ferias - MundoPlast

ferias
MONDI GROUP
Mondi Group estará presente en la próxima feria Hispack de Barcelona,
donde mostrará sus últimos desarrollos en materiales y embalajes
para diferentes industrias, como la de alimentación.
La firma Mondi ha confirmado su participación en la próxima edición.
En la feria, la firma mostrará sus films de alta barrera esterilizable
y microondable; sus films termoformables de hasta 14 capas
coextruidas; sus films mono y multicapa impresos en flexografía de
alta densidad (HD); los sistemas de cierre re-abribles tipo zip, cremallera,
velcro, etc; aplicaciones láser para válvulas y fácil apertura de
envases; envases preconfeccionados tipo doypack anti staining pouch
(sin amarilleamiento) y sus envases preconfeccionados estancos, con
válvula.
www.mondigroup.com
AIMPLAS
El Instituto Tecnológico del Plástico (AIMPLAS), organizará en el marco de la Feria Hispack
-del 15 al 18 de mayo en Barcelona- dos jornadas técnicas gratuitas sobre calidad, ecodiseño,
buenas prácticas de fabricación y tendencias en envases. La primera de las dos
jornadas técnicas tendrá lugar el 16 de mayo y presentará las últimas publicaciones en las
que ha colaborado AIMPLAS para el sector del envase y embalaje: Guía de calidad, Guía de buenas prácticas de fabricación
y Guía de ecodiseño. Igualmente, también dará a conocer a las empresas las claves para mejorar su actividad
en cada una de estas tres áreas. Al finalizar la jornada, se entregará un ejemplar de las publicaciones a los asistentes. La
segunda de las jornadas, que tendrá lugar el día 17 de mayo, repasará las tendencias del packaging, la legislación, y presentará
herramientas para predecir tendencias. En esta jornada se contará con la participación de Ainia centro tecnológico
para presentar las tendencias en el sector alimentario. Ambas jornadas cuentan con un formato que permite visitar
la feria, y acudir a la jornada durante el mismo día, puesto que concentran sus contenidos en dos horas cada día.
Con estas actividades AIMPLAS pretende seguir aportando ayuda en materia de investigación desarrollo e innovación
a la industria implicada en el desarrollo y consumo de envases y embalajes plásticos.
www.aimplas.es
TECNICARTON
Una vez más, Tecnicarton ofrecerá sus soluciones de embalaje en el Salón Internacional del Embalaje, también conocido
como Hispack, en su próxima edición de este año 2012. El evento tendrá lugar del 15 al 18 de mayo, ambos inclusive,
en el recinto ferial Fira de Barcelona. Tecnicarton presentará los últimos desarrollos e innovaciones en materia
de embalaje, y mostrará por un lado la gama de embalajes premiados en los últimos años y por otro lado, soluciones
específicas tanto de un solo uso como reutilizables para el sector de la automoción, alimentario y otros mercados industriales.
Un ejemplo es el sistema de palet Non-Stop (en la imagen) destinado al movimiento interno de materia
prima o de producto semi-elaborado dentro de la fábrica. Estructuralmente estos palets son como cualquier palet de
transporte, la particularidad radica en que están diseñados de forma que pueden alojar unas agujas especiales que servirán
de soporte de la pila de hojas, planchas o pliegos mientras se sustituye el palet.
Generalmente estos palets son fabricados con plástico inyectado. La tecnología de la inyección requiere
de moldes para poder fabricar cada uno de los modelos de palet. Estos modelos son diferentes
en función del tamaño de palet utilizado y en función de la máquina de troquelar, imprimir,
laminar... Tecnicarton presentará sus novedades en el stand D549 del pabellón 2, nivel 0.
www.tecnicarton.com
58 mundoPLAST