Скачать пособиеPDF, 1365 Кб - Остек - направление ...

Технологические материалы
для сборки и герметизациии микросхем
1
Инженерное пособие.
Технологические материалы
для сборки и герметизациии
микросхем
Содержание
Остек
О Компании 2
1. Введение 5
2. Присоединение кристалла к основанию 6
2.1. Выбор материала 6
2.2. Клеи электропроводящие 7
2.3. Клеи диэлектрические 8
2.4. Серебросодержащие пасты низкотемпературного спекания 9
2.5. Металлические припои Indium 10
3. Присоединение выводов 11
3.1. Существующие методы присоединения выводов 11
3.2. Проволока, ленты для разварки кристалла 12
3.3. Беспроволочный монтаж 16
4. Защита кристалла от воздействия внешней среды 18
4.1. Выбор материалов и технологии 18
4.2. Стеклянные припои для гермитизации микросхем 20
4.3. Металлические припои Indium 21
5. Бескорпусная герметизация кристалла 22
5.1. Кремний-органические компаунды Dow Corning ® 22
5.2. Инкапсулянты Namics на основе эпоксидных смол 23
Для заметок 24
ЗАО Предприятие Остек | www.ostec-materials.ru | тел. (495) 788 44 44, факс (495) 788 44 42