PropojovÃƒÂ¡nÃƒÂ v elektronice Ã¢Â€Â“ elektrickÃƒÂ© spoje - UMEL

More documents

Recommendations

Info

Jakost pájených spojů Kporuše pájeného spoje v provozu nebo při další manipulaci (včetně oprav) může dojít z důvodu poruchy mezi: • kontaktní ploškou na substrátu (DPS) a pájkou, • vývodem součástky a pájkou, • nebo v samotné pájce (jejími intermetalickými slitinami). Porucha pájeného spoje je způsobena selháním materiálu spoje, což může mít příčinu buď v únavě materiálu způsobenou změnou elektrických vlastností, nebo v mechanickém narušení struktury spoje (makroskopické praskliny nebo trhliny v pájeném spoji vzniklé např. v důsledku mechanického namáhání). Prasknutí a růst praskliny může být ovlivněno hrubostí (velikostí) zrn, a je výsledkem mechanického namáhání, které vyvolává pnutí ve spoji v důsledku např. tepelného namáhání. Přitom dochází kpřekročení hranice pružnosti a k deformaci struktury pájky.
Jakost pájených spojů Videálním případě by při pájení prokovených otvorů mělo dojít k úplnému obvodovému smočení vývodů, otvorů a pájecích ploch na primární i sekundární straně DPS. Podaří-li se tohoto stavu dosáhnout, svědčí to i splnění další podmínky, kterou je 100 % svislé zaplnění prokoveného otvoru pájkou.
Page 1 and 2: Lead Free Soldering Process Reliabi
Page 3 and 4: Úvod Propojení musí splňovat n
Page 5 and 6: Úvod Pro propojování na 2. až 6
Page 7 and 8: Úvod • Pájení je proces, při
Page 9 and 10: Pájení Pro vytvoření kvalitníh
Page 11 and 12: Pájecí pasty Pájecí pasty mají
Page 13 and 14: Pájecí pasty Obr.: Velikost ok a
Page 15 and 16: Pájecí pasty Pájka Oblast taven
Page 17 and 18: Pájecí pasty • Pájecí pasta s
Page 19 and 20: Pájecí pasty • Pro vlastnosti v
Page 21 and 22: Pájecí pasty • Základní rozd
Page 23 and 24: Tavidla Tavidla jsou tří základn
Page 25 and 26: Elektricky vodivá lepidla • Lepi
Page 27 and 28: Elektricky vodivá lepidla Elektric
Page 29 and 30: Elektricky vodivá lepidla • Mate
Page 31 and 32: Elektricky vodivá lepidla Elektric
Page 33 and 34: Elektricky vodivá lepidla Nanáše
Page 35 and 36: Elektricky vodivá lepidla Vytvrzov
Page 37 and 38: Jakost pájených spojů • Jakost
Page 39 and 40: Jakost pájených spojů
Page 41: Jakost pájených spojů Vprocesu p
Page 45 and 46: Jakost pájených spojů Lakované
Page 47 and 48: Jakost pájených spojů Neprokoven
Page 49 and 50: Zajištění kvality SMT linky- Roz
Page 51 and 52: ERSASCOPE Vizuální kontrola - Typ
Page 53 and 54: ERSASCOPE Vnitřní inspekce BGA
Page 55 and 56: To nejdůležitější při kontrol
Page 57 and 58: BGA optické zařízení odhalí kr
Page 59 and 60: Kritické body při zájmu o bezolo
Page 61 and 62: Špatné smáčení a typické teč
Page 63 and 64: Deformace desky/substrátu Důvodem
Page 65 and 66: Vysoké procesní teploty/ změněn
Page 67 and 68: Vysoké procesní teploty/ Zničen
Page 69 and 70: Málo lesklý povrch součástky Po
Page 71 and 72: Zvedání menisku FhG ISIT FhG ISIT
Page 73 and 74: Problémy PBGA na velké desce : PB
Page 75 and 76: Problémy PBGA na velké desce: PBG
Page 77 and 78: ERSASCOPE UPOZORNUJE! Odhaluje defe
Page 79 and 80: Obavy z kontroly v bezolovnatém pr
Page 81 and 82: ERSASCOPE 2 stand. hlava BGA vs. ER
Page 83 and 84: Revoluční ERSASCOPE 2 Micro Flip
Page 85 and 86: ERSASCOPE Doplňky FLEXSCOPE -flexi
Page 87 and 88: ImageDoc EXP - Databáze řešení
Page 89: Několik moudrých slov, které moh

PropojovÃƒÂ¡nÃƒÂ­ v elektronice Ã¢Â€Â“ elektrickÃƒÂ© spoje - UMEL

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?

PropojovÃƒÂ¡nÃƒÂ v elektronice Ã¢Â€Â“ elektrickÃƒÂ© spoje - UMEL