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sistema de control y medida de componentes electrónicos ... - CEA

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SISTEMA DE CONTROL Y MEDIDA DE COMPONENTESELECTRÓNICOS SOMETIDOS A RADIACIÓN DE NEUTRONESJ. Lozano Rogado, F.J. Franco Peláez, A. Paz López, J.P. Santos Blanco, J.A. Agapito Serrano(e-mail: jesloz,monti,josepe,agapito@eucmos.sim.ucm.es)Departamento <strong>de</strong> Física Aplicada III (electricidad y electrónica) Facultad <strong>de</strong> Ciencias Físicas.Universidad Complutense <strong>de</strong> Madrid. Ciudad Universitaria s/n.28040 MADRID. SPAIN. Tel. +34 91 394 4441. Fax.+34 91 3945196ResumenSe presenta en este trabajo un <strong>sistema</strong> <strong>de</strong>instrumentación y <strong>medida</strong> <strong>de</strong> parámetroscaracterísticos <strong>de</strong> <strong>componentes</strong> electrónicossometidos a radiación <strong>de</strong> neutrones. El propósitoprincipal <strong>de</strong> este <strong>sistema</strong> es obtener suscaracterísticas <strong>de</strong> éstos al mismo tiempo que sonirradiados por un haz <strong>de</strong> neutrones, y <strong>de</strong>terminar los<strong>componentes</strong> <strong>de</strong>l mercado más resistentes a dicharadiación. Posteriormente, serán utilizados para el<strong>de</strong>sarrollo <strong>de</strong> la instrumentación <strong>de</strong> <strong>control</strong> <strong>de</strong>lLarge Hadron Colli<strong>de</strong>r en el CERN.núcleo <strong>de</strong>l reactor durante las horas <strong>de</strong> inactividadpara reducir al máximo la radiación gamma residual.La dosis gamma total no superó gracias a estaprecaución el valor <strong>de</strong> 1.2 kGy.Palabras Clave: Instrumentación, <strong>control</strong> <strong>de</strong>parámetros, <strong>componentes</strong> electrónicos.1 INTRODUCCIONEl <strong>sistema</strong> que se <strong>de</strong>scribe en este trabajo tiene comoobjetivo <strong>control</strong>ar y medir todos los parámetroscaracterísticos <strong>de</strong> los <strong>componentes</strong> que se <strong>de</strong>seanexaminar bajo radiación. Para ello se disponen loscircuitos en unas cajas que se sitúan correlativamenteen un carril DIN. Éstas se introducen en una cavidad<strong>de</strong>ntro <strong>de</strong> un reactor nuclear <strong>de</strong> investigación. En elreactor se provoca una reacción en ca<strong>de</strong>na que generaun haz <strong>de</strong> neutrones que inci<strong>de</strong>n sobre las cajas <strong>de</strong> loscircuitos. Se pue<strong>de</strong> observar en la figura 1 el núcleo<strong>de</strong>l reactor en pleno funcionamiento. La luz azul quese observa se produce por el efecto Cherenkov [1].Las irradiaciones se llevaron a cabo en el Reactor <strong>de</strong>Investigación <strong>de</strong>l Instituto Tecnológico y Nuclear <strong>de</strong>Lisboa (Portugal). El reactor funcionaba a unapotencia nominal <strong>de</strong> 1 MW. El flujo total alcanzabaun valor <strong>de</strong> 5· 10 13 n/cm 2 en la placa central en cincosesiones <strong>de</strong> 12 horas tras las que seguían otras 12horas <strong>de</strong> <strong>de</strong>scanso.Se eliminaron <strong>de</strong>l haz los neutrones térmicos pormedio <strong>de</strong> una plancha <strong>de</strong> 0.7 cm <strong>de</strong> boro. Laradiación gamma se redujo con una barrera <strong>de</strong> plomo<strong>de</strong> 4 cm <strong>de</strong> espesor. Las placas eran alejadas <strong>de</strong>lFigura 1: núcleo <strong>de</strong>l reactor nuclear <strong>de</strong>l ITN.2 DAÑOS PROVOCADOS POR LARADIACIÓN NEUTRONESCualquier componente electrónico que se encuentreexpuesto a algún tipo <strong>de</strong> radiación sufre una fuerte<strong>de</strong>gradación [2]. Este problema es importante cuandose requiere una alta fiabilidad en su funcionamiento.Debido a que es muy costoso el <strong>de</strong>sarrollo <strong>de</strong><strong>componentes</strong> cuyo comportamiento bajo radiaciónesté garantizado, es recomendable el empleo <strong>de</strong><strong>componentes</strong> comerciales, mucho más baratos, en losque se conozca con precisión la evolución <strong>de</strong> lascaracterísticas <strong>de</strong>l componente mientras se <strong>de</strong>grada[3, 4].2.1 DAÑOS EN SEMICONDUCTORESLos daños provocados por la radiación en lossemiconductores <strong>de</strong>pen<strong>de</strong>n <strong>de</strong>l carácter ionizante ono ionizante <strong>de</strong> aquella.


