Скачать пособиеPDF, 1365 Кб - Остек - направление ...

Технологические материалы
для сборки и герметизациии микросхем
9
Присоединение
кристалла к основанию
2.4. Серебросодержащие
пасты низкотемпературного
спекания
Основные характеристики серебросодержащих
паст низкотемпературного спекания для монтажа
кристаллов
Технология низкотемпературного спекания серебра возникла
относительно недавно, но сразу же нашла применение в сборке
силовых полупроводниковых модулей. Суть технологии заключается
в спекании частиц серебра при низкой температуре
с получением структуры близкой к структуре металлического
серебряного порошка.
Одна из разновидностей данной технологий требует приложения
высокого давления. Монтаж при этом осуществляется при помощи
специализированного пресса в течение нескольких секунд.
Другая технология позволяет осуществлять спекание без приложения
давления, только за счёт химического взаимодействия
частиц серебра.
Ключевые преимущества технологии низкотемпературного спекания
серебра:
• Высочайшая тепло-, электропроводность. Значения близкие
к объёмным характеристикам серебра.
• Монтаж при низких температурах.
• Высокая скорость монтажа.
Название Namics XH9890 Ferro 6380
Теплопроводность,
Вт/м°K
184 240
Объемное удельное
сопротивление,
2.8 -
μОм-см
Адгезионная
прочность, Н/мм 2 54 -
Температура
монтажа, °C
200 150
Время монтажа*, мин 60 5 сек
Давление монтажа,
МПа
0 30
Время жизни
в шприце при 25°С,
24 -
часов
Хранение -40°С/6мес 4-20°С/6мес
Особенности
Основное применение
Не требует приложения
давления. Максимальный
размер
кристалла 3х3 мм
Монтаж
полупроводниковых
кристаллов
Требует приложения
высокого давления
при монтаже кристаллов
и температуры
Монтаж
полупроводниковых
кристаллов
* При выборе температурного режима для процесса монтажа учитываются размер
кристалла и материалы кристалла и основания.
ЗАО Предприятие Остек | www.ostec-materials.ru | тел. (495) 788 44 44, факс (495) 788 44 42