Online. Gateway Sponsorships. Newsletters ... - Chip Design
Online. Gateway Sponsorships. Newsletters ... - Chip Design
Online. Gateway Sponsorships. Newsletters ... - Chip Design
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
<strong>Online</strong>. <strong>Gateway</strong> <strong>Sponsorships</strong>. <strong>Newsletters</strong>. Magazine. Resource Guides.<br />
Lead Generation. Market Research. White Papers. Email Blasts.<br />
Affiliate Sponsor Support:<br />
2013 Media Kit
<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>, www.chipdesignmag.com and <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> email newsletters reach over<br />
100,000 design engineers and engineering managers working on advanced SoC designs.<br />
<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>’s readers and www.chipdesignmag.com visitors are chip, programmable logic device and IP-related architects, designers, and testers.<br />
The readership also includes software protocol-application engineers and technical program managers. These architect-design-test engineers and<br />
managers are responsible for creating the latest generations of ASICs, structured ASIC, ASSPs , FPGAs, memory cores and SoC devices.<br />
Average Monthly Visitors<br />
on www.chipdesignmag.com<br />
Page Views: 237,598<br />
Visits: 42,053<br />
Average Time on Site: 48:31<br />
Powerful Purchasing Influence<br />
Circulation Breakdown by Purchasing Responsibility<br />
94.8% 80.6% 70.1% 52.9% 57.2% 35.6%<br />
Specify/Authorize/<br />
Influence the<br />
purchase of<br />
<strong>Design</strong> Automation<br />
tools and software<br />
Specify/Authorize/<br />
Influence the<br />
purchase of ASICs,<br />
FPGAs and PLDs<br />
Top 30 Subscribing Companies<br />
Engineering 53.4%<br />
Engineering Management 27.9%<br />
Executive and other Management 13.3%<br />
Other (R&D etc.) 5.4%<br />
Specify/Authorize/<br />
Influence the<br />
purchase of<br />
Intellectual<br />
Property<br />
Circulation<br />
Magazine<br />
Readership<br />
<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Magazine is distributed to over<br />
40,000 qualified design engineers and<br />
engineering managers working on advanced<br />
SoC designs<br />
Specify/Authorize/<br />
Influence the<br />
purchase of Standard<br />
ICs Services<br />
Email <strong>Newsletters</strong><br />
Readership<br />
➲ <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>er is distributed to 32,011 subscribers<br />
➲ IP <strong>Design</strong>er & Integrator is distributed to 28,214 subscribers<br />
➲ FPGA & PLD E-Product Alert is distributed to 44,018 subscribers<br />
➲ RF & Microwave Systems is distributed to 27,018 subscribers<br />
System architect, design and test engineers and engineering managers working on advanced SoC designs—<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> readers—account for a<br />
third of all design engineers. These key enablers influence the purchase of nearly 80% of the total EDA market—or about $4 billion.<br />
13.3%<br />
27.9%<br />
5.4%<br />
53.4%<br />
Specify/Authorize/<br />
Influence the purchase<br />
of Test Equipment/<br />
Development Tools<br />
Influence, specify<br />
or authorize the<br />
purchasing at<br />
companies with<br />
revenues of over<br />
$500 million.<br />
Altera Cypress Semiconductor IDT National Semiconductor Qualcomm<br />
AMD Freescale Infineon NVIDIA Samsung Electronics<br />
Analog Devices Fujitsu Intel NXP Semiconductors ST Microelectronics<br />
Atmel GLOBALFOUNDRIES LSI ON Semiconductor Texas Instruments<br />
Broadcom Hewlett-Packard Marvell Oracle VIA Technologies<br />
Cisco IBM Maxim Integrated Products PMC-Sierra Xilinx
Market Leader Sponsorship<br />
(limited to 2 sponsors)<br />
<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> <strong>Online</strong> <strong>Gateway</strong> <strong>Sponsorships</strong> Generate best ROI<br />
Marketing<br />
��������������������������������������������������������<br />
�������������������������������������������������<br />
������������������������������������������������������������������������<br />
���������������������������������������������������������������������������������������<br />
during your buy<br />
�����������������������������������������������������<br />
Lead Generation<br />
����������������������������������������������<br />
�����������������������������������������������������������������������<br />
