht. So werden<br />

Mitarbeiter von monotonen, oft<br />

händisch ausgeführten Arbeiten<br />

befreit und beispielsweise durch<br />

begleitende Schulung an qualitativ<br />

höhere Aufgaben herangeführt.“<br />

Kritisch, aber dennoch hoffnungsvoll:<br />

EMS- Dienstleister Matthias Sester mahnt einen differenzierten<br />

Umgang mit KI in der Elektronikfertigung an<br />

Für unerlässlich hält Sester auch<br />

die Aufgabe, zu Beginn eines Projekts<br />

jene Menschen mitzunehmen,<br />

die bislang die Prozesse manuell<br />

ausgeführt haben, sie mit einzubeziehen<br />

und an der Lösung teilhaben<br />

zu lassen. Auch das trage<br />

schließlich zur Arbeitsplatzsicherung<br />

und zur Zufriedenheit des<br />

Personals bei.<br />

KI im Produktionsprozess zeigt<br />

messbaren Erfolg<br />

Dass dies in der EMS-Fertigung<br />

bereits auf KI-Basis geschieht, zeigt<br />

sich offenkundig im Arbeitsbereich<br />

4/<strong>2023</strong><br />

21


Dienstleistung<br />

der Fehlerdetektion bei bestückten<br />

Leiterplatten, der Automatischen<br />

Optischen Inspektion (AOI).<br />

Ein fertigentwickeltes Design stellt<br />

mit zunehmender Bestückungsdichte<br />

hohe Herausforderungen<br />

an den Fertigungs- und Prüfungsprozess.<br />

Erfolgt das Prüfen auf<br />

technische Fehlstellen über eine<br />

AOI-gestützte vergleichende Bildanalyse,<br />

führt dies zu einer hohen<br />

True-Negativ-Rate. Bei vielen funktionsfähigen<br />

Platinen werden so<br />

Bauteile als fehlerhaft klassifiziert.<br />

In der Folge verursacht die visuell<br />

und messtechnisch zeitaufwändige<br />

Prüfung spürbare Folgekosten. Eine<br />

Optimierung dieses Verfahrens stößt<br />

schnell an seine Grenzen, da auch<br />

menschliche Schwächen nicht auszuschließen<br />

sind.<br />

Das KI-gestützte Verfahren setzt<br />

hingegen Aufnahmen von bestückten<br />

Leiterplatten in Algorithmen um.<br />

Im Transformationsprozess über<br />

qualitativ hochwertige Trainingsdaten<br />

ergibt das hohe durch Deep-<br />

Learning- und Machine-Learning-<br />

Module geschickte Datenvolumen<br />

im KI-Selbstlernprozess eine optimierte<br />

True-negative-Rate. Timo<br />

Brune, Projektleiter beim Fraunhofer<br />

Institut für angewandte Informationstechnik,<br />

FIT, attestierte diesem<br />

Prozess gegenüber dem bisherigen<br />

AOI-Verfahren eine Einsparung von<br />

Produktionsressourcen von 20% mit<br />

steigender Tendenz.<br />

Inzwischen erkennen EMS-<br />

Dienstleister, insbesondere jene<br />

Unternehmen mit reichlich finanziellem<br />

und personellem Potenzial<br />

und einer gesicherten Marktkompetenz,<br />

die enormen Möglichkeiten für<br />

die KI-basierte Prozessoptimierung<br />

im großen Stil. Kleinere und mittelgroße<br />

Mitstreiter am Markt müssen<br />

überlegen, mit welcher geschickten<br />

Strategie sie mit auf diesen Zug aufspringen<br />

können, schon allein, um<br />

nicht unterzugehen.<br />

KI-gestützte Disposition<br />

– Chance für neue<br />

Kernkompetenz<br />

Der Markt zwingt zum Umdenken,<br />

die EMS-Kompetenz erfährt<br />

eine komplette Veränderung: Noch<br />

vor drei Jahrzehnten stand das<br />

reine Fertigen im Fokus der EMS-<br />

Dienstleistung, es wurde schlichtweg<br />

solide Qualität nachgefragt<br />

und als Alleinstellungsmerkmal<br />

deklariert. Vor 15 Jahren spielte<br />

Qualität als herausragendes Leistungsmerkmal<br />

schon keine Rolle<br />

mehr, man setzte sie schlichtweg<br />

voraus. Preis, Geschwindigkeit<br />

und Lieferzeit waren nunmehr<br />

die wettbewerbsfähigeren Komponenten.<br />

Inzwischen sind auch<br />

diese Aspekte wenig zur Profilierung<br />

geeignet, aufgrund des technischen<br />

Gleichklangs der meisten<br />

Geräteparks.<br />

Die künftige Kernkompetenz<br />

erwächst aus einem Problem<br />

Eine gravierende Schwachstelle,<br />

im Rückblick vergangener und zum<br />

Teil noch anhaltender Krisen, sieht<br />

Fritsch-Geschäftsführer Matthias<br />

Sester für EMS-Unternehmen in<br />

der künftigen Bauteilbeschaffung.<br />

Er macht hier einen schon jetzt<br />

sichtbaren, ungeahnt hohen Distributionsbedarf<br />

aus, um bei der<br />

Bauteilsuche ausreichend fündig<br />

zu werden – nicht zuletzt, weil Europa<br />

als Absatzmarkt für Bauteile so<br />

gut wie keine Rolle spielt. So weist<br />

der jüngste Smith Marketing Intelligence<br />

Report unverblümt aus:<br />

1. Der Fokus für Bauteilhersteller<br />

und -lieferanten liegt weltweit rein<br />

mengenmäßig auf dem Markt für<br />

Consumer-Produkte: 30% für PCs,<br />

30% für Kommunikation, der Rest<br />

ist Bedarf für Unterhaltungselektronik<br />

oder geht in die Automobilindustrie.<br />

2. Für Europa gibt es dafür schlichtweg<br />

keinen Markt. Hier ergibt<br />

sich ein gänzlich anders Bild.<br />

Zumeist ist es die Industrie, die<br />

hier bedient werden will, ein<br />

Absatzmarkt, der weltweit deutlich<br />

unterrepräsentiert ist. Halbleiter<br />

machen hier die Hälfte des<br />

gesamten Bauteilmarktes aus.<br />

3. Generell spielt Europa als Absatzmarkt<br />

für Bauteile keine große<br />

Rolle. Die Hersteller fokussieren<br />

sich primär auf China und die<br />

USA. Im Vergleich: Allein Apple<br />

und Samsung beziehen die doppelte<br />

Menge aller in Europa verwendeten<br />

Bauteile.<br />

In Summe ist das ein Dilemma,<br />

das bei der Recherche von Einzelbauteilen,<br />

beim Ermitteln von Alternativen<br />

und Ersatzteilen wesentlich<br />

mehr Bezugsquellen in Anspruch<br />

nehmen muss. Das wird die<br />

Personal- und Investitionskosten<br />

künftig weiter in die Höhe treiben.<br />

Wie aus der Not ein neues<br />

Geschäftsmodell entsteht<br />

Bis vor zwei Jahren lag das bisherige<br />

EMS-Geschäftsmodell noch<br />

im Dornröschenschlaf: EMS-Unternehmen<br />

erhielten bis dahin zumeist<br />

ihre Fertigungsaufträge, fertigten,<br />

lieferten und schrieben ihre Rechnungen.<br />

Von 100 bestellten Bauteilen<br />

ließen sich 99 problemlos<br />

beschaffen. Beim Nachverhandeln<br />

war man gelegentlich gezwungen,<br />

eine Alternative zu suchen. Und<br />

dazu genügte in der Regel eine<br />

Fachkraft.<br />

Heute zeigt sich ein komplett<br />

anderes Bild: Zehn Bauteile weisen<br />

meist eine mühelose Bestellung<br />

aus. Bei 90 Bauteilen ist nicht<br />

selten individuelle Recherche gefordert.<br />

Der Grund: schwierigere Marktbedingungen<br />

auf dem Beschaffungsmarkt,<br />

geringere Verfügbarkeit. Auch<br />

wenn sich eine derart angespannte<br />

Situation zwischendurch leicht verbessert<br />

zeigt – das Grundproblem<br />

bleibt bestehen.<br />

Hier helfen KI-Systeme, die<br />

Anfragen deutlich schneller zu verarbeiten.<br />

Auch und gerade, weil<br />

eine Bauteilverfügbarkeit nicht<br />

selten mittelfristig auf eine Fünf-<br />

Jahres-Vorschau zu ermitteln ist,<br />

weit bevor die Stückliste geschrieben<br />

wird. Weit vorher, in der Vorphase<br />

der Auftragsverarbeitung,<br />

setzt so bereits die Recherche, die<br />

Überprüfung der Verfügbarkeit ausgewählter<br />

Bauteile schon an: elektronische<br />

Risikoanalyse der Stückliste,<br />

bevor der Kunde das Produkt<br />

freigibt. Wer hier als EMS-Unternehmen<br />

gut aufgestellt ist, hat die<br />

Chance, eine neue Kernkompetenz<br />

zu generieren.<br />

Voraussetzung dafür bleibt eine<br />

grundlegende Investition in die<br />

Zukunft, in die Implementierung<br />

eines im Feld erfolgreich erprobten<br />

KI-Systems. Die Anforderungen<br />

sind hoch, doch der der Lohn bleibt<br />

nicht aus, wenn alle Dispositionsprozesse<br />

in konzertierter Form im<br />

Datenaustausch zusammenarbeiten.<br />

Die Firma Fritsch Elektronik<br />

bediente sich hier des Wissens<br />

eines Karlsruher Start-Ups, der etit<br />

systems GmbH. Sie kapriziert sich<br />

auf die Einbindung von bedarfsgerecht<br />

angepassten Satellitensysteme<br />

in das ERP-System. So war<br />

die interdependente Nutzung aller<br />

zur Disposition einzubindenden<br />

Stellen, die Bündelung und Auswertung<br />

und Aufbereitung komplexer<br />

Datenbestände, sichergestellt. Mit<br />

nur geringem Aufwand gelingt nun<br />

die Analyse von Stücklisten, können<br />

Marktanalysen zur Bauteilbeschaffung<br />

anhand von Schnittstellen<br />

erarbeitet werden, die kundenseitig<br />

zur Verfügung stehen. Der Status<br />

EMS-eigener Bauteilbestände<br />

wird ebenso mit einbezogen wie<br />

auch die vom Kunden gelieferten<br />

Stücklisten. Ein KI-gestützter Vorgang,<br />

der bislang rein händisch<br />

und somit zeitaufwändig vonstatten<br />

ging. Insbesondere im Wissen<br />

um die notwendige, zuneh- mende<br />

Bauteilrecherche kann diese Arbeit<br />

künftig nur schwer ohne KI-System<br />

schnell, auf breiter Basis und effizient<br />

erfolgen.<br />

Konsequenzen für kleinere<br />

EMS-Unternehmen<br />

„Was ich sehe“, fügt Matthias<br />

Sester resümierend an, „sind eine<br />

Vielzahl kleinerer EMS-Unternehmen,<br />

denen für die Zeitenwende die<br />

notwendige Infrastruktur schlichtweg<br />

nicht zur Verfügung steht. Sie<br />

bedienen dazu einfach zu geringe<br />

Stückzahlen“. Sester stellt dazu die<br />

Frage, ob sich diese Dienstleister<br />

noch auf dem Markt werden halten<br />

können. Es wird hart, wenn unter<br />

diesen Bedingungen der Wille und<br />

das Potenzial zum Wachsen nicht<br />

angelegt ist. Allein durch unabänderliche<br />

Wartezeiten bei der Bauteillieferung,<br />

falls EMSler oder<br />

Kunden zeitlich nicht vordisponieren,<br />

wird die Auslastung kaum<br />

gelingen. Möglicherweise trennt<br />

dieser Sprung in die KI-basierte<br />

Welt die Spreu vom Weizen, und<br />

jene am Rande des Geschehens<br />

bilden eine neue Riege. Sie werden<br />

so möglicherweise zur verlängerten<br />

Werkbank des Kunden.<br />

Der stellt das Material bei –<br />

und sie fertigen nur noch in geringem<br />

Lohnauftrag. „EMS-Betriebe<br />

im mittelständischen Bereich, die<br />

das Material zu beschaffen haben“,<br />

schließt Sester, „brauchen jedoch<br />

diese zeitgemäße Infrastruktur, den<br />

Marktzugang. Das wird nur gelingen,<br />

wenn grundlegend die Bereitschaft<br />

besteht, Kooperationen einzugehen.<br />

Auch das wird eine Zeitenwende<br />

geben, der ich mit viel<br />

Interesse entgegensehe.“ ◄<br />

22 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung


Dienstleistung<br />

Wie Startups von der Zusammenarbeit<br />

mit spezialisierten Dienstleistern profitieren<br />

Auf einen Kaffee mit Dipl.-Ing. Dieter Bauernfeind, Hauptgesellschafter und Geschäftsführer<br />

der Elec-Con technology GmbH in Passau.<br />

Aktives Zuhören heißt nicht nur Blickkontakt, sondern vor allem<br />

auch gezieltes Nachfragen, bis man den Punkt des anderen auch<br />

wirklich verstanden hat. Dieter Bauernfeind im Gespräch auf der<br />

embedded world <strong>2023</strong><br />

Elec-Con technology GmbH<br />

www.elec-con.com<br />

Gegründet 2005 als Ingenieurdienstleister<br />

für Leistungselektronik,<br />

war das Unternehmen vor bald<br />

20 Jahren selbst ein Startup. „Was<br />

uns anfänglich in unserer Entwicklung<br />

am meisten behindert hat“,<br />

resümiert Dieter Bauernfeind rückblickend,<br />

„war, das wir immer ewig<br />

warten mussten, bis uns jemand<br />

die Muster gemacht hat. Denn ohne<br />

diese konnten wir den Kunden die<br />

durchdachte Funktionalität unserer<br />

Entwicklungen nicht nachweisen<br />

und damit auch keine Schlussrechnungen<br />

schreiben.“<br />

Über die Jahre führte das dazu,<br />

dass Elec-Con mehr und mehr selbst<br />

in die Fertigung eingestiegen ist.<br />

Nicht als EMS – denn davon gibt<br />

es weit über 600 in Deutschland<br />

– sondern als Spezialist für Prototypen,<br />

Muster und Kleinserien. „Im<br />

Herzen sind wir immer noch Entwickler“,<br />

schmunzelt Dieter Bauernfeind<br />

beim Interview. „Wir finden<br />

es immer noch unglaublich<br />

spannend, eine Schaltung zu designen,<br />

in Betrieb zu nehmen und bis<br />

zur Serienfertigung zu optimieren.“<br />

Eine bestens durchdachte Schaltung<br />

mit perfekt aufbereiteten Fertigungsunterlagen<br />

sei ideal für die<br />

Logistiker und Prozesstechniker in<br />

der Großserie. Aber eben ziemlich<br />

langweilig für gestandene Entwicklungsingenieure.<br />

Herr Bauernfeind, wie sind Sie<br />

eigentlich auf die Idee gekommen,<br />

sich um hardware-orientierte<br />

Startups zu kümmern?<br />

Wir arbeiten seit Jahren sehr eng<br />

mit der Technischen Hochschule in<br />

Deggendorf zusammen und haben<br />

in der Nachbarschaft der Fakultät<br />

Elektrotechnik unser eigenes<br />

Projektlabor eingerichtet. Dabei<br />

haben wir sehr schnell gemerkt,<br />

dass viele angehende Ingenieure<br />

die Nähe zur Anwendung und zur<br />

Praxis suchen – und wir Ihnen<br />

durch unsere Entwicklungsprojekte<br />

spannende Aufgaben für Praktika,<br />

aber auch Bachelor- und Masterarbeiten<br />

bieten können. Durch die<br />

enge Verzahnung von Forschung<br />

und Praxis am Standort fallen<br />

Fahrzeiten weg – die Studierenden<br />

können direkt aus dem Hörsaal<br />

in das Projektlabor wechseln<br />

und an ihren Projekten weiterarbeiten.<br />

Wichtig dabei ist auch die<br />

enge Abstimmung mit den Professoren,<br />

damit eine nahtlose Betreuung<br />

gewährleistet ist. Durch diese<br />

smarte Vernetzung zählen unsere<br />

Studenten regelmäßig zu den Jahrgangsbesten<br />

und räumen immer<br />

wieder entsprechende Preise ab.<br />

Einer unserer Masteranden promoviert<br />

gerade auf dem hochspannenden<br />

Feld der Applikation<br />

von KI in Stromversorgungen, um<br />

den Zustand der angeschlossenen<br />

Verbraucher direkt aus dem Stromverlauf<br />

zu erkennen – ohne jegliche<br />

zusätzliche Sensoren.<br />

Durch das Projektlabor an der<br />

Hochschule werden wir auch häufig<br />

von jungen Absolventen angefragt,<br />

ob wir Muster fertigen, bei<br />

EMV-Themen oder auch bei der<br />

Weiterentwicklung unterstützen<br />

können. In den Gesprächen stellen<br />

wir dann häufig fest, dass im<br />

Grunde die gleichen Fehler immer<br />

wieder gemacht werden. Bestimmte<br />

Zusammenhänge sind aus Sicht<br />

eines frischgebackenen Ingenieurs<br />

einfach noch nicht vollumfänglich<br />

zu überblicken, vor allem, wenn die<br />

Praxis erfahrung fehlt.<br />

Das Projektlabor hardware-nahe Digitalisierung, das Elec-Con an<br />

der TH Deggendorf betreibt, ist optimal für Hard- und Firmware-<br />

Entwicklung eingerichtet. Für die Studierenden bedeutet es sehr kurze<br />

Wege und effizientes Arbeiten<br />

24 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

Das Pre-compliance-EMV-<br />

Labor von Elec-Con ist bestens<br />

ausgestattet und erlaubt<br />

Messungen, wie sie auch in<br />

Testhäusern durchgeführt werden.<br />

Teilnahme und Mitwirkung des<br />

Kunden bei der Bearbeitung<br />

seines Produktes ist bei Elec-Con<br />

ausdrücklich erwünscht!<br />

Was meinen Sie damit konkret?<br />

Ein neues, innovatives Produkt in<br />

den Markt einzuführen, ist eine echte<br />

Herausforderung, riskant und teuer.<br />

Damit ein Startup überhaupt erfolgreich<br />

werden kann, gilt es zunächst<br />

einmal, diese Risiken zu erkennen<br />

und zu minimieren - und auf alles<br />

zu verzichten, was vermeidbare<br />

Kosten mit sich bringt.<br />

Ohne eigene Erfahrung tendiert<br />

man dazu, die eigenen Aufwände,<br />

also die Entwicklungszeit, deutlich<br />

zu unterschätzen, dafür aber die<br />

Materialkosten deutlich zu überschätzen.<br />

Leider sehen wir häufiger,<br />

dass die Leute mit den brillanten<br />

Ideen versuchen, alles selbst<br />

zu entwickeln, und sich dabei völlig<br />

verzetteln.<br />

Mein Tipp an dieser Stelle: Volle<br />

Konzentration auf genau die Funktionen,<br />

welche das Produkt ausmachen.<br />

Periphere Funktionen – ob das<br />

jetzt die Stromversorgung ist, ein<br />

WLAN- oder Bluetooth-Modul, ein<br />

graphisches HMI oder ein komplexer<br />

Modulcomputer - kann man als fixund<br />

fertige Baugruppe, getestet und<br />

zertifiziert, zu überschaubaren Konditionen<br />

einkaufen.<br />

Das reduziert Risiken, macht die<br />

Entwicklung deutlich schneller - und<br />

wenn man später an den Punkt<br />

gelangt, dass nur eine eigene Entwicklung<br />

die gewünschte Lösung<br />

bieten kann, hat man in aller Regel<br />

4/<strong>2023</strong><br />

schon genug Geld in der Kasse, um<br />

das auch finanzieren zu können.<br />

Ich bin mir aber auch darüber<br />

im Klaren, dass dieser Tipp seine<br />

Grenzen hat, beispielsweise bei<br />

Wearables oder wenn etwa der<br />

große Vorteil des Produkts in seiner<br />

Winzigkeit liegt.<br />

Wie erkennen Sie, ob das<br />

Produkt eines Startups das<br />

Zeug zum „Fliegen” hat?<br />

Die Kernidee muss dem Kunden<br />

einen echten Mehrwert bieten, für<br />

den er bereit ist, Geld zu bezahlen.<br />

Und die Idee muss skalierbar sein.<br />

Das heißt, es muss auf den ersten<br />

Blick „unendlich viele” potenzielle<br />

Kunden dafür geben. Genauso wichtig<br />

ist aber, dass man von Anfang an<br />

das Vertrauen in die eigene Lösung<br />

spürt und merkt, dass das Team für<br />

seine Ideen brennt.<br />

Die nächste Stolperfalle lauert bei<br />

der Umsetzung: Gerade für weniger<br />

erfahrene Entwickler ist es eine<br />

echte Herausforderung, die Hardware<br />

so zu entwickeln, dass diese<br />

kostengünstig gefertigt werden kann<br />

– und auch kurzfristig. „Feld-Waldund-Wiesen“-Mikrocontroller<br />

sind für<br />

den Entwickler sicherlich weit weniger<br />

spannend, als hochaktuelle KI-<br />

Chips. Aber sie sind in aller Regel<br />

kurzfristig verfügbar, und die Tool-<br />

Chain ist breit etabliert.<br />

Kunden warten nicht gerne. Und<br />

sie wollen ein von Anfang an fehlerfrei<br />

und stabil arbeitendes Produkt,<br />

das die versprochene Lösung<br />

bietet. Vielleicht noch mit einem<br />

„Sahne häubchen” obendrauf, wie<br />

einer App-Steuerung als Alternative<br />

zu dem kleinen Display mit seinen<br />

wenigen Funktionstasten.<br />

Gehen wir weiter in Richtung<br />

„eigenes Produkt“. Sind sich<br />

Startups in aller Regel im Klaren<br />

über Richtlinien, CE, EMV,<br />

elektrische Sicherheit etc.?<br />

Die jungen Leute sind da schon<br />

sehr gut aufgestellt. Das ist nicht<br />

der Punkt. Sondern, mit diesen<br />

Anforderungen so umzugehen,<br />

dass sie nicht das Budget sprengen<br />

und zum Show-Stopper werden.<br />

Denn mit einer neu ent wickelten<br />

Schaltung auf gut Glück ins Testlabor<br />

zu fahren, erweist sich schnell<br />

als ein teures Vergnügen. Dazu<br />

kommt: in nicht wenigen Fällen<br />

ist das Produkt zunächst „durchgefallen“<br />

und die Entwickler bleiben<br />

ratlos zurück.<br />

Als echter Mehrwert für Startups<br />

und kleinere Unternehmen hat sich<br />

unser eigenes pre-compliance-EMV-<br />

Labor im Haus erwiesen, das wir<br />

als Spezialisten für Leistungselektronik<br />

ohnehin vorhalten. Während<br />

der Einsteiger noch die Quelle der<br />

Störungen sucht, reicht dem erfahrenen<br />

Schaltungsentwickler häufig<br />

schon ein Blick, um potenzielle<br />

EMV-Probleme zu erkennen. Ein<br />

kleiner Kondensator an der richtigen<br />

Stelle oder eine unscheinbar<br />

anmutende Änderung der Leitungsführung<br />

können hier bereits wahre<br />

Wunder wirken.<br />

Ähnlich verhält es sich mit der<br />

elektrischen Sicherheit. Mit der<br />

entsprechenden Erfahrung sieht<br />

man oft schon auf Anhieb, wo die<br />

Herausforderungen stecken. Meist<br />

sind diese dem Entwickler noch gar<br />

nicht aufgefallen, dessen volle Aufmerksamkeit<br />

noch auf der Applikation<br />

liegt.<br />

Zusammenfassend kann man<br />

sagen, dass sich die regulativen<br />

Aspekte für vergleichsweise wenig<br />

Geld in der Design-Phase berücksichtigen<br />

lassen, wenn man an den<br />

entscheidenden Stellen die richtigen<br />

Tipps bekommt. Ich glaube,<br />

dass wir diese Mentoren-Rolle richtig<br />

gut können.<br />

Wenn die Entwicklung so weit<br />

abgeschlossen ist, muss möglichst<br />

bald gefertigt werden,<br />

um in den Markt zu kommen.<br />

Das kann bei der derzeitigen<br />

guten Auslastung der EMS das<br />

Projekt aber durchaus nennenswert<br />

verzögern, oder?<br />

Bevor die neue Entwicklung in<br />

die Fertigung geht, würde ich auf<br />

jeden Fall einen „Design-Review”<br />

einlegen. Das bedeutet, die eigene<br />

Schaltung durch einen erfahrenen,<br />

aber neutralen Experten begutachten<br />

zu lassen. Diesen Schritt – oder<br />

auch nachfolgende Feldtests – zu<br />

überspringen, aus welchen Gründen<br />

auch immer, kann für erfolgreiche<br />

Startups richtig gefährlich<br />

werden. Denn gerade bei disruptiv<br />

geprägten Innovationen zählt<br />

häufig der erste Eindruck bei der<br />

Markteinführung. Treten an dieser<br />

Stelle schwerwiegende Probleme<br />

zu Tage, spricht sich das schnell<br />

herum. Der Imageschaden ist dann<br />

nur schwer wieder gutzumachen.<br />

An welche Dinge sollte man vor<br />

der Fertigung noch denken?<br />

Verständlicherweise fokussieren<br />

sich Startups zunächst vorwiegend<br />

auf die Funktionalität der Applikation.<br />

Andererseits fehlt einem jungen<br />

Team aber einfach die Erfahrung,<br />

wie man Schaltungen so auslegt<br />

und aufbaut, dass sie einfach zu<br />

fertigen sind. Oder dass man sich<br />

z.B. rechtzeitig Gedanken macht,<br />

welche Gehäuseausführung eines<br />

Schlüsselbauteils marktgängig ist.<br />

Ein anderer einfacher Trick aus der<br />

Praxis ist, sich auf der Leiterplatte<br />

den Platz zu lassen, damit unterschiedliche<br />

Packages eines Bauteils<br />

eingesetzt werden können.<br />

Dazu kommt: Wir entwickeln<br />

eigene Produkte und kennen die<br />

Wichtig für die Ausbildung der Studierenden ist die enge Verzahnung<br />

zwischen Forschung und Lehre einerseits sowie der beruflichen<br />

Wirklichkeit. Hier stehen Prof. Dr. Robert Bösnecker und Dieter<br />

Bauernfeind vor dem Plakat von EPOS2 – einem gemeinsamen<br />

Forschungsprojekt, in dem ein Energie-Harvester zur batterielosen<br />

Versorgung eines Funkmoduls entwickelt wurde<br />

25


Dienstleistung<br />

Die Fertigung von Elec-Con ist hochflexibel – mit zwei SMD-Automaten,<br />

Dampfphase sowie Lötwelle. Ausgelegt ist sie für Muster<br />

und Kleinserien, die auch mehr als hundert SMD-Positionen<br />

enthalten können<br />

wichtigsten Tools – und auch deren<br />

dunkle Ecken. Bei uns im Haus<br />

sind Eagle und Altium-Designer im<br />

Einsatz, aber auch freie Tools wie<br />

KiCAD. Entsprechend können wir<br />

beim Entwickeln wie beim Routen<br />

Hilfestellung leisten, aber auch bei<br />

Fragen im Umgang mit diesen teilweise<br />

sehr komplexen Werkzeugen.<br />

Mit unseren Tipps haben wir schon<br />

den einen oder anderen Maker vor<br />

einer sinnlos vergeudeten Arbeitswoche<br />

bewahrt.<br />

Nachdem das Design verfeinert<br />

und optimiert wurde – wie<br />

finde ich den richtigen Partner<br />

für die Fertigung?<br />

Genau diese Frage hat dazu<br />

geführt, dass wir vor zehn Jahren<br />

angefangen haben, unsere eigene<br />

Fertigung für Prototypen, Kleinserien<br />

und Muster aufzubauen. Elec-<br />

Con kommt ja aus der Entwicklung.<br />

War die Schaltung fertig, haben wir<br />

uns regelmäßig darüber geärgert,<br />

dass der EMS immer nur die Serie<br />

machen wollte – nur keiner wollte<br />

uns die eiligen fünf oder zehn Muster<br />

machen, die es für Freigabetests im<br />

engen Terminplan braucht.<br />

Heute ist das Bestücken von<br />

Kleinserien und Prototypen ganz<br />

klar eine unserer Kernkompetenzen.<br />

Damit können wir allen<br />

unseren Kunden einen kurzfristig<br />

verfügbaren Muster-Service mit<br />

eingebauter Beratungskompetenz<br />

zur Seite stellen. Eine kleine Serie<br />

von fünf oder 50 Stück bekommen<br />

wir auch kurzfristig durch unsere<br />

moderne Fertigung – einschließlich<br />

der Beschaffung der Bauteile.<br />

Manche Kunden gehen zwischenzeitlich<br />

so weit, dass sie ihre Bauteilbibliotheken<br />

mit unseren Datensätzen<br />

abgleichen. Damit ist gewährleistet,<br />

dass nur ein Teil der Bauteile<br />

materialisiert werden muss –<br />

gerade in den vergangenen Allokationszeiten<br />

brachte das teilweise<br />

erhebliche Zeitgewinne und/oder<br />

Kostenvorteile.<br />

Ein Produkt besteht ja häufig<br />

nicht nur aus der Elektronik,<br />

sondern benötigt auch eine<br />

entsprechende Verpackung,<br />

sprich Gehäuse. Haben Sie<br />

diesbezüglich einen Tipp?<br />

Wenn möglich, würde ich mit<br />

einem Katalogprodukt starten. Es<br />

gibt zahlreiche Hersteller mit cleveren<br />

Ideen und lässigen Designs; die<br />

Zeit der viereckigen grauen Kästchen<br />

ist lange vorbei.<br />

Wenn es auf eine spezielle Form<br />

ankommt, kann das Tiefziehen<br />

von Kunststofffolien eine Alternative<br />

sein. Solche Teile lassen sich<br />

auch in kleinen Stückzahlen preiswert<br />

herstellen, weil die Werkzeuge<br />

vergleichsweise günstig sind. Einschränkungen<br />

gibt es allerdings hinsichtlich<br />

bestimmter Formen – oder<br />

bei der Integration von Abstandshaltern<br />

oder Montageböcken.<br />

Ob Alu, Kunststoff oder Glas,<br />

generell ist bei Gehäusen ein spezielles<br />

Knowhow erforderlich, das<br />

wir in dieser Breite und Tiefe auch<br />

nicht haben. Wir greifen dann auf<br />

unser eingespieltes Netzwerk zu<br />

und stellen den direkten Kontakt her.<br />

Was macht ein Startup, wenn<br />

die erste Serie erfolgreich<br />

verkauft ist?<br />

Weiter. Und vor allem den Kunden<br />

aktiv zuhören und jeden Tag<br />

dazulernen.<br />

Aus eigener Erfahrung kann ich<br />

nur dringend empfehlen, sich auch<br />

mit „langweiligen” und für Ingenieure<br />

und Informatiker „überhaupt nicht<br />

charmanten” Themenfeldern intensiv<br />

zu beschäftigen, wie etwa Buchhaltung,<br />

Website-Design, Marketing,<br />

Management oder Vertrieb. Wenn<br />

man erfolgreich sein eigenes Produkt<br />

auf den Markt bringt, muss<br />

man bisweilen seine Komfortzone<br />

verlassen und lernen, Verkaufsgespräche<br />

zu führen, Messestände<br />

zu organisieren oder ein Vertriebsteam<br />

zu leiten. Aber keine Angst:<br />

zu sehen, wie die eigene Idee sich<br />

entwickelt, zu sehen, wie sich das<br />

eigene Produkt am Markt durchsetzt,<br />

gibt so viel positive Energie, dass<br />

man das auch durchsteht!<br />

Wann lohnt es sich, darüber<br />

nachzudenken, die Fertigung<br />

zu einem reinen EMS zu<br />

verlagern?<br />

Ist ein Produkt erfolgreich, steigen<br />

die Stückzahlen, das Produkt<br />

ist ausgereift und die Stückliste stabil.<br />

Liegen die Losgrößen mal deutlich<br />

oberhalb 500 Einheiten, macht<br />

die Zusammenarbeit mit einer zwar<br />

hochflexiblen, aber vorwiegend auf<br />

Prototypen und Kleinserien fokussierten<br />

Fertigung für beide Seiten<br />

nur noch begrenzt Sinn.<br />

Diesen Punkt haben wir mit einigen<br />

unserer Kunden bereits erreicht<br />

- und auch überschritten. Um an<br />

dieser Stelle nicht den Kontakt zu<br />

verlieren, greifen wir auf etablierte<br />

Partnerschaften mit Serienfertigern<br />

zurück. Jede Verlagerung eines Produkts<br />

zu einem anderen Fertigungsdienstleister<br />

bringt Risiken mit sich –<br />

die wir durch klar definierte Schnittstellen<br />

und enge Abstimmung versuchen,<br />

im Sinne der Kunden zu<br />

minimieren.<br />

Die Entscheidung, mit wem er den<br />

weiteren Weg gehen möchte, trifft<br />

letztendlich jeder Kunde für sich.<br />

Was uns aber freut: Auch ehemalige<br />

Startups, die längst etabliert<br />

sind, und bei denen die Serie bei<br />

einem der großen EMS läuft, nehmen<br />

uns wieder mit, wenn es um<br />

neue Projekte und umfassende Weiterentwicklungen<br />

geht.<br />

Wenn Sie in den Rückspiegel<br />

schauen: Vor welchem<br />

Kardinalfehler würden<br />

Sie Startups und junge<br />

Unternehmen warnen?<br />

Gebt auf gar keinen Fall die Endmontage<br />

und die finale Prüfung des<br />

Produkts aus der Hand. Gerade am<br />

Anfang muss ich wissen, dass die<br />

Produkte, die ich ausliefere, perfekt<br />

sind. Das absolut Schlimmste,<br />

was ein Startup tun kann, ist, fehlerhafte<br />

Produkte zu den Kunden<br />

gelangen zu lassen. Das kostet viel<br />

Geld und jede Menge Reputation<br />

und ist (nicht nur) für junge Unternehmen<br />

ein nur schwer wieder gut<br />

zu machender Fehler.<br />

Herr Bauernfeind, vielen Dank<br />

für das offene Gespräch und<br />

die vielen Tipps! ◄<br />

Elec-Con entwickelt und fertigt selbst spezielle DC/DC-Wandler für den<br />

industriellen Einsatz. Diese Geräte sind sehr kompakt und leisten bis<br />

zu 250 W bei Wirkungsgraden bis 98%<br />

26 4/<strong>2023</strong>


15 Jahre Hightech!<br />

Sachen Röntgeninspektion verlassen.<br />

Factronix setzt hierbei auf die<br />

bewährte Technologie des Röntgensystems<br />

XTV160 von Nikon<br />

Metrology. Der anschließende<br />

Prüfbericht beinhaltet eine umfassende<br />

Dokumentation, worunter<br />

Übersichtsbilder und Detailaufnahmen<br />

mit Maschinenparameter<br />

zählen.<br />

Erfolgreiches Konzept: 15 Jahre Highend mit breitem Portfolio<br />

Genau am 07. April 2007 –<br />

also vor 15 Jahren – ging die<br />

Factronix GmbH als Vertriebsunternehmen<br />

an den Start. Mit<br />

Erfolg! Denn das kleine Vertriebsbüro<br />

entwickelte sich konsequent<br />

zum heutigen High-Tech-<br />

Unternehmen mit derzeit 16 Mitarbeitern.<br />

„Ganz großes Kino, mit<br />

einer Menge Arbeit und doppelt<br />

so viel Spaß. So waren unsere<br />

Anfänge, so haben wir uns entwickelt“,<br />

erinnert sich Jens Hoefer.<br />

Als Systemlieferant bietet Factronix<br />

hochwertige Investitionsgüter,<br />

Werkzeuge, Hilfsmittel und Verbrauchsmaterialien<br />

und rundet<br />

sein Portfolio mit umfassenden<br />

Dienstleistungen ab. „Wir begeistern<br />

und schaffen Neues – mit<br />

ausgezeichneten Mitarbeitern,<br />

die mitdenken“, bekräftigt der<br />

Geschäftsführer von Factronix.<br />

Linecard entlang der<br />

Wertschöpfungskette<br />

Die umfangreiche Linecard<br />

bildet die gesamte Wertschöpfungskette<br />

entlang der Elektronikfertigung<br />

ab. Insgesamt 14<br />

namhafte Hersteller (Aleader<br />

Europe, Binder, Dolfin, Mechatronika,<br />

Mekko Technologies,<br />

Nikon Metrology, Motic, Pace<br />

Worldwide, PBT Works, Qualitek,<br />

Retronix, Tanaka, Topline<br />

und Zestron Europe) vertritt der<br />

Systemlieferant im deutschsprachigen<br />

Raum und teils auch europaweit.<br />

„Neue Technologien im<br />

Markt zu etablieren, wird auch<br />

weiter unser wichtigstes Ziel sein,<br />

um die Zuverlässigkeit der Produkte<br />

unserer Kunden auf höchstem<br />

Niveau zu halten“, bekräftigt<br />

CTO Thomas Otto.<br />

Dienstleistungen zur<br />

Qualitätssicherung<br />

Einen Schwerpunkt bildet das<br />

umfangreiche Dienstleistungsportfolio<br />

für Bauelemente. Ziel<br />

ist es, die Qualität von Bauteilen<br />

sicherzustellen, die aus alternativen<br />

Beschaffungsquellen kommen.<br />

Gemeinsam mit dem schottischen<br />

Partner Retronix will<br />

Factronix Elektronikfertiger in<br />

ihrem Obsoleszenzmanagement<br />

mit High-Performance Services<br />

unterstützen. Zu diesen Dienstleistungen<br />

zählen das BGA-Laser-<br />

Reballing und auch die Neuverzinnung<br />

sowie Umlegieren von<br />

Bauteil anschlüssen.<br />

Abgerundet wird das Dienstleistungsangebot<br />

durch das Lohnröntgen.<br />

Elektronikfertiger können<br />

sich dabei auf das langjährige<br />

Know-how von Factronix in<br />

Die Inhaber der Factronix GmbH:<br />

Thomas Otto (CTO, li.) und Jens Hoefer (CEO).<br />

In <strong>2023</strong> hat sich Factronix ganz<br />

auf das Thema „Green“ fokussiert.<br />

Hierunter zählt zum Einen,<br />

die schonende Rückgewinnung<br />

gelöteter Bauteile von Baugruppen<br />

mit anschließendem High-<br />

Performance Refreshing. Viele<br />

Kunden nutzen dieses Verfahren<br />

bereits um ihren CO2 Fußabdruck<br />

zu verbessern. Zum Anderen<br />

wurden auch die Reinigungssystem<br />

MiniSWASH, SuperS-<br />

WASH und HyperSWASH von<br />

PBT in puncto Medium-Verbrauch<br />

weiter optimiert. .<br />

factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany<br />

office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99<br />

2/2022 4/<strong>2023</strong> 27 1


Dienstleistung<br />

EMS-Markt Europa und die Rolle des Mittelstands<br />

Schafft der Mittelstand sich ab? Um dieser Frage nachzuspüren, wagt der Autor einen Blick<br />

