ПРАЗДНИК ТЕХНОМАНЬЯКА - Xakep Online

НОВОСТИ ЖЕЛЕЗАМаксимальная плотностьзаписи WDКомпания WD сообщила о выпуске новогосемейства 3.5” жестких дисков с самойвысокой на сегодняшний день плотностьюзаписи.Технология, позволяющая выпускать пластины емкостью 320 Гб, ужеприменяется в 2.5” накопителях WD Scorpio. Первые накопители WD Caviarс использованием новых пластин имеют емкость 320 Гб. Приобрести ихможно уже сегодня. На протяжении текущего календарного года пластиныемкостью 320 Гб будут применяться в жестких дисках WD различнойемкости, в том числе в новых моделях для настольных ПК, корпоративныхсистем и бытовой электроники, а также во внешних накопителях. Накопителисемейства WD Caviar, предназначенные для настольных ПК, достигаютотличных эксплуатационных характеристик за счет скорости передачи данных300 Мб/сек, кэш-памяти объемом до 16 Мб, технологии Native CommandQueuing (NCQ), низкой рабочей температуры и бесшумности.Лучший среди равныхSilicon Power Computer и Communications Inc.,тайваньский производитель flash-памяти,сообщил об итогах тестов, проведенныхжурналом Digital Camera Magazine (Япония).В рамках тестирования жесткимиспытаниям была подвергнута41 флеш-карта от всех известныхмировых производителей. В качествеосновы для испытаний издание выбралокомпактную профессиональнуюзеркальную фотокамеру новогокласса Nikon D300 – эта камераобладает эффективным разрешением12.3 мегапикселя, скоростнойсъемкой до 8 кадров в секунду, авремя включения ее составляетвсего 0.13 с. По итогам тестов с этойнепростой задачей лучше всех конкурентовсправилась карта памятиCF Silicon Power 300x, за что и былаудостоена высокого звания «theBest», как победитель во всех тестовыхкатегориях, включая номинации«Скорость чтения/записи», «Непрерывная съемка», «Лучшая цена». Скороэти продукты можно будет приобрести и в России, а посмотреть на нихудастся во время выставки «Фотофорум 2008» в Москве 10-13 апреляв Крокус Экспо.Линейка Fujitsu MHZ2 BTвыделяется с точки зренияэнергопотребления, развиваямощность при операцияхс данными 1.8 Вт, а в режимахпростоя и ожидания 0.5 Вти 0.13 Вт соответственноSony больше не разрабатываети не производит чипыКорпорации Toshiba и Sony достиглиофициального соглашения по созданиюсовместного предприятия по производству чипов.Начало работы намечено на 1 апреля 2008 года в технологическом центреSony в Нагасаки. Доля корпорации Toshiba в новом предприятии составит60%. Это было достигнуто благодаря тому, что компания приобрела у Sony300-мм производственную линию примерно за 90 миллиардов японских йен,что составляет около 832 миллионов долларов. Sony уже давно планировалапрекратить разработку и производство полупроводниковой продукциииз-за возросших затрат на проектирование, низкой рентабельности ибольших рисков. В то же время компания нуждается в стабильном поставщикепроцессоров для своей продукции, а также в разработке новых, болеетонких технологических процессов для снижения стоимости. Созданиесовместного предприятия и подписание прочих соглашений с Toshiba и IBMкак нельзя лучше соответствует текущим требованиям. Новое предприятиеначнет производство с 65 нм и впоследствии перейдет на 45 нм.Новая разработка Intel и Micron в области флеш-решенийСовместное предприятие Intel и Micron под названием IM Flash Technologies уже можетпохвастаться успешными разработками.Новая высокоскоростная NAND флеш-память, выполненная по новойтехнологии, имеет значительно улучшенные параметры быстродействия, чтоособенно актуально для устройств хранения информации на чипах. РазработаннаяNAND-память способна считывать данные со скоростью до 200 Мб/секи записывать на скорости 100 Мб/сек. Это было достигнуто благодаря новойспецификации ONFi 2.0 и улучшенной архитектуре с применением более высокихтактовых частот. Для сравнения, обычная NAND-память имеет пределна максимальную скорость чтения в 40 Мб/сек и записи – 20 Мб/сек. Такимобразом, разработанное решение позволилоувеличить скорость примерно в пять раз.В настоящий момент на рынке присутствуеттенденция увеличения производительностисистем за счет различных флеш-решений.Директор по маркетингу Intel NAND Products Group, Пит Хазен (Pete Hazen)отмечает, что новые устройства смогут в полной мере раскрыть высокоскоростныеинтерфейсы системы, такие как PCIe и разрабатываемый USB 3.0.006