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Fertigungskapazitäten – Dampfphasen- und Wellenlöten Fertigungskapazitäten – Dampfphasen- und Wellenlöten Sichere, zuverlässige Verbindungen mit dem Dampfphasen-Lötverfahren Die Dampfphasen- oder Vapour-Phase-Reflow- Technik ist das bevorzugte Lötverfahren für die Backplane-Montage und gestattet einheitliche Kontrollen und ein Lötprofil, das die Leiterplattentemperaturen in der Regel möglichst kurz auf unter 230 °C (bleifreie Lötpasten) begrenzt. Während Leiterplatten und Komponenten vor Schäden geschützt werden, sind die Wärmeübertragungskoeffizienten der Dampfphase zu den Lötpasten bis zu 10mal höher als beim Konvektions-Reflow-Löten. Dadurch kann die maximale Qualität der Verbindungen und die Zuverlässigkeit der Komponenten, vor allem bei großen Backplanes mit hoher Stärke, gewährleistet werden. Wellenlöten Das Wellenlöten wird auf computergesteuerten Electrovert-Astrapak- Maschinen ausgeführt. Durch die Speicherung des idealen Lötprofils für jede Leiterplatte im Computerspeicher sind einheitliche, zuverlässige Verbindungen gewährleistet. 22 HARTING High Speed Backplanes
Mit der immer größer werdenden HARTING Produktpalette an Hochtemperatur-SMC-Steckverbindern ist das intrusive Pin-in-Hole-Reflow-Löten (PIHIR) auf unseren Dampfphasenmaschinen eine gängige Praxis geworden. Mit dem PIHIR-Verfahren können Durchsteckkomponenten im gleichen Arbeitsschritt wie SMC verlötet werden, so dass wertvolle Produktionszeit eingespart wird. People | Power | Partnership 23
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