Propojování v elektronice – elektrické spoje - UMEL

Pájecí pasty
Pájecí pasta se skládá ze tří základních složek, kterými jsou:
• pájecí materiály
• tavidlo
• pojivové složky
• Ad a) Pro většinu povrchových montáží se dnes již používají bezolovnaté pasty.
• Ad b) Tavidlo, jako část pájecí pasty rozděluje tyto pasty na několik typů,
závisejících na typu aplikace. Toto rozdělení do těch samých kategorií, jako u
tekutých pájecích tavidel zahrnuje kalafunu, přírodní nebo syntetické pryskyřice a
organické látky. Nejoblíbenější tavidla jsou typu “no-clean“ nebo s nízkým zůstatkem
nečistot (zbytků tavidla po tepelné reakci). Tím odpadá starost s čištěním a
svícenáklady na tuto operaci. Tyto tavidla jsou vyrobena na základě pryskyřic a
kalafun a odstranění jejich zbytků (mycími prostředky nebo saponáty), přináší velkou
spotřebu vody, což může být velký problém. Druhé nejoblíbenější jsou tavidla na
základě organických kyselin (OA). Tato tavidla vyžadují čištění vodou jsou užity
vprogramech, v kterých se čistění desek plošných spojů (PCB) provádí ručně. Jsou
to například celky, celky které jsou vystaveny vysokým teplotám a lakované
aplikace.
• Ad c) Tavidla jsou složitější, než tekutá, avšak žádná znich nejsou schopna zajistit
(nastavit) viskozitu na požadovanou hodnotu. Kromě rozpouštědel a aktivátorů,
které obsahují také tekutá tavidla, jsou obsažena v pastě navíc materiály pro úpravu
viskozity (zahušťovadla) a teplotní stabilizátory. Zahušťovadla mají tu funkci, že
pájecí prášek zůstává přichycen na tavidle a neodděluje se od něj. Teplotní
stabilizátory zajišťují neměnnost vlastností pájecí pasty během přetavovacího
procesu.