Скачать

ИНФО ЗВЁЗДНЫЕ ЖЕЛЕЗКИ
Ultra Mobile PC
UMPC-процессоры от VIA.
Одна из первых реализаций Origami.
НА ЗАМЕТКУ:
К 2008 году по заявлению
корпорации
Intel удастся создать
UMPC-процессор с
энергопотреблением в
десять (!) раз меньше,
чем у того же Celeron’а.
ПРЕЖДЕ ЧЕМ
UMPC СТАНУТ
ПОПУЛЯРНЫМИ, К
УЛЬТРАМОБИЛЬНОСТИ
АДАПТИРУЮТСЯ
ЧИПСЕТЫ И НОСИТЕЛИ
ИНФОРМАЦИИ.
UMPC Smart
Caddie.
следующих поколений.
Помимо Intel свои амбиции в адрес
завоевания свой доли UMPC-рынка
проявляет VIA Technologies, которая
представила следующий перечень
экономичных процессоров:
C7-M ULV 770 – TDP 5 Вт при
частоте 1000 МГц;
C7-M ULV 771 – TDP 7 Вт при
частоте 1200 МГц;
C7-M ULV 772 – TDP 5 Вт при
частоте 1200 МГц;
C7-M ULV 775 – TDP 7.5 Вт при
частоте 1500 МГц;
C7-M ULV 779 – TDP 3.5 Вт при
частоте 1000 МГц.
Традиционно производительность
CPU VIA оставляет желать
лучшего, однако C7-M может
похвастаться крайне низкими
параметрами энергопотребления,
что фундаментально важно
для UMPC. В режиме ожидания
C7-M ULV потребляет всего 0.1 Вт
энергии. Технические характеристики
достаточно неплохие: 128 Кб
кэша второго уровня, поддержка
наборов инструкций MMX, SSE,
SSE2 и SSE3, системная шина
V4, работающая на частотах
400/533 МГц (в будущем появится
поддержка 800 МГц). Еще одним
преимуществом изделий VIA
являются габариты – nano-BGA2
типоразмера 21х21х1.85 мм при
техпроцессе с нормами 90 нм.
Одними из первых компаний,
анонсировавших UMPC на базе
процессоров VIA, стали Samsung и
Founder, которые совместно разработали
линейку ультрамобильных
ПК Smart Caddie.
UMPC следующего поколения на
базе платформы VIA будут оборудованы
новыми процессорами John.
По сути дела, это будет тот же VIA
C7-M с интегрированными набором
системной логики и графическим
акселератором. Особое внимание
здесь также уделяется снижению
энергопотребления.
ИЗМЕНЯТ МИР К
ЛУЧШЕМУ…
Прежде чем UMPC станут действительно
популярными, адаптации к
ультрамобильности подвергнутся
чипсеты и носители информации.
Первые, скорее всего, частично или
полностью будут интегрированы
в процессор. Вторые поголовно
перейдут на твердотельные диски
SSD (Solid State Disk).
Но самой главной проблемой, с
нашей точки зрения, является аккумулятор.
Применение батареи высокой
емкости для увеличения срока
автономной работы устройства
приведет к значительному утяжелению
и спровоцирует повышение
розничной цены. Именно поэтому
Intel и VIA в качестве первоочередной
задачи ставят перед собой
снижение энергопотребления, а не
рост производительности.
На данный момент не существует
каких-либо четких спецификаций
устройств класса UMPC. Единственный
документ, описывающий рамки
конструктива ультрамобильного ПК,
доступен на официальном сайте
Microsoft в электронном виде в
рамках платформы Origami:
Дисплей с диагональю 7 дюймов
или меньше;
Минимальное разрешение экрана
800х480 точек;
Сенсорный тип экрана;
Вес около 1 кг;
Поддержка Wi-Fi и Bluetooth;
Операционная система Microsoft
Windows XP Tablet PC Edition 2005.
Что касается ценовой политики,
то, по прогнозам экспертов, цена
на UMPC опустится до приемлемого
диапазона $500-700 только в
2008-ом году. Впрочем, отдельные
модели ультрамобильных ПК на
базе платформы VIA уже почти
«втискиваются» в указанные рамки.
Еще большее снижение стоимости
на UMPC-устройства прогнозируется
на 2010-ый год. Ожидаемая цена
в этот период должна составить
порядка $400.
Как бы там ни было, мы уверены,
что со временем удастся в той
или иной степени устранить все
проблемы, и UMPC окончательно
вытеснят КПК. Будущее последних
находится под сомнением
уже сейчас, ведь граница между
карманными ПК и коммуникаторами
становится все призрачнее. Скорее
всего, КПК окончательным образом
эволюционирует в топовые с точки
зрения аппаратной оснащенности
коммуникаторы, уступив место
ультрамобильным решениям.
116 ЖЕЛЕЗО #12(34) | ДЕКАБРЬ 2006