La radiación ionizante más importante es la radiacióngamma y los rayos X. La radiación ionizante crea unexceso <strong>de</strong> pares electrón-hueco en el semiconductor ylas propieda<strong>de</strong>s eléctricas <strong>de</strong>l material se venafectadas. Este tipo <strong>de</strong> alteración <strong>de</strong>sapareceinstantáneamente al cesar la exposición a la radiaciónionizante y no <strong>de</strong>ja ningún daño permanente. Lacreación <strong>de</strong> pares en los materiales dieléctricos esmucho más perjudicial. En estos materiales, como elSiO 2 , los electrones tienen una alta movilidad entanto que la <strong>de</strong> los huecos es extremadamente baja.Cualquier campo eléctrico pue<strong>de</strong> arrastrar loselectrones quedando una carga neta positiva en elaislante. Esta carga atrapada modifica la tensiónumbral <strong>de</strong> transistores MOSFET o atrae electroneshacia la superficie creando canales que aumentan lascorrientes <strong>de</strong> fuga en el componente. Tras un largointervalo <strong>de</strong> tiempo, las cargas pue<strong>de</strong>n acce<strong>de</strong>r a lainterfaz que separa el aislante <strong>de</strong>l semiconductorcreando nuevos estados superficiales que modificanlas propieda<strong>de</strong>s <strong>de</strong>l semiconductor.parámetros. Se va a <strong>de</strong>scribir un <strong>sistema</strong> <strong>de</strong> <strong>control</strong>que almacene datos <strong>de</strong> forma <strong>de</strong>tallada eininterrumpida durante la irradiación. La<strong>de</strong>terminación <strong>de</strong> cada parámetro requiere un circuitoespecial. Por este motivo, se han diseñado placas enlas que se pue<strong>de</strong> modificar <strong>de</strong> forma automática elcircuito para la <strong>de</strong>terminación <strong>de</strong> los parámetros <strong>de</strong>interés. Estas modificaciones se llevan a cabo conrelés <strong>de</strong> inducción ya que los <strong>de</strong> estado sólido sonmuy sensibles a la radiación gamma. Un ejemplo esla placa diseñada para el estudio <strong>de</strong> losamplificadores operacionales:La radiación no ionizante, como es el caso <strong>de</strong> losneutrones, <strong>de</strong>struye la red cristalina <strong>de</strong>lsemiconductor. La interacción entre los núcleos y losneutrones crea vacantes, átomos intersticiales,centros <strong>de</strong> color, etc. El efecto <strong>de</strong> este daño es elsiguiente:A) Creación <strong>de</strong> niveles permitidos <strong>de</strong>ntro <strong>de</strong> labanda prohibida.B) Disminución <strong>de</strong> la vida media <strong>de</strong> portadoresminoritariosC) Disminución <strong>de</strong> la movilidad <strong>de</strong> losportadores.D) Disminución <strong>de</strong> la concentración <strong>de</strong>electrones en beneficio <strong>de</strong> la <strong>de</strong> huecos.Los transistores MOSFET y JFET son muy robustosfrente a este tipo <strong>de</strong> radiación y son los elementosbipolares los más afectados. Se ha observado unadisminución <strong>de</strong>l coeficiente β <strong>de</strong> los transistores BJT,aumento <strong>de</strong> la corriente <strong>de</strong> fuga en las uniones PN,disminución <strong>de</strong> la emisión óptica, etc.Ambos tipos <strong>de</strong> daños pue<strong>de</strong>n combinarse. Porejemplo, la radiación α o, en general, cualquier iónpesado pue<strong>de</strong> <strong>de</strong>struir la red por impacto