Kupferbäder - schloetter.de

Weitere Informationen zu unserer gesamten Produktpalette Kupfer (Verfahrensgruppe 03) finden Sie unter:
www.schloetter.de/verfahren
Dr. - Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG
Talgraben 30
73312 Geislingen/Steige
Deutschland
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DIN EN ISO 9001:2008
DIN EN ISO 14001:2004
Kupferbäder
Wir füllen die Lücken!
dekorative Kupferverfahren
· sauer
· cyanidisch
technische Kupferverfahren
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Glanzkupferbad SLOTOCOUP TB 50
Kupfer [g/l] 45 - 65 55
Schwefelsäure [ml/l] 27 - 40 33
[g/l] 50 - 75 60
Chlorid [mg/l] 50 - 100 70
Temperaturbereich [°C] 20 - 30 25
kathodische Stromdichte [A/dm2 Konzentrations- und Arbeitsbereiche
Bereich Optimum
] 1 - 6 4
Glanzkupferbad ACG 8
Das Glanzkupferbad ACG 8 ist ein einfach zu führendes
Bad. Der Glanz und die hervorragende Einebnung
der aus dem Bad abgeschiedenen Kupferschichten
sowie die hohe Abscheidegeschwindigkeit sind die
besonderen Merkmale dieses Elektrolyten. Die Kupferüberzüge
sind spannungsarm, duktil und weich, so
dass sie sich leicht polieren lassen. Das Glanzkupferbad
ACG 8 kann auch zur Dickverkupferung
für Galvanoplastiken eingesetzt werden.
Glanzkupferbad CUPRUM 10
Das Glanzkupferbad CUPRUM 10 ist ein cyanidischer
Hochleistungselektrolyt zur Abscheidung glänzender,
glatter, feinkristalliner und duktiler Kupferschichten.
Das Glanzkupferbad CUPRUM 10 wird mit einem
Glanzzusatz betrieben. Dieser wird durch Aktivkohle
nicht adsorbiert.
Das Glanzkupferbad SLOTOCOUP TB 50 ist ein einfach
zu führender, schwefelsaurer Elektrolyt zur
Abscheidung hochglänzender Kupferschichten.
Es zeichnet sich durch hervorragende Einebnung gekoppelt
mit guter Glanzstreuung aus. Kupferschichten
aus dem Glanzkupferbad SLOTOCOUP TB 50 sind
duktil, besitzen niedrige innere Spannungen und
bieten gute Korrosionsbeständigkeit. In der Regel
können mechanisch gut vorbereitete Stahlteile nach
der Verkupferung ohne Zwischenpolitur direkt glanzvernickelt
und verchromt werden.
Kupfer [g/l] 55 - 65 60
Schwefelsäure [ml/l] 27 - 40 33
[g/l] 50 - 75 60
Chlorid [mg/l] 50 - 100 75
Temperaturbereich [°C] 20 - 30 25
kathodische Stromdichte [A/dm2 Konzentrations- und Arbeitsbereiche
Bereich Optimum
] 1 - 10 5
Das Glanzkupferbad ACG 8 ist unempfindlich gegenüber
Verunreinigungen.
Kupfer [g/l] 40 - 50 45
freies Kaliumcyanid [g/l] 20 - 25 22,5
Kaliumhydroxid [g/l] 0 - 20 10
Temperaturbereich [°C] 60 - 70 65
kathodische Stromdichte [A/dm2 Konzentrations- und Arbeitsbereiche
Bereich Optimum
] 2 - 4 3
Kupferbad SLOTOCOUP CU 50
Kupfer [g/l] 10 - 25 20
Schwefelsäure [ml/l] 90 - 120 100
[g/l] 160 - 220 180
Chlorid [mg/l] 50 - 80 60
Temperaturbereich [°C] 18 - 30 25
kathodische Stromdichte [A/dm2 Konzentrations- und Arbeitsbereiche
Bereich Optimum
] 1 - 4 --
Kupferbad SLOTOCOUP SF 20
Das Kupferbad SLOTOCOUP SF 20 wird bei der Produktion
von HDI-Leiterplatten eingesetzt, um in
einem Verfahrensschritt Blind Microvias vollständig
zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen zu
metallisieren, wobei auf der Oberfläche wenig Kupfer
abgeschieden wird (kombiniertes Füllen von Blind
Microvias mit minimalem Kupferschichtaufbau auf
der Oberfläche).