über die Elektronikbranche hinaus.<br />

Noch nie gab es in Deutschland<br />

mit gut 45 Millionen Beschäftigten<br />

so viele Menschen in Lohn<br />

und Brot – und noch nie war die<br />

Zahl der offenen Stellen so hoch<br />

wie jetzt. Doch der Schein einer<br />

angeblich prosperierenden Wirtschaft,<br />

um die sich keiner sorgen<br />

muss, trügt, mein Matthias Sester,<br />

Mitgesellschafter und Geschäftsführer<br />

der Fritsch Elektronik GmbH im<br />

baden-württembergischen Achern.<br />

Er mahnt, die Wertung in einem<br />

eher größeren Kontext zu sehen<br />

und die Ursachen und Folgen für<br />

die Zukunft zur besseren Einsicht<br />

stärker in den Fokus zu nehmen.<br />

Und er sieht Handlungsbedarf auf<br />

verschiedenen Ebenen.<br />

Autor:<br />

Rainer Schoppe<br />

IMA-Institut<br />

www.ima-gination.de<br />

Krise gebannt, Gefahr erkannt?<br />

Die Auftragsbücher bundesdeutscher<br />

EMS-Dienstleister sind aufgrund<br />

des corona-bedingten Nachholbedarfs<br />

gut gefüllt. Doch wie<br />

lange noch, ist fraglich. Gewiss<br />

wird die Bauteilkrise länger anhalten,<br />

als man hofft. Auch wenn die<br />

Distribution sich auf breiter Basis<br />

erholt, wird es weiterhin kritische<br />

Teilbereiche mit Lieferschwierigkeiten<br />

geben, vermutlich noch bis<br />

in das Jahr 2025 hinein. Der Grund<br />

dafür liegt schlichtweg in der Natur,<br />

dass Fabriken, die uns dienlich sind<br />

und jetzt vornehmlich in den USA<br />

gebaut werden, um der bisherigen<br />

Abhängigkeit von Fernost zu begegnen,<br />

erst in zwei Jahren betriebsbereit<br />

sind. Zudem ist nicht gesichert,<br />

ob das Kapazitätsvolumen<br />

dann ausreichend der Industrie<br />

zur Verfügung steht oder das Militär<br />

vorrangig zu bedienen sein wird.<br />

Das eigentliche Problem ist ein<br />

ganz anderes, tiefgreifenderes: Der<br />

Handelskonflikt zwischen Europa<br />

und den USA macht klar, worauf<br />

die eigentliche Wirtschaftspolitik<br />

der US-Amerikaner hinauslaufen<br />

wird. Mit einem noch nie dagewesenen,<br />

370 Milliarden US-Dollar<br />

schweren Subventionspaket will<br />

die US-Regierung die heimische<br />

Wirtschaft klimafreundlich gestalten,<br />

um so von Anbeginn bei der<br />

Green-Technology die Nase vorne<br />

zu haben. Die Sorge, die man in<br />

Europa hat, dass damit die Vormachtstellung<br />

der USA weltweit<br />

auf diesem Sektor verankert wird,<br />

ist berechtigt. Schlimmer noch: Es<br />

wird, ähnlich der Silicon-Valley-Entwicklung,<br />

eine Industriemacht entstehen,<br />

die Europa abhängen wird.<br />

Und wenn Deutschland in Bezug auf<br />

Entscheidungsfindung und Umsetzung<br />

weiter im Tempo einer Schnecke<br />

verfährt, werden wir bei der Elektromobilität<br />

und den Erneuerbaren<br />

Energien leer ausgehen. Ein derartiges<br />

Verhalten wird auf eine wahre<br />

De-Industrialisierung hinauslaufen,<br />

ähnlich wie seinerzeit mit Photovoltaik<br />

und Solartechnologie unwiederbringlich<br />

geschehen.<br />

Als Folge wird sich die Industrie<br />

langsam aber sicher aus Deutschland<br />

verabschieden. Entweder weil<br />

sie keine gesicherten Energiequellen<br />

für die heimische Produktion<br />

haben oder die Energie schlichtweg<br />

unbezahlbar sein wird. Viel wahrscheinlicher<br />

ist es jedoch, dass sie<br />

weder bundesdeutsche noch EU-<br />

Fördermittel in dem Maße erhält wie<br />

US-amerikanische Unternehmen.<br />

Das ist letztendlich der eigentliche<br />

Keim der aufkommenden Handelskrise.<br />

Die USA kümmert es wenig,<br />

wie es den europäischen Handelspartnern<br />

damit geht. Für die Fertigung<br />

heimischer Hightech-Elektronik<br />

bedeutet das, an wichtigen<br />

Zukunftsmärkten nicht teilhaben<br />

zu können.<br />

Beim Versuch, im europäischen<br />

Schulterschluss etwas dagegenzusetzen,<br />

wird eine Forderung sehr<br />

klar: Wenn wir mit den Entscheidungen<br />

nicht eindeutig schneller<br />

vorankommen und unserer Industrie<br />

keine Protektion zuteilwerden<br />

lassen, wird kein Licht und kein<br />

Ende des Tunnels zu sehen sein.<br />

Europas Überlebensstrategie<br />

gehört in die Region getragen<br />

Was noch Hoffnung macht, ist,<br />

sich in der gesamten Entwicklung<br />

auf europäischer Ebene nähergekommen<br />

zu sein. Ob es letztendlich<br />

den ersehnten Schulterschluss<br />

bringt, wird sich mit der Zeit erweisen.<br />

Was man bislang aus Brüssel<br />

vernimmt, ist eher von Vertrauensverlust<br />

geprägt.<br />

Der Versuch, hier Boden zu<br />

gewinnen, beispielsweise die osteuropäischen<br />

Länder mit einzubeziehen,<br />

gehört mit zu den Überlegungen,<br />

gemeinsam am selben<br />

Strang zu ziehen. Das muss jedoch<br />

mehr sein, als denen nur die Karotte<br />

vor die Nase zu halten. Hier sind<br />

Strategien gefragt, die zu konkreten<br />

Maßnahmen in den Regionen führen<br />

und Erfolge in der Umsetzung zeigen,<br />

um den Binnenmarkt zu stärken.<br />

Ansonsten würden diese Märkte<br />

über kurz oder lang von China<br />

oder Russland einkassiert.<br />

So plausibel und schlussfolgernd<br />

es klingt, scheint es noch nicht<br />

bei allen politisch und wirtschaftlich<br />

Verantwortlichen als Handlungsdruck<br />

angekommen zu sein.<br />

Die Umsetzung kann jedoch nur<br />

gelingen, wenn dieser Handlungszwang<br />

bis in die regionalen Strukturen<br />

durchdrungen ist. Gerade hier<br />

kann und sollte der Mittelstand eine<br />

handlungsfähige Rolle einnehmen.<br />

So scheint es sinnvoll, alle gewählten<br />

Politiker in den jeweiligen Wirtschaftsregionen<br />

mit einzubeziehen,<br />

zum Round-Table-Gespräch<br />

zu laden. Es muss allen in der Wirtschaft<br />

Agierenden klar sein, dass<br />

die deutsche Wirtschaft mit seiner<br />

mittelständischen Kraft auf europäischer<br />

Ebene nicht vertreten ist.<br />

Die Berichterstattung der Medien<br />

widmet sich auffallend dem Lamento<br />

der Automobilindustrie. Doch der<br />

deutsche Mittelstand, der faktisch<br />

die meisten Arbeitsplätze stellt,<br />

geht eigentlich nie als tragender<br />

Wirtschaftsfaktor daraus hervor.<br />

Ein Zustand, der sich für diesen,<br />

die Gesellschaft tragenden Wirtschaftsfaktor<br />

lähmend über das<br />

gesamte Land legt.<br />

Die große Gefahr, die auf europolitischer<br />

Ebene besteht, ist, über<br />

innovative und zugleich mobilisierende<br />

Kräfte hinwegzusehen. Man<br />

setzt noch zu sehr nur auf die Global<br />

28 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

Mahner seiner Branche:<br />

Matthias Sester, Elektronikfertiger,<br />

sieht künftige Krisen<br />

nur noch im Schulterschluss aller<br />

Beteiligten gelöst<br />

Player. Obwohl, wie am Beispiel der<br />

deutschen und europäische Automobilindustrie<br />

zu erkennen ist, hier<br />

aus Brüssel keine Unterstützung<br />

kommt. Wäre dem nicht so, wäre<br />

die EU unglaubwürdig und es kämen<br />

keine Entscheidungen aus Brüssel,<br />

die das Ende des Verbrennungsmotors<br />

bis Ende 2035 propagieren.<br />

Randerscheinung ist, dass man<br />

sich nicht verfahrens offen zeigt, weil<br />

Wasserstoff bereits als gute Alternative<br />

ausgemacht ist. Hier muss sich<br />

Ideenreichtum breitmachen, kreative<br />

Gedanken müssen sich entfalten<br />

können, etwas, woran der Mittelstand<br />

erfahrungsgemäß einen nicht<br />

unerheblichen Anteil hat.<br />

Die Wirtschaftskraft Mittelstand<br />

mehr ins Licht zu rücken und zu fördern,<br />

gehört mit in den Verantwortungsbereich<br />

der Politik. Alle daran<br />

Beteiligten sollten wissen, dass ohne<br />

regionale Schaffenskraft unser aller<br />

über mehr als sieben Jahrzehnte<br />

aufgebaute Wohlstand in Europa,<br />

der vornehmlich auf den Säulen<br />

des Mittelstands ruht, eindeutig in<br />

Gefahr gerät, unterzugehen.<br />

Dass hier Eile geboten ist, zeigt<br />

sich an der „stillen Abwanderung“,<br />

die schon längst begonnen hat.<br />

Still deshalb, weil keiner darüber<br />

spricht, doch allen der Umstand<br />

längst bekannt ist. Außereuropäische<br />

Länder in Nah- und Fernost<br />

sind da sehr rege, ganze Unternehmen<br />

mit ungeahnten Standortvergünstigungen<br />

dorthin zu locken.<br />

Die hiesigen Lohnforderungen, die<br />

derzeit diskutiert werden und teils<br />

sicher berechtigt sind, sind Wasser<br />

auf die Mühlen derer, die einen<br />

Standortwechsel in Erwägung ziehen,<br />

weil sie die Last nicht mehr tragen<br />

können. Ein Grund mehr, die<br />

mittelständische Industrie mehr in<br />

gesamtstrategische Überlegungen<br />

einzubeziehen.<br />

EMS: Schulterschluss und<br />

gemeinsame Verantwortung<br />

sind gefragt<br />

Die Elektronikbranche ist tendenziell<br />

ein Wachstumsmarkt, der von<br />

der fortschreitenden Digitalisierung<br />

profitiert. Der Bedarf nimmt somit<br />

weiter zu. Die Frage ist, wohin der<br />

Weg des Wachstums geht, wer das<br />

Geschäft an sich zieht. Erkennbar<br />

ist, dass große Firmen mit Unternehmensaufkäufen<br />

sich daran machen,<br />

den Markt zu bereinigen, sich mit<br />

ihren Services besser durchzusetzen.<br />

Die Tendenz wird sicher noch<br />

weitergehen. Was das Geschäftsvolumen,<br />

die Stückzahlen und Aufträge<br />

betrifft, profitieren derzeit noch<br />

etliche Anbieter, auch die kleineren,<br />

vom Corona bedingten Bedarfsüberhang.<br />

Möglicherweise wird<br />

sich der Markt jedoch schon <strong>2023</strong><br />

drehen, insbesondere für die übrig<br />

gebliebenen klein- und mittelständischen<br />

EMS-Fertiger. Rezessionsangst<br />

macht sich breit. Die verhalten<br />

gute Stimmung auf der electronica<br />

wird nicht darüber hinwegtäuschen<br />

können, dass auch der EMS-Markt<br />

davon abhängt, welche gesamtwirtschaftliche<br />

Position Europa im weltpolitischen<br />

Spiel der Kräfte überhaupt<br />

noch einnehmen kann.<br />

Fakt ist, dass künftig mehr Einigkeit<br />

unter den Branchenbeteiligten<br />

herrschen muss. Verteilungskämpfe,<br />

wie jene bei der Bauteildistribution,<br />

sind nicht mehr zeitgemäß. Hier<br />

müssen alle, EMS-Dienstleister,<br />

Distributoren und OEM-Kunden<br />

gleichsam verantwortungsbewusst<br />

zur Lösung beitragen. „Think global,<br />

act local“ wird, wie gesamteuropäisch<br />

in anderen Wirtschaftszweigen<br />

auch, die einzig wahre Chance für<br />

den EMS-Markt sein. ◄<br />

Ihr Partner für Umweltsimulation, Schadensanalytik und Qualifizierungen<br />

TechnoLab ist ein unabhängiges Test- und<br />

Analytiklabor für industrielle Produkte und<br />

führt neben Qualifizierungen auch Analysen<br />

von Schadensrückläufern im Aufbau- und<br />

Verbindungsbereich durch.<br />

Das Labor mit über 25 jähriger Erfahrung ist<br />

nach ISO 17025 akkreditiert und beschäftigt<br />

sich im Testingbereich mit Produkten aus allen<br />

Industriezweigen, die nach Umweltaspekten<br />

qualifiziert werden müssen. Typische Anwendungen<br />

sind gerade Teile aus dem Bereich der<br />

Elektromobilität, Bahnanwendungen und Luftfahrt.<br />

Hier werden Produkte auf alle erdenklichen<br />

Einflüsse geprüft, ob es Tropenklima,<br />

Sandstürme oder korrosive Einflüsse sind, wie<br />

auch Vibrationen und vieles andere. Auf ca.<br />

1500qm Testfläche werden „vom Handy bis<br />

zum Raketenantrieb“ alle erdenklichen Teile<br />

auf Tauglichkeit überprüft.<br />

Im Analytikbereich finden die Untersuchungen<br />

auf einer Ebene darunter statt, hier<br />

werden die Innereien der Geräte (Elektronik)<br />

qualifiziert (vom Bauelement über Lote oder<br />

Leiterplatten) und mit aufwändiger Technik<br />

Fehler gefunden, die im Feld zu Ausfällen<br />

geführt haben. Typische Hilfsmittel sind REM<br />

mit EDX Analyse, FTIR für organische Rückstände<br />

oder Röntgentechnik mit CT. Auch<br />

Qualifizierungen, die zur Produktoptimierung<br />

dienen, sind an der Tagesordnung.<br />

Auf der umfangreichen Webseite kann sich<br />

der Anwender ein Bild von den Möglichkeiten<br />

machen!<br />

TechnoLab GmbH | Wohlrabedamm 13 | 13629 Berlin<br />

Tel.: 030/3641105-0 | Fax: 030/3641105-69<br />

info@technolab.de | www.technolab.de<br />

4/<strong>2023</strong><br />

29


Dienstleistung<br />

MTP investierte in Viscom-AOI-System<br />

Der EMS-Dienstleister MTP aus Nürnberg nutzt seit kurzem ein Viscom S3088 Ultra Chrome 3D-AOI-System.<br />

MTP Messtechnik<br />

Produktions GmbH<br />

www.mtp-manufacturing.com<br />

SPIRFLAME®<br />

Mikroflamm-<br />

LÖTEN<br />

Videoclips und<br />

Anwendungen<br />

www.spirig.tv<br />

www.spirig.com<br />

MTP investierte weiter in seine<br />

SMT-Bestückung. Der Elektronikfertiger<br />

hat ein Viscom S3088 Ultra<br />

Chrome 3D-AOI-System in Betrieb<br />

genommen. Im Auswahlverfahren<br />

mit umfangreichem Benchmark<br />

hat sich Viscom gegen drei weitere<br />

Anbieter durchgesetzt. Ausschlaggebend<br />

waren die hervorragende<br />

Kameratechnologie und<br />

die ausgereifte Benutzerfreundlichkeit<br />

des Systems. MTP benötigt<br />

das neue AOI-System vor allem<br />

aufgrund seines Wachstums als<br />

EMS-Anbieter. Aktuell steigt die<br />

Auslastung der Fertigung von MTP<br />

durch EMS-Dienstleistungen 45x32mm um<br />

10 bis 15% pro Jahr.<br />

Das Gesamtinvestitionsvolumen,<br />

inklusive der Entlader-<br />

und Belader-Systeme,<br />

beträgt über 200.000<br />

Euro.<br />

Auswahlverfahren<br />

mit vier Herstellern<br />

Nach Spezifikation,<br />

Recherchen und ersten<br />

Gesprächen mit Herstellern<br />

entschied sich MTP,<br />

mit vier Anbietern in das<br />

engere Auswahlverfahren<br />

zu gehen. Kern des Auswahlverfahrens<br />

war jeweils<br />

ein Demo-Tag bei jedem<br />

der Hersteller. Bei den Terminen<br />

hat MTP verschiedene<br />

Typen Baugruppen<br />

geprüft. Auf diesen Baugruppen<br />

waren typische<br />

SMT-Fehler versteckt. Das<br />

Auswahlteam hat die Systeme<br />

unter anderem nach<br />

Benutzerfreundlichkeit,<br />

Geschwindigkeit, Qualität<br />

der Ergebnisse sowie der<br />

Beschaffenheit der Reparatur-<br />

und Verifikationsplätze<br />

bewertet.<br />

In die Endausscheidung<br />

schafften es zwei Systeme.<br />

„Den Ausschlag für<br />

das Viscom S3088 Ultra<br />

Chrome System gaben<br />

letztendlich die Qualität<br />

der 3D-Bilder, die lückenlose<br />

Fehlererkennung sowie<br />

die benutzerfreundliche Oberfläche“,<br />

sagt Dr. Markus Diehl, Geschäftsführer<br />

von MTP. „Das Gesamtpaket<br />

von Viscom war am Ende einen Tick<br />

besser als das Angebot des verbliebenen<br />

Wettbewerbers.“<br />

MTP wächst als EMS-Dienstleister<br />

Mit dem neuen AOI-System erweitert<br />

MTP seine Fähigkeiten als SMT-<br />

Baugruppenbestücker und EMS-<br />

Dienstleiter. Zudem erwartet MTP<br />

aufgrund reduzierter Pseudofehler<br />

eine Entlastung an den Verifikations-<br />

und Reparaturplätzen. „Entlastung<br />

durch das neue AOI-System<br />

ist erforderlich, da wir als EMS-<br />

Dienstleister stark wachsen“, sagt<br />

TI1SF_mini_4532_efab_<strong>2023</strong>.pdf<br />

Diehl. „In den vergangenen Monaten<br />

haben wir drei große Neukunden<br />

gewonnen, so dass unsere<br />

Auslastung schnell gestiegen ist.<br />

Weitere Neukunden stehen bereits<br />

vor der Tür.“<br />

Erste Erfahrungen mit der<br />

Viscom 3D-Kameratechnologie<br />

Das Herz des Viscom S3088<br />

Ultra Chrome 3D-AOI-Systems ist<br />

eine sehr schnelle und ausgereifte<br />

3D-Kameratechnologie. Eine senkrechte<br />

Kamera und acht schräg<br />

angeordnete Kameras ermöglichen<br />

eine Auflösung von 10 µm. Damit<br />

lassen sich SMT-Komponenten bis<br />

Bauform 03015 (0,3 x 0,15 mm) kontrollieren.<br />

Eine leistungsfähige Texterkennungs-Software<br />

(OCR-Software)<br />

erkennt Beschriftungen von<br />

Bauteilen.<br />

„Die Erfahrungen nach den ersten<br />

Wochen sind hervorragend“, sagt<br />

Wassim Bouaziz, der verantwortliche<br />

Mitarbeiter für das AOI-Projekt<br />

im Industrial Engineering von MTP.<br />

„Typische Fehler der SMT-Bestückung,<br />

zum Beispiel an Lötstellen,<br />

Bauteilen oder Pins, Grabsteineffekte,<br />

Auflieger, Verunreinigungen<br />

und Polaritätsfehler erkennt das<br />

Viscom S3088 Ultra Chrome System<br />

ohne jeden Schlupf bei einer<br />

beeindruckend geringen Pseudofehlerrate.“<br />

Schulungen als wichtige<br />

Angebotskomponente<br />

Vor der Inbetriebnahme erhielten<br />

vier Mitarbeiter von MTP qualifizierte<br />

Anwender- und Expertenschulungen<br />

von Viscom. Es folgten<br />

zwei Applikationswochen mit Trainern<br />

von Viscom vor Ort in Nürnberg.<br />

Demnächst stehen noch Wartungsschulungen<br />

an.<br />

„Das Schulungskonzept war ein<br />

wichtiger Baustein des Angebots“,<br />

sagt Diehl. „Es war uns sehr wichtig,<br />

dass unsere Mitarbeiter das AOI-<br />

System perfekt beherrschen. Aufgrund<br />

unseres starken Wachstums<br />

benötigen wir hochqualifiziertes Personal,<br />

das eine maximale Verfügbarkeit<br />

und den optimalen Einsatz<br />

unserer Ausrüstung sicherstellt.“ ◄<br />

30 4/<strong>2023</strong>


TECDESIGN - Always one step ahead !<br />

Ihre Lösung für komplexe Anforderungen<br />

Die TECDESIGN Elektronik GmbH ist seit mehr als<br />

35 Jahren EMS Dienstleister im Bereich der SMT sowie<br />

THT Bestückung von elektronischen Baugruppen und<br />

Systemen. Sie hat ihren Firmensitz in Ellerau, vor den<br />

Toren der Weltstadt Hamburg, und verfügt über einen<br />

hochmodernen Maschinenpark mit zwei SIPLACE SMD-<br />

Linien von ASMPT (Bauformen bis 01005).<br />

Nichts kostet mehr als die falsche Wahl<br />

Aufgrund einer langjährigen Erfahrung, einer äußerst<br />

hohen Flexibilität sowie Liefertermintreue und dem ausgeprägten<br />

Qualitätsbewusstsein hat sich TECDESIGN<br />

auf die Bestückung (Prototypen, Klein- & Großserien)<br />

hochkomplexer Baugruppen nach internationalen<br />

Standards der IPC, unter anderem für die Mess-,<br />

Daten- und Telekommunikationstechnik, Luftfahrt<br />

und Verteidigung sowie die Industrieelektronik und<br />

Medizintechnik, spezialisiert und am Markt etabliert.<br />

Für absolute Traceability auf Auftragsebene sorgen<br />

der MODI Wareneingangsscanner sowie intelligente<br />

E-Feeder mit mehrfachen Scanprozessen. Die AOI Prüfung<br />

nach "IPC-A-610" erfolgt mittels hoch modernem<br />

3D-AOI Messsystem vom Weltmarktführer Koh Young<br />

sowie einer 2D-Röntgenspektroskopie. KI-gestützte<br />

Algorithmen erkennen potenzielle Defekte, wie Bauteildimensionen,<br />

Brückenbildung, hoch stehende Pins,<br />

fehlende Komponenten, Grab steineffekte, Lötstellenfehler,<br />

Kopflieger, unzu reichendes Lot (Messung der<br />

Zinnvolumina), Verdrehung (Koplanarität), Versatz<br />

oder Pad-Überhänge bis auf 10 µm genau.<br />

Das inhabergeführte Familienunternehmen ist zudem<br />

seit über 18 Jahren nach der Norm DIN EN ISO 9001<br />

durch den TÜV Süd zertifiziert und bietet somit ein<br />

nachvollziehbares Qualitätsmanagementsystem. Darüber<br />

hinaus wurde TECDESIGN im Rahmen einer evidenzbasierten<br />

CSR-Nachhaltigkeitsbewertung, die die<br />

Prinzipien der sozialen Unternehmensverantwortung<br />

(Umweltschutz, Arbeits- u. Menschenrechte, Ethik<br />

sowie nachhaltige Beschaffung) unab hängig überprüft,<br />

von EcoVadis die Gold medaille verliehen. Mit diesem<br />

Ergebnis gehört TECDESIGN zu den besten 5 Prozent<br />

aller durch EcoVadis weltweit im Branchenvergleich<br />

bewerteten Unternehmen.<br />

TECDESIGN Elektronik GmbH · Beim Haferhof 5A · 25479 Ellerau, Deutschland<br />

Tel.: +49 (0) 4106 / 760 66 -0 · Mail: info@tecdesign.eu www.tecdesign.eu<br />

4/<strong>2023</strong><br />

31


Dienstleistung<br />

Präzise Ausrichtung von Bauteilen<br />

In der heutigen Elektronikfertigung kann es auch darum gehen, engtolerierte Spaltmaße für die funktions- und<br />

optischen Spalte zu erreichen.<br />

aus Kunststoff. Diese Teile sind bereits montiert<br />

und stellen die Aufnahmen des einzusetzenden<br />

Funktionsteils dar. Dies bildet den Funktionsspalt<br />

bzw. die Symmetrie der Konturen. Es<br />

wurde großes Augenmerk auf die Optik gelegt.<br />

Die Befräsung erfolgt mit speziell von IMAK<br />

entwickelten Fräswerkzeugen. Eine Herausforderung<br />

bestand noch in der Auswahl der Wendeschneidplatten,<br />

da der Kunststoff mit Glasfaser<br />

verstärkt ist. In Bild 3 sieht man das Fräswerkzeug<br />

mit eingesetzter Wendeschneidplatte<br />

und Drehmeißel.<br />

Bild 1: Masterbaugruppe mit eingesetztem Funktionsteil<br />

Beispiel: Die Anforderung an den Funktionsspalt<br />

beträgt +/-0,05 mm bei einem Spaltmaß<br />

von 2 mm. Gleichzeitig ist die Symmetrie sicherzustellen.<br />

Das Bauteil ist an einer Blende mit<br />

unterschiedlichen Reflexionsgraden auszurichten.<br />

Masterbaugruppe mit eingesetztem Funktionsteil.<br />

An den markierten Stellen sind die Spaltmaße<br />

zu überprüfen.<br />

Bild 1 zeigt eine Masterbaugruppe mit eingesetztem<br />

Funktionsteil. An den markierten Stellen<br />

sind die Spaltmaße zu überprüfen. Die Blende<br />

hat gekrümmte Flächen im Raum. Sie ist als<br />

Spritzgussteil gefertigt und mit ihrem Trägerkörper<br />

aus PU-Schaum verklipst. Das Bauteil,<br />

welches in den Trägerkörper mit den verschieden<br />

farbigen Blenden einzusetzen ist, wird ebenfalls<br />

ausgerichtet und an vordefinierten Montagestellen<br />

bearbeitet.<br />

IMAK GmbH<br />

www.imak-group.com<br />

Mit diesem Konzept ist es möglich, die vormontierten<br />

Bauteile zu fügen. Dabei ist eine<br />

beliebige Kombination der einzelnen Baugruppen<br />

bei Einhaltung der geforderten Spaltmaße<br />

und der Symmetrie gewährleistet.<br />

Mit dieser Aufgabenstellung wurde die IMAK<br />

GmbH in Karlskron betraut. Ausschlaggebend<br />

für die Beauftragung war die Erfahrung seitens<br />

IMAK beim Ausrichten von Optiken für Fahrerassistenzsysteme.<br />

Der Lösungsansatz baute auf<br />

Erfahrung mit der Ansteuerung eines Hexapods.<br />

Schnell wurde erkannt, dass bei der Kontur im<br />

Raum alle sechs Freiheitsgrade zu justieren sind.<br />

Als Messsysteme wurden 2D-Sensoren eingesetzt.<br />

Vier Sensoren beobachten das Objekt aus<br />

Z- Richtung und ein Sensor aus der Y-Richtung.<br />

Bild 2 zeigt ein auszurichtendes Bauteil mit<br />

den fünf 2D-Sensoren und Hexapod. Das Bildfeld<br />

des Sensors aus der Y-Richtung wurde mithilfe<br />

eines Spiegels im Strahlengang halbiert.<br />

Ein Teil erfasst den Y-Abstand und der zweite<br />

Teil die Z-Orientierung. Über die Sensoren aus<br />

der Z-Richtung wurde die Symmetrie in X-Richtung<br />

berechnet und mit dem Hexapod hergestellt.<br />

Auch der Funktionsspalt wurde unter Gewichtung<br />

der einzelnen Sensoren optimiert und in<br />

Z-Richtung positioniert. Außerdem sind die<br />

Winkelstellungen, erzeugt durch unterschiedliche<br />

Höhenkoordinaten, durch Drehung um die<br />

X, Y, und Z-Achse nivelliert worden.<br />

Nach erfolgter Ausrichtung wurden die Sensoren<br />

aus dem Arbeitsbereich des Fräskopfes<br />

gefahren. Der Fräskopf ist mit drei Frässpindeln<br />

ausgestattet und bearbeitet drei Teileaufnahmen<br />

Bild 2: Auszurichtendes Bauteil<br />

mit 2D- Sensoren und Hexapod<br />

IMAK hat die Aufgabe im geforderten Zeitrahmen<br />

mit Bravur gelöst und die ersten Maschinen<br />

fristgerecht ausgeliefert. Die geforderte Taktzeit<br />

von 30 s wurde um 15% unterschritten. ◄<br />

Bild 3: Fräswerkzeug mit eingesetzter<br />

Wendeschneidplatte und Drehmeißel<br />

32 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

PCB-Prototyping –<br />

der schnellste Weg zur Leiterplatte<br />

Prototyping spielt in der europäischen<br />

Leiterplattenindustrie zunehmend<br />

eine zentrale Rolle – Qualität,<br />

Flexibilität und minimale Lieferzeiten<br />

sind Trumpf bei Becker & Müller.<br />

Bei einem bedeutenden Teil der<br />

industriell genutzten Leiterplatten<br />

handelt es sich um Standard und<br />

Massenware.<br />

Ganz gezielt einen anderen Weg geht Becker<br />

& Müller: Mit gut 20 Mitarbeitern hat sich das<br />

Familienunternehmen auf die Entwicklung von<br />

„besonderen“ Leiterplatten fokussiert: Sondertypen,<br />

Prototypen, Muster, Spezial lösungen, kundenspezifisch<br />

und in kürzester Zeit.<br />

Einzigartig flexibel, einzigartig schnell<br />

Als Prototypenfertiger nutzt der badische Familienbetrieb<br />

einen entscheidenden Vorteil – die<br />

einzigartige Flexibilität, was Arbeitsabläufe und<br />

den Maschinenpark betrifft, und einen Produktionsstart<br />

ab Losgröße 1 erst ermöglicht. „Dazu<br />

kommt, dass wir mit unserem Express-Service<br />

Unmögliches möglich machen können“, erklärt<br />

Geschäftsführer Janik Becker: „Schneller als<br />

wir ist niemand!“<br />

Die 100%ige Eigenfertigung in Verbindung mit<br />

der High-Mix, Low-Volume Strategie machen<br />

Becker & Müller zum optimalen Entwicklungspartner<br />

für verschiedenste Anwendungen:<br />

• PCB Prototyping<br />

• Leiterplattenfertigung<br />

• Express-Service<br />

• Muster-Service<br />

• High-Mix, Low-Volume ◄<br />

Facts<br />

• ab Losgröße 1<br />

• Unterstützung bei Entwicklung<br />

hinsichtlich Machbarkeit/Umsetzung<br />

bzw. Fertigung/Alternativen<br />

ES GIBT<br />

IMMER<br />

EINE<br />

LÖSUNG<br />

... für Elektronikentwicklung<br />

... für Elektronikfertigung<br />

... für High Level Assembly<br />

... mit dem besten EMS-Konzept<br />

• flexibel in Planung und Fertigung,<br />

Möglichkeiten des Maschinenparks<br />

können ausgereizt werden<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH<br />

www.becker-mueller.de<br />

• schnelle Nachlieferung bzw. schnelle<br />

Umsetzung von Modifikationen<br />

4/<strong>2023</strong> 33<br />

Anger 20, OT Ermsleben<br />

06463 Falkenstein/Harz<br />

Telefon: +49 34743 50-0<br />

E-Mail: info@tonfunk.de<br />

www.tonfunk.de


Dienstleistung<br />

HEITEC baut Standort Eckental mit umfangreichen<br />

Fertigungs- und Service-Kapazitäten weiter aus<br />

Vakuum lässt sich eine konstante<br />

Temperaturverteilung unabhängig<br />

vom Produktprofil erreichen, was<br />

nicht nur zu nahezu 100%ig fehlerfreiem<br />

Bestücken führt, sondern<br />

insgesamt auch weniger Energie<br />

verbraucht. Zusätzlich ermöglicht<br />

das neue Verfahren größte Flexibilität<br />

im Handling und verringert den<br />

Einsatz von Ressourcen.<br />

HEITEC AG<br />

www. heitec.de<br />

Der Geschäftsbereich Elektronik<br />

der HEITEC AG investiert umfangreich<br />

in den Ausbau seines zentralen<br />

Produktionsstandortes in Eckental.<br />

Mit gesteigerten Fertigungskapazitäten<br />

und neugeschaffenen Lagerflächen<br />

wird auf die hohe Nachfrage<br />

reagiert und damit eine gute<br />

Basis für kontinuierliches Wachstum<br />

geschaffen. Durch die Erhöhung<br />

der Volumenleistung, um etwa<br />

Faktor zwei innerhalb der SMD-<br />

Bestückung, können Lieferengpässe<br />

vermieden und Aufträge weiterhin<br />

schnell und flexibel bearbeitet werden.<br />

Zusätzliche Lagerkapazitäten<br />

sichern die Komponenten-Verfügbarkeit<br />

und erleichtern das Lieferketten-Management.<br />

Ein wichtiger Fokus liegt zudem<br />

auf der Erweiterung der Testkapazitäten.<br />

Mit einer neuen Anlage für<br />

Röntgeninspektion baut HEITEC<br />

sein Dienstleistungsangebot vor<br />

Ort weiter aus. Da das komplette<br />

Service-Angebot von der Entwicklung<br />

über die Fertigung bis hin zur<br />

Gehäusetechnik in Eckental unter<br />

einem Dach vereint ist, sind die<br />

neuen Einrichtungen nahtlos in<br />

die Geschäftsabläufe eingebunden<br />

und Vorteile der „kurzen Wege“ wie<br />

Innovationsdynamik, durchgängige<br />

Projektierung und Emissionseinsparungen<br />

können synergetisch<br />

genutzt werden.<br />

Ausbau der Fertigung:<br />

Mehr Durchsatz bei geringerem<br />

Energieverbrauch<br />

Die bereits vorhandenen Fertigungskapazitäten<br />

wurden durch eine<br />

zusätzliche vollintegrierte SMT-Linie,<br />

mit Dampfphasenlötsystem auf dem<br />

neuesten Stand der Technik, ergänzt<br />

und die Produktions-Gesamtfläche<br />

um ca. ein Drittel vergrößert.<br />

Die neue Linie ist besonders energieeffizient<br />

und garantiert umweltschonendes<br />

Löten ohne Schutzgase.<br />

Durch die Anwendung des<br />

Dampfphasenlötens kombiniert mit<br />

Neue Anlage<br />

für Röntgeninspektion<br />

ermöglicht exakte Prüfungen<br />

Neben den Fertigungskapazitäten<br />

hat HEITEC sich dem Ausbau<br />

der Testkapazitäten gewidmet,<br />

denn rechtzeitige Fehlererkennung<br />

spart Kosten, gewährleistet Prozesssicherheit<br />

und ist ein wichtiger Faktor<br />

zur Erfüllung kritischer Qualitätsstandards.<br />

Eine Überprüfung mit<br />

herkömmlichen Mitteln stellt sich<br />

jedoch, gerade bei hoher Packungsdichte<br />

und miniaturisierter Elektronik,<br />

als schwierig dar. Anschlüsse<br />

und Lötungen, insbesondere bei<br />

Bauteilen mit verdeckten Lötstellen<br />

wie beispielsweise BGAs können<br />

für eine gründliche Fehleranalyse<br />

nicht immer vollumfänglich<br />

und zerstörungsfrei inspiziert werden,<br />

während dies im Röntgenmodus<br />

kein Problem darstellt.<br />

Die neue Röntgenanlage für die<br />

manuelle und automatische 2D- und<br />

3D-Baugruppeninspektion erweitert<br />

das Kontrollspektrum im Vergleich<br />

zur optischen Prüfung daher<br />

erheblich. Das Verfahren kann mit<br />

dem Fertigungsprozess vernetzt<br />

und in allen Produktphasen eingesetzt<br />

werden. Einsatzbereiche<br />

sind unter anderem Checks von<br />

Baugruppen, Materialprüfungen,<br />

Voidkontrollen, THT-Durchstiegsmessungen<br />

oder HIP-Inspektion<br />

(Heiß-isostatisches Pressen). Für<br />

die Analyse stehen zahlreiche-Tools<br />

sowie eine hochpräzise Visualisierung<br />

des Prüfergebnisses zur Verfügung,<br />

welches automatisch dokumentiert<br />

wird. Unentdeckte Fehler<br />

können teuer zu stehen kommen,<br />

weswegen dieses Verfahren, insbesondere<br />

bei hohen Sicherheitsanforderungen<br />

und Märkten mit strengen<br />

Qualitätsnormen, nachweislich<br />

Vorzüge bietet. ◄<br />

34 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

Fortschritt bei der Firma cps Programmier-Service<br />

cps Programmier-Service GmbH<br />

www.cpsgroup.eu<br />

Die cps Programmier-Service<br />

GmbH startet ein neues Kapitel<br />

in ihrer Erfolgsgeschichte. Mit der<br />

Fertigstellung der neuen Lagerhalle<br />

stellt sich das Unternehmen für die<br />

Zukunft auf und festigt seine Position<br />

als zuverlässiger und flexibler<br />

Anbieter im Bereich der Programmierung<br />

und Tape & Reel.<br />

Die Entscheidung zur Erweiterung<br />

der Lager- und somit auch der<br />

Produktionsfläche kommt nicht von<br />

ungefähr. cps hat sich in den letzten<br />

Jahren durch kontinuierliche Innovation<br />

und erstklassigen Kundenservice<br />

einen hervorragenden Ruf<br />

erarbeitet und konnte ein organisches<br />

Wachstum verzeichnen.<br />

Die stetig steigende Nachfrage<br />

nach maßgeschneiderten Tape &<br />

Reel und Programmierlösungen<br />

hat das Wachstumspotential des<br />

Unternehmens erheblich erweitert.<br />

Um diesem Bedarf gerecht<br />

zu werden und die Wettbewerbsfähigkeit<br />

weiter zu stärken, war eine<br />

Entzerrung der Produktionsfläche<br />

unumgänglich.<br />

Die Fertigstellung des Neubaus<br />

ermöglicht nicht nur eine Erweiterung<br />

der Lagerfläche, sondern auch<br />

eine optimierte Nutzung der vorhandenen<br />

Produktionsfläche. Durch die<br />

konsequente, räumliche Trennung<br />

von Lager und Produktion wird eine<br />

optimierte Arbeitsweise ermöglicht<br />

und der gesamte Produktionsprozess<br />

optimiert.<br />

Die Geschäftsführung von cps ist<br />

sich sicher, dass die strategische<br />

Entscheidung zur Erweiterung und<br />

Modernisierung des Standorts richtungsweisend<br />

für die Zukunft des<br />

Unternehmens sein wird. Dank<br />

einer Photovoltaikanlage, die sich<br />

über den gesamten Gebäudekomplex<br />

erstrecken wird, kann der Großteil<br />

des Energiebedarfs heute und<br />

zukünftig nachhaltig gedeckt werden.<br />

Durch den Ausbau der Kapazitäten<br />

und der verbesserten Infrastruktur<br />

ist cps sicher aufgestellt,<br />

um den steigenden Anforderungen<br />

des Marktes gerecht zu werden<br />

und das Wachstumspotential<br />

voll auszuschöpfen.<br />

Das Unternehmen bleibt dabei<br />

seinen Werten treu und legt weiterhin<br />

größten Wert auf Qualität, Flexibilität<br />

und erstklassigen Kundenservice.<br />

◄<br />

We bring technologies together.<br />

Die Helmut Hund GmbH in Wetzlar ist kreativer Spezialist<br />

technische Innovationen. Die Kompetenzfelder sind dabei<br />

Elektronik, Optik, Glasfaseroptik, Feinwerktechnik und<br />

Kunststofftechnik.<br />

CUSTOMIZED<br />

SOLUTION<br />

Supported by HUND<br />

Development<br />

Manufacturing<br />

Assembly<br />

Unsere Kernkompetenz ist die innovativen Zusammenführung<br />

dieser Technolgien als Basis von Baugruppen und Geräten nach<br />

-<br />

messtechnik, der Medizintechnik und der Mikroskopie.<br />

Das Unternehmen bietet je nach Anforderungen von der<br />

Entwicklung und Konzeptionierung über die Fertigung bis<br />

hin zur Logistik sämtliche Leistungen aus einer Hand:<br />

•<br />

• Konzepterstellung<br />

• Machbarkeitsstudien<br />

• Entwicklung, Konstruktion<br />

• Re-Design<br />

• Prototypen<br />

• Serienfertigung<br />

• Funktionsprüfung<br />

• Logistik, After Sales Service<br />

Qualität<br />

„Made in Germany“<br />

• Rückverfolgbarkeit<br />

• Risikomanagement<br />

• Change Management<br />

• ISO 13485; ISO 9001;<br />

ISO 14001; ISO/IEC<br />

80079-34 (ATEX)<br />

Helmut Hund GmbH<br />

• Artur-Herzog-Straße 2 • D-35580 Wetzlar • Germany • Tel. +49 (0) 6441 2004-0 • Fax +49 (0) 6441 2004 44 • info@hund.de • www.hund.de •


Dienstleistung<br />

Günstige und präzise<br />

Feinmontage<br />

Lintech, High-Tech-Fertigungsdienstleister<br />

aus Böhmen, hat für einen seiner deutschen<br />

Kunden knapp 55 Millionen LWL-Steckverbinder<br />

gefertigt und zu Baugruppen montiert. Fünf<br />

davon wurden als fehlerhaft beanstandet. Dies<br />

entspricht einer Fehlerquote von 0,1 ppm – ein<br />

Traumwert für manuelle Montagen. Erreicht wird<br />

dies durch bestens ausgebildete und motivierte<br />

Mitarbeiter sowie eine proaktiv handelnde Qualitätssicherung,<br />

welche direkten Zugriff auf die<br />

eigene Konstruktion hat, um Fehler vermeidende<br />

Vorrichtungen zu entwickeln und zu optimieren –<br />

und das zu sehr vorteilhaften Kostenstrukturen.<br />

Als One-Stop-Nearshoring- Partner bietet das<br />

nur 15 km hinter der deutschen Grenze gelegene<br />

Unternehmen seinen Kunden nicht nur<br />

manuelle Arbeit an. Eine eigene Konstruktion<br />

und ein eigener Werkzeugbau bieten alle Möglichkeiten,<br />

Vorrichtungen zu entwickeln und zu<br />

fertigen, Werkzeuge zu warten und deren Verschleiß<br />

beispielsweise durch Laser-Auftragschweißen<br />

und entsprechende Nachbe arbeitung<br />

zu kompensieren.<br />

Ein weiteres Standbein, neben der Montage<br />

von HF- und LWL-Steckverbindern, ist die THT-<br />

Bestückung. Gerade bei Teilen, die ein genauso<br />

vorsichtiges wie präzises manuelles Handling<br />

LINTECH, spol. s.r.o.<br />

www.lintech.cz/de/<br />

erfordern, oder wenn weitere Bearbeitungsschritte<br />

zur Vorbereitung der THT-Montage erforderlich<br />

sind, macht sich die breite Prozesserfahrung<br />

von Lintech aus der Automotive-Industrie<br />

bemerkbar. Fertigt doch Lintech Laser-Schweißund<br />

Markiersysteme für praktisch alle OEM- und<br />

TIER1-Werke in Osteuropa.<br />

Die kombinierte Erfahrung der eigenen Konstrukteure<br />

und technischer Qualitätsspezialisten<br />

in Kombination mit dem eigenen Maschinenbau<br />

erlaubt die schnelle Umsetzung von<br />

zeitsparenden und Fehler vermeidenden Vorrichtungen<br />

und Werkzeugen. Je nach Seriengröße<br />

und Anforderung erfolgt die Montage<br />

dabei rein manuell, teil- automatisiert oder läuft<br />

in weitgehend autark arbeitenden Montagezellen<br />

ab. Entsprechend beherrscht das Unternehmen<br />

alle dafür notwendigen Prozesse wie Löten,<br />

Kleben oder Schweißen, aber auch Kennzeichnen,<br />

Verpacken und die entsprechende Logistik.<br />

Lintech ist nach DIN ISO 9001:2015 zertifiziert<br />

und arbeitet nach internationalen Prozess-<br />

Normen, beispielsweise mit einer Werker-Selbstprüfung<br />

nach jedem entscheidenden Prozessschritt.<br />

Seit bald 20 Jahren arbeitet Lintech mit<br />

zahlreichen namhafte deutschen Unternehmen.<br />

Termintreue, oder eine Auftragsabwicklung<br />

in deutscher Sprache sind für Lintech daher<br />

selbstverständlich.<br />

Die in Domažlice montierten Steckverbindungen,<br />

Kleinteile und Baugruppen finden sich<br />

in zahllosen Straßen-, Schienen und Luftfahrzeugen<br />

unterschiedlichster Hersteller wieder.<br />

Direkt vor seiner Haustüre findet das Unternehmen<br />

hoch motivierte Mitarbeiter, von denen viele<br />

Deutsch sprechen, in deutschen Unternehmen<br />

gearbeitet haben und die daher wissen, worauf<br />

es in der grenzübergreifenden Zusammenarbeit<br />

ankommt. Dank der Flexibilität seiner Mitarbeiter<br />

kann das Unternehmen auch größere Projekte<br />

kurzfristig realisieren. ◄<br />

36 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

cms electronics erweitert das<br />

Dienstleistungsangebot<br />

cms electronics, ein internationaler,<br />

unabhängiger EMS-Anbieter<br />

mit Standorten in AT, HU, DE<br />

und CN, setzt Schwerpunkte in Entwicklung<br />

und Prototyping mit neuen<br />

Tochterfirmen.<br />

Halle B3.175<br />

cms electronics gmbh<br />

www.cms-electronics.com<br />

Die Inhouse-Entwicklung von<br />

Produktionsprozessen wird mit cms<br />

innovates electronics ergänzt. Hier<br />

ist man spezialisiert auf Integrative<br />

Produktentwicklung mit Optimierung<br />

von Qualität und Produktivität.<br />

Erweitert wird das Portfolio auch<br />

durch pcbwhiz, Ltd. Als KI-gestützte<br />

Online-Plattform für Prototypenfertigung<br />

agiert pcbwhiz unabhängig.<br />

Sofortangebote und Fertigungswahlmöglichkeiten<br />

in Europa und Asien<br />

sind USPs der pcbwhiz.<br />

Kunden profitieren von den kombinierten<br />

und sich ergänzenden Stärken<br />

der cms electronics Gruppe<br />

und erhalten Zugang zu erstklassigen<br />

Lösungen. Mit Innovationskraft<br />

und Engagement bietet cms<br />

electronics den Kunden stets die<br />

neuesten und effizientesten Technologien<br />

an.<br />

Von der Produktentwicklung über<br />

das Design, die Musterfertigung,<br />

das Materialhandling, die Bestückung<br />

von Baugruppen inklusive<br />

Testen und Montage bis zum fertigen<br />

Gerät finden Kunden das<br />

gesamte EMS-Dienstleistungsportfolio<br />

unter einem Dach vereint. Das<br />

Angebot von integrierten Lösungen<br />

über die gesamte Versorgungskette<br />

ist eine bedeutende Kernkompetenz<br />

und cms electronics unterscheidet<br />

sich so deutlich von anderen EMS-<br />

Providern. ◄<br />

4/<strong>2023</strong><br />

37


Dienstleistung<br />

Vernetzung und Zusammenarbeit für mehr Effizienz,<br />

Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit<br />

Auch bei Limtronik macht man sich Gedanken über die Zukunft der EMS-Branche.<br />