y, a<strong>de</strong>más,ionizar el semiconductor.2.2 DAÑOS EN COMPONENTESCOMPLEJOS Y EVOLUCIÓN DEPARÁMETROSUn elemento complejo, como pue<strong>de</strong> ser unamplificador operacional, un conversor, etc., sufrirála <strong>de</strong>gradación <strong>de</strong> sus <strong>componentes</strong> más sencillos.Este cambio se reflejará en la modificación <strong>de</strong> susFigura 2: <strong>sistema</strong> <strong>de</strong> <strong>medida</strong> <strong>de</strong> AmplificadoresOperacionales.Con esta placa se pue<strong>de</strong> <strong>de</strong>terminar la ganancia enlazo cerrado, la tensión <strong>de</strong> offset en la entrada y lascorrientes <strong>de</strong> polarización. Para ello, sólo hay queactivar <strong>de</strong>terminados relés y adoptar la red apropiada.En los amplificadores <strong>de</strong> instrumentación, se midió laganancia diferencial, la CMRR, la tensión <strong>de</strong> offset ylas corrientes <strong>de</strong> polarización <strong>de</strong> la entrada.Asimismo, se ha medido la salida y el consumo <strong>de</strong>distintas referencias <strong>de</strong> tensión, la resistencia interna<strong>de</strong> switches analógico-digitales y el error <strong>de</strong> offset, <strong>de</strong>ganancia, DNL, INL y número <strong>de</strong> bits significativos<strong>de</strong> conversores digitales-analógicos construidos endiversas tecnologías.3 REQUISITOS DEL SISTEMAEl <strong>sistema</strong> <strong>de</strong>sarrollado tiene que cumplir<strong>de</strong>terminados requisitos que permitan al <strong>sistema</strong><strong>control</strong>ar las conmutaciones necesarias para polarizary, a su vez, caracterizar los distintos circuitosintegrados mientras van recibiendo una dosis<strong>de</strong>terminada <strong>de</strong> radiación (aproximadamente 3-9· 10 13neutrones/cm 2 )


Existen algunos problemas con la disposición <strong>de</strong> loscircuitos <strong>de</strong>ntro <strong>de</strong>l reactor ya que, en las primerasexposiciones, los circuitos se colocaban en el fondo<strong>de</strong> la piscina <strong>de</strong> protección <strong>de</strong>l reactor y lasmangueras <strong>de</strong> los cables <strong>de</strong>bían recorrer una largadistancia (más <strong>de</strong> 25m) hasta los instrumentos <strong>de</strong><strong>control</strong> y <strong>medida</strong>, con lo que el ruido y el retardointroducido por los cables era importante pues lastensiones que había que medir eran, en algunoscasos, <strong>de</strong>l or<strong>de</strong>n <strong>de</strong> mV. En siguientes exposiciones,se han dispuesto las cajas <strong>de</strong> <strong>componentes</strong> en unasalida lateral <strong>de</strong>l reactor <strong>de</strong> forma que se reducebastante la longitud <strong>de</strong>l cableado (4-5 m).dispositivos y en la que haya que realizar los menorescambios posibles en el <strong>sistema</strong>. En caso <strong>de</strong> añadir<strong>componentes</strong> nuevos para su análisis, lo más usual esque únicamente haya que modificar el programa <strong>de</strong><strong>control</strong> e incluir alguna subrutina para medir el nuevocomponente o en otros casos, como por ejemplo laúltima ampliación que consistió en la caracterización<strong>de</strong> Conversores Digital-Analógico simplemente huboque añadir al or<strong>de</strong>nador una tarjeta digital que envíaal DAC los datos que <strong>de</strong>be convertir.Otra característica a tener en cuenta es que el <strong>sistema</strong><strong>de</strong>be permanecer estable a los cambios <strong>de</strong> la red <strong>de</strong>alimentación y a los posibles cortes que pudieranocurrir en el suministro eléctrico.Otras características que <strong>de</strong>be tener un <strong>sistema</strong> <strong>de</strong><strong>control</strong> y <strong>medida</strong> como el que se <strong>de</strong>scribe son:• Control <strong>de</strong> las tensiones y corrientesaplicadas a los circuitos.