Modélisation électrothermique comportementale dynamique d ...

Chapitre 1 - Modélisation système d’amplificateur de puissance RF pour des applications radars
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Architecture
en Tuile (3D)
Architecture
en Brique
Fig 1.9 : Illustration du gain d'espace grâce à l'architecture 3D des modules E/R
La technique de déshybridation des fonctions facilite le dépannage par la mise en place de
micro-boitiers indépendants. Les puces sont électriquement isolées ce qui limite les problèmes
dus aux couplages électromagnétiques.
Les fonctions élémentaires hyperfréquences sont quasiment toutes réalisées en technologie
MMIC (Microwave Monolithic Integrated Circuit). Des éléments actifs et passifs, localisés ou
distribués, sont reportés sur le même substrat semi-conducteur. Le poids et le volume des
composants MMIC sont faibles. Le coût est minimisé pour de grande quantité de production.
Toutefois, aucun réglage du circuit final n’est possible et le coût du produit final dépend du
nombre de lancement en fabrication (« run ») nécessaire à la mise au point de la puce. La
conception des circuits doit être optimale et doit faire appel à des outils de CAO (Conception
Assistée par Ordinateur) performants. En effet, la possibilité d’analyser avec précision le
comportement électrique, thermique et électromagnétique du circuit, avant sa production, permet
de limiter les risques de dysfonctionnement. L’objectif est d’obtenir un circuit fonctionnel dès le
premier lancement.
Au sein des modules E/R, les amplificateurs, LNA et HPA, les déphaseurs, les atténuateurs et les
commutateurs sont généralement des circuits MMIC. La maîtrise de la conception du HPA est
primordiale car il peut générer de forte dégradation des performances du module E/R
notamment du point de vue de la dissipation thermique et de la dérive du signal RF émis en
amplitude et phase.