27.11.2012 Views

Online. Gateway Sponsorships. Newsletters ... - Chip Design

Online. Gateway Sponsorships. Newsletters ... - Chip Design

Online. Gateway Sponsorships. Newsletters ... - Chip Design

SHOW MORE
SHOW LESS

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

<strong>Online</strong>. <strong>Gateway</strong> <strong>Sponsorships</strong>. <strong>Newsletters</strong>. Magazine. Resource Guides.<br />

Lead Generation. Market Research. White Papers. Email Blasts.<br />

Affiliate Sponsor Support:<br />

2013 Media Kit


<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>, www.chipdesignmag.com and <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> email newsletters reach over<br />

100,000 design engineers and engineering managers working on advanced SoC designs.<br />

<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>’s readers and www.chipdesignmag.com visitors are chip, programmable logic device and IP-related architects, designers, and testers.<br />

The readership also includes software protocol-application engineers and technical program managers. These architect-design-test engineers and<br />

managers are responsible for creating the latest generations of ASICs, structured ASIC, ASSPs , FPGAs, memory cores and SoC devices.<br />

Average Monthly Visitors<br />

on www.chipdesignmag.com<br />

Page Views: 237,598<br />

Visits: 42,053<br />

Average Time on Site: 48:31<br />

Powerful Purchasing Influence<br />

Circulation Breakdown by Purchasing Responsibility<br />

94.8% 80.6% 70.1% 52.9% 57.2% 35.6%<br />

Specify/Authorize/<br />

Influence the<br />

purchase of<br />

<strong>Design</strong> Automation<br />

tools and software<br />

Specify/Authorize/<br />

Influence the<br />

purchase of ASICs,<br />

FPGAs and PLDs<br />

Top 30 Subscribing Companies<br />

Engineering 53.4%<br />

Engineering Management 27.9%<br />

Executive and other Management 13.3%<br />

Other (R&D etc.) 5.4%<br />

Specify/Authorize/<br />

Influence the<br />

purchase of<br />

Intellectual<br />

Property<br />

Circulation<br />

Magazine<br />

Readership<br />

<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Magazine is distributed to over<br />

40,000 qualified design engineers and<br />

engineering managers working on advanced<br />

SoC designs<br />

Specify/Authorize/<br />

Influence the<br />

purchase of Standard<br />

ICs Services<br />

Email <strong>Newsletters</strong><br />

Readership<br />

➲ <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>er is distributed to 32,011 subscribers<br />

➲ IP <strong>Design</strong>er & Integrator is distributed to 28,214 subscribers<br />

➲ FPGA & PLD E-Product Alert is distributed to 44,018 subscribers<br />

➲ RF & Microwave Systems is distributed to 27,018 subscribers<br />

System architect, design and test engineers and engineering managers working on advanced SoC designs—<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> readers—account for a<br />

third of all design engineers. These key enablers influence the purchase of nearly 80% of the total EDA market—or about $4 billion.<br />

13.3%<br />

27.9%<br />

5.4%<br />

53.4%<br />

Specify/Authorize/<br />

Influence the purchase<br />

of Test Equipment/<br />

Development Tools<br />

Influence, specify<br />

or authorize the<br />

purchasing at<br />

companies with<br />

revenues of over<br />

$500 million.<br />

Altera Cypress Semiconductor IDT National Semiconductor Qualcomm<br />

AMD Freescale Infineon NVIDIA Samsung Electronics<br />

Analog Devices Fujitsu Intel NXP Semiconductors ST Microelectronics<br />

Atmel GLOBALFOUNDRIES LSI ON Semiconductor Texas Instruments<br />

Broadcom Hewlett-Packard Marvell Oracle VIA Technologies<br />

Cisco IBM Maxim Integrated Products PMC-Sierra Xilinx


Market Leader Sponsorship<br />

(limited to 2 sponsors)<br />

<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> <strong>Online</strong> <strong>Gateway</strong> <strong>Sponsorships</strong> Generate best ROI<br />