• Control <strong>de</strong>l punto <strong>de</strong> cada circuito en el quehay que aplicar las tensiones y medir lassalidas.• Incorpora sensores para medir latemperatura, fotodiodos para medir laradiación recibida y una cámara <strong>de</strong>ionización para medir la radiación gamma.• Registro histórico <strong>de</strong> los parámetrosmedidos y <strong>de</strong> <strong>control</strong>.• Interfaz gráfica y amigable.4 ARQUITECTURA DEL SISTEMAEn el año 1998 se inició el proyecto <strong>de</strong> colaboraciónentre el CERN y la Universidad Complutense <strong>de</strong>Madrid para realizar pruebas a distintos dispositivoselectrónicos bajo radiación <strong>de</strong> neutrones. Laestructura <strong>de</strong>l <strong>sistema</strong> encargado <strong>de</strong> esta tarea ha idomejorando sensiblemente hasta llegar a la estructuraactual que es la que se ha venido utilizando en lasúltimas irradiaciones.En la figura 3 pue<strong>de</strong> verse una fotografía <strong>de</strong> lainstalación actual existente en el laboratorio. Lainstalación existente en el reactor es básicamente lamisma ya que basta con llevar las cajas <strong>de</strong><strong>componentes</strong> con los cables <strong>de</strong> conexión lo quepermite una flexibilidad añadida.4.1 DESCRIPCIÓN DE LOS ELEMENTOSDEL SISTEMA.Se ha diseñado y ejecutado una instalación flexiblecon el fin <strong>de</strong> ir incorporando las <strong>medida</strong>s <strong>de</strong> nuevosFigura 3: <strong>sistema</strong> <strong>de</strong> <strong>control</strong> y <strong>medida</strong> en ellaboratorio.La instalación está constituida por los siguienteselementos que posteriormente se <strong>de</strong>scriben:• Sistema <strong>de</strong> conmutación KEITHLEY 7002.• Multímetro KEITHLEY 2002.• Fuente <strong>de</strong> corriente programableKEITHLEY 236.• Fuente <strong>de</strong> alimentación estabilizada.• Or<strong>de</strong>nador personal con tarjetas <strong>de</strong> <strong>control</strong>.• Mangueras <strong>de</strong> cables.• Cajas con los circuitos y <strong>componentes</strong> quese van a analizar.En la Figura 4 se muestra la estructura <strong>de</strong>l <strong>sistema</strong>con las distintas conexiones entre los elementos <strong>de</strong>l<strong>sistema</strong>, en el que las conexiones dibujadas en rojocorrespon<strong>de</strong>n a conexiones eléctricas entre losdispositivos, como alimentaciones, señales <strong>de</strong> <strong>control</strong><strong>de</strong> relés, tensiones <strong>medida</strong>s, etc. y las líneas en colornegro correspon<strong>de</strong>n a los buses <strong>de</strong> <strong>control</strong> <strong>de</strong> losdistintos elementos que conforman el <strong>sistema</strong>.A continuación se <strong>de</strong>scriben brevemente loselementos <strong>de</strong>l <strong>sistema</strong>:


Figura 4: arquitectura <strong>de</strong>l <strong>sistema</strong>- Sistema <strong>de</strong> conmutación KEITHLEY 7002: es unconmutador matricial, consta <strong>de</strong> 10 bancos <strong>de</strong> 40posiciones cada uno. En la actualidad sólo se utilizan4 <strong>de</strong> los 10 posibles y su función es conectarcualquiera <strong>de</strong> estos canales entre sí, ya sea paraproporcionar alimentación a los circuitos,polarizarlos, poner valores <strong>de</strong> tensión o corriente enlas entradas o medir tensiones en puntos <strong>de</strong> interés.Estas conexiones las realiza automáticamente elprograma <strong>de</strong> <strong>control</strong>.- Multímetro KEITHLEY 2002: es un instrumento<strong>de</strong> precisión que se encarga <strong>de</strong> medir las magnitu<strong>de</strong>scorrespondientes en los puntos conectados con el7002. El 2002 está preparado para medir tensiones,corrientes, frecuencias, etc. con una precisión <strong>de</strong> 81/2 dígitos y resistencias mediante el método <strong>de</strong> 4puntas [5].- Fuente <strong>de</strong> corriente KEITHLEY 236: es unafuente que proporciona la tensión o corrienteespecificada.- Fuente <strong>de</strong> alimentación estabilizada: proporcionalas tensiones necesarias para la alimentación.- Or<strong>de</strong>nador: es un or<strong>de</strong>nador personal en el que sehan instalado dos tarjetas <strong>de</strong> <strong>control</strong>: una tarjeta parael <strong>control</strong> <strong>de</strong> la GPIB y una tarjeta digital PIO-12 <strong>de</strong>KEITHLEY que proporciona los valores digitalespara el análisis <strong>de</strong> los conversores digital-analógico.- Mangueras <strong>de</strong> cables: se utilizan 4 mangueras <strong>de</strong>37 cables <strong>de</strong> baja resistencia ( 0.075 ohm/m) y conuna malla <strong>de</strong> apantallamiento <strong>de</strong> ruido. Conectan lascajas <strong>de</strong> los circuitos con la fuente <strong>de</strong> alimentación,el <strong>sistema</strong> <strong>de</strong> conmutación y la PIO-12 <strong>de</strong>l or<strong>de</strong>nador.- Cajas con los circuitos: contienen los<strong>componentes</strong> que se van a analizar y elementosauxiliares que ayu<strong>de</strong>n a la <strong>medida</strong> <strong>de</strong> los parámetros.Todo el <strong>sistema</strong> está alimentado mediante un <strong>sistema</strong><strong>de</strong> alimentación ininterrumpida para evitar que loscortes o variaciones en la magnitud <strong>de</strong> laalimentación afecten a las <strong>medida</strong>s tomadas.4.2. CONEXIONES ENTRE LOS ELEMENTOSDE CONTROL.La conexión entre los distintos dispositivos queforman el <strong>sistema</strong> se comunican entre ellos mediantela interfaz GPIB. La tarjeta GPIB <strong>de</strong>l or<strong>de</strong>nador seencarga <strong>de</strong> enviar las or<strong>de</strong>nes necesarias dictadas porel programa <strong>de</strong> <strong>control</strong> a cada dispositivo para que<strong>de</strong>sempeñe su función.El megabús IEEE-488 fue <strong>de</strong>sarrollado en 1978 paraconectar y para <strong>control</strong>ar los instrumentosprogramables, y para proporcionar un interfazestándar para la comunicación entre los instrumentos<strong>de</strong> diversas fuentes.Durante la década <strong>de</strong> los 80, el estándar fuemodificado, dando origen al IEEE-488.2. El originalfue rebautizado como IEEE-488.1. El nuevoestándar proporcionó información más específicasobre el contenido y la estructura <strong>de</strong> los mensajes,así como <strong>de</strong> los protocolos <strong>de</strong> comunicación.


