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Fertigungskapazitäten – Einpressund<br />

Oberflächenmontage (SMC)<br />

Die bei HARTING eingesetzten automatisierten Pressen für die<br />

Einpressmontage von Backplane-Komponenten ermöglichen eine deutlich<br />

präzisere Bestückung mit besserer Reproduzierbarkeit als jedes manuelle<br />

Verfahren, sogar bei Leiterplatten mit Conformal-Coating. Das Ergebnis<br />

ist eine höhere Zuverlässigkeit durch die verringerte Gefahr latenter<br />

Fehler wegen gerissener Hülsen und instabiler Temperatur.<br />

kN<br />

6.0<br />

5.5<br />

5.0<br />

4.5<br />

4.0<br />

3.5<br />

3.0<br />

2.5<br />

2.0<br />

1.5<br />

1.0<br />

0.5<br />

0.0<br />

0.00<br />

A<br />

B<br />

0.25 0.50 0.75 1.00 1.25 1.50<br />

mm<br />

1.75 2.00 2.25 2.50 2.75 3.00<br />

Jedes Einführen eines Steckverbinders auf unseren Pressen wird in<br />

Bezug auf Einpresstiefe und –druck aufgezeichnet. Auf grafischen<br />

Ausdrucken kann damit die Qualität der Einpressverbindungen<br />

kontrolliert werden. Aufgezeichnet werden drei Punkte:<br />

• Punkt A – Stifteinführung in beschichtete Buchse<br />

• Punkt B – Stifteinpressung durch beschichtete Buchse<br />

• Punkt C – Druckminderung bei vollständig eingeführten Stiften<br />

People | Power | Partnership 21<br />

C

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