Die aus dem Kupferbad SLOTOCOUP SF 20 abgeschiedenen
Schichten sind hochglänzend mit hervorragender
Einebnung und exzellenter Metallverteilung.
Der Elektrolyt wurde speziell für den Einsatz in
vertikalen Durchlaufanlagen unter Verwendung von
unlöslichen MMO-Anoden entwickelt.
Die Metallverteilung lässt sich durch Steuerung der
Stromdichte und Elektrolytzusammensetzung an die
geometrischen Bedingungen der zu beschichtenden
Leiterplatten anpassen.
Kupferbad SLOTOCOUP BV 50
Das Kupferbad SLOTOCOUP BV 50 wird bei der Produktion
von HDI-Leiterplatten eingesetzt, um in einem
Verfahrensschritt Blind Microvias mit Kupfer zu
füllen, das Leiterbild aufzubauen und Durchgangsbohrungen
zu metallisieren. Die aus dem Kupferbad
SLOTOCOUP BV 50 abgeschiedenen Schichten sind
hochglänzend. Die erreichbare Einebnung ist außergewöhnlich.
Streufähigkeit und Metallverteilung sind
exzellent.
Das Kupferbad SLOTOCOUP BV 50 wurde speziell für
den Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen entwickelt,
die mit Kupferanoden ausgestattet sind.
Das Kupferbad SLOTOCOUP CU 50 wird bei der galvanischen
Verkupferung von Leiterplatten nach dem Direktmetallisieren
zur Vorverstärkung und zum Leiterbildaufbau
eingesetzt. Das Bad ermöglicht eine gute
Metallverteilung, eine rasche Belegung der Bohrhülsen
und eine ausgezeichnete Deckfähigkeit. Die Kupferüberzüge
sind feinkörnig, mäßig glänzend und duktil.
Da die Konzentrationen der organischen Zusätze mittels
CVS kontrolliert werden können, ist eine optimale Steuerung
des Bades möglich. Auch über längere Betriebszeiten
entstehen keine störenden Abbauprodukte, so
dass aufwendige Reinigungen mit Aktivkohle entfallen.
Kupfer [g/l] 40 - 60 55
Schwefelsäure [ml/l] 10 - 50 --
[g/l] 20 - 90 --
Chlorid [mg/l] 50 - 70 60
Temperaturbereich [°C] 18 - 22 20
kathodische Stromdichte [A/dm2 Konzentrations- und Arbeitsbereiche
Bereich Optimum
] 1 - 2 --
Kupfer [g/l] 40 - 60 55
Schwefelsäure [ml/l] 20 - 50 --
[g/l] 35 - 90 --
Chlorid [mg/l] 50 - 70 60
Temperaturbereich [°C] 18 - 22 20
kathodische Stromdichte [A/dm2 Konzentrations- und Arbeitsbereiche
Bereich Optimum
] 1 - 2 --
Die Metallverteilung lässt sich durch Steuerung der
Stromdichte und Elektrolytzusammensetzung an die
geometrischen Bedingungen der zu beschichtenden
Leiterplatten anpassen.
Glanzkupferbad SLOTOCOUP BV 110
Das Glanzkupferbad SLOTOCOUP BV 110 wird bei der
Produktion von HDI-Leiterplatten eingesetzt, um in
einem Verfahrensschritt Blind Microvias zu füllen,
das Leiterbild aufzubauen und Durchgangsbohrungen
zu metallisieren. Die aus dem Glanzkupferbad
SLOTOCOUP BV 110 abgeschiedenen Schichten sind
hochglänzend. Die erreichbare Einebnung ist außergewöhnlich.