IEEE-488.2 es totalmente compatible con IEEE-488.1; el uso <strong>de</strong> un <strong>control</strong>ador que cumpla elestándar "488.2" asegura que será capaz <strong>de</strong> enten<strong>de</strong>rlos protocolos <strong>de</strong> los nuevos instrumentos así comolos <strong>de</strong> aquellos que siguen el 488.1.los ficheros, el número <strong>de</strong> amplificadores, los rangos<strong>de</strong> las corrientes <strong>de</strong> entrada, etc.En la actualidad, IEEE-488 es el método <strong>de</strong>comunicación entre instrumentos, ya sea en elcampo <strong>de</strong> la ingeniería como en cualquier otrocampo científico. La gran mayoría <strong>de</strong> los fabricantes<strong>de</strong>dicados a la instrumentación electrónica incluyeninterfaces IEEE-488.5 PROGRAMA DE CONTROLEl programa <strong>de</strong> <strong>control</strong> se realiza utilizando elprograma Testpoint, que es un lenguaje orientado aobjetos <strong>de</strong>dicado al <strong>control</strong> <strong>de</strong> instrumentación.El programa se compone <strong>de</strong> una serie <strong>de</strong> objetos.Normalmente un objeto tiene asociado un valor oestado y una ‘lista <strong>de</strong> acción’. La ‘lista <strong>de</strong> acción’consiste en una rutina que se ejecuta cada vez que elvalor o estado <strong>de</strong>l objeto cambia. El evento oalteración <strong>de</strong>l valor o estado <strong>de</strong>l objeto, y por lo tantola ejecución <strong>de</strong> su ‘lista <strong>de</strong> acción’, se pue<strong>de</strong> producir<strong>de</strong> dos maneras posibles:• Des<strong>de</strong> su correspondiente panel o ventana(evento “on line”), en cualquier momento <strong>de</strong> laejecución <strong>de</strong>l programa.• Des<strong>de</strong> la propia ejecución <strong>de</strong>l programa (eventoprogramado), asociado a otros eventos.El programa consta <strong>de</strong> varias subrutinas principalesque gestionan la <strong>medida</strong> <strong>de</strong> cada parámetro odispositivo y se ejecutan <strong>de</strong> forma secuencial. Unciclo completo <strong>de</strong> <strong>medida</strong> se efectúa cada 10minutos.El panel <strong>de</strong>l programa <strong>de</strong> <strong>control</strong> se muestra en laFigura 5, en el que se pue<strong>de</strong>n observar varioselementos con distintas funciones: tablas don<strong>de</strong> sealmacenan las últimas <strong>medida</strong>s tomadas, variosdisplays en los que se ven otras variables utilizadasrecientemente. También se muestra la fecha y la horaen que ha comenzado el experimento y la actual. Enla parte inferior <strong>de</strong>recha hay situado una gráfica quemuestra la evolución temporal <strong>de</strong>l parámetro quemi<strong>de</strong> actualmente.En la parte superior <strong>de</strong>recha tiene unos cuadros <strong>de</strong>texto en el que se pue<strong>de</strong>n modificar algunosparámetros <strong>de</strong>l programa <strong>de</strong> <strong>control</strong> como lostiempos <strong>de</strong> retardo <strong>de</strong> conexión <strong>de</strong> los relés, <strong>de</strong>l ciclo<strong>de</strong> <strong>medida</strong>, el tiempo en que cambia los nombres <strong>de</strong>Figura 5: panel <strong>de</strong>l programa <strong>de</strong> <strong>control</strong>Los botones <strong>de</strong>l panel <strong>de</strong> <strong>control</strong> tienen variasfunciones: hay dos generales que son “medir”y“stop” que inician o paran el proceso <strong>de</strong> <strong>medida</strong>continua, los que están situados por <strong>de</strong>bajo <strong>de</strong> ellosse utilizan para ejecutar sólo algunas subrutinas <strong>de</strong>lprograma y sólo una vez, no <strong>de</strong> manera continuacomo el anterior. También se disponen <strong>de</strong> unosinterruptores para conmutar manualmente los relés ypara activar algunas opciones <strong>de</strong>l programa.El programa también guarda en varios archivos losdatos que ha tomado, y cambia la extensión <strong>de</strong> losmismos cada cierto tiempo y guarda en otrosarchivos la totalidad <strong>de</strong> los datos. El archivo escritoes en modo texto con separaciones en columnas parahacer más sencillo su posterior procesado.6 RESULTADOS Y DISCUSIONSe ha encontrado que uno <strong>de</strong> los parámetros másafectados en los amplificadores operacionales es latensión <strong>de</strong> offset <strong>de</strong> entrada. La ganancia en lazocerrado no se modifica y sólo se observa incremento<strong>de</strong> las intensida<strong>de</strong>s <strong>de</strong> polarización en losamplificadores <strong>de</strong> entrada bipolar y en algunos <strong>de</strong>entrada JFET. La familia más interesante es labipolar <strong>de</strong> entrada DiFET y, <strong>de</strong>ntro <strong>de</strong> esta familia, elmo<strong>de</strong>lo es más resistente cuanto mejor sea larespuesta en frecuencia.Los amplificadores <strong>de</strong> instrumentación experimentanun progresivo <strong>de</strong>scenso <strong>de</strong> la ganancia así como <strong>de</strong> larazón <strong>de</strong> rechazo <strong>de</strong>l modo común. Por otra parte, latensión <strong>de</strong> offset cambia aunque la evolución<strong>de</strong>tallada <strong>de</strong>pen<strong>de</strong> <strong>de</strong> la tecnología <strong>de</strong>l amplificador.


