Скачать пособиеPDF, 1365 Кб - Остек - направление ...

Технологические материалы
для сборки и герметизациии микросхем
17
Присоединение
выводов
Основные требования к микросферам:
• Высокая чистота сплава.
• Сферичность.
• Точный диаметр.
Микросферы Indium для формирования
выводов на кристалле
Компания Indium производит прецизионные
шарики припоя для технологии «перевёрнутого
кристалла».
Производственные возможности компании Indium позволяют
производить микросферы до 100 мкм в диаметре с допусками
±5%. Микросферы могут изготавливаться практически из любого
сплава, в том числе из 80Au20Sn. Поэтому эти материалы находят
широкое применение в технологии сборки микроэлектронных
устройств.
Флюсы Indium для микроэлектроники
Флюсы для микроэлектроники представлены вариантами с низкой
и высокой вязкостью.
Флюсы с низкой вязкостью созданы для формирования шариков
припоя на микросхеме (технология Flip-Chip). Они наносятся методом
центрифугирования или распыления непосредственно на
полупроводниковую пластину.
Данные флюсы обеспечивают:
• Совместимость с материалами и процессами производства
микросхем.
• Равномерность и плоскостность создаваемых контактов.
• Отсутствие загрязнений.
Высоковязкие флюсы, это реактопласты, созданные для монтажа
кристалла со сформированными контактами к корпусу микросхемы.
Основные функции высоковязких флюсов:
• Очистка припоя и соединяемых компонентов от оксидов.
• Формирование защитного слоя. После оплавления флюс полимеризуется
и закрывает места пайки, защищая тем самым их
от внешних воздействий.
• Увеличение механической прочности паяного соединения.
ЗАО Предприятие Остек | www.ostec-materials.ru | тел. (495) 788 44 44, факс (495) 788 44 42