Expanded Editorial Coverage<br />
�������������������������������������������������������������������������������������<br />
headlines, white paper headlines, viewpoint headlines, data sheet headlines run across<br />
content ticker)<br />
���������������������������������<br />
������������������������������������<br />
����������������������������������������������������������������������������������<br />
Price:�����������������������������������<br />
Website Marketing – Target the <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Community<br />
Exclusive “Spotlight<br />
On” Position<br />
High impact and above the<br />
fold, this position leverages<br />
your headlines to drive<br />
�����������������������<br />
traffic to your site<br />
�����������������������������<br />
month minimum)<br />
Exclusive Expandable Banner Showcase<br />
High impact, center column position showcases your<br />
company as a market leader<br />
Price - $3,500 per month (3 month minimum)<br />
Banners<br />
Platinum Sponsorship<br />
�����������������������<br />
����������������������������������<br />
����������������������������������<br />
���������������������������������������<br />
�����������������������������������<br />
�������������������������������������������<br />
appears when browser closes<br />
����������������������������������������<br />
appears when browser closes<br />
Marketing<br />
���������������������������������������������������<br />
�����������������������������������������������������<br />
������������������������������������������������������������������������������������<br />
������������������������������������������������������<br />
Lead Generation<br />
����������������������������������������������<br />
������������������������������������������������������������������<br />
Expanded Editorial Coverage<br />
�����������������������������������������������������������������������������������������lines,<br />
white paper headlines, viewpoint headlines, data sheet headlines will run across<br />
content ticker)<br />
�������������������������������������������������������������<br />
������������������������������������<br />
Price:�����������������������������������<br />
High Quality Targeted Lead Generation Programs Deliver for Your Sales Team!<br />
White Paper Lead Generation Program<br />
Submit your White Papers in PDF format and generate leads<br />
from the <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> market with these promos:<br />
������������������������������������������������<br />
and www.eecatalog.com<br />
��������������������������������������������������������<br />
email newsletters that are broadcast monthly<br />
�����������������������������������������������������������<br />
�������������������������������������������������������<br />
��������������������������������������������������������<br />
White Paper(s) for $2500.<br />
Events: 8th Annual Multicore Developers Conference<br />
���������������<br />
Santa Clara, CA<br />
Featured Videos/Blog<br />
����������������������������������������������������<br />
and on EECatalog.com<br />
�������������������������������<br />
��������������������������������<br />
PR Maximizer (New)<br />
��������������������������������������������������<br />
�����������������������<br />
���������������������������������������<br />
automatic renewal)<br />
�������������������������������������������������<br />
Dedicated Email Blast<br />
Send your own email blast to <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> subscriber lists<br />
�������������������������������������<br />
Market Research and Lead Generation Program<br />
These programs enable sponsors to gain valuable market intelligence<br />
and generate leads with detailed demographics. Sponsor provides up to<br />
���������������������������������������������������������������������<br />
information on survey respondents.<br />
������������������������������������������<br />
White Paper Editorial Development<br />
��������������������������������������������������<br />
����������������������������������������������������������������������������������������������������<br />
�����������������������������<br />
�����Two-day event with vetted presentations ���������������������������������������<br />
����������������������������������������������������������������������������������������<br />
