LUMINESZENZDIODEN LIGHT EMITTING DIODES - Octopart

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LUMINESZENZDIODEN LIGHT EMITTING DIODES
Lötbedingungen für LED Soldering conditions for LEDs
Beim Einlöten ist darauf zu achten, daß das Bauelement thermisch nicht
überlastet wird. Die maximale Sperrschichttemperatur darf nur kurzzeitig
(max. 1 min) überschritten werden.
Zulässige Lötverfahren und Vorbehandlung siehe Tabelle:
Package IR
Reflow Soldering
When soldering the component into position, make sure that is is not thermally
overloaded. The maximum junction temperature may only be exceeded briefly (for
no more than 1 min.).
Permissible soldering methods and preconditioning are:
TTW
Soldering
5mm (T1 3/4) LED – X n.a.
3mm (T1) LED – X n.a.
Mini SIDELED ® X – 2
Mini TOPLED ® X X 2
TOPLED ® X X 2
SIDELED ® X X 2
Multi TOPLED ® X X 2
Multi SIDELED ® X – 2
CHIPLED X – 2
Power TOPLED ® X X 2
SMT Radial X – 3
ARGUS ® – X n.a.
SOT-23 LED X – 1
SmartLED X – –
Lösungsmittel zum Reinigen von eingelöteten LED
Zum Reinigen der eingelöteten LED sind organische Lösungsmittel geeignet, die
aus Alkoholen oder bestimmten Fluorkohlenwasserstoffen oder aus einer
Mischung von beiden Gruppen bestehen. Keinesfalls sollte man Lösungsmittel
oder Lösungsmittelgemische verwenden, die chlorierte Kohlenwasserstoffe oder
Ketone enthalten. Lösungsmittel dieser Art können den Verguß angreifen oder
anlösen.
Preconditioning acc. to
Jedec Level
Cleaning solvents for soldered-in LEDs
Organic solvents consisting of alcohols or hydrocarbon-fluorides or a mixture
of both groups are suitable for cleaning soldered-in LEDs. In no way should
solvents or solvent mixtures be used which contain clorinated hydrocarbons or
ketones. This type of solvents may attack or corrode the display housing or
casing.