Marketing<br />

��������������������������������������������������������<br />

�������������������������������������������������<br />

������������������������������������������������������������������������<br />

���������������������������������������������������������������������������������������<br />

during your buy<br />

�����������������������������������������������������<br />

Lead Generation<br />

����������������������������������������������<br />

�����������������������������������������������������������������������<br />

Expanded Editorial Coverage<br />

�������������������������������������������������������������������������������������<br />

headlines, white paper headlines, viewpoint headlines, data sheet headlines run across<br />

content ticker)<br />

���������������������������������<br />

������������������������������������<br />

����������������������������������������������������������������������������������<br />

Price:�����������������������������������<br />

Website Marketing – Target the <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Community<br />

Exclusive “Spotlight<br />

On” Position<br />

High impact and above the<br />

fold, this position leverages<br />

your headlines to drive<br />

�����������������������<br />

traffic to your site<br />

�����������������������������<br />

month minimum)<br />

Exclusive Expandable Banner Showcase<br />

High impact, center column position showcases your<br />

company as a market leader<br />

Price - $3,500 per month (3 month minimum)<br />

Banners<br />

Platinum Sponsorship<br />

�����������������������<br />

����������������������������������<br />

����������������������������������<br />

���������������������������������������<br />

�����������������������������������<br />

�������������������������������������������<br />

appears when browser closes<br />

����������������������������������������<br />

appears when browser closes<br />

Marketing<br />

���������������������������������������������������<br />

�����������������������������������������������������<br />

������������������������������������������������������������������������������������<br />

������������������������������������������������������<br />

Lead Generation<br />

����������������������������������������������<br />

������������������������������������������������������������������<br />

Expanded Editorial Coverage<br />

�����������������������������������������������������������������������������������������lines,<br />

white paper headlines, viewpoint headlines, data sheet headlines will run across<br />

content ticker)<br />

�������������������������������������������������������������<br />

������������������������������������<br />

Price:�����������������������������������<br />

High Quality Targeted Lead Generation Programs Deliver for Your Sales Team!<br />

White Paper Lead Generation Program<br />

Submit your White Papers in PDF format and generate leads<br />

from the <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> market with these promos:<br />

������������������������������������������������<br />

and www.eecatalog.com<br />

��������������������������������������������������������<br />

email newsletters that are broadcast monthly<br />

�����������������������������������������������������������<br />

�������������������������������������������������������<br />

��������������������������������������������������������<br />

White Paper(s) for $2500.<br />

Events: 8th Annual Multicore Developers Conference<br />

���������������<br />

Santa Clara, CA<br />

Featured Videos/Blog<br />

����������������������������������������������������<br />

and on EECatalog.com<br />

�������������������������������<br />

��������������������������������<br />

PR Maximizer (New)<br />

��������������������������������������������������<br />

�����������������������<br />

���������������������������������������<br />

automatic renewal)<br />

�������������������������������������������������<br />

Dedicated Email Blast<br />

Send your own email blast to <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> subscriber lists<br />

�������������������������������������<br />

Market Research and Lead Generation Program<br />

These programs enable sponsors to gain valuable market intelligence<br />

and generate leads with detailed demographics. Sponsor provides up to<br />

���������������������������������������������������������������������<br />

information on survey respondents.<br />

������������������������������������������<br />

White Paper Editorial Development<br />

��������������������������������������������������<br />

����������������������������������������������������������������������������������������������������<br />

�����������������������������<br />

�����Two-day event with vetted presentations ���������������������������������������<br />

����������������������������������������������������������������������������������������<br />

Contact Sales Team<br />

for a<br />

Media Kit


Gain Valuable Market Intelligence and Generate Leads<br />

with Detailed Demographics<br />

Market Research/Lead Generation Topics Include:<br />

��������������������������������������<br />

��������������������������������<br />

����������������������<br />

Sponsor benefits/opportunities include:<br />

������������������������������������<br />

questions<br />

����������������������������������<br />

���������������������<br />

Sponsor Fee: $5,000<br />

Reach Targeted Audiences with <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Email <strong>Newsletters</strong><br />