Contact Sales Team<br />
for a<br />
Media Kit
Gain Valuable Market Intelligence and Generate Leads<br />
with Detailed Demographics<br />
Market Research/Lead Generation Topics Include:<br />
��������������������������������������<br />
��������������������������������<br />
����������������������<br />
Sponsor benefits/opportunities include:<br />
������������������������������������<br />
questions<br />
����������������������������������<br />
���������������������<br />
Sponsor Fee: $5,000<br />
Reach Targeted Audiences with <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Email <strong>Newsletters</strong><br />
<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>er e-Newsletter (Bi-monthly)<br />
SoC digital and analog designers, system<br />
������������ ��� ������������� ���� ���� �������tion<br />
engineers benefit from the latest news,<br />
viewpoints and technical articles. Covers such<br />
�����������������������������������������������<br />
���������������������������������<br />
The #1 Magazine for the Advanced IC <strong>Design</strong> Market<br />
Fall 2012<br />
ARCHITECTURAL<br />
CHANGES AHEAD<br />
ANALOG HITS THE POWER WALL<br />
IC MANUFACTURING CHALLENGES LENGES<br />
ARM TIPS STRATEGY TO CRACK RACK K SERVER<br />
ER MARKET<br />
BLACK BELT POWER MANAGEMENT GEMENT<br />
www.chipdesignmag.comm<br />
Affiliate Sponsors:<br />
FPGA & CPLD Quarterly<br />
Update e-newsletter<br />
�������������������������������<br />
��������������������������������<br />
engineers.<br />
Marketing & Editorial Contacts<br />
���������������������������������<br />
�������������������������������������<br />
�������������������������������������<br />
with detailed demographics<br />
��������������������������������������<br />
questions (at an additional fee of<br />
$2,500 per program)<br />
IP <strong>Design</strong>er – Integrator e-Newsletter<br />
(Monthly)<br />
Intellectual Property (IP) design and integration<br />
remains one of the hottest trends in the chip<br />
industry. Coverage includes trends in analogdigital,<br />
core-memory, design, verification, integration<br />
and qualification of IP in the SoC space.<br />
RF & Microwave Systems enewsletter<br />
(Quarterly)<br />
Trends, viewpoints, news and technical<br />
articles for design engineers and<br />
������������������������������������<br />
�������������������������<br />
<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> covers all of the technical challenges and implementation options that engineers face in<br />
������������������������������������������������������������������������������������������������������<br />
���������������������������������������������������������������������������������������������������<br />
SoC design and the semiconductor manufacturing process as it affects the design of SoCs<br />
including FPGAs and other programmable devices.<br />
Make sure you participate in the following 2012 Interoperability Guides:<br />
�������������������������������������������������������������������������������������<br />
Sponsor or participate in:<br />
➡ RF & Microwave Systems Special Issue (May release)<br />
➡ Focus On: <strong>Design</strong> for Yield (July release)<br />
Options<br />
Exclusive Roadblock-- Limited to one Sponsor<br />
468x60 banner at top center position; side banner<br />
125 x up to 728; up to three text ads; - $6,000/issue<br />
Platinum Sponsor<br />
468x90 banner at top center position and first text<br />
ad - $2,500/issue<br />
Don’t be left out of these important 2013 Annual Engineers’ Guide Integrated Marketing Programs<br />
������������ ��� ������� ������� ���� ������ ����������� �������� ����� ��������� �������� ��� ��������� ��� ����� ����� ������� �����<br />
qualified engineers, embedded developers and chip designers make effective design and purchasing decisions all year long.<br />
Fall 2012<br />
ARCHITECTURAL<br />
CHANGES AHEAD<br />
ANALOG HITS THE POWER WALL<br />
IC MANUFACTURING CHALLENGES<br />
ARM TIPS STRATEGY TO CRACK SERVER MARKET<br />
BLACK BELT POWER MANAGEMENT<br />
www.chipdesignmag.com<br />
Affiliate Sponsors:<br />
Advertising / Marketing<br />
Karen Popp<br />
Publisher, Sales Director<br />
415.305.5557<br />
kpopp@extensionmedia.com<br />
CONTACTS<br />
Advertising / Marketing<br />
Marcy Carnerie<br />
Sales Manager<br />
510.919.4788<br />
mcarnerie@extensionmedia.com<br />