Streufähigkeit und Metallverteilung
sind exzellent.
Das Glanzkupferbad SLOTOCOUP BV 110 kann sowohl
in vertikalen Durchlaufanlagen als auch in Standardvertikalanlagen
betrieben werden.
Die Metallverteilung lässt sich durch Steuerung der
Kupferbad SLOTOCOUP CU 140
Das Kupferbad SLOTOCOUP CU 140 wurde speziell
zum Beschichten, jedoch nicht zum Füllen von Blind
Microvias entwickelt und eignet sich ebenfalls gut
zum Metallisieren von Durchgangsbohrungen. Der
Elektrolyt scheidet glänzende Schichten mit geringen
inneren Spannungen, guter Duktilität und hervorragender
Metallverteilung ab. Die Metallverteilung
lässt sich durch Steuerung der Stromdichte und
Elektrolytzusammensetzung an die geometrischen
Bedingungen der zu beschichtenden Leiterplatten
anpassen. Dieser Elektrolyt zeichnet sich ebenfalls
durch eine gute Kompabilität zu Direktmetallisierungsverfahren
aus.
Kupferbad SLOTOCOUP CU 210
Das Kupferbad SLOTOCOUP CU 210 ermöglicht in
Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete
Metallverteilung in Durchgangsbohrungen.
Die erhaltenen Kupferüberzüge sind feinkörnig und
duktil. Da höhere mittlere Stromdichten als bei
Gleichstromabscheidung möglich sind, kann eine erhebliche
Verkürzung der Galvanisierzeit bei gleichzeitig
exzellenter Metallverteilung erreicht werden.
Das Kupferbad SLOTOCOUP CU 210 kann auch mit
Gleichstrom betrieben werden und liefert dann
glänzende, feinkörnige und duktile Kupferniederschläge.
Kupfer [g/l] 50 - 65 60
Schwefelsäure [ml/l] 10 - 50 - -
[g/l] 20 - 90 - -
Chlorid [mg/l] 40 - 70 60
Temperaturbereich [°C] 18 - 22 20
kathodische Stromdichte [A/dm2 Konzentrations- und Arbeitsbereiche
Bereich Optimum
] 1 - 2 - -
Stromdichte und Elektrolytzusammensetzung an die
geometrischen Bedingungen der zu beschichtenden
Leiterplatten anpassen.
Kupfer [g/l] 20 - 35 25
Schwefelsäure [ml/l] 80 - 110 --
[g/l] 150 - 200 --
Chlorid [mg/l] 50 - 70 60
Temperaturbereich [°C] 18 - 22 20
kathodische Stromdichte [A/dm2 Konzentrations- und Arbeitsbereiche
Bereich Optimum
] 1 - 4 1,5
Das Kupferbad SLOTOCOUP CU 140 kann zur Vorverstärkung
und zum Leiterbildaufbau eingesetzt
werden.
Kupfer [g/l] 12 - 23 19
Schwefelsäure [m/l] 90 - 115 100
Chlorid [mg/l] 70 - 100 85
Temperaturbereich [°C] 20 - 25 --
Reverse Pulse Plating Stromdichten
forward (kathodische Phase) [A/dm2 ] 1 - 6 -reverse
(anodische Phase) [A/dm2 Puls-Zeitzyklus
] 2 - 12 --
forward (kathodische Phase) [ms] 10 - 30 -reverse
(anodische Phase) [ms] 0,5 - 2,0 --
DC-Plating (Gleichstrom)
kathodische Stromdichte [A/dm2 Konzentrations- und Arbeitsbereiche
Bereich Optimum
] 1,0 - 2,5 --