<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>er e-Newsletter (Bi-monthly)<br />

SoC digital and analog designers, system<br />

������������ ��� ������������� ���� ���� �������tion<br />

engineers benefit from the latest news,<br />

viewpoints and technical articles. Covers such<br />

�����������������������������������������������<br />

���������������������������������<br />

The #1 Magazine for the Advanced IC <strong>Design</strong> Market<br />

Fall 2012<br />

ARCHITECTURAL<br />

CHANGES AHEAD<br />

ANALOG HITS THE POWER WALL<br />

IC MANUFACTURING CHALLENGES LENGES<br />

ARM TIPS STRATEGY TO CRACK RACK K SERVER<br />

ER MARKET<br />

BLACK BELT POWER MANAGEMENT GEMENT<br />

www.chipdesignmag.comm<br />

Affiliate Sponsors:<br />

FPGA & CPLD Quarterly<br />

Update e-newsletter<br />

�������������������������������<br />

��������������������������������<br />

engineers.<br />

Marketing & Editorial Contacts<br />

���������������������������������<br />

�������������������������������������<br />

�������������������������������������<br />

with detailed demographics<br />

��������������������������������������<br />

questions (at an additional fee of<br />

$2,500 per program)<br />

IP <strong>Design</strong>er – Integrator e-Newsletter<br />

(Monthly)<br />

Intellectual Property (IP) design and integration<br />

remains one of the hottest trends in the chip<br />

industry. Coverage includes trends in analogdigital,<br />

core-memory, design, verification, integration<br />

and qualification of IP in the SoC space.<br />

RF & Microwave Systems enewsletter<br />

(Quarterly)<br />

Trends, viewpoints, news and technical<br />

articles for design engineers and<br />

������������������������������������<br />

�������������������������<br />

<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> covers all of the technical challenges and implementation options that engineers face in<br />

������������������������������������������������������������������������������������������������������<br />

���������������������������������������������������������������������������������������������������<br />

SoC design and the semiconductor manufacturing process as it affects the design of SoCs<br />

including FPGAs and other programmable devices.<br />

Make sure you participate in the following 2012 Interoperability Guides:<br />

�������������������������������������������������������������������������������������<br />

Sponsor or participate in:<br />

➡ RF & Microwave Systems Special Issue (May release)<br />

➡ Focus On: <strong>Design</strong> for Yield (July release)<br />

Options<br />

Exclusive Roadblock-- Limited to one Sponsor<br />

468x60 banner at top center position; side banner<br />

125 x up to 728; up to three text ads; - $6,000/issue<br />

Platinum Sponsor<br />

468x90 banner at top center position and first text<br />

ad - $2,500/issue<br />

Don’t be left out of these important 2013 Annual Engineers’ Guide Integrated Marketing Programs<br />

������������ ��� ������� ������� ���� ������ ����������� �������� ����� ��������� �������� ��� ��������� ��� ����� ����� ������� �����<br />

qualified engineers, embedded developers and chip designers make effective design and purchasing decisions all year long.<br />

