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t e c . N e w s 1 9 : A p l i c a ç õ e s
MIDs são moldes injetados de peças plásticas
com circuitos elétricos integrados.
Estes circuitos podem ser montados em
superfícies 3D conforme a nescesidade do
engenheiro de projeto. O processo de produção
3D-MID permite a integração dos
chips CI e pequenos componentes (SMDs)
nos moldes injetados. Além disso, este
método permite a criação de espaços e recessos,
canais e aberturas para sensores,
elementos de contato e outros dispositivos.
Isso proporciona aos fabricantes maior flexibilidade
na concepção de componentes
específicos com baixo custo no processo
de produção.
Vantagens de fabricar
componentes 3D
A tecnologia MID possibilita a produção
de componentes integrados com tamanhos
muito compactos e pode ser desenvolvida
com dimensões precisas. Além disso,
materiais termoplásticos novos podem
ser utilizados e são capazes
de suportar o estresse térmico.
Mais do que isso, as modificações
na construção são fáceis de ser implementadas
através da estruturação direta por
laser. A HARTING Mitronics utiliza duas
técnicas de produção 3D-MID:
“Maior flexibilidade no desenvolvimento permite uma
produção rentável.”
Moldes de injeção em duas etapas (2K) –
Isto envolve o uso de dois materiais de
plástico, um dos quais pode ser metalizado,
a fim de criar os caminhos do circuito,
enquanto que o segundo material permanece
passivo. Na maioria dos casos as larguras
mínimas e as lacunas entre os caminhos
do circuito são por volta de 400 μm.
A técnica duas etapas (2K) permite a produção
de grandes volumes a baixo custo.
Estruturação Direta por Laser (LDS) – A
técnica de LDS utiliza um feixe de laser
que ativa os aditivos metálicos de um polímero
especial que, posteriormente, permite
que a galvanização dos caminhos do
circuito. Esta técnica
cria os caminhos
do circuito e lacunas de 150 μm. Esta
técnica de LDS é caracterizada por utilizar
ferramentas de baixo custo, flexibilidade
de design e construção do MID.
A montagem dos chips CI e SMDs é geralmente
realizada por uma técnica de
soldagem. Também podem ser opções a
montagem do tipo flip-chip, bem como o
uso de um adesivo condutor. O processo
de ligação por fios (wire bonding) permite
a colocação dos componentes em uma
infinidade de matrizes. Métodos flip-chip
são utilizados para conseguir componentes
extremamente compactos. No caso de
SMDs a montagem e/ou a ligação entre as
superfícies de contato elétrico e o componente
é feito por adesivo eletro-condutivo,
refluxo de solda ou técnicas de solda por
fase vapor.
A montagem de um componente 3D-MID
completo pode ser alcançada por uma das
técnicas descritas acima. Os componentes
3D-MID podem ser adicionados a PCIs
como em qualquer outra parte SMD, permitindo
uma melhor economia e flexibilidade
de produção.
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