Article / Abstract Submission<br />
John Blyler<br />
Editor-in-Chief<br />
503.614.1082<br />
jblyler@extensionmedia.com<br />
Custom Research and Lead<br />
Generation Program<br />
Gain valuable market intelligence<br />
and generate leads with detailed<br />
demographics. Sponsor provides<br />
up to 15 questions. We provide a<br />
���������������������������������<br />
contact information on survey<br />
respondents. 125 guaranteed<br />
����������������������������<br />
Gold Sponsor<br />
Skyscraper top right banner position and second text<br />
ad - $2,000/issue<br />
Silver Sponsor<br />
Second from top 125x125 banner position and third<br />
text ad - $1,500/issue<br />
1786 18th Street<br />
San Francisco, CA 94107<br />
Tel: +1 415.255.0390<br />
Fax: +1 415.255.9214<br />
www.extensionmedia.com<br />
Options<br />
➲ Full Page - $3,500<br />
➲ 2 Page Spread - $5,000<br />
➲ 1/2 Page - $2,500<br />
➲ Premium Positions - add 15%<br />
➲ 1 Page Advertorial - $1,500<br />
➲ 2 Page Advertorial - $2,500<br />
➲ Full Page Product Showcase - $1,000<br />
➲ 1/2 Page Product Showcase - $750<br />
➲ Full Page Datasheet - $1,250<br />
➲ Additional Datasheet - $1,000<br />
➲ 2 Page Spread - $2,950<br />
➲ 1 Page 4/c - $2,000<br />
➲ Integrated Resource Catalog Marketing<br />
<strong>Sponsorships</strong> combine print,<br />
digital, website and email newsletter<br />
exposure. Prices range from $7,500<br />
to $15,000 - ask for details.<br />
About Extension Media<br />
Extension Media is a publisher of business-to-business<br />
magazines, resource<br />
catalogs and web sites that address<br />
high-technology industry platforms<br />
and emerging technologies such as<br />
embedded systems, chip design, intellectual<br />
property, software and infrastructure,<br />
architectures and operating<br />
systems.
2013 Editorial Calendar<br />
Editorial Leadership<br />
John Blyler, Editorial Director<br />
������������������������������������<br />
��������������������������������<br />
�������������������������������<br />
�������������������������<br />
���������������������������������<br />
����������������������������������<br />
������������������������������������������������������������<br />
���������������������������������������������������������<br />
�����������������������������������������������������������<br />
���������������������������������������������������������<br />
�����������������<br />
Ed Sperling, Consulting Editor<br />
�������������������������������������������������������������<br />
��������������������������������������������������������<br />
Electronic Business.<br />
Mark LaPedus, Senior Editor<br />
��������������������������������������������������<br />
���������������������������������������������������<br />
�������������������������������������������������������<br />
�����������������������������������������������������<br />
Cheryl Berglund Coupé, EECatalog.com Editor<br />
���������������������������������������������������� ®<br />
����������������������������������������������������<br />
�����������������������������������������������������<br />
��������������������������������������������������<br />
Jenn Burkhardt, Managing Editor<br />
��������������������������������������������������<br />
����������������������������������<br />
Pallab Chatterjee, Regional Editor<br />
���������������������������������������������������������<br />
�����������������������������������������������������<br />
�������������������������<br />
Dave Bursky, Senior Editor,<br />
�����������������������������������������������<br />
������������������������������������������<br />
Cheryl Ajluni, Contributing Editor<br />
����������������������������������������������������������<br />
������������������������������������������������������������<br />
�������������������������������������������<br />
Ann Steffora Mutschler, Contributing Editor<br />
�������������������������������������������������������<br />
��������������������������������������������������������<br />
���������������������������������������������<br />
Editorial Board<br />
�������������������������������������������������<br />
���������������������������������������<br />
������������������������������������������<br />
���������������������������������������������<br />
�����������������������������������<br />
����������������������������������<br />
����������������������������<br />
