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Fertigungskapazitäten – Einpressund<br />
Oberflächenmontage (SMC)<br />
Die bei HARTING eingesetzten automatisierten Pressen für die<br />
Einpressmontage von Backplane-Komponenten ermöglichen eine deutlich<br />
präzisere Bestückung mit besserer Reproduzierbarkeit als jedes manuelle<br />
Verfahren, sogar bei Leiterplatten mit Conformal-Coating. Das Ergebnis<br />
ist eine höhere Zuverlässigkeit durch die verringerte Gefahr latenter<br />
Fehler wegen gerissener Hülsen und instabiler Temperatur.<br />
kN<br />
6.0<br />
5.5<br />
5.0<br />
4.5<br />
4.0<br />
3.5<br />
3.0<br />
2.5<br />
2.0<br />
1.5<br />
1.0<br />
0.5<br />
0.0<br />
0.00<br />
A<br />
B<br />
0.25 0.50 0.75 1.00 1.25 1.50<br />
mm<br />
1.75 2.00 2.25 2.50 2.75 3.00<br />
Jedes Einführen eines Steckverbinders auf unseren Pressen wird in<br />
Bezug auf Einpresstiefe und –druck aufgezeichnet. Auf grafischen<br />
Ausdrucken kann damit die Qualität der Einpressverbindungen<br />
kontrolliert werden. Aufgezeichnet werden drei Punkte:<br />
• Punkt A – Stifteinführung in beschichtete Buchse<br />
• Punkt B – Stifteinpressung durch beschichtete Buchse<br />
• Punkt C – Druckminderung bei vollständig eingeführten Stiften<br />
People | Power | Partnership 21<br />
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