EMTI Master.qxd - Aerotech Inc.

LÖSUNGEN für
WAFERVEREINZELUNG
Anwendungen zur Wafervereinzelung stellen die Hersteller
von Bewegungssystemen und Komponenten vor verschiedene
Herausforderungen. Aerotech wird mit seinen patentierten
Technologien und seiner langjährigen Erfahrung auf dem
Gebiet der Entwicklung hochmoderner Bewegungssysteme
und Komponenten diesen Anforderungen gerecht.
Optionale Z- und θ-Mechaniken
ermöglichen verschiedene Dicken
und Ausrichtungen der Wafer
Patentierter Bremsmechanismus
verhindert das Zittern der
Drehachse während des Ritzens
150 bis 20 µm Abstand
Große Öffnung ermöglicht die
Bearbeitung der Ober- und
Unterseite des Substrats
Hohe Präzision, minimale dynamische Abweichung
und ausgezeichnete dynamische Genauigkeit
ermöglichen enge Spuren beim Wafersägen.
Skalierbare Mechanik unterstützt Wafer
verschiedener Größen (bis 300 mm).
Minimierte Ebenheit in der XY-Ebene macht die
Autofokussierung bei Laserbearbeitungssystemen
überflüssig.
Die gegen das Eindringen von Schmutz geschützten
Tische garantieren eine lange Lebensdauer und
geringeren Wartungsaufwand.
Reduzierte Kosten für Inbetriebnahme
durch präzise Integration des Wafer-
Spannfutters
Gleichbleibende Leistung
über die gesamte
Produktlebensdauer durch
Direktantrieb
Offener Rahmentisch ALS3600
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