Fall 2012<br />

ARCHITECTURAL<br />

CHANGES AHEAD<br />

ANALOG HITS THE POWER WALL<br />

IC MANUFACTURING CHALLENGES<br />

ARM TIPS STRATEGY TO CRACK SERVER MARKET<br />

BLACK BELT POWER MANAGEMENT<br />

www.chipdesignmag.com<br />

Affiliate Sponsors:<br />

Advertising / Marketing<br />

Karen Popp<br />

Publisher, Sales Director<br />

415.305.5557<br />

kpopp@extensionmedia.com<br />

CONTACTS<br />

Advertising / Marketing<br />

Marcy Carnerie<br />

Sales Manager<br />

510.919.4788<br />

mcarnerie@extensionmedia.com<br />

Article / Abstract Submission<br />

John Blyler<br />

Editor-in-Chief<br />

503.614.1082<br />

jblyler@extensionmedia.com<br />

Custom Research and Lead<br />

Generation Program<br />

Gain valuable market intelligence<br />

and generate leads with detailed<br />

demographics. Sponsor provides<br />

up to 15 questions. We provide a<br />

���������������������������������<br />

contact information on survey<br />

respondents. 125 guaranteed<br />

����������������������������<br />

Gold Sponsor<br />

Skyscraper top right banner position and second text<br />

ad - $2,000/issue<br />

Silver Sponsor<br />

Second from top 125x125 banner position and third<br />

text ad - $1,500/issue<br />

1786 18th Street<br />

San Francisco, CA 94107<br />

Tel: +1 415.255.0390<br />

Fax: +1 415.255.9214<br />

www.extensionmedia.com<br />

Options<br />

➲ Full Page - $3,500<br />

➲ 2 Page Spread - $5,000<br />

➲ 1/2 Page - $2,500<br />

➲ Premium Positions - add 15%<br />

➲ 1 Page Advertorial - $1,500<br />

➲ 2 Page Advertorial - $2,500<br />

➲ Full Page Product Showcase - $1,000<br />

➲ 1/2 Page Product Showcase - $750<br />

➲ Full Page Datasheet - $1,250<br />

➲ Additional Datasheet - $1,000<br />

➲ 2 Page Spread - $2,950<br />

➲ 1 Page 4/c - $2,000<br />

➲ Integrated Resource Catalog Marketing<br />

<strong>Sponsorships</strong> combine print,<br />

digital, website and email newsletter<br />

exposure. Prices range from $7,500<br />

to $15,000 - ask for details.<br />

About Extension Media<br />

Extension Media is a publisher of business-to-business<br />

magazines, resource<br />

catalogs and web sites that address<br />

high-technology industry platforms<br />

and emerging technologies such as<br />

embedded systems, chip design, intellectual<br />

property, software and infrastructure,<br />

architectures and operating<br />

systems.


2013 Editorial Calendar<br />

Editorial Leadership<br />

John Blyler, Editorial Director<br />

������������������������������������<br />

��������������������������������<br />

�������������������������������<br />

�������������������������<br />

���������������������������������<br />

����������������������������������<br />

������������������������������������������������������������<br />

���������������������������������������������������������<br />

�����������������������������������������������������������<br />

���������������������������������������������������������<br />

�����������������<br />

Ed Sperling, Consulting Editor<br />

�������������������������������������������������������������<br />

��������������������������������������������������������<br />

Electronic Business.<br />

Mark LaPedus, Senior Editor<br />

��������������������������������������������������<br />

���������������������������������������������������<br />

�������������������������������������������������������<br />

�����������������������������������������������������<br />

Cheryl Berglund Coupé, EECatalog.com Editor<br />

���������������������������������������������������� ®<br />

����������������������������������������������������<br />

�����������������������������������������������������<br />

��������������������������������������������������<br />

Jenn Burkhardt, Managing Editor<br />

��������������������������������������������������<br />

����������������������������������<br />

Pallab Chatterjee, Regional Editor<br />

���������������������������������������������������������<br />

�����������������������������������������������������<br />

�������������������������<br />

Dave Bursky, Senior Editor,<br />

�����������������������������������������������<br />

������������������������������������������<br />

Cheryl Ajluni, Contributing Editor<br />

����������������������������������������������������������<br />

������������������������������������������������������������<br />

�������������������������������������������<br />

Ann Steffora Mutschler, Contributing Editor<br />

�������������������������������������������������������<br />

��������������������������������������������������������<br />

���������������������������������������������<br />

Editorial Board<br />

�������������������������������������������������<br />

���������������������������������������<br />

������������������������������������������<br />

���������������������������������������������<br />

�����������������������������������<br />

����������������������������������<br />

����������������������������<br />

���������������������������������������������<br />

���������������������������������������������<br />

2013 <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Editorial Calendar<br />

