EUV-technologie

Microchips
Figuur 3: Omdat elke materie EUV straling absorbeert, moeten alle optische
onderdelen voor het verzamelen van licht (collector) en het conditioneren van
de straling (illuminator) en de patroontransfers (projectie optics) gebruik maken
van hoge performantie molybdenum-silicon meerlalige spiegels, en het volledige
optische pad moet ondergebracht worden in een bijna-vacuüm.
Figuur 4: EUV bronnen voor lithografie applicaties kunnen gebaseerd zijn op Laser
Produced Plasma (LPP) of Discharge Produced Plasma (DPP). De twee alternatieven
vereisen heel verschillende strategieën voor het verzamelen van de maximale hoeveelheid
licht en om plasma overblijfselen van bij de verzamelspiegels weg te houden.
EUV in beeld?
Bekijk het filmpje op
www.hetingenieursblad.be ➞ Video
Bedrijfsbezoek
KVIV Limburg gaat op 7 september op bedrijfsbezoek
bij ASML (Veldhoven, Nederland).
Ook KVIV-leden uit andere provincies zijn welkom!
Meer info in de rubriek KVIV Direct van dit Ingenieursblad.
58 | Het Ingenieursblad JG 79 · 3/2010
geduurd. In deze periode heeft een team van 200 tot
300 ingenieurs en wetenschappers gewerkt aan de ontwikkeling
van deze functionele EUV-systemen, wat neerkomt
op een totaal van 1350 jaren van gezamenlijke
ontwikkeling.
De interactie met de deskundige partners was niet alleen
van belang vanwege hun specifieke expertise, maar
ook om de specificaties van de verschillende modules
te bepalen. Per slot van rekening moesten de modules
naadloos op elkaar aansluiten en zonder de kleinste
storing werken, na assemblage van het prototype. Elke
partner heeft het uiteindelijke ontwerp van de modules
vrij onafhankelijk bepaald. Daarna volgde er een fase
van zeer nauwe samenwerking waarin de modules werden
geassembleerd.
In 2006 had ASML twee volledig functionele EUV alfademotools
ontwikkeld. Die zijn geïnstalleerd bij IMEC,
het toonaangevende onafhankelijke researchcentrum
voor nano-elektronica en nanotechnologie in Leuven,
België, en in het College of Nanoscale Science and
Engineering (CNSE) van de universiteit van Albany, in de
VS. De producenten van halfgeleiders kunnen met deze
machines een heel EUV-proces uitvoeren onder R&Domstandigheden.
Omdat de belangrijkste producenten
van geïntegreerde schakelingen de EUV-lithografie willen
invoeren in de massaproductie, gebruiken ze de alfademotools
om de maskers, fotoresists, belichtingsomstandigheden
en processen te optimaliseren. In februari
2008 werd in Albany met behulp van de alfa-demotools
de eerste chip geproduceerd met EUV.
De eerste EUV-scanners voor productie en verdere R&D
zijn reeds besteld. De onderneming verwacht dat deze
in 2010 leverbaar zullen zijn. In deze fase gebruiken de
chipproducenten de machines om de productieprocessen
aan te passen aan de nieuwe apparatuur. Doorgaans
duurt dat een jaar of twee. Waarschijnlijk kan de productie
van chips op EUV-scanners op grotere schaal dus van
start gaan in 2012.
De toekomst van de EUV-lithografie
De implementering van de EUV-technologie is een
belangrijke mijlpaal voor de hele halfgeleiderindustrie.
Nu is er een technologische basis waar in de toekomst op
verder zal kunnen gebouwd worden. De EUV-systemen
zullen een resolutie van 22 nm en kleiner kunnen bieden.
Door de numerieke apertuur aan te passen zal EUV naar
verwachting voor verschillende resoluties onder deze
waarde kunnen worden gebruikt. Dankzij het modulaire
concept kan de machine waarschijnlijk door een paar
modules aan te passen geschikt worden gemaakt voor
toekomstige specificaties.
De auteur
Hans MEILING, Director Product Management EUV bij AsML
Meewerken aan kleinere chips? surf naar www.asml.com/careers
■