Die weltweite EMS-Branche<br />

boomt. Gleichzeitig steht die EMS-<br />

Industrie vor wiederkehrenden Herausforderungen<br />

– insbesondere<br />

im Hinblick auf Energie, steigende<br />

Produktvielfalt und Digitalisierung.<br />

Diese Mammutaufgaben zu lösen,<br />

das gelingt nur gemeinschaftlich.<br />

Die Unternehmensgruppe Limtronik<br />

zeigt Wege auf.<br />

Die Auftragsbücher sind prall<br />

gefüllt, die Entwicklungsressourcen<br />

mehr als ausgelastet und die<br />

Fabriken laufen auf Hochtouren.<br />

Die Nachfrage im EMS- Segment<br />

ist hoch und dabei fordern Kunden<br />

Seit 2004 Ihr zuverlässiger EMS-Dienstleister für<br />

alle Dienstleistungen rund um die Leiterplatte:<br />

• Hard- und Softwareentwicklung<br />

• Layout, Design und Konstruktion<br />

• Materialbeschaffung weltweit<br />

• SMD- und THT Bestückung<br />

• Reflow-, Wellen- und Selektivlöten<br />

• Inspektion mit 3D-AOI-System<br />

• Waschen und Lackieren<br />

• Programmierung, Test und Funktionsprüfung<br />

Wir produzieren Ihre elektronische Baugruppe vom<br />

Prototypen bis hin zur komplexen Serienfertigung<br />

funktionsgeprüfter Baugruppen und Geräte.<br />

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.<br />

frimotronik GmbH • Am Kastaniengrund 4 • 19217 Rehna • Tel.: 038872-676-0<br />

Fax: 038872-676-50 • info@frimotronik.de • www.frimotronik.de<br />

zunehmend maßgeschneiderte<br />

Lösungen und eine schnellere<br />

Markteinführung neuer Produkte.<br />

Zusätzlich steigen die Variantenvielfalt<br />

und Komplexität. Geräte<br />

wie Mobile Devices werden immer<br />

kompakter, leichter, aber gleichzeitig<br />

leistungsfähiger. Dies stellt erhöhte<br />

Anforderungen an die Bestückung.<br />

Probleme erkennen und<br />

Lösungen suchen<br />

Dabei müssen Probleme, welche<br />

die nach wie vor dominante<br />

Bauteilknappheit mit sich bringt,<br />

austariert werden: Die Preise klettern<br />

auf Rekordhöhe, die Lieferzeiten<br />

sind lang. Gleichzeitig müssen<br />

EMS-Unternehmen in der Lage<br />

sein, schnell auf verän-derte Kundenanforderungen<br />

und Marktbedingungen<br />

zu reagieren und dabei hohe<br />

Qualität zu gewährleisten.<br />

Um Schritt zu halten, gilt es<br />

außerdem, den Digitalisierungsgrad<br />

in den Fabriken zu erhöhen.<br />

Dies eröffnet zwar neue Möglichkeiten,<br />

wie beispielsweise die<br />

Nutzung von Big-Data-Analysen<br />

oder automatisierte Prozesse, es<br />

er fordert aber auch ein höheres<br />

Maß an Kompetenz und Investitionen<br />

in digitale Technologien.<br />

EMS-Unternehmen müssen sich<br />

mit Themen wie IT-Integration und<br />

Datenanalyse auseinandersetzen<br />

und sich intensiv mit neuen Technologien<br />

und deren Anforderungen<br />

befassen.<br />

„Die Digitalisierung hat zwei Seiten<br />

– nicht nur, weil sie neue personelle<br />

oder strukturelle Weichen<br />

erfordert, auch in punkto Energie.<br />

Denn Digitalisierung, wenn sie nicht<br />

gerade auf Energieeinsparungen<br />

abzielt, kann zu höheren Energiebedarfen<br />

in der Fertigung führen. Der<br />

zunehmende Einsatz von IoT-Technologien,<br />

vernetzten Geräten und<br />

Künstlicher Intelligenz in der Produktion<br />

erfordert ein höheres Energielevel<br />

als früher. Bei steigenden Energiepreisen<br />

ist dies nicht trivial. Es<br />

gilt daher, Digitalisierung nicht nur<br />

für die Optimierung von Produktionsprozessen<br />

einzusetzen, sondern<br />

zum Beispiel auch, um Energieverbräuche<br />

zu verringern. Dies<br />

funktioniert u.a. mit Systemen zum<br />

Energiemanagement und für optimierte<br />

Wartungs zyklen“, erklärt<br />

Gerd Ohl, Geschäftsführer der<br />

Limtronik GmbH.<br />

Knowhow bündeln, anstatt<br />

allein die Probleme lösen<br />

„Diese Herausforderungen in der<br />

Industrie – und im Speziellen in der<br />

EMS-Branche – sind Mammutaufgaben<br />

für Politik und Wirtschaft. Ein<br />

Unternehmen allein kann diese nicht<br />

lösen. Es erfordert daher eine intensivere<br />

Vernetzung und Zusammenarbeit<br />

von EMS-Unternehmen und<br />

anderen Stakeholdern. Nur so lassen<br />

sich Effizienz, Innovationskraft<br />

und Wettbewerbsfähigkeit des Einzelnen<br />

erhöhen“, erklärt Gerd Ohl.<br />

Limtronik setzt bereits seit ein<br />

paar Jahren den Netzwerkgedanken<br />

um. Im Jahr 2013/2014 gründete<br />

Limtronik gemeinsam mit weiteren<br />

Unternehmen erste Initiativen<br />

in Richtung Industrie 4.0. Dazu<br />

zählt unter anderem der SEF Smart<br />

Electronic Factory e.V., eine Industrie<br />

4.0-Initiative für den deutschen<br />

Mittelstand. Die Forschungs- und<br />

Demonstrationsplattform des Vereins<br />

ist im Hause Limtronik im laufenden<br />

Betrieb integriert. Hier entstehen<br />

Lösungen aus der Praxis<br />

für die Praxis.<br />

„Digitale, effiziente und nachhaltige<br />

Prozesse sind für die Aufrechterhaltung<br />

des Betriebs vieler Unternehmen<br />

zwingend notwendig. Es<br />

gilt, schnell zu handeln. Ent-sprechende<br />

Tests und Evaluierungen<br />

sind essenziell, damit Betriebe<br />

zügig weg von der Theorie hin zur<br />

bedarfsgerechten Umsetzung kommen.<br />

So wird aus Visionen schneller<br />

Wirklichkeit. Die SEF-Mitglieder<br />

aus Wirtschaft, Forschung und<br />

Wissenschaft stehen im ständigen<br />

Austausch, um sich gegenseitig zu<br />

unterstützen und neue Lösungen<br />

insbesondere für KMU zu entwickeln.<br />

Durch den Wissens- und<br />

Erfahrungstransfer können Herausforderungen<br />

effektiver gelöst werden“,<br />

sagt Gerd Ohl.<br />

Limtronik GmbH<br />

www.limtronik.de<br />

38 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

Auf Wachstumskurs: EMS-Gruppe der GBS Electronic<br />

Solutions unter neuer Führung<br />

Grundig Business Systems<br />

GmbH & Co. KG<br />

www.gbs-es.com<br />

Kai Lenfert wurde am 1. September<br />

<strong>2023</strong> zum neuen Geschäftsführer<br />

für die EMS-Gruppe der<br />

GBS Electronic Solutions GmbH<br />

(GBS ES) in Bayreuth berufen. Zur<br />

Gruppe gehören seit Ende 2022<br />

auch die Elektron Systeme und<br />

Komponenten GmbH sowie die ib<br />

Prozess leittechnik GmbH (IBP) aus<br />

dem oberfränkischen Weißenohe.<br />

„Die Erweiterung des Geschäftsführerkreises<br />

bedeutet eine strategische<br />

Neuausrichtung unserer<br />

Führung und bildet das Wachstum<br />

unseres EMS-Geschäfts bereichs<br />

ab. Seit dem Zukauf von Elektron<br />

Systeme und IBP erreicht die Unternehmensgröße<br />

über 300 Mitarbeitenden<br />

und ca. 40 Mio. € Umsatz“,<br />

erklärt Roland Hollstein, Geschäftsführer<br />

bei GBS ES.<br />

In seiner Funktion zeichnet Kai<br />

Lenfert zukünftig für das gesamte<br />

EMS-Geschäft der GBS-Gruppe<br />

verantwortlich, also der GBS Electronic<br />

Solutions GmbH, der Elektron<br />

Systeme und Komponenten<br />

GmbH und der IBP GmbH. Kai<br />

Lenfert hat in den letzten Jahrzehnten<br />

verschiedene Managementaufgaben<br />

bei technologisch<br />

anspruchsvollen Firmen wahrgenommen<br />

und bringt einen umfangreichen<br />

Erfahrungsschatz in strategischen,<br />

technischen und operativen<br />

Herausforderungen mit.<br />

Zuletzt hat er bei einem mittelständischen<br />

Industrieunternehmen als<br />

Mitglied der Konzerngeschäftsleitung<br />

u.a. das Geschäftsgebiet<br />

Elektronik verantwortet.<br />

Mit dieser strategischen<br />

Personal entscheidung setzt GBS<br />

Electronic Solutions einen klaren<br />

Kurs für zukünftiges Wachstum<br />

und Innovation im EMS-Bereich.<br />

„Es freut uns sehr, Kai Lenfert als<br />

Manager mit ausgeprägter EMS-<br />

Erfahrung für die nächste Wachstumsphase<br />

gewonnen zu haben“,<br />

kommentiert Roland Hollstein. „Ich<br />

freue mich auf die Chancen und<br />

Herausforderungen. Die EMS-<br />

Gruppe der GBS ES ist in dieser<br />

neuen Aufstellung ein starker<br />

Player in einem wachsenden Markt“,<br />

ergänzt Kai Lenfert. ◄<br />

Electronic-Manufacturing-Services<br />

cms electronics ist ein Komplett anbieter<br />

für Electronic-Manufacturing-Services<br />

(EMS): von der Entwicklung über das<br />

Design, die Musterfertigung, den Materialeinkauf,<br />

das Bestücken der Baugruppen<br />

inklusive dem Testen bis zur Endgerätemontage<br />

bekommen Kunden alles aus<br />

einer Hand. Hauptmärkte sind Automotive,<br />

Industrie, erneuerbare Energien<br />

und Medizintechnik.<br />

cms electronics bietet integrierte Lösungen<br />

über die gesamte Versorgungskette<br />

und jahrzehntelange Erfahrung in der<br />

EMS-Fertigung.<br />

Unser Service – Ihr Gewinn:<br />

■ Entwicklung von Hard- und Software<br />

für elektronische und mechatronische<br />

Baugruppen, Geräte und Systeme<br />

■ Kundenspezifisches Design<br />

■ Entwicklung von Testkonzepten<br />

■ Materialmanagement<br />

■ Manuelles und automatisiertes<br />

Bestücken, Testen und Montage<br />

von Baugruppen, Systemen und<br />

Geräten mittels modernstem<br />

Fertigungsequipment und State-ofthe-art-Technologien<br />

■ Eigenentwicklungen von<br />

Multifunktionstestgeräten<br />

■ Roboterbasierte Testanlagen<br />

■ Auftragsbezogene und<br />

kundenspezifische Kalkulationen<br />

zu optimierten Preisen<br />

■ NPI – Produkteinführung mit<br />

etablierten Prozessen<br />

■ Null-Fehler-Philosophie<br />

Über cms electronics:<br />

Fertigungen in Klagenfurt am Wörthersee/<br />

Österreich (Zentrale), in Fonyod/Ungarn<br />

und in March-Freiburg (Deutschland);<br />

Vertriebsbüros in Kassel und March-<br />

Freiburg/Deutschland; zwei Trading-<br />

Offices in China (Hong Kong und Shenzhen).<br />

Gegründet 2003, 550 Mitarbeiter.<br />

Zertifiziert nach:<br />

ISO 9001<br />

IATF 16949<br />

ISO 14001 und<br />

ISO 13485.<br />

Mehrfache Auszeichnungen für Flexibilität,<br />

Liefertreue und Qualität.<br />

WE MAKE LIFE EASIER, NOW AND IN FUTURE.<br />

Ihr Partner für die Elektronikfertigung<br />

cms electronics gmbh<br />

Industriering 7<br />

A-9020 Klagenfurt am Wörthersee<br />

Tel: +43(0)463 330 340 101<br />

www.cms-electronics.com<br />

4/<strong>2023</strong><br />

39


Dienstleistung<br />

Plexus veröffentlicht Nachhaltigkeitsbericht 2022<br />

Plexus<br />

www.plexus.com/de-de/<br />

Plexus, Corp. hat den Nachhaltigkeitsbericht<br />

für das Geschäftsjahr<br />

2022 veröffentlicht.<br />

Im Sustainability Report gibt<br />

der EMS-Dienstleister detailliert<br />

Auskunft über die vielfältigen<br />

Unternehmens initiativen in den<br />

Bereichen Umwelt, Soziales und<br />

Unternehmensführung (ESG, Environmental,<br />

Social and Governance).<br />

Plexus positioniert sich damit weiter<br />

als zuverlässiger Partner für die<br />

nachhaltige Entwicklung und Fertigung<br />

von Hightech-Geräten.<br />

Der EMS-Anbieter hat im letzten<br />

Jahr sein Service-Portfolio<br />

um Design for Environment (DfE)<br />

erweitert. Ziel ist es, gemeinsam<br />

mit Kunden effektive Strategien<br />

für das Abfallmanagement zu entwickeln<br />

und den CO 2 -Fußabdruck<br />

von komplexen elektronischen Geräten<br />

entlang des gesamten Lebenszyklus<br />

zu reduzieren (Product Lifecycle<br />

Solutions). Dazu gehört ein<br />

auf Nachhaltigkeit ausgerichtetes<br />

Sourcing im Supply Chain-Netzwerk<br />

von Plexus mit über 7000 Zulieferern<br />

sowie die Berechnung der<br />

Strategien zur Steigerung der Produktivität<br />

in der Industrie 4.0<br />

Der Fachkräftemangel entwickelt<br />

sich in vielen Industriebereichen<br />

zunehmend zur Wachstumsbremse.<br />

Um die Lücke zu<br />

schließen, setzt der EMS-Dienstleister<br />

Limtronik an verschiedenen<br />

Stellen verstärkt auf Automatisierung<br />

und Künstliche Intelligenz.<br />

Dies verspricht nicht nur<br />

eine Steigerung der Produktivität,<br />

sondern auch eine Entlastung der<br />

Mitarbeitenden. Ein hohes Wertschöpfungspotenzial<br />

ergibt sich im<br />

Hause Limtronik zum Beispiel bei<br />

der automatischen Bild erkennung<br />

auf bestücken Leiterplatten.<br />

Ausbildung als Schwerpunkt<br />

„Wir investieren stark in die Ausbildung<br />

von Nachwuchstalenten<br />

und legen sehr großen Wert<br />

darauf, Menschen zu bilden und<br />

auszubilden. Dennoch steht die<br />

Elektronikbranche, wie auch viele<br />

andere Branchen, der Herausforderung<br />

gegenüber, dass es zu<br />

wenig verfügbare Arbeitskräfte<br />

für diverse Tätigkeiten gibt. Für<br />

unseren Bereich sehe ich daher<br />

hohes Potenzial im Bereich der<br />

Automatisierung“, erklärt Gerd<br />

Ohl, Geschäfts führer der Limtronik<br />

GmbH. „Wir sind förmlich<br />

gezwungen, den Fokus darauf zu<br />

legen, um den Fachkräftemangel<br />

auszugleichen. Gleichzeitig hilft<br />

uns die Automatisierung natürlich,<br />

die Produktivität in der heute von<br />

Schnelligkeit und Veränderungen<br />

geprägten Fertigung hochzuhalten.“<br />

Der EMS-Dienstleister Limtronik<br />

produziert in seiner Elektronikfabrik<br />

bereits seit einigen Jahren<br />

nach Industrie-4.0-Maßstäben.<br />

Neben Prozessoptimierung konzentriert<br />

sich das Unternehmen<br />

auf Datenerhebung, -sortierung<br />

und -analyse sowie die Weiterverarbeitung<br />

für wertschöpfende<br />

Geschäftsmodelle.<br />

Als Gründungsmitglied der Industrie<br />

4.0-Initiative SEF Smart<br />

Electronic Factory e.V. engagiert<br />

sich Limtronik aktiv in der Förderung<br />

von Projekten zur digitalen<br />

Transformation in Unternehmen.<br />

Limtronik testet Lösungen für verschiedene<br />

Anwendungsfälle und<br />

teilt Best Practices, um die Digitalisierung<br />

in der Industrie voranzutreiben.<br />

Mit KI Rückschlüsse auf die<br />

Qualität von Leiterplatten<br />

ziehen<br />

Das Unternehmen bildet in<br />

Zusammenarbeit mit den Mitgliedern<br />

des SEF verschiedene Use<br />

Cases zur Automatisierung in<br />

Fabriken aus. So wurde beispielsweise<br />

eine Lösung entwickelt, die<br />

mit KI-Techniken und Bilderfassung<br />

in der Bestückung arbeitet. Ein Ziel<br />

ist es dabei unter anderem, Rückschlüsse<br />

auf die Quali tät von Leiterplatten<br />

zu ziehen.<br />

„Eine optische Qualitätssicherung<br />

mit Unterstützung von Künstlicher<br />

Intelligenz ermöglicht uns die<br />

Identifikation von Anomalien. Die<br />

KI kann hierbei schnell und automatisiert<br />

die entsprechenden Entscheidungen<br />

treffen. Somit können<br />

wir auf einfache Weise Ausschuss<br />

und Nacharbeiten reduzieren<br />

und gleichzeitig Effizienzund<br />

Qualitätssteigerungen erzielen.<br />

Das ist nur ein Beispiel für<br />

erfolgreiche Automatisierung in<br />

unserem Hause“, erklärt Gerd Ohl.<br />

Limtronik setzt somit auf gezielte<br />

Automatisierungsmaßnahmen,<br />

um schneller und besser fertigen<br />

zu können, aber auch die bestehende<br />

Fachkräftelücke zu schließen.<br />

„Unsere Mitarbeitenden müssen<br />

nicht den Fachkräftemangel<br />

ausgleichen, sondern können sich<br />

auf Tätigkeiten konzentrieren, die<br />

individuelle Entscheid¬ungen und<br />

Fähigkeiten erfordern. Jede Routineaufgabe,<br />

die von Software übernommen<br />

wird, entlastet bestehende<br />

Fachkräfte und erfordert keine<br />

neuen“, sagt Gerd Ohl.<br />

Limtronik GmbH<br />

www.limtronik.de<br />

40 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

CO 2 -Emissionen beim Vertrieb und<br />

Transport von Produkten. In 2022<br />

führte der EMS-Anbieter zudem<br />

Sustaining Services ein, um die<br />

Lebensdauer von elektronischen<br />

Produkten im Aftermarket proaktiv<br />

zu verlängern.<br />

In der Fertigung konnte Plexus<br />

im letzten Geschäftsjahr die Energieintensität<br />

an seinen 18 Produktionsstandorten<br />

um insgesamt<br />

11,9% reduzieren. Die bessere<br />

Auslastung resultierte aus einer<br />

höheren betrieblichen Effizienz<br />

sowie der Umstellung auf erneuerbare<br />

Energiequellen.<br />

Ins Geschäftsjahr <strong>2023</strong> startet<br />

Plexus mit über 40 aktiven ESG-<br />

Projekten. Der Fokus liegt unter<br />

anderem auf der Optimierung von<br />

Fertigungsanlagen, weiteren Investitionen<br />

in die Energiewende sowie<br />

dem Monitoring bzw. der Messung<br />

von Abfallprodukten, um quantifizierbare<br />

Vergleichswerte für die<br />

Zukunft zu definieren. Darüber<br />

hinaus arbeitet der EMS-Experte<br />

verstärkt mit Kunden in grünen Zukunftsmärkten<br />

zusammen – darunter<br />

die Entwicklung und Fertigung von<br />

Energiespeicherlösungen, Hyperladestationen<br />

für Elektrofahrzeuge<br />

und Innovationen in der Brennstoffzellen-Technologie.<br />

Das ESG-Programm von Plexus<br />

beinhaltet darüber hinaus diverse<br />

Projekte für die Förderung und<br />

Stärkung seiner weltweit insgesamt<br />

25.000 Mitarbeitenden. Dazu<br />

gehören Diversity-Initiativen, eine<br />

offene Inklusionspolitik, die Freistellung<br />

von Mitarbeitern für wohltätige<br />

Zwecke sowie Spenden und<br />

Sponsoringaktivitäten.<br />

„ESG ist ein integraler Bestandteil<br />

der Kultur und Strategie von<br />

Plexus. Wir wollen Produkte entwickeln,<br />

die die Welt ein Stück<br />

weit besser machen“, erklärt Todd<br />

Kelsey, CEO von Plexus. „Unsere<br />

umfangreichen Initiativen haben<br />

sowohl auf das Team als auch auf<br />

unsere Kunden und das Unternehmen<br />

als Ganzes einen durchweg<br />

positiven Effekt. Wir sind sehr<br />

stolz darauf, die Ergebnisse zu teilen<br />

und das kollektive Engagement<br />

unserer Mitarbeitenden weltweit<br />

hervorzuheben.“<br />

„Der Sustainability Report des<br />

Geschäftsjahrs 2022 zeigt die<br />

Chancen auf, die wir als Unternehmen<br />

in der Elektronikfertigung und<br />

-entwicklung haben. Wir können<br />

innovativ und verantwortungsvoll<br />

arbeiten und dabei proaktiv gegen<br />

„ESG ist ein integraler<br />

Bestandteil der Kultur und<br />

Strategie von Plexus.<br />

Wir wollen Produkte<br />

entwickeln, die die Welt ein<br />

Stück weit besser machen.“<br />

Todd Kelsey, CEO Plexus<br />

den Klimawandel vorgehen“, so<br />

Megan Schleicher, Senior Director<br />

of ESG bei Plexus. „Unser Ziel<br />

ist es, Kunden zu helfen, ihre Ziele<br />

zu erreichen. Wir freuen uns darauf,<br />

gemeinsam einen echten Beitrag<br />

für mehr Nachhaltigkeit zu leisten.“<br />

Den kompletten Sustainability<br />

Report Fiscal 2022 zum Download<br />

sowie weitere Informationen<br />

zum ESG-Programm von Plexus<br />

finden Sie auf www.plexus.com ◄<br />

Mit fast 40 Jahren Erfahrung in den<br />

Bereichen Elektronik, Mechanik und Software<br />

entwickelt und fertigt die CGS – Computer<br />

Gesteuerte Systeme GmbH aus Markt Schwaben,<br />

östlich von München, Testsysteme und<br />

Testsoftware für elektronische Baugruppen.<br />

Unsere Kunden aus den Bereichen Automotive,<br />

Aerospace, Home Appliances und<br />

Energy schätzen unsere Lösungskompetenz<br />

aus einer Hand: Von der Planung und<br />

Entwicklung bis hin zur Fertigung und Wartung<br />

werden sie direkt von uns betreut und<br />

haben einen festen Ansprechpartner.<br />

Unsere Systementwicklung schafft Standards<br />

im Aufbau von Testsystemen für die<br />

Elektronik, entwickelt aber auch überzeugende,<br />

taktzeitoptimierte, kundenspezifische<br />

und individuelle Lösungen. Mit unserem hochmodernen<br />

Maschinenpark fertigen wir hochpräzise<br />

Mechaniken und Adapter zur optimalen<br />

Kontaktierung praktisch aller Prüflinge.<br />

Bei Bedarf programmieren wir prüfzeitoptimierte<br />

Testsoftware für Ihre Prüflinge mit Lab-<br />

Windows/CVI, TestStand, LabVIEW oder anderen<br />

Software Produkten.<br />

Durch unsere Kooperationen mit namhaften<br />

Sensorherstellern kann die CGS ein extrem<br />

zuverlässiges, flexibles und zertifiziertes Programmiergerät<br />

für Sensoren anbieten, das auch<br />

für Fertigungslinien optimiert ist.<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme GmbH • Henleinstraße 7 • 85570 Markt Schwaben<br />

Tel.: 08121/2239-30 • Fax: 08121/2239-40 • jobs@cgs-gruppe.de • www.cgs-gruppe.de<br />

4/<strong>2023</strong><br />

41


EMS: Aktuelles aus der Branche<br />

Die Lage der europäischen EMS-<br />

Industrie wird nach Corona kontrovers<br />

diskutiert. Die Bauelementesituation<br />

scheint sich entschärft zu<br />

haben. Das Ende der Versorgungskrise<br />

hat schon eine über ein Jahr<br />

alte Studie von In4ma [1] angedeutet<br />

und ist aktuell eher in ein Problem<br />

zu hoher Lagerbestände der<br />

EMS-Industrie umgeschlagen [2].<br />

Nun rückt man immer mehr die<br />

Zukunft in den Fokus.<br />

Die Firma Katek und das Marktforschungsunternehmen<br />

Dynata<br />

haben 2022 570 Unternehmen und<br />

Fertigungsdienstleister für Elektronik<br />

über die Zukunft der Elektronikindustrie<br />

befragt. Diese wird danach<br />

in der Automatisierung durch KI und<br />

der Produktion in Europa gesehen<br />

[3]. Weiter interessant: „Bisher war<br />

die EMS-Industrie stark durch Preisentscheidungen<br />

geprägt.<br />

Mittlerweile sind jedoch die Themen<br />

Technologische Expertise<br />

sowie Branchenkenntnisse und<br />

Referenzen am wichtigsten für<br />

die Auswahl des EMS-Partners.“<br />

Knowhow sei der entscheidende<br />

Faktor für die Elektronikindustrie in<br />

den nächsten Jahren, zunächst in<br />

der Produktentwicklung und dann<br />

firmenintern.<br />

Recherchen zum Status Quo<br />

und zur Zukunft werden in [4] angestellt.<br />

Dort liest man: „Betrachtet<br />

man heute die Produktionsanteile<br />

zwischen EMS und OEM, so liegt<br />

der Anteil der Elektronikproduktion<br />

durch EMS-Dienstleister bei<br />

Electronic Manufacturing Services<br />

(EMS) - Elektronikfertigung nach Maß<br />

HUPPERZ Systemelektronik GmbH bietet Ihnen maßgeschneiderte<br />

Lösungen für individuelle Anforderungen. Ob Muster-, Kleinoder<br />

Großserien-Fertigung - Sie bestimmen die richtige Lösung!<br />

Wir bieten Ihnen kompetenten und umfassenden Service für die<br />

Bestückung von Leiterplatten und die Fertigung von elektronischen<br />

Baugruppen, Geräten und Systemen.<br />

• SMD-/THT-Bestückung<br />

• AOI - Prozesskontrolle<br />

• Sichtkontrolle mit ERSASCOPE<br />

• Rework<br />

• Kabelkonfektion<br />

• Verguß<br />

• Komplettgerätemontage<br />

• Test nach Kundenspezifikation inkl. Protokoll<br />

• ISO 9001:2015 zertifiziert<br />

Dienstleistung<br />

„In4ma hat unter https://ems-scout.de/bestandsliste den<br />

EMS-Scout um einen virtuellen Marktplatz für elektronische<br />

Bauelemente erweitert. Hier können Unternehmen<br />

überschüssige bauelemente einstellen und zum Kauf<br />

anbieten.“ [2]<br />

HUPPERZ Systemelektronik GmbH<br />

Industriestraße 41a, 50389 Wesseling<br />

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139<br />

info@hupperz.de, www.hupperz.de<br />

„Die europäische EMS-Industrie besteht … aus ca. 2179<br />

EMS-Werken, die zu 1879 Unternehmen gehören. Dem<br />

gegenüber stehen ca. 35.000 bis 40.000 Kunden…“ [4]<br />

„Der Bedarf an Halbleitern ist nach der Corona-Pandemie auch durch den<br />

Peitschentrieb-Effekt (Bull-Whip-Effekt) massiv gestiegen. Dieser besagt,<br />

dass schon kleine Nachfrageschwankungen beim Endkunden exponentiell<br />

zunehmende Bedarfsschwankungen beim Vorlieferanten auslösen können.“ [4]<br />

„Es ist der Dienst am Kunden, den die großen Distributeure<br />

für die EMSler nicht mehr leisten. Not macht erfinderisch.<br />

Auch hier wird sich der Markt bald konsolidieren.“<br />

Mathias Sester, Frisch Elektronik, in [5]<br />

39%. Darin schlummert noch ein<br />

enormes Potenzial für die EMS-<br />

Unternehmen. Ihr Vorteil: Sie können<br />

die Produkte oft preiswerter<br />

produzieren.“ Und: „Die Umstellung<br />

der Produktion auf einen EMS-<br />

Dienstleister hat erhebliche Vorteile.<br />

So sinkt beim OEM die Anlagenintensität<br />

und der Kapitalbedarf<br />

für die Produktion. Ebenfalls sinkt<br />

der Personalbedarf… Ein noch größerer<br />

Vorteil sind die Engineering-<br />

Abteilungen der EMS-Dienstleister,<br />

die ein viel breiteres Knowhow<br />

besitzen als OEM-interne Engineering-Bereiche…<br />

Beim EMS<br />

entstehen laufend Synergien, die<br />

zur Produktverbesserung oder<br />

Produktionsoptimierung umgesetzt<br />

werden können.“<br />

Wie sich die Branche ändern<br />

sollte, wird in [5] skizziert. Sie<br />

muss zwecks besserer Überlebenschancen<br />

ihre Kernkompetenzen<br />

verändern angesichts der<br />

grundsätzlichen Verlagerung der<br />

Lieferkette in Billiglohnländer. „Die<br />

Kernkompetenz des EMS wird nicht<br />

mehr die Fertigung sein, sondern<br />

liegt künftig beim Einkauf. Qualitätsfertigung<br />

und Geschwindigkeit<br />

sind jetzt schon zu einer<br />

generischen, im Wettbewerb austauschbaren<br />

Leistung mutiert. …<br />

Was bleibt, ist, an den Stellschrauben<br />

der Logistik, am Dispositionsprozess<br />

zu drehen.“ Insbesondere<br />

KMUs kämen nicht umhin, mehr<br />

an Allianzen zu denken, um sich<br />

zu vertretbaren Kosten marktgerecht<br />

auszurichten.<br />

Die folgenden aktuellen Impressionen<br />

aus EMS-Unternehmen sind<br />

einige Puzzle-Teile, die das gegenwärtige<br />

Bild der EMS-Industrie ausmachen.<br />

Quellen:<br />

[1] Dr. Martin Large: Krise!? Situation<br />

der europäischen EMS-Industrie,<br />

Ein Marktforschungsunternehmen<br />

analysiert, productronic<br />

5/22, S. 38ff<br />

[2] Dieter G. Weiss, in4ma: Marktplatz<br />

für überschüssige Bauelemente,<br />

Lagerbestände der EMS-<br />

Industrie explodieren, productronic<br />

1/23, S. 16<br />

[3] Dr. Martin Large: Zukunft der<br />

Elektronikproduktion: Was immer<br />

wichtiger wird, productronic 5/22,<br />

S. 40ff<br />

[4] Dieter G. Weiss: Situation in Europa:<br />

Warum OEMs auf EMS setzen<br />

sollten, productronic 1/23, S. 18ff<br />

[5] Dr. Martin Large: Wie sich die<br />

Branche ändern sollte, EMS-Misere<br />

Europa, productronic 5/22, S. 34ff<br />

[6] EMS-Firmen sehen Trend<br />

zurück zur lokalen Produktion, EMS<br />

Guide 2021, S. 42f<br />

42 4/<strong>2023</strong><br />

FS


Dienstleistung<br />

Künstliche Intelligenz in verschiedenen Prozessen<br />

Die Firma BMK setzt in der eigenen<br />

Fertigung in verschiedenen Prozessen<br />

auf KI und ist dazu Partner<br />

bei drei bayerischen Forschungsprojekten.<br />

Dabei geht es u. a. um<br />

die Vorhersage der Produktqualität<br />

mit KI.<br />

Im Rahmen des vom Freistaat<br />

Bayern geförderten Forschungsprojekts<br />

„ModProFT – Modellbasierte<br />

autonome Prozessplanung für Funktionstests<br />

in der Elektronikfertigung“<br />

entwickeln BMK und das Technologietransferzentrum<br />

für flexible Automation<br />

der Hochschule Augsburg<br />

gemeinsam ein robotergestütztes<br />

Prüfkonzept für elektronische Baugruppen.<br />

Hintergrund: Insbesondere<br />

bei Auftragsfertigern (EMS) ist<br />

die Vielfalt zu bestückender, elektronischer<br />

Baugruppen sehr groß.<br />

Für einen abschließenden Funktionstest<br />

muss jede Baugruppe in<br />

einem produktspezifischem Prüfsystem<br />

kontaktiert und auf Fehler<br />

geprüft werden. Mit den Herausforderungen<br />

zur Erkennung und Identifikation<br />

der Baugruppe, der Auftragszuordnung,<br />

dem Greifen und<br />

dem Einsetzen der Baugruppe in<br />

das Testsystem, dem Prüfablauf,<br />

der Validierung der Prüfergebnisse<br />

und der erforderlichen Dokumentation<br />

wird ein roboterbasierter, vollautomatischer<br />

Prüfprozess entwickelt.<br />

Zur Anbindung des vollautomatischen<br />

Prüfablaufs und Integration<br />

in das Produktionsumfeld entsteht<br />

ein Daten- und Vernetzungsmodell.<br />

Mit der Definition digitaler<br />

Zwillinge wird es möglich, sowohl<br />

die zu prüfende Baugruppe als auch<br />

das Testsystem mitsamt der Automatisierung<br />

digital abzubilden und<br />

in die IT-Architektur von BMK einzubinden.<br />

Die Qualität von Produkten vorherzusagen,<br />

birgt enormes Potenzial<br />

für die Industrie. Vor der eigentlichen<br />

Serienfertigung mithilfe von<br />

Predictive-Quality-Algorithmen die<br />

Risiken aufzuzeigen, die durch das<br />

Design des Produktes in Verbindung<br />

mit den gewählten Prozessparameter<br />

bedingt sind, ist das Ziel des<br />

Bayerischen Forschungsprojektes<br />

im KI-Produktionsnetzwerk (EBQuo-<br />

Pro) an der Technischen Hochschule<br />

Augsburg (THA). So können<br />

Unternehmen frühzeitig Maßnahmen<br />

ergreifen, um die Qualität<br />

ihrer Produkte zu verbessern, den<br />

Ausschuss während der Fertigung<br />

verringern und ihre Wettbewerbsfähigkeit<br />

steigern. Aus einem langjährigen<br />

lückenlosen Traceability-<br />

System bei BMK lassen sich Prozessdaten<br />

automatisch entnehmen.<br />

Diese Daten sollen mithilfe von KI-<br />

Algorithmen analysiert werden, um<br />

Muster zu finden und diese Informationen<br />

dann in die Prüfstrategie einfließen<br />

zu lassen. Das Forschungsprojekt<br />

wird unter der Konsortialführung<br />

der Rohde & Schwarz Messgerätebau<br />

GmbH durchgeführt.<br />

BMK Group<br />

GmbH & Co. KG<br />

www.bmk-group.de<br />

cps Programmier-Service GmbH<br />

www.cpsgroup.eu<br />

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4/<strong>2023</strong><br />

43


Dienstleistung<br />

Schneestrahltechnologie nutzt grünes Reinigungsmedium<br />

Als erster Hersteller einer nichtnasschemischen<br />

Reinigungstechnologie<br />

hat die acp systems AG für die<br />

quattroClean-Schneestrahltechnologie<br />

in Kombination mit CO2-Gas<br />

von Linde das Green-Screen-Zertifikat<br />

für Reiniger und Entfetter der<br />

Clean Production Action erhalten.<br />

Die unabhängige, gemeinnützige<br />

Organisation identifiziert und zertifiziert<br />

auf Basis wissenschaftlich<br />

fundierter, transparenter Kriterien<br />

„grüne“ Reinigungsmedien mit für<br />

Mensch und Umwelt sicheren chemischen<br />

Eigenschaften. Nun kann<br />

acp schwarz auf weiß nachweisen,<br />

dass das für die ganzflächige oder<br />

partielle, trockene Reinigung mit<br />

dem quattroClean-Schneestrahlverfahren<br />

eingesetzte flüssige Kohlendioxid<br />

von Linde ein „grünes“ Reinigungsmedium<br />

ist. Das Green-<br />

Screen-Zertifikat bestätigt, dass<br />

im Prozessgas keine chemischen<br />

Stoffe enthalten sind, die Mensch<br />

und Natur schädigen.<br />

Green Screen ist ein weltweit<br />

anerkanntes Tool zur Bewertung und<br />

zum Benchmarking von Chemikalien<br />

auf Grundlage ihrer Gefährlichkeit.<br />

acp systems AG<br />

www.acp-systems.com<br />

Investition in Rework-System<br />

Um das Rework und die Nacharbeit<br />

von elektronischen Baugruppen<br />

auf höchstem Niveau zu garantieren,<br />

hat man bei der BTG Elektronik<br />

GmbH & Co. KG in ein modernes<br />

Hybrid-Rework-System investiert.<br />

Das neue Rework-System<br />

gewährleistet eine homogene<br />

Erwärmung der gesamten Baugruppe<br />

sowie eine optimierte Prozessführung<br />

für einen ideale Aus-<br />

und Einlötprozess. Baugruppen mit<br />

einer Größe von bis zu 400 x 300<br />

mm und SMT-Bauteile mit Abmessungen<br />

von 0,5 x 0,5 mm bis 70 x<br />

70 mm können damit automatisiert<br />

unter kontrollierten Prozessparametern<br />

aus- und eingelötet werden.<br />

BTG Elektronik<br />

GmbH & Co. KG<br />

www.btg-elektronik.de<br />

Cicor ist <strong>2023</strong> der krisensicherste Elektronikhersteller in Deutschland<br />

