29.05.2014 Views

Скачать статью в формате pdf - Силовая электроника

Скачать статью в формате pdf - Силовая электроника

Скачать статью в формате pdf - Силовая электроника

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

Сило<strong>в</strong>ая Электроника, № 2’2010<br />

Технологии<br />

На рис. 5а–г показаны некоторые <strong>в</strong>иды дефекто<strong>в</strong><br />

металлизации на керамических изоляторах.<br />

На рис. 6а–г предста<strong>в</strong>лены снимки<br />

металлокерамического спая с дефектами пайки.<br />

При <strong>в</strong>ыборе оптимального режима пайки<br />

руко<strong>в</strong>одст<strong>в</strong>о<strong>в</strong>ались следующими осно<strong>в</strong>ными<br />

требо<strong>в</strong>аниями: полное распла<strong>в</strong>ление и растекание<br />

припоя по соединяемым деталям; отсутст<strong>в</strong>ие<br />

трещин <strong>в</strong> керамическом <strong>в</strong>кладыше после<br />

пайки <strong>в</strong>ы<strong>в</strong>одо<strong>в</strong>; отсутст<strong>в</strong>ие дефекто<strong>в</strong> пайки,<br />

обусло<strong>в</strong>ленных температурно-<strong>в</strong>ременным<br />

режимом. Подобранный оптимальный режим<br />

пайки обеспечи<strong>в</strong>ает эффекти<strong>в</strong>ное растекание<br />

припоя за счет пред<strong>в</strong>арительного прогре<strong>в</strong>а<br />

кассеты с деталями при температуре<br />

+700…750 °С <strong>в</strong> течение 10 мин, затем подъем<br />

температуры до +815 °С <strong>в</strong> течение 2 мин,<br />

<strong>в</strong>ыдержка для полного распла<strong>в</strong>ления припоя<br />

и его растекания <strong>в</strong> течение 3 мин и охлаждение<br />

паяного соединения со скоростью примерно<br />

10 °С/мин до температуры +550 °С,<br />

после чего скорость охлаждения <strong>в</strong>озрастала<br />

до 25 °С/мин. Использо<strong>в</strong>ание такого режима<br />

поз<strong>в</strong>олило исключить трещины <strong>в</strong> металлокерамическом<br />

спае.<br />

Исследо<strong>в</strong>ание устойчи<strong>в</strong>ости<br />

корпусо<strong>в</strong> к технологическим<br />

факторам сборки<br />

Необходимость про<strong>в</strong>едения такого испытания<br />

обусло<strong>в</strong>лена тем, что <strong>в</strong> процессе сборки<br />

приборо<strong>в</strong> с использо<strong>в</strong>анием монтажа кристалло<strong>в</strong><br />

на э<strong>в</strong>тектику Au-Si температурные<br />

а<br />

<strong>в</strong><br />

Рис. 6. Внешний <strong>в</strong>ид металлокерамического спая с дефектами пайки:<br />

а, <strong>в</strong>) у<strong>в</strong>еличение <strong>в</strong> 30 х ; б, г) у<strong>в</strong>еличение <strong>в</strong> 300 х<br />

www.power-e.ru<br />

б<br />

г<br />

режимы достигают +450 °С. При меньшей<br />

температуре корпус не прогре<strong>в</strong>ается до заданной<br />

температуры и качест<strong>в</strong>о пайки кристалла<br />

резко снижается. Монтаж кристалло<strong>в</strong> на а<strong>в</strong>томате<br />

ЭМ4085 по<strong>в</strong>ышает эффекти<strong>в</strong>ность образо<strong>в</strong>ания<br />

э<strong>в</strong>тектики Au-Si за счет акти<strong>в</strong>ации<br />

процесса присоединения <strong>в</strong> результате принудительного<br />

д<strong>в</strong>ижения кристалло<strong>в</strong> по кри<strong>в</strong>олинейной<br />

замкнутой траектории, обеспечи<strong>в</strong>аемой<br />

программируемыми параметрами<br />

<strong>в</strong>ибрации. При амплитуде колебаний кристалла<br />

250–500 мкм за 8–10 периодо<strong>в</strong> колебаний<br />

происходит эффекти<strong>в</strong>ное удаление оксидных<br />

пленок и шлако<strong>в</strong> за пределы акти<strong>в</strong>ной зоны,<br />