Issue<br />

Focus Report/<br />

Insert Key Editorial Topics<br />

Winter Mentor Graphics<br />

Partner<br />

Interoperability<br />

Guide<br />

������ ������������������<br />

��������<br />

���������������������������������������������<br />

������������� ��������������<br />

�������������� ��<br />

����������������������������������������������<br />

�����������������������������������<br />

����������������<br />

������ ���������������� �������������� ���������<br />

������������� ������������������<br />

������������������������������������������<br />

����������������<br />

������ �������������<br />

������<br />

Interoperability<br />

Guide<br />

Winter Mentor Graphics<br />

Partner<br />

Interoperability<br />

Guide<br />

2013 Special Issues<br />

���������� ����������������������<br />

�������������� ����������������<br />

� ������������������<br />

���������������������������������������������<br />

������������� �����������������<br />

�������������� ��<br />

Magazines, Special Issues,<br />

Webcasts, and Market Research &<br />

Lead Generation Programs<br />

Show<br />

Distribution<br />

Ad<br />

Close<br />

Materials<br />

Deadline<br />

����������� Jan. 10 Jan. 14<br />

������<br />

��������������<br />

Valley<br />

�����<br />

�������<br />

���������<br />

�������������<br />

����������������<br />

�����������<br />

����������<br />

Feb. 25 Feb. 27<br />

May 14 May 17<br />

������<br />

��<br />

��������<br />

����������� ������ �������<br />

Issue Key Editorial Topics Show Distribution Ad Close<br />

���������������<br />

��������������<br />

������������������<br />

���������<br />

����������������<br />

��������� ����������������<br />

������������������� �������������<br />

��������������������� ���������������������<br />

���������������������������������������������<br />

��������������������<br />

����������������������������������������<br />

Custom Content Marketing Solutions and Reprints from <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong><br />

EECatalog SPECIAL FEATURE<br />

Dodge the ‘Gotchas’ of<br />

FPGA-based <strong>Design</strong><br />

Connect Tech experts ask the right questions to guide board-level designers<br />