Die Cicor Technologies, Ltd. freut<br />

sich darüber, dass ihre Tochtergesellschaft<br />

Cicor Deutschland GmbH<br />

aus Dresden im aktuellen Creditreform-Unternehmensranking<br />

im Auftrag<br />

des SZ Instituts den 106. Rang<br />

von 3656 untersuchten deutschen<br />

Unternehmen erreicht hat und damit<br />

der krisensicherste Elektronikhersteller<br />

in Deutschland ist. Die Platzierung<br />

würdigt die außerordentliche<br />

Stabilität und Resilienz des Unternehmens<br />

in herausfordernden Zeiten.<br />

Das Ranking der Creditreform<br />

Rating AG basiert auf Kriterien wie<br />

einer stabilen Eigenkapitalrentabilität,<br />

einer überdurchschnittlichen Eigenkapitalquote,<br />

einem hohen Return<br />

on Investment (ROI) und einer soliden<br />

Liquidität.<br />

Cicor Management AG<br />

Cicor Deutschland GmbH<br />

www.cicor.com<br />

Die Cicor Gruppe hat im ersten<br />

Halbjahr <strong>2023</strong> den Wachstumskurs<br />

fortgesetzt und die operative Marge<br />

weiter gesteigert. Der Nettoumsatz<br />

Cicor Gruppe setzt den Wachstumskurs fort<br />

und steigert die operative Marge<br />

wuchs im ersten<br />

Semester <strong>2023</strong><br />

um 26,2% gegenüber<br />

der Vorjahresperiode<br />

auf<br />

CHF 199,2 Mio.<br />

(1. Halbjahr 2022:<br />

CHF 157,7 Mio.).<br />

Währenddessen<br />

stieg der EBITDA<br />

um 42% auf CHF 21,3 Mio. (1. Halbjahr<br />

2022: CHF 15,0 Mio.) an, entsprechend<br />

einer Marge von 10,7%<br />

(1. Halbjahr 2022: 9,5%). Die Aussichten<br />

für das zweite Halbjahr bleiben<br />

unverändert positiv, gestützt<br />

durch einen Auftragseingang von<br />

CHF 221,4 Mio. (1. Halbjahr 2022:<br />

CHF 181,8 Mio.), entsprechend<br />

einem Verhältnis neuer Aufträge<br />

zum Umsatz von 1,1.<br />

Die Nachfrage der meisten<br />

Kunden entwickelte sich in der<br />

Berichtsperiode robust und hat<br />

das Wachstum von Cicor gestützt.<br />

Die Integration der neuen Cicor-<br />

Gesellschaften in Deutschland entwickelt<br />

sich wie geplant. Gemeinsam<br />

mit der RHe Microsystems hat<br />

Cicor inzwischen in Deutschland<br />

ein EMS-Geschäft mit einem lokal<br />

erzielten Jahresumsatz von rund<br />

100 Mio. Euro geschaffen. Damit<br />

gehört Cicor zu den wichtigsten<br />

EMS-Anbietern im größten Elektronikmarkt<br />

Europas. In Vietnam<br />

wurde ein neu erworbenes Produktionsgebäude<br />

in unmittelbarer Nähe<br />

des bestehenden Werkes bezogen.<br />

Cicor Management AG<br />

www.cicor.com<br />

44 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

Solarnative will Gigafabrik für Mikro-Wechselrichter in Deutschland bauen<br />

Das Start-up Solarnative hat eine<br />

Million Euro in eine SMT-Fertigungslinie<br />

für ihr neues Werk in Hofheim<br />

am Taunus investiert. Die Produktion<br />

für die Mikro-Wechselrichter,<br />

die so klein sind, dass sie in den<br />

Rahmen handelsüblicher Photovoltaik-Module<br />

integriert werden<br />

können, läuft.<br />

Die Produktionslinie ist eine individualisierte<br />

Gesamtlösung von Juki<br />

Automation Systems und wird statt<br />

eines Kaufs kapitalschonend über<br />

SMT Renting gemietet. Neben der<br />

Linie hat Juki auch die Logistiklösung<br />

geliefert, um die Versorgung<br />

mit den benötigten elektronischen<br />

Komponenten automatisch zu verwalten.<br />

Juki Automation Systems<br />

www.juki-smt.com<br />

Bild: In der neuen Fertigungshalle von Solarnative (von links):<br />

Robert Wade (Solarnative), Kenji Hirohata und Thomas Kempf (Juki),<br />

Julian Mattheis (Solarnative) und Alex Nies (SMT Renting).<br />

VIERLING investiert weiter in die Zukunft<br />

Die VIERLING Production GmbH<br />

hat bei ihrem langjährigen Partner<br />

ASM zwei neue Bestückungsautomaten<br />

vom Typ SX1 mit einem<br />

Gesamtvolumen von über einer Million<br />

Euro bestellt. Anlieferung und<br />

Inbetriebnahme erfolgten Anfang<br />

<strong>2023</strong>. Mit dieser Ersatzinvestition<br />

erhöht man die Bestückungsleistung<br />

und Ausbringung der gesamten<br />

Linie und schafft so das Fundament<br />

für aktuelles und weiteres<br />

Wachstum. Diese Investition bedeutet<br />

daneben Ausfallsicherheit und<br />

Ersatzteilverfügbarkeit über<br />

die nächsten Jahre.<br />

VIERLING<br />

Production GmbH<br />

https://vierling.de<br />

Die RAWE Electronic GmbH ist Systemdienstleister<br />

der Elektronikbranche mit<br />

Sitz in Weiler im Allgäu.<br />

Mit 300 Mitarbeitern werden elektronische<br />

Baugruppen und Systeme für<br />

namhafte Unternehmen aus unterschied<br />

lichen Industrie bereichen entwickelt<br />

und produziert.<br />

RAWE fertigt für die Branchen Profiküchentechnik<br />

und Haus geräte, Nutzfahrzeuge,<br />

Gasmesstechnik, Heizung<br />

und Sanitär, Industrie elektronik sowie<br />

Automotive. Letzteres in Großserien<br />

mittels vollauto matischen Fertigungs-,<br />

Montage- und Prüfanlagen. Zum Produktportfolio<br />

zählen auch Tastaturen<br />

und Eingabesysteme.<br />

Rawe ist weiterhin auf Wachstumskurs<br />

und nahm im September dieses<br />

Jahres die fünfte SMD Siplace Linie in<br />

Betrieb. Der Bezug des neuen Produktionswerks<br />

3 in Weiler-Simmerberg mit<br />

2.700 Quadratmetern ermöglicht die<br />

Schaffung weiterer 30 Arbeitsplätze. In<br />

der neuen Produktionsstätte werden<br />

vor allem elektronische Systeme und<br />

Geräte montiert.<br />

Die RAWE Electronic GmbH ist Teil der<br />

Demmel Gruppe mit Sitz in Scheidegg<br />

im Allgäu und weltweit über 1.400 Mitarbeitern<br />

und Tochtergesellschaften in<br />

Deutschland, Schweiz, USA, China und<br />

Singapur.<br />

NEU: 5. SMD LINIE<br />

MIT SIPLACE SX<br />

RAWE Electronic GmbH<br />

Bregenzer Straße 43<br />

88171 Weiler-Simmerberg<br />

Telefon 08387/398-0<br />

info@rawe.de<br />

www.rawe.de<br />

4/<strong>2023</strong><br />

45


Dienstleistung<br />

Neue Plattform BOM-Connector und neue Bauteilzählmaschine<br />

Um den Angebots-, Beschaffungsund<br />

Fertigungsfluss zu optimieren,<br />

hat kortec industrieelektronik mit<br />

dem BOM-Connector das umfassendste<br />

Stücklisten- und Kalkulationswerkzeug<br />

für die Elektronikfertigung<br />

angeschafft. Das Laden, Vorbereiten,<br />

Bereinigen, Formatieren,<br />

Prüfen und Vergleichen von Stücklistendaten<br />

sowie die Kalkulation der<br />

Material- und Produktionskosten<br />

wird dadurch erheblich erleichtert.<br />

Die Verfügbarkeit von Bauteilen<br />

wird weltweit im Bereich Component<br />

Data Mining analysiert. Das<br />

Programm arbeitet bidirektional<br />

mit einem ERP-System zusammen,<br />

ohne dass noch händisch eigegriffen<br />

werden muss.<br />

boom<br />

Um im Zuge der Digitalisierung 4.0<br />

Abläufe effizienter und qualitätsbewusster<br />

zu gestalten, hat man sich<br />

bei kortec industrieelektronik dazu<br />

entschlossen, das Lager durch eine<br />

automatisierte Bauteilzählmaschine<br />

zu erweitern. Die Scienscope AXC-<br />

800 III hilft nun dabei, die Zählzeiten<br />

der Bauteilrollen von 2 min auf 15 s<br />

zu minimieren. Dabei können bis zu<br />

vier Rollen gleichzeitig gezählt werden.<br />

Eine weitere Optimierung, welche<br />

die Maschine mit sich bringt, ist<br />

der integrierte Chargen- und Barcodescanner,<br />

durch den die Bestände<br />

direkt in das ERP-System übertragen<br />

werden. Hierdurch erfolgt die Inventur<br />

nun automatisiert und zuverlässig.<br />

kortec industrieelektronik<br />

www.kortec.de<br />

„Reinigung und Lackierung in der Elektronik“<br />

Getrieben durch die stetig steigenden<br />

Kosten, streben Unternehmen<br />

immer mehr nach Einsparungen<br />

und Wirtschaftlichkeit, ohne dabei<br />

Qualität ihrer Produkte einzubüßen.<br />

Als Teil der Produktionskette ist die<br />

Reinigung von Baugruppen und Leiterplatten<br />

sowie Druckschablonen<br />

und Sieben ebenfalls Gegenstand<br />

einer notwendigen Kostenanalyse,<br />

die sich Firmen bei einer Neuanschaffung<br />

oder bei einer Neubewertung<br />

eines laufenden Prozesses<br />

stellen sollten.<br />

Der Workshop von factronix zu<br />

diesem Thema war schnell ausgebucht!<br />

Wer leer ausgegangen ist,<br />

tröstet sich mit einem kostenlosen<br />

Whitepaper von factronix unter<br />

„Über uns“/News. Diese Langzeitstudie<br />

dient als Werkzeug.<br />

factronix<br />

www.factronix.com<br />

FELA ist nun EVYTRA-frisch zertifiziert<br />

Die Namensänderung von<br />

FELA auf EVYTRA erforderte die<br />

Umschreibung des Zertifikats ISO<br />

9001:2015 – das zugehörige Überwachungsaudit<br />

wurde auf Anhieb<br />

bestanden. Das Zertifikat ISO<br />

9001:2015 ist jenes, welches die<br />

Effektivität der Qualitäts-Management-Systeme<br />

belegt. Allerdings<br />

war es im Juni <strong>2023</strong> wieder Zeit<br />

für ein Überwachungsaudit und hier<br />

wurde EVYTRA weiterhin ein gut<br />

funktionierendes Qualitäts-Management<br />

für die „Entwicklung, Herstellung<br />

und den Handel von Leiterplatten<br />

und Systemen“ bescheinigt.<br />

Neben höchsten Qualitätsansprüchen<br />

habe man stets weitere Qualitätsanforderungen<br />

globaler Märkte<br />

im Fokus und die Zufriedenheit<br />

unserer Kunden sei stetiger Antrieb.<br />

ISO 9001:2015 ist die international<br />

am weitesten verbreitete Norm im<br />

Qualitäts-Management mit der Orientierung<br />

an Prozessen und mit dem<br />

Fokus auf kontinuierliche Verbesserung.<br />

Sie stützt sich auf sieben<br />

Grundsätze des Qualitätsmanagements:<br />

Kundenorientierung, Führung<br />

und Leadership, Engagement<br />

von Personen, prozess orientierter<br />

Ansatz, Verbesserung, Faktengestützte<br />

Entscheidungsfindung sowie<br />

Beziehungs-Management.<br />

EVYTRA<br />

www.evytra.com/de/cn<br />

EMS-Fachleute tauschen Fachwissen aus<br />

Auf Initiative der Baudisch Electronic<br />

GmbH gibt es ein EMS-<br />

Expertenforum. Seit über zwei<br />

Jahren treffen sich die Mitglieder<br />

des Forums in regelmäßigen<br />

Online-Meetings, um über Fragestellungen,<br />

Neuheiten und Probleme<br />

rund um das Thema EMV<br />

zu diskutieren. Dieses Jahr fand<br />

die Veranstaltung bei Baudisch in<br />

Wäschenbeuren statt. Den Auftakt<br />

gab Würth-Elektronik- Mitarbeiter<br />

Markus Thoss mit einem Vortrag<br />

und einer Diskussionsrunde über<br />

das Thema „EMV mit LT-Spice“.<br />

Anschließend präsentierte Carsten<br />

Hampel, Mitarbeiter des Baudisch-<br />

Electronic-EMV-Labors, elektromagnetische<br />

Felder (EMF) in der<br />

Theorie und in der Praxis. Die<br />

Besucher hatten außerdem die<br />

Chance, die Elektronikproduktion<br />

der Baudisch Electronic GmbH<br />

zu besichtigen. Produktionsleiter<br />

Achim Hilger stellte alle Bereiche<br />

von der Leiterplattenbestückung<br />

über die optische und elektrische<br />

Prüfung bis hin zur Gerätemontage<br />

vor und ging auf die Fragen ein.<br />

Baudisch Electronic GmbH<br />

www.baudisch-electronic.de<br />

46 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

Webinar zu ESD<br />

U.a. folgende Themen greift ein<br />

Webinar der Ginzinger electronic<br />

systems GmbH am 23.10.23 auf:<br />

• Was ist elektrostatische<br />

Ladung?<br />

• Wie entsteht elektrostatische<br />

Auf-/Entladung?<br />

• Entstehung von ESD durch<br />

Triboelektrizität und Influenz<br />

• Gefahren einer elektrostatischen<br />

Entladung<br />

• Aufgaben eines ESD-<br />

Koordinators<br />

• Einblick in die Normenreihe<br />

IEC61340<br />

• ESD-Modelle<br />

(HBM, CDM, MM)<br />

• Planung und Aufbau einer EPA<br />

• Verifizierung der ESD-<br />

Schutzmaßnahmen<br />

• Verpackung elektrostatisch<br />

empfindlicher Komponenten<br />

Ginzinger electronic systems<br />

GmbH<br />

www.ginzinger.com/de<br />

Innovative Drucktechnologie auf der Precision Photonic Systems 23<br />

Die Precision Photonic Systems<br />

vereint Fachleute aus dem Bereich<br />

der Mikrotechnik und schafft gleichzeitig<br />

eine Plattform für den Wissensaustausch<br />

zwischen Wissenschaftlern<br />

und der Industrie in der<br />

grenzüberschreitenden Region<br />

Deutschland, Österreich, Liechtenstein<br />

und der Schweiz (Vierländereck).<br />

Hilpert electronics wird auf der<br />

Precision Photonic Systems 23, die<br />

am 24. und 25. Oktober <strong>2023</strong> am<br />

Campus OST in Buchs SG stattfindet,<br />

teilnehmen.<br />

Das Highlight der Ausstellung wird<br />

der Desktop-F&E-Tintenstrahldrucker<br />

PiXDRO LP50 von SÜSS sein,<br />

der sich als wegweisende Technologie<br />

für die Elektronikentwicklung<br />

und die Präzisionsphotonik etabliert<br />

hat. Es handelt es sich um ein System<br />

für die Elektronik entwicklung,<br />

das Funktionsmaterialien für eine<br />

Vielzahl von Anwendungen drucken<br />

kann. Diese können dielektrische,<br />

leitfähige, klebende, mechanische,<br />

optische oder chemische<br />

Eigenschaften haben und werden<br />

mit pikolitergroßen Tröpfchen aus<br />

einer digitalen Datei gedruckt. Der<br />

PiXDRO LP50 ist für die Forschung<br />

und Entwicklung von Inkjet-Prozessen<br />

und -Anwendungen sowie für<br />

die Evaluierung und Entwicklung<br />

von Inkjet- Materialien konzipiert.<br />

Das System ist für eine Vielzahl<br />

von Anwendungen wie Halbleitergehäuse,<br />

Photovoltaik, Displays<br />

und Bio medizin entwickelt worden.<br />

Hilpert electronics AG<br />

www.hilpert.ch/de<br />

BESONDERS. EINZIGARTIG.<br />

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Dienstleistung<br />

Weniger Fehlteile dank smarter Visualisierung<br />

Der EMS-Dienstleister esw steigerte die Liefertreue und halbierte seine Fehlteilquote.<br />

Herausforderung, den Überblick<br />

zu behalten.<br />

uns, dass wir das Unternehmen<br />

dabei mit MiG unterstützen können.“<br />

MiG ist ein Software-Tool, das Unternehmensdaten zusammenführt,<br />

visualisiert und damit Auftragsklarheit schafft. Es wird als Add-on an<br />

bestehende ERP-Systeme angebunden<br />

„Service… das ist unser Ding!“ Bei<br />

der electronic service willms GmbH &<br />

Co. KG – kurz esw – ist dieser<br />

Satz gleichsam Werbe slogan und<br />

Anspruch an die eigene Arbeit. Um<br />

seinen Kunden eine noch höhere<br />

Liefertreue zu bieten und einen<br />

besseren Überblick zu Fertigungsaufträgen,<br />

Material und Prioritäten<br />

für die Beschaffung zu gewinnen,<br />

führte der EMS-Fertiger das Software-Tool<br />

MiG – Materialwirtschaft<br />

im Gleichgewicht ein. Innerhalb kürzester<br />

Zeit konnte esw damit seine<br />

Liefertreue steigern und die Fehlteilquote<br />

halbieren.<br />

Perzeptron GmbH<br />

https://mig-perzeptron.de<br />

electronic service willms<br />

GmbH & Co. KG<br />

www.esw-gmbh.de<br />

Vielfältige Baugruppen<br />

Seit 1985 fertigt der EMS-Dienstleister<br />

Baugruppen für Industrieelektroniken,<br />

Kommunikation, Medizin,<br />

Mess- und Regeltechnik sowie<br />

andere Branchen. „Unser Ziel ist es,<br />

immer ein Plus an Service zu bieten“,<br />

sagt Jörg Kreus, Leiter Supply-<br />

Chain-Management. Dazu gehören<br />

Dienstleistungen von der Vorprüfung<br />

von Stücklisten und Bauteilen<br />

auf Verfügbarkeit und Lebenszyklus-Risiken<br />

ebenso wie hochmoderne<br />

Fertigungsverfahren in<br />

der SMD-Produktion sowie für die<br />

Qualitätskontrolle der Baugruppen.<br />

Mitte 2021 investierte das Unternehmen<br />

in eine neue 3D AOI und<br />

Anfang <strong>2023</strong> in eine weitere SMD-<br />

Bestückungsmaschine.<br />

Mit diesen und weiteren Investitionen<br />

trägt das Unternehmen dem<br />

technologischen Fortschritt Rechnung<br />

und stellt sicher, dass Kunden<br />

nach neuesten Standards gefertigte<br />

und geprüfte Baugruppen erhalten.<br />

Gleichzeitig sind die Investitionen<br />

ein klares Bekenntnis zum Standort<br />

in Deutschland. Ein eigener<br />

Fahrdienst sorgt bei Bedarf für die<br />

schnelle und flexible Belieferung<br />

der Kunden. „Eine höchstmögliche<br />

Liefertreue hat für uns hohe Priorität“,<br />

so Kreus. Deshalb legen wir<br />

auch großen Wert auf vorgelagerte<br />

Prozesse und effizientes Supply-<br />

Chain-Management. Mit wachsendem<br />

Auftragsvolumen und immer<br />

mehr Fertigungs aufträgen wurde es<br />

dabei jedoch eine immer größere<br />

Welche Fertigungsaufträge<br />

können produziert werden –<br />

und wo fehlt Material?<br />

„Der Aufwand, zu erkennen, in<br />

welchem Fertigungsauftrag noch<br />

Material fehlte und bei wie vielen<br />

Bauteilen es zu Lieferterminverschiebungen<br />

gekommen ist, wurde<br />

immer höher. In unserem ERP-<br />

System mussten wir dazu jeden<br />

Auftrag einzeln prüfen“, sagt Kreus.<br />

„Das Ergebnis war eine mühsame<br />

Suche nach Fehlteilen und eine<br />

oft zeit- und kostenaufwendige<br />

Beschaffung. Dieses Problem war<br />

uns bekannt – aber die Lösung<br />

hat gefehlt.“<br />

Genau zu dieser Zeit wurden sein<br />

Team und er auf MiG von Perzeptron<br />

aufmerksam. Das Software-Tool<br />

visualisiert Aufgaben und Terminketten<br />

und schafft so Auftragsklarheit<br />

und Planungssicherheit. Jörg<br />

Kreus: „Schon bei der ersten Produktpräsentation<br />

haben wir erkannt,<br />

dass MiG uns helfen kann. Es zeigt<br />

uns auf einen Blick, welche Aufträge<br />

wann produziert und an den Kunden<br />

geliefert werden können und<br />

in welcher Reihenfolge Bauteile<br />

beschafft werden müssen. Unser<br />

Einkauf kann mit wenig Aufwand<br />

fehlende Bauteile beschaffen und<br />

damit Aufträge für die Produktion<br />

vervollständigen. Diese Funktionalität<br />

und die Visualisierung der Prioritäten<br />

waren genau das, wonach<br />

w ir gesucht haben.“<br />

Planungssicherheit und<br />

Auftragsklarheit gewinnen<br />

Markus Renner, Geschäftsführer<br />

von Perzeptron: „Planungssicherheit<br />

und Auftragsklarheit sind<br />

eine Herausforderung für alle EMS-<br />

Dienstleister und Fertigungsbetriebe<br />

mit Stücklisten. Je mehr Aufträge<br />

und Bauteile, umso weniger ist<br />

klar, welche Baugruppen tatsächlich<br />

produziert werden können, welche<br />

Fehlteile eine fristgerechte Produktion<br />

gefährden und in welcher<br />

Reihenfolge sie bearbeitet werden<br />

sollten. esw hat einen sehr hohen<br />

Anspruch an die eigene Zuverlässigkeit<br />

und möchte Kunden gültige<br />

Liefer termine nennen. Wir freuen<br />

Einfache Anbindung – direkte<br />

Ergebnisse und weniger<br />

Rückfragen<br />

MiG ist eine Software, die an<br />

bestehende ERP-Systeme angebunden<br />

werden kann. Sie führt die<br />

Daten eines Unternehmens zusammen<br />

und visualisiert sie – mit eigenen<br />

Ansichten und Filtern für alle<br />

Abteilungen eines Unternehmens.<br />

Mitarbeitende in Einkauf, Produktion<br />

und Logistik, Vertrieb und Management<br />

greifen damit auf dieselbe<br />

Datenbasis zu. Jörg Kreus: „In der<br />

Vergangenheit haben wir mit mehreren<br />

Excel-Listen gearbeitet, die oft<br />

nicht auf demselben Stand waren.<br />

Heute nutzen alle Mitarbeitenden<br />

MiG. Auch unser Außendienst sieht<br />

auf einen Blick den Status seiner<br />

Kundenaufträge, statt wie bisher<br />

Fehlteillisten zu studieren, im Einkauf<br />

nachzufragen und dann ein oft<br />

nicht belastbares Ergebnis zu erhalten.<br />

Mit MiG schaut der Außendienst<br />

selbst nach, sieht Stücklisten, Fehlteile<br />

und deren Liefertermine und<br />

kann daraus den geplanten Produktions-<br />

und Liefertermin erkennen.<br />

Die Zahl der Rückfragen zu einem<br />

Auftrag ist deutlich ge sunken und<br />

unsere Effizienz gestiegen.“<br />

Test-Anbindung überzeugt<br />

Nach der ersten Präsentation vereinbarten<br />

esw und Perzeptron eine<br />

Anbindung an das ERP-System, um<br />

MiG mit den eigenen Daten des<br />

Unternehmens testen zu können.<br />

MiG erhält lediglich Lese-Zugriff auf<br />

die Daten, sodass im System selbst<br />

keine Veränderungen vorgenommen<br />

werden. Die Installation und<br />

Anbindung ist so innerhalb weniger<br />

Tage und ohne Risiko möglich.<br />

„Wir haben nach der Installation<br />

sehr schnell erkannt, dass wir von<br />

MiG erheblich profitieren“, sagt Jörg<br />

Kreus. „Wir haben unsere Prozesse<br />

nach den Erkenntnissen durch MiG<br />

neu ausgerichtet und MiG mit Schulungen<br />

von Perzeptron in großer<br />

Runde und Einzelterminen eingeführt.<br />

Markus Renner und sein Team<br />

haben uns dabei perfekt unterstützt<br />

– sie haben eine enorme Fach- und<br />

Branchen kenntnis und haben uns<br />

48 4/<strong>2023</strong>


Dienstleistung<br />

sehr positiv bei der Einführung<br />

begleitet.“<br />

Transparenz zu Fertigungsaufträgen<br />

und Supply-Chain<br />

Mittlerweile nutzt esw das Tool<br />

seit mehreren Monaten und mit<br />

positivem Feedback – auch seitens<br />

einiger esw-Kunden, mit denen<br />

Meetings zum Projektstatus anhand<br />

von MiG geführt werden. Markus<br />

Renner: „Es ist klasse zu sehen, wie<br />

gut MiG bei esw angenommen wird.<br />

Das Unternehmen hat einen klaren<br />

Überblick zu seinen Fertigungsaufträgen<br />

– und Kunden profitieren<br />

ebenfalls von dieser Transparenz.“<br />

Im Einkauf nutzt esw MiG, um<br />

zu Beginn der Arbeit die Prioritäten<br />

bei der Fehlteilbeseitigung zu<br />

prüfen und diese entsprechend<br />

abzuarbeiten.<br />

„Dieses neue Vorgehen musste<br />

erst einmal Akzeptanz finden“, sagt<br />

Jörg Kreus, der die Einführung von<br />

MiG als Leiter des Supply-Chain-<br />

Managements verantwortet. „Das<br />

Ergebnis hat aber überzeugt: Wir<br />

haben unsere Fehlteilquote für<br />

Zukaufteile halbieren können und die<br />

Auslastung der Produktion deutlich<br />

gesteigert. Für unsere Kolleginnen<br />

und Kollegen heißt es, dass sie nicht<br />

mehr nur auf Zuruf und Probleme<br />

reagieren, sondern proaktiv handeln<br />

können. Das ist absolut ein Erfolg<br />

der Einführung von MiG.“<br />

Fehlteilquote halbiert,<br />

Liefertreue gesteigert<br />

„Wir freuen uns sehr, dass MiG<br />

seinen Wert bewiesen hat“, sagt<br />

Markus Renner. „esw bietet seinen<br />

Kunden umfassende Dienstleistungen,<br />

die das Angebot klassischer<br />

EMS-Fertiger deutlich übersteigen.<br />

Dazu gehört nun auch die<br />

nochmals gesteigerte Liefertreue<br />

und zuverlässige Angaben zu Produktions-<br />

und Lieferterminen.“<br />

Bei esw hat man bereits Ideen,<br />

wie MiG noch besser an die eigenen<br />

Der EMS-Dienstleister esw fertigt Baugruppen für Industrieelektroniken,<br />

Kommunikation, Medizin, Mess- und Regeltechnik<br />

sowie andere Branchen nach neuesten Standards<br />

Prozesse und Anforderungen angepasst<br />

werden kann und ist mit Markus<br />

Renner und seinem Team im<br />

Austausch zu einer individuellen<br />

Auftragsprogrammierung. Außerdem<br />

nutzt der EMS-Dienstleister ab<br />

sofort auch die MiGStockDB, eine<br />

kostenlose Plattform zum Verkaufen<br />

überschüssiger Bauteile. „Unsere<br />

Fehlteilquote haben wir mit MiG<br />

schon senken können“, sagt Kreus,<br />

„als Nächstes werden wir mit dem<br />

Tool unsere Kapitalbindung reduzieren<br />

und optimieren.“ ◄<br />

EMS-Dienstleister für kundenspezifische Lösungen<br />

Dipl.-Ing. Michael Kuttig<br />

Kuttig Electronic blickt auf eine<br />

über 27-jährige Erfolgsgeschichte<br />

zurück. Im Februar 1996 als Ein-<br />

Mann-Unternehmen gestartet,<br />

konnte Kuttig Electronic durch<br />

hochwertige Dienstleistungen rund<br />

um die Elektronik das Geschäft<br />

weiter ausbauen und das Team<br />

kontinuierlich vergrößern, sodass<br />

es bis heute auf 73 Mitarbeiter<br />

angewachsen ist.<br />

Heute ist die Kuttig Electronic<br />

GmbH eine feste Größe auf dem<br />

Markt der Fertigung und Entwicklung<br />

elektronischer Baugruppen<br />

und Geräte, beliefert Kunden in<br />

ganz Europa, China und den USA.<br />

All das wurde möglich, weil dem<br />

Unternehmen von Kunden, Partnern,<br />

Lieferanten und nicht zuletzt<br />

den hoch motivierten Mitarbeitern<br />

das nötige Vertrauen entgegengebracht<br />

wurde.<br />

„Aufgrund der konsequenten<br />

Orientierung an den Kundenbedürfnissen<br />

und um dem damit verbundenen<br />

hohen Anspruch gerecht<br />

zu werden, investieren wir fortlaufend<br />

in die modernsten Produktions-<br />

und Prüfanlagen.<br />

Im Bereich der Test- und Prüfelektronik<br />

bietet Kuttig seinen Kunden<br />

mit 2D-/3D-AOI-Systemen,<br />

einem Flying-Probe Tester, einem<br />

AXI-Röntgenprüfsystem und kunden-spezifischen<br />

Funktionsprüfungen<br />

eine bestmögliche Testabdeckung.<br />

Auch für die kommenden<br />

Jahre haben wir große Ziele. Wir<br />

wollen in einem gesunden Tempo<br />

weiterwachsen und dabei unsere<br />

Position als kundennaher Full-Service-Elektronik-Dienstleister<br />

weiter<br />

ausbauen“, so Geschäftsführer<br />

Dipl.-Ing. Michael Kuttig.<br />

Kuttig Electronic GmbH • Am Vennstein 6 • D-52159 Roetgen<br />

Fon: 02471/920 90-0 • Fax: 02471/920 90-90 • info@kuttig.de • www.kuttig.de<br />

4/<strong>2023</strong><br />

49


Dienstleistung<br />

Eurocircuits Ungarn erhielt Preis für soziales Engagement<br />

Der Rat der Gemeinde Felsotárkány,<br />

wo sich die beiden Werke<br />

für Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung<br />

befinden, hat<br />

Eurocircuits Ungarn mit einem Preis<br />

für soziales Engagement ausgezeichnet.<br />

Eurocircuits ist einer der<br />

größten Arbeitgeber in der Region<br />

und hat maßgeblich zur Entwicklung<br />

der Gemeinde beigetragen.<br />

Im Sommer 2022 hat Eurocircuits<br />

einen nagelneuen und hochmodernen<br />

Spielplatz im Zentrum der<br />

Gemeinde eingeweiht und den Kindern<br />

von Felsotárkány übergeben.<br />

Eurocircuits hat alle Spielgeräte<br />

komplett selbst finanziert.<br />

Seit 2004 befindet sich in Felsotárkány<br />

nahe Eger Eurocircuits Leiterplattenfertigung.<br />

2017 kam ein<br />

Werk für die Leiterplattenbestückung<br />

hinzu, das sukzessive vergrößert<br />

wurde. Anfang <strong>2023</strong> zog<br />

die Leiterplattenbestückung in einen<br />

Neubau mit fast 3000 Quadratmeter<br />

Fläche und einem modernen<br />

Maschinenpark um.<br />

Von den insgesamt 500 Mitarbeitern<br />

sind 300 in Ungarn tätig,<br />

und gesucht werden schon wieder<br />

neue Kollegen für unsere Werke<br />

für die Leiterplattenfertigung und<br />

Bestückung.<br />

Eurocircuits GmbH<br />

www.eurocircuits.de<br />

Digitale Lötstoppmaske in OrCAD und Allegro<br />

Die Digital Solder Mask von Würth<br />

Elektronik/FlowCAD verhindert, dass<br />

beim Löten das Lot an lackierte Stellen<br />

gelangt. Weiter verbessert Lötstopplack<br />

elektrische Eigenschaften,<br />

wie die Durchschlagsfestigkeit, und<br />

dient als Resist für die Endoberfläche.<br />

Eine neue Generation von Inkjet-<br />

Druckern ermöglicht bei der Leiterplattenfertigung<br />

das selektive Aufbringen<br />

von Lötstopplacken. Dadurch<br />

ergeben sich neue Einsatzgebiete<br />

und ein geänderter Ablauf im Design-<br />

Flow. Neben Material einsparungen<br />

eröffnet dieses Verfahren auch<br />

neue, kreative und technisch andere<br />

Lösungen. Diese sind insbesondere<br />

im Bereich der Hochspannung und<br />

Leistungselektronik, beispielsweise<br />

für die E-Mobilität, interessant.<br />

Etwa seit 2017 wird in diesem<br />

Bereich verstärkt geforscht.<br />

FlowCAD<br />

www.flowcad.com/de/<br />

news.htm<br />

Ein deutsches Werk mit Gespür für hochwertigen Service<br />

Gründungsjahr:<br />

Muttergesellschaft LACROIX: 1971<br />

Geschäftsbereich Electronics<br />

in Deutschland: 1983<br />

MitarbeiterInnen<br />

im Geschäftsbereich Electronics<br />

in Deutschland: 130<br />

Firmenausrichtung:<br />

Der Geschäftsbereich Electronics<br />

von LACROIX ist ein EMS-<br />

Dienstleistungsunternehmen,<br />

das sich die Entwicklung und<br />

Fertigung hochkomplexer Baugruppen<br />

zur Aufgabe macht. Es<br />

widmet sich ganzheitlich allen<br />

Services rund um den Lebenszyklus<br />

eines elektronischen<br />

Produktes - von der Entwicklung<br />

und dem Bau von Prototypen<br />

in kürzester Zeit, bis zur<br />

Fertigung kleiner bis mittelgroßer<br />

Losgroßen, über einen kundenindividuellen<br />

Prüfmittel aufbau<br />

und ein möglicherweise notwendiges<br />

Re-Design. Zudem betreibt<br />

LACROIX ein gesichertes, pro-aktives<br />

Obsolescence Manage ment,<br />

zur zeit lichen und personellen Entlastung<br />

ihrer Klientel.<br />

Positioning, USP:<br />

Das im niederrheinischen Willich<br />

ansässige Unternehmen<br />

widmet sich vornehmlich mittelständisch<br />

innovativ ausgerichteten<br />

Unternehmen,<br />

die die Entwicklung und Fertigung<br />

von elektronikgetriebenen<br />

Produkten zum Inhalt<br />

haben. Mit der Integration des<br />

Unternehmens in die weltweit<br />

agierende LACROIX Gruppe<br />

ermöglicht das Unter nehmen<br />

einen wesentlich umfangreicheren<br />

Kow-how-Transfer<br />

für seine Kunden, als dies<br />

anderen EMS-Unternehmen<br />

möglich wäre, in allen Produktlebensphasen<br />

– mit vorteilhaften<br />

Auswirkungen auch<br />

bei der Bauteilbeschaffung und<br />

im Qualitätsmanagement. Die<br />

traditionell familiengeführte<br />

LACROIX garantiert zudem eine<br />

langfristige, marktgerechte<br />

Unternehmensentwicklung,<br />

bei der nicht die Gewinnmaximierung<br />

im Vordergrund steht.<br />

Zielmärkte:<br />

Industrie, Automotive, Smart-<br />

Home, Luftfahrt und Verteidigung<br />

sowie Medizintechnik<br />

und weitere angrenzende Produktbereiche<br />

Qualitätsmanagement:<br />

Zertifikate: ISO 9001, ISO 14001<br />

LACROIX | Hanns-Martin-Schleyer-Straße 12 – 14 | 47877 Willich<br />

Tel.: 02154/498 0 | sales.germany@lacroix.group | www.lacroix-electronics.de<br />

50 4/<strong>2023</strong>


Qualitätssicherung<br />

Milliohmmeter für die Inline-Prüfung<br />

Für eine automatisierte<br />

Inline-Prüfung<br />

burster präzisionsmesstechnik<br />

gmbh & co kg<br />

www.burster.de<br />

4/<strong>2023</strong><br />

Die Widerstandsmessung ist in<br />

vielen Bereichen ein wichtiger Faktor<br />

in der Qualitätssicherung. Ob<br />

Kontaktfahnen von Akkupacks in<br />

der Elektromobilität, in Powertools<br />

oder der Kommunikations elektronik -<br />

Übergangswiderstände im Milliohmbereich<br />

geben Auskunft über die<br />

Qualität der Punktschweiß-Verbindung<br />

und ihrer Hochstrom fähigkeit.<br />

Ebenso lassen sich schnell und sicher<br />

Motoren- oder Relaisspulen testen<br />

sowie Schmelzsicherungen, Heizdrahtwendel,<br />

Magnetspulen, Steckkontakte<br />

und Schalter überprüfen.<br />

RESISTOMAT 2311<br />

Für diese wichtigen Aufgaben<br />

entwickelte burster präzisionsmesstechnik<br />

den RESISTOMAT 2311,<br />

ein hochpräzises Milliohmmeter<br />

für schnellste Inline-Messungen in<br />

der Fertigung. Mit bis zu 100 Messungen<br />

pro Sekunde ist es für eine<br />

100%tige Kontrolle in der Massenproduktion<br />

ideal geeignet. Das<br />

kompakte Messgerät (110 x 110<br />

x 183 mm) bietet Messbereiche<br />

von 20 mΩ bis 200 kΩ bei einer<br />

Messgenauigkeit von 0,03 % vom<br />

Messbereich. Bis zu 10 individuell<br />

einstellbare Material-Temperaturkoeffizienten<br />

in Verbindung mit einer<br />

Temperaturkompensation im Bereich<br />

0 - 100 °C machen die Messungen<br />

temperaturunabhängig.<br />

Schnelle Messungen ab 10 ms<br />

inklusive Bewertung garantieren<br />

einen hohen Durchsatz. 32 individuell<br />

voreinstellbare Messprogramme<br />

erlauben eine individuelle<br />

Messung auch bei häufig wechselnden<br />

Produkten in der Fertigungslinie.<br />

Ein integrierter Datenlogger<br />

speichert bis zu 900 Messwerte<br />

pro Messprogramm. Schnittstellen<br />

wie PROFINET, EtherNet/IP<br />

oder EtherCAT sorgen für eine<br />

schnelle Einbindung in unterschiedlichste<br />

Fertigungsum gebungen. Ein<br />

Zwei- bzw. Vierfach-Komparator mit<br />

Schaltausgängen klassifiziert und<br />

selektiert die Prüflinge. Die Messleitungen<br />

werden durch eine integrierte<br />

Kabelbrucherkennung überwacht,<br />

ein PT100 Sensor oder ein<br />

Pyrometer erfassen die Daten zur<br />

Temperaturkompensation.<br />

Automatic Test Systems<br />

• Incircuit Test<br />

• Function Test<br />

• Boundary Scan Test<br />

• AOI Test<br />

• Stand alone - Systems<br />

• Inline - Systems<br />

• Customizing<br />

Induktive Prüflinge<br />

Für induktive Prüflinge ist ein<br />

Messeingangsschutz integriert, der<br />

zuverlässig Spannungsspitzen beim<br />

Abklemmen verhindert. Speziell<br />

für das Messen von Kontaktübergangswiderständen<br />

(Trockenkreismessung)<br />

ist die Bürdespannung auf<br />

20 mV begrenzbar, was das sogenannte<br />

Fritten (Durchbrennen von<br />

Kontaktschichten) verhindert. ◄<br />

CT350 Comet T - eine Klasse für sich<br />

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar<br />

- einheitliches Software-Paket und Bussystem<br />

> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten<br />

Besondere Eigenschaften<br />

- Incircuit Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test<br />

in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software<br />

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Paralleltests<br />

- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog<br />

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen<br />

- CAD-Daten Import, Testabdeckungsanalyse, Programmgenerator<br />

- Debugging Tools, internes Digital Scope und<br />

Waveform-Generator an jedem Testpunkt<br />

- Logging- und Statistikfunktionen<br />

- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle<br />

- papierlose Reparaturstation<br />

- für Entwicklung, Fertigung<br />

- Schneller und zuverlässiger Support<br />

Besuchen<br />

Sie uns!<br />

Halle A1,<br />

Stand 168<br />

14. – 17. November <strong>2023</strong><br />

Messe München<br />

Dr. Eschke Elektronik<br />

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669<br />

51


Autor:<br />

Peter Stiefenhöfer<br />

PS Marcom Service<br />

RAUSCHER GmbH<br />

Bildverarbeitung<br />

www.rauscher.de<br />

Heraeus Printed Electronics<br />

www.heraeus-printedelectronics.com<br />

Auf Basis jahrelanger Erfahrungen<br />

in der Elektronikfertigung<br />

und mit Bildverarbeitungskomponenten<br />

der Rauscher GmbH Bildverarbeitung<br />

für die Qualitätskontrolle<br />

hat Heraeus eine innovative<br />

Anlage zur EMV-Abschirmung von<br />

5G-Chips entwickelt. Heraeus als<br />

Anbieter einer Komplettlösung,<br />

bestehend aus Maschine, Prozess<br />

und Material, ist auf diesem Markt<br />

einzigartig.<br />

5G verlangt<br />

passende Bauelemente<br />

Der 5G-Telekommunikationstandard<br />

steht in vielen Anwendungsbereichen<br />

an der Schwelle zur<br />

Markteinführung. Neben der privaten<br />

Nutzung unter anderem in<br />

der Telekommunikation, beim autonomen<br />

Fahren oder in Smart Cities<br />

verspricht sich auch die Industrie<br />

zahlreiche Vorteile von dieser Technologie.<br />

So sollen die hohen Datenraten,<br />

die extreme Zuverlässigkeit,<br />

die geringen Latenzzeiten bis in den<br />

Bereich weniger Millisekunden und<br />

weitere technische Eigenschaften<br />

von 5G noch flexiblere, autonomere<br />

und effizientere Produktionsanlagen<br />

Qualitätssicherung<br />

Perfekte Abschirmung für 5G-Chips<br />

Prexonics-Anlagen von Heraeus Printed Electronics erlauben eine sichere und schnelle Abschirmung<br />