���������������������������������������������<br />
���������������������������������������������<br />
2013 <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Editorial Calendar<br />
Issue<br />
Focus Report/<br />
Insert Key Editorial Topics<br />
Winter Mentor Graphics<br />
Partner<br />
Interoperability<br />
Guide<br />
������ ������������������<br />
��������<br />
���������������������������������������������<br />
������������� ��������������<br />
�������������� ��<br />
����������������������������������������������<br />
�����������������������������������<br />
����������������<br />
������ ���������������� �������������� ���������<br />
������������� ������������������<br />
������������������������������������������<br />
����������������<br />
������ �������������<br />
������<br />
Interoperability<br />
Guide<br />
Winter Mentor Graphics<br />
Partner<br />
Interoperability<br />
Guide<br />
2013 Special Issues<br />
���������� ����������������������<br />
�������������� ����������������<br />
� ������������������<br />
���������������������������������������������<br />
������������� �����������������<br />
�������������� ��<br />
Magazines, Special Issues,<br />
Webcasts, and Market Research &<br />
Lead Generation Programs<br />
Show<br />
Distribution<br />
Ad<br />
Close<br />
Materials<br />
Deadline<br />
����������� Jan. 10 Jan. 14<br />
������<br />
��������������<br />
Valley<br />
�����<br />
�������<br />
���������<br />
�������������<br />
����������������<br />
�����������<br />
����������<br />
Feb. 25 Feb. 27<br />
May 14 May 17<br />
������<br />
��<br />
��������<br />
����������� ������ �������<br />
Issue Key Editorial Topics Show Distribution Ad Close<br />
���������������<br />
��������������<br />
������������������<br />
���������<br />
����������������<br />
��������� ����������������<br />
������������������� �������������<br />
��������������������� ���������������������<br />
���������������������������������������������<br />
��������������������<br />
����������������������������������������<br />
Custom Content Marketing Solutions and Reprints from <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong><br />
EECatalog SPECIAL FEATURE<br />
Dodge the ‘Gotchas’ of<br />
FPGA-based <strong>Design</strong><br />
Connect Tech experts ask the right questions to guide board-level designers<br />
through sequencing, power and configuration challenges.<br />
By Cheryl Coupé<br />
With the large-scale integration of today’s systems-on-chips<br />
(SoCs), FPGAs can help embedded designers reduce cost,<br />
weight, area and power; they also offer flexibility so that<br />
designers can respond to new standards, evolving customer<br />
needs and other requirement changes and still meet their<br />
time-to-market window. But the complex architectures of<br />
these devices can also present new challenges to board-level<br />
designers. EECatalog talked to Matt Ferraro and Patrick<br />
Dietrich, Connect Tech hardware design engineers and FPGA<br />
specialists, about today’s FPGA-based designs and how to<br />
bring these boards to production more efficiently and costeffectively,<br />
while addressing both current and future needs.<br />
EECatalog: In what kinds of circumstances do developers<br />
typically need help with FPGA-based designs?<br />
Ferraro: Connect Tech’s customers are generally those<br />
engineering teams that are knowledgeable, often engineers<br />
who have board-level<br />
design experience with<br />
general-purpose CPUs<br />
or microcontrollers,<br />
but only have experience<br />
using CPLDs as<br />
glue logic. They may<br />
lack experience using<br />
FPGA’s or have limited<br />
resources recognizing<br />
that taking on a given<br />
project internally will jeopardize time to market.<br />
Dietrich: Another typical situation is that experienced FPGA<br />
IP developers come to us once they’ve implemented their<br />
custom design in a development board,either from us or the<br />
FPGA vendor, but now want to bring their product to market.<br />
They may not have the experience or the resources to create<br />
the board-level design themselves. This is the ideal time to<br />
leverage our experienced FPGA developers, maintaining time<br />
to market as well as budgetary requirements.<br />
EECatalog: What has changed in programmable logic that<br />
makes today’s board designs so complex?<br />