through sequencing, power and configuration challenges.<br />

By Cheryl Coupé<br />

With the large-scale integration of today’s systems-on-chips<br />

(SoCs), FPGAs can help embedded designers reduce cost,<br />

weight, area and power; they also offer flexibility so that<br />

designers can respond to new standards, evolving customer<br />

needs and other requirement changes and still meet their<br />

time-to-market window. But the complex architectures of<br />

these devices can also present new challenges to board-level<br />

designers. EECatalog talked to Matt Ferraro and Patrick<br />

Dietrich, Connect Tech hardware design engineers and FPGA<br />

specialists, about today’s FPGA-based designs and how to<br />

bring these boards to production more efficiently and costeffectively,<br />

while addressing both current and future needs.<br />

EECatalog: In what kinds of circumstances do developers<br />

typically need help with FPGA-based designs?<br />

Ferraro: Connect Tech’s customers are generally those<br />

engineering teams that are knowledgeable, often engineers<br />

who have board-level<br />

design experience with<br />

general-purpose CPUs<br />

or microcontrollers,<br />

but only have experience<br />

using CPLDs as<br />

glue logic. They may<br />

lack experience using<br />

FPGA’s or have limited<br />

resources recognizing<br />

that taking on a given<br />

project internally will jeopardize time to market.<br />

Dietrich: Another typical situation is that experienced FPGA<br />

IP developers come to us once they’ve implemented their<br />

custom design in a development board,either from us or the<br />

FPGA vendor, but now want to bring their product to market.<br />

They may not have the experience or the resources to create<br />

the board-level design themselves. This is the ideal time to<br />

leverage our experienced FPGA developers, maintaining time<br />

to market as well as budgetary requirements.<br />

EECatalog: What has changed in programmable logic that<br />

makes today’s board designs so complex?<br />

Patrick Dietrich: The latest-generation FPGAs often have<br />

built-in logic (or hard IP) to implement features such as Ethernet<br />

MACs, DDR memory, PCI Express (PCIe) endpoints, etc.,<br />

so FPGAs are not only for glue logic like they were 10 years<br />

ago. Signals and interconnects have changed, clock frequencies<br />

are increasing and rise times are decreasing. A designer<br />

can no longer use any pin as a general-purpose I/O pin when<br />

designing with higher-speed signals – things like clocking<br />

resources and special transceivers are now grouped to specific<br />

pins or banks of pins.<br />

Matt Ferraro: Today’s FPGAs are directly interfacing with all<br />

sorts of peripherals at high speeds, such as DDR3 memory,<br />

PCIe, SATA, HDMI/DVI, etc. Every peripheral has a different<br />

electrical interface standard, which has different voltage and<br />

timing requirements. To accommodate this, FPGAs have many<br />

special dual-purpose pins, such as voltage references,impedance<br />

references, I/O clock and strobes. Previous-generation FPGAs<br />

may have only had the global clock inputs, where every other<br />

pin is created equal – not unlike many of today’s CPLDs. The<br />

challenge now is to juggle all of these interface requirements<br />

in relation to the needs<br />

of the FPGA RTL design<br />

You can’t afford to let the board<br />

design dictate the direction of<br />

the FPGA design or vice versa.<br />

itself. You can’t afford<br />

to let the board design<br />

dictate the direction<br />

of the FPGA design or<br />

vice versa;both designs<br />

teams must work in<br />

concert to avoid rework<br />

in the design cycle.<br />

EECatalog: When you start work on a new FPGA-based design,<br />

what are the first issues you address?<br />

Dietrich: The first things we look at are the peripheral interfaces<br />

in the customer’s design that will be connected to the<br />

FPGA. Then we analyze each of these interconnects and determine<br />

their speed, interface, voltage level, I/O standards and<br />

how many pins are required. Another early issue we look at is<br />

estimating the actual FPGA design metrics. This leads to an<br />

indication of the logic density and speed grade needed from<br />

the FPGA, as well as clock rate and resource usage.<br />

Ferraro: Definitely, I/O interfaces are key. We ask a lot of<br />

questions to make sure we anticipate everything. What I/O<br />

standard are they using, and what’s the required voltage? How<br />

fast do they operate? What impedance is required? What’s<br />

the data rate? How many pins are required to support the<br />

10 Engineers’ Guide to FPGA and CPLD Solutions 2012<br />

����������������������������<br />

����������������������������������<br />

����������������������������������<br />

International<br />

����������<br />

���������<br />

Materials<br />

Deadline<br />

�������� ��������<br />

������������ June 17 June 20<br />

Hire the <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Editorial and Marketing teams to produce and deliver valuable, relevant<br />

and compelling content for your customers and prospects on a consistent basis. Content<br />

marketing positions you as a trusted expert, impacts buying decisions, generates leads and<br />

improves SEO results! All custom content may also be featured on www.chipdesignmag.com.<br />

Articles or Case Study (2 to 4<br />

pages)<br />

����������������<br />

����������������<br />

Branded Email <strong>Newsletters</strong><br />

������������������������������<br />

�������������������������������<br />

��������������������������������<br />

���������������������������������<br />

Featured in Editorial Video (less than 10 minutes)<br />

��������������������������������������������<br />

White Papers (8 to 10 pages)���������<br />

Custom Blog<br />

���������������������������������������������������������<br />

����������������������������������������������������������<br />

���������������������������<br />

������������������������������������<br />

���������������������������<br />

Digital Magazines, print magazines, microsites, ebooks,<br />

social media add-ons quoted upon request<br />

Reprints: Turn <strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> print or online content into<br />

a powerful marketing piece and testimonial (print and<br />

online options)<br />

- ���������������������������


2013 Editorial Calendar<br />

<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Email Newsletter Editorial Calendar<br />