von 5G-Bauteilen © Heraeus<br />

sowie eine Optimierung der Intralogistik<br />

ermöglichen.<br />

Eine wesentliche Grundlage des<br />

Standards sind die eingesetzten<br />

5G-Bauelemente. Bei deren Herstellung<br />

spielt die Qualitätssicherung<br />

somit eine wichtige Rolle, um<br />

effektive Prozesse sicherzustellen<br />

und eine wirtschaftliche Produktion<br />

zu ermöglichen. Die Abschirmung<br />

gegenüber elektromagnetischen<br />

Störungen ist dabei ein wesentlicher<br />

Faktor, um die Funktionsfähigkeit der<br />

Geräte, in denen 5G-Chips eingesetzt<br />

werden, sicherzustellen. Insbesondere<br />

bei 5G-Mobiltelefonen<br />

bestehen hier sehr hohe Anforderungen<br />

an die elektromagnetische<br />

Verträglichkeit (EMV).<br />

Kosten und Aufwand reduziert<br />

Heraeus Printed Electronics hat<br />

vor kurzem eine innovative Lösung<br />

entwickelt, die eine sichere und<br />

schnelle Abschirmung von 5G-Bauteilen<br />

zulässt. Die Prexonics®-<br />

Anlagen des Konzerns basieren auf<br />

einem Silbertinten-Inkjet-Drucker,<br />

der die ordnungsgemäße Funktion<br />

von Hochfrequenz-Onboard-Chips<br />

und deren ultraschnelle Datenübertragung<br />

gewährleistet. Prexonics®-<br />

Systeme bestehen aus einer speziellen<br />

Silbertintenformel und einer<br />

Anlage, mit der die abschirmende<br />

Beschichtung hochgenau aufgetragen<br />

werden kann, bevor sie in<br />

einem weiteren, integriertem Prozessschritt<br />

ausgehärtet wird.<br />

„Unsere Abschirmtechnologie<br />

reduziert Kosten und Aufwand im<br />

Vergleich zu herkömmlichen Methoden<br />

erheblich und führt darüber<br />

hinaus zu einer wesentlich besseren<br />

Abschirmleistung“, erläutert<br />

Urs Neudecker, Teamleitung Softwarearchitektur<br />

bei Heraeus. Traditionelle<br />

Abschirmungsmethoden<br />

wie Metallgehäuse oder Sputtering<br />

werden daher aus Neudeckers<br />

Sicht überflüssig: „Metallgehäuse<br />

werden bereits heute den<br />

Anforderungen der Miniaturisierung<br />

nicht mehr gerecht. Was das<br />

Sputtern betrifft, so ist die Beschichtung<br />

eines Gehäuses gemäß den<br />

Designanforderungen mit einem<br />

höheren Aufwand an Komplexität,<br />

Die Position der über 400 5G-Chips pro Träger muss in drei<br />

Dimensionen exakt bestimmt werden, um den anschließenden Auftrag<br />

der abschirmenden Beschichtung zu gewährleisten © Heraeus<br />

52 4/<strong>2023</strong>


Qualitätssicherung<br />

Über das Triangulationsverfahren erkennt der 3D-Sensor die Position<br />

der abzuschirmenden Bauteile in x-, y- und z-Richtung © Heraeus<br />

Prozesszeit und Investitionen verbunden,<br />

was zu immer kostspieligeren<br />

Lösungen führt.“<br />

Abschirmung mit Silbertinte<br />

Im Gegensatz zum Sputtern wird<br />

die schützende Silberschicht in<br />

den Prexonics-Anlagen mit extremer<br />

Präzision im Inkjet-Verfahren<br />

auf die Trägerobjekte aufgebracht.<br />

Dieses Verfahren, leitende Schichten<br />

zur Abschirmung einzusetzen,<br />

ist keine neue Idee, allerdings war<br />

dies bisher nicht mittels Inkjet-Verfahren<br />

möglich, da die Tintenqualität<br />

und die entsprechenden Maschinen<br />

und Prozesse für dieses Verfahren<br />

nicht vorhanden waren.<br />

Die Komplettlösung von Heraeus<br />

hat dieses Problem mit einer speziell<br />

entwickelten, innovativen Molekularstruktur<br />

der Tinte gelöst. Bei<br />

ihr sind die Silberbestandteile keine<br />

einzelnen Tinten-Nanopartikel, sondern<br />

verknüpfte Elemente von organischen<br />

Molekülketten. Nach dem<br />

Auftragen verdampfen die organischen<br />

Teile bei Wärmezufuhr und<br />

zurück bleibt nur das Silber. Auf<br />

diese Weise bleiben die Druckköpfe<br />

frei von einzelnen Partikeln, was zu<br />

einer längeren Standzeit der Anlagen<br />

und einer höheren Präzision<br />

der Abschirmung führt und zudem<br />

ein flexibles Druckdesign erlaubt.<br />

„Prexonics kombiniert drei Hauptkomponenten,<br />

die für einen erfolgreichen<br />

EMV-Abschirmungsprozess<br />

entscheidend sind: Maschine,<br />

Material und Prozess“, so Neudecker.<br />

„Diese Kombination ist einzigartig<br />

und die Grundlage für die Produktion<br />

einer effektiven und effizienten<br />

EMV-Abschirmung.<br />

Bildverarbeitung<br />

sorgt für Präzision<br />

Voraussetzung für das exakte<br />

Aufbringen der Silbertinte ist eine<br />

4/<strong>2023</strong><br />

hochgenaue Positionserkennung<br />

der abzuschirmenden Bauteile in<br />

drei Raumdimensionen. Gelingt<br />

es nicht, diese Position in ausreichender<br />

Genauigkeit zu bestimmen,<br />

so besteht beim späteren Einsatz<br />

der 5G-Chips aufgrund der leitenden<br />

Tinte die Gefahr von Kurzschlüssen.<br />

Da der Abschirmungsprozess<br />

ganz am Ende der Chip-Produktion<br />

angesiedelt ist, ist die Vermeidung<br />

von Fehlern hier besonders<br />

wichtig: Der vom Markt geforderte<br />

Yield liegt bei 99,9997%. Beim Prozesschritt<br />

der optischen Erkennung<br />

der Lage der Bauteile verlässt sich<br />

Heraeus für seine Prexonics-Anlagen<br />

auf das Olchinger Unternehmen<br />

Rauscher GmbH Bildverarbeitung,<br />

erklärt Neudecker: „Da wir die Position<br />

der abzuschirmenden Bauteile<br />

in x- und y-Richtung und auch in der<br />

Höhe erfassen müssen, war der Einsatz<br />

eines Triangulationssensors<br />

praktisch gesetzt. Wir haben daher<br />

am Markt nach geeigneten Systemen<br />

gesucht und uns am Ende für<br />

die 3D-Laser-Profilsensoren AltiZ<br />

von Matrox Imaging entschieden, die<br />

von Rauscher vertrieben werden.“<br />

Zwei Kameras pro 3D-Sensor<br />

Als entscheidenden Pluspunkt<br />

dieser Sensoren nennt Neudecker<br />

den Einsatz von zwei Kameras in<br />

einem Gehäuse, die eine gleichzeitige<br />

Betrachtung der aufgebrachten<br />

Laserlinie ermöglichen. Dies<br />

reduziert die Gefahr von Lücken<br />

in der Bildaufnahme, die aufgrund<br />

der Objektkonturen bei Sensoren<br />

mit nur einer Kamera entstehen<br />

können. Die Dual-Kamera-Lösung<br />

nimmt Bilder aus zwei unterschiedlichen<br />

Richtungen auf, die intern<br />

abgeglichen und korrigiert werden,<br />

was mögliche Reflexionen<br />

ausgleicht und sicherere Messergebnisse<br />

zulässt.<br />

Der Einsatz von zwei Kameras in den AltiZ-Sensoren reduziert Lücken<br />

in der Bildaufnahme, die aufgrund der Objektkonturen bei Sensoren<br />

mit nur einer Kamera entstehen können, und reduziert mögliche<br />

Reflexionen © Heraeus<br />

„Die Wiederholgenauigkeit der<br />

AltiZ-Sensoren, die wir in zahlreichen<br />

Tests mit bis zu 100.000<br />

Prüfungen untersucht haben, war<br />

beeindruckend und hat uns bestätigt,<br />

dass wir damit die richtige Wahl<br />

getroffen haben“, so Neudecker.<br />

„In Kombination mit der zugehörigen<br />

Auswerte-Software Design<br />

Assistant von Matrox Imaging stellen<br />

die AltiZ-Sensoren für unsere<br />

Prexonics®-Anlagen die optimale<br />

technische Lösung dar.“<br />

Neben den 3D Laser-Profilsensoren<br />

sind noch weitere Bildverarbeitungskomponenten<br />

in der Heraeus-<br />

Anlage integriert. So sorgt eine Zeilenkamera<br />

aus der Racer-Serie<br />

von Basler mit einer Auflösung von<br />

12.288 Bildpunkten in Verbindung<br />

mit einer passenden Zeilenkamerabeleuchtung<br />

von Advanced Illumination<br />

und einem Zeiss Milvus-<br />

Objektiv für eine detaillierte Druckbildanalyse<br />

der aufgebrachten Silbertinte.<br />

Über eine weitere hochauflösende<br />

Flächenkamera von<br />

Basler wird außerdem die Ausrichtung<br />

der Druckköpfe überprüft. Im<br />

Zusammenwirken stellen die eingesetzten<br />

Bildverarbeitungsprodukte<br />

die erforderliche, hochgenaue<br />

Positionsbestimmung der über 400<br />

5G-Chips sicher, die pro Träger in<br />

die Anlage laufen.<br />

Die Zusammenarbeit mit Rauscher<br />

sieht Neudecker sehr positiv:<br />

„Während der Planung und Realisierung<br />

der Prexonics-Anlagen hat<br />

uns unser Bildverarbeitungspartner<br />

kompetent bei der Komponentenauswahl<br />

unterstützt und unter anderem<br />

Testbeleuchtungen zur Verfügung<br />

gestellt, um möglichst schnell das<br />

finale Setup zu definieren. Hinzu<br />

kommt der hervorragende First-<br />

Level-Support: Wir mussten selbst<br />

bei Detailfragen zu einzelnen Produkten<br />

nicht den jeweiligen Hersteller<br />

kontaktieren, sondern konnten<br />

uns auf die schnelle und kompetente<br />

Hilfe von Rauscher verlassen.“<br />

Die Leistungsfähigkeit der eingesetzten<br />

Bildverarbeitungssysteme<br />

ist nach Neudeckers Überzeugung<br />

ein entscheidender Faktor<br />

für die herausragende Qualität der<br />

Heraeus-Systeme: „Nur mit einer<br />

perfekten Abstimmung zwischen<br />

Anlage und der integrierten Bildverarbeitung<br />

ist Prexonics in der<br />

Lage, elektronische Bauelemente<br />

wie die 5G-Chips mit dieser Qualität<br />

zu beschichten und ihre optimale<br />

Abschirmung zu garantieren.“ ◄<br />

Der 3D Laser-Profilsensor AltiZ<br />

von Matrox Imaging arbeitet<br />

mit zwei Kameras und minimiert<br />

dadurch Scanlücken bei der<br />

Bildaufnahme © Matrox Imaging<br />

53


Qualitätssicherung<br />

ATEcare und Polar Instruments<br />

beschließen strategische Partnerschaft<br />

Als langjähriger Partner für Flying Probe Lösungen bietet die ATEcare GmbH ab sofort auch die Beratung<br />

und den Verkauf des Einfinger-Probers GRS550 der Polar Instruments GmbH an.<br />

Einfinger-Probers GRS550<br />

Halle A1.555<br />

ATEcare<br />

Service GmbH & Co. KG<br />

www.atecare.de<br />

Die Systeme finden vor allem in<br />

der Kleinserienfertigung, im Prototypenbau<br />

und insbesondere bei<br />

Reparaturen Anwendung. Durch die<br />

Zusammenarbeit mit Polar Instruments<br />

baut ATEcare sein strategisches<br />

Produktportfolio rund um<br />

die elektrischen Testsysteme weiter<br />

aus, um Kunden allumfänglich<br />

bedienen zu können.<br />

„Wir sind selbst überzeugter Nutzer<br />

des Polar Probers zu Reparaturzwecken<br />

im eigenen Haus. Die<br />

Geräte von Polar Instruments überzeugen<br />

durch die einfache Handhabung<br />

und genießen daher große<br />

Beliebtheit und sind im Markt weit<br />

verbreitet. Mit dieser Kooperation<br />

erweitern wir unser Portfolio rund<br />

um den elektrischen Test. In diesem<br />

Bereich haben wir bis dato<br />

mit unserem langjährigen Partner<br />

TAKAYA Flying Probe Lösungen<br />

angeboten, die wir nun mit dem<br />

Einfinger-Probe-Portfolio von Polar<br />

erweitern“, erklärt Olaf Römer,<br />

Geschäftsführer der ATEcare GmbH.<br />

Die Kooperation startet mit Oktober<br />

<strong>2023</strong>, wobei sich ATEcare auf die<br />

Beratung und den Verkauf der Prober<br />

fokussiert.<br />

„Die Technologie des Einfinger-<br />

Probers ist überzeugend, die Nachfrage<br />

ist groß und die Handhabe<br />

einfach. Für uns macht die Kooperation<br />

auf den unterschiedlichsten<br />

Ebenen Sinn. Es freut uns sehr, dass<br />

wir in Zukunft auch die Lösungen<br />

von Polar Instruments unseren Kunden<br />

mit anbieten können“, führt Olaf<br />

Römer weiter aus. Vor allem die<br />

im Markt verbreitete und bekannte<br />

Proberlösung GRS550 bietet eine<br />

rasche Fehleranalyse auf bestückten<br />

Baugruppen. Dabei handelt es<br />

sich um ein vielseitiges Kontaktierund<br />

Inspiziersystem, welches auf<br />

sämtlichen Bauteiltechnologien eingesetzt<br />

werden kann. Das System<br />

bietet eine Flughöhe von 100 mm<br />

zum „Überfliegen“ von hohen Komponenten.<br />

Außerdem sind zwei Live-<br />

Videokameras implementiert, wobei<br />

eine Kamera für die Programmierung<br />

und Inspektion eingesetzt wird<br />

und die andere für die Live-Überwachung<br />

der Kontaktierposition. Das<br />

GRS550 ermöglicht die Fehlerdiagnose<br />

auf allen Bauteiltechnologien<br />

– von SMT, PTH bis hin zu BGA,<br />

wobei das System die Testpunkte<br />

automatisch auf die zugänglichen<br />

Stellen der Netze positioniert.<br />

Das Unternehmen Polar Instruments<br />

baut die Geräte in Österreich<br />

und ist im Markt für seine<br />

Einfinger-Probers GRS550 im Einsatz<br />

zuverlässigen Produkte bekannt.<br />

Neben der weitbekannten Proberlösung<br />

GRS550 gibt es eine große<br />

Bandbreite weiterer Lösungen,<br />

wie einen Kurzschluss-Lokalisator,<br />

automatische Impedanzmesssysteme,<br />

Design Verification Systeme<br />

und Leiterplatten- Zuverlässigkeits-Prüfungen<br />

(Interconnect<br />

Stress Test). „Wir sind immer an<br />

nachhaltig positiven Kooperationen<br />

mit fachkundigen Partnern<br />

aus der Industrie interessiert. Mit<br />

der ATEcare GmbH, aus Aichach<br />

in Bayern, haben wir einen solchen<br />

Partner gefunden. Seit mittlerweile<br />

30 Jahren konzipieren und fertigen<br />

wir in Österreich Systeme, die<br />

unter anderem der automatischen<br />

Fehlersuche auf komplexen Leiterplatten<br />

dienen. Dieser Lösungsbereich<br />

ergänzt sich mit dem Knowhow<br />

und dem Netzwerk von ATEcare<br />

hervorragend“, erläutert Ing.<br />

Hermann Reischer, Geschäftsführer<br />

der Polar Instruments GmbH. „Wir<br />

freuen uns sehr auf die erfolgreiche<br />

und gute Zusammenarbeit und den<br />

engen und fachkundigen Austausch<br />

mit unserem neuen österreichischen<br />

Partner, Polar Instruments“, resümiert<br />

Olaf Römer. ◄<br />

54 4/<strong>2023</strong>


Qualitätssicherung<br />

Bildverarbeitung mit der Checkbox<br />

EVT<br />

Eye Vision Technology GmbH<br />

info@evt-web.com<br />

www.evt-web.com<br />

EVT hat mit der EyeSorter Checkbox<br />

ein neues Produkt entwickelt<br />

welches im Bereich der industriellen<br />

Bildverarbeitung seines Gleichen<br />

sucht.<br />

Hintergrund: Bei der Produktion<br />

von kleineren oder mittelgroßen<br />

Bauteilen in sehr großen Stückzahlen<br />

muss vor der Weiterverarbeitung<br />

oft kontrolliert werden, ob<br />

das Bauteil fehlerfrei und in der korrekten<br />

Position dem Förderband<br />

zum nächsten Verarbeitungsschritt<br />

transportiert wird.<br />

Für diese Anwendung wurde die<br />

EyeSorter-Checkbox entwickelt. Er<br />

besteht aus einer kompakten Einheit<br />

und muss vom Kunden lediglich<br />

montiert und per Knopfdruck<br />

auf das Bauteil parametrisiert werden.<br />

Dies geschieht einfach über<br />

ein Touchmonitor.<br />

Nach der mechanischen Montage<br />

lernt der Werker das System<br />

mit einem einzigen Knopfdruck auf<br />

ein Gutteil ein und alle dann folgenden<br />

Bauteile werden auf Korrektheit<br />

und Lage überprüft. Das<br />

Ergebnis, mit Zähler, wird auf dem<br />

Display angezeigt und über I/O<br />

Schnittstellen sofort zur Verfügung<br />

gestellt, um beispielsweise Weichen<br />

anzusteuern.<br />

Das System ist einfach aufgebaut<br />

und kann direkt am Ende des Wendelförderers<br />

installiert werden. ◄<br />

Wir realisieren mit<br />

Ihnen Ihre<br />

Produktionsideen!<br />

Für verschiedene Problemkreise<br />

haben wir Lösungen in<br />

der Schublade:<br />

Einbauten in Klimakammern<br />

für Run in, bzw. Burn in<br />

Applikationen<br />

Handadapter für Kleinserien<br />

für InCircit Tester, Funktionstester<br />

oder als Reparaturadapter<br />

Berührungslose Schichtdickenmessung für Brennstoffzellen<br />

Polytec<br />

www.polytec.de<br />

Neu im Polytec Portfolio ist ein<br />

für die Brennstoffzellen-Entwicklung<br />

und -Produktion optimiertes<br />

Schichtdicken-Messsystem.<br />

Die Überwachung und Messung<br />

der Dicke funktionaler Beschichtungen<br />

in Brennstoffzellen ist für<br />

den Herstellungsprozess entscheidend.<br />

Das berührungslose<br />

fotothermische Verfahren ist für<br />

diese semi- oder intransparenten<br />

Schichten ideal. Da sich der Messfleckdurchmesser<br />

anpassen lässt,<br />

kann sowohl auf flächigen Schichten<br />

als auch auf komplexen, filigranen<br />

Strukturen, wie auf Bipolarplatten<br />

moderner Brennstoffzellen,<br />

problemlos gemessen werden.<br />

Messzeiten von unter einer<br />

Sekunde pro Messpunkt, das zerstörungsfreie<br />

Messverfahren und<br />

ein kompakter, leichter Messkopf<br />

(64 x 35 x 35 mm) erlauben auch<br />

produktionsnahe Messungen. Die<br />

In-Line-Überwachung oder eine<br />

Roboterarm-Montage ist problemlos<br />

möglich. Für At-Line- und<br />

Labormessungen ist ein schlüsselfertiges<br />

System mit Mess kammer<br />

verfügbar.<br />

Polytec bietet Beratung, Machbarkeitsstudien,<br />

Vertrieb und Service<br />

für den deutschsprachigen<br />

Raum. ◄<br />

Realisierte Kontaktierungen<br />

mit Wechseladaptoren für<br />

die Anwendung im Inline<br />

Betrieb mit Transportband<br />

oder im Roboterzellen<br />

Betrieb sind vorhanden.<br />

Auch die manuelle<br />

Bestückung ist möglich.<br />

IMAK GmbH |Site Ingolstadt<br />

Münchener Str. 11<br />

85123 Karlskron<br />

Tel +49 8450 300120<br />

ing@imak-group.com<br />

www.imak-group.com<br />

4/<strong>2023</strong><br />

55


Qualitätssicherung<br />

Innovationskraft trifft Vielfalt<br />

Halle A2.239<br />

GÖPEL electronic GmbH<br />

www.goepel.com<br />

Inspektion und Qualitätssicherung,<br />

Test und Programmierung, von<br />

SMD bis THT: Als einziger Anbieter<br />

weltweit präsentiert GÖPEL electronic<br />

auf der productronica das volle<br />

Spektrum an Inspektionslösungen<br />

sowie Embedded JTAG Solutions.<br />

Das diesjährige Aushängeschild<br />

ist der FlashFOX – ein innovativer<br />

Produktionsprogrammer zur Embedded<br />

In-System-Programmierung<br />

(ISP). Mit herausragenden<br />

Funktionen bietet er ein neues<br />

Niveau an Performance, Flexibilität<br />

und Geschwindigkeit. Durch seine<br />

hohe Connectivity in Kombination<br />

mit neuen Lizensierungsmechanismen<br />

erschließt er den Nutzern<br />

neue und kosteneffiziente Applikationsszenarien.<br />

Seine Skalierbarkeit,<br />

Adaptierbarkeit und erstklassigen<br />

Leistungsparameter machen ihn zu<br />

einem hocheffektiven Produktionsprogrammer<br />

der nächsten Generation.<br />

Bei diesem wahren Feuerwerk<br />

an Innovationen liegt es auf<br />

der Hand, dass sich GÖPEL electronic<br />

mit dem FlashFOX auch für<br />

den productronica innovation award<br />

beworben hat.<br />

Auch die neue Generation des<br />

Inspektionsmoduls MultiEyeS plus<br />

für die THT-Bestückung wird die<br />

Aufmerksamkeit des Publikums<br />

auf sich ziehen. Dieses smarte<br />

System überwacht in Echtzeit die<br />

Anwesenheit von THT-Komponenten,<br />

Positionen, Farben, 2D-Codes<br />

und Texten. Dank modernster Bildund<br />

Beleuchtungstechnologien wird<br />

eine beeindruckende Bildqualität<br />

erreicht, so dass Fehler sicher<br />

erkannt werden und sofort korrigiert<br />

werden können. Optional bietet das<br />

System durch die Integration eines<br />

leistungsfähigen Laserbeamers eine<br />

benutzergeführte Assistenz bei der<br />

Bestückung durch Projektion von<br />

Informationen in das Sichtfeld des<br />

Bedieners. Außerdem werden durch<br />

diese Technologie auch die vom AOI<br />

detektierten Fehler bei der Bestückung<br />

direkt auf der Leiterplatte<br />

sichtbar gemacht. Das Inspektionsmodul<br />

für Bestückplätze geht damit<br />

einen weiteren Schritt in der industriellen<br />

Bildverarbeitung und bietet<br />

die Möglichkeit, Fertigungsprozesse<br />

weiter zu optimieren.<br />

In seinem Anspruch, den Kunden<br />

innovative und ressourcenschonende<br />

Inspektionslösungen<br />

zu bieten, setzt GÖPEL electronic<br />

auf leistungsstarke Features. Mit<br />

bewährten Methoden und wegweisenden<br />

Technologien steht dabei<br />

sowohl die Effizienz für den Anwender<br />

als auch die Qualität für dessen<br />

Produkte stets im Blickpunkt.<br />

So wird durch adaptierbare 360°<br />

Projektionen eine 3D Messung ohne<br />

Verschattungen garantiert, welche<br />

den Tiefblick selbst in enge Bauteilschluchten<br />

ermöglicht. Den Überblick<br />

und die volle Prozesskontrolle<br />

behält der Anwender zusätzlich<br />

durch eine zentrale Verifikation von<br />

Inspektionsergebnissen mit PILOT<br />

Supervisor sowie KI-unterstützter<br />

Klassifizierung mittels AI advisor.<br />

Mit dieser beeindruckenden Funktionalität<br />

geht GÖPEL electronic<br />

einen entscheidenden Schritt, um<br />

der Zukunft der autonomen Inspektion<br />

im Hinblick auf Prüfprogrammerstellung<br />

und Fehlerklassifikation<br />

ein bedeutendes Stück näher<br />

zu kommen. Unterstützend wirkt<br />

hier auch die Nutzung von Digitalen<br />

Zwillingen, sowohl von der zu produzierenden<br />

Baugruppe als auch<br />

vom AOI-System selbst. Ziel ist es<br />

dabei, ein Prüfprogramm schon<br />

vor der Produktion der ersten Baugruppe<br />

weitestgehend einsatzbereit<br />

zur Hand zu haben.<br />

Für kleinere und mittlere Fertigungsdienstleister<br />

dürfte ein weiteres<br />

Feature von PILOT AOI Version<br />

7 interessant sein: bei fehlenden<br />

Layoutdaten kann nun die<br />

AOI-Programmerstellung anhand<br />

eines Bareboards erfolgen, wodurch<br />

dem Anwender auch ohne Gerberdaten<br />

die preisgekrönte Funktion<br />

MagicClick zur Verfügung steht.<br />

Die neueste Version 4.9.0 der<br />

Systemsoftware SYSTEM CAS-<br />

CON wartet mit einer Vielzahl von<br />

Neuerungen für Embedded Test und<br />

Programmierung auf. Vom konfigurierbaren<br />

Production Inspector über<br />

die schnellere Ausführung von JAM/<br />

STAPL-Files auf SFX II-Controllern<br />

bis hin zum Visualisierungstool<br />

ViPX auf IC-Level – diese Version<br />

verspricht eine höhere Geschwindigkeit<br />

und Benutzerfreundlichkeit.<br />

Teil des Messeauftritts ist zudem<br />

die exzellente Komplettlösung BAR-<br />

CUDA VP230. Ohne aufwendige<br />

Konfiguration eines speziellen hauseigenen<br />

Testsystems ermöglicht sie<br />

das flexible Testen und Programmieren<br />

elektronischer Baugruppen mit<br />

und ohne JTAG/Boundary Scan. ◄<br />

56 4/<strong>2023</strong>


SPIRFLAME® PATENTIERTE MULTIZELLEN- ELEKTROLYSE USA: 5,421,504 / 6,561,409 / 5,688,199 / 4,206,029 / 4336122 / 4,113,601 / 3,957,618 / 5,217,507 EUROPE: 546,781 / 923,111 / 1,115,528 / 687,347 / 45,583 / 131,173 / 462,825 / 5,597 CANADA: 1,123,377 / 1,177,013 / 1,092,546 SINGAPORE: 839,024 WWW.SPIRFLAME.COM<br />

Gratis Muster abrufen -> celsi@spirig.com<br />

CelsiStrip ® Die CS können zum Beispiel auf den Bremssattel eines Hochleistungsfahrzeuges<br />

aufgeklebt werden. Dieser Bremszylinder hat im Testbetrieb<br />

eine maximale Oberflächentemperatur von 54°C erreicht. Die Temperaturwerte<br />

der weiss verbliebenen Felder wurden nie erreicht.<br />

SPIRIG<br />

SWITZERLAND<br />

www.spirflame.com<br />

CelsiStrip ®<br />

Irreversible Temperatur-Registrierung<br />

durch Dauerschwärzung.<br />

Vierzig Temperaturkombi im Bereich<br />

von +40 °C bis +260 °C (±1,5 %vE).<br />

Celsi®s immer ab Lager lieferbar.<br />

Auswahl -><br />

www.preise.spirig.com<br />

Micro-CelsiStrip ® Im rechts liegendem Micro-CS<br />

sind die ursprünglich weissen 60 und 71 °C Felder<br />

permanent schwarz verfärbt, also überschritten<br />

worden. Die 82 °C und höher wurden aber nie erreicht.<br />

40 43 46 49 54 60 66 71 77 82 88 93 99 104 110 116 121 127 132 138 °C<br />

143 149 154 160 166 171 177 182 188 193 199 204 210 216 224 232 241 249 254 260 °C<br />

Spirflame ®<br />

Die in der Heizleistung stufenlos einstellbare und sich selbst kalorienstabilisierende Spirflamme® besteht aus einem durch Elektrolyse<br />

von Wasser erzeugtem, präzisem JIT (just-in-time) 2:1 Wasserstoff / Sauerstoff Gemisch. Somit auch keine gefährliche Gaslagerung<br />

im Arbeitsbereich. Die Spirflamme® ist eine Konstant-Kalorienquelle. Die Werkstücktemperatur wird dadurch zu einer direkten Funktion<br />

der Flammeinwirkzeit. Der Wärmeübergang erfolgt ohne mechanischen Kontakt und ohne Einfluss der Oberflächenbeschaffenheit.<br />

Kalte Lötstellen gehören damit der Vergangenheit an.<br />

Videoclips mit weiteren<br />

Anwendungsbeispielen auf<br />

www.spirflame.com<br />

Mikroflamm-Generator zum Weich- und Hartlöten,<br />

Schweissen, Weichglühen -> Kanülenfertigung ...<br />

Spirflammen® Musterarbeiten erledigen wir kostenlos.<br />

Das Verschweissen von Thermoelementdrähten oder der Platin PT100- / PT1000<br />

mit den Anschlussdrähten, sei es in der Produktion oder bei der Reparatur, wird<br />

dank der konzentrierten Hitzezone stark vereinfacht. Im Bild Brazesilver® Lotstäbchen<br />

für die Reparatur einer gebrochenen K-Typ Thermoelementverbindung.<br />

Herstellung und Vertrieb:<br />

Spirig Ernest Dipl.-Ing.<br />

Hohlweg 1 Postfach 423 CH-8640 Rapperswil Schweiz<br />

Telefon: (+41) 55 222 6900 Fax: (+41) 55 222 6969<br />

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Qualitätssicherung<br />

Kostengünstiger Test von LEDs<br />

Halle A1.255<br />

SPEA GmbH<br />

www.spea.com<br />

SPEA stellt sein neues Testsystem T100L für den<br />

Test von LEDs auf der diesjährigen productronica aus.<br />

Der SPEA T100L bietet eine vollständige Erkennung<br />

von LED-Lichtdefekten. Er benötigt keine kostenintensiven<br />

Adapter mit Glasfaserkomponenten und reduziert<br />

so erheblich die Testkosten.<br />

Der Test von LEDs in Verbindung mit elektronischen<br />

Baugruppen ist ein komplexer Prozess mit hohen Anforderungen.<br />

Die Herausforderung beim Test besteht in<br />

der Variabilität der Lichtintensität und der Farbtemperatur<br />

und dem parallelen Test der Baugruppe bei<br />

gleichzeitiger Überprüfung der korrekten Position der<br />

einzelnen LEDs.<br />

Der T100L-LED-Tester ist das neueste System in der<br />

SPEA-Flying-Head-Serie. Die Flying-Scanner-Technologie<br />

erfasst und verarbeitet parallel Intensitäts- und<br />

Farbparameter jedes LED-Lichtpixels, sodass mehrere<br />

LED-Charakteristika in einem einzigen Prüflauf<br />

erfasst werden. Gemessen und geprüft werden Lichtintensität,<br />

Lichtstrom und -stärke, RGB-Werte, korrekte<br />

Positionierung, Farbton, Sättigung und Helligkeit,<br />

Farbtemperatur, Farbwiedergabeindex, Spektrum<br />

und dominante Wellenlänge. Auch ein LED-Binning-<br />

Test gehört zum Prüfablauf.<br />

Der Tester deckt einen Spektralbereich von 448 Bändern<br />

ab, die den Anforderungen entsprechend eingestellt<br />

werden können. Zudem bietet er eine große Auswahl<br />

an Filtern, die eine Feinabstimmung der Lichtstärke<br />

für verschiedene Anwendungsszenarien ermöglichen.<br />

Er testet zuverlässig die modernsten LED-Licht- und<br />

Multi-LED-Technologien und hält auch in der hochvolumigen<br />

Serienfertigung den Takt. ◄<br />

Automatisierungsmodule für die Mikroinspektion<br />

Excelitas Technologies ergänzt seine<br />

modulare Mikroskopie-Plattform Optem<br />

FUSION für Inspektionsanwendungen<br />

durch einen motorisierten Fokus, LED-<br />

Beleuchtungskomponenten und einen<br />

Plug&Play-Controller mit einer intuitiven<br />

grafischen Benutzeroberfläche für eine<br />

einfache Bedienung des gesamten skalierbaren<br />

Systems.<br />

Der Controller unterstützt zwei optische<br />

Achsen und kann mehrere Fokusmodule,<br />

Zoommodule oder Fokussierung und Zoom<br />

parallel steuern, ebenso wie die eingebundenen<br />

Beleuchtungen und weitere Komponenten.<br />

Ein SDK mit vielfältigen Funktionen<br />

ermöglicht die effiziente, zeitsparende<br />

Programmierung von Mikro-Inspektionssystemen<br />

vom Auftischgerät als Prototyp bis<br />

zum vollautomatisierten OEM-Inspektionssystem<br />

für industrielle Anwendungen mit<br />

hohem Durchsatz vom sichtbaren Spektrum<br />

bis in das kurzwellige Infrarot (SWIR).<br />

Konfigurierbare I/O-Ports und leistungsstarke<br />

Hardware gewährleisten die Erweiterbarkeit<br />

des Controllers für weitere<br />

Module wie Autofokus, einstellbare Objektive,<br />

Abstandsmesser oder den Hochgeschwindigkeitszoom<br />

FETURA+.<br />

Beispielanwendungen umfassen die Leiterplatteninspektion,<br />

Messtechnik, Hochpräzisionsbearbeitung,<br />

optoelektronische<br />

Montage, Bildgebung in Medizin- und Labortechnik<br />

und mehr.<br />

Das ebenfalls neue motorisierte Fokusmodul<br />

leistet eine schnelle, extrem feine<br />

Fokussierung über einen Stellweg von<br />

10 mm, der weitaus größer ist als bei herkömmlichen,<br />

piezobetriebenen Lösungen.<br />

Die hochwertige Ausführung gewährleistet<br />

eine zuverlässige schnelle Fokussierung<br />

über den gesamten Lebenszyklus<br />

anspruchsvoller Bildgebungsanwendungen<br />

mit hohen Taktraten. Wahlweise lassen<br />

sich eine koaxiale Beleuchtung oder ein<br />

Ringlicht einbinden. Die neuen Beleuchtungsmodule<br />

High Power LED und Ultra<br />

High Power LED zeichnen sich durch ein<br />

kompaktes Industrie-Design aus, das für<br />

eine hohe, gleichmäßige Beleuchtungsstärke<br />

optimiert ist. Der neue Controller<br />

ermöglicht die Software-Steuerung der<br />

LEDs für Pulsweitenmodulation und Konstantstromregelung.<br />

Excelitas Technologies, Corp.<br />

www.excelitas.com<br />

58 4/<strong>2023</strong>


Qualitätssicherung<br />

Sechsachs-Manipulator für die Halbleiterinspektion<br />

Der Sechachs-Manipulator von<br />

Steinmeyer Mechatronik kombiniert<br />

einen Kreuztisch mit einem Tripod<br />

und erzielt dadurch ein Höchstmaß<br />

an Präzision, Steifigkeit und Kompaktheit.<br />

Eine ideale Lösung für<br />

hochgenaue Inspektionssysteme<br />

in der Halbleiterindustrie.<br />

Hintergrund: Vor dem Vermessen<br />

bzw. Bearbeiten müssen Wafer und<br />

Optiken mikrometergenau ausgerichtet<br />

werden. Das erfordert kompakte<br />

Positionierlösungen, die kleine<br />

Stellwege von wenigen Millimetern<br />

beziehungsweise Grad zuverlässig<br />

und hochgenau realisieren.<br />

Mit dem Manipulator bietet Steinmeyer<br />

Mechatronik die passende<br />

Lösung. Das Dresdner Unternehmen<br />

ist ein etablierter Lieferant für<br />

Positioniersysteme in der Halbleiterinspektion<br />

und kennt die applikationsspezifischen<br />

Anforderungen<br />

genau. Der Manipulator zeichnet<br />

sich durch höchste Präzision<br />

im Submikrometerbereich sowie<br />

eine kompakte Bauweise aus und<br />

ist damit wie geschaffen für hochgenaue<br />

Ausrichtprozesse.<br />

Hochpräzise Halbleiterinspektion<br />

Der neue Manipulator besteht aus<br />

einem Kreuztisch in der Horizontalen<br />

sowie einem Tripod für Vertikalhub<br />

und zwei Kippungen und kombiniert<br />

damit die Stärken kartesischer<br />

und parallelkinematischer Konstruktionen<br />

in einem System. Die kartesische<br />

XY-Verstellung realisiert Verfahrwege<br />

von ±15 mm, die Vertikalachse<br />

des Tripods ist für Hübe<br />

von ±10 mm ausgelegt. Die rotatorischen<br />

Achsen Rx und Ry ermöglichen<br />

Kippungen um ±2°, die Drehung<br />

um die Vertikale Rz beträgt<br />

360°. Dank der Wiederholgenauigkeit<br />

von ±2,5 µm bzw. ±0,005°<br />

lassen sich sehr präzise Alignment-<br />

Ergebnisse erzielen – und das bei<br />

hohen Lasten bis 15 kg.<br />

Der Manipulator verfügt über eine<br />

zentrale Durchlichtöffnung von 250<br />

mm und kann für das Ausrichten von<br />

Wafern und Optiken eingesetzt werden.<br />

Für größere Wafer und Optiken<br />

sind Sonderausführungen umsetzbar.<br />

Anwendung findet der Manipulator<br />

u.a. beim Testing und Bonding<br />

auf Wafern und PCBs sowie<br />

für Kombinationen von optischer<br />

Inspektion und Bearbeitung, beispielsweise<br />

beim Chip-on-Board<br />

Bonding (Messmikroskop und Laserlöten).<br />

Ausführungen für Reinraum<br />

sind erhältlich.<br />

Seit mehr als 150 Jahren entwickelt<br />

und produziert Steinmeyer<br />

Mechatronik innovative, auf die<br />

jeweilige Anwendung perfekt zugeschnittene<br />

Positionierlösungen.<br />

Am Standort Dresden arbeiten alle<br />

Abteilungen – Entwicklung, Mechanik,<br />

Elektronik, Software, Fertigung,<br />

The Test Solution Company<br />

Montage, Messlabore, Testzentrum<br />

– vernetzt unter einem Dach. So<br />

können Synergien optimal genutzt<br />

und spezifische Kundenanforderungen<br />

schnell und unkompliziert<br />

realisiert werden.<br />

Steinmeyer<br />

Mechatronik GmbH<br />

www.steinmeyer.com<br />

www.meffert-mt.de | sales@meffert-mt.de<br />

Messe München<br />

Nov. 14-17, <strong>2023</strong><br />

Booth A1.530<br />

mmt gmbh | Meffert Microwave Technology<br />

4/<strong>2023</strong><br />

59


Qualitätssicherung<br />

Schnelle doppelseitige Inspektion<br />

Auf der productronica <strong>2023</strong> zum ersten Mal zu sehen: die iS6059 Double-Sided Inspection –<br />