что обеспечи<strong>в</strong>ает ра<strong>в</strong>номерную толщину э<strong>в</strong>тектики<br />

<strong>в</strong> соединении. Металлокерамический<br />

корпус фиксиро<strong>в</strong>ался <strong>в</strong> ленточной кассете с помощью<br />

фиксаторо<strong>в</strong>. Для по<strong>в</strong>ышения эффекти<strong>в</strong>ности<br />

а<strong>в</strong>томатического процесса присоединения<br />

кристалло<strong>в</strong> и быстрого прогре<strong>в</strong>а соединяемых<br />

деталей конструкция нагре<strong>в</strong>ательного<br />

столика устано<strong>в</strong>ки доработана <strong>в</strong><strong>в</strong>едением дополнительных<br />

по<strong>в</strong>торяющихся <strong>в</strong>ыступо<strong>в</strong> диаметром<br />

7,5 мм и <strong>в</strong>ысотой до 1,5 мм.<br />

Перед запуском на сборку исходные ножки<br />

были про<strong>в</strong>ерены по <strong>в</strong>нешнему <strong>в</strong>иду на соот<strong>в</strong>етст<strong>в</strong>ие<br />

требо<strong>в</strong>аниям ТУ, затем про<strong>в</strong>еден<br />

контроль герметичности на устано<strong>в</strong>ке ТИ1-<br />

15. Перед про<strong>в</strong>едением посадки кристалло<strong>в</strong><br />

на а<strong>в</strong>томате ЭМ-4085 измерили температуру<br />

пред<strong>в</strong>арительного подогре<strong>в</strong>а ножки и температуру<br />

<strong>в</strong> зоне посадки с помощью цифро<strong>в</strong>ого<br />

измерительного термометра и термопары ХК.<br />

Посадку кристалло<strong>в</strong> размером 4,7×4,3 мм осущест<strong>в</strong>ляли<br />

на а<strong>в</strong>томате ЭМ-4085 <strong>в</strong> следующих<br />

режимах: Т на столике +450 °С; количест<strong>в</strong>о колебаний<br />

— 10, пауза — 100 усл. ед., прогре<strong>в</strong> —<br />

40 усл. ед., усилие на инструменте — 1,5 Н.<br />

Чтобы обеспечить температуру корпуса КТ-<br />

97 ра<strong>в</strong>ной +450 °С, необходимо задать на по<strong>в</strong>ерхности<br />

нагре<strong>в</strong>ательного столика температуру<br />

порядка +580 °С. Это обусло<strong>в</strong>лено тем, что<br />

по<strong>в</strong>ерхность нагре<strong>в</strong>ательного столика имеет<br />

нерегулярную структуру — <strong>в</strong> форме меандра.<br />

Выступающая часть столика после перемещения<br />

ЗРУ на шаг прижимается к нижней части<br />

корпуса, находящегося <strong>в</strong> фиксиро<strong>в</strong>анном положении<br />

на специальной ленточной кассете.<br />

Образо<strong>в</strong>ание э<strong>в</strong>тектики происходит ра<strong>в</strong>номерно<br />

по <strong>в</strong>сему периметру кристалла. После<br />

снятия корпусо<strong>в</strong> с загрузочного устройст<strong>в</strong>а<br />

устано<strong>в</strong>ки и осты<strong>в</strong>ания их до комнатной температуры<br />

про<strong>в</strong>одили контроль по <strong>в</strong>нешнему<br />

<strong>в</strong>иду с использо<strong>в</strong>анием оптической микроскопии.<br />

Устано<strong>в</strong>лено, что на корпусах, содержащих<br />

функциональные покрытия Хим.Н.6<br />

и Зл.4, ц<strong>в</strong>ет покрытия не изменился, что с<strong>в</strong>идетельст<strong>в</strong>ует<br />

об устойчи<strong>в</strong>ости к температурному<br />

<strong>в</strong>оздейст<strong>в</strong>ию при +450 °С <strong>в</strong> течение 2 мин.<br />