<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong>er newsletter<br />

Issue Feature Topic Ad Close Materials<br />

January ������� Jan 11 Jan 14<br />

������������ ������ Jan 25<br />

February ������������ ����� Feb 8<br />

��Multicore Issues Feb 20 Feb 22<br />

March ������������������ Mar 8 Mar 11<br />

������������� Mar 22 Mar 25<br />

����� ���������������� ����� �����<br />

��Interconnect ������ ������<br />

May ����������������� May 8 May 10<br />

����������������� May 22 May 24<br />

June �������������������� Jun 5 Jun 7<br />

���������������� Jun 19 Jun 21<br />

IP <strong>Design</strong>er & Integrator newsletter<br />

Issue Feature Topic Ad Close Materials<br />

January ��������� ������ Jan 18<br />

February ������� ������ Feb 15<br />

March ������������ Mar 12 Mar 14<br />

����� ������������ ������ ������<br />

May ��������������� May 15 May 17<br />

June IP Metrics Jun 12 Jun 14<br />

FPGA IP <strong>Design</strong>er & CPLD & Quarterly Integrator Update newsletter Newsletter<br />

Issue Ad Close Materials<br />

�� Feb 1 Feb 4<br />

�� May 1 �����<br />

RF IP <strong>Design</strong>er & Microwave & Integrator Systemsnewsletter<br />

Issue Ad Close Materials<br />

�� ������ Feb 28<br />

�� May 10 ������<br />

Advertising / Marketing<br />

Karen Popp<br />

Publisher, Sales Director<br />

415.305.5557<br />

kpopp@extensionmedia.com<br />

Advertising / Marketing Article / Abstract Submission<br />

Marcy Carnerie<br />

John Blyler<br />

Sales Manager<br />

Editor-in-Chief<br />

510.919.4788<br />

503.614.1082<br />

mcarnerie@extensionmedia.com<br />

jblyler@extensionmedia.com<br />

<strong>Newsletters</strong><br />

and Resource Catalogs<br />

Issue Feature Topic Ad Close Materials<br />

July �������������� Jul 10 Jul 12<br />

�������� Jul 24 ������<br />

������ ��������������� ����� �����<br />

���������������� ������ ������<br />

��������� ������������� ����� �����<br />

���������������� ������ ������<br />

������� ��������������������������� ����� ������<br />

���������������� ������ ������<br />

�������� ������������������������������ ����� �����<br />

�������������� ������ ������<br />

�������� ������������������ ����� �����<br />

��������������� ������ ������<br />

Issue Feature Topic Ad Close Materials<br />

July ��������� Jul 17 Jul 19<br />

������ ����������������������� ������ ������<br />

��������� Interconnect IP ������� �������<br />

������� ������������ ������ ������<br />

�������� ������������� ����� �����<br />

�������� �������������� ����� �����<br />

2013 Annual Engineers’ Guide Editorial Calendar<br />

Market Focus Pub Date Space Deadline Materials Deadline Targeted Reach Bonus Distribution<br />

Low Power System <strong>Design</strong> March March 5 March 8<br />

Multicore and<br />

VirtualizationTechnologies<br />

Engineers’ Guide to Sensors<br />

and MEMS <strong>Design</strong><br />

May �������� May 2<br />

May May 10 May 14<br />

Issue Ad Close Materials<br />

�� ����� �����<br />

�� ������ �����<br />

Issue Ad Close Materials<br />

�� ����� �����<br />

�� ������ ������<br />

�������������������������������������������������������<br />

����������������<br />

��������������������������������������������������������������<br />

�������<br />

������������������������������������������������������������<br />

������������������������<br />

<strong>Chip</strong> <strong>Design</strong> Engineers’ Guide June May 15 May 21 ��������������������� ���<br />

Marketing & Editorial Contacts<br />

1786 18th Street<br />

San Francisco, CA 94107<br />

Tel: +1 415.255.0390<br />

Fax: +1 415.255.9214<br />

www.extensionmedia.com<br />

�����������<br />

�����������������������������<br />

�����������<br />

PCI Express ������� ���������� ����������<br />

�����������������������������������������������������������<br />

�����������������<br />

���������<br />

FPGA and PLD Solutions �������� ����������� ����������� ����������������������������������������� ��������������<br />

About Extension Media<br />

Extension Media is a publisher of business-to-business<br />

magazines, resource<br />

catalogs and web sites that address<br />

high-technology industry platforms and<br />

emerging technologies such as embedded<br />

systems, chip design, intellectual<br />

property, software and infrastructure,<br />

architectures and operating systems.

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!