hier noch verhüllt zusammen mit der iS6059 PCB Inspection Plus<br />

Halle A2.177<br />

Viscom AG<br />

www.viscom.com<br />

Die Viscom AG präsentiert auf<br />

der productronica vom 14. bis 17.<br />

November <strong>2023</strong> in München zum<br />

ersten Mal ihr neuestes Highend-<br />

System iS6059 Double-Sided<br />

Inspection. Besucherinnen und<br />

Besucher der Weltleitmesse für Elektronikfertigung<br />

können in Halle A2,<br />

am Stand 177 von Viscom, anhand<br />

seiner Besonderheiten mehr über die<br />

Vorteile der gleichzeitigen optischen<br />

Baugruppenprüfung von oben und<br />

von unten erfahren.<br />

Die iS6059 Double-Sided Inspection<br />

ist mit zwei hochmodernen<br />

Sensorköpfen ausgestattet, die auf<br />

separaten Verfahreinheiten Bilder<br />

und 3D-Höheninformationen aufnehmen,<br />

um ober- und unterseitige<br />

Fehler zuverlässig zu finden.<br />

Der Hintergrund: Wegen der hohen<br />

Ströme, die bei Anwendungen in<br />

Bereichen wie Elektrofahrzeuge,<br />

Ladeinfrastruktur oder erneuerbare<br />

Energien fließen, kommt insbesondere<br />

hier weiterhin die Durchsteckmontage<br />

zum Einsatz. Zusätzlich<br />

zur Bauteilprüfung auf der Oberseite<br />

muss auf der Unterseite entsprechend<br />

genauestens erkannt<br />

werden, ob ein Pin etwa komplett<br />

fehlt, dieser vorhanden aber nicht<br />

verlötet ist, die Lötung womöglich<br />

vom Gesamtvolumen her unvollständig<br />

oder der Pin zu kurz ist.<br />

Auch lötfrei eingepresste Komponenten<br />

(Press-Fit) können mit der<br />

iS6059 Double-Sided Inspection<br />

Über Viscom<br />

Die 1984 gegründete Viscom<br />

AG gehört im Bereich der Baugruppeninspektion<br />

in der Elektronikfertigung<br />

zu den führenden<br />

Anbietern weltweit. Das Unternehmen,<br />

mit Hauptsitz und Fertigungsstandort<br />

in Hannover, entwickelt,<br />

produziert und vertreibt<br />

hochwertige Inspektionssysteme<br />

aus den Bereichen AOI, SPI, AXI,<br />

MXI, Bondinspektion sowie CCI<br />

für die Schutzlackinspektion. In<br />

punkto Genauigkeit und Schnelligkeit<br />

setzen die Systeme aus<br />

Hannover Maßstäbe.<br />

Das Produktspektrum umfasst<br />

die komplette Bandbreite der<br />

optischen Inspektion und Röntgenprüfung<br />

für kleine und mittelständische<br />

Unternehmen sowie<br />

die Großserienfertigung.<br />

Die Systeme von Viscom werden<br />

bei der 100%igen automatischen<br />

Inspektion von elektronischen<br />

Baugruppen eingesetzt,<br />

wie zum Beispiel in der Produktion<br />

von Automobilelektronik, der<br />

Luft- und Raumfahrttechnik oder<br />

bei der Fertigung von Telekommunikationselektronik.<br />

Im Fokus<br />

der Produktentwicklung stehen<br />

einer genauen Inspektion unterzogen<br />

werden. Pinlängen z. B. lassen<br />

sich exakt vermessen und in Profilen<br />

ausgeben.<br />

Ein weiteres Einsatzgebiet für die<br />

iS6059 Double-Sided Inspection sind<br />

z.B. unterschiedliche Anwendungen<br />

aus dem Bereich der Fahrzeugelektronik<br />

mit doppelseitiger SMD-Bestückung.<br />

Bei Komponenten wie etwa<br />

einem smarten Einpark-Assistenten<br />

für Personenkraftwagen durchläuft<br />

eine bestückte Seite den Lötprozess,<br />

wird gewendet und muss,<br />

während die zweite Seite nach ihrer<br />

Bestückung verlötet wird, einwandfrei<br />

ein erneutes Aufschmelzen der<br />

Lötungen im Ofen überstehen. Die<br />

iS6059 Double-Sided Inspection<br />

prüft abschließend zuverlässig beide<br />

Seiten. Die iS6059 Double-Sided<br />

Inspection lässt sich wie andere Viscom-Systeme<br />

umfassend vernetzen.<br />

Am Messestand kann man sich z.<br />

B. diverse Features der modularen<br />

Plattform vConnect von Viscom zeigen<br />

lassen, die von standortunabhängiger<br />

Predictive Maintenance<br />

über Cloud-Lösungen und zentral<br />

gesteuerte IT-Services bis hin zur<br />

statistischen Prozesskontrolle jede<br />

Menge zu bieten hat. Weitere Viscom-Inspektionssysteme,<br />

die auf<br />

der productronica zu sehen sind:<br />

iS6059 PCB Inspection Plus (3D-<br />

AOI), iX7059 PCB Inspection XL (3D-<br />

AXI), X8011-III (3D-MXI), X7056-II<br />

(3D-AOI und 3D-AXI kombiniert) und<br />

S6053BO-V (3D-Bond). Die Themen<br />

Prüfprogrammerstellung und<br />

Verifikation mit Hilfe von künstlicher<br />

Intelligenz sind bei Viscom ebenfalls<br />

fest eingeplant, genauso wie Lotpasten-<br />

und Schutzlackinspektion. ◄<br />

zudem kundenspezifische Systementwicklungen<br />

sowie die<br />

Vernetzung mit anderen Fertigungsprozessen<br />

für Smart-Factory-Anwendungen.<br />

Um dies zu<br />

erreichen, investiert die Viscom<br />

AG verstärkt in die eigene Software-<br />

und Hardware-Entwicklung,<br />

die immer wieder neue Standards<br />

in der Inspektionstechnologie<br />

definiert.<br />

Der internationale Vertrieb<br />

erfolgt über ein breites Netz aus<br />

eigenen Niederlassungen, Applikationszentren,<br />

Servicestützpunkten<br />

und Repräsentanten.<br />

Ein Serviceteam aus eigenen<br />

Technikern und Anwendungsspezialisten<br />

nimmt die Viscom-<br />

Anlagen weltweit in Betrieb und<br />

bietet Instandhaltung, Umbau<br />

und Modernisierung aus einer<br />

Hand. Darüber hinaus werden<br />

systemspezifische Schulungen<br />

für Bediener, Programmierer und<br />

das Wartungspersonal der Kunden<br />

angeboten. Dabei stellen<br />

erfahrene Ingenieure und Techniker<br />

aus Applikation und Service<br />

ihr Expertenwissen den Teilnehmern<br />

zur Verfügung.<br />

60 4/<strong>2023</strong>


Qualitätssicherung<br />

Hochpräzise Mehrkanal-<br />

Messfühler-Plattform mit sehr<br />

breitem Temperaturbereich<br />

Japanische Präzision seit 1935<br />

Hochpräzise<br />

Flying Probe<br />

Tester<br />

LumaSense Technologies GmbH<br />

an Advanced Energy Company<br />

info@aei.com<br />

www.advancedenergy.com/de/<br />

4/<strong>2023</strong><br />

Advanced Energy Industries, Inc. hat seine<br />

Luxtron FluorOptic Thermometrie (FOT) Familie<br />

um eine hochintegrierte Wandlerplattform<br />

erweitert, die präzise Messungen von extrem<br />

niedrigen bis hin zu extrem hohen Temperaturen<br />

bietet.<br />

Das neue Luxtron-M-1100-System ist ideal<br />

für plasmagestützte Depositions- und Ätzprozesse<br />

von Halbleitern und arbeitet von -200<br />

°C, dem Beginn des kryogenen Bereichs, bis<br />

hin zu „Hot-Chuck“-Temperaturen von +450<br />

°C mit einer branchenführenden Genauigkeit<br />

von +/- 0,1 K und einer Stabilität von +/- 0,05 K.<br />

Die Integration von fünf Kanälen ermöglicht die<br />

Überwachung mehrere Sonden über einen einzigen<br />

Konverter, während flexible Kommunikationsausgänge<br />

eine digitale Überwachung, Aktualisierung<br />

und Systemintegration vereinfachen.<br />

„Eine genaue Überwachung über einen breiten<br />

Temperaturbereich ist von entscheidender<br />

Bedeutung, da Halbleiterhersteller die komplexen<br />

Ätz- und Depositionsanforderungen für Fertigungsprozesse<br />

der nächsten Generation erfüllen<br />

müssen“, sagte dazu Dhaval Dhayatkar, VP<br />

und General Manager des Bereichs CSC bei<br />

Advanced Energy. „Das Luxtron M-1100 baut<br />

unsere Führungsposition in der hochpräzisen,<br />

phosphorbasierten, faseroptischen Thermometrie<br />

weiter aus und erfüllt die Anforderungen<br />

unserer Kunden, ihren Messaufwand zu minimieren<br />

und eine Integration mit Überwachungsund<br />

Steuersystemen zu ermöglichen.“<br />

Hierfür verwenden Luxtron FOT Messsysteme<br />

faseroptische Sonden mit Phosphor-Messfühler-technologie<br />

und kombinieren Hochleistungswandler<br />

mit einer fortschrittlichen Lichtquelle,<br />

einem proprietären Softwarealgorithmus und<br />

rauscharmen Verstärkerschaltungen.<br />

Das Luxtron M-1100 ist das erste Modell, das<br />

sowohl über analoge als auch über EtherCAT-<br />

Kommunikations-Schnittstellen verfügt.<br />

Der neue Wandler vereinfacht die Implementierung<br />

durch einfache Wandmontage an der<br />

Seite des zu überwachenden Systems. Ingenieurteams<br />

von Advanced Energy arbeiten weltweit<br />

eng mit OEMs zusammen, um kundenspezifische<br />

Messfühler für modernste Anwendungen<br />

zu entwickeln und stetig zu verbessern. ◄<br />

61<br />

4-Draht<br />

Messungen<br />

bereits bei<br />

Pads ab<br />

Ø 28 μm!<br />

Mehr Informationen erhalten Sie hier:<br />

HIOKI EUROPE GmbH<br />

Helfmann-Park 2<br />

65760 Eschborn<br />

hioki@hioki.eu<br />

www.hioki.eu


Qualitätssicherung<br />

Beschleunigte Innovationen<br />

in der Elektronikfertigung<br />

Auf der productronica <strong>2023</strong> vom 14. bis 17. November zeigt Keysight seine Demos an Stand A1/576.<br />

Digitale Konformitäts- und<br />

HF-Tests<br />

• Die neuen Oszilloskope der<br />

Infiniium UXR-B- und MXR-B-<br />

Serie bieten eine neue Dimension<br />

der Geschwindigkeit.<br />

Auf der productronica <strong>2023</strong> wird<br />

Keysight sein Lösungsportfolio zur<br />

Beschleunigung von Innovationen<br />

in der Elektronikfertigung vorstellen.<br />

Keysight ermöglicht es Innovatoren,<br />

die Grenzen der Technik<br />

zu erweitern, indem sie Herausforderungen<br />

in den Bereichen<br />

Design, Emulation und Test schnell<br />

lösen, um die besten Erfahrungen<br />

in der Elektronikfertigung zu schaffen.<br />

Ganz gleich, ob es um Tests<br />

in den Bereichen IIoT-Netzwerke<br />

für Industrie 4.0, E-Mobilität oder<br />

autonomes Fahren, HF-Komponenten<br />

oder digitale Compliance<br />

geht, Keysight beschleunigt Innovationen<br />

mit intelligenten Erkenntnissen,<br />

die Risiken reduzieren und<br />

die Markteinführung beschleunigen.<br />

Halle A1.576<br />

Keysight Technologies<br />

www.keysight.com<br />

Am Stand 576 in Halle A1 werden<br />

Keysight Experten die folgenden<br />

Demos vorstellen:<br />

In-Circuit-Test und Handling von<br />

Leiterplatten<br />

• Der hochdichte In-Circuit-Test<br />

(ICT) Keysight i3070 Serie 7i<br />

E9988GL verfügt über die neuesten<br />

Quad-Density-Pin-Karten,<br />

die bis zu 5760 Testknoten auf<br />

engem Raum zur Verfügung stellen<br />

können. Dadurch können Hersteller<br />

die steigenden Testanforderungen<br />

für die Bestückung großer<br />

Leiterplatten (PCBA) wirtschaftlich<br />

erfüllen.<br />

• Das Medalist i3070 In-Circuit Test<br />

(ICT) System ist ein 19“-Rack-<br />

Handler für parallele In-Circuit-<br />

Tests an Leiterplatten, die auf<br />

Transportbändern durch den<br />

Handler geführt werden. Die<br />

Multifunktionalität des Handlers<br />

beruht auf der Tatsache, dass<br />

der modulare MFT 19 Konfigurationen<br />

mit einer Spur, zwei<br />

Spuren, einem Segment, zwei<br />

Segmenten, einem Schacht und<br />

zwei Schächten bietet, was eine<br />

Steigerung des Durchsatzes um<br />

das bis zu Vierfache im Vergleich<br />

zu einem Standard-Einspurtester<br />

ermöglicht.<br />

Kombination von In-Circuit-Test<br />

(ICT) und Funktionstest (FCT)<br />

• Das Keysight i7090 Board Test<br />

System bietet den Kunden die<br />

Flexibilität, die Testabdeckung<br />

von ICT und FCT zu kombinieren<br />

und zu optimieren. Es bietet ein<br />

effizienteres Gleichgewicht zwischen<br />

Durchsatz und Testabdeckung<br />

und hilft den Kunden, die<br />

Testkosten zu verbessern.<br />

Software zur Testautomatisierung<br />

• PLM-Ökosysteme (Product Life<br />

Cycle Management) sind das<br />

Rückgrat der Produktentwicklung,<br />

mit vielen miteinander verbundenen<br />

Systemen, die umfassende<br />

Tests zu einer Herausforderung<br />

machen. Eggplant<br />

zeichnet sich dadurch aus, dass<br />

es sich an verschiedene CAD-/<br />

PLM-Umgebungen anpasst,<br />

Rich- und Thin-Client-Tests mit<br />

Anpassungen umfassend automatisiert<br />

und uneingeschränktes<br />

Testen von 3D-Bewegt bildern<br />

und PLM-Funktionsbewertung ermöglicht.<br />

Keysight wird auch die<br />

PathWave Testautomatisierungssuite<br />

vorführen, die im Vergleich<br />

zu herkömmlichen Testautomatisierungs-<br />

und Analyse werkzeugen<br />

erhebliche Kosten- und<br />

Zeitvorteile bietet.<br />

Big Data-Analytik<br />

• Durch die Kombination von Testund<br />

Messkompetenz mit Data Science<br />

und Big Data Engineering<br />

bietet die PathWave Manufacturing<br />

Analytics-Plattform umsetzbare<br />

Erkenntnisse für jede Ebene<br />

des Unternehmens in der intelligenten<br />

Fabrik der Zukunft. Verbesserte<br />

Ausbeute, weniger Nachprüfungen<br />

und Handling sowie<br />

geringere Kosten durch schlechte<br />

Qualität dank fortschrittlicher Big<br />

Data-Analysen.<br />

• Besucher erfahren, wie sie mehrere<br />

Messparameter mit einer<br />

einzigen Verbindung erfassen<br />

können, einschließlich Rauschzahl,<br />

Fehlervektorgröße (EVM),<br />

Nachbarkanalleistungsverhältnis<br />

(ACPR) und Standard-S-Parameter.<br />

Mehrkanalige SMU<br />

• Neu auf dem Keysight-Stand<br />

in diesem Jahr ist die neueste<br />

SMU-Lösung (Source Measurement<br />

Unit), die den wachsenden<br />

Anforderungen an die Standfläche<br />

gerecht wird. Die SMU-<br />

Lösung PZ2100 bietet Lösungen<br />

für Design, Test und Validierung.<br />

Tests von IoT-Geräten<br />

• Das Keysight NB-IoT- und LTE-<br />

M-Signaltestgerät kann bei der<br />

Lösung von Testherausforderungen<br />

in der Fertigung helfen.<br />

Labormessgeräte der nächsten<br />

Generation<br />

• Die Laborlösungen von Keysight<br />

bieten ein breites Spektrum an<br />

Stromversorgungs- und Messlösungen,<br />

von zuverlässigen<br />

TrueVolt-Digitalmultimetern und<br />

der MegaZoom- Technologie in<br />

InfiniiVision-Oszilloskopen und<br />

kompakten Mehrkanal-Stromversorgungen<br />

bis hin zu vielseitigen<br />

Datenerfassungs systemen<br />

mit Digitizern und Solid-State-<br />

Multiplexer-Modulen. Dazu<br />

gehören bewährte Lösungen,<br />

wie das 6,5-stellige Multimeter,<br />

oder die neueste Batterietest-,<br />

Profiler- und Emulationslösung<br />

von Keysight. ◄<br />

62 4/<strong>2023</strong>


29. + 30. November <strong>2023</strong><br />

Jena, Thüringen<br />

www.w3-fair.com<br />

10<br />

Jahre<br />

Jubiläum<br />

W3+ Fair Wetzlar<br />

13. + 14. März 2024


Produktion<br />

Elektrische Verbindungen und<br />

Komponentenschutz aus einer Hand<br />

Gewohnt kunden- und lösungsorientiert präsentiert sich WERNER WIRTH auf der productronica <strong>2023</strong> in München.<br />

Eine Besonderheit stellt das<br />

25-jährige Hotmelt-Moulding-<br />

Jubiläum dar. Neben der Expertise<br />

des formgebenden Vergusses<br />

stellt der Hamburger Kompetenzund<br />

Lösungspartner für Elektronik<br />

noch weitere Produkte und Dienstleistungen<br />

seines Portfolios vor:<br />

von Standardsteckern, polymeren<br />

Werkstoffen über Coating- und Dispensing-Lösungen<br />

bis hin zur Entwicklung<br />

von kundenspezifischen<br />

Steckern.<br />

Halle A2.159<br />

WERNER WIRTH GmbH<br />

www.wernerwirth.com<br />

Die internationale Leitmesse<br />

stellt eine ideale Plattform dar, um<br />

einem breiten Publikum wegweisende<br />

Technologien und Produkte<br />

vorzustellen.<br />

Messebesucher können sich auf<br />

das gesamte Leistungsportfolio der<br />

Werner Wirth Unternehmensgruppe<br />

freuen, das den Anforderungen<br />

der Elektronikindustrie und deren<br />

stetigen Wandel gerecht wird und<br />

darüber hinaus sogar selbst Innovationen<br />

vorantreibt.<br />

Hotmelt-Moulding-Lösungen<br />

– maximaler Schutz für<br />

elektronische Komponenten<br />

Werner Wirth ist seit 25 Jahren<br />

als starker Partner im Bereich Hotmelt<br />

Moulding am Markt bekannt<br />

und kommt besonders dann ins<br />

Spiel, wenn die Anforderungen<br />

der Kunden extrem herausfordernd<br />

sind. Das Unternehmen bietet das<br />

Hotmelt-Moulding-Verfahren nicht<br />

nur als Dienstleistung, sondern verkauft<br />

auch die Polymeren Werkstoffe,<br />

die Werkzeuge und die Verarbeitungstechnik.<br />

Weltweit sind<br />

Hotmelt-Moulding-Maschinen des<br />

Hamburger Familienunternehmens<br />

in Kundenapplikationen installiert.<br />

Die Vorteile dieses Verfahrens können<br />

Interessierte direkt am Messestand<br />

(Halle A2.159) kennenlernen,<br />

auf dem die WW TM 4500<br />

mit Extruder ausgestellt und vorgeführt<br />

wird.<br />

Steckerlösungen: Vom Standard<br />

bis zum individuellen Produkt<br />

Das Stecker-Portfolio der Werner<br />

Wirth Unternehmensgruppe reicht<br />

vom Zierick Wire-to-Board, Wireto-Wire<br />

und Board-to-Board bis hin<br />

zu kundenspezifischen E-Bike-Steckern,<br />

welche die Mobilitätswende<br />

mit vorantreiben, aktuelle Standards<br />

einhalten und hohe Leistung<br />

gewährleisten.<br />

Conformal Coating –<br />

Langlebiger Schutz<br />

für Leiterplatten<br />

Für die spezifischen Anforderungen<br />

von Dosier- und Beschichtungs-<br />

Anwendungen bietet das Hamburger<br />

Unternehmen die Produktionsanlage<br />

WW Alpha 6. Die kompakte<br />

Verarbeitungsplattform zeichnet sich<br />

durch eine sehr hohe Benutzerfreundlichkeit,<br />

Präzision und Wiederholungsgenauigkeit<br />

in der Applikation<br />

aus und bietet unterschiedliche<br />

Auftragsmethoden wie Sprühen,<br />

Dispensen, Jetten oder Film-<br />

Coaten. Von den Vorzügen der<br />

Maschinentechnik und den Verfahren<br />

können sich die Messebesucher<br />

am Messestand von Werner Wirth<br />

live überzeugen.<br />

Polymere Werkstoffe<br />

für alle Anwendungen<br />

von Bostik und Elantas<br />

Neben der Maschinentechnik<br />

für den Schutz von Leiterplatten<br />

und elektronischen Bauteilen bietet<br />

Werner Wirth auch die passenden<br />

Polymeren Werkstoffe. Von Thermoplasten<br />

von Bostik für Hotmelt-<br />

Moulding-Anwendungen bis hin zu<br />

Schutzlacken und Gießharzen von<br />

Elantas für Conformal Coating und<br />

Potting-Lösungen erhalten Kunden<br />

anwenderspezifische Vergussmaterialien<br />

für bestmöglichen Komponentenschutz.<br />

◄<br />

64 4/<strong>2023</strong>


Produktion<br />

Fertigung durch Mikro-3D-Druck<br />

mit microArch S240 ergänzt<br />

Mikroproduktion<br />

in h .ȯchster<br />

Pr .ȧzision ochster<br />

azision<br />

Die 3D-Drucker von<br />

BMF – Boston Micro<br />

Fabrication<br />

www.bmf3d.com<br />

Der 3D-Fertigungsspezialist<br />

BANTLE 3D in Fluorn-Winzeln<br />

bearbeitet Metall und Kunststoff<br />

mit modernen Verfahren. Ab sofort<br />

erhalten die Kunden auch hochpräzise<br />

Mikroteile aus einem 3D-Drucker<br />

von Boston Micro Fabrication<br />

(BMF), die ultrahohe Präzision<br />

erfordern.<br />

Der microArch S240 beruht auf<br />

dem patentierten Verfahren der<br />

Projektionsmikro-Stereolithografie<br />

(PµSL) von BMF. Damit lassen<br />

sich Versuchs- und Kleinserienteile<br />

mit höchster Auflösung, Genauigkeit<br />

und Präzision herstellen.<br />

Als Andy Bantle 2020 in die Selbständigkeit<br />

startete, hatte er ein<br />

klares Ziel vor Augen: „Wir wollen<br />

unseren Kunden die Vorteile<br />

der 3D-Bearbeitungstechnologien<br />

von der Konstruktion und CAM-Programmierung<br />

über Automatisierung,<br />

Betriebsmittel- und Vorrichtungsbau<br />

bis zur Drei- und Fünfachsbearbeitung<br />

erschließen“, sagt der Jungunternehmer.<br />

Inzwischen beschäftigt<br />

er zehn Mitarbeiter, bietet Dienstleistungen<br />

von Entwicklung bis Fertigung<br />

an aktuellen Fünfachs-Bearbeitungszentren,<br />

einem Dreh-Fräszentrum,<br />

im Laser-Sintern und Qualitätsprüfungen<br />

an einer 3D-Koordinatenmessmaschine<br />

an. Nun<br />

ergänzt Bantle3D das Portfolio durch<br />

mikropräzisen 3D-Druck mit einem<br />

microArch S240 System von BMF.<br />

„Damit lassen sich in drei Tagen Prototypen<br />

herstellen, auf die man drei<br />

Monate warten muss, wenn sie wie<br />

üblich im Hochpräzisions-Spritzguss<br />

produziert werden“, berichtet Andy<br />

Bantle. In einem Bauraum von 100<br />

x 100 x 75 mm stellt er aktuell 250<br />

Mikrobauteile von einem Millimeter<br />

Umfang in einem Arbeitsgang her.<br />

Nach einem Spontankauf auf der<br />

vergangenen Fachmesse Formnext<br />

in Frankfurt und der Installation<br />

durch BMF konnte er mit dem<br />

flexiblen 3D-Drucker und den verschiedenen<br />

Materialien ein halbes<br />

Jahr Erfahrungen sammeln.<br />

Viele Parameter von Druckgeschwindigkeit<br />

bis Materialverteilung<br />

lassen sich aufgabenspezifisch<br />

anpassen, um die Werkstücke<br />

in optimaler Qualität zu drucken.<br />

Der vorhandene Kundenstamm reagiert<br />

begeistert. „Wir sind der einzige<br />

Anbieter in Süddeutschland für<br />

Mikroteile aus dem microArch S240“,<br />

sagt Andy Bantle. „Das spricht sich<br />

bei Kunden aus der Elektronik, Kosmetik,<br />

Medizin- und Labortechnik<br />

schnell herum.“<br />

Für rund drei Wochen ist der<br />

mikropräzise 3D-Drucker nun mit<br />

einem interessanten Großprojekt<br />

ausgelastet: „Rund 200 verschiedene<br />

Bauteile einer kompletten<br />

mechanischen Armbanduhr werden<br />

gedruckt und nachbearbeitet“,<br />

freut sich Andy Bantle. Er denkt<br />

bereits an den weiteren Ausbau seines<br />

erfolgreichen Fertigungsunternehmens.<br />

Dafür fehlt allerdings der<br />

Platz, der in den kommenden Jahren<br />

mit einem Neubau geschaffen<br />

werden soll. ◄<br />

BMF erreichen Auflösungen<br />

von 2 bis 10 µm<br />

bei Toleranzen von +/-<br />

10 bis 25 µm mit vielen<br />

Polymer- und Keramikmaterialen<br />

für Serienteile oder<br />

Prototypen.<br />

Interessiert?<br />

Muster, Versuchsteile<br />

oder unverbindliche<br />

Beratung gibt es hier:<br />

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Besuchen Sie uns auf der<br />

Frankfurt am Main, 07. - 10. 11. <strong>2023</strong><br />

Halle 11.1 an Stand B38!<br />

4/<strong>2023</strong> 65


Produktion<br />

Industrielle Digitalisierung<br />

sollte kein Selbstzweck sein<br />

Mitglieder des Smart Electronic Factory e.V. haben das Wertschöpfungspotenzial der Digitalisierung beleuchtet.<br />

© AdobeStock/Blue Planet Studio<br />

SEF Smart Electronic Factory e.V.<br />

www.SmartElectronicFactory.de<br />

Die Digitalisierung in Fabriken ist<br />

nur dann sinnvoll, wenn es auch tatsächlichen<br />

Bedarf und Wertschöpfung<br />

in der Praxis gibt. Sie sollte kein<br />

Selbstzweck sein. Mitglieder des<br />

SEF Smart Electronic Factory e.V.<br />

(www.SmartElectronicFactory.de)<br />

beleuchten in diesem Artikel, welche<br />

Voraussetzungen in produzierenden<br />

Unternehmen für eine wertschöpfende<br />

Digitalisierung gegeben<br />

sein müssen. Zudem zeigen<br />

sie auf, an welchen Stellen digitale<br />

Lösungen entlasten können<br />

und welche Trends sich aktuell<br />

heraus kristallisieren.<br />

An der Digitalisierung<br />

führt kein Weg vorbei<br />

Doch stehen gerade mittelständische<br />

Produktionsbetriebe häufig<br />

vor der Frage, welche Schritte sie<br />

diesbezüglich wann und wie unternehmen<br />

sollten. Denn digitale Transformation<br />

ist kein einmaliges Projekt,<br />

sondern fortlaufend und mehrstufig<br />

umzusetzen. Steffen Rattke, Leiter<br />

PreSales bei German Edge Cloud,<br />

hält Unternehmen dazu an, schnell<br />

herauszufinden, wo das Wertschöpfungspotenzial<br />

liegt, und weist darauf<br />

hin, dass ohne Digitalisierung der<br />

Produktivitätsfortschritt stagnieren<br />

wird und die Wettbewerbsfähigkeit<br />

nur schwerlich aufrecht zu erhalten<br />

ist. „Ebenso werden ohne digitale<br />

Prozesse, die insbesondere<br />

für größere Unternehmen ab 2024<br />

verpflichtenden Nachhaltigkeitsnachweise<br />

(ESG) nicht umsetzbar<br />

sein“, sagt Steffen Rattke und<br />

fährt fort: „Transformations-Prozess<br />

bedeutet jedoch, dass die Digitalisierung<br />

kein Big Bang-Projekt ist,<br />

sondern Step by Step und somit in<br />

gezielten, kalkulierbaren Projekten<br />

erfolgen sollte. Vereine wie der SEF<br />

können hier wertvolle Unterstützung<br />

leisten.“<br />

Jonas Barth, Wissenschaftlicher<br />

Mitarbeiter am Institut für Produktionsmanagement,<br />

Technologie<br />

und Werkzeugmaschinen (PTW),<br />

unterstreicht: „Grundsätzlich ist es<br />

wichtig, dass Prozesse zunächst<br />

schlank und stabil sind, bevor sie<br />

digitalisiert werden. Ansonsten hat<br />

man einen schlechten digitalen Prozess.<br />

Somit ist eine systematische<br />

Überlegung wichtig, wo Digitalisierung<br />

einen Mehrwert liefern kann.“<br />

Das Ziel sollte dabei nicht aus<br />

den Augen verloren und gezielte<br />

Kosten-Nutzen-Überlegungen<br />

sollten angestellt werden. Es ist eine<br />

schlanke Digitalisierung in der Pro-<br />

66 4/<strong>2023</strong>


duktion anzustreben und auch auf<br />

die Akzeptanz der Mitarbeitenden<br />

zu achten. Jonas Barth sagt: „Der<br />

größte Mehrwert kann durch Digitalisierung<br />

geschöpft werden, wenn<br />

der Prozess fähig ist und wenn Mitarbeitende<br />

die digitalen Lösungen<br />

verstehen und helfen, diese weiterzuentwickeln.“<br />

Ines Thurner, CEO der CONVANIT<br />

GmbH & Co. KG empfiehlt, dass sich<br />

Verantwortliche in Unternehmen<br />

genau überlegen, an welchen Stellen<br />

eine Digitalisierung am meisten<br />

Sinn ergibt. Die Expertin erklärt:<br />

„Digitalisierung ist dann richtig,<br />

wenn sie Probleme löst oder Prozesse<br />

nachhaltig vereinfacht, nicht<br />

um einem Digitalisierungstrend zu<br />

folgen.“ Ines Thurner betont, dass<br />

sich digitale Technologien in Unternehmen<br />

auf Bereiche mit dem größten<br />

Wertschöpfungspotenzial fokussieren<br />

sollten.<br />

Mit Digitalisierung dem<br />

Fachkräftemangel begegnen<br />

Das größte Wertschöpfungspotenzial<br />

der Digitalisierung sieht Prof.<br />

Dr. Gerrit Sames der Technische<br />

Hochschule Mittelhessen (THM) im<br />

Elektronische Bauteile und<br />

Platinen müssen immer größeren<br />

Anforderungen standhalten,<br />

wie z.B. hoher Feuchtigkeit,<br />

extremen Temperaturen,<br />

mechanischen Belastungen<br />

und chemischen Einflüssen.<br />

Unsere Produkte garantieren<br />

einen hochwirksamen Schutz<br />

empfindlicher Elektronik wie<br />

beispielsweise bestückte<br />

Leiterplatten (PCB‘s), Sensoren<br />

oder Module. Mit unseren<br />

Produktion<br />

weitesten Sinne in der Nutzung digitaler<br />

Technologien in den administrativen<br />

Bereichen: „Durch gängige<br />

medienbruchfreie Geschäftsprozesse<br />

durch schon heute vorhandene<br />

Software-Lösungen reduzieren<br />

Aufwände, minimieren Fehler<br />

und erhöhen die Reaktionsgeschwindigkeit.<br />

Routineaufgaben im<br />

Front- und im Back-Office lassen<br />

sich durch Robotic Process Automation<br />

effizient erledigen und tragen<br />

zur Linderung des Fachkräftemangels<br />

bei.“<br />

Produzierende Betriebe stehen<br />

der Herausforderung gegenüber,<br />

dass es zu wenig verfügbare Arbeitskräfte<br />

für diverse Tätigkeiten gibt.<br />

„Für unseren Bereich, die Elektronikindustrie,<br />

sehe ich daher großes<br />

Potenzial im Bereich der Automatisierung.<br />

Wir müssen den Fokus<br />

darauf legen, um den Fachkräftemangel<br />

auszugleichen. Gleichzeitig<br />

hilft uns die Automatisierung,<br />

die Produktivität in der heute<br />

sehr dynamischen, von Schnelligkeit<br />

und Veränderungen geprägten<br />

Fertigung hochzuhalten“, sagt Gerd<br />

Ohl, Geschäftsführer der Limtronik<br />

GmbH.<br />

ELANTAS Europe -<br />

Schutz empfindlicher Elektronik<br />

Produktreihen Bectron ® und<br />

Elan-glue ® bieten wir ein<br />

umfangreiches Sortiment an:<br />

• Conformal Coatings<br />

(Dünnschicht- und Dickschichtlacke)<br />

speziell zum<br />

Schutz von PCB‘s<br />

• Verguss- & TIM-Materialien<br />

für Anwendungen in der<br />

Elektronikindustrie<br />

• Isolier-Heißkleber<br />

zum Beschichten, Kleben und<br />

als Vibrationsschutz<br />

• Klebstoffe<br />

(1k & 2k) zum Verbinden,<br />

Dichten und Schutzversiegeln<br />

von elektronischen und<br />

industriellen Anwendungen<br />

ELANTAS Europe GmbH<br />

Grossmannstr. 105<br />

20539 Hamburg, Germany<br />

bectron.elantas.europe@altana.com<br />

www.elantas.com/europe<br />

Heike Vocke, Geschäfts führerin<br />

der iSAX GmbH & Co. KG, unterstreicht,<br />

dass produzierende<br />

Unternehmen im Mittelstand vor<br />

der Herausforderung stehen, ihre<br />

Wettbewerbsfähigkeit auch bei<br />

steigender Variantenvielfalt und<br />

einem wachsenden Fachkräftemangel<br />

zu sichern. Hierfür sind<br />

transparente, durchgängige und<br />

effiziente Prozesse unerlässlich.<br />

„In unserem Verständnis ist digitale<br />

Transformation kein Selbstzweck.<br />

Sie sollte einem langfristigen<br />

Ziel dienen und sowohl<br />

ökonomische, ökologische und<br />

technologische als auch soziale<br />

Ressourcen berücksichtigen“,<br />

sagt Heike Vocke.<br />

Nachhaltige<br />

Digitalisierungsstrategie<br />

und Energiewende<br />

Bei vielen Industrieunternehmen<br />

rücken Nachhaltigkeit und Energieeffizienz<br />

zunehmend in den Blickpunkt.<br />

Dabei ist es wichtig, eine<br />

nachhaltige Digitalisierungsstrategie<br />

zu verfolgen. Dies umfasst beispielsweise<br />

die Optimierung von<br />

Infrastrukturen und die Implementierung<br />

von Technologien, die zur<br />

Reduzierung des CO2-Fußabdrucks<br />

bei tragen. Für diese Aufgabenstellungen<br />

entwickelt und testet der<br />

SEF innerhalb des Vereins verstärkt<br />

entsprechende Lösungen, wie zum<br />

Beispiel zum Energie- Monitoring<br />

und Energie- Management.<br />

„Das Thema Nachhaltigkeit muss<br />

fest in der Unternehmensstrategie<br />

verankert und mit operativen Maßnahmen<br />

vorangetrieben werden.<br />

Das fängt mit der Umsetzung von<br />

energieeinsparenden Maßnahmen<br />

an. Zudem gehören die Nutzung<br />

erneuerbarer Energien, die Reduktion<br />

der Verschwendung von Energie<br />

und Ressourcen in Fertigungsprozessen,<br />

Recycling und weitere<br />

Maßnahmen mit auf die Agenda<br />

von Unternehmen“, sagt Andor<br />

Prohaszka, Geschäftsführer der<br />

Pfeifer und Seibel GmbH.<br />

Der SEF Smart Electronic Factory<br />

e. V. unterstützt dabei, diese und<br />

weitere Herausforderungen zu<br />

lösen. Gerd Ohl empfiehlt: „Unternehmen<br />

sollten sich Gleichgesinnte<br />

suchen und herausfordernde Aufgabenstellungen<br />

nicht allein angehen.<br />

Oftmals haben andere schon wertvolle<br />

Erfahrungen gesammelt, von<br />

denen alle profitieren können.“ ◄<br />

4/<strong>2023</strong> 67<br />

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS<br />

Hochfunktionale<br />

Maschinen für<br />

präzise & flexible<br />

SMD-Fertigung<br />

finden Sie bei uns<br />

auf der<br />

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Halle 3 Stand 237<br />

printALL210<br />

Der halbautomatische<br />

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Lötsystem finalisiert Ihre<br />

Produktion.<br />

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Kastnerstraße 8<br />

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Tel. +49 9621 78800-0<br />

info@fritsch-smt.com<br />

www. fritsch-smt.de


Produktion<br />

One-Stop-Shop für IIoT<br />

Robuste Lösungen für zuverlässige Datenübertragung<br />

Auf der productronica <strong>2023</strong> in München präsentieren die Konnektivitätsexperten von Fischer Connectors in Halle<br />

B4 Stand 428 ihr umfangreiches Portfolio an Komponenten, Systemen, Anwendungen und Dienstleistungen für<br />

die Smart Factory.<br />

Halle B4.428<br />

Fischer Connectors GmbH<br />

mail@fischerconnectors.de<br />

fischerconnectors.com<br />

Zu den Highlights auf dem Messestand<br />

gehören ultrarobuste Single-Pair-Ethernet-<br />

und Connectivity-Lösungen<br />

für USB 3.2 Gen 2<br />

sowie weitere Innovationen für die<br />

zuverlässige Datenübertragung in<br />

Industrial-Internet-of-Things-Umgebungen<br />

sowie eine neue Produktlinie<br />

für die UHD-Videoübertragung.<br />

Diese Lösungen stellen den nahtlosen<br />

Strom- und Datenfluss vom<br />

Sensor oder Gerät bis in die Cloud<br />

sicher und leisten so neuen transversalen,<br />

skalierbaren Gesamtsystemen<br />

Vorschub. Als One-Stop-<br />

Shop für die IIoT-Infrastruktur bietet<br />

das Unternehmen neben Steckverbindern<br />

auch die Kabelkonfektionierung<br />

speziell für die High-<br />

Speed-Datenübertragung aus einer<br />

Hand an.<br />

Background: Der zunehmenden<br />

Bedeutung des Single-Pair-Ethernet<br />

für die sichere High-Speed-Datenübertragung<br />

trägt Fischer Connectors<br />

mit seinen Single-Pair-Ethernet-Lösungen<br />

der Fischer-Core- und<br />

Fischer-UltiMate-Serie Rechnung.<br />

Diese können Daten mit 1 Gbit/s<br />

gemäß IEEE 802.3bp - 1000Base-<br />

T1 übertragen. Sie sind im Vergleich<br />

zu gängigen Marktstandards<br />

außergewöhnlich robust und bieten<br />

ein Höchstmaß an Sicherheit, Haltbarkeit,<br />

Umweltverträglichkeit und<br />

mechanischer Belastbarkeit. Fischer<br />

SPE bietet 10.000 Steckzyklen, drei<br />

Verriegelungsmechanismen (Push-<br />

Pull, Schraube, Schnellverschluss)<br />

und zusätzlich zu den Schutzklassen<br />

IP68/IP69 eine hermetische<br />

Abdichtung. SPE gibt es auch im<br />

ultraminiaturisierten Fischer-Mini-<br />

Max-Steckverbinder in Größe 06<br />

(Ø 10 mm, Buchse).<br />

Auch der zunehmenden Nachfrage<br />

nach Datenübertragung über<br />

USB 3.2 Gen 2 wird Fischer Connectors<br />

mit den Fischer-MiniMax-<br />

Steckverbindern mit USB 3.2 Gen 2<br />

gerecht. Die Steckverbinder ermöglichen<br />

eine Datenübertragung von<br />

10 Gbit/s und verfügen über zusätzliche<br />

Stromkontakte für Stromstärken<br />

bis zu 8 A. Sie sind außerdem<br />

nur halb so groß wie vergleichbare<br />

Steckverbinder, die ähnliche<br />

MIKROMONTAGE VON HALBLEITERCHIPS<br />

IN HÖCHSTER PRÄZISION<br />

Bondsysteme der Dr. Tresky<br />

AG für die Mikromontage von<br />

Halbleiterchips in Gehäuse oder<br />

Schaltungen sind prädestiniert<br />

für komplexe Anwendungen bei<br />

welchen höchste Anforderungen<br />

an Platziergenauigkeit und<br />

hohe Reproduzierbarkeit der<br />

Prozessparameter wie Druck,<br />

Kraft oder Temperatur gewährleistet<br />

sein müssen. Ebenfalls<br />

möglich ist Flip-Chip Montage<br />

unter Einhaltung konstanter<br />

Dicken eines Kleberbetts und<br />

verschiedenste Verbindungstechnologien<br />

wie Löten, Thermokompression,<br />

Ultraschall<br />

oder UV.<br />

Die universellen Platzier geräte<br />

und Die-Bonder finden sich<br />

praktisch überall in der Elektronik,<br />

und Halbleiterindustrie vor<br />

allem in Forschung, Entwicklung<br />

und Pilotfertigung.<br />

Im Segment der manuellen- und<br />

teilautomatisierten Die Bonder<br />

Systeme ist Dr. Tresky AG ein<br />

heute weltweit mitführender<br />

Anbieter und unterstützt Kunden<br />

aller Größen und Branchen,<br />

von der Idee bis hin zur Fertigung<br />

von innovativen Halbleiterprodukten.<br />

Die Kunden werden<br />

hier von Anfang an, bereits<br />

in der Entwicklungsphase bis hin<br />

zur Überführung der Prozesse<br />

in die Serienproduktion begleitet.<br />

Hierzu wurde das Portfolio<br />

kontinuierlich erweitert und<br />

hinsichtlich Flexibilität, Genauigkeit<br />

und Bedienerfreundlichkeit<br />

stetig an die Kundenbedürfnisse<br />

angepasst. Folglich kann<br />

mit diesem Ansatz die «Timeto-Market»<br />

signifikant reduziert<br />

werden. Seit der Gründung des<br />

Unternehmens im Jahre 1980<br />

wurden weltweit über 2`500<br />

Anlagen installiert.<br />

Die Entwicklung, Produktion und<br />

Montage erfolgt ausschliesslich<br />

im Stammwerk in der Schweiz.<br />

Auf modernsten Produktionsanlagen<br />

werden die Teile und Baugruppen<br />

mit hoher Fertigungstiefe<br />

in optimal aufeinander<br />

abgestimmter Präzision produziert.<br />

Kontinuierliche Verbesserungsprozesse<br />

in allen Unternehmensbereichen<br />

gewährleisten<br />

eine umweltbewusste,<br />

nachhaltige Produktion. Höchste<br />

Qualität, Präzision, sowie eine<br />

hohe Verfügbarkeit sind somit<br />

garantiert. Die Kundendienstleistungen<br />

werden durch eigenes<br />

Fachpersonal am Stammwerk,<br />

an den Niederlassungen in den<br />

USA, sowie mit lokalen Vertretungen<br />

erbracht.<br />

Besonders hoher Wert wird auf<br />

die Praxistauglichkeit, Schnelligkeit<br />

und Handlichkeit der<br />

Maschinenbedienung gelegt.<br />

Das ausgewogene Produktspektrum<br />

reicht von der einfachen,<br />

manuell geführten<br />

Anlage bis hin zur teilmotorisierten<br />

Hochleistungsvariante.<br />

Dr. Tresky AG • Boenirainstr. 13 • CH - 8800 Thalwil<br />

Tel.: +41 44 7721941 • tresky@tresky.com • www.tresky.com<br />

68 4/<strong>2023</strong>


Produktion<br />

Zu den neuen Single-Pair-Ethernet- und USB-3.2-Produkten von Fischer Connectors gehören (v. l.) Fischer<br />

Core Serie in Größe 102 (für SPE 1 Gbit/s); Fischer UltiMate Serie in Größe 07 (für SPE 1 Gbit/s); Fischer<br />

MiniMax Serie in Größe 08 (USB 3.2 Gen 1 für 5 Gbit/s, Gen 2 für 10 Gbit/s); Fischer MiniMax Serie in<br />

