次世代実装バンプＥＭ評価システム
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次世代実装分野向け<br />
バンプEM評価システム<br />
(バンプ部分用高電流エレクトロマイグレーション評価用システム)<br />
型式:AEM 型式: AEM-2000 2000<br />
評価パッケージ<br />
Flip Chip assembly<br />
製品の軽薄短小化に伴い半導体の製品の性能を左右するパッケージ<br />
技術は開発のkeyになっています。 はんだバンプはワイヤボンドの約1<br />
0%のインダクタンスしかなく高速且つ、高機能を実現するためには、フ<br />
リップチップ実装技術が非常に重要です。 近年、Cu pillar bump などで<br />
熱伝導性をあげた製品開発など進みパッケージの発熱を見込んだ製品<br />
開発が進んでいます。<br />
特長<br />
関連ページ → 半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html<br />
http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html<br />
http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html<br />
CMOSデバイスの微細化に物理的限界が見えはじめ、市場が<br />
求める製品の多機能化や小型化による高密度化を実現するに<br />
は、機能が異なるチップの3Dスタックやエンベデット型のパッ<br />
ケージが重要になってきています。 このスタックに用いる技術<br />
にC4 (Controlled Collapse Chip Connection) による Bump ball<br />
や Cu pillar bump があり、この信頼性の向上の一つにエレク<br />
トロマイグレーション評価があります。<br />
当社のBump EM評価システムは、最大 5Aという高電流ストレ<br />
スをSolder ballに流し破断寿命評価を行います。デバイスの高<br />
密度化からUBMや接続径はさらに小さくなり、電流密度が増大<br />
します。またTj(デバイスの温度)による温度上昇が寿命に影響<br />
を与えるため、TCRを用いた精度の高い試験が可能です。<br />
Flip Chip balls<br />
■高電流そして高精度のストレス印加機能装備<br />
最大5A/18V の電流ストレスで試験が可能。<br />
■バンプEM評価に最適なDUTボード<br />
プリント基板に実装されたDUTを簡単に、スペースで試験用ボードに装着できます。<br />
■TCR試験(temperature coefficient of resistance )<br />
サンプル温度を精度高く測定するための測定シーケンスで4条件の電流試験が可能。<br />
■WSB試験<br />
WSB回路をサンプル内に設けることで早期の寿命評価が可能。30μVでの変化を検出しバンプ部<br />
の微小な破断進行がわかる。<br />
■1DUT多点測定機能を搭載(1つの電流源に対して2つの電圧測定が可能)<br />
■パワー半導体のEM評価にも使用可能です。<br />
TEGボードを変更することでパワー半導体のEM評価にもご利用いただけます。
システムブロック<br />
仕様<br />
評価項目<br />
ストレス電流源<br />
オーブン仕様<br />
Multi-cabinet<br />
Host PC<br />
LAN<br />
Power &<br />
Safety<br />
・エレクトロマイグレーション(定電流ストレス)試験<br />
・WSB機能<br />
・TCR試験<br />
出力範囲<br />
精度<br />
追従電圧<br />
温度制御範囲<br />
温度変動幅<br />
温度分布<br />
装備品<br />
Control Cabinet<br />
Tester Block(16ch/Oven @2A stress)<br />
LAN<br />
Measure PC<br />
CPU<br />
Multi<br />
meter<br />
http://www.espec.co.jp/<br />
本 社<br />
530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6<br />
Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176<br />
首都圏オフィス<br />
105-0004 東京都港区新橋5-14-10<br />
新橋スクエアビル6F<br />
Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593<br />
Logic<br />
Analog<br />
・・・<br />
→<br />
→<br />
→<br />
・・・<br />
V<br />
V<br />
V<br />
Safety Circuit<br />
1mA~1A/2A/5A<br />
±1%以下<br />
0~+18V<br />
+65℃~+200℃<br />
±0.5℃(+65℃~+250℃)<br />
±2.5℃(+65℃~+250℃)<br />
N2ガス導入孔<br />
Oven Block<br />
関連ページ エージング→ バーンイン 半導体 評価装置 http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html<br />
スクリーニング 温度特性 ストレス印加 環境試験 エレクトロマイグレーション評価 マイグレーション評価 電流印加 定電流 ボイド<br />
ヒーロック 断線評価 ウィスカ http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html<br />
絶縁破壊 絶縁評価 クラック はんだクラック 微小抵抗 交流測定 バンプ評価 電流密度 はんだバンプ パワーデバイス評価 ヒート<br />
ショック サーマルショック 熱衝撃 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html<br />
急速温度サイクル 温度ストレス 温度変化<br />
●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あらかじめ<br />
ご了承ください。<br />
●Windows ® は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標で<br />
す。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または登録商標です。<br />
・・・<br />
お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター<br />