Ультраз<strong>в</strong>уко<strong>в</strong>ая с<strong>в</strong>арка соединений <strong>в</strong>ыполнялась<br />

на а<strong>в</strong>томате ЭМ-4340АМ, про<strong>в</strong>олокой<br />

АОЦПоМ: одна перемычка 250 мкм — зат<strong>в</strong>ор,<br />

д<strong>в</strong>е перемычки 300 мкм — исток. Прочность<br />

про<strong>в</strong>олочных соединений соста<strong>в</strong>ила 2,5–3,0 Н.<br />

После про<strong>в</strong>едения раз<strong>в</strong>арки приборы под<strong>в</strong>ергались<br />

термо<strong>в</strong>ыдержке <strong>в</strong> течение 2 часо<strong>в</strong> при<br />

+150 °С. После температурного <strong>в</strong>оздейст<strong>в</strong>ия<br />

механическая прочность соединений осталась<br />

без изменений. Таким образом, <strong>в</strong>ыборочный<br />

контроль межсоединений на механическую<br />

прочность показал <strong>в</strong>ысокую устойчи<strong>в</strong>ость<br />

конструкции корпуса и функционального<br />

покрытия к УЗ раз<strong>в</strong>арке <strong>в</strong>ы<strong>в</strong>одо<strong>в</strong>.<br />

Для металлокерамических корпусо<strong>в</strong> перед<br />

<strong>в</strong>ыполнением герметизации осущест<strong>в</strong>лялась<br />

пред<strong>в</strong>арительная «прих<strong>в</strong>атка» крышки с осно<strong>в</strong>анием,<br />

а затем термо<strong>в</strong>ыдержка при температуре<br />

+150±5 °С <strong>в</strong> течение 48 ч. Герметизация<br />

шо<strong>в</strong>ной контактной с<strong>в</strong>аркой про<strong>в</strong>одилась<br />

на полуа<strong>в</strong>томате 03КС-700-02 <strong>в</strong> следующих<br />

режимах: I с<strong>в</strong>арка — ток 115 А, II с<strong>в</strong>арка —<br />

125 А, усилие — 8,8 Н. Для металлостеклянных<br />

корпусо<strong>в</strong> герметизация <strong>в</strong>ыполнялась<br />

на устано<strong>в</strong>ке контактной с<strong>в</strong>арки МРН-4100.<br />

Загерметизиро<strong>в</strong>анные корпуса под<strong>в</strong>ергались<br />

<strong>в</strong>оздейст<strong>в</strong>ию термоцикло<strong>в</strong> при следующих<br />

режимах: –60… +150+5 °С; количест<strong>в</strong>о цикло<strong>в</strong><br />

— 5; <strong>в</strong>ремя <strong>в</strong>ыдержки — 30 мин.<br />

Про<strong>в</strong>ерка герметичности осущест<strong>в</strong>лялась<br />

гелие<strong>в</strong>ым течеискателем на устано<strong>в</strong>ке УКГМ-2.<br />

Да<strong>в</strong>ление гелия <strong>в</strong> опрессо<strong>в</strong>очной камере<br />

392264 Па, <strong>в</strong>ремя опрессо<strong>в</strong>ки — не менее 4 ч,<br />

термодесорбция гелия — <strong>в</strong> течение 10±1 мин<br />

при +125±5 °С. Результаты про<strong>в</strong>ерки герметичности<br />

корпусо<strong>в</strong> на разных стадиях <strong>в</strong>оздейст<strong>в</strong>ия<br />

предста<strong>в</strong>лены на рис. 7.<br />

Сра<strong>в</strong>нительный анализ показал, что наименее<br />

устойчи<strong>в</strong>ы к технологическим факторам<br />

сборки корпуса, имеющие <strong>в</strong>ы<strong>в</strong>од из композиционного<br />

материала медь-ко<strong>в</strong>ар (МК).<br />

Использо<strong>в</strong>ание <strong>в</strong>ы<strong>в</strong>одо<strong>в</strong> из МК обусло<strong>в</strong>лено<br />

необходимостью получения <strong>в</strong>ыходных токо<strong>в</strong><br />

мощного транзистора на уро<strong>в</strong>не 30 А, так как<br />

109

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!