次世代実装バンプＥＭ評価システム
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システムブロック<br />
仕様<br />
評価項目<br />
ストレス電流源<br />
オーブン仕様<br />
Multi-cabinet<br />
Host PC<br />
LAN<br />
Power &<br />
Safety<br />
・エレクトロマイグレーション(定電流ストレス)試験<br />
・WSB機能<br />
・TCR試験<br />
出力範囲<br />
精度<br />
追従電圧<br />
温度制御範囲<br />
温度変動幅<br />
温度分布<br />
装備品<br />
Control Cabinet<br />
Tester Block(16ch/Oven @2A stress)<br />
LAN<br />
Measure PC<br />
CPU<br />
Multi<br />
meter<br />
http://www.espec.co.jp/<br />
本 社<br />
530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6<br />
Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176<br />
首都圏オフィス<br />
105-0004 東京都港区新橋5-14-10<br />
新橋スクエアビル6F<br />
Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593<br />
Logic<br />
Analog<br />
・・・<br />
→<br />
→<br />
→<br />
・・・<br />
V<br />
V<br />
V<br />
Safety Circuit<br />
1mA~1A/2A/5A<br />
±1%以下<br />
0~+18V<br />
+65℃~+200℃<br />
±0.5℃(+65℃~+250℃)<br />
±2.5℃(+65℃~+250℃)<br />
N2ガス導入孔<br />
Oven Block<br />
関連ページ エージング→ バーンイン 半導体 評価装置 http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html<br />
スクリーニング 温度特性 ストレス印加 環境試験 エレクトロマイグレーション評価 マイグレーション評価 電流印加 定電流 ボイド<br />
ヒーロック 断線評価 ウィスカ http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html<br />
絶縁破壊 絶縁評価 クラック はんだクラック 微小抵抗 交流測定 バンプ評価 電流密度 はんだバンプ パワーデバイス評価 ヒート<br />
ショック サーマルショック 熱衝撃 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html<br />
急速温度サイクル 温度ストレス 温度変化<br />
●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あらかじめ<br />
ご了承ください。<br />
●Windows ® は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標で<br />
す。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または登録商標です。<br />
・・・<br />
お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター<br />
http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html<br />
記載内容は2009年3月現在のものです。
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