Patrick Dietrich: The latest-generation FPGAs often have<br />
built-in logic (or hard IP) to implement features such as Ethernet<br />
MACs, DDR memory, PCI Express (PCIe) endpoints, etc.,<br />
so FPGAs are not only for glue logic like they were 10 years<br />
ago. Signals and interconnects have changed, clock frequencies<br />
are increasing and rise times are decreasing. A designer<br />
can no longer use any pin as a general-purpose I/O pin when<br />
designing with higher-speed signals – things like clocking<br />
resources and special transceivers are now grouped to specific<br />
pins or banks of pins.<br />
Matt Ferraro: Today’s FPGAs are directly interfacing with all<br />
sorts of peripherals at high speeds, such as DDR3 memory,<br />
PCIe, SATA, HDMI/DVI, etc. Every peripheral has a different<br />
electrical interface standard, which has different voltage and<br />
timing requirements. To accommodate this, FPGAs have many<br />
special dual-purpose pins, such as voltage references,impedance<br />
references, I/O clock and strobes. Previous-generation FPGAs<br />
may have only had the global clock inputs, where every other<br />
pin is created equal – not unlike many of today’s CPLDs. The<br />
challenge now is to juggle all of these interface requirements<br />
in relation to the needs<br />
of the FPGA RTL design<br />
You can’t afford to let the board<br />
design dictate the direction of<br />
the FPGA design or vice versa.<br />
itself. You can’t afford<br />
to let the board design<br />
dictate the direction<br />
of the FPGA design or<br />
vice versa;both designs<br />
teams must work in<br />
concert to avoid rework<br />
in the design cycle.<br />
EECatalog: When you start work on a new FPGA-based design,<br />
what are the first issues you address?<br />
Dietrich: The first things we look at are the peripheral interfaces<br />
in the customer’s design that will be connected to the<br />
FPGA. Then we analyze each of these interconnects and determine<br />
their speed, interface, voltage level, I/O standards and<br />
how many pins are required. Another early issue we look at is<br />
estimating the actual FPGA design metrics. This leads to an<br />
indication of the logic density and speed grade needed from<br />
the FPGA, as well as clock rate and resource usage.<br />
Ferraro: Definitely, I/O interfaces are key. We ask a lot of<br />
questions to make sure we anticipate everything. What I/O<br />
standard are they using, and what’s the required voltage? How<br />
fast do they operate? What impedance is required? What’s<br />
the data rate? How many pins are required to support the<br />
10 Engineers’ Guide to FPGA and CPLD Solutions 2012<br />
����������������������������<br />
����������������������������������<br />
����������������������������������<br />
International<br />
����������<br />
���������<br />
Materials<br />
Deadline<br />
�������� ��������<br />
������������ June 17 June 20<br />
Hire the <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Editorial and Marketing teams to produce and deliver valuable, relevant<br />
and compelling content for your customers and prospects on a consistent basis. Content<br />
marketing positions you as a trusted expert, impacts buying decisions, generates leads and<br />
improves SEO results! All custom content may also be featured on www.chipdesignmag.com.<br />
Articles or Case Study (2 to 4<br />
pages)<br />
����������������<br />
����������������<br />
Branded Email <strong>Newsletters</strong><br />
������������������������������<br />
�������������������������������<br />
��������������������������������<br />
���������������������������������<br />
Featured in Editorial Video (less than 10 minutes)<br />
��������������������������������������������<br />
White Papers (8 to 10 pages)���������<br />
Custom Blog<br />
���������������������������������������������������������<br />
����������������������������������������������������������<br />
���������������������������<br />
������������������������������������<br />
���������������������������<br />
Digital Magazines, print magazines, microsites, ebooks,<br />
social media add-ons quoted upon request<br />
Reprints: Turn <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> print or online content into<br />
a powerful marketing piece and testimonial (print and<br />
online options)<br />
- ���������������������������
2013 Editorial Calendar<br />
<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Email Newsletter Editorial Calendar<br />
<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>er newsletter<br />
Issue Feature Topic Ad Close Materials<br />
January ������� Jan 11 Jan 14<br />
������������ ������ Jan 25<br />
February ������������ ����� Feb 8<br />
��Multicore Issues Feb 20 Feb 22<br />
March ������������������ Mar 8 Mar 11<br />
������������� Mar 22 Mar 25<br />
����� ���������������� ����� �����<br />
��Interconnect ������ ������<br />
May ����������������� May 8 May 10<br />
����������������� May 22 May 24<br />
June �������������������� Jun 5 Jun 7<br />
���������������� Jun 19 Jun 21<br />
IP <strong>Design</strong>er & Integrator newsletter<br />
Issue Feature Topic Ad Close Materials<br />
January ��������� ������ Jan 18<br />
February ������� ������ Feb 15<br />
March ������������ Mar 12 Mar 14<br />
����� ������������ ������ ������<br />
May ��������������� May 15 May 17<br />
June IP Metrics Jun 12 Jun 14<br />
FPGA IP <strong>Design</strong>er & CPLD & Quarterly Integrator Update newsletter Newsletter<br />
Issue Ad Close Materials<br />
�� Feb 1 Feb 4<br />
�� May 1 �����<br />
RF IP <strong>Design</strong>er & Microwave & Integrator Systemsnewsletter<br />
Issue Ad Close Materials<br />
�� ������ Feb 28<br />
�� May 10 ������<br />
Advertising / Marketing<br />
Karen Popp<br />
Publisher, Sales Director<br />
415.305.5557<br />
kpopp@extensionmedia.com<br />
Advertising / Marketing Article / Abstract Submission<br />
Marcy Carnerie<br />
John Blyler<br />
Sales Manager<br />
Editor-in-Chief<br />
510.919.4788<br />
503.614.1082<br />
mcarnerie@extensionmedia.com<br />
jblyler@extensionmedia.com<br />
<strong>Newsletters</strong><br />
and Resource Catalogs<br />
Issue Feature Topic Ad Close Materials<br />
July �������������� Jul 10 Jul 12<br />
�������� Jul 24 ������<br />
������ ��������������� ����� �����<br />
���������������� ������ ������<br />
��������� ������������� ����� �����<br />
���������������� ������ ������<br />
������� ��������������������������� ����� ������<br />
���������������� ������ ������<br />
�������� ������������������������������ ����� �����<br />
�������������� ������ ������<br />
�������� ������������������ ����� �����<br />
��������������� ������ ������<br />
Issue Feature Topic Ad Close Materials<br />
July ��������� Jul 17 Jul 19<br />
������ ����������������������� ������ ������<br />
��������� Interconnect IP ������� �������<br />
������� ������������ ������ ������<br />
�������� ������������� ����� �����<br />
�������� �������������� ����� �����<br />
2013 Annual Engineers’ Guide Editorial Calendar<br />
Market Focus Pub Date Space Deadline Materials Deadline Targeted Reach Bonus Distribution<br />
Low Power System <strong>Design</strong> March March 5 March 8<br />
Multicore and<br />
VirtualizationTechnologies<br />
Engineers’ Guide to Sensors<br />
and MEMS <strong>Design</strong><br />
May �������� May 2<br />
May May 10 May 14<br />
Issue Ad Close Materials<br />
�� ����� �����<br />
�� ������ �����<br />
Issue Ad Close Materials<br />
�� ����� �����<br />
�� ������ ������<br />
�������������������������������������������������������<br />
����������������<br />
��������������������������������������������������������������<br />
�������<br />
������������������������������������������������������������<br />
������������������������<br />
<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Engineers’ Guide June May 15 May 21 ��������������������� ���<br />
Marketing & Editorial Contacts<br />
1786 18th Street<br />
San Francisco, CA 94107<br />
Tel: +1 415.255.0390<br />
Fax: +1 415.255.9214<br />
www.extensionmedia.com<br />
�����������<br />
�����������������������������<br />
�����������<br />
PCI Express ������� ���������� ����������<br />
�����������������������������������������������������������<br />
�����������������<br />
���������<br />
FPGA and PLD Solutions �������� ����������� ����������� ����������������������������������������� ��������������<br />
About Extension Media<br />
Extension Media is a publisher of business-to-business<br />
magazines, resource<br />
catalogs and web sites that address<br />
high-technology industry platforms and<br />
emerging technologies such as embedded<br />
systems, chip design, intellectual<br />
property, software and infrastructure,<br />
architectures and operating systems.