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t e c . N e w s 1 9 : A p l i c a c i o n e s
Los MID son piezas de plástico moldeado
por inyección con circuitos eléctricos integrados.
Estos circuitos se pueden ordenar
en la superficie 3D según las necesidades
del ingeniero de diseño. Los procesos de
producción de 3D-MID permiten la integración
de chips CI y pequeños componentes
cargas térmicas excesivas. Por
otra parte, las modificaciones de
diseño son fáciles de aplicar mediante
la estructuración directa por láser.
HARTING Mitronics utiliza dos técnicas de
fabricación de 3D-MID.
metalizado de las
rutas de los circuitos.
Esta técnica crea rutas de circuitos
con anchos y separaciones de 150 μm. La
técnica LDS se caracteriza por los bajos
costes de las herramientas y la flexibilidad
del diseño y la construcción de los MID.
“La mayor flexibilidad en el desarrollo permite reducir
los costes de producción.”
planos (SMD) en las bases moldeadas por
inyección. Además, este método permite la
creación de huecos, cavidades, canales y
aberturas para sensores, elementos de contacto
y otros dispositivos. Esto ofrece a los
desarrolladores una mayor flexibilidad en
el diseño de componentes al mismo tiempo
que se consiguen procesos de producción
económicos.
Ventajas de la fabricación de
componentes 3D
La tecnología MID permite fabricar componentes
integrados con un tamaño muy
compacto y dimensiones precisas. Además,
se pueden emplear los materiales termoplásticos
más recientes, que protegen de
Moldeado por inyección en dos pasos (2K):
esta técnica implica el uso de dos materiales
plásticos, uno de los cuales puede
ser metalizado para crear las rutas de los
circuitos, mientras que el otro material
permanece pasivo. En la mayoría de los
casos, los anchos y las separaciones mínimos
entre las rutas de los circuitos son
de 400 μm, aproximadamente. La técnica
de dos pasos (2K) permite la producción
de grandes volúmenes de unidades a bajo
coste.
Estructuración directa por láser (LDS): la
técnica LDS emplea un rayo láser que activa
los aditivos metálicos de un polímero
especial, que posteriormente permitirá el
El montaje de los chips CI y los SMD se
realiza normalmente mediante una técnica
de soldadura. Otras opciones son el montaje
mediante flip-chip y el uso de un adhesivo
conductor. La unión por hilos permite
la colocación de los componentes en una
gran variedad de disposiciones. Los métodos
flip-chip se utilizan para conseguir
tamaños de componentes extremadamente
compactos. En el caso de los SMD, el montaje
o la conexión entre las superficies de
contacto eléctrico y la base se realiza mediante
un adhesivo electroconductor, soldadura
por reflujo o técnicas de soldadura
por fase de vapor.
El montaje de un componente 3D-MID se
puede realizar mediante una de las técnicas
descritas anteriormente. Se pueden
añadir componentes 3D-MID a los PCB
igual que cualquier otra pieza SMD, lo
que permite aumentar la flexibilidad de la
fabricación y el ahorro de costes.
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