Größe 10 (Strom und USB 3.2 Gen 1 für 5 Gbit/s, Gen 2 für 10 Gbit/s)<br />

Geschwindigkeit anbieten, aber die<br />

Stromversorgung nicht abdecken.<br />

Darüber hinaus präsentiert<br />

Fischer Connectors am Messestand<br />

auch eine neue Video-Konnektivitätslösung,<br />

die im Oktober<br />

veröffentlicht wird. Die neue Produktlinie<br />

erfüllt die Anforderungen<br />

der UHD-Videoübertragung<br />

beispielsweise für Drohnen und<br />

Instrumentierungsanwendungen.<br />

Das Angebot der Flaggschiff-Produktlinie<br />

Fischer Core Series und<br />

der ultra-miniaturisierten, hochdichten<br />

Fischer-MiniMax-Serie mit<br />

ihrem 19-poligen Steckverbinder in<br />

Größe 08 wurde erweitert, um die<br />

Leistung von Steckverbindern und<br />

Kabellösungen für 18 Gbit/s Übertragungsgeschwindigkeit<br />

zu erhöhen.<br />

Diese neuen Lösungen, die nach<br />

den weltweit anerkannten Qualitätsund<br />

Zuverlässigkeitsstandards von<br />

Fischer Connectors für MIL-Spezifikationen<br />

und raue Umgebungen<br />

entwickelt wurden, sind ideal für<br />

Drohnen mit On-Board-Kameras<br />

und für Instrumentierungsanwendungen<br />

wie Kameras zur Überwachung<br />

der Teilefertigung in industriellen<br />

Produktionslinien.<br />

Die Experten von Fischer Connectors<br />

haben die wichtigsten Herausforderungen,<br />

denen sich OEM-Ingenieure<br />

bei der Entwicklung von IIoT-<br />

Anwendungen stellen müssen, sowie<br />

Innovationspraktiken zu Cybersicherheit,<br />

globaler Logistik und Edge/<br />

Cloud-Infrastruktur in einem Trendpaper<br />

unter dem Titel „The Connectivity<br />

Challenge – Connecting Industry<br />

4.0“ zusammengefasst. Auch dazu<br />

stehen die Experten gerne am Messestand<br />

zum Gespräch bereit. ◄<br />

READY…<br />

… TO WORK REMOTE?<br />

Never overlook line errors and reduce down times<br />

Operators will be informed to take immediate action<br />

Also get notification for non-FUJI equipment<br />

Visit us at<br />

productronica <strong>2023</strong><br />

November 14 th –17 th , <strong>2023</strong><br />

in Munich<br />

Booth A3.317<br />

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH<br />

+49 (0)6107 6842-0<br />

fec_info@fuji-euro.de<br />

www.fuji-euro.de


Produktion<br />

Sanfter Griff für empfindliche Bauteile<br />

Schnelle Taktzeiten, anspruchsvolle Oberflächen – Schmalz präsentiert auf der productronica in München<br />

an Stand 301 in Halle B3 durchdachte Greiflösungen für die Elektronikfertigung.<br />

Durch den variablen Stiftvorhang können die Strömungsgreifer<br />

SCG-HSS auch stark strukturierte Oberflächen sehr gut handhaben<br />

Je nach gewählter Variante steuert das Kompaktterminal SCTMi<br />

zwei bis 16 separate Vakuumkreise<br />

Elektronikbauteile sind vielfältig,<br />

empfindlich und damit anspruchsvoll<br />

in der Handhabung. Die Strömungsgreifer<br />

SCG-HSS meistern<br />

die Aufgabe zuverlässig, denn<br />

der variable Stiftvorhang dichtet<br />

stark strukturierte Oberflächen wie<br />

bestückte Leiterplatten sehr gut<br />

ab. Damit garantiert er eine hohe<br />

Saugleistung bei gleichzeitig niedrigem<br />

Druckluftverbrauch. Durch<br />

den minimalen Oberflächendruck<br />

greift das System auch empfindliche<br />

Werkstücke, ohne diese zu<br />

beschädigen.<br />

Halle B3.301<br />

J. Schmalz GmbH<br />

www.schmalz.com<br />

Der extrem hohe Volumenstrom<br />

des Greifers sorgt für die prozesssichere<br />

Handhabung von Bauteilen<br />

mit Öffnungen und geringem Belegungsgrad.<br />

Der Strömungsgreifer<br />

passt sich außerdem selbstständig<br />

an unterschiedliche Geometrien<br />

an. Die ESD-konforme Ausführung<br />

schützt sensible Bauteile vor unkontrollierter<br />

elektrostatischer Entladung.<br />

Der leichte SCG-HSS eignet<br />

sich vor allem für kleine Werkstücke,<br />

arbeitet aber auch mit mehreren<br />

Greifern im Verbund und bewegt<br />

dann selbst große Bauteile. Die positions-<br />

und lagegetreue Handhabung<br />

sorgt für maximale Prozesssicherheit<br />

bei hohem Durchsatz.<br />

In der Wafer-Fertigung, aber auch<br />

bei der Handhabung von Leiterplatten<br />

beweisen die Schwebesauger<br />

SBS Thin ihre Stärke. Da sie nach<br />

dem Bernoulli-Prinzip arbeiten, bildet<br />

sich zwischen Sauger und Werkstück<br />

ein Luftpolster. Damit bewegen<br />

sie sensible Bauteile berührungsarm<br />

und besonders schonend.<br />

Trotz flachem Aufbau besitzen<br />

die Schwebesauger hohe Haltekräfte<br />

und überzeugen in beengten<br />

und schwer zugänglichen Automationsprozessen.<br />

Komponenten<br />

aus dem Baukasten<br />

Ein weiteres Highlight am Messestand<br />

sind die Mini-Kompaktterminals<br />

SCTMi. Die kleinen und<br />

leichten Geräte lassen sich direkt<br />

am Greifer oder auf einer bewegten<br />

Achse montieren. Sie ermöglichen<br />

nicht nur kurze Taktzeiten, sondern<br />

auch eine hohe Flexibilität: Zwei bis<br />

16 Ejektorscheiben stellen ebenso<br />

viele Vakuum-Kreise zur Verfügung.<br />

Die elektrischen und pneumatischen<br />

Steueranschlüsse liegen<br />

in einer Ebene und gestatten<br />

eine einfache und schnelle Montage.<br />

Somit ist der Integrationsaufwand<br />

komplexer Vorgänge auf<br />

wenige Stunden reduziert.<br />

Ein echter Tausendsassa ist der<br />

Federstößel FSTImc, der sich für<br />

viele Handhabungsaufgaben in der<br />

Elektronikindustrie eignet. Dank<br />

ihm lassen sich auch Werkstücke<br />

mit Höhendifferenzen beziehungsweise<br />

Wölbungen ohne steuerungstechnischen<br />

Mehraufwand prozesssicher<br />

bewegen. Die Dämpfungsfeder<br />

liegt innen und ist damit gegen<br />

Schmutz und mechanische Einflüsse<br />

geschützt. Sie sorgt für sanftes Aufsetzen<br />

der sehr empfindlichen Baugruppen.<br />

Der modulare Greiferbaukasten<br />

PXT von Schmalz bietet die<br />

perfekte Gelegenheit zum Experimentieren<br />

und individuell Konfigurieren.<br />

Das Starterset erlaubt es<br />

Fachkräften, Lösungen für unterschiedliche<br />

Aufgaben aus Standardkomponenten<br />

aufzubauen und bei<br />

Bedarf um weitere Elemente aus<br />

dem Schmalz Portfolio zu ergänzen.<br />

Das alles gelingt mit geringem Aufwand<br />

und wenigen Werkzeugen. ◄<br />

Die Schwebesauger SBS Thin ermöglichen ein berührungsarmes<br />

Handling, da ein Luftpolster den Sauger vom Werkstück trennt<br />

70 4/<strong>2023</strong>


Produktion<br />

Halbleiterklebstoff<br />

für Anwendungen beim autonomen Fahren<br />

DELO hat einen flexiblen Elektronikklebstoff<br />

entwickelt, der Sensorgehäuse<br />

dauerhaft luftdicht<br />

verschließt und so zum Beispiel<br />

Bildsensoren zuverlässig schützt.<br />

DELO DUALBOND BS3770 erfüllt<br />

die hohen Anforderungen der Halbleiter-<br />

und Automobilindustrie und<br />

trägt dazu bei, Innovationen im<br />

Bereich des autonomen Fahrens<br />

voranzutreiben.<br />

Hintergrund: Der Trend zum autonomen<br />

Fahren erfordert immer<br />

höhere Sicherheitsanforderungen<br />

und damit zuverlässige Komponenten<br />

wie Bildsensoren, die in<br />

LiDAR- und RADAR-Systemen verbaut<br />

werden.<br />

DELO Industrie Klebstoffe<br />

www.delo.de<br />

Die Gehäuse von den auf Leiterplatten<br />

befestigten Sensoren<br />

müssen dabei über die gesamte<br />

Lebensdauer hinweg luftdicht verschlossen<br />

sein, um dauerhaft und<br />

uneingeschränkt ihre Funktion zu<br />

erhalten. Bisherige Lösungen zum<br />

hermetischen Verschließen von<br />

Gehäuse und Filterglas stoßen aufgrund<br />

der steigenden Anforderungen<br />

jedoch an ihre Grenzen und<br />

halten den Tests der Automobilindustrie,<br />

zum Beispiel gemäß AEC-<br />

Q100, nicht stand.<br />

DELO hat mit DELO DUALBOND<br />

BS3770 einen speziellen Elektronikklebstoff<br />

entwickelt, mit dem<br />

Halbleiterhersteller die anspruchsvollen<br />

Zuverlässigkeits- und Qualifikationstests<br />

der Automobilzulieferer<br />

erfüllen.<br />

Im Unterschied zu bisher am<br />

Markt verfügbaren Klebstoffen handelt<br />

es sich bei diesem Klebstoff<br />

um ein flexibles Produkt mit einem<br />

E-Modul kleiner 5 MPa bei Raumtemperatur.<br />

Aufgrund der flexiblen<br />

Eigenschaften ab einer Temperatur<br />

von circa -50 °C kann der Klebstoff<br />

auftretende Druckänderungen<br />

ausgleichen, wie sie beispielsweise<br />

durch Temperaturwechsel, Feuchtigkeitsunterschiede<br />

oder den Wärmeeintrag<br />

im Reflow-Prozess während<br />

der Fertigung entstehen. Defekte<br />

wie Pop-Ups oder Delaminationen<br />

bleiben daher aus und der Sensor<br />

ist dauerhaft geschützt.<br />

DELO DUALBOND BS3770 kann<br />

mittels Nadeldosierung unter Beibehaltung<br />

schmaler und hoher Bondlines<br />

präzise appliziert werden. Die<br />

Aushärtung erfolgt in zwei aufeinanderfolgenden<br />

Schritten durch<br />

PLACEMENT SOLUTION<br />

RS-1<br />

Fast Smart Modular Mounter<br />

UV-Licht und Wärme. Nach dem<br />

Dosieren wird der Klebstoff mittels<br />

klassischer Lichtfixierung in wenigen<br />

Sekunden fixiert oder alternativ<br />

in die sogenannte B-Stage überführt,<br />

was besonders für das Verbinden<br />

von Filtergläsern mit Blackprint<br />

interessant ist. In diesem Stadium<br />

erhält er eine initiale Haftung, die mit<br />

Tape vergleichbar ist. Anschließend<br />

lässt sich das zweite Bauteil fügen.<br />

Dank der Initialhaftung ist es direkt<br />

fixiert, sodass das gesamte Bauteil<br />

weiterverarbeitet werden kann. Die<br />

finale Aushärtung erfolgt im Konvektionsofen<br />

bei +150 °C innerhalb<br />

von 40 min.<br />

Neben Bildsensoren für LiDARund<br />

RADAR-Anwendungen kommt<br />

der Elektronikklebstoff DELO DUAL-<br />

BOND BS3770 auch im Bereich Driver<br />

Monitoring und für 5G-Anwendungen<br />

zum Einsatz. ◄<br />

SMT-Fertigungslösungen für die Elektronikindustrie<br />

Software, Lagermanagement, Schablonendruck, Inspektion<br />

(SPI/AOI), Bestückung, Insertion, Reflow-Löten, Handling<br />

JUKI Automation Systems GmbH | www.juki-smt.com |<br />

vp.info@ml.juki.com | +49 911 93 62 66 0<br />

4/<strong>2023</strong><br />

71


Produktionsausstattung<br />

Alles läuft rund – auch für sensible Produkte<br />

Assembly-Station und ESD-Schutz:<br />

Automatisierte Materialbereitstellung inklusive Pick-by-Light, Pick-by-Weight und Pick-by-Access<br />

Im ESD-Bereich kommt es auf<br />

Arbeitsplätze an, die Bauteile vor<br />

elektrischen Entladungen schützen.<br />

Beispielsweise in der Elektronikfertigung<br />

und Halbleiterverarbeitung<br />

sind Aspekte wie anti-statische<br />

Beschichtung der Arbeitstische,<br />

Ableitung über Erdungskabel<br />

und Zubehörkomponenten mit<br />

ESD-Schutz relevant. Der Arbeitsplatzspezialist<br />

KRIEG hat nun sein<br />

Arbeitstischsystem MULTIPLAN<br />

ESD um eine Assembly Station<br />

ergänzt: Die automatisierte Werkerführung<br />

und Echtzeit-Bestandserfassung<br />

erfolgt nicht nur direkt am<br />

Montage-Arbeitsplatz, sondern wird<br />

mithilfe von Pick-by-Light, Pick-by-<br />

Weight und Pick-by-Access weiter<br />

optimiert.<br />

KRIEG Industriegeräte<br />

GmbH & Co. KG<br />

www.workflex.de<br />

Electro-Static Discharge (ESD)<br />

Elektrostatische Entladungen sind<br />

alltägliche Phänomene, auch und<br />

erst recht in Produktions- und Montageprozessen.<br />

Obwohl diese Entladungen<br />

für den Menschen meist<br />

harmlos sind, können sie empfindliche<br />

elektronische Komponenten<br />

beschädigen oder sogar zerstören.<br />

Die meisten Schäden einer elektrostatischen<br />

Ladung merkt der Arbeiter<br />

gar nicht – doch eine elektronische<br />

Komponente kann je nach<br />

Art schon bei 100 Volt oder weniger<br />

Schaden davontragen und komplette<br />

Geräte oder Systeme zum Ausfall<br />

zwingen. Durch die Schädigung der<br />

kleinen und kleinsten Halbleiterbauelementen,<br />

mit denen elektronische<br />

Bauteile bestückt sind, können hohe<br />

betriebliche Kosten in Hinblick auf<br />

Qualität, Reparatur und sogar Produkthaftung<br />

entstehen.<br />

„Bei Arbeiten mit elektronischen<br />

Bauteilen in der Produktion oder<br />

Montage ist es besonders wichtig<br />

eine ESD geschützte Umgebung<br />

einzurichten“, erklärt Florian<br />

Becker, Geschäftsführer von<br />

KRIEG. Das Unternehmen hat sich<br />

auf die Beratung und Einrichtung<br />

von Arbeitsplatzsystemen spezialisiert<br />

und bringt als Hersteller langjährige<br />

Erfahrung mit, wenn es um<br />

ESD und die entsprechenden ESD-<br />

Schutzbereiche geht. Diese werden<br />

als EPA (Electrostatic Protected<br />

Area) bezeichnet. Die EPA-<br />

Schutzmaßnahmen umfassen alle<br />

Bereiche von Bodenbelägen, Tischbelägen,<br />

Werkzeuggriffen, Kleidung<br />

sowie Personenerdung, je nach<br />

benötigter Sicherheitsstufe auch<br />

Zutrittskontrollen. „Ein gutes ESD-<br />

Schutzmanagement ist oft kostengünstiger<br />

als Reklamationen und<br />

Produkthaftungsschäden. Ein solider<br />

ESD-Schutz am Arbeitsplatz<br />

ist unverzichtbar. Daher haben wir<br />

unseren MULTIPLAN entwickelt“,<br />

erklärt Becker.<br />

Sichere Lösung<br />

für empfindliche Bauteile<br />

Das Arbeitsplatzsystem MULTI-<br />

PLAN ESD der Marke WORKFLEX<br />

ist ein ableitfähiges, ergonomisches<br />

Arbeitsplatzsystem für jeden Einsatzzweck.<br />

Um die optimale Sicherheit<br />

bei einer Produktion zu gewährleisten,<br />

gibt es aufeinander abgestimmte,<br />

ableitfähige Komponenten.<br />

Neben den Erdungspunkten für die<br />

Erdung des Arbeitsplatzes und der<br />

Personen besitzt das System eine<br />

hochwertige ableitfähige Pulverbeschichtung<br />

zur gezielten Spannungsableitung<br />

über die Lackschicht.<br />

Becker: „Ein ableitfähiges Arbeitstischsystem<br />

ist die sichere Lösung<br />

für alle Arbeiten mit empfindlichen<br />

Bauteilen. Unser Ziel ist es, noch<br />

mehr zu ermöglichen – und aufeinander<br />

abgestimmte, ableitfähige<br />

Komponenten für die optimale Produktsicherheit<br />

zusammenzubringen.“<br />

Daher wurde MULTIPLAN<br />

ESD nun um eine Assembly Station<br />

erweitert.<br />

Die Assembly-Station fährt automatisch<br />

den richtigen Artikel für den<br />

jeweiligen Arbeitsschritt vor und<br />

zeigt mit dem Leuchttaster visuell<br />

den Platz an. Nach der Entnahme<br />

der korrekten Anzahl wird der<br />

Arbeitsschritt automatisch bestätigt<br />

und der nächste Schritt wird<br />

eingeleitet. Eine Gewichtskontrolle<br />

erfasst den Bestand in Echtzeit, ein<br />

optisches Signal zeigt die richtige<br />

Box zur schnellen Entnahme. Mithilfe<br />

der dazugehörigen Arbeitsanweisungs-Software<br />

„WORKFLEX<br />

App“ können komplette Montageund<br />

Kommissionierabläufe erstellt<br />

werden. „Die Assembly Station ist<br />

für eine schnelle Bereitstellung von<br />

Kleinteilen in der Montage gedacht.<br />

So kann schnelles Arbeiten noch<br />

besser gelingen und mehr Produktivität<br />

erreicht werden“, unterstreicht<br />

Becker.<br />

Kombination<br />

mit Werkerassistenzsystemen<br />

Produktivität erhöhen, Einarbeitungsaufwand<br />

deutlich reduzieren<br />

und die Fehlerquote minimieren:<br />

Das ist der Anspruch, den KRIEG<br />

verfolgt. Die Assembly-Station am<br />

MULTIPLAN-ESD-Arbeitstisch ist<br />

72 4/<strong>2023</strong>


Produktionsausstattung<br />

mit zwei Scheiben ausgestattet<br />

werden. Pro Scheibe können bis<br />

zu 18 Artikel aufgenommen werden.<br />

Becker: „Diese ESD-fähige<br />

automatisierte Materialbereitstellung<br />

für kleine Bauteile ist der logische<br />

nächste Schritt in eine effiziente<br />

Zukunft.“ Besonders stolz ist er auf<br />

die Kombination der drei Werkerassistenzsysteme:<br />

• Pick-by-Light ermöglicht einfaches<br />

Kommissionieren, indem anstelle<br />

von Belegen dem Mitarbeiter der<br />

zu pickende Artikel durch ein Lichtelement<br />

an dem Entnahmefach<br />

angezeigt wird. Die Arbeitsanweisung<br />

am Bildschirm zeigt die Entnahmemenge<br />

an.<br />

• Pick-by-Weight überwacht die entnommenen<br />

Bauteile und deren<br />

Anzahl durch eine Gewichtskontrolle.<br />

• Pick-by-Access verhindert Fehlgriffe<br />

durch das Vorfahren der<br />

ausgewählten Box.<br />

Der ESD-Arbeitsplatz MULTI-<br />

PLAN sorgt für mehr Sicherheit<br />

beim Verarbeiten von elektrostatisch<br />

sensiblen Bauteilen. In Verbindung<br />

mit der Assembly-Station<br />

als automatisierte Werkerführung<br />

wird eine schnellere Erreichbarkeit<br />

der Materialien unterstützt und die<br />

Fehlerquote minimiert. Durch die<br />

Gewichtskontrolle ist eine Echtzeit-Bestandserfassung<br />

möglich.<br />

Mithilfe von digitalen Arbeitsanweisungen<br />

wird der Mitarbeiter korrekt<br />

und effizient durch den Montageprozess<br />

geführt. Durch den Einsatz von<br />

WORKFLEX ESD-Arbeitstischen in<br />

Verbindung mit der Personenerdung<br />

ist ein gefahrloser Umgang elektrostatisch<br />

sensibler Bauteile möglich.<br />

ESD-Schutz plus Ergonomie<br />

„Die Welt der industriellen Produktion<br />

entwickelt sich rasant. Wir<br />

als Hersteller sind mittendrin statt<br />

nur dabei – erst recht, wenn es um<br />

praktische und zukunftssichere<br />

Lösungen geht. Daher legen wir<br />

derzeit einen Schwerpunkt auf das<br />

Thema ESD“, sagt Becker. Der MUL-<br />

TIPLAN-ESD-Arbeitsplatz ist als<br />

großformatige und mobile Ausführung<br />

möglich. Alle Zubehör-Komponenten<br />

sind werkzeuglos steckbar,<br />

was sowohl eine zeitsparende Montage<br />

als auch Umrüstung garantiert.<br />

Das System ist bis zu 407 mm<br />

stufenlos höhenverstellbar, besitzt<br />

dank robustem Stahlgestell eine<br />

hohe Stabilität und bei gleichmäßiger<br />

Lastenverteilung eine Tragkraft<br />

von bis zu 1000 kg.<br />

„Nicht nur der ESD-Schutz,<br />

sondern auch eine ergonomische<br />

Gestaltung des Arbeitsplatzes ist<br />

wichtig, um Mitarbeiter zu schützen“<br />

unterstreicht der Geschäftsführer.<br />

KRIEG bietet daher die spezifische<br />

Verwendung eingerichteter<br />

ergonomischer ESD-Arbeitsplätze<br />

als Lösung an. „Die Arbeitsumgebung<br />

wird dabei individuell an den<br />

Mitarbeiter und an die sensiblen<br />

technischen Bauteile angepasst. Die<br />

Arbeitsmaterialien, Werkzeuge und<br />

Informationen sind optimal erreichbar<br />

und die Mitarbeiter werden körperlich<br />

und mental entlastet.“ ◄<br />

Absauganlage für saubere und sichere Laser-Prozesse<br />

Mit dem LAS 260.1, einer brandneuen<br />

Filteranlage zur Laser-<br />

Rauchabsaugung, präsentiert ULT<br />

sowohl für Betreiber von Laser-<br />

Anlagen als auch für Systemintegratoren<br />

bzw. Systemhersteller<br />

eine vorteilhafte Lösung.<br />

Die Absauganlage bietet ein<br />

sehr gutes Preis/Leistungs-<br />

Verhältnis, kann flexibel auf wechselnde<br />

Prozesse und Materialien<br />

wie Metall, Kunststoffe oder Holz<br />

angepasst werden und arbeitet<br />

dabei extrem leise. Die speziell<br />

entwickelten Filtermodule garantieren<br />

langen Standzeiten – was in<br />

erheblich reduziertem Wartungsbedarf,<br />

einer stabilen Produktion<br />

und folglich geringeren Kosten<br />

resultiert. Weitere Vorteile sind<br />

der kontaminationsfreie Filterwechsel<br />

per „Save Change Technology“<br />

und Energieein sparungen<br />

von ca. 20% im Vergleich zu ähnlichen<br />

Lösungen am Markt.<br />

Die neue Absauganlage ist<br />

unkompliziert per Plug&Play zu<br />

installieren und einfach zu bedienen.<br />

Zur externen Kommunikation<br />

mit Laser-Anlagen unterschiedlichster<br />

Hersteller stehen moderne<br />

Kommunikationsschnittstellen zur<br />

Verfügung, die auf Wunsch zudem<br />

individualisierbar sind. Das LAS<br />

260.1 kann stand-alone oder als<br />

Integrationslösung genutzt werden.<br />

ULT stellt für die neue Absauganlage<br />

außerdem umfangreiches<br />

Zubehör zur Verfügung, z.B.<br />

Funken fänger für den Brandschutz,<br />

verschiedene Schlauch- und Adaptersets,<br />

Absaugarme oder zusätzliche<br />

Nachfilter zur Reimrauminstallation<br />

oder Schallreduzierung.<br />

Die LAS 260.1 wurde für den<br />

weltweiten Einsatz konzipiert, ist<br />

mobil einsetzbar und benötigt eine<br />

geringe Stellfläche.<br />

ULT AG<br />

www.ult.de<br />

FACHKRÄFTE GESUCHT?<br />

Finden Sie Mitarbeiter, die zu Ihnen passen – mit<br />

einer Stellenanzeige in unseren Fachzeitschriften!<br />

Fordern Sie gern ein Angebot bei mir an!<br />

www.beam-verlag.de<br />

4/<strong>2023</strong><br />

73


Service for Clean Air<br />

Produktionsausstattung<br />

COLANDIS GmbH<br />

www.colandis.com<br />

Reinheitstechnik als Querschnittstechnologie<br />

wird häufig unterschätzt<br />

und dessen Notwendigkeit<br />

verkannt. Dabei wird in immer<br />

mehr Bereichen eine reine Umgebung<br />

gefordert. Um die Produktreinheit<br />

sicherzustellen, ist es wichtig,<br />

diese im gesamten Prozess zu<br />

berücksichtigen. Bereits im Vorfeld<br />

bedarf es vieler Betrachtungen und<br />

Analysen zur Mini mierung der Partikelkontamination<br />

– bei eingesetzten<br />

Maschinen und Bauteilen, ablaufenden<br />

Prozessen und Mitarbeitern<br />

in dieser Umgebung. Während des<br />

gesamten Fertigungsprozesses<br />

muss die Minimierung der Partikelkontamination<br />

im Fokus stehen.<br />

Bereits die Auswahl geeigneter<br />

Materialien, Reinigungsmedien und<br />

-techniken spielt eine entscheidende<br />

Rolle, denn nicht jedes Material kann<br />

in einer reinen Umgebung eingesetzt<br />

werden. Auch bei der Fertigung sind<br />

zahlreiche Dinge zu beachten, damit<br />

Prozesse rein bleiben.<br />

Abschließende Qualifizierungsmessungen<br />

sind dabei ebenso<br />

wichtig wie die regelmäßige Überprüfung<br />

existierender Reinheitsumgebungen<br />

auf Basis normierter<br />

Messungen. So können Anhaltspunkte<br />

zur Qualitätsverbesserung<br />

gefunden werden.<br />

Trotz Umsetzung aller Maßnahmen<br />

gibt es immer noch Partikelkontaminationen?<br />

Häufig ist der<br />

Mensch die größte Kontaminationsquelle.<br />

Im Rahmen einer Mitarbeiterschulung<br />

kann man das Personal<br />

befähigen, richtiges Verhalten<br />

im Reinraum umzusetzen.<br />

Die innovativen, individuellen Produkte<br />

und Dienstleistungen basieren<br />

auf fundiertem Wissen. Dieses<br />

Know-How entstand und entwickelte<br />

sich u.a. durch stetige Weiterbildungen<br />

und regen Austausch<br />

in Netzwerken und Ausschussgremien<br />

weiter. Die allgemeine Weiterentwicklung<br />

des Stands der Technik<br />

wird so vorangetrieben.<br />

Die COLANDIS GmbH berät<br />

Sie gern, damit Ihre Prozesse von<br />

Beginn an passgenau und partikelfrei<br />

ablaufen! ◄<br />

Klimakontrolle in der Elektronikindustrie<br />

Condair Systems präsentiert<br />

auf der productronica Luftbefeuchtungslösungen,<br />

die sowohl<br />

die Fertigungsprozesse als auch<br />

die Arbeitsbedingungen der Mitarbeiter<br />

durch eine kontrollierte<br />

Luftfeuchte verbessern.<br />

Neben dem übergeordneten<br />

Schutz vor Elektrostatik beeinflusst<br />

die Luftfeuchtigkeit zahlreiche Produktionsschritte,<br />

von der Leiterplattenbestückung<br />

bis zu Klebe- und<br />

Lackierprozessen. Als präventive<br />

Maßnahme kann eine kontrollierte<br />

Luftfeuchte auch einen positiven<br />

Effekt auf die Mitarbeitergesundheit<br />

haben. Optimale Luftfeuchte verhindert<br />

das Austrocknen der Atemwegsschleimhäute<br />

und schützt vor<br />

Nasenbluten, Augenbrennen und<br />

Infektionen der Atemwege.<br />

Die Condair Systems GmbH<br />

stellt in München die neueste Luftbefeuchtungstechnologie<br />

vor, die<br />

sich insbesondere zur Nachrüstung<br />

in Bestandsgebäuden eignet.<br />

Die Direkt-Raumsysteme<br />

können individuell auch in Teilflächen<br />

positioniert werden und<br />

erfüllen alle Anforderungen der<br />

VDI 6022 Blatt 6.<br />

Besucher der productronica<br />

erleben die Luftbefeuchtungssysteme<br />

von Condair Systems in der<br />

Halle A2, Stand-Nr. 237 in Funktion.<br />

Mehr Informationen zu den<br />

Vorteilen kontrollierten Raumklimas<br />

auf https://www.condair- systems.de/elektronikfertigung.<br />

Condair Systems GmbH<br />

www.condair-systems.de<br />

74 4/<strong>2023</strong>


Produktionsausstattung<br />

„Blasentechnologie“ setzt neuen Standard<br />

Klepp Absauganlagen GmbH<br />

www.klepp.de<br />

Das von KLEPP Absauganlagen<br />

vertriebene kompakte Reinraumgerät<br />

DAIR verbessert die Luftreinheit<br />

am Arbeitsplatz. Es hält die Arbeitsflächen<br />

frei von Schwebstoffen und<br />

erzeugt zugleich eine unsichtbare<br />

„Reinraumblase“ am Arbeitsplatz.<br />

DAIR – Reinraumblasen-Technologie<br />

für Standard-Arbeitstische<br />

Das mobile Absauggerät DAIR<br />

wartet mit einer laminaren Reinluftströmung<br />

von 0,5...0,6 m/s auf<br />

und absorbiert Partikelgrößen >0,3<br />

Mikron. Zudem bläst es konstant<br />

Reinluft über den Arbeitsplatz,<br />

wobei der laminare Luftstrom nicht<br />

zu spüren ist. Vielmehr erzeugt die<br />

Blasentechnologie eine angenehme<br />

Arbeitsumgebung.<br />

Das in einem pulverbeschichteten,<br />

feinstrukturierten Stahlgehäuse<br />

untergebrachtes Reinraumgerät<br />

zeichnet sich im Vergleich<br />

zu marktüblichen Geräten durch<br />

ein geringes Gewicht aus. So wiegen<br />

das Gebläse 12 kg und die Filtereinheit<br />

29 kg. Die Teleskoprohre<br />

bringen 3 kg auf die Waage.<br />

Zudem lässt sich die Absaugung<br />

einfach und flexibel an allen Standard-Arbeitstischen<br />

montieren. Der<br />

Abstand zwischen dem Boden der<br />

Filtereinheit und dem Tisch beträgt<br />

maximal 300 mm. Das ermöglicht<br />

es, Arbeitsbereiche flexibel und<br />

ergonomisch zu gestalten.<br />

Die Blasentechnologie lässt sich<br />

in der Produktion und Wartung elektrischer<br />

Hochspannungsanlagen<br />

ebenso einsetzen wie im Bereich<br />

der Montage und Instandhaltung<br />

von Displays, Optiken und der Fertigung<br />

und Pflege von Luxusuhren.<br />

Ferner sorgt die Absaugung in der<br />

Mikromechanik, Pharmazeutik,<br />

Probenentnahme, Lebensmittelverarbeitung<br />

und in Verpackungs-<br />

und Kunststoffsegmenten für reine<br />

Arbeitsluft. Aber auch ein schwedischer<br />

Hersteller und Reparateur<br />

von Radaranlagen setzt das Reinraumgerät<br />

DAIR gewinnbringend<br />

ein. Dieser Fertiger musste bislang<br />

teure Umbauten an gängigen Systemen<br />

vornehmen, um die erforderliche<br />

Luftreinheit zu erzielen.<br />

Hoher Nutzen für Anwender<br />

Wie alle Filtersysteme von KLEPP<br />

lässt sich auch das DAIR-Reinraumgerät<br />

nachhaltig nutzen. Kunden<br />

haben damit Zugriff auf einen kleinen,<br />

mobilen, flexiblen „Reinraum“<br />

und schützen damit gleichermaßen<br />

die Mitarbeiter und das Produkt.<br />

Planung, Montage und Service<br />

kommen aus einer Hand.<br />

Das Leistungsspektrum von<br />

KLEPP umfasst neben Absaugungen<br />

für Einzelarbeitsplätze auch<br />

Absauganlagen für bis zu 40 Arbeitsplätze<br />

oder Maschinen. Arbeitskabinette,<br />

Untertisch-Absaugungsanlagen<br />

und Saugschlitzkanäle können<br />

außerdem in Sondergrößen<br />

und auf spezifische Anforderungen<br />

abgestimmt produziert werden.<br />

Da KLEPP die Filtersysteme in Bad<br />

Aibling (Bayern) aus Systemkomponenten<br />

individuell in Handarbeit<br />

zusammensetzt, handelt es sich um<br />

qualitativ hochwertige Einzelstücke<br />

„Made in Germany“. ◄<br />

ESD-SICHERHEIT<br />

MIT KNOW-HOW<br />

Besuchen Sie uns:<br />

Halle A2 | Stand 105<br />

München 14.– 17. 11. <strong>2023</strong><br />

info@dpv-elektronik.de<br />

www.dpv-elektronik.de<br />

ESD-sichere Lagerlösungen<br />

Zwischenlagen und Gefache<br />

•200 verschiedene Standardlösungen<br />

für Euro- und KLT-Behälter.<br />

•Drei verschiedene dauerhaft leitfähige<br />

Materialien und Stärken.<br />

•Kundenspezifische Sonderlösungen<br />

individuell konfigurier- und bedruckbar<br />

Folgen Sie uns auf LinkedIn<br />

linkedin.com/company/dpv-elektronik<br />

DPV Elektronik-Service GmbH<br />

Systeme für die Elektronik-Fertigung | Herrengrundstrasse 1 | 75031 Eppingen | DE


Lasertechnik<br />

Laser-Systeme in wissenschaftlichen Projekten<br />

LPKF<br />

Laser & Electronics SE<br />

www.lpkf.com<br />

Die Ingenieure und Applikations-Mitarbeiter beim<br />

Laserspezialisten LPKF Laser & Electronics sind neugierig:<br />

Wo kommen die mechanischen und Laser-Systeme<br />

zur Oberflächenstrukturierung bei anspruchsvollen<br />

Anwendungen zum Einsatz? Bojan Zalar, Produktmanager<br />

für die Development-Systeme im slovenischen<br />

Naklo, findet solche Einsatzgebiete. Er<br />

stellt spannende Anwendungen mit LPKF-Systemen<br />

in regelmäßigen Abständen in kurzen Dokumentationen<br />

zusammen.<br />

Laser-Systeme können komplexe Bearbeitungsprozesse<br />

durchführen. In einigen der dargestellten Projekte<br />

haben die LPKF-Lasers-Ssteme die Durchführung<br />

nicht nur beschleunigt, sondern erst ermöglicht.<br />

Der Laser ist als Bearbeitungsinstrument in anspruchsvollen<br />

Anwendungen bewährt. Aber erst durch das<br />

Zusammenspiel von präziser Laser-Technologie, einer<br />

hervorragenden Steuerung der unterschiedlichsten<br />

Parameter, hinterlegten Prozessbibliotheken wird die<br />

Bearbeitung so einfach, dass Forscher ihre Ideen in<br />

reale Produkte umsetzen können.<br />

Und das gibt die Idee der Development-Systeme<br />

gut wieder: Applikateure konzentrieren sich auf die<br />

Anwendung, die Herstellung wird mit LPKF-Systemen<br />

einfacher denn je.<br />

Die „Publications with LPKF Equipment“ zeigt Fundstellen<br />

aus Forschungsberichten – von Wearables mit<br />

Funkanbindung über steuerbare Bakterien und Millirobots<br />

bis hin zu MW-Filtern mit aktiver Formkorrektur<br />

– mittlerweile in der sechsten Ausgabe. Die Kurzberichte<br />

mit Kurzbeschreibungen und Links zu den Projekten<br />

stehen unter https://lpkf.de/knowledge-center<br />

zum kostenlosen Download bereit. ◄<br />

Präzise Optiken im tiefultravioletten Bereich<br />

für die Elektronikfertigung<br />

Die Verwendung von Laser im<br />

tiefultravioletten (DUV) Bereich hat<br />

sich in der Elektronikfertigung als<br />

unverzichtbar erwiesen und ermöglicht<br />

die Herstellung von Strukturen,<br />

die an der Grenze der menschlichen<br />

visuellen Wahrnehmung<br />

liegen. Neue hochwertige DUV-<br />

Optiken von Sill Optics zeichnen<br />

sich durch ihre präzisen Bearbeitungsmöglichkeiten<br />

aus, die eine<br />

genaue Verarbeitung von Glasmaterialien<br />

oder Folienmaterialien<br />

ermöglichen.<br />

<br />

Sill Optics GmbH<br />

info@silloptics.de<br />

www.silloptics.de<br />

Ein bedeutender Vorteil dieser<br />

Technologie ist die Telezentrizität<br />

der Optik, die die wärmebeeinflusste<br />

Zone auf ein Minimum<br />

reduziert. Insbesondere für<br />

anspruchsvolle Anwendungen<br />

bieten die DUV-Objektive von<br />

Sill Optics die ideale Lösung. In<br />

der Elektronikherstellung stehen<br />

oft kleine Brennpunkte und große<br />

Scanfelder als widersprüchliche<br />

Anforderungen im Raum. Mit Wellenlängen<br />

von 257 oder 266 nm<br />

ermöglichen die DUV-Optiken von<br />

Sill Optics Elektronikherstellern<br />

präzise Brennpunkte von weniger<br />

als 5 µm auf einem Scanfeld<br />

von bis zu 20 x 20 mm².<br />

Ein weiterer entscheidender<br />

Vorteil der DUV-Optiken von Sill<br />

Optics ist ihre hohe Flexibilität<br />

für kundenspezifische Designs.<br />

Sie sind maximal anpassungsfähig<br />

an spezifische Kundenanforderungen.<br />

„Dank unserer innovativen DUV-<br />

Optiken erhalten Elektronikhersteller<br />

eine herausragende Lösung für<br />

ihre anspruchsvollen Herausforderungen<br />

in der Fertigung. Die präzisen<br />

Bearbeitungsmöglichkeiten<br />

und die hohe individuelle Anpassungsfähigkeit<br />

sind entscheidende<br />

Faktoren, die unseren Kunden<br />

einen echten Wettbewerbsvorteil<br />

bieten“, sagt Martin Kolb, Produktmanager<br />

Laser Optics bei<br />

Sill Optics.<br />

Die DUV-Optiken von Sill Optics<br />

setzen neue Maßstäbe in der Elektronikfertigung<br />

und versprechen<br />

eine effizientere und präzisere<br />

Produktion von elektronischen<br />

Komponenten. ◄<br />

76 4/<strong>2023</strong>


Lasertechnik<br />

Drei in Einem: FOBA präsentiert kompakte<br />

V-Serie auf der productronica <strong>2023</strong><br />

Kompaktes Laserbeschriftungsgerät FOBA M1000, in das ein<br />

FOBA UV-Laser integriert werden kann<br />

Der FOBA M2000 Markierarbeitsplatz ist in die Laserschutzklasse 1<br />

eingestuft und wird optional mit der Markierfunktion Mosaic<br />

ausgestattet.<br />

4/<strong>2023</strong><br />

Halle B2.207<br />

FOBA Laser<br />

Marking + Engraving<br />

www.fobalaser.com/de<br />

Minimaler Platzbedarf und drei<br />

Watt-Stärken in Einem – so präsentiert<br />

FOBA die nächste Generation<br />

der V-Serie vom 14.-17.11.<strong>2023</strong> live<br />

auf der productronica in München.<br />

Die leichte und platzsparende Integration<br />

des multifunktionalen UVund<br />

grünen Laserkopfes wird das<br />

Schwerpunktthema auf dem FOBA-<br />

Messestand in Halle B2, Stand 207.<br />

Auf der productronica, einer der<br />

weltweit wichtigsten Leitmessen für<br />

Entwicklung und Fertigung, stellt<br />

FOBA den kompakten Laser-Arbeitsplatz<br />

M1000 mit integriertem 3W UV<br />

/ 5W UV / 10W grünen-Laser vor.<br />

Alle drei Wattstärken sind in einem<br />

Produkt vereint, um minimalen Platzbedarf<br />

bei größtmöglicher Flexibilität<br />

zu erzielen.<br />

„Unsere Kunden haben signalisiert,<br />

dass die Platzersparnis in der<br />

Produktion ein wichtiges Thema für<br />

sie ist. Daher freuen wir uns sehr,<br />

diese nächste Generation der FOBA<br />

V-Serie vorstellen zu können – so<br />

Über FOBA<br />

FOBA Laser Marking + Engraving<br />

(Marke der ALLTEC Angewandte<br />

Laserlicht Technologie GmbH)<br />

ist einer der führenden Hersteller<br />

und Anbieter von innovativen<br />

Lasermarkierlösungen. FOBAs<br />

Beschriftungslaser, Lasermarkiermaschinen<br />

und bildgebende<br />

Kennzeichnungsworkflows kommen<br />

vor allem in der Automobilzulieferindustrie,<br />

Medizintechnik,<br />

Elektronik und Kunststoffindustrie<br />

kompakt, dass der Laserkopf in<br />

unseren kleinsten Laser-Arbeitsplatz<br />

hineinpasst,“ sagt Philipp Febel,<br />

Director Product Management. Aufgrund<br />

der Wellenlänge und des entsprechend<br />

niedrigen Wärmeeintrags<br />

beim Markieren eignen sich 355 und<br />

532 nm Laser hervorragend für die<br />

kontrastreiche Laserbeschriftung<br />

empfindlicher und sensibler Materialien,<br />

wie beispielsweise Kunststoffe,<br />

Glas oder Keramik.<br />

Das FOBA-Team wird außerdem<br />

innovative Softwarelösungen dabei<br />

haben. Die Besucher*innen können<br />

sich live auf der Stand-Alone Lasermarkiermaschine<br />

FOBA M2000 das<br />

Softwarefeature Mosaic demonstrieren<br />

lassen. FOBA Mosaic ermöglicht<br />

ein Markieren ohne Aufnahme<br />

– unabhängig von deren<br />

Position unter dem Markierlaser.<br />

Damit können Bauteile völlig unabhängig<br />

von ihrer Platzierung in der<br />

Lasermarkiermaschine präzise markiert<br />

werden.<br />

Unter info@fobalaser.com können<br />

Interessenten einen individuellen<br />

Beratungstermin auf der productronica<br />

vereinbaren und ein kostenfreies<br />

Messeticket erhalten. ◄<br />

sowie im Werkzeug-, Metall- und<br />

Formenbau zur Kennzeichnung<br />

einer Vielzahl an Materialien und<br />

Produkten zum Einsatz. Ein weltweiter<br />

Vertrieb sowie internationale<br />

Vertriebspartner und Servicestandorte<br />

bedienen die globalen<br />

Märkte. Seit 2004 gehört<br />

ALLTEC/FOBA mit der Firmenzentrale<br />

in Selmsdorf bei Lübeck<br />

zur US-amerikanischen Veralto<br />

Corporation.<br />

77


Dosiertechnik<br />

Sekundenschnell optimal dosieren<br />

Nicht nur in vielen Medizintechnik-Produkten hat sich der berührungslose Auftrag von Cyanacrylate bewährt.<br />