Se observa una disminución <strong>de</strong> la tensión <strong>de</strong> salida <strong>de</strong>todo tipo <strong>de</strong> referencia así como <strong>de</strong> la corriente <strong>de</strong>alimentación. Por otra parte, aumenta el coeficiente<strong>de</strong> regulación <strong>de</strong> la entrada y disminuye la corrientemáxima.[5]L.J. Van <strong>de</strong>r Paw, (1958) A method of measuringspecific resistivity an Hall effect of discs of arbitraryshape, Philips Research Reports Vol.13, Nº1, 1958.La evolución <strong>de</strong> los DACs <strong>de</strong>pen<strong>de</strong> <strong>de</strong> la tecnología.Los <strong>componentes</strong> <strong>de</strong> tecnología CMOS sonrápidamente <strong>de</strong>struidos por la radiación gammaresidual. Los que emplean tecnología TTL rápidasufren una <strong>de</strong>gradación más lenta mientras disminuyeel número efectivo <strong>de</strong> bits. No se ha observado lacompleta <strong>de</strong>strucción <strong>de</strong> ninguna muestra.6 CONCLUSIONESSe ha <strong>de</strong>sarrollado un <strong>sistema</strong> flexible para lacaracterización <strong>de</strong> dispositivos electrónicos bajoradiación. Este <strong>sistema</strong> permite monitorizar entiempo real la <strong>de</strong>gradación <strong>de</strong> los parámetros másimportantes <strong>de</strong> dispositivos electrónicos comercialessometidos a radiación <strong>de</strong> neutrones. Los resultadosobtenidos permiten la selección <strong>de</strong> los dispositivos ytecnologías más a<strong>de</strong>cuados para el <strong>de</strong>sarrollo <strong>de</strong>instrumentación para ambientes hostiles.Agra<strong>de</strong>cimientosEste trabajo ha sido financiado por el acuerdo <strong>de</strong>cooperación entre el CERN y la UniversidadComplutense <strong>de</strong> Madrid por la CICYT (TIC98-0737)y parcialmente apoyada por el ITN.Referencias[1] Jelley, J. V “Cherenkov Radiation and itsapplications”, Pergamon Press, 1958[2] G. Messenger, M. Ash “The Effects of Radiationon Electronic Systems”. New York, Van NostrandReinhold, Second Edition, 1992[3] William J. Perry, “Specifications & Standards – ANew Way of Doing Business”. Secretary of DefenceMemorandum to Secretaries of the MilitaryDepartments, Chairman of the Joint Chiefs of Staffand Un<strong>de</strong>r Secretaries of Defence, dated 29 June1994[4] P.S. Winokur, G.K. Lum, M. Shaneyfelt, F.Sexton, G. Hash and L. Scott “Use of COTSMicroelectronic in Radiation Environments” IEEETrans. Nuc. Sci. December 1999, Vol 46, Page 1494-1503.

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