Low Fusing Ceramics - Dentsply

Recommandations standard pour la cuisson
Programme de cuisson standard (cuisson du noyau/de la coiffe “basique”) des corrections céramique
Cuisson de
connexion
1ère cuisson
dentine
2ème cuisson
dentine
Cuisson de
glaçage
Programme de cuisson standard (cuisson du noyau/de la coiffe “basique”) pour les inlays et les facettes
Cuisson de
frittage
Cuisson de
connexion
Coiffe
“basique”
1ère cuisson
dentine LFC*
2ème cuisson
dentine LFC*
Cuisson de
glaçage*
24
Température
de
préchauffage
(°C)
Temps
de séchage
(min.)
Montée en
température
(°C/min.)
Température
de cuisson
(°C)
Temps de
maintien à
température
(min.)
450 1 55 700 1 50
450
450
450
Température
de
préchauffage
(°C)
6
3
2
Temps
de séchage
(min.)
*Application des paramètres de cuisson ci-dessus après avoir retiré la restauration du die (die en matériau réfractaire).
Toujours bien veiller à ce que la phase de tempérage et celle de refroidissement de détente soient bien réglées et
se déroulent correctement. Pour plus de précisons sur les autres paramètres de cuisson, veuillez consulter le mode
d‘emploi sommaire ou complet de la céramique Kiss utilisée.
Les valeurs ci-dessus ne vous sont données qu‘à titre indicatif car le résultat de cuisson obtenu dépend aussi de la
puissance du four utilisé, de sa marque et de son âge. Il est par conséquent recommandé de toujours commencer
par faire une cuisson d‘essai afi n de vérifi er si les valeurs que nous vous indiquons ci-dessus devront être réajustées
ou non. Toutes les informations que contient le présent document ont certes été établies et vérifi ées par nousmêmes
avec le plus grand soin mais nous ne saurions toutefois vous les garantir.
55
55
55
Montée en
température
(°C/min.)
680
670
650
Température
de cuisson
(°C)
1
1
1–2
Temps de
maintien à
température
(min.)
575 5 55 1100 5 –
620
575
450
450
450
4
6
6
3
2
55
99
55
55
55
970
940
680
670
650
1
1
1
1
1–2
Vide
(hPa)
50
50
–
Vide
(hPa)
50
50
50
50
–