Die Verwendung von Cyanacrylaten<br />

erfordert hohes Prozess-<br />

Knowhow und eine optimale Dosiertechnik,<br />

wie z.B. die Jet-Technologie<br />

von perfecdos. Andernfalls produziert<br />

man mit 1K-Sekundenklebern<br />

in kürzester Zeit schnell teuren Ausschuss.<br />

Mit berührungslosen Jetting-Prozessen<br />

lassen sich viele<br />

Praxisprobleme einfach in den Griff<br />

bekommen.<br />

perfecdos GmbH<br />

www.perfecdos.de<br />

Wirtschaftlichkeit, Qualität<br />

und Prozessbeherrschung:<br />

Schlauchpumpe vs. Jetventil<br />

In vielen Branchen werden immer<br />

kürzere Taktzeiten verlangt. Bei<br />

Klebungen stellt sich dann oft die<br />

Frage der Aushärtung, d.h., wann<br />

Teile nach dem Fügen prozesssicher<br />

weiterverarbeitet werden<br />

können. Dies wird maßgeblich von<br />

den verwendeten Klebstoffen und<br />

der eingesetzten Prozesstechnik<br />

bestimmt. Cyanacrylate haben den<br />

Vorteil, dass sie extrem schnell bei<br />

Raumtemperatur aushärten. Kurze<br />

Taktzeiten sind also kein Problem,<br />

wollen aber im Prozess beherrscht<br />

werden. Darüber hinaus werden bei<br />

vielen Applikationen hohe Anforderungen<br />

an die Qualität einer Verklebung<br />

gestellt.<br />

So müssen zum Beispiel in der<br />

Medizintechnik Membranen oder<br />

andere Bauteile mit Kunststoffteilen<br />

verklebt werden. Die Herausforderung<br />

besteht darin, dass der Klebstoff<br />

die beiden Teile nicht nur verbindet,<br />

sondern diese Verbindung<br />

auch unter höherem Druck dicht<br />

bleibt. Die Wahl des Klebstoffes und<br />

sein optimaler Auftrag sind dafür die<br />

zentralen Voraussetzungen.<br />

Die Lösung –<br />

mit Jetventilen dosieren<br />

Im Gegensatz zu einer berührend<br />

arbeiteten Schlauchpumpe<br />

wird das Cyanacrylat mit dem Jet-<br />

Ventil PDos X1 berührungslos in<br />

Einzeltropfen mit einer sehr hohen<br />

Frequenz aufgetragen und so eine<br />

Dichtungsraupe erzeugt. Die Tröpfchen<br />

können zwischen 250 µm und<br />

2,5 mm groß sein. Dabei werden<br />

die Klebstoffe mit einer Wiederholgenauigkeit<br />

von 99% in Bezug auf<br />

das Dosiervolumen dosiert. Mit dem<br />

Jetventil kann frei im Raum dosiert<br />

werden. Dies eröffnet neue Freiheitsgrade<br />

bei der Bauteilkonstruktion<br />

und erlaubt einfachere und damit<br />

kostengünstigere Maschinenkonstruktionen.<br />

Auch sind übliche Fehler<br />

und Probleme, die durch abweichende<br />

Klebstoffmengen entstehen,<br />

bei diesem Verfahren nahezu ausgeschlossen.<br />

Das verbessert die Bauteilqualität<br />

und minimiert den Ausschuss.<br />

Dazu trägt auch der vollautomatische<br />

und stabile Dosierprozess<br />

bei, der diesem Verfahren<br />

zugrunde liegt.<br />

Vorteile und Features<br />

Die Dosierventile von perfecdos<br />

sind – mechanisch betrachtet<br />

– als „normal geschlossenes“ System<br />

(NC) ausgelegt. Bei der Konstruktion<br />

wurde darauf geachtet,<br />

dass bei einem Ausfall der Versorgungsmedien<br />

Leckagen zuverlässig<br />

verhindert werden. Beim Dosieren<br />

von Cyanacrylaten ist insbesondere<br />

ihrer Reaktionszeit Rechnung zu<br />

tragen. Materialauswahl und Konstruktion<br />

der Präzisionsventile sind<br />

dahingehend optimiert, dass eine<br />

schnelle Reaktion des Materials im<br />

Ventil vermieden wird, was zu Verstopfungen<br />

führen würde. Darüber<br />

hinaus trägt die schnelle und einfache<br />

Reinigung der Ventile zur Realisierung<br />

von effektiven Cyanacrylat-<br />

Jetting-Prozessen bei.<br />

In der Praxis hat sich bei diesen<br />

Klebstoffen das Dosieren aus Kartuschen<br />

bewährt. Idealerweise reicht<br />

eine Kartusche für eine Schicht, was<br />

auch die Reinigungsroutinen vereinfacht.<br />

Kartuschen stehen mit Volumen<br />

bis zu 950 ml zur Verfügung.<br />

Der modulare Aufbau des Ventils<br />

erlaubt zudem eine einfache<br />

Anpassung an die jeweiligen Aufgabenstellungen<br />

– ganz gleich, ob<br />

es sich um eine einfache Nachrüstung<br />

in bestehende Anlagen, z.B.<br />

als Ersatz für eine Kontaktdosierlösung,<br />

oder Neuanlagen handelt.<br />

„Im praktischen Einsatz sprechen<br />

viele Aspekte für den berührungslosen<br />

Auftrag“, Benjamin Kratz,<br />

Geschäftsführer der perfecdos<br />

GmbH, und führt aus: „Während<br />

das Dosieren per Schlauchpumpe<br />

hinsichtlich Prozessintegration und<br />

-sicherheit sowie Dosierergebnis an<br />

das berührungslose Dosieren heranreicht,<br />

ergeben sich durch Einsparungsmöglichkeiten,<br />

durch hohe<br />

Produktqualität, minimiertem Ausschuss<br />

und kürzere Produktionszeiten<br />

erhebliche Potenziale bei<br />

der Jet-Technologie.“ ◄<br />

78 4/<strong>2023</strong>


Dosiertechnik<br />

Für bessere Qualitätssicherung:<br />

Monitoring prozessrelevanter Drücke<br />

ViscoTec Pumpen- u.<br />

Dosiertechnik GmbH<br />

www.viscotec.de<br />

Künftig können Anwender, die<br />

einen Dispenser stand-alone betreiben,<br />

ihre Drücke im Dosierprozess<br />

überwachen und auswerten. Möglich<br />

macht es die Auswerteeinheit<br />

flowplus-MONITOR QC, die aufgrund<br />

von zwei Kanälen flexibel<br />

einsetzbar ist. Sie eignet sich für<br />

das Monitoring an 1K und 2K-Systemen.<br />

Wahlweise kann auch ein<br />

Kanal mit dem Vordruck und der<br />

zweite mit dem Signal für den<br />

Dosierdruck belegt werden. Die<br />

genannten Einsatzvarianten eröffnen<br />

vor allem Kunden mit älteren<br />

Steuerungsmodellen ein Plus an<br />

Optionen für die Qualitätssicherung:<br />

Die Daten können erfasst,<br />

gespeichert und bewertet werden.<br />

Der Export und eine Dokumentation<br />

der Messwerte erfolgen über eine<br />

entsprechende Schnittstelle mittels<br />

USB-Stick. Diese Schnittstelle dient<br />

zudem auch für das Einspielen von<br />

Updates für die Auswerteeinheit.<br />

Sie verfügt weiterhin über eine<br />

15-polige Sub-D Schnittstelle,<br />

was das Anbinden an übergeordnete<br />

Systeme reibungslos möglich<br />

macht. Die Inbetriebnahme gelingt<br />

leicht via Plug&Play, die Sensoren<br />

werden an standardisierte vierpolige<br />

M8-Flanschdosen angeschlossen.<br />

Verarbeitet werden Spannungssignale<br />

zwischen 0 und 10 V, was die<br />

Auswerteeinheit zusammen mit den<br />

Sensoren flowplus16 bzw. flowplus-<br />

SPT M6 zum optimalen Qualitätssicherungsinstrument<br />

macht.<br />

Die jeweiligen Wertebereiche 0<br />

bis 16 bar (flowplus16) bzw. 0 bis<br />

40 bar (flowplus-SPT M6) können<br />

in den Einstellungen ganz einfach<br />

umgestellt werden. Die Bedienung<br />

der flowplus-MONITOR QC Auswerteeinheit<br />

erfolgt intuitiv über<br />

ein farbiges 5-Zoll-Touch-Display.<br />

Dargestellt werden Drucksignale<br />

und Grenzkurven in einer Ansicht –<br />

mehrere Bildschirmebenen gewährleisten<br />

eine detaillierte Parametrierung<br />

der Messwerte. Farbige Darstellungen<br />

erleichtern eine Erfassung<br />

der Inhalte. Zudem haben<br />

Anwender die Möglichkeit, ihre<br />

Drucksignale über zuvor festgelegte<br />

Grenzkurven und Bereiche<br />

zu bewerten. Die Festlegung dieser<br />

Werte wird mittels Teach-In am<br />

Touch-Display realisiert.<br />

Die Auswerteeinheit funktioniert<br />

in einem Temperaturbereich zwischen<br />

10 und 40 °C und besitzt<br />

Schutzklasse IP20. In Abhängigkeit<br />

von den technischen Rahmenbedingungen<br />

können Anwender die<br />

flowplus-MONITOR-QC-Auswerteeinheit<br />

wahlweise mit einem Standfuß<br />

betreiben oder unter Zuhilfenahme<br />

von Gewindebohrungen auf<br />

der Rückseite an individuelle Halterungen<br />

montieren. Die flowplus-<br />

MONITOR-QC-Auswerteeinheit<br />

unterstützt Kunden durch die Detektion<br />

von Lufteinschlüssen im Material<br />

und das Erkennen verstopfter<br />

Dosiernadeln bei der Absicherung<br />

ihrer Prozesse und ermöglicht so<br />

eine fehlerfreie Bauteilfertigung. Sie<br />

ersetzt den bisher bekannte flowscreen.<br />

◄<br />

QR Code scannen<br />

online anmelden<br />

teilnehmen<br />

COLANDIS lädt ein zum<br />

Reinraum-Stammtisch<br />

Thema: „Implementierung von Reinheitsanforderungen<br />

in bestehende Fertigungsprozesse“<br />

07.12.<strong>2023</strong><br />

16:30 Uhr<br />

Vor Ort oder digital<br />

www.colandis.com<br />

COLANDIS GmbH | Im Camisch 34 | 07768 Kahla


Dosiertechnik<br />

Anwendungstechnik-Kapazität expandiert mit<br />

Dosierroboter für beschleunigte Material- und Prozesstests<br />

RAMPF Polymer Solutions hat<br />

den Maschinenpark seiner Anwendungstechnik-Abteilung<br />

erweitert.<br />

Mit dem neuen Dosierroboter DR-<br />

CNC werden Kundenbemusterungen<br />

von Dicht-, Verguss- und<br />

Klebsystemen durchgeführt und<br />

die firmeneigenen F&E-Aktivitäten<br />

vorangetrieben.<br />

RAMPF Holding<br />

GmbH & Co. KG<br />

info@rampf-group.com<br />

www.rampf-group.com<br />

Bei schwer mischbaren Komponenten<br />

bedarf es in der Regel eines<br />

aufwendigeren Misch prozesses,<br />

um die Bestandteile optimal zu<br />

verbinden. Der eco-DUOMIX bietet<br />

durch den dynamischen Mischprozess<br />

nahezu ideale technische<br />

Möglichkeiten für die Verarbeitung<br />

komplexer Medien in der industriellen<br />

Fertigung. Kürzlich gab es ein<br />

technisches Update. Neu sind ein<br />

stärkerer Mischermotor mit 100%<br />

höherem Drehmoment und eine<br />

Montagehilfe für den Mischkapseltausch.<br />

Zusätzliche Optimierungen<br />

Karl Pracht, Team Lead Application<br />

Technology bei RAMPF Polymer<br />

Solutions: „Diese Anschaffung ist<br />

eine weitere Investition für unsere<br />

Kunden. Zum einen bietet der Dosierroboter<br />

DR-CNC unseres Schwesterunternehmens<br />

RAMPF Production<br />

Systems weitere Kapazitäten,<br />

um unsere Materialien noch präziser<br />

und schneller auf Kundenapplikationen<br />

abzustimmen. Zum anderen<br />

treiben wir die Grundlagen forschung<br />

voran, um neue Produkte<br />

noch schneller und praxisnaher zu<br />

entwickeln.“<br />

Die wichtigsten Vorteile des<br />

neuen Dosierroboters DR-CNC:<br />

• ultrapräzise Linearachsen mit<br />

variablen X-Y-Z-Verfahrhüben<br />

für die dreidimensionale Dosierung<br />

von Dichtungs-, Vergussund<br />

Klebmaterialien<br />

• 2500 mm breite X-Achse für die<br />

Bearbeitung großer Bauteile<br />

• modernstes Siemens-CNC-<br />

System Sinumerik One inklusive<br />

Handbediengerät HT 10<br />

• Durchlaufkühler für Materialtemperierung<br />

für höhere Kosteneffizienz<br />

und bessere Zugänglichkeit<br />

Was noch dazugehört<br />

Die Abteilung Anwendungstechnik<br />

von RAMPF Polymer Solutions<br />

umfasst insgesamt fünf Mitarbeitende<br />

und acht Anlagen. Dazu<br />

gehören ein Sechs-Achs-Roboter<br />

von KUKA, eine speziell entwickelte<br />

Anlage für das Testen<br />

von Elektrogießharzen sowie eine<br />

mobile Anlage für Spray- und Gießanwendungen.<br />

Dynamisches Mischen:<br />

Antrieb wird überwacht und geregelt<br />

am Dichtungskonzept und der<br />

Mischerwelleneinheit beeinflussen<br />

die Lebensdauer und Wartungsintervalle<br />

des eco- DUOMIX positiv<br />

und verbessern seine Gesamtlebensdauer.<br />

Zudem bekommt der eco-<br />

DUOMIX mit der eco-CON-<br />

TROL-EC200-2.0-Steuerung mehr<br />

Funktionalitäten: Anwender dürfen<br />

sich auf eine Antriebsüberwachung<br />

mit Drehzahlregelung freuen und<br />

haben zudem eine digitale Drehzahlanpassung<br />

in jedem Mischprogramm.<br />

Synergiepotenzial<br />

Material und Maschine<br />

Das enorme Synergiepotenzial<br />

zwischen RAMPF Polymer Solutions<br />

und RAMPF Production Systems<br />

ist ein Alleinstellungsmerkmal der<br />

internationalen RAMPF-Gruppe und<br />

ein entscheidender Wettbewerbsvor-<br />

teil. Denn die Kombination von<br />

Material- und Verarbeitungsexpertise<br />

resultiert in einer signifikant<br />

schnel- leren Time-To-Market in<br />

dynamischen Industrien wie Automobil,<br />

Elektro/Elektronik, Medizintechnik<br />

und Weiße Ware.<br />

Eduard Roth, Head of Application<br />

Technology bei RAMPF Production<br />

Systems: „Kunden verlangen zunehmend<br />

gesamtheitliche Lösungen<br />

für ihre Applikationen. Das heißt,<br />

Materialien und zumeist vollautomatisierte<br />

Verarbeitungsprozesse<br />

müssen von Beginn an gemeinsam<br />

betrachtet werden. Die Zusammenarbeit<br />

unserer Material-, Engineering-,<br />

Anwendungstechnik- und Automatisierungsexperten<br />

trägt wesentlich<br />

zur best- und schnellstmöglichen<br />

Umsetzung der steigenden Anforderungen<br />

bei. Darüber hinaus veranstalten<br />

wir unternehmensinterne<br />

TecDays, in denen wir uns regelmäßig<br />

über die Trends der Zukunft<br />

austauschen und wie diese gewinnbringend<br />

für unsere Kunden umgesetzt<br />

werden können.“◄<br />

Ein weiteres Plus für mehr Prozesskontrolle<br />

im industriellen Alltag:<br />

die neue Live-Drehzahlüberwachung.<br />

Der Mischantrieb funktioniert<br />

künftig mit Nachlaufzeit.<br />

Mögliche Mischungsverhältnisse<br />

sind nach wie vor 1:1 bis<br />

1:10 oder 10:1.<br />

Ebenfalls unverändert gut: die<br />

Prozessüberwachung über den<br />

präzisen flowplus-SPT-M6-Drucksensor.<br />

Erforderlich sind Technologieanpassungen<br />

vor allem, weil die Vielfalt<br />

industriell eingesetzter Klebstoffe<br />

wächst: Aktuell existieren<br />

schätzungsweise 40.000 unterschiedliche<br />

Medien zum Kleben,<br />

deren Verarbeitungsparameter alle<br />

unterschiedlich sind. Technologien<br />

wie der eco-DUOMIX flankieren<br />

diese Entwicklungen und unterliegen<br />

damit einem kontinuierlichen<br />

Wandel.<br />

Zentrales Element des eco-<br />

DUOMIX ist die totraumoptimierte<br />

Mischkapsel, in der beispielsweise<br />

Silikone (Si), Epoxidharze<br />

(EP), Polyurethan (PU), Polyesterharz<br />

(UP) oder Acrylate gemischt<br />

80 4/<strong>2023</strong>


Dosierlösungen von A bis XYZ<br />

entwickeln, wird Techcon weiterhin<br />

intelligentere, sauberere und<br />

langlebigere Lösungen für Ihre<br />

Anwendungen anbieten.<br />

von Flüssigkeiten und Pasten, ob<br />

in Linien, Bögen oder Kreisen bis<br />

hin zu wiederholten, zeitgesteuerten<br />

Punkten.<br />

Seit vielen Jahren vertreiben<br />

wir bei GLOBACO Dosiertechnik<br />

von Techcon wegen ihrer hohen<br />

Präzision und Haltbarkeit.<br />

Dosiersysteme von Techcon<br />

bieten verbesserte Arbeits hygiene<br />

und verbesserte Produktivität,<br />

machen Prozesse effizienter und<br />

schaffen damit einen Mehrwert für<br />

Sie. Mit diesen hochwertigen Produkten,<br />

unserer Entschlossenheit<br />

und langjährigem Know-how helfen<br />

wir Ihnen Fertigungsprobleme<br />

zu lösen, sei es in der Luftfahrt,<br />

beim Militär, in der Verpackungsindustrie,<br />

bei der Herstellung medizinischer<br />

Geräte, in der industriellen<br />

Montage oder in der Elektronik.<br />

Während sich Ihre Prozesse<br />

und Herausforderungen weiter-<br />

Genauigkeit, Wiederholbarkeit<br />

und Flexibilität<br />

für eine Vielzahl an Service-<br />

Industrien:<br />

• Luft-und Raumfahrt<br />

• Militär<br />

• Verpackungsindustrie<br />

• Industrielle Montage<br />

• Medizinische Geräte<br />

• Elektronik<br />

• Mobile Geräte<br />

• Automobil<br />

• Sondermaschinenbau<br />

Leistungsmerkmale<br />

Höhere Genauigkeit:<br />

Techcon Dosiersysteme und<br />

-komponenten sind so konzipiert<br />

und hergestellt, dass sie eine<br />

strenge Kontrolle und Genauigkeit<br />

für eine Vielzahl von Dosiersystemanwendungen<br />

bieten. Die<br />

Dosierroboter wurden speziell für<br />

Dosieranwendungen entwickelt<br />

und konfiguriert. Sie bieten absolute<br />

Kontrolle über die Dosierung<br />

Hervorragende Haltbarkeit:<br />

Techcon Dosierventile werden<br />

in sensiblen Fertigungsprozessen<br />

eingesetzt. Sie benötigen weniger<br />

Wartung als vergleichbare Produkte,<br />

wodurch sie in der Branche<br />

als „Arbeitspferd“ geschätzt<br />

werden.<br />

Verbesserte Arbeitshygiene:<br />

Das Ergebnis höherer Genauigkeit<br />

und hervorragender Haltbarkeit<br />

ist eine verbesserte industrielle<br />

Hygiene – ein sauberer, effizienter<br />

Prozess.<br />

Gesteigerte Produktivität:<br />

Mit Dosiertechnik von Techcon<br />

wird Ihre Produktivität gesteigert.<br />

Prozesse werden schneller ausgeführt,<br />

es entsteht weniger Abfall,<br />

die Ausrüstung hält länger – und<br />

Sie sparen Geld!<br />

Alle diese Punkte – Genauigkeit,<br />

Haltbarkeit, Arbeitshygiene<br />

und Produktivität – ergeben einen<br />

überzeugenden Mehrwert!<br />

Globaco GmbH<br />

Paul-Ehrlich-Straße 16-20 • 63322 Rödermark • Tel.: 06074/86915<br />

Fax: 06074/93576 • info@globaco.de • www.globaco.de<br />

Der eco-DUOMIX mit dem Drucksensor flowplus-SPT M6<br />

werden können. Sie fällt mit<br />

einem Tot volumen von nur 0,85<br />

ml sehr klein aus. Das sorgt – verglichen<br />

mit statischen Mischern<br />

– für kürzere Verweildauern des<br />

Materials im Mischer und weniger<br />

Materialverwurf.<br />

Diese Vorteile summieren sich<br />

und führen zur messbaren Reduktion<br />

der Gesamtkosten.<br />

Dynamische Mischprozesse<br />

erleben in der Gegenwart<br />

wegen der Zunahme rheologisch<br />

unterschiedlicher Medien<br />

hohen Zuspruch, da sie die Vorteile<br />

von Effektivität und homogenen<br />

Mischungen in sich<br />

ver einen. Anders als beim statischen<br />

Mischen, in dem die fließfähigen<br />

Materialien allein durch<br />

eine laminare Strömungsbewegung<br />

vermengt werden, treffen die<br />

Komponenten beim dynamischen<br />

Mischprozess in einer Mischkammer<br />

aufeinander. Spezielle motorisch<br />

angetriebene Mischelemente<br />

sorgen für eine konstante turbulente<br />

Strömung. Mischflügel sorgen<br />

für eine Zer- bzw. Verteilwirkung.<br />

Allesamt Eigenschaften, mit denen<br />

Hersteller auch bei Zunahme der<br />

Medien-Varianten Prozess- und<br />

Planungssicherheit haben.<br />

ViscoTec Pumpen- und<br />

Dosiertechnik GmbH<br />

www.viscotec.de<br />

4/<strong>2023</strong><br />

81


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Nachhaltiges Metallrecycling<br />

FELDER GMBH Löttechnik<br />

www.felder.de<br />

Die Qualität hochwertiger Recyclingrohstoffe<br />

ist mit der von Primärrohstoffen vergleichbar,<br />

sodass die Industrie diese für die Herstellung<br />

ihrer Produkte verwenden und große Mengen<br />

an CO 2 -Emissionen und Energie einsparen kann.<br />

Für die FELDER GMBH – Löttechnik mit Ihrem<br />

Hauptsitz in Oberhausen und ihrer Niederlassung<br />

in Loffenau gehört das Recycling von<br />

Metallen und metallhaltigen Abfällen bereits seit<br />

Jahrzenten zum täglichen Geschäft. FELDER<br />

ist seit Jahren nach ISO 9001 qualitätszertifiziert<br />

und nach ISO 14001 umweltzertifiziert.<br />

Besonders hervorzuheben ist die Tatsache,<br />

dass FELDER schon seit vielen Jahren auch<br />

als „Entsorgungsfachbetrieb“ zugelassen ist.<br />

Durch die Anerkennung als Entsorgungsfachbetrieb<br />

hat man den behördlichen Rahmen<br />

geschaffen, die Metallabfälle einzusammeln, vorzubereiten<br />

und abschließend zu recyceln. Am<br />

Standort Loffenau wird der Recyclingprozess<br />

für die gesamte Lotproduktion der FELDER<br />

GMBH und natürlich auch für die Lotabfälle und<br />

Krätzen ihrer Kunden betrieben. Die FELDER<br />

GMBH ist von der Bezirksregierung Düsseldorf<br />

bevollmächtigt, die Metallrückstände bei Kunden<br />

einzusammeln und zu verwerten. Für die<br />

Sammlung von Lötzinnkrätze stellt die FELDER<br />

GMBH ihren Kunden kostenlose Sammelbehälter<br />

zur Verfügung.<br />

Für die Wiederverwendung der Metalle aus<br />

eigener Produktion ist es besonders wichtig,<br />

dass die Metalle entsprechend ihrer Legierungsgruppen<br />

bereits bei der Sammlung sauber<br />

getrennt werden. Hier wird nach den Gruppen<br />

Zinn, Zinn-Kupfer, Zinn-Silber, Zinn-Silber-<br />

Kupfer, Zinn-Blei und Zinn-Blei-Kupfer unterschieden,<br />

damit die Legierungen ohne Verunreinigungen<br />

wieder der Lotproduktion zugeführt<br />

werden können.<br />

Im Zuge des Metallrecyclings finden die gesetzlichen<br />

Vorgaben des KrWG-Gesetzes selbstverständlich<br />

im gesamten Prozess entsprechende<br />

Beachtung: Durch sortenreine Sammlung ist es<br />

FELDER möglich, gemäß §6 des Kreislaufwirtschaftsgesetzes<br />

(KrWG) an oberer Stelle der<br />

Abfallhierarchie anzusetzen: der Vorbereitung<br />

zur Wiederverwendung. Darunter ist gemäß<br />

§3 Abs. 24 KrWG jedes Verwertungsverfahren<br />

gemeint, bei dem Stoffe bzw. Gemische oder<br />

Erzeugnisse ohne Vorbehandlung wieder eingesetzt<br />

werden können.<br />

Für alle weiteren Abfälle hat die FELDER<br />

GMBH die rechtlichen und technischen Möglichkeiten,<br />

gemäß §3 Abs. 25 in Verbindung mit<br />

§6 KrWG, Metalle zu recyclen. Beim Recycling<br />

werden durch geeignete Verwertungsverfahren<br />

die Metalle für den ursprünglichen Zweck<br />

aufbereitet. Dazu besitzt die FELDER GMBH<br />

die geeigneten Anlagen und die behördlichen<br />

Genehmigungen.<br />

Aufgrund des Metallrecyclings ist es der<br />

FELDER GMBH möglich eine CO 2 -Reduzierung<br />

im gewaltigen Ausmaß zu realisieren.<br />

Durch das Recycling von 750 t Lötzinnlegierungen<br />

pro Jahr à 12,64 t CO 2 /t spart<br />

FELDER 9480 t CO 2 im Vergleich zu entsprechenden<br />

Primärrohstoffen ein.<br />

Außerdem kommen neben den recycelten<br />

Rohstoffen auch elektrolytisch recycelte Zinnsorten<br />

aus europäischen Hütten zum Einsatz.<br />

Beim Einsatz von Zinn aus Primärhütten achtet<br />

die FELDER GMBH besonders darauf, dass<br />

diese möglichst aus nachhaltigen Quellen Südamerikas<br />

stammen. ◄<br />

LRA 400.1 – neue Absauganlage<br />

für Lötrauch und -dampf<br />

82 4/<strong>2023</strong>


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Neue Klebstoffe für organische<br />

und Perovskit-basierte PV-Anwendungen<br />

Organische und Perovskit-basierte Photovoltaik<br />

systeme ermöglichen völlig neue Anwendungen<br />

sowohl im Innen- als auch im Außenbereich.<br />

Das Einfangen von künstlichem Licht in<br />

Innenräumen kann genutzt werden, um kabellose<br />

Elektronik mit Strom zu versorgen. Die<br />

Flexibilität der neuartigen Module ermöglicht<br />

zudem auch im Außenbereich das Anbringen<br />

an geometrisch anspruchsvolle Untergründe.<br />

Einen entscheidenden Beitrag zu diesen Fortschritten<br />

hat die Weiterentwicklung von Klebetechnologien<br />

geleistet. Panacol begleitet diese<br />

Entwicklungen durch die Bereitstellung von innovativen<br />

Hightech-Klebstoffen, die individuell auf<br />

die entsprechende Kundenanwendung angepasst<br />

werden können.<br />

Die Ansprüche an Klebstoffe gehen heutzutage<br />

weit über die einer strukturellen Verklebung<br />

hinaus und bewirken beispielsweise, dass Klebstoffe<br />

Bauteile ersetzen oder deren Performance<br />

verbessern können. In den letzten Jahren hat<br />

Panacol erfolgreich eine Reihe von multifunktionalen<br />

Klebstoffen für den Photovoltaikbereich<br />

und für Anwendungen in der flexiblen Elektronik<br />

entwickelt. Für Photovoltaik-Anwendungen bieten<br />

diese Klebstoffe eine höhere Beständigkeit<br />

gegenüber Umwelteinflüssen, Kompatibilität zum<br />

PV-Material sowie eine gute Haftung. Neue leitfähige<br />

Klebstoffe kleben und schützen effizient<br />

elektrische Verbindungen für SMD- Komponenten<br />

auch in flexiblen Aufbauten.<br />

In allen Fällen sind die spezifischen Anforderungen<br />

der Anwendung Schlüsselfaktoren,<br />

die bei der Auswahl des Klebstoffs zu berücksichtigen<br />

sind. Erhebliche Vorteile lassen sich<br />

erzielen, wenn Bauteil-Design, (UV-)Klebstoffeigenschaften<br />

und Aushärtungsprozess optimal<br />

aufeinander abgestimmt sind. Prozesse<br />

mit hohem Durchsatz wie beispielsweise Rollezu-Rolle<br />

Verfahren, sind sehr effizient, was<br />

die Gesamtbetriebskosten senken kann. Die<br />

Anforderungen an den Klebstoff wie zum Beispiel<br />

Fließeigenschaften, können auch an dieser<br />

Stelle modifiziert und somit dem Applikationsverfahren<br />

angepasst werden.<br />

Aufgrund der raschen Entwicklung auf diesem<br />

Gebiet gibt es bei der Herstellung von OPV nur<br />

sehr wenig Standardisierung. Um die ständige<br />

Weiterentwicklung zu unterstützen, müssen<br />

Klebstoffe modifiziert oder entwickelt werden,<br />

die dem spezifischen OPV-Design, Materialien<br />

und Prozessen gerecht werden. Panacol hat<br />

diesen Bedarf antizipiert und ist in der Lage, mit<br />

den Herstellern zusammen Anpassungen von<br />

Klebstoffen flexibel durchzuführen.<br />

Panacol-Elosol GmbH<br />

info@panacol.de<br />

www.panacol.de<br />

Modulare Absauglösung für Lötrauch<br />

Auf der diesjährigen productronica, Weltleitmesse<br />

zur Elektronikfertigung, wird ULT eine<br />

brandneue Absauglösung für Lötrauch und<br />

-dampf vorstellen.<br />

Die LRA 400.1 ist der erste Vertreter einer<br />

neuen Serie von Absaug- und Filteranlagen. Es<br />

handelt sich um ein modular aufgebautes und<br />

äußerst leises Absaugsystem, das bei manuellen<br />

und automatisierten Lötprozessen eingesetzt<br />

werden kann.<br />

Ein neuentwickeltes und einzigartiges Filteranströmkonzept<br />

ermöglicht eine erhöhte<br />

Aufnahmekapazität der Filter und damit sehr<br />

lange Standzeit, was in signifikanten Kosteneinsparungen<br />

für Anwender resultiert.<br />

Die neue LRA 400.1 beinhaltet ein innovatives<br />

EC-Doppelgebläse, mit dem hoher<br />

Volumenstrom bei gleichzeitig hohem Unterdruck<br />

erreicht werden kann – ideal für Laserund<br />

Lötanwendungen in der Elektronikfertigung.<br />

Ein weiterer Vorteil ist der geringe Platzbedarf<br />

der Anlage, der aufgrund des kompakten<br />

Gerätedesigns ermöglicht wird.<br />

Neben der Markteinführung der neuen Anlagenserie<br />

wird ULT umfassende Informationen<br />

zur Luftreinhaltung und zum Arbeitsschutz in<br />

der Herstellung elektronischer Baugruppen vorstellen.<br />

Beginnend mit der Erfassung luftgetragener<br />

Schadstoffe wie Lötrauch, Laserrauch,<br />

Dämpfe, Gerüche oder Stäube, über die Auswahl<br />

der optimalen Absaug- und Filtrationsstrategie<br />

bis hin zur Bereitstellung von Service- und<br />

Wartungsleistungen steht ULT seinen Kunden<br />

stets als Partner zur Seite.<br />

ULT bietet eine breite Palette an mobilen<br />

und stationären Absaug- und Filteranlagen, die<br />

an Handarbeitsplätzen zur Einzelbestückung<br />

von Musterboards und Kleinstserien sowie zur<br />

Reparatur, aber auch zur Integration in Fertigungslinien<br />

bzw. Bearbeitungssysteme beim<br />

Lasern, Löten, Lackieren, Gießen, Beschichten,<br />

Kleben, Bonden etc. ihren Einsatz finden.<br />

Halle A4.577<br />

ULT AG<br />

www.ult.de<br />

4/<strong>2023</strong><br />

83


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Erweiterte Dual-Port-Lötstationen<br />

Auf der diesjährigen productronica<br />

stellt Hakko die neue Dual-<br />

Port-Handlötstation HAKKO FX-972<br />

vor. Diese Lötstation, ein Nachfolger<br />

der bewährten Vorgängermodelle<br />

FM-202 und FM-203, setzt<br />

neue Maßstäbe in Sachen Leistung<br />

und Präzision.<br />

Bei 2 x 95 W bietet das anwenderfreundliche<br />

Handlötgerät FX-972<br />

eine um 40% kürzere Aufheizzeit im<br />

Vergleich zu seinen Vorgängern. Es<br />

kann mit einer breiten Auswahl an<br />

Aktivlötspitzen und Lötwerkzeugen<br />

ausgestattet werden, was es<br />

ideal für eine Vielzahl von Anwendungen<br />

macht.<br />

„Die neueste Generation der<br />

Hakko-Lötsysteme zeichnet sich<br />

durch verbesserte Sensorempfindlichkeit<br />

aus. Die spezifische Konstruktion<br />

ermöglicht eine gleichmäßige<br />

und stabile Wärmeübertragung vom<br />

Heizelement bis zur Spitze“, betont<br />

Kirstin Kullik, Geschäftsführerin der<br />

Technisches Büro Kullik GmbH.<br />

Die kompakte Lötstation verfügt<br />

über eine intuitive Bedienung mit<br />

vier Tasten. Die Front der Station<br />

ist neigbar, um die Einstellung und<br />

die Sicht auf relevante Informationen<br />

auf dem großformatigen Display<br />

zu erleichtern. Dort werden<br />

Daten wie die eingestellte Temperatur,<br />

die Sensortemperatur der<br />

Spitze und weitere voreingestellte<br />

Kenngrößen angezeigt. Die FX-972<br />

kann mit einem PC verbunden werden,<br />

um Daten zu Lötspitzentemperatur,<br />

Temperaturabgleich und Lötkorrekturen<br />

zu protokollieren, was<br />

eine lückenlose Rückverfolgbarkeit<br />

in Echtzeit ermöglicht. Ein eingebauter<br />

Sensor erkennt, wenn ein<br />

Handstück verwendet wird, und aktiviert<br />

die Stand-by- oder Auto-Sleep-<br />

Funktion, wenn es ungenutzt in der<br />

Ablage liegt, um Energie zu sparen.<br />

Da die Station und der Lötkolbenhalter<br />

nicht miteinander verbunden<br />

werden müssen, können sie frei im<br />

Arbeitsbereich positioniert werden.<br />

„Die FX-972 ist somit optimal für<br />

jegliche Art von Reparaturprozessen<br />

geeignet“, ergänzt Simon Spettmann,<br />

Produktmanager der Technisches<br />

Büro Kullik GmbH. Dies ist<br />

auf das umfangreiche Sortiment an<br />

geeigneten Lötkolben zurückzuführen,<br />

darunter Standard-, Micround<br />

Hochleistungs-Lötkolben sowie<br />

zwei verschiedene Lötpinzetten, die<br />

den Anforderungen sowohl großer<br />

Lötstellen als auch solcher, die<br />

schnelle Aufheizzeiten erfordern,<br />

gerecht werden.<br />

Das TBK/HAKKO Europe-Team<br />

präsentiert die neue Station im Rahmen<br />

der productronica in Halle A4<br />

Stand 228. Die Verfügbarkeit im<br />

europäischen Markt ist für das erste<br />

Quartal 2024 geplant. ◄<br />

TBK und HAKKO Team Europe<br />

Halle A4.228<br />

Technisches Büro Kullik GmbH<br />

www.kullik.com<br />

84 4/<strong>2023</strong>


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Schnell härtender SMD-Klebstoff<br />

für punktgenaue Dosierungen<br />

Auf der BondExpo in Stuttgart<br />

stellte Panacol seinen neuen Klebstoff<br />

Structalit 5604 vor. Dabei<br />

handelt es sich um einen äußerst<br />

schnell aushärtenden Klebstoff,<br />

der speziell für die Verklebung von<br />

SMDs auf Leiterplatten ent wickelt<br />

wurde. Der Klebstoff basiert auf Epoxidharz<br />

und ist trotz seiner hohen<br />

Viskosität für das Auftragen im Jetverfahren<br />

geeignet.<br />

Structalit 5604 ist ein einkomponentiger<br />

Epoxidharz-Klebstoff, der<br />

aufgrund seiner roten Farbe einen<br />

guten Kontrast zu grünem Leiterplattenmaterial<br />

aufweist. Dadurch<br />

kann die optische Inline-Kontrolle<br />

sichergestellt werden. Der einkomponentige<br />

Klebstoff kann mit Jetdispenser,<br />

klassischer Nadeldosierung<br />

oder im Siebdruckverfahren<br />

dosiert werden. Durch seine<br />

ideal eingestellte Viskosität und den<br />

hohen Thixotropieindex wird eine<br />

exzellente Dosier geschwindigkeit,<br />

ein präzises Punktprofil und eine<br />

sehr gute Nasshaftung für den Aushärteprozess<br />

ermöglicht.<br />

Die Aushärtung erfolgt thermisch<br />

innerhalb weniger Minuten,<br />

schon bei niedrigen Temperaturen.<br />

Structalit 5604 übersteht kurzzeitig<br />

extreme Temperaturen von bis zu<br />

270 °C und eignet sich daher auch<br />

für Reflow-Lötprozesse.<br />

Im ausgehärteten Zustand ist<br />

Structalit 5604 besonders schockbeständig<br />

und haftet hervorragend<br />

auf FR4-Leiterplatten, auf Metallen<br />

sowie auf epoxidbasierten<br />

Mold-Materialien. Aufgrund seines<br />

hohen Glasübergangsbereichs von<br />

>115 °C behält der Klebstoff auch<br />

bei erhöhten Temperaturen seine<br />

ausgezeichnete Haftfestigkeit und<br />

eignet sich deshalb besonders für<br />

die Fertigung elektronischer Baugruppen.<br />

Da Structalit 5604 speziell<br />

für den Einsatz in der Elektronik<br />

entwickelt wurde, besitzt er<br />

eine hohe Ionenreinheit und schützt<br />

somit optimal vor innerer Korrosion<br />

und Lokalelementbildung.<br />

Panacol<br />

www.panacol.de<br />

Der richtige Weg für Recyclingrohstoffe.<br />

Der sichere Weg für Ihre Metallabfälle.<br />

Der wertvolle Weg zur Einsparung von ~10.000t CO 2<br />

/Jahr.<br />

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4/<strong>2023</strong><br />

85


Rund um die Leiterplatte<br />

Produktivitätssteigerung<br />

durch automatische Bestückung<br />

FUJI EUROPE<br />

CORPORATION GmbH<br />

www.fuji-euro.de<br />

Die FUJI EUROPE CORPORA-<br />

TION GmbH unterstützt Unternehmen<br />

mit ihrer Kampagne „R YOU<br />

READY?“ dabei, Herausforderungen<br />

zu lösen. Im Zuge dessen präsentiert<br />

der Spezialist für Bestückungsautomaten<br />

auf der productronica in Halle<br />

A3 am Stand 317 seine R-Series –<br />

Maschinen, die manuelle Tätigkeiten<br />

auf ein Minimum reduzieren und auf<br />

Energieeffizienz, Flexibilität, Hochgeschwindigkeits-<br />

und Hochpräzisionsbestückung<br />

abzielen. Die Automaten<br />

der R-Series unterstützen verschiedenste<br />

Produktionsarten und<br />

erweisen sich als sehr wirtschaftlich<br />

und energiesparsam.<br />

Demonstriert werden verschiedene<br />

Automatisierungslösungen<br />

sowie an einer Linie eine Elektronikproduktion<br />

ohne menschliches<br />

Zutun, bestehend aus dem Drucker<br />

NXTR PM und dem Bestückungsautomaten<br />

NXTR A, mit einer Anbindung<br />

an einen AMR (Autonomous<br />

Mobile Robot). Somit kann FUJI<br />

den Besuchern das Zusammenspiel<br />

der Maschinen zeigen, das<br />

Herzstück der FUJI Smart Factory<br />

2.0, und im Zuge dessen die neuentwickelten<br />

RH-Bestückungsköpfe<br />

in der R-Serie. Die NXTR A automatisiert<br />

bisher manuell durchgeführte<br />

Prozesse wie den Feeder-Tausch<br />

und die Materialnachversorgung.<br />

Automatisierung<br />

und Nachhaltigkeit<br />

in der Bestückung<br />

Die Bestückungsautomaten<br />

NXTR A und NXTR S gehören zur<br />

R-Maschinenreihe. Sie bieten ein<br />

modulares Design, das schnelle<br />

Anpassungen bei veränderten<br />

Bedarfen in der Produktion ermöglicht.<br />

Es lassen sich Köpfe, Einheiten<br />

und sogar