PropojovÃƒÂ¡nÃƒÂ v elektronice Ã¢Â€Â“ elektrickÃƒÂ© spoje - UMEL

More documents

Recommendations

Info

Elektricky vodivá lepidla • Závislost elektrického odporu elektricky vodivého lepidla na koncentraci vodivých částic v matrici je uvedena na obr. Rezistivita 25 -30 % Koncentrace částic • Obr. : Závislost rezistivity elektricky vodivého lepidla na koncentraci vodivých částic vizolační matrici
Elektricky vodivá lepidla • Materiálem vodivých částic bývá nejčastěji stříbro, používají se však také kuličky měděné pokryté vrstvou stříbra, kuličky niklové, zlaté, palladiové, grafitové či plastové, které jsou pokryté tenkou kovovou (většinou zlatou) vrstvou zajišťující jejich vodivost. Lepidla plněná stříbrnými, zlatými a palladiovými částicemi mají nejlepší elektrické vlastnosti, ale jsou velmi drahá. Lepidla plněná stříbrem mají také výbornou tepelnou vodivost, a proto se využívají i v aplikacích, kde elektrická vodivost je sekundární a primární je tepelná vodivost lepidla. • Použití niklových částic jako plniva je levnější alternativou, která se užívá u aplikací snižšími nároky na vlastnosti vodivého <strong>spoje</strong>. Jako další levná varianta se může jevit také užití mědi či hliníku, ale protože se tyto kovy na vzduchu pokrývají vrstvou kysličníku, který je izolantem, a proto znemožňuje vedení proudu, tyto kovy se pro výrobu vodivých částic nepoužívají.
Page 1 and 2: Lead Free Soldering Process Reliabi
Page 3 and 4: Úvod Propojení musí splňovat n
Page 5 and 6: Úvod Pro propojování na 2. až 6
Page 7 and 8: Úvod • Pájení je proces, při
Page 9 and 10: Pájení Pro vytvoření kvalitníh
Page 11 and 12: Pájecí pasty Pájecí pasty mají
Page 13 and 14: Pájecí pasty Obr.: Velikost ok a
Page 15 and 16: Pájecí pasty Pájka Oblast taven
Page 17 and 18: Pájecí pasty • Pájecí pasta s
Page 19 and 20: Pájecí pasty • Pro vlastnosti v
Page 21 and 22: Pájecí pasty • Základní rozd
Page 23 and 24: Tavidla Tavidla jsou tří základn
Page 25 and 26: Elektricky vodivá lepidla • Lepi
Page 27: Elektricky vodivá lepidla Elektric
Page 31 and 32: Elektricky vodivá lepidla Elektric
Page 33 and 34: Elektricky vodivá lepidla Nanáše
Page 35 and 36: Elektricky vodivá lepidla Vytvrzov
Page 37 and 38: Jakost pájených spojů • Jakost
Page 39 and 40: Jakost pájených spojů
Page 41 and 42: Jakost pájených spojů Vprocesu p
Page 43 and 44: Jakost pájených spojů Videální
Page 45 and 46: Jakost pájených spojů Lakované
Page 47 and 48: Jakost pájených spojů Neprokoven
Page 49 and 50: Zajištění kvality SMT linky- Roz
Page 51 and 52: ERSASCOPE Vizuální kontrola - Typ
Page 53 and 54: ERSASCOPE Vnitřní inspekce BGA
Page 55 and 56: To nejdůležitější při kontrol
Page 57 and 58: BGA optické zařízení odhalí kr
Page 59 and 60: Kritické body při zájmu o bezolo
Page 61 and 62: Špatné smáčení a typické teč
Page 63 and 64: Deformace desky/substrátu Důvodem
Page 65 and 66: Vysoké procesní teploty/ změněn
Page 67 and 68: Vysoké procesní teploty/ Zničen
Page 69 and 70: Málo lesklý povrch součástky Po
Page 71 and 72: Zvedání menisku FhG ISIT FhG ISIT
Page 73 and 74: Problémy PBGA na velké desce : PB
Page 75 and 76: Problémy PBGA na velké desce: PBG
Page 77 and 78: ERSASCOPE UPOZORNUJE! Odhaluje defe
Page 79 and 80:
Obavy z kontroly v bezolovnatém pr
Page 81 and 82:
ERSASCOPE 2 stand. hlava BGA vs. ER
Page 83 and 84:
Revoluční ERSASCOPE 2 Micro Flip
Page 85 and 86:
ERSASCOPE Doplňky FLEXSCOPE -flexi
Page 87 and 88:
ImageDoc EXP - Databáze řešení
Page 89:
Několik moudrých slov, které moh
show all

PropojovÃƒÂ¡nÃƒÂ­ v elektronice Ã¢Â€Â“ elektrickÃƒÂ© spoje - UMEL

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

Delete template?

Save as template?

PropojovÃƒÂ¡nÃƒÂ v elektronice Ã¢Â€Â“ elektrickÃƒÂ© spoje - UMEL