http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html<br />
記載内容は2009年3月現在のものです。
その他製品URL一覧<br />
本 社<br />
530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6<br />
Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176<br />
首都圏オフィス<br />
105-0004 東京都港区新橋5-14-10<br />
新橋スクエアビル6F<br />
Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593<br />
・液晶/PDP http://www.espec.co.jp/products/market/da/pdp.html<br />
・プリント基板 http://www.espec.co.jp/products/market/da/print.html<br />
・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/da/secondbattery.html<br />
・デジタルカメラ http://www.espec.co.jp/products/market/da/digicame.html<br />
・DVD/HDD/ストレージ http://www.espec.co.jp/products/market/da/dvd.html<br />
・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html<br />
・LED http://www.espec.co.jp/products/market/da/daled.html<br />
・プリンター/コピー機 http://www.espec.co.jp/products/market/da/ppc.html<br />
・光モジュール・光デバイス http://www.espec.co.jp/products/market/it/light.html<br />
・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html<br />
・コンデンサ http://www.espec.co.jp/products/market/it/condensor.html<br />
・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/it/secondbattery.html<br />
・携帯電話 http://www.espec.co.jp/products/market/it/mobile.html<br />
・プリント基板 http://www.espec.co.jp/products/market/it/print.html<br />
・パソコン http://www.espec.co.jp/products/market/it/pc.html<br />
・車載センサ http://www.espec.co.jp/products/market/auto/sensor.html<br />
・LED http://www.espec.co.jp/products/market/auto/autoled.html<br />
・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/secondbattery.html<br />
・CCD http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ccd.html<br />
・パワーデバイス http://www.espec.co.jp/products/market/auto/power.html<br />
・カーナビ http://www.espec.co.jp/products/market/auto/carnavi.html<br />
・ECU http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ecu.html<br />
・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html<br />
・プリント基板 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/print.html<br />
・燃料電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/fuelbattery.html<br />
・太陽電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/solorbattery.html<br />
・パワーデバイス http://www.espec.co.jp/products/market/new/power.html<br />
・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/secondbattery.html<br />
SOC SIP パワーMOS FET リニアIC レギュレータ コンバータ IPM マイコン メモリ CMOS BIPOLAR IGBT ASIC CCD イメージセンサー DRAM SRAM FLASH フォトカプラ 液晶<br />
ドライバ EPROM EEPROM FERAM MRAM 電源IC システムLSI SLSI CF カラーフィルタ 液晶 液晶パネル 有機EL EL テレビ アニール ガラス FPD パネル LCDパネル LCD E<br />
V HV コンデンサ プリント基板 フィルム基板 アレイ基板 アモルファス シリコン 低温 高音 ポリシリコン HTPS LTPS 液晶モジュール PDP TFT LED 10G 8G 8.5G 6G 5G 4.5G 4G<br />
2G 焼成 乾燥 封止 熱処理 クリーン 低酸素 真空 SOP SSOP TSSOP QFP LGA TO TSOP SIP DIP BGA CSP<br />
http://www.espec.co.jp/<br />
お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター<br />
http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html<br />
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めご了承ください。<br />
●Windows ® は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標<br />
です。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または登録商標です。<br />
記載内容は2009年3月現在のものです。
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